TW202012203A

TW202012203A - 圖案轉印物之製造方法

Info

Publication number: TW202012203A
Application number: TW108114670A
Authority: TW
Inventors: 志野成樹; 後閑寛彦; 徳永幸雄
Original assignee: 日商三菱製紙股份有限公司
Priority date: 2018-05-25
Filing date: 2019-04-26
Publication date: 2020-04-01
Also published as: US20210219433A1; KR20210006436A

Abstract

本發明之目的在於提供一種圖案轉印物之製造方法，其步驟簡便，且可獲得所轉印之圖案與被轉印體之密接性良好之圖案轉印物。本發明之圖案轉印物之製造方法至少具備：於支持體上至少具有多孔質層及該多孔質層上之解離層的轉印用基材之解離層上形成轉印圖案的步驟、選自將該轉印圖案轉印至表面具有黏著性之被轉印體之步驟及經由具有黏著性之物質而將該轉印圖案轉印至被轉印體之步驟的轉印步驟、及將被轉印體表面或具有黏著性之物質之黏著性去除之步驟。

Description

圖案轉印物之製造方法

本發明係關於一種將形成於轉印用基材上之轉印圖案自轉印用基材上轉印至被轉印體而製造圖案轉印物之方法。

近年來，隨著電子機器之小型化、高性能化，而對於該等所使用之導電性材料強烈要求微細配線之形成或熱膨脹係數之降低。關於作為導電性材料之構成構件之絕緣材料之低熱膨脹係數化的手段，已知有高度填充絕緣材料，即提高絕緣材料中之無機填充材之含量之方法。又，作為絕緣材料，提出了使用包含環氧樹脂、酚系酚醛清漆系硬化劑、苯氧基樹脂、氰酸酯樹脂等耐濕性優異之鹼不溶性樹脂。包含該等無機填充材及鹼不溶性樹脂之絕緣性之樹脂組成物具有耐熱性、介電特性、機械強度、耐化學品性等優異之物性，因此廣泛用作導電性材料之外層表面所使用之阻焊劑、或多層增層型配線板所使用之層間絕緣材料等導電性材料之構成構件。

作為利用層間絕緣材料之導電性材料，已知有一種導電性材料積層體，其於習知導電性材料之表面形成接著性絕緣樹脂層作為層間絕緣材料後，於接著性絕緣樹脂層表面形成有導電性圖案。

作為於接著性絕緣樹脂層表面形成導電性圖案之方法，已知有使用光蝕刻法之方法。作為此種方法，例如已知有減成法，其係於接著性絕緣樹脂層上形成金屬層後，於金屬層上設置光阻層，形成抗蝕劑圖案後，對金屬層進行蝕刻而去除。然而，使用光微影法之方法存在步驟繁雜之問題。因此，期望簡便地於接著性絕緣樹脂層上形成導電性圖案之方法。

作為簡便地於接著性絕緣樹脂層上形成導電性圖案之方法，已知有於接著性絕緣樹脂層上印刷含有導電性粒子之油墨之方式。作為此種方法，例如於專利文獻1中揭示有以下方法：於接著性絕緣樹脂層上網版印刷導電膠後，使導電膠硬化，藉此於接著性絕緣樹脂層上形成導電性圖案。然而，於接著性絕緣樹脂層上網版印刷導電膠之方法存在接著性絕緣樹脂層與硬化後之導電性圖案之密接性不足之情況。

另一方面，作為於對象物上形成導電性圖案之方法，已知有以下方法：利用噴墨印表機於轉印用基材上形成導電性圖案後，將該轉印用基材加熱並壓接於對象物（被轉印體）表面，藉此將導電性圖案轉印至對象物。作為此種方法所使用之轉印用基材，例如於專利文獻2中揭示有一種噴墨記錄用油墨接受層轉印片，其於成為基材之膜上具有含有平均粒徑300 nm以下之無機粒子、及相對於該無機粒子為5〜50質量%之黏合劑的油墨接受層，進而於其上具有由玻璃轉移點為0〜50℃之熱塑性樹脂所構成之接著劑層。於使用專利文獻2中所揭示之轉印用基材於導電性材料之接著性絕緣樹脂層上形成導電性圖案之情形時，藉由於轉印步驟中將導電性圖案加熱並壓接於接著性絕緣樹脂層上，能夠改善接著性絕緣樹脂層與導電性圖案之密接性。然而，即便將專利文獻2中所揭示之轉印用基材用於導電性材料之導電性圖案之形成，於轉印步驟中油墨接受層亦會與導電性圖案共同被轉印至導電性材料，所轉印之油墨接受層會覆蓋導電性圖案表面。因此，無法將導電性圖案與其他導電性構件電性連接，故而難以利用所獲得之構件作為導電性材料。

另外亦正研究藉由將導電性圖案轉印至被轉印體而製造導電性材料之方法。例如於專利文獻3中揭示有一種配線電路構件，其係使用藉由於脫模性耐熱基板上以噴墨記錄方式印刷包含平均粒徑1〜100 nm之導電性金屬系粒子之分散液，並進行燒成而形成的具有由寬度200 μm以下之配線所構成之配線電路的轉印用配線電路板，經由黏著劑層將該轉印用配線電路板之配線電路轉印至被轉印體之至少一面而成。然而，由於脫模性耐熱基板不具有油墨接受層，故而存在以下問題：於印刷該分散液時容易產生排斥，難以形成導電性圖案。

又，於專利文獻4中揭示有一種導電性表現方法，其特徵在於使金屬超微粒子藉由離子鍵與分子內具有鹵素之化合物作用，於基材上獲得導電性；及基材，其具有由無機微粒子及相對於無機微粒子為80質量%以下之黏合劑所構成之多孔質層作為油墨接受層；但於使用該基材作為轉印用基材時，例如於嘗試將導電性圖案轉印至具有黏著劑層作為黏著面之被轉印體之情形時，黏著劑會吸附於多孔質層且非常牢固地黏著，因此無法將黏著劑層自多孔質層剝離，或於剝離時多孔質層黏結於黏著劑層，無法順利地將導電性圖案自該基材轉印至被轉印體。

進而，於專利文獻5中揭示有一種導電性圖案之製造方法，其係於在支持體上設置有用以吸收包含金屬微粒子之油墨或漿料（paste）所含有之水或有機溶劑等溶劑成分並將其去除之多孔質層且於該多孔質層上設置有以膠體二氧化矽（silica）為主成分之層的基材上，以包含金屬微粒子之油墨或漿料形成導電性圖案，並將導電性圖案轉印至於支持體上設置有具有黏著性之層之被轉印體的黏著面。然而，關於以該方法所獲得之導電性圖案，要求進一步改善與被轉印體之密接性。

又，近年來，於汽車或攜帶型電子機器等之進展顯著且輕量化、薄型化、高強度化之要求增進中，例如正研究以下方法：利用藉由使碳纖維強化樹脂或玻璃纖維強化樹脂等環氧樹脂或酚樹脂、不飽和聚酯樹脂等熱硬化性樹脂浸漬於碳纖維或玻璃纖維中進行加熱硬化所製造之成型物作為殼體。

進而，正進行以下研究：為了提高耐磨耗性或耐蝕性而於以此方式所製作之殼體設置鍍覆層；或於該殼體形成導電性金屬層或者觸控感測器或天線等導電性圖案以製成複合體之導電性構件之形式而使用。例如作為前者之例，於專利文獻6中揭示有一種藉由對碳纖維強化樹脂成型品之表面照射低溫電漿進行鍍覆而形成金屬層之方法，但製造裝置價格高，且由於必須鍍覆處理故步驟多而繁雜。

又，藉由將轉印有專利文獻5中所揭示之導電性圖案之被轉印體貼附於殼體，可製造導電性構件，但要求進一步改善導電性圖案與殼體之密接性。進而，被轉印體存在至少數μm至數十μm以上之厚度，且未轉印有圖案之非圖像部露出有黏著劑層，故而新產生了有損殼體與圖案之整體感之問題。

另一方面，作為於被轉印體形成金屬色調圖案而獲得金屬色調加飾構件之方法，已知有將金屬箔轉印至被轉印體之表面之熱壓印。熱壓印係以下之方法：將片狀之具有接著層之金屬箔載置於被轉印體之表面，並自其上利用已加熱之模具施加壓力，藉此使金屬箔沿著模具斷裂，利用金屬箔所具有之接著層，將模具之圖案之金屬箔轉印至被轉印體。然而，由於熱壓印之情形時具有使用模具之加壓步驟，故而必須每個圖案之設計另外製造模具，存在耗費製造成本之問題。

因此，例如於專利文獻7中揭示有藉由使用熱感應頭而代替使用模具，自金屬蒸鍍轉印片以任意之圖案將金屬蒸鍍層暫時轉印至轉印箔，並自該轉印箔將金屬蒸鍍層轉印至被轉印體而獲得不使用模具之金屬色調加飾構件的方法，但由於需要作為中間物之轉印箔，步驟多而繁雜。

又，例如於專利文獻8中揭示有一種藉由使金屬箔接著於被轉印體之表面並於其上藉由UV噴墨印刷以任意圖案形成抗蝕劑層並進行蝕刻之後，將抗蝕劑去除而獲得不使用模具之金屬色調加飾構件的方法，但由於具有蝕刻步驟或抗蝕劑去除步驟，故而步驟多而繁雜。

又，例如於專利文獻9中揭示有藉由將含有β-酮羧酸銀（silver β-ketocarboxylate）之加飾用油墨以噴墨方式或使用分注器印刷於被轉印體，其後進行加熱使β-酮羧酸銀分解為金屬銀而獲得不使用模具之金屬色調加飾構件的方法，但於被轉印體為非滲透性之情形時，加飾用油墨之滲出成為問題，又，於被轉印體為滲透性之情形時，必須事先設置底塗層。

又，可使用轉印有專利文獻5中所揭示之導電性圖案之被轉印體作為金屬色調加飾構件，但關於金屬色調圖案與被轉印體之密接性，要求進一步改善。

又，近年來，由於開發出了各種高解析度印刷技術，製造、販售了大量高解析度之印刷物，用以獲得與他人不同之印刷物之隨選（On-Demand）性之要求高漲，故而不僅對習知紙介質，對布帛等纖維材料、合成皮革、樹脂成型物、金屬成型物、木材加工物等各種對象物實施藉由顏料或染料等色劑之高解析度之印刷之必要性亦提高。此種情況下，於此種用途中例如正使用：利用使用昇華型油墨印刷之轉印紙對對象物進行熱昇華轉印之昇華型油墨印染轉印、將水性顏料油墨直接印刷於對象物之水性顏料油墨直接印染、使用UV硬化型油墨直接印刷於對象物之UV噴墨印刷、以及藉由網版印刷之方法等。

然而，例如昇華型油墨印染轉印或水性顏料油墨直接印染必須根據對象物而設置用以保持昇華型油墨或水性顏料油墨之固定層（吸收層）。即便於將水性顏料油墨以直接印染直接印刷於可保持油墨之布帛等情形時，亦存在為了將所印刷之油墨之多餘成分去除而必須進行後洗淨之情況。又，於使用UV噴墨印刷之情形時，雖可印刷於相對較多種類之對象物，但存在認為由UV硬化型油墨之殘存單體成分而引起之臭氣較重而屢屢成為問題之情況。又，藉由網版印刷之方法與UV噴墨印刷相比，臭氣等較低，但存在使用之油墨之硬化時耗費時間之情況，且於印刷於布帛等情形時，會殘存油墨之多餘成分，故而存在必須後洗淨之情況。

對於此種問題，使用的是以下方法：預先於轉印用基材上形成圖像圖案並保持，將其轉印至被轉印體。例如已往使用的是以下方法：如專利文獻2般，利用噴墨印表機於轉印用基材上形成由色劑形成之圖案，其後，將該轉印用基材加熱並壓接於被轉印體表面，藉此將圖案轉印至被轉印體。然而，該方法由於與進行轉印之同時連油墨接受層亦會被轉印至轉印體，故而存在無法獲得高解析度且高顯色之轉印圖案之情況。

另一方面，於將專利文獻5中所揭示之轉印方法使用於此種用途之情形時，雖確實不存在對被轉印體轉印多餘之溶劑成分或轉印多餘之多孔質層，但就以色劑而形成之圖案被轉印至具有黏著劑層之被轉印體而言，存在轉印後之圖案與被轉印體之密接性較差而圖案脫落之情況。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-150150號公報專利文獻2：日本特開2007-313847號公報專利文獻3：日本特開2010-135692號公報專利文獻4：日本特開2008-4375號公報專利文獻5：日本特開2014-192275號公報專利文獻6：日本特開平6-264250號公報專利文獻7：日本特開2011-93296號公報專利文獻8：日本特開2016-175305號公報專利文獻9：日本特開2017-87483號公報

[發明所欲解決之課題]

本發明之目的在於提供一種圖案轉印物之製造方法，該方法步驟簡便，且可獲得所轉印之圖案與被轉印體之密接性良好之圖案轉印物。 [解決課題之技術手段]

上述本發明之目的藉由以下發明基本上可達成。 1.一種圖案轉印物之製造方法，其至少具備：於支持體上至少具有多孔質層及該多孔質層上之解離層的轉印用基材之解離層上形成轉印圖案的步驟、選自將該轉印圖案轉印至表面具有黏著性之被轉印體之步驟及經由具有黏著性之物質將該轉印圖案轉印至被轉印體之步驟的轉印步驟、及將被轉印體表面或具有黏著性之物質之黏著性去除之步驟。 2.如1記載之圖案轉印物之製造方法，其中，表面具有黏著性之被轉印體係於常溫具有黏著性之被轉印體，且將被轉印體表面之黏著性去除之步驟係將被轉印體進行加熱硬化之步驟。 3.如1記載之圖案轉印物之製造方法，其中，表面具有黏著性之被轉印體係於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之被轉印體，且將被轉印體表面之黏著性去除之步驟係將被轉印體進行加熱硬化之步驟。 4.如1記載之圖案轉印物之製造方法，其中，表面具有黏著性之被轉印體係於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之被轉印體，且將被轉印體表面之黏著性去除之步驟係將被轉印體放置冷卻至常溫之步驟。 5.如1記載之圖案轉印物之製造方法，其中，具有黏著性之物質係於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之物質，且將具有黏著性之物質之黏著性去除之步驟係將被轉印體放置冷卻至常溫之步驟。 6.如1至5中任一項記載之圖案轉印物之製造方法，其中，轉印圖案為選自導電性圖案、金屬色調圖案及由顏料色劑所形成之圖案的圖案。 7.如2或3記載之圖案轉印物之製造方法，其中，轉印圖案為導電性圖案，且於轉印步驟之後進行對所轉印之導電性圖案實施鍍覆之步驟，其後，進行將被轉印體表面之黏著性去除之步驟。 8.如4記載之圖案轉印物之製造方法，其中，轉印圖案為導電性圖案，且於將被轉印體表面之黏著性去除之步驟之後進行對所轉印之導電性圖案實施鍍覆之步驟。 9.如1至8中任一項記載之圖案轉印物之製造方法，其中，多孔質層含有選自甘油及聚甘油之至少1種化合物。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種圖案轉印物之製造方法，該方法步驟簡便，且可獲得所轉印之圖案與被轉印體之密接性良好之圖案轉印物。

以下，對本發明進行詳細說明。

使用圖式對本發明之圖案轉印物之製造方法進行說明。首先，準備於支持體1上具有多孔質層2及解離層3之轉印用基材10（圖1）。繼而，於轉印用基材10之解離層3上例如利用噴墨印表機等進行印刷而形成轉印圖案4（圖1）。繼而，對於常溫表面具有黏著性、或加熱至表面表現出黏著性之溫度之被轉印體5貼合轉印用基材10之轉印圖案4形成面（圖2）。其後，視需要歷經放置冷卻至常溫之步驟，自被轉印體5將所貼合之轉印用基材10除去，於被轉印體5於常溫具有黏著力之情形時，進而將被轉印體5進行加熱硬化，藉此可製造如轉印有轉印圖案4之被轉印體5（圖3或圖4）之本發明之圖案轉印物。

又，經由於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之物質6將與上文相同地形成的轉印用基材10之轉印圖案4形成面與被轉印體5加熱至物質6產生黏著性之溫度進行貼合（圖5）。其後，歷經放置冷卻至常溫之步驟自被轉印體5除去所貼合之轉印用基材10，藉此可製造如轉印有轉印圖案4之被轉印體5（圖6）之本發明之圖案轉印物。再者，於本發明中，加熱硬化或放置冷卻等將被轉印體表面之黏著性去除之步驟及自被轉印體將所貼合之轉印用基材除去之步驟可互為前後。

本發明之轉印用基材係於支持體上至少具有多孔質層及該多孔質層上之解離層的基材。本發明之轉印用基材係供於以下用途：將轉印圖案暫時保持於該解離層上，繼而，對表面具有黏著性之被轉印體、或經由具有黏著性之物質對被轉印體轉印該轉印圖案。該多孔質層及解離層視需要可設置於支持體之兩面。

作為具有轉印用基材之支持體，例如可列舉由聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等聚氯乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、環氧樹脂、聚芳酯、聚碸、聚醚碸、氟樹脂、苯氧基樹脂、三乙醯纖維素、聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、以聚甲基丙烯酸甲酯為代表之丙烯酸樹脂、賽璐凡、尼龍、聚苯乙烯系樹脂、ABS樹脂等各種樹脂所構成之膜、石英玻璃、無鹼玻璃、結晶化透明玻璃、Pyrex（註冊商標）等各種玻璃、紙、不織布、布、各種金屬、各種陶瓷等，但並不限定於該等。又，可視用途將該等支持體適當地組合，例如可使用於紙利用聚烯烴樹脂進行積層而成之聚烯烴樹脂被覆紙。

該等之中，就成本、通用性之觀點而言，較佳為紙、聚烯烴樹脂被覆紙、及由聚烯烴系樹脂、三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯所構成之膜。

上述支持體之中，於使用由各種樹脂所構成之膜、玻璃、聚烯烴樹脂被覆紙等非吸液性支持體之情形時，為了改善非吸液性支持體與多孔質層之接著性，較佳為於支持體與多孔質層之間設置由明膠或各種胺酯（urethane）樹脂、聚乙烯醇等所構成之公知之底塗層。又，例如聚對苯二甲酸乙二酯膜以預先設置有底塗層之狀態作為易接著處理品進行市售，可使用該聚對苯二甲酸乙二酯膜。又，亦較佳為藉由電暈處理或電漿處理改善支持體之潤濕性。

底塗層之固形物成分塗佈量較佳為0.5 g/m² 以下，更佳為0.3 g/m² 以下，進而較佳為0.1 g/m² 以下。下限較佳為0.01 g/m² 以上。

於本發明中，轉印用基材所具有之多孔質層承擔以下功能：吸收下述之適合於轉印圖案之形成之包含導電性微粒子的油墨或漿料、含有顏料色劑之油墨等所含有的水或有機溶劑等溶劑成分。

於本發明中，關於轉印用基材具有之多孔質層，就轉印圖案之形成所使用之油墨等所含有之溶劑成分之吸收性之觀點而言，較佳為於主體中含有微粒子之層。主體含有微粒子意指多孔質層之總固形物成分中所占之微粒子之比例為50質量%以上，較佳為70質量%以上。作為所使用之微粒子，可廣泛地使用公知之微粒子。例如可列舉：輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、碳酸鎂、高嶺土、滑石、硫酸鈣、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、碳酸鋅、緞光白（satin white）、矽酸鋁、矽藻土、矽酸鈣、矽酸鎂、非晶質合成二氧化矽、氧化鋁、膠體氧化鋁、氧化鋁水合物、鋅鋇白、沸石、多水高嶺土、氫氧化鎂等無機微粒子、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、聚酯系樹脂、苯乙烯/丙烯酸共聚物、苯乙烯/丁二烯共聚物、苯乙烯/異戊二烯共聚物、聚碳酸酯、聚矽氧樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、苯二甲酸二烯丙酯樹脂等有機微粒子。有機微粒子可列舉由上述至少1種以上樹脂所構成之為真球狀或不定型且無孔質或多孔質之有機微粒子等。可將上述無機微粒子之2種以上併用，或將有機微粒子之2種以上併用，或亦可將無機微粒子之1種以上與有機微粒子之1種以上併用使用。上述之中，就溶劑成分之吸收性之觀點而言，較佳為使用無機微粒子，更佳為輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、高嶺土、滑石、碳酸鎂、非晶質合成二氧化矽、氧化鋁、氧化鋁水合物，尤佳為非晶質合成二氧化矽、氧化鋁、氧化鋁水合物。又，於被轉印體具有曲面之情形等對本發明之轉印用基材要求可撓性之情形時，尤佳為使用氧化鋁水合物。

非晶質合成二氧化矽根據製造法可大致分為濕式法二氧化矽、氣相法二氧化矽及其他。

濕式法二氧化矽進而根據製造方法可分類為沈澱法二氧化矽、凝膠法二氧化矽、溶膠法二氧化矽。沈澱法二氧化矽係使矽酸鈉與硫酸於鹼性條件下反應而製造，進行了粒子生長之二氧化矽粒子凝集並沈澱，其後歷經過濾、水洗、乾燥、粉碎、分級之步驟而產品化。沈澱法二氧化矽例如由Tosoh Silica（股）作為Nipsil（註冊商標）進行市售，由MARUO CALCIUM（股）作為Tokusil（註冊商標）、Finesil（註冊商標）進行市售，由水澤化學工業（股）作為Myzucasil（註冊商標）進行市售。凝膠法二氧化矽係使矽酸鈉與硫酸於酸性條件下反應而製造。於熟化中，微小粒子會溶解並以使其他一次粒子彼此結合之方式進行再析出，故而清晰之一次粒子會消失，而形成具有內部空隙構造之相對較硬之凝集粒子。凝膠法二氧化矽例如由Tosoh Silica（股）作為NIPGEL（註冊商標）進行市售，由GCP Japan（股）作為SYLOID（註冊商標）、SYLOJET（註冊商標）進行市售，由水澤化學工業（股）作為Myzucasil進行市售。於本發明中，較佳為使用沈澱法二氧化矽或凝膠法二氧化矽，更佳為沈澱法二氧化矽。

作為濕式法二氧化矽之粒子性狀，較佳為平均一次粒徑為50 nm以下、較佳為3〜40 nm且平均凝集粒徑為1〜50 μm。又，更佳為使平均凝集粒徑為5〜50 μm之濕式法二氧化矽之粒子分散至平均二次粒徑500 nm以下。所分散之濕式法二氧化矽之平均二次粒徑更佳為10〜300 nm，進而較佳為20〜200 nm。作為分散方法，可較佳地使用將水性介質與所混合之濕式法二氧化矽機械地進行粉碎之濕式分散法，於該方法中較佳為使用珠磨機等介質研磨機。珠磨機係藉由填充於密閉之容器內之顆粒與顏料之碰撞而進行顏料之粉碎者，由Willy A.Bachofen公司作為DYNO-MILL進行市售，由淺田鐵工（股）作為Grain Mill（註冊商標）進行市售，由Ashizawa Finetech（股）作為Star Mill（註冊商標）進行市售。濕式法二氧化矽較佳為使用介質研磨機等進行分散之後進而使用高壓均質機、超高壓均質機等壓力式分散機、超音波分散機、薄膜回轉型分散機等進行分散。

本發明所述之微粒子之平均一次粒徑係藉由利用電子顯微鏡對微粒子進行觀察，以與既定面積內所存在之100個一次粒子各者之投影面積相等之圓之直徑作為粒徑而求出平均粒徑。又，關於微粒子之平均二次粒徑，利用藉由電子顯微鏡之觀察亦可求出，就簡便而言可使用雷射散射式之粒度分佈計（例如堀場製作所（股）製造之LA910）以數量中值粒徑之形式進行測定。又，濕式法二氧化矽之平均凝集粒徑表示於以粉體之形式進行供給之狀態下之平均粒徑，例如可利用庫爾特計數法求出。

氣相法二氧化矽相對於濕式法亦稱為乾式法，一般而言可藉由火焰水解法而製作。具體而言，一般已知有將四氯化矽與氫氣及氧氣共同燃燒而製作之方法，亦可單獨或以與四氯化矽混合之狀態使用甲基三氯矽烷或三氯矽烷等矽烷類代替四氯化矽。氣相法二氧化矽由日本Aerosil（股）作為Aerosil（註冊商標）進行市售，由Tokuyama（股）作為Reorosil（註冊商標）進行市售。

作為氣相法二氧化矽之粒子性狀，較佳為平均一次粒徑為40 nm以下，更佳為15 nm以下。進而較佳為平均一次粒徑為3〜15 nm且藉由BET法而得之比表面積為200 m² /g以上（較佳為250〜500 m² /g）。

本發明所述之BET法係藉由氣相吸附法之粉體之表面積測定法之一，係根據吸附等溫線求出1 g試樣具有之總表面積，即比表面積之方法。通常，作為吸附氣體，多使用氮氣，使用最多的是根據被吸附氣體之壓力、或體積之變化測定吸附量之方法。代表多分子吸附之等溫線之最著名者為Brunauer、Emmett、Teller之式，被稱為BET式，廣泛用於粉體之表面積確定。基於BET式求出吸附氣體之吸附量，對該吸附量乘以吸附表面中之1個吸附分子所占之面積而獲得表面積。

於使用氣相法二氧化矽之情形時，亦與濕式法二氧化矽相同，較佳為使氣相法二氧化矽之粒子分散至平均二次粒徑500 nm以下。經分散之氣相法二氧化矽之平均二次粒徑更佳為10〜300 nm，進而較佳為20〜200 nm。作為分散方法，較佳為利用普通之螺旋漿式攪拌、渦輪式攪拌、均質混合機式攪拌等將以氣相法二氧化矽及水為主體之分散介質進行預混合，繼而使用球磨機、珠磨機、砂磨機等介質研磨機、高壓均質機、超高壓均質機等壓力式分散機、超音波分散機、薄膜回轉型分散機等進行分散。

本發明中，關於多孔質層，將包含上述微粒子之塗佈液塗佈於支持體上進行乾燥而形成較簡便，從而較佳。於製備該塗佈液時，較佳為製造含有平均二次粒徑500 nm以下之濕式法二氧化矽或氣相法二氧化矽之漿料，於該漿料之製造時，為了提昇漿料之高濃度化或分散穩定性，可使用公知之各種方法。例如可列舉日本特開2002-144701號公報或日本特開2005-1117號公報所記載之鹼性化合物之存在下使二氧化矽粒子分散之方法、於陽離子性化合物之存在下使二氧化矽粒子分散之方法、於矽烷偶合劑存在下使二氧化矽粒子分散之方法等，更佳為於陽離子性化合物之存在下使二氧化矽粒子分散之方法。

作為上述濕式法二氧化矽或氣相法二氧化矽之分散所使用之陽離子性化合物，可較佳地使用具有源自聚乙烯亞胺、聚二烯丙胺、二烯丙胺衍生物之結構單位之聚合物、聚烯丙胺、烷基胺聚合物、具有一〜三級胺基或四級銨鹽基之聚合物。尤其可較佳地使用具有源自二烯丙胺衍生物之結構單位之聚合物。就分散性及分散液黏度之方面而言，該等陽離子聚合物之分子量較佳為2,000〜10萬左右，更佳為2,000〜3萬左右。

作為本發明中多孔質層較佳地含有之氧化鋁，較佳為氧化鋁之γ型結晶即γ-氧化鋁，尤佳為δ群結晶。γ-氧化鋁存在將一次粒子之粒徑減少至10 nm左右者，但通常會形成二次粒子，且二次粒子結晶之粒徑為數千nm至數萬 nm，故而可使用利用超音波分散機或高壓均質機、對向碰撞型噴射粉碎機等將二次粒子結晶粉碎至平均二次粒徑較佳為500 nm以下、更佳為20〜300 nm左右者。

於本發明中，多孔質層較佳地含有之氧化鋁水合物係以Al₂ O₃ ・nH₂ O（n＝1〜3）之構成式表示。氧化鋁水合物一般藉由異丙氧基鋁等鋁烷氧化物之水解、利用鋁鹽之鹼之中和、鋁酸鹽之水解等公知之製造方法而獲得。氧化鋁水合物之平均二次粒徑較佳為500 nm以下，更佳為20〜300 nm。

於本發明中，多孔質層較佳地含有之上述氧化鋁及氧化鋁水合物較佳為以藉由乙酸、乳酸、甲酸、硝酸等公知之分散劑進行分散而得之分散液之形態而使用。

於本發明中，多孔質層較佳為同時含有上述微粒子及樹脂黏合劑。作為該樹脂黏合劑，例如可列舉聚乙烯醇、矽烷醇改質聚乙烯醇、氧化澱粉、醚化澱粉、羧甲基纖維素、羥乙基纖維素等纖維素衍生物、酪蛋白、明膠、大豆蛋白等。又，可列舉苯乙烯-丁二烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯共聚物等共軛二烯系共聚物乳膠、或該等各種聚合物之藉由含有羧基等官能基之單體而得之官能基改質聚合物乳膠等。又，可列舉三聚氰胺樹脂、脲樹脂等熱硬化性合成樹脂等水性接著劑、或聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯丁醛、醇酸樹脂等合成樹脂系接著劑等，可將該等單獨使用或混合使用。另外，單獨或混合使用公知之天然、或合成樹脂黏合劑並無特別限定。

該等之中，較佳為聚乙烯醇或矽烷醇改質聚乙烯醇，尤佳為皂化度為80%以上之部分皂化之聚乙烯醇或完全皂化之聚乙烯醇、或者矽烷醇改質聚乙烯醇。聚乙烯醇之平均聚合度較佳為200〜5000。

於多孔質層中，樹脂黏合劑相對於微粒子之含量並無特別限定，為了形成多孔質之層，樹脂黏合劑之含量相對於微粒子較佳為8〜80質量%，更佳為8〜50質量%。

又，多孔質層亦可視需要同時含有上述樹脂黏合劑及硬膜劑。作為硬膜劑之具體例，有甲醛、戊二醛等醛系化合物、二乙醯、氯戊烷二酮等酮化合物、雙(2-氯乙基)脲、2-羥基-4,6-二氯-1,3,5-三𠯤、美國專利第3,288,775號記載之化合物等具有反應性之鹵素之化合物、美國專利第3,635,718號記載之化合物等具有反應性之烯烴之化合物、美國專利第2,732,316號記載之化合物等N-羥甲基化合物、美國專利第3,103,437號記載之化合物等異氰酸酯類、美國專利第3,017,280號、美國專利第2,983,611號記載之化合物等氮丙啶化合物類、美國專利第3,100,704號記載之化合物等碳二醯亞胺系化合物類、美國專利第3,091,537號記載之化合物等環氧化合物、二羥基二㗁烷等二㗁烷衍生物、硼砂、硼酸、硼酸鹽類等無機交聯劑等，可將該等1種或2種以上組合使用。硬膜劑之含量並無特別限定，相對於樹脂黏合劑較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，尤佳為30質量%以下。

於使用皂化度為80%以上之部分皂化之聚乙烯醇或完全皂化之聚乙烯醇、或者矽烷醇改質聚乙烯醇作為樹脂黏合劑之情形時，硬膜劑較佳為硼砂、硼酸、硼酸鹽類，尤佳為硼酸。硼酸之使用量相對於該等聚乙烯醇較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下，尤佳為20質量%以下。下限較佳為0.1質量%以上。

另外，多孔質層可視需要含有防腐劑、界面活性劑、著色染料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、微粒子之分散劑、消泡劑、調平劑、黏度穩定劑、pH調整劑等。

進而，較佳為多孔質層含有選自甘油及聚甘油之至少1種化合物。藉此，於轉印圖案之轉印時，可抑制以下現象：連形成於轉印用基材之支持體上之多孔質層亦與解離層共同自支持體部分地剝離而轉印至被轉印體，導致圖案轉印物之圖案轉印面受污染。

聚甘油係具有聚合有複數個甘油之結構之化合物，由阪本藥品工業（股）市售有作為聚合度2之聚甘油（雙甘油）之雙甘油S、作為聚合度4之聚甘油之聚甘油#310、作為聚合度6之聚甘油之聚甘油#500、作為聚合度10之聚甘油之聚甘油#750。又，由Daicel（股）市售有作為聚合度3之聚甘油（三甘油）之聚甘油03P（PGL03P）、作為聚合度6之聚甘油之聚甘油06（PGL06）、作為聚合度10之聚甘油之聚甘油10PSW（PGL10PSW）、作為聚合度20之聚甘油之聚甘油20PW（PGL20PW）、作為聚合度40之聚甘油之聚甘油XPW（PGLXPW），故而可取得該等來利用。

關於選自甘油及聚甘油之至少1種化合物之含量，相對於多孔質層之固形物成分塗佈量較佳為2.5質量%以上，更佳為7.5質量%以上，尤佳為12.5質量%以上。上限並無特別限定，但為了不阻礙多孔質層對轉印圖案之形成所使用之油墨或漿料所含有的溶劑成分之吸收性，較佳為30質量%以下。

作為使多孔質層含有選自甘油及聚甘油之至少1種化合物之方法，可例示：使多孔質層之形成用之塗佈液包含該等化合物並進行塗佈、乾燥之方法；將包含該等化合物之水溶液塗佈於多孔質層上並進行乾燥之方法；及使塗佈於多孔質層上之解離層之形成用的塗佈液包含該等化合物並進行塗佈、乾燥之方法等。

多孔質層之層厚（乾燥時）較佳為1〜100 μm，更佳為5〜50 μm。多孔質層可由2層以上而構成，於此情形時，該等多孔質層之構成可相互相同亦可不同。例如可於含有濕式法二氧化矽之多孔質層上形成有含有氧化鋁水合物之多孔質層。

多孔質層可藉由以下方式而形成：使微粒子及樹脂黏合劑等溶解或分散於適當之溶劑中製備塗佈液，將該塗佈液利用藉由滑動簾方式、滑動珠方式、狹縫式模嘴方式、直接凹版輥方式、反向凹版輥方式、噴霧方式、氣刀方式、刮刀塗佈方式、棒式塗佈方式、旋轉塗佈方式等塗佈、藉由網版印刷、噴墨印刷、分注器印刷、套版印刷、反轉套版印刷、凹版印刷、軟版印刷等印刷等公知之各種塗佈或印刷方法進行對支持體表面之整個面或所需之部位之選擇性塗佈。又，於塗佈後，可進行壓接於鏡面輥之壓延處理使多孔質層表面平滑、或亦可進行壓光處理使多孔質層表面平滑。

於本發明中，轉印用基材於上述多孔質層上具有解離層。解離層係於將轉印圖案轉印至被轉印體時使多孔質層與轉印圖案分離之層，可如圖3般僅將轉印圖案轉印至被轉印體、或如圖4、圖6般將轉印圖案及解離層之一部分共同轉印至被轉印體。所轉印之解離層之一部分可視需要進行洗淨或擦拭而進行去除。

本發明之解離層較佳為含有選自無機微粒子及有機微粒子之微粒子作為主成分，較佳為於圖案轉印時之溫度熔融或不表現出黏著性之層。再者，所謂作為主成分係表示相對於該層之總固形物成分，93質量%以上為選自無機微粒子及有機微粒子之微粒子，較佳為98質量%以上。

於本發明中，解離層含有之無機微粒子可廣泛使用公知之無機微粒子。作為無機微粒子，例如可例示碳酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、碳酸鋅、矽酸鋁、矽酸鈣、矽酸鎂、非晶質合成二氧化矽、氧化鋁、氧化鋁水合物、氫氧化鎂、氧化鈰、氧化鋯、氧化鈮、氧化錫等無機微粒子，亦可將該等2種以上併用。

解離層含有之無機微粒子之平均一次粒徑較佳為10〜200 nm，更佳為20 nm以上。若平均一次粒徑未達10 nm，則存在堵住多孔質層之空隙而使吸收性降低之情況。若平均一次粒徑超過200 nm，則存在以下情況：於形成解離層時所使用之塗佈液中，無機微粒子沈澱而對塗佈造成障礙。

作為此種無機微粒子，較佳為使用處於膠體狀態之無機微粒子之分散液，例如可列舉作為膠體狀二氧化矽之膠體二氧化矽、氧化鈦溶膠、氧化鋁溶膠、氧化鈰溶膠、氧化鋯溶膠、氧化鈮溶膠、氧化錫溶膠。氧化鋯溶膠例如由第一稀元素化學工業（股）作為ZSL-20N進行市售，由Nyacol公司（美國）作為Zr100/20進行市售，氧化鈰溶膠例如由Nyacol公司（美國）作為CEO2（AC）進行市售，氧化鈮溶膠例如由多木化學（股）作為BAILAR（註冊商標）進行市售。

作為膠體二氧化矽，可例示由二氧化矽溶膠於弱鹼性下進行粒子生長並保持不變之類型、藉由離子交換使鹼性成分減量之類型、將二氧化矽中之矽原子之一部分取代為鋁原子而強化陰離子性之類型、藉由氧化鋁之表面處理而設為陽離子性之類型、於原料中利用溶膠凝膠法合成烷氧基矽烷之類型等，任一者均可使用。該等膠體二氧化矽例如由日產化學（股）作為Snowtex（註冊商標）進行市售，由扶桑化學工業（股）作為Quartron（註冊商標）進行市售。

作為本發明中解離層含有之有機微粒子，可廣泛使用公知之有機微粒子。例如可例示丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、聚醯胺、聚矽氧樹脂、氟樹脂、酚樹脂、聚乙烯縮醛、聚醯亞胺、環氧樹脂、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醯胺醯亞胺等有機微粒子，亦可將該等2種以上併用。

解離層含有之有機微粒子之平均一次粒徑較佳為10〜500 nm，更佳為20 nm以上。若平均一次粒徑未達10 nm，則存在堵住多孔質層之空隙而使吸收性降低之情況。若平均一次粒徑超過500 nm，則存在以下情況：於形成解離層時所使用之塗佈液中，有機微粒子沈澱而對塗佈造成障礙。

作為此種有機微粒子，聚醯胺醯亞胺例如由Toray（股）作為Toraypearl（註冊商標）PAI進行市售，聚醚碸例如由Toray（股）作為Toraypearl PES進行市售，氟樹脂例如由Chemours-Mitsui Fluoroproducts（股）作為31-JR進行市售，由DAIKIN INDUSTRIES（股）作為D-210C進行市售。

本發明之解離層亦可將上述無機微粒子之1種以上與有機微粒子之1種以上併用而使用。作為併用之情形時之無機微粒子與有機微粒子之體積比率，較佳為1：9至9：1之範圍。就於所獲得之圖案轉印物為導電性圖案之轉印物之情形時其導電性優異之方面、及於所獲得之圖案轉印物為金屬色調圖案之轉印物之情形時其反射率優異之方面而言，於解離層較佳為使用無機微粒子。

作為本發明中解離層所包含之無機微粒子及/或有機微粒子以外之成分，可列舉作為樹脂黏合劑之例如聚乙烯醇等水溶性樹脂或乳膠類、樹脂黏合劑之硬膜劑、界面活性劑等。

於本發明中，解離層之固形物成分塗佈量較佳為0.01 g/m² 以上，更佳為0.1 g/m² 以上。若固形物成分塗佈量未達0.01 g/m² ，則存在多孔質層會轉印至被轉印體之情況。解離層之固形物成分塗佈量並無特別之上限，但若超過10 g/m² ，則於以無機微粒子及/或有機微粒子為主成分之解離層出現龜裂之可能性變高，故而較佳為10 g/m² 以下。

關於解離層之形成用塗佈液，可利用藉由滑動簾方式、滑動珠方式、狹縫式模嘴方式、直接凹版輥方式、反向凹版輥方式、噴霧方式、氣刀方式、刮刀塗佈方式、棒式塗佈方式、旋轉塗佈方式、噴墨方式等塗佈、藉由網版印刷、噴墨印刷、分注器印刷、套版印刷、反轉套版印刷、凹版印刷、軟版印刷等印刷等公知之各種塗佈方法或印刷方法對預先於支持體上製作之多孔質層表面之整個面、或對所需之部位進行選擇性塗佈，形成解離層。作為塗佈方法，較佳為反向凹版輥方式，更佳為使用反向凹版輥方式中輥之直徑為100 mm以下（進而較佳為20〜80 mm）之斜線凹版輥（具有斜線槽之凹版輥）之方式。

於本發明之轉印用基材之多孔質層之形成用之塗佈液所使用的溶劑或分散介質、及解離層之形成用之塗佈液所使用的溶劑或分散介質同時主要為水之情形時，可使用多層滑動簾方式、多層滑動珠方式、多層狹縫式模嘴方式等能夠多層同時塗佈之塗佈方式對多孔質層及解離層同時進行塗佈。又，亦可於供搬送支持體之生產線上使用供複數個塗佈裝置設置之串聯型之多層塗佈裝置。

於本發明中，形成於轉印用基材之解離層上之轉印圖案可根據所獲得之圖案轉印物的使用目的適當選擇。若轉印圖案為導電性圖案、金屬色調圖案或由顏料色劑所形成之圖案，則可獲得所轉印之圖案與被轉印體之密接性良好之圖案轉印物，故而較佳。關於轉印圖案，使用含有導電性微粒子或顏料色劑之微粒子成分之油墨或漿料作為圖案形成主體於轉印用基材之解離層上形成較簡便，從而較佳。於本發明中，轉印圖案形成所使用之油墨或漿料只要所包含之微粒子成分為具有可於解離層上保持之程度之大小者，即微粒子成分之大小為大於解離層所形成之間隙者，則可酌情使用。微粒子成分之平均粒徑較佳為1 nm〜10 μm，更佳為1 nm〜1 μm。於本發明中，微粒子成分之平均粒徑係藉由微粒子之電子顯微鏡觀察，以與既定面積內存在之100個粒子各者之投影面積相等之圓的直徑作為粒徑求出平均粒徑。

於本發明中，作為轉印圖案為導電性圖案或金屬色調圖案之情形時所使用之油墨或漿料，可例示包含作為導電性微粒子之金屬微粒子之油墨或漿料。對於本發明所使用之包含金屬微粒子之油墨或漿料，可廣泛使用公知之油墨或漿料，可例示銀奈米油墨、銅奈米油墨、銀漿（silver paste）、銅漿、鋁漿等。為了形成導電性圖案，亦可使用碳油墨、碳漿等其他包含導電性微粒子之油墨或漿料。該等之中，就轉印至被轉印體之導電性圖案之導電性優異、不易被氧化之方面而言，較佳為使用含有銀超微粒子之銀奈米油墨、或含有銀微粒子之銀漿，就可形成厚度1 μm左右之非常薄之導電性圖案之方面而言，更佳為使用銀奈米油墨。銀奈米油墨例如由三菱製紙（股）作為NBSIJ系列進行市售，銀漿例如由Fujikura Kasei（股）作為Dotite（註冊商標）系列進行市售。

於本發明中，包含導電性微粒子之油墨或漿料係藉由各種印刷方法或塗佈方式於轉印用基材所具有之解離層上進行圖案形成。例如可例示：使用可進行線狀之塗佈之分注器印刷方法之圖案形成；使用熱、壓電、微型泵、靜電等各種方式之噴墨印刷方法之圖案形成；及藉由凸版印刷方法、軟版印刷方法、平版印刷方法、凹版印刷方法、凹版（gravure）印刷方法、反轉套版印刷方法、單片網版印刷方法、旋轉網版印刷方法等公知之各種印刷方法之圖案形成。又，亦可使用凹版輥方式、狹縫式模嘴方式、旋轉塗佈方式等公知之各種塗佈方式於轉印用基材所具有之解離層的整個面或一部分以連續之面之形式形成圖案；使用間歇塗佈模嘴塗佈機等於轉印用基材所具有之解離層之整個面或一部分以斷續之面之形式形成圖案；或使用浸漬塗佈方法（亦被稱為浸漬方式）使油墨或漿料附著於轉印用基材所具有之整個解離層。作為更佳之印刷方法，可列舉噴墨印刷方法、軟版印刷方法、凹版印刷方法、反轉套版印刷方法、單片網版印刷方法、旋轉網版印刷方法。

藉由該等方法於轉印用基材所具有之解離層上進行圖案形成之包含導電性微粒子之油墨或漿料亦可於使所包含之分散介質揮散之後、及/或多孔質層吸收分散介質之後藉由加熱進行硬化或燒成而設為轉印圖案。進而較佳為使用包含主要由銀所構成之金屬超微粒子之油墨使多孔質層及/或解離層含有日本特開2008-4375號公報、日本特開2008-235224號公報等所記載之導電性表現劑，藉由化學作用使金屬超微粒子彼此結合而進行轉印圖案。於藉由化學作用使金屬超微粒子彼此結合之情形時，所獲得之轉印圖案成為多孔質，故而被轉印體表面之具有黏著性之樹脂等成分會向轉印圖案之內部滲入，從而可於與被轉印體之間獲得較高之密接力。作為該導電性表現劑，可例示氯化鈉、氯化鉀、氯化鈣、氯化銨。

於本發明中，作為轉印圖案為由顏料色劑所形成之圖案之情形時，所使用之包含顏料色劑之油墨或漿料例如可列舉水性顏料油墨、非水性顏料油墨、或紫外線硬化型之顏料油墨所代表之噴墨印刷用顏料油墨、電子照片印刷用油墨、網版印刷等所使用之印刷用油墨等含有顏料色劑之油墨或漿料等，尤其是由於轉印至被轉印體之由顏料色劑所形成之圖案之解像度優異等原因，可較佳地使用噴墨印刷用水性顏料油墨。包含顏料色劑之油墨或漿料係與上述包含導電性微粒子之油墨或漿料之情形相同地藉由各種印刷方法或塗佈方式於轉印用基材所具有之解離層上進行圖案形成。

可於本發明中較佳地使用之噴墨印刷用水性顏料油墨可使用至少包含顏料色劑、顏料色劑分散劑、乳液形態之熱塑性樹脂及水溶性之熱塑性樹脂中之至少任一者、於1 atm之沸點為250℃以下之水溶性有機溶劑、界面活性劑、水等公知者。又，各成分可分別單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。關於各成分相對於油墨之總質量（100質量%）之含量，較佳為顏料色劑為0.2〜10質量%，顏料色劑分散劑、乳液形態之熱塑性樹脂及水溶性之熱塑性樹脂之合計為1.5〜15質量%，於1 atm之沸點為250℃以下之水溶性有機溶劑為5〜40質量%，界面活性劑為0.5〜2質量%，水為50〜92質量%。

於本發明中，形成於轉印用基材所具有之解離層上之轉印圖案之厚度並無特別限制，較佳為0.1〜20 μm，更佳為0.2〜10 μm。

於本發明中，可歷經將形成於轉印用基材上之轉印圖案轉印至表面具有黏著性之被轉印體之轉印步驟、及將被轉印體表面之黏著性去除之步驟而獲得圖案轉印物。或可歷經將形成於轉印用基材上之轉印圖案經由具有黏著性之物質轉印至被轉印體之轉印步驟、及將具有黏著性之物質之黏著性去除之步驟而獲得圖案轉印物。再者，於本發明中，具有黏著性係表示依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之寬度25 mm時之黏著力（N/25 mm）為0.1 N/25 mm以上。

於本發明中，表面具有黏著性之被轉印體及具有黏著性之物質之較佳之黏著力為0.1〜20 N/25 mm，更佳為0.2〜10 N/25 mm。若黏著力未達0.1 N/25 mm，則黏著性不充分，故而無法進行轉印圖案之轉印。若黏著力超過20 N/25 mm，則存在自被轉印體之轉印用基材之剝離變得困難之情況。

作為本發明中表面具有黏著性之被轉印體之態樣之一，可列舉於常溫具有黏著性且藉由加熱硬化得以去除黏著性之被轉印體（以下，稱為被轉印體A）。此種被轉印體A包含於常溫柔軟且具有黏著性而藉由加熱會硬化之樹脂。作為此種樹脂，已知有熱硬化性樹脂，可例示液狀可溶酚醛型酚樹脂、酚醛清漆型酚樹脂、呋喃樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯系樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂等。於使用該等樹脂製造被轉印體時，除熱硬化性樹脂以外亦可摻合酸硬化劑、胺系硬化劑等硬化劑、鄰苯二甲酸酯、磷酸酯、脂肪酸酯、環氧系等塑化劑、粉末狀之氧化鈦或碳黑等顏料、氫氧化鋁、氧化鋅、碳酸鈣等填充材、玻璃纖維、碳纖維、芳香族聚醯胺纖維等補強材料等。再者，本發明中之常溫表示JIS Z 8703所規定之溫度範圍，具體而言，表示5〜35℃。

尤其是使碳纖維或玻璃纖維浸漬於包含硬化劑等環氧樹脂或酚樹脂、及不飽和聚酯樹脂等熱硬化性樹脂並成型為膜狀，並於兩面貼合脫模膜或脫模紙，藉由加熱或乾燥而製成半硬化狀態的材料被廣泛用作碳纖維強化樹脂或玻璃纖維強化樹脂之預浸體。為了於將半硬化狀態之預浸體重疊時容易地黏著並一體化，該等材料於常溫具有黏著性，可較佳地用作本發明之被轉印體A。又，為了製造預浸體，市售有將包含硬化劑等環氧樹脂進行片材化而成之環氧樹脂片，可較佳地用作本發明之被轉印體A。

又，作為本發明之含有熱硬化性樹脂之被轉印體A，可列舉導電性材料之外層表面等所使用之阻焊劑層。阻焊劑層為由1液性、2液性之任一液狀阻焊劑獲得之層均可，即便為乾膜狀抗蝕劑亦可使用。阻焊劑層例如含有鹼可溶性樹脂、多官能丙烯酸單體、光聚合起始劑、環氧樹脂、無機填料等。

作為鹼可溶性樹脂，可列舉具有光硬化性及熱硬化性之兩個特性之鹼可溶性樹脂，例如可列舉對酚醛清漆型環氧樹脂加成丙烯酸進行環氧丙烯酸酯化所得之對樹脂之二級羥基加成酸酐所得的樹脂。作為多官能丙烯酸單體，例如可列舉三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯等。作為光聚合起始劑，可列舉2-甲基-1-(4-甲基苯硫基)-2-N-口末啉基丙烷-1-酮等。環氧樹脂被用作硬化劑，藉由使之與鹼可溶性樹脂之羧酸反應而進行交聯，藉此謀求耐熱性或耐化學品性之特性之提昇。由於羧酸與環氧樹脂即便於常溫亦會進行反應，故而保存穩定性較差，故而鹼顯影型阻焊劑一般採取於使用前進行混合之2液性之形態之情況較多。作為無機填料，例如可列舉硫酸鋇、二氧化矽等。

關於本發明所使用之阻焊劑之市售品，作為液狀阻焊劑，可列舉：GOO CHEMICAL（股）製造之PLAS FINE（註冊商標）PSR-310（A-99F）、PLAS FINE PSR-310（SC-84）、PLAS FINE PSR-310（SW-26）、TAMURA Corporation（股）製造之USR-2B14-84-200、USR-2G14-94-250、DSR-330S32-21、TAIYO INK MFG（股）製造之PFR-800 AUS410、PSR-4000 G24K、PSR-4000 LEW3、S-40 T1等。又，作為乾膜狀阻焊劑，可列舉TAIYO INK MFG（股）製造之PFR-800 US 410、或Nikko-Materials（股）製造之NIT215等。

被轉印體A之表面於常溫具有黏著性，且係於表現出黏著性之狀態下進行轉印圖案之轉印。轉印係藉由將轉印用基材之形成有轉印圖案之面與被轉印體A貼合並進行剝離而進行。例如於被轉印體A為立體物之情形時，係藉由將轉印用基材貼合於被轉印體A並進行剝離而進行，例如若為預浸體或阻焊劑層等片狀物，則較佳為藉由使用覆膜機（Roll Laminator）之層壓法將轉印用基材壓接於被轉印體A之方法。作為層壓之條件，較佳為輥溫度為常溫（5〜35℃）、壓力為1〜50 N/cm² 且時間為0.1秒〜5分鐘，更佳為壓力為5〜20 N/cm² 且時間為1秒〜1分鐘，可根據被轉印體A之厚度或種類等而適當調整。若壓力低於1 N/cm² ，則存在無法均勻地將轉印圖案轉印至被轉印體A之情況，若超過50 N/cm² ，則存在轉印用基材之剝離變得困難之情況。

於將所貼合之轉印用基材與被轉印體A進行剝離之情形時，剝離時之被轉印體A側之依據JIS Z 0237所設定之剝下角度較佳為較小。於自轉印用基材剝離被轉印體A時，根據剝離方法，存在於剝離部分於被轉印體A產生彎曲之情況。於轉印圖案為導電性圖案之情形時，隨著剝離時之被轉印體A之彎曲，導電性圖案亦會彎曲。該彎曲時之角度越小，導電性圖案之導電性降低越小，故而較佳。具體而言，較佳為將被轉印體A側之剝下角度設為90度以下進行剝離，更佳為於剝離時不使被轉印體A彎曲而將被轉印體A側之剝下角度設為0度，同時使轉印用基材側彎曲並進行剝離。若被轉印體A側之剝下角度超過90度，則雖亦取決於導電性圖案之厚度，但存在導電性降低數十%左右之情況。

本發明之包含熱硬化性樹脂之被轉印體A係於轉印圖案之轉印後進行利用加熱處理之硬化而將被轉印體A表面之黏著性去除。藉由進行利用加熱處理之硬化，轉印圖案對被轉印體A之密接力提昇。又，於使用預浸體作為被轉印體A之情形時，可將轉印有轉印圖案之預浸體直接加熱以進行硬化而製成圖案轉印物，亦可視需要於將未轉印有轉印圖案之預浸體重疊而進行成型之後，進行加熱以硬化而製成圖案轉印物。關於加熱處理之條件，只要以適合於熱硬化性樹脂之溫度或加熱時間進行即可，例如於環氧樹脂之情形時，較佳為130〜200℃，更佳為140〜190℃，加熱時間為5分鐘〜2小時左右，但並不限定於此。

作為本發明中表面具有黏著性之被轉印體之態樣之一，可列舉：於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之被轉印體且藉由加熱硬化會去除黏著性之被轉印體（以下，稱為被轉印體B）。被轉印體B係由熱硬化性樹脂或將熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂混合而成之樹脂之任一者所構成，具體而言，較佳為由於常溫不具有黏著性而藉由成為大致40℃以上之溫度會表現出黏著性且於130℃以上之溫度會硬化的樹脂所構成。具體而言，被轉印體B係藉由以下方式獲得：對環氧樹脂、順丁烯二醯亞胺化合物、苯并㗁𠯤化合物、氰酸酯樹脂等樹脂之1種或將複數種混合而成者添加硬化劑或無機填充劑、各種偶合劑等而形成。作為用作被轉印體B之市售品，可列舉Ajinomoto（股）製造之ABF-T31、TAIYO INK MFG（股）製造之Zaristo（註冊商標）-125、SUMITOMO BAKELITE（股）製造之LAZ（註冊商標）-7752、及積水化學工業（股）製造之NX04H等。

作為用以使被轉印體B之表面表現出黏著性之加熱條件，較佳為40〜160℃且10〜90分鐘，更佳為60〜130℃且10〜90分鐘，但並不限定於此。又，若以超過160℃之高溫進行加熱，則存在以下情況：熱硬化進行，無法獲得轉印圖案之轉印所需要之黏著性，導致被轉印體與轉印圖案之密接性降低。又，為了使加熱步驟及其後續之轉印步驟之作業性提昇，對於被轉印體，亦能夠將支持體預先熱壓接於轉印面之背面。

被轉印體B係於常溫不具有黏著性而藉由成為大致40℃以上之溫度會表現出黏著性之被轉印體，且以表現出黏著性之狀態進行轉印圖案之轉印。轉印係藉由將轉印用基材之形成有轉印圖案之面與被轉印體B貼合並剝離而進行。例如於被轉印體B為立體物之情形時，係藉由將轉印用基材貼合於被轉印體並剝離而進行，例如若被轉印體B為片狀物，則較佳為藉由使用覆膜機之層壓法將轉印用基材壓接於被轉印體B之方法。作為較佳之層壓之條件，將輥溫度設為40℃以上，除此之外，與上述被轉印體A之情形相同。將所貼合之轉印用基材與被轉印體B進行剝離之情形時之較佳的剝下角度與上述被轉印體A之情形相同。於將轉印圖案轉印至被轉印體B之後進行之加熱硬化之較佳的條件與上述被轉印體A之情形相同。

作為本發明中表面具有黏著性之被轉印體之態樣之一，可列舉以下被轉印體（以下，稱為被轉印體C）：其係於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之被轉印體，且藉由放置冷卻會去除黏著性。此種被轉印體C包含於常溫不具有黏著性而藉由加熱具有黏著性，且藉由放置冷卻恢復至常溫而失去黏著性的樹脂。作為此種樹脂，已知有熱塑性樹脂，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、環狀聚烯烴等聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯所代表之丙烯酸樹脂、聚胺酯、ABS樹脂、ASA樹脂、AS樹脂、聚醯胺、聚縮醛、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚乳酸、聚苯硫醚、聚碸、聚醚碸、熱塑性聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺等，但並不限定於該等。

又，作為被轉印體C，亦可使用將上述熱塑性樹脂利用射出成形或擠出成形、3D印刷等公知之加工方法成型為具有複雜之形狀之立體物或片狀、膜狀等成形體。

用以使被轉印體C產生黏著性之加熱溫度根據熱塑性樹脂而不同，較佳為加熱至玻璃轉移點以上之溫度。例如，氯乙烯系樹脂較佳為加熱至90℃以上，聚苯乙烯、丙烯酸樹脂較佳為加熱至100℃以上，AS樹脂、ABS樹脂較佳為加熱至110℃以上，聚碳酸酯較佳為加熱至150℃以上。

被轉印體C由於常溫不具有黏著性，故而藉由加熱使熱塑性樹脂軟化而使表面表現出黏著性。繼而，以表現出黏著性之狀態進行轉印圖案之轉印。轉印係藉由將轉印用基材之形成有轉印圖案之面與被轉印體C進行貼合並剝離而進行。關於轉印用基材之剝離，於被轉印體C藉由加熱進行軟化而具有黏著性、或進行放置冷卻而失去黏著性之任一狀態下進行均可，較佳為於進行放置冷卻而失去黏著性之狀態下進行剝離。最終，被轉印體C放置冷卻至常溫。再者，於被轉印體C為具有複雜之形狀之立體物之情形時，可藉由以下方式而進行：將被轉印體C之整體或被轉印部部分地進行加熱，貼合轉印用基材，並進行剝離。例如，可將轉印用基材貼合於被轉印體C之被轉印部之後，對轉印用基材之背面壓抵如覆蓋整個轉印圖案之尺寸之發熱部，通過轉印用基材對被轉印體C進行加熱使之表現出黏著性進行轉印。

再者，若被轉印體C為膜狀物或薄板等片狀物，則較佳為藉由使用覆膜機之層壓法進行熱壓接之方法。作為層壓之條件，較佳為輥溫度設為表現出被轉印體C之黏著性之溫度、壓力為1〜500 N/cm² 且時間為0.1秒〜5分鐘，更佳為壓力為10〜300 N/cm² 且時間為1秒〜1分鐘，可根據被轉印體C之厚度或種類等適當調整。若壓力低於1 N/cm² ，則存在無法均勻地將轉印圖案轉印至被轉印體C之情況，若超過500 N/cm² ，則存在轉印用基材之剝離變得困難之情況。

於本發明中，於將轉印圖案進行轉印並將轉印用基材剝離之後，亦可進而對被轉印體C實施再加熱。藉由再加熱，被轉印體C與轉印圖案之密接性進一步提昇。作為再加熱之條件，較佳為100〜200℃且1〜60分鐘，更佳為120〜160℃且1〜60分鐘，但並不限定於此。

於本發明中，於歷經經由具有黏著性之物質將形成於轉印用基材上之轉印圖案轉印至被轉印體之轉印步驟、及將具有黏著性之物質之黏著性去除之步驟而獲得圖案轉印物之態樣中，可列舉以下方法：經由於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之物質（以下，稱為加熱黏著性物質）將轉印用基材之形成有轉印圖案之面與被轉印體進行貼合而將轉印圖案進行轉印，其後將被轉印體放置冷卻至常溫，使介存之加熱黏著性物質放置冷卻，藉此去除黏著性。

於本發明中，關於經由加熱黏著性物質進行轉印圖案之轉印之被轉印體（以下，稱為被轉印體D），其並非本身表現出黏著性，而是經由加熱黏著性物質將形成有轉印圖案之轉印用基材進行熱壓接，藉此使轉印圖案轉印。作為此種被轉印體D，為普通之紙、纖維材料、合成皮革、樹脂成型物、金屬成型物、玻璃成型物、陶器類、木材加工物等，並無特別限定。例如作為纖維材料，為天然纖維材料、半合成纖維材料及合成纖維材料之任一者均可。作為天然纖維材料或半合成纖維材料，例如可列舉棉、麻、萊賽爾（lyocell）、嫘縈、乙酸酯等纖維素系纖維材料、絲、羊毛、獸毛等蛋白質系纖維材料等。合成纖維材料例如可列舉聚醯胺纖維（尼龍）、維尼綸纖維、聚酯纖維、丙烯酸纖維等。作為纖維材料之構成，可列舉梭織物、編織物、不織布等，可為交織或交編，亦可使用混紡紗或混纖紗。又，關於形狀，自平面片狀至立體形狀，無論何種厚度或質量均可酌情使用，若將轉印圖案轉印之面為平面或連續面，則轉印圖案之密接性優異，故而較佳。

作為本發明之加熱黏著性物質，可使用熱塑性樹脂乳膠、熱塑性樹脂微粒子、熱塑性樹脂膜片等公知之材料。作為熱塑性樹脂乳膠，可列舉：藉由界面活性劑使由丙烯酸及甲基丙烯酸、丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯類、苯乙烯及經取代之苯乙烯類、鹵化乙烯類、四氟乙烯之類之經氟化之單體類、偏二鹵乙烯類、乙烯酯類、乙烯醚類及氟乙烯醚類等所製作之均聚物及共聚物、聚醯胺、聚酯、聚胺酯、環氧樹脂及聚矽氧樹脂之類之不僅包括均聚物亦包括共聚物等熱塑性樹脂分散於水而成者。作為熱塑性樹脂微粒子，可列舉將該等熱塑性樹脂進行微粒子化而成者。作為熱塑性樹脂膜片，可適當使用將該等熱塑性樹脂進行膜片材化而成者。其中，就被轉印體D與轉印圖案之密接性優異、可簡便地使用之方面而言，較佳為使用熱塑性樹脂膜片。作為熱塑性樹脂膜片，例如由Nihon Matai（股）作為ALFUN（註冊商標）系列進行市售，由KURABO INDUSTRIES（股）作為KuranBeter（註冊商標）系列進行市售，由Sheedom（股）作為Ecellent（註冊商標）系列進行市售，由NITTO SHINKO（股）作為聚酯熱熔接著片進行市售。

本發明之加熱黏著性物質之量或厚度並無特別限制，但熱塑性樹脂乳膠或熱塑性樹脂微粒子中，以固形物成分量計較佳為2〜200 g/m² ，更佳為5〜100 g/m² 。熱塑性樹脂膜片中，以厚度計較佳為2〜200 μm，更佳為5〜100 μm。

作為本發明之經由加熱黏著性物質將轉印圖案轉印至被轉印體D之方法，可列舉以下方法：於形成有轉印圖案之轉印用基材之轉印圖案面或被轉印體D之轉印面之至少一面塗佈熱塑性樹脂乳膠並進行乾燥，其後進行加熱轉印；將熱塑性微粒子載置於形成有轉印圖案之轉印用基材之轉印圖案面與被轉印體D之轉印面之間，其後進行加熱轉印；將熱塑性樹脂膜片載置於形成有轉印圖案之轉印用基材之轉印圖案面與被轉印體D之轉印面之間，其後進行加熱轉印；及預先使用含有熱塑性樹脂之油墨或漿料於轉印用基材上形成轉印圖案，於該狀態下直接加熱轉印於被轉印體D等。

本發明之加熱黏著性物質係藉由轉印時之加熱於其表面產生黏著性。作為轉印時對加熱黏著性物質進行加熱之方法，可使用熱壓、熱輥壓、高頻加熱、超音波加熱等公知之加熱方法，尤佳為熱輥壓。作為使用熱輥壓時之加熱條件，較佳為輥溫度為80〜200℃、壓力為1〜50 N/cm² 且時間為1秒〜5分鐘，更佳為輥溫度為100〜160℃、壓力為5〜20 N/cm² 且時間為10秒〜1分鐘，但並不限定於此，可根據加熱黏著性物質之厚度或量而適當調整。於輥溫度超過200℃之情形或壓力超過50 N/cm² 之情形、加熱時間超過5分鐘之情形等時，存在轉印用基材之剝離變得困難之情況。

於使用熱輥壓等對加熱黏著性物質進行加熱而將轉印圖案轉印之後，較佳為將加熱黏著性物質放置冷卻至50℃以下之後剝離轉印用基材，更佳為放置冷卻至40℃以下並進行剝離。再者，自被轉印體D剝離轉印用基材之速度並無特別限制，但以1000 mm/分鐘以下之速度進行180度剝離可使轉印圖案良好地轉印，故而較佳。

於本發明中，於將轉印圖案進行轉印並將轉印用基材剝離之後，亦可進而對加熱黏著性物質實施再加熱。藉由再加熱，被轉印體D與轉印圖案之密接性進一步提昇。再加熱之條件與上述被轉印體C之情形相同。

於本發明中，於被轉印體為被轉印體A或被轉印體B且轉印圖案為導電性圖案之情形時，較佳為於轉印圖案之轉印步驟之後將所貼合之轉印用基材剝離除去，其後，於轉印至被轉印體之導電性圖案之表面藉由鍍覆處理形成鍍覆層，最後將所鍍覆之具有導電性圖案之被轉印體進行加熱硬化。藉此，能夠以簡便之步驟製造導電性優異且被轉印體與導電性圖案之密接性良好之圖案轉印物（圖7）。又，於被轉印體為被轉印體C且轉印圖案為導電性圖案之情形時，較佳為於將被轉印體表面之黏著性去除之步驟之後，於轉印至被轉印體之導電性圖案之表面藉由鍍覆處理形成鍍覆層。藉此，能夠以簡便之步驟製造導電性優異且被轉印體與導電性圖案之密接性良好之圖案轉印物（圖7）。

作為本發明中所實施之鍍覆處理，無電解鍍覆與電解鍍覆之任一者均可使用。

關於無電解鍍覆之技術，記載於「無電解鍍覆」電氣鍍金研究會編，日刊工業報社（1994年）。無電解鍍覆係藉由還原劑使鎳或銅等金屬離子進行還原析出且該析出反應連續地進行而形成鍍覆膜之所謂自催化型化學還原鍍覆。現今，工業上多使用的是利用鎳-磷或銅之無電解鍍覆，於本發明中，就導電性優異之方面而言，較佳為利用無電解銅鍍覆。

於本發明之無電解銅鍍覆液中含有硫酸銅或氯化銅等銅之供給源、福馬林或乙醛酸、四氫硼酸鉀、二甲胺硼烷等還原劑、EDTA或二伸乙基三胺五乙酸、羅雪鹽、甘油、內消旋-四硝糖醇、側金盞醇、D-甘露醇、D-山梨醇、甜醇、亞胺基二乙酸、反式-1,2-環己烷二胺四乙酸、1,3-二胺基丙烷-2-醇、二醇醚二胺、三異丙醇胺、三乙醇胺等銅之錯合劑、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰等pH調整劑等。亦可進而另外含有聚乙二醇、黃血鹽、聯吡啶、鄰啡啉、新銅洛因、硫脲、氰化物等作為用以提昇浴之穩定化或鍍覆皮膜之平滑性之添加劑。

無電解鍍覆液存在薄化鍍覆用之室溫類型及厚化鍍覆用之高溫類型，本發明中任一類型之鍍覆液均可利用。關於無電解銅鍍覆之方法，詳細記載於「無電解鍍覆基礎及應用」（電氣鍍金研究會編）p104等中。室溫類型之鍍覆液通常於液溫為於20〜30℃進行鍍覆處理，高溫類型之鍍覆液通常於液溫為於50〜70℃進行處理，處理時間通常以1〜30分鐘、較佳為3〜20分鐘進行無電解鍍覆處理，藉此可達到本發明之目的。

亦能夠於無電解鍍覆之前對轉印至被轉印體之導電性圖案進行脫脂處理。脫脂處理係用以將附著於進行鍍覆之面之油分等洗淨去除之處理，可使用公知之處理條件。一般而言，使用鹼性脫脂劑或界面活性劑、有機溶劑等，於10〜60℃浸漬處理1〜10分鐘。

亦能夠於無電解鍍覆之前對轉印至被轉印體之導電性圖案進行觸媒賦予處理。觸媒賦予處理係對進行鍍覆之面賦予鈀、鐵、鈷、鎳、鉑等觸媒金屬之處理，作為具體之觸媒金屬，較佳為鈀。作為觸媒賦予處理液，係使用包含該等觸媒金屬離子之水溶液。再者，作為抗衡陰離子，只要將其金屬化合物製成水溶液者，則無特別限制，可列舉硫酸離子、鹵素離子、磷酸離子、硝酸離子等。上述觸媒金屬於水溶液中之濃度較佳為10〜5000 mg/L，更佳為50〜1000 mg/L。又，於觸媒賦予處理液體中，作為穩定劑，可使用乙酸、檸檬酸、乳酸、酒石酸、草酸、酪酸、丙酸、甲酸、琥珀酸、戊二酸、丙二酸、蘋果酸、反丁烯二酸、己二酸、順丁烯二酸等。觸媒賦予處理液之pH較佳為1〜9，更佳為1〜4。又，觸媒賦予處理之溫度及時間並無特別限制，作為處理溫度，較佳為20〜90℃，作為處理時間，考慮到生產效率，較佳為30〜120秒。

作為本發明之電解鍍覆法，可使用銅鍍覆、鎳鍍覆、鋅鍍覆、錫鍍覆等公知之鍍覆方法，作為該方法，例如可使用「鍍覆技術指南」（東京鍍金材料協同組合技術委員會編，1987年）記載之方法。本發明中，就導電性優異之方面而言，較佳為利用電解銅鍍覆。

作為本發明之電解銅鍍覆液之基本組成，只要為公知之通常之電解銅鍍覆所使用者，則可無特別限制地使用，只要可達成本發明之目的，可適當進行基本組成之組成物之變更、濃度之變更、添加劑之添加等。例如，於硫酸銅鍍覆之情形時，硫酸銅鍍覆液係包含硫酸、硫酸銅、水溶性氯化合物、光澤劑作為基本組成之水性溶液，該鍍覆液之基本組成只要為公知之硫酸銅鍍覆所使用者，則可無特別限制地使用。

於電解銅鍍覆處理中，鍍覆溫度（液溫）可視鍍覆浴之種類適當設定，通常為10〜40℃，較佳為20〜30℃。於鍍覆溫度低於10℃之情形時，鍍覆液之導電性會降低，故而無法提高電解時之電流密度，存在鍍覆皮膜之生長速度變慢、生產性降低之情況。又，於鍍覆溫度高於40℃之情形時，存在鍍覆液不穩定之情況，故而欠佳。於本發明之電解銅鍍覆處理中，例如可使用直流電流、PPR（Pulse Periodic Reverse）電流等任意種類之電流。所應用之陽極電流密度可視鍍覆浴之種類適當設定，通常為0.1〜10 A/dm² ，較佳為1〜3 A/dm² 。於陽極電流密度未達0.1 A/dm² 之情形時，陽極面積過大從而不經濟，又，於大於10 A/dm² 之情形時，因電解中會產生來自陽極之氧而存在鍍覆液不穩定之情況，故而欠佳。關於鍍覆厚度，並無特別限制，較佳為鍍覆成可確保實用上所要求之導電性之厚度。

於本發明中，亦可於轉印至被轉印體之轉印圖案上設置保護層。於該保護層，較佳為使用透明塗覆塗料。作為透明塗覆塗料所使用之樹脂，可列舉丙烯酸樹脂、胺酯樹脂、丙烯酸胺酯樹脂、丙烯酸矽樹脂、氟樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯、醇酸樹脂、三聚氰胺樹脂等樹脂，又，紫外線硬化型樹脂或電子束硬化型樹脂等。該等之中，就塗佈容易之方面而言，較佳為三聚氰胺樹脂、胺酯樹脂、丙烯酸胺酯樹脂、丙烯酸矽樹脂之透明塗覆塗料。該等各種透明塗覆塗料例如由大日本塗料（股）、NIPPON PAINT（股）、KANSAI PAINT（股）、SK KAKEN（股）、Ohashi Chemical Industries（股）等市售。實施例

以下，藉由實施例詳細地說明本發明，但本發明之內容並不受實施例所限定。

（實施例1）於水中添加作為相對離子中具有氯離子之二烯丙基二甲基氯化銨聚合物之SHALLOL（註冊商標）DC902P（第一工業製藥（股）製造）8質量份、及作為無機微粒子之氣相法二氧化矽（平均一次粒徑7 nm，比表面積300 m² /g）100質量份，使用鋸齒狀葉片型分散機（葉片周速30 m/秒）而製作預分散液。將所獲得之預分散液利用高壓均質機進行處理，製造固形物成分濃度為20質量%之無機微粒子分散液1。氣相法二氧化矽之平均二次粒徑為130 nm。

使用無機微粒子分散液1製作下述組成之多孔質層形成塗佈液1。於作為支持體之經易接著處理之厚度100 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜（TEIJIN FILM SOLUTIONS（股）製造），利用滑動液滴塗佈機，以固形物成分塗佈量用氣相法二氧化矽換算計成為25 g/m² 之方式塗佈多孔質層形成塗佈液1並進行乾燥，而形成多孔質層。該多孔質層之膜厚為38 μm。

＜多孔質層形成塗佈液1＞無機微粒子分散液1 （以二氧化矽固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 25質量份（皂化度88%，平均聚合度3500）硼酸 4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）以水以外之成分濃度成為13質量%之方式利用水進行調整。

繼而，於多孔質層面藉由使用斜線凹版輥之塗佈方式塗佈下述組成之導電性表現劑塗佈液1，並藉由乾燥機進行乾燥。此處所使用之斜線凹版輥為直徑60 mm、斜線角度45度、線數90線/英吋、槽深110 μm之凹版輥，且以反向旋轉之方式使用。關於濕分塗佈量，調整斜線凹版輥之轉速，設定為20 g/m² 。所塗佈之導電性表現劑塗佈液1被吸收至多孔質層內部，而於表面露出多孔質層。

＜導電性表現劑塗佈液1＞氯化鈉 0.3質量份水 99.7質量份

繼而，於多孔質層面藉由使用斜線凹版輥之塗佈方式塗佈下述組成之解離層塗佈液1，並藉由乾燥機進行乾燥，獲得轉印用基材1。此處所使用之斜線凹版輥為直徑60 mm、斜線角度45度、線數90線/英吋、槽深110 μm之凹版輥，且以反向旋轉之方式使用。關於濕分塗佈量，調整斜線凹版輥之轉速，設定為20 g/m² 。形成於多孔質層上之解離層之固形物成分塗佈量為0.6 g/m² 。

＜解離層塗佈液1＞膠體二氧化矽20質量%漿料 15質量份（扶桑化學工業（股）製造，Quartron PL-3L，平均一次粒徑35 nm）水 85質量份

對該轉印用基材1，使用加入有銀奈米油墨（三菱製紙（股）製造之NBSIJ-MU01，銀濃度15質量%）之壓電型噴墨印表機，以50 mm×50 mm之實心圖案（面狀圖案）進行印刷，形成導電性圖案。銀奈米油墨之噴出量為23 ml/m² ，導電性圖案之厚度為0.8 μm。

使用覆膜機，將轉印用基材1之導電性圖案形成面、與作為被轉印體之碳纖維強化樹脂成型用之預浸體（Toray（股）製造之Torayca（註冊商標）F6343B，熱硬化性樹脂為環氧樹脂，於25℃依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力為0.25 N/25 mm）以輥溫度25℃、壓力10 N/cm² 、速度0.3 m/分鐘（以壓接時間計為1秒）進行壓接處理，並將轉印用基材1剝離。其後，對被轉印體進行140℃且30分鐘之加熱處理，獲得具有導電性圖案之實施例1之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例2）於水中添加硝酸2.5質量份及氧化鋁水合物（平均一次粒徑15 nm）100質量份，使用鋸齒狀葉片型分散機，獲得固形物成分濃度30質量%之無機微粒子分散液2。於無機微粒子分散液2中所分散之氧化鋁水合物之平均二次粒徑為160 nm。

使用無機微粒子分散液2製作下述組成之多孔質層形成塗佈液2。於作為支持體之經易接著處理之厚度100 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜（TEIJIN FILM SOLUTIONS（股）製造），利用滑動液滴塗佈機以固形物成分塗佈量用氧化鋁水合物換算計成為32 g/m² 之方式塗佈多孔質層形成塗佈液2並進行乾燥，而形成多孔質層。該多孔質層之膜厚為42 μm。

＜多孔質層形成塗佈液2＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）以水以外之成分濃度成為16質量%之方式利用水進行調整。

繼而，於多孔質層面上以與實施例1相同之方式塗佈導電性表現劑塗佈液1。所塗佈之導電性表現劑塗佈液1被吸收至多孔質層內部，而於表面露出多孔質層。

繼而，多孔質層面藉由使用斜線凹版輥之塗佈方式塗佈下述組成之解離層塗佈液2，並藉由乾燥機進行乾燥，獲得轉印用基材2。此處所使用之斜線凹版輥為直徑60 mm、斜線角度45度、線數90線/英吋、槽深110 μm之凹版輥，且以反向旋轉之方式使用。關於濕分塗佈量，調整斜線凹版輥之轉速，設定為20 g/m² 。形成於多孔質層上之解離層之固形物成分塗佈量為0.4 g/m² 。

＜解離層塗佈液2＞膠體二氧化矽40質量%漿料 5質量份（日產化學（股）製造，Snowtex ZL，平均一次粒徑80 nm）水 95質量份

對該轉印用基材2使用加入有銀奈米油墨（三菱製紙（股）製造之NBSIJ-MU01，銀濃度15質量%）之壓電型噴墨印表機以50 mm×50 mm之實心圖案進行印刷，形成導電性圖案。銀奈米油墨之噴出量為23 ml/m² ，導電性圖案之厚度為0.8 μm。

使用覆膜機，將轉印用基材2之導電性圖案形成面與作為被轉印體之環氧樹脂片（SANYU REC（股）製造之DRS-028，熱硬化性樹脂為環氧樹脂，於25℃依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力為0.9 N/25 mm）以輥溫度25℃、壓力10 N/cm² 、速度0.3 m/分鐘（以壓接時間計為1秒）進行壓接處理，並將轉印用基材2剝離。其後，對被轉印體進行150℃且60分鐘之加熱處理，獲得具有導電性圖案之實施例2之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例3）將實施例2之解離層塗佈液2變更為下述組成之解離層塗佈液3，除此之外，以與實施例2相同之方式製作轉印用基材，使用該轉印用基材，以與實施例2相同之方式獲得實施例3之圖案轉印物。再者，形成於多孔質層上之解離層之固形物成分塗佈量為0.6 g/m² 。又，所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

＜解離層塗佈液3＞氧化鋯20質量%溶膠 15質量份（Nyacol公司製造，Zr100/20，平均一次粒徑100 nm）水 85質量份

（實施例4）於實施例3中，將被轉印體自環氧樹脂片（SANYU REC（股）製造之DRS-028）變更為預浸體（Toray（股）製造之Torayca F6343B），並以140℃進行30分鐘加熱處理，除此之外，以與實施例3相同之方式獲得實施例4之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例5）將實施例2之解離層塗佈液2變更為下述組成之解離層塗佈液4，除此之外，以與實施例2相同之方式製作轉印用基材，使用該轉印用基材，以與實施例2相同之方式獲得實施例5之圖案轉印物。再者，形成於多孔質層上之解離層之固形物成分塗佈量為0.2 g/m² 。又，所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

＜解離層塗佈液4＞氟樹脂60質量%水分散體 1.7質量份（DAIKIN INDUSTRIES（股）製造之PTFE D-210C，平均一次粒徑220 nm）水 98.2質量份陰離子性界面活性劑 0.05質量份（聚氧乙烯月桂醚硫酸鈉）

（實施例6）於實施例5中，將被轉印體自環氧樹脂片（SANYU REC（股）製造之DRS-028）變更為預浸體（Toray（股）製造之Torayca F6343B），並以140℃進行30分鐘加熱處理，除此之外，以與實施例5相同之方式獲得實施例6之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例1）對預浸體（Toray（股）製造之Torayca F6343B）預先以140℃進行30分鐘之加熱處理，其後，於其表面使用網版印刷機將銀漿（Fujikura Kasei（股）製造之Dotite FA-333）以50 mm×50 mm之實心圖案進行印刷，進而以120℃進行10分鐘之加熱處理，獲得具有比較例1之圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例2）對環氧樹脂片（SANYU REC（股）製造之DRS-028）預先以150℃進行60分鐘之加熱處理，其後，於其表面使用網版印刷機將銀漿（Fujikura Kasei（股）製造之Dotite FA-333）以50 mm×50 mm之實心圖案進行印刷，進而以120℃進行10分鐘之加熱處理，獲得具有比較例2之圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例3）對預浸體（Toray（股）製造之Torayca F6343B）預先以140℃進行30分鐘之加熱處理。將於實施例1中於轉印用基材1上所製作之導電性圖案轉印至兩面黏著帶（日東電工（股）製造之No.5600，於25℃依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力為7.5 N/25 mm）之單面。其後，將轉印有導電性圖案之兩面黏著帶之不具有導電性圖案之側之黏著面貼附於進行了加熱處理之被轉印體，獲得具有比較例3之圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面由於存在兩面黏著帶，故而於常溫具有黏著性。

（比較例4）對環氧樹脂片（SANYU REC（股）製造之DRS-028）預先以150℃進行60分鐘之加熱處理。將於實施例2中於轉印用基材2上所製作之導電性圖案轉印至兩面黏著帶（日東電工（股）製造之No.5600）之單面。其後，將轉印有導電性圖案之兩面黏著帶之不具有導電性圖案之側之黏著面貼附於進行了加熱處理之被轉印體，獲得具有比較例4之圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面由於存在兩面黏著帶，故而於常溫具有黏著性。

關於所獲得之實施例1〜6之圖案轉印物及具有比較例1〜4之圖案之構件，進行以下評價。再者，由於實施例1〜6之圖案轉印物之轉印圖案為具有金屬光澤之金屬色調圖案，故而該等亦可用作金屬色調加飾構件。

＜導電性之評價＞使用測定器（DIA Instrument（股）製造之Loresta（註冊商標）-GP）對各構件所具有之導電性圖案之片電阻值進行測定。將該結果示於表1。

＜密接性之評價＞利用JIS K 5600-5-6中所規定之十字切割法確認各構件所具有之導電性圖案對被轉印體之密接性。密接性係與JIS K 5600-5-6中之評價相同地以0〜5之6個等級進行評價。（0：任一格子之網眼均不存在剝離；1：剝離之程度為5%以下；2：剝離之程度超過5%且為15%以下；3：剝離之程度超過15%且為35%以下；4：剝離之程度超過35%且為65%以下；5：剝離之程度超過65%）將該結果示於表1。

[表1]

（實施例7）於實施例1之自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，對被轉印體之圖案轉印面進行脫脂處理，其後，進行無電解銅鍍覆。脫脂處理係以使Meltex（股）製造之Cleaner 160成為50 g/L之方式進行建浴，並以60℃進行1分鐘。無電解銅鍍覆係將下述組成之無電解銅鍍覆液進行建浴，並以40℃進行10分鐘。於脫脂處理、無電解銅鍍覆之各處理之後，進行被轉印體之水洗。於實施鍍覆之後，對被轉印體以140℃進行30分鐘之加熱處理，獲得實施例7之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

＜無電解銅鍍覆液＞硫酸銅五水合物 10 g 甲醛（37質量%水溶液） 20 ml 氫氧化鈉 10 g EDTA・2Na・2H₂ O 25 g 將以上溶解於水中，將總量設為1 kg。

（實施例8）將下述組成之硫酸銅鍍覆液進行建浴並以25℃進行4分30秒之電解銅鍍覆（電流密度2 A/dm² ）作為鍍覆步驟，除此之外，以與實施例7相同之方式獲得實施例8之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

＜硫酸銅鍍覆液＞硫酸銅五水合物 120 g 12當量濃度硫酸 120 g 水 760 g

（實施例9）於實施例2之自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，對被轉印體之圖案轉印面與實施例7相同地進行脫脂處理及無電解銅鍍覆。於實施鍍覆之後，對被轉印體以150℃進行60分鐘之加熱處理，獲得實施例9之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例10）於實施例3之自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，對被轉印體之圖案轉印面與實施例7相同地進行脫脂處理及無電解銅鍍覆。於實施鍍覆之後，對被轉印體以150℃進行60分鐘之加熱處理，獲得實施例10之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例11）於實施例5之自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，對被轉印體之圖案轉印面與實施例7相同地進行脫脂處理及無電解銅鍍覆。於實施鍍覆之後，對被轉印體以150℃進行60分鐘之加熱處理，獲得實施例11之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例12）於實施例8中，於自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，先進行被轉印體之加熱處理，於其後對被轉印體實施鍍覆以代替對被轉印體實施鍍覆後進行被轉印體之加熱處理，除此之外，以與實施例8相同之方式獲得實施例12之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例5）對具有比較例3之圖案之構件之圖案形成面，與實施例7相同地進行脫脂處理及無電解銅鍍覆，獲得具有比較例5之圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面由於存在兩面黏著帶，故而於常溫具有黏著性。

關於所獲得之實施例7〜12之圖案轉印物及具有比較例5之圖案之構件，進行以下評價。

＜導電性之評價＞使用測定器（DIA Instrument（股）製造之Loresta GP）對各構件所具有之導電性圖案之片電阻值進行測定。其結果如下。實施例7：0.037 Ω/□ 實施例8：0.008 Ω/□ 實施例9：0.036 Ω/□ 實施例10：0.040 Ω/□ 實施例11：0.045 Ω/□ 實施例12：0.010 Ω/□ 比較例5：0.040 Ω/□

＜密接性之評價＞依據JIS K 5600-5-6中所規定之十字切割法對各構件之導電性圖案對被轉印體之密接性進行確認。於各構件之導電性圖案部以寬2 mm間隔十字切割出5格×5格之計25個網格，貼附Nichiban（股）製造之Cellotape（註冊商標）（24 mm寬）並急遽地剝離，以殘留之網格之狀態進行評價。其結果如下。實施例7：無網格之剝離，密接性良好。實施例8：無網格之剝離，密接性良好。實施例9：無網格之剝離，密接性良好。實施例10：無網格之剝離，密接性良好。實施例11：無網格之剝離，密接性良好。實施例12：雖殘留有自轉印用基材所轉印之由銀奈米油墨所形成之導電性圖案，但藉由鍍覆所形成之銅鍍覆層隨處可見向膠帶側之剝離。比較例5：隨處可見網格之剝離，密接性不良。

（實施例13）作為阻焊劑層，使用液狀阻焊劑即TAMURA Corporation（股）製造之DSR-330S32-21。於圖案之轉印時，該阻焊劑層係將DSR-330S32-21之主劑與硬化劑進行混合之後於作為支持體之SUS304鋼板上使用敷料器（applicator）進行塗佈並以70℃乾燥30分鐘之後進行使用。阻焊劑層於25℃依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力為0.2〜10 N/25 mm之範圍內。

於阻焊劑層之導電性圖案之轉印係使用覆膜機將實施例1中所製作且形成有圖案之轉印用基材1之導電性圖案形成面與阻焊劑層以輥溫度25℃、壓力10 N/cm² 、速度0.3 m/分鐘（以壓接時間計為1秒）進行壓接處理並將轉印用基材剝離。其後，以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得具有導電性圖案之實施例13之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例14）以熱壓接於作為支持體之SUS304鋼板之狀態使用乾膜狀阻焊劑即TAIYO INK MFG（股）製造之PFR-800 AUS410作為阻焊劑層，除此之外，以與實施例13相同之方式獲得實施例14之圖案轉印物。於圖案之轉印時，阻焊劑層於25℃依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力為0.2〜10 N/25 mm的範圍內，所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例6）對實施例13所使用之阻焊劑層之表面以50 mm×50 mm之實心圖案網版印刷銀漿（Fujikura Kasei（股）製造之Dotite FA-333），並以120℃進行10分鐘之加熱處理。其後，進而以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得比較例6之具有圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例7）對實施例14所使用之阻焊劑層之表面以50 mm×50 mm之實心圖案網版印刷銀漿（Fujikura Kasei（股）製造之Dotite FA-333），並以120℃進行10分鐘之加熱處理。其後，進而以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得比較例7之具有圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面於常溫不具有黏著性。

關於所獲得之實施例13、14之圖案轉印物及比較例6、7之具有圖案之構件，進行以下評價。

＜密接性之評價＞依據JIS K 5600-5-6中所規定之十字切割法對各構件之導電性圖案對被轉印體之密接性進行確認。於各構件之導電性圖案部以寬1 mm間隔十字切割出10格×10格計100個網格，對其貼附Nichiban（股）製造之Cellotape（24 mm寬）並急遽地剝離，以殘留之網格之狀態進行評價。其結果如下。實施例13：無網格之剝離，密接性良好。實施例14：無網格之剝離，密接性良好。比較例6：隨處可見網格之剝離，密接性不良。比較例7：隨處可見網格之剝離，密接性不良。

（實施例15）於實施例13之自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，對被轉印體之圖案轉印面依序進行脫脂處理、觸媒賦予處理、無電解銅鍍覆。脫脂處理係以使Meltex（股）製造之Cleaner 160成為50 g/L之方式進行建浴，並以60℃進行1分鐘。觸媒賦予處理係將Meltex（股）製造之Activator 350以鈀之濃度成為100 ppm之方式進行建浴並以25℃進行2分鐘。無電解銅鍍覆係Meltex（股）製造之厚化無電解銅鍍覆，並將Melplate（註冊商標）CU-5100以標準稀釋進行建浴，並以50℃進行10分鐘。於脫脂處理、觸媒賦予處理、無電解銅鍍覆之各處理之後進行被轉印體之水洗。實施鍍覆之後之導電性圖案之厚度為1.8 μm。於實施鍍覆之後，對被轉印體以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得實施例15之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例16）於實施例14之自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，對被轉印體之圖案轉印面依序進行脫脂處理、電解銅鍍覆。脫脂處理係與實施例15相同。電解銅鍍覆係將下述組成之硫酸銅鍍覆液進行建浴，並以25℃進行3分鐘（電流密度2 A/dm² ）。於脫脂處理、觸媒賦予處理、電解銅鍍覆之各處理之後進行被轉印體之水洗。實施鍍覆之後之導電性圖案之厚度為1.8 μm。於實施鍍覆之後，對被轉印體以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得實施例16之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

＜硫酸銅鍍覆液＞硫酸銅五水合物 75 g 12當量濃度硫酸 190 g 光澤劑適量（Rohm&Haas公司製造，Copper Gleam（註冊商標）CLX）氯化物離子 50 mg 利用水進行製備，使總量為1000 ml。

（比較例8）對實施例13所使用之阻焊劑層之表面使用加入有銀奈米油墨（三菱製紙（股）製造之NBSIJ-MU01，銀濃度15質量%）之壓電型噴墨印表機以50 mm×50 mm之實心圖案進行印刷。其後，對阻焊劑層以180℃進行1小時之加熱處理，獲得比較例8之具有圖案之構件。銀奈米油墨之噴出量為23 ml/m² ，導電性圖案之厚度為0.9 μm。又，所獲得之具有圖案之構件之表面於常溫不具有黏著性。

關於所獲得之實施例15、16之圖案轉印物及比較例8之具有圖案之構件，進行以下評價。

＜導電性之評價＞使用測定器（DIA Instrument（股）製造之Loresta GP）對各構件所具有之導電性圖案之片電阻值進行測定。其結果如下。實施例15：0.022 Ω/□ 實施例16：0.015 Ω/□ 比較例8：0.110 Ω/□

＜密接性之評價＞依據JIS K 5600-5-6中所規定之十字切割法對各構件之導電性圖案對被轉印體之密接性進行確認。於各構件之導電性圖案部以寬1 mm間隔十字切割出10格×10格計100個網格，對其貼附Nichiban（股）製造之Cellotape（24 mm寬）並急遽地剝離，以殘留之網格之狀態進行評價。其結果如下。實施例15：無網格之剝離，密接性良好。實施例16：無網格之剝離，密接性良好。比較例8：隨處可見網格之剝離，密接性不良。

（實施例17）作為於常溫不具有黏著性而藉由加熱會表現出黏著性之被轉印體，使用SUMITOMO BAKELITE（股）製造之LAZ-7752。預先對該被轉印體以80℃進行1小時之預加熱，其後使用調溫至50℃之SUS304鋼板，依據JIS Z 0237並以剝離角度180度對被轉印體為50℃時之黏著力進行測定，結果為1.1 N/25 mm。再者，於25℃對進行預加熱之前之被轉印體之黏著力進行測定，結果為0.03 N/25 mm。

使用SUMITOMO BAKELITE（股）製造之LAZ-7752作為被轉印體，於圖案之轉印時，該被轉印體係以熱壓接於作為支持體之SUS304鋼板之狀態下使用。於被轉印體之導電性圖案之轉印係使用將輥溫度調整至50℃的覆膜機將實施例1中所製作且形成有圖案之轉印用基材1之導電性圖案形成面與預先以80℃進行了1小時預加熱之被轉印體的轉印面，以被轉印體之溫度為50℃、壓力20 N/cm² 、速度0.3 m/分鐘（以壓接時間計為1秒）進行壓接處理並放置冷卻至室溫之後將轉印用基材剝離。其後，以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得具有導電性圖案之實施例17之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例18）將貼合機（Laminator）之輥溫度變更為70℃，除此之外，以與實施例17相同之方式獲得實施例18之圖案轉印物。圖案轉印時之被轉印體之溫度為70℃。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。又，將SUS304鋼板調溫至70℃，除此之外，以與實施例17相同之方式對被轉印體為70℃時之黏著力進行測定，結果為4.9 N/25 mm。

（實施例19）使用實施例2中所製作且形成有圖案之轉印用基材2代替轉印用基材1作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例18相同之方式獲得實施例19之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例20）使用實施例3中所製作且形成有圖案之轉印用基材代替轉印用基材1以作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例18相同之方式獲得實施例20之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例21）使用實施例5中所製作且形成有圖案之轉印用基材代替轉印用基材1以作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例18相同之方式獲得實施例21之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例9）將作為支持體之SUS304鋼板熱壓接於SUMITOMO BAKELITE（股）製造之LAZ-7752，並以80℃加熱1小時後，於其表面使用網版印刷機將銀漿（Fujikura Kasei（股）製造之Dotite FA-333）以50 mm×50 mm之實心圖案進行印刷，並以120℃進行10分鐘之加熱處理。其後，進而以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得比較例9之具有圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面於常溫不具有黏著性。

關於所獲得之實施例17〜21之圖案轉印物及比較例9之具有圖案之構件，進行以下評價。

＜導電性之評價＞使用測定器（DIA Instrument（股）製造之Loresta GP）對各構件所具有之導電性圖案之片電阻值進行測定。其結果如下。實施例17：0.150 Ω/□ 實施例18：0.150 Ω/□ 實施例19：0.150 Ω/□ 實施例20：0.150 Ω/□ 實施例21：0.250 Ω/□ 比較例9：0.200 Ω/□

＜密接性之評價＞依據JIS K 5600-5-6中所規定之十字切割法，對各構件之導電性圖案對被轉印體之密接性進行確認。於各構件之導電性圖案部以寬1 mm間隔十字切割出10格×10格之計100個網格，對其貼附Nichiban（股）製造之Cellotape（24 mm寬）並急遽地剝離，以殘留之網格之狀態進行評價。其結果如下。實施例17：無網格之剝離，密接性良好。實施例18：無網格之剝離，密接性良好。實施例19：無網格之剝離，密接性良好。實施例20：無網格之剝離，密接性良好。實施例21：無網格之剝離，密接性良好。比較例9：隨處可見網格之剝離，密接性不良。

（實施例22）於實施例17之自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，對被轉印體之圖案轉印面依序進行脫脂處理、觸媒賦予處理、無電解銅鍍覆。脫脂處理、觸媒賦予處理、無電解銅鍍覆、水洗係與實施例15相同地進行。實施鍍覆之後之導電性圖案之厚度為1.8 μm。於實施鍍覆之後，對被轉印體以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得實施例22之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例23）實施例18於之自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，對被轉印體之圖案轉印面依序進行脫脂處理、電解銅鍍覆。脫脂處理、電解銅鍍覆、水洗係與實施例16相同。實施鍍覆之後之導電性圖案之厚度為1.8 μm。於實施鍍覆之後，對被轉印體以180℃進行60分鐘之加熱處理，獲得實施例23之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例24）於實施例22中，於自被轉印體剝離轉印用基材之步驟之後，先進行被轉印體之加熱處理，於其後對被轉印體實施鍍覆以代替對被轉印體實施鍍覆後進行被轉印體之加熱處理，除此之外，以與實施例22相同之方式獲得實施例24之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

關於所獲得之實施例22〜24之圖案轉印物，進行以下評價。

＜導電性之評價＞使用測定器（DIA Instrument（股）製造之Loresta GP）對各構件所具有之導電性圖案之片電阻值進行測定。其結果如下。實施例22：0.022 Ω/□ 實施例23：0.015 Ω/□ 實施例24：0.045 Ω/□

＜密接性之評價＞依據JIS K 5600-5-6中所規定之十字切割法，對各構件之導電性圖案對被轉印體之密接性進行確認。於各構件之導電性圖案部以寬1 mm間隔十字切割出10格×10格之計100個網格，對其貼附Nichiban（股）製造之Cellotape（24 mm寬）並急遽地剝離，以殘留之網格之狀態進行評價。其結果如下。實施例22：無網格之剝離，密接性良好。實施例23：無網格之剝離，密接性良好。實施例24：雖殘留有自轉印用基材所轉印之由銀奈米油墨所形成之導電性圖案，但藉由鍍覆所形成之銅鍍覆層全部剝離至膠帶側。

（實施例25）作為於常溫不具有黏著性而藉由加熱會表現出黏著性之被轉印體，使用丙烯酸樹脂板（Kuraray（股）製造之Comoglass（註冊商標）P Clear，厚度1 mm）。使用調溫至150℃之SUS304鋼板，並依據JIS Z 0237且以剝離角度180度對被轉印體為150℃時之黏著力進行測定，結果為2.5 N/25 mm。

導電性圖案向被轉印體之轉印係使用覆膜機，將實施例1中所製作且形成有圖案之轉印用基材1之導電性圖案形成面與被轉印體之轉印面以輥溫度150℃、壓力200 N/cm² 、速度0.3 m/分鐘（以壓接時間計為1秒）進行壓接處理並放置冷卻至室溫之後，將轉印用基材剝離，獲得具有導電性圖案之實施例25之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例26）作為於常溫不具有黏著性而藉由加熱會表現出黏著性之被轉印體，使用ABS樹脂板（SEKON INDUSTRY（股）製造之ABS片材F-4626黑，厚度1 mm），除此之外，以與實施例25相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例26之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。再者，使用調溫至150℃之SUS304鋼板，並依據JIS Z 0237且以剝離角度180度對被轉印體為150℃時之黏著力進行測定，結果為2.3 N/25 mm。

（實施例27）使用實施例2中所製作且形成有圖案之轉印用基材2代替轉印用基材1作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例25相同之方式獲得實施例27之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例28）於實施例27中，將被轉印體變更為ABS樹脂板（SEKON INDUSTRY（股）製造之ABS片材F-4626黑），除此之外，以與實施例27相同之方式獲得實施例28之導電性構件。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例29）使用實施例3中所製作且形成有圖案之轉印用基材代替轉印用基材1作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例25相同之方式獲得實施例29之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例30）於實施例29中，將被轉印體變更為ABS樹脂板（SEKON INDUSTRY（股）製造之ABS片材F-4626黑），除此之外，以與實施例29相同之方式獲得實施例30之導電性構件。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例31）使用實施例5中所製作且形成有圖案之轉印用基材代替轉印用基材1作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例25相同之方式獲得實施例31之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例32）於實施例31中，將被轉印體變更為ABS樹脂板（SEKON INDUSTRY（股）製造之ABS片材F-4626黑），除此之外，以與實施例31相同之方式獲得實施例32之導電性構件。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例10）於丙烯酸樹脂板（Kuraray（股）製造之Comoglass P Clear）之表面使用網版印刷機將銀漿（Fujikura Kasei（股）製造之Dotite FA-333）以50 mm×50 mm之實心圖案進行印刷，進而以120℃進行10分鐘之加熱處理，獲得比較例10之具有圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例11）於比較例10中，將被轉印體變更為ABS樹脂板（SEKON INDUSTRY（股）製造之ABS片材F-4626黑），除此之外，以與比較例10相同之方式獲得比較例11之具有圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例12）將實施例1中所製作且形成有圖案之轉印用基材1之導電性圖案轉印至兩面黏著帶（日東電工（股）製造之No.5600）之單面。其後，將轉印有導電性圖案之兩面黏著帶之不具有導電性圖案之側之黏著面貼附於丙烯酸樹脂板（Kuraray（股）製造之Comoglass P Clear），獲得比較例12之具有圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面由於存在兩面黏著帶，故而於常溫具有黏著性。

（比較例13）於比較例12中，將被轉印體變更為ABS樹脂板（SEKON INDUSTRY（股）製造之ABS片材F-4626黑），除此之外，以與比較例12相同之方式獲得比較例13之具有圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面由於存在兩面黏著帶，故而於常溫具有黏著性。

關於所獲得之實施例25〜32之圖案轉印物及比較例10〜13之具有圖案之構件，以與關於實施例1〜6之圖案轉印物及比較例1〜4之具有圖案之構件之評價相同之方式進行評價。將結果示於表2。再者，由於實施例25〜32之圖案轉印物之轉印圖案為具有金屬光澤之金屬色調圖案，故而該等亦可用作金屬色調加飾構件。

[表2]

（實施例33）

對實施例25之圖案轉印物之圖案轉印面以與實施例7相同之方式進行脫脂處理及無電解銅鍍覆，獲得實施例33之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例34）對實施例25之圖案轉印物之圖案轉印面以與實施例8相同之方式進行脫脂處理及電解銅鍍覆，獲得實施例34之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例35）於實施例33中，將被轉印體變更為ABS樹脂板（SEKON INDUSTRY（股）製造之ABS片材F-4626黑），除此之外，以與實施例33相同之方式獲得實施例35之導電性構件。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例36）使用實施例2中所製作且形成有圖案之轉印用基材2代替轉印用基材1以作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例33相同之方式獲得實施例36之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例37）使用實施例3中所製作且形成有圖案之轉印用基材代替轉印用基材1以作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例33相同之方式獲得實施例37之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例38）使用實施例5中所製作且形成有圖案之轉印用基材代替轉印用基材1以作為圖案轉印所使用之形成有導電性圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例33相同之方式獲得實施例38之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例14）對比較例12之具有圖案之構件之圖案形成面以與實施例7相同之方式進行脫脂處理及無電解銅鍍覆，獲得比較例14之具有圖案之構件。所獲得之具有圖案之構件之表面由於存在兩面黏著帶，故而於常溫具有黏著性。

關於所獲得之實施例33〜38之圖案轉印物及比較例14之具有圖案之構件，進行以下評價。

＜導電性之評價＞使用測定器（DIA Instrument（股）製造之Loresta GP）對各構件所具有之導電性圖案之片電阻值進行測定。其結果如下。實施例33：0.035 Ω/□ 實施例34：0.008 Ω/□ 實施例35：0.033 Ω/□ 實施例36：0.035 Ω/□ 實施例37：0.040 Ω/□ 實施例38：0.044 Ω/□ 比較例14：0.040 Ω/□

＜密接性之評價＞依據JIS K 5600-5-6中所規定之十字切割法對各構件之導電性圖案對被轉印體之密接性進行確認。於各構件之導電性圖案部以寬2 mm間隔十字切割出5格×5格之計25個網格，貼附Nichiban（股）製造之Cellotape（24 mm寬）並急遽地剝離，以殘留之網格之狀態進行評價。其結果如下^。實施例33：無網格之剝離，密接性良好。實施例34：無網格之剝離，密接性良好。實施例35：無網格之剝離，密接性良好。實施例36：無網格之剝離，密接性良好。實施例37：無網格之剝離，密接性良好。實施例38：無網格之剝離，密接性良好。比較例14：隨處可見網格之剝離，密接性不良。

（實施例39）不塗佈導電性表現劑塗佈液1，除此之外，以與實施例1相同之方式製作轉印用基材。於該轉印用基材用使用水性顏料油墨之噴墨印表機進行50 mm×50 mm之大小之圖像圖案之印刷，於轉印用基材上形成轉印圖案。

使用覆膜機將轉印用基材之轉印圖案形成面與作為被轉印體之碳纖維強化樹脂成型用之預浸體（Toray（股）製造之Torayca F6343B）以輥溫度25℃、壓力10 N/cm² 、速度0.3 m/分鐘（以壓接時間計為1秒）進行壓接處理，並將轉印用基材剝離。其後，對被轉印體以140℃進行30分鐘之加熱處理，獲得具有轉印圖案之實施例39之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例40）於實施例2中所使用之多孔質層上不塗佈導電性表現劑塗佈液1而塗佈下述組成之解離層塗佈液5，除此之外，以與實施例2相同之方式製作轉印用基材。形成於多孔質層上之解離層之固形物成分塗佈量為0.04 g/m² 。以與實施例39相同之方式於該轉印用基材形成轉印圖案。

＜解離層塗佈液5＞膠體二氧化矽12質量%漿料 1.7質量份（扶桑化學工業（股）製造，Quartron PL-1，平均一次粒徑15 nm）水 98.3質量份

使用覆膜機將轉印用基材之轉印圖案形成面與作為被轉印體之環氧樹脂片（SANYU REC（股）製造之DRS-028）以輥溫度25℃、壓力10 N/cm² 、速度0.3 m/分鐘（以壓接時間計為1秒）進行壓接處理，並將轉印用基材剝離。其後，對被轉印體以150℃進行60分鐘之加熱處理，獲得具有轉印圖案之實施例40之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例41）將實施例39之轉印用基材中所使用之解離層塗佈液1變更為實施例3中所使用之解離層塗佈液3，除此之外，以與實施例39相同之方式製作轉印用基材。形成於多孔質層上之解離層之固形物成分塗佈量為0.6 g/m² 。使用該轉印用基材，以與實施例39相同之方式獲得實施例41之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例42）將實施例39之轉印用基材中所使用之解離層塗佈液1變更為實施例5中所使用之解離層塗佈液4，除此之外，以與實施例39相同之方式製作轉印用基材。形成於多孔質層上之解離層之固形物成分塗佈量為0.2 g/m² 。使用該轉印用基材，以與實施例39相同之方式獲得實施例42之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例43）於實施例39之轉印用基材利用線棒以濕分塗佈量成為12 g/m² 之方式塗佈下述油墨調整液1，於轉印用基材上形成轉印圖案。使用該形成有轉印圖案之轉印用基材，以與實施例39相同之方式獲得實施例43之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

＜油墨調整液1＞再裝滿用油墨萬用油墨顏料黑 0.5質量份（KIGYOU SERVICE有限公司製造，UNI-E100-BK）丙烯酸乳液 0.37質量份（楠本化成（股）製造，NeoCryl（註冊商標）YK-188，固形物成分濃度44.5質量%）水 0.14質量份

（實施例44）將實施例43之油墨調整液1變更為下述之油墨調整液2，除此之外，以與實施例43相同之方式獲得實施例44之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

＜油墨調整液2＞再裝滿用油墨萬用油墨顏料黑 0.5質量份（KIGYOU SERVICE有限公司製造，UNI-E100-BK）丙烯酸乳液 0.25質量份（楠本化成（股）製造，NeoCryl YK-188）水 0.25質量份

（比較例15）於實施例39中，於多孔質層上不塗佈解離層塗佈液，製作僅具有多孔質層之轉印用基材，使用該轉印用基材以與實施例39相同之方式獲得比較例15之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例16）於實施例39中，不塗佈多孔質層形成塗佈液，製作僅具有解離層之轉印用基材，使用該轉印用基材以與實施例39相同之方式欲獲得比較例16之圖案轉印物，但僅具有解離層之轉印用基材不吸收水性顏料油墨之溶劑，無法獲得良好之圖案轉印物。

（比較例17）將實施例39之被轉印體為變更ABS樹脂（SEKON INDUSTRY（股）製造之ABS片材F-4626黑），除此之外，以與實施例39相同之方式欲獲得比較例17之圖案轉印物，但轉印圖案未被轉印至被轉印體，無法獲得良好之圖案轉印物。再者，ABS樹脂之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例18）於比較例17中，於轉印用基材與被轉印體之間隔著剝下兩面之PET剝離膜之丙烯酸透明光學黏著兩面膜片（GUNZE（股）製造之NNX50，厚度50 μm，於25℃依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力為0.2 N/25 mm以上，無加熱硬化性），使用覆膜機以輥溫度25℃、壓力10 N/cm² 、速度0.5 m/分鐘進行壓接處理，除此之外，以與比較例17相同之方式獲得比較例18之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面由於存在丙烯酸透明光學黏著兩面膜片，故而於常溫具有黏著性。

（比較例19）於實施例39中，不進行140℃且30分鐘之加熱硬化處理，除此之外，以與實施例39相同之方式獲得比較例19之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫具有黏著性。

（比較例20）將實施例39之轉印用基材變更為接受層轉印片（SANWA SUPPLY（股）製造之耐洗滌之熨斗印紙JP-TPRTYN），按照說明書所記載之轉印方法將圖像圖案轉印至被轉印體，其後，以140℃進行30分鐘之加熱處理，獲得比較例20之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

關於所獲得之實施例39〜44及比較例15、18〜20之圖案轉印物，進行以下評價。＜轉印性＞以目視觀察圖案轉印物之轉印狀態，利用以下基準進行評價。將該結果示於表3。 1：圖案非常乾淨地被轉印。 2：稍遜於上述1，但圖案乾淨地被轉印。 3：圖案雖被轉印，但不清晰。 4：隨處可見圖案之未被轉印之部分。

＜密接性＞將ELLEAIR PROWIPE（註冊商標）Soft Wiper S200（大王製紙（股）製造）抵於圖案轉印物，以目視觀察摩擦10個來回後之圖案之狀態，利用以下基準進行評價。將該結果示於表3。 1：與摩擦之前完全無變化。 2：與摩擦之前幾乎無變化。 3：圖案一部分脫落並黏於刮刷器側。 4：圖案幾乎脫落。

[表3]

（實施例45）於作為被轉印體之使用50號手工絲線之平織棉布與實施例39中所製作且形成有圖案之轉印用基材之形成有轉印圖案的面之間隔著作為加熱黏著性物質之聚醯胺系熱塑性樹脂膜片（Nihon Matai（股）製造之Elphan NT-120：厚度50 μm），使用覆膜機以輥溫度110℃、壓力10 N/cm² 、速度0.5 m/分鐘進行壓接處理，放置冷卻至室溫之後將轉印用基材剝離，獲得具有轉印圖案之實施例45之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。再者，將寬25 mm之製成片狀之聚醯胺系熱塑性樹脂膜片加熱至110℃時之依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力處於0.2〜10 N/25 mm的範圍，於常溫之黏著力未達0.1 N/25 mm。

（實施例46）使用實施例40中所製作且形成有圖案之轉印用基材作為形成有圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例45相同之方式獲得實施例46之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例47）將實施例45之加熱黏著性物質變更為聚胺酯系熱塑性樹脂膜片（Nihon Matai（股）製造之Elphan UH-203：厚度50 μm），除此之外，以與實施例45相同之方式獲得實施例47之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。再者，將寬25 mm之製成片狀之聚胺酯系熱塑性樹脂膜片加熱至110℃時之依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力處於0.2〜10 N/25 mm的範圍，於常溫之黏著力未達0.1 N/25 mm。

（實施例48）於作為被轉印體之5 mm厚之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）樹脂板與實施例1中所製作且形成有圖案之轉印用基材之形成有轉印圖案的面之間隔著作為加熱黏著性物質之聚醯胺系熱塑性樹脂膜片（Nihon Matai（股）製造之Elphan NT-120），使用覆膜機以輥溫度110℃、壓力10 N/cm² 、速度0.5 m/分鐘進行壓接處理，放置冷卻至室溫之後將轉印用基材剝離，獲得具有轉印圖案之實施例48之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

使用測定器（DIA Instrument（股）製造之Loresta GP）對轉印至所獲得之圖案轉印物上之導電性圖案之片電阻值進行測定，結果為0.150Ω/□。又，由於所獲得之圖案轉印物之轉印圖案為具有金屬光澤之金屬色調圖案，故而該圖案轉印物亦可用作金屬色調加飾構件。

（實施例49）使用實施例41中所製作且形成有圖案之轉印用基材作為形成有圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例45相同之方式獲得實施例49之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例50）使用實施例42中所製作且形成有圖案之轉印用基材作為形成有圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例45相同之方式獲得實施例50之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例51）使用實施例43中所製作且形成有圖案之轉印用基材作為形成有圖案之轉印用基材。使用覆膜機將轉印用基材之轉印圖案形成面與作為被轉印體之使用50號手工絲線之平織聚酯布帛以輥溫度140℃、壓力10 N/cm² 、速度0.5 m/分鐘進行壓接處理，放置冷卻至室溫之後將轉印用基材剝離，獲得具有轉印圖案之實施例51之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。再者，將寬25 mm寬之製成片狀的轉印圖案之乾燥被膜加熱至140℃時之依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力處於0.2〜10 N/25 mm的範圍，於常溫之黏著力未達0.1 N/25 mm。

（實施例52）使用實施例44中所製作且形成有圖案之轉印用基材作為形成有圖案之轉印用基材，除此之外，以與實施例51相同之方式獲得實施例52之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。再者，將寬25 mm寬之製成片狀的轉印圖案之乾燥被膜加熱至140℃時之依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力處於0.2〜10 N/25 mm的範圍，於室溫（常溫）之黏著力未達0.1 N/25 mm。

（比較例21）於實施例45中，於多孔質層上不塗佈解離層塗佈液，製作僅具有多孔質層之轉印用基材，使用該轉印用基材以與實施例45相同之方式獲得比較例21之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（比較例22）於實施例45中，不塗佈多孔質層形成塗佈液，製作僅具有解離層之轉印用基材，使用該轉印用基材以與實施例45相同之方式欲獲得比較例22之圖案轉印物，但僅具有解離層之轉印用基材不吸收水性顏料油墨之溶劑，無法獲得良好之圖案轉印物。

（比較例23）將實施例45之聚醯胺系熱塑性樹脂膜片變更為剝下兩面之PET剝離膜之丙烯酸透明光學黏著兩面膜片（GUNZE（股）製造之NNX50），使用覆膜機以輥溫度25℃、壓力10 N/cm² 、速度0.5 m/分鐘進行壓接處理，除此之外，以與實施例45相同之方式獲得比較例23之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面由於存在丙烯酸透明光學黏著兩面膜片，故而於常溫具有黏著性。

（比較例24）將實施例45之轉印用基材變更為接受層轉印片（SANWA SUPPLY（股）製造之耐洗滌之熨斗印紙JP-TPRTYN），按照說明書所記載之轉印方法將圖像圖案轉印至被轉印體，獲得比較例24之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

關於所獲得之實施例45〜52及比較例21、23、24之圖案轉印物，以與關於實施例39〜44及比較例15、18〜20之圖案轉印物之評價相同之方式進行評價。將結果示於表4。

[表4]

（實施例53）製作下述組成之多孔質層形成塗佈液3。於作為支持體之經易接著處理之厚度100 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜（TEIJIN FILM SOLUTIONS（股）製造），利用滑動液滴塗佈機以多孔質層之乾燥後塗佈量成為34.5 g/m² 之方式塗佈多孔質層形成塗佈液3並進行乾燥，形成多孔質層。於多孔質層中，相對於多孔質層之總固形物成分量以合計量計含有甘油及雙甘油5質量%。

＜多孔質層形成塗佈液3＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）雙甘油 6.0質量份（阪本藥品工業（股）製造之雙甘油S，含有甘油0.9質量%、及雙甘油95.4質量%）以水以外之成分濃度成為17質量%之方式利用水進行調整。

繼而，於多孔質層面藉由使用斜線凹版輥之塗佈方式塗佈導電性表現劑塗佈液2，並藉由乾燥機進行乾燥。此處所使用之斜線凹版輥為直徑60 mm、斜線角度45度、線數90線/英吋、槽深110 μm之凹版輥，且以反向旋轉之方式使用。關於濕分塗佈量，調整斜線凹版輥之轉速，設定為20 g/m² 。所塗佈之導電性表現劑塗佈液被吸收至多孔質層內部，而於表面露出多孔質層。

＜導電性表現劑塗佈液2＞氯化鈉 0.6質量份水 99.4質量份

進而，與實施例1相同地塗佈實施例1中所使用之解離層塗佈液1，並進行乾燥，獲得轉印用基材，以與實施例1相同之方式於轉印用基材上製作導電性圖案。

使用覆膜機將轉印用基材之導電性圖案形成面與作為被轉印體之聚醯亞胺覆層膜（有澤製作所（股）製造之CMA1025KA，於聚醯亞胺膜上具有作為熱硬化性樹脂之環氧樹脂層）以輥溫度110℃、壓力10 N/cm² 、速度0.3 m/分鐘（以壓接時間計為1秒）進行壓接處理，並將轉印用基材剝離。其後，對被轉印體以160℃進行60分鐘之加熱處理，獲得具有導電性圖案之實施例53之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。再者，將寬25 mm寬之製成片狀之聚醯亞胺覆層膜加熱至110℃時之依據JIS Z 0237並以剝離角度180度所測得之黏著力處於0.2〜10 N/25 mm的範圍，於常溫之黏著力未達0.1 N/25 mm。

（實施例54）將實施例53之多孔質層形成塗佈液3變更為下述組成之多孔質層形成塗佈液4，以多孔質層之乾燥後塗佈量成為36.5 g/m² 之方式進行塗佈，形成多孔質層，除此之外，以與實施例53相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例54之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。又，於多孔質層中，相對於多孔質層之總固形物成分量以合計量計含有甘油及雙甘油10質量%。

＜多孔質層形成塗佈液4＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）雙甘油（阪本藥品工業（股）製造之雙甘油S） 12.7質量份以水以外之成分濃度成為18質量%之方式利用水進行調整。

（實施例55）將實施例53之多孔質層形成塗佈液3變更為下述組成之多孔質層形成塗佈液5，以多孔質層之乾燥後塗佈量成為38.6 g/m² 之方式進行塗佈，形成多孔質層，除此之外，以與實施例53相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例55之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。又，於多孔質層中，相對於多孔質層之總固形物成分量以合計量計含有甘油及雙甘油15質量%。

＜多孔質層形成塗佈液5＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）雙甘油（阪本藥品工業（股）製造之雙甘油S） 20.1質量份以水以外之成分濃度成為19質量%之方式利用水進行調整。

（實施例56）將實施例53之多孔質層形成塗佈液3變更為下述組成之多孔質層形成塗佈液6，以多孔質層之乾燥後塗佈量成為41.0 g/m² 之方式進行塗佈，形成多孔質層，除此之外，以與實施例53相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例56之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。又，於多孔質層中，相對於多孔質層之總固形物成分量以合計量計含有甘油及雙甘油20質量%。

＜多孔質層形成塗佈液6＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）雙甘油（阪本藥品工業（股）製造之雙甘油S） 28.5質量份以水以外之成分濃度成為20質量%之方式利用水進行調整。

（實施例57）將實施例53之多孔質層形成塗佈液3變更為下述組成之多孔質層形成塗佈液7，以多孔質層之乾燥後塗佈量成為38.6 g/m² 之方式進行塗佈，形成多孔質層，除此之外，以與實施例53相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例57之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。又，於多孔質層中，相對於多孔質層之總固形物成分量含有甘油15質量%。

＜多孔質層形成塗佈液7＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）甘油 20.4質量份（昭和化學（股）製造之甘油，含有甘油95質量%）以水以外之成分濃度成為19質量%之方式利用水進行調整。

（實施例58）將實施例53之多孔質層形成塗佈液3變更為下述組成之多孔質層形成塗佈液8，以多孔質層之乾燥後塗佈量成為38.6 g/m² 之方式進行塗佈，形成多孔質層，除此之外，以與實施例53相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例58之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。又，於多孔質層中，相對於多孔質層之總固形物成分量以合計量計含有甘油及聚甘油15質量%。

＜多孔質層形成塗佈液8＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）聚甘油（聚合度4） 20.5質量份（阪本藥品工業（股）製造之聚甘油#310，含有甘油7.3質量%、及聚甘油87.2質量%）以水以外之成分濃度成為19質量%之方式利用水進行調整。

（實施例59）將實施例53之多孔質層形成塗佈液3變更為下述組成之多孔質層形成塗佈液9，以多孔質層之乾燥後塗佈量成為38.6 g/m² 之方式進行塗佈，形成多孔質層，除此之外，以與實施例53相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例59之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。又，於多孔質層中，相對於多孔質層之總固形物成分量以合計量計含有甘油、雙甘油、及聚甘油15質量%。

＜多孔質層形成塗佈液9＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）聚甘油（聚合度6） 21.5質量份（阪本藥品工業（股）製造之聚甘油#500，含有甘油0.1質量%、雙甘油3.6質量%、聚甘油86.2質量%）以水以外之成分濃度成為19質量%之方式利用水進行調整。

（實施例60）將實施例53之多孔質層形成塗佈液3變更為下述組成之多孔質層形成塗佈液10，以多孔質層之乾燥後塗佈量成為38.6 g/m² 之方式進行塗佈，形成多孔質層，除此之外，以與實施例53相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例60之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。又，於多孔質層中，相對於多孔質層之總固形物成分量以合計量計含有甘油及聚甘油15質量%。

＜多孔質層形成塗佈液10＞無機微粒子分散液2 （以氧化鋁水合物固形物成分計）100質量份聚乙烯醇 9質量份（皂化度88%，平均聚合度3,500，分子量約150,000）硼酸 0.4質量份非離子性界面活性劑 0.3質量份（聚氧乙烯烷基醚）聚甘油（聚合度10） 21.5質量份（阪本藥品工業（股）製造之聚甘油#750，含有甘油1.1質量%、及聚甘油88.9質量%）以水以外之成分濃度成為19質量%之方式利用水進行調整。

（實施例61）將實施例53之多孔質層形成塗佈液3變更為實施例2中所使用之多孔質層形成塗佈液2，以多孔質層之乾燥後塗佈量成為32.8 g/m² 之方式進行塗佈，形成多孔質層，除此之外，以與實施例53相同之方式獲得具有導電性圖案之實施例61之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例62）於實施例55中所製作之轉印用基材使用顏料油墨類型之噴墨印表機（Hewlett-Packard公司製造之OfficeJet Pro 6230）進行50 mm×50 mm之黑實心圖案之印刷，於轉印用基材上形成轉印圖案。

於作為被轉印體之使用50號手工絲線之平織棉布與形成有圖案之轉印用基材之形成有轉印圖案的面之間隔著作為加熱黏著性物質之聚醯胺系熱塑性樹脂膜片（Nihon Matai（股）製造之Elphan NT-120），使用覆膜機以輥溫度110℃、壓力10 N/cm² 、速度0.5 m/分鐘進行壓接處理，放置冷卻至室溫之後將轉印用基材剝離，獲得具有轉印圖案之實施例62之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

（實施例63）使用實施例61中所製作之轉印用基材作為轉印用基材，除此之外，以與實施例62相同之方式獲得實施例63之圖案轉印物。所獲得之圖案轉印物之表面於常溫不具有黏著性。

各製作20件實施例53〜63之圖案轉印物之後進行以下評價。

＜圖案轉印物之圖案轉印面之污染之評價＞對20件圖案轉印物中形成於轉印用基材之支持體上之多孔質層，及解離層自支持體部分地剝離並轉印至被轉印體且圖案轉印面受到污染的圖案轉印物之件數之比例進行評價。其結果如下。實施例53：受到污染之件數為10%以上且未達30%。實施例54：受到污染之件數為5%以上且未達10%。實施例55：受到污染之件數為0%。實施例56：受到污染之件數為0%。實施例57：受到污染之件數為0%。實施例58：受到污染之件數為0%。實施例59：受到污染之件數為0%。實施例60：受到污染之件數為5%以上且未達10%。實施例61：受到污染之件數為30%以上。實施例62：受到污染之件數為5%以上且未達10%。實施例63：受到污染之件數為30%以上。

根據以上結果，可知：藉由步驟簡便之本發明之圖案轉印物之製造方法，可獲得所轉印之圖案與被轉印體之密接性良好之圖案轉印物。

1:支持體 2:多孔質層 3:解離層 4:轉印圖案 5:被轉印體 6:藉由加熱會產生黏著性之物質（加熱黏著性物質） 7:鍍覆層 10:轉印用基材

圖1係本發明之形成有轉印圖案之轉印用基材之概略剖面圖圖2係將本發明之形成有轉印圖案之轉印用基材與被轉印體貼合時之概略剖面圖圖3係本發明之圖案轉印物之概略剖面圖圖4係本發明之圖案轉印物之另一概略剖面圖圖5係將本發明之形成有轉印圖案之轉印用基材與被轉印體經由於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之物質進行貼合時之概略剖面圖圖6係本發明之藉由經由於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之物質轉印圖案所製作的圖案轉印物之概略剖面圖圖7係本發明之導電性圖案上具有鍍覆層之圖案轉印物之概略剖面圖

1:支持體

2:多孔質層

3:解離層

4:轉印圖案

10:轉印用基材

Claims

一種圖案轉印物之製造方法，其至少具備：於支持體上至少具有多孔質層及該多孔質層上之解離層的轉印用基材之解離層上形成轉印圖案的步驟、選自將該轉印圖案轉印至表面具有黏著性之被轉印體之步驟及經由具有黏著性之物質將該轉印圖案轉印至被轉印體之步驟的轉印步驟、及將被轉印體表面或具有黏著性之物質之黏著性去除之步驟。
如請求項1所述之圖案轉印物之製造方法，其中，表面具有黏著性之被轉印體係於常溫具有黏著性之被轉印體，且將被轉印體表面之黏著性去除之步驟係將被轉印體進行加熱硬化之步驟。
如請求項1所述之圖案轉印物之製造方法，其中，表面具有黏著性之被轉印體係於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之被轉印體，且將被轉印體表面之黏著性去除之步驟係將被轉印體進行加熱硬化之步驟。
如請求項1所述之圖案轉印物之製造方法，其中，表面具有黏著性之被轉印體係於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之被轉印體，且將被轉印體表面之黏著性去除之步驟係將被轉印體放置冷卻至常溫之步驟。
如請求項1所述之圖案轉印物之製造方法，其中，具有黏著性之物質係於常溫不具有黏著性而藉由加熱會產生黏著性之物質，且將具有黏著性之物質之黏著性去除之步驟係將被轉印體放置冷卻至常溫之步驟。
如請求項1至5中任一項所述之圖案轉印物之製造方法，其中，轉印圖案為選自導電性圖案、金屬色調圖案及由顏料色劑所形成之圖案的圖案。
如請求項2或3所述之圖案轉印物之製造方法，其中，轉印圖案為導電性圖案，且於轉印步驟之後進行對所轉印之導電性圖案實施鍍覆之步驟，其後，進行將被轉印體表面之黏著性去除之步驟。
如請求項4所述之圖案轉印物之製造方法，其中，轉印圖案為導電性圖案，且於將被轉印體表面之黏著性去除之步驟之後進行對所轉印之導電性圖案實施鍍覆之步驟。
如請求項1至8中任一項所述之圖案轉印物之製造方法，其中，多孔質層含有選自甘油及聚甘油之至少1種化合物。