TWI819152B - 黏著劑組成物、及使用其之積層薄膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種容易調整黏著劑的黏著力且剝離後之殘膠少的黏著劑組成物。具體地是一種黏著劑組成物，含有：聚氧乙烯(polyoxyethylene)化合物(A)、與黏著劑(B)，其中聚氧乙烯化合物(A)具有：選自碳數1~6的氟化烷基(a1)及矽酮鏈(a3)之1個以上、及聚氧乙烯鏈(a2)。

Description

黏著劑組成物、及使用其之積層薄膜
本發明關於一種積層薄膜及可用以形成該積層薄膜之黏著層的黏著劑組成物；該積層薄膜是能夠合適地作為用以將被接著物表面保護指定期間的表面保護薄膜而使用。
在電子產業領域，於製造、搬運、使用電子機器及電子構件等際，藉由在將黏著性的保護薄膜貼著至電子機器及電子構件的表面來謀求表面的保護。 因著同樣的理由，在被使用在液晶顯示器、有機EL顯示器、觸控面板等的偏光板、相位差板、光學補償薄膜、透明導電性薄膜等光學構件的表面也進行了黏著性保護薄膜的貼著。
在可使用於上述保護薄膜的黏著劑來說，需求以小的力也可剝離的微黏著性，與即便貼著一次亦能夠再次乾淨地剝離的再剝離性兩者。其中，光學構件用保護薄膜的面積有變大的傾向，被更要求微黏著性與再剝離性。
因為是出於保護表面的目的，而保護薄膜在達成目的之後，是須能夠容易地並且是基材與黏著劑成為一體地從被接著物剝離，但一般已知黏著劑隨時間經過其黏著力會變大，而有產生剝離時或黏著劑殘留、或基材薄膜斷開之不便的情況。 作為防止上述不便的方法，例如：提供了將蠟、含有長鏈烷基之化合物等離型劑混合至形成黏著劑層之黏著劑組成物的方法(例如，參照專利文獻1)。
作為源自黏著劑成分的污染少的表面保護薄膜，已知一種於黏著劑層用有丙烯酸系樹脂的表面保護薄膜。不過，當於黏著劑層用有丙烯酸系樹脂的情況，於剝離時有容易發生膠渣(paste dregs)這樣的問題，作為用以保護光學構件及電子構件等特別厭惡異物混入之構件表面的表面保護薄膜而使用來說會有問題。 作為解決上述問題的手段，例如，提供一種把使用特定之多官能多元醇而成之胺基甲酸酯系樹脂作為黏著劑而使用的方法(例如，參照專利文獻2)，但係欠缺兼顧殘膠及黏著力的適當化者。
作為表面保護薄膜的機能雖持續得到種種改善，但近年對於可使用於大型化的顯示器之光學構件，透過機械剝離表面保護薄膜的方法成為主流的當中，剝離速度也多因步驟而異，而更需求容易調整剝離力(黏著力)且剝離後之殘膠少的黏著劑組成物，及具有其作為黏著層的積層薄膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1　日本特開2017-019158號公報 專利文獻2　日本特開2014-111701號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明所欲解決之課題是在於提供一種容易調整黏著劑的黏著力且剝離後之殘膠少的黏著劑組成物，及將其使用於黏著層，並能夠合適地作為表面保護薄膜而使用的積層薄膜。 [用以解決課題之手段]
本發明人等為了解決上述課題進行了深入探討的結果，發現：藉由將具有選自碳數1~6的氟化烷基及矽酮鏈之1個以上與聚氧乙烯鏈之聚氧乙烯化合物，與黏著劑併用，而前述課題能夠解決，而至完成本發明。
本發明是提供一種黏著劑組成物，及於黏著層用有其之積層薄膜者，該黏著劑組成物含有：聚氧乙烯化合物(A)與黏著劑(B)，該聚氧乙烯化合物(A)具有：選自碳數1~6的氟化烷基(a1)及矽酮鏈(a3)之1個以上、及聚氧乙烯鏈(a2)。 [發明效果]
透過本發明能夠提供一種積層薄膜，其對於種種黏著劑，容易調整其黏著力，且在保存後黏著力的變化亦少、剝離性良好，並且剝離後之殘膠少。此外，本發明之積層薄膜能夠合適地作為各種各樣的光學構件、電子構件等的表面保護薄膜而使用。
[用以實施發明之形態]
>黏著劑組成物> 本發明之黏著劑組成物，含有：聚氧乙烯化合物(A)、與黏著劑(B)，該聚氧乙烯化合物(A)具有：選自碳數1~6的氟化烷基(a1)及矽酮鏈(a3)之1個以上、及聚氧乙烯鏈(a2)。
藉由對黏著劑併用具有氟原子或矽原子的化合物、具有長鏈烷基的化合物等，能夠降低其黏著力，針對此事是已知的。惟，那樣的一般已知的化合物，特別是在作為離型劑、界面活性劑而公知的化合物中，即便以少的添加量亦容易調整黏著力，且在長期保存後黏著力的增長也少、剝離性亦優良，此外在殘膠防止性亦優良的化合物，迄今尚未找到深入針對前述化合物的詳細構造探討過者。
在本發明來說，對於這般之課題進行過探討的結果，是發現到：使用具有選自碳數1~6的氟化烷基(a1)及矽酮鏈(a3)之1個以上與聚氧乙烯鏈(a2)之聚氧乙烯化合物(A)是有效的解決手段。 以下，針對本發明之黏著劑組成物包含的各成分進行說明。
[聚氧乙烯化合物(A)] 聚氧乙烯化合物(A)是具有：選自碳數1~6的氟化烷基(a1)及矽酮鏈(a3)之1個以上、及聚氧乙烯鏈(a2)的化合物。聚氧乙烯化合物(A)存在3種類，具體來說是：具有碳數1~6的氟化烷基(a1)與聚氧乙烯鏈(a2)的化合物；具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧乙烯鏈(a2)、與矽酮鏈(a3)的化合物；及具有聚氧乙烯鏈(a2)與矽酮鏈(a3)的化合物。
當使用本發明之黏著劑組成物作成了表面保護薄膜的情況，從能夠減低對於被接著物之剝離後的污染這樣的觀點來看，聚氧乙烯化合物(A)較佳為含有：碳數1~6的氟化烷基(a1)。因此，聚氧乙烯化合物(A)較佳為：具有碳數1~6的氟化烷基(a1)與聚氧乙烯鏈(a2)的化合物、或者具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧乙烯鏈(a2)、與矽酮鏈(a3)的化合物；最佳為：具有碳數1~6的氟化烷基(a1)與聚氧乙烯鏈(a2)的化合物。
聚氧乙烯化合物(A)具有之碳數1~6的氟化烷基(a1)是表示氟原子直接鍵結著的碳原子的數量為1~6的範圍，鍵結至碳原子之原子的一部分亦可為氫原子。就氟化烷基的烷基而言，可為分支狀及直鏈狀之任一者。 此外，多個前述氟化烷基(a1)亦可是透過醚鍵、硫醚鍵或者不具有氟原子的伸烷基鏈而連結而成的構造。
從容易調整黏著劑(B)的黏著力，且又能夠有效地抑制在剝離時的殘膠等的觀點來看，碳數1~6的氟化烷基(a1)，氟原子直接鍵結著的碳原子的數量較佳為3~6的範圍，更佳為4或6。此外，從同樣的觀點來看，碳數1~6的氟化烷基(a1)更佳為不含氫原子的全氟烷基。 聚氧乙烯化合物(A)若為於1分子中包含有2個以上氟化烷基(a1)者，則從更容易調整黏著力的觀點來看是為較佳。
所謂聚氧乙烯化合物(A)中的聚氧乙烯鏈(a2)，意指連結有2個以上氧伸乙基而成的構造，聚氧乙烯鏈(a2)可為直鏈狀亦可為分支狀。 聚氧乙烯化合物(A)是具有聚氧乙烯鏈(a2)即可，亦可進一步具有除聚氧乙烯鏈外之聚氧丙烯、聚氧丁烯等碳數1~6的聚氧化烯(polyoxyalkylene)鏈。當聚氧乙烯化合物(A)具有除聚氧乙烯鏈外之碳數1~6的聚氧化烯鏈之情況，碳數1~6的聚氧化烯鏈較佳為聚氧丙烯鏈。
就聚氧乙烯鏈(a2)重複數的平均值而言較佳為2~50的範圍。 再者，當聚氧乙烯化合物(A)具有聚氧乙烯鏈與碳數1~6之聚氧化烯鏈，且伸乙基單元與伸烷基單元是透過醚鍵所鍵結的情況，其形式可為嵌段亦可為無規，前述重複數在各個單元的合計中，較佳為前述範圍。
就聚氧乙烯化合物(A)中的矽酮鏈(a3)而言，並非被特別限定，可列舉例如：下述式所示之矽酮鏈。
(式中，R､R’､R’’及R’’’分別獨立地表示碳原子數1~18的烷基或苯基。有多個的R､R’､R’’及R’’’可分別相互相同或亦可不同。 n為重複單位數，且分別獨立地表示1~200的整數。)
就矽酮鏈(a3)的重量平均分子量而言，從剝離性的觀點來看較佳為200~50,000的範圍，更佳為200~30,000的範圍。
聚氧乙烯化合物(A)中氟原子含有率並非被特別限定，但從與後述之黏著劑(B)的相溶性、黏著力的調整容易性、及製造上的容易性之觀點來看，較佳為1~50質量%的範圍，更佳為1~30質量%的範圍。 再者，前述氟原子含有率是能夠藉由聚氧乙烯化合物(A)原料的饋入比而算出，但亦能夠透過聚氧乙烯化合物(A)的燃燒離子層析法而實測。在本發明是在後者的實測值中，較佳為前述範圍。
就聚氧乙烯化合物(A)的重量平均分子量而言，並非被特別限定，但從與後述之黏著劑(B)的相溶性、兼顧黏著力的調整容易性及減低殘膠的觀點等來看，較佳為3,000~300,000的範圍，更佳為3,000~200,000的範圍，從作為大面積光學構件等的表面保護薄膜而使用之際之剝離力的均勻性的觀點來看，4,000~100,000的範圍是為最佳。
再者，針對本發明中之重量平均分子量而言，是利用下述條件之凝膠滲透層析法(GPC)而測定出之值。
(GPC測定條件) 測定裝置：東曹股份有限公司製「HLC-8220 GPC」 管柱：東曹股份有限公司製保護管柱(Guard Column)「HHR-H」(6.0mmI.D.×4cm)＋東曹股份有限公司製「TSK-GEL GMHHR-N」(7.8mmI.D.×30cm)＋東曹股份有限公司製「TSK-GEL GMHHR-N」(7.8mmI.D.×30cm)＋東曹股份有限公司製「TSK-GEL GMHHR-N」(7.8mmI.D.×30cm)＋東曹股份有限公司製「TSK-GEL GMHHR-N」(7.8mmI.D.×30cm) 檢測器：蒸發型光散射檢測器(Alltech Japan股份有限公司製「ELSD2000」) 資料處理：東曹股份有限公司製「GPC-8020模式II資料解析版本4.30」 測定條件：管柱溫度　40℃ 展開溶媒　四氫呋喃(THF) 流速　1.0ml/分 試料：利用微濾器把以固體成分換算計1.0質量%的四氫呋喃溶液進行過過濾而得者(5μl)。 標準試料：依據前述「GPC-8020模式II資料解析版本4.30」的測定手冊，使用了分子量為已知的下述單分散聚苯乙烯。
(單分散聚苯乙烯) 東曹股份有限公司製「A-500」 東曹股份有限公司製「A-1000」 東曹股份有限公司製「A-2500」 東曹股份有限公司製「A-5000」 東曹股份有限公司製「F-1」 東曹股份有限公司製「F-2」 東曹股份有限公司製「F-4」 東曹股份有限公司製「F-10」 東曹股份有限公司製「F-20」 東曹股份有限公司製「F-40」 東曹股份有限公司製「F-80」 東曹股份有限公司製「F-128」 東曹股份有限公司製「F-288」 東曹股份有限公司製「F-550」
當使用了具有碳數1~6的氟化烷基(a1)與聚氧乙烯鏈(a2)之含氟化合物作為聚氧乙烯化合物(A)的情況，特別是由與黏著劑的相溶性良好、容易調整黏著劑的黏著力的觀點，聚氧乙烯化合物(A)較佳為以含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)、含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)作為必要之原料的共聚物。 當使用具有碳數1~6的氟化烷基(a1)、聚氧乙烯鏈(a2)、與矽酮鏈(a3)之含氟化合物作為作為聚氧乙烯化合物(A)的情況，特別是由與黏著劑的相溶性良好、容易調整黏著劑的黏著力的觀點，聚氧乙烯化合物(A)較佳為以含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)、含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)、與含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)作為必要之原料的共聚物。 當使用具有聚氧乙烯鏈(a2)與矽酮鏈(a3)之聚氧乙烯化合物作為聚氧乙烯化合物(A)的情況，特別是由與黏著劑的相溶性良好、容易調整黏著劑的黏著力的觀點，較佳為以含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)與含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)作為必要之原料之共聚物。 該等單體分別可為由單一之物構成者，亦可為併用多種而使進行共聚合而得者，又，共聚合形式可為嵌段亦可為無規。
就前述單體具有的乙烯性不飽和基而言，較佳為具有自由基聚合性的碳-碳不飽和雙鍵，可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、馬來醯亞胺基等。該等之中，因原料的取得容易性、對於後述之黏著劑(B)的相溶性、或者聚合反應性良好，因此較佳為(甲基)丙烯醯基、乙烯基，特佳為(甲基)丙烯醯基。
就含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)而言，例如可列舉：下述式(x1-1)所示之乙烯基醚、下述式(x1-2)所示之含氟化烷基之(甲基)丙烯酸酯等。
[式中，A’為可具有取代基之碳數1~12的烷基、可具有取代基之碳數3~12的環烷基、可具有取代基之碳數6~12的芳基、或可具有取代基之碳數6~24的芳烷基，該等是單獨，或者是多個所組合而成的二價的連結基； A為氧原子、可具有取代基之碳數1~12的烷基、可具有取代基之碳數3~12的環烷基、可具有取代基之碳數6~12的芳基、或可具有取代基之碳數6~24的芳烷基，該等是單獨，或者是多個所組合而成的二價的連結基； R6 為氫原子或甲基。 Rf為-Cn F2n ＋ 1 (但n為1~6的整數)。]
就含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)而言，亦可列舉：下述式(x1-3)所示之含氟胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
[式中，Rf分別獨立為-(Cx F2x -O)p -(Cy F2y -O)q -Cn F2n ＋ 1 所示之基(p及q分別獨立為0以上的整數；n、x及y分別獨立為1~6的整數)、碳原子數1~7的烷基、或苯基，且2個Rf中至少一者為-(Cx F2x -O)p -(Cy F2y -O)q -Cn F2n ＋ 1 所示之基。 R5 分別獨立為碳原子數1~3之伸烷基鏈或直接鍵結。 Y1 分別獨立為氧原子、硫原子或-SO2 -NR-(R為氫原子或碳數1~24的烴基)。 R6 為氫原子或甲基。 R7 為碳數1~3之直鏈或者分支的伸烷基。]
從與後述之黏著劑(B)，特別是與丙烯酸系黏著劑(b1)或胺基甲酸酯系黏著劑(b2)的相溶性良好，且亦能夠維持在形成了黏著層時的透明性，又黏著力的調整亦變得容易的觀點來看，式(x1-3)所示之含氟胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯是為較佳者。
前述式(x1-3)所示之單體，例如，可藉由使下述式所示之具有羥基之氟化合物、具有異氰酸酯基及(甲基)丙烯醯基之化合物反應而獲得。
(式中之Rf、R5 、Y1 是與前述式(x1-3)相同。)
就前述式中之Rf-R5 -Y1 的具體例而言，可列舉：CF3 CH2 O-、C2 F5 CH2 O-、C3 F7 CH2 O-、C4 F9 CH2 O-、C5 F11 CH2 O-、C6 F13 CH2 O-、C4 F9 CH2 CH2 O-、C6 F13 CH2 CH2 O-、C4 F9 CH2 CH2 S-、C6 F13 CH2 CH2 S-、CF3 SO2 N(CH3 )-、CF3 SO2 N(C2 H5 )-、C2 F5 SO2 N(C3 H7 )-、C3 F7 SO2 N(C4 H9 )-、C3 F7 OCF(CF3 )CH2 O-、C3 F7 OCF(CF3 ) CF2 OCF(CF3 ) CH2 O-、C3 F7 OCF(CF3 ) CF2 OCF(CF3 ) CF2 OCF (CF3 ) CH2 O-、C3 F7 OCF(CF3 ) CH2 CH2 O-、C3 F7 OCF(CF3 ) CF2 OCF(CF3 ) CH2 CH2 O-、C3 F7 OCF(CF3 ) CF2 OCF(CF3 ) CF2 OCF(CF3 ) CH2 CH2 O-、C3 F7 OCF(CF3 ) CH2 CH2 S-、C3 F7 OCF(CF3 ) CF2 OCF(CF3 ) CH2 CH2 S-、C3 F7 OCF(CF3 ) CF2 OCF(CF3 ) CF2 OCF(CF3 ) CH2 CH2 S-等。
就前述具有羥基之氟化合物的具體例而言，可列舉下述式所示之化合物。
作為前述式所示之具有羥基之氟化合物的製造方法，未被特別限定，但例如能夠藉由於日本特開平1-193236號公報、日本特開平9-67334號公報、日本特開2002-3428號公報等記載的方法而製造。
就前述具有異氰酸酯基及(甲基)丙烯醯基之化合物(具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯)而言，可列舉下述式所示之化合物。
(式中之R6 表示氫原子或甲基，A’’表示碳原子數2~3的伸烷基。)
前述式中之A’’是表示碳原子數2~3的伸烷基，但具體而言，可列舉：伸乙基(-CH2 CH2 -)、伸丙基(-CH2 CH2 CH2 -)、或分支的伸丙基(-CH2 CH(CH3 )-、-CH(CH3 )CH2 -)。
就前述式所示之化合物的具體例而言，可列舉例如：以下述式所示之化合物。
上述化合物之中，較佳為前述式中之A’’為伸乙基的2-丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯。
在使得前述具有羥基之氟化合物，與前述具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯反應之際來說，相對於1莫耳前述具有羥基之氟化合物，將前述具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯較佳為以會成為0.80~1.20莫耳的方式饋入，更佳為以會成為0.98~1.00莫耳的方式饋入。
在前述具有羥基之氟化合物、與前述具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯的反應(胺基甲酸酯化反應)而言，為了促進前述具有羥基之氟化合物的2級羥基與前述具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯的末端異氰酸酯基的反應，能夠使用例如：三乙胺、苄基二甲胺等3級胺類；二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等二月桂酸鹽作為觸媒。 相對於反應混合物整體，觸媒的添加量較佳為0.001~5.0質量%，更佳為0.01~1.1質量%。反應時間較佳為1~10小時。此外反應溫度較佳為30~120℃，更佳為30~100℃。
前述反應為無溶劑或者能夠將對異氰酸酯基為惰性的丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯等溶劑作為反應溶劑使用。
就藉由上述之反應所獲得之前述式(x1-3)所示之單體的具體例而言，可列舉下述式所示之單體。
就前述含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)而言，可列舉下述式(x2-1)所示之化合物。
[式中，R’為含有聚氧乙烯鏈之聚氧化烯鏈的末端為氫原子或烷基的聚氧化烯基。 R1 為(甲基)丙烯醯基。再者，在本發明中(甲基)丙烯醯基是作為丙烯醯基與甲基丙烯醯基之其中一方或者其混合物的總稱來使用。 R2 為氫原子或碳原子數1~18的烷基羰基。 r為1~3的整數；s為0~2的整數；且r＋s=3。]
就前述含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)而言，可列舉下述式(x2-2)所示之化合物。 R1 O-R’’-OR1 (x2-2) (式中，2個R1 為相同或不同的(甲基)丙烯醯基。再者，所謂(甲基)丙烯醯基意指包含丙烯醯基與甲基丙烯醯基兩者。 R’’為含有聚氧乙烯鏈的聚氧化烯鏈。)
就前述含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)而言，可列舉下述式(x2-3)所示之化合物及下述式(x2-4)所示之化合物。
(式中，R3 為氫原子或甲基。多個R3 彼此可相同或不同。 R4 及R5 分別獨立地為碳數1~6之直鏈或分支的伸烷基。 R6 為氫原子或者碳數1~6的烷基。 n為2以上的整數。 m為0以上的整數。 k為0以上的整數。)
在前述式(x2-3)及(x2-4)中，R4 及R5 之碳數1~6的伸烷基，較佳為碳數2或3的伸烷基。
就前述化合物(x2-1)、(x2-2)、(x2-3)、(x2-4)而言，可列舉例如：環氧乙烷(以下簡記為EO)改性1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：Sannopco股份有限公司製RCC13-361等)、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：日油股份有限公司製Blemmer ADE-100)、EO改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：Sannopco股份有限公司製Photomer 4160等)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：日油股份有限公司製Blemmer ADE-200等)、聚乙二醇-丙二醇-聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：日油股份有限公司製Blemmer ADC系列等)、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如：共榮社化學股份有限公司製Light acrylate 3EG-A)、EO改性甘油丙烯酸酯(例如：第一工業製藥股份有限公司製New frontier GE3A等)、EO改性磷酸三丙烯酸酯(例如：大阪有機化學股份有限公司製Viscoat 3A)、(EO)改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(例如：第一工業製藥股份有限公司製New frontier TMP-3P等)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(例如新中村化學工業製、M230G)等。
該等化合物能以單獨使用，或者能混合(甲基)丙烯醯基數量不同的多個化合物而使用，進一步亦能夠混合構造亦不同的多個化合物而使用。 此外，就一般市售可取得的前述化合物而言，多是相對於為主成分之目標化合物是(甲基)丙烯醯基數量不同之化合物的混合物。使用之際，利用各種層析、萃取等純化方法取出為目標之(甲基)丙烯醯基數量的化合物而使用亦可，亦可直接使用混合物。
作為前述含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)，亦可使用下述通式所示之含有聚氧乙烯鏈的(甲基)丙烯酸酯。
[式中，A為氧原子、可具有取代基之碳數1~12的烷基、可具有取代基之碳數3~12的環烷基、可具有取代基之碳數6~12的芳基、或可具有取代基之碳數6~24的芳烷基，該等是單獨、或者是多個所組合而成的二價的連結基。 R6 為氫原子或甲基。 R’為含有聚氧乙烯鏈之聚氧化烯鏈的末端為氫原子或烷基的聚氧化烯基。]
就前述含有聚氧乙烯鏈之(甲基)丙烯酸酯而言，例如，能夠透過利用種種方法使得市售之羥基聚(氧伸乙基)(hydroxypoly(oxyethylene))材料，例如：商品名「Pluronic」(ADEKA股份有限公司製)、Adeka Polyether (ADEKA股份有限公司製)”Carbowax (Glico Products)、「Toriton」(Rohm and Haas製)、P.E.G(第一工業製藥股份有限公司製)所販賣者，與丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯醯氯、甲基丙烯醯氯、丙烯酸酐或甲基丙烯酸酐等反應而製造，又，亦能夠使用利用種種製法所獲得之包含聚氧乙烯鏈之聚氧化烯二丙烯酸酯等。
就市售品之含有聚氧乙烯鏈之(甲基)丙烯酸酯而言，例如作為日油股份有限公司製之羥基末端聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯，可列舉：Blemmer PE-90、Blemmer PE-200、Blemmer PE-350、Blemmer AE-90、Blemmer AE-200、Blemmer AE-400、Blemmer 50PEP-300、Blemmer 70PEP-350B、Blemmer AEP系列、Blemmer 55PET-400、Blemmer 30PET-800、Blemmer 55PET-800、Blemmer AET系列等。 同樣地作為日油股份有限公司製之烷基末端聚伸烷二醇單(甲基)丙烯酸酯，可列舉：Blemmer PME-100、Blemmer PME-200、Blemmer PME-400、Blemmer PME-1000、Blemmer PME-4000、Blemmer AME-400、Blemmer 50POEP-800B、Blemmer 50AOEP-800B、Blemmer PLE-200、Blemmer ALE-200、Blemmer ALE-800、Blemmer PSE-400、Blemmer PSE-1300、Blemmer ASEP系列、Blemmer PKEP系列、Blemmer AKEP系列、Blemmer ANE-300、Blemmer ANE-1300、Blemmer PNEP系列、Blemmer PNPE系列、Blemmer 43ANEP-500、Blemmer 70ANEP-550等；或共榮社化學股份有限公司製Light Ester MC、Light Ester 130MA、Light Ester 041MA、Light acrylate BO-A、Light acrylate EC-A、Light acrylate MTG-A、Light acrylate 130A、Light acrylate DPM-A、Light acrylate P-200A、Light acrylate NP-4EA、Light acrylate NP-8EA等。 就該等含聚氧乙烯鏈之(甲基)丙烯酸酯而言，可僅使用1種類，亦可併用2種類以上。
作為前述含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)，亦可使用包含下述通式所示般之乙烯基醚構造的化合物。
[式中，A’為可具有取代基之碳數1~12的烷基、可具有取代基之碳數3~12的環烷基、可具有取代基之碳數6~12的芳基、或可具有取代基之碳數6~24的芳烷基，該等是單獨，或者是多個所組合而成的二價的連結基。 R6 為氫原子或甲基。 R’為含有聚氧乙烯鏈之聚氧化烯鏈的末端為氫原子或烷基的聚氧化烯基。]
就含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)而言，可為含有乙烯基醚構造的單體，亦可為含有(甲基)丙烯酸酯構造的單體。 含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)，較佳是與進行共聚合之含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)、含聚氧化烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)是相同系統。 從原料取得容易性的觀點來看，作為含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)，較佳為使用包含(甲基)丙烯酸酯構造的單體。
就含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)的具體例而言，可列舉：下述通式所示之單體。
(式中，R1 表示氫原子或甲基。 R3 ~R6 、R10 ~R17 分別獨立地表示碳原子數1~18的烷基或苯基。 R2 、R7 ~R9 及R18 ~R20 分別獨立地表示碳原子數1~8的烷基或苯基。 m及l分別獨立地表示1~6的整數；n表示0~250的整數；r、s、t、v、w、x、y及z分別獨立地表示1~250的整數。)
含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)能夠使用市售品，就該市售品而言，可列舉：為含乙烯性不飽和基的聚矽氧烷單體之SILAPLANE FM-0711、SILAPLANE FM-0721K、SILAPLANE FM-0725、SILAPLANE TM-0701T(任一者皆為JNC股份有限公司製)。
將含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)、與選自含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)及含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)之1個以上進行共聚合而調製聚氧乙烯化合物(A)的情況，在不損及本發明效果的範圍，除該等單體之外，亦可將其它單體作為共聚物的原料而使用。 其它單體，可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。
就前述其它單體而言，可列舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯類、甲基丙烯酸酯類、丙烯醯胺類、甲基丙烯醯胺類、烯丙基化合物、乙烯基醚類、乙烯酯類、伊康酸二烷基酯類、富馬酸的二烷基酯類或單烷基酯類等。
更具體地，就前述丙烯酸酯類而言，可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸氯乙酯、丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷單丙烯酸酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸甲氧基苄酯、丙烯酸糠酯、丙烯酸四氫糠酯等。 就前述甲基丙烯酸酯類而言，可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸氯乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、三羥甲基丙烷單甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸甲氧基苄酯、甲基丙烯酸糠酯、甲基丙烯酸四氫糠酯等。 就前述丙烯醯胺類而言，可列舉：丙烯醯胺、N-烷基丙烯醯胺(就烷基而言是碳原子數1~3者，例如：甲基、乙基、丙基)、N,N-二烷基丙烯醯胺(就烷基而言是碳原子數1~3者)、N-羥乙基-N-甲基丙烯醯胺、N-2-乙醯胺乙基-N-乙醯基丙烯醯胺等。 就前述甲基丙烯醯胺類而言，可列舉：甲基丙烯醯胺、N-烷基甲基丙烯醯胺(就烷基而言是碳原子數1~3者，例如：甲基、乙基、丙基)、N,N-二烷基甲基丙烯醯胺(就烷基而言是碳原子數1~3者)、N-羥乙基-N-甲基甲基丙烯醯胺、N-2-乙醯胺乙基-N-乙醯基甲基丙烯醯胺等。
就前述烯丙基化合物而言，可列舉：烯丙酯類(例如：乙酸烯丙酯、己酸烯丙酯、辛酸烯丙酯、月桂酸烯丙酯、棕櫚酸烯丙酯、硬脂酸烯丙酯、苯甲酸烯丙酯、乙醯乙酸烯丙酯、乳酸烯丙酯等)、烯丙氧基乙醇等。 就前述乙烯基醚類而言，可列舉：烷基乙烯基醚(例如、己基乙烯基醚、辛基乙烯基醚、癸基乙烯基醚、乙基己基乙烯基醚、甲氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、氯乙基乙烯基醚、1-甲基-2,2-二甲基丙基乙烯基醚、2-乙基丁基乙烯基醚、羥乙基乙烯基醚、二乙二醇乙烯基醚、二甲基胺基乙基乙烯基醚、二乙基胺基乙基乙烯基醚、丁基胺基乙基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、四氫糠基乙烯基醚等。 就前述乙烯酯類而言，可列舉：丁酸乙烯酯、異丁酸乙烯酯、乙酸乙烯基三甲酯、乙酸乙烯基二乙酯、戊酸乙烯酯(vinyl valerate)、己酸乙烯酯、氯乙酸乙烯酯、二氯乙酸乙烯酯、甲氧基乙酸乙烯酯、丁氧基乙酸乙烯酯、乳酸乙烯酯、丁酸乙烯基-β-苯酯、羧酸乙烯基環己酯等。 就前述伊康酸二烷基酯類而言，可列舉：伊康酸二甲酯、伊康酸二乙酯、伊康酸二丁酯等。 就前述富馬酸的二烷基酯類或單烷基酯類而言，可列舉：富馬酸二丁酯等。 此外亦可列舉：巴豆酸、伊康酸、丙烯腈、甲基丙烯腈、順丁烯二腈(maleonitrile)、苯乙烯等。
在合成聚氧乙烯化合物(A)的共聚物之際，就使用之單體類的使用比例而言，並非被特別限定，但單體類的合計100質量份中，含氟化烷基之乙烯性不飽和單體(x1)較佳為含有5~90質量份，更佳為含有5~80質量份，進一步較佳為含有5~70質量份。 含聚氧乙烯鏈之乙烯性不飽和單體(x2)，較佳為含有5~95質量份，更佳為含有5~80質量份。 含矽酮鏈之乙烯性不飽和單體(x3)，較佳為含有5~95質量份，更佳為含有5~80質量份。
前述共聚物是能夠基於自由基聚合法、陽離子聚合法、陰離子聚合法等聚合機制，透過溶液聚合法、塊狀聚合法、乳液聚合法等而製造，但特別是自由基聚合法是簡便的，工業上為較佳。例如，能夠藉由有機溶媒中添加通用的自由基聚合起始劑，並使單體混合物聚合而製造。因應使用之單體的聚合性，一邊將單體類與起始劑滴加於反應容器，一邊進行聚合的滴加聚合法等，對於獲得均勻組成的共聚物亦是有效的。
就前述聚合起始劑而言，能夠使用種種聚合起始劑，可列舉例如：苄醯基過氧化物(benzoyl peroxide)、二醯基過氧化物(diacyl peroxide)等過氧化物；偶氮雙異丁腈、偶氮雙異丁酸二甲酯、苯基偶氮三苯基甲烷等偶氮化合物；Mn(acac)3 等金屬螯合化合物、引起活性自由基聚合的過渡金屬觸媒等。 因應需要，亦可使用月桂基硫醇(lauryl mercaptan)、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸乙基酯(ethyl thioglycolic acid)、硫代乙醇酸辛基酯(octylthioglycolic acid)等鏈轉移劑，或γ-巰基丙基三甲氧基矽烷等具有偶合基的硫醇化合物作為鏈轉移劑等添加劑。
聚合能夠在溶劑的存在下或非存在下之任一者進行，但從作業性之點來看，較佳為在溶劑存在下進行。 就於聚合使用的溶劑而言，可列舉例如：乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、三級丁醇等醇類；丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、甲基戊基酮等酮類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等酯類；2-氧基丙酸甲酯(methyl 2-oxypropionate)、2-氧基丙酸乙酯、2-氧基丙酸丙酯、2-氧基丙酸丁酯、2-甲氧基丙酸甲酯、2-甲氧基丙酸乙酯、2-甲氧基丙酸丙酯、2-甲氧基丙酸丁酯等單羧酸酯類；二甲基甲醯胺、二甲亞碸、N-甲基吡咯啶酮等極性溶劑；甲賽璐蘇、賽璐蘇、丁賽璐蘇(butyl cellosolve)、丁基卡必醇、乙酸乙賽璐蘇(ethylcellosolve acetate)等醚類；丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丁醚乙酸酯等丙二醇類及其酯類；1,1,1-三氯乙烷、氯仿等鹵系溶劑；四氫呋喃、二烷等醚類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族類，進一步可列舉：全氟辛烷、全氟三-正丁基胺等氟化惰性液體(inert liquid)類等。 該等溶劑能夠單獨使用1種，亦可併用2種以上。 於聚氧乙烯化合物(A)的聚合使用的溶劑，是可作為本發明之黏著劑組成物的溶劑。
[黏著劑(B)] 就黏著劑(B)而言，是具有黏著性者的話，能夠沒有特別限制地使用，可列舉例如：丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等。該等黏著劑之中，較佳亦為使用丙烯酸系黏著劑(b1)及/或胺基甲酸酯系黏著劑(b2)。
構成丙烯酸系黏著劑(b1)之(甲基)丙烯酸系聚合物，可由以具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體作為主成分單體的原料單體獲得。 前述(甲基)丙烯酸系單體能夠使用1種或2種以上作為主成分。透過使用前述具有碳數為1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體，變得容易把對於被接著物(被保護體)的黏著力控制得低，可獲得輕剝離性及再剝離性優良的表面保護薄膜。 再者，所謂本發明中之「主成分」是意指在進行構成之成分總量中最多的成分，該「主成分」較佳是稱超過40質量%，更佳是稱超過50質量%，進一步較佳是稱超過60質量%。
就前述具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體而言，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等。
前述(甲基)丙烯酸系單體之中，從變得容易把對被接著物的黏著力控制得低，會成為再剝離性優良之物的觀點來看，較佳為(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等具有碳數6~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體。
相對於100質量%構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量，較佳為含有50質量%以上具有碳數為1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，更佳為60質量%以上，進一步較佳為70~99質量%，最佳為80~97質量%。
構成丙烯酸系黏著劑(b1)之前述(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為含有具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體作為原料單體。就前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體而言，能夠使用1種或者是2種以上。
透過使用前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，變得容易控制黏著劑組成物的交聯等，進而容易控制因流動造成之濡濕性的改善與在剝離中的黏著力減低的平衡，又，從抗靜電的觀點來看亦為較佳。
就前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體而言，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂基酯、(4-羥甲基環己基)甲基(甲基)丙烯酸酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等。特別是藉著使用烷基的碳數為4以上之具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，高速剝離時的輕剝離化變得容易而為較佳。
相對於100質量份前述具有碳數為1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，較佳為含有15質量份以下前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，更佳含有1~13質量份，進一步較佳含有2~10質量份，最佳含有3~8質量份。若在前述範圍內，則由於變得容易控制黏著劑組成物的濡濕性，與所獲得之黏著劑層之凝聚力的平衡，而為較佳。
作為其它的聚合性單體成分，從易取得黏著性能之平衡的理由來看，可使用用以調整(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度或剝離性的聚合性單體等，以使得Tg會成為0℃以下(通常-100℃以上)。
就在前述(甲基)丙烯酸系聚合物中可使用之前述具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體，及前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其它的聚合性單體而言，能夠使用具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體。
就前述具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體而言，可列舉例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等。
相對於100質量份前述具有碳數為1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，前述具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下，進一步較佳為低於1質量份，進一步更佳為低於0.2質量份，最佳為0.01質量份以上且低於0.1質量份。在前述範圍內的話，能夠防止黏著力經時的上升(黏著力上升防止性)是為較佳。
在兼顧剝離帶電特性與黏著力上升防止性的目的，亦能夠併用前述具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體與前述具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體而使用。
進一步，就在前述(甲基)丙烯酸系聚合物中可使用之前述具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體，及具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其它的聚合性單體而言，能夠沒有特別限定地使用。例如，能夠適宜地用：含有氰基的單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等凝聚力/耐熱性提升成分、或含有醯胺基的單體、含有醯亞胺基的單體、含有胺基的單體、含有環氧基的單體、N-丙烯醯基啉、乙烯基醚單體等提升黏著力或具有作為交聯化基點作用之官能基的成分。其中，較佳為使用：含有氰基的單體、含有醯胺基的單體、含有醯亞胺基的單體、含有胺基的單體、及N-丙烯醯基啉等含氮單體。透過使用含氮單體，能夠確保不會發生浮起或剝落等之適度的黏著力，進一步可獲得剪切力優良的表面保護薄膜，因此是有用的。該等聚合性單體可單獨使用，或亦可混合2種以上而使用。
就前述含有氰基的單體而言，可列舉例如丙烯腈、甲基丙烯腈。
就前述乙烯酯單體而言，可列舉例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
就前述芳香族乙烯基單體而言，可列舉例如：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、其它的取代苯乙烯等。
就前述含有醯胺基的單體而言，可列舉例如：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺等。
就前述含有醯亞胺基的單體而言，可列舉例如：環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、伊康醯亞胺等。
就前述含有胺基的單體而言，可列舉例如：(甲基)丙烯酸胺基乙基酯、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯等。
就前述含有環氧基的單體而言，可列舉例如：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
就前述乙烯基醚單體而言，可列舉例如：甲基乙烯醚、乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚等。
相對於100質量份前述具有碳數為1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，具有碳數1~14的烷基之(甲基)丙烯酸系單體、具有羥基的(甲基)丙烯酸系單體、具有羧基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其它的聚合性單體較佳為0~40質量份，從能夠適宜調節良好的再剝離性的觀點來看，較佳為0~30質量份。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物亦可進一步含有含聚氧化烯鏈之反應性單體作為單體成分。
就前述含聚氧化烯基之反應性單體之氧伸烷基單元的平均加成莫耳數而言，較佳為1~40，更佳為3~40，進一步較佳為4~35，特佳為5~30。 當前述平均加成莫耳數為1以上的情況，有能夠效率佳地獲得減低被接著物(被保護體)污染效果的傾向。又，當前述平均加成莫耳數大於40的情況，黏著劑組成物的黏度會上升而有塗敷變得困難的傾向。再者，氧伸烷基鏈的末端，可維持為羥基，或者亦能以其它官能基等所取代。
前述含聚氧化烯鏈之反應性單體可單獨使用，或亦可混合2種以上而使用，整體而言的含量，在前述(甲基)丙烯酸系聚合物的單體成分總量中，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，更較佳為5質量%以下，進一步較佳為4質量%以下，特佳為3質量%以下，又更佳為1質量%以下。
就前述含聚氧化烯鏈之反應性單體之氧伸烷基單元而言，可列舉：具有碳數1~6之伸烷基者，可列舉例如：氧亞甲基、氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。氧伸烷基鏈的烴基可為直鏈，亦可分支。
前述含聚氧化烯鏈之反應性單體，更佳為具有環氧乙烷基之反應性單體。透過把具有有著環氧乙烷基之反應性單體的(甲基)丙烯酸系聚合物作為基質聚合物使用，基質聚合物與聚氧乙烯化合物(A)的相溶性會提升，且合適地抑制流出(bleed)至被接著物，容易獲得低污染性的黏著劑組成物。
就前述含聚氧化烯鏈之反應性單體而言，可列舉例如：(甲基)丙烯酸環氧烷加成物、或者於分子中具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基等反應性取代基的反應性界面活性劑等。
就前述(甲基)丙烯酸環氧烷加成物的具體例而言，可列舉例如：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇-聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、月桂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、硬脂氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、辛氧基聚乙二醇-聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
又，就前述反應性界面活性劑的具體例而言，可列舉例如：具有(甲基)丙烯醯基或者是烯丙基之陰離子型反應性界面活性劑、非離子型反應性界面活性劑、陽離子型反應性界面活性劑等。
構成丙烯酸系黏著劑(b1)之(甲基)丙烯酸系聚合物，就重量平均分子量(Mw)而言，較佳為10萬~500萬，更佳為20萬~200萬，進一步較佳為30萬~80萬。當重量平均分子量大於10萬的情況，黏著劑層的凝聚力變得恰當且有會抑制殘膠的傾向。另一方面，當重量平均分子量為500萬以下的情況，聚合物的流動性恰當、對被接著物的濡濕變得充分，且能夠抑制在被接著物與表面保護薄膜的黏著劑層之間發生的鼓起發生。 再者，重量平均分子量係稱透過GPC(凝膠滲透層析)進行測定所獲得者。
構成丙烯酸系黏著劑(b1)之(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度(Tg)，較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下(通常-100℃以上)。當玻璃轉移溫度高於0℃的情況，聚合物不易流動，有濡濕變得不充分的傾向。特別是藉著將玻璃轉移溫度設為-61℃以下，變得可容易獲得濡濕性與輕剝離性優良的黏著劑層。 再者，(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃轉移溫度是能夠透過適宜改變使用之單體成分或組成比而調整為前述範圍內。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物的聚合方法，並非被特別限制，能夠透過溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知的方法而聚合，但特別是從作業性的觀點，及從對被接著物(被保護體)的低污染性等特性面來看，更佳的態樣是溶液聚合。又，所獲得之聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接技共聚物等之任一者。
當使用胺基甲酸酯系黏著劑(b2)作為黏著劑(B)的情況，採用任意適切的胺基甲酸酯系黏著劑即可。就這樣的胺基甲酸酯系黏著劑(b2)而言，較佳可列舉：由使得多元醇與聚異氰酸酯化合物反應而獲得之胺基甲酸酯樹脂(胺基甲酸酯系聚合物)構成之物。 就前述多元醇而言，可列舉例如：聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己內酯多元醇等。 就前述聚異氰酸酯化合物而言，可列舉例如：二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯等。
當於前述黏著劑層使用矽酮系黏著劑的情況，可採用任意之適切的矽酮系黏著劑。就這樣之矽酮系黏著劑而言，較佳可採用透過使得矽酮樹脂(矽酮系聚合物、矽酮成分)摻混或者是凝聚所獲得者。
又，就前述矽酮系黏著劑而言，可列舉：加成反應硬化型矽酮系黏著劑及過氧化物硬化型矽酮系黏著劑。在該等矽酮系黏著劑之中，亦因不使用過氧化物(苄醯基過氧化物等)，不會發生分解物，而較佳為加成反應硬化型矽酮系黏著劑。
就前述加成反應硬化型矽酮系黏著劑的硬化反應而言，例如，當獲得聚烷基矽酮系黏著劑的情況，一般來說，可列舉：藉著鉑觸媒使聚烷基氫矽氧烷組成物硬化的方法。
在本發明之黏著劑組成物中，聚氧乙烯化合物(A)與黏著劑(B)的摻合比率是因應所期望的黏著力而適宜設定即可。當把本發明之黏著劑組成物用於表面保護薄膜的黏著層的情況，聚氧乙烯化合物(A)的含有率，較佳為黏著劑組成物的固體成分中之0.01~20質量%，更佳為0.1~5.0質量%。 再者，在本發明中所謂「固體成分」是意指從黏著劑組成物除去了溶劑的成分。
[其它成分] 本發明之黏著劑組成物含有聚氧乙烯化合物(A)與黏著劑(B)的話即可，在不損及本發明效果的範圍，能夠任意地含有各種添加劑等其它成分。
本發明之黏著劑組成物，較佳為使含有交聯劑作為其它成分。例如，當本發明之黏著劑組成物含有前述(甲基)丙烯酸系聚合物作為黏著劑(B)的情況，藉著進一步含有交聯劑，並適宜調節前述(甲基)丙烯酸系聚合物的構成單位、構成比率、交聯劑的選擇及添加比率等而進行交聯，藉此能夠容易地獲得耐熱性更為優良的黏著劑層。
就前述交聯劑而言，可使用：異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、吖環丙烷(aziridine)衍生物、及金屬螯合化合物等，特別是使用異氰酸酯化合物是為較佳的態樣。又，該等化合物可單獨使用，亦可混合2種以上而使用。
就前述異氰酸酯化合物而言，可列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二聚酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯(tolylene diisocyanate)、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)(XDI)等芳香族異氰酸酯類；透過脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、三聚異氰酸酯鍵、脲二酮(uretdione)鍵、脲鍵、碳二醯亞胺鍵、脲酮亞胺(uretone-imine)鍵、二三酮鍵等將該等異氰酸酯化合物進行改性而得之聚異氰酸酯改性體。 就前述異氰酸酯化合物的市售品而言，可列舉例如：商品名Takenate 300S、Takenate 500、Takenate 600、Takenate D165N、Takenate D178N(以上為武田藥品工業公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上為Sumika Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上為Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製)等。 該等異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可混合2種以上而使用，亦能夠併用2官能的異氰酸酯化合物與3官能以上的異氰酸酯化合物而使用。透過透過混合2種以上交聯劑而使用變得能夠兼顧黏著性與耐排斥性(對曲面的接著性)，且能夠獲得接著可靠性更優良的積層薄膜。
就前述環氧化合物而言，可列舉例如：N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間二甲苯二胺(商品名TETRAD-X、三菱瓦斯化學公司製)及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名TETRAD-C、三菱瓦斯化學公司製)等。
就前述三聚氰胺系樹脂而言可列舉：六羥甲基三聚氰胺等。 就前述吖環丙烷衍生物而言，可列舉例如：作為市售品之商品名HDU、TAZM、TAZO(以上為相互藥工公司製)等。
就前述金屬螯合化合物而言，作為金屬成分，可列舉：鋁、鐵、錫、鈦、鎳等；作為螯合成分，可列舉：乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等。
例如，相對於100質量份在丙烯酸系黏著劑(b1)所使用之前述(甲基)丙烯酸系聚合物，前述交聯劑的含量，較佳含有0.01~20質量份，更佳含有0.1~15質量份，進一步較佳含有0.5~10質量份，最佳含有1.0~6質量份。透過在此範圍使用交聯劑，所獲得之黏著劑層的凝聚力恰當、可容易獲得充分的耐熱性，又殘膠亦受到抑制。 交聯劑可單獨使用1種，或亦可混合2種以上而使用。
黏著劑組成物，可使含有為了使得上述之任一交聯反應更有效地進行的交聯觸媒。 作為上述交聯觸媒，例如，可使用：二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等錫系觸媒；參(乙醯丙酮)鐵、參(己-2,4-二酮基)鐵、參(庚-2,4-二酮基)鐵、參(庚-3,5-二酮基)鐵、參(5-甲基己-2,4-二酮基)鐵、參(辛-2,4-二酮基)鐵、參(6-甲基庚-2,4-二酮基)鐵、參(2,6-二甲基庚-3,5-二酮基)鐵、參(壬-2,4-二酮基)鐵、參(壬-4,6-二酮基)鐵、參(2,2,6,6-四甲基庚-3,5-二酮基)鐵、參(十三烷-6,8-二酮基)鐵、參(1-苯基丁-1,3-二酮基)鐵、參(六氟乙醯丙酮)鐵、參(乙醯乙酸乙酯)鐵、參(乙醯乙酸正丙酯)鐵、參(乙醯乙酸異丙酯)鐵、參(乙醯乙酸正丁酯)鐵、參(乙醯乙酸二級丁酯)鐵、參(乙醯乙酸三級丁酯)鐵、參(丙醯乙酸甲酯)鐵、參(丙醯乙酸乙酯)鐵、參(丙醯乙酸正丙酯)鐵、參(丙醯乙酸異丙酯)鐵、參(丙醯乙酸正丁酯)鐵、參(丙醯乙酸二級丁酯)鐵、參(丙醯乙酸三級丁酯)鐵、參(乙醯乙酸苄酯)鐵、參(丙二酸二甲酯)鐵、參(丙二酸二乙酯)鐵、三甲氧基鐵、三乙氧基鐵、三異丙氧基鐵、氯化鐵等鐵系觸媒。該等交聯觸媒可為1種，亦可併用2種以上。
前述交聯觸媒的含量未被特別限制，但例如，相對於100質量份前述(甲基)丙烯酸系聚合物，較佳設為大約0.0001~1質量份，更佳為0.001~0.5質量份。若在前述範圍內，則在形成了黏著劑層之際交聯反應的速度迅速，且黏著劑組成物的適用期(pot life)亦變得長，是為較佳的態樣。
>積層薄膜> 本發明之積層薄膜具有黏著層與基材層，且前述黏著層是使用本發明之黏著劑組成物而形成的層。 本發明之積層薄膜是能夠藉由使本發明之黏著劑組成物塗布於基材層的至少其中一面上並使交聯而製造。又，本發明之積層薄膜亦可藉由把預先將本發明之黏著劑組成物交聯過的黏著劑層，轉印至基材層的至少其中一面上而製造。
不特別過問於基材層上形成黏著劑層的方法，例如，是透過將本發明之黏著劑組成物(溶液)塗布於基材，並乾燥除去聚合溶劑等而在基材上形成黏著劑層所製作。其後，出於調整黏著劑層的成分轉移及調整交聯反應等目的，亦可進行好養護(curing)。 在將黏著劑組成物塗布於基材上而製作積層薄膜之際來說，要能夠均勻地塗布於基材層上，亦可在前述黏著劑組成物中新添加聚合溶劑以外之一種以上的溶劑。
就製造本發明之積層薄膜之際之黏著劑層的形成方法而言，能夠使用在黏著膠帶類之製造所使用的公知的方法。具體而言，可列舉例如：利用輥塗(roll coat)、凹版塗布、逆輥塗布、滾動刷塗、噴塗、氣動刮刀塗法、模塗布機等進行的擠壓塗布法等。
本發明之積層薄膜通常製作為前述黏著劑層的厚度成為1~200μm，較佳製作為成為3~100μm左右。黏著劑層的厚度若為前述範圍內，則由於容易獲得適度的再剝離性與接著性的平衡，而為較佳。
本發明之積層薄膜之總厚度較佳為1~400μm，更佳為10~200μm，最佳為20~150μm。若積層薄膜的總厚度在該範圍內，則黏著特性(再剝離性、接著性等)、作業性、外觀特性優良，會成為較佳的態樣。 再者，所謂「總厚度」是意指包含積層薄膜的基材層、黏著劑層、及抗靜電層等全部的層之厚度的合計。
就構成本發明之積層薄膜的基材層而言，並非被特別限定，例如，較佳為使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、等向性、可撓性、尺寸穩定性等特性優良的基材。特別是因基材具有可撓性，而能夠藉著輥塗機等而塗布黏著劑組成物，並且能夠捲取為捲狀，是有用的。
能夠作為前述基材使用者，例如可列舉由以下列作為主要樹脂成分(樹脂成分中的主成分，典型上佔50質量%以上之成分)之樹脂材料所構成的塑料薄膜：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；二乙醯基纖維素(diacetyl cellulose)、三乙醯基纖維素(triacetyl cellulose)等纖維素系聚合物；聚碳酸酯系聚合物；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物等。 就前述樹脂材料的其它例而言，可列舉以下列作為樹脂材料者：聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物；聚乙烯、聚丙烯、具有環狀或降莰烯(norbornene)構造的聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物；氯乙烯系聚合物；耐綸6、耐綸6,6、芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物等。 作為前述樹脂材料之進一步其它例，可列舉：醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯(vinylidene chloride)系聚合物、乙烯縮丁醛(vinyl butyral)系聚合物、芳酯系聚合物、聚氧亞甲基系聚合物、環氧系聚合物等。 亦可為由上述之聚合物2種以上的摻混物構成的基材。
就前述基材而言，較佳可採用：由透明的熱塑性樹脂材料構成的塑料薄膜。在前述塑料薄膜之中，使用聚酯薄膜亦為更佳的態樣。於此處，所謂聚酯薄膜是稱以下列作為主要樹脂成分者：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯等具有以酯鍵為基礎之主骨架的聚合物材料(聚酯樹脂)。這樣的聚酯薄膜，具有光學特性及尺寸穩定性優良等之作為表面保護薄膜的基材之較佳特性。
在構成前述基材之樹脂材料來說，因應需要亦可摻合有：抗氧化劑、紫外線吸收劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)、抗靜電劑、抗結塊劑等各種添加劑。又亦可將作為基材使用之薄膜的表面，施以例如：電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、塗布底塗劑等公知或者是慣用的表面處理。
本發明之積層薄膜，亦可在基材層上具有抗靜電層，亦可使用經抗靜電處理而成的塑料薄膜作為前述基材。透過使用這樣的基材，剝離之際薄膜本身的帶電受到抑制，因而為較佳。 又，基材為塑料薄膜，且藉由對前述塑料薄膜施行抗靜電處理，減低積層薄膜本身的帶電，並且可獲得對被接著物的抗靜電能力為優良者。再者，就賦予抗靜電機能的方法而言，並無特別之限制，能夠使用習知公知的方法，可列舉例如：塗布由抗靜電劑與樹脂成分構成之抗靜電性樹脂或塗布含有導電性聚合物、導電性物質的導電性樹脂的方法及把導電性物質進行蒸鍍或者鍍敷的方法，或是揉合抗靜電劑等的方法等。在使用抗靜電劑之際來說，亦可併用潤滑劑。
就前述基材層的厚度而言，通常是5~200μm，較佳為10~100μm左右。前述基材層的厚度若在前述範圍內，則往被接著物貼合的作業性與從被接著物剝離的作業性優良，因而為較佳。
在本發明之積層薄膜來說，因應需要，出於保護黏著面的目的，能夠在黏著劑層表面貼合隔板。
就構成前述隔板的材料而言，有紙及塑料薄膜，但從表面平滑性優良之點來看，可合適地使用塑料薄膜。就此薄膜而言，是能保護前述黏著劑層之薄膜的話，未被特別限定，可列舉例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述隔板的厚度通常為5~200μm，較佳為10~100μm左右。若在前述範圍內，則往黏著劑層貼合的作業性與從黏著劑層剝離的作業性優良，因而為較佳。在前述隔板來說，因應需要亦可進行透過矽酮系、氟系、長鏈烷基系或者脂肪酸醯胺系的離型劑、氧化矽粉等所致之離型及防污處理，或者進行塗布型、揉合型、蒸鍍型等抗靜電處理。
本發明之積層薄膜能夠合適地使用來作為光學構件等的表面保護薄膜。本發明之積層薄膜，經時穩定性亦優良，能夠使用於加工、搬運、出貨時等的表面保護用途，因此在保護偏光板等光學構件之表面的用途會成為有用之物。 [實施例]
以下，說明幾個有關本發明的實施例，但並非意圖將本發明限定於這樣的實施例所示者。再者，除非另有特別說明，以下的說明及表中之「份」及「%」是質量基準，是表示固體成分或有效成分者。
再者，在實施例中的評價是按照下述進行。
>黏著力> 分別以2kgf輥1次往返進行壓接而將所獲得之積層薄膜貼附於玻璃板，在貼附起經過24小時後，使用黏著・皮膜剝離解析裝置VPA-3(協和界面科學製)，測定了黏著力。測定條件是如下述。以把拉伸速度與剝離速度設為150mm/min之情況、與把拉伸速度與剝離速度設為1200mm/min之情況的2模式來評價了黏著力。 ・拉伸速度：150mm/min，1200mm/min ・剝離速度：150mm/min，1200mm/min ・剝離方向：180° ・試料大小：25mm×70mm
>黏著力排列評價> 從黏著力的測定結果，利用以下基準評價了積層薄膜的黏著力。 ◎：拉伸速度150mm/min的黏著力為50mN/25mm以下，且拉伸速度1200mm/min的黏著力為100mN/25mm以下 ○：拉伸速度150mm/min的黏著力為50mN/25mm以下，或者，拉伸速度1200mm/min的黏著力為100mN/25mm以下 ×：拉伸速度150mm/min的黏著力超過50mN/25mm，且拉伸速度1200mm/min的黏著力超過100mN/25mm
>殘膠> 與黏著力測定時同樣地進行，將所獲得之積層薄膜貼附於玻璃板。在40℃下保存了1週間後剝下薄膜，並按照下述基準以目視評價了玻璃板上的殘膠。 ○：對玻璃板不會有殘膠 ×：在玻璃板的一部分會有殘膠
合成例1 將30g下述式(1-1-1)所示之環氧乙烷與環氧丙烷的嵌段共聚物、2.8g丙烯酸、64g作為溶媒之甲苯、0.03g作為聚合抑制劑之啡噻及0.6g作為觸媒之甲烷磺酸饋入於備有攪拌裝置、溫度計、冷凝管、滴加裝置之玻璃燒瓶，並在空氣氣流下起始攪拌，加熱到120℃，並進行了回流脫水。確認0.63g之脫水後，冷卻到65℃，並利用三乙胺進行了中和。中和後，升溫到85℃，添加2.3g離子交換水，進行了分液、下層抽取。測定下層的pH，重覆實施洗淨操作至pH成為7以上。冷卻後，利用甲苯進行稀釋，獲得了包含55質量%下述式(1-1-1)~(1-1-3)所示之3種混合物(1-1)的甲苯溶液。
將300.00g甲苯添加至玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至105℃。隨後，分別將下述滴加液安置於滴加裝置：使得14.25g 之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、194.73g混合物(1-1)、99.05g甲苯、11.25g起始劑Perbutyl O(日油股份有限公司製)混合而成的滴加液、以及使28.65g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)溶解於30.00g甲苯而成之滴加液，一邊將燒瓶內保持在105℃並費4小時滴加兩種滴加液。滴加結束後，在105℃下攪拌了10小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了聚氧乙烯化合物(1)。 透過凝膠滲透圖(gel permeation graph)(之後簡記為GPC)分析了為共聚物之聚氧乙烯化合物(1)的結果，重量平均分子量Mw為16,200。
合成例2 將300.00g甲苯添加至玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至105℃。隨後，將下述滴加液安置於滴加裝置：使得42.90g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、194.73g混合物(1-1)、129.05g甲苯、11.25g起始劑Perbutyl O(日油股份有限公司製)混合而成的滴加液，一邊將燒瓶內保持在105℃並費4小時滴加了滴加液。滴加結束後，在105℃下攪拌了10小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了聚氧乙烯化合物(2)。 透過GPC分析了為共聚物之聚氧乙烯化合物(2)的結果，重量平均分子量Mw為12,700。
合成例3 於300.00g甲苯添加至玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至105℃。隨後，將下述滴加液安置於滴加裝置：使得42.90g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)、194.73g混合物(1-1)、129.05g甲苯、11.25g起始劑Perbutyl O(日油股份有限公司製)混合而成的滴加液，一邊將燒瓶內保持在105℃並費4小時滴加了滴加液。滴加結束後，在105℃下攪拌了10小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了聚氧乙烯化合物(3)。 透過GPC分析了為共聚物之聚氧乙烯化合物(3)之結果，重量平均分子量Mw為19,100。
合成例4 將225.00g甲乙酮(MEK)添加至玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至80℃。隨後，分別將下述滴加液安置於滴加裝置：使得22.50g 之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、82.65g聚乙二醇單丙烯酸酯(日油股份有限公司製，Blemmer AE-400)、150.00g之MEK、7.50g起始劑2,2’-偶氮雙(異丁酸)二甲酯(和光純藥工業股份有限公司製，MAIB)混合而成的滴加液、及使44.85g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)溶解於75.00g 之MEK而成之滴加液，一邊將燒瓶內保持在80℃，一邊費4小時滴加兩種滴加液。滴加結束後，在80℃下攪拌了2小時。其後，一邊將燒瓶內保持在80℃一邊把0.75g之MAIB與7.50g之MEK的混合液費15分滴加。滴加結束後，在80℃下攪拌了9小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了聚氧乙烯化合物(4)。 透過GPC分析了為共聚物之聚氧乙烯化合物(4)的結果，重量平均分子量Mw為9,100。
合成例5 將225.00g甲乙酮(MEK)添加至玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至80℃。隨後，將下述滴加液安置於滴加裝置：使得67.35g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、82.65g聚乙二醇單丙烯酸酯(日油股份有限公司製，Blemmer AE-400)、225.00g之MEK、7.50g起始劑2,2’-偶氮雙(異丁酸)二甲酯(和光純藥工業股份有限公司製，MAIB)混合而成的滴加液、及使44.85g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)溶解於75.00g之MEK而成的滴加液，一邊將燒瓶內保持在80℃並費4小時滴加了兩種滴加液。滴加結束後，在80℃下攪拌了2小時。其後，一邊將燒瓶內保持在80℃一邊費15分鐘滴加了0.75g之MAIB與7.50g之MEK的混合液。滴加結束後，在80℃下攪拌了9小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了包含25質量%之聚氧乙烯化合物(5)的溶液。 透過GPC分析了為共聚物之聚氧乙烯化合物(5)的結果，重量平均分子量Mw為9,600。
合成例6 將225.00g甲乙酮(MEK)添加於玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至80℃。隨後，將下述滴加液安置於滴加裝置：使得67.35g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)、82.65g聚乙二醇單丙烯酸酯(日油股份有限公司製，Blemmer AE-400)、225.00g 之MEK、7.50g起始劑2,2’-偶氮雙(異丁酸)二甲酯(和光純藥工業股份有限公司製，MAIB)混合而成的滴加液、及使44.85g具有聚矽氧烷鍵之單甲基丙烯酸酯化合物(JNC股份有限公司製，SILAPLANE FM-0721K)溶解於75.00g之MEK而成的滴加液，一邊將燒瓶內保持在80℃並費4小時滴加了兩種滴加液。滴加結束後，在80℃下攪拌了2小時。其後，一邊將燒瓶內保持在80℃一邊費15分鐘滴加了0.75g之MAIB與7.50g之MEK的混合液。滴加結束後，在80℃下攪拌了9小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了包含25質量%之聚氧乙烯化合物(6)的溶液。 透過GPC分析了為共聚物之聚氧乙烯化合物(6)的結果是重量平均分子量Mw為10,200。
合成例7 將100.00g乙酸丁酯添加於玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至95℃。隨後，分別將下述滴加液安置於滴加裝置：使得35.00g 之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、65.00g甲氧基聚乙二醇＃1000甲基丙烯酸酯(新中村化學工業製，M230G)、170.00g乙酸丁酯混合而成的滴加液、以及使10.00g之Perbutyl O溶解於30.00g乙酸丁酯而成的滴加液，一邊將燒瓶內保持在95℃一邊費3小時滴加了兩種滴加液。滴加結束後，在95℃下攪拌9小時，藉此獲得了包含25質量%之聚氧乙烯化合物(7)的溶液。 透過GPC分析了為共聚物之聚氧乙烯化合物(7)的結果是重量平均分子量Mw為12,700。
合成例8 將128.29g甲基異丁基酮(MIBK)添加於玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至90℃。隨後，分別將下述滴加液安置於滴加裝置：使得30.40g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、65.85g丙二醇・聚丁二醇-單甲基丙烯酸酯(日油股份有限公司製，Blemmer 10PPB-500B)、76.94g之MIBK混合而成之滴加液、及使19.34g 之MIBK、5.77g起始劑Perbutyl O(日油股份有限公司製)混合而成之滴加液，一邊將燒瓶內保持在90℃並費2小時滴加了兩種滴加液。滴加結束後，在90℃下攪拌了10小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了聚氧化烯化合物(8)。 透過GPC分析了為共聚物之聚氧化烯化合物(8)的結果，重量平均分子量Mw為9,100。
合成例9 將306.36g甲基異丁基酮(MIBK)添加於玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至105℃。隨後，分別將下述滴加液安置於滴加裝置：使得97.11g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、209.24g聚丙二醇單甲基丙烯酸酯(日油股份有限公司製，Blemmer PP-1000)、222.35g之MIBK混合而成之滴加液、及使得153.18g之MIBK、15.32g起始劑Perbutyl O(日油股份有限公司製)混合而成之滴加液，一邊將燒瓶內保持在105℃並費3小時滴加了兩種滴加液。滴加結束後，在105℃下攪拌了3小時。其後，一邊將燒瓶內保持在105℃並費15分鐘滴加了1.53g之Perbutyl O 與15.32g之MIBK的混合液。滴加結束後，在105℃下攪拌了7.5小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了聚氧化烯化合物(9)。 透過GPC分析了為共聚物之聚氧化烯化合物(9)的結果，重量平均分子量Mw為5,900。
合成例10 將100.00g乙酸丁酯添加於玻璃燒瓶，在氮氣流中，一邊攪拌一邊升溫至95℃。隨後，分別將下述滴加液安置於滴加裝置：使得30.00g之2-(全氟己基)乙基丙烯酸酯、60.00g丙烯酸羥乙酯、10.00g甲基丙烯酸甲酯、170.00g乙酸丁酯混合而成之滴加液、及使10.00g之Perbutyl O溶解於30.00g乙酸丁酯而成之滴加液，一邊將燒瓶內保持在95℃並費3小時滴加了兩種滴加液。滴加結束後，在95℃下攪拌了9小時。反應結束後，餾去溶媒，獲得了含氟化合物(10)。 透過GPC分析了為共聚物之含氟化合物(10)的結果，重量平均分子量Mw為4,200。
實施例1 相對於100份丙烯酸系黏著劑(CT-3088:DIC公司製)的固體成分，添加2.9份作為硬化劑(交聯劑)之D-100K(DIC公司製)及固體成分0.5份之所獲得的聚氧乙烯化合物(1)，利用甲乙酮進行稀釋使得固體成分成為35%，充分地進行混合而獲得了黏著劑組成物。 以使得形成後之黏著層厚成為20μm的方式，使用自動塗敷裝置棒塗機(PI-1210：Tester公司製)將所獲得之黏著劑組成物直接塗敷於為基材之50μm厚的聚酯薄膜的電暈處理面。其後，使在85℃下乾燥3分鐘而形成了黏著層之後，將塗布有矽酮之38μm厚的聚酯薄膜隔板被覆於該黏著層，而製作了積層薄膜。進一步把該積層薄膜，在40℃下養護(curing)3日，作為評價試驗的試料。 針對所獲得之積層薄膜，評價了黏著力及殘膠。將結果顯示於表1。
實施例2 除使用了聚氧乙烯化合物(2)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
實施例3 除使用了聚氧乙烯化合物(3)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
實施例4 除使用了聚氧乙烯化合物(4)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
實施例5 除使用了聚氧乙烯化合物(5)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
實施例6 除使用了聚氧乙烯化合物(6)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
實施例7 除使用了聚氧乙烯化合物(7)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。 再者，所獲得之黏著劑組成物雖呈現些許的混濁，但在積層薄膜來說未確認到混濁，在實際使用上沒有問題。
比較例1 除不使用聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
比較例2 除使用了聚氧化烯化合物(8)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
比較例3 除使用了聚氧化烯化合物(9)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
比較例4 除使用了含氟化合物(10)代替聚氧乙烯化合物(1)外，與實施例1同樣地進行而製造積層薄膜，並進行了評價。將結果顯示於表1。
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
黏著力 [mN/25mm] 拉伸速度 150mm/min 15 20 18 15 25 16 18
拉伸速度 1200mm/min 68 117 70 51 202 56 97
黏著力排列評價 ◎ ○ ◎ ◎ ○ ◎ ◎
殘膠 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4  
黏著力 [mN/25mm] 拉伸速度 150mm/min 62 91 91 97  
拉伸速度 1200mm/min 282 387 332 331  
黏著力排列評價 × × × ×  
殘膠 × ○ ○ ○  
無。
無。
無。

Claims (12)

  1. 一種黏著劑組成物，其含有聚氧乙烯化合物(A)、與黏著劑(B)，該聚氧乙烯化合物(A)具有選自碳數1~6的氟化烷基(a1)及矽酮鏈(a3)之1個以上、與聚氧乙烯鏈(a2)；其中前述聚氧乙烯化合物(A)為以選自具有碳數1~6的氟化烷基之(甲基)丙烯酸酯(x1)及具有矽酮鏈之(甲基)丙烯酸酯(x3)之1個以上、與具有聚氧乙烯鏈之(甲基)丙烯酸酯(x2)為必要之原料的共聚物。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中前述聚氧乙烯化合物(A)具有前述碳數1~6的氟化烷基(a1)。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述矽酮鏈(a3)為重量平均分子量200~50,000的範圍。
  4. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述聚氧乙烯鏈(a2)之重複數的平均值為2~50的範圍。
  5. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述聚氧乙烯化合物(A)的氟原子含有率為1~50質量%的範圍。
  6. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述聚氧乙烯化合物(A)的重量平均分子量為3,000~300,000的範圍。
  7. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述具有聚氧乙烯鏈之(甲基)丙烯酸酯(x2)為下述式(x2-3)及/或(x2-4)所示之化合物；
    Figure 108142866-A0305-02-0074-1
    Figure 108142866-A0305-02-0074-2
     (式中，R3為氫原子或甲基；多個R3彼此可相同或不同；R4及R5分別獨立地為碳數1~6之直鏈或分支的伸烷基；R6為氫原子或者碳數1~6的烷基；n為2以上的整數；m為0以上的整數；k為0以上的整數)。
  8. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述具有矽酮鏈之(甲基)丙烯酸酯(x3)為下述式(x3-1)~(x3-7)所示之化合物中之任1個以上；
    Figure 108142866-A0305-02-0075-3
    Figure 108142866-A0305-02-0075-4
    Figure 108142866-A0305-02-0075-5
    Figure 108142866-A0305-02-0076-6
    Figure 108142866-A0305-02-0076-7
    Figure 108142866-A0305-02-0076-8
    Figure 108142866-A0305-02-0076-9
     (式中，R1表示氫原子或甲基；R3~R6、R10~R16分別獨立地表示碳原子數1~18的烷基或苯基；R2、R7~R9及R18~R19分別獨立地表示碳原子數1~8的烷基或苯基；m及1分別獨立地表示1~6的整數；n表示0~250的整數；r、s、t、v、w、x及y分別獨立地表示1~250的整數)。
  9. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述聚氧乙烯化合物(A)的含有率為黏著劑組成物的固體成分中0.01~20質量%。
  10. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中前述黏著劑(B)為丙烯酸系黏著劑(b1)及/或胺基甲酸酯系黏著劑(b2)。
  11. 一種積層薄膜，其具有如請求項1至10中 任一項之黏著劑組成物的黏著層、與基材層。
  12. 如請求項11之積層薄膜，其為光學構件的表面保護薄膜。
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