TW202020045A - 表面保護薄膜用基材、該基材的製造方法、使用該基材的表面保護薄膜、及附表面保護薄膜的光學薄膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供具有優異撓性或耐彎折性、並且可良好地抑制光學檢查時的漏光、著色及彩虹狀不均勻的表面保護薄膜用基材。本發明的表面保護薄膜用基材由包含：含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的聚合物合金的薄膜構成，面內相位差Re(550)為30nm以下，MIT試驗中直至斷裂為止的彎折次數為500次以上。本發明的表面保護薄膜用基材的製造方法包含：將包含聚合物合金的薄膜形成材料成形為薄膜狀，該聚合物合金為含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的聚合物合金；及對經成形之薄膜進行逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸。

Description

表面保護薄膜用基材、該基材的製造方法、使用該基材的表面保護薄膜、及附表面保護薄膜的光學薄膜
發明領域 本發明涉及表面保護薄膜用基材、該基材的製造方法、使用該基材的表面保護薄膜、及附表面保護薄膜的光學薄膜。
發明背景 對於光學薄膜(例如，偏光板、包含偏光板的層疊體)，為了在直至應用該光學薄膜的影像顯示裝置實際使用之前的期間保護該光學薄膜(最終為影像顯示裝置)，以可剝離的方式貼合有表面保護薄膜。實用中，將光學薄膜/表面保護薄膜的層疊體貼合於顯示單元來製作影像顯示裝置，在貼合有該層疊體的狀態下將影像顯示裝置供於光學試驗(例如，點亮試驗)，在之後的適當時機將表面保護薄膜剝離去除。表面保護薄膜代表性地具有作為基材的樹脂薄膜和黏著劑層。利用以往的表面保護薄膜，有時在光學檢查時發生漏光、著色、彩虹狀不均勻等，成為光學檢查精度降低的原因。其結果，有時儘管影像顯示裝置自身沒有問題，在出廠前的光學檢查中也會被判斷為不良，由此，存在從影像顯示裝置的製造到出廠為止的效率降低的問題。進而，對於表面保護薄膜(實質上為基材)，考慮貼合時及剝離時的操作性，要求優異的撓性。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2017-190406號公報
發明概要 發明所欲解決之課題 本發明是為了解決上述現有的問題而作出的，其主要目的在於，提供具有優異撓性或耐彎折性、並且可良好地抑制光學檢查時的漏光、著色及彩虹狀不均勻的表面保護薄膜用基材。 用以解決課題之手段
本發明實施方式的表面保護薄膜用基材由包含聚合物合金的薄膜構成，該聚合物合金是含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的聚合物合金，該表面保護薄膜用基材的面內相位差Re(550)為30nm以下，MIT試驗中直至斷裂為止的彎折次數為500次以上。 1個實施方式中，上述含芴環聚酯包含二羧酸成分(A)和二醇成分(B)作為共聚成分，該二羧酸成分(A)包含芴二羧酸成分(A1)，該芴二羧酸成分(A1)為選自於下述式(1a)及(1b)所示二羧酸中之至少1者： [化學式1]
Figure 02_image001
式(1a)及式(1b)中，R1 及R2 各自為取代基，k、m及n各自為0~4的整數，X1 及X2 各自為取代或無取代的2價烴基。 1個實施方式中，上述含芴環聚酯中，相對於源自上述二羧酸成分(A)的結構單元總量，包含50莫耳%以上源自上述芴二羧酸成分(A1)的結構單元。 1個實施方式中，上述二醇成分(B)包含下述式(2)所示芴二醇成分(B1)： [化學式2]
Figure 02_image003
式(2)中，Z為芳香族烴環，R3 及R4 各自為取代基，p各自為0~4的整數，q及r各自為0或1以上的整數，R5 各自為伸烷基。 1個實施方式中，上述表面保護薄膜用基材的總透光率為80%以上，霧度為1.0%以下。 根據本發明的另一方面，提供上述表面保護薄膜用基材的製造方法。該製造方法包含：將包含聚合物合金的薄膜形成材料成形為薄膜狀；及對該經成形之薄膜進行逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸，其中該聚合物合金為含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的聚合物合金。 1個實施方式中，上述製造方法中，上述逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸中的拉伸速度為10%/秒以下。 根據本發明的又一方面，提供表面保護薄膜。該表面保護薄膜包含上述表面保護薄膜用基材和黏著劑層。 根據本發明的又一方面，提供附表面保護薄膜的光學薄膜。該附表面保護薄膜的光學薄膜包含：光學薄膜及上述表面保護薄膜，該表面保護薄膜以可剝離的方式貼合於該光學薄膜。 發明效果
根據本發明的實施方式，藉由對包含含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的聚合物合金的薄膜在預定拉伸條件(代表性的為拉伸速度)下進行拉伸，能夠實現兼顧非常小面內相位差和優異撓性或耐彎折性的表面保護薄膜用基材。
較佳實施例之詳細說明 以下，對本發明的優選實施方式進行說明，但本發明不限定於這些實施方式。
A.表面保護薄膜用基材 本發明的實施方式的表面保護薄膜用基材是由包含聚合物合金的薄膜構成，該聚合物合金是含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的聚合物合金。聚合物合金可以為共混聚合物(polymer blend)、也可以為共聚物。優選為共混聚合物。含芴環聚酯及芳香族聚碳酸酯儘管為不同種類的高分子，但一旦混合會呈完全相溶狀態或穩定的微相分離狀態，即使不使用增溶劑也能夠容易地形成共混聚合物。作為含芴環聚酯及芳香族聚碳酸酯的混合方法，可以採用任意適當的方法。作為混合方法的具體例，可列舉出使含芴環聚酯及芳香族聚碳酸酯溶解於溶劑的方法、利用混煉機或擠製機將含芴環聚酯及芳香族聚碳酸酯熔融混合的方法。優選熔融混合。這是因為，能夠防止製作表面保護薄膜用基材後因殘存溶劑導致光學特性(例如，相位差、波長色散特性等)降低。
含芴環聚酯包含二羧酸成分(A)和二醇成分(B)作為共聚成分。二羧酸成分(A)包含芴二羧酸成分(A1)。作為芴二羧酸成分，例如，可列舉出下述式(1a)及(1b)所示二羧酸。這些二羧酸可以單獨使用也可以組合使用。 [化學式3]
Figure 02_image001
式(1a)及式(1b)中，R1 及R2 各自為取代基，k、m及n各自為0~4的整數，X1 及X2 各自為取代或無取代的2價烴基。
式(1a)中，作為取代基R1 ，例如，可列舉出氰基、鹵素原子(例如，氟原子、氯原子、溴原子)、烴基[例如，烷基、芳基(例如，苯基等C6-10 芳基)]等非反應性取代基。作為烷基，例如，可列舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、叔丁基等C1-12 烷基。優選為C1-8 烷基、更優選為C1-4 烷基(例如，甲基)。各個取代基R1 可以相同也可以不同。進而，取代基R1 的取代數k為2以上的情況下，芴環中的同一苯環內的2個以上基團R1 可以相同也可以不同。再者，構成芴環的2個苯環中的取代基R1 的鍵結位置(取代位置)例如可列舉出芴環的2-位、7-位、2-及7-位。
取代基R1 的取代數k例如為0~2的整數，優選為0或1、更優選為0。再者，構成芴環的2個苯環中，各個取代數k可以相同也可以不同。
式(1b)中，取代基R2 及取代數m各自與式(1a)中的取代基R1 及取代數k同樣。
式(1b)中，亞甲基的重複數n例如為0~3的整數，優選為0~2的整數，更優選為0或1。
式(1a)及(1b)中，作為X1 及X2 所示烴基，例如，可列舉出直鏈狀或支鏈狀伸烷基。作為具體例，可列舉出亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸丙基、1,2-丁烷二基、2-甲基丙烷-1,3-二基等直鏈狀或支鏈狀C1-8 伸烷基。優選的伸烷基為直鏈狀或支鏈狀C1-6 伸烷基(例如，亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸丙基、2-甲基丙烷-1,3-二基等直鏈狀或支鏈狀C1-4 伸烷基)。作為烴基的取代基，例如，可列舉出芳基(苯基等)、環烷基(環己基等)。
各個X1 可以相同也可以不同。X1 及X2 可以相同也可以不同。X1 優選為直鏈狀或支鏈狀C2-4 伸烷基(例如，伸乙基、伸丙基等直鏈狀或支鏈狀C2-3 伸烷基)，X2 優選為直鏈狀或支鏈狀C1-3 伸烷基(例如，亞甲基、伸乙基)。
作為式(1a)所示二羧酸成分，例如，可列舉出9,9-雙(羧基C2-6 烷基)芴及它們的酯形成性衍生物。作為具體例，可列舉出9,9-雙(2-羧基乙基)芴、9,9-雙(2-羧基丙基)芴。作為式(1b)所示二羧酸成分，例如，可列舉出9-(二羧基C2-8 烷基)芴及它們的酯形成性衍生物。作為具體例，可列舉出9-(1-羧基-2-羧基乙基)芴、9-(2,3-二羧基丙基)芴。
含芴環聚酯中，相對於源自二羧酸成分(A)的結構單元總量，包含優選10莫耳%以上(例如，30莫耳%以上)、更優選50莫耳%以上(例如，60莫耳%以上)、進一步優選70莫耳%以上(例如，80莫耳%以上)、特別優選90莫耳%以上(例如，95莫耳%以上)的源自芴二羧酸成分(A1)的結構單元。二羧酸成分(A)可以實質上全部為芴二羧酸成分(A1)。
二羧酸成分(A)在不損害本發明效果的範圍內可以進一步包含其他二羧酸成分。作為其他二羧酸成分，例如，可列舉出芳香族二羧酸成分(A2)[其中，芴二羧酸成分(A1)除外]、脂環族二羧酸成分(A3)、脂肪族二羧酸成分(A4)、及它們的酯形成性衍生物。
二醇成分(B)包含下述式(2)所示芴二醇成分(B1)。芴二醇成分(B1)可以為單獨的二醇化合物，也可以為多種二醇化合物的組合。 [化學式4]
Figure 02_image003
式(2)中，Z為芳香族烴環，R3 及R4 各自為取代基，p各自為0~4的整數，q及r各自為0或1以上的整數，R5 各自為伸烷基。
式(2)中，作為Z所示芳香族烴環(芳烴環)，例如，可列舉出苯環等單環式芳香族烴環(單環式芳烴環)、多環式芳香族烴環(多環式芳烴環)。作為多環式芳香族烴環，例如，可列舉出稠合多環式芳香族烴環(稠合多環式芳烴環)、環集合芳香族烴環(環集合芳烴環)。優選苯環、萘環、聯苯環等C6-12 芳烴環、更優選苯環等C6-10 芳烴環。各個Z可以相同也可以不同。
式(2)中，取代基R3 及取代數p各自與式(1a)中的取代基R1 及取代數k同樣。
作為取代基R4 ，例如，可列舉出鹵素原子、直鏈狀或支鏈狀烷基、環烷基、芳基、芳烷基、烷氧基、環烷基氧基、芳基氧基、芳烷基氧基、烷硫基、環烷硫基、芳硫基、芳烷硫基、醯基、硝基、氰基、取代胺基、雙(烷基羰基)胺基。取代基R4 優選為烷基(例如，甲基等直鏈狀或支鏈狀C1-6 烷基)、環烷基(例如，環己基等C5-8 環烷基)、芳基(例如，苯基等C6-14 芳基)、烷氧基(例如，甲氧基等直鏈狀或支鏈狀C1-4 烷氧基)，更優選為烷基(例如，甲基等直鏈狀或支鏈狀C1-4 烷基)、芳基(例如，苯基等C6-10 芳基)。再者，取代基R4 為芳基的情況下，取代基R4 可以與環Z一起形成上述環集合芳烴環。各個R4 可以相同也可以不同。
取代基R4 的取代數q例如為0~8的整數，優選為0~4(例如，0~3)的整數、更優選為0~2的整數(例如，0或1)。取代數q可以為0。再者，取代基R4 的鍵結位置(取代位置)沒有特別限制。
式(2)中，作為取代基R5 ，例如，可列舉出伸乙基、伸丙基(1,2-丙烷二基)、三亞甲基、1,2-丁烷二基、四亞甲基等直鏈狀或支鏈狀C2-6 伸烷基。優選為直鏈狀或支鏈狀C2-4 伸烷基、進一步優選為直鏈狀或支鏈狀C2-3 伸烷基(特別是伸乙基)。氧伸烷基(OR5 )的重複數(加成莫耳數)r例如為0~15(例如，1~10)的整數，優選為0~8(例如，1~6)的整數、更優選為0~4(例如，1~2)的整數、進一步優選為0或1(例如，1)。再者，式(2)中的基團[-O-(R5 O)r -H]的取代位置沒有特別限制。
作為式(2)所示二醇，例如，可列舉出9,9-雙(羥基芳基)芴類、9,9-雙[羥基(聚)烷氧基芳基]芴類。
二醇成分(B)，從提高聚合反應性、並且能夠對含芴環聚酯賦予柔軟性從而提高成形性等的方面出發，可以進一步含有烷烴二醇(B2)[或伸烷基二醇(B2)]。作為烷烴二醇(B2)，例如，可列舉出乙二醇、丙二醇、三亞甲基二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、四亞甲基二醇(1,4-丁二醇)、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇等直鏈狀或支鏈狀C2-12 烷烴二醇。含芴環聚酯中的源自芴二醇(B1)的結構單元與源自烷烴二醇(B2)的結構單元的比例B1/B2(莫耳比)例如為0/50~100/0(例如，50/50~99/1)，優選為60/40~97/3(例如，65/35~95/5)、更優選為68/32~92/8(例如，70/30~90/10)、進一步優選為73/27~88/12(例如，75/25~85/15)。
二醇成分(B)根據需要可以進一步包含其他二醇。作為其他二醇，例如，可列舉出聚伸烷基二醇(或聚烷烴二醇)(B3)、脂環族二醇(B4)、芳香族二醇(B5)及其氫化物。這些其他二醇可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。
含芴環聚酯中，相對於源自二醇成分(B)的結構單元總量，包含例如10莫耳%以上(例如，30莫耳%~100莫耳%)、優選50莫耳%以上(例如，60莫耳%~99莫耳%)、更優選70莫耳%以上(例如，80莫耳%~98莫耳%)、進一步優選90莫耳%以上(例如，95莫耳%~97莫耳%)的源自芴二醇成分(B1)及烷烴二醇成分(B2)的結構單元。二醇成分(B)可以實質上全部為芴二醇成分(B1)及烷烴二醇成分(B2)。
芳香族聚碳酸酯為以二醇成分(C)為聚合成分的聚碳酸酯。二醇成分(C)至少包含芳香族二醇(C1)。作為芳香族二醇(C1)，例如，可列舉出上述的芴二醇(例如，9,9-雙(羥基芳基)芴類、9,9-雙[羥基(聚)烷氧基芳基]芴類)、二羥基芳烴(例如，對苯二酚、間苯二酚)、芳香脂肪族二醇(例如，苯二甲醇)、雙酚類(例如，雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚C、雙酚G、雙酚S)、聯苯酚類(例如，p，p’-聯苯酚)、及它們的二醇成分的C2-4 環氧烷(或伸烷基碳酸酯、鹵代烷醇)加成物[例如，相對於1莫耳雙酚A加成2~10莫耳左右的環氧乙烷而得到的加成物]。這些芳香族二醇(C1)可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。芳香族二醇(C1)優選包含聯苯酚類、雙酚類或其C2-4 環氧烷加成物。
聚合物合金中的含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的比例PE/PC(重量比)例如為1/99~99/1(例如，10/90~97/3)，優選為30/70~95/5、更優選為50/50~90/10、進一步優選為60/40~88/12(例如，65/35~85/15)、特別優選為67/33~83/17(例如，70/30~80/20)。
聚合物合金在不損害本發明效果的範圍內根據需要還可以包含下述式(3)所示化合物作為添加劑。
[化學式5]
Figure 02_image005
式(3)中，Z1 各自為單環式或稠合多環式芳香族烴環，R6 及R7 各自為取代基，s、t及u為0以上的整數。
聚合物合金可以進一步包含任意適當的添加劑。作為添加劑，例如，可列舉出增塑劑(酯類、苯二甲酸系化合物、環氧化合物、磺醯胺類等)、阻燃劑(無機系阻燃劑、有機系阻燃劑、膠體阻燃物質等)、穩定劑(抗氧化劑、紫外線吸收劑、熱穩定劑等)、抗靜電劑、填充劑(氧化物系無機填充劑、非氧化物系無機填充劑、金屬粉末等)、發泡劑、消泡劑、潤滑劑、脫模劑(天然蠟類、合成蠟類、直鏈脂肪酸或其金屬鹽、酸醯胺類等)、易滑性賦予劑(例如，二氧化矽、氧化鈦、碳酸鈣、黏土、雲母、高嶺土等無機微粒；(甲基)丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂(交聯聚苯乙烯樹脂等)等有機微粒)、增溶劑。添加的添加劑的數量、種類、組合及添加量可以根據目的來適當設定。
聚合物合金的詳細情況例如記載於日本特開2017-198956號公報中，該公報的記載作為參考被援引至本說明書中。
本發明的實施方式中，表面保護薄膜用基材的面內相位差為Re(550)30nm以下，優選為20nm以下、更優選為15nm以下、進一步優選為10nm以下、特別優選為5nm以下。面內相位差Re(550)越小越優選，其下限理想的是0nm，例如可以為1nm。面內相位差Re(550)為這樣的範圍時，將使用了本發明的表面保護薄膜用基材的表面保護薄膜供於影像顯示裝置的光學檢查時，能夠良好地抑制漏光、著色及彩虹狀不均勻。其結果，能夠顯著地提高影像顯示裝置的光學檢查精度，能夠提高從影像顯示裝置的製造到出廠為止的效率。這樣的面內相位差Re(550)可以通過在後述預定拉伸條件下對包含如上述特定聚合物合金的薄膜進行拉伸來實現。再者，本說明書中，「Re(λ)」為在23℃下以波長λnm的光測得的面內相位差。對於Re(λ)，將層(薄膜)的厚度設為d(nm)時，根據式：Re=(nx-ny)×d來求出。因此，「Re(550)」為在23℃下以波長550nm的光測得的面內相位差。此處，「nx」為面內的折射率成為最大的方向(即慢軸方向)的折射率，「ny」為在面內與慢軸正交的方向(即快軸方向)的折射率。
表面保護薄膜用基材的厚度方向相位差Rth(550)優選為95nm以下、更優選為85nm以下。厚度方向相位差Rth(550)越小越優選，其下限理想的是0nm。厚度方向相位差Rth(550)為這樣的範圍時，能夠良好地抑制上述光學檢查中傾斜方向的漏光、著色及彩虹狀不均勻。其結果，在大型的影像顯示裝置的光學檢查中也能夠顯著地提高精度。表面保護薄膜用基材的Nz係數優選為3.0~10。因此，表面保護薄膜用基材的折射率特性可以顯示例如nx>ny>nz的關係。Nz係數為這樣的範圍時，能夠進一步良好地抑制光學檢查中傾斜方向的漏光、著色及彩虹狀不均勻。「Rth(λ)」為在23℃下以波長λnm的光測得的厚度方向的相位差。對於Rth(λ)，將層(薄膜)的厚度設為d(nm)時，根據式：Rth=(nx-nz)×d來求出。因此，「Rth(550)」為在23℃下以波長550nm的光測得的厚度方向的相位差。此處，「nz」為厚度方向的折射率。進而，「Nz係數」通過Nz=Rth(λ)/Re(λ)來求出。
表面保護薄膜用基材，可以顯示面內相位差因應測定光的波長而變大的逆色散波長特性、也可以顯示面內相位差因應測定光的波長而變小的正的波長色散特性、還可以顯示面內相位差基本不隨測定光的波長而發生變化的平坦的波長色散特性。
表面保護薄膜用基材的總透光率優選為80%以上、更優選為85%以上、進一步優選為90%以上、特別優選為95%以上。進而，表面保護薄膜用基材的霧度優選為1.0%以下、更優選為0.7%以下、進一步優選為0.5%以下、特別優選為0.3%以下。根據本發明的實施方式，能夠實現具有如上所述的非常小面內相位差Re(550)、並且具有這樣非常優異透明性的表面保護薄膜用基材。
本發明的實施方式中，表面保護薄膜用基材，在MIT試驗中直至斷裂為止的彎折次數為500次以上，優選為1000次以上、更優選為1500次以上、進一步優選為2000次以上。即，表面保護薄膜用基材能具有非常優異的撓性或耐彎折性。由於表面保護薄膜用基材的這樣優異的撓性或耐彎折性，能夠得到貼合時及剝離時的操作性優異、並且破裂得以抑制的表面保護薄膜。根據本發明的實施方式，能夠兼顧這樣優異的撓性或耐彎折性和如上所述非常小面內相位差Re(550)。能夠實現這樣的兼顧是本發明的成果之一。再者，MIT試驗可以依據JIS P 8115來進行。
表面保護薄膜用基材的彈性模量優選在拉伸速度100mm/分鐘下為50MPa~350MPa。彈性模量為這樣的範圍時，能夠得到輸送性及操作性優異的表面保護薄膜。根據本發明的實施方式，能夠兼顧優異彈性模量(強度)和如上所述優異撓性或耐彎折性(柔韌性)。再者，彈性模量依據JIS K 7127：1999來測定。
表面保護薄膜用基材的拉伸伸長率優選為70%~200%。拉伸伸長率為這樣的範圍時，有在輸送中不易斷裂的優點。再者，拉伸伸長率依據JIS K 6781來測定。
表面保護薄膜用基材的厚度代表性的為10μm~100μm，優選為20μm~70μm。
B.表面保護薄膜用基材的製造方法 本發明實施方式的表面保護薄膜用基材的製造方法包含：將上述A項目中記載的包含聚合物合金的薄膜形成材料(樹脂組成物)成形為薄膜狀、及對該經成形之薄膜進行拉伸。
薄膜形成材料除了包含上述聚合物合金以外，還可以包含其他樹脂，可以包含添加劑，也可以包含溶劑。作為添加劑，可列舉出上述中說明的例子。
作為由薄膜形成材料形成薄膜的方法，可以採用任意適當的成形加工法。作為具體例，可列舉出壓縮成形法、傳遞成形法、射出成形法、擠製成形法、吹塑成形法、粉末成形法、FRP成形法、流延塗布法(例如，流延法)、壓延成形法、熱壓法等。優選擠製成形法或流延塗佈法。這是因為，能提高所得薄膜的平滑性，能夠得到良好的光學均勻性。成形條件可以根據使用的樹脂的組成、種類、表面保護薄膜用基材所期望的特性等來適宜設定。
薄膜的拉伸方法代表性的為雙軸拉伸，更詳細而言為逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸。這是因為，可得到面內相位差Re(550)小、並且撓性或耐彎折性優異的表面保護薄膜用基材。逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸代表的是使用拉幅機來進行。因此，薄膜的拉伸方向代表性的為薄膜的長度方向及寬度方向。
拉伸溫度可以根據表面保護薄膜用基材所期望的面內相位差及厚度、使用的樹脂的種類、使用的薄膜的厚度、拉伸倍率等來變化。具體而言，拉伸溫度相對於薄膜的玻璃轉變溫度(Tg)優選為Tg+5℃~Tg+50℃、更優選為Tg+10℃~Tg+30℃。通過以這樣的溫度進行拉伸，本發明的實施方式中可得到具有適當的特性的表面保護薄膜用基材。
拉伸倍率可以根據表面保護薄膜用基材所期望的面內相位差及厚度、使用的樹脂的種類、使用的薄膜的厚度、拉伸溫度等來變化。採用雙軸拉伸(例如，逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸)的情況下，第1方向(例如，長度方向)的拉伸倍率和第2方向(例如，寬度方向)的拉伸倍率優選其差盡可能小，更優選實質上相等。為這樣的構成時，可得到面內相位差Re(550)小、並且撓性或耐彎折性優異的表面保護薄膜用基材。採用雙軸拉伸(例如，逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸)的情況下，拉伸倍率對於第1方向(例如，長度方向)及第2方向(例如，寬度方向)各自而言，例如可以為1.1倍~3.0倍。
本發明的實施方式中，拉伸速度優選為10%/秒以下、更優選為7%/秒以下、進一步優選為5%/秒以下、特別優選為2.5%/秒以下。通過對包含如上所述的特定的聚合物合金的薄膜以這樣小的拉伸速度進行拉伸，從而可得到面內相位差Re(550)小、並且撓性或耐彎折性優異的表面保護薄膜用基材。拉伸速度的下限例如可以為1.2%/秒。若拉伸速度過小，則有生產率變不實用的情況。再者，採用雙軸拉伸(例如，逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸)的情況下，第1方向(例如，長度方向)的拉伸速度和第2方向(例如，寬度方向)的拉伸速度優選其差盡可能小，更優選實質上相等。為這樣的構成時，能夠進一步減小面內相位差Re(550)、並且使撓性或耐彎折性更優異。
C.表面保護薄膜 上述A項及B項中記載的表面保護薄膜用基材可以適當地用於表面保護薄膜。因此，本發明的實施方式也包括表面保護薄膜。本發明的實施方式的表面保護薄膜包含上述A項及B項中記載的表面保護薄膜用基材和黏著劑層。
作為形成黏著劑層的黏著劑，可以採用任意適當的黏著劑。作為黏著劑的基礎樹脂，例如，可列舉出丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、矽氧烷系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂。這樣的基礎樹脂例如記載於日本特開2015-120337號公報或日本特開2011-201983號公報中。這些公報的記載作為參考而被援引至本說明書中。從耐化學藥品性、用於防止浸漬時處理液浸入的密合性、對被黏物的自由度等的觀點出發，優選丙烯酸系樹脂。作為黏著劑中可包含的交聯劑，例如，可列舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物。黏著劑例如可以包含矽烷偶聯劑。黏著劑的配混處方可以根據目的及期望的特性來適當地設定。
黏著劑層的儲藏彈性模量優選為1.0×104 Pa~1.0×107 Pa、更優選為2.0×104 Pa~5.0×106 Pa。黏著劑層的儲藏彈性模量為這樣的範圍時，能夠抑制卷形成時的黏連。再者，儲藏彈性模量例如可以根據溫度23℃及角速度0.1rad/s下的動態黏彈性測定來求出。
黏著劑層的厚度優選為1μm~60μm、更優選為3μm~30μm。若厚度過薄，則有時黏著性變不充分，在黏著界面混入氣泡等。若厚度過厚，則容易產生黏著劑滲出等不良情況。
實用上，表面保護薄膜在實際使用(即，貼合於光學薄膜或影像顯示裝置)之前，以可剝離的方式在黏著劑層表面臨時黏貼分離件。通過設置分離件，從而能保護黏著劑層、並且將表面保護薄膜卷取成卷狀。作為分離件，例如，可列舉出利用有機矽系剝離劑、氟系剝離劑、丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑等剝離劑進行了表面塗布的塑膠(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯)薄膜、無紡布或紙等。對於分離件的厚度，可以根據目的來採用任意適當的厚度。分離件的厚度例如為10μm~100μm。
D.附表面保護薄膜的光學薄膜 上述C項中記載的表面保護薄膜用於在實際使用光學薄膜(最終為影像顯示裝置)之前保護該光學薄膜。因此，本發明的實施方式也包括附表面保護薄膜的光學薄膜。本發明的實施方式的附表面保護薄膜的光學薄膜包含：光學薄膜、以可剝離的方式貼合於該光學薄膜的上述C項中記載的表面保護薄膜。
光學薄膜可以為單一薄膜，也可以為層疊體。作為光學薄膜的具體例，可列舉出偏光件、相位差薄膜、偏光板(代表性的為偏光件與保護薄膜的層疊體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜、以及根據目的將它們適當地層疊而得到的層疊體(例如，防反射用圓偏光板、觸控面板用附導電層偏光板、附相位差層偏光板、棱鏡片一體型偏光板)。 實施例
以下，通過實施例具體地對本發明進行說明，但本發明不受這些實施例限定。實施例中的各特性的測定方法如下。再者，只要沒有特別說明，則實施例中的「份」及「%」為重量基準。
(1)面內相位差Re(550)及厚度方向相位差Rth(550) 將實施例及比較例中得到的表面保護薄膜用基材(雙軸拉伸薄膜)切成長度4cm及寬度4cm，作為測定試樣。對該測定試樣使用Axometrics公司製、製品名「Axoscan」測定面內相位差及厚度方向相位差。测定波長為550nm、测定溫度為23℃。 (2)霧度 對與上述(1)同樣的測定試樣，使用霧度計(村上色彩技術研究所製、HM-150型)測定霧度。測定溫度為23℃。 (3)MIT試驗 MIT試驗依據JIS P 8115來進行。具體而言，將實施例及比較例中得到的表面保護薄膜用基材(雙軸拉伸薄膜)切成長度15cm及寬度1.5cm，作為測定試樣。將測定試樣安裝於MIT耐折疲勞試驗機BE-202型(TESTER SANGYO CO,.LTD.製)(載荷1.0kgf、夾具的R：0.38mm)，以試驗速度90cpm及彎折角度90°並以2000次為上限重複進行彎折，將測定試樣斷裂時的彎折次數作為試驗值。 (4)彩虹狀不均勻 將實施例及比較例中得到的表面保護薄膜用基材(雙軸拉伸薄膜)配置在交叉稜鏡狀態的2張偏光板間。此時，以表面保護薄膜用基材的長度方向與一個偏光板的透過軸方向平行的方式配置表面保護薄膜用基材。在該狀態下從下側偏光板的下側照射螢光燈的光，通過目視觀察彩虹狀不均勻的有無。按照以下的基準進行評價。 ○：未觀察到彩虹狀不均勻 △：稍微觀察到彩虹狀不均勻 ×：顯著觀察到彩虹狀不均勻 (5)撓性或耐彎折性 對表面保護薄膜用基材(雙軸拉伸薄膜)重複100次180°彎折試驗，確認斷裂的有無。按照以下的基準進行評價。 ○：未觀察到斷裂 ×：觀察到斷裂
>實施例1> 1-1.聚合物合金的製備 作為原料，使用下述物質。 FDPM：9,9-雙(2-甲氧基羰基乙基)芴[9,9-雙(2-羧基乙基)芴(或芴-9,9-二丙酸)的二甲基酯]，是將日本特開2005-89422號公報的實施例1記載的丙烯酸叔丁酯變更為丙烯酸甲酯[37.9g(0.44莫耳)]，除此以外同樣地進行合成而得者 BPEF：9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]芴、Osaka Gas Chemicals Co., Ltd.製 EG：乙二醇 PC：雙酚A型聚碳酸酯樹脂、Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製「Iupilon H-4000」
在FDPM 1.00莫耳、BPEF 0.80莫耳、EG 2.20莫耳中加入作為酯交換催化劑的乙酸錳・四水合物2×10-4 莫耳及乙酸鈣・一水合物8×10-4 莫耳，邊攪拌邊緩慢加熱熔融。升溫至230℃後，加入磷酸三甲酯14×10-4 莫耳、氧化鍺20×10-4 莫耳，緩慢進行升溫至達到270℃、0.13kPa以下，邊進行減壓邊去除EG。到達預定攪拌扭矩後，將內容物從反應器中取出，製備含芴環聚酯的粒料。通過1 H-NMR對所得粒料進行分析，結果導入至含芴環聚酯的二羧酸成分的100莫耳%源自FDPM，所導入的二醇成分的80莫耳%源自BPEF、20莫耳%源自EG。所得含芴環聚酯的玻璃轉變溫度Tg為126℃、重量平均分子量Mw為43600。
將所得含芴環聚酯和PC以20/80(重量比)用雙螺桿混煉機進行混煉，製作聚合物合金的粒料。
1-2.聚合物合金薄膜的製作 將所得聚合物合金在80℃下進行5小時真空乾燥後，使用具備單螺桿擠出機(Isuzu Chemical Industries製、螺桿直徑25mm、料筒設定溫度：255℃)、T模(寬度200mm、設定溫度：255℃)、冷卻輥(設定溫度：120~130℃)及卷取機的薄膜製膜裝置，製作厚度160μm的聚合物合金薄膜。
1-3.表面保護薄膜用基材的製作 將上述中得到的聚合物合金薄膜沿長度方向及寬度方向分別同時進行雙軸拉伸至2倍。拉伸溫度為[Tg+20℃](即146℃)，拉伸速度在長度方向及寬度方向均為1.4%/秒。如此得到表面保護薄膜用基材(厚度40μm)。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為8nm、Rth(550)為80nm、霧度為0.3%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例2> 將拉伸速度在長度方向及寬度方向均設為3.1%/秒，除此以外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為10nm、Rth(550)為81nm、霧度為0.2%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例3> 將拉伸速度在長度方向及寬度方向均設為6.5%/秒，除此以外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為20nm、Rth(550)為85nm、霧度為0.3%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>實施例4> 將拉伸速度在長度方向及寬度方向均設為10%/秒，除此以外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為30nm、Rth(550)為91nm、霧度為0.2%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>比較例1> 代替聚合物合金薄膜，使用市售的降冰片烯系樹脂薄膜(Zeon Corporation製、商品名「ZEONOR」、Tg：150℃)，除此以外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為2nm、Rth(550)為8nm、霧度為0.1%、MIT試驗值為150次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
>比較例2> 代替聚合物合金薄膜，使用超高相位差聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(Mitsubishi Chemical Corporation製、商品名「Diafoil」、Tg：81℃)，除此以外，與實施例1同樣地操作，得到表面保護薄膜用基材。所得表面保護薄膜用基材的Re(550)為4500nm、Rth(550)為6000nm、霧度為1.3%、MIT試驗值超過作為上限的2000次。將所得表面保護薄膜用基材供於上述(4)及(5)的評價。將結果示於表1。
[表1]
Figure 02_image007
>評價> 根據表1明確可知，本發明的實施例的表面保護薄膜用基材能防止彩虹狀不均勻，並且具有優異的耐彎折性(或撓性)。推測這可以通過以預定值以下的拉伸速度對包含特定聚合物合金的薄膜進行拉伸來實現。進而，將實施例1~4加以比較時明確可知，越減小拉伸速度，越能得到優異的特性(小的面內相位差)。再者，關於漏光及著色，也已確認得到與彩虹狀不均勻同樣的結果。 產業上可利用性
本發明的表面保護薄膜用基材適合用於表面保護薄膜。本發明的表面保護薄膜可在光學薄膜(最終為影像顯示裝置)實際供於使用之前，用以保護該光學薄膜。通過使用本發明的表面保護薄膜用基材及表面保護薄膜，能夠顯著地提高影像顯示裝置的光學檢查精度。
(無)

Claims (9)

  1. 一種表面保護薄膜用基材，由包含聚合物合金的薄膜構成，該聚合物合金是含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的聚合物合金，該表面保護薄膜用基材的面內相位差Re(550)為30nm以下，MIT試驗中直至斷裂為止的彎折次數為500次以上。
  2. 如請求項1之表面保護薄膜用基材，其中前述含芴環聚酯包含二羧酸成分A和二醇成分B作為共聚成分，該二羧酸成分A包含芴二羧酸成分A1，該芴二羧酸成分A1為選自於下述式(1a)及(1b)所示二羧酸中之至少1者： [化學式1]
    Figure 03_image009
    式(1a)及式(1b)中，R1 及R2 各自為取代基，k、m及n各自為0~4的整數，X1 及X2 各自為取代或無取代的2價烴基。
  3. 如請求項2之表面保護薄膜用基材，其中前述含芴環聚酯中，相對於源自前述二羧酸成分A的結構單元總量，包含50莫耳%以上源自前述芴二羧酸成分A1的結構單元。
  4. 如請求項2之表面保護薄膜用基材，其中前述二醇成分B包含下述式(2)所示芴二醇成分B1， [化學式2]
    Figure 03_image003
    式(2)中，Z為芳香族烴環，R3 及R4 各自為取代基，p各自為0~4的整數，q及r各自為0或1以上的整數，R5 各自為申烷基。
  5. 如請求項1之表面保護薄膜用基材，其總透光率為80%以上，霧度為1.0%以下。
  6. 一種表面保護薄膜用基材的製造方法，係製造如請求項1之表面保護薄膜用基材，該方法包含： 將包含聚合物合金的薄膜形成材料成形為薄膜狀，該聚合物合金為含芴環聚酯與芳香族聚碳酸酯的聚合物合金；及 對該經成形之薄膜進行逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸。
  7. 如請求項6之表面保護薄膜用基材的製造方法，其中前述逐次雙軸拉伸或同時雙軸拉伸中的拉伸速度為10%/秒以下。
  8. 一種表面保護薄膜，包含如請求項1至5中任一項之表面保護薄膜用基材和黏著劑層。
  9. 一種附表面保護薄膜的光學薄膜，包含： 光學薄膜；及 如請求項8之表面保護薄膜，其以可剝離的方式貼合於該光學薄膜。
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