JP5352175B2 - 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 - Google Patents

感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 Download PDF

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Description

本発明は、着色感光性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、本発明は、回路の外観不良などの隠蔽性に優れ、且つ高解像性のソルダーレジスト層を提供し得る、着色力と解像性に優れた感光性樹脂組成物に関する。
アルカリ現像性感光性組成物はプリント配線板用のソルダーレジストとして大量に使用されている。ソルダーレジストはプリント基板の回路を保護することを目的としており、その着色力はプリント配線板の外観や回路の隠蔽性に大きく影響する大事な特性である。
すなわち、ソルダーレジストの着色力が不十分であると、プリント配線板上に形成されている銅回路の汚れや変色が目立つためプリント配線板の良品率を著しく低下させる。さらに最近ではプリント配線板の後工程である実装の工程が自動化されており機械による部品の取り付けが行われるが、画像認識の際にソルダーレジストと銅回路の認識がうまくできないという不具合がおこる。この現象はプリント配線板の最終検査であるAOI(Automatic Optical Inspection)の際にも同様に問題になっている。
現在市販されているソルダーレジストは、膜厚や基材の銅の前処理にもよるがCIE L*a*b*表示系で表すと、緑色でL*値40から60、a*値は−10から−28、b*値は6から18、青色はL*値40から60、a*値は−10から−28、b*値は−6から−18であり、特には緑色、青色ともにL*値が40〜50のものがAOIの観点から好ましく、この程度の着色力は必要である。
一方、フォトソルダーレジストの感光特性としては、一般に、膜厚20μm前後で30μmから50μm程度の解像性を有するレジストが市販されている。しかしながら、最近これらのソルダーレジストでは高回路厚のプリント基板に対して硬化深度が充分ではないために、微小なライン形成ができないという問題がある。一般にソルダーレジストは回路形成された基板に塗布されるためにレジストの厚みが回路厚に依存する。例えば、回路厚が35μmのときソルダーレジストの厚みは回路上で20μmに塗布しても回路間ではおよそ30〜35μmに、回路厚が70μmでは60〜70μmになる。ここで、回路厚が35μmの基板では50μmのレジストライン形成が可能であっても、回路厚が70μmの基板では100μmの画像形成もできないという問題がある。
最近、高電圧で作動する部品に用いる配線板はますます高回路厚化、高密度化しており、その基板に適応可能な高解像性のソルダーレジストが要求されている。
ところで、ソルダーレジストには一般的にフタロシアニン系の緑および青と補助的に黄色の着色剤が使用されるが、それら着色剤はいずれも紫外線領域に大きな吸収を有しているため、その配合量が多いと紫外線の透過性に影響して良い解像性が得られない。したがって、良好な隠蔽性と高解像性を同時に満たすソルダーレジスト層を形成可能な感光性樹脂組成物を提供することは困難であった。
特開2000−7974号公報、特許請求の範囲
本発明は、着色力が高く隠蔽性に優れ、且つアスペクト比が高い解像性を持つソルダーレジスト層を形成可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者等は、鋭意研究した結果、着色剤として少なくともペリレン系着色剤を用いてなる感光性樹脂組成物によれば、従来のソルダーレジストにおける解像性の上記問題が解消され、更に十分な着色力を有することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、(A−1)ペリレン系着色剤、及び(B)カルボン酸含有樹脂を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。
本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、ペリレン系着色剤(A−1)が少なくとも染料を含むものである。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、ペリレン系着色剤(A−1)が少なくとも顔料を含むものである。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、色調が緑色又は橙色である。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、ペリレン系着色剤(A−1)に加えフタロシアニン系着色剤(A−2)及び/又は他の着色剤を含有し得る。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、アルカリ現像性フォトソルダーレジストである。
また、本発明は、他の様態において、上記感光性樹脂組成物をキャリアフィルム上に塗布、乾燥して得られるドライフィルムである。
また、本発明は、他の様態において、上記感光性樹脂組成物または上記ドライフィルム
を回路形成された基板上で硬化して得られる硬化物である。
また、本発明は、他の態様において、回路形成された基板上に、上記硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板である。
着色力が高く且つ解像性にも優れる本発明の感光性樹脂組成物により、高回路厚化、高密度化が進むプリント配線板用のソルダーレジスト層として要求される高い解像性と優れた隠蔽性を同時に満たすソルダーレジスト層の提供が可能となった。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の感光性樹脂組成物は、着色剤として、(A−1)ペリレン系着色剤を含有することを第一の特徴とし、一態様において、更にフタロシアニン系着色剤を含有し得、その色調が緑色又は橙色を呈し得る感光性樹脂組成物である。そこで、まず、本発明の着色剤について説明する。
(A−1)ペリレン系着色剤
本発明のペリレン系着色剤(A−1)を含む感光性樹脂組成物は、元来着色系のフォトレジストに対して、特にプリント配線板用のソルダーレジストに関して高解像性を与える。その理由は従来使用されている着色剤がフタロシアニングリーン、フタロシアニンブルー等フタロシアニン系顔料および、アントラキノンおよびイソインドリン系黄色顔料を使用していることに由来している。すなわちフタロシアニン系は300nmから400nmにかけて吸収が大きく、黄色顔料系は比較的透過性の高い長波長領域(380nm−450nm)に吸収が大きいため光源からの光を充分にレジストの底部まで届けることができず、硬化深度を低下させている。
一方、ペリレン系着色剤は上記着色剤に比べて紫外線領域の吸収が少なく、且つ着色力が充分であり、結果として高解像であり更にソルダーレジストなどのレジスト材料に必要な耐熱性、電気絶縁性を兼ね備えている感光性樹脂組成物を提供できる。
本発明において、着色剤には慣用公知のものを使用することができ、顔料、染料、色素のいずれでもよく、2種以上を混合して用いてもよい。尚、本発明において、顔料とはカラーインデックス(C.I.;The Society of Dyers and Colourists 社発行)にてピグメント(Pigment)に分類されている化合物をいうものとし、染料とはソルベント他(Solvent他)に分類されている化合物や、Lumogen(登録商標)などをいうものとする。
ペリレン系着色剤には緑色、黄色、橙色、赤色、紫色、黒色などの色を示すものがあり下記のようなカラーインデックス(C.I.;The Society of Dyers and Colourists 社発行)番号がつけられているものを挙げることができる。
−緑色:Solvent Green 5
−橙色:Solvent Orange 55
−赤色:Solvent Red 135, 179; Pigment Red 123, 149, 166, 178, 179, 190, 194, 224;
−紫色:Pigment Violet 29
−黒色:Pigment Black 31, 32
上記以外のペリレン系着色剤も使用することができ、例えば、カラーインデックスの番号はないが集光性蛍光染料として知られているBASF社のLumogen(登録商標)F Yellow 083、Lumogen F Orange 240、Lumogen F Red305、Lumogen F Green850等も他のペリレン系化合物と同様に紫外線領域の吸収が少なく、着色力が高いため使用することができる。
ペリレン系着色剤の配合率は、着色性と紫外線吸収量とを考慮して、後述する(B)カルボン酸含有樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01〜5.0質量部、より好ましくは0.05〜3.0質量部とする。
ここでペリレン系着色剤として好ましいのはSolvent Green 5、Solvent Orange 55、Solvent Red135、Solvent Red179、Lumogen(登録商標)などの染料系であり、特に好ましいのはSolvent Green 5である。顔料系ではPigment Black31が好ましい。
本発明の目的を阻害しない範囲内で、ペリレン系以外の他の着色剤(顔料、染料、色素のいずれでもよい)を所望により含んでもよく、これらの着色剤を以下に例示する。中でもフタロシアニン系着色剤(A−2)とペリレン系着色剤(A−1)との混合は好ましい。
(1)青色着色剤
青色着色剤はフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には、下記のようなカラーインデックス(C.I.;The Society of Dyers and Colourists 社発行)番号が付されているものを挙げることができる。
Pigment Blue 15、Pigment Blue 15:1、Pigment Blue 15:2、Pigment Blue 15:3、Pigment Blue 15:4、Pigment Blue 15:6、Pigment Blue 16、Pigment Blue 60。
染料系としては、
Solvent Blue 35 、Solvent Blue 45、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70 、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 101、Solvent Blue 104、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも金属置換もしくは無置換のフタロシアニン系着色剤も使用することができる。
(2)緑色着色剤
緑色着色剤としては同様にフタロシアニン系、アントラキノン系があり、具体的には、Pigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも金属置換もしくは無置換のフタロシアニン系着色剤も使用することができる。
(3)黄色着色剤
黄色着色剤としてはアントラキノン系、イソインドリノン系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、モノアゾ系、ジスアゾ系等があり具体的には以下のものが挙げられる。
(アントラキノン系)
Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202;
(イソインドリノン系)
Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185;
(縮合アゾ系)
Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180;
(ベンズイミダゾロン系)
Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181;
(モノアゾ系)
PigmentYellow1,2,3,4,5,6,9,10,12,61,62,62:1,65,73,74,75,97,100,104,105,111,116,167,168,169,182,183;
(ジスアゾ系)
PigmentYellow12,13,14,16,17,55,63,81,83,87,126,127,152,170,172,174,176,188,198。
(4)赤色着色剤
赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、モノアゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
(モノアゾ系)
Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269;
(ジスアゾ系)
Pigment Red 37,38,41;
(モノアゾレーキ系)
Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1, 68;
(ベンズイミダゾロン系)
Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208;
(ジケトピロロピロール系)
Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272;
(縮合アゾ系)
Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242;
(アンスラキノン系)
Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207;
(キナクリドン系)
Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。
その他色調を調整する目的で紫、オレンジ、茶色、黒などの着色剤を加えても良い。
具体的に例示すれば、Pigment Violet 19、23、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、C.I.ピグメントオレンジ1、C.I.ピグメントオレンジ5、C.I.ピグメントオレンジ13、C.I.ピグメントオレンジ14、C.I.ピグメントオレンジ16、C.I.ピグメントオレンジ17、C.I.ピグメントオレンジ24、C.I.ピグメントオレンジ34、C.I.ピグメントオレンジ36、C.I.ピグメントオレンジ38、C.I.ピグメントオレンジ40、C.I.ピグメントオレンジ43、C.I.ピグメントオレンジ46、C.I.ピグメントオレンジ49、C.I.ピグメントオレンジ51、C.I.ピグメントオレンジ61、C.I.ピグメントオレンジ63、C.I.ピグメントオレンジ64、C.I.ピグメントオレンジ71、C.I.ピグメントオレンジ73、C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25;C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7等がある。
本発明において、着色剤の配合率は、得られる感光性樹脂組成物やその硬化皮膜からなるソルダーレジスト層が所望とする色調、具体的には、緑色または橙色を呈するのに充分な割合とする必要がある。
本発明において、感光性樹脂組成物やその硬化皮膜が呈する緑色および橙色とは、見者により肉眼で観察された場合にそれを緑色および橙色であると認識される程度の色調を有するものをいう。具体的には、JISZ8721に規定される方法により感光性樹脂組成物およびその硬化皮膜の外観色調を測定・表示したときに、マンセル色相環(財団法人 日本色彩研究所監修 新基本色表シリーズ2 マンセルシステム 日本色研事業株式会社発行;図1を参照)上にて、10Yから10BG(緑色)、10Rから10YR(橙色)に至る色相範囲に属し、かつ好ましくは彩度が2以上16未満、明度が2以上9未満であり、より好ましくは彩度が3以上15未満、明度が3以上9未満の緑色系、橙色系の有彩色を呈することをいう。
ペリレン系着色剤(A−1)と他の着色剤の配合比率は、用いる着色剤の種類や他の添加剤等の種類にも影響されるので一概には言えず適宜設定され得るが、例えば、フタロシアニン系着色剤(A−2)との配合比は、質量比で、ペリレン系着色剤(A−1):フタロシアニン系着色剤(A−2)=1:0〜1:20の割合で配合することが好ましい。
次に、本発明の感光性樹脂組成物の着色剤以外の各構成成分について詳しく説明する。
本発明の感光性樹脂組成物には下記のような材料を使用することができる。
(B)カルボン酸含有樹脂
本発明の組成物には、アルカリ現像性を付与する目的で分子中にカルボキシル基を有するカルボン酸含有樹脂(B)が用いられ、従来公知の各種樹脂化合物を使用できる。特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボン酸含有感光性樹脂(B’)が、光硬化性や耐現像性の面からより好ましい。そして、その不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタアクリル酸又はそれらの誘導体由来のものが好ましい。
カルボン酸含有樹脂(B)の具体例としては、以下に列挙するような化合物が好ましい。
(1)(メタ)アクリル酸と不飽和基含有物との共重合により得られるカルボン酸含有樹脂。
(2)ジイソシアネートとカルボン酸含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応によるカルボン酸含有ウレタン樹脂。
(3)ジイソシアネートと2官能エポキシ(メタ)アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物及びカルボン酸含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応による感光性カルボン酸含有ウレタン樹脂。
(4)前記(2)又は(3)の樹脂の合成中に分子内に1つの水酸基と1つ以上の(メタ)アクリル基を有する化合物を加えた末端(メタ)アクリル化カルボン酸含有ウレタン樹脂。
(5)前記(2)又は(3)の樹脂の合成中に分子内に1つのイソシアネート基と1つ以上の(メタ)アクリル基を有する化合物を加えた末端(メタ)アクリル化カルボン酸含有ウレタン樹脂。
(6)2官能および多官能(固形)エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に2塩基酸無水物を付加させた感光性カルボン酸含有樹脂。
(7)2官能(固形)エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に2塩基酸無水物を付加させた感光性カルボン酸含有樹脂。
(8)2官能オキセタン樹脂にジカルボン酸を反応させ、生じた1級の水酸基に2塩基酸無水物を付加させたカルボン酸含有ポリエステル樹脂。
(9)上記樹脂にさらに1分子内に1つのエポキシ基と1つ以上の(メタ)アクリル基を有する化合物を付加してなる感光性カルボン酸含有樹脂。
なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
上記のようなカルボン酸含有樹脂(B)は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能になる。
また、上記カルボン酸含有樹脂(B)の酸価は、40〜200mgKOH/gの範囲が好ましく、より好ましくは45〜120mgKOH/gの範囲である。カルボン酸含有樹脂の酸価が40mgKOH/g未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、200mgKOH/gを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。
また、上記カルボン酸含有樹脂(B)の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、一般的に2,000〜150,000、さらには5,000〜100,000の範囲にあるものが好ましい。重量平均分子量が2,000未満であると、タックフリー性能が劣ることがあり、露光後の塗膜の耐湿性が悪く現像時に膜減りが生じ、解像度が大きく劣ることがある。一方、重量平均分子量が150,000を超えると、現像性が著しく悪くなることがあり、貯蔵安定性が劣ることがある。
このようなカルボン酸含有樹脂(B)の配合率は、全組成物中に、好ましくは20〜60質量%、より好ましくは30〜50質量%である。上記範囲より少ない場合、塗膜強度が低下したりするので好ましくない。一方、上記範囲より多い場合、粘性が高くなったり、塗布性等が低下するので好ましくない。
これらカルボン酸含有樹脂は上記に限らず使用することができ、1種類でも複数混合しても使用することができる。
(C)光重合開始剤
本発明の感光性樹脂組成物は、光重合開始剤(C)を含有し得る。
光重合開始剤(C)としては、オキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される1種以上の光重合開始剤を使用することが好ましい。
オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品としてチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のCGI−325、イルガキュアー OXE01、イルガキュアー OXE02等、ADEKA社製N−1919が挙げられる。これらのオキシムエステル系光重合開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパノン−1、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノンなどが挙げられる。市販品としては、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のイルガキュアー907、イルガキュアー369、イルガキュアー379などが挙げられる。
アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。市販品としては、BASF社製のルシリンTPO、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のイルガキュアー819などが挙げられる。
このような光重合開始剤(C)の配合率は、前記カルボン酸含有樹脂(B)100質量部に対して、好ましくは0.01〜30質量部、より好ましくは0.5〜15質量部の範囲である。0.01質量部未満であると、銅上での光硬化性が不足し、塗膜が剥離したり、耐薬品性等の塗膜特性が低下したりするので好ましくない。一方、30質量部を超えると、光重合開始剤(C)のソルダーレジスト塗膜表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向があるために好ましくない。
なお、オキシムエステル系光重合開始剤の場合、その配合率は、前記カルボン酸含有樹脂(B)100質量部に対して、好ましくは0.01〜20質量部、より好ましくは0.01〜5質量部の範囲であることが望ましい。
さらに本発明の感光性樹脂組成物には、上述した化合物以外の光重合開始剤や、光開始助剤及び増感剤を使用することができ、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、キサントン化合物、および3級アミン化合物等を挙げることができる。
ベンゾイン化合物の具体例を挙げると、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルである。
アセトフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノンである。
アントラキノン化合物の具体例を挙げると、例えば、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノンである。
チオキサントン化合物の具体例を挙げると、例えば、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンである。
ケタール化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールである。
ベンゾフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、ベンゾフェノン、4−ベンゾイルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−エチルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−プロピルジフェニルスルフィドである。
3級アミン化合物の具体例を挙げると、例えば、エタノールアミン化合物、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物、例えば、4,4’−ジメチルアミノベンゾフェノン(日本曹達社製ニッソキュアーMABP)、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学社製EAB)などのジアルキルアミノベンゾフェノン、7−(ジエチルアミノ)−4−メチル−2H−1−ベンゾピラン−2−オン(7−(ジエチルアミノ)−4−メチルクマリン)等のジアルキルアミノ基含有クマリン化合物、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬社製カヤキュアーEPA)、2−ジメチルアミノ安息香酸エチル(インターナショナルバイオ−シンセエティックス社製Quantacure DMB)、4−ジメチルアミノ安息香酸(n−ブトキシ)エチル(インターナショナルバイオ−シンセエティックス社製Quantacure BEA)、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル(日本化薬社製カヤキュアーDMBI)、4−ジメチルアミノ安息香酸2−エチルヘキシル(Van Dyk社製Esolol 507)、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学社製EAB)である。
上記した中でも、チオキサントン化合物および3級アミン化合物が好ましい。チオキサントン化合物が含まれることは、深部硬化性の面から好ましく、中でも、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物が好ましい。
このようなチオキサントン化合物の配合率としては、上記カルボン酸含有樹脂(B)100質量部に対して、好ましくは20質量部以下、より好ましくは10質量部以下である。チオキサントン化合物の配合率が多すぎると、厚膜硬化性が低下して、製品のコストアップに繋がるので、好ましくない。
3級アミン化合物としては、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物が好ましく、中でも、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、最大吸収波長が350〜410nmにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物が特に好ましい。ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物としては、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノンが、毒性も低く好ましい。最大吸収波長が350〜410nmにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物は、最大吸収波長が紫外線領域にあるため、着色が少なく、無色透明な感光性組成物はもとより、着色剤を用い、着色剤自体の色を反映した着色ソルダーレジスト膜を提供することが可能となる。特に、7−(ジエチルアミノ)−4−メチル−2H−1−ベンゾピラン−2−オンが波長400〜410nmのレーザー光に対して優れた増感効果を示すことから好ましい。
このような3級アミン化合物の配合率としては、前記カルボン酸含有樹脂(B)100質量部に対して、好ましくは0.1〜20質量部、より好ましくは0.1〜10質量部の割合である。3級アミン化合物の配合率が0.1質量部未満であると、十分な増感効果を得ることができない傾向にある。20質量部を超えると、3級アミン化合物による乾燥ソルダーレジスト塗膜の表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。
これらの光重合開始剤、光開始助剤および増感剤は、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。
(D)分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物
本発明の感光性樹脂組成物は、分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物
(D)を含有し得る。
分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)は、活性エネルギー線照射により、光硬化して、前記カルボン酸含有樹脂(B)を、アルカリ水溶液に不溶化、又は不溶化を助けるものである。このような化合物としては、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。
さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂や、さらにそのエポキシアクリレート樹脂の水酸基に、ペンタエリスリトールトリアクリレートなどのヒドロキシアクリレートとイソホロンジイソシアネートなどのジイソシアネートのハーフウレタン化合物を反応させたエポキシウレタンアクリレート化合物などが、挙げられる。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。
このような分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)の配合率は、前記(B)カルボン酸含有樹脂100質量部に対して、好ましくは5〜100質量部、より好ましくは、1〜70質量部の割合である。前記配合率が、5質量部未満の場合、光硬化性が低下し、活性エネルギー線照射後のアルカリ現像により、パターン形成が困難となるので、好ましくない。一方、100質量部を超えた場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が低下して、塗膜が脆くなるので、好ましくない。
(E)熱硬化性成分
本発明の感光性樹脂組成物には、耐熱性を付与するために、(E)熱硬化性成分を加えることができる。特に好ましいのは分子中に2個以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基(以下、環状(チオ)エーテル基と略す)を有する熱硬化性成分(E)である。
このような分子中に2つ以上の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分(F)は、分子中に3、4または5員環の環状エーテル基、又は環状チオエーテル基のいずれか一方又は2種類の基を2個以上有する化合物が好ましく、例えば、分子内に少なくとも2つ以上のエポキシ基を有する化合物、すなわち多官能エポキシ化合物(E−1)、分子内に少なくとも2つ以上のオキセタニル基を有する化合物、すなわち多官能オキセタン化合物(E−2)、分子内に2個以上の環状チオエーテル基を有する化合物、すなわちエピスルフィド化合物(E−3)などが挙げられる。
前記多官能エポキシ化合物(E−1)としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のエピコート828、エピコート834、エピコート1001、エピコート1004、大日本インキ化学工業社製のエピクロン840、エピクロン850、エピクロン1050、エピクロン2055、東都化成社製のエポトートYD−011、YD−013、YD−127、YD−128、ダウケミカル社製のD.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社のアラルダイド6071、アラルダイド6084、アラルダイドGY250、アラルダイドGY260、住友化学工業社製のスミ−エポキシESA−011、ESA−014、ELA−115、ELA−128、旭化成工業社製のA.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664等(何れも商品名)のビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコートYL903、大日本インキ化学工業社製のエピクロン152、エピクロン165、東都化成社製のエポトートYDB−400、YDB−500、ダウケミカル社製のD.E.R.542、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアラルダイド8011、住友化学工業社製のスミ−エポキシESB−400、ESB−700、旭化成工業社製のA.E.R.711、A.E.R.714等(何れも商品名)のブロム化エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート152、エピコート154、ダウケミカル社製のD.E.N.431、D.E.N.438、大日本インキ化学工業社製のエピクロンN−730、エピクロンN−770、エピクロンN−865、東都化成社製のエポトートYDCN−701、YDCN−704、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアラルダイドECN1235、アラルダイドECN1273、アラルダイドECN1299、アラルダイドXPY307、日本化薬社製のEPPN−201、EOCN−1025、EOCN−1020、EOCN−104S、RE−306、住友化学工業社製のスミ−エポキシESCN−195X、ESCN−220、旭化成工業社製のA.E.R.ECN−235、ECN−299等(何れも商品名)のノボラック型エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業社製のエピクロン830、ジャパンエポキシレジン社製エピコート807、東都化成社製のエポトートYDF−170、YDF−175、YDF−2004、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアラルダイドXPY306等(何れも商品名)のビスフェノールF型エポキシ樹脂;東都化成社製のエポトートST−2004、ST−2007、ST−3000(商品名)等の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート604、東都化成社製のエポトートYH−434、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアラルダイドMY720、住友化学工業社製のスミ−エポキシELM−120等(何れも商品名)のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアラルダイドCY−350(商品名)等のヒダントイン型エポキシ樹脂;ダイセル化学工業社製のセロキサイド2021、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアラルダイドCY175、CY179等(何れも商品名)の脂環式エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL−933、ダウケミカル社製のT.E.N.、EPPN−501、EPPN−502等(何れも商品名)のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のYL−6056、YX−4000、YL−6121(何れも商品名)等のビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂又はそれらの混合物;日本化薬社製EBPS−200、旭電化工業社製EPX−30、大日本インキ化学工業社製のEXA−1514(商品名)等のビスフェノールS型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコート157S(商品名)等のビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン社製のエピコートYL−931、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアラルダイド163等(何れも商品名)のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のアラルダイドPT810、日産化学工業社製のTEPIC等(何れも商品名)の複素環式エポキシ樹脂;日本油脂社製ブレンマーDGT等のジグリシジルフタレート樹脂;東都化成社製ZX−1063等のテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;新日鉄化学社製ESN−190、ESN−360、大日本インキ化学工業社製HP−4032、EXA−4750、EXA−4700等のナフタレン基含有エポキシ樹脂;大日本インキ化学工業社製HP−7200、HP−7200H等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂;日本油脂社製CP−50S、CP−50M等のグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;さらにシクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ樹脂;エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体(例えばダイセル化学工業製PB−3600等)、CTBN変性エポキシ樹脂(例えば東都化成社製のYR−102、YR−450等)等が挙げられるが、これらに限られるものではない。これらのエポキシ樹脂は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも特にノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はそれらの混合物が好ましい。
前記多官能オキセタン化合物(E−2)としては、ビス[(3−メチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]エーテル、1,4−ビス[(3−メチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、(3−メチル−3−オキセタニル)メチルアクリレート、(3−エチル−3−オキセタニル)メチルアクリレート、(3−メチル−3−オキセタニル)メチルメタクリレート、(3−エチル−3−オキセタニル)メチルメタクリレートやそれらのオリゴマー又は共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタンアルコールとノボラック樹脂、ポリ(p−ヒドロキシスチレン)、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、又はシルセスキオキサンなどの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられる。その他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル(メタ)アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
エピスルフィド化合物(E−3)としては、例えば、ジャパンエポキシレジン社製のビスフェノールA型エピスルフィド樹脂 YL7000などが挙げられる。また、同様の合成方法を用いて、ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の酸素原子を硫黄原子に置き換えたエピスルフィド樹脂なども用いることができる。
前記分子中に2つ以上の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分(E)の配合率は、前記(B)カルボン酸含有樹脂のカルボキシル基1当量に対して、好ましくは0.6〜2.5当量、より好ましくは、0.8〜2.0当量となる範囲にある。分子中に2つ以上の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分(E)の配合率が0.6当量未満である場合、ソルダーレジスト膜にカルボキシル基が残り、耐熱性、耐アルカリ性、電気絶縁性などが低下するので、好ましくない。一方、2.5当量を超える場合、低分子量の環状(チオ)エーテル基が乾燥塗膜に残存することにより、塗膜の強度などが低下するので、好ましくない。
本発明の感光性樹脂組成物において、上記分子中に2つ以上の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分(E)を使用する場合、(F)熱硬化触媒を含有することが好ましい。そのような熱硬化触媒(F)としては、例えば、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4−(ジメチルアミノ)−N,N−ジメチルベンジルアミン、4−メトキシ−N,N−ジメチルベンジルアミン、4−メチル−N,N−ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィン等のリン化合物など、また市販されているものとしては、例えば四国化成工業社製の2MZ−A、2MZ−OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(いずれもイミダゾール系化合物の商品名)、サンアプロ社製のU−CAT3503N、U−CAT3502T(いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名)、DBU、DBN、U−CATSA102、U−CAT5002(いずれも二環式アミジン化合物及びその塩)などが挙げられる。
特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及び/又はオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は2種以上を混合して使用してもかまわない。また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン、2−ビニル−2,4−ジアミノ−S−トリアジン、2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のS−トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併用する。
これら熱硬化触媒(F)の配合率は、通常の量的割合で充分であり、例えば(B)カルボン酸含有樹脂または分子中に2つ以上の環状(チオ)エーテル基を有する熱硬化性成分(E)100質量部に対して、好ましくは0.1〜20質量部、より好ましくは0.5〜15.0質量部である。
本発明の感光性樹脂組成物は、その塗膜の物理的強度等を上げるために、必要に応じて、フィラーを配合することができる。このようなフィラーとしては、公知慣用の無機又は有機フィラーが使用できるが、特に硫酸バリウム、球状シリカおよびタルクが好ましく用いられる。さらに、酸化チタンや金属酸化物、水酸化アルミなどの金属水酸化物を体質顔料フィラーとしても使用することができる。フィラーの配合率は、好ましくは組成物全体量の75質量%以下、より好ましくは0.1〜60質量%の割合である。フィラーの配合率が、組成物全体量の75質量%を超えた場合、絶縁組成物の粘度が高くなり塗布、成形性が低下したり、硬化物が脆くなるので好ましくない。
さらに、本発明の感光性性樹脂組成物は、上記(B)カルボン酸含有樹脂の合成や組成物の調製のため、又は基板やキャリアフィルムに塗布するための粘度調整のため、有機溶剤を使用することができる。
このような有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤などが挙げることができる。より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどのエステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などである。このような有機溶剤は、単独で又は2種以上の混合物として用いられる。
本発明の感光性性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、t−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、微粉シリカ、有機ベントナイト、モンモリロナイトなどの公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系などの消泡剤及び/又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤、酸化防止剤、防錆剤などのような公知慣用の添加剤類を配合することができる。
以下に実施例および比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものではないことはもとよりである。なお、以下において「部」とあるのは、特に断りのない限り全て「質量部」を表わす。
〔実施例1〕
<カルボン酸含有樹脂の合成>
本発明のカルボン酸含有樹脂(B)を下記合成例に従い作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、“エピクロン”(登録商標)N−695、エポキシ当量:220)220部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、カルビトールアセテート214部を加え、加熱溶解した。
次に、重合禁止剤としてハイドロキノン0.46部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン1.38部を加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物106部を加え、8時間反応させ、冷却後、反応溶液(ワニス(B−1)と称する。)を取り出した。このようにして得られたカルボン酸含有樹脂は、固形物の酸価100mgKOH/g、不揮発分65%であった。
<配合例>
下記成分を下記配合量において攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練することにより各ソルダーレジスト用感光性樹脂組成物(組成物例1〜8)を調製した。ここで、得られた感光性樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ15μm以下であった。組成物例6〜8は、いずれも本発明に係るペリレン系着色剤(A−1)を配合していない例である。
A成分 表1に記載の各着色剤 表1に記載の各質量部
B成分 ワニス(B−1) 154部(固形分100部)
C成分 2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノアミノ
プロパン−1−オン 10部
2,4−ジエチルチオキサントン 1部
D成分 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
(DPHA/日本化薬製) 20部
E成分 フェノールノボラック型エポキシ樹脂
(ダウケミカル社製 DEN−431) 15部
ビキシレノール型エポキシ樹脂
(ジャパンエポキシレジン社製 YX−4000) 25部
F成分 ジシアンジアミド 0.3部
その他の成分
硫酸バリウム(堺化学社製 硫酸バリウムB30) 100部
シリコーン系消泡剤 3部
DPM(ジプロピレングリコールモノメチルエーテル) 5部。
Figure 0005352175
レジスト性能評価:
〔評価基板作製方法〕
上記のようにして得られた例1〜8の組成物を、パターン形成された銅箔基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で20分乾燥し、室温まで放冷した。この基板にメタルハライドランプを搭載した露光装置(株式会社オーク製作所製)を用いて最適露光量でソルダーレジストパターンを露光し、30℃の1%Na2CO3水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射した後、150℃で60分加熱して硬化させた。得られたプリント基板(評価基板)に対して以下のように特性を評価した。
<色調・L*a*b*値>
上記評価基板作製方法に従い、例1〜8の感光性樹脂組成物の硬化塗膜を作製した。膜厚は、乾燥後の膜厚が25±2μmになるように作製した。得られた硬化塗膜を目視にて確認して色調を判別し、更に例2、3、4、7及び8については分光測色計を用いて測色した。分光測色計にはKONICA MINOLTA社製 CM−2600dを使用し、表色系にはCIE L*a*b*を用いた。銅箔基板上の均一な塗膜表面にてSCIモードで測定した値を測色値とした。その評価結果を表2に示す。
更に、比較のために、色調の良好なソルダーレジストとして市販品である太陽インキ製造社製PSR−4000の各種について同様に色調及びL*a*b*値を評価した。結果を表3に示す。尚、PSR−4000はいずれもペリレン系着色剤を使用していないことを確認している。
<最適露光量>
銅貼り積層基板をバフロール研磨後、水洗、乾燥し、例1〜8の感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分乾燥させる。乾燥後、フォトマスク(イーストマン・コダック社製、ステップタブレットNo.2)を介して、高圧水銀灯露光装置を用いて露光した。照射したものをテストピースとし、スプレー圧2kg/cmの現像液(炭酸ナトリウム水溶液)にて60秒間の現像を行った後、残存塗膜の段数を目視判定した。残存塗膜の段数が6段になる露光量を適正露光量とした。その評価結果を表2に示す。
<解像性・ライン断面形状>
基板として、銅厚がそれぞれ35μm、50μm、70μmと異なる銅張積層板にライン/スペースが300/300の回路パターンが形成された基板に、前処理としてバフロール研磨後、水洗し、乾燥したものを用いた。例1〜8の感光性樹脂組成物を、前処理が施された上記基板上にスクリーン印刷法により塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させた。乾燥後、高圧水銀灯露光装置を用いて露光した。露光パターンは、スペース部に50/60/70/80/90/100μmのラインを描画させるパターンを使用した。露光量は、最適露光量評価によって得られた露光量とした。露光後、炭酸ナトリウム水溶液によって現像を行ってパターンを形成し、残存した最小ラインの幅を解像性とした。さらに、150℃,60分の熱硬化をすることにより硬化塗膜を得た後、硬化塗膜の設計値100μmライン部の断面を観察した。
この断面形状を図2に記載した模式図のように、A〜Eの5段階に別けて評価した。図面は、以下のような現象が発生した時の模式図を示す。特に、A評価の場合、設計値からのずれがライン上部、下部ともに5μm以内のものとした。その結果を表2に示す。ここで最もよい評価はA、最も悪い評価はEであり、C評価は、ソルダーレジストとして改善の余地はあるが使用可能な程度である。
更に、比較のために、色調の良好なソルダーレジストとして市販品である太陽インキ製造社製PSR−4000の各種について、同様に、70μmの回路厚基板での断面評価を実施した。結果を表3に示す。
A評価:設計幅通りの理想状態
B評価:耐現像性不足等による表面層の食われ発生
C評価:アンダーカット状態
D評価:ハレーション等による線太り発生
E評価:表面層の線太りとアンダーカットが発生
Figure 0005352175
Figure 0005352175
<はんだ耐熱性>
上記評価基板作製方法に従い、例1〜8の感光性樹脂組成物の硬化塗膜を作製した。膜厚は、乾燥後の膜厚が25±2μmになるように作製した。これを260℃に加熱したはんだ浴に10秒間の浸漬を3回繰り返し、塗膜の剥がれや変色を目視で確認した。その結果、例1〜8を用いて作製した評価基板はいずれも剥がれや変色は確認されなかった。
〔実施例2〕
例2及び例7の感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈し、キャリアフィルム上に塗布した。これを加熱乾燥して厚さ20μmの感光性樹脂組成物層を形成し、80℃の熱風乾燥器で30分乾燥させた。さらに、得られた塗膜上にカバーフィルムを貼り合わせてドライフィルムを得た。その後、カバーフィルムを剥がし、パターン形成された銅箔基板に、得られたフィルムを熱ラミネートし、次いで、同様にメタルハライドランプを搭載した露光装置(株式会社オーク製作所製)を用いて露光した。露光後、キャリアフィルムを剥がし、150℃の熱風乾燥器で60分加熱硬化を行ない、試験基板を作製した。得られた硬化皮膜を有する試験基板について、実施例1における試験方法及び評価方法にて、各特性の評価試験を行なった。結果は、実施例1における例2および例7と同様であった。
マンセル色相環を示す図。 感光性樹脂組成物の硬化塗膜からなるパターンの断面形状を示す模式図。

Claims (7)

  1. (A−1)ペリレン系着色剤、及び(B)カルボン酸含有樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、(A−1)ペリレン系着色剤として少なくとも染料を含み、且つ、該組成物がアルカリ現像性フォトソルダーレジストであることを特徴とする感光性樹脂組成物。
  2. ペリレン系着色剤(A−1)が、少なくとも顔料を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 色調が、緑色または橙色であることを特徴とする請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
  4. さらに(A−2)フタロシアニン系着色剤を含むことを特徴とする請求項1からのいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 請求項1からのいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物をキャリアフィルム上に塗布、乾燥して得られるドライフィルム。
  6. 請求項1からのいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物または請求項に記載のドライフィルムを回路形成された基板上で硬化して得られる硬化物。
  7. 回路形成された基板上に、請求項に記載の硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013137573A (ja) * 2008-03-26 2013-07-11 Taiyo Holdings Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板
WO2018147295A1 (ja) 2017-02-07 2018-08-16 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
US10627716B2 (en) 2017-02-07 2020-04-21 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5306952B2 (ja) 2009-09-29 2013-10-02 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにプリント配線板
JP5007453B2 (ja) * 2010-06-11 2012-08-22 株式会社タムラ製作所 黒色硬化性樹脂組成物
JP5867090B2 (ja) * 2011-02-25 2016-02-24 コニカミノルタ株式会社 静電荷像現像用グリーントナー
WO2012141153A1 (ja) * 2011-04-13 2012-10-18 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
JP5583091B2 (ja) * 2011-08-31 2014-09-03 株式会社タムラ製作所 黒色硬化性樹脂組成物
US10030133B2 (en) 2011-12-06 2018-07-24 Kaneka Corporation Black photosensitive resin composition and use of same
TW201423272A (zh) * 2012-11-27 2014-06-16 Jsr Corp 感光性組成物、著色劑分散液、濾光片及光感應器
KR101619614B1 (ko) 2013-09-27 2016-05-10 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 디스플레이 부재
KR101587360B1 (ko) * 2013-09-27 2016-01-20 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 디스플레이 부재
JP6761224B2 (ja) 2014-02-19 2020-09-23 味の素株式会社 プリント配線板、半導体装置及び樹脂シートセット
JP6383621B2 (ja) 2014-09-24 2018-08-29 太陽インキ製造株式会社 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
JP6626275B2 (ja) * 2014-09-30 2019-12-25 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板
JP6764874B2 (ja) 2015-11-06 2020-10-07 株式会社カネカ 黒色樹脂組成物、黒色樹脂硬化膜付きポリイミドとその製造方法および黒色樹脂硬化膜を用いたフレキシブルプリント配線基板
CN110062972B (zh) * 2016-12-02 2022-07-01 日产化学株式会社 薄膜和储能器件电极用底涂箔
KR101992009B1 (ko) * 2017-02-03 2019-06-21 동우 화인켐 주식회사 자발광 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 색변환층을 포함하는 컬러필터 및 화상표시장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4502427B2 (ja) * 1998-12-09 2010-07-14 互応化学工業株式会社 フォトソルダーレジストインク
JP4532002B2 (ja) * 2000-03-06 2010-08-25 互応化学工業株式会社 ソルダーレジストインク
KR20010111360A (ko) * 2000-06-10 2001-12-17 성재갑 평판 디스플레이용 감광성 수지 조성물
JP4481445B2 (ja) * 2000-07-07 2010-06-16 サカタインクス株式会社 カラーフィルター用赤色系顔料分散物
JP4312598B2 (ja) * 2001-07-26 2009-08-12 チバ ホールディング インコーポレーテッド 感光性樹脂組成物
JP2005202196A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd カラーフィルタ用赤色着色組成物およびカラーフィルタ
JP4245510B2 (ja) * 2004-05-10 2009-03-25 日本合成化学工業株式会社 感光性樹脂組成物及びそれを用いたフォトレジストフィルム
JP4794870B2 (ja) * 2005-02-24 2011-10-19 東京応化工業株式会社 遮光層形成用感光性樹脂組成物ならびに遮光層およびカラーフィルタ
JP2007071994A (ja) * 2005-09-05 2007-03-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 黒色感光性樹脂組成物
CN101075091B (zh) * 2006-05-18 2010-12-29 财团法人工业技术研究院 感光可溶性有机半导体材料
JP5352175B2 (ja) * 2008-03-26 2013-11-27 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013137573A (ja) * 2008-03-26 2013-07-11 Taiyo Holdings Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板
WO2018147295A1 (ja) 2017-02-07 2018-08-16 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
KR20190111983A (ko) 2017-02-07 2019-10-02 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 감광성 수지 조성물, 해당 감광성 수지 조성물을 사용한 솔더 레지스트 필름, 플렉시블 프린트 배선판 및 화상 표시 장치
US10627716B2 (en) 2017-02-07 2020-04-21 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device
US11609493B2 (en) 2017-02-07 2023-03-21 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device

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