TW202010768A - 纜線及纜線絕緣部的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種纜線及纜線絕緣部的製造方法。纜線可包括：絕緣部以及位於上述絕緣部的內部的一個以上的導體部，上述絕緣部包括以縱向收縮率與橫向收縮率之積表示的收縮率積值（CMD*TD ）未滿0.24的聚合物樹脂層而同時提高耐熱性與耐濕性，從而單價相對較低。

Description

具絕緣層的纜線以及絕緣層的製造方法
本發明是有關於一種包括同時提高耐熱性與耐濕性的絕緣部的纜線、纜線絕緣部的製造方法等。
稱為絕緣電線、纜線等的電線作為廣泛地用於傳輸功率（power）或通訊訊號等的素材，包括於銅、鋁等導體上被覆絕緣體的構造。
可撓性扁平纜線主要用作配置至電子設備製品的內部的各種零件的中繼纜線。可撓性扁平纜線具有優異的可撓性，因此不僅可使用於固定部，而且亦可使用於可動部，製造費用低於軟性印刷電路板（Flexible Print Circuit board，FPC），故而利用於廣泛的領域。可撓性扁平纜線（Flexible Flat Cable，FFC）以使用接著劑於絕緣膜之間排列多個導線的形態應用。
作為可撓性扁平纜線的絕緣層，應用聚對苯二甲酸乙二醇酯（Poly(ethylene terephthalate)，PET）、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯（Poly(ethylene naphthalene 2,6-dicarboxylate)，PEN）、聚對苯二甲酸丁二醇酯（Polybutylene Terephthalate，PBT）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）等，但存在耐熱性不足、單價較高或耐濕性變差等問題。
[先前技術文獻] [專利文獻] 韓國註冊專利第10-1094233號 美國公開專利第2017-0148544號
[發明欲解決的課題]
本發明的目的在於提供一種包括同時提高耐熱性與耐濕性的絕緣部的纜線、纜線絕緣部的製造方法等。
[解決課題的手段]
為了達成上述目的，本發明的一實施例的纜線包括絕緣部及位於上述絕緣部的內部的一個以上的導體部，上述絕緣部包括以下述式1表示的收縮率乘積值（CMD*TD ）未滿0.24的聚合物樹脂層。
[式1] CMD*TD =CMD *CTD
於上述式1中，上述CMD*TD 為收縮率乘積值，上述CMD 為縱向收縮率（%），上述CTD 為橫向收縮率（%）。
上述聚合物樹脂層可包括二醇類重複單元。
上述聚合物樹脂層能夠以上述二醇類重複單元整體為基準而包括85莫耳%以上的具有環己烷骨架的二醇類重複單元。
上述聚合物樹脂層中縱向收縮率與橫向收縮率中的較小的值可為0.3（%）以下。
上述聚合物樹脂層中上述縱向收縮率與上述橫向收縮率中的較大的值可為1.2%以下。
上述絕緣部可為包括二醇類重複單元與二羧酸類重複單元的聚酯層。
上述二羧酸類重複單元能夠以上述二羧酸類重複單元整體為基準而包括1莫耳%至30莫耳%的間苯二甲酸類重複單元。
上述聚合物樹脂層於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗後的固有黏度值可為0.55 dl/g以上。
上述纜線可為可撓性扁平纜線。
本發明的另一實施例的纜線包括絕緣部及位於上述絕緣部的內部的一個以上的導體部，上述絕緣部包括以下述式2表示的固有黏度保存率（Div ）為70%以上的聚合物樹脂層。
[式2] Div =100*（IV2 /IV1 ）
於上述式2中，上述Div 為固有黏度保存率，上述IV1 為於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗前的聚合物樹脂層的固有黏度（dl/g），上述IV2 為進行上述高溫高濕試驗後的聚合物樹脂層的固有黏度（dl/g）。
上述聚合物樹脂層可包括二醇類重複單元。
上述聚合物樹脂層能夠以上述二醇類重複單元整體為基準而包括85莫耳%以上的具有環己烷骨架的二醇類重複單元。
上述聚合物樹脂層中縱向收縮率與橫向收縮率中的較小的值可為0.3（%）以下。
上述聚合物樹脂層中上述縱向收縮率與上述橫向收縮率中的較大的值可為1.2%以下。
上述絕緣部可為包括二醇類重複單元與二羧酸類重複單元的聚酯層。
上述二羧酸類重複單元能夠以上述二羧酸類重複單元整體為基準而包括1莫耳%至30莫耳%的間苯二甲酸類重複單元。
上述聚合物樹脂層於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗後的固有黏度值可為0.55 dl/g以上。
上述纜線可為可撓性扁平纜線。
本發明的又一實施例的纜線絕緣部的製造方法包括：準備步驟，藉由聚合包括包含85莫耳%以上的環己二醇類化合物的二醇類化合物及二羧酸類化合物的絕緣部用組成物而製備絕緣性聚合物樹脂熔融物；成型步驟，擠出上述聚合物樹脂熔融物而形成未延伸膜；延伸步驟，沿縱向及橫向對上述未延伸膜進行雙軸延伸而製造延伸膜；及熱固定步驟，於230℃至265℃的熱固定溫度下對上述延伸膜進行熱固定而製造絕緣性的聚合物樹脂層，藉此製造包括以上所說明的聚合物樹脂層的絕緣部。
[發明效果]
本發明的包括絕緣部的纜線、纜線絕緣部的製造方法可將同時提高耐熱性與耐濕性而單價相對較低的素材用作纜線的絕緣層。
以下，參照隨附圖式而詳細地對本發明的實施例進行說明，以便在本發明所屬的技術領域內具有常識者可容易地實施。然而，本發明能夠以多種不同的形態實現，並不限定於此處說明的實施例。於整篇說明書中，對相似的部分標註相同的符號。
於整篇說明書中，包括於馬庫什形式的表達中的"其組合"的用語是指選自由馬庫什形式的表達中所記載的構成要素所組成的族群中的一者以上的混合或組合，意味著包括選自由上述構成要素所組成的族群中的一者以上。
於整篇說明書中，如"第1"、"第2"或"A"、"B"的用語用於相互區分相同的用語。另外，只要未於文中明確地表示其他含義，則單數的表達包括複數的表達。
於本說明書中，"~"類可指於化合物中包括與"~"對應的化合物或"~"的衍生物。"衍生物"是指以特定化合物為母體而於官能基的導入、氧化、還原、原子的取代等不改變母體的結構與性質的限度內發生變化的化合物。
於本說明書中，B位於A上的含義是指B以直接接觸的方式位於A上或者是以於其等之間定位有其他層的方式B位於A上，並不限定性地解釋為B以直接接觸的方式位於A的表面。
於本說明書中，若未特別說明，則單數表達解釋為包括於文中解釋的單數或複數的含義。
於本說明書中，"~類重複單元"是指於聚合物中將"~類化合物"用作單體進行聚合而來自上述"~類化合物"的重複單元。
於本說明書中，若未特別說明，則A值與B值之差的含義是指絕對值。即，即便B為小於A的值，A與B之差亦與B與A之差相同地表示為正數值。
於本說明書中，纜線為包括絕緣電線與纜線的含義。
圖1是對作為本發明的一實施例的纜線的一實施例的可撓性扁平纜線進行說明的概念圖，圖2是對作為本發明的一實施例的纜線的一例的可撓性扁平纜線的剖面進行說明的概念圖。以下，參照上述圖式，更詳細地對本發明進行說明。
本發明的一實施例的纜線900包括絕緣部100及位於上述絕緣部100的內部的一個以上的導體部200。
上述導體部200只要以發揮電線的作用的方式應用銅線、銀線、鋁線、導電膏等導電性物質即可，可不限制其種類或形態而應用。
上述絕緣部100包覆位於其內部的上述導體部200，對上述纜線的導體部200以外的部分賦予絕緣特性。通常，上述絕緣部100能夠以如下形態形成：第1樹脂層120與第2樹脂層140以彼此面向的方式定位後結合，從而上述絕緣部100包覆導體部200（參照圖2（A））。另外，上述絕緣部100亦可與包覆上述導體部200而接合上述第1樹脂層120與上述第2樹脂層140的接著層400（絕緣接著層）一併包括於上述纜線900（參照圖2（B））。上述接著層400能夠以塗佈接著樹脂的形式形成，亦能夠以另外由2個以上的接著層隔以上述導體部200而彼此接著的方式形成。
於呈如圖2（A）的形態的絕緣部100中，在上述第1樹脂層120與上述第2樹脂層140應用相同者的情形時，會難以區分其交界線。
上述絕緣部100可呈膜形態，以下與稱為絕緣層100的用語混用。
上述絕緣部100需具有如下特性：即便於小型化的電子設備製品的內部長期暴露於熱或濕氣，外形及物性的變化亦較少。本發明的絕緣部100具有優異的耐熱性，包括以下述式1表示的收縮率乘積值（CMD*TD ）未滿0.24的聚合物樹脂層。
[式1] CMD*TD =CMD *CTD
於上述式1中，上述CMD*TD 為收縮率乘積值，上述CMD 為縱向收縮率（%），上述CTD 為橫向收縮率（%）。
上述收縮率是將橫長20 cm、縱長1 cm的絕緣部的樣品投入至150℃的烘箱內30分鐘而根據下述式3對分別測定投入前的長度及投入後的長度的結果進行評估所得的值。
[式3] 收縮率（%）=[（L0 -L）/L0 ]×100
於上述式3中，L0 為熱處理前的長度（cm），L為熱處理後的長度（cm）。
上述聚合物樹脂層中上述縱向收縮率與上述橫向收縮率中的較大的值可為1.2%以下，可為1.1%以下，且可為0.1%至1.1%。
上述聚合物樹脂層中上述縱向收縮率與上述橫向收縮率中的較小的值可為0.3%以下，可為0.25%以下，且可為0.01%至0.25%。
上述聚合物樹脂層的收縮率乘積值（CMD*TD ）可為0.23以下，可為0.22以下，可為0.21以下，且可為0.001至0.21。
此種特性意味著上述絕緣部100的耐熱性優異。
上述聚合物樹脂層包括85莫耳%以上的包括環己烷骨架的二醇類重複單元。
具體而言，包括上述環己烷骨架的二醇類重複單元可為來自選自由1,2-環己二醇、1,3-環己二醇、1,4-環己二醇及其組合所組成的族群中的二醇類化合物的重複單元。
具體而言，包括上述環己烷骨架的二醇類重複單元可為自環己二醇類化合物衍生的重複單元。若上述聚合物樹脂層包括此種環己二醇類重複單元，則上述聚合物樹脂層的玻璃轉移溫度會更高且耐熱性變優異。
具體而言，上述聚合物樹脂層能夠以包括於上述聚合物樹脂層的二醇類重複單元整體為基準而包括85莫耳%至100莫耳%、90莫耳%至100莫耳%、95莫耳%至100莫耳%、98莫耳%至100莫耳%的包括環己烷骨架的二醇類重複單元。於以此方式於聚合物樹脂層中以二醇類重複單元整體為基準而應用上述含量的包括環己烷骨架的二醇類重複單元的情形時，可提供一種耐熱性更優異且耐濕性亦提高的聚合物樹脂層。
包括上述環己烷骨架的二醇類重複單元可為包括來自1,4-環己二醇（1,4-cyclohexanedimethanol，CHDM）的重複單元者。
上述聚合物樹脂層可為包括二醇類重複單元與二羧酸類重複單元的聚酯層。
上述二醇類重複單元包括如上所述般包括環己烷骨架的二醇類重複單元。
於上述二醇類重複單元除包括上述環己烷骨架的二醇類重複單元以外更包括其他二醇類重複單元的情形時，上述二醇類重複單元可為來自選自由乙二醇、螺二醇、1,3-丙二醇、1,2-辛二醇、1,3-辛二醇、2,3-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,1-二甲基-1,5-戊二醇、二乙二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇及其組合所組成的族群中的任一種二醇類化合物者。
上述二羧酸類重複單元能夠以上述二羧酸類重複單元整體為基準而包括1莫耳%至30莫耳%的間苯二甲酸類重複單元。具體而言，能夠以上述二羧酸類重複單元整體為基準而包括3莫耳%至25莫耳%、5莫耳%至20莫耳%的上述間苯二甲酸類重複單元。上述間苯二甲酸類重複單元作為來自間苯二甲酸類化合物的重複單元，其是將間苯二甲酸類化合物用作單體而獲得的重複單元。
於以上述含量包括上述間苯二甲酸類重複單元作為上述二羧酸類重複單元的情形時，有助於降低因如上所述般包括二醇類重複單元而耐熱性變高但結晶性亦會一併變高的聚酯樹脂的結晶化速度，並且可將耐熱性保持為固定水準以上。
另外，上述二羧酸類重複單元除以上所說明的間苯二甲酸類重複單元以外可更包括其他二羧酸類重複單元。具體而言，上述二羧酸類重複單元可包括來自選自由對苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、間苯二甲酸、萘二羧酸、鄰苯二甲酸、環己烷二羧酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、癸烷二羧酸、其酯化物及其組合所組成的族群中的任一者的重複單元。
上述二羧酸類重複單元例如可包括來自選自由對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸、環己烷二羧酸及其組合所組成的族群中的任一者的重複單元。
上述二羧酸類重複單元能夠以上述二羧酸類重複單元整體為基準而包括70莫耳%至99莫耳%、75莫耳%至97莫耳%、80莫耳%至95莫耳%的對苯二甲酸類重複單元。
上述聚合物樹脂層可為玻璃轉移溫度為87℃至95℃的聚酯樹脂層。
上述聚合物樹脂層的固有黏度（IV1 ）可為0.50 dl/g以上，且可為0.80 dl/g以下。上述聚合物樹脂層的固有黏度（IV1 ）可為0.65 dl/g以上，且可為0.75 dl/g以上。
上述聚合物樹脂層於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗後的固有黏度（IV2 ）可為0.55 dl/g以上，可為0.60 dl/g以上，且可為0.80 dl/g以下。具體而言，上述聚合物樹脂層可為於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗後的固有黏度值（IV2 ）為0.58 dl/g至0.62 dl/g的聚酯層。此種固有黏度特性意味著上述聚合物樹脂層具有較強的耐水解性，與通常的聚酯樹脂相比為非常優異的值。
上述聚合物樹脂層以下述式2表示的固有黏度保存率（Div ）可為70%以上。
[式2] Div =100*（IV2 /IV1 ）
於上述式2中，上述Div 為固有黏度保存率，上述IV1 為於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗前的聚合物樹脂層的固有黏度，上述IV2 為進行上述高溫高濕試驗後的聚合物樹脂層的固有黏度。
上述聚合物樹脂層的固有黏度保存率（Div ）可為77%以上，且可為75%至85%。其為非常高的固有黏度保存率，此種固有黏度保存率值意味著本發明的耐熱層所包括的聚合物樹脂層於高溫多濕條件下亦不易引起水解而耐熱性與耐濕性優異。
上述聚合物樹脂層可為雙軸延伸所得的聚酯層，且可為2個雙軸延伸所得的上述聚酯層隔以導體部200貼合而成的層。
上述聚合物樹脂層可包括上述第1樹脂層120、上述第2樹脂層140或上述兩個層。
上述第1樹脂層120與上述第2樹脂層140的厚度可分別獨立地為1 μm至150 μm、1 μm至100 μm、1 μm至50 μm。上述聚合物樹脂層的厚度可為10 μm至300 μm、10 μm至100 μm、10 μm至80 μm。即便上述第1樹脂層120、上述第2樹脂層140及上述聚合物樹脂層的厚度較薄，亦可提供一種具有優異的絕緣特性且耐熱性與耐濕性優異的絕緣部100。
上述導體部200可與上述絕緣部100所包括的聚合物樹脂層直接接觸而包括於上述纜線900，且能夠以藉由位於上述聚合物樹脂層與上述導體部200之間的接著層400接著的形態來包括。上述接著層400較佳為應用絕緣接著層，只要為利用於電線、纜線等的接著層，則可無限制地應用。
上述纜線900可更包括包覆以上所說明的絕緣部100的覆蓋部300。具體而言，可分別於上述絕緣部100的與上述導體部200對向的一面及另一面包括第1覆蓋層320與第2覆蓋層340。
上述覆蓋部300可由約70 μm以下的塗覆層形成，只要為可用作纜線900的覆蓋層（塗覆層）者，則可無限制地應用。
本發明的纜線900包括包含以上所說明的上述聚合物樹脂層的絕緣部，可形成即便不應用價格較高的聚醯亞胺樹脂而應用聚酯類樹脂亦具有優異的耐熱性與耐濕性的絕緣部100。
具體而言，上述纜線900可為可撓性扁平纜線。
為了達成上述目的，本發明的一實施例的纜線900包括絕緣部100及位於上述絕緣部100的內部的一個以上的導體部200，上述絕緣部100包括以下述式2表示的固有黏度保存率（Div ）為70%以上的聚合物樹脂層。
[式2] Div =100*（IV2 /IV1 ）
於上述式2中，上述Div 為固有黏度保存率，上述IV1 為於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗前的聚合物樹脂層的固有黏度（dl/g），上述IV2 為進行上述高溫高濕試驗後的聚合物樹脂層的固有黏度（dl/g）。
上述聚合物樹脂層的具體說明與以上所進行的說明重複，因此省略其記載。
本發明的又一實施例的纜線絕緣部的製造方法包括準備步驟、成型步驟、延伸步驟及熱固定步驟而製造包括以上述式1表示的收縮率乘積值（CMD*TD ）未滿0.24的上述聚合物樹脂層及/或以上述式2表示的固有黏度保存率（Div ）為70%以上的聚合物樹脂層的絕緣部。
上述準備步驟藉由聚合包括包含85莫耳%以上的環己二醇類化合物的二醇類化合物及二羧酸類化合物的絕緣部用組成物而製備絕緣性聚合物樹脂熔融物。
上述二羧酸類化合物、上述環己二醇類化合物及二醇類化合物的具體說明、其含量與以上所說明的聚合物樹脂層的說明重複，因此省略其記載。
上述絕緣部用組成物除將以上所提及的二羧酸類化合物、二醇類化合物用作單體以外，可視需要而更包括塑化劑、填充劑、潤滑劑、光穩定劑、顏料、染料、抗菌劑、加工助劑、抗結塊劑、紫外線（Ultraviolet，UV）吸收劑、阻燃劑等添加劑。
上述成型步驟為擠出上述聚合物樹脂熔融物而形成未延伸膜的步驟。可應用擠出機進行上述擠出，只要為熔融擠出通常的聚合物樹脂而形成膜或片的方法，則可無限制地應用。
上述延伸步驟為沿縱向及橫向對上述未延伸膜進行雙軸延伸而製造延伸膜的步驟。
上述雙軸延伸是沿第1方向及第2方向兩個方向延伸未延伸膜。上述第1方向為長度方向（longitudinal direction，LD），即縱向（mechanical direction，MD）。上述第2方向為橫向（transverse direction，TD），即拉幅方向（tenter direction，TD）。
延伸比於縱向上可為2倍至4倍、具體而言為2.5倍至3.5倍、更具體而言為2.7倍至3.0倍。延伸比於橫向上可為2.5倍至4.5倍、具體而言為3倍至4.2倍、更具體而言為3.2倍至4.2倍。
縱向延伸比與橫向延伸比之積（MD×TD）可為8至16、具體而言為9至14、更具體而言為10至12。
上述絕緣部的延伸比、延伸比乘積值等相對低於應用於光學用等其他用途的聚酯膜，其是考量到本發明的絕緣部具有的機械強度等特性的值。
縱向的延伸速度可為22公尺（m）/分鐘至500公尺（m）/分鐘、具體而言為25 m/分鐘至400 m/分鐘、更具體而言為25 m/分鐘至200 m/分鐘。於縱向的延伸速度為22 m/分鐘以上的情形時，有利於保持本發明所欲達到的定向性，根據縱向的延伸速度與延伸比而賦予結晶性，因此橫向的延伸速度會根據縱向的延伸條件而改變。
上述熱固定步驟為於230℃至265℃的熱固定溫度下對上述延伸膜進行熱固定而製造絕緣性聚合物樹脂層的步驟。於在未滿230℃下進行上述熱固定的情形時，膜的收縮率會變高，於以265℃以上進行熱固定的情形時，膜容易結晶化而機械物性反而會變差，會難以製成膜形態。
上述熱固定溫度可為235℃至263℃，且可為238℃至260℃。於在此種溫度下進行熱固定的情形時，可對聚合物鏈賦予定向性，可將因水解引起的聚合物鏈的損傷最小化。
本發明的另一實施例的纜線的製造方法包括：配置步驟，準備2個作為以上所說明的纜線絕緣部的聚合物樹脂層，使1個以上的導體部位於上述2個聚合物樹脂層之間而形成纜線用積層體；及製造步驟，對上述纜線用積層體加壓而製造纜線。
上述配置步驟可視需要而更包括使接著層位於上述聚合物樹脂層與導體部之間的過程或塗佈接著層的過程。
上述聚合物樹脂層、絕緣部100、接著層400、纜線900等的具體說明與以上所進行的說明重複，因此省略其記載。
以下，藉由具體的實施例而更具體地對本發明進行說明。下述實施例僅為有助於理解本發明的示例，本發明的範圍並不限定於此。
1. 實施例及比較例的製造
1）實施例1及實施例2
分別以二醇類化合物與二羧酸類化合物整體為基準而按照下述莫耳%使下述表1所示的二醇類化合物及二羧酸類化合物進行酯交換反應來共聚，藉此製造聚酯樹脂。於150℃下乾燥4小時，在280℃至300℃下藉由具備螺桿的擠出機進行熔融擠出，之後密接至冷卻至20℃的冷卻輥而獲得未延伸膜。於立即將上述絕緣片預熱至90℃後，在110℃至140℃下分別沿縱向及橫向延伸3.0倍及3.6倍而製造延伸膜。於下述表1所示的熱固定溫度下對上述延伸膜進行熱固定而製造下述表1所示的厚度的聚合物樹脂層。
2）比較例1至比較例3
應用下述表1所示的化合物與實施例相同地製造。然而，熱固定溫度應用分別示於下述表1的溫度。
3）比較例4及比較例5
於分別自製造公司購得PEN（Poly(ethylene naphthalene 2,6-dicarboxylate)，SKC製造）樹脂與PI（Polyimide，SKC公司製造）樹脂而製造成下述表1所示的厚度的膜後，應用至以下的物性評估。
[表1]
Figure 108104849-A0304-0001
 *EG：乙二醇（Ethylene Glycol） CHDM：環己烷二甲醇（Cyclohexanedimethanol） TPA：對苯二甲酸（Terephthalic acid） IPA：間苯二甲酸（Isophthalic acid）
2. 物性測定方法
1）玻璃轉移溫度（Tg）
利用TA公司的示差掃描熱量測定儀（Differential Scanning Calorimeter，DSC）Q2000型號測定玻璃轉移溫度。
2）固有黏度（IV）保存率
於121℃、96小時（hr）及100RH%的條件下對絕緣部進行高溫高濕試驗（Pressure Cooker Test），測定試驗前後的固有黏度，根據式2計算固有黏度保存率。
[式2] Div =100*（IV2 /IV1 ）
於上述式2中，上述Div 為固有黏度保存率，上述IV1 為於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗前的聚合物樹脂層的固有黏度（dl/g），上述IV2 為進行上述高溫高濕試驗後的聚合物樹脂層的固有黏度（dl/g）。
3）收縮率的測定及收縮率值的導出
將橫長20 cm、縱長1 cm的絕緣部的樣品投入至150℃的烘箱內30分鐘，分別測定投入前的長度及投入後的長度，根據下述式3評估收縮率值，利用式1計算收縮率乘積值。
[式3] 收縮率（%）=[（L0 -L）/L0 ]×100
於上述式3中，L0 為熱處理前的長度（cm），L為熱處理後的長度（cm）。
[式1] CMT =CMD ×CTD
於上述式1中，上述CMT 為收縮率乘積值，上述CMD 為縱向收縮率（%），上述CTD 為橫向收縮率（%）。
3. 物性測定結果
將根據上述物性評估基準評估的實施例及比較例的物性彙總於下述表2。
[表2]
Figure 108104849-A0304-0002
參照上述表2，可確認到實施例1及實施例2表現出高於比較例1至比較例4的固有黏度保存率。特別是，於對比較例1及比較例2與實施例的測定結果進行比較時，表現出約2倍以上的保存率，從而確認到實施例的絕緣層具有較強的耐水解特性且耐熱性與耐濕性優異。
另外，實施例1及實施例2於收縮率方面亦表現出卓越的特性，縱向收縮率與橫向收縮率均具有相對較小的值，收縮率乘積值亦具有最小的值。此種情形表示耐熱性優異，與除聚醯亞胺以外的其他比較例相比，表現為具有卓越的值。
應用聚醯亞胺膜的比較例6於固有黏度保存率或收縮率的方面均表現出優於實施例的結果，但因製品的單價非常高而用作纜線的絕緣層存在極限。
因此，本發明的實施例的絕緣層應用至如可撓性扁平纜線的物品而可用作提高現有的絕緣層不足的如耐熱性與耐濕性的物性的具有競爭力的絕緣層。
以上，詳細地對本發明的較佳的實施例進行了說明，但本發明的權利範圍並不限定於此，業者利用於以下的發明申請專利範圍中定義的本發明的基本概念進行的多種變形及改良形態亦屬於本發明的權利範圍。
100:絕緣部/絕緣層 120:第1樹脂層 140:第2樹脂層 200:導體部、導線 300:覆蓋部 320:第1覆蓋層 340:第2覆蓋層 400:接著層 900:纜線、可撓性扁平纜線（FFC）
圖1是對作為本發明的一實施例的纜線的一例的可撓性扁平纜線進行說明的概念圖。 圖2是對作為本發明的一實施例的纜線的一例的可撓性扁平纜線的剖面進行說明的概念圖。
100:絕緣部、絕緣層
120:第1樹脂層
140:第2樹脂層
200:導體部
900:纜線

Claims (10)

  1. 一種纜線，包括： 絕緣部；以及 一個以上的導體部，位於所述絕緣部的內部， 所述絕緣部包括以下述式1表示的收縮率乘積值（CMD*TD ）未滿0.24的聚合物樹脂層： [式1] CMD*TD =CMD *CTD 在式1中， CMD*TD 為收縮率乘積值，CMD 為縱向收縮率（%），CTD 為橫向收縮率（%）。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的纜線，其中所述聚合物樹脂層包括二醇類重複單元， 以所述二醇類重複單元整體為基準而包括85莫耳%以上的具有環己烷骨架的二醇類重複單元。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的纜線，其中所述聚合物樹脂層中，所述縱向收縮率與所述橫向收縮率中的較大的值為1.2%以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的纜線，其中所述絕緣部為包括二醇類重複單元與二羧酸類重複單元的聚酯層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的纜線，其中所述二羧酸類重複單元以所述二羧酸類重複單元整體為基準而包括1莫耳%至30莫耳%的間苯二甲酸類重複單元。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的纜線，其中所述聚合物樹脂層於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗後的固有黏度值為0.55 dl/g以上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的纜線，其中所述纜線為可撓性扁平纜線。
  8. 一種纜線，包括： 絕緣部；以及 一個以上的導體部，位於所述絕緣部的內部， 所述絕緣部包括以下述式2表示的固有黏度保存率（Div ）為70%以上的聚合物樹脂層： [式2] Div =100*（IV2 /IV1 ） 於所述式2中， 所述Div 為固有黏度保存率，所述IV1 為於121℃、100RH%的條件下進行96小時的高溫高濕試驗前的聚合物樹脂層的固有黏度（dl/g），所述IV2 為進行所述高溫高濕試驗後的聚合物樹脂層的固有黏度（dl/g）。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的纜線，其中所述聚合物樹脂層中，所述縱向收縮率與所述橫向收縮率中的較小的值為0.3（%）以下。
  10. 一種纜線絕緣部的製造方法，包括： 準備步驟，藉由聚合包括包含85莫耳%以上的環己二醇類化合物的二醇類化合物及二羧酸類化合物的絕緣部用組成物而製備絕緣性聚合物樹脂熔融物； 成型步驟，擠出所述聚合物樹脂熔融物而形成未延伸膜； 延伸步驟，沿縱向及橫向對所述未延伸膜進行雙軸延伸而製造延伸膜；以及 熱固定步驟，於230℃至265℃的熱固定溫度下對所述延伸膜進行熱固定而製造絕緣性的聚合物樹脂層，藉此製造包括以下述式1表示的收縮率乘積值（CMD*TD ）未滿0.24的所述聚合物樹脂層的絕緣部： [式1] CMD*TD =CMD *CTD 在式1中， CMD*TD 為收縮率乘積值，CMD 為縱向的收縮率（%），CTD 為橫向的收縮率（%）。
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