TW201934008A - 烹調裝置 - Google Patents

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Abstract

烹調裝置（100）具備：容納烹調對象的食材的烹調室（9）；調整該烹調室（9）內的空氣溫度的空調機（80）；以及，控制部（10），其進行：加熱控制，其控制該空調機（80）以使該空氣溫度升溫至設定烹調溫度為止、或者控制該空調機以使該食材的溫度升溫至設定烹調溫度為止；以及急冷控制，其係為用以使該加熱後的該食材冷卻的該空調機（80）的控制，其使得由該加熱控制加熱後的該食材的溫度變為抑制細菌的繁殖的溫度範圍。

Description

烹調裝置
本發明係關於一種加熱以及冷卻食材的烹調裝置。
一直以來，在飲食設施或飯店等提供大量食品的設施中，為了有效率地烹調大量食材，使用能夠進行煮、蒸、炒等的加熱烹調的大部分工作之蒸汽對流烤箱(steam convection oven)等加熱烹調機。而且，根據烹調內容，有時需要將加熱後的食材暫時冷藏以及保溫。因此，在上述設施中也使用了如(日本)特開平9－313348號公報（之後記載為文獻1）以及(日本)特開2004－194509號公報（之後記載為文獻2）等所記載的可以將加熱後的食材冷藏以及保溫的烹調機器。另一方面，在上述設施中，還使用了可以將食材急速冷卻的急速冷卻器(Blast chiller)等的急冷裝置。
例如，在用急冷裝置將加熱後的高溫食材急速冷卻的情況下，必須要花功夫將加熱後的食材從加熱烹調機移動到急冷裝置。而且，食材在移動過程中有暴露於外部空氣、或與工作人員接觸之虞。因此，有細菌沾染到食材之虞。
本發明係為鑑於上述情況所提出的發明，其目在於提供一種烹調機器，其能夠有效率且適當地將已被加熱的食材在同一個裝置中冷卻。
本發明的一方面所涉及的烹調裝置，包括：用於容納烹調對象的食材的烹調室；用於調整該烹調室內的空氣溫度的空調機；以及控制部，其進行：加熱控制，其控制該空調機以使得該空氣溫度升溫至設定烹調溫度為止，或者控制該空調機以使得該食材的溫度升溫至設定烹調溫度為止；及急冷控制，其係為用以使該加熱後的該食材冷卻的該空調機之控制，其使得由該加熱控制加熱後的該食材的溫度為基於食品衛生的觀點認為是抑制加熱後的食材中的細菌之繁殖的溫度範圍。
另外，本發明的另一方面所涉及的烹調裝置，包括：用於容納烹調對象的食材之烹調室；用於調整該烹調室內的空氣溫度的空調機；以及控制部，其進行：加熱控制，其控制該空調機以使得該空氣溫度升溫至設定烹調溫度為止，或者控制該空調機以使得該食材的溫度升溫至設定烹調溫度為止；及急冷控制，其係為用以將由該加熱控制加熱後的該食材的溫度冷卻的該空調機的控制；該空調機包含加熱該烹調室內的空氣的加熱器以及冷卻該烹調室內的空氣的冷卻器；該控制部，在剛開始該加熱控制時使該加熱器以最大加熱功率工作，在剛開始該急冷控制時使該冷卻器以最大的冷卻功率工作。
根據上述的烹調裝置，能夠有效率且適當地將已被加熱的食材在同一個裝置中冷卻。
藉由以下的詳細說明以及附圖，使得上述技術的目的、特徵以及優點更為清楚。
（整體構成） 以下，對於本發明涉及的烹調裝置的一實施形態進行說明。圖1為表示將烹調裝置100的一部分剖開後的狀態下的側視圖之一例的圖。如圖1所示，烹調裝置100具備由隔熱板構成的中空狀的主體部101和配置在主體部101下側的下槽部102。
在主體部101內形成了空調室8和烹調室9。在主體部101安裝有用於開閉烹調室9的開閉門93。在下槽部102內設有蒸汽產生裝置81。在空調室8設有冷卻器82、加熱器83、以及送風機84。在空調室8和烹調室9之間的分隔壁110設有吹出口88和吸入口89。在吸入口89和蒸汽產生裝置81之間配置有蒸汽管道81a。
蒸汽產生裝置81產生高溫的蒸汽。由蒸汽產生裝置81產生的蒸汽通過蒸汽管道81a後，被吐出到吸入口89。蒸汽產生裝置81產生的蒸汽的溫度以及量由後述的控制部10來調整。
冷卻器82將從吸入口89吸入到空調室8內的烹調室9內的空氣以及蒸汽產生裝置81產生的蒸汽加以冷卻。冷卻器82係由例如蒸汽壓縮式冷凍循環構成的冷凍機的蒸發器所構成。冷卻器82對空氣以及蒸汽的冷卻功率由後述的控制部10來調整。
加熱器83將從吸入口89吸入空調室8內的烹調室9內的空氣以及蒸汽產生裝置81產生的蒸汽加以加熱。加熱器83係由例如加熱機等所構成。加熱器83對空氣以及蒸汽的加熱功率由後述的控制部10來調整。
送風機84係配置為使得在空調室8和烹調室9之間的空氣循環發生。例如，送風機84被配置在空調室8內的吹出口88附近，將通過了冷卻器82以及加熱器83的空氣以及蒸汽從吹出口88向烹調室9內吹出。而且，藉由將空氣以及蒸汽從空調室8吹出到烹調室9內，烹調室9內的空氣從吸入口89被吸入到空調室8內。如此，重複在空調室8和烹調室9之間的空氣循環，藉此調整烹調室9內的空氣的溫度（以下稱之為空氣溫度）。此時，空氣以及蒸汽強制地在烹調室9內流動，藉此抑制在烹調室9內產生溫度分佈。而且，送風機84、吹出口88以及吸入口89的配置位置，並不限定於圖1所示的配置位置。
以下，在統稱烹調室9內的空氣溫度的調整所涉及的蒸汽產生裝置81、冷卻器82、加熱器83以及送風機84時，將其稱之為空調機80。
在烹調室9設有空氣溫度感測器91（空氣溫度檢測部）、及層板99。另外，在烹調室9具備檢測烹調室9內的空氣的濕度的空氣濕度感測器(未圖示)。
空氣溫度感測器91係由例如溫度感測器所構成，用於檢測烹調室9內的空氣溫度。以下，將空氣溫度感測器91所檢測出的空氣溫度稱為檢測空氣溫度。
在層板99上載置作為烹調對象的食材SP。可以在載置於層板99的食材SP中的任一者安裝食材溫度感測器92（食材溫度檢測部）。
食材溫度感測器92為例如由可刺入食材SP的芯溫感測器構成，以檢測食材SP的芯溫（溫度）。另外，食材溫度感測器92並不限於此，其亦可由例如薄膜狀的熱電偶構成，安裝在層板99的食材SP之載置面。因此，也可以檢測載置在層板99的食材SP的表面溫度。而且，食材溫度感測器92亦可由例如可貼在食材SP的容器表面的薄膜狀的熱電偶對、或在非接觸食材SP的狀態下檢測食材SP之溫度的紅外線感測器所構成。以下，將由食材溫度感測器92所檢測出的食材SP的溫度稱為檢測食材溫度。
（功能構成） 繼之，詳述烹調裝置100的功能構成。圖2為表示烹調裝置100的功能結構之一例的方塊圖。如圖2所示，烹調裝置100還具備控制部10、介面部30、顯示部40、操作部50、及儲存部60。
在控制部10輸入由空氣溫度感測器91檢測出的檢測空氣溫度以及由食材溫度感測器92檢測出的檢測食材溫度。控制部10控制空調機80等的烹調裝置100所具備的各個部件。具體而言，控制部10由具備CPU（Central Processing Unit）、RAM（Random Access Memory）等揮發性記憶體、EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等非揮發性記憶體、計測時刻的計時器電路等的微電腦構成。
控制部10係藉由使CPU執行儲存在非揮發性記憶體中的控制程式，以作為設定部11、加熱控制部12、急冷控制部13、保溫控制部14以及再加熱控制部15而發揮其功能。關於設定部11、加熱控制部12、急冷控制部13、保溫控制部14以及再加熱控制部15的細節如後述。
介面部30係由用於烹調裝置100透過未圖示的網路與外部裝置進行通訊的通訊介面電路所構成。介面部30在控制部10的控制下，透過網路與外部裝置之間進行通訊。
例如，介面部30在控制部10的控制下，透過網路從例如個人電腦（以下稱為電腦）、平板終端以及智慧手機等的外部裝置接收烹調工序表。控制部10將透過介面部30接收的烹調工序表儲存到後述的儲存部60等中。
烹調工序表是決定使用烹調裝置100對食料SP進行的烹調工序的表。具體而言，在烹調工序表中包含與加熱食材SP的加熱工序、保溫食材SP的保溫工序以及再加熱食材SP的再加熱工序當中的一者以上之工序相關的資訊（以下稱為工序資訊）。
在與加熱工序相關的工序資訊（以下稱為加熱工序資訊）中包含加熱工序的識別資訊（例如「加熱」）。而且，在加熱工序資訊中，包含加熱工序中的檢測空氣溫度的目標值（例如「160℃」）或檢測食材溫度的目標值（例如「80℃」），以作為在加熱工序中使用的空調機80的控制參數。
在包含檢測空氣溫度的目標值的加熱工序資訊（以下稱為第一加熱工序資訊）中包含將檢測空氣溫度維持在該目標值的時間（以下稱為第一加熱時間）（例如「40分鐘」）。而且，在第一加熱工序資訊中，包含在急冷時的檢測空氣溫度的目標值（例如「－30℃」）以及將檢測空氣溫度維持在該目標值的時間（以下稱為第一急冷時間）（例如「20分鐘」），以作為用於使加熱後的食材SP急冷的空調機80的控制參數（以下稱為急冷參數）。
另一方面，在包含加熱工序中的檢測食材溫度的目標值的加熱工序資訊（以下稱為第二加熱工序資訊）中，包含將檢測食材溫度維持在該目標值的時間（以下稱為第二加熱時間）（例如「40分鐘」）。而且，在第二加熱工序資訊中，包含急冷時的檢測食材溫度的目標值（例如，「5℃」），以作為急冷參數。
另外，在第一加熱工序資訊和第二加熱工序資訊中，有時包含在加熱工序中的烹調室9內的空氣的濕度的目標值。
在與保溫工序相關的工序資訊（以下稱為保溫工序資訊）中包含保溫工序的識別資訊（例如「保溫」）。而且，在保溫工序資訊中，包含保溫工序中的檢測空氣溫度的目標值（例如「5℃」）或者檢測食材溫度的目標值（例如「5℃」），以作為保溫工序所使用的空調機80的控制參數。
在包含保溫工序中檢測出的空氣溫度的目標值的保溫工序資訊（以下稱為第一保溫工序資訊）中，包含將檢測空氣溫度維持在該目標值的時間（以下稱為第一保溫時間）（例如「6小時」）。在包含保溫工序中檢測出的食材溫度的目標值的保溫工序資訊（以下稱為第二保溫工序資訊）中，包含將檢測食材溫度維持在該目標值的時間（以下稱為第二保溫時間）（例如「6小時」）。
另外，在第一保溫工序資訊和第二保溫工序資訊中有時包含在保溫工序中的烹調室9內的空氣的濕度的目標值。
在與再加熱工序相關的工序資訊（以下稱為再加熱工序資訊）中包含再加熱工序的識別資訊（例如「再加熱」）。而且，在再加熱工序資訊中，包含再加熱工序中的檢測空氣溫度的目標值（例如「160℃」）或者檢測食材溫度的目標值（例如「80℃」），以作為再加熱工序所使用的空調機80的控制參數。
在包含再加熱工序中的檢測空氣溫度的目標值的再加熱工序資訊（以下稱為第一再加熱工序資訊）中，包含將檢測空氣溫度維持在該目標值的時間（以下稱為第一再加熱時間）（例如「20分鐘」）。在包含再加熱工序中的檢測食材溫度的目標值的再加熱工序資訊（以下稱為第二再加熱工序資訊）中，包含將檢測食材溫度維持在該目標值的時間（以下稱為第二再加熱時間）（例如「20分鐘」）。
另外，在第一再加熱工序資訊和第二再加熱工序資訊中，有時包含再加熱工序中的烹調室9內的空氣的濕度的目標值。
顯示部40係由例如液晶顯示器所構成，在控制部10的控制下，顯示烹調裝置100的操作畫面或訊息等各種資訊。在操作畫面中包含用以進行輸入烹調工序表的操作的操作畫面、用以進行選擇儲存在儲存部60的烹調工序表的操作的操作畫面等。
操作部50係由例如設置在顯示部40所具有的各種資訊的顯示面上的觸控面板裝置構成。操作部50，當顯示在上述顯示面的各種畫面內的軟鍵被操作時，接受與該軟鍵以及操作相對應的指示之輸入。而且，操作部50並不限於觸控面板裝置，也可以是具備用以輸入各種資訊的鍵盤或開關等的結構。
儲存部60，由HDD（Hard Disk Drive）或SSD（Solid State Drive）等的儲存裝置構成，在控制部10的控制下，儲存各種資料。而且，在儲存部60中，預先儲存表示顯示在顯示部40的操作畫面的圖像或用於控制部10的控制的各種資料等。
（烹調裝置100的動作） 以下，對烹調裝置100的工作進行說明。另外，在該說明中，對設定部11、加熱控制部12、急冷控制部13、保溫控制部14以及再加熱控制部15的細節進行說明。圖3為表示烹調裝置100的動作之一例的流程圖。
假設，使用者打開開閉門93將烹調對象的食材SP載置在層板99上並關閉開閉門93。然後，假設使用者利用操作部50，進行將用於輸入烹調工序表的操作或者選擇烹調工序表的操作的操作畫面顯示在顯示部40的操作。然後，假設使用者使用該顯示的操作畫面輸入或選擇烹調工序表。在此情況下，如圖3所示，設定部11將該輸入或選擇的烹調工序表儲存在RAM中。藉此，設定部11將烹調工序表設定於烹調裝置100（步驟S11）。並且，在步驟S11中，也可以藉由使用者對操作部50的操作，進行在烹調工序表中包含的各工序所使用的空調機80之控制參數的設定操作。各種設定的細節如後述。
加熱控制部12判斷在步驟S11儲存於RAM中的烹調工序表中是否包含加熱工序資訊（步驟S12）。具體而言，在步驟S12中，加熱控制部12判斷在步驟S11儲存於RAM中的烹調工序表中是否包含載有加熱工序的識別資訊（例如「加熱」）的工序資訊。
加熱控制部12，在判斷為烹調工序表中包含了加熱工序資訊的情況下（步驟S12為[是]），依據該加熱工序資訊執行加熱控制（步驟S13）。在加熱控制過程中，進行用以將空調室8內的空氣加熱的空調機80之控制，以使得烹調室9內的空氣溫度上升到設定烹調溫度。或者，在加熱控制過程中，進行用以將空調室8內的空氣加熱的空調機80之控制，以使得烹調室9內的食材SP的溫度上升到設定烹調溫度。
具體而言，加熱控制部12，在步驟S11儲存在RAM中的烹調工序表中包含第一加熱工序資訊的情況下，依據該第一加熱工序資訊，進行基於檢測空氣溫度的加熱控制。亦即，加熱控制部12將第一加熱工序資訊所包含的檢測空氣溫度的目標值設定為設定烹調溫度。然後，加熱控制部12控制空調機80，使烹調室9內的空氣升溫直到檢測空氣溫度變成設定烹調溫度為止，並使得檢測空氣溫度變成了設定烹調溫度的狀態維持第一加熱工序資訊所包含的第一加熱時間的期間。藉此，加熱控制部12使烹調室9內的食材SP的溫度升溫以加熱食材SP。
另一方面，加熱控制部12，在烹調工序表包含第二加熱工序資訊的情況下，依據該第二加熱工序資訊，進行基於檢測食材溫度的加熱控制。亦即，加熱控制部12將第二加熱工序資訊所包含的檢測食材溫度的目標值設定為設定烹調溫度。然後，加熱控制部12控制空調機80，使烹調室9內的空氣升溫直到檢測食材溫度變成設定烹調溫度為止，使檢測食材溫度變成了設定烹調溫度的狀態維持第二加熱工序資訊中所包含的第二加熱時間的期間。藉此，加熱控制部12使烹調室9內的食材SP的溫度升溫至設定烹調溫度以加熱食材SP。
而且，加熱控制部12，在第一加熱工序資訊或第二加熱工序資訊中包含在加熱工序中的烹調室9內的空氣的濕度的目標值的情況下，進行加濕控制，調整蒸汽產生裝置81產生的蒸汽的溫度和量以及加熱器83的加熱功率，以使得空氣濕度感測器檢測到的烹調室9內的空氣的濕度達到該目標值。
當步驟S13的加熱控制結束時，急冷控制部13依據加熱工序資訊所包含的急冷參數執行急冷控制（步驟S14）。在急冷控制過程中，進行用以冷卻烹調室9內的空氣的空調機80的控制，以使得由加熱控制加熱後的烹調室9內的空氣溫度達到設定急冷溫度。或者，在急冷控制過程中，進行用於冷卻烹調室9內的空氣的空調機80的控制，以使得由加熱控制加熱後的烹調室9內的食材SP的溫度達到設定急冷溫度。
具體而言，急冷控制部13，在步驟S11儲存在RAM中的烹調工序表包含第一加熱工序資訊的情況下，依據第一加熱工序資訊所包含的急冷參數，進行基於檢測空氣溫度的急冷控制。亦即，急冷控制部13，將急冷參數中所包含的檢測空氣溫度的目標值設定為急冷溫度。然後，急冷控制部13，控制空調機80以將烹調室9內的空氣冷卻直到檢測空氣溫度變成設定急冷溫度為止，並控制空調機80，使得檢測空氣溫度變成了設定急冷溫度的狀態維持急冷參數所包含的第一急冷時間的期間。藉此，急冷控制部13急冷烹調室9內的食材SP。
另一方面，急冷控制部13，在步驟S11中儲存在RAM中的烹調工序表包含第二加熱工序資訊的情況下，依據第二加熱工序資訊所包含的急冷參數，進行基於檢測食材溫度的急冷控制。亦即，急冷控制部13，將急冷參數中所包含的檢測食材溫度的目標值設定為設定急冷溫度。然後，急冷控制部13控制空調機80以使得檢測食材溫度達到設定急冷溫度。
例如，在步驟S14的急冷控制過程中，將「10℃」以下的溫度設定為設定急冷溫度，使得加熱後的食材SP的溫度冷卻到「10℃」以下的溫度即可。藉此，例如像日本厚生勞動省所提供的「大量烹調設施衛生管理手冊」所記載的那樣，可以將加熱後的食材SP冷卻到基於食品衛生認為抑制加熱後食材SP中的細菌繁殖的「10℃」以下的溫度範圍。
在步驟S14的急冷控制結束的情況下，以及，加熱控制部12判斷為在烹調工序表中未包含加熱工序資訊的情況下（步驟S12為[否]），保溫控制部14判斷在步驟S11儲存在RAM中的烹調工序表中是否包含保溫工序資訊（步驟S15）。具體而言，在步驟S15中，保溫控制部14判斷在步驟S11儲存在RAM中的烹調工序表中是否包含載有保溫工序的識別資訊（例如，「保溫」）的工序資訊。
保溫控制部14，在判斷為烹調工序表中包含保溫工序資訊的情況下（步驟S15為[是]），依據該保溫工序資訊執行保溫控制（步驟S16）。在保溫控制過程中，進行用以調整烹調室9內的空氣溫度的空調機80的控制，以使得藉由急冷控制所急冷後的烹調室9內的空氣溫度維持在設定保溫溫度。或者，在保溫控制過程中，進行用以調整烹調室9內的空氣溫度的空調機80的控制，以使得藉由急冷控制所急冷後的烹調室9內的食材SP的溫度維持在設定保溫溫度。
具體而言，保溫控制部14，在步驟S11儲存在RAM中的烹調工序表包含第一保溫工序資訊的情況下，依據該第一保溫工序資訊，進行基於檢測空氣溫度的保溫控制。亦即，保溫控制部14，將第一保溫工序資訊所包含的檢測空氣溫度的目標值設定為設定保溫溫度。然後，保溫控制部14控制空調機80，使得檢測空氣溫度變成了設定保溫溫度的狀態維持第一保溫工序資訊所包含的第一保溫時間的期間。藉此，保溫控制部14保溫烹調室9內的食材SP。
另一方面，保溫控制部14，在烹調工序表包含第二保溫工序資訊的情況下，依據該第二保溫工序資訊進行基於檢測食材溫度的保溫控制。亦即，保溫控制部14，將第二保溫工序資訊所包含的檢測食材溫度的目標值設定為設定保溫溫度。然後，保溫控制部14控制空調機80，使得檢測食材溫度變成了設定保溫溫度的狀態維持第二保溫工序資訊所包含的第二保溫時間的期間。藉此，保溫控制部14將烹調室9內的食材SP的溫度維持在設定保溫溫度。
而且，保溫控制部14，在第一保溫工序資訊或者第二保溫工序資訊中包含保溫工序中的烹調室9內的空氣濕度的目標值的情況下，進行加濕控制，調整蒸汽產生裝置81所產生的蒸汽的溫度和量以及加熱器83的加熱功率，以使得空氣濕度感測器檢測到的烹調室9內的空氣濕度達到該目標值。
在步驟S16的保溫控制結束的情況下，以及保溫控制部14判斷為在烹調工序表中未含保溫工序資訊的情況下（步驟S15為[否]），再加熱控制部15判斷在步驟S11儲存在RAM的烹調工序表中是否包含再加熱工序資訊（步驟S17）。具體而言，在步驟S17中，再加熱控制部15判斷在步驟S11儲存在RAM的烹調工序表中是否包含載有再加熱工序的識別資訊（例如，「再加熱」）的工序資訊。
再加熱控制部15，在判斷為烹調工序表包含再加熱工序資訊的情況下（步驟S17為[是]），依據該再加熱工序資訊執行再加熱控制（步驟S18）。再加熱控制進行用於加熱空調室8內的空氣的空調機80的控制，其在急冷控制或保溫控制之後，使得烹調室9內的空氣溫度升溫到設定再加熱溫度為止。或者，再加熱控制進行用於加熱空調室8內的空氣的空調機80的控制，其在急冷控制或保溫控制之後，使得烹調室9內的食材SP的溫度升溫至設定再加熱溫度為止。
具體而言，再加熱控制部15，在步驟S11儲存在RAM的烹調工序表中包含第一再加熱工序資訊的情況下，依據該第一再加熱工序資訊，進行基於檢測空氣溫度的再加熱控制。亦即，再加熱控制部15，將第一再加熱工序資訊所包含的檢測空氣溫度的目標值設定為設定再加熱溫度。然後，再加熱控制部15控制空調機80，使烹調室9內的空氣升溫到檢測空氣溫度變成設定再加熱溫度為止，使得檢測空氣溫度變成了設定再加熱溫度的狀態維持第一再加熱工序資訊所包含的第一再加熱時間的期間。藉此，再加熱控制部15使烹調室9內的食材SP的溫度升溫。
另一方面，再加熱控制部15，在烹調工序表包含第二再加熱工序資訊的情況下，依據該第二再加熱工序資訊，進行基於檢測食材溫度的再加熱控制。亦即，再加熱控制部15將第二再加熱工序資訊所包含的檢測食材溫度的目標值設定為設定烹調溫度。然後，再加熱控制部15，控制空調機80，使得烹調室9內的空氣升溫直到檢測食材溫度變成設定烹調溫度為止，並且控制空調機80，使得檢測食材溫度變成了設定烹調溫度的狀態維持第二再加熱工序資訊所包含的第二再加熱時間的期間。藉此，再加熱控制部15使烹調室9內的食材SP的溫度升溫到設定再加熱溫度，以加熱之。
而且，再加熱控制部15，在第一再加熱工序資訊或者第二再加熱工序資訊中包含再加熱工序中的烹調室9內的空氣的濕度的目標值的情況下，進行加濕控制。在加濕控制過程中，調整蒸汽產生裝置81所產生的蒸汽的溫度和量以及加熱器83的加熱功率，以使得空氣濕度感測器檢測出的烹調室9內的空氣的濕度達到該目標值。
（烹調裝置100動作的第一具體例） 以下，參照圖4對烹調裝置100工作的第一具體例進行說明。第一具體例係為在步驟S11中設定的烹調工序表中包含第一加熱工序資訊以及第一保溫工序資訊的情況下之控制例。圖4為表示檢測空氣溫度的時序變化之一例的圖表。在圖4中，實線的波形W1表示檢測空氣溫度。
假設在第一加熱工序資訊中包含加熱工序中的檢測空氣溫度的目標值「160℃」和將檢測空氣溫度維持在該目標值的第一加熱時間「T1」。而且，假設在第一加熱工序資訊中，包含急冷時的檢測空氣溫度的目標值「－5℃」和將檢測空氣溫度維持為該目標值的第一急冷時間「T2」，以作為急冷參數。假設在第一保溫工序資訊中包含保溫工序中的檢測空氣溫度的目標值「5℃」和將檢測空氣溫度維持在該目標值的第一保溫時間「T3」。
在此情況下，如圖3所示，在步驟S12中判斷為包含加熱工序資訊，在步驟S13中，進行加熱控制，其使烹調室9內的空氣升溫直到檢測空氣溫度變成設定烹調溫度「160℃」為止，使檢測空氣溫度變成了設定烹調溫度「160℃」的狀態維持第一加熱時間「T1」的期間。然後，在步驟S14中，進行急冷控制。在急冷控制過程中，使烹調室9內的空氣冷卻直到檢測空氣溫度變成設定急冷溫度「－5℃」為止，並將檢測空氣溫度變成了設定急冷溫度「－5℃」的狀態維持第一急冷時間「T2」的期間。繼之，在步驟S15中判斷為包含保溫工序資訊，在步驟S16中，進行保溫控制，其將檢測空氣溫度變成了設定保溫溫度「5℃」的狀態維持第一保溫時間「T3」的期間。
具體而言，如圖4所示，在時刻t0，當開始步驟S13的加熱控制時，加熱控制部12使送風機84運轉，並使加熱器83以最大的加熱功率運作。藉此，使空氣在烹調室9內和空調室8內之間循環，並使烹調室9內的空氣溫度快速升溫。另外，加熱控制部12，亦可視在該加熱控制之後進行的保溫控制過程中的檢測空氣溫度的目標值，在剛開始步驟S13的加熱控制時，使加熱器83以較最大還要低的加熱功率運作。而且，加熱控制部12，在到該加熱控制結束為止的期間，將設定烹調溫度「160℃」、檢測空氣溫度以及檢測食材溫度顯示於顯示部40。
在時刻t1，當檢測空氣溫度變成較設定烹調溫度「160℃」低了規定的第一偏差溫度「c1℃」的溫度「160–c1℃」時，加熱控制部12使加熱器83的加熱功率減少，調整加熱器83的加熱功率，以使得檢測空氣溫度不超過設定烹調溫度「160℃」。
在時刻t2，當檢測空氣溫度達到設定烹調溫度「160℃」時，加熱控制部12，在經過了第一加熱時間「T1」為止的期間，調整加熱器83的加熱功率，以使得檢測空氣溫度穩定在設定烹調溫度「160℃」。
當到達從時刻t2起經過了第一加熱時間「T1」的時刻t3時，加熱控制部12使加熱器83的運作停止，結束步驟S13的加熱控制。
在時刻t3，當步驟S13的加熱控制結束時，急冷控制部13開始步驟S14的急冷控制。急冷控制部13，當開始急冷控制時，使送風機84持續運作，直接使冷卻器82以最大的冷卻功率運作。藉此，使空氣在烹調室9內和空調室8內之間循環，並且使得經由加熱控制而變成非常高溫度的烹調室9內的空氣溫度快速地降低。另外，急冷控制部13亦可依據在該急冷控制之後進行的保溫控制過程中的檢測空氣溫度的目標值，在剛開始步驟S14的急冷控制時，使冷卻器82以較最大冷卻功率低的冷卻功率運作。而且，急冷控制部13，在該急冷控制結束為止的期間內，將設定急冷溫度「－5℃」以及檢測空氣溫度顯示於顯示部40。
在時刻t4，當檢測空氣溫度達到比設定急冷溫度「－5℃」高出規定的第二偏差溫度「c2℃」的溫度「－5＋c2℃」時，急冷控制部13使加熱器83以規定的加熱功率運作並調整冷卻器82的冷卻功率。藉此，可以避免檢測空氣溫度變為較設定急冷溫度「－5℃」低太多的溫度（下沖，under shoot）之虞。
在時刻t5，當檢測空氣溫度達到設定急冷溫度「－5℃」時，急冷控制部13，在經過了第一急冷時間「T2」為止的期間，調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率，並進行調整使檢測空氣溫度維持在設定急冷溫度「－5℃」。如此一來，急冷控制部13，在經過了第一急冷時間「T2」為止的期間，藉由將烹調室9內的空氣溫度維持在設定急冷溫度「－5℃」，以將食材SP急冷。
當到達從時刻t5起算經過了第一急冷時間「T2」的時刻t6時，急冷控制部13結束步驟S14的急冷控制。
如此一來，在烹調室9內，由步驟S13的加熱控制而被加熱的食材SP，藉由步驟S14的急冷控制而被急速冷卻。因此，可以省去為了使加熱後的食材SP急冷而將加熱後的食材SP移動到獨立於烹調裝置100的另外的急冷裝置的功夫。而且，還可以消除在該移動過程中細菌附著在被加熱的食材SP之虞。
在時刻t6，當步驟S14的急冷控制結束時，保溫控制部14開始步驟S16的保溫控制。保溫控制部14，當開始保溫控制時，使送風機84持續運作，直接調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率。在本具體例中，因為設定保溫溫度「5℃」比設定急冷溫度「－5℃」高，所以，保溫控制部14調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率，使烹調室9內的空氣溫度上升。而且，保溫控制部14，在保溫控制結束為止的期間，將設定保溫溫度「5℃」以及檢測空氣溫度顯示於顯示部40。
在時刻t7，當檢測空氣溫度達到比設定保溫溫度「5℃」低了規定的第三偏差溫度「c3℃」的溫度「5﹣c3℃」時，保溫控制部14調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率。藉此，烹調室9內的空氣溫度緩慢地升溫，以使得檢測空氣溫度緩慢地接近設定保溫溫度「5℃」。藉此，保溫控制部14可以避免檢測空氣溫度變為較設定保溫溫度「5℃」高太多的溫度（過沖，over shoot）之虞。
在時刻t8，當檢測空氣溫度達到設定保溫溫度「5℃」時，保溫控制部14，在經過了第一保溫時間「T3」為止的期間，調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，以使得檢測空氣溫度維持在設定保溫溫度「5℃」。如此一來，保溫控制部14，在經過了第一保溫時間「T3」為止的期間，藉由將烹調室9內的空氣溫度維持在設定保溫溫度「5℃」，以將食材SP保溫。
當到達從時刻t8起算經過了第一保溫時間「T3」的時刻t9時，保溫控制部14使加熱器83、冷卻器82以及送風機84的運作停止，結束步驟S16的保溫控制。
如此一來，在該具體例中，因應檢測空氣溫度來調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率，藉此能夠有效地使烹調室9內的空氣溫度穩定在設定保溫溫度「5℃」。
而且，藉由在步驟S14的急冷控制之後進行步驟S16的保溫控制，能夠在烹調室9內，將已被急冷的食材SP以設定保溫溫度「5℃」進行保溫。因此，在工作時間即將結束或夜間等時間段中，可以在烹調室9內加熱或急冷食材SP。亦即，因為進行步驟S16的保溫控制，所以，即使進行了食材SP的加熱或急冷之後的時間段是工作人員不在的時間段，也能進行食材SP的加熱以及急冷。
（步驟S19的再加熱控制的具體例） 另外，在步驟S11設定的烹調工序表中還可以包含第一再加熱工序資訊。例如，假設在該第一再加熱工序資訊中包含再加熱工序中的檢測空氣溫度的目標值「90℃」、以及將檢測空氣溫度維持在該目標值的第一再加熱時間「T4」。在此情況下，如圖3所示，在步驟S17中判斷為包含再加熱工序資訊，在步驟S18中，進行再加熱控制。在該再加熱控制過程中，使烹調室9內的空氣升溫直到檢測空氣溫度變成設定再加熱溫度「90℃」為止，將檢測空氣溫度變成了設定再加熱溫度「90℃」的狀態維持第一再加熱時間「T4」的期間。另外，在此情況下，保溫控制部14在步驟S16的保溫控制結束時，使加熱器83和送風機84持續運作，僅直接停止冷卻器82的運作。
具體而言，如圖4所示，在時刻t9結束步驟S16的保溫控制時，再加熱控制部15開始步驟S18的再加熱控制。再加熱控制部15，在步驟S18的再加熱控制過程中，進行與從上述的時刻t0（圖4）到時刻t3（圖4）的步驟S13的加熱控制相同的控制。
亦即，再加熱控制部15，當開始再加熱控制時，使送風機84持續運作，直接使加熱器83以最大的加熱功率運作。而且，再加熱控制部15，在再加熱控制結束為止的期間，將設定再加熱溫度「90℃」以及檢測空氣溫度顯示於顯示部40。而且，當檢測空氣溫度變為較設定再加熱溫度「90℃」低了第一偏差溫度「c1℃」的溫度「90－c1℃」（相當於圖4的時刻t1）時，再加熱控制部15使加熱器83的加熱功率減少，並調整加熱器83的加熱功率，以使得檢測空氣溫度不超過設定再加熱溫度「90℃」。當檢測空氣溫度達到設定再加熱溫度「90℃」（相當於圖4的時刻t2）時，再加熱控制部15，在經過了第一再加熱時間「T4」的時刻（相當於圖4的時刻t3）為止的期間，調整加熱器83的加熱功率，以使得檢測空氣溫度穩定在設定再加熱溫度「90℃」。當經過了第一再加熱時間「T4」時，再加熱控制部15，使加熱器83和送風機84的運作停止，結束步驟S18的再加熱控制。
在此情況下，在烹調室9內被保溫在設定保溫溫度「5℃」的食材SP被加熱升溫。因此，要食用時，不用從烹調室9取出食材SP就能夠有效率地加熱食材SP。
（烹調裝置100工作的第二具體例） 以下，參照圖5對烹調裝置100的運作的第二具體例進行說明。第二具體例為在步驟S11設定的烹調工序表中包含第二加熱工序資訊和第二保溫工序資訊時的控制例。圖5為表示檢測空氣溫度以及檢測食材溫度的時序變化之一例的圖表。在圖5中，虛線的波形W2表示檢測食材溫度，實線的波形W3表示檢測空氣溫度。
第二具體例係以烹調裝置100具備檢測食材SP的溫度的上述食材溫度感測器92為前提。假設在第二加熱工序資訊中包含加熱工序中的檢測食材溫度的目標值「80℃」、以及將檢測食材溫度維持在該目標值的第二加熱時間「T5」。而且，假設在第二加熱工序資訊中，包含急冷時檢測食材溫度的目標值「5℃」，以作為急冷參數。假設在第二保溫工序資訊中包含保溫工序中的檢測食材溫度的目標值「5℃」、以及將檢測食材溫度維持在該目標值的第二保溫時間「T6」。
在此情況下，如圖3所示，在步驟S12中判斷為包含加熱工序資訊，在步驟S13中進行加熱控制，使烹調室9內的空氣升溫直到檢測食材溫度變為設定烹調溫度「80℃」為止，將檢測食材溫度變成了設定烹調溫度「80℃」的狀態維持第二加熱時間「T5」的期間。然後，在步驟S14中進行急冷控制，使烹調室9內的空氣冷卻直到檢測食材溫度變為設定急冷溫度「5℃」為止。繼之，在步驟S15中判斷為包含保溫工序資訊，在步驟S16中進行保溫控制，將檢測食材溫度變成了設定保溫溫度「5℃」的狀態維持第二保溫時間「T6」的期間。
具體而言，如圖5所示，在時刻t10，當步驟S13的加熱控制開始時，加熱控制部12使送風機84運作，並使加熱器83以最大的加熱功率運作。藉此，使空氣在烹調室9內和空調室8內之間循環，並使烹調室9內的空氣溫度快速升溫，並使食材SP的溫度隨著烹調室9內的空氣溫度的快速升溫而快速升溫。另外，加熱控制部12，亦可依據在該加熱控制之後進行的保溫控制過程中的檢測食材溫度的目標值，在剛開始步驟S13的加熱控制時，使加熱器83以較最大加熱功率低的加熱功率運作。而且，加熱控制部12，在該加熱控制結束為止的期間，將設定烹調溫度「80℃」、檢測空氣溫度以及檢測食材溫度顯示於顯示部40。
然後，加熱控制部12監視檢測食材溫度在每特定時間中的變化量，基於該變化量調整加熱器83的加熱功率，以使得檢測食材溫度不會過度地超過設定烹調溫度「80℃」（不過沖）。另外，並不限於此，加熱控制部12也可以基於上述變化量使冷卻器82運作，以使得檢測食材溫度不過度地超過設定烹調溫度「80℃」，其不僅調整加熱器83的加熱功率還可以調整冷卻器82的冷卻功率。圖5中顯示檢測食材溫度達到較設定烹調溫度「80℃」低了規定的第四偏差溫度「c4℃」的「80－c4℃」時（時刻t11），使加熱器83的加熱功率減少的例子。
在時刻t12，當檢測食材溫度達到設定烹調溫度「80℃」時，加熱控制部12在經過了第二加熱時間「T5」為止的期間使冷卻器82運作，調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，以使得檢測食材溫度穩定在設定烹調溫度「80℃」。另外，並不限於此，加熱控制部12亦可在經過了第二加熱時間「T5」為止的期間不使冷卻器82運作，只調整加熱器83的加熱功率。
當到達從時刻t12經過了第二加熱時間「T5」的時刻t13時，加熱控制部12使加熱器83停止運作，結束步驟S13的加熱控制。
在時刻t13，當步驟S13的加熱控制結束時，急冷控制部13開始步驟S14的急冷控制。當開始急冷控制時，急冷控制部13使送風機84持續運作，並直接使冷卻器82以最大的冷卻功率運作。藉此，使空氣在烹調室9內和空調室8內之間循環，並使得由於加熱控制而變成非常高溫的烹調室9內的空氣溫度快速地降低。另外，急冷控制部13，亦可依據在該急冷控制之後進行的保溫控制過程中的檢測空氣溫度的目標值，在剛開始步驟S13的急冷控制時，使冷卻器82以比最大冷卻功率低的冷卻功率運作。而且，急冷控制部13，在該急冷控制結束為止的期間，將設定急冷溫度「5℃」、檢測空氣溫度以及檢測食材溫度顯示於顯示部40。
然後，急冷控制部13監視檢測食材溫度在每特定時間中的變化量，基於該變化量，使加熱器8工作，並調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，以使得檢測食材溫度不至於過度地低於設定急冷溫度「5℃」（不下沖）。圖5中顯示檢測食材溫度達到比設定急冷溫度「5℃」高出第五偏差溫度「c5℃」的溫度「5＋c5℃」時（時刻t14），使加熱器83運作的例子。
在時刻t15，當檢測食材溫度達到設定急冷溫度「5℃」，急冷控制部13結束步驟S14的急冷控制。
在時刻t15，當步驟S14的急冷控制結束時，保溫控制部14開始步驟S16的保溫控制。當保溫控制開始時，保溫控制部14在經過了第二保溫時間「T6」為止的期間，在使送風機84持續運作，直接調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，以使得檢測食材溫度維持在設定保溫溫度「5℃」。而且，保溫控制部14，在保溫控制結束為止的期間，使設定保溫溫度「5℃」、檢測空氣溫度以及檢測食材溫度顯示於顯示部40。
當檢測食材溫度從達到設定保溫溫度「5℃」起經過了第二保溫時間「T6」變為時刻t16時，保溫控制部14使加熱器83、冷卻器82以及送風機84的運作停止，結束步驟S16的保溫控制。
如此一來，在該具體例中，因應檢測食材溫度，調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率，藉此可以有效地將食材SP的溫度維持在設定保溫溫度「5℃」。
而且，藉由在步驟S14的急冷控制之後進行步驟S16的保溫控制，可以在烹調室9內，將被急冷的食材SP的溫度維持在設定保溫溫度「5℃」。因此，在工作時間即將結束或夜間等時間段中，可以在烹調室9內加熱或急冷食材SP。亦即，因為進行步驟S16的保溫控制，所以，即使進行了食材SP的加熱或急冷之後的時間段是工作人員不在的時間段，也可以進行食材SP的加熱或急冷。
（步驟S19的再加熱控制的具體例） 另外，在步驟S11設定的烹調工序表中還可以包含第二再加熱工序資訊。例如，假設在該第二再加熱工序資訊中包含再加熱工序中的檢測食材溫度的目標值「90℃」、以及將檢測食材溫度維持在該目標值的第二再加熱時間「T7」。在此情況下，如圖3所示，在步驟S17中判斷為包含再加熱工序資訊，在步驟S18中，進行再加熱控制，使烹調室9內的空氣升溫直到檢測食材溫度變為設定再加熱溫度「90℃」為止，將檢測食材溫度變成了再加熱溫度「90℃」的狀態維持第二再加熱時間「T7」的期間。而且，在此情況下，保溫控制部14，在步驟S16的保溫控制結束時，使加熱器83和送風機84持續工作，僅直接停止冷卻器82的運作。
具體而言，如圖5所示，當在時刻t16結束保溫控制時，再加熱控制部15開始步驟S18的再加熱控制。再加熱控制部15，在步驟S18的再加熱控制過程中，進行與從上述的時刻t10（圖5）開始到時刻t13（圖5）的步驟S13的加熱控制相同的控制。
亦即，再加熱控制部15，當再加熱控制開始時（相當於圖5的時刻t10），使送風機84持續運作，直接使加熱器83以最大的加熱功率運作。而且，再加熱控制部15，在再加熱控制結束為止的期間，將設定再加熱溫度「90℃」以及檢測空氣溫度顯示於顯示部40。然後，再加熱控制部15監視檢測食材溫度在每特定時間中的變化量，基於該變化量調整加熱器83的加熱功率，以使得檢測食材溫度不會過度地超過設定再加熱溫度「90℃」（不過沖）。當檢測食材溫度達到設定再加熱溫度「90℃」時（相當於圖5的時刻t12），再加熱控制部15，在經過了第二再加熱時間「T7」（相當於圖5的時刻t13）為止的期間，調整加熱器83的加熱功率，使檢測食材溫度穩定在設定再加熱溫度「90℃」。當經過了第二再加熱時間「T7」時，再加熱控制部15使加熱器83和送風機84的運作停止，結束步驟S18的再加熱控制。
在此情況下，在烹調室9內以設定保溫溫度「5℃」保溫的食材SP被加熱以使其升溫到設定再加熱溫度「90℃」為止。因此，在食用時，不用從烹調室9取出食材SP就能夠有效率地將食材SP加熱到再加熱溫度。
（變形實施形態） 另外，上述實施形態僅為本發明所涉及的實施形態的例示，並不意味著將本發明限定於上述實施形態。例如，也可以是以下所示的變形實施形態。
（1）例如，在烹調工序表中也可以包含加熱工序資訊以及保溫工序資訊。在此情況下，亦可將該加熱工序資訊中所包含的急冷參數中所包含的急冷時的檢測空氣溫度或檢測食材溫度的目標值設定為「65℃」以上的溫度，將該保溫工序資訊中所包含的檢測空氣溫度的目標值或檢測食材溫度的目標值也設定為「65℃」以上的溫度。在此情況下，在步驟S14的急冷控制過程中，可以使加熱後的食材SP的溫度急冷到「65℃」以上的設定急冷溫度，在步驟S16的保溫控制過程中，可以將食材SP維持在「65℃」以上的設定保溫溫度。藉此，能夠像例如日本國厚生勞動省所提供的「大量烹調設施衛生管理手冊」中記載的，將加熱後的食材SP保溫於基於食品衛生的觀點認為是抑制加熱後食材SP中細菌的繁殖的狀態下。
而且，在烹調工序表中也可以包含加熱工序資訊。在此情況下，亦可將在該加熱工序資訊所包含的急冷參數中所包含的急冷時的檢測空氣溫度或檢測食材溫度的目標值設定為「10℃」以上「65℃」以下的溫度。藉此，可以將加熱後的食材SP急冷到其設定溫度。
（2）在上述第二具體例中，將設定急冷溫度「5℃」和設定保溫溫度「5℃」設定為相同的溫度，但是，也可以將設定保溫溫度設定成比設定急冷溫度高。在此情況下，當步驟S16的保溫控制開始時，保溫控制部14調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，使檢測食材溫度上升到設定保溫溫度。之後，保溫控制部14調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，在檢測食材溫度達到設定保溫溫度之後到經過了第二保溫時間「T6」為止的期間，使檢測食材溫度維持在設定保溫溫度。
而且，設定保溫溫度也可以設定為比設定急冷溫度低。在此情況下，當步驟S16的保溫控制開始時，保溫控制部14調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，使檢測食材溫度降低到設定保溫溫度。之後，保溫控制部14調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，在檢測食材溫度達到設定保溫溫度之後到經過了第二保溫時間「T6」為止的期間，使檢測食材溫度維持在設定保溫溫度。
（3）在步驟S13的加熱控制以及步驟S14的急冷控制過程中，當食材SP的溫度與烹調室9內的空氣溫度的溫度差過大時，食材SP的表面溫度與食材SP的芯溫也會產生較大的溫度差，而有不能均勻地加熱以及冷卻食材SP之虞。
為了消除此疑慮，加熱控制部12可以構成為，在剛開始步驟S13的加熱控制時，在使加熱器83以最大的加熱功率工作的情況下，調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率，以使得檢測空氣溫度不會超過比設定烹調溫度高出規定的第一設定偏差溫度「d1℃」的溫度。
同樣地，急冷控制部13可以構成為，在剛開始步驟S14的急冷控制時，在使冷卻器82以最大的冷卻功率工作的情況下，調整加熱器83的加熱功率以及冷卻器82的冷卻功率，以使檢測空氣溫度不會低於比設定急冷溫度低了規定的第二設定偏差溫度「d2℃」的溫度。
圖6係表示在該變形實施形態（3）的結構中，與上述第二具體例相同，按照第二加熱工序資訊以及第二保溫工序資訊進行加熱控制、急冷控制以及保溫控制的情況下，檢測空氣溫度以及檢測食材溫度的時序變化的另一例的圖表。圖6的時刻t10a至t16a分別相當於圖5的時刻t10至t16。
例如，如圖6所示，加熱控制部12在時刻t10a開始加熱控制，使加熱器83以最大的加熱功率運作。亦可構成為，之後，當檢測空氣溫度達到將比第一設定偏差溫度「d1℃」低的溫度「d3℃（d3＜d1）」累加到設定烹調溫度「80℃」的溫度「80＋d3℃」時（時刻t21），加熱控制部12使加熱器83的加熱功率減少。同樣地，假設急冷控制部13在時刻t13a開始急冷控制，使冷卻器82以最大的冷卻功率運作。亦可構成為，之後，當檢測空氣溫度達到從設定急冷溫度「5℃」減去比第二設定偏差溫度「d2℃」低的溫度「d4℃（d4＜d2）」的溫度「5－d4℃」時（時刻t22），急冷控制部13使冷卻器82的冷卻功率減少。
在本構成中，從加熱控制開始到食材SP的溫度達到設定烹調溫度「80℃」為止的期間（從時刻t10a到時刻t12a為止的期間），較與此相對應的第二具體例中的期間（時刻t10至t12（圖5）的期間）長。而且，從急冷控制開始到食材SP的溫度到達設定急冷溫度「5℃」為止的期間（從時刻t13a到時刻t15a為止的期間）較與此相對應的第二具體例的期間（時刻t13至t15（圖5）的期間）長。
但是，在本構成中，在剛開始加熱控制時使加熱器83以最大的加熱功率工作的情況下，限制烹調室9內的空氣溫度，以使得檢測空氣溫度不超過比設定烹調溫度高出第一設定偏差溫度「d1℃」的溫度。因此，能夠避免只有食材SP的表面過度地被加熱。在剛開始急冷控制時使冷卻器82以最大的冷卻功率運作的情況下，限制烹調室9內的空氣溫度，以使得檢測空氣溫度不低於比設定急冷溫度低第二設定偏差溫度「d2℃」的溫度。因此，能夠避免只有食材SP的表面過度地被冷卻。
（4）加熱控制部12，在剛開始步驟S13的加熱控制時，也可以使加熱器83以比最大的加熱功率低的加熱功率運作。同樣地，急冷控制部13，在剛開始步驟S14的急冷控制時，也可以使冷卻器82以比最大的冷卻功率低的冷卻功率運作。
（5）假設加熱控制部12在步驟S13中依據第一加熱工序資訊進行加熱控制的情況下，檢測空氣溫度比設定烹調溫度低第一偏差溫度（圖4的時刻t1）。此時，加熱控制部12，不只是使加熱器83的加熱功率減少，亦可使冷卻器82也運作，調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率，使得檢測空氣溫度不超過設定烹調溫度。
與此相同，假設再加熱控制部15在步驟S18中根據第一再加熱工序資訊進行再加熱控制的情況下，檢測空氣溫度比設定再加熱溫度低第一偏差溫度。此時，再加熱控制部15，不只是使加熱器83的加熱功率減少，亦可使冷卻器82也運作，調整加熱器83的加熱功率和冷卻器82的冷卻功率，使得檢測空氣溫度不超過設定再加熱溫度。
而且，當再加熱控制部15在步驟S18中根據第二再加熱工序資訊進行再加熱控制的情況下，也可以監視檢測食材溫度在每特定時間中的變化量。然後，再加熱控制部15，也可以基於該變化量，使冷卻器82也運作，不僅調整加熱器83的加熱功率也調整冷卻器82的冷卻功率，使得檢測食材溫度不過度地超過設定再加熱溫度。
（6）亦可構成為，加熱控制部12在剛開始步驟S13的加熱控制時，使加熱器83以最大的加熱功率運作，急冷控制部13在剛開始步驟S14的急冷控制，使冷卻器82以比最大冷卻功率低的冷卻功率運作。亦可構成為，加熱控制部12在剛開始步驟S13的加熱控制時，使加熱器83以比最大加熱功率低的加熱功率運作，急冷控制部13在剛開始步驟S14的急冷控制時，使冷卻器82以最大的冷卻功率運作。另外，亦可構成為，加熱控制部12在剛開始步驟S13的加熱控制時，使加熱器83以比最大加熱功率低的加熱功率運作，急冷控制部13在剛開始步驟S14的急冷控制時，使冷卻器82以比最大冷卻功率低的冷卻功率運作。
（7）亦可構成為，保溫控制部14，不僅是在經過了第一保溫工序資訊所包含的第一保溫時間時（圖4的時刻t9）或者經過了第二保溫工序資訊所包含的第二保溫時間時（圖5的時刻t16），並在收到透過操作部50輸入的結束保溫控制的指示的情況下，結束步驟S16的保溫控制。或者，亦可構成為，在第一保溫工序資訊中不包含第一保溫時間、第二保溫工序資訊也不包含第二保溫時間的構成中，保溫控制部14僅有在收到透過操作部50輸入的結束保溫控制的指示時，結束步驟S16的保溫控制。
（8）在烹調室9內也可以不具備空氣濕度感測器。另外，在烹調裝置100也可以不具備蒸汽產生裝置81。基於此，加熱控制部12、保溫控制部14和再加熱控制部15亦可不進行加濕控制。
（9）也可以不具備食材溫度感測器92。在此情況下，如第一具體例所示，在步驟S13的加熱控制、步驟S14的急冷控制、步驟S16的保溫控制以及步驟S18的再加熱控制過程中，進行基於檢測空氣溫度的控制。
（10）亦可省略步驟S17和步驟S18，使得控制部10不具有作為再加熱控制部15的功能。亦即，在烹調裝置100不進行再加熱食材SP的工序亦可。
（11）亦可省略步驟S15和步驟S16，使得控制部10不具有作為保溫控制部14的功能。亦即，在烹調裝置100不進行保溫急冷後的食材SP的工序亦可。
另外，上述實施形態概述如下。
上述實施形態所涉及的烹調裝置，包括：用於容納烹調對象的食材的烹調室；用於調整該烹調室內的空氣溫度的空調機；以及，控制部，其進行：加熱控制，其控制該空調機以使得該空氣溫度升溫至設定烹調溫度為止，或者控制該空調機以使得該食材的溫度升溫至設定烹調溫度為止；及急冷控制，其係為用以使該加熱後的該食材冷卻的該空調機之控制，其使得由該加熱控制加熱後的該食材的溫度為基於食品衛生認為是抑制加熱後的食材中的細菌之繁殖的溫度範圍。
在本構成中，在烹調室內，被加熱的食材被急冷成食品衛生上被認為是抑制加熱後的食材中的細菌的繁殖的溫度範圍。因此，可以省去為了使加熱後的食材急冷，而將加熱後的食材移動到獨立於烹調裝置的另外的急冷裝置的手續。而且，還可以消除在該移動中細菌附著在加熱後的食材上的疑慮。因此，根據本構成，可以有效率且適當地，使得加熱後的食材在同一個裝置中被冷卻到食品衛生上認為是抑制細菌繁殖的狀態。
另外，亦可為：該控制部亦可在該急冷控制之後進行保溫控制，其控制該空調機以使該空氣溫度維持在設定保溫溫度、或者控制該空調機以使該食材的溫度維持在設定保溫溫度。
在本構成中，可以在烹調室內，將被急冷到食品衛生上認為是抑制的細菌的繁殖的溫度範圍的食材的溫度，以規定的溫度進行保溫。因此，在工作時間即將結束或夜間等時間段中，可以在烹調室內加熱以及急冷食材。亦即，因為進行保溫控制，所以，即使進行了食材的加熱或急冷之後的時間段是工作人員不在的時間段，也能進行食材的加熱以及急冷。
另外，亦可為：該控制部，亦可在該保溫控制之後進行再加熱控制，其控制該空調機以使該空氣溫度升溫至設定再加熱溫度為止、或者控制該空調機以使該食材的溫度升溫至設定再加熱溫度為止。
在本構成中，在烹調室內以規定的溫度保溫的食材被加熱。因此，要食用時，不用從烹調室取出食材就能夠有效率地將其加熱。
另外，亦可為：該空調機亦可包含配置於空調室的送風機，該送風機係被配置為使得在該空調室和該烹調室之間的空氣循環發生，該控制部在該加熱控制以及該急冷控制過程中使該送風機運轉。
在本構成中，在加熱控制和急冷控制過程中，由於送風機運作而使空氣在空調室和烹調室之間循環。因此，在進行加熱控制和急冷控制時，可以使烹調室內被維持在空氣強制流動的狀態。因此，藉以抑制在烹調室內產生溫度分佈。
另外，亦可為：該空調機包含加熱該烹調室內的空氣的加熱器以及冷卻該烹調室內的空氣的冷卻器，該烹調裝置具備檢測該烹調室內的空氣溫度的空氣溫度檢測部，該控制部在該急冷控制過程中，因應該空氣溫度檢測部檢測出的檢測空氣溫度，調整該加熱器的加熱功率以及該冷卻器的冷卻功率。
在本構成中，在加熱控制之後進行急冷控制的情況下，可以有效地調整烹調室內的空氣溫度。
亦即，在加熱控制之後，剛開始急冷控制時，檢測空氣溫度為非常高的狀態。因此，藉由將冷卻器的冷卻功率調整為最大的冷卻功率，能夠使烹調室內的空氣溫度快速地降低。當檢測空氣溫度快速地下降到抑制細菌繁殖的溫度範圍附近時，使加熱器工作，並調整冷卻器的冷卻功率，藉此可以避免檢測空氣溫度變為過低的溫度（下沖）。
因此，在本構成中，藉由因應檢測空氣溫度調整加熱功率和冷卻功率，能夠有效地調整烹調室內的空氣溫度。
另外，亦可為：該空調機包含加熱該烹調室內的空氣的加熱器以及冷卻該烹調室內的空氣的冷卻器，該烹調裝置具備檢測該烹調室內的空氣溫度的空氣溫度檢測部，該控制部，在該急冷控制過程中，因應該空氣溫度檢測部檢測出的檢測空氣溫度，調整該加熱器的加熱功率以及該冷卻器的冷卻功率。
在本構成中，在加熱控制之後進行急冷控制的情況下，能夠有效地調整食材的溫度。
亦即，在加熱控制之後，剛開始急冷控制時，檢測食材溫度為非常高的狀態。因此，藉由將冷卻器的冷卻功率調整為最大的冷卻功率，能夠使烹調室內的空氣溫度快速地降低。藉此，能夠快速地降低食材的溫度。當檢測食材溫度達到基於食品衛生認為是抑制加熱後的食材中的細菌之繁殖的溫度範圍時，使加熱器工作，並調整冷卻器的冷卻功率，藉此能夠避免檢測食材溫度變成過度地低於上述溫度範圍之虞。
因此，在本構成中，因應檢測食材溫度調整加熱功率和冷卻功率，藉此能夠有效地調整食材的溫度。
另外，亦可為：該控制部，在該急冷控制之後進行保溫控制，其控制該空調機以使該空氣溫度維持在設定保溫溫度、或者控制該空調機以使該食材的溫度維持在設定保溫溫度，該控制部，在該保溫控制過程中，調整該加熱器的加熱功率以及該冷卻器的冷卻功率。
在本構成中，在加熱控制和急冷控制之後進行保溫控制的情況下，能夠有效地將烹調室內的空氣溫度或食材的溫度維持在設定保溫溫度。
亦即，在加熱控制和急冷控制結束之後進行保溫控制的情況下，調整加熱器的加熱功率和冷卻器的冷卻功率。藉此，慢慢地調整烹調室內的空氣溫度以使得烹調室內的空氣溫度接近設定保溫溫度，藉此能夠避免烹調室內的空氣溫度變成過度地高於設定保溫溫度（過沖）之虞、或者過度地低於設定保溫溫度（下沖）之虞。或者，慢慢地調整烹調室內的空氣溫度以使得食材的溫度接近設定保溫溫度，藉此能夠避免食材的溫度變成過度地高於設定保溫溫度之虞、或者過度地低於設定保溫溫度之虞。在烹調室內的空氣溫度達到設定保溫溫度之後還繼續調整加熱功率和冷卻功率，藉此能夠使烹調室內的空氣溫度穩定。而且，在食材的溫度達到設定保溫溫度之後還繼續調整加熱功率和冷卻功率，藉此能夠使烹調室內的空氣溫度穩定，使烹調室內的食材的溫度穩定。
因此，在本構成中，在加熱控制和急冷控制之後進行保溫控制的情況下，藉由調整加熱功率和冷卻功率，能夠有效地將烹調室內的空氣溫度或食材的溫度維持在設定保溫溫度。
另外，亦可為：該控制部，在剛開始該加熱控制時使該加熱器以最大加熱功率工作，在剛開始該急冷控制時使該冷卻器以最大的冷卻功率工作。
在本構成中，在剛開始加熱控制時，使加熱器以最大的加熱功率工作，因此，能夠使烹調室內的空氣溫度快速地升溫。而且，在加熱控制之後，剛開始急冷控制時，使冷卻器以最大的冷卻功率工作，因此，能夠使得經由加熱控制而變成非常高溫度的烹調室內的空氣溫度快速地降低。因此，根據本構成，能夠有效地縮短加熱控制和急冷控制所需的時間。
另外，亦可為：該烹調裝置還包括用於檢測該烹調室內的空氣溫度的空氣溫度檢測部，其中，該控制部，在剛開始該加熱控制時使該加熱器以最大的加熱功率工作的情況下，調整該加熱器的加熱功率，使得該空氣溫度檢測部檢測出的檢測空氣溫度不超過較該設定烹調溫度高出規定的第一設定偏差溫度的溫度，在剛開始該急冷控制時使該冷卻器以最大的冷卻功率工作的情況下，調整該冷卻器的冷卻功率，使得該空氣溫度檢測部檢測出的檢測空氣溫度不低於較該設定急冷溫度低規定的第二設定偏差溫度的溫度。
在本構成中，在剛開始加熱控制時，使加熱器以最大的加熱功率工作的情況下，限制烹調室內的空氣溫度，以使得檢測空氣溫度不超過較設定烹調溫度高出第一設定偏差溫度的溫度。因此，可以避免只有食材的表面被過度地加熱。
而且，在本構成中，在剛開始急冷控制時，使冷卻器以最大的冷卻功率工作的情況下，限制烹調室內的空氣溫度，以使得檢測空氣溫度不低於較設定急冷溫度低了第二設定偏差溫度的溫度。因此，能夠避免只有食材的表面被過度地冷卻。
而且，上述實施形態涉及的烹調裝置，其包括：用於容納烹調對象的食材的烹調室；用於調整該烹調室內的空氣溫度的空調機；以及，控制部，其進行：加熱控制，其控制該空調機以使得該空氣溫度升溫至設定烹調溫度為止，或者控制該空調機以使得該食材的溫度升溫至設定烹調溫度為止；及急冷控制，其係為用以將由該加熱控制加熱後的該食材的溫度冷卻的該空調機的控制；該空調機包含加熱該烹調室內的空氣的加熱器以及冷卻該烹調室內的空氣的冷卻器；該控制部，在剛開始該加熱控制時使該加熱器以最大加熱功率工作，在剛開始該急冷控制時使該冷卻器以最大的冷卻功率工作。
在本構成中，在烹調室內被加熱的食材被急冷。此時，在剛開始加熱控制時，使加熱器以最大的加熱功率工作，因此，可以使烹調室內的空氣溫度快速地升溫。而且，在加熱控制之後剛開始急冷控制時，使冷卻器以最大的冷卻功率工作，因此，能夠使得經由加熱控制而變為很高溫度的烹調室內的空氣溫度快速地降低。因此，根據本構成，能夠有效地縮短加熱控制和急冷控制所需的時間。
10‧‧‧控制部
100‧‧‧烹調裝置
101‧‧‧主體部
102‧‧‧下槽部
11‧‧‧設定部
110‧‧‧分隔壁
12‧‧‧加熱控制部
13‧‧‧急冷控制部
14‧‧‧保溫控制部
15‧‧‧再加熱控制部
30‧‧‧介面部
40‧‧‧顯示部
50‧‧‧操作部
60‧‧‧儲存部
8‧‧‧空調室
81‧‧‧蒸汽產生裝置
81a‧‧‧蒸汽管道
82‧‧‧冷卻器
83‧‧‧加熱器
84‧‧‧送風機
88‧‧‧吹出口
89‧‧‧吸入口
9‧‧‧烹調室
91‧‧‧空氣溫度感測器
92‧‧‧食材溫度感測器
93‧‧‧開閉門
99‧‧‧層板
SP‧‧‧食材
圖1為表示將烹調裝置的一部分剖開後的狀態下的側視圖之一例的圖。 圖2為表示烹調裝置的功能結構之一例的方塊圖。 圖3為表示烹調裝置動作之一例的流程圖。 圖4為表示檢測空氣溫度的時序變化之一例的圖表。 圖5為表示檢測空氣溫度以及檢測食材溫度的時序變化之一例的圖表。 圖6為表示檢測空氣溫度以及檢測食材溫度的時序變化的另一例的圖表。

Claims (12)

  1. 一種烹調裝置，其包括： 烹調室，用於容納烹調對象的食材； 空調機，用於調整該烹調室內的空氣溫度；以及 控制部，其進行： 加熱控制，其控制該空調機以使得該空氣溫度升溫至設定烹調溫度為止，或者控制該空調機以使得該食材的溫度升溫至設定烹調溫度為止；及 急冷控制，其係為用以使該加熱後的該食材冷卻的該空調機之控制，其使得由該加熱控制加熱後的該食材的溫度為基於食品衛生認為是抑制加熱後的食材中的細菌之繁殖的溫度範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的烹調裝置，其中， 該控制部，在該急冷控制之後進行保溫控制，其控制該空調機以使該空氣溫度維持在設定保溫溫度、或者控制該空調機以使該食材的溫度維持在設定保溫溫度。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載的烹調裝置，其中， 該控制部，在該保溫控制之後進行再加熱控制，其控制該空調機以使該空氣溫度升溫至設定再加熱溫度為止、或者控制該空調機以使該食材的溫度升溫至設定再加熱溫度為止。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載的烹調裝置，其中， 該空調機包含配置於空調室的送風機； 該送風機係被配置為使得在該空調室和該烹調室之間的空氣循環發生； 該控制部在該加熱控制以及該急冷控制過程中使該送風機運轉。
  5. 如申請專利範圍第1到4項中任一項所記載的烹調裝置，其中， 該空調機包含加熱該烹調室內的空氣的加熱器以及冷卻該烹調室內的空氣的冷卻器； 該烹調裝置還具備檢測該烹調室內的空氣溫度的空氣溫度檢測部； 該控制部，在該急冷控制過程中，因應該空氣溫度檢測部檢測出的檢測空氣溫度，調整該加熱器的加熱功率以及該冷卻器的冷卻功率。
  6. 如申請專利範圍第1到4項中任一項所記載的烹調裝置，其中， 該空調機包含加熱該烹調室內的空氣的加熱器以及冷卻該烹調室內的空氣的冷卻器； 該烹調裝置還具備檢測該食材的溫度的食材溫度檢測部； 該控制部，在該急冷控制過程中，因應該食材溫度檢測部檢測出的檢測食材溫度，調整該加熱器的加熱功率以及該冷卻器的冷卻功率。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載的烹調裝置，其中， 該控制部，在該急冷控制之後進行保溫控制，其控制該空調機以使該空氣溫度維持在設定保溫溫度、或者控制該空調機以使該食材的溫度維持在設定保溫溫度； 該控制部，在該保溫控制過程中，調整該加熱器的加熱功率以及該冷卻器的冷卻功率。
  8. 如申請專利範圍第5項所記載的烹調裝置，其中， 該控制部，在剛開始該加熱控制時使該加熱器以最大加熱功率工作，在剛開始該急冷控制時使該冷卻器以最大的冷卻功率工作。
  9. 如申請專利範圍第6項所記載的烹調裝置，其中， 該控制部，在該急冷控制之後進行保溫控制，其控制該空調機以使該空氣溫度維持在設定保溫溫度、或者控制該空調機使以該食材的溫度維持在設定保溫溫度； 該控制部，在該保溫控制過程中，調整該加熱器的加熱功率以及該冷卻器的冷卻功率。
  10. 如申請專利範圍第6項所記載的烹調裝置，其中， 該控制部，在剛開始該加熱控制時使該加熱器以最大加熱功率工作，在剛開始該急冷控制時使該冷卻器以最大的冷卻功率工作。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載的烹調裝置，其還包括： 空氣溫度檢測部，用於檢測該烹調室內的空氣溫度； 其中，該控制部， 在剛開始該加熱控制時使該加熱器以最大的加熱功率工作的情況下，調整該加熱器的加熱功率，使得該空氣溫度檢測部檢測出的檢測空氣溫度不超過較該設定烹調溫度高出規定的第一設定偏差溫度的溫度， 在剛開始該急冷控制時使該冷卻器以最大的冷卻功率工作的情況下，調整該冷卻器的冷卻功率，使得該空氣溫度檢測部檢測出的檢測空氣溫度不低於較該設定急冷溫度低了規定的第二設定偏差溫度的溫度。
  12. 一種烹調裝置，其包括： 烹調室，用於容納烹調對象的食材； 空調機，用於調整該烹調室內的空氣溫度；以及 控制部，其進行： 加熱控制，其控制該空調機以使得該空氣溫度升溫至設定烹調溫度為止，或者控制該空調機以使得該食材的溫度升溫至設定烹調溫度為止；及 急冷控制，其係為用以將由該加熱控制加熱後的該食材的溫度冷卻的該空調機的控制； 該空調機包含加熱該烹調室內的空氣的加熱器以及冷卻該烹調室內的空氣的冷卻器； 該控制部，在剛開始該加熱控制時使該加熱器以最大加熱功率工作，在剛開始該急冷控制時使該冷卻器以最大的冷卻功率工作。
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