TW201942307A

TW201942307A - 硬化性黏接劑組成物、使用此組成物之黏接片、含有此黏接片之疊層體及其製造方法

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Publication number: TW201942307A
Application number: TW108109010A
Authority: TW
Inventors: 谷井翔太; 森野彰規; 金川善典
Original assignee: 日商迪愛生股份有限公司
Priority date: 2018-03-27
Filing date: 2019-03-18
Publication date: 2019-11-01
Also published as: CN111819262B; WO2019188571A1; TWI789506B; CN111819262A

Abstract

本發明所欲解決的課題係提供一種硬化性黏接劑組成物，即使在短時間且低溫仍可完成施工並進行接合，且即使對2個以上之活性能量射線不會透射而在構件表面具有撓曲(deflection)、凹凸之被黏接體仍可理想地予以接合，並提供使用此組成物之黏接片、含有此黏接片之疊層體及其製造方法。
本發明關於一種硬化性黏接劑組成物，係使用於將2個以上之具有活性能量射線不會透射的面之被黏接體予以接合之用途，其含有光硬化性樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)及光聚合起始劑，且前述光硬化性樹脂(A)及前述熱塑性樹脂(B)具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基，並關於使用此組成物之黏接片、含有此黏接片之疊層體及其製造方法。

Description

硬化性黏接劑組成物、使用此組成物之黏接片、含有此黏接片之疊層體及其製造方法

本發明關於可使用於活性能量射線不易透射之被黏接體的疊層之硬化性黏接劑組成物、使用此組成物之黏接片、含有此黏接片之疊層體及其製造方法。

近年，液晶顯示裝置廣泛地使用作為電視、智慧型手機、個人助理裝置(PAD)、平板電腦、汽車導航系統等的顯示裝置。
就前述液晶顯示裝置而言，已知通常具備疊層有如下構件之結構：液晶顯示面板、重疊配置於該液晶顯示面板的背面之用以照明液晶顯示面板之面狀照明裝置(背光裝置)、電路板(基板)、或安裝有其他電子零件之底盤(chassis)、將零件所產生的熱發散之散熱片等。

為了將前述液晶顯示裝置之構件彼此疊層，例如常用如下方法：在欲疊層之構件表面有撓曲(deflection)、凹凸時，會塗佈黏接劑並使黏接劑隨附於撓曲、凹凸後，為了去除塗佈面之厚度不均勻，而刮平已塗佈之黏接劑使塗佈有黏接劑的面平滑化，然後再疊層另一側之構件(例如參照專利文獻1)。
又，使前述構件彼此接合之方法中，例如具有如下步驟：在欲疊層之構件表面有撓曲、凹凸時，會塗佈黏接劑並使黏接劑隨附於撓曲、凹凸後，為了去除塗佈面之厚度不均勻，而刮平已塗佈之黏接劑使塗佈有黏接劑的面平滑化，然後疊層另一側之構件(例如參照專利文獻2)。

在目前的製造中，為了確保前述疊層步驟所需要的施工時間，必須使用硬化時間長的黏接劑。其結果導致前述疊層步驟後之黏接劑在直到顯現足夠的接合強度為止需要長時間熟成之步驟。
就加速前述疊層步驟後之黏接劑的硬化之進行的方法而言，雖然業已探討黏接劑之高溫條件下的加熱硬化，但存在硬化時的熱造成前述液晶顯示裝置之構件損傷的疑慮。又，由於每個構件的熱膨脹差而在冷卻時所產生之構件間的應變致使有構件變形、或接合材與構件間產生裂紋、剝離等問題，並於使用了黏接劑之接合方法中存在著課題。

又，為了使前述硬化時間縮短，若使用常溫下之硬化性優良的黏接劑的話，則無法確保前述疊層步驟所需要的施工時間，且硬化在疊層前即已進行，故疊層時有時會有無法顯現足夠的接合強度的情況。
另外，就於低溫短時間完成硬化之方法而言，雖然業已探討利用光的照射所為之接合法，但不能使用於光無法透射之構件中，適用構件受到限制，不易實用化。

考量以上背景，目前正強烈需求一種嶄新的接合材料，可在短時間且低溫下完成施工，並且即使對光不會透射之材料仍可理想地予以接合。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2010-181432號公報
[專利文獻2]日本特開2003-136677號公報

[發明所欲解決之課題]

本發明所欲解決的課題係提供一種硬化性黏接劑組成物，即使在短時間且低溫仍可完成施工並進行接合，且即使對2個以上之活性能量射線無法透射而在構件表面具有撓曲、凹凸之被黏接體仍可理想地予以接合。且提供一種硬化性黏接劑組成物，在使用該硬化性黏接劑組成物來形成黏接劑層並製得具有該黏接劑層之黏接片時，即使在將該黏接片捲繞於輥等而予以保存的情況下，仍可防止黏接劑層從輥的端部被擠出，並提供使用此組成物之黏接片、含有此黏接片之疊層體及其製造方法。
[解決課題之手段]

本案發明人等發現藉由使用一種硬化性黏接劑組成物，其含有光硬化性樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)及光聚合起始劑，且前述光硬化性樹脂(A)及前述熱塑性樹脂(B)具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基，可解決前述課題，乃至完成本發明。
[發明之效果]

本發明之硬化性黏接劑組成物即使在照射活性能量射線後也不會進行快速激烈的硬化反應，並具有接合所需要的柔軟性，故能在施予外部刺激後將黏接劑組成物與構件彼此進行疊層。
本發明之硬化性黏接劑組成物即使在例如光無法透射之構件仍可接合。
本發明之硬化性黏接劑組成物在硬化時，也可因應需要進行加熱，但由於活性能量射線之照射所致硬化已開始進行，故在高溫實施硬化步驟並非必要，即使在低溫加熱仍可充分地使硬化進行，且能在短時間內將構件彼此牢固地接合。

本發明之硬化性黏接劑組成物含有光硬化性樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)及光聚合起始劑，且前述光硬化性樹脂(A)及前述熱塑性樹脂(B)具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基，故硬化後可形成緻密的交聯結構，並充分地接合被黏接體，因此可專門使用作為將圖像顯示裝置所使用之各種構件彼此牢固地予以接合之材料。
就本發明之硬化性黏接劑組成物而言，在使用該硬化性黏接劑組成物來形成黏接劑層並製得具有該黏接劑層之黏接片時，即使在將該黏接片捲繞於輥等並予以保存的情況下，仍可防止黏接劑層從輥的端部被擠出。

本發明之硬化性黏接劑組成物，係使用於將2個以上之具有活性能量射線不會透射的面之被黏接體予以貼合之用途，並含有光硬化性樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)及光聚合起始劑，且前述光硬化性樹脂(A)及前述熱塑性樹脂(B)具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基。

就本發明之硬化性黏接劑組成物而言，係在施予外部刺激並將前述硬化性黏接劑組成物之聚合性官能基活化後貼附到被黏接體，故可在前述硬化性黏接劑組成物之反應性提高的狀態下進行硬化。藉此，比起不使其活化的狀態，可在低溫且短時間進行硬化。

就前述外部刺激而言，有熱、光(活性能量射線)、水分(濕氣)等，但不限於此，宜使用熱、光，使用光更佳。利用光來活化的硬化性黏接劑組成物若在未照射光的狀態，則無論保存溫度如何，硬化都不會進行，保存安定性良好，且即使不加熱也能活化反應性部位，故能在低溫進行硬化。又，外部刺激可單獨使用一種，也可將多種合併使用。

例如就前述外部刺激而言，除使用前述光之外更合併使用熱時，因為前述光所致反應已開始進行，故充其量熱乃為了促進硬化反應而使用，不需要在高溫加熱，即使於低溫下且短時間之反應仍可獲得良好的硬化反應。

本發明之硬化性黏接劑組成物所含的光硬化性樹脂(A)及熱塑性樹脂(B)具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基。藉此，能抑制在施予外部刺激後急速的硬化反應，並使硬化反應緩緩地進行，故在施予外部刺激後仍可具有接合所需的柔軟性。其結果，能在施予外部刺激後將黏接劑組成物與構件彼此疊層。

若為前述硬化性黏接劑組成物，則例如在照射光後，硬化會緩緩地進行，故照射光後仍具有接合所需要的柔軟性，即使在光無法透射之被黏接體仍可進行接合。

就前述硬化性黏接劑組成物而言，考量硬化前的操作性優良，且厚度調整容易的情況，宜使用事先成形為片狀者。

就前述片狀接合材而言，宜使用厚度落在50~2000μm之範圍者，使用落在100~1500μm之範圍者更佳，使用落在200~1000μm之範圍者的話，硬化前的操作性優良，且例如對於被黏接體表面有凹凸、撓曲等高低差者仍可進行隨附，故較理想。

就前述硬化性黏接劑組成物而言，使用其於40℃的損耗正切(tanδ₄₀ )以頻率1Hz測定時未達1.5者的話，在獲得如下之硬化性黏接劑組成物方面較理想：硬化前之操作性優良，例如即使將具有使用硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性獲得改善；落在0.01以上且1.0以下之範圍更佳；使用落在0.1以上且0.8以下之範圍者的話，在如下硬化性黏接劑組成物方面更理想：硬化前之操作性更優良，例如即使將具有使用硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出。

就前述硬化性黏接劑組成物而言，使用其於60℃的損耗正切(tanδ₆₀ )以頻率1Hz測定時為1.5以上者的話，在獲得如下之硬化性黏接劑組成物方面較理想：硬化前之操作性優良，例如即使將具有使用硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性獲得改善，使用2.0以上者更佳，使用5.0以上者再更佳，使用10.0以上者的話，在獲得隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步獲得改善之硬化性黏接劑組成物方面更理想。

另外，上述於40℃的損耗正切(tanδ₄₀ )及於60℃的損耗正切(tanδ₆₀ )係使用動態黏彈性試驗機(Rheometrics公司製，商品名：ARES 2KSTD)，將試驗片挾持於係該試驗機的測定部之平行圓盤之間，測定於溫度40℃或60℃、及頻率1Hz的儲藏彈性模量(G’)與損失彈性模量(G”)，損耗正切(tanδ)係將前述損失彈性模量(G”)除以前述儲藏彈性模量(G’)而得的值(G”/G’)。另外，就上述測定所使用的試驗片而言，係使用將前述使用硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層裁切成由厚度1mm且直徑8mm之大小構成的圓形狀者。

另外，前述硬化性黏接劑組成物之於40℃的損耗正切(tanδ₄₀ )及於60℃的損耗正切(tanδ₆₀ )可藉由適當選擇前述光硬化性樹脂(A)、前述熱塑性樹脂(B)、因應需要之其他成分等的組成或其數目平均分子量等，而設定在前述預定的範圍內。

又，就前述硬化性黏接劑組成物而言，宜使用於30℃至120℃之範圍內具有熔點者，為於35℃至90℃之範圍內具有熔點者更佳，為於40℃至60℃之範圍內具有熔點者，在獲得如下之硬化性黏接劑組成物方面較理想：硬化前之操作性優良，例如即使將具有使用硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性獲得改善。

另外，前述熔點係指使用差示掃描熱量測定法(DSC法)，以昇溫速度10℃/分鐘之昇溫條件從20℃昇溫至150℃，保持1分鐘後，以10℃/分鐘之降溫條件暫時冷卻至-10℃，保持10分鐘後，再度以10℃/分鐘之昇溫條件進行測定時所觀察到的顯示最大放熱峰部(放熱峰頂)之溫度。

本發明之硬化性黏接劑組成物含有光硬化性樹脂(A)，且前述光硬化性樹脂(A)具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基。

就前述光硬化性樹脂(A)而言，宜使用光陽離子聚合性化合物及/或光陰離子聚合性化合物。藉由使用前述光陽離子聚合性化合物及/或光陰離子聚合性化合物，可在硬化時不受氧的妨礙，且於照射後反應仍可繼續進行，並且由於照射光後會和構件進行疊層，即使對光不會透射之構件仍可進行疊層。尤其是使用陽離子聚合性化合物的話，照射光後之反應性優良，容易獲得硬化後之高接合性，故較理想。前述光聚合性化合物可單獨使用，也可合併使用。

就前述光陽離子聚合性化合物而言，若為1分子中具有1個以上之光陽離子聚合性官能基者，則無特別限制。就光陽離子聚合性化合物而言，宜為1分子中具有1個以上之環氧基、氧雜環丁烷基、羥基、乙烯基醚基、環硫醚基、伸乙亞胺基、㗁唑啉基等光陽離子聚合性官能基者。其中，就獲得高硬化性與硬化後之接合性方面，前述光陽離子聚合性化合物為具有環氧基、氧雜環丁烷基者更佳。

就前述具有環氧基之光陽離子聚合性化合物而言，可使用1分子中具有1個以上環氧基之化合物。具體而言，可使用：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂、多羥基萘型環氧樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、己烷二醇型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂、四苯乙烷型環氧樹脂、雙環戊二烯-苯酚加成反應型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚-苯酚共縮聚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚-甲酚共縮聚酚醛清漆型環氧樹脂、芳香族烴甲醛樹脂改性酚醛樹脂型環氧樹脂、聯苯改性酚醛清漆型環氧樹脂、三羥甲基丙烷型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、具有環氧基之丙烯酸系樹脂、具有環氧基之聚胺甲酸酯樹脂、具有環氧基之聚酯樹脂、具有可撓性之環氧樹脂等。

其中，就前述環氧樹脂而言，宜使用脂環族環氧樹脂或多官能脂肪族型環氧樹脂，使用脂環族環氧樹脂的話，由於前述光陽離子聚合性優良，而可獲得硬化性優良的接合材，故較理想。

此外，也可在它們之中摻合其他樹脂成分等、或加成其他樹脂成分等來提高可撓性、或用來改善黏接力、彎曲力，就如此的改性物而言，可使用CTBN(末端含有羧基之丁二烯-丙烯腈橡膠)改性環氧樹脂；使丙烯酸系橡膠、NBR、SBR、丁基橡膠或異戊二烯橡膠等各種橡膠分散於樹脂而得的環氧樹脂；以如上所述之液狀橡膠進行改性而得的環氧樹脂；添加丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、脲樹脂、聚酯樹脂、苯乙烯樹脂等各種樹脂而成的環氧樹脂；螯合改性環氧樹脂；多元醇改性環氧樹脂等。

就前述具有氧雜環丁烷基之光陽離子聚合性化合物而言，可列舉：1,4-雙((3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基)苯、1,4-雙((3-甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基)苯、3-甲基-3-環氧丙基氧雜環丁烷、3-乙基-3-環氧丙基氧雜環丁烷、3-甲基-3-羥甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-羥甲基氧雜環丁烷、二(1-乙基(3-氧雜環丁烷基)甲基)醚等氧雜環丁烷化合物。

前述光硬化性樹脂(A)宜在相對於硬化性黏接劑組成物之總量為10質量%~50質量%之範圍內使用，在20質量%~40質量%之範圍內使用的話，在可獲得如下之黏接劑組成物方面更理想：硬化後之接合性不會降低，且例如即使將由硬化性黏接劑組成物構成的黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步獲得改善。

又，本發明之硬化性黏接劑組成物含有熱塑性樹脂(B)。
前述熱塑性樹脂(B)具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基。藉由使用前述具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基之熱塑性樹脂(B)，能和前述聚合性化合物(A)相互反應，且能抑制施予外部刺激後之急速的硬化反應，並使硬化反應緩緩地進行，故在施予外部刺激後仍可具有接合所需要的柔軟性。其結果，能在施予外部刺激後將黏接劑組成物與構件彼此疊層。

就前述熱塑性樹脂(B)所具有的聚合性官能基而言，宜至少具有選自於由異氰酸酯基、羥基、氧雜環丁烷基及環氧基構成之群組中之1種以上。藉由使用前述至少具有選自於由異氰酸酯基、羥基、氧雜環丁烷基及環氧基構成之群組中之1種以上之熱塑性樹脂(B)，能和前述聚合性化合物(A)相互反應，且能在施予外部刺激後抑制急速的硬化反應，並使硬化反應緩緩地進行，故在施予外部刺激後仍可具有接合所需要的柔軟性。其結果，能在施予外部刺激後將黏接劑組成物與構件彼此疊層。

就前述熱塑性樹脂(B)而言，使用其於40℃的損耗正切(tanδ₄₀ )以頻率1Hz測定時未達1.5者的話，在獲得如下之硬化性黏接劑組成物方面較理想：硬化前之操作性優良，例如即使將具有使用含有前述熱塑性樹脂(B)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性獲得改善；落在0.01以上至1.0以下之範圍更佳；使用落在0.1以上至0.8以下之範圍者的話，在如下方面更理想：硬化前之操作性優良，例如即使將具有使用含有前述熱塑性樹脂(B)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出。

就前述熱塑性樹脂(B)而言，使用其於60℃的損耗正切(tanδ₆₀ )以頻率1Hz測定時為1.5以上者的話，在獲得如下之硬化性黏接劑組成物方面較理想：硬化前之操作性優良，例如即使將具有使用含有前述熱塑性樹脂(B)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性獲得改善，使用5.0以上者更佳，使用10.0以上者的話，在獲得隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步獲得改善之硬化性黏接劑組成物方面更理想。

另外，上述於40℃的損耗正切(tanδ₄₀ )及於60℃的損耗正切(tanδ₆₀ )係利用動態黏彈性試驗機(Rheometrics公司製，商品名：ARES 2KSTD)，將試驗片挾持於係該試驗機的測定部之平行圓盤之間，測定於溫度40℃或60℃、及頻率1Hz之儲藏彈性模量(G’)與損失彈性模量(G”)，損耗正切(tanδ)係將前述損失彈性模量(G”)除以前述儲藏彈性模量(G’)而得的值(G”/G’)。另外，就上述測定所使用的試驗片而言，係使用將前述使用硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層裁切成由厚度1mm且直徑8mm之大小構成的圓形狀者。

另外，前述熱塑性樹脂(B)之於40℃的損耗正切(tanδ₄₀ )及於60℃的損耗正切(tanδ₆₀ )，例如使用胺甲酸酯系樹脂時，可藉由適當選擇構成胺甲酸酯系樹脂之多元醇與多異氰酸酯等之組成或其數目平均分子量等，而設定在前述預定的範圍內。

又，就前述熱塑性樹脂(B)而言，宜使用於30℃~120℃之範圍內具有熔點者，為於35℃~100℃之範圍內具有熔點者更佳，為於40℃~80℃之範圍內具有熔點者，在獲得如下之硬化性黏接劑組成物方面較理想：硬化前之操作性優良，例如即使將具有使用含有前述熱塑性樹脂(B)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性獲得改善。

又，就前述熱塑性樹脂(B)而言，在可獲得如下之黏接劑組成物方面，宜使用重量平均分子量落在2000~2000000之範圍之黏接性樹脂：硬化前之操作性優良，且例如即使將具有使用前述硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。更理想的重量平均分子量之範圍為5000~1000000，再更理想的重量平均分子量之範圍為5000~800000。重量平均分子量過小的話，硬化前之硬化性黏接劑組成物的凝聚力不足，隨時間經過會發生硬化性黏接劑組成物滲出等導致操作性降低。又，重量平均分子量過大的話，有時會有和前述光硬化性樹脂(A)之相容性降低的情況。

就前述熱塑性樹脂(B)而言，可列舉例如：聚酯樹脂、胺甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂等。這些黏接性樹脂可為均聚物，也可為共聚物。又，這些黏接性樹脂可單獨使用，也可將2種以上合併使用。

就前述熱塑性樹脂(B)而言，使用胺甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂的話，在可獲得如下之黏接劑組成物方面較理想：硬化前之操作性優良，且例如即使將具有使用硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善，使用胺甲酸酯系樹脂(B’)的話更理想。

前述胺甲酸酯系樹脂(B’)宜具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基。
藉由使用前述具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基之胺甲酸酯系樹脂(B’)，能抑制對前述黏接劑組成物施予外部刺激時之急速的反應，故能在施予外部刺激後將構件彼此接合。

就前述外部刺激而言，宜使用光。使聚合反應進行並形成硬化物時，藉由使用前述具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基之胺甲酸酯系樹脂(B’)，不僅可利用光的照射進行聚合，亦可利用暗反應進行聚合，故例如能將光無法透射之構件彼此接合。

就前述外部刺激而言，除了使用前述光之外，也可因應需要合併使用熱。此時，由於因前述光所致反應已開始進行，故充其量熱乃為了促進硬化反應而使用，不需要在高溫加熱，即使於低溫下且短時間之反應仍可獲得良好的硬化反應。

就前述聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基而言，宜至少具有選自於由異氰酸酯基、羥基、氧雜環丁烷基及環氧基構成之群組中之1種以上。
就具有前述異氰酸酯基之胺甲酸酯系樹脂(B’)而言，例如可使用藉由使多元醇(b’1)與多異氰酸酯(b’2)進行反應而得到的具有異氰酸酯基之聚胺甲酸酯(B’1)。

就具有前述羥基之胺甲酸酯系樹脂(B’)而言，例如可使用藉由使多元醇(b’1)與多異氰酸酯(b’2)進行反應而得到的具有羥基之聚胺甲酸酯(B’2)。

就具有前述氧雜環丁烷基或環氧基之胺甲酸酯系樹脂(B’)而言，例如可使用藉由使具有前述異氰酸酯基之聚胺甲酸酯(B’1)與具有能和前述異氰酸酯基反應之官能基(b”1)且具有氧雜環丁烷基或環氧基且具有至少1個以上之不飽和雙鍵以外之聚合性官能基(b”2)之單體(B”)進行反應而得到的聚胺甲酸酯(B’3)。
就能和前述異氰酸酯基反應之官能基(b”1)而言，可使用例如：羥基、胺基、羧基、巰基等，宜使用：羥基、胺基。

就前述不飽和雙鍵以外之聚合性官能基(b”2)而言，係指所謂具有自由基聚合性之官能基以外者，例如係指具有陽離子聚合性之官能基及具有陰離子聚合性之官能基。
又，就前述不飽和雙鍵以外之聚合性官能基(b”2)而言，可使用例如：環氧基、氧雜環丁烷基、環硫乙烷基等，宜使用氧雜環丁烷基。

就前述單體(B”)而言，若為具有能和前述異氰酸酯基反應之官能基(b”1)及氧雜環丁烷基或環氧基且具有前述不飽和雙鍵以外之聚合性官能基(b”2)者，則無特別限制，可列舉例如：3-乙基-3-(4-羥基丁基)氧甲基-氧雜環丁烷、3-羥甲基-3-乙基氧雜環丁烷、2-羥甲基氧雜環丁烷、3-羥基氧雜環丁烷等。

就前述單體(B”)而言，相對於前述胺甲酸酯系樹脂(B’)100質量份，宜在5質量份~20質量份之範圍內使用，在5質量份~15質量份之範圍內使用更佳。

就前述單體(B”)更具體而言，相對於前述胺甲酸酯系樹脂(B’)所具有的異氰酸酯基之莫耳數，宜使用可供給超過50莫耳%且100莫耳%以下之能和前述異氰酸酯基反應之官能基的量，使用可供給60莫耳%~100莫耳%之能和前述異氰酸酯基反應之官能基的量更佳，使用可供給80莫耳%~100莫耳%之能和前述異氰酸酯基反應之官能基的量再更佳。藉此，可獲得適當的柔軟性、快速硬化性、塗佈到基材後之保形性、機械性強度、耐久性(尤其是耐水解性)、黏合到基材之黏合性等優良的前述熱塑性樹脂(B)。

使前述胺甲酸酯系樹脂(B’)與前述單體(B”)反應時，可因應需要使用胺甲酸酯化觸媒。前述胺甲酸酯化觸媒可在前述胺甲酸酯化反應之任意階段適當地添加。前述胺甲酸酯化反應宜實施到異氰酸酯基含量(%)成為實質上的定值為止。

就前述胺甲酸酯化觸媒而言，可使用例如：三乙胺、三乙二胺、N-甲基啉等含氮化合物；乙酸鉀、硬脂酸鋅、辛酸錫(II)等有機金屬鹽；二月桂酸二丁基錫等有機金屬化合物等。

又，就前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之製造所能使用的前述多元醇(b’1)而言，可使用選自於由聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇構成之群組中之1種以上等。其中，就前述多元醇(b’1)而言，宜單獨使用聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇，或將2種以上組合使用，組合使用聚碳酸酯多元醇及聚酯多元醇的話，由於可獲得如下之硬化性黏接劑組成物故較理想：硬化前之操作性優良，且例如即使將含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物的黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。

就前述聚碳酸酯多元醇而言，可使用例如使碳酸酯及/或光氣與後述低分子多元醇進行反應而得者。
就前述碳酸酯而言，可使用例如：碳酸甲酯、碳酸二甲酯、碳酸乙酯、碳酸二乙酯、環碳酸酯、碳酸二苯酯等。

又，就前述能和碳酸酯、光氣反應之低分子多元醇而言，可使用例如：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、1,2-丙烷二醇、1,3-丙烷二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,2-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、2,3-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、1,5-己烷二醇、1,6-己烷二醇、2,5-己烷二醇、1,7-庚烷二醇、1,8-辛烷二醇、1,9-壬烷二醇、1,10-癸烷二醇、1,11-十一烷二醇、1,12-十二烷二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、新戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙烷二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、2-乙基-1,3-己烷二醇、2-甲基-1,8-辛烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、4,4’-聯苯酚等。

就前述聚碳酸酯多元醇而言，宜使用脂肪族聚碳酸酯多元醇或脂環族聚碳酸酯多元醇。

就脂肪族聚碳酸酯多元醇而言，在賦予含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物例如於常溫下能進行貼附的等級之黏著性方面，宜使用使碳酸二烷基酯與選自於由1,4-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇及1,6-己烷二醇構成之群組中之1種以上之多元醇進行反應而得者。

就脂環族聚碳酸酯多元醇而言，在賦予含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物黏接片例如於常溫下能進行貼附的等級之黏著性，且賦予優良的初始凝聚力方面，宜使用例如使碳酸二烷基酯與包含選自於由環己烷二甲醇及其衍生物構成之群組中之1種以上之多元醇進行反應而得者。

就前述聚碳酸酯多元醇而言，在獲得如下之黏接片方面，宜使用具有500~5000之範圍之數目平均分子量者，使用具有800~3000之範圍之數目平均分子量者更佳：形成具備前述預定範圍內之損耗正切(tanδ₄₀ 及tanδ₆₀ )之胺甲酸酯系樹脂，硬化前之操作性優良，且例如即使將含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物的黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。

前述聚碳酸酯多元醇相對於前述多元醇(b’1)之總量宜在20質量%~80質量%之範圍內使用，在30質量%~70質量%之範圍內使用更佳，在40質量%~50質量%之範圍內使用的話，在獲得如下之黏接片方面較理想：維持於光照常溫下能進行貼附的等級之黏著性，且即使將具有使用了含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物之黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。

就前述多元醇(b’1)所能使用的前述聚酯多元醇而言，可使用例如：使低分子量之多元醇與多元羧酸進行酯化反應而得者、將ε-己內酯等環狀酯化合物進行開環聚合反應而得之聚酯、它們的共聚合聚酯等。

就前述低分子量之多元醇而言，可使用例如：分子量大致約為50~300之乙二醇、丙二醇、1,4-丁烷二醇、1,6-己烷二醇、二乙二醇、新戊二醇、1,3-丁烷二醇等脂肪族伸烷基二醇；或環己烷二甲醇等。

又，就前述聚酯多元醇之製造所能使用的前述多元羧酸而言，可使用例如：琥珀酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等脂肪族二羧酸；或對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸；及它們的酐或酯化物等。

就前述聚酯多元醇而言，在獲得如下之黏接片方面，宜使用脂肪族聚酯多元醇，使用直鏈脂肪族聚酯多元醇更佳：形成具備前述預定範圍內之損耗正切(tanδ₄₀ 及tanδ₆₀ )之胺甲酸酯系樹脂，硬化前之操作性優良，且例如即使將具有使用含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。前述直鏈脂肪族聚酯多元醇係指側鏈不具有烷基之聚酯多元醇。

就前述聚酯多元醇而言，可列舉使前述脂肪族伸烷基二醇與脂肪族二羧酸進行反應而得者，宜使用將1,6-己烷二醇與己二酸進行酯化反應而得之脂肪族聚酯多元醇。

就前述聚酯多元醇而言，在獲得如下之黏接片方面，宜使用具有1000~5000之範圍之數目平均分子量者：形成具備前述預定範圍內之損耗正切(tanδ₄₀ 及tanδ₆₀ )之胺甲酸酯系樹脂，硬化前之操作性優良，且例如即使將具有使用含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。

尤其是就前述聚酯多元醇而言，使用使1,2-乙烷二醇或1,4-丁烷二醇等脂肪族二醇與己二酸進行反應而得之聚酯多元醇時，宜使用具有1100~2900之範圍之數目平均分子量者；使用使1,6-己烷二醇與己二酸進行反應而得之聚酯多元醇時，宜使用具有1100~5000之範圍之數目平均分子量者；使用使1,6-己烷二醇與癸二酸進行反應而得之聚酯多元醇時，宜使用具有1000~5000之範圍之數目平均分子量者。

前述聚酯多元醇相對於前述多元醇(b’1)之總量，宜在10質量%~50質量%之範圍內使用，在20質量%~40質量%之範圍內使用的話，在獲得如下之黏接片方面較理想：維持於常溫下能進行貼附的等級之黏著性，且即使將具有使用含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。

就前述多元醇(b’1)而言，宜組合使用前述聚碳酸酯多元醇與前述聚酯多元醇。

前述聚碳酸酯多元醇及前述聚酯多元醇相對於前述多元醇(b’1)100質量份，宜使用合計含有20質量份以上者，使用含有50質量份以上者的話，在獲得如下之黏接片方面較理想：維持於常溫下能進行貼附的等級之黏著性，且即使將具有使用含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。

組合使用前述聚碳酸酯多元醇與前述聚酯多元醇時，[聚碳酸酯多元醇/聚酯多元醇](質量比)宜落在0.4~7.0之範圍內，落在1.0~2.0之範圍內的話，在獲得如下之黏接片方面更理想：形成具備前述預定範圍內之損耗正切(tanδ₄₀ 及tanδ₆₀ )之胺甲酸酯系樹脂，結果可維持於常溫下能進行貼附的等級之黏著性，且例如即使將具有使用含有前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性更進一步得到改善。

又，就前述多元醇(b’1)而言，也可使用聚醚多元醇。就前述聚醚多元醇而言，可使用例如將1種或2種以上之具有2個以上之活性氫原子之化合物作為起始劑，並使環氧烷進行加成聚合而得者。

就前述起始劑而言，可使用例如：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、三亞甲基二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、1,6-己烷二醇、雙酚A、甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷等。

就前述環氧烷而言，可使用例如：環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、苯基環氧乙烷、環氧氯丙烷、四氫呋喃等。
就前述聚醚多元醇而言，宜使用脂肪族聚醚多元醇、具有脂環族結構之聚醚多元醇。

就前述聚醚多元醇而言，尤其可使用將四氫呋喃進行開環聚合而得的聚四亞甲基二醇、使四氫呋喃與經烷基取代之四氫呋喃進行反應而得的聚四亞甲基二醇衍生物、使新戊二醇與四氫呋喃進行共聚合而得的聚四亞甲基二醇衍生物等。其中，就前述聚醚多元醇而言，在維持含有前述硬化性黏接劑組成物之黏接片於常溫下能進行貼附的等級之貼附性，且改善優良的柔軟性、耐久性(尤其是耐水解性)等方面，宜使用聚四亞甲基二醇(PTMG)、聚四亞甲基二醇衍生物(PTXG)。
又，就前述多元醇(b’1)而言，除了可使用前述者之外，還可使用其他多元醇。就前述其他多元醇而言，可列舉例如丙烯酸系多元醇等。

就前述多元醇(b’1)而言，宜使用具有500~5000之範圍之數目平均分子量者，使用具有1000~3000之範圍之數目平均分子量者的話，在獲得保形性、塗佈作業性、初始凝聚力等優良的硬化性黏接劑組成物方面較理想。另外，前述數目平均分子量係利用下述條件進行測定而得的值。

[數目平均分子量之測定方法]
本發明所記載之數目平均分子量之測定係經聚苯乙烯換算之利用凝膠滲透層析法(GPC)，並利用下述條件進行測定而得的值。

樹脂樣本溶液：0.4質量%四氫呋喃(THF)溶液
測定裝置型號：HLC-8220GPC(東曹股份有限公司製)
管柱：TSKgel(東曹股份有限公司製)
沖提液：四氫呋喃(THF)

就前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之製造所能使用的多異氰酸酯(b’2)而言，可使用脂環族多異氰酸酯、脂肪族多異氰酸酯、芳香族多異氰酸酯等，宜使用脂環族多異氰酸酯。

就前述脂環族多異氰酸酯而言，可單獨使用例如：異佛爾酮二異氰酸酯、1,3-雙(異氰氧基甲基)環己烷、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯、2,4-及/或2,6-甲基環己烷二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、甲基伸環己基二異氰酸酯、雙(2-異氰氧基乙基)-4-伸環己基-1,2-二羧酸酯及2,5-及/或2,6-降莰烷二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯、雙環庚烷三異氰酸酯等，或將2種以上組合使用。

就前述脂環族多異氰酸酯而言，於前述之中，在獲得具有和前述多元醇(b’1)之良好的反應性，且耐熱性、光線透射性等優良的黏接片方面，宜使用4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯(HMDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰氧基甲基)環己烷(BICH)。

就使前述多元醇(b’1)與前述多異氰酸酯(b’2)進行反應並製造具有異氰酸酯基之胺甲酸酯系樹脂(B’)之方法而言，可列舉例如藉由將已進料於反應容器之前述多元醇(b’1)於常壓或減壓條件下進行加熱來去除水分後，再一次性或分次供給前述多異氰酸酯(b’2)並使其進行反應之方法。

前述多元醇(b’1)與前述多異氰酸酯(b’2)之反應宜在前述多異氰酸酯(b’2)所具有的異氰酸酯基與前述多元醇(b’1)所具有的羥基之當量比(以下稱[NCO/OH當量比])為1.1~20.0之範圍內實施，在1.1~13.0之範圍內實施更佳，在1.1~5.0之範圍內實施再更佳，在1.5~3.0之範圍內實施特佳。

前述多元醇(b’1)與前述多異氰酸酯(b’2)之反應條件(溫度、時間等)若考量安全、品質、成本等各種條件並適當地設定即可，並無特別限制，例如反應溫度宜落在70~120℃之範圍內，反應時間宜落在30分鐘~5小時之範圍內。

使前述多元醇(b’1)與前述多異氰酸酯(b’2)進行反應時，可因應需要使用例如三級胺觸媒、有機金屬系觸媒等作為觸媒。
又，前述反應可在無溶劑之環境下實施，也可在有機溶劑存在下實施。

就前述有機溶劑而言，可單獨使用例如：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑；丙酮、甲乙酮、甲基丁基酮、環己酮等酮系溶劑；甲基賽璐蘇乙酸酯、丁基賽璐蘇乙酸酯等醚酯系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等醯胺系溶劑等，或將2種以上組合使用。前述有機溶劑也可在前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之製造途中或製造前述胺甲酸酯系樹脂(B’)之後，利用減壓加熱、常壓乾燥等適當的方法去除。

就本發明之硬化性黏接劑組成物而言，為了促進施予外部刺激後之反應性，並獲得硬化後之高接合性，而使用含有光聚合起始劑者。
又，就前述聚合起始劑而言，例如有光聚合起始劑與熱聚合起始劑，但藉由使用反應會因光而進行之光聚合起始劑，可獲得低溫下之反應及良好的硬化反應。藉此，可獲得高接合性而不會造成所疊層之構件的損傷、或由於構件間產生應變使得構件變形、或於接合材與構件間產生裂紋。
就前述光而言，可使用紫外線、可見光等適當的光，宜使用300nm以上且420nm以下之波長的光。

就前述光聚合起始劑而言，若為利用光而活化者即可，可列舉例如：光自由基聚合起始劑、光陽離子聚合起始劑、光陰離子聚合起始劑，宜使用光陽離子聚合起始劑、光陰離子聚合起始劑，使用光陽離子聚合起始劑的話，由於可適當地調整暗反應所為之聚合，故較理想。

就上述光陽離子聚合起始劑而言，只要是利用所使用的波長之光能誘發陽離子聚合性官能基的開環反應，則無特別限制，但宜使用利用300~370nm之波長的光會誘發陽離子聚合性官能基的開環反應，且在超過370nm之波長區域無活性的化合物，就如此的化合物而言，可列舉例如：芳香族重氮鹽、芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽類。

就如此的鎓鹽類之具體例而言，可列舉例如：OPTOMA SP-150、OPTOMA SP-170、OPTOMA SP-171(均為ADEKA公司製)；UVE-1014(General Electronics公司製)；OMNICAT250、OMNICAT270(均為IGM Resin公司製)；IRGACURE290(BASF公司製)；SAN-AID SI-60L、SAN-AID SI-80L、SAN-AID SI-100L(均為三新化學工業公司製)；CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K(均為San-Apro公司製)等。

另外，前述光陽離子聚合起始劑可單獨使用，也可將2種以上合併使用。此外，也可使用有效活性波長不同的多種光陽離子聚合起始劑，使其進行2階段硬化。
前述光陽離子聚合起始劑也可因應需要合併使用蒽系、9-氧硫代系等增感劑。

就前述光陽離子聚合起始劑之摻合比例而言，相對於黏接劑組成物100質量份，宜在0.001質量份~30質量份之範圍內使用，在0.01~20質量份之範圍內使用更佳，在0.1質量份~10質量份之範圍內使用再更佳。前述光陽離子聚合起始劑之摻合比例過少的話，展現高接合性所需要的硬化會變得不足，過多的話，硬化性獲得改善，但照射光後之硬化進行快，將光無法透射之構件彼此接合會變得困難。

就本發明之硬化性黏接劑組成物而言，可使用除了含有前述光硬化性樹脂(A)、前述熱塑性樹脂(B)、前述光聚合起始劑之外，還因應需要含有其他成分者。

就本發明之硬化性黏接劑組成物而言，例如為了獲得如下之黏接片，可使用重量平均分子量為2000~2000000之範圍之黏著性樹脂：即使使用具有使用硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片時、將其捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且於常溫下之貼附性優良。理想的重量平均分子量之範圍為5000~1000000，更理想的重量平均分子量之範圍為5000~800000。

就前述黏著性樹脂而言，可列舉例如：聚酯、聚胺甲酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯醇縮醛等。這些黏著性樹脂可為均聚物，也可為共聚物。又，這些黏著性樹脂可單獨使用，也可將2種以上合併使用。

就前述黏著性樹脂而言，於常溫下具有黏著性的話，將具有使用前述硬化性黏接劑組成物形成的黏接劑層之黏接片疊層到被黏接體時的貼附性會獲得改善，故較理想。為了賦予前述黏著性樹脂之黏著性，前述黏接性樹脂之玻璃轉移溫度宜落在-30~20℃之範圍內，落在-25~10℃之範圍內更佳。藉由上述範圍內之玻璃轉移溫度，可賦予前述硬化性接合材組成物黏著性，同時賦予高彈性模量，並能改善前述接合材之接合強度。

另外，前述黏接性樹脂之玻璃轉移溫度例如可使用動態黏彈性試驗機(Rheometrics公司製，商品名：ARES 2KSTD)，將試驗片挾持於係該試驗機的測定部之平行圓盤之間，測定頻率1.0Hz的儲藏彈性模量(G’)與損失彈性模量(G”)，並算出使損耗正切(tanδ)成為最大值之溫度，該損耗正切(tanδ)可利用將前述損失彈性模量(G”)除以前述儲藏彈性模量(G’)而得的值(G”/G’)算出。

前述黏著性樹脂也可經交聯，故也可導入能和交聯劑、前述硬化性黏接劑組成物所含的官能基反應之官能基。就上述官能基而言，可列舉例如：羥基、羧基、環氧基、胺基等，宜在不妨礙前述硬化性黏接劑組成物聚合之範圍內適當地選擇。

前述黏著性樹脂相對於前述硬化性黏接劑組成物100質量份，宜在0.1質量份~100質量份之範圍內使用，在1~50質量份之範圍內使用更佳，在5質量份~30質量份之範圍內使用再更佳。藉由將前述黏著性樹脂設定在上述範圍內之摻合比例，可獲得如下黏接片：硬化後之接合性不會降低，且即使將黏接片捲繞於輥等並將其予以保存時，仍可更進一步防止黏接劑層從輥的端部被擠出，且於常溫下之貼附性優良。

就前述硬化性黏接劑組成物而言，可因應需要使用含有其他添加劑者。
就前述添加劑而言，可使用：氫氧化鋁、氧化鋁、氮化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、雲母、滑石、氮化硼、玻璃薄片等填料；矽烷偶聯劑、磷酸系添加劑、丙烯酸酯系添加劑、賦黏劑等。尤其是使用和玻璃之反應性高的矽烷偶聯劑的話，可獲得對於由玻璃等構成的構件之黏接性優良的黏接片，故較理想，使用能和上述硬化性黏接劑組成物反應之光硬化型矽烷偶聯劑更佳。

又，就添加劑而言，除了使用前述者之外，在不損及本發明之效果之範圍內，還可使用含有如下添加劑者，例如：軟化劑、安定劑、黏接促進劑、整平劑、消泡劑、塑化劑、賦黏樹脂、纖維類、抗氧化劑、抗水解劑、增黏劑、顏料等著色劑、填充劑等。

就前述硬化性黏接劑組成物而言，宜如前述藉由預先成形成片狀等任意的形狀而製成黏接片來使用，可為在片狀基材之雙面具有前述黏接劑層者，也可為不具前述片狀基材，而是利用前述黏接劑層構成的，即所謂無基材之黏接片。就前述黏接片而言，可使用利用單一種黏接劑層構成者，也可使用將相同或不同的2種以上之黏接劑層疊層而成者。

就前述黏接片之製造方法而言，例如可藉由將前述黏接劑組成物塗佈於基材之雙面，並因應需要進行乾燥來形成黏接劑層而製造。
製造將由相同或不同的組成構成的2種以上之黏接劑層疊層而成者作為前述黏接片時，例如可藉由將黏接劑組成物1塗佈於片狀基材之雙面，並因應需要進行乾燥來形成黏接劑層1，再將另一黏接劑組成物2塗佈於前述黏接劑層1之表面，並因應需要進行乾燥來形成黏接劑層2而製造。

就前述黏接片而言，例如可藉由將前述黏接劑組成物1塗佈於脫模片之表面，並因應需要進行乾燥來形成黏接劑層1，再將另一黏接劑組成物2塗佈於前述黏接劑層1之表面，並因應需要進行乾燥來形成黏接劑層2而製造。
就前述黏接片而言，在改善成形成前述片狀等時的作業效率方面，前述組成物宜使用除了含有聚合性化合物、聚合起始劑之外，還含有溶劑者。
就前述溶劑而言，可使用例如：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑；丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑等。

本發明之黏接片可藉由將前述聚合性化合物與前述聚合起始劑、溶劑等任意成分予以混合而製造。將前述成分予以混合並製造接合材(X)時，可因應需要使用溶解器(dissolver)、蝶刀式混合機、BDM雙軸混合機、行星式混合機等，宜使用溶解器、蝶刀式混合機，使用前述導電性填料時，在改善它們的分散性方面，宜使用行星式混合機。

另外，前述聚合起始劑宜在使前述黏接片硬化前或將前述黏接片成形成片狀等之前使用。
又，前述黏接片例如可藉由在製成含有前述聚合性化合物與前述聚合起始劑、溶劑等任意成分之組成物後，塗覆於例如剝離襯裡之表面並使其乾燥等而製造。
前述乾燥宜在40℃~120℃之溫度實施，在約50℃~90℃之溫度實施的話，在抑制使片狀接合材之硬化反應進行方面更理想。又，由於可抑制溶劑等之急速揮發所導致的片表面之起泡，故較理想。

前述黏接片直到使用之前，也可利用前述剝離襯裡予以挾持。
就前述剝離襯裡而言，可使用例如：牛皮紙、玻璃紙、優質紙等紙；聚乙烯、聚丙烯(OPP、CPP)、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂薄膜；將前述紙與樹脂薄膜疊層而成的層合紙、在利用黏土、聚乙烯醇等對前述紙施以填平處理而成者之單面或雙面施加聚矽氧系樹脂等之剝離處理而成者等。

保存前述黏接片時的溫度宜為-10℃以上，為5℃以上更佳，為23℃以上的話，可減少因結露所導致之前述黏接片的吸水，並抑制前述黏接片之硬化性的降低，故更理想。

就使前述黏接片硬化並將前述構件等進行黏接時所使用的光而言，宜使用紫外線。前述紫外線在有效率地實施利用紫外線所致之硬化反應方面，可在氮氣等鈍性氣體環境下進行照射，也可在空氣環境下進行照射。又，也可因應需要合併使用熱作為能量源，並於照射光後進行加熱。

使用紫外線作為光時，可列舉：低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、無電極燈(FUSION LAMP)、化學燈、黑光燈、水銀-氙氣燈、短弧燈、氦-鎘雷射、氬雷射、太陽光、LED等。又，能閃光性地照射光之氙氣閃光燈由於可將對前述基材之熱的影響控制在最小限度，故較理想。

就上述光的照射裝置而言，除了可使用前述者之外，還可使用殺菌燈、碳弧、氙氣燈、金屬鹵化物燈、掃描型、簾型電子束加速器等。

前述黏接片可藉由貼附於被黏接體而製成疊層體。
使用有本發明之黏接片的疊層體之製造方法，係介隔黏接片將2個以上之具有活性能量射線不會透射的面之被黏接體予以疊層之疊層體之製造方法，其按順序包含：利用感壓黏接將黏接片之黏接劑層與第1被黏接體予以貼合之步驟[1]；在步驟[1]之前或之後對前述黏接片之黏接劑層的另一側之表面照射活性能量射線，而使黏接劑層之硬化率提昇0.01~30%之步驟[2]；將前述黏接片壓潰之步驟[3]；及在前述黏接片被壓潰的狀態下，使前述黏接劑層之硬化率從前述步驟[2]之硬化率進一步硬化20%以上之步驟[4]。

前述具有活性能量射線不會透射的面之被黏接體係指波長200nm~780nm之光的透射率為30%以下之被黏接體，可列舉例如：鋁或不銹鋼、銅等金屬；玻璃環氧樹脂基板或經著色之薄膜基材等。

前述步驟[1]中，並未對黏接片之黏接劑層與第1被黏接體進行加熱，而是利用感壓黏接進行貼合。本步驟[1]中不需要加熱等操作，在作業環境下的溫度即可適當地實施，故可輕易地將黏接片暫時固定到第1被黏接體，也可輕易地實施重新貼合。

前述步驟[1]之感壓黏接所使用的壓力宜為0.1~3000KPa之壓力，為0.5~1000KPa更佳，為1.0~500KPa的話，可不損傷第1被黏接體並獲得用以得到高接合強度所必須要的黏合性，故更理想。

前述步驟[2]中，係在步驟[1]之前或之後對前述黏接片之黏接劑層的另一側之表面照射活性能量射線，而使黏接劑層之硬化率提昇0.01~30%。本步驟[2]中，即使在照射活性能量射線後仍具有貼合所必須要的黏著性，故即使在照射活性能量射線後，仍可將被黏接體彼此疊層。

就前述活性能量射線之照射強度而言，宜為0.1~1000mW/cm² ，為0.5~800mW/cm² 更佳，為0.1~400mW/cm² 再更佳。藉由設定為前述預定強度，可減少照射活性能量射線時所產生的熱，故能適當地調整照射活性能量射線後的硬化率。

就前述活性能量射線之照射時間而言，宜為1~60秒，為5~50秒更佳，為10~40秒再更佳。藉由設定為前述預定時間，可減少照射活性能量射線時所產生的熱，故能適當地調整照射活性能量射線後的硬化率。

就前述活性能量射線之照射時間而言，可一次性進行照射，也可分次進行照射。分次進行照射時，例如也可將1分鐘的照射分成2次，而照射30秒2次。藉由予以分次，可減少照射活性能量射線時所產生的熱，故能適當地調整照射活性能量射線後的硬化率。

前述步驟[2]中，使照射前述活性能量射線後之前述黏接片的硬化率提昇0.01~30%。另外，使硬化率提昇1%意指：步驟[1]的硬化率為1%時，提昇成為2%的情況(以下皆同)。藉由設定為前述硬化率，即使在照射活性能量射線後，黏接片仍具有貼合所必須要的黏著性，故即使照射活性能量射線後，仍可將被黏接體彼此疊層。又，藉由設定為前述硬化率，即使在照射活性能量射線後，黏接片仍具有隨附於高低差所必須要的柔軟性，故例如在被黏接體之至少一者為具有撓曲及/或凹凸之類的被黏接體之疊層步驟中，仍可使黏接片隨附到前述撓曲及/或凹凸。前述步驟[2]中，宜使硬化率提昇0.1~20%，使硬化率提昇0.2~10%更佳。

另外，前述硬化率係以凝膠分率表示，凝膠分率係指將本發明之黏接片的黏接劑層浸漬到已調整至23℃之甲苯中24小時，並根據未溶解於前述溶劑中而殘存之黏接片的黏接劑層之乾燥後的質量、以及下式進行計算而得的值。

凝膠分率(質量%)=[(未溶解於甲苯而殘存之黏接片的黏接劑層之質量)/(浸漬於甲苯前之黏接片的黏接劑層之質量)]×100

前述步驟[2]中，藉由照射活性能量射線而使前述黏接片之硬化反應開始。就其他使硬化反應開始的方法而言，還有加熱、吸濕(吸水)等，但藉由使用活性能量射線，即使對存有因加熱而劣化之顧慮的構件仍可適用，又，不需要對疊層步驟中的黏接片進行吸濕管理。

就前述活性能量射線而言，宜使用紫外線。前述紫外線在有效率地實施利用紫外線所致之硬化反應方面，可在氮氣等鈍性氣體環境下進行照射，也可在空氣環境下進行照射。又，也可因應需要合併使用熱作為能量源，並於照射活性能量射線後進行加熱。

使用紫外線作為活性能量射線時，可列舉：低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、無電極燈(FUSION LAMP)、化學燈、黑光燈、水銀-氙氣燈、短弧燈、氦-鎘雷射、氬雷射、太陽光、LED等。又，能閃光性地照射活性能量射線之氙氣閃光燈由於可將對前述基材之熱的影響控制在最小限度，故較理想。

就上述活性能量射線之照射裝置而言，除了使用前述者之外，還可使用殺菌燈、碳弧、氙氣燈、金屬鹵化物燈、掃描型、簾型電子束加速器等。

就前述活性能量射線之照射方法而言，可列舉對前述黏接片直接照射之方法、或介隔預先疊層於前述黏接片之基材等而照射活性能量射線之方法。此時，前述基材等必須為透明，就前述基材而言，可列舉例如後述之剝離襯裡等。

前述步驟[3]中，藉由將前述黏接片壓潰可提高黏合到被黏接體之黏合性，例如即使為表面具有撓曲、凹凸之類的被黏接體，仍可使前述黏接片隨附於該撓曲、凹凸，並使其適當地黏合。

將第2被黏接體接合於由黏接劑層與第1被黏接體構成的疊層物之黏接劑層表面，該接合係於30~100℃之溫度下，歷時10秒~10分鐘施加1~500KPa之壓力，而使前述黏接片之厚度比原本厚度薄10%以上之狀態下進行。

又，前述步驟[3]中，藉由適當地調整後述溫度與壓力與時間，例如可使黏接片之厚度比原本厚度薄10%以上，藉此，例如在被黏接體之至少一者為具有撓曲及/或凹凸之類的被黏接體之疊層步驟中，可使黏接片充分地隨附到前述撓曲及/或凹凸。又，為了在使前述黏接片之厚度比原本厚度薄10%以上之狀態下，使其和被黏接體黏合，必須將前述步驟[2]中的照射活性能量射線後之硬化率設定在前述預定範圍內。

前述步驟[3]中，壓潰前述黏接片之溫度係為了使前述黏接片與被黏接體黏合，且使厚度改變所必須，在接合方面，溫度可適當地調整，但宜為30~100℃，為40℃~90℃更佳，為50~80℃再更佳。藉由設定在前述預定範圍，可在前述步驟[1]、[2]中維持片形狀，且不須抑制因加熱導致之液晶顯示裝置之構件的損傷，可適當地改變厚度，且可獲得用以得到高接合強度所必須要的黏合性，故更理想。

前述步驟[3]中，壓潰前述黏接片之壓力係為了使前述黏接片與被黏接體黏合，且使厚度改變所必須，在接合方面，壓力可適當地調整，但宜為0.1~3000KPa之壓力，為0.5~1000KPa更佳，為1.0~500KPa的話，不會因加壓導致損傷液晶顯示裝置之構件，可適當地改變厚度，且可獲得用以得到高接合強度所必須要的黏合性，故更理想。

前述步驟[3]中，壓潰前述黏接片之時間係為了使前述黏接片與被黏接體黏合，且使厚度改變所必須，在接合方面，時間可適當地調整，但宜為10秒~20分鐘，為30秒~15分鐘更佳，為1~10分鐘的話，不會損傷被黏接體，且可適當地改變厚度，且可獲得用以得到高接合強度所必須要的黏合性，故更理想。

前述步驟[3]宜在前述步驟[2]結束後60分鐘以內實施。在5~45分鐘以內更佳，在10~30分鐘以內實施再更佳。藉由設定在前述預定範圍，可確保從前述步驟[2]移至步驟[3]的準備時間，且可在前述步驟[3]中賦予壓潰前述黏接片所必須要的柔軟性。

前述步驟[4]中，藉由在20~100℃之溫度下熟成30分鐘~7天，而使前述黏接劑層之硬化率從前述步驟[2]之硬化率進一步提昇20%以上。本發明之製造方法中，藉由照射活性能量射線而黏接片之硬化反應即會開始，故即使在常溫下硬化仍會進行，但可因應需要進行加熱，將硬化時間縮短。

就於前述步驟[4]使黏接片硬化而形成的硬化物而言，宜使其硬化率提昇30%以上。藉由設定為前述硬化率，能獲得可將構件彼此牢固地接合之黏接劑層。就前述黏接片之硬化率而言，設定為40%以上更佳，使其提昇50%以上再更佳，使其提昇60%以上最佳。

就前述步驟[4]之硬化溫度而言，宜為30~100℃，為40℃~90℃更佳，為50~80℃再更佳。藉由設定在前述預定範圍，不須抑制因加熱導致之液晶顯示裝置之構件的損傷，可適當地改變厚度，且可獲得用以得到高接合強度所必須要的黏合性，故更理想。

就前述步驟[4]之硬化時間而言，宜熟成10分鐘~7天，熟成15分鐘~1天更佳，熟成20分鐘~3小時再更佳，熟成1~2小時的話，可抑制於高溫之加熱所導致之液晶顯示裝置之構件的損傷，且可抑制因每個構件之熱膨脹差而在冷卻時所產生之構件間的應變所導致之被黏接體的變形，及在黏接片與被黏接體間產生之裂紋所導致之剝離。

前述步驟[4]宜在前述步驟[2]結束後60分鐘以內實施。在5~45分鐘以內更佳，在10~30分鐘以內實施再更佳。藉由設定在前述預定範圍，可確保從前述步驟[2]移至步驟[4]的準備時間，且可在前述步驟[4]中賦予為了使前述黏接片與被黏接體黏合所必須要的黏著性與柔軟性。

就前述製造方法所使用的黏接片之黏接劑層而言，硬化前之黏接劑層之於23℃的損耗正切(tanδ₂₃ )宜未達1.5。

另外，前述於23℃的損耗正切(tanδ₂₃ )係使用動態黏彈性試驗機(Rheometrics公司製，商品名：ARES 2KSTD)，將試驗片挾持於係該試驗機的測定部之平行圓盤之間，測定於溫度0~150℃、及頻率1Hz的儲藏彈性模量(G’)與損失彈性模量(G”)，損耗正切(tanδ)係將前述損失彈性模量(G”)除以前述儲藏彈性模量(G’)而得的值(G”/G’)。另外，就上述測定所使用的試驗片而言，係使用將前述黏接劑層裁切成由厚度1mm且直徑8mm之大小構成的圓形狀者。

就前述黏接片之黏接劑層而言，於頻率1Hz測定硬化前之黏接劑層之於23℃的損耗正切(tanδ₂₃ )時，宜設定為未達1.5，設定為0.01以上至1.0以下之範圍更佳，設定為0.1以上至0.8以下之範圍的話，在獲得如下之製造方法方面更為理想：於前述步驟[1]及步驟[2]中將黏接片之厚度維持一定，並改善貼合黏接片時的操作性。

另外，前述黏接片在硬化前之黏接劑層之於23℃的損耗正切(tanδ₂₃ )，除了可利用前述製造時之條件之外，還可利用適當地選擇後述之前述光硬化性樹脂(A)、前述熱塑性樹脂(B)、因應需要之其他成分等之組成或其數目平均分子量等，而設定在前述預定範圍內。

就前述黏接片的黏接劑層而言，宜使用於步驟[3]之實施溫度以下具有熔點者。於前述範圍具有熔點者可適當地實施前述黏接片之厚度之薄化，且可獲得隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性得到改善之製造方法。

就前述黏接片之黏接劑層而言，硬化後之黏接劑層於40℃的儲藏彈性模量(E’40)以頻率1.0Hz進行測定時宜為1.0×10⁴ Pa以上，且於60℃的儲藏彈性模量(E’60)以頻率1.0Hz進行測定時宜為1.0×10⁴ Pa以上。藉由設定為前述儲藏彈性模量，能獲得可將構件彼此牢固地接合之黏接劑層。

另外，前述黏接片經硬化形成的硬化物(硬化後之黏接劑層)的動態黏彈性係使用動態黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製，商品名：RSA-II)測得的值。另外，前述測定係使用如下者：製作前述黏接片經硬化形成的厚度100μm之硬化物(硬化後之黏接劑層)，並將其使用啞鈴形裁切機衝壓成JIS K 7127之試驗片模型5的形狀。

就前述製造方法所使用的黏接片之黏接劑層而言，宜使用厚度為50~2000μm之範圍者，使用100~1500μm者更佳，使用200~1000μm者的話，在獲得如下之製造方法方面較理想：於前述步驟[1]及步驟[2]中將黏接片之厚度維持一定，並改善貼合黏接片時的操作性，且於前述步驟[3]中，可適當地實施前述黏接片之厚度之薄化，且隨附於構件之撓曲、表面之高低差部之隨附性獲得改善。

利用上述疊層體之製造方法，即使在短時間且低溫仍可完成施工並進行接合，且即使對2個以上之活性能量射線不會透射而在構件表面具有撓曲、凹凸之被黏接體仍可理想地予以接合。

本發明之疊層體在硬化前較柔軟，故對存在有撓曲、凹凸之構件的隨附性優良，且在硬化後可將構件充分地進行接合，故可專門使用於圖像顯示裝置所使用的各種構件彼此之接合材。

就前述圖像顯示裝置而言，可列舉例如：個人電腦、行動電話、智慧型手機、平板電腦等行動終端(PDA)、遊戲機、電視(TV)、汽車導航、觸控面板、手寫板等使用了搭載有LCD、PDP或EL、有機EL、微型LED、量子點(QD)等之圖像顯示面板之平面型圖像顯示裝置的構成構件。就構成構件而言，可列舉例如：圖像顯示面板、電路基板、背蓋、邊框(bezel)、框架(frame)、底盤等。本發明之黏接片可在硬化後將構件彼此牢固地接合，故也可使用於構成產業用途、廣告用途所使用的大型圖像顯示裝置之構件彼此的接合。
[實施例]

以下利用實施例及比較例更具體地說明本發明。
＜胺甲酸酯系樹脂(B’-1)之製備＞
藉由於反應容器中，將使1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇及碳酸二烷基酯反應而得之數目平均分子量2000之脂肪族聚碳酸酯多元醇50質量份、與使1,6-己烷二醇及己二酸反應而得之數目平均分子量4500之聚酯多元醇30質量份進行混合，並於減壓條件下加熱至100℃來進行脫水，以使含水率成為0.05質量%。

然後，藉由將前述脂肪族聚碳酸酯多元醇及前述聚酯多元醇之混合物冷卻至70℃者、與二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯14.5質量份進行混合後，昇溫至100℃並使其反應3小時，獲得胺甲酸酯系樹脂(B’-1)。另外，前述胺甲酸酯系樹脂(B’-1)具有異氰酸酯基作為聚合性官能基。

＜胺甲酸酯系樹脂(B’-2)之製備＞
藉由於反應容器中，將使1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇及碳酸二烷基酯反應而得之數目平均分子量2000之脂肪族聚碳酸酯多元醇40質量份、與使1,6-己烷二醇及己二酸反應而得之數目平均分子量4500之聚酯多元醇40質量份進行混合，並於減壓條件下加熱至100℃來進行脫水，以使含水率成為0.05質量%。

然後，藉由將前述脂肪族聚碳酸酯多元醇及前述聚酯多元醇之混合物冷卻至70℃者、與二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯13.7質量份進行混合後，昇溫至100℃並使其反應3小時，獲得胺甲酸酯系樹脂(B’-2)。另外，前述胺甲酸酯系樹脂(B’-2)具有異氰酸酯基作為聚合性官能基。

＜胺甲酸酯系樹脂(B’-3)之製備＞
藉由於反應容器中，將使1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇及碳酸二烷基酯反應而得之數目平均分子量2000之脂肪族聚碳酸酯多元醇60質量份、與使1,6-己烷二醇及己二酸反應而得之數目平均分子量4500之聚酯多元醇20質量份進行混合，並於減壓條件下加熱至100℃來進行脫水，以使含水率成為0.05質量%。

然後，藉由將前述脂肪族聚碳酸酯多元醇及前述聚酯多元醇之混合物冷卻至70℃者、與二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯16.3質量份進行混合後，昇溫至100℃並使其反應3小時，獲得胺甲酸酯系樹脂(B’-3)。另外，前述胺甲酸酯系樹脂(B’-3)具有異氰酸酯基作為聚合性官能基。

＜胺甲酸酯系樹脂(B’-4)之製備＞
藉由於反應容器中，將使1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇及碳酸二烷基酯反應而得之數目平均分子量2000之脂肪族聚碳酸酯多元醇60質量份、與使1,6-己烷二醇及己二酸反應而得之數目平均分子量4500之聚酯多元醇20質量份進行混合，並於減壓條件下加熱至100℃來進行脫水，以使含水率成為0.05質量%。

然後，藉由將前述脂肪族聚碳酸酯多元醇及前述聚酯多元醇之混合物冷卻至70℃者、與二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯15.3質量份進行混合後，昇溫至100℃並使其反應3小時，獲得胺甲酸酯系樹脂(B’-4)。另外，前述胺甲酸酯系樹脂(B’-4)具有異氰酸酯基作為聚合性官能基。

＜胺甲酸酯系樹脂(B’-5)之製備＞
藉由於反應容器中，將使1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇及碳酸二烷基酯反應而得之數目平均分子量2000之脂肪族聚碳酸酯多元醇60質量份、與使1,6-己烷二醇及己二酸反應而得之數目平均分子量4500之聚酯多元醇20質量份進行混合，並於減壓條件下加熱至100℃來進行脫水，以使含水率成為0.05質量%。

然後，藉由將前述脂肪族聚碳酸酯多元醇及前述聚酯多元醇之混合物冷卻至70℃者、與二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯4.5質量份進行混合後，昇溫至100℃並使其反應3小時至羥基含量成為定值，獲得胺甲酸酯系樹脂(B’-5)。另外，前述胺甲酸酯系樹脂(B’-5)具有羥基作為聚合性官能基。

＜胺甲酸酯系樹脂(C’-1)之製備＞
藉由於反應容器中，將使1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇及碳酸二烷基酯反應而得之數目平均分子量2000之脂肪族聚碳酸酯多元醇60質量份、與使1,4-丁烷二醇及己二酸反應而得之數目平均分子量1000之聚酯多元醇20質量份進行混合，並於減壓條件下加熱至100℃來進行脫水，以使含水率成為0.05質量%。

然後，藉由將前述脂肪族聚碳酸酯多元醇及前述聚酯多元醇之混合物冷卻至70℃者、與二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯20質量份進行混合後，昇溫至100℃並使其反應3小時，獲得具有異氰酸酯基之胺甲酸酯系預聚物。

藉由將使前述胺甲酸酯系預聚物100質量份於100℃加熱熔融而成者、與丙烯酸-2-羥基乙酯11.4質量份與辛酸錫(II)0.01質量份進行混合，並於100℃使其反應至NCO%成為定值，獲得胺甲酸酯系樹脂(C’-1)。另外，胺甲酸酯系樹脂(C’-1)具有聚合性不飽和雙鍵作為聚合性官能基。

利用前述方法獲得之具有聚合性不飽和雙鍵之胺甲酸酯系樹脂(C’-1)之異氰酸酯基含量(NCO%)為0質量%。

＜胺甲酸酯系樹脂(C’-2)之製備＞
藉由於反應容器中，將使1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇及碳酸二烷基酯反應而得之數目平均分子量2000之脂肪族聚碳酸酯多元醇40質量份、與使1,6-己烷二醇及己二酸反應而得之數目平均分子量4500之聚酯多元醇40質量份進行混合，並於減壓條件下加熱至100℃來進行脫水，以使含水率成為0.05質量%。

然後，藉由將前述脂肪族聚碳酸酯多元醇及前述聚酯多元醇之混合物冷卻至70℃者、與二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯13.7質量份進行混合後，昇溫至100℃並使其反應3小時，獲得具有異氰酸酯基之胺甲酸酯系預聚物。

藉由將使前述胺甲酸酯系預聚物100質量份於100℃加熱熔融而成者、與丙烯酸-2-羥基乙酯1.6質量份與辛酸錫(II)0.01質量份進行混合，並於100℃使其反應至NCO%成為定值，獲得胺甲酸酯系樹脂(C’-2)。另外，胺甲酸酯系樹脂(C’-2)具有聚合性不飽和雙鍵作為聚合性官能基。

利用前述方法獲得之具有聚合性不飽和雙鍵之胺甲酸酯系樹脂(C’-2)之異氰酸酯基含量(NCO%)為0質量%。

(實施例1)
藉由將前述胺甲酸酯系樹脂(B’-1)100質量份、CEL-2021P(DAICEL公司製，脂環族環氧樹脂)43質量份、CPI-100P(San-Apro公司製，鋶鹽系，固體成分濃度50%)11.4質量份進行混合攪拌，並添加甲乙酮將非揮發成分調整成75質量%，獲得黏接劑組成物(a-1)。
然後，使用棒狀金屬器具將前述黏接劑組成物(a-1)塗覆於脫模襯裡(厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之單面經聚矽氧化合物施以剝離處理者)之表面，使乾燥後之厚度成為100μm。

然後，將前述塗覆物投入85℃之乾燥機乾燥5分鐘，並於乾燥後之塗覆物的單面貼合脫模襯裡(厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之單面經聚矽氧化合物施以剝離處理者)，獲得厚度100μm之黏接片(X-1)。

(實施例2)
使用前述胺甲酸酯系樹脂(B’-2)替換前述胺甲酸酯系樹脂(B’-1)，除此之外，以和實施例1同樣的方法獲得厚度100μm之黏接片(X-2)。

(實施例3)
使用前述胺甲酸酯系樹脂(B’-3)替換前述胺甲酸酯系樹脂(B’-1)，除此之外，以和實施例1同樣的方法獲得厚度100μm之黏接片(X-3)。

(實施例4)
使用前述胺甲酸酯系樹脂(B’-4)替換前述胺甲酸酯系樹脂(B’-1)，除此之外，以和實施例1同樣的方法獲得厚度100μm之黏接片(X-4)。

(實施例5)
使用前述胺甲酸酯系樹脂(B’-5)替換前述胺甲酸酯系樹脂(B’-1)，並將CPI-100P的使用量從11.4質量份變更為5.7質量份，除此之外，以和實施例1同樣的方法獲得厚度100μm之黏接片(X-5)。

(比較例1)
使用前述胺甲酸酯系樹脂(C’-1)替換前述胺甲酸酯系樹脂(B’-1)，除此之外，以和實施例1同樣的方法獲得厚度100μm之黏接片(X’-1)。

(比較例2)
使用前述胺甲酸酯系樹脂(C’-2)替換前述胺甲酸酯系樹脂(B’-1)，除此之外，以和實施例1同樣的方法獲得厚度100μm之黏接片(X’-2)。

(比較例3)
使用DICY-7(三菱化學股份有限公司製，二氰二胺)3質量份、與2MAOK-PW(四國化成工業股份有限公司製，2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三異三聚氰酸加成物)1.0質量份替換CPI-100P11.4質量份，除此之外，以和實施例1同樣的方法獲得厚度100μm之黏接片(X’-3)。
另外，前述黏接片(X’-3)具有熱聚合性起始劑，且能藉由加熱來進行硬化反應。

[照射活性能量射線前之黏接劑層之損耗正切(tanδ)之測定方法]
將疊層於實施例及比較例所得到的黏接片之雙面之剝離襯裡予以剝離，並疊層黏接劑層使厚度達1mm後，裁切成由直徑8mm之大小構成的圓形狀者作為試驗片。使用動態黏彈性試驗機(Rheometrics公司製，商品名：ARES 2KSTD)，將試驗片挾持於係該試驗機的測定部之平行圓盤之間，於溫度40℃及60℃，測定頻率1Hz的儲藏彈性模量(G’)與損失彈性模量(G”)，損耗正切(tanδ)係將前述損失彈性模量(G”)除以前述儲藏彈性模量(G’)而得的值(G”/G’)。

[耐壓性之評價方法(評價對黏接片施力時，黏接劑層所含的成分是否被擠出之方法)]
將實施例及比較例得到的黏接片裁切成5cm×5cm，並將疊層於雙面之剝離襯裡剝離後，疊層黏接劑層使厚度達0.5mm。其後，將疊層成厚度達0.5mm之黏接片，於23℃之溫度環境下以0.05MPa之壓力加壓壓接於已裁切成7cm×7cm之厚度50μm之剝離襯裡的中央部10秒鐘使其貼合。

從前述經貼合而得者之上部，以每單位面積施加0.1MPa之壓力的狀態，於-20℃、5℃、40℃之溫度環境下放置24小時。
然後，利用下述基準評價放置後之黏接片的厚度相對於放置前之黏接片的厚度(0.5mm)變化的比例(放置後之黏接片的厚度/放置前之黏接片的厚度)。

◎：放置後之黏接片的厚度相對於放置前之黏接片的厚度之比例為100%以上且未達101%(無變化)。
○：放置後之黏接片的厚度相對於放置前之黏接片的厚度之比例為97%以上且未達100%。
△：放置後之黏接片的厚度相對於放置前之黏接片的厚度之比例為93%以上且未達97%。
×：放置後之黏接片的厚度相對於放置前之黏接片的厚度之比例未達93%。

[照射活性能量射線後之柔軟性的評價方法(評價將照射活性能量射線後之黏接片對於被黏接體表面的撓曲、凹凸施力時的高低差隨附性之方法)]
將實施例及比較例得到的黏接片裁切成5cm×5cm，並將疊層於雙面之剝離襯裡剝離後，疊層黏接劑層使厚度達0.5mm。其後，將疊層成厚度達0.5mm之黏接片，於23℃之溫度環境下以0.05MPa之壓力加壓壓接於已裁切成7cm×7cm之厚度50μm之剝離襯裡的中央部10秒鐘使其貼合。

將前述貼附物放置於23℃之溫度環境下60分鐘後，使用無電極燈(FUSION LAMP H-BULB)照射強度100mW/cm² 之紫外線10秒鐘。

將前述紫外線照射後之貼附物放置於23℃之溫度環境下10分鐘後，使用已加熱至70℃之熱壓製裝置，於以0.5MPa進行加壓的狀態壓製成形10秒鐘。
利用下述基準評價熱壓製後之黏接片的厚度相對於前述熱壓製前之黏接片的厚度(0.5mm)變化的比例(熱壓製後之黏接片的厚度/熱壓製前之黏接片的厚度)。

◎：熱壓製後之黏接片的厚度相對於熱壓製前之黏接片的厚度之比例未達50%。
○：熱壓製後之黏接片的厚度相對於熱壓製前之黏接片的厚度之比例為50%以上且未達80%。
△：熱壓製後之黏接片的厚度相對於熱壓製前之黏接片的厚度之比例為80%以上且未達90%。
×：熱壓製後之黏接片的厚度相對於熱壓製前之黏接片的厚度之比例為90%以上且未達100%(無變化)。

[對於光不會透射之構件之接合性的評價方法(剪切黏接力之評價方法)]
令將實施例及比較例得到的黏接片裁切成寬度10mm×長度10mm之大小者作為試驗樣本。將前述試驗樣本之其中一剝離襯裡去除，並於23℃之溫度環境下以0.05MPa之壓力加壓壓接於表面係平滑之寬度15mm×長度150mm×厚度0.05mm之鋁板10秒鐘使其貼合。

將前述貼附物放置於23℃之溫度環境下60分鐘後，使用無電極燈(FUSION LAMP H-BULB)照射強度100mW/cm² 之紫外線10秒鐘。此時，實施前述紫外線照射而未去除剝離襯裡。

將前述紫外線照射後之貼附物放置於23℃之溫度環境下10分鐘後，去除剝離襯裡，使用已加熱至80℃之熱壓製裝置並於以0.5MPa進行加壓之狀態，加壓壓接於表面係平滑之寬度15mm×長度150mm×厚度1.0mm之環氧樹脂玻璃板(新神戶電機公司製/KEL-GEF)10分鐘。
以將前述加壓壓接後之疊層體於80℃條件下加熱放置1小時，並於23℃環境下放置30分鐘以上經冷卻而成者作為評價樣本。

另外，本評價所使用的鋁板及環氧樹脂玻璃板係光不會透射之材料。

前述評價樣本中，分別夾持前述被黏接體(I)及前述被黏接體(II)之端部，使用拉伸試驗機沿180度方向以拉伸速度10mm/分鐘進行拉伸試驗，藉此求得前述試驗樣本之剪切黏接力(MPa)。

[低溫硬化性之評價方法(硬化前之凝膠分率之評價方法)]
將實施例及比較例得到的黏接片裁切成40mm×50mm之大小。然後，令僅將貼附於前述黏接片之厚度38μm的剝離襯裡予以去除而得者作為試驗樣本。

測定前述試驗樣本之質量後，浸漬於已調整為23℃之甲苯24小時。於前述浸漬後取出試驗樣本，測定使其於105℃之乾燥機內乾燥1小時而得者之質量。基於前述質量與如下之算式算出硬化前之黏接劑層之凝膠分率。

硬化前之黏接劑層之凝膠分率(質量%)=[(未溶解於甲苯而殘存之黏接片的黏接劑層之質量)/(前述甲苯浸漬前之黏接片的黏接劑層之質量)]×100

前述浸漬前之黏接片的黏接劑層之質量係指由前述試驗樣本之質量扣除其製造所使用的剝離襯裡之質量而得的值。又，前述殘存的黏接劑層之質量係指由前述殘存物之乾燥後之質量扣除前述剝離襯裡之質量而得的值。

[低溫硬化性之評價方法(硬化後之凝膠分率之評價方法)]
將實施例及比較例得到的黏接片裁切成40mm×50mm之大小。然後，使用無電極燈(FUSION LAMP H-BULB)照射強度100mW/cm² 之紫外線10秒鐘。此時，係對厚度50μm之剝離襯裡側照射紫外線。令將前述紫外線照射後之貼附物於80℃條件下加熱放置1小時，於23℃環境下放置30分鐘以上予以冷卻後，僅將貼附於前述黏接片之厚度38μm的剝離襯裡予以去除而得者作為試驗樣本。

測定前述試驗樣本之質量後，浸漬於已調整為23℃之甲苯24小時。於前述浸漬後取出試驗樣本，並使其於105℃之乾燥機內乾燥1小時，測定其質量。基於前述質量與如下之算式算出硬化後之黏接劑層之凝膠分率。

硬化後之黏接劑層之凝膠分率(質量%)=[(未溶解於甲苯而殘存之黏接片的黏接劑層之質量)/(前述甲苯浸漬前之黏接片的黏接劑層之質量)]×100

[表1]

[表2]

(實施例6)
製作對寬度15mm×長度70mm×厚度0.3mm之表面平滑的鋁板進行脫脂處理，於鋁板頂面的端部，間隔12mm平行排列並黏接2支間隔件而成的設有間隔件之鋁，並使用其作為被黏接體(I)。另外，前述間隔件係由PET薄膜與黏接片構成，以PET薄膜與黏接片之總厚度成為80μm的方式製得。又，令寬度15mm×長度70mm×厚度1.0mm之環氧樹脂玻璃板(新神戶電機公司製/KEL-GEF)作為被黏接體(II)。另外，前述被黏接體(I)及前述被黏接體(II)係光不會透射之材料。

步驟[1-1]：令將前述黏接片(X-1)裁切成寬度10mm×長度10mm之大小者作為試驗樣本。去除前述試驗樣本之厚度38μm的剝離襯裡，以位於前述被黏接體(I)2支間隔件之間的方式，於23℃之溫度環境下，利用0.05MPa之壓力加壓壓接10秒鐘使其貼合。

步驟[2-1]：然後將前述貼附物於23℃之溫度環境下放置30分鐘。其後，對前述試驗樣本之另一側之面的表層，使用無電極燈(FUSION LAMP H-BULB)照射約100mW/cm² 強度之紫外線10秒鐘。

步驟[3-1]：將前述紫外線照射後之貼附物於23℃之溫度環境下放置20分鐘後，去除前述試驗樣本之另一側之面的剝離襯裡，使用已加熱至80℃之熱壓製裝置於以0.2MPa進行加壓之狀態下壓製成形10分鐘。

步驟[4-1]：將前述加壓壓接後之疊層體於80℃條件下加熱放置1小時，並於23℃環境下放置30分鐘並冷卻，藉此獲得評價樣本(Y-1)。

前述黏接片(X-1)在照射紫外線前之凝膠分率為0.5%。

另外，就凝膠分率之測定方法而言，係將黏接片裁切成40mm×50mm之大小後，僅去除單面之剝離襯裡來作為試驗片。測定前述試驗片之質量後，浸漬於已調整為23℃之甲苯24小時。
於前述浸漬後取出試驗片，測定使其於105℃之乾燥機內乾燥1小時而得者之質量。基於前述質量與如下之算式算出照射活性能量射線前之黏接劑層之凝膠分率。

照射活性能量射線前之黏接劑層之凝膠分率(質量%)=[(未溶解於甲苯而殘存之黏接片的黏接劑層之質量)/(前述甲苯浸漬前之黏接片的黏接劑層之質量)]×100

前述浸漬前之黏接片的黏接劑層之質量係指由前述試驗片之質量扣除其製造所使用的剝離襯裡之質量而得的值。又，前述殘存的黏接劑層之質量係指由前述殘存物之乾燥後之質量扣除前述剝離襯裡之質量而得的值。

於前述步驟[2-1]中，照射紫外線後之前述黏接片(X-1)之凝膠分率為8.5%。

於前述步驟[4-1]中，於前述23℃環境下放置30分鐘並冷卻後之前述黏接片(X-1)之凝膠分率為71.5%。

以目視確認前述評價樣本(Y-1)之結果並未觀察到前述被黏接體(I)及被黏接體(II)有撓曲、凹陷的發生、及變色等變化。

(實施例7)
使用前述黏接片(X-2)替換前述黏接片(X-1)，除此之外，以和實施例6同樣的方法實施步驟[1-2]、步驟[2-2]、步驟[3-2]、步驟[4-2]，並獲得評價樣本(Y-2)。

前述黏接片(X-2)在照射紫外線前之凝膠分率為0.2%。

於前述步驟[2-2]中，照射紫外線後之前述黏接片(X-2)之凝膠分率為6.1%。

前述步驟[4-2]中，於前述23℃環境下放置30分鐘並冷卻後之前述黏接片(X-2)之凝膠分率為68.9%。

以目視確認前述評價樣本(Y-2)之結果並未觀察到前述被黏接體(I)及被黏接體(II)有撓曲、凹陷的發生、及變色等變化。

(比較例4)
於前述步驟[2-1]中，照射約100mW/cm² 強度之紫外線1分鐘，除此之外，以和實施例6同樣的方法實施步驟[1-1’]、步驟[2-1’]、步驟[3-1’]、步驟[4-1’]，並獲得評價樣本(Y’-1)。

於前述步驟[2-1’]中，照射紫外線後之前述黏接片(X-1)之凝膠分率為46.1%。

於前述步驟[4-1’]中，於前述23℃環境下放置30分鐘並冷卻後之前述黏接片(X-1)之凝膠分率為77.8%。

以目視確認前述評價樣本(Y’-1)之結果觀察到前述被黏接體(I)中有部分撓曲、凹陷的發生。

(比較例5)
於前述步驟[2-1]中，照射約90mW/cm² 強度之紫外線1秒鐘，除此之外，以和實施例6同樣的方法實施步驟[1-2’]、步驟[2-2’]、步驟[3-2’]、步驟[4-2’]，並獲得評價樣本(Y’-2)。

於前述步驟[2-2’]中，照射紫外線後之前述黏接片(X-1)之凝膠分率為0.3%。

於前述步驟[4-2’]中，於前述23℃環境下放置30分鐘並冷卻後之前述黏接片(X-1)之凝膠分率為10.8%。

以目視確認前述評價樣本(Y’-2)之結果並未觀察到前述被黏接體(I)及被黏接體(II)有撓曲、凹陷的發生、及變色等變化。

(比較例6)
於前述步驟[2-1]中，照射約90mW/cm² 強度之紫外線1秒鐘，並於前述步驟[4-1]中，將前述加壓壓接後之疊層體的加熱放置從80℃變更為180℃，除此之外，以和實施例6同樣的方法實施步驟[1-3’]、步驟[2-3’]、步驟[3-3’]、步驟[4-3’]，並獲得評價樣本(Y’-3)。

於前述步驟[2-3’]中，照射紫外線後之前述黏接片(X-1)之凝膠分率為0.3%。

於前述步驟[4-3’]中，於前述23℃環境下放置30分鐘並冷卻後之前述黏接片(X-1)之凝膠分率為84.1%。

以目視確認前述評價樣本(Y’-2)之結果，前述被黏接體(II)劣化，且變色成黃色。

又，針對前述實施例及比較例得到的評價樣本實施如下之評價。

[厚度變化(柔軟性)之評價]
藉由測定前述實施例及比較例得到的評價樣本之總厚度，並自其扣除被黏接體(I)、被黏接體(II)之厚度，算出前述疊層後之黏接片的厚度，利用下述基準進行評價。

◎：前述疊層後之黏接片的厚度為80μm。
〇：前述疊層後之黏接片的厚度厚於80μm且為90μm以下。
△：前述疊層後之黏接片的厚度厚於90μm且為95μm以下。
×：前述疊層後之黏接片的厚度厚於95μm且為100μm以下(無變化)。

[剪切黏接力(接合性)之評價]
藉由分別夾持前述實施例及比較例得到的評價樣本之被黏接體(I)及前述被黏接體(II)之端部，於23℃之溫度環境下，使用拉伸試驗機沿180度方向以拉伸速度10mm/分鐘進行拉伸試驗，求得前述評價樣本之剪切黏接力。

[表3]

Claims

一種硬化性黏接劑組成物，係使用於將2個以上之具有活性能量射線不會透射的面之被黏接體予以接合之用途；其含有光硬化性樹脂(A)、熱塑性樹脂(B)及光聚合起始劑，且該光硬化性樹脂(A)及該熱塑性樹脂(B)具有聚合性不飽和雙鍵以外之聚合性官能基。
如申請專利範圍第1項之硬化性黏接劑組成物，其中，該光硬化性樹脂(A)具有光陽離子聚合性及/或光陰離子聚合性之官能基。
如申請專利範圍第1或2項之硬化性黏接劑組成物，其中，該熱塑性樹脂(B)至少具有選自於由異氰酸酯基、羥基、氧雜環丁烷基及環氧基構成之群組中之1種以上之聚合性官能基。
如申請專利範圍第1或2項之硬化性黏接劑組成物，其中，該熱塑性樹脂(B)為胺甲酸酯系樹脂(B’)。
如申請專利範圍第4項之硬化性黏接劑組成物，其中，該胺甲酸酯系樹脂(B’)為至少具有選自於由異氰酸酯基、羥基、氧雜環丁烷基及環氧基構成之群組中之1種以上之胺甲酸酯系樹脂。
如申請專利範圍第4項之硬化性黏接劑組成物，其中，該胺甲酸酯系樹脂(B’)包括使包含選自於由聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇及聚醚多元醇構成之群組中之1種以上之多元醇(b’1)與多異氰酸酯(b’2)反應而得的聚胺甲酸酯樹脂(BA’)。
如申請專利範圍第6項之硬化性黏接劑組成物，其中，該多元醇(b’1)包含聚碳酸酯多元醇及聚酯多元醇。
如申請專利範圍第1或2項之硬化性黏接劑組成物，其中，該光聚合起始劑為光陽離子性聚合起始劑。
如申請專利範圍第1或2項之硬化性黏接劑組成物，其於40℃的損耗正切(tanδ₄₀ )未達1.5，且於60℃的損耗正切(tanδ₆₀ )為1.5以上。
如申請專利範圍第1或2項之硬化性黏接劑組成物，其熔點落在30℃~120℃之範圍內。
一種黏接片，具有使用如申請專利範圍第1至10項中任一項之硬化性黏接劑組成物而形成的黏接劑層。
一種疊層體，係將如申請專利範圍第11項之黏接片貼附於被黏接體而得。
如申請專利範圍第12項之疊層體，係使用於圖像顯示裝置。
一種疊層體之製造方法，係介隔如申請專利範圍第11項之黏接片而將2個以上之具有活性能量射線不會透射的面之被黏接體予以疊層；其按順序包含：利用感壓黏接將黏接片之黏接劑層與第1被黏接體予以貼合之步驟[1]；在步驟[1]之前或之後對該黏接片之黏接劑層的另一側之表面照射活性能量射線，而使黏接劑層之硬化率提昇0.01~30%之步驟[2]；將該黏接片壓潰之步驟[3]；及在該黏接片被壓潰的狀態下，使該黏接劑層之硬化率從該步驟[2]之硬化率進一步硬化20%以上之步驟[4]。
如申請專利範圍第14項之疊層體之製造方法，其中，該步驟[1]中，予以貼合之壓力為0.1~3000KPa。
如申請專利範圍第14或15項之疊層體之製造方法，其中，該步驟[2]中，活性能量射線強度為0.1~1000mW/cm² ，且照射該活性能量射線0.1~60秒。
如申請專利範圍第14或15項之疊層體之製造方法，其中，該步驟[3]中，係於30~100℃之溫度下，施加1~600KPa之壓力來將該黏接片壓潰。
如申請專利範圍第14或15項之疊層體之製造方法，其中，該步驟[4]中，係藉由在20~100℃之溫度下將該黏接片熟成10分鐘~7天而使其硬化。
如申請專利範圍第14或15項之疊層體之製造方法，其中，該步驟[3]係在該步驟[2]結束後60分鐘以內實施。
如申請專利範圍第14或15項之疊層體之製造方法，其中，該步驟[4]係在該步驟[2]結束後60分鐘以內實施。
一種圖像顯示裝置，係使用如申請專利範圍第14至20項中任一項之製造方法製造而得。