TW201941670A - 樹脂薄片 - Google Patents

Abstract

本發明之解決方法係一種樹脂薄片，其係包含支持體以及與該支持體接合之阻焊劑用光硬化性樹脂組成物層，其中該樹脂組成物層之厚度為5μm以上120μm以下，該樹脂組成物層之硬化物於23℃之彈性率為6GPa以上40GPa以下。

Description

樹脂薄片

本發明乃關於一種樹脂薄片。

印刷配線板的最外層，於半導體晶片(以下亦稱「零件」)的實裝步驟中，為了在防止焊料附著於無需附著之部分，同時防止電路基板腐蝕，通常設置有阻焊劑層來作為保護膜。阻焊劑層一般而言，係於電路基板上設置光硬化性樹脂組成物之層，並將該層予以曝光/顯像所形成(例如，專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2009-258613號公報

近年來，隨著無鉛焊料對含鉛焊料的代替，零件的實裝步驟中焊料迴流溫度會上昇。又近年來，為了 達成電子機器的小型化，印刷配線板的更加薄型化日益進展。

隨著印刷配線板的薄型化進展，本發明者發現，在零件的實裝步驟中，印刷配線板會產生翹曲，且會有電路歪扭或零件的接觸不良等之問題。

本發明係以提供一種薄型的印刷配線板為課題，其係可抑制零件實裝步驟中之翹曲者。

本發明者們就上述課題不斷地專致於檢討的結果發現，藉由組合具有特定厚度與彈性率之2個阻焊劑層來使用，可解決上述課題，遂完成本發明。

意即，本發明包含以下內容。

[1]一種印刷配線板，其係包含第1及第2阻焊劑層之印刷配線板，其中令第1阻焊劑層的厚度為t₁(μm)、硬化後的彈性率(23℃)為G₁(GPa)、令第2阻焊劑層的厚度為t₂(μm)、硬化後的彈性率(23℃)為G₂(GPa)，且令印刷配線板的厚度為Z(μm)時，滿足下述條件(1)~(3)：(1)Z≦250；(2)(t₁+t₂)/Z≧0.1；及(3)G₁×〔t₁/(t₁+t₂)〕+G₂×〔t₂/(t₁+t₂)〕≧6，且G₁為6以上。

[2]如[1]中記載之印刷配線板，其中，第1阻焊劑層之硬化後的玻璃轉移溫度(Tg)為150℃以上。

[3]如[1]或[2]中記載之印刷配線板，其中，第1阻焊劑層係將無機填充材含量為60質量%以上之樹脂組成物予以硬化所形成者。

[4]如[1]~[3]中任一記載之印刷配線板，其中，條件(2)為0.1≦(t₁+t₂)/Z≦0.5。

[5]如[1]~[4]中任一記載之印刷配線板，其中，G₂為6以上。

[6]如[1]~[5]中任一記載之印刷配線板，其中，令第1阻焊劑層之硬化後的彈性率(200℃)為G₁’(GPa)、令第2阻焊劑層之硬化後的彈性率(200℃)為G₂’(GPa)時，進一步滿足下述條件(4)：(4)G₁’×〔t₁/(t₁+t₂)〕+G₂’×〔t₂/(t₁+t₂)〕≧0.2。

[7]一種半導體裝置，其係包含如〔1〕~〔6〕中任一記載之印刷配線板者。

[8]一種樹脂薄片組，其係印刷配線板的阻焊劑層用樹脂薄片組，其係包含具第1支持體以及與該第1支持體接合之第1樹脂組成物層所成之第1樹脂薄片、具第2支持體以及與該第2支持體接合之第2樹脂組成物層所成之第2樹脂薄片，且令第1樹脂組成物層的厚度為t_1p(μm)、硬化後的 彈性率(23℃)為G₁(GPa)、令第2樹脂組成物層的厚度為t_2p(μm)、硬化後的彈性率(23℃)為G₂(GPa)，且令印刷配線板的厚度為Z(μm)時，滿足下述條件(1’)~(3’)：(1’)Z≦250；(2’)(t_1p+t_2p)/Z≧0.1；及(3’)G₁×〔t_1p/(t_1p+t_2p)〕+G₂×〔t_2p/(t_1p+t_2p)〕≧6，且G₁為6以上。

根據本發明，係可提供一種薄型的印刷配線板，其係可抑制零件的實裝步驟中之翹曲。

[實施發明之形態] [印刷配線板]

本發明之印刷配線板係包含第1及第2阻焊劑層，其特徵係，令第1阻焊劑層的厚度為t₁(μm)、硬化後的彈性率(23℃)為G₁(GPa)、令第2阻焊劑層的厚度為t₂(μm)、硬化後的彈性率(23℃)為G₂(GPa)，且令印刷配線板的厚度為Z(μm)時，滿足下述條件(1)~(3)：(1)Z≦250； (2)(t₁+t₂)/Z≧0.1；及(3)G₁×〔t₁/(t₁+t₂)〕+G₂×〔t₂/(t₁+t₂)〕≧6，且G₁為6以上。

包含組合具有特定厚度與彈性率之第1及第2阻焊劑層所成的本發明之印刷配線板，在採用高焊料迴流溫度之零件的實裝步驟中，可抑制翹曲，亦可抑制電路歪扭或零件的接觸不良等之問題的發生。

-條件(1)-

條件(1)係關於本發明之印刷配線板的厚度Z(μm)。所謂印刷配線板的厚度Z，意指包含電路基板以及設置於該電路基板兩側之第1及第2阻焊劑層的印刷配線板全體厚度。本發明之印刷配線板的厚度(Z)從薄型化之觀點來看，係250μm以下，較佳為240μm以下，更佳為230μm以下，再更佳為220μm以下，又再更佳為210μm以下，特別佳為200μm以下，190μm以下，180μm以下，170μm以下，160μm以下或150μm以下。本發明之印刷配線板，即使在如此厚度薄時，仍可抑制實裝步驟中之翹曲。厚度(Z)的下限並未特別受限，通常為20μm以上，或30μm以上。

-條件(2)-

條件(2)係關於本發明之印刷配線板中所含第1及第2阻焊劑層的厚度t₁(μm)及t₂(μm)。在此，第1 及第2阻焊劑層的厚度t₁(μm)及t₂(μm)乃自電路基板的基面(電路基板表面之中，無表面電路的部分)之厚度。從實裝步驟中抑制印刷配線板的翹曲之觀點來看，第1及第2阻焊劑層的厚度和(t₁+t₂)對印刷配線板的厚度Z之比，即(t₁+t₂)/Z比係0.1以上，雖也依條件(3)右邊的值，但較佳為0.15以上，更佳為0.2以上，0.22以上，0.24以上，0.26以上，0.28以上或0.3以上。(t₁+t₂)/Z比的上限，從獲得具有所期待之配線密度的印刷配線板之觀點來看，較佳為0.5以下，更佳為0.45以下，再更佳為0.4以下，0.39以下，0.38以下，0.37以下，0.36以下，0.36以下或0.34以下。

第1阻焊劑層的厚度t₁，在滿足上述特定的(t₁+t₂)/Z比的情況下，並無特別限定，較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，再更佳為15μm以上，20μm以上或25μm以上。厚度t₁的上限，並無特別限定，在滿足上述特定的(t₁+t₂)/Z比時，並無特別限定，較佳為120μm以下，更佳為100μm以下，再更佳為80μm以下，70μm以下，60μm以下，50μm以下，40μm以下或30μm以下。

第2阻焊劑層的厚度t₂，在滿足上述特定的(t₁+t₂)/Z比的情況下，並無特別限定，係考慮第1阻焊劑層的厚度t₁與印刷配線板的厚度Z來決定即可。第2阻焊劑層的厚度t₂的上限通常可為120μm以下或100μm以下，厚度t₂的下限通常為5μm以上或10μm以上。

-條件(3)-

條件(3)係關於本發明之印刷配線板中所含第1及第2阻焊劑層之硬化後的彈性率(23℃)。第1及第2阻焊劑層係如後述，可將樹脂組成物硬化而形成。所謂硬化後的彈性率(23℃)，係表示使樹脂組成物硬化後之23℃中阻焊劑層的彈性率。令第1及第2阻焊劑層之硬化後的彈性率(23℃)分別為G₁(GPa)及G₂(GPa)時，式：G₁×〔t₁/(t₁+t₂)〕+G₂×〔t₂/(t₁+t₂)〕的值(以下亦稱為「G₁及G₂的厚度加重平均值」)，從抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲之觀點來看，乃為6以上，較佳為6.2以上，更佳為6.4以上，再更佳為6.6以上，又再更佳為6.8以上。G₁及G₂的厚度加重平均值若為6.8以上，印刷配線板的厚度Z若為200μm以下，則即使是薄的情況下，可抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲。G₁及G₂的厚度加重平均值，從即使是使印刷配線板的厚度Z變小且使(t₁+t₂)/Z比更低的情況也得以抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲之觀點來看，係以7以上，7.5以上，8以上，8.5以上，9以上，9.5以上，10以上，10.5以上，11以上，11.5以上，12以上，12.5以上或13以上者特別佳。G₁及G₂的厚度加重平均值之上限，並無特別限定，通常可為40以下，30以下等。第1及第2阻焊劑層之硬化後的彈性率(23℃)，係可使用拉伸試驗機而藉由拉伸加重法於23℃中測定。拉伸試驗機方面，可舉例 如(股)ORIENTEC製「RTC-1250A」。

第1阻焊劑層之硬化後的彈性率(23℃)，即G₁(GPa)為6以上。G₁的值為6以上且G₁及G₂的厚度加重平均值在上述特定的範圍下，並無特別限定，從實裝步驟中可充分抑制印刷配線板的翹曲之觀點來看，較佳為6.2以上，更佳為6.4以上，再更佳為6.6以上，又再更佳為6.8以上，特別佳為7以上，7.5以上，8以上，8.5以上，9以上，9.5以上，10以上，10.5以上，11以上，11.5以上，12以上，12.5以上或13以上。G₁的上限，並無特別限定，通常可為40以下，30以下等。

第2阻焊劑層之硬化後的彈性率(23℃)，即G₂(GPa)若G₁及G₂的厚度加重平均值在上述特定的範圍下，並無特別限定。例如，G₂的值只要是G₁及G₂的厚度加重平均值在上述特定的範圍中，可決定為1~30的範圍中。從即使是使印刷配線板的厚度Z變小且使(t₁+t₂)/Z比更低的情況也容易抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲之觀點來看，G₂的值係以6以上者特別佳。

從可進一步抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲之觀點來看，係以使第1及第2阻焊劑層之硬化後的彈性率(200℃)為G₁’(GPa)及G₂’(GPa)時，滿足下述條件(4)：(4)G₁’×〔t₁/(t₁+t₂)〕+G₂’×〔t₂/(t₁+t₂)〕≧0.2為佳。

G₁’×〔t₁/(t₁+t₂)〕+G₂’×〔t₂/(t₁+t₂)〕的值 (以下亦稱為「G₁’及G₂’的厚度加重平均值」)係以0.22以上者更佳、0.24以上者又更佳。G₁’及G₂’的厚度若加重平均值為0.24以上時，即使在使印刷配線板的厚度Z更薄為200μm以下時，仍可抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲。G₁’及G₂’的厚度加重平均值，從即使是使印刷配線板的厚度Z變小且使(t₁+t₂)/Z比更低的情況也得以抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲之觀點來看，係以0.3以上，0.4以上，0.5以上，0.6以上，0.7以上，0.8以上，0.9以上，1.0以上，1.1以上，1.2以上，1.3以上或1.4以上者特別佳。G₁’及G₂’的厚度加重平均值之上限，並無特別限定，通常可為15以下，10以下等。此外，所謂硬化後的彈性率(200℃)，係表示使樹脂組成物硬化後之200℃中阻焊劑層的彈性率，並可使用拉伸試驗機而藉由拉伸加重法於200℃中測定。

第1阻焊劑層之硬化後的彈性率(200℃)即G₁’(GPa)，從可充分地抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲之觀點來看，係以0.2以上者為佳、0.22以上者更佳、0.24以上者又更佳、0.3以上，0.4以上，0.5以上，0.6以上，0.7以上，0.8以上，0.9以上，1.0以上，1.1以上，1.2以上，1.3以上或1.4以上者特別佳。G₁’的上限，並無特別限定，通常可為15以下，10以下等。

第2阻焊劑層之硬化後的彈性率(200℃)，即G₂’(GPa)，在與G₁’的關係中，G₁’及G₂’的厚度加重平均值係以如成為上述特定的範圍之值者為佳。例如， G₂’的值，只要是G₁’及G₂’的厚度加重平均值在上述特定的範圍下，係以在0.1~10的範圍為佳。從即使是使印刷配線板的厚度Z變小且(t₁+t₂)/Z比更低的情況也容易抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲之觀點來看，G₂’的值係以0.2以上者特別佳。

滿足上述條件(1)、(2)及(3)之本發明印刷配線板中，即使在採用高焊料迴流溫度之實裝步驟中，亦可抑制翹曲。在一實施形態中，本發明之印刷配線板，在採用波峰溫度為260℃之高焊料迴流溫度的實裝步驟中，可使印刷配線板的翹曲抑制在50μm以下。本發明中，印刷配線板的翹曲，係為以陰影疊紋(Shadow Moire)裝置觀察印刷配線板中央之25mm角部分的翹曲舉動時，其變位數據的最大高度與最小高度之差的值。在測定時，於再現IPC/JEDEC J-STD-020C(「Moisture/Reflow Sensitivity Classification For Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices」、2004年7月)中所記載的迴流溫度曲線(無鉛組件用曲線；波峰溫度260℃、自25℃至波峰溫度為止的昇溫所要時間5分鐘)之迴流裝置通入印刷配線板1次之後，以依上述IPC/JEDEC J-STD-020C為準則的迴流溫度曲線加熱處理印刷配線板的單面，而於印刷配線板的另一面所設置的格子線求得變位數據。此外，在迴流裝置方面，可舉例如日本ANTUM(股)製「HAS-6116」，且陰影疊紋裝置方面，可舉例如Akrometrix製「TherMoire AXP」。藉由使條件(3)中右邊的值為上述的 較佳值，即使是使印刷配線板的厚度Z變小且(t₁+t₂)/Z比更低的情況，亦可使實裝步驟中印刷配線板的翹曲抑制在48μm以下，46μm以下，44μm以下，42μm以下或40μm以下為止。

[印刷配線板的阻焊劑層用樹脂薄片組]

本發明之印刷配線板係可將具有特定的厚度及彈性率之第1及第2阻焊劑層設置於電路基板的兩面而製造。

以下，乃就製造本發明之印刷配線板時得以使用的一組樹脂薄片(「樹脂薄片組」)來進行說明。

本發明之印刷配線板的阻焊劑層用樹脂薄片組，係特徵係包含具第1支持體以及與該第1支持體接合之第1樹脂組成物層所成之第1樹脂薄片、與具第2支持體以及與該第2支持體接合之第2樹脂組成物層所成之第2樹脂薄片，而令第1樹脂組成物層的厚度為t_1p(μm)、硬化後的彈性率(23℃)為G₁(GPa)、令第2樹脂組成物層的厚度為t_2p(μm)、硬化後的彈性率(23℃)為G₂(GPa)，且令印刷配線板的厚度為Z(μm)時，滿足下述條件(1’)~(3’)：(1’)Z≦250；(2’)(t_1p+t_2p)/Z≧0.1；及(3’)G₁×〔t_1p/(t_1p+t_2p)〕+G₂×〔t_2p/(t_1p+t_2p)〕≧6，且G₁為6以上。

藉由使用該樹脂薄片組來形成第1及第2阻焊劑層，係簡便地可製造滿足條件(1)、(2)及(3)之本發明印刷配線板。

條件(1’)係與上述條件(1)對應。Z的較佳範圍，係如條件(1)所說明般。

條件(2’)係與上述條件(2)對應。於電路基板上積層樹脂組成物層並形成阻焊劑層時，以電路基板的表面電路存在作為起因，通常，所得之阻焊劑層的厚度會較樹脂組成物層的厚度更厚。因此藉由滿足條件(2’)，並不受電路基板的表面電路的厚度或表面電路的密度影響，係容易滿足條件(2)。條件(2’)中，在決定(t_1p+t_2p)/Z比的較佳範圍時，係可將條件(2)中「t₁」及「t₂」分別解讀為「t_1p」及「t_2p」而適用。同樣地，在決定t_1p及t_2p的較佳範圍時，上述條件(2)所附加說明之t₁及t₂的較佳範圍說明中，係可將「t₁」及「t₂」各自改讀為「t_1p」及「t_2p」來適用。此外，決定t_1p及t_2p時，係以使該等與電路基板的表面電路厚度同厚或更厚來決定者佳。

條件(3’)係與上述條件(3)對應。當阻焊劑層之硬化後的彈性率(23℃)表示使用於構成阻焊劑層之樹脂組成物的硬化後的彈性率(23℃)時，如前述，G₁及G₂的較佳範圍，係如就條件(3)所說明的。又，條件(3’)的右邊之值的較佳範圍，係如條件(3)所記載般。

從實裝步驟中可更加抑制印刷配線板的翹曲之觀點來看，令第1及第2樹脂組成物層之硬化後的彈性率(200℃)各自為G₁’(GPa)及G₂’(GPa)時，係以滿足下述條件(4’)：

(4’)G₁’×〔t_1p/(t_1p+t_2p)〕+G₂’×〔t_2p/(t_1p+t_2p)〕≧0.2者佳。有關條件(4’)的右邊之值的較佳範圍，係如就條件(4)所記載的，G₁’及G₂’的較佳範圍，係如就條件(4)與說明的。

<樹脂組成物>

第1及第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物，若為硬化後可在顯示上述特定的彈性率同時具有充分的耐藥品性與絕緣性者即可，可為熱硬化性樹脂組成物，亦可為光硬化性樹脂組成物。例如，熱硬化性樹脂組成物方面，可舉出包含熱硬化性樹脂及硬化劑之樹脂組成物。熱硬化性樹脂方面，可使用形成印刷配線板的阻焊劑層時所使用的以往公知的熱硬化性樹脂，其中更以環氧樹脂為佳。因此一實施形態中，第1及第2樹脂組成物層中所使用的熱硬化性樹脂組成物係包含(a)環氧樹脂及(b)硬化劑。又，較佳的光硬化性樹脂組成物係可藉由在上述熱硬化性樹脂組成物中再加入光硬化性樹脂所形成。光硬化性樹脂方面，係可使用形成印刷配線板的阻焊劑層時所使用的以往公知的光硬化性樹脂，從容易實施曝光/顯像(光微影)形成開口之觀點來看，係以光硬化型鹼可溶性樹脂為 佳。因此一實施形態中，第1及第2樹脂組成物層中所使用的光硬化性樹脂組成物係包含(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及(c)光硬化型鹼可溶性樹脂。光硬化性樹脂組成物更進一步包含由(d)光聚合起始劑、(e)光增感劑及(f)稀釋劑所成之群選出的1種以上。此外，本發明中，包含光硬化性樹脂且可藉光微影而形成開口形成之樹脂組成物，即使是具有熱硬化性時，亦稱「光硬化性樹脂組成物」。第1及第2樹脂組成物層中可使用的樹脂組成物，不管熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物的分類，可視需要而進一步包含(g)無機填充材、(h)熱可塑性樹脂、(i)硬化促進劑、(j)難燃劑及(k)有機填充材等之添加劑。

以下，乃針對第1及第2樹脂組成物層中可作為樹脂組成物的材料使用之環氧樹脂、硬化劑、光硬化型鹼可溶性樹脂、光聚合起始劑、光增感劑、稀釋劑及添加劑進行說明。

-(a)環氧樹脂-

環氧樹脂方面，可舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹 脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環之環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂及三羥甲基型環氧樹脂等。環氧樹脂可單獨使用1種或併用2種以上。

環氧樹脂，係以包含1分子中具2個以上環氧基之環氧樹脂者為佳。令環氧樹脂的不揮發成分為100質量%時，係以至少50質量%以上為1分子中具2個以上環氧基之環氧樹脂者為佳。其中，更以包含1分子中具2個以上環氧基且在溫度20℃下液狀的環氧樹脂(以下稱為「液狀環氧樹脂」)以及1分子中具3個以上環氧基且在溫度20℃下固體狀的環氧樹脂(以下稱為「固體狀環氧樹脂」)為佳。環氧樹脂方面，併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂，可獲得具優異可撓性之樹脂組成物。又，將樹脂組成物硬化所形成之阻焊劑層的斷裂強度也會提昇。特別是，樹脂組成物為熱硬化性樹脂組成物時，係以併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂者為佳。樹脂組成物為光硬化性樹脂組成物時，係以使用固體狀環氧樹脂作為環氧樹脂者為佳。

液狀環氧樹脂方面，係以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂為佳，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂更佳。液狀環氧樹脂的具體例方面，可舉出DIC(股)製的「HP4032」、「HP4032D」、 「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(苯酚酚醛清漆型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製的「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的混合品)、Nagase ChemteX(股)製的「EX-721」(環氧丙基酯型環氧樹脂)。此等可單獨使用1種或併用2種以上。

固體狀環氧樹脂方面，係以萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、參酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、或萘醚型環氧樹脂為佳，萘型4官能環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、或萘醚型環氧樹脂更佳，萘型4官能環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂又更佳。固體狀環氧樹脂的具體例方面，可舉出DIC(股)製的「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)、「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)、「HP-7200」(二環戊二烯型環氧樹脂)、「EXA7311」、「EXA7311-G3」、「EXA7311-G4」、「EXA7311-G4S」、「HP6000」(萘醚型環氧樹脂)、日本化藥(股)製的「EPPN-502H」(參酚環氧樹脂)、「NC7000L」(萘酚酚醛清漆環氧樹脂)、「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製的「ESN475」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、 「ESN485V」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「YX4000H」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)、「YX4000HK」(聯二甲苯酚型環氧樹脂)、大阪氣體化學(股)製的「PG-100」、「CG-500」、三菱化學(股)製的「YL7800」(茀型環氧樹脂)等。

環氧樹脂方面，當併用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂時，該等的量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比計，係以1：0.1~1：4的範圍為佳。藉由使液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的量比為該範圍，係可獲得下述效果：i)以樹脂薄片之形態使用時，具有適度的黏著性、ii)以樹脂薄片之形態使用時，可得充分的可撓性且取汲性提昇、iii)可得具有充分的斷裂強度之阻焊劑層等。從上述i)~iii)的效果之觀點來看，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比計，係以1：0.3~1：3.5的範圍更佳，1：0.6~1：3的範圍又更佳，1：0.8~1：2.5的範圍特別佳。

樹脂組成物中環氧樹脂的含量，較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上，再更佳為7質量%以上或9質量%以上。環氧樹脂的含量的上限並無特別限定，較佳為50質量%以下，更佳為45質量%以下，又再更佳為40質量%以下或35質量%以下。

此外，本發明中，構成樹脂組成物之各成分含量，係使樹脂組成物中不揮發成分的合計為100質量%時的值。

環氧樹脂的環氧當量，較佳為50~3000、更佳 為80~2000、再更佳為110~1000。因成為此範圍，硬化物的交聯密度充分，且具有耐熱性優異之阻焊劑層。此外，環氧當量係可依JIS K7236來測定，乃為含1當量環氧基之樹脂的質量。

環氧樹脂的重量平均分子量，較佳為100~5000、更佳為250~3000、再更佳為400~1500。在此，環氧樹脂的重量平均分子量乃是藉由膠體滲透層析(GPC)法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。

-(b)硬化劑-

硬化劑方面，若具有硬化環氧樹脂的機能的話，並無特別限定，例如，苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、及氰酸酯之酯系硬化劑。硬化劑可單獨使用1種或併用2種以上。

苯酚系硬化劑及萘酚系硬化劑方面，從可獲得耐熱性及耐水性優異的阻焊劑層之觀點來看，係以具有酚醛清漆構造之苯酚系硬化劑、或具有酚醛清漆構造之萘酚系硬化劑為佳。又，從可獲得與電路基板密著性優異的阻焊劑層之觀點來看，係以含氮苯酚系硬化劑為佳，含三嗪骨架之苯酚系硬化劑更佳。其中，更以可獲得高度地滿足耐熱性、耐水性、及與電路基板之密著性的阻焊劑層之觀點來看，係以含三嗪骨架之苯酚酚醛清漆樹脂為佳。

苯酚系硬化劑及萘酚系硬化劑的具體例方面，可舉例如明和化成(股)製的「MEH-7700」、 「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥(股)製的「NHN」、「CBN」、「GPH」、東都化成(股)製的「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN375」、「SN395」、DIC(股)製的「LA7052」、「LA7054」、「LA3018」等。

從得到耐熱性優異的阻焊劑層之觀點來看，活性酯系硬化劑亦佳。活性酯系硬化劑方面，並無特別限制，一般以使用苯酚酯類、噻吩酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物的酯類等之反應活性高的1分子中具有2個以上酯基之化合物為佳。該活性酯系硬化劑，係以藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應所得者為佳。特別是從耐熱性提昇之觀點來看，係以由羧酸化合物與羥基化合物所得之活性酯系硬化劑為佳，由羧酸化合物與苯酚化合物及/或萘酚化合物所得之活性酯系硬化劑更佳。羧酸化合物方面，可舉例如安息香酸、酢酸、琥珀酸、馬來酸、伊康酸、苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四甲酸等。苯酚化合物或萘酚化合物方面，可舉例如氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞啉、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、1,3,5-苯三酚、1,2,4-苯三酚、二環戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛清漆等。在此，所謂「二環戊二烯型 二苯酚化合物」，係於二環戊二烯1分子中使苯酚2分子縮合所得之二苯酚化合物。

具體而言，係以含二環戊二烯型二苯酚構造之活性酯化合物、含萘構造之活性酯化合物、含苯酚酚醛清漆的乙醯基化物之活性酯化合物、含苯酚酚醛清漆的苯甲醯基化物之活性酯化合物為佳，其中，更以含萘構造之活性酯化合物、含二環戊二烯型二苯酚構造之活性酯化合物更佳。所謂「二環戊二烯型二苯酚構造」，表示由伸苯基-二環戊搭烯-伸苯基所成的2價構造單位。

活性酯系硬化劑的市售品方面，含二環戊二烯型二苯酚構造之活性酯化合物方面，可舉出「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」(DIC(股)製)，含萘構造之活性酯化合物方面，可舉出「EXB9416-70BK」(DIC(股)製)，含苯酚酚醛清漆的乙醯基化物之活性酯化合物方面，可舉出「DC808」(三菱化學(股)製)，含苯酚酚醛清漆的苯甲醯基化物之活性酯化合物方面，可舉出「YLH1026」(三菱化學(股)製)等。

苯并噁嗪系硬化劑的具體例方面，可舉出昭和高分子(股)製的「HFB2006M」、四國化成工業(股)製的「P-d」、「F-a」。

氰酸酯酯系硬化劑方面，可舉例如雙酚A二氰酸酯、聚苯酚氰酸酯、寡聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞 乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、由苯酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生的多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂其一部分經三嗪化之預聚物等。氰酸酯酯系硬化劑的具體例方面，Lonza Japan(股)製的「PT30」及「PT60」(均為苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯酯樹脂)、「BA230」(雙酚A二氰酸酯的一部分或全部經三嗪化且成三量體之預聚物)等。

與環氧樹脂與硬化劑之量比，以〔環氧樹脂的環氧基之合計數〕：〔硬化劑的反應基之合計數〕的比率計，較佳為1：0.2~1：2的範圍，1：0.3~1：1.5更佳，1：0.4~1：1.2又更佳。在此，所謂硬化劑的反應基，係活性羥基、活性酯基等，會因硬化劑的種類而異。又，所謂環氧樹脂的環氧基之合計數，係指將各環氧樹脂的固形分質量以環氧當量除後所得之值就全部的環氧樹脂之合計值，所謂硬化劑的反應基之合計數，係指將各硬化劑的固形分質量以反應基當量除了之後的值就全部的硬化劑所得合計之值。藉由使環氧樹脂與硬化劑之量比為該範圍，所得之阻焊劑層的耐熱性會更加提昇。

-(c)光硬化型鹼可溶性樹脂-

光硬化型鹼可溶性樹脂方面，若為含鹼可溶基(例如，羧基、苯酚性羥基等)之光硬化性樹脂，並無特別限定，亦可使用形成印刷配線板的阻焊劑層時所使用的以往公知的光硬化型鹼可溶性樹脂。其中，更以光硬化型鹼可溶性樹脂方面，係以含鹼可溶基與自由基聚合性不飽和基之樹脂為佳，含羧基與自由基聚合性不飽和基之樹脂、含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之樹脂更佳。光硬化型鹼可溶性樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

含羧基與自由基聚合性不飽和基之樹脂方面，可舉例如使環氧樹脂與不飽和羧酸反應，再使酸酐反應所形成之酸叉索型不飽和環氧酯樹脂等。

環氧樹脂方面，係以使用與(a)成分同樣者即可，從獲得良好的顯像性、絕緣信賴性之觀點來看，係以雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂為佳，雙酚F型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂更佳。環氧樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

不飽和羧酸方面，可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、桂皮酸、巴豆酸等，從可獲得良好的光硬化特性之觀點來看，係以丙烯酸、甲基丙烯酸為佳。不飽和羧酸可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

羧酸酐方面，可舉例如無水馬來酸、無水琥珀酸、無水伊康酸、無水苯二甲酸、無水四氫苯二甲酸、無水六氫苯二甲酸、無水偏苯三甲酸、無水均苯四甲酸、 二苯甲酮四羧酸二無水物等，從可獲得良好的顯像性、絕緣信賴性之觀點來看，係以無水琥珀酸、無水四氫苯二甲酸為佳。酸酐可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

酸叉索型不飽和環氧酯樹脂，在觸媒的存在下，係藉由使不飽和羧酸與環氧樹脂反應而形成不飽和環氧酯樹脂，並使該不飽和環氧酯樹脂與酸酐反應而得。該反應係為公知，而反應溫度、反應時間、觸媒的種類或使用量等之反應條件係由該領域之業者適當地決定即可。

酸叉索型不飽和環氧酯樹脂亦可使用市售品。市售品方面，可舉例如日本化藥(股)製「ZFR-1533H」(雙酚F型環氧樹脂、丙烯酸、及無水四氫苯二甲酸的反應物)、「ZAR-2000」(雙酚A型環氧樹脂、丙烯酸、及無水琥珀酸的反應物)、昭和電工(股)製「PR-3000」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、丙烯酸、及羧酸酐的反應物)等。

含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之樹脂，例如，可使含苯酚性羥基之樹脂與含自由基聚合性不飽和基與異氰酸酯基之化合物反應來合成。

含苯酚性羥基之樹脂方面，可舉例如苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂，從可獲得良好的顯像性、絕緣信賴性之觀點來看，係以苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂為佳。含苯酚性羥基之樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

含自由基聚合性不飽和基與異氰酸酯基之化合物方面，可舉例如使(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸酯乙基(甲基)丙烯酸酯；及聚異氰酸酯化合物與具有可與異氰酸酯基反應之官能基(例如，羥基)的(甲基)丙烯酸酯化合物部分性地加成反應所得之反應生成物等。在此，聚異氰酸酯化合物方面，可舉例如3-異氰酸酯-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、三氯乙烯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基聯苯基異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯等，具有可與異氰酸酯基反應之官能基的(甲基)丙烯酸酯化合物方面，可舉例如季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-羥甲基丙烯醯胺、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等。

含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之樹脂，係可在觸媒的存在下，使含苯酚性羥基之樹脂與含自由基聚合性不飽和基與異氰酸酯基之化合物反應而得。該反應係為公知，而反應溫度、反應時間、觸媒的種類或使用量等之反應條件係由該領域之業者適當地決定即可。

光硬化型鹼可溶性樹脂的聚苯乙烯換算之數平均分子量(Mn)，從可獲得良好的解像性之觀點來看，較佳為500~1000000、更佳為1000~50000、再更佳為1500~35000。光硬化型鹼可溶性樹脂的Mn，例如，可藉由膠體浸透層析(GPC)法來測定。(GPC)法(聚苯乙烯換算)可測定。Mn係以例如使用(股)島津製作所製 LC-9A/RID-6A作為測定裝置，管柱方面使用昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L，移動相為氯仿等，以管柱溫度40℃進行測定，並使用標準聚苯乙烯檢量線來算出。

光硬化型鹼可溶性樹脂的固形分酸價，從可獲得顯示出良好的絕緣信賴性的阻焊劑層之觀點來看，較佳為100mgKOH/g以下，更佳為90mgKOH/g以下，再更佳為80mgKOH/g以下或70mgKOH/g以下。只要在能夠獲得充分的顯像性的情況下，固形分酸價以更低者為佳，從該觀點來看，光硬化型鹼可溶性樹脂方面，係以含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之樹脂特別佳。

樹脂組成物中光硬化型鹼可溶性樹脂的含量，從可得良好的顯像性之觀點來看，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，再更佳為20質量%以上。光硬化型鹼可溶性樹脂的含量上限，從可得耐熱性優異的阻焊劑層之觀點來看，較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，再更佳為40質量%以下。

-(d)光聚合起始劑-

光聚合起始劑方面，並無特別限定，可舉例如2-芐基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-(二甲基胺基)-2-〔(4-甲基苯基)甲基〕-〔4-(4-嗎啉基)苯基〕-1-丁酮、2-甲基-〔4-(甲基硫代基)苯基〕-嗎啉基-1-丙酮、二苯甲酮、甲基二苯甲酮、o-苯甲醯基安息香 酸、苯甲醯基乙基醚、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,4-二乙基硫代基氧雜蒽酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物、乙基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦酸鹽、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、1-羥基-環己基-苯基酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-〔4-(2-羥基乙氧基)-苯基〕-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等之烷基醯苯系光聚合起始劑；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物等之醯基膦氧化物系光聚合起始劑；1,2-辛烷二酮,1-〔4-(苯基硫代基)-,2-(O-苯甲醯基肟)〕及乙酮,1-〔9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基〕-,1-(O-乙醯基肟)等之肟酯系光聚合起始劑；及鋶鹽系光聚合起始劑等，以醯基膦氧化物系光聚合起始劑、肟酯系光聚合起始劑為佳。光聚合起始劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

光聚合起始劑的市售品方面，可舉例如BASF JAPAN(股)製「IRGACURE 819」(雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物)、「IRGACURE 907」(2-甲基-〔4-(甲基硫代基)苯基〕-嗎啉基-1-丙酮)、「OXE-01」(1,2-辛烷二酮,1-〔4-(苯基硫代基)-,2-(O-苯甲醯基肟)〕)、「OXE-02」(乙酮,1-〔9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基〕-,1-(O-乙醯基肟))等。

樹脂組成物中光聚合起始劑的含量，從可獲得良好的光硬化特性、絕緣信賴性之觀點來看，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.2質量%以上，再更佳為0.3質 量%以上。光聚合起始劑的含量的上限，從防止因感度過多導致尺寸安定性的降低之觀點來看，較佳為2質量%以下，更佳為1.5質量%以下，再更佳為1質量%以下。

-(e)光增感劑-

光增感劑方面，可舉例如三級胺類、吡喃酮(pyrarizone)類、蒽類、香豆素類、氧雜蒽酮類、噻吨酮類等，以噻吨酮類為佳，2,4-二乙基硫代基氧雜蒽酮更佳。光增感劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。光增感劑的市售品方面，可舉例如日本化藥(股)製「DETX-S」(2,4-二乙基硫代基氧雜蒽酮)。

樹脂組成物中光增感劑的含量，從可獲得良好的光硬化特性之觀點來看，較佳為0.01質量%~1質量%、更佳為0.05質量%~0.5質量%。

-(f)稀釋劑-

稀釋劑乃是為了促進樹脂組成物的光硬化反應所使用的。稀釋劑方面，可舉例如分子內具有1個以上(甲基)丙烯醯基之室溫下為液體、固體或半固形的感光性(甲基)丙烯酸酯化合物。

代表的感光性(甲基)丙烯酸酯化合物方面，可舉例如2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基丁基丙烯酸酯等之羥基烷基丙烯酸酯類；乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、三環癸烷二甲醇等之二醇化合物的單或 二丙烯酸酯類；N,N-二甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺等之丙烯醯胺類；N,N-二甲基胺基乙基丙烯酸酯等之胺基烷基丙烯酸酯類；三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等之多元醇或此等之氧化乙烯、氧化丙烯或ε-己內酯的加成物的多價丙烯酸酯類；苯氧基丙烯酸酯、苯氧基乙基丙烯酸酯等之苯酚類或其氧化乙烯或氧化丙烯加成物等之丙烯酸酯類；由三羥甲基丙烷三環氧丙基醚等之環氧丙基醚所衍生之環氧丙烯酸酯類；三聚氰胺丙烯酸酯類；及/或對應上述丙烯酸酯之甲基丙烯酸酯類等。其中，更以二醇化合物的單或二(甲基)丙烯酸酯類、多價(甲基)丙烯酸酯類為佳。

稀釋劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。稀釋劑的市售品方面，可舉例如日本化藥(股)「DPHA」(二季戊四醇六丙烯酸酯)、共榮社化學工業(股)製「DCPA」(三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)等。

樹脂組成物中稀釋劑的含量，從使光硬化反應促進之觀點、防止硬化物的黏附之觀點來看，較佳為0.5質量%~10質量%、更佳為2質量%~8質量%。

-(g)無機填充材-

無機填充材方面，可舉例如氧化矽、氧化鋁、玻璃、菫青石、矽酸化物、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸 鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等。此等之中，更以無定形氧化矽、溶融氧化矽、結晶氧化矽、合成氧化矽、中空氧化矽等之氧化矽特別佳。又氧化矽方面，以球狀氧化矽為佳。無機填充材可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。市售的球狀溶融氧化矽方面，可舉例如(股)Admatechs製「SOC1」、「SOC2」、「SOC3」及「SOC4」、電氣化學工業(股)製「UFP-30」、「UFP-80」。

無機填充材的平均粒徑並無特別限定，因應所期望之特性來適當地決定即可。從提高無機填充材的分散性之觀點來看，無機填充材的平均粒徑，較佳為0.01μm以上，更佳為0.05μm以上。從獲得充分的絕緣信賴性之觀點來看，無機填充材的平均粒徑，較佳為4μm以下，更佳為3μm以下，再更佳為2μm以下，又再更佳為1μm以下。此外，當樹脂組成物為光硬化性樹脂組成物時，無機填充材的平均粒徑的上限，從獲得良好的光硬化特性之觀點來看，較佳為1μm以下，更佳為0.8μm以下，再更佳為0.6μm以下或0.4μm以下。無機填充材的平均粒徑乃是藉由基於米氏(Mie)散射理論之雷射繞射‧散射法來測定。具體而言，藉由雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置，可以體積基準作成無機填充材的粒度分佈，並取其中位數徑作為平均粒徑來進行測定。測定樣品，較佳係使無機填充材藉由超音波分散於水中。雷射繞射散射式粒度分佈測定裝置方面，可使用(股)堀場製作所製 「LA-500」等。

無機填充材，從提高耐濕性及分散性之觀點來看，係以可用胺基矽烷系耦合劑、環氧矽烷系耦合劑、巰基矽烷系耦合劑、矽烷系耦合劑、有機矽氮烷化合物、鈦酸鹽系耦合劑等之1種以上的表面處理劑來處理者為佳。表面處理劑的市售品方面，可舉例如信越化學工業(股)製「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)等。

以表面處理劑所達成的表面處理程度，可藉由無機填充材的每單位表面積之碳量來評價。無機填充材的每單位表面積之碳量，從無機填充材的分散性提昇之觀點來看，係以0.02mg/m²以上為佳，0.1mg/m²以上更佳，0.2mg/m²以上再更佳。另一方面，從防止樹脂塗漆的溶融黏度或在薄片形態下之溶融黏度上昇之觀點來看，係以1mg/m²以下為佳，0.8mg/m²以下更佳，0.5mg/m²以下再更佳。

無機填充材的每單位表面積之碳量，係可將表面處理後的無機填充材藉由溶劑(例如，甲基乙基酮(MEK))洗淨處理之後予以測定。具體而言，在溶劑方面，係可將充分量的MEK加入已經表面處理劑表面處理 之無機填充材中，在25℃超音波洗淨5分鐘。去除上清液，使固形分乾燥之後，使用碳分析計測定無機填充材的每單位表面積之碳量。碳分析計方面，可使用(股)堀場製作所製「EMIA-320V」等。

樹脂組成物中無機填充材的含量，在可獲得顯示出所期望的彈性率之阻焊劑層下，並無特別限定。雖視環氧樹脂或硬化劑的種類而異，但若提高樹脂組成物中無機填充材的含量，則該樹脂組成物的硬化後的彈性率會有變高的傾向。例如，硬化後顯示出6GPa以上高彈性率(23℃)之樹脂組成物層，進而在形成阻焊劑層時，樹脂組成物中無機填充材的含量係以60質量%以上者為佳。硬化後的彈性率(23℃)又再更高的樹脂組成物層，進而在形成阻焊劑層時，樹脂組成物中無機填充材的含量係以65質量%以上者更佳、70質量%以上或75質量%以上者又更佳。

一實施形態中，第1樹脂組成物層，進而第1阻焊劑層中所使用的樹脂組成物中無機填充材的含量，較佳為60質量%以上，更佳為65質量%以上，再更佳為70質量%以上或75質量%以上。第1樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物中無機填充材的含量的上限，並無特別限定，從所得之阻焊劑層的機械強度之觀點來看，通常為95質量%以下，可為90質量%以下。

第2樹脂組成物層，進而第2阻焊劑層中所使用的樹脂組成物中無機填充材的含量，在可獲得能夠顯 示所期望的彈性率之第2阻焊劑層的情況下，係以因應所期望之特性來適當地決定即可，並以從較佳為0質量%~95質量%的範圍、更佳為20質量%~85質量%的範圍中適當地決為佳。

較佳的一實施形態中，第1樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物係熱硬化性樹脂組成物，包含上述的(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及(g)無機填充材。該實施形態中，第1樹脂組成物層中所使用的熱硬化性樹脂組成物，係以分別包含下述成分為佳：作為(a)環氧樹脂之液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂所成的混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂的質量比係以1：0.1~1：4的範圍為佳，1：0.3~1：3.5的範圍更佳，1：0.6~1：3的範圍又更佳，1：0.8~1：2.5的範圍又再更佳)、作為(b)硬化劑由苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯酯系硬化劑所成之群選出的1種以上(較佳為由苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑及活性酯系硬化劑所成之群選出的1種以上)、作為(g)無機填充材之氧化矽。有關包含組合該特定的成分所成之熱硬化性樹脂組成物，(a)環氧樹脂、(b)硬化劑及(g)無機填充材的較佳含量係如上述。

較佳的其他實施形態中，第1樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物係光硬化性樹脂組成物，上述的(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、(c)光硬化型鹼包含可溶性樹脂及(g)無機填充材。該實施形態中，第1樹脂 組成物層中所使用的光硬化性樹脂組成物係以分別含有下述成分為佳：作為(a)環氧樹脂之液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂所成的混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂的質量比係以1：0.1~1：4的範圍為佳，1：0.3~1：3.5的範圍更佳，1：0.6~1：3的範圍又更佳，1：0.8~1：2.5的範圍又再更佳)或僅只固體狀環氧樹脂、作為(b)硬化劑之由苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯酯系硬化劑所成之群選出的1種以上(較佳為苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑及活性酯系硬化劑所成之群選出的1種以上)、作為(c)光硬化型鹼可溶性樹脂之包含鹼可溶基與自由基聚合性不飽和基之樹脂(較佳為含羧基與自由基聚合性不飽和基之樹脂、含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之樹脂、更佳為含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之樹脂)、作為(g)無機填充材之氧化矽。有關包含組合該特定的成分所成的熱硬化性樹脂組成物，(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、(c)光硬化型鹼可溶性樹脂及(g)無機填充材的較佳含量亦如上述，但從可獲得良好的耐熱性、絕緣信賴性及顯像性之觀點來看，在使(c)光硬化型鹼可溶性樹脂的不揮發成分為100質量%時，(a)環氧樹脂較佳為5質量%~100質量%、更佳為10質量%~85質量%者為佳。此外，第1樹脂組成物層中所使用的當樹脂組成物為光硬化性樹脂組成物時，該光硬化性樹脂組成物係以進一步含(d)光聚合起始劑、(e)光增感劑及(f)稀釋劑所成之群選出的1種以上為 佳。

從實裝步驟中可更加抑制印刷配線板的翹曲之觀點來看，第1樹脂組成物層、進而第1阻焊劑層中所使用的樹脂組成物不管熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物的類別，以硬化後的玻璃轉移溫度(Tg)為150℃以上者佳、155℃以上者更佳。該Tg的上限並無特別限定，通常為300℃以下，可為250℃以下等。硬化後的樹脂組成物的Tg係可以拉伸加重法藉由熱機械分析來測定。硬化後的樹脂組成物Tg之測定中，可使用的熱機械分析裝置方面，可舉例如(股)理學製「Thermo Plus TMA8310」、Seiko Instruments(股)製「TMA-SS6100」。

較佳的一實施形態中，第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物係熱硬化性樹脂組成物，係含上述的(a)環氧樹脂及(b)硬化劑。該實施形態中，第2樹脂組成物層中所使用的熱硬化性樹脂組成物係以分別含有下述成分為佳：作為(a)環氧樹脂之液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂所成的混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂的質量比係以1：0.1~1：4的範圍為佳，1：0.3~1：3.5的範圍更佳，1：0.6~1：3的範圍又更佳，1：0.8~1：2.5的範圍又再更佳)、作為(b)硬化劑之由苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯酯系硬化劑所成之群選出的1種以上(較佳為苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑及活性酯系硬化劑所成之群選出的1種以上)。有 關包含組合該特定的成分之熱硬化性樹脂組成物，(a)環氧樹脂、及(b)硬化劑的較佳含量亦如上述。第2樹脂組成物層中所使用的熱硬化性樹脂組成物亦如上述，為了達成顯示出所期望的彈性率之第2阻焊劑層，係含有(g)無機填充材(較佳為氧化矽)以使樹脂組成物中的含量為0質量%~95質量%之範圍。在此，有關樹脂組成物的構成成分所稱之「含有使其為0質量%~n質量%之範圍」，包含不含該構成成分的情況以及以n質量%以下的範圍含有的情況雙方。

較佳的其他實施形態中，第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物係光硬化性樹脂組成物，包含上述的(a)環氧樹脂、(b)硬化劑、及(c)光硬化型鹼可溶性樹脂。該實施形態中，第2樹脂組成物層中所使用的光硬化性樹脂組成物係以分別包含下述成分為佳：作為(a)環氧樹脂之液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂所成的混合物(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂的質量比係以1：0.1~1：4的範圍為佳，1：0.3~1：3.5的範圍更佳，1：0.6~1：3的範圍又更佳，1：0.8~1：2.5的範圍又再更佳)或僅只為固體狀環氧樹脂、作為(b)硬化劑之由苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、活性酯系硬化劑及氰酸酯酯系硬化劑所成之群選出的1種以上(較佳為苯酚系硬化劑、萘酚系硬化劑及活性酯系硬化劑所成之群選出的1種以上)、作為(c)光硬化型鹼可溶性樹脂之包含鹼可溶基與自由基聚合性不飽和基之樹脂(較佳為含羧基與自由 基聚合性不飽和基之樹脂、含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之樹脂、更佳為含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之樹脂)。有關包含組合該特定的成分之熱硬化性樹脂組成物，(a)環氧樹脂、(b)硬化劑及(c)光硬化型鹼可溶性樹脂的較佳含量雖如上述，但從可得良好的耐熱性、絕緣信賴性及顯像性之觀點來看，(a)環氧樹脂，當使(c)光硬化型鹼可溶性樹脂的不揮發成分為100質量%時，較佳為5質量%~100質量%、更佳為10質量%~85質量%者為佳。第2樹脂組成物層中所使用的當樹脂組成物為光硬化性樹脂組成物時，該光硬化性樹脂組成物係以進一步包含由(d)光聚合起始劑、(e)光增感劑及(f)稀釋劑所成之群選出的1種以上為佳。第2樹脂組成物層中所使用的光硬化性樹脂組成物亦如上述，為了達成顯示出所期望的彈性率之第2阻焊劑層，係以樹脂組成物中含量為0質量%~95質量%之範圍含有(g)無機填充材(較佳為氧化矽)即可。

第2樹脂組成物層，進而第2阻焊劑層中所使用的樹脂組成物，不管熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組成物的類別，只要是可得所期望的彈性率，硬化後的玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定。從實裝步驟中可更加抑制印刷配線板的翹曲之觀點來看，第2樹脂組成物層，進而第2阻焊劑層中所使用的樹脂組成物其硬化後的Tg係以150℃以上者為佳、155℃以上者更佳。該Tg的上限並無特別限定，通常為300℃以下，可為250℃以下 等。

較佳的一實施形態中，第1及第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物均為熱硬化性樹脂組成物。其他較佳實施形態中，第1及第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物均為光硬化性樹脂組成物。再者，其他較佳實施形態中，第1樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物係熱硬化性樹脂組成物，第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物係光硬化性樹脂組成物。其他較佳實施形態中，第1樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物係光硬化性樹脂組成物，第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物係熱硬化性樹脂組成物。

-(h)熱可塑性樹脂-

第1及第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物亦可進一步包含熱可塑性樹脂。熱可塑性樹脂方面，在形成印刷配線板的阻焊劑層時，係可使用一般可用的任意熱可塑性樹脂，可舉例如苯氧基樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚伸苯基醚樹脂及聚碸樹脂等。熱可塑性樹脂可單獨使用1種或併用2種以上。

熱可塑性樹脂的聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以8,000~70,000的範圍為佳，10,000~60,000的範圍更佳，20,000~60,000的範圍又更佳。熱可塑性樹脂的聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以膠體滲透層析 (GPC)法來測定。具體而言，熱可塑性樹脂的聚苯乙烯換算之重量平均分子量，係使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A作為測定裝置、管柱使用昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L、移動相方面則使用氯仿等，以管柱溫度40℃進行測定，並使用標準聚苯乙烯之檢量線算出。

樹脂組成物中熱可塑性樹脂的含量，若可獲得顯示出所期望的彈性率之阻焊劑層，並無特別限定，較佳為0.1質量%以上，更佳為1質量%以上，再更佳為3質量%以上，5質量%以上或7質量%以上。熱可塑性樹脂的含量的上限並無特別限定，較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，再更佳為30質量%以下。雖視環氧樹脂或硬化劑的種類、無機填充材的含量而異，但樹脂組成物中若提高熱可塑性樹脂的含量，則該樹脂組成物的硬化後的彈性率會有變低的傾向。

-(i)硬化促進劑-

第1及第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物，亦可進一步包含硬化促進劑。硬化促進劑方面，係於形成印刷配線板的阻焊劑層時，以使用一般所用之任意的硬化促進劑即可，可舉例如磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑等，以磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑為佳，胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑更佳。硬化促進劑係可單獨使 用1種，亦可組合2種以上使用。

樹脂組成物中硬化促進劑的含量，若可獲得顯示出所期望的彈性率之阻焊劑層，並無特別限定，令環氧樹脂與硬化劑的不揮發成分合計量為100質量%時，係以於0.03質量%~3質量%的範圍使用為佳。

-(j)難燃劑-

第1及第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物，亦可進一步包含難燃劑。難燃劑方面，在形成印刷配線板的阻焊劑層時，可使用一般所用的任意難燃劑，可舉例如有機磷系難燃劑、有機系氮含有磷化合物、氮化合物、聚矽氧系難燃劑、金屬氫氧化物等。難燃劑可單獨使用1種或併用2種以上。樹脂組成物中難燃劑的含量，若可獲得顯示出所期望的彈性率之阻焊劑層，並無特別限定，較佳為0.5質量%~20質量%、更佳為1質量%~15質量%。

-(k)有機填充材-

第1及第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物，可進一步包含有機填充材。有機填充材方面，在形成印刷配線板的阻焊劑層時，可使用一般所用的任意有機填充材，舉例如橡膠粒子、聚醯胺微粒子、聚矽氧粒子等，以橡膠粒子為佳。

橡膠粒子方面，若為對顯示出橡膠彈性之樹脂施予化學性交聯處理，且對有機溶劑不溶且不融之樹脂 的微粒子體的話，並無無特別限定，可舉例如丙烯腈丁二烯橡膠粒子、丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子等。橡膠粒子方面，具體而言，XER-91(日本合成橡膠(股)製)、Staphiroid AC3355、AC3816、AC3816N、AC3832、AC4030、AC3364、IM101(以上，GANTSU KASEI(股)製)Pararoid EXL2655、EXL2602(以上，吳羽化學工業(股)製)等。

有機填充材的平均粒徑，較佳為0.005μm~1μm的範圍、更佳為0.2μm~0.6μm的範圍。有機填充材的平均粒徑係可使用動態光散射法來測定。例如，可於適當的有機溶劑中藉由超音波等使有機填充材均一地分散，並使用濃厚系粒徑分析儀(FPAR-1000；大塚電子(股)製)，以質量基準作成有機填充材的粒度分佈，取其中位數徑作為平均粒徑來進行測定。

樹脂組成物中有機填充材的含量，若可獲得顯示出所期望的彈性率之阻焊劑層，並無特別限定，較佳為0.1質量%~6質量%、更佳為0.5質量%~4質量%。

-其他的成分-

第1及第2樹脂組成物層中所使用的樹脂組成物，可視需要而包含其他添加劑，該其他添加劑方面，可舉例如有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等之有機金屬化合物、和增黏劑、消泡劑、調平劑、密著性賦予劑、及著色劑等之樹脂添加劑等。

<支持體>

支持體方面，不管第1支持體、第2支持體的差別，可舉例如由塑膠材料所成的薄膜、金屬箔、離型紙，以由塑膠材料所成的薄膜、金屬箔為佳。

支持體方面，使用由塑膠材料所成的薄膜時，塑膠材料方面，可舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下簡稱「PET」)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下簡稱「PEN」)等之聚酯、聚碳酸酯(以下簡稱「PC」)、聚甲基丙烯酸甲基酯(PMMA)等之丙烯酸酯、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫醚(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，更以聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯為佳，安價聚對苯二甲酸乙二醇酯特別佳。

支持體方面，使用金屬箔時，金屬箔方面，可舉例如銅箔、鋁箔等，並以銅箔為佳。銅箔方面，可使用由銅的單一金屬所成之箔，亦可使用銅與其他金屬(例如，錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金所成之箔。

支持體可於與樹脂組成物層接合的面施予消光處理、電暈處理。又，支持體方面，亦可使用在與樹脂組成物層接合的面具有離型層之附離型層之支持體。於附離型層之支持體的離型層上使用之離型劑方面，可舉例如醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂、及聚矽氧樹脂 所成之群選出的1種以上的離型劑。

支持體的市售品方面，可舉例如LINTEC(股)製「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」、東麗(股)製「NS80A」、三菱樹脂(股)製「R310-16B」等。

支持體的厚度，並無特別限定，以5μm~75μm的範圍為佳，10μm~60μm的範圍更佳，10μm~45μm的範圍又更佳。此外，使用附離型層之支持體時，附離型層之支持體全體的厚度係以上述範圍者為佳。

樹脂薄片，不管第1樹脂薄片、第2樹脂薄片之區別，例如，可藉由將樹脂組成物溶解於有機溶劑中來調製樹脂塗漆，使用模具塗布機等將此樹脂塗漆塗佈於支持體上，並使樹脂塗漆乾燥所製作。

有機溶劑方面，可舉例如丙酮、甲基乙基酮及環己酮等之酮類、酢酸乙基、酢酸丁基、賽路蘇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等之酢酸酯類、賽路蘇及丁基卡必醇等之卡必醇類、甲苯及二甲苯等之芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺及N-甲基吡咯啶酮等之醯胺系溶劑等。有機溶劑可單獨使用1種或併用2種以上。

樹脂塗漆的乾燥係可藉由加熱、熱風吹附等之公知的乾燥方法來實施。雖也視樹脂塗漆中有機溶劑的沸點而異，但例如在使用含30質量%~60質量%之有機溶劑的樹脂塗漆時，可藉由使其在50℃~150℃下乾燥3分鐘~10分鐘，而於支持體上形成樹脂組成物層。

樹脂薄片，不管第1樹脂薄片、第2樹脂薄片之區別，於樹脂組成物層之不與支持體接合的面(意即，與支持體呈反對側的面)，可進一步包含保護薄膜。保護薄膜乃作用於防止樹脂組成物層表面之髒污等的附著或損傷。保護薄膜的材料方面，可使用與就支持體所說明的材料相同者。保護薄膜的厚度，並未特別限定，例如1μm~40μm。樹脂薄片，係於製造印刷配線板時，藉由剝除保護薄膜而得以使用。

[印刷配線板的製造方法]

在可獲得滿足上述條件(1)、(2)及(3)之印刷配線板的情況下，製造本發明之印刷配線板的方法並無特別限定。以下，係使用上述的印刷配線板的阻焊劑層用樹脂薄片來製作印刷配線板之方法作為製造本發明之印刷配線板的方法之較佳例而予以說明。

較佳的一實施形態中，本發明之印刷配線板係使用上述印刷配線板的阻焊劑層用樹脂薄片組，藉由包含下述步驟(I)~(III)之方法來製造。

(I)於具有第1及第2主面之電路基板的第1主面上，將包含第1支持體及與該第1支持體接合之第1樹脂組成物層的第1樹脂薄片，以第1樹脂組成物層與電路基板的第1主面接合之方式進行積層的步驟

(II)於電路基板的第2主面上，將包含第2支持體及與該第2支持體接合之第2樹脂組成物層的第2樹脂薄 片，以第2樹脂組成物層與電路基板的第2主面接合之方式進行積層的步驟

(III)使第1及第2樹脂組成物層硬化而形成第1及第2阻焊劑層的步驟

-步驟(I)-

步驟(I)中，係於具有第1及第2主面之電路基板的第1主面，將包含第1支持體及與該第1支持體接合之第1樹脂組成物層的第1樹脂薄片，以第1樹脂組成物層與電路基板的第1主面接合之方式進行積層。

步驟(I)中，使用之第1樹脂薄片係如上述〔印刷配線板的阻焊劑層用樹脂薄片組〕中所載。

本發明中，所謂「電路基板」意指製造印刷配線板時，再於兩面形成有阻焊劑層之基板，可舉例如，具有對向之第1及第2主面且於該第1及第2主面雙方具有經圖型加工之電路配線的基板。以電路配線的層數為首的層構成並無特別限定，視所期望之印刷配線板的特性適當地決定即可。

電路基板的厚度，在可獲得滿足上述條件(1)及(2)之印刷配線板的情況下，並無特別限定，較佳為240μm以下，更佳為220μm以下，再更佳為200μm以下。根據本發明，即使是在使用更薄的電路基板時，亦可抑制實裝步驟中印刷配線板的翹曲。即使是使用例如190μm以下，180μm以下，170μm以下，160μm以下， 150μm以下，140μm以下，130μm以下，120μm以下，110μm以下或100μm以下的厚度之電路基板的情況下，亦可抑制實裝步驟中之翹曲。電路基板的厚度之下限並無特別限定，從印刷配線板製造時取汲性提昇之觀點來看，較佳為10μm以上，更佳為20μm以上。此外，所謂電路基板的厚度，乃為表面電路的厚度也包含之電路基板全體的厚度。在此，令電路基板的厚度之中去除表面電路的厚度所得之值為t₃(μm)時，上述Z、t₁、t₂與該t₃滿足t₁+t₂+t₃=Z之關係。

電路基板的表面電路的厚度，並無特別限定，從印刷配線板的薄型化之觀點來看，較佳為40μm以下，更佳為30μm以下，再更佳為25μm以下，又再更佳為20μm以下，18μm以下，16μm以下，14μm以下，12μm以下或10μm以下。表面電路的厚度的下限並無特別限定，通常可為1μm以上、3μm以上、5μm以上。

電路基板的熱膨脹係數，從抑制電路歪扭或裂隙的產生之觀點來看，較佳為16ppm/℃以下，更佳為14ppm/℃以下，再更佳為12ppm/℃以下。電路基板熱膨脹係數的下限雖也視阻焊劑層之形成中使用的樹脂組成物之組成而異，但較佳為-2ppm/℃以上，更佳為0ppm/℃以上、再更佳為4ppm/℃以上。本發明中，電路基板的熱膨脹係數係以拉伸加重法藉由熱機械分析(TMA)所得之平面方向25~150℃的線熱膨脹係數。電路基板的線熱膨脹係數測定中可使用的熱機械分析裝置方面，可舉例 如(股)理學製「Thermo Plus TMA8310」、Seiko Instruments(股)製「TMA-SS6100」。

電路基板的彎曲彈性率，並無特別限定。本發明中，不管電路基板的彎曲彈性率，係可抑制實裝步驟中之翹曲。

電路基板與第1樹脂薄片之積層，例如，可藉由自第1支持體側將第1樹脂薄片加熱壓著於電路基板來進行。將第1樹脂薄片加熱壓著於電路基板之構件(以下，亦稱為「加熱壓著構件」)方面，可舉例如經加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。此外，並非是將加熱壓著構件直接加壓於第1樹脂薄片上，而是於起因於電路基板表面電路凹凸上，介由耐熱橡膠等之彈性材而使第1樹脂薄片充分地追隨而予以加壓者為佳。

加熱壓著溫度，較佳為80℃~160℃、更佳為100℃~140℃的範圍，加熱壓著壓力，較佳為0.098MPa~1.77MPa、更佳為0.29MPa~1.47MPa的範圍，加熱壓著時間，較佳為20秒鐘~400秒鐘、更佳為30秒鐘~300秒鐘的範圍。積層，較佳係以於壓力26.7hPa以下的減壓條件下實施。

積層係可透過市售的真空積層機來進行。市售的真空積層機方面，可舉例如(股)名機製作所製的真空加壓式積層機、Nichigo-Morton(股)製的真空施用器(vacuum applicator)等。

積層之後，常壓下(大氣壓下)，例如，藉 由將加熱壓著構件自第1支持體側加壓來進行經積層之第1接著薄片的平滑化處理。平滑化處理的加壓條件係可為與上述積層的加熱壓著條件同樣的條件。平滑化處理可藉由市售的積層機來實施。此外，積層與平滑化處理，亦可使用上述的市售的真空積層機連續性進行。

-步驟(II)-

步驟(II)中，係於電路基板的第2主面，將包含第2支持體及與該第2支持體接合之第2樹脂組成物層的第2樹脂薄片，以第2樹脂組成物層與電路基板的第2主面接合之方式進行積層。

步驟(II)中，使用的第2樹脂薄片係如上述〔印刷配線板的阻焊劑層用樹脂薄片組〕中所載。

電路基板與第2樹脂薄片的積層，係可與步驟(I)同樣地實施。電路基板與第2樹脂薄片的積層之後，可將步驟(I)中已說明的平滑化處理實施於第2樹脂薄片中。

步驟(I)與步驟(II)，係可使用市售的真空積層機而同時實施。

第1及第2支持體可於步驟(III)之前去除。或，第1及第2支持體亦可於步驟(III)之後去除(使用熱硬化性樹脂組成物層的情況)，亦可於步驟(III)之間去除(使用光硬化性樹脂組成物層的情況)。

-步驟(III)-

步驟(III)中，使第1及第2樹脂組成物層硬化而形成第1及第2阻焊劑層。

樹脂組成物層的硬化條件並無特別限定，使用形成印刷配線板的阻焊劑層時一般所採用的條件即可。

第1及第2樹脂組成物層的至少一方為熱硬化性樹脂組成物層時，步驟(III)包含使熱硬化性樹脂組成物層熱硬化而形成阻焊劑層。

熱硬化之條件，會因熱硬化性樹脂組成物層中所用樹脂組成物的組成等而異，硬化溫度為120℃~240℃的範圍(較佳為150℃~210℃的範圍、更佳為170℃~190℃的範圍)、硬化時間為5分鐘~150分鐘的範圍(較佳為10分鐘~120分鐘、更佳為15分鐘~90分鐘)。熱硬化係以於大氣壓下(常壓下)進行者佳。此外，熱硬化可實施複數次。例如，可於後述步驟(IV)之前實施步驟(III)複數次，可於後述步驟(IV)之前實施1次以上的步驟(III)，再於步驟(IV)及(V)之後，實施1次以上的熱硬化。熱硬化實施n次時，前述「硬化後的彈性率」表示實施了n次熱硬化後的彈性率。

第1及第2樹脂組成物層的至少一方為光硬化性樹脂組成物層時，步驟(III)包含將光硬化性樹脂組成物層予以曝光、顯像、烘烤而形成阻焊劑層。

光硬化性樹脂組成物層的曝光，例如，可使用遮罩圖型對光硬化性樹脂組成物層的既定部分照射活性 光線來實施。藉此，可使照射部的光硬化性樹脂組成物光硬化。活性光線方面，可舉例如紫外線、可見光線、電子線、X線等，特別以紫外線為佳。紫外線的照射量並無特別限定，可為使用光硬化性樹脂組成物而形成阻焊劑層時一般所使用的範圍，但較佳為10mJ/cm²~1000mJ/cm²。光硬化性樹脂組成物層上存在支持體時，可自支持體上曝光。

顯像係使用顯像液，亦可去除未經光硬化的部分(未曝光部)後予以實施。藉此，可形成所期望的圖型。此外，若光硬化性樹脂組成物層上存在支持體時，可將該支持體去除之後進行顯像即可。顯像液方面，係以鹼性顯像液為佳，可舉例如碳酸鈉水溶液、氫氧化鈉水溶液。顯像方法方面，可舉例如噴霧、搖動浸漬、擦刷、刮削等。

烘烤之條件雖因光硬化性樹脂組成物層中所用之樹脂組成物的組成等而異，但烘烤溫度可為120℃~240℃的範圍(較佳為150℃~210℃的範圍、更佳為170℃~190℃的範圍)、烘烤時間可為5分鐘~150分鐘的範圍(較佳為10分鐘~120分鐘、更佳為15分鐘~90分鐘)。烘烤係以於大氣壓下(常壓下)進行為佳。此外，烘烤可實施複數次。烘烤實施n次時，前述的「硬化後的彈性率」表示實施了n次烘烤之後的彈性率。

第1及第2樹脂組成物層的一側為熱硬化性樹脂組成物層、另一側為光硬化性樹脂組成物層時，對光 硬化性樹脂組成物層實施烘烤，係可與熱硬化性樹脂組成物層的熱硬化同時實施。

藉由使用本發明之樹脂薄片組來實施步驟(I)~(III)，可簡單地製造滿足上述的條件(1)、(2)及(3)的印刷配線板。

-其他的步驟-

印刷配線板的製造方法，可進一步包含(IV)形成開口部之步驟、(V)無電鍍銅處理之步驟。此等之步驟(IV)及(V)係用於印刷配線板的製造，並可依熟知該領域之業者所習知的各種方法來實施。此外，將第1及第2支持體於步驟(III)之後剝離時(使用熱硬化性樹脂組成物層的情況)，該第1及第2支持體之剝離係可於步驟(III)與步驟(IV)之間、步驟(IV)與步驟(V)之間、或步驟(V)之後實施。

步驟(IV)係形成開口部之步驟。藉此，可於於使用熱硬化性樹脂組成物所形成的阻焊劑層上形成開口部。此外，如有需要，為了於使用光硬化性樹脂組成物所形成的阻焊劑層上形成開口部，亦可實施步驟(IV)。步驟(IV)乃是因應構成阻焊劑層之樹脂組成物的組成等，可使用例如鑽孔、雷射、電漿等來實施。開口部的尺寸或形狀係可視零件實裝基板(亦稱為「半導體裝置」)的設計來適當決定。

以雷射來形成開口部時，雷射光源方面，可 舉例如碳酸氣體雷射、YAG雷射、準分子雷射等。其中，更以加工速度、成本之觀點來看，，係以碳酸氣體雷射為佳。

步驟(V)是無電鍍銅處理之步驟。步驟(IV)中，於所形成之開口部內部，一般乃附著著樹脂殘渣(污斑)。該污斑會成為電氣接續不良的原因，因此，步驟(V)中，乃實施去除污斑之處理(無電鍍銅處理)。

無電鍍銅處理，係可組合乾式無電鍍銅處理、濕式無電鍍銅處理或此等之組合來實施。

乾式無電鍍銅處理方面，可舉例如使用電漿之無電鍍銅處理等。使用電漿的無電鍍銅處理係可使用市售的電漿無電鍍銅處理裝置來實施。市售的電漿無電鍍銅處理裝置之中，更以在印刷配線板的製造用途上的較佳例，可舉出(股)Nissin製的微波電漿裝置、積水化學工業(股)製的常壓電漿蝕刻裝置等。

濕式無電鍍銅處理方面，可舉例如使用氧化劑溶液之無電鍍銅處理等。使用氧化劑溶液來進行無電鍍銅處理時，係以依序進行以膨潤液之膨潤處理、以氧化劑溶液之氧化處理、以中和液之中和處理者為佳。膨潤液方面，可舉例如ATOTECH JAPAN(股)製的「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。膨潤處理乃是將形成有開口部的基板加熱至60℃~80℃，浸漬於膨潤液5分鐘~10分鐘來進行者為佳。氧化劑 溶液方面，係以鹼性過錳酸水溶液為佳，可舉例如在氫氧化鈉之水溶液中溶解了過錳酸鉀、過錳酸鈉之溶液。以氧化劑溶液所為的氧化處理，乃是藉由將膨潤處理後的基板浸漬於加熱至60℃~80℃之氧化劑溶液中10分鐘~30分鐘來進行者為佳。鹼性過錳酸水溶液的市售品方面，可舉例如ATOTECH JAPAN(股)製的「Concentrate Compact CP」、「Dosing Solution Securiganth P」等。以中和液所為的中和處理，乃是藉由將氧化處理後的基板浸漬於30℃~50℃的中和液中3分鐘~10分鐘來進行者為佳。中和液方面，係以酸性的水溶液為佳，市售品方面，可舉例如ATOTECH JAPAN(股)製的「Reduction Solution Securiganth P」。

組合乾式無電鍍銅處理與濕式無電鍍銅處理來實施時，可先實施乾式無電鍍銅處理，亦可先實施濕式無電鍍銅處理。

以上，雖說明了使用本發明之樹脂薄片組來製造印刷配線板之方法，但只要是可獲得滿足上述的條件(1)、(2)及(3)之印刷配線板，製造本發明之印刷配線板之方法並無特別限定。例如，可於電路基板的兩面塗佈樹脂組成物的塗漆，使其乾燥、硬化來製造印刷配線板。

[半導體裝置]

使用本發明之印刷配線板可製造半導體裝置。本發明 之印刷配線板即使是薄型的，在採用高焊料迴流溫度之零件的實裝步驟中，也可以抑制翹曲，有利於減輕電路歪扭或零件的接觸不良等問題。

半導體裝置方面，可舉出供電氣製品(例如，電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如，自動二輪車、汽車、電車、船舶及飛機等)等之各種半導體裝置。

[實施例]

以下，藉由實施例以具體地說明本發明，但本發明並不受限於此等之實施例。此外，以下中的「份」及「%」在無其他明確表示的情況下，各自意指「質量份」及「質量%」。

首先，乃就各種測定方法、評價方法進行說明。

[評價用基板的調製] (1)電路基板的準備

將兩面形成有電路之玻璃布基材環氧樹脂兩面積層板以微蝕刻劑(MEC(股)製「CZ8100」)蝕刻1μm，進行表面電路的粗化處理，準備電路基板。兩面形成有電路之玻璃布基材環氧樹脂兩面積層板方面，有關實施例1、2及4和比較例1及2係使用三菱氣體化學(股)製「HL832NSF-LCA」(大小100mm×150mm、厚度100μm、 熱膨脹率4ppm/℃、彎曲彈性率34GPa、表面銅電路的厚度16μm)、實施例3和比較例3及4是使用日立化成工業(股)製「E679FGR」(大小100mm×150mm、厚度200μm、熱膨脹率14ppm/K、彎曲彈性率26GPa、表面銅電路的厚度16μm(實施例3及比較例3)、8μm(比較例4))。

(2)樹脂薄片的積層

於上述(1)得知之電路基板，係於下述製作例中乃將已製作之樹脂薄片，使用批次式真空加壓積層機(Nichigo-Morton(股)製的2 stage build-up laminator「CVP700」)而以樹脂組成物層與電路基板接著之方式，積層於電路基板的兩面。積層經30秒鐘減壓並使氣壓為13hPa以下後，實施以100℃、壓力0.74MPa使其壓著30秒鐘。接著，於常壓下、100℃、壓力0.5MPa熱加壓60秒鐘進行平滑化處理。

此外，於電路基板的兩面積層之第1及第2樹脂薄片的組合係如表1所示。

接著，如以下所述，使樹脂組成物層硬化而形成阻焊劑層。

-使用含熱硬化性樹脂組成物層之樹脂薄片1及2的情況- (3)樹脂組成物層的熱硬化

自上述(2)所得之基板剝離支持體。接著，在180 ℃、30分鐘之硬化條件下使樹脂組成物層熱硬化形成阻焊劑層。

(4)開口部的形成

使用CO₂雷射加工機(三菱電機(股)製「ML605GTWIII-5200U」)，以下述條件1形成開口徑60μm之圓孔、以下述條件2形成開口徑500μm之圓孔。

條件1：遮罩徑0.9mm、脈衝寬幅19μs、能量0.24mJ、拍攝數2、脈衝間歇模式

條件2：遮罩徑10mm、脈衝寬幅15μs、能量18mJ、拍攝數4、脈衝間歇模式

(5)無電鍍銅處理

開口部的形成後，將電路基板浸漬於膨潤液(ATOTECH JAPAN(股)製「Swelling Dip Securiganth P」、含二乙二醇單丁基醚及氫氧化鈉之水溶液)60℃、5分鐘，浸漬於氧化劑溶液(ATOTECH JAPAN(股)製「Concentrate Compact CP」、KMnO₄：60g/L、NaOH：40g/L之水溶液)80℃、10分鐘，最後是中和液(ATOTECH JAPAN(股)製「Reduction Solution Securiganth P」、硫酸羥基胺水溶液)40℃、5分鐘。之後，於100℃乾燥30分鐘，接著使其進一步於180℃熱硬化，製作評價基板。

-使用含光硬化性樹脂組成物層之樹脂薄片3、4及5的情況- (3’)樹脂組成物層的曝光、顯像及烘烤

將上述(2)所得之基板靜置於室溫1小時。之後，使用遮罩圖型，以可形成開口徑60μm與500μm之圓孔之方式，自支持體上曝光100mJ/cm²之紫外線。曝光係使用圖型形成裝置(USHIO電機(股)製「UX-2240」)予以實施。接著，在室溫下靜置30分鐘，將支持體剝離。

就所得之基板，於樹脂組成物層的全面上，將顯像液(30℃之2質量%氫氧化鈉水溶液)以噴霧壓0.2MPa噴霧40秒鐘予以顯像。此外，有關使用樹脂薄片4之比較例2，在顯像液方面係使用30℃、1質量%碳酸鈉水溶液。

顯像之後，在80℃乾燥30分鐘，接著於180℃烘烤90分鐘，得到評價基板。

[評價用硬化物的調製]

評價用硬化物係以下述流程步驟調製。

-使用含熱硬化性樹脂組成物層樹脂薄片1及2的情況-

將樹脂薄片1及2之樹脂組成物層以與附離型層之PET薄膜(LINTEC(股)製「PET501010」；以下亦稱為「評價用支持體」)之離型面相接的方式進行配置，使用真空積層機(Nichigo-Morton(股)製「VP160」)予以 積層。積層條件係抽真空20秒鐘、壓著溫度80℃、壓著壓力0.2MPa、加壓時間20秒鐘。

自所得之積層體剝離來自樹脂薄片之支持體後，以180℃、90分鐘之硬化條件使樹脂組成物層熱硬化。接著，剝離評價用支持體，得到評價用硬化物。

-使用含光硬化性樹脂組成物層之樹脂薄片3、4及5的情況-

將樹脂薄片3、4及5之樹脂組成物層與上述〔評價用硬化物的調製1〕同樣地實施，積層於附離型層之PET薄膜(LINTEC(股)製「PET501010」；亦稱為「評價用支持體」)的離型面。

將所得之積層體靜置於室溫1小時後，自支持體上對樹脂組成物層曝光100mJ/cm²之紫外線。剝離來自樹脂薄片之支持體後，以80℃、30分鐘接著180℃、90分鐘的烘烤條件處理樹脂組成物層。接著，剝離評價用支持體，得到評價用硬化物。

<翹曲之評價>

先將評價用基板通過一次再現波峰溫度260℃之焊料迴流溫度的迴流裝置(日本ANTUM(股)製「HAS-6116」)(迴流溫度曲線乃依IPC/JEDEC J-STD-020C為準則)。接著，使用陰影疊紋裝置(Akrometrix製「TherMoire AXP」)，以依IPC/JEDEC J-STD-020C (波峰溫度260℃)為準的迴流溫度曲線加熱評價基板下面，基於配置於評價基板上面的格子線，測定評價基板中央之25mm角部分的變位。

所得之變位數據的最大高度與最小高度之差異，令在全溫度範圍下為50μm以上者「×」、若未達50μm則為「○」。

<彈性率之測定>

將評價用硬化物切出啞鈴狀，得到試驗片。將該試驗片使用ORIENTEC公司製拉伸試驗機「RTC-1250A」進行拉伸強度測定，求得23℃及200℃中的彈性率。測定乃依據JIS K7127來實施。

<玻璃轉移點溫度(Tg)之測定>

將評價用硬化物切成寬幅5mm、長度15mm之試驗片。就該試驗片使用熱機械分析裝置(Seiko Instruments(股)製「TMA-SS6100」)，進行以拉伸加重法所為的熱機械分析。詳細而言，係將試驗片裝設於前述裝置之後，以荷重1g、昇溫速度5℃/分之測定條件連續測定2次。第2次測定中，從尺寸變化訊號的斜率變化之點算出玻璃轉移點溫度Tg(℃)。

實施例及比較例中使用的樹脂薄片1、2、3、4及5，係以下述流程步驟製作。

<製作例1>樹脂薄片1之製作

將雙酚A型環氧樹脂(三菱化學(股)製「jER828EL」、環氧當量約185)12份、萘型環氧樹脂(DIC(股)製「HP4032SS」、環氧當量約144)3份、聯二甲苯酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量約185)6份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥(股)製「NC3000H」、環氧當量約288)25份、苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX6954BH30」、固形分30質量%之MEK與環己酮的1：1溶液)10份，邊攪拌溶解於溶劑石油腦15份中邊加熱使其溶解。冷卻至室溫為止之後，朝其中，混合含三嗪骨架之苯酚酚醛清漆系硬化劑(DIC(股)製「LA-7054」、羥基當量125、固形分60%之MEK溶液)20份、萘酚系硬化劑(新日鐵住金化學(股)製「SN485」、羥基當量215、固形分60%之MEK溶液)10份、硬化促進劑(4-二甲基胺基吡啶(DMAP)、固形分5質量%之MEK溶液)0.4份、難燃劑(三光(股)製「HCA-HQ」、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物、平均粒徑2μm)3份、以胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)所表面處理之球狀氧化矽(平均粒徑1μm、(股)Admatechs製「SOC4」、每單位表面積之碳量0.47mg/m²)240份，以高速旋轉攪拌機均一地分散，調製樹脂塗漆1。

支持體方面，係準備厚度38μm之PET薄膜 (東麗(股)製「NS80A」)。於該支持體的平滑面，均一地塗佈樹脂塗漆1，使乾燥後的樹脂組成物層厚度為16μm，使其於80℃~120℃(平均100℃)乾燥3分鐘，製作樹脂薄片1。

<製作例2>樹脂薄片2之製作

除了使用苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX6954BH30」、固形分30質量%之MEK/環己酮=1/1溶液)30份來取代苯氧基樹脂(三菱化學(股)製「YX6954BH30」、固形分30質量%之MEK/環己酮=1/1溶液)10份之點、使用以胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)所表面處理之球狀氧化矽(平均粒徑0.5μm、(股)Admatechs製「SOC2」、每單位表面積之碳量0.39mg/m²)75份來取代以胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)所表面處理之球狀氧化矽(平均粒徑1μm、(股)Admatechs製「SOC4」、每單位表面積之碳量0.47mg/m²)240份之點、和將溶劑石油腦的使用量從15份變更為10份之點以外，其餘係與製作例1同樣地實施，調製樹脂塗漆2，並製作樹脂薄片2。

<製作例3)>樹脂薄片3之製作

混合聯二甲苯酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量185、不揮發成分30質量%之 MEK與環己酮的1：1溶液)100份、下述合成例1合成之光硬化型鹼可溶性樹脂A 73份、光聚合起始劑(BASF JAPAN(股)製「OXE-02」、乙酮,1-〔9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基〕-,1-(0-乙醯基肟)、不揮發成分10質量%之MEK溶液)18份、以胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)所表面處理之球狀氧化矽(平均粒徑0.5μm、(股)Admatechs製「SOC2」、每單位表面積之碳量0.39mg/m²)120份、以胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)所表面處理之球狀氧化矽(平均粒徑0.1μm、電氣化學工業(股)製「UFP-30」)20份、稀釋劑(日本化藥(股)製「DPHA」、二季戊四醇六丙烯酸酯)10份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2P4MZ」、2-苯基-4-甲基咪唑、不揮發成分2.5質量%之MEK溶液)8.8份、橡膠粒子(GANTSU KASEI(股)製「AC3816N」)2.4份、光增感劑(日本化藥(股)製「DETX-S」、2、4-二乙基硫代基氧雜蒽酮、不揮發成分10質量%之MEK溶液)4.4份、二乙二醇單乙基醚縮醛10份，以高速旋轉攪拌機均一地分散，調製樹脂塗漆3。

支持體方面，係準備厚度16μm之PET薄膜(三菱樹脂(股)製「R310-16B」)。於該支持體上均一地塗佈樹脂塗漆3以使乾燥後的樹脂組成物層的厚度為23μm，在75℃~120℃(平均100℃)使其乾燥5分鐘，製作樹脂薄片3。

(合成例1)光硬化型鹼可溶性樹脂A之合成

於300mL之分離式燒瓶中，量取卡必醇乙酸酯25g、3-異氰酸基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(EVONIK(股)製)50g，在40℃加熱攪拌。又，量取季戊四醇三丙烯酸酯含有物(東亞合成(股)製「M306」)92.23g、卡必醇乙酸酯25g、二月桂酸二丁基錫(東京化成工業(股)製)0.45g、氫醌(東京化成工業(股)製)0.4g，以攪拌機((股)THINKY製「泡取練太郎」)混合8分鐘，得到混合液1。將所得的混合液1，使用滴下漏斗，花費1小時以上滴入上述300mL之分離式燒瓶內。之後，以40℃加熱攪拌30分鐘，得到3-異氰酸基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯與季戊四醇三丙烯酸酯的反應物193.08g。

另一方面，於500mL之分離式燒瓶中，量取卡必醇乙酸酯132.26g、苯酚酚醛清漆樹脂(DIC(股)製「TD-2090」)132.26g，以75℃攪拌直到完全溶解為止。接著，加入上述反應物193.08g，以IR在85℃加熱攪拌直到異氰酸酯基消失為止。冷卻至40℃之後，加入乙醇(純正化學(股)製)3.11g，再攪拌2小時以上，得到包含丙烯酸酯基與苯酚性羥基之光硬化型鹼可溶性樹脂A(丙烯酸酯變性苯酚樹脂)460.71g。所得之光硬化型鹼可溶性樹脂A的性狀如下。

‧固形分60質量%之溶劑溶解品

‧丙烯酸酯基的比率18%

‧聚苯乙烯換算之數平均分子量(Mn)：4000

‧羥基當量：246

<製作例4>樹脂薄片4之製作

混合聯二甲苯酚型環氧樹脂(三菱化學(股)製「YX4000HK」、環氧當量185、不揮發成分30質量%之MEK與環己酮的1：1溶液)80份、含丙烯酸酯基與羧基之光硬化型鹼可溶性樹脂(日本化藥(股)製「ZFR-1533H」、雙酚F型環氧丙烯酸酯、固形分68%之二乙二醇單乙基醚乙酸酯溶液、酸價70mgKOH/g)147份、光聚合起始劑(BASF JAPAN(股)製「IRGACURE 907」、2-甲基-〔4-(甲基硫代基)苯基〕嗎啉基-1-丙酮)2.5份、以胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)所表面處理之球狀氧化矽(平均粒徑0.5μm、(股)Admatechs製「SOC2」、每單位表面積之碳量0.39mg/m²)80份、以胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)所表面處理之球形氧化矽(平均粒徑0.1μm、電氣化學工業(股)製「UFP-30」)20份、稀釋劑(共榮社化學工業(股)製「DCPA」、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯)10份、硬化促進劑(四國化成(股)製「2P4MZ」、2-苯基-4-甲基咪唑、不揮發成分2.5質量%之MEK溶液)8.8份、橡膠粒子(GANTSU KASEI(股)製「AC3816N」)2.4份、光增感劑(日本 化藥(股)製「DETX-S」、2、4-二乙基硫代基氧雜蒽酮、不揮發成分10質量%之MEK溶液)2份、二乙二醇單乙基醚縮醛(有機溶劑)3份，以高速旋轉攪拌機均一地分散，調製樹脂塗漆4。

支持體方面，係準備厚度16μm之PET薄膜(三菱樹脂(股)製「R310-16B」)。於該支持體上均一地塗佈樹脂塗漆4使乾燥後的樹脂組成物層的厚度為23μm，在75℃~120℃(平均100℃)使其乾燥5分鐘，製作樹脂薄片4。

<製作例5>樹脂薄片5之製作

除了均一地塗佈樹脂塗漆3使乾燥後的樹脂組成物層的厚度為8μm，並在75~120℃(平均100℃)使其乾燥2分鐘以外，其餘係與製作例3同樣地實施，製作樹脂薄片5。

將所得之樹脂薄片1~5如下述表1所示般予以組合，準備樹脂薄片組1~6。又，就各樹脂薄片組中所使用的樹脂薄片1~5，乃遵照上述〔評價用硬化物的調製〕調製評價用硬化物，測定彈性率、玻璃轉移溫度(Tg)。將結果一併顯示於表1。

<實施例1>

使用樹脂薄片組1，依上述〔評價用基板的調製〕得到評價用基板。將評價結果顯示於表2。

<實施例2>

使用樹脂薄片組2，依上述〔評價用基板的調製〕得到評價用基板。將評價結果顯示於表2。

<實施例3>

使用樹脂薄片組1，依上述〔評價用基板的調製〕得到評價用基板。將評價結果顯示於表2。

<實施例4>

使用樹脂薄片組3，依上述〔評價用基板的調製〕得到評價用基板。將評價結果顯示於表2。

<比較例1>

使用樹脂薄片組4，依上述〔評價用基板的調製〕得到評價用基板。將評價結果顯示於表2。

<比較例2>

使用樹脂薄片組5，依上述〔評價用基板的調製〕得到評價用基板。將評價結果顯示於表2。

<比較例3>

使用樹脂薄片組4，依上述〔評價用基板的調製〕得到評價用基板。將評價結果顯示於表2。

<比較例4>

使用樹脂薄片組6，依上述〔評價用基板的調製〕得到評價用基板。將評價結果顯示於表2。

Claims (6)

1. 一種樹脂薄片，其係包含支持體以及與該支持體接合之阻焊劑用光硬化性樹脂組成物層，其中該樹脂組成物層之厚度為5μm以上120μm以下，該樹脂組成物層之硬化物於23℃之彈性率為6GPa以上40GPa以下。
2. 如請求項1中記載之樹脂薄片，其中，該樹脂組成物層係含無機填充材60質量%。
3. 如請求項1中記載之樹脂薄片，其中，該樹脂組成物層之硬化物於200℃之彈性率為0.2GPa以上15GPa以下。
4. 如請求項1中記載之樹脂薄片，其中，該樹脂組成物層係含有包含苯酚性羥基與自由基聚合性不飽和基之光硬化型鹼可溶性樹脂。
5. 如請求項1中記載之樹脂薄片，其係用於厚度250μm以下之印刷配線板的樹脂薄片。
6. 如請求項1中記載之樹脂薄片，其係用於印刷配線板之電路基板的第1主面及第2主面之雙方。