JP5352175B2 - 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 - Google Patents
感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5352175B2 JP5352175B2 JP2008261985A JP2008261985A JP5352175B2 JP 5352175 B2 JP5352175 B2 JP 5352175B2 JP 2008261985 A JP2008261985 A JP 2008261985A JP 2008261985 A JP2008261985 A JP 2008261985A JP 5352175 B2 JP5352175 B2 JP 5352175B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- pigment
- manufactured
- colorant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
ところで、ソルダーレジストには一般的にフタロシアニン系の緑および青と補助的に黄色の着色剤が使用されるが、それら着色剤はいずれも紫外線領域に大きな吸収を有しているため、その配合量が多いと紫外線の透過性に影響して良い解像性が得られない。したがって、良好な隠蔽性と高解像性を同時に満たすソルダーレジスト層を形成可能な感光性樹脂組成物を提供することは困難であった。
すなわち、本発明は、(A−1)ペリレン系着色剤、及び(B)カルボン酸含有樹脂を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。
本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、ペリレン系着色剤(A−1)が少なくとも染料を含むものである。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、ペリレン系着色剤(A−1)が少なくとも顔料を含むものである。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、色調が緑色又は橙色である。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、ペリレン系着色剤(A−1)に加えフタロシアニン系着色剤(A−2)及び/又は他の着色剤を含有し得る。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、一態様において、アルカリ現像性フォトソルダーレジストである。
また、本発明は、他の様態において、上記感光性樹脂組成物をキャリアフィルム上に塗布、乾燥して得られるドライフィルムである。
を回路形成された基板上で硬化して得られる硬化物である。
本発明の感光性樹脂組成物は、着色剤として、(A−1)ペリレン系着色剤を含有することを第一の特徴とし、一態様において、更にフタロシアニン系着色剤を含有し得、その色調が緑色又は橙色を呈し得る感光性樹脂組成物である。そこで、まず、本発明の着色剤について説明する。
本発明のペリレン系着色剤(A−1)を含む感光性樹脂組成物は、元来着色系のフォトレジストに対して、特にプリント配線板用のソルダーレジストに関して高解像性を与える。その理由は従来使用されている着色剤がフタロシアニングリーン、フタロシアニンブルー等フタロシアニン系顔料および、アントラキノンおよびイソインドリン系黄色顔料を使用していることに由来している。すなわちフタロシアニン系は300nmから400nmにかけて吸収が大きく、黄色顔料系は比較的透過性の高い長波長領域(380nm−450nm)に吸収が大きいため光源からの光を充分にレジストの底部まで届けることができず、硬化深度を低下させている。
ペリレン系着色剤には緑色、黄色、橙色、赤色、紫色、黒色などの色を示すものがあり下記のようなカラーインデックス(C.I.;The Society of Dyers and Colourists 社発行)番号がつけられているものを挙げることができる。
−橙色:Solvent Orange 55
−赤色:Solvent Red 135, 179; Pigment Red 123, 149, 166, 178, 179, 190, 194, 224;
−紫色:Pigment Violet 29
−黒色:Pigment Black 31, 32
上記以外のペリレン系着色剤も使用することができ、例えば、カラーインデックスの番号はないが集光性蛍光染料として知られているBASF社のLumogen(登録商標)F Yellow 083、Lumogen F Orange 240、Lumogen F Red305、Lumogen F Green850等も他のペリレン系化合物と同様に紫外線領域の吸収が少なく、着色力が高いため使用することができる。
ここでペリレン系着色剤として好ましいのはSolvent Green 5、Solvent Orange 55、Solvent Red135、Solvent Red179、Lumogen(登録商標)などの染料系であり、特に好ましいのはSolvent Green 5である。顔料系ではPigment Black31が好ましい。
青色着色剤はフタロシアニン系、アントラキノン系があり、顔料系はピグメント(Pigment)に分類されている化合物、具体的には、下記のようなカラーインデックス(C.I.;The Society of Dyers and Colourists 社発行)番号が付されているものを挙げることができる。
Solvent Blue 35 、Solvent Blue 45、Solvent Blue 63、Solvent Blue 68、Solvent Blue 70 、Solvent Blue 83、Solvent Blue 87、Solvent Blue 94、Solvent Blue 97、Solvent Blue 101、Solvent Blue 104、Solvent Blue 122、Solvent Blue 136、Solvent Blue 67、Solvent Blue 70等を使用することができる。上記以外にも金属置換もしくは無置換のフタロシアニン系着色剤も使用することができる。
緑色着色剤としては同様にフタロシアニン系、アントラキノン系があり、具体的には、Pigment Green 7、Pigment Green 36、Solvent Green 3、Solvent Green 20、Solvent Green 28等を使用することができる。上記以外にも金属置換もしくは無置換のフタロシアニン系着色剤も使用することができる。
黄色着色剤としてはアントラキノン系、イソインドリノン系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、モノアゾ系、ジスアゾ系等があり具体的には以下のものが挙げられる。
Solvent Yellow 163、Pigment Yellow 24、Pigment Yellow 108、Pigment Yellow 193、Pigment Yellow 147、Pigment Yellow 199、Pigment Yellow 202;
(イソインドリノン系)
Pigment Yellow 110、Pigment Yellow 109、Pigment Yellow 139、Pigment Yellow 179、Pigment Yellow 185;
(縮合アゾ系)
Pigment Yellow 93、Pigment Yellow 94、Pigment Yellow 95、Pigment Yellow 128、Pigment Yellow 155、Pigment Yellow 166、Pigment Yellow 180;
(ベンズイミダゾロン系)
Pigment Yellow 120、Pigment Yellow 151、Pigment Yellow 154、Pigment Yellow 156、Pigment Yellow 175、Pigment Yellow 181;
(モノアゾ系)
PigmentYellow1,2,3,4,5,6,9,10,12,61,62,62:1,65,73,74,75,97,100,104,105,111,116,167,168,169,182,183;
(ジスアゾ系)
PigmentYellow12,13,14,16,17,55,63,81,83,87,126,127,152,170,172,174,176,188,198。
赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、モノアゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 8, 9, 12, 14, 15, 16, 17, 21, 22, 23, 31, 32, 112, 114, 146, 147, 151, 170, 184, 187, 188, 193, 210, 245, 253, 258, 266, 267, 268, 269;
(ジスアゾ系)
Pigment Red 37,38,41;
(モノアゾレーキ系)
Pigment Red 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49:1, 49:2, 50:1, 52:1, 52:2, 53:1, 53:2, 57:1, 58:4, 63:1, 63:2, 64:1, 68;
(ベンズイミダゾロン系)
Pigment Red 171、Pigment Red 175、Pigment Red 176、Pigment Red 185、Pigment Red 208;
(ジケトピロロピロール系)
Pigment Red 254、Pigment Red 255、Pigment Red 264、Pigment Red 270、Pigment Red 272;
(縮合アゾ系)
Pigment Red 220、Pigment Red 144、Pigment Red 166、Pigment Red 214、Pigment Red 220、Pigment Red 221、Pigment Red 242;
(アンスラキノン系)
Pigment Red 168、Pigment Red 177、Pigment Red 216、Solvent Red 149、Solvent Red 150、Solvent Red 52、Solvent Red 207;
(キナクリドン系)
Pigment Red 122、Pigment Red 202、Pigment Red 206、Pigment Red 207、Pigment Red 209。
具体的に例示すれば、Pigment Violet 19、23、32、36、38、42、Solvent Violet 13、36、C.I.ピグメントオレンジ1、C.I.ピグメントオレンジ5、C.I.ピグメントオレンジ13、C.I.ピグメントオレンジ14、C.I.ピグメントオレンジ16、C.I.ピグメントオレンジ17、C.I.ピグメントオレンジ24、C.I.ピグメントオレンジ34、C.I.ピグメントオレンジ36、C.I.ピグメントオレンジ38、C.I.ピグメントオレンジ40、C.I.ピグメントオレンジ43、C.I.ピグメントオレンジ46、C.I.ピグメントオレンジ49、C.I.ピグメントオレンジ51、C.I.ピグメントオレンジ61、C.I.ピグメントオレンジ63、C.I.ピグメントオレンジ64、C.I.ピグメントオレンジ71、C.I.ピグメントオレンジ73、C.I.ピグメントブラウン23、C.I.ピグメントブラウン25;C.I.ピグメントブラック1、C.I.ピグメントブラック7等がある。
本発明の感光性樹脂組成物には下記のような材料を使用することができる。
本発明の組成物には、アルカリ現像性を付与する目的で分子中にカルボキシル基を有するカルボン酸含有樹脂(B)が用いられ、従来公知の各種樹脂化合物を使用できる。特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボン酸含有感光性樹脂(B’)が、光硬化性や耐現像性の面からより好ましい。そして、その不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタアクリル酸又はそれらの誘導体由来のものが好ましい。
(1)(メタ)アクリル酸と不飽和基含有物との共重合により得られるカルボン酸含有樹脂。
(2)ジイソシアネートとカルボン酸含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応によるカルボン酸含有ウレタン樹脂。
(3)ジイソシアネートと2官能エポキシ(メタ)アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物及びカルボン酸含有ジアルコール化合物及びジオール化合物の重付加反応による感光性カルボン酸含有ウレタン樹脂。
(4)前記(2)又は(3)の樹脂の合成中に分子内に1つの水酸基と1つ以上の(メタ)アクリル基を有する化合物を加えた末端(メタ)アクリル化カルボン酸含有ウレタン樹脂。
(5)前記(2)又は(3)の樹脂の合成中に分子内に1つのイソシアネート基と1つ以上の(メタ)アクリル基を有する化合物を加えた末端(メタ)アクリル化カルボン酸含有ウレタン樹脂。
(7)2官能(固形)エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に2塩基酸無水物を付加させた感光性カルボン酸含有樹脂。
(8)2官能オキセタン樹脂にジカルボン酸を反応させ、生じた1級の水酸基に2塩基酸無水物を付加させたカルボン酸含有ポリエステル樹脂。
(9)上記樹脂にさらに1分子内に1つのエポキシ基と1つ以上の(メタ)アクリル基を有する化合物を付加してなる感光性カルボン酸含有樹脂。
なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
また、上記カルボン酸含有樹脂(B)の酸価は、40〜200mgKOH/gの範囲が好ましく、より好ましくは45〜120mgKOH/gの範囲である。カルボン酸含有樹脂の酸価が40mgKOH/g未満であるとアルカリ現像が困難となり、一方、200mgKOH/gを超えると現像液による露光部の溶解が進むために、必要以上にラインが痩せたり、場合によっては、露光部と未露光部の区別なく現像液で溶解剥離してしまい、正常なレジストパターンの描画が困難となるので好ましくない。
これらカルボン酸含有樹脂は上記に限らず使用することができ、1種類でも複数混合しても使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、光重合開始剤(C)を含有し得る。
光重合開始剤(C)としては、オキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、及びアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤からなる群から選択される1種以上の光重合開始剤を使用することが好ましい。
オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品としてチバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製のCGI−325、イルガキュアー OXE01、イルガキュアー OXE02等、ADEKA社製N−1919が挙げられる。これらのオキシムエステル系光重合開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
アセトフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノンである。
チオキサントン化合物の具体例を挙げると、例えば、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンである。
ケタール化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールである。
ベンゾフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、ベンゾフェノン、4−ベンゾイルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−エチルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−プロピルジフェニルスルフィドである。
本発明の感光性樹脂組成物は、分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物
(D)を含有し得る。
分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)は、活性エネルギー線照射により、光硬化して、前記カルボン酸含有樹脂(B)を、アルカリ水溶液に不溶化、又は不溶化を助けるものである。このような化合物としては、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、及びこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;及びメラミンアクリレート、及び/又は上記アクリレートに対応する各メタクリレート類などが挙げられる。
このような分子中に2個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)の配合率は、前記(B)カルボン酸含有樹脂100質量部に対して、好ましくは5〜100質量部、より好ましくは、1〜70質量部の割合である。前記配合率が、5質量部未満の場合、光硬化性が低下し、活性エネルギー線照射後のアルカリ現像により、パターン形成が困難となるので、好ましくない。一方、100質量部を超えた場合、アルカリ水溶液に対する溶解性が低下して、塗膜が脆くなるので、好ましくない。
本発明の感光性樹脂組成物には、耐熱性を付与するために、(E)熱硬化性成分を加えることができる。特に好ましいのは分子中に2個以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基(以下、環状(チオ)エーテル基と略す)を有する熱硬化性成分(E)である。
特に、これらに限られるものではなく、エポキシ樹脂やオキセタン化合物の熱硬化触媒、もしくはエポキシ基及び/又はオキセタニル基とカルボキシル基の反応を促進するものであればよく、単独で又は2種以上を混合して使用してもかまわない。また、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メラミン、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン、2−ビニル−2,4−ジアミノ−S−トリアジン、2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のS−トリアジン誘導体を用いることもでき、好ましくはこれら密着性付与剤としても機能する化合物を前記熱硬化触媒と併用する。
<カルボン酸含有樹脂の合成>
本発明のカルボン酸含有樹脂(B)を下記合成例に従い作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、“エピクロン”(登録商標)N−695、エポキシ当量:220)220部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、カルビトールアセテート214部を加え、加熱溶解した。
次に、重合禁止剤としてハイドロキノン0.46部と、反応触媒としてトリフェニルホスフィン1.38部を加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸72部を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物106部を加え、8時間反応させ、冷却後、反応溶液(ワニス(B−1)と称する。)を取り出した。このようにして得られたカルボン酸含有樹脂は、固形物の酸価100mgKOH/g、不揮発分65%であった。
下記成分を下記配合量において攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで混練することにより各ソルダーレジスト用感光性樹脂組成物(組成物例1〜8)を調製した。ここで、得られた感光性樹脂組成物の分散度をエリクセン社製グラインドメータによる粒度測定にて評価したところ15μm以下であった。組成物例6〜8は、いずれも本発明に係るペリレン系着色剤(A−1)を配合していない例である。
B成分 ワニス(B−1) 154部(固形分100部)
C成分 2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノアミノ
プロパン−1−オン 10部
2,4−ジエチルチオキサントン 1部
D成分 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
(DPHA/日本化薬製) 20部
E成分 フェノールノボラック型エポキシ樹脂
(ダウケミカル社製 DEN−431) 15部
ビキシレノール型エポキシ樹脂
(ジャパンエポキシレジン社製 YX−4000) 25部
F成分 ジシアンジアミド 0.3部
その他の成分
硫酸バリウム(堺化学社製 硫酸バリウムB30) 100部
シリコーン系消泡剤 3部
DPM(ジプロピレングリコールモノメチルエーテル) 5部。
〔評価基板作製方法〕
上記のようにして得られた例1〜8の組成物を、パターン形成された銅箔基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、80℃で20分乾燥し、室温まで放冷した。この基板にメタルハライドランプを搭載した露光装置(株式会社オーク製作所製)を用いて最適露光量でソルダーレジストパターンを露光し、30℃の1%Na2CO3水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、レジストパターンを得た。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cm2の条件で紫外線照射した後、150℃で60分加熱して硬化させた。得られたプリント基板(評価基板)に対して以下のように特性を評価した。
上記評価基板作製方法に従い、例1〜8の感光性樹脂組成物の硬化塗膜を作製した。膜厚は、乾燥後の膜厚が25±2μmになるように作製した。得られた硬化塗膜を目視にて確認して色調を判別し、更に例2、3、4、7及び8については分光測色計を用いて測色した。分光測色計にはKONICA MINOLTA社製 CM−2600dを使用し、表色系にはCIE L*a*b*を用いた。銅箔基板上の均一な塗膜表面にてSCIモードで測定した値を測色値とした。その評価結果を表2に示す。
銅貼り積層基板をバフロール研磨後、水洗、乾燥し、例1〜8の感光性樹脂組成物をスクリーン印刷法により塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分乾燥させる。乾燥後、フォトマスク(イーストマン・コダック社製、ステップタブレットNo.2)を介して、高圧水銀灯露光装置を用いて露光した。照射したものをテストピースとし、スプレー圧2kg/cm2の現像液(炭酸ナトリウム水溶液)にて60秒間の現像を行った後、残存塗膜の段数を目視判定した。残存塗膜の段数が6段になる露光量を適正露光量とした。その評価結果を表2に示す。
基板として、銅厚がそれぞれ35μm、50μm、70μmと異なる銅張積層板にライン/スペースが300/300の回路パターンが形成された基板に、前処理としてバフロール研磨後、水洗し、乾燥したものを用いた。例1〜8の感光性樹脂組成物を、前処理が施された上記基板上にスクリーン印刷法により塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させた。乾燥後、高圧水銀灯露光装置を用いて露光した。露光パターンは、スペース部に50/60/70/80/90/100μmのラインを描画させるパターンを使用した。露光量は、最適露光量評価によって得られた露光量とした。露光後、炭酸ナトリウム水溶液によって現像を行ってパターンを形成し、残存した最小ラインの幅を解像性とした。さらに、150℃,60分の熱硬化をすることにより硬化塗膜を得た後、硬化塗膜の設計値100μmライン部の断面を観察した。
上記評価基板作製方法に従い、例1〜8の感光性樹脂組成物の硬化塗膜を作製した。膜厚は、乾燥後の膜厚が25±2μmになるように作製した。これを260℃に加熱したはんだ浴に10秒間の浸漬を3回繰り返し、塗膜の剥がれや変色を目視で確認した。その結果、例1〜8を用いて作製した評価基板はいずれも剥がれや変色は確認されなかった。
例2及び例7の感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで希釈し、キャリアフィルム上に塗布した。これを加熱乾燥して厚さ20μmの感光性樹脂組成物層を形成し、80℃の熱風乾燥器で30分乾燥させた。さらに、得られた塗膜上にカバーフィルムを貼り合わせてドライフィルムを得た。その後、カバーフィルムを剥がし、パターン形成された銅箔基板に、得られたフィルムを熱ラミネートし、次いで、同様にメタルハライドランプを搭載した露光装置(株式会社オーク製作所製)を用いて露光した。露光後、キャリアフィルムを剥がし、150℃の熱風乾燥器で60分加熱硬化を行ない、試験基板を作製した。得られた硬化皮膜を有する試験基板について、実施例1における試験方法及び評価方法にて、各特性の評価試験を行なった。結果は、実施例1における例2および例7と同様であった。
Claims (7)
- (A−1)ペリレン系着色剤、及び(B)カルボン酸含有樹脂を含む感光性樹脂組成物であって、(A−1)ペリレン系着色剤として少なくとも染料を含み、且つ、該組成物がアルカリ現像性フォトソルダーレジストであることを特徴とする感光性樹脂組成物。
- ペリレン系着色剤(A−1)が、少なくとも顔料を含むことを特徴とする請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 色調が、緑色または橙色であることを特徴とする請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに(A−2)フタロシアニン系着色剤を含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物をキャリアフィルム上に塗布、乾燥して得られるドライフィルム。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物または請求項5に記載のドライフィルムを回路形成された基板上で硬化して得られる硬化物。
- 回路形成された基板上に、請求項6に記載の硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008261985A JP5352175B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-10-08 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
TW103122640A TWI581060B (zh) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | A photosensitive resin composition and a cured product thereof, and a hardened product thereof, a printed circuit board having a solder resist layer |
KR1020090025421A KR101258726B1 (ko) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | 감광성 수지 조성물, 그의 경화물 및 그의 경화물로 이루어지는 솔더 레지스트층을 갖는 인쇄 배선 기판 |
TW098109741A TWI522735B (zh) | 2008-03-26 | 2009-03-25 | A photosensitive resin composition and a cured product thereof, and a hardened product thereof, a printed circuit board having a solder resist layer |
CN2009101300036A CN101546123B (zh) | 2008-03-26 | 2009-03-26 | 感光性树脂组合物及其固化物以及具有该固化物形成的阻焊剂层的印刷线路基板 |
KR1020130014640A KR101442393B1 (ko) | 2008-03-26 | 2013-02-08 | 감광성 수지 조성물, 그의 경화물 및 그의 경화물로 이루어지는 솔더 레지스트층을 갖는 인쇄 배선 기판 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008081099 | 2008-03-26 | ||
JP2008081099 | 2008-03-26 | ||
JP2008261985A JP5352175B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-10-08 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013062918A Division JP5586729B2 (ja) | 2008-03-26 | 2013-03-25 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009258613A JP2009258613A (ja) | 2009-11-05 |
JP5352175B2 true JP5352175B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=41193320
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008261985A Active JP5352175B2 (ja) | 2008-03-26 | 2008-10-08 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
JP2013062918A Active JP5586729B2 (ja) | 2008-03-26 | 2013-03-25 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013062918A Active JP5586729B2 (ja) | 2008-03-26 | 2013-03-25 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5352175B2 (ja) |
KR (1) | KR101442393B1 (ja) |
CN (1) | CN101546123B (ja) |
TW (2) | TWI581060B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013137573A (ja) * | 2008-03-26 | 2013-07-11 | Taiyo Holdings Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
WO2018147295A1 (ja) | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 株式会社有沢製作所 | 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置 |
US10627716B2 (en) | 2017-02-07 | 2020-04-21 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5306952B2 (ja) | 2009-09-29 | 2013-10-02 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにプリント配線板 |
JP5007453B2 (ja) * | 2010-06-11 | 2012-08-22 | 株式会社タムラ製作所 | 黒色硬化性樹脂組成物 |
JP5867090B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2016-02-24 | コニカミノルタ株式会社 | 静電荷像現像用グリーントナー |
WO2012141153A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 |
JP5583091B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2014-09-03 | 株式会社タムラ製作所 | 黒色硬化性樹脂組成物 |
US10030133B2 (en) | 2011-12-06 | 2018-07-24 | Kaneka Corporation | Black photosensitive resin composition and use of same |
TW201423272A (zh) * | 2012-11-27 | 2014-06-16 | Jsr Corp | 感光性組成物、著色劑分散液、濾光片及光感應器 |
KR101619614B1 (ko) | 2013-09-27 | 2016-05-10 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 디스플레이 부재 |
KR101587360B1 (ko) * | 2013-09-27 | 2016-01-20 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 디스플레이 부재 |
JP6761224B2 (ja) | 2014-02-19 | 2020-09-23 | 味の素株式会社 | プリント配線板、半導体装置及び樹脂シートセット |
JP6383621B2 (ja) | 2014-09-24 | 2018-08-29 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
JP6626275B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-12-25 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 |
JP6764874B2 (ja) | 2015-11-06 | 2020-10-07 | 株式会社カネカ | 黒色樹脂組成物、黒色樹脂硬化膜付きポリイミドとその製造方法および黒色樹脂硬化膜を用いたフレキシブルプリント配線基板 |
CN110062972B (zh) * | 2016-12-02 | 2022-07-01 | 日产化学株式会社 | 薄膜和储能器件电极用底涂箔 |
KR101992009B1 (ko) * | 2017-02-03 | 2019-06-21 | 동우 화인켐 주식회사 | 자발광 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 색변환층을 포함하는 컬러필터 및 화상표시장치 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4502427B2 (ja) * | 1998-12-09 | 2010-07-14 | 互応化学工業株式会社 | フォトソルダーレジストインク |
JP4532002B2 (ja) * | 2000-03-06 | 2010-08-25 | 互応化学工業株式会社 | ソルダーレジストインク |
KR20010111360A (ko) * | 2000-06-10 | 2001-12-17 | 성재갑 | 평판 디스플레이용 감광성 수지 조성물 |
JP4481445B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2010-06-16 | サカタインクス株式会社 | カラーフィルター用赤色系顔料分散物 |
JP4312598B2 (ja) * | 2001-07-26 | 2009-08-12 | チバ ホールディング インコーポレーテッド | 感光性樹脂組成物 |
JP2005202196A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | カラーフィルタ用赤色着色組成物およびカラーフィルタ |
JP4245510B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2009-03-25 | 日本合成化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いたフォトレジストフィルム |
JP4794870B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2011-10-19 | 東京応化工業株式会社 | 遮光層形成用感光性樹脂組成物ならびに遮光層およびカラーフィルタ |
JP2007071994A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 黒色感光性樹脂組成物 |
CN101075091B (zh) * | 2006-05-18 | 2010-12-29 | 财团法人工业技术研究院 | 感光可溶性有机半导体材料 |
JP5352175B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2013-11-27 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
-
2008
- 2008-10-08 JP JP2008261985A patent/JP5352175B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-25 TW TW103122640A patent/TWI581060B/zh active
- 2009-03-25 TW TW098109741A patent/TWI522735B/zh active
- 2009-03-26 CN CN2009101300036A patent/CN101546123B/zh active Active
-
2013
- 2013-02-08 KR KR1020130014640A patent/KR101442393B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-25 JP JP2013062918A patent/JP5586729B2/ja active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013137573A (ja) * | 2008-03-26 | 2013-07-11 | Taiyo Holdings Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 |
WO2018147295A1 (ja) | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 株式会社有沢製作所 | 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置 |
KR20190111983A (ko) | 2017-02-07 | 2019-10-02 | 가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼 | 감광성 수지 조성물, 해당 감광성 수지 조성물을 사용한 솔더 레지스트 필름, 플렉시블 프린트 배선판 및 화상 표시 장치 |
US10627716B2 (en) | 2017-02-07 | 2020-04-21 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device |
US11609493B2 (en) | 2017-02-07 | 2023-03-21 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed circuit and image display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI581060B (zh) | 2017-05-01 |
JP2009258613A (ja) | 2009-11-05 |
KR101442393B1 (ko) | 2014-09-22 |
TWI522735B (zh) | 2016-02-21 |
CN101546123A (zh) | 2009-09-30 |
JP2013137573A (ja) | 2013-07-11 |
TW201439677A (zh) | 2014-10-16 |
JP5586729B2 (ja) | 2014-09-10 |
CN101546123B (zh) | 2013-02-13 |
TW201003309A (en) | 2010-01-16 |
KR20130029794A (ko) | 2013-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5586729B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 | |
JP5306952B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにプリント配線板 | |
JP4663679B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及びプリント配線板 | |
JP5064490B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及びプリント配線板 | |
JP5276831B2 (ja) | 感光性組成物 | |
JP4975579B2 (ja) | 組成物、ドライフィルム、硬化物及びプリント配線板 | |
JP5276832B2 (ja) | ソルダーレジスト膜形成方法および感光性組成物 | |
JP2010224168A (ja) | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP5787516B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物とその硬化物、およびプリント配線板 | |
JP5193565B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | |
JP2009116110A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | |
JP5153304B2 (ja) | 感光性組成物 | |
JP5079310B2 (ja) | ソルダーレジスト露光用フォトツール及びそれを用いて露光処理されるソルダーレジストパターンの形成方法 | |
JP2009116111A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | |
JP2009116113A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | |
KR101258726B1 (ko) | 감광성 수지 조성물, 그의 경화물 및 그의 경화물로 이루어지는 솔더 레지스트층을 갖는 인쇄 배선 기판 | |
JP5433209B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP2008122845A (ja) | ソルダーレジストパターンの形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130325 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130826 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5352175 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |