TW202002148A - 對準裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種對準形成有槽口部的處理物件的對準裝置。本發明的一實施例的對準裝置包括：支撐部件，放置有處理物件；驅動部，旋轉所述支撐部件；推動部件，向放置於所述支撐部件上的處理物件的側面施加力，而將所述處理物件移動至所述支撐部件上的原位置；槽口部感應部，檢測所述處理物件的槽口部是否處於一定位置；控制部，控制所述驅動部，以旋轉所述支撐部件而使所述處理物件的槽口部處於所述一定位置。

Description

對準裝置
本發明關於一種對準(Alignment)包括半導體晶片等基板的處理物件的對準裝置。
一般而言，對於半導體製造製程，在將半導體晶片運送至規定的位置的情況下，該晶片必須以一定的方向而進行對準(Alignment)。該半導體晶片的結晶按一定方向成長，按各個製造製程，對於晶片結晶成長方向視為進行既定對準並執行作業。因此，在半導體晶片製造製程中，必須執行對準半導體晶片的作業。
近來，隨著半導體晶片、光遮罩及LCD等半導體元件的表面結構高集成化，使用於此的圖案更精細化，在執行對於晶片等處理物件的對準時，由處理對象的原位置滑脫而成為處理對象的損傷的原因。
因此，要求對半導體晶片等處理物件的更精密且穩定的對準。
[發明所欲解決的課題]
本發明用於提供一種精密對準處理物件的對準裝置。
並且，本發明用於提供一種穩定對準處理物件的對準裝置。
本發明要解決的課題並非限定於上述課題，未言及的課題由本說明書及圖式而使本發明所屬技術領域中具有通常知識者明確理解。
本發明的技術方案在於：本發明提供一種對準形成有槽口部的處理物件的對準裝置。
本發明的一實施例的對準裝置包括：支撐部件，供放置處理物件；驅動部，旋轉所述支撐部件；推動部件，向放置在所述支撐部件上的處理物件的側面施加力，將所述處理物件移動至所述支撐部件上的原位置；槽口部感應部，感應所述處理物件的槽口部是否處於既定位置；控制部，控制所述驅動部，以使旋轉所述支撐部件而將所述處理物件的槽口部處於所述一定位置。
所述推動部件包括：旋轉部件，能夠在第一位置及第二位置之間移動，提供為能夠以上下方向的旋轉軸為中心而進行旋轉的旋轉體形狀，所述第一位置是指所述旋轉部件的側面與在處於所述支撐部件上的原位置的所述處理物件的側面接觸的位置，所述第二位置是指所述旋轉部件的側面由處於所述支撐部件上的原位置的所述處理物件的側面分隔一定距離的位置。
所述推動部件還包括：旋轉支撐部，一端結合有所述旋轉部件，以另一端為中心而以水平方向進行旋轉。
多個所述推動部件相互分隔，而環繞所述支撐部件。
所述控制部控制所述驅動部，以使在所述推動部件處於所述第一位置的狀態下，旋轉所述支撐部件而使所述處理物件的槽口部處於所述一定位置。
所述對準裝置還包括：高度感應部，感應所述處理物件的一部分區域是否處於距離所述支撐部件的上面一定高度以上。
所述高度感應部包括：雷射感測器，所述雷射感測器包括：發光部，發出雷射；受光部，接受由所述發光部發出的雷射，所述發光部及所述受光部將所述支撐部件設置於之間而提供。
所述雷射感測器，在俯視時，包括：第一雷射感測器及第二雷射感測器，由各個發光部發出的雷射在所述支撐部件上相互交叉。
所述處理物件包括：肋骨框架；雙面泡棉膠帶，固定於所述肋骨框架的內側面；晶片，附著於所述雙面泡棉膠帶的上面。
所述槽口部沿著所述處理物件的圓周而提供為多個，槽口部感應部與各個所述槽口部對應而提供。
所述槽口部感應部提供為以雷射按上下方向貫通而經過所述槽口部的雷射感測器。
在所述肋骨框架的側面，在俯視時，所述槽口部之間形成有以直線切斷的邊緣部，所述邊緣部還包括：邊緣部感應部，以檢測是否處於一定位置上。
所述邊緣部感應部以作為雷射感測器提供，以雷射經過由所述邊緣部分隔一定距離以內的一定位置而提供。
所述對準裝置還包括：旋轉驅動部，旋轉所述推動部件，所述推動部件包括：第一推動部件及第二推動部件，所述另一端以相對的方式鄰接，所述旋轉驅動部，包括：第一氣缸，在俯視時，活塞向所述第一推動部件的所述另一端及所述第二推動部件的所述另一端之間而沿著垂直於所述第一推動部件及所述第二推動部件排列的方向進行直線運動；第一曲軸部件，在俯視時，形成有長度方向以與所述活塞的移動方向垂直的方向提供的導槽，且與所述活塞連接；第一連接軸，一端沿著所述導槽移動，另一端與所述第一推動部件的所述另一端連接；第二連接軸，一端沿著所述導槽移動，另一端與所述第二推動部件的所述另一端連接；空氣供應排出部，將空氣供應至第一氣缸及排出。
所述推動部件還包括：第三推動部件及第四推動部件，所述另一端相互以相對的方式鄰接，所述旋轉驅動部包括：第二氣缸，在俯視時，活塞朝所述第三推動部件的所述另一端及所述第四推動部件的所述另一端之間而沿著垂直於所述第三推動部件及所述第四推動部件排列的方向進行直線運動；第二曲軸部件，在俯視時，形成有長度方向以與所述第二氣缸的活塞的移動方向垂直的方向提供的導槽，一端與所述活塞連接；第三連接軸，一端沿著所述第二曲軸部件的所述導槽移動，另一端與所述第三推動部件的所述另一端連接；第四連接軸，一端沿著所述第二曲軸部件的所述導槽移動，另一端與所述第四推動部件的所述另一端連接，所述空氣供應排出部將空氣供應至所述第一氣缸及所述第二氣缸及排出，以使所述第一推動部件、所述第二推動部件、所述第三推動部件及所述第四推動部件相互以相同的方向移動至第一位置及第二位置之間。
下面，參照圖式對本發明的實施例進行更具體說明。本發明的實施例能夠變形為各種形式，本發明的範圍並非以限定於下面的實施例而進行解釋。本實施例以用於向本案所屬技術領域中具有通常知識者更完整說明本發明而提供。因此，圖式中的要素的形狀用於強調更明確的說明而進行了誇張。
圖1為顯示藉由本發明的對準裝置100而對準的處理物件200的一例的立體圖。參照圖1，本發明的實施例的對準裝置100為對準處理物件200的裝置。處理物件200在邊緣區域形成有由側面向內側凹蝕的槽口部201。根據一實施例，處理物件200包括：肋骨框架210、雙面泡棉膠帶220及基板230。基板230如圖1顯示所示，附著於在肋骨框架210的內側面固定的雙面泡棉膠帶220的上面。基板230為半導體晶片。肋骨框架210被提供為具有比基板230大的半徑的環狀。肋骨框架210由不銹鋼(Stainless)或奧氏體不銹鋼(SUS)材質提供。雙面泡棉膠帶220為厚度較薄的薄膜，因薄膜本身難以支撐基板230，因而固定於肋骨框架210。肋骨框架210具有比基板230大的半徑，在俯視時，在肋骨框架210與基板230之間區域上雙面泡棉膠帶220向外部裸露。
圖2為顯示本發明的一實施例的對準裝置100的立體圖。圖3為簡要顯示圖2的支撐部件1000、驅動部2000、槽口部感應部5000及邊緣部感應部7000的圖式。參照圖2及圖3，根據一實施例，對準裝置100包括：支撐部件1000、驅動部2000、推動部件3000、旋轉驅動部4000、槽口部感應部5000、高度感應部6000、邊緣部感應部7000及控制部8000。
圖4為顯示圖1的支撐部件1000的立體圖。參照圖2至圖4，處理物件200被放置於支撐部件1000。支撐部件1000的下面說明的槽口部感應部5000的雷射感測器的雷射貫通槽口部201而以上下方向經過，邊緣部感應部7000的雷射感測器的雷射經過距離邊緣部202分隔一定距離的一定的位置。根據一實施例，槽口部感應部5000及邊緣部感應部7000的各個發光部5100、7100及受光部5200、7200中的一個提供至支撐部件1000的上面，另一個提供至支撐部件1000的下面，支撐部件1000提供為切斷與槽口部201及邊緣部202對應的區域的形狀。支撐部件1000的被切斷的所述區域根據槽口部201的位置及數量與根據邊緣部202的位置及數量而以不同的位置及數量提供。支撐部件1000根據驅動部2000旋轉。與此不同，對於支撐部件1000的整個方向的直徑提供為比處理物件200的槽口部201及邊緣部202的最短的直徑短的情況，所述切斷的區域未予提供。並且，在支撐部件1000的上面向下凹蝕一部分區域1200，以移動運送處理物件200的運送單元的手柄。此情況，處理物件200被支撐於除了支撐部件1000的上面的凹蝕的區域1200之外的區域1100。
圖5為顯示圖2的推動部件3000的立體圖。圖6為顯示圖2的推動部件3000處於第一位置的狀態的平面圖。圖7為顯示圖2的推動部件3000處於第二位置的狀態的平面圖。參照圖5至圖7，推動部件3000向放置在支撐部件1000上的處理物件200的側面施加力而將處理物件200移動至支撐部件上的原位置。根據一實施例，推動部件3000包括旋轉部件3100及旋轉支撐部3200。
旋轉部件3100形成為將上下方向構成為旋轉軸，並以所述旋轉軸為中心而旋轉的旋轉體形狀。根據一實施例，旋轉部件3100提供為長度方向為上下方向的圓柱形狀。旋轉部件3100能夠移動至第一位置及第二位置之間。第一位置為旋轉部件3100的側面與在處於支撐部件1000上的原位置的處理物件200的側面接觸的位置。第二位置為旋轉部件3100的側面距離在支撐部件1000上處於原位置的處理物件200的側面分隔一定距離的位置。
旋轉支撐部3200以旋轉部件3100可旋轉的方式結合於一端，將另一端為中心而沿著水平方向，旋轉部件3100以移動至第一位置及第二位置之間的方式進行旋轉的方式提供。
即，對於旋轉部件3100處於第二位置的情況，確保處理物件200容易安裝在支撐部件1000上的空間。並且，在處理物件200安裝在支撐部件1000上之後，旋轉部件3100由第二位置移動至第一位置，將由支撐部件1000上的原位置錯開的處理物件200移動至原位置。.
多個推動部件3000相互分隔而環繞支撐部件1000。根據一實施例，推動部件3000包括：第一推動部件3001、第二推動部件3002、第三推動部件3003及第四推動部件3004。第一推動部件3001及第二推動部件3002以成為旋轉軸的另一端相對的方式鄰接。第三推動部件3003及第四推動部件3004以成為旋轉軸的另一端相對的方式鄰接。第一推動部件3001及第二推動部件3002、第三推動部件3003及第四推動部件3004將支撐部件1000設於之間，而提供為對稱的形狀。與此不同，推動部件3000按需而提供為各種數量。
圖8為簡要顯示圖2的推動部件3000及旋轉其的旋轉驅動部4000的一例的圖式。參照圖8，旋轉驅動部4000旋轉推動部件3000。根據一實施例，旋轉驅動部4000包括：第一氣缸4100、第一曲軸部件4200、第一連接軸4300、第二連接軸4400及空氣供應排出部4500。
第一氣缸4100，在俯視時，活塞4110朝向成為第一推動部件3001的旋轉軸的另一端及成為第二推動部件3002的旋轉軸的另一端之間，而沿著垂直於第一推動部件3001及第二推動部件3002排列方向的方向進行直線運動。
第一曲軸部件4200，在俯視時，形成有長度方向以與第一氣缸4100的活塞4110的移動方向垂直的方向提供的導槽4210，一端與第一氣缸4100的活塞4110連接。
第一連接軸4300以一端沿著第一曲軸部件4200的導槽4210移動，另一端與成為第一推動部件3001的旋轉軸的另一端連接。
第二連接軸4400以一端沿著第一曲軸部件4200的導槽4210移動，另一端以與成為第二推動部件3002的旋轉軸的另一端連接。
空氣供應排出部4500將空氣供應至第一氣缸4100及排出。第一氣缸4100的活塞4110根據空氣供應排出部4500的空氣供應及排出而做直線移動。
如上所示，在根據活塞4110的直線運動，第一曲軸部件4200進行直線運動時，第一連接軸4300及第二連接軸4400的各自另一端沿著導槽4210移動，第一連接軸4300及第二連接軸4400進行旋轉，由此，第一推動部件3001及第二推動部件3002在第一位置及第二位置之間旋轉。
根據一實施例，旋轉驅動部4000還包括：第二氣缸4600、第二曲軸部件4700、第三連接軸4800及第四連接軸4900。
第二氣缸4600，在俯視時，活塞4610朝向成為第三推動部件3003的旋轉軸的另一端及成為第四推動部件3004的旋轉軸的另一端之間，沿著與第三推動部件3003及第四推動部件3004排列的方向垂直的方向進行直線運動。
第二曲軸部件4700，在俯視時，形成有長度方向以與第二氣缸4600的活塞4610的移動方向垂直的方向提供的導槽4710，一端與第二氣缸4600的活塞4610連接。
第三連接軸4800的一端沿著第二曲軸部件4700的導槽4710移動，另一端與成為第三推動部件3003的旋轉軸的另一端連接。
第四連接軸4900的一端沿著第二曲軸部件4700的導槽4710移動，另一端與成為第四推動部件3004的旋轉軸的另一端連接。
空氣供應排出部4500將空氣供應至第一氣缸及第二氣缸及排出，以使第一推動部件3001、第二推動部件3002、第三推動部件3003及第四推動部件3004以相同的方向移動至第一位置及第二位置之間。根據一實施例，空氣供應排出部4500將空氣供應至第一氣缸4100及第二氣缸4600及排出，以使第一氣缸4100的活塞4110及第二氣缸4600的活塞4610相互同時向內側方向及外側方向移動。根據一實施例，空氣供應排出部4500根據控制部8000的控制而確定空氣的供應及排出。
如上所示，液體的壓力在一個密封的容器內與位置無關而保持一定，藉由藉助空氣供應排出部4500而進行空氣供應及排出，相同的力同時作用於第一推動部件3001、第二推動部件3002、第三推動部件3003及第四推動部件3004，由此，各個第一推動部件3001、第二推動部件3002、第三推動部件3003及第四推動部件3004對處理物件200產生影響的力不均衡，能夠防止處理物件200由支撐部件1000滑脫。尤其，對於支撐部件1000比處理物件200直徑小的情況，如下面說明的情況不同，對於各個第一推動部件3001、第二推動部件3002、第三推動部件3003及第四推動部件3004的力不均衡的情況，因第一推動部件3001、第二推動部件3002、第三推動部件3003及第四推動部件3004中的一部分向支撐部件1000的中心方向過度移動，由此，處理物件200由支撐部件1000滑脫的可能性高。
與此不同，除了支撐部件1000的上述的切斷的區域之外的直徑與除了提供有處理物件200的槽口部201及邊緣部202的區域之外的區域的直徑相同，旋轉部件3100的下部區域與支撐部件1000的側面相對，上部區域與處理物件200的側面相對。此情況，各個旋轉部件3100以側面與支撐部件1000的側面接觸的位置相比，無法移動至支撐部件1000的中心方向，各個第一推動部件3001、第二推動部件3002、第三推動部件3003及第四推動部件3004的過度的移動或力的不均衡而防止發生處理物件200由支撐部件1000滑脫的情況。
與上所述不同，旋轉驅動部4000根據推動部件3000的數量及排列形狀而提供為將推動部件3000移動至第一位置及第二位置之間的各種構成及結構。
再次參照圖6及圖7，槽口部感應部5000感應處理物件200的槽口部201是否處於一定位置。根據一實施例，槽口部201沿著肋骨框架210的圓周而提供為多個。槽口部感應部5000提供為多個，以與各個槽口部相對。例如，各個槽口部感應部5000提供為雷射以上下方向貫通各個槽口部的雷射感測器。此情況，對於由槽口部感應部5000的發光部5100發出的雷射到達受光部的情況，判斷處理物件200處於原位置，對於由槽口部感應部5000的發光部5100發出的雷射未到達受光部的情況，判斷為處理物件200由原位置錯開的情況。
高度感應部6000感應處理物件200的一部分區域是否由支撐部件1000的上面處於一定高度以上。根據一實施例，高度感應部6000包括：雷射感測器6100、6200。雷射感測器6100、6200包括：發光部6110、6210及受光部6120、6220。
發光部6110、6210發出雷射(Laser)。受光部6120、6220接收由發光部6110、6210發出的雷射。發光部6110、6210及受光部6120、6220將支撐部件1000設於之間。根據一實施例，雷射感測器6100、6200包括：第一雷射感測器6100及第二雷射感測器6200。第一雷射感測器6100及第二雷射感測器6200，在俯視時，由各個發光部6110、6210發出的雷射在支撐部件上相互交叉提供。
圖9為顯示對於在圖2的推動部件3000中一個的上部掛卡處理物件200的情況，檢測高度感應部6000的一例的附圖。參照圖9，發光部6110、6210照射雷射，以使雷射經過比推動部件3000的上端高出一定高度的位置。因此，在處理物件200放置於支撐部件1000上時，對於由原位置過度扭曲或處理物件200的一側部經過推動部件3000的上端的情況，推動部件3000的雷射與處理物件200的所述一側部干擾，而檢測處理物件200的位置發生扭曲的情況。
再次參照圖1至圖3，根據一實施例，在肋骨框架210的側面上，在俯視時，形成有側部以直線的方式被切斷的形狀的邊緣部202。邊緣部感應部7000檢測邊緣部202是否處於一定位置。例如，邊緣部感應部7000提供為雷射經過由邊緣部202分隔一定距離以內的一定位置的雷射感測器。邊緣部感應部7000包括：發出雷射的發光部7100及接收由發光部7100發出的雷射的受光部7200。此情況，邊緣部感應部7000檢測邊緣部的位置的方式與上述槽口部感應部5000檢測槽口部201的方式相同。
根據一實施例，兩個槽口部201相互分隔，邊緣部202提供於槽口部201之間。與此不同，邊緣部202的位置提供於處理物件200的外側部的另一位置。
在槽口部201及槽口部感應部5000之外，提供邊緣部202及邊緣部感應部7000，從而，能夠多重檢測處理物件200的位置。因此，能夠更穩定精密地檢測處理物件200是否處於原位置。
控制部8000控制驅動部2000，以使旋轉支撐部件1000而處理物件200的槽口部201處於一定位置。根據一實施例，控制部8000控制驅動部2000，以使在推動部件3000處於第一位置的狀態下，旋轉支撐部件1000，而使處理物件的槽口部201處於一定位置。根據一實施例，對準裝置100還包括：報警部件(未圖示)或顯示幕部(未圖示)。控制部8000對於以藉由高度感應部6000而檢測處理物件200發生扭曲的現象的情況，控制報警部件以產生報警，或控制顯示幕部，以輸出報警影像。
根據一實施例，控制部8000對於由槽口部感應部5000及邊緣部感應部7000感應槽口部201及邊緣部202的位置發生扭曲的情況，在推動部件3000處於第一位置的狀態下，旋轉支撐部件1000，以使旋轉直至將處理物件200處於槽口部201及邊緣部202所處的原位置的位置。在旋轉支撐部件1000而對準處理物件200時，藉由推動部件3000而支撐處理物件200的側面，從而，更穩定地對準處理物件200。
根據一實施例，槽口部201如圖1顯示所示，提供為兩個的情況，槽口部感應部5000提供使得照射雷射，以使更鄰接於所有槽口部201的兩內側面中的邊緣部202，或照射雷射，以與更遠離邊緣部202的面，控制部8000根據兩個槽口部201中的雷射無法貫通的槽口部201為任一個而確定上述旋轉的方向。
綜上具體的說明為例示本發明。並且，上述內容為用於顯示本發明的較佳的實施例而說明，本發明在各種其它組合、變更及環境中使用。即與在本說明書中公開的發明的概念範圍、上述公開內容同等範圍及/或本領域技術或知識範圍內能夠進行變更或修正。上述實施例用於說明實現本發明的技術思想的最佳的狀態，能夠進行在本發明的具體適用領域及用途要求的各種變更。因此，綜上發明的具體說明並非意圖藉由公開的實施例限定本發明。並且，申請專利範圍應當以包括其它實施形式的方式解釋。
本發明的有益效果在於：本發明的一實施例的對準裝置能夠精密對準處理物件。
並且，本發明的一實施例的對準裝置能夠穩定對準處理物件。
100‧‧‧對準裝置200‧‧‧處理物件201‧‧‧槽口部202‧‧‧邊緣部210‧‧‧肋骨框架220‧‧‧雙面泡棉膠帶230‧‧‧基板1000‧‧‧支撐部件1100、1200‧‧‧區域2000‧‧‧驅動部3000‧‧‧推動部件3001‧‧‧第一推動部件3002‧‧‧第二推動部件3003‧‧‧第三推動部件3004‧‧‧第四推動部件3100‧‧‧旋轉部件3200‧‧‧旋轉支撐部4000‧‧‧旋轉驅動部4100‧‧‧第一氣缸4110‧‧‧活塞4200‧‧‧第一曲軸部件4210‧‧‧導槽4300‧‧‧第一連接軸4400‧‧‧第二連接軸4500‧‧‧空氣供應排出部4600‧‧‧第二氣缸4700‧‧‧第二曲軸部件4710‧‧‧導槽4800‧‧‧第三連接軸4900‧‧‧第四連接軸5000‧‧‧槽口部感應部5100、6110、6210、7100‧‧‧發光部5200、6120、6220、7200‧‧‧受光部6000‧‧‧高度感應部6100‧‧‧(第一)雷射感測器6200‧‧‧(第二)雷射感測器7000‧‧‧邊緣部感應部8000‧‧‧控制部
圖1為顯示藉由本發明的對準裝置而對準的處理物件的一例的立體圖。
圖2為顯示本發明的一實施例的對準裝置的立體圖。
圖3為簡要顯示圖2的支撐部件、驅動部、槽口部感應部及邊緣部感應部的圖式。
圖4為顯示圖1的支撐部件的立體圖。
圖5為顯示圖2的推動部件的立體圖。
圖6為顯示圖2的推動部件處於第一位置的狀態的平面圖。
圖7為顯示圖2的推動部件處於第二位置的狀態的平面圖。
圖8為簡要顯示圖2的推動部件及旋轉其的旋轉驅動部的一例的平面圖。
圖9為顯示對於在圖2的推動部件中的一個的上部掛有處理物件的情況，高度感應部進行感應的一例的圖式。
100‧‧‧對準裝置
200‧‧‧處理物件
1000‧‧‧支撐部件
3000‧‧‧推動部件
5000‧‧‧槽口部感應部
6000‧‧‧高度感應部
7000‧‧‧邊緣部感應部
8000‧‧‧控制部

Claims (15)

  1. 一種對準裝置，關於係對準形成有槽口部的處理物件的對準裝置，前述對準裝置包括： 支撐部件，放置有處理物件； 驅動部，旋轉前述支撐部件； 推動部件，向放置於前述支撐部件上的前述處理物件的側面施加力，將前述處理物件移動至前述支撐部件上的原位置； 槽口部感應部，檢測前述處理物件的槽口部是否處於一定位置；以及 控制部，控制前述驅動部，以旋轉前述支撐部件而使前述處理物件的槽口部處於前述一定位置。
  2. 如請求項1所記載之對準裝置，其中，前述推動部件包括：旋轉部件，以可移動的方式提供至第一位置及第二位置之間，並以上下方向的旋轉軸為中心而提供為可旋轉的旋轉體形狀； 前述第一位置是指前述旋轉部件的側面與處於前述支撐部件上的原位置的前述處理物件的側面接觸的位置； 前述第二位置是指前述旋轉部件的側面由處於前述支撐部件上的原位置的前述處理物件的側面分隔一定距離的位置。
  3. 如請求項2所記載之對準裝置，其中，前述推動部件還包括：旋轉支撐部，以前述旋轉部件與一端結合，並將另一端為中心而沿著水平方向旋轉。
  4. 如請求項2所記載之對準裝置，其中，多個前述推動部件相互分隔而環繞前述支撐部件。
  5. 如請求項4所記載之對準裝置，其中，前述控制部控制前述驅動部，以使前述推動部件處於前述第一位置的狀態下，旋轉前述支撐部件而使前述處理物件的槽口部處於前述一定位置。
  6. 如請求項2所記載之對準裝置，其中，前述對準裝置還包括：高度感應部，檢測前述處理物件的一部分區域是否由前述支撐部件的上面處於一定高度以上。
  7. 如請求項6所記載之對準裝置，其中，前述高度感應部包括：雷射感測器； 前述雷射感測器包括： 發光部，發出雷射； 受光部，接收由前述發光部發出的雷射； 前述發光部及前述受光部提供為將前述支撐部件設於之間。
  8. 如請求項7所記載之對準裝置，其中，前述雷射感測器包括：第一雷射感測器及第二雷射感測器，在俯視時，由各個發光部發出的雷射在前述支撐部件上相互交叉。
  9. 如請求項1至6中任一項所記載之對準裝置，其中，前述處理物件包括： 肋骨框架； 雙面泡棉膠帶，固定於前述肋骨框架的內側面； 晶片，附著於前述雙面泡棉膠帶的上面。
  10. 如請求項1所記載之對準裝置，其中，前述槽口部沿著前述處理物件的圓周而提供多個，前述槽口部感應部與各個前述槽口部對應。
  11. 如請求項10所記載之對準裝置，其中，前述槽口部感應部以將雷射以上下方向貫通前述槽口部而經過的雷射感測器提供。
  12. 如請求項9所記載之對準裝置，其中，在前述肋骨框架的側面上，在俯視時，前述槽口部之間形成有以直線方式切斷的邊緣部； 前述邊緣部還包括：邊緣部感應部，以檢測是否處於一定位置。
  13. 如請求項12所記載之對準裝置，其中，前述邊緣部感應部提供為以經過雷射由前述邊緣部分隔一定距離以內的一定位置的方式提供的雷射感測器。
  14. 如請求項3所記載之對準裝置，其中，前述對準裝置還包括：旋轉驅動部，旋轉前述推動部件； 前述推動部件包括：第一推動部件及第二推動部件，前述另一端相對鄰接； 前述旋轉驅動部包括： 第一氣缸，在俯視時，活塞朝向前述第一推動部件的前述另一端及前述第二推動部件的前述另一端之間而沿著與前述第一推動部件及前述第二推動部件排列的方向垂直的方向進行直線運動； 第一曲軸部件，在俯視時，形成有長度方向以與前述活塞的移動方向垂直的方向提供的導槽，一端與前述活塞連接； 第一連接軸，一端沿著前述導槽移動，且另一端與前述第一推動部件的前述另一端連接； 第二連接軸，一端沿著前述導槽移動，且另一端與前述第二推動部件的前述另一端連接； 空氣供應排出部，將空氣供應至前述第一氣缸及排出。
  15. 如請求項14所記載之對準裝置，其中，前述推動部件還包括：第三推動部件及第四推動部件，前述另一端相對鄰接； 前述旋轉驅動部包括： 第二氣缸，在俯視時，活塞朝向前述第三推動部件的前述另一端及前述第四推動部件的前述另一端之間而沿著與前述第三推動部件及前述第四推動部件排列的方向垂直的方向作直線運動； 第二曲軸部件，在俯視時，形成有長度方向以與前述第二氣缸的活塞的移動方向垂直的方向提供的導槽，一端與前述活塞連接； 第三連接軸，一端沿著前述第二曲軸部件的前述導槽移動，且另一端與前述第三推動部件的前述另一端連接； 第四連接軸，一端沿著前述第二曲軸部件的前述導槽移動，且另一端與前述第四推動部件的前述另一端連接； 前述空氣供應排出部將空氣供應至前述第一氣缸及前述第二氣缸並排出，以使前述第一推動部件、前述第二推動部件、前述第三推動部件及前述第四推動部件在前述第一位置及前述第二位置之間以相同的方向移動。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202038370A (zh) * 2019-03-13 2020-10-16 以色列商核心流有限公司 圓形晶圓側向定位裝置
CN113889429B (zh) * 2021-12-06 2022-04-15 杭州众硅电子科技有限公司 一种用于晶圆的寻位装置、寻位方法及晶圆计速方法
WO2024010591A1 (en) * 2022-07-08 2024-01-11 Applied Materials, Inc. Alignment mechanism, vacuum chamber with an alignment mechanism and method of aligning a substrate in a vacuum chamber

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4313266A (en) * 1980-05-01 1982-02-02 The Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for drying wafers
US4655584A (en) * 1984-05-11 1987-04-07 Nippon Kogaku K. K. Substrate positioning apparatus
JPH0610775B2 (ja) * 1984-12-05 1994-02-09 株式会社ニコン 円形基板の位置決め装置
US4902900A (en) 1987-12-21 1990-02-20 Nikon Corporation Device for detecting the levelling of the surface of an object
JPH01242989A (ja) * 1988-03-24 1989-09-27 Kazuya Hirose テーブルの縦横移動旋回機構
JP3757430B2 (ja) 1994-02-22 2006-03-22 株式会社ニコン 基板の位置決め装置及び露光装置
US5851041A (en) * 1996-06-26 1998-12-22 Ontrak Systems, Inc. Wafer holder with spindle assembly and wafer holder actuator
JPH10209249A (ja) * 1997-01-24 1998-08-07 Miyazaki Oki Electric Co Ltd ウエハアライメント装置
US6051845A (en) * 1998-03-25 2000-04-18 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for selectively marking a semiconductor wafer
US8698327B2 (en) 2003-07-14 2014-04-15 Rudolph Technologies, Inc. Substrate handler
JP4362414B2 (ja) * 2003-12-18 2009-11-11 株式会社リコー ワークセンタリング・クランプ装置、回転駆動装置及び電子ビーム露光装置
US7453160B2 (en) * 2004-04-23 2008-11-18 Axcelis Technologies, Inc. Simplified wafer alignment
US7547181B2 (en) * 2004-11-15 2009-06-16 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum
KR100915509B1 (ko) * 2005-06-13 2009-09-03 가부시키가이샤 야스카와덴키 얼라이너 장치
KR101291516B1 (ko) * 2005-06-24 2013-08-09 울박, 인크 위치 수정 장치, 진공 처리 장치, 및 위치 수정 방법
KR20070044717A (ko) * 2005-10-25 2007-04-30 삼성전자주식회사 웨이퍼 정렬장치
TW200731169A (en) * 2006-02-15 2007-08-16 Hui-Hua Hsieh Burglar alarm capable of sounding warning signals
JP5324232B2 (ja) 2009-01-08 2013-10-23 日東電工株式会社 半導体ウエハのアライメント装置
KR101860956B1 (ko) * 2009-12-18 2018-05-24 가부시키가이샤 니콘 기판홀더쌍, 디바이스의 제조방법, 분리장치, 기판의 분리방법, 기판홀더 및 기판 위치맞춤 장치
JP5993625B2 (ja) * 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
TWI625815B (zh) 2012-08-31 2018-06-01 聯達科技設備私人有限公司 用於自動校準在膜框架上之晶圓在轉動上的對準誤差之系統與方法
US9082799B2 (en) * 2012-09-20 2015-07-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. System and method for 2D workpiece alignment
CN104756243B (zh) 2012-10-29 2018-02-13 日商乐华股份有限公司 半导体衬底的位置检测装置和位置检测方法
US9476701B2 (en) * 2013-07-05 2016-10-25 Infineon Technologies Ag Apparatus for detecting a pre-aligning element at a wafer
TWI537287B (zh) 2013-11-06 2016-06-11 Chang Chun Petrochemical Co Polyvinyl alcohol-based polymer film and method for producing the same
JP6656752B2 (ja) 2016-01-22 2020-03-04 株式会社ディスコ パッケージウェーハの加工方法
JP6576261B2 (ja) 2016-02-09 2019-09-18 株式会社ディスコ パッケージウェーハのアライメント方法
JP6672053B2 (ja) 2016-04-18 2020-03-25 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP6810585B2 (ja) 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 チャック装置及び貼合装置

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