TW201941847A - 加工系統及加工方法 - Google Patents

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Abstract

一種加工系統及加工方法，其能效率良好地進行板狀的工件的雙面的邊緣的加工。該加工系統具備加工板狀的工件的上面緣及下面緣的加工單元和可移動它的移動裝置，上述加工單元包括旋轉刀具；在加工時與工件的上面抵接的上面抵接構件；在加工時與工件的端面抵接的端面抵接構件；和變更上面抵接構件的相對於旋轉刀具的上下方向的位置的升降組件。旋轉刀具包括加工部主體；設置在加工部主體的下側，加工工件的上面緣的第一加工部；及設置在加工部主體的上側，加工工件的下面緣的第二加工部。

Description

加工系統及加工方法
本發明關於加工工件的加工系統及加工方法。
作為將對板狀的工件的加工進行自動化的加工系統，提出了各式各樣的系統。例如，在專利文獻1至3之中，公開了進行工件邊緣的倒角加工的加工系統。在專利文獻1中公開了如下的技術：在一邊移動旋轉刀具一邊對板狀的工件邊緣進行倒角加工時，一邊使輔助構件與板狀的工件的表面抵接一邊移動旋轉刀具，藉此使旋轉刀具穩定地移動。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利第5778792號公報
專利文獻2：日本專利第5481919號公報
專利文獻3：日本實用新型註冊第2571322號公報
發明所要解決的課題
在由雷射切斷機、等離子切斷機所切斷的鋼板中，在鋼板的單面側，在邊緣的周圍產生凹凸(鋼渣)。在具有這樣的凹凸的工件邊緣加工中，在如專利文獻1那樣一邊使輔助構件與工件的表面抵接一邊使旋轉刀具移動的情況下，有著輔助構件卡到凹凸而成為旋轉刀具的順利的移動的障礙的情況。另外，當在工件的雙面側進行邊緣的加工的情況下，有著加工時間變長的傾向，希望能在短時間內加工雙面側的邊緣。
本發明的目的在於提供一種能效率良好地進行板狀的工件的雙面的邊緣的加工的技術。

為了解決課題的手段
根據本發明，提供一種加工系統，其具備對以水平姿勢被保持的板狀的工件的上面緣及下面緣進行加工的加工單元和可移動上述加工單元的移動裝置，其特徵在於，
上述加工單元包括：
繞上下方向的軸旋轉，加工上述工件的旋轉刀具；
在由上述旋轉刀具進行的上述工件的加工時，與上述工件的上面抵接的上面抵接構件；
在由上述旋轉刀具進行的上述工件的加工時，與上述上面緣和上述下面緣之間的上述工件的端面抵接的端面抵接構件；和
變更上述上面抵接構件的相對於上述旋轉刀具的上下方向的位置的升降組件，
上述旋轉刀具包括：
加工部主體；
設置在上述加工部主體的下側，加工上述工件的上述上面緣的第一加工部；和
設置在上述加工部主體的上側，加工上述工件的上述下面緣的第二加工部。
另外，根據本發明，提供一種加工方法，其是一邊使加工單元與以水平姿勢被保持的板狀的工件的上面緣及下面緣抵接一邊使該加工單元移動來加工上述工件的加工方法，其特徵在於，
上述加工單元包括：
繞上下方向的軸旋轉，加工上述工件的旋轉刀具；
在由上述旋轉刀具進行的上述工件的加工時，與上述工件的上面抵接的上面抵接構件；
在由上述旋轉刀具進行的上述工件的加工時，與上述上面緣和上述下面緣之間的上述工件的端面抵接的端面抵接構件；和
變更上述上面抵接構件的相對於上述旋轉刀具的上下方向的位置的升降組件，
上述旋轉刀具包括：
加工部主體；
設置在上述加工部主體的下側，加工上述工件的上述上面緣的第一加工部；和
設置在上述加工部主體的上側，加工上述工件的上述下面緣的第二加工部，
上述加工方法具備：
一邊使上述上面抵接構件與上述工件的上面抵接，一邊由上述第一加工部來加工上述上面緣的第一加工工序；
使上述升降組件驅動，變更上述旋轉刀具的上述第二加工部與上述上面抵接構件之上下方向的相對位置的變更工序；和
使上述上面抵接構件與上述工件的上面抵接不變地由上述第二加工部來加工上述下面緣的第二加工工序。

[發明的效果]
根據本發明，能提供一種能效率良好地進行板狀的工件的雙面的緣的加工的技術。
為了實施發明的方式
圖1是本發明的一實施方式的加工系統1的俯視圖，圖2是其側視圖。圖中，箭頭X及Y是表示在水平方向相互正交的兩方向，箭頭Z表示垂直方向。加工系統1是進行板狀的工件2的上面緣及下面緣的倒角加工(在本實施方式中是R倒角)的系統。工件2例如是鋼板。加工系統1被虛擬地區分成加工區域3、輸出區域4及輸入區域5。這些區域3～5在Y方向上排列。
加工系統1具備保持裝置10、加工單元20、移動裝置30、檢測裝置40、載置台50及60、輸送裝置70。載置台60被配置在輸入區域5內，裝載未加工的工件2。載置台50被配置在輸出區域4內，載置加工完的工件2。

＜保持裝置10＞
在圖1及圖2基礎上參照圖3說明保持裝置10。圖3是保持裝置10、加工單元20及移動裝置30的立體圖。保持裝置10，在加工中，將工件2以水平姿勢保持。保持裝置10具備多個保持單元11a～11j和設置在每個保持單元11a～11j上的移動機構12。以下，在總稱保持單元11a～11j的情況下，或者，在不意味著特別指定的保持單元的情況下，簡單地稱為保持單元11。
多個保持單元11，在本實施方式的情況下，在Y方向排列地配置成枕木狀。保持單元11具備在X方向延伸設置的單元主體部111、至少一個支承構件112和至少一個吸附體113。單元主體部111，在本實施方式的情況下，是其剖面為方形的棒狀的構件。支承構件112及吸附體113被設置在單元主體部111的上面。
支承構件112從單元主體部111的上面向上方突出，在本實施方式的情況下，前端被做圓形，具有凸面部。工件2被載置地支承在此支承構件112的凸面部上。藉由將前端做成圓形，能降低對工件2劃傷的情況。吸附體113吸附工件2。吸附體113，在本實施方式的情況下，是電磁鐵，但也可以是真空吸盤等其它種吸附體。在本實施方式的情況下，各吸附體113，是被每個保持單元11控制吸附及吸附解除。
支承構件112的前端和吸附體113的上面位於大致相同水平面上(大致相同高度)，由吸附體113吸附被載置在支承構件112上的工件2，藉此能以水平姿勢來固定工件2。
在本實施方式的情況下，支承構件112及吸附體113的數量、配置因保持單元11而不同。例如，保持單元11a具有3個支承構件112和4個吸附體113，但保持單元11b具有5個支承構件112和2個吸附體113。這樣，如此使保持單元11的支承構件112及吸附體113的數量、配置與工件2的部位相應地不同，藉此能使支承位置、吸附位置因工件2的部位而不同，可不會偏移地進行工件2的支承和吸附。當然，對於全部的保持單元11，也可以使支承構件112及吸附體113的數量、配置為相同。
另外，保持單元11a、11d、11g、11j，其支承構件112及吸附體113的數量、配置是相同的。另外，保持單元11b、11e、11h，其支承構件112及吸附體113的數量、配置是相同的。進而，保持單元11c、11f、11i，其支承構件112及吸附體113的數量、配置是相同的。將支承構件112及吸附體113的數量、配置相同的保持單元11分散地配置，藉此可使支承構件112及吸附體113的數量、配置不同的保持單元11的種類減少的同時，不會偏移地進行工件2的支承和吸附。
移動機構12，使保持單元11在保持位置和退避位置之間在Z方向移動。移動機構12，例如是電動缸、氣缸，被個別地控制。保持位置是用於保持工件2的位置。圖2表示全部的保持單元11位於保持位置的情況。在此情況下，全部的支承構件112的前端和全部的吸附體113的上面位於大致相同水平面上。因此，由吸附體113來吸附被載置在支承構件112上的工件2，藉此能以水平姿勢來固定工件2。退避位置是從保持位置向下方分開的位置，是在加工中避免與加工單元20的旋轉刀具25(參照後述的圖11等)干涉的位置。保持單元11通常位於保持位置，僅在加工時的需要的情況下被個別地移動到退避位置。
另外，在本實施方式中，在全部的保持單元11上設置了移動機構12，並使其可上下移動，但不一定需要使全部的保持單元移動，也可以存在被固定的保持單元。例如，也可以像保持單元11a、保持單元11j的那樣，將位於端部的保持單元固定在保持位置。

＜移動裝置30＞
參照圖1～圖3，移動裝置30是使加工單元20向被保持在保持裝置10上的工件2的加工對象部位移動的裝置。在本實施方式的情況下，移動裝置30在工件2上使加工單元20呈三維地移動。
移動裝置30具備在Y方向延伸設置的一對引導構件31、31和移動體32。一對引導構件31、31在X方向相互分離地配設，以便位於保持裝置10的兩側部。在本實施方式的情況下，保持裝置10、載置台50和載置台60在Y方向排列地配置，一對引導構件31、31遍及該等地在Y方向延伸設置。
移動體32被架設在一對引導構件31、31上，由引導構件31引導，能在Y方向移動。移動體32具備一對滑塊321、321；一對柱構件322、322；和架設在一對柱構件322、322之間的樑構件323。滑塊321與引導構件31卡合而可沿著引導構件31移動。柱構件322被直立設置在滑塊321上。樑構件323在X方向延伸設置。
移動體32由未圖示的驅動機構移動。作為驅動機構，能採用齒條-小齒輪機構、皮帶傳動機構、滾珠螺桿機構等各種驅動機構。在採用齒條-小齒輪機構的情況下，例如，也可以在一對滑塊321、321的一方固定帶小齒輪的馬達，沿著引導構件31設置齒條。
移動裝置30具備被支承在移動體32上的移動體33。移動體33能與樑構件323卡合而沿著樑構件323在X方向移動。移動體33由未圖示的驅動機構移動。作為驅動機構，能採用齒條-小齒輪機構、皮帶傳動機構、滾珠螺桿機構等各種驅動機構。
移動裝置30具備被支承在移動體33上的移動體34。移動體34與移動體33卡合而可沿著移動體33在Z方向移動。移動體34由未圖示的驅動機構移動。作為驅動機構，能採用齒條-小齒輪機構、皮帶傳動機構、滾珠螺桿機構等各種驅動機構。
加工單元20經樑35支承在移動體34上。而且，能使加工單元20分別由移動體34的移動在Z方向移動，由移動體33的移動在X方向移動，由移動體32的移動在Y方向移動。在樑35上也支承了檢測工件2的板厚的板厚感測器6。

＜加工單元20＞
除了圖1～圖3以外，還參照圖11及圖12對加工單元20進行說明。圖11是加工單元20的側視圖及其動作說明圖，圖12是加工單元20的前視圖及其動作說明圖。加工單元20是由旋轉刀具25對工件2進行切削的裝置。
加工單元20包括被固定在樑35上的基板21和相對於基板21在Z方向滑動自如地被支承的可動板22。基板21及可動板22是在Z-X平面上延伸的板狀的構件。
在可動板22上固定了支承板22a、22b、22c。支承板22a～22c是在X-Y平面上延伸的板狀的構件。在最上層的板22a上支承有驅動單元24及26。驅動單元24是使旋轉刀具25繞Z方向的軸旋轉的單元，包括電動馬達及將電動馬達的輸出旋轉減速的減速機。驅動單元24的輸出軸24a通過設置在支承板22a上的開口(未圖示)而向Z方向的下方延伸，與主軸23連接。支承板22b支承主軸23的中間部位，支承板22c支承主軸23的下部。旋轉刀具25與主軸23連結，驅動單元24、主軸23及旋轉刀具25位於同軸上。
圖14是沿圖11的I-I線的剖面圖，但該圖表示旋轉刀具25的外觀。旋轉刀具25包括加工部主體251、加工部252及253、端面抵接構件254及255。
加工部主體251是在Z方向延伸的軸狀的桿構件，經主軸23傳遞驅動單元24的驅動力，繞Z方向的軸旋轉。加工部252及253分別具有切削工件2的刃，被固定在加工部主體251上。加工部252是對工件2的上面緣進行切削加工的部分，具有向下縮徑的圓錐形狀。加工部253是對工件2的下面緣進行切削加工的部分，具有向上縮徑的圓錐形狀。在本實施方式的情況下，因為對工件2的邊緣進行R倒角加工，所以加工部252及253的周面的剖面形狀具有曲面。
加工部252被設置在加工部主體251的下側，加工部253被設置在加工部主體251的上側。將對工件2的上面緣進行切削加工的加工部252配置在下側，將對工件2的下面緣進行切削加工的加工部253配置在上側，藉此能對工件2的上面緣、下面緣連續地效率良好地進行加工，另外，能更縮短旋轉刀具25的全長。
端面抵接構件254及255是在由旋轉刀具25進行的工件2的加工時與工件2的端面抵接的構件。端面抵接構件254及255是穿插有加工部主體251的筒狀的構件，在端面抵接構件254的上端的周面及端面抵接構件255的下端的周面上形成了向直徑方向突出的抵接部254a、255a。
端面抵接構件254與加工部252相比位於下側，在由加工部252切削工件2的上面緣時，使端面抵接構件254的抵接部254a與工件2的端面抵接。由此，能適當地維持加工部252的切削深度。在此所說的切削深度，是指工件2中的分別從後述的工件2的上面2a及端面2e起算的切入深度。
端面抵接構件255與加工部253相比位於上側，在由加工部253切削工件2的下面緣時，使端面抵接構件255的抵接部255a與工件2的端面抵接。由此，能適當地維持加工部253的切削深度。在此所說的切削深度，是指工件2中的分別從後述的工件2的下面2b及端面2e起算的切入深度。
另外，本實施方式中的端面抵接構件254及255的結構例不限於此。例如，在本實施方式中，在旋轉刀具25上設置了端面抵接構件254及255，但也可以與旋轉刀具25分開地設置。在該情況下，也可以由相同的構件來構成上面緣加工用的端面抵接構件和下面緣加工用的端面抵接構件。
參照圖11～圖12。升降單元26是對升降體27進行升降的驅動單元，包括電動馬達。升降單元26的輸出軸與滾珠螺桿軸26a的上端部連結。滾珠螺桿軸26a通過設置在支承板22a上的開口(未圖示)而向Z方向的下方延伸設置。滾珠螺母26b卡合在滾珠螺桿軸26a上。滾珠螺母26b被固定在升降體27(特別是上部板270)上。
如果由升降單元26的驅動使滾珠螺桿26a進行旋轉，則滾珠螺母26b在Z方向移動。此結果，能變更升降體27的相對於旋轉刀具25的Z方向的位置。圖11的狀態ST31和狀態ST32表示在Z方向移動升降體27的例子。狀態ST32與狀態ST31相比表示升降體27下降了的狀態，變更了相對於旋轉刀具25的位置。
另外，在本實施方式中，做成了由滾珠螺桿機構對升降體27進行升降的結構，但也可採用齒條-小齒輪機構等其它的機構。
升降體27包括上部板270、上面抵接構件271和連接它們的多個柱構件272。進而參照圖13和圖14。圖13是升降體27的立體圖，是從上面抵接構件271的下側看升降體27的立體圖。圖14是圖11的I-I線剖面圖。
上部板270及上面抵接構件271，均是方形板狀的構件。但是，上部板270及上面抵接構件271的形狀不限定於方形，也可以是圓形。在上部板270的中央部，形成有可供驅動單元24的輸出軸24a穿插的圓形的開口部270a。
上面抵接構件271是在由旋轉刀具25進行的工件2的加工時與工件2的上面抵接的構件。在上面抵接構件271的中央部，形成有被旋轉刀具25穿插的穿插部271b。在本實施方式的情況下，穿插部271b是與旋轉刀具25同軸的圓形的孔。在上面抵接構件271的下面中，在穿插部271b的周圍形成有以圍著穿插部271b的方式形成的環狀的抵接部271a。此抵接部271a，在由旋轉刀具25進行的工件2的加工時，實際上與工件2的上面抵接。抵接部271a從上面抵接構件271的下面向下方突出，而且其下端的剖面形狀形成為半圓狀。因為抵接部271a是環狀，所以旋轉刀具25和加工對象部位的位置沒有關係，能使抵接部271a的至少一部分總是與工件2的上面抵接。因為抵接部271a的前端是曲面，所以能減小抵接部271a向工件2的上面的接觸面積，進而能降低抵接部271a和工件2的摩擦。抵接部271a也能作為可裝卸於上面抵接構件271的主體的另外的構件來形成。例如在抵接部271a因與工件2的上面的摩擦而磨損需要更換的情況下，可不更換上面抵接構件271整體，僅更換抵接部271a。
多個柱構件272是用於懸掛支承上面抵接構件271的構件，在本實施方式的情況下，設置了4根柱構件272。由多個柱構件272對上面抵接構件271進行支承，藉此能將上面抵接構件271一邊穩定地維持成水平姿勢一邊垂直地升降。各柱構件272穿插在設置在支承板22c上的筒構件22d中，由筒構件22d引導其Z方向的移動。
4根柱構件272，如圖13所示，以穿插部271b為中心(即以旋轉刀具25為中心)，在圓周方向以等角度間距θ(90度)，從穿插部271b的中心(即旋轉刀具25的軸心)呈等距離地配置。由此，能使上面抵接構件271相對於工件2的上面更穩定地抵接。
另外，在本實施方式中，將柱構件272做成了4根，但也可以是1根～3根，也可以是5根以上。在設置了2根以上的柱構件272的情況下，柱構件272也可以與圖13的例子同樣地在圓周方向以等角度間距θ配置。在2根柱構件的情況下，配置的角度間距成為180度，在3根柱構件的情況下，配置的角度間距成為120度。
參照圖12。在基板21上，設置了將可動板22相對於基板21升降的驅動單元28。驅動單元28在此是具有桿28a的氣缸。但是，驅動單元28也可以是電動缸，另外，也可以是具備電動馬達、滾珠螺桿機構或者齒條-小齒輪機構等的單元。
桿28a在Z方向延伸設置，其上端部被固定在可動板22的固定部22e。移動桿28a，使驅動單元28伸縮，藉此能將可動板22相對於基板21升降。圖12的狀態ST33和狀態ST34表示使驅動單元28伸縮而使可動單元22移動的例子。狀態ST34與狀態ST33相比表示驅動單元28伸長的狀態，使可動板22上升。在由旋轉刀具25的加工部253切削加工工件2的下面緣時，由驅動單元28將可動板22向上升的方向推動，藉此能將加工部253穩定地推到工件2的下面緣。

＜板厚感測器6＞
參照圖15對板厚感測器6進行說明。板厚感測器6包括C字型的主體61和檢測部62。在板厚的檢測時，將工件2接受到主體61的C字型的空隙內，將工件2載置在載置部61a。使檢測部62的檢測頭62a下降並與工件2的上面抵接。由檢測頭62a的下降行程能檢測工件2的板厚。在檢測之前，在無工件2的狀態下使檢測頭62a和載置部61a接觸，其接觸位置(檢測頭高度)被設定成板厚為零的零點。
作為加工時的板厚感測器6的使用例，例如，預先將成為板厚測定的基準的樣件(未圖示)以水平姿勢保持在保持裝置10上，由板厚感測器6檢測其板厚。其檢測結果作為基平值預先保存在後述的控制裝置80中。對加工對象的每個工件2都由板厚感測器6來檢測其板厚，控制裝置80運算與基準值的差。與運算結果相應地修正升降體27的相對於旋轉刀具25的位置，對升降單元26進行控制。由此，能與工件2的個體差對應地更高精度地進行其緣的加工。
另外，作為板厚感測器6，除了圖15的例子以外，也可利用雷射測距計等其它種類的感測器。

＜檢測裝置40＞
參照圖1～圖3。檢測裝置40檢測被保持在保持裝置10上的工件2的加工對象部位的形狀。在本實施方式的情況下，檢測裝置40是將工件2的形狀予以攝影的攝影裝置。檢測裝置40具備支承構件41、被支承在支承構件41上的攝影機42和被支承在支承構件41上的照明裝置43。支承構件41被固定在樑構件323上。也就是說，在移動體32上，除了加工單元20以外也搭載了檢測裝置40。因此，檢測裝置40能由移動裝置30在Y方向移動。而且，能將移動裝置30除了加工單元20以外還作為檢測裝置40的移動機構來兼用，實現系統的簡化。
照明裝置43在X方向延伸設置，照明其下方。照明裝置43，例如，由LED、雷射裝置等構成。攝影機42對其下方進行攝影。攝影機42由CCD感測器等圖像元件和光學系統等構成。在本實施方式中，做成了由攝影機42來攝影工件2的形狀的方式，但只要是能檢測工件2的形狀，則也可以是其它方式。

＜輸送裝置70＞
參照圖1及圖2，輸送裝置70在保持裝置10和載置台50及60之間輸送工件2。輸送裝置70具備移動體71、升降裝置72和輸送用的保持裝置73。在本實施方式的情況下，輸送裝置70與移動裝置30共用了一對引導構件31、31。由此能實現系統的簡化。
移動體71被架設在一對引導構件31、31上，被引導構件31引導而可在Y方向移動。移動體71具備一對滑塊711、711；一對柱構件712、712；和架設在一對柱構件712、712之間的樑構件713。滑塊711與引導構件31卡合而可沿著引導構件31移動。柱構件712被直立設置在滑塊711上。樑構件713在X方向延伸設置。
移動體71由未圖示的驅動機構移動。作為驅動機構，能採用齒條-小齒輪機構、皮帶傳動機構、滾珠螺桿機構等各種驅動機構。在採用齒條-小齒輪機構的情況下，例如，也可以在一對滑塊711、711的一方固定帶小齒輪的馬達，沿著引導構件31設置齒條。作為移動裝置30的移動體32的驅動機構，在採用齒條-小齒輪機構的情況下，也可以共用沿著引導構件31設置的齒條。
升降裝置72被支承在移動體71上。在本實施方式的情況下，升降裝置72被固定在樑構件713的中央部，但也可以做成沿著樑構件713在X方向移動。升降裝置72是在Z方向來升降移動體72a的動作執行器，例如，是電動缸、氣缸。
保持裝置73被固定在移動體72a的下端部。保持裝置73具備多個吸附體731。使吸附體731吸附在工件2的表面上，藉此使保持裝置73保持工件2。在本實施方式的情況下，吸附體731是電磁鐵，但也可以是真空吸盤等其它種吸附體。另外，保持裝置73也可以是把持工件2的夾緊式的保持裝置。

＜控制裝置＞
圖4是進行加工系統1的控制的控制裝置80的方塊圖。控制裝置80具備處理部81、記憶部82和介面部83，它們相互由未圖示的匯流排連接。處理部81執行被儲存在記憶部82的程式。處理部81例如是CPU。記憶部82，例如，是RAM、ROM、硬碟等。介面部83被設置在處理部81和外部裝置(主機電腦86、感測器84、動作執行器85)之間，例如，是通訊介面、I/O介面。
作為感測器84，例如，包括檢測加工單元20的位置的感測器(例如，檢測移動體32、33、34的各位置的感測器)、檢測保持裝置73的位置的感測器、攝影機42的圖像元件、板厚感測器6等。作為動作執行器85，包括吸附體113、移動機構12的驅動源、移動裝置30所具備的各驅動源、加工單元20的各驅動源、輸送裝置70的驅動源、吸附體731等。
控制裝置80由主機電腦86的指示控制加工系統1。以下，對控制例進行說明。

＜工件的輸送＞
參照圖5及圖6對工件2的輸送例進行說明。概括地說，首先，未加工的多個工件2由未圖示的輸送裝置輸入到載置台60上來。由輸送裝置70將載置台60上的工件2一個一個地輸送到保持裝置10上。如果在保持裝置10上工件2的加工結束，則將該加工完的工件2由輸送裝置70向載置台50輸送。加工完的工件2裝載到載置台50上去。如果載置台50上的加工完的工件2達到規定數量，則從載置台50將加工完的工件2由未圖示的輸送裝置向外部輸出。
圖5的狀態ST1表示了由輸送裝置70的保持裝置73保持載置台60上的工件2的狀態。保持裝置73由升降裝置72下降到被裝載的工件2之中的最上部的工件2的表面上。然後，使吸附體731動作來保持工件2。接著，由升降裝置72使保持裝置73上升而將工件2升起。
接著，如圖5的狀態ST2所示，將移動體71向保持裝置10移動。由此，工件2位於保持裝置10上。由升降裝置72使保持裝置73下降，將工件2載置在保持裝置10上。然後，停止由吸附體731進行的吸附而解除工件2的保持，由升降裝置72上升保持裝置73。
接著，如圖5的狀態ST3所示，將移動體71向載置台60側移動。藉由以上的動作，從載置台60向保持裝置10的1個工件2的輸送結束。被輸送過的工件2被保持在保持裝置10上，並被加工。
如果加工結束，則由保持裝置10進行的工件2的保持被解除，由輸送裝置70將保持裝置10上的工件2向載置台50輸送。首先，將移動體71向保持裝置10移動，使保持裝置73位於保持裝置10上。由此，保持裝置73位於工件2上。由升降裝置72使保持裝置73下降，使吸附體731動作來保持工件2。接著，由升降裝置72使保持裝置73上升而將工件2升起。
接著，如圖6的狀態ST4所示，將移動體71向載置台50移動。由此，工件2位於載置台50上。由升降裝置72使保持裝置73下降，將工件2載置在載置台50上(或者，載置在被裝載在載置台50上的工件2上)。然後，停止由吸附體731進行的吸附而解除工件2的保持。
然後，如圖6的狀態ST5所示，將移動體71移動到載置台60上，將下一工件2向保持裝置10輸送。

＜工件的加工＞
接著，對往保持裝置10上輸送來的工件2的加工例進行說明。概括地說，首先檢測工件2的加工對象部位的形狀及位置。然後，基於其檢測結果，控制移動機構12、移動裝置30及加工單元20，來進行對工件2的加工。
在本實施方式的情況下，這些處理是藉由移動體32的一次往返移動進行。具體來說，工件2的形狀檢測，在移動體32的往路移動中進行，工件2的加工在移動體32的返路移動中進行。

＜形狀的檢測＞
參照圖7及圖8對工件2的形狀的檢測例進行說明。圖7及圖8表示對加工區域3的各狀態(ST11～ST13)進行俯視的情況(圖7)和進行側視的情況(圖8)。
狀態ST11表示移動體32處於初期位置的情況。攝影機42處於從被保持在保持裝置10上的工件2在Y方向偏移了的位置。從此位置開始工件2的形狀的檢測。首先，開始由照明裝置43進行的向工件2的照射，並開始由攝影機42進行的工件2的攝影。
接著，如狀態ST12所示，將移動體32移動，掃描工件2上。由攝影機42依序攝影工件2的形狀，其圖像資料和位置資訊被保存在記憶部82。如狀態ST13所示，如果移動體32從工件2到達在Y方向偏移了的位置(折返位置)，則結束攝影。這樣，在工件2上遍及整個面地掃描。
另外，在本實施方式中，將檢測裝置40固定在樑構件323上，但也可以經升降裝置安裝在樑構件323上而做成可以升降。而且，也可以設置對檢測裝置40和工件2的距離進行檢測的感測器，在工件2的掃描中，以該距離成為一定的方式控制升降裝置。藉由這樣的控制，在工件2的掃描中，能可靠地維持攝影機42的焦點與工件2一致的狀態。
此攝影的結果，例如，能得到圖8所示的工件2的形狀資料2’。此形狀資料2’，表示工件2的外形和其位置資訊(座標資料)。另外，在該圖的例子中，表示了在工件2上存在有多個加工對象部位P1～P8。形狀資料2’，也包含了這些加工對象部位P1～P8的外形和其位置資訊。
另外，在該圖的例子中，示例了在一個工件2上存在有多個加工對象部位的情況，但在一個工件2上加工對象部位也可以是一個。另外，何處為加工對象部位與否，既可以自動判定，也可以是操作員指定。
在做成自動判定的情況下，預先準備加工對象部位被指定了的工件2的設計資料，藉由比較此設計資料和形狀資料2’，能自動判定加工對象部位。另外，在將加工對象部位作為工件2的外周緣全部的情況下，由於只要能認識外周緣即可，所以不需要準備設計資料就能進行自動判定。
在操作員指定的情況下，例如，將形狀資料2’發送給主機電腦86並顯示其圖像，主機電腦86的操作員也能從輸入裝置指定加工對象部位。
另外，取得的形狀資料2’的座標，例如，將表示預先取得的保持裝置10的配置的平面資料和驅動移動體32的馬達的編碼器的輸出訊號進行對照而可藉此認識。

＜工件的加工詳細情況＞
參照圖9及圖10對基於工件2的形狀的檢測結果的加工例進行說明。圖9及圖10，對加工區域3的每個狀態(ST21～ST24的每個)，將俯視加工區域3的情況和側視加工區域3的情況作為上下2段地進行表示。另外，將保持裝置10上的工件2作為透過圖表示。
圖9的狀態ST21表示移動體32位於工件2的端部的情況。在本實施方式中，預定了按照P1→P2→・・・→P8的順序進行加工對象部位的加工的情况。首先，由移動裝置30使加工單元20向加工對象部位P1接近(移動工序)。與此同時，基於形狀資料2’，特定出位於加工對象部位P1的保持單元11。保持單元11h位於加工對象部位P1。因此，停止由保持單元11h的吸附體113進行的吸附而解除保持。然後，對移動保持單元11h的移動機構12進行驅動，將保持單元11h的位置從保持位置向退避位置切換(位置變更工序)。另外，加工單元20的移動和保持單元11的位置的切換，除了同時進行以外，也可以是先進行某一方的控制，在此情況下，哪一方先進行都可以。
如圖9的狀態ST22所示，如果加工單元20到達加工對象部位P1的上方，則使加工單元20下降並且對加工單元20進行驅動，由旋轉刀具25開始加工對象部位P1的邊緣的倒角加工。倒角加工的詳細情況參照圖16～圖18而如後述。
沿加工對象部位P1的形狀向箭頭方向移動加工單元20，藉此可連續地進行加工對象部位P1的邊緣的倒角。由於邊緣的倒角加工是對工件2的上面緣、下面緣分別進行，所以加工單元20沿加工對象部位P1的形狀向箭頭方向進行2次移動。但是，在對工件2的上面緣、下面緣進行加工時，不需要倒裝工件2。加工單元20的移動，能基於形狀資料2’由移動裝置30進行。
在倒角加工時，保持單元11h處於退避位置，不存在與旋轉刀具25干涉的情況。換言之，藉由使保持單元11h移動到退避位置，而使保持裝置10中的保持單元11h的部分不是作為載置、支承工件2的台，而是作為工件2中的加工對象部位P1的作業區域(作業空間)來發揮作用。因此，保持單元11h不會成為加工的障礙或者被旋轉刀具25損傷。另外，保持單元11h以外的其它的保持單元11處於保持位置，而保持工件2。因此，在加工中，工件2的位置也不會偏移。
如果加工對象部位P1的加工結束，則向對加工對象部位P2的加工轉移。圖10的狀態ST23表示開始向加工對象部位P2的加工的轉移的狀態。首先，使加工單元20上升，由移動裝置30使加工單元20向加工對象部位P2接近。與此同時，基於形狀資料2’，特定出位於加工對象部位P2的保持單元11。保持單元11g位於加工對象部位P2。因此，停止由保持單元11g的吸附體113進行的吸附而解除保持。然後，對移動保持單元11g的移動機構12進行驅動，將保持單元11g的位置從保持位置向退避位置切換(位置變更工序)。另外，將結束了加工的位於加工對象部位P1的保持單元11h從退避位置向保持位置切換。然後，對保持單元11h的吸附體113進行驅動來保持工件2。
如圖10的狀態ST24所示，如果加工單元20到達加工對象部位P2的上方，則使加工單元20下降並且對加工單元20進行驅動，由旋轉刀具25開始加工對象部位P2的加工。藉由將加工單元20沿加工對象部位P2的形狀向箭頭方向移動，可進行加工對象部位P2的邊緣的倒角。加工單元20的移動，能基於形狀資料2’由移動裝置30進行。
保持單元11g處於退避位置，與加工對象部位P1的情況同樣，不存在旋轉刀具25和保持單元11g干涉的情況。因此，保持單元11g不會成為加工的障礙或者被旋轉刀具25損傷。另外，保持單元11g以外的其它的保持單元11處於保持位置，而保持工件2。因此，在加工中，工件2的位置也不會偏移。
如果加工對象部位P2的加工結束，則移到向加工對象部位P3的加工。在加工對象部位P2和加工對象部位P3中，位於它們上的保持單元11為共用(保持單元11g)。因此，使保持單元11g位於退避位置不變地進行加工對象部位P3的加工。以下，加工作業由同樣的步驟進行下去。
這樣，在本實施方式中，使位於加工對象部位的保持單元11向退避位置移動，由剩餘的保持單元11來保持工件2，藉此在可靠地保持工件2的同時能避免旋轉刀具25和保持單元11的干涉。在退避位置和保持位置可移動保持單元11，藉此能與不同的加工對象部位對應。因此，能相對於形狀、加工對象部位的不同的多種工件由一個保持裝置10迅速地對應。
如果全部的加工對象部位的加工結束，則移動體32返回到初期位置。這樣，在移動體32的一次往返移動的期間，能進行工件2的形狀檢測和工件2的加工。然後，加工完的工件2由輸送裝置70從保持裝置10輸出，另外，新的未加工的工件2被輸送至保持裝置10。然後，對於新的未加工的工件2以同樣的步驟進行工件2的形狀檢測和工件2的加工。
在本實施方式中，關於對每個工件2進行其形狀的檢測和加工的情況進行了說明，但在連續地加工同種工件2的情況下，其形狀的檢測也可以僅進行最初的1次。在此情況下，只要以第2個以後的工件2被保持在與第1個工件2相同的位置的方式設置有在保持裝置10上進行其定位的定位裝置即可。另外，也可以在檢測工件2的形狀的同時進行工件2的加工。例如，也可以在移動體32從初期位置移動至折返位置的期間，一邊檢測工件2的形狀一邊基於其檢測結果進行工件2的加工。

＜倒角加工的詳細情況＞
參照圖16～圖18對倒角加工的詳細情況進行說明。圖16的狀態ST51表示加工單元20位於此次的加工對象部位P上的狀態。在各圖中旋轉刀具25以停止的方式進行表示，但有在旋轉。
工件2具有上面2a、下面2b、端面2e。上面2a和端面2e的角部是上面緣2c，下面2b和端面2e的角部是下面緣2d。在工件2的形狀由雷射切斷機、等離子切斷機來切斷其原料鋼板而形成的情況下，在鋼板下面側，熔融渣(鋼渣)2f附著在切斷緣的周圍。在鋼渣2f附著在切斷緣的周圍的狀態下，其表面為凹凸，如果就這樣地用於最終產品，則對最終產品產生不良影響。因此，需要進行切斷緣的倒角加工(例如，R倒角加工、C倒角加工)，也包括此鋼渣2f的除去。在本實施方式中，將產生了鋼渣2f的面作為下面2b來保持工件2。工件2的板厚在加工前由板厚感測器6檢測。
工件2的倒角加工，在本實施方式的情況下，以上面緣2c→下面緣2d的順序進行。圖16的狀態ST52，表示由移動裝置30使加工單元20下降而使旋轉刀具25的加工部252位於上面緣2c的側方的狀態。此時，上面抵接構件271的相對於旋轉刀具25的Z方向的位置由升降單元26變更，以便上面抵接構件271的抵接部271a與上面2a抵接。在狀態ST52下的加工單元20的位置(加工部252的位置)、升降體27(上面抵接構件271)的位置是基於事前進行的由板厚感測器6進行的工件2的板厚的檢測結果來設定。例如，能將樣件中的加工單元20(加工部252)、升降體27的最佳的位置按此次的工件2的板厚檢測結果進行修正來設定此次的各位置。
接著，如圖17的狀態ST53所示，由移動裝置30將加工單元20水平地移動，開始由加工部252進行的上面緣2c的倒角加工(加工工序)。此時，端面抵接構件254的抵接部254a與端面2e抵接，藉此能一邊由移動裝置30將加工部252向上面緣2c推壓一邊抑制切削深度變深。如果開始倒角加工，則如圖9的狀態ST22等所示，加工單元20由移動裝置30沿加工對象部位P的形狀移動(第一次移動)。此時，上面抵接構件271的抵接部271a與工件2的上面2a抵接，但上面抵接構件271的大小或者直徑被調整，以便其抵接位置成為遠離上面緣2c的位置。由此，即使鋼渣2f附著在上面緣2c的附近，也不會受到鋼渣2f的影響，能使上面抵接構件271穩定地與工件2的上面2a抵接。另外，端面抵接構件254的抵接部254a與工件2的端面2e分別維持抵接的狀態。由此，能一邊將加工部252的相對於上面緣2c的位置維持在適當的位置一邊使切削部位連續地移動下去。
如果上面緣2c的倒角加工結束，則向下面緣2d的倒角加工轉移。首先，如圖17的狀態ST54所示，由移動裝置30水平地移動加工單元20，使加工部252離開上面緣2c並使其上升。接著，如圖18的狀態ST55所示，由移動裝置30使加工單元20下降，使旋轉刀具25的加工部253位於下面緣2d的側方。此時，由升降單元26變更上面抵接構件271的相對於旋轉刀具25的Z方向的位置(變更工序)，以便上面抵接構件271的抵接部271a與上面2a抵接。加工單元20的位置(加工部253的位置)、升降體27的位置(上面抵接構件271的位置)，與上面緣2c的加工時同樣，基於由板厚感測器6進行的工件2的板厚的檢測結果來設定。
接著，如圖18的狀態ST56所示，由移動裝置30水平地移動加工單元20，開始由加工部253進行的下面緣2d的倒角加工(加工工序)。此時，端面抵接構件255的抵接部255a與端面2e抵接，藉此能一邊由移動裝置30將加工部253向下面緣2d推壓一邊抑制切削深度變深。
如果開始倒角加工，則如圖9的狀態ST22等所示，加工單元20由移動裝置30沿加工對象部位P的形狀移動(第二次移動)。此時，由於上面抵接構件271的抵接部271a與工件2的上面2a、端面抵接構件255的抵接部255a與工件2的端面2e分別維持抵接的狀態，所以能一邊將加工部253的相對於下面緣2d的位置維持在適當的位置一邊使切削部位連續地移動下去。因為上面抵接構件271與沒有鋼渣2f的工件2的上面2a抵接，所以在下面緣2d的倒角加工時的定位時，鋼渣2f不會產生不良影響。另外，如圖19(A)、圖19(B)所示的下面緣2d的倒角加工前後的示意圖那樣，因為此鋼渣2f自身由工件2的下面緣2d的倒角加工除去，所以在將由本實施方式的加工系統1進行了倒角加工的工件2使用於產品的情況下，能夠得到良好的最終產品。
在使代替上面抵接構件271的抵接構件與下面2b抵接的情況下，鋼渣2f和抵接構件干涉，會損害加工單元20的順利的移動。在本實施方式中，因為即使在下面緣2d的加工時也使上面抵接構件271與上面2a抵接，所以能不受鋼渣2f的影響而順利地移動加工單元20。
在下面緣2d的加工中，將驅動單元28伸長，如圖12的狀態ST34所示，將可動台22向上方推動。由此，能使加工部253相對於下面緣2d總是向上推壓，能更可靠地加工下面緣2d。如果下面緣2d的倒角加工結束，則由移動裝置30使加工單元20向另外的加工對象部位移動，反復進行同樣的處理。
如上述那樣，在本實施方式中，能不進行旋轉刀具25的更換、工件2的倒裝就可連續地加工上面緣2c、下面緣2d，能效率良好地進行板狀的工件2的雙面的邊緣的加工。因為將旋轉刀具25的加工部252、253作為本實施方式的配置，所以與做成相反的配置的情況相比，能縮短旋轉刀具25的全長，另外，也能縮短在上面緣2c和下面緣2d切換加工對象時的旋轉刀具25的升降行程。這也有助於加工效率的提高。進而，因為在上面緣2c、下面緣2d的各加工的任一個加工中都使上面抵接構件271與工件2的上面2a抵接，所以能排除鋼渣2f的影響，在上面緣2c、下面緣2d的各加工的切換時，由於可以僅對上面抵接構件271進行升降，所以這也有助於加工效率的提高。

＜其它的實施方式＞
在上述實施方式中，將上面抵接構件271做成了1張板狀的構件，作為穿插部271b設置了圓形的孔，但也可採用其它的結構。圖20(A)～圖20(C)表示其它的例子。
圖20(A)～圖20(C)的各例子是由多個板狀構件271c構成了上面抵接構件271的例子。各板狀構件271c的下面，是在水平面上平坦且被做成齊平面，且下面與工件2的上面2a抵接的結構。穿插部271d由板狀構件271c之間的間隙形成。
圖20(A)的例子是板狀構件271c為4張的例子。各板狀構件271c由柱構件272支承。4根柱構件272以穿插部271d為中心(即以旋轉刀具25為中心)，在圓周方向以等角度間距θ(90度)從穿插部271d的中心(即旋轉刀具25的軸心)以等距離配置。
圖20(B)的例子是板狀構件271c為3張的例子。各板狀構件271c由柱構件272支承。3根柱構件272以穿插部271d為中心，在圓周方向以等角度間距θ(120度)從穿插部271d的中心以等距離配置。
圖20(C)的例子是板狀構件271c為2張的例子。各板狀構件271c由柱構件272支承。2根柱構件272以穿插部271d為中心，在圓周方向以等角度間距θ(180度)從穿插部271d的中心以等距離配置。
1‧‧‧加工系統
20‧‧‧加工單元
25‧‧‧旋轉刀具
30‧‧‧移動裝置
26‧‧‧升降單元
252‧‧‧加工部
253‧‧‧加工部
254‧‧‧端面抵接構件
255‧‧‧端面抵接構件
271‧‧‧上面抵接構件
圖1是本發明的一實施方式的加工系統的俯視圖。
圖2是圖1的加工系統的側視圖。
圖3是保持裝置、加工單元及移動裝置的立體圖。
圖4是控制裝置的方塊圖。
圖5是圖1的加工系統的動作說明圖。
圖6是圖1的加工系統的動作說明圖。
圖7是圖1的加工系統的動作說明圖。
圖8是圖1的加工系統的動作說明圖。
圖9是圖1的加工系統的動作說明圖。
圖10是圖1的加工系統的動作說明圖。
圖11是加工單元的說明圖。
圖12是加工單元的說明圖。
圖13是升降體的立體圖。
圖14是圖11的I-I線剖面圖。
圖15是板厚感測器的說明圖。
圖16是加工單元的動作說明圖。
圖17是加工單元的動作說明圖。
圖18是加工單元的動作說明圖。
圖19(A)及(B)是表示工件的下面緣的倒角加工前後的剖面形狀的示意圖。
圖20(A)～(C)是上面抵接構件的其它例子的說明圖。

Claims (8)

  1. 一種加工系統，其具備對以水平姿勢被保持的板狀的工件的上面緣及下面緣進行加工的加工單元和可移動上述加工單元的移動裝置，其特徵在於， 上述加工單元包括： 繞上下方向的軸旋轉，加工上述工件的旋轉刀具； 在由上述旋轉刀具進行的上述工件的加工時，與上述工件的上面抵接的上面抵接構件； 在由上述旋轉刀具進行的上述工件的加工時，與上述上面緣和上述下面緣之間的上述工件的端面抵接的端面抵接構件；和 變更上述上面抵接構件的相對於上述旋轉刀具的上下方向的位置的升降組件， 上述旋轉刀具包括： 加工部主體； 設置在上述加工部主體的下側，加工上述工件的上述上面緣的第一加工部；和 設置在上述加工部主體的上側，加工上述工件的上述下面緣的第二加工部。
  2. 如請求項1記載的加工系統，其中， 上述端面抵接構件包括： 在上述第二加工部的上側被支承在上述加工部主體上的第一端面抵接構件； 在上述第一加工部的下側被支承在上述加工部主體上的第二端面抵接構件。
  3. 如請求項1記載的加工系統，其中， 上述上面抵接構件是具有供上述旋轉刀具穿插的穿插部的構件。
  4. 如請求項3記載的加工系統，其中， 上述穿插部是孔， 上述上面抵接構件包括設置在上述孔的周圍並與上述工件的上述上面抵接的環狀抵接部。
  5. 如請求項3記載的加工系統，其中， 上述上面抵接構件是具有與上述工件的上述上面抵接的平坦的下面的至少兩個板狀的構件， 上述穿插部是上述板狀的構件之間的間隙。
  6. 如請求項1記載的加工系統，其中，還具備： 檢測上述工件的板厚的感測器；和 基於上述感測器的檢測結果，使上述升降元件升降並控制上述上面抵接構件的相對於上述旋轉刀具的位置的控制組件。
  7. 如請求項3記載的加工系統，其中， 上述升降元件包括對上述上面抵接構件進行支承的多個柱構件， 上述多個柱構件以上述旋轉刀具為中心在圓周方向以等角度間距配置。
  8. 一種加工方法，其是一邊使加工單元與以水平姿勢被保持的板狀的工件的上面緣及下面緣抵接一邊使該加工單元移動來加工上述工件的加工方法，其特徵在於， 上述加工單元包括： 繞上下方向的軸旋轉，加工上述工件的旋轉刀具； 在由上述旋轉刀具進行的上述工件的加工時，與上述工件的上面抵接的上面抵接構件； 在由上述旋轉刀具進行的上述工件的加工時，與上述上面緣和上述下面緣之間的上述工件的端面抵接的端面抵接構件；和 變更上述上面抵接構件的相對於上述旋轉刀具的上下方向的位置的升降組件， 上述旋轉刀具包括： 加工部主體； 設置在上述加工部主體的下側，加工上述工件的上述上面緣的第一加工部；和 設置在上述加工部主體的上側，加工上述工件的上述下面緣的第二加工部， 上述加工方法具備： 一邊使上述上面抵接構件與上述工件的上面抵接，一邊由上述第一加工部來加工上述上面緣的第一加工工序； 使上述升降組件驅動，變更上述旋轉刀具的上述第二加工部與上述上面抵接構件之上下方向的相對位置的變更工序；和 使上述上面抵接構件與上述工件的上面抵接不變地由上述第二加工部來加工上述下面緣的第二加工工序。
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