JP6796671B2 - 絶縁部を含むケーブルおよびケーブル絶縁部の製造方法 - Google Patents

絶縁部を含むケーブルおよびケーブル絶縁部の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、耐熱性と耐湿性を同時に向上させた絶縁部を含むケーブル、ケーブル絶縁部の製造方法などに関する。
絶縁電線、ケーブルなどと呼ばれる電線は、電力（Ｐｏｗｅｒ）や通信信号などを伝達するために広く使われている素材として、銅、アルミニウムなどの導体上に絶縁体を被覆する構造を含む。
フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ：ＦＦＣ）は、電子機器製品の内部に配置される各種部品の中継ケーブルとして主に使用される。フレキシブルフラットケーブルは、優れた可撓性を有しており、固定部はもちろん可動部にも使用でき、軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＦＰＣ）に比べて製造費用が安いため、幅広い分野で用いられる。ＦＦＣは、接着剤を使用して絶縁フィルムの間に多数の導線を配列する形で適用される。
ＦＦＣの絶縁層としては、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ（ＰｏＬｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ ２、６−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｌａｔｅ）、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などが適用されるが、耐熱性が不足するか、単価が高いか、または耐湿性が下がるなどの問題点があった。
韓国登録特許第１０−１０９４２３３号
米国公開特許第２０１７−０１４８５４４号
本発明の目的は、耐熱性と耐湿性を同時に向上させた絶縁部を含むケーブル、ケーブル絶縁部の製造方法などを提供するものである。
前記目的を果たすために、本発明の一実施例によるケーブルは、絶縁部と前記絶縁部の内部に位置する１つ以上の導体部を含み、前記絶縁部は、下記の数１と表示される収縮率の積（ＣＭＤ＊ＴＤ）の値が０．２４未満の高分子樹脂層を含む。
[数１]
ＣＭＤ＊ＴＤ ＝ＣＭＤ×ＣＴＤ
前記数１において、前記ＣＭＤ＊ＴＤは、収縮率の積の値であり、前記ＣＭＤは、長さ方向の収縮率（％）であり、前記ＣＴＤは、幅方向の収縮率（％）である。
前記高分子樹脂層は、前記ジオール系反復単位を含み得る。
前記ジオール系反復単位の全体を基準にシクロヘキサン骨格を有するジオール系反復単位を８５モル％以上含み得る。
前記高分子樹脂層は、長さ方向の収縮率と幅方向の収縮率のうち、少ない値が０．３（％）以下であり得る。
前記高分子樹脂層は、前記長さ方向の収縮率と前記幅方向の収縮率のうち、大きい値が１．２％以下であり得る。
前記絶縁部は、ジオール系反復単位とジカルボン酸系反復単位を含むポリエステル層であり得る。
前記ジカルボン酸系反復単位は、前記ジカルボン酸系反復単位の全体を基準にイソフタル酸系反復単位を１ないし３０モル％含み得る。
前記高分子樹脂層は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験を進行した後の固有粘度の値が０．５５ｄＬ／ｇ以上であり得る。
前記ケーブルは、フレキシブルフラットケーブルであり得る。
本発明の他の一実施例によるケーブルは、絶縁部と前記絶縁部の内部に位置する１つ以上の導体部を含み、前記絶縁部は、下記の数２と表示される固有粘度の保存率（Ｄｉｖ）が７０％以上の高分子樹脂層を含む。
[数２]
Ｄｉｖ＝１００×（ＩＶ２／ＩＶ１）
前記数２において、前記 Ｄｉｖは、固有粘度の保存率を、前記ＩＶ１は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験前の高分子樹脂層の固有粘度（ｄＬ／ｇ）であり、前記ＩＶ２は、前記高温高湿試験後の高分子樹脂層の固有粘度（ｄＬ／ｇ）である。
前記高分子樹脂層は、前記ジオール系反復単位を含み得る。
前記ジオール系反復単位の全体を基準にシクロヘキサン骨格を有するジオール系反復単位を８５モル％以上含み得る。
前記高分子樹脂層は、長さ方向の収縮率と幅方向の収縮率のうち、少ない値が０．３（％）以下であり得る。
前記高分子樹脂層は、前記長さ方向の収縮率と前記幅方向の収縮率のうち、大きい値が１．２％以下であり得る。
前記絶縁部は、ジオール系反復単位とジカルボン酸系反復単位を含むポリエステル層であり得る。
前記ジカルボン酸系反復単位は、前記ジカルボン酸系反復単位の全体を基準にイソフタル酸系反復単位を１ないし３０モル％含み得る。
前記高分子樹脂層は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験を進行した後の固有粘度の値が０．５５ｄＬ／ｇ以上であり得る。
前記ケーブルは、フレキシブルフラットケーブルであり得る。
本発明のまた他の一実施例によるケーブル絶縁部の製造方法は、ｉ）ジカルボン酸系化合物およびｉｉ）シクロヘキサンジオール系化合物を８５モル％以上含むジオール系化合物を含む絶縁部用組成物を重合して絶縁性の高分子樹脂溶融物を製造する準備段階と、前記高分子樹脂溶融物を押出して未延伸フィルムを成形する成形段階と、前記未延伸フィルムを長さ方向および幅方向に２軸延伸して延伸フィルムを製造する延伸段階と、そして前記延伸フィルムを２３０ないし２６５℃の熱固定温度で熱固定して絶縁性高分子樹脂層を製造する熱固定段階と、を含み、前記で説明した高分子樹脂層を含む絶縁部を製造する。
本発明の絶縁部を含むケーブル、ケーブル絶縁部の製造方法は、耐熱性と耐湿性を同時に向上させ、比較的単価が低い素材をケーブルの絶縁層に適用し得る。
本発明の一実施例によるケーブルの一例であるフレキシブルフラットケーブルを説明する概念図である。
本発明の一実施例によるケーブルの一例であるフレキシブルフラットケーブルの断面を説明する概念図である。
発明を実施するための形
以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例について添付した図面を参考にして具体的に説明する。しかし、本発明は、様々な異なる形で実装され、ここで説明する実施例に限定されない。明細書全体を通じて類似の部分については同一の図面符号を付けた。
本明細書全体において、マーカッシュ形式の表現に含まれた「これらの組合せ」の用語は、マーカッシュ形式の表現に記載された構成要素からなる群より選択される一つ以上の混合または組合せを意味することとして、前記構成要素からなる群より選択される一つ以上を含むことを意味する。
本明細書全体において、「第１」、「第２」または「Ａ」、「Ｂ」のような用語は、同じ用語を互いに区別するために使用される。また、単数の表現は、文脈上明らかに異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。
本明細書において、「〜」系は、化合物内に「〜」に該当する化合物または「〜」の誘導体を含むことを意味することであり得る。「誘導体」は、特定の化合物を母体として、官能基の導入、酸化、還元、原子の置換など、母体の構造と性質を変わらない限度で変わった化合物を意味する。
本明細書において、Ａ上にＢが位置するという意味は、Ａ上に直接触れ合うようにＢが位置するか、またはその間に他の層が位置しつつＡ上にＢが位置することを意味し、Ａの表面に触れ合うようにＢが位置するものに限定されて解釈されない。
本明細書において、単数表現は、特別な説明がなければ文脈上解釈される単数または複数を含む意味として解釈される。
本明細書において、「〜系反復単位」とは、高分子で単量体として「〜系化合物」を適用して重合して前記「〜系化合物」から由来した反復単位を意味する。
本明細書において、Ａ値とＢ値の差という意味は、特別な説明がなければ絶対値を意味する。すなわち、ＡよりＢが少ない値であっても、ＡとＢの差は、ＢとＡの差と同一に正数の値で表示する。
本明細書において、ケーブルは、絶縁電線とケーブルを含む意味である。
図１は、本発明の一実施例によるケーブルの一例であるフレキシブルフラットケーブルを説明する概念図であり、図２は、本発明の一実施例によるケーブルの一例であるフレキシブルフラットケーブルの断面を説明する概念図である。以下、本発明を前記図面を参考してより具体的に説明する。
本発明の一実施例によるケーブル９００は、絶縁部１００と前記絶縁部１００の内部に位置する１つ以上の導体部２００を含む。
前記導体部２００は、銅線、銀線、アルミニウム線、電気伝導性ペーストなどの電気伝導性物質が電線の役割をするように適用されれば十分であり、その種類や形に制限なしに適用できる。
前記絶縁部１００は、その内部に位置する前記導体部２００を包み、前記ケーブルの導体部２００以外の部分に絶縁特性を付与する。一般的に、前記絶縁部１００は、第１樹脂層１２０と第２樹脂層１４０が互いに向き合って位置した後に結合されて前記絶縁部１００が導体部２００を包む形で形成され得る（図２の（Ａ）参照）。また、前記絶縁部１００は、前記導体部２００を包み、前記第１樹脂層１２０と前記第２樹脂層１４０を接合する接着層４００（絶縁接着層）とともに前記ケーブル９００に含まれ得る（図２の（Ｂ）参照）。前記接着層４００は、接着樹脂が塗布される形式で形成され得、別の２以上の接着層が前記導体部２００を挟んで互いに接着されて形成され得る。
図２の（Ａ）のような形を有する絶縁部１００において、前記第１樹脂層１２０と前記第２樹脂層１４０に同一のものが適用される場合には、これらの境界線を区分することが困難となる。
前記絶縁部１００は、フィルム形であり得、以下で絶縁層１００という用語と混用して適用する。
前記絶縁部１００は、小型化する電子機器の製品内部で長期間熱や湿気に露出されても外形や物性に変化が少ない特性を持たなければならない。本発明の絶縁部１００は、優れた耐熱性を有するもので、下記の数１と表示される収縮率の積（ＣＭＤ＊ＴＤ）の値が０．２４未満の高分子樹脂層を含む。
[数１]
ＣＭＤ＊ＴＤ＝ＣＭＤ×ＣＴＤ
前記数１において、前記ＣＭＤ＊ＴＤは、収縮率の積の値であり、前記ＣＭＤは、長さ方向の収縮率（％）であり、前記ＣＴＤは、幅方向の収縮率（％）である。
前記収縮率は、横２０ｃｍ、縦１ｃｍ長さの絶縁部のサンプルを１５０℃のオーブンに３０分間投入し、投入する前の長さおよび投入した後の長さをそれぞれ測定した結果を下記の数３に基づいて評価した値である。
[数３]
収縮率（％）＝[（Ｌ０−Ｌ）／Ｌ０]×１００
前記数３において、Ｌ０は、熱処理前の長さ（ｃｍ）であり、Ｌは、熱処理後の長さ（ｃｍ）である。
前記高分子樹脂層は、前記長さ方向の収縮率と前記幅方向の収縮率のうち、大きい値が１．２％以下であり得、１．１％以下であり得、０．１ないし１．１％であり得る。
前記高分子樹脂層は、前記長さ方向の収縮率と前記幅方向の収縮率のうち、少ない値が０．３％以下であり得、０．２５％以下であり得、０．０１ないし０．２５％であり得る。
前記高分子樹脂層は、収縮率の積（ＣＭＤ＊ＴＤ）の値が０．２３以下であり得、０．２２以下であり得、０．２１以下であり得、０．００１ないし０．２１であり得る。
このような特性は、前記絶縁部１００の耐熱性に優れることを意味する。
前記高分子樹脂層は、シクロヘキサン骨格を含むジオール系反復単位を８５モル％以上含む。
前記シクロヘキサン骨格を含むジオール系反復単位は、具体的に、１、２−シクロヘキサンジオール、１、３−シクロヘキサンジオール、１、４−シクロヘキサンジオールおよびこれらの組合せからなる群より選択されたジオール系化合物から由来した反復単位であり得る。
前記シクロヘキサン骨格を含むジオール系反復単位は、具体的に、シクロヘキサンジオール系化合物から誘導された反復単位であり得る。これらのシクロヘキサンジオール系反復単位を前記高分子樹脂層に含めると、前記高分子樹脂層がよりガラス転移温度が高く、耐熱性に優れられ得る。
具体的に、前記高分子樹脂層は、前記高分子樹脂層に含まれるジオール系反復単位の全体を基準にシクロヘキサン骨格を含むジオール系反復単位を８５ないし１００モル％含み得、９０ないし１００モル％に含み得、９５ないし１００モル％に含み得、９８ないし１００モル％に含み得る。このように高分子樹脂層にジオール系反復単位の全体を基準にシクロヘキサン骨格を含むジオール系反復単位を前記含量で適用する場合、より耐熱性に優れ、耐湿性も向上した高分子樹脂層を提供し得る。
前記シクロヘキサン骨格を含むジオール系反復単位は、１、４−シクロヘキサンジオール（１、４−Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅｄｉｍｅｔｈａｎｏｌ、ＣＨＤＭ）から由来する反復単位からなるものであり得る。
前記高分子樹脂層は、ジオール系反復単位とジカルボン酸系反復単位を含むポリエステル層であり得る。
前記ジオール系反復単位は、前記で説明したように、シクロヘキサン骨格を含むジオール系反復単位を含む。
前記ジオール系反復単位は、前記シクロヘキサン骨格を含むジオール系反復単位以外に他のジオール系反復単位をさらに含む場合、前記ジオール系反復単位は、エチレングリコール、スピログリコール、１、３−プロパンジオール、１、２−オクタンジオール、１、３−オクタンジオール、２、３−ブタンジオール、１、３−ブタンジオール、１、４−ブタンジオール、１、５−ペンタンジオール、２、２−ジメチル−１、３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１、３−プロパンジオール、２、２−ジエチル−１、５−ペンタンジオール、２、４−ジエチル−１、５−ペンタンジオール、３−メチル−１、５−ペンタンジオール、１、１−ジメチル−１、５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノールおよびこれらの組合せからなる群より選択されたいずれか一つのジオール系化合物から来由されたものであり得る。
前記ジカルボン酸系反復単位は、前記ジカルボン酸系反復単位の全体を基準にイソフタル酸系反復単位を１ないし３０モル％含み得る。具体的に、前記イソフタル酸系反復単位は、前記ジカルボン酸系反復単位の全体を基準に３ないし２５モル％に含み得、５ないし２０モル％に含み得る。前記イソフタル酸系反復単位は、イソフタル酸系化合物から由来した反復単位であり、単量体としてイソフタル酸系化合物を適用して得られた反復単位である。
前記ジカルボン酸系反復単位で前記イソフタル酸系反復単位を前記含量として含む場合、ジオール系反復単位を含んで耐熱性は高くなるが、結晶性もともに高くなることができるポリエステル樹脂の結晶化速度を低めるのに役立つことによって耐熱性は、一定水準以上に維持することができる。
また、前記ジカルボン酸系反復単位は、前記で説明したイソフタル酸系反復単位以外に他のジカルボン酸系反復単位をさらに含み得る。具体的に、前記ジカルボン酸系反復単位は、テレフタル酸、ジメチルテレフタレート、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オルトフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、これらのエステル化物およびこれらの組合せからなる群より選択されたいずれか一つで由来した反復単位を含み得る。
前記ジカルボン酸系反復単位は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸およびこれらの組合せからなる群より選択されたいずれか一つで来由された反復単位を含み得る。
前記ジカルボン酸系反復単位は、前記ジカルボン酸系反復単位の全体を基準にテレフタル酸系反復単位を７０ないし９９モル％含み得、７５ないし９７モル％含み得、８０ないし９５モル％に含み得る。
前記高分子樹脂層のガラス転移温度は、８７ないし９５℃のポリエステル樹脂層であり得る。
前記高分子樹脂層の固有粘度（ＩＶ１）は、０．５０ｄＬ／ｇ以上であり得、０．８０ｄＬ／ｇ以下であり得る。前記高分子樹脂層の固有粘度（ＩＶ１）は、０．６５ｄＬ／ｇ以上であり得、０．７５ｄＬ／ｇ以上であり得る。
前記高分子樹脂層は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験後の固有粘度（ＩＶ２）は、０．５５ｄＬ／ｇ以上であり得、０．６０ｄＬ／ｇ以上であり得、０．８０ｄＬ／ｇ以下であり得る。具体的に、前記高分子樹脂層は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験を進行した後の固有粘度の値（ＩＶ２）が０．５８ないし０．６２ｄＬ／gのポリエステルであり得る。これらの固有粘度の特性は、前記高分子樹脂層が加水分解に強い抵抗性を有するということを意味し、一般的なポリエステル樹脂と比較して非常に優れた値である。
前記高分子樹脂層は、下記の数２と表示される固有粘度の保存率（Ｄｉｖ）が７０％以上であり得る。
[数２]
Ｄｉｖ＝１００×（ＩＶ２／ＩＶ１）
前記数２において、前記Ｄｉｖは、固有粘度の保存率を、前記ＩＶ１は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験前の高分子樹脂層の固有粘度であり、前記ＩＶ２は、前記高温高湿試験後の高分子樹脂層の固有粘度である。
前記高分子樹脂層は、固有粘度の保存率（Ｄｉｖ）が７７％以上であり得、７５ないし８５％であり得る。これは非常に高い固有粘度の保存率で、これらの固有粘度の保存率の値は、本発明の耐熱層に含まれる高分子樹脂層が高温多湿の条件でも加水分解がよく起きなくて、耐熱性と耐湿性に優れることを意味する。
前記高分子樹脂層は、２軸延伸されたポリエステル層であり得、前記２軸延伸されたポリエステル層の２層が、その間に導体部２００を置いて接合された層であり得る。
前記高分子樹脂層は、前記第１樹脂層１２０、前記第２樹脂層１４０、またはこれら２つの層両方を含み得る。
前記第１樹脂層１２０と前記第２樹脂層１４０は、それぞれ独立的に１ないし１５０μｍの厚さであり得、１ないし１００μｍの厚さであり得、１ないし５０μｍの厚さであり得る。前記高分子樹脂層は、１０ないし３００μｍの厚さであり得、１０ないし１００μｍの厚さであり得、１０ないし８０μｍの厚さであり得る。前記第１樹脂層１２０と前記第２樹脂層１４０、そして前記高分子樹脂層は、比較的薄い厚さでも優れた絶縁特性を有し、耐熱性と耐湿性に優れた絶縁部１００を提供し得る。
前記導体部２００は、前記絶縁部１００に含まれる高分子樹脂層と直接接触して前記ケーブル９００に含まれ得、前記高分子樹脂層と前記導体部２００の間に位置する接着層４００によって接着された形で含まれ得る。前記接着層４００は、絶縁接着層が適用されることが好ましく、電線、ケーブルなどに活用される接着層であれば制限なしに適用できる。
前記ケーブル９００は、前記で説明した絶縁部１００を包むカバー部３００をさらに含み得る。具体的に、前記絶縁部１００の前記導体部２００と対向する一面と他面に第１カバー層３２０と第２カバー層３４０をそれぞれ含み得る。
前記カバー部３００は、約７０μｍ以下のコーティング層として形成され得、ケーブル９００のカバー層（コーティング層）として適用できるので、制限なしに適用可能である。
本発明のケーブル９００は、前記で説明した高分子樹脂層を含む絶縁部を含み、高価のポリイミド樹脂ではなく、ポリエステル系樹脂を適用しながらも優れた耐熱性と耐湿性を有する絶縁部１００を形成し得る。
前記ケーブル９００は、具体的に、フレキシブルフラットケーブルであり得る。
前記目的を果たすために、本発明の一実施例によるケーブル９００は、絶縁部１００と前記絶縁部１００の内部に位置する１つ以上の導体部２００を含み、前記絶縁部１００は、下記の数２と表示される固有粘度の保存率（Ｄｉｖ）が７０％以上の高分子樹脂層を含む。
[数２]
Ｄｉｖ＝１００×（ＩＶ２／ＩＶ１）
前記数２において、前記Ｄｉｖは、固有粘度の保存率を、前記ＩＶ１は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験前の高分子樹脂層の固有粘度（ｄＬ／ｇ）であり、前記ＩＶ２は、前記高温高湿試験後の高分子樹脂層の固有粘度（ｄＬ／ｇ）である。
前記高分子樹脂層についての具体的な説明は、前述の説明と重複するため、その記載を省略する。
本発明のまた他の一実施例によるケーブル絶縁部の製造方法は、準備段階、成形段階、延伸段階、そして熱固定段階を含み、上記の数１と表示される収縮率の積（ＣＭＤ＊ＴＤ）の値が０．２４未満の前記高分子樹脂層および／または上記の数２と表示される固有粘度の保存率（Ｄｉｖ）が７０％以上の高分子樹脂層を含む絶縁部を製造する。
前記準備段階は、ｉ）ジカルボン酸系化合物およびｉｉ）シクロヘキサンジオール系化合物を８５モル％以上含むジオール系化合物を含む絶縁部用組成物を重合して絶縁性の高分子樹脂溶融物を製造する。
前記ジカルボン酸系化合物、前記シクロヘキサンジオール系化合物、そしてジオール系化合物についての具体的な説明、これらの含量は、前記で説明した高分子樹脂層についての説明と重複されるため、その記載を省略する。
前記絶縁部用組成物は、前記で言及したジカルボン系化合物、ジオール系化合物を単量体として適用することのほか、必要に応じて可塑剤、充填剤、滑剤、光安定剤、顔料、染料、抗菌剤、加工助剤、ブロッキング防止剤、ＵＶ吸収剤、難燃剤など、添加剤をさらに含み得る。
前記成形段階は、前記高分子樹脂溶融物を押出して未延伸フィルムを成形する段階である。前記押出は、押出機が適用でき、通常の高分子樹脂を溶融押出してフィルムまたはシートを形成する方法であれば制限なしに適用可能である。
前記延伸段階は、前記未延伸フィルムを長さ方向および幅方向に２軸延伸して延伸フィルムを製造する段階である。
前記２軸延伸は、第１方向および第２方向の２方向に未延伸フィルムを延伸する。前記第１方向は、長さ方向（Ｌｏｎｇｉｔｕｄｉｎａｌ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、ＬＤ）、すなわち機械方向（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、ＭＤ）である。前記第２方向は、幅方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、ＴＤ）、すなわちテンター方向（Ｔｅｎｔｅｒ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、ＴＤ）である。
延伸比は、長さ方向に２ないし４倍、具体的に２．５ないし３．５倍、より具体的に２．７ないし３．０倍であり得る。延伸比は、幅方向に２．５ないし４．５倍、具体的に３ないし４．２倍、より具体的に３．２ないし４．２倍であり得る。
長さ方向および幅方向の延伸比の積（ＭＤ×ＴＤ）は、８ないし１６、具体的に９ないし１４、より具体的に１０ないし１２であり得る。
前記絶縁部の延伸比、延伸比の積の値などは、光学用などの他の用途として適用されるポリエステルフィルムと比較して相対的に低い方で、本発明の絶縁部が有する機械的強度などの特性を考慮した値である。
長さ方向の延伸速度は、２２ないし５００ｍ／分、具体的に２５ないし４００ｍ／分、より具体的に２５ないし２００ｍ／分であり得る。長さ方向の延伸速度が２２ｍ／分以上である場合、本発明で目的する配向性を維持するのに有利であり、長さ方向の延伸速度と延伸比に応じて結晶性が付与されるため、幅方向の延伸速度は、長さ方向の延伸条件に応じて変わる可能性がある。
前記熱固定段階は、前記延伸フィルムを２３０ないし２６５℃の熱固定温度で熱固定して絶縁性高分子樹脂層を製造する段階である。前記熱固定が２３０℃未満で進行される場合には、フィルムの収縮率が高くなることができ、２６５℃を超過して進行される場合、フィルムが結晶化されやすく、機械的物性がかえて低下することができ、フィルム形で製作が困難になることができる。
前記熱固定温度は、２３５ないし２６３℃であり得、２３８ないし２６０℃であり得る。これらの温度で熱固定を進行する場合、高分子鎖に配向性を付与し得、加水分解による高分子鎖の損傷を最小化させることができる。
本発明の他の一実施例によるケーブルの製造方法は、前記で説明するケーブル絶縁部である高分子樹脂層を２つ準備し、前記２つの高分子樹脂層との間に１つ以上の導体部を位置させてケーブル用積層体を形成する配置段階と、そして前記ケーブル用積層体を加圧してケーブルを製造する製造段階を含む。
前記配置段階は、必要に応じて前記高分子樹脂層と導体部との間に接着層を位置させる過程、または接着層を塗布する過程がさらに含まれ得る。
前記高分子樹脂層、絶縁部１００、接着層４００、ケーブル９００などについての具体的な説明は、前述の説明と重複するため、その記載を省略する。
以下、具体的な実施例を通じて本発明をより具体的に説明する。下記実施例は、本発明の理解を助けるための例示に過ぎず、本発明の範囲がここに限定されるものではない。
１． 実施例および比較例の製造
１）実施例１および２
下記表１に表示されたジオール系化合物およびジカルボン酸系化合物をそれぞれジオール化合物とジカルボン系化合物の全体を基準に下記モル％でエステル交換反応させて共重合してポリエステル樹脂を製造した。１５０℃で４時間乾燥し、２８０ないし３００℃でスクリューが備えられた押出機を介して溶融押出した後、２０℃に冷却した冷却ロールに密着させて未延伸フィルムを得た。前記 未延伸フィルムを直ちに９０℃に予熱した後、１１０ないし１４０℃で長さ方向および幅方向にそれぞれ３．０倍および３．６倍延伸して延伸フィルムを製造した。前記延伸フィルムを下記表１に表示された熱固定温度で熱固定し、下記表１に表示された厚さの高分子樹脂層を製造した。
２）比較例１ないし３
下記表１に提示された化合物を適用して実施例と同一に製造した。ただし、熱固定温度は、下記表１にそれぞれ提示された温度に適用した。
３）比較例４および５
ＰＥＮ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ ２、６−Ｄｉｃａｒｂｏｘｙｌａｔｅ、ＳＫＣ製造）樹脂とＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、エスケイシコオロングピアイ製造）樹脂は、それぞれメーカーから入手し、下記表１に提示された厚さのフィルムに製造した後、以下の物性評価に適用した。
＊ＥＧ：エチレングリコール（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｇｌｙｃｏｌ）
＊ＣＨＤＭ：シクロヘキサンジメタノール（Ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅｄｉｍｅｔｈａｎｏｌ）
＊ＴＰＡ：テレフタル酸（Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｃｉｄ）
＊ＩＰＡ：イソフタル酸（Ｉｓｏｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｃｉｄ）
２．物性測定方法
１）ガラス転移温度（Ｔｇ）
ＴＡ社、ＤＳＣ、Ｑ２０００のモデルでガラス転移温度を測定した。
２）固有粘度（ＩＶ）の保存率
１２１℃、９６時間（ｈｒ）、および１００ＲＨ％の条件で絶縁部を高温高湿実験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）し、実験前後の固有粘性率を測定し、数２に基づいて固有粘度の保存率を計算した。
[数２]
Ｄｉｖ＝１００×（ＩＶ２／ＩＶ１）
前記数２において、前記Ｄｉｖは、固有粘度の保存率を、前記ＩＶ１は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験前の高分子樹脂層の固有粘度（ｄＬ／ｇ）であり、前記ＩＶ２は、前記高温高湿試験後の高分子樹脂層の固有粘度（ｄＬ／ｇ）である。
３）収縮率の測定および収縮率の値の導出
横２０ｃｍ、縦１ｃｍ長さの絶縁部のサンプルを１５０℃のオーブンに３０分間投入し、投入前の長さおよび投入後の長さをそれぞれ測定して、収縮率の値は、下記数３に基づいて評価し、数１で収縮率の積の値を計算した。
[数３]
収縮率（％）＝[（Ｌ０−Ｌ）／Ｌ０]×１００
前記数３において、Ｌ０は、熱処理前の長さ（ｃｍ）であり、Ｌは、熱処理後の長さ（ｃｍ）である。
[数１]
ＣＭＤ＊ＴＤ＝ＣＭＤ×ＣＴＤ
前記数１において、前記 ＣＭＤ＊ＴＤは、収縮率の積の値であり、前記ＣＭＤは、長さ方向の収縮率（％）であり、前記ＣＴＤは、幅方向の収縮率（％）である。
３． 物性測定結果
前記の物性評価基準に基づいて評価した実施例および比較例の物性を下記表２に整理した。
前記表２を参照すると、実施例１および２は、比較例１ないし４に比べて固有粘性率の保存率が高く示されることを確認できた。特に、比較例１と比較例２を実施例の測定結果と比べると約２倍以上の保存率を示され、実施例の絶縁層が加水分解に強い特性を有し、耐熱性と耐湿性に優れることが確認された。
また、実施例１および２は、収縮率の面でも優れた特性を示したが、長さ方向の収縮率と幅方向の収縮率が両方比較的少ない値を有し、収縮率の積の値も一番低い値を 有した。これは耐熱性に優れることを示されることにより、ポリイミドを除いた他の比較例と比較して優れた値を有することで示された。
ポリイミドフィルムを適用した比較例６の場合には、固有粘度の保存率や収縮率の面で両方実施例よりも優れた結果を示したが、製品の単価が非常に高い方であるため、ケーブルの絶縁層としてその適用に限界がある。
したがって、本発明の実施例による絶縁層は、フレキシブルフラットケーブルのような物品に適用して既存の絶縁層に不足していた耐熱性と耐湿性のような物性を向上させた競争力のある絶縁層として適用可能である。
以上で本発明の好ましい実施例について具体的に説明したが、本発明の権利範囲は、ここに限定されるものではなく、次の請求範囲で定義している本発明の基本概念を用いた当業者の様々な変形および改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。
１００: 絶縁部、絶縁層
１２０: 第１樹脂層
１４０: 第２樹脂層
２００: 導体部、導線
３００: カバー部
３２０: 第１カバー層
３４０: 第２カバー層
４００: 接着層
９００: ケーブル、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）

Claims (9)

  1. 絶縁部と前記絶縁部の内部に位置する１つ以上の導体部を含み、
    前記絶縁部は、下記の式１と表示される１５０℃で３０分間熱処理した後の収縮率の積（ＣＭＤ＊ＴＤ）の値が０．２４未満の高分子樹脂層を含み、
    前記高分子樹脂層は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験を進行した後の固有粘度の値が０．５５ｄＬ／ｇ以上であるケーブル。
    ＜式１＞
    ＣＭＤ＊ＴＤ＝ＣＭＤ×ＣＴＤ
    （前記式１において、
    前記ＣＭＤ＊ＴＤは、収縮率の積の値であり、前記ＣＭＤは、長さ方向の収縮率（％）であり、前記ＣＴＤは、幅方向の収縮率（％）である。）
  2. 前記高分子樹脂層は、ジオール系反復単位を含み、
    前記ジオール系反復単位の全体を基準にシクロヘキサン骨格を有するジオール系反復単位を８５モル％以上含む請求項１に記載のケーブル。
  3. 前記高分子樹脂層は、前記長さ方向の収縮率と前記幅方向の収縮率のうち、大きい値が１．２％以下である請求項１に記載のケーブル。
  4. 前記絶縁部は、ジオール系反復単位とジカルボン酸系反復単位を含むポリエステル層である請求項１に記載のケーブル。
  5. 前記ジカルボン酸系反復単位は、前記ジカルボン酸系反復単位の全体を基準にイソフタル酸系反復単位を１ないし３０モル％含む請求項４に記載のケーブル。
  6. 前記ケーブルは、フレキシブルフラットケーブルである請求項１に記載のケーブル。
  7. 絶縁部と前記絶縁部の内部に位置する１つ以上の導体部を含み、
    前記絶縁部は、下記の式２と表示される固有粘度の保存率（Ｄｉｖ）が７０％以上の高分子樹脂層を含み、
    前記高分子樹脂層は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験を進行した後の固有粘度の値が０．５５ｄＬ／ｇ以上であるケーブル。
    ＜式２＞
    Ｄｉｖ＝１００×（ＩＶ２／ＩＶ１）
    （前記式２において、
    前記Ｄｉｖは、固有粘度の保存率を、前記ＩＶ１は、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験前の高分子樹脂層の固有粘度（ｄＬ／ｇ）であり、前記ＩＶ２は、前記高温高湿試験後の高分子樹脂層の固有粘度（ｄＬ／ｇ）である。）
  8. 前記高分子樹脂層は、１５０℃で３０分間熱処理した後の長さ方向の収縮率と幅方向の収縮率のうち、少ない値が０．３（％）以下である請求項７に記載のケーブル。
  9. ｉ）ジカルボン酸系化合物およびｉｉ）シクロヘキサンジオール系化合物を８５モル％以上含むジオール系化合物を含む絶縁部用組成物を重合して絶縁性の高分子樹脂溶融物を製造する準備段階と、
    前記高分子樹脂溶融物を押出して未延伸フィルムを成形する成形段階と、
    前記未延伸フィルムを長さ方向および幅方向に２軸延伸して延伸フィルムを製造する延伸段階と、そして
    前記延伸フィルムを２３０ないし２６５℃の熱固定温度で熱固定して絶縁性高分子樹脂層を製造する熱固定段階と、を含み、
    下記の式１と表示される１５０℃で３０分間熱処理した後の収縮率の積（ＣＭＤ＊ＴＤ）の値が０．２４未満であり、１２１℃、１００ＲＨ％の条件で９６時間の間、高温高湿試験を進行した後の固有粘度の値が０．５５ｄＬ／ｇ以上である前記高分子樹脂層を含む絶縁部を製造するケーブル絶縁部の製造方法。
    ＜式１＞
    ＣＭＤ＊ＴＤ＝ＣＭＤ＊ＣＴＤ
    （前記式１において、
    前記ＣＭＤ＊ＴＤは、収縮率の積の値であり、前記ＣＭＤは、長さ方向の収縮率（％）であり、前記ＣＴＤは、幅方向の収縮率（％）である。）
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