TW201938687A - 光反射材料用硬化性聚矽氧組成物、聚矽氧樹脂硬化物、反射板及ｌｅｄ裝置 - Google Patents

光反射材料用硬化性聚矽氧組成物、聚矽氧樹脂硬化物、反射板及ｌｅｄ裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201938687A
TW201938687A TW108107063A TW108107063A TW201938687A TW 201938687 A TW201938687 A TW 201938687A TW 108107063 A TW108107063 A TW 108107063A TW 108107063 A TW108107063 A TW 108107063A TW 201938687 A TW201938687 A TW 201938687A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
reflecting material
carbon
component
addition
Prior art date
Application number
TW108107063A
Other languages
English (en)
Inventor
木村真司
原田良文
Original Assignee
日商信越化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越化學工業股份有限公司 filed Critical 日商信越化學工業股份有限公司
Publication of TW201938687A publication Critical patent/TW201938687A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明課題係提供一種光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其在室溫下具有高流動性，且可提供耐熱性(熱穩定性)，尤為耐熱變色性優良，而且能獲得高光反射率的硬化物。
解決手段為一種光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其特徵為含有：
(A-1)(a)通式(1)所示之1分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子的化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的多環式烴之加成反應生成物，且1分子中具有至少2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物　　30～70質量份；
(A-2)通式(3)所示之化合物　　30～70質量份；
(B)1分子中具有3個以上之鍵結於矽原子之氫原子的有機矽化合物；
(C)氫矽化反應觸媒；
(D)氧化鈦粉末；及
(E)煙霧質二氧化矽粉末。

Description

光反射材料用硬化性聚矽氧組成物、聚矽氧樹脂硬化物、反射板及ＬＥＤ裝置
本發明係有關於一種可提供有用於作為光反射材料，尤為白色LED(發光二極體)用反射板材料之聚矽氧樹脂硬化物的光反射材料用硬化性聚矽氧組成物(白色熱硬化性聚矽氧組成物)、使用該組成物之硬化物及該硬化物的反射板及LED裝置。
近年來，LED等光半導體元件由於能以高效率發光而且驅動特性或亮燈重複特性優異，而廣泛利用於作為指示器或光源。尤其是白色LED係廣泛應用於作為顯示裝置的背光或相機的閃光燈，甚而，亦可望作為新一代照明裝置。此種發光裝置，為了提高照射方向之光的取出效率，而配載有可反射發出的光之零件(下稱反射板)。
目前，作為反射板所使用之材料(下稱反射板材料)，係廣泛利用聚鄰苯二甲醯胺樹脂。然而，聚鄰苯二甲醯胺樹脂容易發生因長時間使用所引起的劣化，尤為變色、剝離、機械強度降低等，而不易應用於目前的高輸出發光元件。
為解決此種問題，專利文獻1～4中提出以環氧樹脂或者聚矽氧與金屬氧化物等為構成成分的反射板材料；又，專利文獻5中提出陶瓷反射板材料。然而，此等固體材料雖具有優良的耐熱性、機械特性，但在室溫下缺乏流動性，而有成形需要高溫等處理性、作業性方面的問題。又，此等固體材料由於在高溫下亦缺乏流動性，亦有不易成形微細之結構體或大面積之結構體等步驟上的問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利2656336號公報
[專利文獻2] 日本特開2008-106226號公報
[專利文獻3] 日本特開2008-189833號公報
[專利文獻4] 日本特開2013-221075號公報
[專利文獻5] 日本特開2008-117932號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係有鑑於上述實情而完成者，茲提供一種光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其在室溫下具有高流動性，且可提供耐熱性(熱穩定性)，尤為耐熱變色性優良，而且能獲得高光反射率的硬化物。亦即，本發明係以提供一種可提供有用於作為光反射材料，尤為白色LED用反射板材料之聚矽氧樹脂硬化物的光反射材料用硬化性聚矽氧組成物及由該組成物之硬化物所構成的反射板(尤為白色發光二極體用)為目的。

[解決課題之手段]
為達成上述課題，於本發明中，係提供一種光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其係含有：
(A-1)(a)下述通式(1)所示之1分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子的化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的多環式烴之加成反應生成物，且1分子中具有至少2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物　　30～70質量份；
(A-2)下述通式(3)所示之化合物　　30～70質量份(惟，前述(A-1)成分及前述(A-2)成分的合計為100質量份)；
(B)1分子中具有3個以上之鍵結於矽原子之氫原子的有機矽化合物
(係相對於組成物中之加成反應性碳-碳雙鍵，組成物中之鍵結於矽原子之氫原子的合計量以莫耳比計為0.5～3.0的量)；
(C)氫矽化反應觸媒；
(D)氧化鈦粉末；及
(E)煙霧質二氧化矽粉末；

(式中A為選自由下述通式(2)所示之基所成群組的二價基，R1 獨立為未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，或碳原子數1～6之烷氧基)；


(式中Ph為苯基，R2 獨立為未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，R3 為含加成反應性碳-碳雙鍵之基，n為1～20之整數)。
若為此種光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，則在室溫下具有高流動性，且可提供耐熱性(熱穩定性)，尤為耐熱變色性優良，而且能獲得高光反射率的硬化物。
又，前述(b)較佳為下述通式(4)所示者：

(式中，R4 為未取代或經取代之碳原子數2～12之烯基)。
又，前述(b)較佳為5-乙烯基二環[2.2.1]庚-2-烯、6-乙烯基二環[2.2.1]庚-2-烯及此等之組合當中的任一者。
若為此種原料(b)，則可更有效地對硬化物賦予強度而成為高硬度。
又，前述(B)成分較佳為下述通式(5)所示之矽氧烷化合物：

(式中，R5 獨立為氫原子或烯基以外之未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，R6 為甲基或者氫原子，p為1～10之整數，q為0～7之整數；附加p之矽氧烷單元與附加q之矽氧烷單元係彼此隨機地排列)。
若為此種(B)成分，在作為反射板材料使用時可獲得具有充分之機械特性的硬化物。
此時，其於25℃下的黏度較佳為5～500Pa･s。
若為此種黏度，則流動性高，處理性、作業性更優良。
此外，於本發明中，係提供一種光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物，其係藉由使上述之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物成形、硬化而得者。
若為此種光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物，則可適用於作為反射板材料。
此時，較佳的是在剛硬化後之波長430～800nm之光的反射率為95%以上，在170℃環境下暴露1000小時後之波長430～800nm之光的反射率為82%以上者。
若為此種光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物，則可適用於作為不易發生長期間使用所造成的劣化，尤為變色、剝離、機械強度降低等的反射板材料。
又，此時，蕭耳D硬度較佳為65以上。
若為此種蕭耳D硬度，則為更適於使用切割鋸等將屬反射板材料的硬化物切斷而單片化之硬度。
又，於本發明中，係提供一種反射板，其係由上述之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物所構成。
再者，於本發明中，係提供一種LED裝置，其係配載有上述之反射板。
若為此種反射板或LED裝置，則可長時間維持高光取出效率。

[發明之效果]
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物由於在室溫下具有高流動性，而作業性、處理性優良。又，使上述組成物硬化而得之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物，其光反射性能與耐熱性(熱穩定性)，尤為耐熱變色性優良。從而，上述硬化物係有用於作為光反射材料，例如發光裝置用，尤為白色LED用之反射板材料。
[實施發明之形態]
如上述，係要求開發出一種在室溫下具有高流動性，且可提供耐熱性(熱穩定性)，尤為耐熱變色性優良，而且能獲得高光反射率的硬化物之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物。
本案發明人等針對上述課題致力重複多次研究的結果發現，藉由對具有特定結構之藉由氫矽化反應所產生的反應加成生成物，與含有具特定結構之有機聚矽氧烷的熱硬化性聚矽氧組成物摻混氧化鈦粉末，可獲得在室溫下具有高流動性，且可提供耐熱性(熱穩定性)，尤為耐熱變色性優良，而且能獲得高光反射率的硬化物之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，而完成本發明。
亦即，本發明為一種光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其係含有：
(A-1)(a)下述通式(1)所示之1分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子的化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的多環式烴之加成反應生成物，且1分子中具有至少2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物　　30～70質量份；
(A-2)下述通式(3)所示之化合物　　30～70質量份(惟，前述(A-1)成分及前述(A-2)成分的合計為100質量份)；
(B)1分子中具有3個以上之鍵結於矽原子之氫原子的有機矽化合物
(係相對於組成物中之加成反應性碳-碳雙鍵，組成物中之鍵結於矽原子之氫原子的合計量以莫耳比計為0.5～3.0的量)；
(C)氫矽化反應觸媒；
(D)氧化鈦粉末；及
(E)煙霧質二氧化矽粉末。
以下，就本發明詳細加以說明，惟本發明非限定於此等。此外，於本說明書中，Me及Ph係分別表示甲基及苯基，黏度為藉由旋轉黏度計所測得的值。
[(A-1)成分]
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之(A-1)成分係對硬化後之硬化物賦予強度而使其成為高硬度的成分。
(A-1)成分係(a)下述通式(1)所示之1分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子的化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的多環式烴之加成反應生成物，且1分子中具有至少2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物。以下，就(A-1)成分之原料的原料(a)及原料(b)加以說明。

(式中，A為選自由下述通式(2)所示之基所成群組的二價基，R1 獨立為未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，或碳原子數1～6之烷氧基)。
＜原料(a)＞
屬(A-1)成分的反應原料之(a)上述通式(1)所示之1分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子(以下有稱為「SiH」)的化合物(原料(a))，由於上述通式(1)中的A為上述通式(2)所示之二價基，而為下述通式(6)所示之化合物：

(R1 獨立為未取代或經取代之碳原子數1～12之較佳為1～6之一價烴基或碳原子數1～6之烷氧基)。
上述通式(6)中，當R1 為一價烴基時，可舉出例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、三級丁基、戊基、異戊基、己基、二級己基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；苯基、o-,m-,p-甲苯基等芳基；苯甲基、2-苯基乙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、1-己烯基等烯基；對乙烯基苯基等烯基芳基；及此等基中之鍵結於碳原子的1個以上氫原子經鹵素原子、氰基、含環氧環之基等取代之例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵烷基；2-氰乙基；3-環氧丙氧基丙基等。
又，當R1 為烷氧基時，可舉出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、二級丁氧基、三級丁氧基等。
上述當中，作為R1 ，較佳為烯基及烯基芳基以外者；尤其是1分子中全部的R1 為甲基者，由於工業上容易製造而容易取得而較佳。
作為此上述通式(6)所示之化合物，可舉出例如
結構式：HMe2 Si-p -C6 H4 -SiMe2 H
所示之1,4-雙(二甲基矽基)苯、
結構式：HMe2 Si-m -C6 H4 -SiMe2 H
所示之1,3-雙(二甲基矽基)苯、
結構式：HMe2 Si-o -C6 H4 -SiMe2 H
所示之1,2-雙(二甲基矽基)苯等矽伸苯基化合物。
此外，此上述通式(6)所示之化合物(屬(A-1)成分之反應原料的上述原料(a))可單獨使用1種或組合使用2種以上。
＜原料(b)＞
屬(A-1)成分的反應原料之(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的多環式烴(原料(b))中所稱「加成反應性」，係指可接受鍵結於矽原子之氫原子的加成(週知為氫矽化反應)的性質。
又，原料(b)可為(i)形成多環式烴之多環骨架的碳原子中，於相鄰2個碳原子間形成加成反應性碳-碳雙鍵者；(ii)鍵結於形成多環式烴之多環骨架的碳原子之氫原子經含加成反應性碳-碳雙鍵之基取代者；或(iii)形成多環式烴之多環骨架的碳原子中，於相鄰2個碳原子間形成加成反應性碳-碳雙鍵，且鍵結於形成多環式烴之多環骨架的碳原子之氫原子經含加成反應性碳-碳雙鍵之基取代者之任一者。於此，作為含加成反應性碳-碳雙鍵之基，可舉出例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基、降莰基等烯基，尤為碳原子數2～12者等。
作為此(b)成分，可舉出例如下述通式(4)所示之烯基降莰烯化合物。再者，作為下述通式(4)所示之化合物的具體例，可舉出下述結構式(7)所示之5-乙烯基二環[2.2.1]庚-2-烯、下述結構式(8)所示之6-乙烯基二環[2.2.1]庚-2-烯及此兩者之組合。(以下，無區別此3者之必要時，有總稱為「乙烯基降莰烯」)。

(式中，R4 為未取代或經取代之碳原子數2～12之烯基)。

此外，上述乙烯基降莰烯之乙烯基的取代位置可為順式配置(外向型)或反式配置(內向型)任一種；又，隨此種配置的不同，原料(b)的反應性等並無特別的差異，因此，亦可為此兩配置之異構物的組合。
＜(A-1)成分的調製＞
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之(A-1)成分可相對於1分子中具有2個SiH之上述原料(a)的1莫耳，使1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之上述原料(b)之超過1莫耳且為10莫耳以下，較佳為超過1莫耳且為5莫耳以下的過量，在氫矽化反應觸媒的存在下進行加成反應，而以1分子中具有至少2個加成反應性碳-碳雙鍵且不具有SiH的加成反應生成物獲得。
如此所得之(A-1)成分，除了源自原料(b)之加成反應性碳-碳雙鍵外，尚可包含源自原料(a)(具體而言係源自通式(1)中的R1 )之加成反應性碳-碳雙鍵，而於1分子中包含至少2個加成反應性碳-碳雙鍵，惟此數較佳為2～6個，更佳為2個。加成反應性碳-碳雙鍵若為此種數量，則使本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物硬化而得的硬化物不會脆化。
作為上述氫矽化反應觸媒，可使用所有向來週知者。可舉出例如載持有鉑金屬之碳粉末、鉑黑、二氯化鉑、氯鉑酸、氯鉑酸與一元醇之反應生成物、鉑與二乙烯基四甲基二矽氧烷等乙烯基矽氧烷之錯合物；氯鉑酸與烯烴類之錯合物、雙乙醯乙酸鉑等鉑系觸媒；鈀系觸媒、銠系觸媒等鉑族金屬系觸媒。又，就加成反應條件、溶媒的使用等，不特別限定，只要採用如往常之條件即可。
諸如上述，(A-1)成分的調製，由於係相對於上述原料(a)使用過量莫耳量得上述原料(b)，因此，(A-1)成分係於1分子中具有2個源自上述原料(b)之結構的加成反應性碳-碳雙鍵。再者，(A-1)成分係具有源自上述原料(a)之殘基，此殘基亦可包含由源自上述原料(b)之結構但不具有加成反應性碳-碳雙鍵的多環式烴之二價殘基所鍵結而成的結構。
亦即，作為(A-1)成分，可舉出例如下述通式(9)所示之化合物：

(式中，X為上述原料(a)之化合物的二價殘基，Y為上述原料(b)之多環式烴的一價殘基，Y’為上述原料(b)的二價殘基，m為0～10，較佳為0～5之整數)
此外，就上述(Y’-X)所示之重複單元數的m值，可藉由調整相對於上述原料(a)1莫耳而反應之上述原料(b)的過量莫耳量來設定。
作為上述通式(9)中的Y，具體而言，可舉出例如下述結構式所示之一價殘基(以下，若無區分此6者之必要時，係將此等總稱為「NB基」；又，有未區分此6者之結構而簡記為「NB」)。
作為上述通式(9)中的Y’，具體而言，可舉出例如下述結構式所示之二價殘基：
惟，上述結構式所示之非對稱二價殘基，其左右方向非限定於如上述所記載者，上述結構式實質上亦包含各個上述結構於紙面上旋轉180度之結構而表示。
以下示出上述通式(9)所示之(A-1)成分的較佳具體例，但不限定於此。(此外，意指「NB」時，係如上述)

(式中，r為0～10之整數)。
再者，本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之(A-1)成分可單獨使用1種或組合使用2種以上。
[(A-2)成分]
(A-2)成分係與(A-1)成分之相溶性高，不會使硬化後之硬化物的強度變差，且可賦予耐熱性(熱穩定性)，尤為耐熱變色性的成分。
(A-2)成分係主鏈由重複之二苯基矽氧烷單元所構成，且分子鏈兩末端經具有含加成反應性碳-碳雙鍵之基的三有機矽氧基封端的直鏈狀二有機聚矽氧烷。(A-2)成分之有機聚矽氧烷可單獨使用一種，亦可併用分子量、鍵結於矽原子之有機基的種類等不同的二種以上。
作為上述通式(3)中的R3 之含加成反應性碳-碳雙鍵之基，係與上述＜原料(b)＞之說明所記載者相同，係具有可接受鍵結於矽原子之氫原子的加成(週知為氫矽化反應)之性質的含有碳-碳雙鍵之基。
上述含加成反應性碳-碳雙鍵之基可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為上述含加成反應性碳-碳雙鍵之基的具體例，可舉出乙烯基、烯丙基、5-己烯基、丙烯基、丁烯基等碳原子數2～20，較佳為2～10之烯基；1,3-丁二烯基等碳原子數4～10之烷二烯基；丙烯醯氧基(-O(O)CCH=CH2 )、甲基丙烯醯氧基(-O(O)CC(CH3 )=CH2 )等上述烯基與羰氧基之組合；丙烯醯胺基(-NH(O)CCH=CH2 )等、上述烯基與羰胺基之組合。
其中，基於獲得(A-2)成分之原料時的生產性及成本以及(A-2)成分的反應性等觀點，就上述含加成反應性碳-碳雙鍵之基而言，較佳為乙烯基、烯丙基及5-己烯基，尤以乙烯基為佳。
上述通式(3)中之R2 獨立為未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，可舉出例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、三級丁基、戊基、異戊基、己基、二級己基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；苯基、o-,m-,p-甲苯基等芳基；苯甲基、2-苯基乙基等芳烷基；乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、1-己烯基等烯基；對乙烯基苯基等烯基芳基；及此等基中之鍵結於碳原子的1個以上氫原子經鹵素原子、氰基、含環氧環之基等取代之例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵烷基；2-氰乙基；3-環氧丙氧基丙基等。
上述當中，R2 尤為甲基或苯基者，由於工業上容易製造而容易取得而較佳。
(A-2)成分中，二苯基矽氧烷單元的聚合度n為1～20，較佳為1～15，更佳為2～10。n若大於20，則會引起流動性降低或與(A-1)成分之相溶性降低下而不佳。
相對於(A-1)成分及(A-2)成分的合計100質量份，(A-2)成分的摻混量為30～70質量份，較佳為35～65質量份，更佳為40～60質量份。(A-2)成分的摻混量若未達30質量份，耐熱變色性會變差；若超過70質量份，則硬化物的強度，尤為硬度會降低。
(A-2)成分可藉由使例如二氯二苯基矽烷或二烷氧基二苯基矽烷等二官能性矽烷水解・縮合後，或與水解・縮合同時，以具有含加成反應性碳-碳雙鍵之基的末端封閉劑將末端封閉而得。
[(B)成分]
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之(B)成分係1分子中具有3個以上之SiH的有機矽化合物。此(B)成分中的SiH係與上述(A-1)及(A-2)成分其1分子中所具有至少2個的加成反應性碳-碳雙鍵藉由氫矽化反應而加成，而提供三維網狀結構之硬化物。
作為此種(B)成分，可舉出例如下述通式(5)所示之矽氧烷化合物：

(式中，R5 獨立為氫原子或烯基以外之未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，R6 為甲基或者氫原子，p為1～10之整數，q為0～7之整數；附加p之矽氧烷單元與附加q之矽氧烷單元係彼此隨機地排列)。
作為上述通式(5)中的R5 ，可舉出例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、三級丁基、戊基、異戊基、己基、二級己基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；苯基、o-,m-,p-甲苯基等芳基；苯甲基、2-苯基乙基等芳烷基；對乙烯基苯基等烯基芳基；及此等基中之鍵結於碳原子的1個以上氫原子經鹵素原子、氰基、含環氧環之基等取代之例如氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵烷基；2-氰乙基；3-環氧丙氧基丙基等。
上述當中，R5 尤為甲基或苯基者，由於工業上容易製造而容易取得而較佳。
以下示出上述(B)成分的較佳具體例，但不限定於此。
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之(B)成分可單獨使用1種或組合使用2種以上。
(B)成分的摻混量較佳如下設定。本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物可含有(B)成分以外之具有SiH的成分(例如後述(G)成分)，及(A-1)或(A-2)成分以外之具有鍵結於矽原子之加成反應性碳-碳雙鍵的成分(例如作為後述(C)成分之在與鉑形成錯合物的狀態下可含於本組成物中的乙烯基矽氧烷)之任一者或兩者。因此，相對於本組成物中之鍵結於矽原子之加成反應性碳-碳雙鍵1莫耳，本組成物中之鍵結於矽原子之氫原子的量較佳為0.5～3.0莫耳，更佳為0.8～2.0莫耳。(B)成分的摻混量若為滿足此種條件的量，則可由本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物獲得在作為反射板材料使用時具有充分之機械特性的硬化物。
僅(A-1)及(A-2)成分具有鍵結於矽原子之加成反應性碳-碳雙鍵，且僅(B)成分具有SiH時，相對於上述(A)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵1莫耳，(B)成分對本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物的摻混量，(B)成分中的SiH宜取較佳為0.5～3.0莫耳，更佳為0.8～2.0莫耳的量。
[(C)成分]
作為本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之(C)成分的氫矽化反應觸媒，可使用所有向來週知者。可舉出例如載持有鉑金屬之碳粉末、鉑黑、二氯化鉑、氯鉑酸、氯鉑酸與一元醇之反應生成物、鉑與二乙烯基四甲基二矽氧烷等乙烯基矽氧烷之錯合物；氯鉑酸與烯烴類之錯合物、雙乙醯乙酸鉑等鉑系觸媒；鈀系觸媒、銠系觸媒等鉑族金屬系觸媒。
(C)成分對本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物的摻混量，只要是作為觸媒的有效量即可，不特別限制，相對於上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合計，以鉑族金屬原子的質量基準計，宜摻混較佳為1～500ppm，特佳為2～100ppm左右的量之(C)成分。藉由取此種範圍內的摻混量，硬化反應所需時間便為合宜者，而不會發生硬化物著色等問題。
(C)成分可單獨使用1種或組合使用2種以上。
[(D)成分]
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之(D)成分為氧化鈦粉末。由於(D)成分之氧化鈦粉末(金屬化合物粉末)為白色，藉由摻混(D)成分，本發明之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物可展現良好的光反射率。
(D)成分的粒徑不特別限定，作為(D)成分，一般而言市場上多以平均粒徑為0.1～200μm的範圍者販售而便於取用，更佳為0.5～100μm的範圍。(D)成分的平均粒徑若為0.1～200μm的範圍，則本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物其流動性容易變得更良好，且組成物之硬化物其表面不易變粗糙，而能夠有效提升光反射性能。此外，於本說明書中，平均粒徑係指相當於藉由使用雷射光繞射法的粒度分布測定裝置所求得之累積分布的50%之以體積為基準的平均粒徑。
相對於上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合計100質量份，(D)成分的摻混量較佳為50～1000質量份，更佳為60～900質量份，再更佳為100～800質量份。摻混量若為50～1000質量份的範圍，本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物流動性容易變得更良好，且組成物之硬化物其光反射性能有更充分之傾向。
(D)成分可組合2種以上來使用。
[(E)成分]
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之(E)成分為煙霧質二氧化矽粉末。透過(E)成分含於組成物中，可防止比重大於(A-1)、(A-2)及(B)成分之(D)成分的沉降、凝聚，而能夠獲得無不均之硬化物。
(E)成分的粒徑不特別規定，作為(E)成分，一般而言市場上多以平均粒徑為1～100nm的範圍者販售而便於取用，更佳為5～50nm的範圍者。(E)成分的平均粒徑若為1～100nm的範圍，則可更有效地防止(D)成分的沉降、凝聚，而能夠獲得無不均之硬化物。
相對於上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合計100質量份，(E)成分的摻混量較佳為1～50質量份，更佳為1～20質量份，再更佳為1～10質量份。摻混量若為50質量份以下，本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物會顯示更良好的流動性；若為1質量份以上，則不會發生(D)成分的沉降或凝聚。
(E)成分亦可組合2種以上來使用。
此外，本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物中較佳摻混接著性提升劑。作為接著性提升劑，可例示矽烷偶合劑或其寡聚物、具有與矽烷偶合劑同樣的反應性基之聚矽氧等，此等當中，較佳為下述(F)成分及(G)成分。
(F)成分為下述通式(10)所示之化合物；(G)成分為下述通式(11)所示之化合物。

(式中，s為1～3之整數，t為0～2之整數，惟s+t為3；附加s之醯胺單元與附加t之醯胺單元係彼此隨機地排列)。

(式中，u為1～2之整數，v惟2～4之整數，惟u+v為4～5之整數；附加u之矽氧烷單元與附加v之矽氧烷單元係彼此隨機地排列)。
(F)成分及(G)成分係為了提升本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物及其硬化物對基材的接著性而摻混於組成物的任意成分。於此，基材係指金、銀、銅、鎳等金屬材料、氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦等陶瓷材料、聚矽氧樹脂、環氧樹脂等高分子材料。(F)成分及(G)成分各者可單獨使用1種或組合使用2種以上。
相對於上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合計100質量份，(F)成分及(G)成分各者的摻混量較佳為1～30質量份，更佳為5～20質量份。摻混量若為1～30質量份，則可有效提升本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物及其硬化物對基材的接著性，而且不易著色。
作為(F)成分的較佳具體例，可舉出下述式所示之化合物，但不限定於此等。
作為(G)成分的較佳具體例，可舉出下述式所示之化合物，但不限定於此等。
[其他摻混成分]
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物中，除上述成分外，摻混其他成分為任意者。作為其他成分，可舉出例如以下所說明者。
＜抗氧化劑＞
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之硬化物中，上述(A-1)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵有時會未反應而殘留，例如，有時會含有存在於下述結構式所示之2-(二環[2.2.1]庚-2-烯-5-基)乙基及下述結構式所示之2-(二環[2.2.1]庚-2-烯-6-基)乙基之任一者或兩者中的碳-碳雙鍵。而且，若含有此種碳-碳雙鍵，則會因大氣中的氧使其氧化而導致硬化物著色。因此，視需求藉由將抗氧化劑摻混於本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物中，可防範著色於未然。

2-(二環[2.2.1]庚-2-烯-5-基)乙基

2-(二環[2.2.1]庚-2-烯-6-基)乙基
作為此抗氧化劑，可使用所有向來週知者，可例示例如受阻胺化合物或受阻酚化合物，具體而言，可舉出2,6-二-三級丁基-4-甲基酚、2,5-二-三級戊基氫醌、2,5-二-三級丁基氫醌、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-三級丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-三級丁基酚)等。此等可單獨使用1種或組合使用2種以上。
此外，使用此抗氧化劑時，就其摻混量，只要是作為抗氧化劑的有效量即可，不特別限制，宜相對於上述(A-1)、(A-2)及(B)成分的合計，以質量基準計摻混較佳為10～10,000ppm，特佳為100～1,000ppm左右。藉由取此種範圍內的摻混量，可充分發揮氧化防止能力，可獲得未有著色、氧化劣化等的產生且光反射性能優良的硬化物。
＜其他＞
又，為確保使用期限，可摻混1-乙炔基環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇等加成反應控制劑。
再者，為了賦予抵抗來自發光元件的光及太陽光線等光能所造成之光劣化的抵抗性，亦可使用光安定劑。作為此光安定劑，宜為可捕捉因光氧化劣化而生成之自由基的受阻胺系安定劑，透過與抗氧化劑併用，可進一步提升抗氧化效果。作為光安定劑的具體例，可舉出雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、4-苯甲醯基-2,2,6,6-四甲基哌啶等。
[光反射材料用硬化性聚矽氧組成物]
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物(白色熱硬化性聚矽氧組成物)於硬化前為液狀，其25℃下的黏度較佳為5～500Pa･s，更佳為10～400Pa･s。黏度若為5～500Pa･s的範圍，所得組成物其作業性、處理性容易變得更良好，於成形硬化時不易發生氣泡或空氣的捲入。
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物的黏度可根據(A-1)(A-2)～(E)成分及其他摻混成分的摻混比率、此等成分當中液態物的黏度，以及(D)及(E)成分的平均粒徑等來調節。
[光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物]
藉由使本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物成形、硬化，可獲得光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物。本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物可適用射出成形法或轉移模製法等向來使用的成形方法。再者，本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物由於在25℃下具有高流動性，可藉由迄此無法應用於固體反射板材料的分配法或灌注法來成形。此外，本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物的硬化條件係隨成形物的形狀或硬化方法等而異，不特別限制，通常宜取80～200℃，較佳為100～180℃下1分鐘～24小時，較佳為5分鐘～5小時之條件。
一般說來，就發揮作為反射板材料之機能而言，可見光(波長：430～800nm)的初始反射率較佳為95%以上(即95～100%)，更佳為97%以上(即97～100%)。反射率若為95%以上，將硬化物作為照明器具等發光裝置的反射板材料使用時，可進一步提高光的取出效率，而能夠容易地確保充分的亮度。就反射率而言，不僅在硬化物的製造初始，在耐熱試驗(藉由將硬化物在170℃下放置1,000小時所進行者)後亦較佳為82%以上，更佳為84%以上。由本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物所得之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物可形成可見光(波長：430～800nm)的反射率為95%以上，且在170℃下放置1,000小時後的光反射率為82%以上者，而能夠獲得足以作為反射板材料的反射率。此外，本說明書中所稱光的反射率，係指藉由配載積分球之光譜儀所測得的數值。
反射板材料有時會經過使用切割鋸等的切斷步驟而經單片化。於此步驟中，若無足夠的硬度則不易切斷，因此，作為反射板材料使用的本發明之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物其蕭耳D硬度較佳為65以上，更佳為70以上。
[反射板及LED裝置]
本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物(白色熱硬化性聚矽氧樹脂組成物)係供光反射材料用，此光反射材料的用途不特別限定，可適用於作為例如LED等發光裝置用，尤為白色LED(白色發光二極體)用之反射板材料。配載有屬由本發明之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物所構成者的反射板之發光裝置(尤為LED裝置、白色LED裝置等)可長時間維持高光取出效率。又，由於本發明之組成物其流動性高而容易成形，而容易與包含白色LED的此等發光裝置一併將作為反射板材料使用的本發明之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物作成所要的形狀。

[實施例]
以下示出實施例及比較例，具體地說明本發明，惟本發明不受下述實施例所限制。此外，下述各例中，黏度為使用屬旋轉黏度計之螺旋黏度計(MALCOM股份有限公司，型式：PC-1T)所測得之在25℃下的值。
下述各例中，以下示出表示聚矽氧油或聚矽氧樹脂之組成的記號。又，各聚矽氧油或各聚矽氧樹脂的莫耳數係表示各成分中所含有之乙烯基或矽原子鍵結氫原子的莫耳數。
[合成例1](A-1)成分的調製
在具備攪拌裝置、冷卻管、滴液漏斗及溫度計的5L四頸燒瓶中加入乙烯基降莰烯(商品名：V0062，東京化成公司製；5-乙烯基二環[2.2.1]庚-2-烯與6-乙烯基二環[2.2.1]庚-2-烯之略等莫耳量的異構物混合物)1785g(14.88莫耳)及甲苯455g，使用油浴加熱至85℃。於其中添加載持有5質量%之鉑的碳粉末3.6g，一邊攪拌一邊以180分鐘滴下1,4-雙(二甲基矽基)苯1698g(8.75莫耳)。滴下結束後，進而以110℃進行加熱攪拌24小時後，冷卻至室溫。其後，過濾去除載持有鉑的碳，減壓餾去甲苯及過量的乙烯基降莰烯，而得到無色透明油狀反應生成物(25℃下的黏度：12820mPa･s)3362g。
對反應生成物藉由FT-IR、NMR、GPC等進行分析的結果，判明此物質係
(1)具有2個對伸苯基的化合物(以下示出其代表性結構式的一例)：約41莫耳%、

(2)具有3個對伸苯基的化合物(以下示出其代表性結構式的一例)：約32莫耳%

(3)具有4個以上之對伸苯基的化合物：約27莫耳%
的混合物。又，混合物全體之加成反應性碳-碳雙鍵的含有比例為0.36莫耳/100g。
[實施例1～4、比較例1～4]
以表1所示摻混量(單位：質量份)摻混下述(A-1)～(H)成分，而得到實施例1～4、比較例1～4之各組成物。亦即，首先對5升框式混合機(井上製作所(股)製，商品名：5升行星式混合機)以表1所示摻混量倒入(A)成分、(D)成分、(E)成分及(H)成分，於室溫下進行混合1小時，接著以表1所示摻混量添加(B)成分、(F)成分及(G)成分並於室溫下進行混合30分鐘使其呈均勻，最終以表1所示摻混量添加(C)成分並於室溫、減壓下進行混合30分鐘使其呈均勻，而得到白色的硬化性聚矽氧組成物。測定所得組成物的黏度。將結果示於表1。
(A-1)合成例1中所得之反應生成物、
(A-2-1)平均分子式：MViΦ 2 D2Φ 3 所示之有機聚矽氧烷
(A-2-2)平均分子式：MVi 2 D2Φ 4 所示之有機聚矽氧烷
(A-3)平均分子式：MVi 2 DΦ 6 所示之有機聚矽氧烷
(B)平均分子式：MH 2 DH 2 D2Φ 2 、所示之有機聚矽氧烷
(C)鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物甲苯溶液(含1質量%的鉑原子)
(D)平均粒徑0.5μm的氧化鈦粉末、
(E)平均粒徑14nm的煙霧質二氧化矽粉末、
(F)下述式所示之化合物

(G)下述式所示之化合物

(H)1-乙炔基-1-環己醇的50質量%甲苯溶液(加成反應控制劑)
其次，將實施例1～4、比較例1～4之各組成物注入模具中，以150℃、100MPa、15分鐘加壓使其硬化，其後，以150℃、常壓之烘箱使其經3小時硬化，而得到厚度2mm的硬化物(各為表2中的H1～H4、H5～H8)。將所得硬化物的特性示於表2。硬化物的特性係以下述方式觀察或測定。
外觀：使用顯微鏡觀察各硬化物的表面。依循下述基準，將結果示於表2。
外觀均勻(○)、因填料凝聚所引起之不均(×)
硬度(蕭耳D)：依據ASTM D 2240，測定各硬化物的硬度(Shore D)。
切割性：在厚0.2mm的銅板上塗佈各組成物並以上述條件使其硬化，而製成厚1mm的硬化物。放置於室溫後，將黏著薄膜黏貼於基板上，使用DISCO(股)製切割裝置(DAD341型)切成5mm×5mm的大小。依循下述基準，將結果示於表2。
切斷面良好(○)、產生毛邊(×)
光反射率：使用配載積分球之日立(股)製光譜儀U-3310，在430～800nm的波長區域於25℃下進行測定。
其次，將硬化物H1～H8在170℃下放置1,000小時而進行耐熱試驗。藉由取初始(試驗前)之光反射率與試驗後之光反射率的差，來評定耐熱性。將評定結果示於表3。光反射率的差愈小，係評為耐熱性愈高。目視觀察的結果，所有的硬化物一開始為白色，但耐熱試驗後，僅有H5明顯變為褐色。
如表1～3所示，就使用本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物的實施例1～4，任一組成物其黏度均低，從而流動性優良。又，於一開始可獲得高光反射率，而且在耐熱試驗後光反射率的降低亦極少。亦即，可知耐熱性(尤為耐熱變色性)亦優良。
另一方面，就比較例1，耐熱試驗後光反射率明顯降低，耐熱性(尤為耐熱變色性)。就比較例2及3，由於硬化物的硬度較低，故切割性不良。又，就比較例4，無法獲得硬化物之良好的外觀。
以上結果顯示，本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物不僅在室溫下具有高流動性，其硬化物為高硬度且適於切割步驟，而且初始光反射率及耐熱變色性亦優良。從而，本發明之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物之硬化物係有用於作為光反射材料，尤為白色LED用反射板材料。
此外，本發明非限定於上述實施形態。上述實施形態僅為例示，與本發明申請專利範圍所記載之技術思想實質上具有相同構成，且發揮相同作用效果者皆包含於本發明技術範圍內。

Claims (10)

  1. 一種光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其特徵為含有： (A-1)(a)下述通式(1)所示之1分子中具有2個鍵結於矽原子之氫原子的化合物與(b)1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵的多環式烴之加成反應生成物，且1分子中具有至少2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物　　30～70質量份； (A-2)下述通式(3)所示之化合物　　30～70質量份(惟，前述(A-1)成分及前述(A-2)成分的合計為100質量份)； (B)1分子中具有3個以上之鍵結於矽原子之氫原子的有機矽化合物 (係相對於組成物中之加成反應性碳-碳雙鍵，組成物中之鍵結於矽原子之氫原子的合計量以莫耳比計為0.5～3.0的量)； (C)氫矽化反應觸媒； (D)氧化鈦粉末；及 (E)煙霧質二氧化矽粉末； (式中A為選自由下述通式(2)所示之基所成群組的二價基，R1 獨立為未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，或碳原子數1～6之烷氧基)； (式中Ph為苯基，R2 獨立為未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，R3 為含加成反應性碳-碳雙鍵之基，n為1～20之整數)。
  2. 如請求項1之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其中前述(b)為下述通式(4)所示之烯基降莰烯化合物： (式中，R4 為未取代或經取代之碳原子數2～12之烯基)。
  3. 如請求項1或請求項2之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其中前述(b)為5-乙烯基二環[2.2.1]庚-2-烯、6-乙烯基二環[2.2.1]庚-2-烯及此等之組合當中的任一者。
  4. 如請求項1或2之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其中前述(B)成分為下述通式(5)所示之矽氧烷化合物： (式中，R5 獨立為氫原子或烯基以外之未取代或經取代之碳原子數1～12之一價烴基，R6 為甲基或者氫原子，p為1～10之整數，q為0～7之整數；附加p之矽氧烷單元與附加q之矽氧烷單元係彼此隨機地排列)。
  5. 如請求項1或2之光反射材料用硬化性聚矽氧組成物，其於25℃下的黏度為5～500Pa･s。
  6. 一種光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物，其特徵為藉由使如請求項1至請求項5中任一項之硬化性聚矽氧組成物成形、硬化而得者。
  7. 如請求項6之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物，其係在剛硬化後之波長430～800nm之光的反射率為95%以上，在170℃環境下暴露1000小時後之波長430～800nm之光的反射率為82%以上者。
  8. 如請求項6或請求項7之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物，其係蕭耳D硬度為65以上者。
  9. 一種反射板，其特徵為由如請求項6至請求項8中任一項之光反射材料用聚矽氧樹脂硬化物所構成。
  10. 一種LED裝置，其特徵為配載有如請求項9之反射板。
TW108107063A 2018-03-05 2019-03-04 光反射材料用硬化性聚矽氧組成物、聚矽氧樹脂硬化物、反射板及ｌｅｄ裝置 TW201938687A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018039110A JP6908546B2 (ja) 2018-03-05 2018-03-05 光反射材料用硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、リフレクター、及びｌｅｄ装置
JP2018-039110 2018-03-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201938687A true TW201938687A (zh) 2019-10-01

Family

ID=67860108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108107063A TW201938687A (zh) 2018-03-05 2019-03-04 光反射材料用硬化性聚矽氧組成物、聚矽氧樹脂硬化物、反射板及ｌｅｄ裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6908546B2 (zh)
KR (1) KR102634630B1 (zh)
CN (1) CN110229524B (zh)
TW (1) TW201938687A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7388865B2 (ja) * 2019-10-08 2023-11-29 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び半導体装置
EP4079788A4 (en) * 2019-12-19 2023-12-27 Momentive Performance Materials Japan LLC CURABLE COMPOSITION
JP7461148B2 (ja) * 2020-01-24 2024-04-03 信越化学工業株式会社 ラジカル硬化型組成物及び硬化物

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2656336B2 (ja) 1989-01-18 1997-09-24 日東電工株式会社 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP4112443B2 (ja) * 2003-06-27 2008-07-02 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物
DE102004039111A1 (de) * 2003-08-14 2005-04-14 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Härtbare Silikonharzzusammensetzung
US7452957B2 (en) * 2005-08-31 2008-11-18 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Hydrophilic silicone elastomers
JP5298468B2 (ja) 2006-09-26 2013-09-25 日立化成株式会社 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置
JP2008117932A (ja) 2006-11-02 2008-05-22 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc リフレクターとそれを備えた発光素子収納用パッケージと発光装置
JP2008189833A (ja) 2007-02-06 2008-08-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP5279197B2 (ja) * 2007-05-07 2013-09-04 信越化学工業株式会社 硬化性有機ケイ素組成物およびその硬化物
JP5539252B2 (ja) * 2011-03-24 2014-07-02 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JP2012241051A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
JP5931503B2 (ja) * 2012-02-27 2016-06-08 信越化学工業株式会社 白色熱硬化性シリコーン組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料
JP5814175B2 (ja) 2012-04-16 2015-11-17 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びにこれを用いたｌｅｄ用リフレクター及び光半導体装置
JP5739380B2 (ja) * 2012-06-22 2015-06-24 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体デバイス
US8822593B2 (en) * 2012-06-22 2014-09-02 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable resin composition, hardened material thereof, and optical semiconductor apparatus
JP2014080522A (ja) * 2012-10-17 2014-05-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物
JP6087127B2 (ja) * 2012-12-14 2017-03-01 株式会社カネカ 流動性を改善した熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体のパッケージ
JP5931767B2 (ja) * 2013-02-01 2016-06-08 信越化学工業株式会社 光反射材料用硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物の硬化物からなるリフレクター及びこれを用いた光半導体デバイス
JP6258048B2 (ja) * 2014-01-28 2018-01-10 信越化学工業株式会社 有機変性シリコーン樹脂組成物
JP6038824B2 (ja) * 2014-02-07 2016-12-07 信越化学工業株式会社 硬化性組成物、半導体装置、及びエステル結合含有有機ケイ素化合物
JP6850271B2 (ja) * 2018-03-05 2021-03-31 信越化学工業株式会社 熱硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6908546B2 (ja) 2021-07-28
CN110229524A (zh) 2019-09-13
JP2019151768A (ja) 2019-09-12
KR102634630B1 (ko) 2024-02-08
CN110229524B (zh) 2022-03-29
KR20190105509A (ko) 2019-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5404103B2 (ja) 硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物および光反射材料
TWI403566B (zh) 黏著促進劑、可硬化有機聚矽氧烷組合物及半導體裝置
KR101466398B1 (ko) 경화성 유기 규소 조성물 및 그의 경화물
TWI504683B (zh) A hardened silicon oxide composition, a hardened product thereof, and an optical semiconductor device
KR101565660B1 (ko) 발광 다이오드
JP5931503B2 (ja) 白色熱硬化性シリコーン組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用光反射材料
TW201414018A (zh) 螢光體層黏貼套組、光半導體元件－螢光體層黏貼體及光半導體裝置
TW201938687A (zh) 光反射材料用硬化性聚矽氧組成物、聚矽氧樹脂硬化物、反射板及ｌｅｄ裝置
JP2008069210A (ja) 多環式炭化水素基含有シリコーン系硬化性組成物
TW201226476A (en) Curable silicone-based composition comprising polycyclic hydrocarbon skeleton containing component
TWI483995B (zh) 聚有機矽氧烷與由該聚有機矽氧烷獲得之封裝材料以及包含該封裝材料之電子元件
TWI567112B (zh) 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化產品及光半導體裝置
TWI583741B (zh) 可固化組成物
TW201410762A (zh) 硬化性樹脂組成物、其硬化物及使用該硬化物的光半導體裝置
JP5547100B2 (ja) 白色熱硬化性シリコーン組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用リフレクター
TW201248938A (en) Silicone composition for sealing semiconductor
TW201412878A (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、及半導體元件受該組成物之硬化物所被覆之半導體裝置
JP2012219117A (ja) 白色熱硬化性樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなる白色発光ダイオード用リフレクター
JP5931767B2 (ja) 光反射材料用硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物、該組成物の硬化物からなるリフレクター及びこれを用いた光半導体デバイス
JP2019151767A (ja) 熱硬化性シリコーン組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び半導体装置
JP2008255295A (ja) 熱硬化性組成物及び光半導体封止材
JP2015524496A (ja) 硬化性組成物
TWI510555B (zh) 可固化組成物
TW202112970A (zh) 加成硬化型矽氧組成物、硬化物及光半導體元件
TWI510554B (zh) 可固化組成物