JP2021099380A - 樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】一態様において、ＣＯＤを大きく増加させることなく、細線部における樹脂マスク除去性に優れる樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物を提供する。【解決手段】本開示は、一態様において、アルカリ剤（成分Ａ）、非イオン性界面活性剤（成分Ｂ）、キレート剤（成分Ｃ）及び水（成分Ｄ）を含有し、第一級アルコールアルコキシレートであり、成分Ｃが、カルボキシ基及びホスホン酸基から選ばれる少なくとも１種の酸基を２以上有する化合物であり、使用時における成分Ｄの含有量が、６５質量％以上９８質量％以下である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物に関する。【選択図】なし

Description

本開示は、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物、これを用いる電子部品の製造方法及び洗浄方法に関する。

近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては、低消費電力化、処理速度の高速化、小型化が進み、これらに搭載されるパッケージ基板などの配線は年々微細化が進んでいる。このような微細配線並びにピラーやバンプといった接続端子形成にはこれまでメタルマスク法が主に用いられてきたが、汎用性が低いことや配線等の微細化への対応が困難になってきたことから、他の新たな方法へと変わりつつある。

新たな方法の一つとして、ドライフィルムレジストをメタルマスクに代えて厚膜樹脂マスクとして使用する方法が知られている。この樹脂マスクは最終的に剥離・除去されるが、剥離・除去等の洗浄に使用する洗浄剤として、アルカリ剤と水とを含む樹脂マスク剥離用洗浄剤が知られている。

例えば、特許文献１には、液晶ディスプレイ用のカラーフィルター基板上のカラーレジスト、ブラックマトリクス樹脂、ポリイミド系配向膜およびホトスペーサーなどの硬化後フォトレジストを短時間に剥離・洗浄できるアルカリ洗浄剤として、特定の４級アンモニウム塩と特定の多価カルボン酸塩からなる群から得ばれる１種以上、親水性有機溶剤及びアルカリ成分を含有する洗浄剤組成物が記載されている。そして、実施例には、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム ２．５部、ジエチレングリコールジエチルエーテル ５部、ジエチレングリコールモノメチルエーテル ４０部、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド １０部及び水が残部で合計１００部である洗浄剤が記載されている。
特許文献２には、環境に対する負荷が低く、低温で短時間の洗浄条件下においても、アッシング後に発生するレジスト残渣および金属配線由来の金属酸化生成物の剥離性に優れ、かつ、金属配線に対する防食性に優れる剥離剤組成物として、有機アミンの含有量が０．２〜３０重量％、有機ホスホン酸の含有量が０．０５〜１０重量％、水の含有量が６０〜９９．７重量％であり、２０℃における該組成物のｐＨが９〜１３である剥離剤組成物が記載されている。そして、実施例には、１，２−プロパンジアミン ７．３重量％、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸 ２．０重量％及び水 ９０．７重量％である剥離剤組成物が記載されている。
特許文献３には、半導体製造プロセスにおける残渣を除去する洗浄方法として、第４級アンモニウムヒドロキシドを有する水系配合物を用いることが記載されている。そして、実施例には、テトラエチルアンモニウムヒドロキシドをｐＨ調整に使用した、ＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）２．５％、ＳＡＳ（第二級アルカンスルホナート）１％、Ｔｅｒｇｉｔｏｌ １５−Ｓ−７（第二級アルコールエトキシレート）０．５％、ＡＡ−ＡＭＰＳポリマー（アクリル酸−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸コポリマー）１．４％及び水が残部である水系配合物を、銅のウエハを研磨した後の洗浄に用いたことが記載されている。

特開２００７−２５４５５５号公報 特開２００６−１７３５６６号公報 特開２０１１−４０７２２号公報

プリント基板等に微細配線を形成する上で、樹脂マスクの残存はもちろんのこと、微細配線やバンプ形成に用いられるはんだやめっき液等に含まれる助剤等の残存を低減するため、洗浄剤組成物には高い洗浄性が要求される。特に、細線部の深くに残存する樹脂マスクを除去するには、ＣＯＤの増加要因となる有機溶剤を用い、有機溶剤量を多く配合する必要になる傾向がある。
ここで、樹脂マスクとは、光や電子線等によって現像液に対する溶解性等の物性が変化するレジストを用いて形成されるものである。レジストは、光や電子線との反応方法から、ネガ型とポジ型に大きく分けられている。ネガ型レジストは、露光されると現像液に対する溶解性が低下する特性を有し、ネガ型レジストを含む層（以下、「ネガ型レジスト層」ともいう）は、露光及び現像処理後に露光部が樹脂マスクとして使用される。ポジ型レジストは、露光されると現像液に対する溶解性が増大する特性を有し、ポジ型レジストを含む層（以下、「ポジ型レジスト層」ともいう）は、露光及び現像処理後に露光部が除去され、未露光部が樹脂マスクとして使用される。このような特性を有する樹脂マスクを使用することで、金属配線、金属ピラーやハンダバンプといった回路基板の微細な接続部を形成することができる。

上述のとおり、配線が微細化するにつれ、微細な隙間の深くにある樹脂マスクを除去することが困難になってきており、洗浄剤組成物には、特に細線部における高い樹脂マスク除去性が課題となっている。
また、洗浄剤組成物には、排水処理負荷の低減、特にＣＯＤ（化学的酸素要求量）の低減も要求される。ＣＯＤを低減するために洗浄剤組成物に配合される有機溶媒や界面活性剤等の配合量を減らすと、微細でない隙間の樹脂マスクの除去さえも困難となる傾向があり、まして、微細な隙間の深くにある樹脂マスクの除去は更に困難になる。

そこで、本開示は、ＣＯＤを大きく増加させることなく、細線部における樹脂マスク除去性に優れる樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物を提供する。

本開示は、一態様において、アルカリ剤（成分Ａ）、非イオン性界面活性剤（成分Ｂ）、キレート剤（成分Ｃ）及び水（成分Ｄ）を含有し、成分Ｂが、第一級アルコールアルコキシレートであり、成分Ｃが、カルボキシ基及びホスホン酸基から選ばれる少なくとも１種の酸基を２以上有する化合物であり、使用時における成分Ｄの含有量が、６５質量％以上９８質量％以下である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物に関する。

本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて、細線部に樹脂マスクが付着した被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程を含む、電子部品の製造方法に関する。

本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて、細線部に樹脂マスクが付着した被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程を含む、洗浄方法に関する。

本開示によれば、一態様において、ＣＯＤを大きく増加させることなく、細線部における樹脂マスク除去性に優れる洗浄剤組成物を提供できる。

本開示は、一態様において、アルカリ剤（成分Ａ）、非イオン性界面活性剤（成分Ｂ）、キレート剤（成分Ｃ）及び水（成分Ｄ）を含有し、成分Ｂが、第一級アルコールアルコキシレートであり、成分Ｃが、カルボキシ基及びホスホン酸基から選ばれる少なくとも１種の酸基を２以上有する化合物であり、使用時における成分Ｄの含有量が、６５質量％以上９８質量％以下である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物（以下、「本開示の洗浄剤組成物」ともいう）に関する。

本開示によれば、ＣＯＤを大きく増加させることなく、細線部における樹脂マスク除去性に優れる洗浄剤組成物を提供できる。そして、本開示の洗浄剤組成物を用いることによって、高い収率で高品質の電子部品が得られうる。さらに、本開示の洗浄剤組成物を用いることによって、微細な配線パターンを有する電子部品を効率よく製造できる。

本開示の洗浄剤組成物における効果の作用メカニズムの詳細は不明な部分があるが、以下のように推定される。
銅めっきなどで形成された回路パターンの微細な隙間に樹脂マスクの微小残渣が発生することがある。
本開示では、アルカリ剤（成分Ａ）及び水（成分Ｄ）が樹脂マスクに浸透することにより、樹脂マスクに配合されているアルカリ可溶性樹脂の解離と電荷反発を起こすことによって樹脂マスクを剥離すると考えられる。一方、アルカリ剤（成分Ａ）の存在下で第一級アルコールアルコキシレート（成分Ｂ）及びカルボキシ基及びホスホン酸基から選ばれる少なくとも１種の酸基を２以上有する化合物（成分Ｃ）が、樹脂マスクや銅めっきなどで形成された回路パターン表面へと吸着することで、樹脂マスクの回路パターン表面への吸着力が緩和され、回路パターンの微細な隙間に残留する樹脂マスクが脱離しやすくなることが考えられる。ここで、第一級アルコールアルコキシレート（成分Ｂ）は微細な隙間に素早く浸透し樹脂マスクと回路パターン表面との界面に吸着することができ、酸基を２以上の有する化合物（成分Ｃ）は２以上の酸基で吸着して樹脂マスクと同等以上の吸着力で回路パターンに吸着できると考えられる。
但し、本開示はこのメカニズムに限定して解釈されなくてもよい。

本開示において剥離・除去される樹脂マスクとは、エッチング、めっき、加熱等の処理から物質表面を保護するためのマスク、すなわち、保護膜として機能するマスクである。樹脂マスクとしては、一又は複数の実施形態において、露光及び現像工程後のレジスト層、露光及び現像の少なくとも一方の処理が施された（以下、「露光及び／又は現像処理された」ともいう）レジスト層、あるいは、硬化したレジスト層が挙げられる。樹脂マスクを形成する樹脂材料としては、一又は複数の実施形態において、フィルム状の感光性樹脂、レジストフィルム、又はフォトレジストが挙げられる。レジストフィルムは汎用のものを使用できる。

［成分Ａ：アルカリ剤］
本開示の洗浄剤組成物に含まれるアルカリ剤（以下、単に「成分Ａ」ともいう）としては、一又は複数の実施形態において、無機アルカリ及び有機アルカリから選ばれる少なくとも１種が挙げられ、排水処理負荷低減、及びＣＯＤ低減の観点から、無機アルカリが好ましい。成分Ａは、１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。

無機アルカリとしては、一又は複数の実施形態において、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の、水酸化物、炭酸塩又は珪酸塩等が挙げられ、具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウム及び珪酸カリウムから選ばれる少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、樹脂マスク除去性の向上の観点から、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム及び炭酸カリウムから選ばれる１種又は２種以上の組合せが好ましく、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムの少なくとも一方がより好ましく、水酸化カリウムが更に好ましい。本開示において、無機アルカリには、アンモニアは含まれない。

有機アルカリとしては、一又は複数の実施形態において、下記式（Ｉ）で表される第４級アンモニウム水酸化物、下記式（ＩＩ）で表されるアミン等が挙げられる。成分Ａとしては、一又は複数の実施形態において、樹脂マスク除去性の向上の観点から、式（Ｉ）で表される第４級アンモニウム水酸化物と式（ＩＩ）で表されるアミンとの組合せを用いることが好ましい。

上記式（Ｉ）において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、プロピル基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基及びヒドロキシプロピル基から選ばれる少なくとも１種である。

上記式（ＩＩ）において、Ｒ⁵は、水素原子、メチル基、エチル基又はアミノエチル基を示し、Ｒ⁶は、水素原子、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、メチル基又はエチル基から選ばれる少なくとも１種であって、Ｒ⁷は、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基から選ばれる少なくとも１種か、あるいは、式（ＩＩ）において、Ｒ⁵は、メチル基、エチル基、アミノエチル基、ヒドロキシエチル基又はヒドロキシプロピル基から選ばれる少なくとも１種であって、Ｒ⁶とＲ⁷は互いに結合して式（ＩＩ）中のＮ原子と共にピロリジン環又はピペラジン環を形成する。

式（Ｉ）で表される第４級アンモニウム水酸化物としては、例えば、第４級アンモニウムカチオンとヒドロキシドとからなる塩等が挙げられる。第４級アンモニウム水酸化物の具体例としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド（コリン）、２−ヒドロキシエチルトリエチルアンモニウムヒドロキシド、２−ヒドロキシエチルトリプロピルアンモニウムヒドロキシド、２−ヒドロキシプロピルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、２−ヒドロキシプロピルトリエチルアンモニウムヒドロキシド、２−ヒドロキシプロピルトリプロピルアンモニウムヒドロキシド、ジメチルビス（２−ヒドロキシエチル）アンモニウムヒドロキシド、ジエチルビス（２−ヒドロキシエチル）アンモニウムヒドロキシド、ジプロピルビス（２−ヒドロキシエチル）アンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシエチル）エチルアンモニウムヒドロキシド、トリス（２−ヒドロキシエチル）プロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラキス（２−ヒドロキシエチル）アンモニウムヒドロキシド、及びテトラキス（２−ヒドロキシプロピル）アンモニウムヒドロキシドから選ばれる少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、樹脂マスク除去性の向上の観点から、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド及びテトラエチルアンモニウムヒドロキシドの少なくとも一方が好ましく、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドがより好ましい。

式（ＩＩ）で表されるアミンとしては、例えば、アルカノールアミン、１〜３級アミン及び複素環化合物等が挙げられる。アミンの具体例としては、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、Ｎ−メチルモノエタノールアミン、Ｎ−メチルイソプロパノールアミン、Ｎ−エチルモノエタノールアミン、Ｎ−エチルイソプロパノールアミン、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、Ｎ−ジメチルモノエタノールアミン、Ｎ−ジメチルモノイソプロパノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−メチルジイソプロパノールアミン、Ｎ−ジエチルモノエタノールアミン、Ｎ−ジエチルモノイソプロパノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジイソプロパノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）イソプロパノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）ジエタノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）ジイソプロパノールアミン、１−メチルピペラジン、１−（２−ヒドロキシエチル）ピロリジン、１−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン、エチレンジアミン及びジエチレントリアミンから選ばれる少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、樹脂マスク除去性の向上の観点から、モノエタノールアミン及びジエタノールアミンの少なくとも一方が好ましく、モノエタノールアミンがより好ましい。

本開示の洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量は、樹脂マスク除去性の向上の観点から、０．５質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましく、２質量％以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、７．５質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、４質量％以下が更に好ましい。より具体的には、本開示の洗浄剤組成物の使用時における成分Ａの含有量は、０．５質量％以上７．５質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましく、２質量％以上４質量％以下が更に好ましい。成分Ａが２種以上の組合せである場合、成分Ａの含有量はそれらの合計含有量をいう。

本開示において「洗浄剤組成物の使用時における各成分の含有量」とは、洗浄時、すなわち、洗浄剤組成物の洗浄への使用を開始する時点での各成分の含有量をいう。

［成分Ｂ：非イオン性界面活性剤］
本開示の洗浄剤組成物に含まれる非イオン性界面活性剤（以下、「成分Ｂ」ともいう）としては、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、第一級アルコールアルコキシレートであり、第一級アルコールエトキシレート及び／又は第一級アルコールエトキシレートプロポキシレートが好ましく、第一級アルコールエトキシレートがより好ましい。成分Ｂとして、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアケニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンアルケニルエーテル等が挙げられる。成分Ｂは、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、一又は複数の実施形態において、式（ＩＩＩ）で表される界面活性剤であることが好ましい。成分Ｂは、１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。

Ｒ−ＣＨ₂−Ｏ−（ＥＯ）_n（ＰＯ）_m−Ｈ （ＩＩＩ）

式（ＩＩＩ）において、Ｒ−ＣＨ₂−基は、第一級アルコール由来の炭化水素基、すなわち第一級アルコール残基である。式（ＩＩＩ）において、Ｒ−ＣＨ₂−基は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、炭素数８以上１４以下の炭化水素基であることが好ましく、炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖又は分岐鎖のアルケニル基から選ばれる少なくとも１種がより好ましく、炭素数８以上１４以下の直鎖アルキル基及び炭素数８以上１４以下の直鎖アルケニル基から選ばれる少なくとも１種が更に好ましい。Ｒ−ＣＨ₂−基の炭素数は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、好ましくは８以上、より好ましくは９以上、更に好ましくは１０以上であり、そして、好ましくは１４以下、より好ましくは１３以下、更に好ましくは１２以下である。すなわち、Ｒ−ＣＨ₂−基の炭素数は、好ましくは８以上１４以下、より好ましくは９以上１３以下、更に好ましくは１０以上１２以下である。Ｒ−ＣＨ₂−基の具体例としては、オクチル基、２−エチルヘキシル基、デシル基、イソデシル基、２−プロピルヘプチル基、ドデシル基、トリデシル基、及びテトラデシル基から選ばれる少なくも１種が挙げられる。

式（ＩＩＩ）中、ＥＯはエチレンオキシ基を示し、ｎはＥＯの平均付加モル数であり、ＰＯはプロピレンオキシ基を示し、ｍはＰＯの平均付加モル数である。

式（ＩＩＩ）中、（ＥＯ）_n（ＰＯ）_mは、エチレンオキシ基単独で構成されていてもよいし、エチレンオキシ基とプロピレンオキシ基とから構成されていてもよい。（ＥＯ）_n（ＰＯ）_mがエチレンオキシ基とプロピレンオキシ基とから構成される場合、ＰＯとＥＯの付加形態は、ランダム配列、ブロック配列のいずれでもよく、ＥＯとＰＯの付加順序は問わない。

式（ＩＩＩ）中、ｎは、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、好ましくは５以上、より好ましくは６以上、更に好ましくは７以上であり、そして、同様の観点から、好ましくは１２以下、より好ましくは１１以下、更に好ましくは１０以下、更に好ましくは９以下である。すなわち、ｎは、好ましくは５以上１２以下の数、より好ましくは５以上１１以下、更に好ましくは６以上１０以下、更に好ましくは７以上９以下である。

式（ＩＩＩ）中、ｍは、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、好ましくは０以上であり、そして、同様の観点から、好ましくは４以下、より好ましくは３以下、更に好ましくは２以下である。すなわち、ｍは、好ましくは０以上４以下の数、より好ましくは０以上３以下、更に好ましくは０以上２以下である。

式（ＩＩＩ）中、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、Ｒ−ＣＨ₂−基は炭素数８以上１４以下の炭化水素基を示し、ＥＯはエチレンオキシ基を示し、ｎはＥＯの平均付加モル数であって５以上１２以下の数であり、ＰＯはプロピレンオキシ基を示し、ｍはＰＯの平均付加モル数であって０以上４以下の数であることが好ましい。

成分Ｂの具体例としては、ポリオキシエチレン（９）ラウリルエーテル、ポリエオキシエチレン（８）２−エチルヘキシルエーテル、ポリオキシエチレン（６）２−エチルヘキシルエーテル、ポリオキシエチレン（７）デシルエーテル、ポリオキシエチレン（８．５）イソデシルエーテル、ポリオキシエチレン（１０）トリデシルエーテル、ポリオキシエチレン（９）デシルエーテル、ペンタオキシエチレンモノオクチルエーテル、ポリオキシエチレン（１２）アルキル（２級ドデシル及び２級テトラデシル混合）エーテル等が挙げられる。（ ）内の数値は平均付加モル数を表わす。

成分Ｂは、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、デイビス法によるＨＬＢは４．９以上が好ましく、５．５以上がより好ましく、６以上が更に好ましく、そして、７．９以下が好ましく、６．９以下がより好ましく、６．７以下が更に好ましい。より具体的には、ＨＬＢは、４．９以上７．９以下が好ましく、５．５以上６．９以下がより好ましく、６以上６．７以下が更に好ましい。本開示において、デイビス法によるＨＬＢとは、Davis, J. T.; Proc. Intern. Congr. Surface Activity, 2 nd, London, 1, 426 (1957)に記載の官能基によって決まる基数を用い、ＨＬＢ値を「７＋親水基の基数の総和−親油基の基数の総和」で定義する値である。

本開示の洗浄剤組成物の使用時における成分Ｂの含有量は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．１５質量％以上がより好ましく、０．２質量％以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、３質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましく、０．５質量％以下が更に好ましい。より具体的には、使用時における成分Ｂの含有量は、０．１質量％以上３質量％以下であることが好ましく、０．１５質量％以上１質量％以下がより好ましく、０．２質量％以上０．５質量％以下が更に好ましい。成分Ｂが２種以上の組合せである場合、成分Ｂの含有量はそれらの合計含有量をいう。

本開示の洗浄剤組成物において、成分Ｂに対する成分Ａの質量比（Ａ／Ｂ）は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、１以上が好ましく、５以上がより好ましく、１０以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、３０以下が好ましく、２０以下がより好ましく、１５以下が更に好ましい。より具体的には、質量比（Ａ／Ｂ）は、１以上３０以下が好ましく、５以上２０以下がより好ましく、１０以上１５以下が更に好ましい。

［成分Ｃ：キレート剤］
本開示の洗浄剤組成物に含まれるキレート剤（以下、「成分Ｃ」ともいう）は、カルボキシ基及びホスホン酸基から選ばれる少なくとも１種の酸基を２以上有する化合物である。成分Ｃは、樹脂マスク除去性の向上の観点から、前記酸基を好ましくは４以下有する化合物であることが好ましい。成分Ｃとしては、一又は複数の実施形態において、アミノトリメチレンホスホン酸、２−ホスホノブタン−１，２，４−トリカルボン酸、エチドロン酸、グルコン酸等が挙げられる。これらの中でも、成分Ｃとしては、一又は複数の実施形態において、環境負荷低減、ＣＯＤ低減の観点から、窒素原子を含まない化合物である２−ホスホノブタン−１，２，４−トリカルボン酸、エチドロン酸、及びグルコン酸から選ばれる少なくとも１種が好ましい。成分Ｃとしては、その他の一又は複数の実施形態において、樹脂マスク除去性の向上の観点から、アミノトリメチレンホスホン酸、２−ホスホノブタン−１，２，４−トリカルボン酸、及びエチドロン酸から選ばれる少なくとも１種が好ましく、エチドロン酸がより好ましい。成分Ｃは、１種でもよいし、２種以上の組合せでもよい。

成分Ｃの分子量は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、１０００以下が好ましく、５００以下がより好ましい。

本開示の洗浄剤組成物の使用時における成分Ｃの含有量は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．５質量％以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、１．５質量％以下が更に好ましい。より具体的には、使用時における成分Ｃの含有量は、０．１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．１質量％以上３質量％以下がより好ましく、０．５質量％以上１．５質量％以下が更に好ましい。成分Ｃが２種以上の組合せである場合、成分Ｃの含有量はそれらの合計含有量をいう。

本開示の洗浄剤組成物において、成分Ｂに対する成分Ｃの質量比（Ｃ／Ｂ）は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、１以上が好ましく、２以上がより好ましく、そして、同様の観点から、５以下が好ましい。より具体的には、質量比（Ｃ／Ｂ）は、１以上５以下が好ましく、２以上５以下がより好ましい。

本開示の洗浄剤組成物において、成分Ｃに対する成分Ａの質量比（Ａ／Ｃ）は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、１以上が好ましく、１．５以上がより好ましく、２以上が更に好ましく、そして、同様の観点から、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下が更に好ましい。より具体的には、質量比（Ａ／Ｃ）は、１以上１０以下が好ましく、１．５以上８以下がより好ましく、２以上６以下が更に好ましい。

［成分Ｄ：水］
本開示の洗浄剤組成物に含まれる水（以下、「成分Ｄ」ともいう）としては、一又は複数の実施形態において、イオン交換水、ＲＯ水、蒸留水、純水、超純水等が挙げられる。

本開示の洗浄剤組成物中の成分Ｄの含有量は、成分Ａ、成分Ｂ、成分Ｃ及び後述する任意成分を除いた残余とすることができる。具体的には、本開示の洗浄剤組成物の使用時における成分Ｄの含有量は、樹脂マスク除去性の維持又は向上、及びＣＯＤ低減の観点から、６５質量％以上であって、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、そして、樹脂マスク除去性向上の観点から、９８質量％以下であって、９７質量％以下が好ましく、９６．５質量％以下がより好ましい。より具体的には、本開示の洗浄剤組成物の使用時における成分Ｄの含有量は、６５質量％以上９８質量％以下であって、８０質量％以上９７質量％以下が好ましく、９０質量％以上９６．５質量％以下がより好ましい。

本開示の洗浄剤組成物において、成分Ｂに対する成分Ｄの質量比（Ｄ／Ｂ）は、樹脂マスク除去性の維持又は向上、及びＣＯＤ低減の観点から、３０以上が好ましく、１００以上がより好ましく、３００以上が更に好ましく、そして、樹脂マスク除去性向上の観点から、９５０以下が好ましく、６００以下がより好ましく、５００以下が更に好ましい。より具体的には、質量比（Ｄ／Ｂ）は、３０以上９５０以下が好ましく、１００以上６００以下がより好ましく、３００以上５００以下が更に好ましい。

本開示の洗浄剤組成物において、成分Ｃに対する成分Ｄの質量比（Ｄ／Ｃ）は、樹脂マスク除去性の維持又は向上、及びＣＯＤ低減の観点から、３０以上が好ましく、１００以上がより好ましく、１５０以上が更に好ましく、そして、樹脂マスク除去性向上の観点から、９５０以下が好ましく、６００以下がより好ましく、３００以下が更に好ましい。より具体的には、質量比（Ｄ／Ｃ）は、３０以上９５０以下が好ましく、１００以上６００以下がより好ましく、１００以上３００以下が更に好ましい。

［その他の成分］
本開示の洗浄剤組成物は、前記成分Ａ〜Ｄ以外に、必要に応じてその他の成分を更に含有することができる。その他の成分としては、通常の洗浄剤に用いられうる成分を挙げることができ、例えば、有機溶剤、成分Ｂ以外の界面活性剤、成分Ｃ以外のキレート剤、増粘剤、分散剤、防錆剤、高分子化合物、可溶化剤、酸化防止剤、防腐剤、消泡剤、抗菌剤等が挙げられる。
本開示の洗浄剤組成物の使用時におけるその他の含有量は、ＣＯＤ低減の観点から、０質量％以上２質量％以下が好ましく、０質量％以上１．５質量％以下がより好ましく、０質量％以上１．３質量％以下が更に好ましく、０質量％以上１質量％以下がより更に好ましい。また、有機溶剤の含有量は、ＣＯＤ低減の観点から、０質量％以上１質量％以下が好ましく、０質量％以上０．７質量％以下がより好ましく、０質量％以上０．５質量％以下が更に好ましく、実質的に含まないことがより更に好ましい。また、成分Ｂ以外の界面活性剤の含有量は、ＣＯＤ低減の観点から、０質量％以上１質量％以下が好ましく、０質量％以上０．７質量％以下がより好ましく、０質量％以上０．５質量％以下が更に好ましく、実質的に含まないことがより更に好ましい。

本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、ヒドロキシルアミン及び／又はその塩を含有しないものとすることができる。

本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、ＣＯＤ低減の観点から、直鎖糖アルコールを実質的に含まないものとすることができる。例えば、本開示の洗浄剤組成物の使用時における直鎖糖アルコールの含有量は、一複数の実施形態において、０．１重量％未満である。

本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、ＣＯＤ低減の観点から、親水性有機溶剤を実質的に含まないものとすることができる。例えば、本開示の洗浄剤組成物の使用時における親水性有機溶剤の含有量は、一複数の実施形態において、１０重量％未満である。

本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、ＣＯＤ低減の観点から、アクリルアミド−メチルプロパンスルホナートポリマー、アクリル酸−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸コポリマー及びこれらの混合物から選ばれる少なくとも１種のポリマーを含まないものとすることができる。

本開示の洗浄剤組成物の使用時における成分Ａ、成分Ｂ、成分Ｃ及び任意成分由来の有機物の総含有量は、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、３０質量％以下が好ましく、２５質量％以下がより好ましく、２０質量％以下が更に好ましく、１６質量％以下がより更に好ましく、そして、樹脂マスク除去性向上の観点から、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．６質量％以上が更に好ましく、０．８質量％以上がより更に好ましい。より具体的には、本開示の洗浄剤組成物の使用時における成分Ａ、成分Ｂ、成分Ｃ及び任意成分由来の有機物の総含有量は、０．１質量％以上３０質量％以下が好ましく、０．３質量％以上２５質量％以下がより好ましく、０．６質量％以上２０質量％以下が更に好ましく、０．８質量％以上１６質量％以下がより更に好ましい。

本開示の洗浄剤組成物の使用時のｐＨは、樹脂マスク除去性の向上、及びＣＯＤ低減の観点から、１０以上が好ましく、１１以上がより好ましく、１２以上が更に好ましく、１３以上がより更に好ましい。本開示において、「使用時のｐＨ」とは、２５℃におけるｐＨであり、ｐＨメータを用いて測定できる。具体的には、実施例に記載の方法で測定できる。

［洗浄剤組成物の製造方法］
本開示の洗浄剤組成物は、前記成分Ａ〜Ｄ及び必要に応じて上述の任意成分を公知の方法で配合することにより製造できる。例えば、本開示の洗浄剤組成物は、少なくとも前記成分Ａ〜Ｄを配合してなるものとすることができる。したがって、本開示は、少なくとも前記成分Ａ〜Ｄを配合する工程を含む、洗浄剤組成物の製造方法に関する。本開示において「配合する」とは、成分Ａ〜Ｄ及び必要に応じて上述した任意成分を同時に又は任意の順に混合することを含む。本開示の洗浄剤組成物の製造方法において、各成分の好ましい配合量は、上述した本開示の洗浄剤組成物の各成分の好ましい含有量と同じとすることができる。

本開示の洗浄剤組成物は、分離や析出等を起こして保管安定性を損なわない範囲で水（成分Ｄ）の量を減らした濃縮物として調製してもよい。洗浄剤組成物の濃縮物は、輸送及び貯蔵の観点から、希釈倍率３倍以上の濃縮物とすることが好ましく、保管安定性の観点から、希釈倍率３０倍以下の濃縮物とすることが好ましい。洗浄剤組成物の濃縮物は、使用時に成分Ａ〜Ｄ及び任意成分が上述した含有量（すなわち、洗浄時の含有量）になるよう水（成分Ｄ）で希釈して使用することができる。更に洗浄剤組成物の濃縮物は、使用時に各成分を別々に添加して使用することもできる。本開示において濃縮液の洗浄剤組成物の「使用時」又は「洗浄時」とは、洗浄剤組成物の濃縮物が希釈された状態をいう。

［被洗浄物］
本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、樹脂マスクが細線部に付着した被洗浄物の洗浄に使用されうる。被洗浄物としては、一又は複数の実施形態において、表面に金属部位を有する被洗浄物が挙げられ、例えば、電子部品及びその製造中間物が挙げられる。電子部品としては、例えば、プリント基板、ウエハ、銅板及びアルミニウム板等の金属板から選ばれる少なくとも１つの部品が挙げられる。前記製造中間物は、電子部品の製造工程における中間製造物であって、樹脂マスク処理後の中間製造物を含む。樹脂マスクが細線部に付着した被洗浄物の具体例としては、例えば、樹脂マスクを使用した半田付けやめっき処理（銅めっき、アルミニウムめっき、ニッケルめっき等）等の処理を行う工程を経ることにより、配線や接続端子等が基板表面に形成された電子部品等が挙げられる。したがって、本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物の、電子部品の製造における洗浄剤としての使用に関する。樹脂マスクが細線部に付着した被洗浄物の洗浄対象としては、細線部における樹脂マスクの洗浄性に優れる点から、基板における銅等の配線間に付着している樹脂マスクであることが好ましい。
本開示の洗浄剤組成物が対象とする細線部は、樹脂マスクの線幅で、洗浄性の観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは１５μｍ以上であり、そして、洗浄効果を発揮する観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、更に好ましくは２５μｍ以下である。細線部の厚さとしては、例えば、好ましくは１０μｍ以上であり、そして、好ましくは６０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。洗浄対象として、例えば、樹脂マスクの線幅で５μｍ以上４０μｍ以下の細線部に付着する樹脂マスクが挙げられる。

本開示の洗浄剤組成物は、一又は複数の実施形態において、洗浄効果の点から、樹脂マスク、あるいは、更にめっき処理及び／又は加熱処理された樹脂マスクが細線部に付着した被洗浄物の洗浄に好適に用いられうる。樹脂マスクとしては、例えば、ネガ型樹脂マスクでもよいし、ポジ型樹脂マスクでもよい。本開示においてネガ型樹脂マスクとは、ネガ型レジストを用いて形成されるものであり、例えば、露光及び／又は現像処理されたネガ型レジスト層が挙げられる。本開示においてポジ型樹脂マスクとは、ポジ型レジストを用いて形成されるものであり、例えば、露光及び／又は現像処理されたポジ型レジスト層が挙げられる。

［洗浄方法］
本開示は、一態様において、本開示の洗浄剤組成物を用いて、樹脂マスクが細線部に付着した被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程を含む、洗浄方法（以下、「本開示の洗浄方法」ともいう）に関する。本開示の洗浄方法において、被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程は、一又は複数の実施形態において、樹脂マスクが付着した被洗浄物を本開示の洗浄剤組成物に接触させることを含む。本開示の洗浄方法であれば、ＣＯＤを大きく増加させることなく、細線部における樹脂マスクを効率よく除去できる。

本開示の洗浄剤組成物を用いて被洗浄物から樹脂マスクを剥離する方法、又は、被洗浄物に本開示の洗浄剤組成物を接触させる方法としては、例えば、洗浄剤組成物を入れた洗浄浴槽内へ浸漬することで接触させる方法、洗浄剤組成物をスプレー状に射出して接触させる方法（シャワー方式）、浸漬中に超音波照射する超音波洗浄方法等が挙げられる。本開示の洗浄剤組成物は、希釈することなくそのまま洗浄に使用できる。被洗浄物としては、上述した被洗浄物を挙げることができる。

本開示の洗浄方法は、一又は複数の実施形態において、洗浄剤組成物に被洗浄物を接触させた後、水でリンスし、乾燥する工程を含むことができる。本開示の洗浄方法は、一又は複数の実施形態において、洗浄剤組成物に被洗浄物を接触させた後、水ですすぐ工程を含むことができる。

本開示の洗浄方法は、本開示の洗浄剤組成物の洗浄力が発揮されやすい点から、本開示の洗浄剤組成物と被洗浄物との接触時に超音波を照射することが好ましく、その超音波は比較的高周波数であることがより好ましい。前記超音波の照射条件は、同様の観点から、例えば、２６〜７２ｋＨｚ、８０〜１５００Ｗが好ましく、３６〜７２ｋＨｚ、８０〜１５００Ｗがより好ましい。

本開示の洗浄方法において、本開示の洗浄剤組成物の洗浄力が発揮されやすい点から、洗浄剤組成物の温度は４０℃以上が好ましく、５０℃以上がより好ましく、そして、基板に対する影響低減の観点から、７０℃以下が好ましく、６０℃以下がより好ましい。

［電子部品の製造方法］
本開示は、一態様において、本開示の洗浄方法を用いて、樹脂マスクが細線部に付着した被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程を含む、電子部品の製造方法（以下、「本開示の電子部品の製造方法」ともいう）に関する。被洗浄物としては、上述した被洗浄物を挙げることができる。本開示の電子部品の製造方法は、本開示の洗浄方法を用いて洗浄を行うことにより、電子部品の細線部に付着した樹脂マスクを効果的に除去できるため、信頼性の高い電子部品の製造が可能になる。更に、本開示の洗浄方法を行うことにより、電子部品の細線部に付着した樹脂マスクの除去が容易になることから、洗浄時間が短縮化でき、電子部品の製造効率を向上できる。

［キット］
本開示は、一態様において、本開示の洗浄方法及び本開示の電子部品の製造方法のいずれかに使用するためのキット（以下、「本開示のキット」ともいう）に関する。本開示のキットは、一又は複数の実施形態において、本開示の洗浄剤組成物を製造するためのキットである。本開示のキットによれば、ＣＯＤを大きく増加させることなく、細線部における樹脂マスク除去性に優れた洗浄剤組成物を得ることができる。

本開示のキットの一実施形態としては、成分Ａを含有する溶液（第１液）と、成分Ｂを含有する溶液（第２液）と、成分Ｃを含有する溶液（第３液）とを、相互に混合されない状態で含み、第１液、第２液及び第３液から選ばれる少なくとも１つは、成分Ｄの一部又は全部を更に含有し、第１液と第２液と第３液は使用時に混合されるキット（３液型洗浄剤組成物）が挙げられる。第１液と第２液と第３液が混合された後、必要に応じて水（成分Ｄ）で希釈されてもよい。第１液、第２液及び第３液の各々には、必要に応じて上述した任意成分が含まれていてもよい。
本開示のキットのその他の実施形態としては、成分Ａを含有する溶液（第１液）と、成分Ｂ及び成分Ｃを含有する溶液（第２液）とを、相互に混合されない状態で含み、第１液及び第２液の少なくとも一方は、水（成分Ｄ）の一部又は全部を更に含有し、第１液と第２液とは使用時に混合される、キット（２液型洗浄剤組成物）が挙げられる。第１液と第２液とが混合された後、必要に応じて水（成分Ｄ）で希釈されてもよい。第１液及び第２液の各々には、必要に応じて上述した任意成分が含まれていてもよい。

以下に、実施例により本開示を具体的に説明するが、本開示はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。

１．実施例１〜７及び比較例１〜５の洗浄剤組成物の調製
有効分換算で成分Ａ、成分Ｂ又は非成分Ｂ、成分Ｃ又は非成分Ｃ、成分Ｄ、及びその他成分を表１に記載の組成比で配合し、それを攪拌して混合することにより、実施例１〜７及び比較例１〜５の洗浄剤組成物を調製した。表１の組成は固形分量である。表１に示す各洗浄剤組成物の２５℃におけるｐＨは、ｐＨメータ（東亜電波工業株式会社、ＨＭ−３０Ｇ）を用いて測定した値であり、ｐＨメータの電極を洗浄剤組成物に浸漬して３分後の数値である。ｐＨは実施例１〜７の洗浄剤組成物に対して測定した。

実施例１〜７及び比較例１〜５の洗浄剤組成物の成分には、下記のものを使用した。
（成分Ａ）
水酸化ナトリウム［関東化学株式会社製、特級、固形分４８質量％］
水酸化カリウム［関東化学株式会社製、特級、固形分４８質量％］
（成分Ｂ）
ポリオキシエチレン（９）ラウリルエーテル［花王株式会社製、エマルゲン109P］
ポリオキシエチレン（７）デシルエーテル［青木油脂工業株式会社製、ファインサーフD-1307］
ポリオキシエチレン（６）２−エチルヘキシルエーテル［青木油脂工業株式会社製、ブラウノンEH-6］
ポリオキシエチレン（１０）トリデシルエーテル［青木油脂工業株式会社製、ファインサーフTD-100］
なお、化合物名中の（）内の数値は平均付加モル数を示す。
（非成分Ｂ）
ジノニルフェノールポリオキシエチレン［平均付加モル数：１００〜１５０］
（成分Ｃ）
エチドロン酸［イタルマッチジャパン株式会社製、Dequest2010、含有量60質量%］
2-ホスホノブタン-1,2,4-トリカルボン酸［イタルマッチジャパン株式会社製、Dequest7000(CN)、含有量50質量%］
アミノトリメチレンホスホン酸［イタルマッチジャパン株式会社製、Dequest2000、含有量50質量%］
グルコン酸ナトリウム［富士フィルム和光純薬株式会社、特級試薬］
（非成分Ｃ）
４−メチル−２−フェニル−イミダゾール［東京化成工業株式会社］
（成分Ｄ）
水［オルガノ株式会社製純水装置G-10DSTSETで製造した1μS/ｃｍ以下の純粋］
（その他の成分）
ベンジルグリコール［日本乳化剤株式会社製、エチレングリコールモノベンジルエーテル］（有機溶剤）
２−エチルヘキサン酸ナトリウム［東京化成工業株式会社］（可溶化剤）

２．洗浄剤組成物の評価
調製した実施例１〜７及び比較例１〜５の洗浄剤組成物について下記評価を行った。

［樹脂マスク除去性（細線部における剥離率）の評価］
トール型の２００ｍＬガラスビーカーのそれぞれに、実施例１〜７、比較例１〜５の各洗浄剤組成物を１００ｇ添加して５０℃に加温し、回転子（フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）、φ８ｍｍ×２５ｍｍ）を用いて回転数６００ｒｐｍで撹拌した状態で、テストピースを４分間浸漬する。そして、１００ｍＬガラスビーカーに水を１００ｇ添加したすすぎ槽へ浸漬してすすいだ後、窒素ブローにて乾燥する。
光学顕微鏡「デジタルマイクロスコープＶＨＸ−２０００」（株式会社キーエンス製）を用いて、洗浄試験を行った後のテストピースの特定パターン領域の細線部とベタ部の境界となる部位に残存する樹脂マスクの有無を３００倍に拡大して目視確認し、面積を基準として剥離率を算出する。結果を表１に示した。
なお、テストピースは、３０ｍｍ×５０ｍｍのサイズで、細線部とベタ部とを有する銅の回路パターンを有しており、パターンの厚さ５０μｍ、細線部の幅２０μｍ、ベタ部の幅３００〜１５００μｍである。そして、回路パターンの銅配線間に樹脂マスクが存在し、細線部における樹脂マスクの線幅は２０μｍである。

［ＣＯＤの評価］
実施例１〜７、比較例１〜３、５の洗浄剤についてそれぞれＣＯＤを測定した。比較例４は、測定しなかった。ＣＯＤ分解試薬（ＨＡＣＨ製）のバイアルにピペットを用いて０．２０ｍＬのサンプルとして洗浄剤を添加して十分に混合した後、ＤＲＢ２００リアクター（ＨＡＣＨ製）を用いて１５０℃で２時間加熱する。冷え切らないうちにバイアル内の液を十分に混合する。ＤＲ３９００（ＨＡＣＨ製）を用いた比色測定によってＣＯＤを算出する。

表１に示すとおり、成分Ａ〜Ｄを含む実施例１〜７の洗浄剤組成物は、成分Ｃを含まない比較例１、成分Ｂを含まない比較例２、成分Ａを含まない比較例３、成分Ｂ及びＣを含まない比較例４に比べて、ＣＯＤを大きく増加させることなく、細線部における樹脂マスク除去性が向上していた。また、成分Ａ〜Ｄを含む実施例１〜７の洗浄剤組成物は、有機溶剤及び可溶化剤を用いた比較例５に比べて、ＣＯＤが低減されているにもかかわらず、細線部における樹脂マスク除去性を有していた。

本開示によれば、ＣＯＤを大きく増加させることなく、細線部における樹脂マスク除去性に優れる洗浄剤組成物を提供できる。よって、本開示の洗浄剤組成物は、電子部品の製造工程で用いられる洗浄剤組成物として有用であり、樹脂マスクが付着した電子部品の洗浄工程の短縮化及び製造される電子部品の性能・信頼性の向上が可能となり、半導体装置の生産性を向上できる。

Claims (9)

1. アルカリ剤（成分Ａ）、非イオン性界面活性剤（成分Ｂ）、キレート剤（成分Ｃ）及び水（成分Ｄ）を含有し、
   成分Ｂが、第一級アルコールアルコキシレートであり、
   成分Ｃが、カルボキシ基及びホスホン酸基から選ばれる少なくとも１種の酸基を２以上有する化合物であり、
   使用時における成分Ｄの含有量が、６５質量％以上９８質量％以下である、樹脂マスク剥離用洗浄剤組成物。
2. 成分Ｂが下記一般式（ＩＩＩ）で表される界面活性剤である、請求項１に記載の洗浄剤組成物。
   Ｒ−ＣＨ₂−Ｏ−（ＥＯ）_n（ＰＯ）_m−Ｈ （ＩＩＩ）
   式（ＩＩＩ）中、Ｒ−ＣＨ₂−基は炭素数８以上１４以下の炭化水素基を示し、ＥＯはエチレンオキシ基を示し、ｎはＥＯの平均付加モル数であって５以上１１以下の数であり、ＰＯはプロピレンオキシ基を示し、ｍはＰＯの平均付加モル数であって０以上４以下の数である。
3. 使用時における成分Ｃの含有量が、０．１質量％以上５質量％以下である、請求項１又は２に記載の洗浄剤組成物。
4. 成分Ｂに対する成分Ｃの質量比（Ｃ／Ｂ）が、１以上５以下である、請求項１から３のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
5. 成分Ｂに対する成分Ｄの質量比（Ｄ／Ｂ）が、３０以上９５０以下である、請求項１から４のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
6. ２５℃におけるｐＨが１０以上である、請求項１から５のいずれかに記載の洗浄剤組成物。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて、樹脂マスクが細線部に付着した被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程を含む、電子部品の製造方法。
8. 電子部品は、プリント基板、ウエハ及び金属板から選ばれる少なくとも１つの部品である請求項７に記載の電子部品の製造方法。
9. 請求項１から６のいずれかに記載の洗浄剤組成物を用いて、樹脂マスクが細線部に付着した被洗浄物から樹脂マスクを剥離する工程を含む、洗浄方法。