TW202006102A - 黏著劑組成物、及使用其之積層薄膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑組成物及一種積層薄膜；該黏著劑組成物是容易調整黏著劑的黏著力，並且貼著時的濡濕性良好且亦能夠防止剝離後的殘膠；該積層薄膜具有前述黏著劑組成物作為黏著層，且能夠合適地作為表面保護薄膜使用。具體而言，是一種黏著劑組成物及一種積層薄膜，其特徵在於：該黏著劑組成物，含有：具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧伸烷基鏈(a2)與矽酮鏈(a3)之含氟化合物(A)，與黏著劑(B)；該積層薄膜，具有由前述黏著劑組成物構成的黏著層、與基材層。含氟化合物(A)較佳為以下述作為必要之原料的共聚物：含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)、含聚氧伸烷基鏈之乙烯性不飽和單體(x2)，與含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)。

Description

黏著劑組成物、及使用其之積層薄膜
本發明關於一種積層薄膜及可用以形成該積層薄膜之黏著層的黏著劑組成物；該積層薄膜是能夠合適地作為用以將被接著物表面保護指定期間之表面保護薄膜而使用。
習知，在各種顯示器、偏光板及適用於彼等之積層體等光學零件、電氣基板等的表面，通常主要是出於保護表面的目的，透過黏著劑積層聚乙烯、聚酯、聚丙烯等透明的基材。
因出於表面保護的目的，而達成了目的之後，是須能夠容易地並且是基材與黏著劑是成為一體地從被接著物剝離，但一般已知黏著劑隨時間經過其黏著力會變大，而有產生剝離時或黏著劑殘留、或基材薄膜斷開之不便的狀況。
作為防止該等不便的方法，例如，提供了將蠟、含長鏈烷基之化合物等離型劑混合至形成黏著劑層之黏著劑組成物的方法(例如，參照專利文獻1)。
另一方面，當透過手工作業而貼著表面保護薄膜的情況，有在被接著物與表面保護薄膜之間捲入氣泡的狀況。因此，已報告有幾個在貼著之際以不捲入氣泡的方式，使表面保護薄膜的濡濕性提升的技術。例如，已知於黏著劑層使用了濡濕速度迅速的矽酮樹脂的表面保護薄膜。不過，當於黏著劑層使用了矽酮樹脂的情況，其之黏著劑成分容易污染被接著物，而作為用以保護光學構件及電子構件等特別被要求低污染之構件之表面的表 面保護薄膜而使用來說會有問題。
作為源自黏著劑成分的污染少的表面保護薄膜，已知於黏著劑層使用了丙烯酸系樹脂的表面保護薄膜。不過，於黏著劑層使用了丙烯酸系樹脂之表面保護薄膜，濡濕性差，因此當透過手工作業而貼著表面保護薄膜的情況，有將氣泡捲入至被接著物與表面保護薄膜之間的狀況。又，當於黏著劑層使用了丙烯酸系樹脂的情況，在剝離時有容易發生膠渣(paste dregs)這樣的問題；作為用以保護光學構件及電子構件等特別厭惡異物混入之構件表面的表面保護薄膜而使用來說會有問題。
作為解決該等問題的手段，例如，提供一種使用特定之多官能多元醇而成之胺基甲酸酯系樹脂作為黏著劑而使用的方法(例如，參照專利文獻2)，但係欠缺兼顧濡濕性、殘膠及黏著力的適當化者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2017-019158號公報
專利文獻2：日本特開2014-111701號公報
本發明欲解決之課題是在於提供一種黏著劑組成物及一種積層薄膜；該黏著劑組成物是容易調整黏著劑的黏著力，並且貼著時的濡濕性良好且亦能夠防止剝離後的殘膠；該積層薄膜具有前述黏著劑組成物作為黏著層，並能夠合適地作為表面保護薄膜而使用。
本發明人等為解決上述課題進行了深入探討的結果，發現透過把具有碳數1~6的氟化烷基、聚氧伸烷基鏈與矽酮鏈之含氟化合物與黏著劑併用，前述課題能夠解決，而至完成本發明。
即，本發明提供一種黏著劑組成物及一種積層薄膜；該黏著劑組成物含有：具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧伸烷基鏈(a2)與矽酮鏈(a3)之含氟化合物(A)、與黏著劑(B)；該積層薄膜具有前述黏著劑組成物作為黏著層。
依據本發明，能夠提供一種容易對種種黏著劑調整其黏著力，並且在保存後黏著力的變化亦少，且剝離性良好的積層薄膜。又，本發明之積層薄膜，濡濕性及防殘膠性亦優良，能夠合適地作為各種各樣光學構件、電子構件等的表面保護薄膜而使用。
[用以實施發明的形態]
本發明之黏著劑組成物特徵在於，使用具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧伸烷基鏈(a2)與矽酮鏈(a3)的含氟化合物(A)。
一般來說，透過對黏著劑併用具有氟原子或矽原子的化合物、或具有長鏈烷基的化合物等，能夠降低其黏著力，針對此事而言是已眾所周知。惟，那樣之一般已知的化合物，特別 是在作為離型劑、界面活性劑而公知的化合物中，迄今尚未發現有關深入探討到如下述化合物的詳細構造：以少的添加量亦容易調整黏著力，且在長期保存後黏著力的增強亦少、剝離性亦優良，又濡濕性及防殘膠性亦優良的化合物。
在本發明來說對於這樣的課題進行了探討的結果是發現到使用具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧伸烷基鏈(a2)與矽酮鏈(a3)之含氟化合物(A)是有效的解決手段。
前述含氟化合物(A)中碳數1~6的氟化烷基(a1)是表示氟原子直接鍵結著之碳原子的數量是1~6的範圍，且鍵結至碳原子之原子的一部分亦可為氫原子，又，就烷基而言可為分支狀、直鏈狀之任一者。又，多個前述氟化烷基(a1)亦可為透過醚鍵、硫醚鍵或者透過不具有氟原子的伸烷基鏈而連結而成的結構。
該等之中，從容易調整黏著劑的黏著力，又能夠有效地抑制剝離時的殘膠等的觀點來看，氟原子直接鍵結著之碳原子的數量較佳為3~6的範圍，更佳為4或6。又，從同樣的觀點來看，更佳為不含氫原子的全氟烷基。進一步，從更容易調整黏著力的觀點來看，就含氟化合物(A)而言，較佳為於1分子中含有2個以上前述氟化烷基(a1)者。
就前述含氟化合物(A)中之聚氧伸烷基鏈(a2)而言，並非被特別限定，為聚氧伸乙基、聚氧伸丙基、聚氧伸丁基等碳數1~6的伸烷基鏈透過醚鍵而連結有多個者即可，就伸烷基鏈的結構而言，可為直鏈狀亦可為分支狀者。特別是從原料取得容易的觀點，及把使用所獲得之含氟化合物(A)而成之黏著劑組成物作為黏著層之時在剝離時之防靜電性的觀點來看，在後述 之含氟化合物(A)的合成中，較佳為碳數2~3的伸烷基鏈透過醚鍵而連結多個而成的聚氧伸烷基鏈。
進一步就聚氧伸烷基鏈(a2)的重複數而言，較佳為2~50的範圍。再者，碳數不同的單元以醚鍵所鍵結的情況，其之形式可為嵌段亦可為無規，在各個單元的合計中，前述重複數較佳為前述範圍。
就前述含氟化合物(A)中的矽酮鏈(a3)而言，並非被特別限定，例如，可舉：下述式所示之矽酮鏈。
Figure 108119458-A0202-12-0005-1
(式中，R、R’、R”及R'''分別獨立地表示碳原子數1~18的烷基或苯基，又n為重複單位數，且表示1~200的整數。)
就前述矽酮鏈(a3)的重量平均分子量而言，從用有所獲得之組成物之積層體的剝離性更優良的觀點來看，較佳為200~50,000的範圍，特佳為200~30,000的範圍。
前述含氟化合物(A)中氟原子含有率並非被特別限定，從與後述之黏著劑(B)的相溶性、黏著力的調整容易性、及製造上的容易性的觀點來看，較佳為1~50質量%的範圍，進一 步較佳為1~30質量%的範圍。再者，氟原子含有率是能夠由原料的饋入比算出者，但亦能夠透過含氟化合物(A)的燃燒離子層析法而進行實測。在本發明而言，在後者的實測值中，較佳為前述範圍。
又就前述含氟化合物(A)的重量平均分子量而言，並非被特別限定，但從與後述之黏著劑(B)的相溶性、黏著力的調整容易性、及兼顧濡濕性與殘膠的觀點等來看，較佳為3,000~300,000的範圍，特佳為3,000~200,000的範圍，從作為大面積光學構件等的表面保護薄膜而使用之際之剝離力的均勻性的觀點來看，最佳為4,000~100,000的範圍。
再者，針對在本發明中的重量平均分子量而言，是利用下述條件的凝膠滲透層析法(GPC)進行測定出的值。
[GPC測定條件]
測定裝置：Tosoh股份有限公司製「HLC-8220 GPC」，
管柱：Tosoh股份有限公司製保護管柱「HHR-H」(6.0mmI.D.×4cm)+Tosoh股份有限公司製「TSK-GEL GMHHR-N」(7.8mmI.D.×30cm)+Tosoh股份有限公司製「TSK-GEL GMHHR-N」(7.8mmI.D.×30cm)+Tosoh股份有限公司製「TSK-GEL GMHHR-N」(7.8mmI.D.×30cm)+Tosoh股份有限公司製「TSK-GEL GMHHR-N」(7.8mmI.D.×30cm)
檢測器：ELSD(Alltech Japan股份有限公司製「ELSD2000」)
資料處理：Tosoh股份有限公司製「GPC-8020模式II資料解析版本4.30」
測定條件：管柱溫度 40℃
展開溶媒 四氫呋喃(THF)
流速 1.0ml/分鐘
試料：利用微濾器把以固體成分換算計1.0質量%之四氫呋喃溶液進行過過濾而得者(5μl)。
標準試料：依據前述「GPC-8020模式II資料解析版本4.30」的測定手冊，使用了分子量為已知的下述單分散聚苯乙烯。
(單分散聚苯乙烯)
Tosoh股份有限公司製「A-500」
Tosoh股份有限公司製「A-1000」
Tosoh股份有限公司製「A-2500」
Tosoh股份有限公司製「A-5000」
Tosoh股份有限公司製「F-1」
Tosoh股份有限公司製「F-2」
Tosoh股份有限公司製「F-4」
Tosoh股份有限公司製「F-10」
Tosoh股份有限公司製「F-20」
Tosoh股份有限公司製「F-40」
Tosoh股份有限公司製「F-80」
Tosoh股份有限公司製「F-128」
Tosoh股份有限公司製「F-288」
Tosoh股份有限公司製「F-550」
在本發明使用之含氟化合物(A)是如前述般具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧伸烷基鏈(a2)與矽酮鏈(a3)者， 特別是由與黏著劑的相溶性良好、容易調整黏著劑的黏著力的觀點，較佳為以含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)、含聚氧伸烷基鏈之乙烯性不飽和單體(x2)，與含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)作為必要之原料的共聚物。該等單體，分別可為由單一之物構成者，亦可為併用多種而使進行共聚合而得者，又，共聚合形式可為嵌段亦可為無規。
就前述單體具有的乙烯性不飽和基而言，較佳為具有自由基聚合性的碳-碳不飽和雙鍵，可舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、馬來醯亞胺基等。該等之中，因原料的取得容易性、對於後述之黏著劑(B)的相溶性、或者聚合反應性良好，因此較佳為(甲基)丙烯醯基、乙烯基，特佳為(甲基)丙烯醯基。
就前述含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)而言，例如，可舉：如下述式(x1-1)所示般之乙烯基醚、如下述式(x1-2)所示般之含氟化烷基之(甲基)丙烯酸酯。
Figure 108119458-A0202-12-0008-2
[式中，A’為可具有取代基之碳數1~12的烷基、可具有取代基之碳數3~12的環烷基、可具有取代基之碳數6~12的芳基、或者是可具有取代基之碳數6~24的芳烷基，且該等是單獨、或者是多個所組合而成的二價的連結基；A為氧原子、可具有取代基之碳數1~12的烷基、可具有取代基之碳數3~12的環烷基、可具有取代基之碳數6~12的芳基、或者是可具有取代基之碳數6~24的芳烷基，且該等是單獨，或者是多個所組合而 成的二價的連結基；R6為氫原子或甲基；Rf為-CnF2n+1(但n為1~6的整數。)。]
又，就前述含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)而言，若為下述式(x1-3)所示之含氟胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，則與後述之黏著劑(B)，特別是與丙烯酸系黏著劑(b1)或胺基甲酸酯系黏著劑(b2)的相溶性良好，並且亦能夠維持形成了黏著層之時的透明性，又，從調整黏著力亦變得容易的觀點來看，是為較佳者。
Figure 108119458-A0202-12-0009-3
[式中，Rf分別為-CnF2n+1(但，n為1~6的整數。)；R5分別獨立為碳原子數1~3的伸烷基鏈或直接鍵結；Y1分別獨立為氧原子、硫原子或-SO2-NR-(R為氫原子或碳數1~24的烴基。)；R6為氫原子或甲基；w為1~3的整數；有多個的Rf、R5、Y1可相同或亦可不同。]。
前述式(x1-3)所示之單體，例如，可透過使得下述式所示之具有羥基的氟化合物、與具有異氰酸酯基及(甲基)丙烯醯基的化合物反應而獲得。
Figure 108119458-A0202-12-0009-4
(式中之Rf、R5、Y1是與前述相同。)
就前述式中之Rf-R5-Y1的具體例而言，可舉：CF3CH2O-、C2F5CH2O-、C3F7CH2O-、C4F9CH2O-、 C5F11CH2O-、C6F13CH2O-、C4F9CH2CH2O-、C6F13CH2CH2O-、C4F9CH2CH2S-、C6F13CH2CH2S-、CF3SO2N(CH3)-、CF3SO2N(C2H5)-、C2F5SO2N(C3H7)-、C3F7SO2N(C4H9)-、C3F7OCF(CF3)CH2O-、C3F7OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CH2O-、C3F7OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CH2O-、C3F7OCF(CF3)CH2CH2O-、C3F7OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CH2CH2O-、C3F7OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CH2CH2O-、C3F7OCF(CF3)CH2CH2S-、C3F7OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CH2CH2S-、C3F7OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CF2OCF(CF3)CH2CH2S-等；作為更具體的例，可舉：下述式所示之化合物。
Figure 108119458-A0202-12-0011-5
Figure 108119458-A0202-12-0012-6
Figure 108119458-A0202-12-0013-7
Figure 108119458-A0202-12-0014-8
Figure 108119458-A0202-12-0015-9
Figure 108119458-A0202-12-0016-10
Figure 108119458-A0202-12-0017-11
就前述式所示之具有羥基的氟化合物的製造方法而言，未被特別限定，但例如，能夠透過記載於日本特開平1- 193236號公報、日本特開平9-67334號公報、日本特開2002-3428號公報等的方法而製造。
就前述具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯而言，可舉：下述式所示之化合物。
Figure 108119458-A0202-12-0018-12
(式中之R6表示氫原子或甲基；A”表示碳原子數2~3的伸烷基。)
前述式中之A”表示碳原子數2~3的伸烷基，具體而言，可舉：伸乙基(-CH2CH2-)、伸丙基(-CH2CH2CH2-)、或分支的伸丙基(-CH2CH(CH3)-、-CH(CH3)CH2-)。
就前述式所示之化合物的具體例而言，例如，可舉：下述式所示之化合物。
Figure 108119458-A0202-12-0018-13
在上述化合物之中，較佳亦為前述式中之A”為伸乙基之2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯。
在使得前述具有羥基的氟化合物、與前述具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯反應之際而言，較佳為相對於1莫耳前述具有羥基的氟化合物，以會成為0.80~1.20莫耳的方式饋入前述具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為以會成為0.98~1.00莫耳的方式饋入。
又，在此反應(胺基甲酸酯化反應)而言，為了促進前述具有羥基的氟化合物之2級羥基，與前述具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯之末端異氰酸酯基的反應，例如，能夠使用：三乙胺、苄基二甲胺等3級胺類；二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等二月桂酸鹽作為觸媒。相對於反應混合物整體，觸媒的添加量較佳為0.001~5.0質量%，更佳為0.01~1.1質量%。反應時間較佳為1~10小時。又，反應溫度較佳為30~120℃，更佳為30~100℃。
前述反應為無溶劑，或者能夠將對異氰酸酯基為惰性的丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯等溶劑作為反應溶劑使用。
就可透過上述合成獲得之單體的具體例而言，例如，可舉：下述式所示之單體。
Figure 108119458-A0202-12-0020-14
Figure 108119458-A0202-12-0021-15
Figure 108119458-A0202-12-0022-16
Figure 108119458-A0202-12-0023-17
Figure 108119458-A0202-12-0024-18
Figure 108119458-A0202-12-0025-19
Figure 108119458-A0202-12-0026-20
Figure 108119458-A0202-12-0027-21
Figure 108119458-A0202-12-0028-22
Figure 108119458-A0202-12-0029-23
就前述含聚氧伸烷基鏈之乙烯性不飽和單體(x2)而言，例如，可舉：下述通式(3)所示之化合物(x2-1)、或下述通式(4)所示之化合物(x2-2)：
Figure 108119458-A0202-12-0030-24
[式中，R’是聚氧伸烷基鏈的末端為氫原子或烷基之聚氧伸烷基；R1為(甲基)丙烯醯基；R2為氫原子或碳原子數1~18的烷基羰基；r為1~3的整數；s為0~2的整數；且r+s=3。]、R1O-R”-OR1 (4)
[式中，R1為相同或不同之(甲基)丙烯醯基；R”為氧伸烷基鏈。]。
再者，在本發明中(甲基)丙烯醯基是作為丙烯醯基與甲基丙烯醯基之其中一方或者其混合物的總稱來使用。
就前述化合物(x2-1)、(x2-2)而言，例如，可舉：環氧乙烷(以下縮寫為EO)改性1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，Sannopco股份有限公司製RCC13-361等)、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，日油股份有限公司製Blemmer ADE-100)、EO改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，Sannopco股份有限公司製Photomer 4160等)、環氧丙烷(以下縮寫為PO)改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，化藥Sartomer股份有限公司製SR-9003等)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，日油股份有限公司製Blemmer ADE-200等)、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，日油股份有限公司製Blemmer ADP-200等)、聚乙二醇-丙二醇-聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，日油股份有限公司製Blemmer ADC系列等)、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯(例 如，共榮社化學股份有限公司製Light acrylate PTMGA-250等)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，共榮社化學股份有限公司製Light acrylate 3EG-A)、EO改性甘油丙烯酸酯(例如，第一工業製藥股份有限公司製New frontier GE3A等)、PO改性甘油三丙烯酸酯(例如，荒川化學股份有限公司製Beamset 720)、EO改性磷酸三丙烯酸酯(例如，大阪有機化學股份有限公司製Viscoat 3A)、(EO)或者(PO)改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，第一工業製藥股份有限公司製New frontier TMP-3P等)等。
該等能以單獨使用，或者能混合(甲基)丙烯醯基數量不同的多個化合物而使用，進一步，亦能夠混合結構亦不同的多個化合物而使用。又，一般來說就市售可取得的前述化合物而言，多是相對於為主成分之目標化合物為(甲基)丙烯醯基數量不同之化合物的混合物。在使用之際，利用各種層析、萃取等純化方法取出為目標之(甲基)丙烯醯基數量的化合物而使用亦可，亦可直接使用混合物。
進一步亦可使用下述通式所示之含聚氧伸烷基鏈之(甲基)丙烯酸酯。
Figure 108119458-A0202-12-0031-25
[式中，A為氧原子、可具有取代基之碳數1~12的烷基、可具有取代基之碳數3~12的環烷基、可具有取代基之碳數6~ 12的芳基、或者是可具有取代基之碳數6~24的芳烷基，且該等是單獨，或者多個所組合而成的二價的連結基；R6為氫原子或甲基；R’是聚氧伸烷基鏈的末端為氫原子或烷基之聚氧伸烷基。]
就前述含聚氧伸烷基鏈之(甲基)丙烯酸酯而言，例如，聚氧伸烷基丙烯酸酯、或聚氧伸烷基甲基丙烯酸酯是能夠透過利用種種方法使得市售之羥基聚(氧伸烷基)(hydroxypoly(oxyalkylene))材料，例如以商品名”Pluronic”(ADEKA股份有限公司製)、Adeka Polyether(ADEKA股份有限公司製)”Carbowax”(Glico Products)、”Toriton”(Rohm and Haas製))、P.E.G(第一工業製藥股份有限公司製)所販賣者，與丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯醯氯、甲基丙烯醯氯、丙烯酸酐或者是甲基丙烯酸酐等反應而製造，又，亦能夠使用利用種種製法所獲得之聚氧伸烷基二丙烯酸酯等。
就市售品(甲基)丙烯酸酯而言，例如，作為日油股份有限公司製之羥基末端聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯，可舉：Blemmer PE-90、Blemmer PE-200、Blemmer PE-350、Blemmer AE-90、Blemmer AE-200、Blemmer AE-400、Blemmer PP-1000、Blemmer PP-500、Blemmer PP-800、Blemmer AP-150、Blemmer AP-400、Blemmer AP-550、Blemmer AP-800、Blemmer 50PEP-300、Blemmer 70PEP-350B、Blemmer AEP系列、Blemmer 55PET-400、Blemmer 30PET-800、Blemmer 55PET-800、Blemmer AET系列、Blemmer 30PPT-800、Blemmer 50PPT-800、Blemmer 70PPT-800、Blemmer APT系列、Blemmer 10PPB-500B、Blemmer 10APB-500B等。同樣地，作為日油股份有限公司製 之烷基末端聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯，可舉：Blemmer PME-100、Blemmer PME-200、Blemmer PME-400、Blemmer PME-1000、Blemmer PME-4000、Blemmer AME-400、Blemmer 50POEP-800B、Blemmer 50AOEP-800B、Blemmer PLE-200、Blemmer ALE-200、Blemmer ALE-800、Blemmer PSE-400、Blemmer PSE-1300、Blemmer ASEP系列、Blemmer PKEP系列、Blemmer AKEP系列、Blemmer ANE-300、Blemmer ANE-1300、Blemmer PNEP系列、Blemmer PNPE系列、Blemmer 43ANEP-500、Blemmer 70ANEP-550等、或共榮社化學股份有限公司製Light Ester MC、Light Ester 130MA、Light Ester 041MA、Light acrylate BO-A、Light acrylate EC-A、Light acrylate MTG-A、Light acrylate 130A、Light acrylate DPM-A、Light acrylate P-200A、Light acrylate NP-4EA、Light acrylate NP-8EA等。就該等含聚氧伸烷基鏈之(甲基)丙烯酸酯而言，可僅使用1種類，亦可併用2種類以上。
又，就前述含聚氧伸烷基鏈之乙烯性不飽和單體(x2)，亦可為下述所示般之乙烯基醚型。
Figure 108119458-A0202-12-0033-26
[式中，A’為可具有取代基之碳數1~12的烷基、可具有取代基之碳數3~12的環烷基、可具有取代基之碳數6~12的芳基、或者是可具有取代基之碳數6~24的芳烷基，且該等是單獨、或者多個所組合而成的二價的連結基；R6為氫原子或甲基； R’是聚氧伸烷基鏈的末端為氫原子或烷基之聚氧伸烷基。]
就前述含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)而言，可為乙烯基醚型亦可為(甲基)丙烯酸酯型，較佳是與進行共聚合之前述含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)、含聚氧伸烷基鏈之乙烯性不飽和單體(x2)為相同系統。從原料取得容易性的觀點來看，較佳為使用(甲基)丙烯酸酯。
就前述單體(x3)的具體的例，可舉：下述通式所示之單體。
Figure 108119458-A0202-12-0035-27
Figure 108119458-A0202-12-0036-28
(式中，R1表示氫原子或甲基；R3~R6、R10~R17分別獨立地表示碳原子數1~18的烷基或苯基；R2、R7~R9及R18~R20分別獨立地表示碳原子數1~8的烷基或苯基。又，m及l分別獨立地表示1~6的整數；n表示0~250的整數；r、s、t、v、w、x、y、z分別獨立地表示1~250的整數。)
又，就在本發明使用之含氟化合物(A)而言，在不損及本發明效果的範圍，亦可在該等必要的單體，併用其它的單體作為共聚物的原料。又，就該單體而言，亦可併用2種以上。
就前述其它的單體而言，例如，可舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類、丙烯醯胺類、甲基丙烯醯胺類、烯丙基化合物、乙烯基醚類、乙烯酯類等。
更具體而言，就丙烯酸酯類而言，可舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸氯乙酯、丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷單丙烯酸酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸甲氧基苄酯、丙烯酸糠酯、丙烯酸四氫糠酯等。就甲基丙烯酸酯類而言可舉： 甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸氯乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷單甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸甲氧基苄酯、甲基丙烯酸糠酯、甲基丙烯酸四氫糠酯等。就丙烯醯胺類而言，可舉：丙烯醯胺、N-烷基丙烯醯胺(就烷基而言是碳原子數1~3者，例如是：甲基、乙基、丙基)、N,N-二烷基丙烯醯胺(就烷基而言是碳原子數1~3者)、N-羥乙基-N-甲基丙烯醯胺、N-2-乙醯胺乙基-N-乙醯基丙烯醯胺等。就甲基丙烯醯胺類而言，可舉：甲基丙烯醯胺、N-烷基甲基丙烯醯胺(就烷基而言是碳原子數1~3者，例如甲基、乙基、丙基)、N,N-二烷基甲基丙烯醯胺(就烷基而言是碳原子數1~3者)、N-羥乙基-N-甲基甲基丙烯醯胺、N-2-乙醯胺乙基-N-乙醯基甲基丙烯醯胺等。
就烯丙基化合物而言，可舉：烯丙酯類(例如：乙酸烯丙酯、己酸烯丙酯、辛酸烯丙酯、月桂酸烯丙酯、棕櫚酸烯丙酯、硬脂酸烯丙酯、苯甲酸烯丙酯、乙醯乙酸烯丙酯、乳酸烯丙酯等)、烯丙氧基乙醇等。就乙烯基醚類而言，可舉：烷基乙烯基醚(例如：己基乙烯基醚、辛基乙烯基醚、癸基乙烯基醚、乙基己基乙烯基醚、甲氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、氯乙基乙烯基醚、1-甲基-2,2-二甲基丙基乙烯基醚、2-乙基丁基乙烯基醚、羥乙基乙烯基醚、二乙二醇乙烯基醚、二甲基胺基乙基乙烯基醚、二乙基胺基乙基乙烯基醚、丁基胺基乙基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、四氫糠基乙烯基醚等；乙烯酯類：丁酸乙烯酯、異丁酸乙烯酯、乙酸乙烯基三甲酯、乙酸乙烯基二乙酯、戊酸乙烯酯(vinyl valate)、己酸乙烯酯、氯乙酸乙烯酯、二氯乙酸乙烯酯、甲氧基乙酸乙烯酯、丁氧基乙酸乙烯酯、乳酸乙烯酯、丁 酸乙烯基-β-苯酯、羧酸乙烯基環己酯等。就伊康酸二烷基酯類而言，可舉：伊康酸二甲酯、伊康酸二乙酯、伊康酸二丁酯等。就富馬酸的二烷基酯類或單烷基酯類而言，亦可舉：富馬酸二丁酯等，其它亦可舉：巴豆酸、伊康酸、丙烯腈、甲基丙烯腈、順丁烯二腈(maleonitrile)、苯乙烯等。
在合成前述共聚物之際，就使用之單體類的使用比例而言，並非被特別限定，但100質量份單體類的合計中，較佳為含有5~90質量份含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)，特佳為含有5~80質量份，最佳為含有5~70質量份。又，較佳為含有5~95質量份含聚氧伸烷基鏈之乙烯性不飽和單體(x2)，特佳為含有5~80質量份。進一步，較佳為含有5~95質量份含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)，特佳為含有5~80質量份。
前述共聚物能夠基於自由基聚合法、陽離子聚合法、陰離子聚合法等聚合機制，透過溶液聚合法、塊狀聚合法、乳液聚合法等而製造，但特別是自由基聚合法是簡便的，工業上為較佳。例如，能夠透過有機溶媒中，添加通用的自由基聚合起始劑使單體混合物聚合而製造。因應使用之單體的聚合性，一邊將單體類與起始劑滴加於反應容器中一邊進行聚合的滴加聚合法等，在為了獲得均勻組成的共聚物亦是有效的。
就前述聚合起始劑而言能夠使用種種的聚合起始劑，例如，可舉：苄醯基過氧化物(benzoyl peroxide)、二醯基過氧化物(diacyl peroxide)等過氧化物、偶氮雙異丁腈、偶氮雙異丁酸二甲酯、苯基偶氮三苯基甲烷等偶氮化合物、Mn(acac)3等金屬螯合化合物、引起活性自由基聚合的過渡金屬觸媒等。進一步因應需要，亦能夠使用月桂硫醇(lauryl mercaptan)、2-巰 基乙醇、硫代乙醇酸乙基酯(ethyl thioglycolic acid)、硫代乙醇酸辛基酯(octylthioglycolic acid)等鏈轉移劑，或γ-巰基丙基三甲氧基矽烷等具有偶合基之硫醇化合物作為鏈轉移劑等添加劑。
聚合能夠在溶劑的存在下或非存在下之任一者進行，但從作業性之點來看，較佳為在溶劑存在下進行。就溶劑而言，例如，可舉：乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、三級丁醇等醇類、丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、甲基戊基酮等酮類、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等酯類、2-氧基丙酸甲酯(methyl 2-oxypropionate)、2-氧基丙酸乙酯、2-氧基丙酸丙酯、2-氧基丙酸丁酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-甲氧基丙酸丁酯等單羧酸酯類、二甲基甲醯胺、二甲亞碸、N-甲基吡咯啶酮等極性溶劑、甲基溶纖劑、溶纖劑、丁基溶纖劑(butyl cellosolve)、丁基卡必醇、乙基溶纖劑乙酸酯(ethylcellosolve acetate)等醚類、丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丁醚乙酸酯等丙二醇類及其酯類、1,1,1-三氯乙烷、氯仿等鹵系溶劑、四氫呋喃、二
Figure 108119458-A0202-12-0039-38
烷等醚類、苯、甲苯、二甲苯等芳香族類，進一步可舉：全氟辛烷、全氟三-正丁基胺等氟化惰性液體(inert liquid)類等。該等可單獨使用亦可併用2種以上。
就在本發明使用之黏著劑(B)而言，只要是具有黏著性者的話，能夠無特別特限制地使用。例如，亦能夠使用丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等，其中較佳為使用：丙烯酸系黏著 劑(b1)、胺基甲酸酯系黏著劑(b2)。
構成前述丙烯酸系黏著劑(b1)之(甲基)丙烯酸系聚合物，作為構成其之原料單體，是能夠使用具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為主單體。就前述(甲基)丙烯酸系單體而言，是能夠使用1種或者是2種以上作為主成分。透過使用前述具有碳數為1~14之烷基之(甲基)丙烯酸系單體，變得容易把對於被接著物(被保護體)的黏著力控制得低，可獲得輕剝離性或再剝離性優良的表面保護薄膜。在本發明中所謂「主成分」是意味進行構成之成分總量中最多的成分，較佳是稱超過40質量%，更佳是稱超過50質量%，進一步較佳是稱超過60質量%。
就前述具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體而言，例如，可舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。
該等之中，(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等具有碳數6~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體，變得容易把對被接著物的黏著力控制得低，從會成為再剝離性優良之物的觀點來看，是為較佳。
特別是，相對於100質量%構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，較佳為含有50質量%以上具有碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，更佳為60質量%以上，進一步較佳為70~99質量%，最佳為80~97質量%。
又，構成前述丙烯酸系黏著劑之前述(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為含有具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。就前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體而言，能夠使用1種或者是2種以上。
透過使用前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，變得容易控制黏著劑組成物的交聯等，進而容易控制因流動造成之濡濕性的改善與在剝離中的黏著力減低的平衡，又，從抗靜電的觀點來看亦為較佳。
就前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體而言，例如，可舉：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂基酯、(4-羥甲基環己基)甲基(甲基)丙烯酸酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是藉著使用烷基的碳數為4以上之具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，高速剝離時的輕剝離化變得容易而為較佳。
相對於100質量份前述具有碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，較佳為含有15質量份以下前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，更佳含有1~13質量份，進一步較佳含有2~10質量份，最佳含有3~8質量份。若在前述範圍內，則由於變得容易控制黏著劑組成物的濡濕性，與所獲得之黏著劑層 之凝聚力的平衡，而為較佳。
又，作為其它的聚合性單體成分，從易取得黏著性能之平衡的理由來看，可使用：以使得Tg會成為0℃以下(通常-100℃以上)的方式，而用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度或剝離性的聚合性單體等。
就在前述(甲基)丙烯酸系聚合物中可使用之前述具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體，及，前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其它的聚合性單體而言，能夠使用具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體。
就前述具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體而言，例如，可舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等。
相對於100質量份前述之具有碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，前述具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下，進一步較佳為低於1質量份，進一步更佳為低於0.2質量份，最佳為0.01質量份以上且低於0.1質量份。在前述範圍內的話，能夠防止黏著力經時的上升(黏著力上升防止性)為較佳。
又，特別是在兼顧剝離帶電特性與黏著力上升防止性的目的，亦能夠併用前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體與前述具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體而使用。
進一步，就在前述(甲基)丙烯酸系聚合物中可使用之前述具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，及具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其它的聚合性單體而言，能夠沒有特別限定地使用。例如，能 夠適宜地用：含有氰基的單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等凝聚力/耐熱性提升成分、或含有醯胺基的單體、含有醯亞胺基的單體、含有胺基的單體、含有環氧基的單體、N-丙烯醯基
Figure 108119458-A0202-12-0043-39
啉、乙烯基醚單體等提升黏著力或具有作為交聯化基點作用之官能基的成分。其中，較佳為使用：含有氰基的單體、含有醯胺基的單體、含有醯亞胺基的單體、含有胺基的單體、及N-丙烯醯基
Figure 108119458-A0202-12-0043-40
啉等含氮單體。透過使用含氮單體，能夠確保不會發生浮起或剝落等之適度的黏著力，進一步可獲得剪切力優良的表面保護薄膜，因此是有用的。該等聚合性單體可單獨使用，或亦可混合2種以上而使用。
就前述含有氰基的單體而言，例如，可舉丙烯腈、甲基丙烯腈。
就前述乙烯酯單體而言，例如，可舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
就前述芳香族乙烯基單體而言，例如，可舉：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它的取代苯乙烯等。
就前述含有醯胺基的單體而言，例如，可舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等。
就前述含有醯亞胺基的單體而言，例如，可舉：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊 康醯亞胺等。
就前述含有胺基的單體而言，例如，可舉：(甲基)丙烯酸胺基乙基酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯等。
就前述含有環氧基的單體而言，例如，可舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
就前述乙烯基醚單體而言，例如，可舉：甲基乙烯醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
相對於100質量份前述具有碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體、具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其它的聚合性單體較佳為0~40質量份，從能夠適宜調節良好的再剝離性的觀點來看，較佳為0~30質量份。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物亦可進一步含有含聚氧伸烷基鏈之反應性單體作為單體成分。
又，就前述含聚氧伸烷基之反應性單體之氧伸烷基單元的平均加成莫耳數而言，較佳為1~40，更佳為3~40，進一步較佳為4~35，特佳為5~30。當前述平均加成莫耳數為1以上的情況，有能夠效率佳地獲得減低被接著物(被保護體)污染效果的傾向。又，當前述平均加成莫耳數大於40的情況，黏著劑組成物的黏度會上升而有塗敷變得困難的傾向。再者，氧伸烷基鏈的末端，維持為羥基，或者亦能以其它官能基等所取代。
前述含聚氧伸烷基鏈之反應性單體可單獨使用，或亦可混合2種以上而使用，整體而言的含量，在前述(甲基)丙烯 酸系聚合物的單體成分總量中，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，更較佳為5質量%以下，進一步較佳為4質量%以下，特佳為3質量%以下，又更佳為1質量%以下。
就前述含聚氧伸烷基鏈之反應性單體之氧伸烷基單元而言，可舉：具有碳數1~6之伸烷基者，例如，可舉：氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧伸烷基鏈的烴基可為直鏈，亦可分支。
又，前述含聚氧伸烷基鏈之反應性單體，更佳為具有環氧乙烷基之反應性單體。透過把具有有著環氧乙烷基之反應性單體的(甲基)丙烯酸系聚合物作為基質聚合物使用，基質聚合物與含氟化合物(A)的相溶性會提升，且合適地抑制洩漏至被接著物，容易獲得低污染性的黏著劑組成物。
就前述含聚氧伸烷基鏈之反應性單體而言，例如，可舉：(甲基)丙烯酸環氧烷加成物、或者於分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基的反應性界面活性劑等。
就前述(甲基)丙烯酸環氧烷加成物的具體例而言，例如，可舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，就前述反應性界面活性劑的具體例而言，例如， 可舉：具有(甲基)丙烯醯基或者是烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物，就重量平均分子量(Mw)而言，較佳為10萬~500萬，更佳為20萬~200萬，進一步較佳為30萬~80萬。當重量平均分子量大於10萬的情況，黏著劑層的凝聚力變得恰當且有會抑制殘膠的傾向。另一方面，當重量平均分子量為500萬以下的情況，聚合物的流動性恰當、對被接著物的濡濕變得充分，且能夠抑制在被接著物與表面保護薄膜之黏著劑層之間發生的鼓起發生。再者，重量平均分子量係指透過GPC(凝膠滲透層析)進行測定所獲得者。
又，前述(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下(通常-100℃以上)。當玻璃轉移溫度高於0℃的情況，聚合物不易流動，有濡濕變得不充分的傾向。特別是藉著將玻璃轉移溫度設為-61℃以下，變得可容易獲得濡濕性與輕剝離性優良的黏著劑層。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度是能夠透過適宜改變使用之單體成分或組成比而調整為前述範圍內。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物的聚合方法，並非被特別限制，能夠透過溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知的方法而聚合，但特別是從作業性的觀點，及從對被接著物(被保護體)的低污染性等特性面來看，更佳的態樣是溶液聚合。又，所獲得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接技共聚物等之任一者。
當使用胺基甲酸酯系黏著劑(b2)作為前述黏著劑 的情況，能夠採用任意適切的胺基甲酸酯系黏著劑。就這樣的胺基甲酸酯系黏著劑而言，較佳可舉：由使得多元醇與聚異氰酸酯化合物反應而獲得之胺基甲酸酯樹脂(胺基甲酸酯系聚合物)構成之物。就多元醇而言，例如，可舉：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。就聚異氰酸酯化合物而言，例如，可舉：二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯等。
當於前述黏著劑層使用矽酮系黏著劑的情況，可採用任意之適切的矽酮系黏著劑。就這樣之矽酮系黏著劑而言，較佳可採用透過使得矽酮樹脂(矽酮系聚合物、矽酮成分)摻混或者是凝聚所獲得者。
又，就前述矽酮系黏著劑而言，可舉：加成反應硬化型矽酮系黏著劑及過氧化物硬化型矽酮系黏著劑。在該等矽酮系黏著劑之中，亦因不使用過氧化物(苄醯基過氧化物等)，不會發生分解物，而較佳為加成反應硬化型矽酮系黏著劑。
就前述加成反應硬化型矽酮系黏著劑的硬化反應而言，例如，當獲得聚烷基矽酮系黏著劑的情況，一般來說，可舉：藉著鉑觸媒使聚烷基氫矽氧烷組成物硬化的方法。
在本發明中之黏著劑組成物是以前述之含氟化合物(A)與黏著劑(B)為必要即可，針對其摻合比率來說，是能夠因應所期望的黏著力而適宜設定，但特別是從容易表現作為表面保護薄膜的機能的觀點來看，前述含氟化合物(A)的含有率在黏著劑組成物的固體成分中較佳為0.01~20質量%，更佳為0.1~5質量%。
在本發明之黏著劑組成物而言，在不損及本發明效 果的範圍，能夠任意地含有各種添加劑等。
進一步在黏著劑組成物而言，較佳為使含有交聯劑。例如，當前述黏著劑組成物含有前述(甲基)丙烯酸系聚合物的情況，透過適宜調節前述(甲基)丙烯酸系聚合物的構成單位、構成比率、交聯劑的選擇及添加比率等而進行交聯，能夠容易地獲得獲得耐熱性更優良的黏著劑層。
就前述交聯劑而言，可使用：異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、吖
Figure 108119458-A0202-12-0048-41
(aziridine)衍生物、及金屬螯合化合物等，特別是使用異氰酸酯化合物是為較佳的態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可混合2種以上而使用。
就前述異氰酸酯化合物而言，例如，可舉：二異氰酸三亞甲基酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)(XDI)等芳香族異氰酸酯類；透過脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、三聚異氰酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺(uretone-imine)鍵、
Figure 108119458-A0202-12-0048-42
二
Figure 108119458-A0202-12-0048-43
三酮鍵等將前述異氰酸酯化合物進行改性而得之聚異氰酸酯改性體。例如，作為市售品，可舉：商品名Takenate 300S、Takenate 500、Takenate 600、Takenate D165N、Takenate D178N(以上為武田藥品工業公司製)、sumidur T80、sumidur L、Desmodur N3400(以上為Sumika Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製)等。該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可混合2種以上而使用，亦能夠併用2官能的異氰酸酯化合物與3官能以上的異氰酸酯化合物而使用。透過併用交聯劑而使用變得能夠兼顧黏著性與耐排斥性(對曲面的接著性)，且能夠獲得接著可靠性更優良的積層薄膜。
就前述環氧化合物而言，例如，可舉：N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(商品名TETRAD-X、三菱瓦斯化學公司製)及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C、三菱瓦斯化學公司製)等。
就前述三聚氰胺系樹脂而言可舉：六羥甲基三聚氰胺等。就吖
Figure 108119458-A0202-12-0049-44
衍生物而言，例如，可舉：作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上為相互藥工公司製)等。
就前述金屬螯合化合物而言，作為金屬成分，可舉：鋁、鐵、錫、鈦、鎳等；作為螯合成分，可舉：乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
例如，相對於100質量份在前述丙烯酸系黏著劑(b1)所使用之前述(甲基)丙烯酸系聚合物，前述交聯劑的含量，較佳含有0.01~20質量份，更佳含有0.1~15質量份，進一步較佳含有0.5~10質量份，最佳含有1.0~6質量份。透過在此範圍使用交聯劑，所獲得之黏著劑層的凝聚力恰當、可容易獲得充分的耐熱性，又殘膠亦受到抑制。該等交聯劑可單獨使用，或亦可混合2種以上而使用。
進一步在黏著劑組成物來說，可使含有為了使得上述之任一交聯反應更有效地進行的交聯觸媒。就這般的交聯觸媒，例如，可使用：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫 系觸媒；參(乙醯丙酮)鐵、參(己-2,4-二酮)鐵、參(庚-2,4-二酮)鐵、參(庚-3,5-二酮)鐵、參(5-甲基己-2,4-二酮)鐵、參(辛-2,4-二酮)鐵、參(6-甲基庚-2,4-二酮)鐵、參(2,6-二甲基庚-3,5-二酮)鐵、參(壬-2,4-二酮)鐵、參(壬-4,6-二酮)鐵、參(2,2,6,6-四甲基庚-3,5-二酮)鐵、參(十三烷-6,8-二酮)鐵、參(1-苯基丁-1,3-二酮)鐵、參(六氟乙醯丙酮)鐵、參(乙醯乙酸乙酯)鐵、參(乙醯乙酸正丙酯)鐵、參(乙醯乙酸異丙酯)鐵、參(乙醯乙酸正丁酯)鐵、參(乙醯乙酸二級丁酯)鐵、參(乙醯乙酸三級丁酯)鐵、參(丙醯乙酸甲酯)鐵、參(丙醯乙酸乙酯)鐵、參(丙醯乙酸正丙酯)鐵、參(丙醯乙酸異丙酯)鐵、參(丙醯乙酸正丁酯)鐵、參(丙醯乙酸二級丁酯)鐵、參(丙醯乙酸三級丁酯)鐵、參(乙醯乙酸苄酯)鐵、參(丙二酸二甲酯)鐵、參(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可為1種，亦可併用2種以上。
前述交聯觸媒的含量未被特別限制，但例如，相對於100質量份前述(甲基)丙烯酸系聚合物，較佳設為大約0.0001~1質量份，更佳為0.001~0.5質量份。若在前述範圍內，則在形成了黏著劑層之際交聯反應的速度迅速，且黏著劑組成物的適用期(pot life)亦變得長，是為較佳的態樣。
本發明之積層薄膜是把由前述黏著劑組成物構成的黏著層積層於基材層的至少其中一方而成者。此際，黏著劑組成物的交聯，一般來說是在塗布黏著劑組成物後進行，但亦可將由交聯後的黏著劑組成物構成的黏著劑層轉印至基材等。
又，不特別過問於基材上形成黏著劑層的方法，例如，是透過將前述黏著劑組成物(溶液)塗布於基材，並乾燥除去 聚合溶劑等而在基材上形成黏著劑層所製作。其後，出於調整黏著劑層的成分轉移及調整交聯反應等目的，亦可進行好硬化(curing)。又，在將黏著劑組成物塗布於基材上而製作積層薄膜之際來說，要能夠均勻地塗布於基材上，亦可在前述黏著劑組成物中新添加聚合溶劑以外之一種以上的溶劑。
又，就製造本發明之積層薄膜之際之黏著劑層的形成方法而言，能夠使用在黏著膠帶類之製造所使用的公知的方法。具體而言，例如，可舉：輥塗(roll coat)、凹版塗布、逆輥塗布、滾動刷塗、噴塗、氣動刮刀塗法、透過模塗布機等進行的押出塗布法等。
本發明之積層薄膜通常製作為前述黏著劑層的厚度成為3~100μm，較佳製作為成為5~50μm左右。黏著劑層的厚度若為前述範圍內，則由於容易獲得適度的再剝離性與接著性的平衡，而為較佳。
又，本發明之積層薄膜之總厚度較佳為1~400μm，更佳為10~200μm，最佳為20~100μm。若在前述範圍內，則黏著特性(再剝離性、接著性等)、作業性、外觀特性優良，會成為較佳的態樣。再者，前述所謂總厚度是意味包含基材、黏著劑層、及抗靜電層等全部的層之厚度的合計。
就形成本發明之積層薄膜的基材層而言，並非被特別限定，例如，較佳為使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、等向性、可撓性、尺寸穩定性等特性優良者。特別是因基材具有可撓性，而能夠藉著輥塗機等而塗布黏著劑組成物，並且能夠捲取為滾筒狀，是有用的。
能夠作為前述基材使用者，例如可舉由以下列作為 主要樹脂成分(樹脂成分中的主成分，典型上佔50質量%以上之成分)之樹脂材料所構成的塑料薄膜：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯基纖維素(diacetyl cellulose)、三乙醯基纖維素(triacetyl cellulose)等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物。就前述樹脂材料的其它例而言，可舉以下列作為樹脂材料者：聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降莰烯結構的聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；耐綸6、耐綸6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等。作為前述樹脂材料之進一步其它例，可舉：醯亞胺系、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯醇縮丁醛(vinyl butyral)系聚合物、芳酯系聚合物、聚氧亞甲基系聚合物、環氧系聚合物等。亦可為由上述之聚合物2種以上的摻混物構成的基材。
就前述基材而言，較佳可採用：由透明的熱塑性樹脂材料構成的塑料薄膜。在前述塑料薄膜之中，使用聚酯薄膜亦為更佳的態樣。於此處，所謂聚酯薄膜是稱以下列作為主要樹脂成分者：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基礎之主骨架的聚合物材料(聚酯樹脂)。這樣的聚酯薄膜，具有光學特性及尺寸穩定性優良等，作為表面保護薄膜的基材是較佳的特性。
在構成前述基材之樹脂材料來說，因應需要亦可摻合有：抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)、 抗靜電劑、抗結塊劑等各種添加劑。又亦可將作為基材使用之薄膜的表面，施以例如：電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、塗布底塗劑等公知或者是慣用的表面處理。
進一步，本發明之積層薄膜，亦可在基材上具有抗靜電層，亦可使用經抗靜電處理而成的塑料薄膜作為前述基材。透過使用前述基材，剝離之際薄膜本身的帶電受到抑制，因而為較佳。又，基材為塑料薄膜，且對前述塑料薄膜施行抗靜電處理，藉此減低積層薄膜本身的帶電，並且可獲得對被接著物的抗靜電能力是優良者。再者，就賦予抗靜電機能的方法而言，並無特別之限制，能夠使用習知公知的方法，例如，可舉：塗布由抗靜電劑與樹脂成分構成之抗靜電性樹脂或塗布含有導電性聚合物、導電性物質之導電性樹脂的方法及將導電性物質進行蒸鍍或者鍍敷的方法，又，揉合抗靜電劑等的方法等。在使用抗靜電劑之際來說，亦可併用滑劑。
就前述基材層的厚度而言，通常是5~200μm，較佳為10~100μm左右。前述基材層的厚度若在前述範圍內，則往被接著物貼合的作業性與從被接著物剝離的的作業性優良，因而為較佳。
在本發明之積層薄膜來說，因應需要，出於保護黏著面的目的，能夠在黏著劑層表面貼合隔板。
就構成前述隔板的材料而言，有紙及塑料薄膜，但從表面平滑性優良之點來看，可合適地使用塑料薄膜。就此薄膜而言，是能保護前述黏著劑層之薄膜的話，未被特別限定，例如，可舉：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二 甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述隔板的厚度通常為5~200μm，較佳為10~100μm左右。若在前述範圍內，則往黏著劑層貼合的作業性與從黏著劑層剝離的作業性優良，因而為較佳。在前述隔板來說，因應需要亦可進行因矽酮系、氟系、長鏈烷基系或者脂肪酸醯胺系的離型劑、氧化矽粉等所致之離型及防污處理，或者進行塗布型、揉合型、蒸鍍型等抗靜電處理。
本發明之積層薄膜能夠合適地使用來作為光學構件等的表面保護薄膜。本發明之積層薄膜，經時穩定性亦優良，能夠使用於加工、搬運、出貨時等的表面保護用途，因此在保護偏光板等光學構件之表面的用途會成為有用之物。
[實施例]
以下，說明幾個有關本發明的實施例，但並非意圖將本發明限定於這樣的實施例所示者。再者，除非另有說明，以下的說明及表中之「份」及「%」是質量基準，是表示固體成分或有效成分者。
再者，在實施例中的評價是按照下述進行。
<黏著力>
分別以2kgf輥1往返進行壓接而將所獲得之積層薄膜貼附於玻璃板，在貼附起經過24小時後，使用質構分析儀TA.XT plus(Stable Micro Systems公司製)，測定了黏著力。測定條件是如下述。
‧剝離速度：300mm/min，2400mm/min
‧剝離方向：180°
‧試料大小：25mm×70mm
<濡濕性>
將所獲得之積層薄膜切割為25mm×120mm，在正中央使之彎曲並載置於玻璃板再放開手。計測從正中央到兩側50mm濡濕為止的時間。
<殘膠>
與黏著力測定時同樣地進行，將所獲得之積層薄膜貼附於玻璃板。在40℃下保存了1週間後剝下薄膜，並按照下述基準評價了殘膠。
○：對玻璃板不會有殘膠
×：在玻璃板的一部分會有殘膠
合成例1
將30g下述式(1-1-1)所示之環氧乙烷與環氧丙烷的嵌段共聚物、2.8g丙烯酸、64g作為溶媒之甲苯、0.03g作為聚合抑制劑之啡噻
Figure 108119458-A0202-12-0055-45
及0.6g作為觸媒之甲烷磺酸饋入於備有攪拌裝置、溫度計、冷凝管、滴加裝置之玻璃燒瓶，並在空氣氣流下起始攪拌，加熱到120℃，並進行了回流脫水。確認0.63g之脫水後，冷卻到65℃，並利用三乙胺進行了中和。中和後，升溫到85℃，添加2.3g離子交換水，進行了分液、下層抽取。測定下層的pH，重覆實施洗淨操作至pH成為7以上。冷卻後，利用甲苯進行稀釋，獲得了包含55質量%下述式(1-1-1)~(1-1-3)所示之3種 混合物(1-1)的甲苯溶液。
Figure 108119458-A0202-12-0056-29
Figure 108119458-A0202-12-0056-30
Figure 108119458-A0202-12-0056-31
使80.1g(0.22mol)之2-(全氟己基)-乙醇、9.3g(0.10mol)表氯醇、1.1g(0.005mol)之氯化三乙基苄銨及6.0g(0.15mol)之氫氧化鈉在65℃下反應了6小時。反應結束後，添加100ml之二異丙醚並過濾了不溶物。將濾液進行濃縮，並將殘餘物進行減壓蒸餾獲得了46.2g(0.06mol)無色油狀的產物(2-1)。
Figure 108119458-A0202-12-0056-32
將46.2g(0.06mol)利用前述所獲得之產物(2-1)、(9.31g，0.06mol，昭和電工股份有限公司製，Karenz MOI)2-異氰酸基乙基甲基丙烯酸酯、0.05g之4-甲氧酚(4-Methoxyphenol)及0.05g二月桂酸二丁基錫添加於200ml之甲基異丁基酮(MIBK)，並在70℃下反應了4小時。在減壓下餾去MIBK，並利用MIBK進行稀釋而獲得了包含60質量%下述結構式所示之化合物(2-2)的溶液。
Figure 108119458-A0202-12-0057-33
合成例2
將300.00g甲苯添加至玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至105℃。隨後，分別將下述滴加液安置於滴加裝置：使得14.25g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、194.73g混合物(1-1)、99.05g甲苯、11.25g起始劑Perbutyl O(日油股份有限公司製)混合而成的滴加液，以及使28.65g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)溶解於30.00g甲苯而成之滴加液，一邊將燒瓶內保持在105℃並費4小時滴加兩種滴加液。滴加結束後，在105℃下攪拌了10小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了含氟化合物(1)。透過GPC分析了此共聚物的結果是重量平均分子量Mw=16,200。
合成例3
在含氟化合物(1)的合成中，除了使用42.90g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯，且不添加SILAPLANE FM-0721K之以外，係與含氟化合物(1)同樣地進行合成，獲得了含氟化合物(2)。透過GPC分析了此共聚物的結果是重量平均分子量Mw=12,700。
合成例4
於玻璃燒瓶添加225.00g甲乙酮(MEK)，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至80℃。隨後，分別將下述滴加液安置於滴加裝置：使得22.50g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、82.65g聚乙二醇單丙烯酸酯(日油股份有限公司製，Blemmer AE-400)、150.00g之MEK、7.50g起始劑2,2’-偶氮雙(異丁酸)二甲酯(和光純藥工業股份有限公司製，MAIB)混合而成的滴加液、使得44.85g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)溶解於75.00g之MEK而成之滴加液，一邊將燒瓶內保持在80℃，一邊費4小時滴加兩種滴加液。滴加結束後，在80℃下攪拌了2小時。其後，一邊將燒瓶內保持在80℃一邊把0.75g之MAIB與7.50g之MEK的混合液費15分滴加。滴加結束後，在80℃下攪拌了9小時。冷卻至30℃後，利用MEK進行稀釋，獲得了包含25質量%之含氟化合物(3)的溶液。透過GPC分析了此共聚物的結果是重量平均分子量Mw=9,100。
合成例5
在含氟化合物(3)的合成中，除了使用67.35g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯，且不添加SILAPLANE FM-0721K之以外，係與含氟化合物(3)同樣地進行合成，獲得了包含25質量%之含氟化合物(4)的溶液。透過GPC分析了此共聚物的結果是重量平均分子量Mw=9,600。
合成例6
將83.0g化合物(2-2)、11.8g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙 烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)、22.5g之混合物(1-1)、116.0g之甲基丙烯酸甲酯、10.0g之甲基丙烯酸2-羥乙酯、298.3g MIBK混合而調製了混合液A。將混合液A之25質量%分與94.9g之MIBK、5.0g起始劑Perbutyl O(日油股份有限公司製)饋入至玻璃燒瓶，在氮氣體環境下費30分升溫至80℃。升溫後，將30.0g之MIBK與15.0g之Perbutyl O添加至混合物A的75質量%分而調製滴加液，並在80℃下費3小時進行了滴加。滴加結束後，在80℃下攪拌了3小時之後，在110℃下攪拌了2.5小時。其後，進行脫溶劑至固體成分65%，利用MIBK進行稀釋而獲得了含有50質量%之含氟化合物(5)的溶液。透過GPC分析了此共聚物的結果是重量平均分子量Mw=18,600。
合成例7
除了在含氟化合物(5)合成時的混合液A中，將化合物(2-2)取代為49.80g之2-(全氟己基)乙基甲基丙烯酸酯，並使用了331.52g之MIBK以外，係與含氟化合物(5)同樣地進行合成，獲得了包含50質量%之含氟化合物(6)的溶液。透過GPC分析了此共聚物的結果是重量平均分子量Mw=16,300。
合成例8
除了在含氟化合物(5)合成時的混合液A，將SILAPLANE FM-0721K取代為11.80g之具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0711)以外，係與含氟化合物(5)同樣地進行合成，獲得了包含50質量%之含 氟化合物(7)的溶液。透過GPC分析了此共聚物的結果是重量平均分子量Mw=17,200。
合成例9
除了在含氟化合物(5)合成時的混合液A中，使用102.67g之化合物(2-2)，使用290.45g之MIBK，並且不添加SILAPLANE FM-0721K以外，係與含氟化合物(5)同樣地進行合成，獲得了包含50質量%之含氟化合物(8)的溶液。透過GPC分析了此共聚物的結果是重量平均分子量Mw=17,200。
實施例1
相對於100份丙烯酸系黏著劑(CT-3088：DIC公司製)的固體成分，添加2.9份作為硬化劑(交聯劑)之D-100K(DIC公司製)及固體成分0.5份之所獲得之含氟化合物(1)，利用甲乙酮進行稀釋使得固體成分成為35%，充分地進行混合而獲得了黏著劑組成物。以使得黏著層厚成為20μm的方式，使用自動塗敷裝置棒塗機(PI-1210：Tester公司製)將該黏著劑組成物直接塗敷於為基材之50μm厚的聚酯薄膜的電暈處理面。其後，使在85℃下乾燥3分鐘而形成了黏著層之後，將塗布有矽酮之38μm厚的聚酯薄膜隔板被覆於該黏著層，而製作了積層薄膜。進一步，把利用上述獲得之積層薄膜，在40℃下硬化(curing)3日，作為評價試驗的試料。將評價結果顯示於表1。
比較例1
除了不使用含氟化合物(1)以外，與實施例1同樣地進行而 製作了評價試驗的試料。將評價結果顯示於表1。
比較例2
除了將含氟化合物(1)取代為含氟化合物(2)以外，與實施例1同樣地進行而製作了評價試驗的試料。將評價結果顯示於表1。
Figure 108119458-A0202-12-0061-34
實施例2
相對於100份丙烯酸系黏著劑(CT-3088：DIC公司製)的固體成分，添加2.9份作為硬化劑(交聯劑)之D-100K(DIC公司製)及固體成分0.5份所獲得之含氟化合物(3)，利用甲乙酮進行稀釋使得固體成分成為35%，充分地進行混合而獲得了黏著劑組成物。以使得黏著層厚成為20μm的方式，使用自動塗敷裝置棒塗機(PI-1210：Tester公司製)將該黏著劑組成物直接塗敷至為基材之50μm厚之聚酯薄膜的電暈處理面。其後，使在85℃下乾燥3分鐘而形成了黏著層後，將塗布有矽酮之38μm厚的聚酯薄膜隔板被覆於該黏著層，而製作了積層薄膜。進一步，把利用上述獲得之積層薄膜，在40℃下硬化3日，作為評價試驗的試料。將評價結果顯示於表2。
比較例3
除了不使用含氟化合物(3)以外，與實施例2同樣地進行而製作了評價試驗的試料。將評價結果顯示於表2
比較例4
除了將含氟化合物(3)取代為含氟化合物(4)以外，與實施例2同樣地進行而製作了評價試驗的試料。將評價結果顯示於表2。
Figure 108119458-A0202-12-0062-35
實施例3
相對於100份胺基甲酸酯系黏著劑(APU-505：DIC公司製)的固體成分，添加5.5份作為硬化劑(交聯劑)之D-100K(DIC公司製)及固體成分0.5份所獲得之含氟化合物(5)，利用乙酸乙酯進行稀釋使得固體成分成為50%，充分地進行混合而獲得了黏著劑組成物。以使得黏著層厚成為60μm的方式，使用自動塗敷裝置棒塗機(PI-1210：Tester公司製)將該黏著劑組成物直接塗敷於為基材之50μm厚之聚酯薄膜的電暈處理面。其後，使在60℃下乾燥3分鐘，使在100℃下乾燥3分鐘而形成了黏著層之後，將塗布有矽酮之38μm厚的聚酯薄膜隔板被覆於該黏著層，而製作了積層薄膜。進一步將利用上述獲得之積層薄膜，在40℃下養 護3日，作為評價試驗的試料。將評價結果顯示於表3。
實施例4
除了將含氟化合物(5)取代為含氟化合物(6)以外，與實施例3同樣地進行而製作了評價試驗的試料。將評價結果顯示於表3。
實施例5
除了將含氟化合物(5)取代為含氟化合物(7)以外，與實施例3同樣地進行而製作了評價試驗的試料。將評價結果顯示於表3。
比較例5
除了不使用含氟化合物(5)以外，與實施例3同樣地進行而製作了評價試驗的試料。將評價結果顯示於表4。
比較例6
除了將含氟化合物(5)取代為含氟化合物(8)以外，與實施例3同樣地進行而製作了評價試驗的試料。將評價結果顯示於表4。
Figure 108119458-A0202-12-0063-36
Figure 108119458-A0202-12-0064-37

Claims (10)

  1. 一種黏著劑組成物，其含有：具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧伸烷基鏈(a2)與矽酮鏈(a3)的含氟化合物(A)，與黏著劑(B)。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中前述含氟化合物(A)的氟原子含有率是1~50質量%的範圍。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述含氟化合物(A)之重量平均分子量為3,000~300,000的範圍。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著劑組成物，其中前述聚氧伸烷基鏈(a2)為聚氧伸乙基鏈(a2-1)及/或聚氧伸丙基鏈(a2-2)，且重複數的平均值為2~50的範圍。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著劑組成物，其中前述矽酮鏈(a3)為分子量200~50,000的範圍。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著劑組成物，其中前述黏著劑(B)為丙烯酸系黏著劑(b1)或胺基甲酸酯系黏著劑(b2)。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著劑組成物，其中前述含氟化合物(A)的含有率是黏著劑組成物之固體成分中之0.01~20質量%。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著劑組成物，其中前述含氟化合物(A)是以含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)、含聚氧伸烷基鏈之乙烯性不飽和單體(x2)，與含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)作為必要原料的共聚物。
  9. 一種積層薄膜，其特徵在於具有如請求項1至8中任一項之黏著劑組成物的黏著層，與基材層。
  10. 如請求項9之積層薄膜，其為光學構件的表面保護薄膜。
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