TW201928535A - 樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂遮罩去除性優異且排水處理負荷較小之樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物。
本發明於一態樣中係關於一種樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物，其含有無機鹼(成分A)、下述通式(I)所表示之界面活性劑(成分B)及水(成分C)，且成分B之根據戴維斯法所得之HLB為4.9以上且7.9以下。
R1 -O-(EO)n (PO)m -H (I)
其中，式(I)中，R1 表示選自碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烷基及碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烯基之至少1種，EO表示伸乙氧基，n係EO之平均加成莫耳數且為5以上且12以下之數，PO表示伸丙氧基，m係PO之平均加成莫耳數且為0以上且4以下之數。

Description

樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物
本發明係關於一種樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物、使用該洗淨劑組合物之樹脂遮罩之洗淨方法及電子零件之製造方法。
近年來，關於個人電腦或各種電子裝置，低消耗電力化、處理速度之高速化、小型化正在發展，搭載於該等之封裝基板等之配線逐年向微細化發展。迄今為止，此種微細配線、以及支柱或凸塊等連接端子形成主要使用金屬遮罩法，但由於通用性較低、或難以應對配線等之微細化，故正在向其他新方法轉變。
作為新方法之一，已知有使用乾膜抗蝕劑作為厚膜樹脂遮罩代替金屬遮罩之方法。該樹脂遮罩最終會被剝離、去除，此時使用鹼性剝離用洗淨劑。作為此種剝離用洗淨劑，例如，專利文獻1中揭示有一種抗蝕劑用剝離劑組合物，其含有(A)具有1～4個氮原子之胺化合物、(B)分子量301～5000之非離子性界面活性劑、以及(C)水。
專利文獻2中揭示有一種半導體裝置用洗淨液，其含有還原劑及界面活性劑，且pH值為10～14。
專利文獻3中揭示有一種光阻劑用剝離液，其含有(A)界面活性劑1質量%以上且30質量%以下、(B)防蝕劑0.05質量%以上且10質量%以下、(C)水5質量%以上且60質量%以下、及(D)水溶性有機溶劑30質量%以上且95質量%以下。
專利文獻4中揭示有一種抗蝕劑去除用稀釋劑組合物，其特徵在於：其用於去除塗佈於基板上之抗蝕劑膜之緣部或基板之後表面上形成之無用之膜成分之抗蝕劑，防止裝備之腐蝕，含有：a)無機鹼化合物0.1至5重量%、b)有機胺0.1至5重量%、c)有機溶劑0.1至30重量%、d)以1:5至25之重量比含有陰離子系界面活性劑及非離子系界面活性劑之界面活性劑0.01至5重量%、及e)水60至99重量%。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開平11-311867號公報
專利文獻2:日本專利特開2009-260249號公報
專利文獻3:日本專利特開2008-58624號公報
專利文獻4:日本專利特表2005-509693號公報
[發明所欲解決之問題]
當在印刷基板等形成微細配線時，為了不僅降低樹脂遮罩之殘存，且亦降低用於微細配線或凸塊形成之焊料或鍍覆液等所含有之助劑等之殘存，對洗淨劑組合物要求較高之洗淨性。樹脂遮罩係使用藉由光或電子束等使對顯影液之溶解性等物性發生變化之抗蝕劑而形成者。並且，抗蝕劑就與光或電子束之反應方法而言，大體分為負型與正型。負型抗蝕劑具有若曝光則對顯影液之溶解性降低之特性，含有負型抗蝕劑之層(以下，亦稱為「負型抗蝕劑層」)於曝光及顯影處理後，曝光部被用作樹脂遮罩。正型抗蝕劑具有若曝光則對顯影液之溶解性增大之特性，含有正型抗蝕劑之層(以下，亦稱為「正型抗蝕劑層」)於曝光及顯影處理後曝光部分被去除，未曝光部被用作樹脂遮罩。藉由使用具有此種特性之樹脂遮罩，可形成金屬配線、金屬支柱或焊料凸塊等電路基板之微細之連接部分。但是，樹脂遮罩之特性會因該等連接部分形成時所使用之鍍覆處理或加熱處理等而發生變化，於下一步驟之洗淨步驟中不易去除樹脂遮罩。尤其是負型抗蝕劑由於具有藉由與光或電子束之反應而硬化之特性，故使用負型抗蝕劑所形成之樹脂遮罩會因連接部形成時所使用之鍍覆處理或加熱處理等而必要以上地進行硬化，於洗淨步驟時無法完全去除，或由於去除所花費之時間非常長而導致對基板或金屬表面造成損傷。由於如上所述，經鍍覆處理及/或加熱處理之樹脂遮罩不易剝離，故對洗淨劑組合物要求較高之樹脂遮罩去除性。
另一方面，於各種領域中，電子化正在發展，印刷基板等之生產量正在增加。進而，為了利用之機器或裝置之小型化、處理速度之高速化、消耗電力之降低，而有配線微細化、多層化、剝離、洗淨步驟增加、洗淨劑組合物之使用量亦增加之傾向。由於伴隨著該洗淨劑組合物之使用量之增加，洗淨劑組合物或沖洗水等廢液之排水處理負荷或因廢液流入所造成之湖沼之富營養化亦增大，故強烈要求排水處理負荷較小，不含有成為湖沼之富營養化之原因之氮及磷，且可效率良好地去除樹脂遮罩之洗淨劑組合物。但是，於上述專利文獻所記載之方法中，難以兼具較高之樹脂遮罩去除性與較低之排水處理負荷。
因此，本發明提供一種樹脂遮罩去除性優異且排水處理負荷較小之樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物、使用該洗淨劑組合物之樹脂遮罩之去除方法及基板之製造方法。
[解決問題之技術手段]
本發明於一態樣中係關於一種樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物，其含有無機鹼(成分A)、下述通式(I)所表示之界面活性劑(成分B)及水(成分C)，且成分B之根據戴維斯法所得之HLB(Hydrophilic-Lipophilic Balance，親水親油平衡值)為4.9以上且7.9以下。
R1 -O-(EO)n (PO)m -H (I)
其中，式(I)中，R1 表示選自碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烷基及碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烯基之至少1種，EO表示伸乙氧基，n係EO之平均加成莫耳數且為5以上且12以下之數，PO表示伸丙氧基，m係PO之平均加成莫耳數且為0以上且4以下之數。
本發明於其他態樣中係關於一種樹脂遮罩之去除方法，其包括利用本發明之洗淨劑組合物將附著有樹脂遮罩之被洗淨物洗淨之步驟。
本發明於其他態樣中係關於一種電子零件之製造方法，其包括利用本發明之洗淨劑組合物將附著有樹脂遮罩之被洗淨物洗淨之步驟。
本發明於其他態樣中係關於一種本發明之洗淨劑組合物之用途，其用於製造電子零件。
本發明於其他態樣中係關於一種套組，其用於本發明之去除方法及本發明之電子零件之製造方法之任一者；且構成本發明之洗淨劑組合物之成分A～C之中，該套組以不相互混合之狀態包含含有成分A之第1液與含有成分B之第2液，且第1液及第2液之至少一者進而含有成分C。
[發明之效果]
根據本發明，於一態樣中可提供一種樹脂遮罩去除性優異且排水處理負荷較小之樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物。
本發明係基於以下見解：藉由使用含有無機鹼(成分A)、特定之界面活性劑(成分B)及水(成分C)之樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物，從而即便排水處理負荷較低，亦能夠效率良好地去除樹脂遮罩、尤其是經鍍覆處理及/或加熱處理之樹脂遮罩。本發明進而係基於以下見解：藉由使洗淨劑組合物中不含有含氮化合物及含磷化合物，能夠抑制湖沼等之富營養化。
即，本發明於一態樣中係關於一種樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物(以下，亦稱為「本發明之洗淨劑組合物」)，其含有無機鹼(成分A)、上述通式(I)所表示之界面活性劑(成分B)及水(成分C)，且成分B之根據戴維斯法所得之HLB為4.9以上且7.9以下。
根據本發明，可提供一種樹脂遮罩去除性優異且排水處理負荷較小之洗淨劑組合物。因此，本發明之洗淨劑組合物即便排水處理負荷較低，亦能夠效率良好地去除樹脂遮罩、尤其是經鍍覆處理及/或加熱處理之樹脂遮罩。並且，藉由使用本發明之洗淨劑組合物，能夠以較高之產率獲得高品質電子零件。進而，藉由使用本發明之洗淨劑組合物，能夠效率良好地製造具有微細配線圖案之電子零件。
雖然本發明之洗淨劑組合物之效果之作用機制之詳情有不明確之部分，但作如下推斷。
一般，樹脂遮罩之剝離認為係起因於由洗淨劑組合物之成分浸透至樹脂遮罩、樹脂遮罩膨潤而產生之界面壓力。於本發明之洗淨劑組合物中，藉由使成分A(無機鹼)與成分C(水)浸透至樹脂遮罩，從而促進調配至樹脂遮罩之鹼可溶性樹脂之解離，進而藉由產生電荷排斥而促進樹脂遮罩之剝離。此時，推斷藉由具有特定之構造且HLB為特定之範圍內之界面活性劑(成分B)作用於基板表面與樹脂遮罩之間，基板-樹脂間之密接力降低，進一步促進樹脂遮罩之剝離，樹脂遮罩去除性明顯提高。
又，一般，已知非離子界面活性劑相比陰離子界面活性劑等具有電荷之界面活性劑，臨界微胞濃度(CMC，Critical micelle concentration)較低。由於本發明中之成分B係臨界微胞濃度(CMC)較低之非離子界面活性劑，故推斷即便為較少添加量亦有效地作用，促進成分A(無機鹼)及成分C(水)向樹脂遮罩之浸透，藉此能夠降低洗淨劑組合物中之有機物含量，能夠抑制排水處理負荷之增大。據此，認為能夠效率良好地且以較高之潔淨度於基板上形成微細電路(配線圖案)。
但是，本發明亦可不限定於該機制地解釋。
於本發明中，所謂樹脂遮罩係指保護物質表面免受蝕刻、鍍覆、加熱等處理影響之遮罩，即發揮作為保護膜之功能之遮罩。作為樹脂遮罩，於一個或複數個實施形態中，可列舉曝光或顯影步驟後之抗蝕劑層、實施了曝光及顯影之至少一種處理(以下，亦稱為「經曝光及/或顯影處理」)之抗蝕劑層、或經硬化之抗蝕劑層。作為形成樹脂遮罩之樹脂材料，於一個或複數個實施形態中，可列舉膜狀之感光性樹脂、或抗蝕劑膜。抗蝕劑膜可使用通用者。
[成分A：無機鹼]
本發明之洗淨劑組合物含有無機鹼(成分A)。成分A可使用1種或並用2種以上。
作為成分A，例如可列舉選自氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰、氫氧化鈣、碳酸鈉、碳酸鉀、矽酸鈉、及矽酸鉀之1種或2種以上之組合，就提高樹脂遮罩去除性之觀點而言，較佳為選自氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、及碳酸鉀之1種或2種以上之組合，更佳為氫氧化鈉及氫氧化鉀之至少一者。
本發明之洗淨劑組合物之使用時之成分A之含量就提高樹脂遮罩去除性之觀點而言，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上，並且，就提高樹脂遮罩去除性之觀點而言，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下，進而較佳為7.5質量%以下。更具體而言，本發明之洗淨劑組合物之使用時之成分A之含量較佳為0.1質量%以上且15質量%以下，更佳為0.3質量%以上且10質量%以下，進而較佳為0.5質量%以上且7.5質量%以下。當成分A含有2種以上之無機鹼之情形時，成分A之含量係指其等之合計含量。
於本發明中，所謂「洗淨劑組合物之使用時之各成分之含量」係指洗淨時，即，開始用於洗淨劑組合物之洗淨之時間點上之各成分之含量。
[成分B：界面活性劑]
本發明之洗淨劑組合物所含有之界面活性劑(成分B)係下述通式(I)所表示之界面活性劑，且根據戴維斯法所得之HLB為4.9以上且7.9以下。成分B可使用1種或併用2種以上。
R1 -O-(EO)n (PO)m -H (I)
其中，式(1)中，R1 表示選自碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烷基及碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烯基之至少1種，EO表示伸乙氧基，n係EO之平均加成莫耳數且為5以上且12以下之數，PO表示伸丙氧基，m係PO之平均加成莫耳數且為0以上且4以下之數。
式(I)中，R1 係選自碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烷基及碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烯基之至少1種，就提高樹脂遮罩剝離性及縮短剝離時間之觀點而言，較佳為碳數8以上且14以下之直鏈烷基及碳數8以上且14以下之直鏈烯基。就相同觀點而言，R1 之碳數為8以上，較佳為9以上，更佳為10以上，並且為14以下，較佳為12以下，更佳為11以下。即，R1 之碳數為8以上且14以下，較佳為9以上且12以下，更佳為10以上且11以下，進而較佳為10。作為R1 之具體例，可列舉選自辛基、2-乙基己基、癸基、異癸基、2-丙基庚基、十二烷基、十三烷基、及十四烷基之至少1種。
式(I)中，(EO)n (PO)m 可由伸乙氧基單獨構成，亦可包含伸乙氧基與伸丙氧基。當(EO)n (PO)m 包含伸乙氧基與伸丙氧基之情形時，PO與EO之加成形態為無規排列或嵌段排列之任一種均可，且EO與PO之加成順序不限。
式(I)中，就提高樹脂遮罩剝離性及縮短剝離時間之觀點而言，n為5以上，較佳為6，更佳為7以上，並且為12以下，較佳為11以下，更佳為10以下，進而較佳為9以下。即，n為5以上且12以下之數，較佳為5以上且11以下，更佳為6以上且10以下，進而較佳為7以上且9以下。
式(I)中，就縮短剝離時間之觀點而言，m為0以上，並且為4以下，較佳為3以下，更佳為2以下。即，m為0以上且4以下之數，較佳為0以上且3以下，更佳為0以上且2以下。
作為成分B之具體例，可列舉聚乙二醇(9)月桂醚、聚乙二醇(8)2-乙基己醚、聚乙二醇(6)2-乙基己醚、聚乙二醇(7)癸醚、聚乙二醇(8.5)異癸醚、聚乙二醇(10)十三烷基醚、聚乙二醇(9)癸醚、五伸乙基二醇單辛醚、聚乙二醇(12)烷基(二級十二烷基及二級十四烷基混合)醚等。()內之數值表示平均加成莫耳數。
成分B係根據戴維斯法所得之HLB為4.9以上且7.9以下者。所謂根據戴維斯法所得之HLB係指使用藉由Davis, J.T.; Proc. Intern. Congr. Surface Activity, 2nd, London, 1,426 (1957)所記載之官能基而決定之基數，以「7＋親水基之基數之總和－親油基之基數之總和」定義HLB值所得之值，就提高樹脂遮罩剝離性及縮短剝離時間之觀點而言，HLB為4.9以上，較佳為5.5以上，更佳為6以上，進而較佳為6.15以上，並且為7.9以下，較佳為6.9以下，更佳為6.7以下，進而較佳為6.5以下。更具體而言，HLB為4.9以上且7.9以下，較佳為5.5以上且6.9以下，更佳為6以上且6.7以下，進而較佳為6.15以上且6.5以下。
成分B之臨界微胞濃度(CMC)於一個或複數個實施形態中，就提高樹脂遮罩剝離性及縮短剝離時間之觀點而言，較佳為0.00001質量%以上，更佳為0.00005質量%以上，進而較佳為0.0001質量%以上，並且，就相同觀點而言，較佳為0.1質量%以下，更佳為0.05質量%以下，進而較佳為0.01質量%以下。更具體而言，成分B之臨界微胞濃度(CMC)較佳為0.00001質量%以上且0.1質量%以下，更佳為0.00005質量%以上且0.05質量%以下，進而較佳為0.0001質量%以上且0.01質量%以下。
本發明之洗淨劑組合物之使用時之成分B之含量就提高樹脂遮罩剝離性及縮短剝離時間之觀點而言，較佳為0.0001質量%以上，更佳為0.001質量%以上，進而較佳為0.01質量%以上，進而更佳為0.1質量%以上，並且，就相同觀點而言，較佳為10質量%以下，更佳為3質量%以下，進而較佳為2質量%以下，進而更佳為1.2質量%以下。更具體而言，本發明之洗淨劑組合物之使用時之成分B之含量較佳為0.0001質量%以上且10質量%以下，更佳為0.001質量%以上且10質量%以下，進而較佳為0.01質量%以上且10質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且10質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且3質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且2質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且1.2質量%以下。當成分B含有2種以上之界面活性劑之情形時，成分B之含量為其等之合計含量。
本發明之洗淨劑組合物中之成分A相對於成分B之質量比(A/B)就提高樹脂遮罩剝離性及縮短剝離時間之觀點而言，較佳為0.3以上，更佳為0.4以上，進而較佳為0.5以上，並且，就相同觀點而言，較佳為50000以下，更佳為1000以下，進而較佳為100以下，進而更佳為80以下。更具體而言，質量比(A/B)較佳為0.3以上且50000以下，更佳為0.4以上且1000以下，進而較佳為0.5以上且100以下，進而更佳為0.5以上且80以下。
[成分C：水]
本發明之洗淨劑組合物含有水(成分C)。作為成分C(水)，可使用離子交換水、RO(reverse osmosis，逆滲透)水、蒸餾水、純水、超純水。水之含量根據本發明之洗淨劑組合物之使用態樣適當設定即可。
本發明之洗淨劑組合物之使用時之成分C之含量就提高樹脂遮罩剝離性及縮短剝離時間之觀點而言，較佳為84質量%以上，更佳為85質量%以上，進而較佳為90質量%以上，進而更佳為95質量%以上，並且，就相同觀點而言，較佳為99.5質量%以下，更佳為99.4質量%以下。更具體而言，本發明之洗淨劑組合物之使用時之成分C之含量較佳為84質量%以上且99.5質量%以下，更佳為85質量%以上且99.5質量%以下，進而較佳為90質量%以上且99.4質量%以下，進而更佳為95質量%以上且99.4質量%以下。
[任意成分]
本發明之洗淨劑組合物除了上述成分A～C以外，可根據所需進而含有任意成分。作為任意成分，可列舉可用於通常之洗淨劑之成分，例如可列舉成分B以外之界面活性劑、螯合劑、增黏劑、分散劑、防銹劑、鹼性物質、有機溶劑、高分子化合物、助溶劑、抗氧化劑、防腐劑、消泡劑、抗菌劑等。本發明之洗淨劑組合物之使用時之任意成分之含量較佳為0質量%以上且2.0質量%以下，更佳為0質量%以上且1.5質量%以下，進而較佳為0質量%以上且1.3質量%以下，進而更佳為0質量%以上且1.0質量%以下。
本發明之洗淨劑組合物之使用時之源自成分B及任意成分之有機物之總含量就降低排水處理負荷之觀點而言，較佳為10質量%以下，更佳為3質量%以下，進而較佳為2質量%以下，進而更佳為1質量%以下，進而更佳為0.5質量%以下，並且，就提高樹脂遮罩剝離性及縮短剝離時間之觀點而言，較佳為0.0001質量%以上，更佳為0.01質量%以上，進而更佳為0.1質量%以上。更具體而言，本發明之洗淨劑組合物之使用時之源自成分B及任意成分之有機物之總含量較佳為0.0001質量%以上且10質量%以下，更佳為0.01質量%以上且3質量%以下，進而較佳為0.01質量%以上且2質量%以下，進而更佳為0.01質量%以上且1質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且0.5質量%以下。
就降低排水處理負荷、抑制排水區域之富營養化之觀點而言，本發明之洗淨劑組合物較佳為實質上不含有含氮化合物及含磷化合物。於本發明中，所謂「實質上不含有含氮化合物及含磷化合物」係指本發明之洗淨劑組合物中之含氮化合物及含磷化合物之合計含量未達0.1質量%。就降低排水處理負荷、抑制排水區域之富營養化之觀點而言，本發明之洗淨劑組合物中之含氮化合物及含磷化合物之合計含量較佳為0.05質量%以下，更佳為0.01質量%以下，進而較佳為0質量%。作為含氮化合物，可列舉洗淨劑組合物先前廣泛使用之含氮化合物，例如可列舉選自胺及其鹽、氨、以及銨鹽之至少1種或2種以上之組合。作為上述胺，例如可列舉單乙醇胺、二乙醇胺等胺基醇。作為上述銨鹽，例如可列舉氫氧化四甲基銨(TMAH，Tetramethyl Ammonium Hydroxide)等四級銨鹽。作為含磷化合物，可列舉洗淨劑組合物先前廣泛使用之含磷化合物，例如可列舉選自磷酸及其鹽、焦磷酸、多磷酸、偏磷酸等縮合磷酸及其鹽等無機磷酸、以及有機磷酸、磷酸酯之至少1種或2種以上之組合。
本發明之洗淨劑組合物於一實施形態中，可進一步含有還原劑，於其他實施形態中，亦可實質上不含有還原劑。於本發明中，所謂｢實質上不含有還原劑｣係指本發明之洗淨劑組合物之使用時之還原劑之含量未達0.01質量%。
[洗淨劑組合物之製造方法]
本發明之洗淨劑組合物可藉由利用公知之方法調配上述成分A～C及視需要之上述任意成分而製作。例如，本發明之洗淨劑組合物可設為至少調配上述成分A～C而成者。因此，本發明係關於一種洗淨劑組合物之製造方法，其包括至少調配上述成分A～C之步驟。於本發明中，所謂「調配」包括將成分A～C及視需要之其他成分同時或以任意之順序混合。於本發明之洗淨劑組合物之製造方法中，各成分之較佳調配量可設為與上述之本發明之洗淨劑組合物之各成分之較佳含量相同。
於不發生分離或析出等而損害保管穩定性之範圍內，本發明之洗淨劑組合物亦可製備成減少了成分C之水之量之濃縮物。洗淨劑組合物之濃縮物就運輸及儲藏之觀點而言，較佳為設為稀釋倍率3倍以上之濃縮物，就保管穩定性之觀點而言，較佳為設為稀釋倍率10倍以下之濃縮物。洗淨劑組合物之濃縮物可於使用時以成分A～C成為上述含量(即，洗淨時之含量)之方式用水稀釋使用。進而，洗淨劑組合物之濃縮物亦可於使用時分別添加各成分使用。於本發明中，所謂濃縮液之洗淨劑組合物之「使用時」或「洗淨時」係指洗淨劑組合物之濃縮物被稀釋之狀態。
當本發明之洗淨劑組合物為濃縮物之情形時，洗淨劑組合物之濃縮物中之成分A之含量就提高樹脂遮罩剝離性之觀點而言，較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，進而較佳為5質量%以上，進而更佳為10質量%以上，並且，就抑制金屬腐蝕及保存穩定性之觀點而言，較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下，進而較佳為20質量%以下，進而更佳為15質量%以下。更具體而言，本發明之洗淨劑組合物之濃縮物中之成分A之含量較佳為1質量%以上且40質量%以下，更佳為2質量%以上且30質量%以下，進而較佳為5質量%以上且20質量%以下，進而更佳為10質量%以上且15質量%以下。
當本發明之洗淨劑組合物為濃縮物之情形時，洗淨劑組合物之濃縮物中之成分B之含量就提高樹脂遮罩剝離性之觀點而言，較佳為0.0003質量%以上，更佳為0.01質量%以上，進而較佳為0.1質量%以上，進而更佳為0.5質量%以上，並且，就保存穩定性及降低排水處理負荷之觀點而言，較佳為30質量%以下，更佳為10質量%以下，進而較佳為5質量%以下，進而更佳為2質量%以下。更具體而言，本發明之洗淨劑組合物之濃縮物中之成分B之含量較佳為0.0003質量%以上且30質量%以下，更佳為0.01質量%以上且10質量%以下，進而較佳為0.1質量%以上且5質量%以下，進而更佳為0.5質量%以上且2質量%以下。
當本發明之洗淨劑組合物為濃縮物之情形時，洗淨劑組合物之濃縮物中之成分C之含量就提高樹脂遮罩剝離性、縮短剝離時間、及使洗淨劑組合物穩定化之觀點而言，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上，並且，就相同觀點而言，較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，進而較佳為85質量%以下。更具體而言，本發明之洗淨劑組合物之濃縮物中之成分C之含量較佳為50質量%以上且95質量%以下，更佳為60質量%以上且90質量%以下，進而較佳為70質量%以上且85質量%以下。
[被洗淨物]
於一個或複數個實施形態中，本發明之洗淨劑組合物可用於附著有樹脂遮罩之被洗淨物之洗淨。作為被洗淨物，例如可列舉電子零件及其製造中間物。作為電子零件，例如可列舉選自印刷基板、晶圓、銅板及鋁板等金屬板之至少1種零件。上述製造中間物係電子零件之製造步驟中之中間製造物，包括樹脂遮罩處理後之中間製造物。作為附著有樹脂遮罩之被洗淨物之具體例，例如可列舉藉由經由使用樹脂遮罩進行焊接或鍍覆處理(鍍銅、鍍鋁、鍍鎳等)等處理之步驟，從而於基板表面形成配線或連接端子等之電子零件等。
於一個或複數個實施形態中，就洗淨效果之觀點而言，本發明之洗淨劑組合物可良好地用於樹脂遮罩、或經鍍覆處理及/或加熱處理之附著有樹脂遮罩之被洗淨物之洗淨。作為樹脂遮罩，例如可為負型樹脂遮罩，亦可為正型樹脂遮罩，就容易發揮本發明之效果之觀點而言，較佳為負型樹脂遮罩。作為負型樹脂遮罩，例如可列舉經曝光及/或顯影處理之負型乾膜抗蝕劑。於本發明中，所謂負型樹脂遮罩係指使用負型抗蝕劑所形成者，例如可列舉經曝光及/或顯影處理之負型抗蝕劑層。於本發明中，所謂正型樹脂遮罩係指使用正型抗蝕劑所形成者，例如可列舉經曝光及/或顯影處理之正型抗蝕劑層。
[樹脂遮罩去除方法]
本發明於一態樣中係關於一種樹脂遮罩之去除方法(以下，亦稱為「本發明之去除方法」)，其包括使附著有樹脂遮罩之被洗淨物與本發明之洗淨劑組合物接觸之步驟。本發明之去除方法具有利用本發明之洗淨劑組合物將附著有樹脂遮罩之被洗淨物洗淨之步驟。作為被洗淨物，可列舉上述之被洗淨物。作為使被洗淨物與本發明之洗淨劑組合物接觸之方法、或利用本發明之洗淨劑組合物將被洗淨物洗淨之方法，例如可列舉以下方法：藉由浸漬於放入有洗淨劑組合物之洗淨浴槽內而加以接觸之方法、或將洗淨劑組合物以噴霧狀射出而加以接觸之方法(噴淋方式)、浸漬中進行超音波照射之超音波洗淨方法等。本發明之洗淨劑組合物可不稀釋而直接用於洗淨。本發明之去除方法較佳為包括使被洗淨物接觸於洗淨劑組合物後，用水沖洗並加以乾燥之步驟。若為本發明之去除方法，則能夠效率良好地去除樹脂遮罩、尤其是經鍍覆處理及/或加熱處理之樹脂遮罩。就容易發揮本發明之洗淨劑組合物之洗淨力之觀點而言，本發明之去除方法較佳為於本發明之洗淨劑組合物與被洗淨物接觸時照射超音波之方法，更佳為該超音波為相對高頻率。就相同觀點而言，上述超音波之照射條件例如較佳為26～72 kHz、80～1500 W，更佳為36～72 kHz、80～1500 W。
[電子零件之製造方法]
本發明之電子零件之製造方法於一態樣中，包括利用本發明之洗淨劑組合物將附著有樹脂遮罩之被洗淨物洗淨之步驟。作為被洗淨物，可列舉上述之被洗淨物。本發明之電子零件之製造方法藉由使用本發明之洗淨劑組合物進行洗淨，可抑制金屬之腐蝕，並且有效地去除附著於電子零件之樹脂遮罩，故能夠製造可靠性較高之電子零件。進而，藉由進行本發明之去除方法，從而容易去除附著於電子零件之樹脂遮罩，因此可縮短洗淨時間，可提高電子零件之製造效率。
[套組]
本發明係關於一種套組(以下，亦稱為「本發明之套組」)，其用於本發明之去除方法及本發明之電子零件之製造方法之任一者。
作為本發明之套組之一實施形態，例如可列舉以不相互混合之狀態包含含有成分A之第1液與含有成分B之第2液，且第1液及第2液之至少一者進而含有成分C的套組(2液型洗淨劑組合物)。第1液及第2液可於使用時混合，並根據需要稀釋。第1液及第2液分別亦可根據需要含有上述之任意成分。根據本發明之套組，能夠獲得樹脂遮罩去除性優異，且排水處理負荷較小之洗淨劑組合物。
就獲取性及作業性之觀點而言，作為本發明之套組，較佳為列舉如下套組：具有含有30質量%以上且50質量%以下之成分A與作為剩餘部分之成分C之第1液、以及僅含有成分B之第2液；具有含有30質量%以上且50質量%以下之成分A與作為剩餘部分之成分C之第1液、以及含有1質量%以上且99質量%以下之成分B與作為剩餘部分之成分C之第2液；或具有含有30質量%以上且50質量%以下之成分A與作為剩餘部分之成分C之第1液、以及含有1質量%以上且99質量%以下之成分B與作為剩餘部分之任意成分及成分C之第2液。該等套組可進一步具有包含成分C之第3液，更佳為使用第3液將上述第1液與上述第2液之混合物稀釋至任意濃度。
本發明進而係關於以下之洗淨劑組合物、去除方法、及製造方法。
＜1＞一種樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物，其含有無機鹼(成分A)、下述通式(I)所表示之界面活性劑(成分B)及水(成分C)，且
成分B之根據戴維斯法所得之HLB為4.9以上且7.9以下。
R1 -O-(EO)n (PO)m -H (I)
其中，式(I)中，R1 表示選自碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烷基及碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烯基之至少1種，EO表示伸乙氧基，n係EO之平均加成莫耳數且為5以上且12以下之數，PO表示伸丙氧基，m係PO之平均加成莫耳數且為0以上且4以下之數。
＜2＞如＜1＞所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，R1 係選自碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烷基及碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烯基之至少1種，較佳為碳數8以上且14以下之直鏈烷基及碳數8以上且14以下之直鏈烯基。
＜3＞如＜1＞或＜2＞所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，R1 之碳數為8以上，較佳為9以上，更佳為10以上。
＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，R1 之碳數為14以下，較佳為12以下，更佳為11以下。
＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，R1 之碳數為8以上且14以下，較佳為9以上且12以下，更佳為10以上且11以下，進而較佳為10。
＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中之R1 係選自辛基、2-乙基己基、癸基、異癸基、2-丙基庚基、十二烷基、十三烷基、及十四烷基之至少1種。
＜7＞如＜1＞至＜6＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，EO與PO之加成形態為無規排列或嵌段排列之任一種均可，且EO與PO之加成順序不限。
＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，n為5以上，較佳為6以上，更佳為7以上。
＜9＞如＜1＞至＜8＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，n為12以下，較佳為11以下，更佳為10以下，進而較佳為9以下。
＜10＞如＜1＞至＜9＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，n為5以上且12以下之數，較佳為5以上且11以下，更佳為6以上且10以下，進而較佳為7以上且9以下。
＜11＞如＜1＞至＜10＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中式(I)中，m為0以上且4以下之數，較佳為0以上且3以下，更佳為0以上且2以下。
＜12＞如＜1＞至＜11＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分B之HLB為4.9以上，較佳為5.5以上，更佳為6以上，進而較佳為6.15以上。
＜13＞如＜1＞至＜12＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分B之HLB為7.9以下，較佳為6.9以下，更佳為6.7以下，進而較佳為6.5以下。
＜14＞如＜1＞至＜13＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分B之HLB為4.9以上且7.9以下，較佳為5.5以上且6.9以下，更佳為6以上且6.7以下，進而較佳為6.15以上且6.5以下。
＜15＞如＜1＞至＜14＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分B之臨界微胞濃度(CMC)較佳為0.00001質量%以上，更佳為0.00005質量%以上，進而較佳為0.0001質量%以上。
＜16＞如＜1＞至＜15＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分B之臨界微胞濃度(CMC)較佳為0.1質量%以下，更佳為0.05質量%以下，進而較佳為0.01質量%以下。
＜17＞如＜1＞至＜16＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分B之臨界微胞濃度(CMC)較佳為0.00001質量%以上且0.1質量%以下，更佳為0.00005質量%以上且0.05質量%以下，進而較佳為0.0001質量%以上且0.01質量%以下。
＜18＞如＜1＞至＜17＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分A之含量較佳為0.1質量%以上，更佳為0.3質量%以上，進而較佳為0.5質量%以上。
＜19＞如＜1＞至＜18＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分A之含量較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下，進而較佳為7.5質量%以下。
＜20＞如＜1＞至＜19＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分A之含量較佳為0.1質量%以上且15質量%以下，更佳為0.3質量%以上且10質量%以下，進而較佳為0.5質量%以上且7.5質量%以下。
＜21＞如＜1＞至＜20＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分B之含量較佳為0.0001質量%以上，更佳為0.001質量%以上，進而較佳為0.01質量%以上，進而更佳為0.1質量%以上。
＜22＞如＜1＞至＜21＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分B之含量較佳為10質量%以下，更佳為3質量%以下，進而較佳為2質量%以下，進而更佳為1.2質量%以下。
＜23＞如＜1＞至＜22＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分B之含量較佳為0.0001質量%以上且10質量%以下，更佳為0.001質量%以上且10質量%以下，進而較佳為0.01質量%以上且10質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且10質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且3質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且2質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且1.2質量%以下。
＜24＞如＜1＞至＜23＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分A之含量為0.1質量%以上且15質量%以下，且
洗淨劑組合物之使用時之成分B之含量為0.0001質量%以上且10質量%以下。
＜25＞如＜1＞至＜24＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分A相對於成分B之質量比(A/B)較佳為0.3以上，更佳為0.4以上，進而較佳為0.5以上。
＜26＞如＜1＞至＜25＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分A相對於成分B之質量比(A/B)較佳為50000以下，更佳為1000以下，進而較佳為100以下，進而更佳為80以下。
＜27＞如＜1＞至＜26＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中成分A相對於成分B之質量比(A/B)較佳為0.3以上且50000以下，更佳為0.4以上且1000以下，進而較佳為0.5以上且100以下，進而較佳為0.5以上且80以下。
＜28＞如＜1＞至＜27＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分C之含量較佳為84質量%以上，更佳為85質量%以上，進而較佳為90質量%以上，進而更佳為95質量%以上。
＜29＞如＜1＞至＜28＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分C之含量較佳為99.5質量%以下，更佳為99.4質量%以下。
＜30＞如＜1＞至＜29＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分C之含量較佳為84質量%以上且99.5質量%以下，更佳為85質量%以上且99.5質量%以下，進而較佳為90質量%以上且99.4質量%以下，進而更佳為95質量%以上且99.4質量%以下。
＜31＞如＜1＞至＜30＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之有機物之總含量較佳為10質量%以下，更佳為3質量%以下，進而較佳為2質量%以下，進而更佳為1質量%以下，進而更佳為0.5質量%以下。
＜32＞如＜1＞至＜31＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之有機物之總含量較佳為0.0001質量%以上，更佳為0.01質量%以上，進而較佳為0.1質量%以上。
＜33＞如＜1＞至＜32＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之有機物之總含量較佳為0.0001質量%以上且10質量%以下，更佳為0.01質量%以上且3質量%以下，進而較佳為0.01質量%以上且2質量%以下，進而更佳為0.01質量%以上且1質量%以下，進而更佳為0.1質量%以上且0.5質量%以下。
＜34＞如＜1＞至＜33＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其實質上不含有含氮化合物及含磷化合物。
＜35＞如＜1＞至＜34＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物中之含氮化合物及含磷化合物之合計含量較佳為0.05質量%以下，更佳為0.01質量%以下，進而較佳為0質量%。
＜36＞如＜1＞至＜35＞中任一項所記載之洗淨劑組合物，其中樹脂遮罩係實施了曝光及顯影之至少一種處理之負型乾膜抗蝕劑。
＜37＞一種樹脂遮罩之去除方法，其包括利用如＜1＞至＜36＞中任一項所記載之洗淨劑組合物將附著有樹脂遮罩之被洗淨物洗淨之步驟。
＜38＞如＜37＞所記載之去除方法，其中被洗淨物係電子零件之製造中間物。
＜39＞一種電子零件之製造方法，其包括利用如＜1＞至＜36＞中任一項所記載之洗淨劑組合物將附著有樹脂遮罩之被洗淨物洗淨之步驟。
＜40＞一種如＜1＞至＜36＞中任一項所記載之洗淨劑組合物之用途，其用於製造電子零件。
＜41＞一種套組，其用於如＜37＞或＜38＞所記載之去除方法及如＜39＞所記載之電子零件之製造方法之任一者，且構成如＜1＞至＜36＞中任一項所記載之洗淨劑組合物之成分A～C之中，該套組以不相互混合之狀態包含含有成分A之第1液與含有成分B之第2液，且第1液及第2液之至少一者進而含有成分C。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體地說明，但本發明並不受該等實施例任何限定。
1.實施例1～19及比較例1～14之洗淨劑組合物之製備
藉由於100 mL玻璃燒杯中以有效成分換算計調配氫氧化鈉(成分A)4.00 g、聚乙二醇(9)月桂醚(成分B)1.00 g、及水(成分C)95.00 g，將其攪拌而使其均勻混合，從而製備實施例1之洗淨劑組合物。並且，藉由與實施例1相同之方法，當含有成分A～C以外之成分之情形時亦將其等同時調配，並以成為表1所示之有效量之組成比製備實施例2～19及比較例1～14之洗淨劑組合物。各洗淨劑組合物之各成分之含量(質量%、有效量)如表1所示。
作為實施例1～19及比較例1～14之洗淨劑組合物之成分，使用下述之成分。
氫氧化鈉(成分A)[關東化學股份有限公司製造，鹿特級，固形物成分48質量%]
氫氧化鉀(成分A)[關東化學股份有限公司製造，鹿特級，固形物成分48質量%]
氫氧化四甲基銨(非成分A)[昭和電工股份有限公司製造，TMAH(25%)]
B1：聚乙二醇(9)月桂醚(成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，BLAUNON EL-1509P]
B3：聚乙二醇(6)2-乙基己醚(成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，BLAUNON EH-6]
B4：聚乙二醇(7)癸醚(成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，FINESURF D-1370]
B5：聚乙二醇(8.5)異癸醚(成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，FINESURF D-85]
B6：聚乙二醇(10)十三烷基醚(成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，FINESURF TD-100]
B8：聚乙二醇(9)癸基(Guerbet,格爾伯特)醚(成分B)[巴斯夫公司製造，Lutensol XL90]
B9：五伸乙基二醇單辛醚(成分B)[西格瑪奧德里奇公司製造]
B10：聚乙二醇(12)烷基(二級十二烷基及二級十四烷基混合)醚(成分B)[股份有限公司日本觸媒製造，SOFTANOL 120]
B11：三乙二醇單丁醚(非成分B)[日本乳化劑股份有限公司製造，Butyl Tri Glycol(BTG)]
B12：聚乙二醇(3)月桂醚(非成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，BLAUNON EL-1503P]
B13：聚乙二醇(5)月桂醚(非成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，BLAUNON EL-1505]
B14：聚乙二醇(40)月桂醚(非成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，BLAUNON EL-1540P]
B15：聚乙二醇(7)油醚(非成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，BLAUNON EN-1507]
B16：聚乙二醇(4)2-乙基己醚(非成分B)[青木油脂工業股份有限公司製造，BLAUNON EH-4]
苯并三唑[東京化成工業股份有限公司製造，1,2,3-苯并三唑]
2-乙基己酸[東京化成工業股份有限公司製造]
羥胺[和光純藥工業股份有限公司製造，50%羥胺溶液]
水(成分C)[利用奧加諾股份有限公司製造之純水裝置G-10DSTSET所製造之1 μS/cm以下之純水]
再者，化合物名中之()內之數值表示平均加成莫耳數。
合成例1(界面活性劑B2(成分B))
將六乙二醇單2-乙基己醚(1莫耳，「BLAUNON EH-6」青木油脂工業股份有限公司製造)與觸媒量之氫氧化鉀(Nacalai Tesque股份有限公司製造)放入至高壓釜，進行氮氣置換後，在減壓下進行脫水，使系統內之水分成為0.2%以下，於160℃、0.3 MPa以下加成環氧乙烷(2莫耳)並熟化，獲得EO加成體(界面活性劑B2)。所得之界面活性劑B2若用式(I)表示，則R1 ：2-乙基己基、n：8、m：0。
合成例2(界面活性劑B7(成分B))
將月桂醇(0.7莫耳，「Kalcol 2098」花王股份有限公司製造)、肉豆蔻醇(0.3莫耳，「Kalcol 4098」花王股份有限公司製造)、及觸媒量之氫氧化鉀(Nacalai Tesque股份有限公司製造)放入至高壓釜，進行氮氣置換後，在減壓下進行脫水，使系統內之水分成為0.2%以下，於160℃、0.3 MPa以下加成環氧乙烷(5莫耳)並熟化，獲得EO加成體。繼而於125℃、0.3 MPa以下加成環氧丙烷(1.5莫耳)並熟化，獲得EO-PO加成體。進而於160℃、0.3 MPa以下加成環氧乙烷(5莫耳)並熟化，獲得EO-PO-EO加成體(界面活性劑B7)。所得之界面活性劑B7若用式(I)表示，則R1 ：十二烷基或十四烷基、n：10、m：1.5。
合成例3(界面活性劑B17(非成分B))
將聚乙二醇(9)烷基(二級十二烷基及二級十四烷基混合)醚(1莫耳，「SOFTANOL 90」日本觸媒股份有限公司製造)與觸媒量之氫氧化鉀(Nacalai Tesque股份有限公司製造)放入至高壓釜，進行氮氣置換後，在減壓下進行脫水，使系統內之水分成為0.2%以下，於125℃、0.3 MPa以下加成環氧丙烷(5莫耳)並熟化，獲得EO-PO加成體(界面活性劑B17)。所得之界面活性劑B17若用式(I)表示，則R1 ：十二烷基或十四烷基、n：9、m：5。
合成例4(界面活性劑B18(非成分B))
將辛醇(1莫耳，「Kalcol 0898」花王股份有限公司製造)與觸媒量之氫氧化鉀(Nacalai Tesque股份有限公司製造)放入至高壓釜，進行氮氣置換後，在減壓下進行脫水，使系統內之水分成為0.2%以下，於125℃、0.3 MPa以下加成環氧丙烷(3莫耳)並熟化，獲得PO加成體(界面活性劑B18)。所得之界面活性劑B18若用式(I)表示，則R1 ：辛基、n：0、m：3。
合成例5(界面活性劑B19(非成分B))
將月桂醇(0.7莫耳，「Kalcol 2098」花王股份有限公司製造)、肉豆蔻醇(0.3莫耳，「Kalcol 4098」花王股份有限公司製造)、及觸媒量之氫氧化鉀(Nacalai Tesque股份有限公司製造)放入至高壓釜，進行氮氣置換後，在減壓下進行脫水，使系統內之水分成為0.2%以下，於125℃、0.3 MPa以下加成環氧丙烷(5莫耳)並熟化，獲得PO加成體(界面活性劑B19)。所得之界面活性劑B19若用式(I)表示，則R1 ：十二烷基或十四烷基、n：0、m：5。
2.洗淨劑組合物之評價
對製備之實施例1～19及比較例1～14之洗淨劑組合物之樹脂遮罩去除性進行評價。
[試樣之製作]
於玻璃環氧多層基板(日立化成股份有限公司製造，MCL-E-679FG)之表面以下述條件層壓直接成像(直接刻寫)用感光性膜(日立化成股份有限公司製造，Photec RD-1225，負型乾膜抗蝕劑)，選擇性地進行曝光處理而使曝光部分硬化後(曝光步驟)，藉由進行顯影處理而將未曝光部分去除(顯影步驟)，獲得具有抗蝕劑圖案(下述5個圖案形狀之負型樹脂遮罩)之基板。並且，對利用上述顯影處理去除了未曝光部分之區域進行鍍銅處理，藉此獲得試樣(4 cm×4.5 cm)。
(1)層壓：使用清潔輥(RAYON INDUSTRIAL股份有限公司製造，RY-505Z)及真空敷料器(羅門哈斯公司製造，VA7024/HP5)以輥溫度50℃、輥壓1.4 Bar、處理時間30秒進行層壓。
(2)曝光：使用印刷基板用直接刻寫裝置(SCREEN Graphic and Precision Solutions股份有限公司製造，Mercurex LI-9500)，以曝光量15 mJ/cm2 進行曝光。
(3)圖案形狀：下述之5個圖案
塗滿圖案(滿塗)：具有30 μm×30 μm以上之面積之部分
條紋狀圖案1：線寬L與線間隔S之比(L/S)＝30 μm/30 μm之條紋狀圖案
條紋狀圖案2：L/S＝25 μm/25 μm之條紋狀圖案
條紋狀圖案3：L/S＝20 μm/20 μm之條紋狀圖案
條紋狀圖案4：L/S＝15 μm/15 μm之條紋狀圖案
(4)顯影：使用基板用顯影裝置(揚博科技股份有限公司製造，LT-980366)、及30℃之1%碳酸鈉水溶液，以噴霧壓力0.2 MPa、47秒之條件將未曝光部分之樹脂遮罩去除。
[洗淨試驗1]
向100 mL玻璃燒杯添加實施例1～19及比較例1～14之各洗淨劑組合物100 g，加溫至50℃，使用轉子(氟樹脂(PTFE，polytetra-fluoroethylene，聚四氟乙烯)、8 mm×25 mm)以轉數300 rpm進行了攪拌，於該狀態下將試樣浸漬3分鐘。並且，將試樣浸漬於在100 mL玻璃燒杯中添加有水100 g之漂洗槽漂洗後，進行自然乾燥。
[洗淨試驗2]
向100 mL玻璃燒杯添加實施例1～19及比較例1～14之各洗淨劑組合物100 g，加溫至30℃，不進行攪拌及搖動，浸漬試樣。
[樹脂遮罩去除性評價1(剝離性)]
使用光學顯微鏡「數位顯微鏡VHX-2000」(基恩士股份有限公司製造)，放大300倍並目視確認進行洗淨試驗1後殘存於試樣之各部位之樹脂遮罩之有無，從而評價樹脂遮罩去除性。測量各條紋狀圖案1～4之中已完全去除之條紋狀圖案之L/S之值，並根據下述評價基準進行評價，將結果示於表1。
＜評價基準＞
1：所有條紋狀圖案完全剝離
2：條紋狀圖案1～3完全剝離
3：條紋狀圖案1～2完全剝離
4：僅條紋狀圖案1完全剝離
5：任一條紋狀圖案均未能剝離
[樹脂遮罩去除性評價2(剝離時間)]
進行洗淨試驗2，利用目視對直至塗滿圖案(滿塗)完全自試樣剝離前之時間(秒)進行測定。將結果示於表1。
[表1]
根據表1之結果，可知含有無機鹼(成分A)與特定之界面活性劑(成分B)之實施例1～19之洗淨劑組合物相較於不含有無機鹼(成分A)或特定之界面活性劑(成分B)之比較例1～14之洗淨劑組合物，能夠效率良好地去除樹脂遮罩。
[產業上之可利用性]
藉由使用本發明，能夠不增大排水處理負荷而效率良好地去除樹脂遮罩。因此，本發明之洗淨劑組合物作為用於電子零件之製造步驟之洗淨劑組合物有用，能夠實現附著有樹脂遮罩之電子零件之洗淨步驟之縮短化、及製造之電子零件之性能、可靠性之提高，能夠提高半導體裝置之生產性。

Claims (11)

  1. 一種樹脂遮罩剝離用洗淨劑組合物，其含有無機鹼(成分A)、下述通式(I)所表示之界面活性劑(成分B)及水(成分C)，且 成分B之根據戴維斯法所得之HLB為4.9以上且7.9以下； R1 -O-(EO)n (PO)m -H (I) 其中，式(I)中，R1 表示選自碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烷基及碳數8以上且14以下之直鏈或支鏈之烯基之至少1種，EO表示伸乙氧基，n係EO之平均加成莫耳數且為5以上且12以下之數，PO表示伸丙氧基，m係PO之平均加成莫耳數且為0以上且4以下之數。
  2. 如請求項1之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分A之含量為0.1質量%以上且15質量%以下，且 洗淨劑組合物之使用時之成分B之含量為0.0001質量%以上且10質量%以下。
  3. 如請求項1之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之成分C之含量為84質量%以上且99.5質量%以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之洗淨劑組合物，其中洗淨劑組合物之使用時之有機物之總含量為10質量%以下。
  5. 如請求項1至3中任一項之洗淨劑組合物，其實質上不含有含氮化合物及含磷化合物。
  6. 如請求項1至3中任一項之洗淨劑組合物，其中樹脂遮罩係實施了曝光及顯影之至少一種處理之負型乾膜抗蝕劑。
  7. 一種樹脂遮罩之去除方法，其包括利用如請求項1至6中任一項之洗淨劑組合物將附著有樹脂遮罩之被洗淨物洗淨之步驟。
  8. 如請求項7之去除方法，其中被洗淨物為電子零件之製造中間物。
  9. 一種電子零件之製造方法，其包括利用如請求項1至6中任一項之洗淨劑組合物將附著有樹脂遮罩之被洗淨物洗淨之步驟。
  10. 一種如請求項1至6中任一項之洗淨劑組合物之用途，其用於製造電子零件。
  11. 一種套組，其用於如請求項7或8之去除方法及如請求項9之電子零件之製造方法之任一者，且 構成如請求項1至6中任一項之洗淨劑組合物之成分A～C之中，該套組以不相互混合之狀態包含含有成分A之第1液與含有成分B之第2液，且第1液及第2液中之至少一者進而含有成分C。
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