TW201927965A - 包含至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力的物質/材料/組分之潛伏反應性膠膜 - Google Patents

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Abstract

一種潛伏反應性膠膜，其包含一熱塑性組分與至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之物質/材料/組分，其中該熱塑性組分具有一熔化溫度T(熔化)為35℃T(熔化)115℃，較佳為40℃T(熔化)100℃，特佳為40℃T(熔化)75℃，更特佳為40℃T(熔化)60℃，且包含能與潛伏反應性交聯劑反應之官能基(其中該潛伏反應性交聯劑具有一起始溫度T(起始)為40℃T(起始)120℃，較佳為45℃T(起始)110℃，特佳為50℃T(起始)100℃，更特佳為55℃T(起始)90℃，且其中T(起始)

Description

包含至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力的物質/材料/組分之潛伏反應性膠膜
本發明係關於一種潛伏反應性膠膜，其係由至少一層平面的潛伏反應性層所構成，該潛伏反應性層包含一具有能與固化劑/交聯劑反應的官能基之熱塑性組分與至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力之物質/材料/組分。此外，本發明還關於一種以至少一層黏著層與至少一個暫時性及/或永久性的載體材料，或是以至少兩層黏著層與至少一個永久性載體，來製作平面元件之方法，其中至少一層黏著層為潛伏反應性膠膜，該潛伏反應性膠膜係由一種潛伏反應性調配物形成，其包含能與固化劑/交聯劑反應之官能基與至少一種潛伏反應性交聯的組分，且該潛伏反應性調配物包含至少一種物質/材料/組分，其能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力。
於現代消費性電子產品的裝置中經常必須將各種組件，有時僅以極窄的支柱寬(strut width)，來黏在一起。此時壓敏性膠帶的黏著強度在某些情況下會不夠，而在這些情況下經常會求助於反應性液態黏著劑。 但液態黏著劑的使用伴隨著一些缺點，因為其與明顯的氣味汙染相關並具有長固化時間，其導致待結合組件之長期固定。此外，液態黏著劑難以處理。因此尋求具有低蒸氣壓、短固化時間且能以平面形狀清潔地加工之黏著系統。為此係提供熱活化型薄膜(HAF)。因為熱敏性基材也應要黏在一起，因此有需要提供在極低溫下(T<120℃)就已經能加工之HAF。
近年來特別是在電子領域，例如行動電話或所謂的膝上型電腦與平板電腦，黏合陽極氧化鋁、熱敏性塑料還有天然材料(例如皮革)或是熱敏性電子組件之黏合需求日益提高。陽極氧化鋁作為裝飾材料在電子裝置中越來越重要。所謂的陽極氧化鋁，即以陽極氧化法加工之鋁，係藉由鋁的陽極氧化在其表面形成一氧化保護層之鋁。其中不同於電鍍塗層法，保護層不是沉積於工件上，而是藉由將最上面的金屬層轉化為氧化物或氫氧化物來形成。其因此對鋁具有特佳的結合。其形成5至25μm厚的層，較深的層只要此層沒有形成裂縫(例如由於機械性損傷)就會被保護免於腐蝕。陽極氧化鋁的缺點為其熱敏感性。因為陽極氧化鋁具有不同於鋁本身的膨脹係數並在此情況下為脆性的，因此在熱影響下的氧化鋁層在約100℃的溫度下就已經顯示出應力破裂，也就是說其在保護層中形成上述不期望的裂縫。此外，熱應力在此溫度範圍就已經導致光學上的缺陷，這在裝飾元件來說是不期望的。
對於在一基材上的黏著強度來說，就基材方面來 看，化學與物理上的表面性質為特別重要的。因此陽極氧化鋁對於把黏著層錨固在其表面上來說，比起金屬更像是陶瓷(氧化鋁基與氫氧化鋁基)，具有與把黏著層錨固在陶瓷上相關之特殊挑戰，而不是與把黏著層錨固在金屬上相關之挑戰。
此外，特別是在具越來越大的顯示器之所謂的智慧型手機的情形，係需要越來越高的黏著強度，因為可用於此種黏合之支柱寬持續變窄。實際上全平面的顯示器現今係以遠小於1mm的支柱寬黏貼，部份遠小於0.5mm或是還要更小的支柱寬。此外，特別是在殼體範圍內的電子裝置與組件之黏合，對於其周遭環境影響的抗性，特別是對濕氣滲入之抗性，提出越來越高的要求。因為此種殼體黏合對於敏感性電子產品即代表實質的保護功能。
現代膠膜的另一個重要面向係在製造過程中環保生產。如出於保護環境、保護員工及/或保護消費者以及保護自然資源的原因，期望將有機溶劑的使用減至最少。特別是在此方面，在現代膠膜之研發與生產中，使用水性分散液及特別是在較佳的實施形態中使用半結晶的PUD(聚胺甲酸酯分散液)，由於可達到高黏著強度，已證實為較佳的。
現今市售可得的HAF的最高黏著強度可得自所謂的「高溫HAF」。
HAF沖壓件之熱壓現已成慣例，並以例如將晶片模組黏合在晶片卡中所為人熟知。於專利申請案DE 10 2005 035 905 A1中敘述將由聚碳酸酯形成之手機殼體與鋁裝飾件熱黏合。其中使用180℃之加壓溫度，其不適用於熱敏性基材。
WO 2013/127697 A1公開一種潛伏反應性膠膜，用來將陽極氧化鋁與塑料黏合。此膠膜較佳係由水性分散液製造，可於<120℃之溫度施加及/或活化，但在頂出測試中達到1~3MPa(N/mm2)之中等數值，這不能滿足對現今的潛伏反應性膠膜持續提高的要求，使用在現代電子裝置中及/或可用於黏合之支柱寬越來越小的的組件中。因此進一步有提高在濕熱保存後的黏著強度之需求。
現今具有>120℃的活化溫度的現代的潛伏反應性高溫HAF，特別是與能有利的與熱敏性基材組合使用之現代的、較佳基於水性分散液HAF研發與生產的、具120℃之活化溫度的HAF相比，在可達到黏著強度上還有很大的差異。
此種最佳化的基於水性分散液之膠膜配方通常是由市售原料/組分的最佳化配方研發。當然，熟習本技藝者藉由選擇對黏著性能，特別是黏著強度與耐濕熱性有正面效果的最佳的已知組分的方式，對可得到的產品性能之影響有限，其中已知組分係如熱塑性及/或熱固性(特別是半結晶的)成膜劑，潛伏反應性交聯劑、(增黏)樹脂、助黏劑等等，但此清單並非完整無遺，相關組分為熟習本技藝者所熟知。作為熱固性成膜劑可使用例如未交聯的熱固性材料作為熱塑性聚胺甲酸酯的替代物，特別是 在固化反應後於熱壓步驟中不能重新熔化者。
這些市售組分/原料自然地在種類上受限，這是在基於水性分散液的潛伏反應性膠膜之最佳化配方領域中所有研發共同的限制。
因此本發明之課題為最佳化調配配方的性能，在黏著性能方面超過此水準。此外，本發明之課題為提供及/或使用一種潛伏反應性黏著劑調配物及/或基於該黏著劑調配物的一種潛伏反應性膠膜，對此種潛伏反應性膠膜在潛伏期、可能的保存溫度、短時間的活化性(施用過程中的循環時間)及/或低活化溫度方面的要求提出如下。
對活化溫度與時間的要求代表最大上限；對潛伏期與性能的要求(頂出測試，耐濕熱性)代表最低要求。
因此，最佳為依據本發明之潛伏反應性調配物及/或基於該調配物之潛伏反應性膠膜具有一最低活化溫度高於至少23℃的保存溫度，與一最多300s的最低活化時間，同時依據測試C在至少23℃的保存溫度與至少50%相對濕度下具有最大潛伏期，及在依據測試A的頂 出測試與依據測試B的耐濕熱性中具有至少3MPa的性能。
WO 93/25599 A1(Thomas Abend)揭示一種用於潛伏反應性聚胺甲酸酯系統之調配物，其包含去活化的聚異氰酸酯(其在高於55℃之溫度具有反應性)與聚合物(其在高於40℃時可熔化並能與異氰酸酯反應)。此調配物可塗布在基材上然後該基材能被黏合。其也能成形為無載體薄膜，然後能積層在待黏合的基材上。此種黏著系統提供用於木材、塑料、金屬、玻璃、紡織品、合成平面材料、硬紙板、紙張與薄膜之結合、密封、積層或塗層。其未討論熟習本技藝者已知的組分及/或原料之外的黏著性能之最佳化可能性。
J.Büchner、W.Henning，Adhäsion，2007，51(6)，16-21敘述用於潛伏反應性聚胺甲酸酯水性分散液之乾燥處理，以及用於黏合兩基材之加壓觀念。其未討論熟習本技藝者已知的組分及/或原料之外的黏著性能之最佳化可能性。
DE 10 2010 013 145 A1(Lohmann)敘述一種黏著劑，其為可熱活化的並為潛伏反應性的。於室溫下其具有輕微的壓敏黏著性，並在第一次加熱與冷卻後在一段時間內還具有黏著性。較佳為此黏著劑係基於聚胺甲酸酯。作為待黏合的基材係提到金屬與塑料，但沒有進一步說明，且其特別指出在電子產業中黏合熱敏性塑料之用途。其未討論熟習本技藝者已知的組分及/或原料之外的黏著性能之最佳化可能性。
WO99/29755(Thomas Abend)敘述一種基於聚胺甲酸酯水性分散液之反應性聚胺甲酸酯黏著系統。於熱塑性聚胺甲酸酯(其還帶有用於與異氰酸酯反應之官能基)的基質中分散有聚異氰酸酯粒子，其係在其表面去活化。該熱塑性聚胺甲酸酯於一第一溫度下熔化。於超過該溫度的溫度下去活化的粒子表面熔化，且異氰酸酯基能與熱塑性聚胺甲酸酯的官能基反應。作為適合黏合之基材係提到一般的金屬、塑料、玻璃、木材、木材複合製品、硬紙板、薄膜、合成平面材料與紡織品。其未討論熟習本技藝者已知的組分及/或原料之外的黏著性能之最佳化可能性。
上述說明書中都沒有為黏著性能的最佳化，特別是在潛伏反應性膠膜(特別是基於水性分散液者)的黏著強度及/或耐濕熱性方面，在熟習本技藝者所熟知的對其有正面效果之組分/原料以外提出解決方案。
完全出乎意料之外且熟習本技藝者所未能預見地，藉由在潛伏反應性膠膜中使用一種組分得以解消此課題，該組分可降低液體的表面張力及/或兩相之間界面張力，提升潛伏反應性膠膜(較佳為基於水性分散液者)的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性，其較佳係出自陰離子界面活性劑之群組。
圖1為實施例1在各種加壓條件下製成之樣本所測 量出的頂出強度的結果之圖表。
圖2為實施例1在各種加壓條件下製成之樣本為了評價耐濕熱性在23℃與50%相對濕度下保存3個月後測量頂出強度的結果之圖表。
圖3為實施例2在各種加壓條件下製成之樣本所測量出的頂出強度的結果之圖表。
圖4為實施例2在各種加壓條件下製成之樣本為了評價耐濕熱性在23℃與50%相對濕度下保存3個月後測量頂出強度的結果之圖表。
圖5為實施例3添加了各種界面活性劑製成之樣本所測量出的頂出強度的結果之圖表。
圖6為實施例3添加了各種界面活性劑製成之樣本為了評價耐濕熱性在85℃與85%相對濕度下保存72小時後測量頂出強度的結果之圖表。
圖7為實施例3於另一加壓條件下添加了各種界面活性劑製成之樣本在23℃與50%相對濕度下保存3個月後測量頂出強度的結果之圖表。
圖8為實施例3於另一加壓條件下添加了各種界面活性劑製成之樣本為了評價耐濕熱性在23℃與50%相對濕度下保存3個月後測量頂出強度的結果之圖表。
圖9為用於說明頂出測試樣本之示意圖。
「組分」於本說明書中係理解為潛伏反應性膠膜的組成成分，在此情形其特別可為(化學)物質或化學化合物、物質、添加劑或其它組分。本說明書也同義 地稱為「物質/材料/組分」。
依據本發明之用之黏著劑與對應的膠膜為潛伏反應性的。潛伏反應性於本說明書中特別係指一種活化行黏著系統，其沒有活化能跨長時間地穩定保存。潛伏反應性膠膜為在標準環境下(23℃[296.15K]；50%相對濕度)與特別在高保存溫度下(特別是至40℃[316.15K])不會固化或是只有在經過數個月的時間後才固化並因此為保存穩定性的膠膜，但其可在明顯較高的溫度下活化並固化及/或交聯。潛伏反應性提供此膠膜在其使用在黏著位置上並固化之前，於標準環境與特別是在至40℃的高溫下能保存、運輸與進一步加工(例如修整)之優點。
其中黏著劑應在保存時間內沒有明顯變化，也就是剛製造後就使用來黏合的黏著劑系統之黏著性質，與在較長時間保存後使用於除此之外相同的黏合的黏著系統之黏著性質沒有實質差異。
依據本發明之組成物的特徵為：其一方面為潛伏反應性的，另一方面於高溫下能快速固化。
特佳為潛伏反應性調配物及/或基於它的潛伏反應性膠膜具有高於至少23℃的保存溫度之最低活化溫度與最大300s之最低活化時間，同時依據測試C在至少23℃的保存溫度與至少50%相對濕度下具有最大潛伏期，及在依據測試A的頂出測試與依據測試B的耐濕熱性中具有至少3MPa的性能。
陰離子界面活性劑的典型代表出自以下群 組：烷基羧酸酯、烷基苯磺酸酯、二級烷基磺酸酯、脂肪醇磺酸酯、烷基醚磺酸鹽、及/或牛磺酸鹽，此清單並非詳盡無遺。
陰離子界面活性劑可具有脂族及/或芳族性質，且包含皂、十二基磺酸鈉、十八基磺酸鈉、十二烷基聚氧乙醚硫酸鈉、聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽與其他陰離子界面活性劑，包括以下來源：T.F.TADROS，APPLIED SURFACTANTS，第1版，WILEY-VCH，WEINHEIM，2006，第1~17頁
及K.KOSSWIG IN ULLMANN’S ENCYCLOPEDIA OF INDUSTRIAL CHEMISTRY，第6版，2003，BD.35，WILEY-VCH，WEINHEIM，第293~368頁，其中此清單不應被視為詳盡無遺，且不聲稱完整。
特佳為使用依據WO 2016/101094 A1之化合物，特別是聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽
其中n特別可具有1至100之數值，作為添加劑用 於潛伏反應性的，特別是可藉由熱活化之黏著劑。
聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽為陰離子界面活性劑，並能例如以市售可得的化合物Rhodoline OTE 600®的形式使用，其係一種研發用於分散性塗料與分散性清漆之添加劑，敘述為離子性界面活性劑與陰離子性界面活性劑所構成的混合物，用於延長在塗清漆處理與塗布處理時的開放時間(濕膜時間)，使新上漆、噴塗及/或塗抹的表面有更長的塗抹性或噴塗性，而沒有顏色漸層或形成汙跡。Rhodoline OTE 600®係由非離子界面活性劑溶液中約25%的聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽組成。
已發現，使用聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽，例如以Rhodoline OTE 600®的形式，於使用在潛伏反應性膠膜(其較佳為基於水性分散液)中的情形，於指定含量範圍與處理範圍內，提高了黏著強度還有耐濕熱性。
對於熟習本技藝者來說這是令人驚訝且未能預見的正面影響，因為界面活性劑，特別是陰離子界面活性劑通常已知會負面影響黏著性能與特別是負面影響耐濕熱性。特別是陰離子界面活性劑，其在膠膜表面顯現出增強的遷移，並在該處造成較差的黏著強度，以及(由於親水性)降低界面張力與相相容化的性質，造成在膠膜與待接合的基材之間的相界面中與在此膠膜的體積內，濕氣的界面遷移增加。
壓敏膠膜中界面活性劑的遷移及其對性能特性的影 響(MIGRATION OF SURFACTANTS IN PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE FILMS AND THE IMPACT ON PERFORMANCE PROPERTIES)；STEVE SEVERTSON、HELEN XU、JIGUANG ZHANG、LARRY GWIN、CARL HOUTMAN，BEITRAG ZUR PSTC TECH 32 CONFERENCE，PSTC(壓敏膠帶協會(PRESSURE SENSITIVE TAPE COUNCIL))，2009
更一般說來，熟習本技藝者熟知界面活性劑，特別是陰離子界面活性劑能影響膠膜的黏著性質、黏著性能，但當界面活性劑影響膠膜的黏著性質、黏著性能時係負面地改變它們。
A.ZOSEL & B.SCHULER(1999)，界面活性劑對水性壓敏黏著劑之剝離強度的影響(THE INFLUENCE OF SURFACTANTS ON THE PEEL STRENGTH OF WATER-BASED PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES)，黏著期刊(THE JOURNAL OF ADHESION)，70：1-2，179-195，DOI：10.1080/00218469908010494
熟習本技藝者熟知，與所使用的基質相容之界面活性劑，作為低分子量的有機化合物，對基質有軟化效果，其會導致玻璃轉移溫度(TG)下降/降低，伴隨著膠膜增強的初期黏著力，黏著強度下降。
壓敏黏著劑及產品手冊(HANDBOOK OF PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVES AND PRODUCTS)，壓敏度的基準(FUNDAMENTALS OF PRESSURE SENSITIVITY)，CRC PRESS，由ISTVÁN BENEDEK & MIKHAIL M.FELDSTEIN編輯，國際標準書號(INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER)-13：978-1-4200-5937-3,5.2.5.2 PSA性能與基礎聚合物參數相關(CORRELATING PSA PERFORMANCE TO FUNDAMENTAL POLYMER PARAMETERS)
使用在溶化及/或未固化的狀態下具有極低的TG之液態黏著劑產生的效果是「完美」潤濕基材，並在移除溶劑後及/或在固化後，以最大的黏著強度，達到遠高於使用溫度的極高TG。此外，據信相容的界面活性劑之相相容效果會導致遷移至膠膜的基質中之濕氣增加，而對耐濕熱性有負面影響。
因潛伏反應性(較佳為半結晶的)膠膜可能的軟化效果及/或可能的熔體黏度下降，排除了展開性改善，由於基準膠膜已經在施加過程中顯示出充分的、需要的滲出(擠出行為、潤濕行為、流動性)，因此待接合的基材之潤濕被視為最佳的。因此在施加過程中進一步的降低層厚會對黏著性能有負面後果，因為黏著性能係取決於所接合的基材之間的膠膜之層厚。
此背景為熟習本技藝者所熟知並能例如以基於3M公司的黏著劑200MP之轉移膠帶的黏著劑為例說明(這裡引用數據表)。
此效果在與半結晶的、熱塑性聚胺甲酸酯作為基質組合時更驚人地顯現出來。由於其半結晶性，已知實務上在乾膜中包含添加劑，使此效果對外沒有顯現出影響，或藉由使用相容的添加劑降低基質的結晶度或防止再結晶，伴隨著因剪切強度G在高於所使用的基質之玻璃轉移溫度時下降而對高黏著強度之負面影響。
黏合、基礎、技術、應用(BONDING；FUNDAMENTALS,TECHNOLOGIES,APPLICATIONS)；6.更新版；GERD HABENICHT；SPRINGER；ISBN 978-3-540-85264-3；4.4，熱機械性能；第271至280頁。
在本發明的過程中，已發現提高黏著強度和耐濕熱性的這種無法解釋的效果限於陰離子表面活性劑。
較佳為依據本發明之製品係由至少一層潛伏反應性膠膜所構成，該潛伏反應性膠膜包含至少一種熱塑性及/或熱固性組分以及至少一種物質/材料/組分，該熱塑性及/或熱固性組分具有一熔化溫度T(熔化)為35℃T(熔化)115℃，較佳為40℃T(熔化)100℃，特佳為40℃T(熔化)75℃，更特佳為40℃T(熔化)60℃，並包含能與至少一種潛伏反應性交聯劑反應之官能基，其中該至少一種潛伏反應性交聯劑具有一起始溫度T(起始)為40℃T(起始)120℃，較佳為45℃T(起始)110℃，特佳為50℃T(起始)100℃，更特佳為55℃T(起始)90℃，且其中T(起始)T(熔化)，而該至少一種物質/材料/組分能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著 性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性，其較佳係出自陰離子界面活性劑之群組。
於一較佳實施形態中，該能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力之至少一種物質/至少一種材料/至少一種組分係聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽，或是包含它。
在熱壓潛伏反應性膠膜(其包含依據本發明使用之能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性的物質/材料/組分，其較佳出自陰離子界面活性劑之群組)後，與不含該物質/物質/組分的潛伏反應性膠膜(原始調配物)相比，在濕熱保存之前和之後都有提升的黏著強度，特別是在有利的熱敏性基材上。
其中T(熔化)為熱塑性及/或熱固性組分之熔化溫度，而T(起始)為至少一種潛伏反應性交聯劑與該熱塑性及/或熱固性(較佳為半結晶的)組分或成膜劑之官能基開始反應之溫度。
熔化溫度[T(熔化)]之測定係藉由微差掃描熱量法(DSC)依據DIN 53765-B-10(1994)進行。
T(起始)之測定同樣係藉由微差掃描熱量法(DSC)進行。其中放熱信號係在加熱速率10K/min的第一加熱曲線的溫度記錄圖中被評量，該放熱信號對應於潛伏反應性交聯劑的交聯反應。係使用此信號的開始溫度作為T(起始)。
此種潛伏反應性膠膜較佳基於所謂的1K潛 伏反應性(較佳為半結晶的)聚胺甲酸酯，其係得自水性聚胺甲酸酯分散液(PUD)，例如出自Covestro AG公司的Dispercoll U®系列產品，或是其他製造商之化學上相似的(較佳為半結晶的)基於水性分散液的聚胺甲酸酯，或是其他熱塑性及/或熱固性(較佳為半結晶的)滿足本發明以下要求的成膜劑。該潛伏反應性膠膜包含一熱塑性及/或熱固性的組分(其具有一熔化溫度T(熔化)並包含能與異氰酸酯反應的官能基)，以及一含潛伏反應性異氰酸酯的組分(其係以微粒，特別是細緻(具有粒徑分布為d50<50μm，特別是<30μm，或甚至<20μm)微粒分散於該熱塑性及/或熱固性的組分中，並在微粒表面範圍實質上為去活化的。該粒子具有一起始溫度T(起始)，其符合T(熔化)T(起始)。T(熔化)係在40℃與120℃之間，較佳在45℃與110℃之間，特佳為T(起始)在50℃與100℃之間，更特佳在55℃與90℃之間。該潛伏反應性膠膜較佳於室溫為非壓敏黏著性的(非PSA)，以確保對於其他HAF系統來說已在加工過程中建立之良好的(再)定位性。
特佳為T(熔化)<T(起始)，因為如此能確實避免在製造帶狀黏著製品時無意的觸發交聯反應，並能防止於熱壓步驟中在藉由熱塑性及/或熱固性的(較佳為半結晶的)較佳聚胺甲酸酯之熔化充分潤濕基材前開始交聯反應。
作為熱塑性及/或熱固性組分較佳使用較佳地以OH基及/或NH2基官能化之化合物。特佳為熱塑性 組分為至少一種半結晶的聚酯胺甲酸酯。
其中潛伏反應性膠膜，作為熱塑性組分，較佳包含Dispercoll U53、Dispercoll U54、Dispercoll U56、Dispercoll U 8755、Dispercoll U XP 2815、Dispercoll VP KA 8758、Dispercoll U XP 2682、Dispercoll U XP 2701、Dispercoll U XP 2702、Dispercoll U XP 2710及/或Dispercoll BL XP 2578，或者如果有的話，其對應的「F」改版，例如Dispercoll U53F(Dispercoll為Covestro AG的註冊商標)，或是其他製造商的化學上類似的產品，或是其他製造商的較佳為半結晶、熱塑性及/或熱固性的，滿足本發明以下要求之產品：具有熔化溫度T(熔化)為35℃T(熔化)90℃，特別是40℃T(熔化)60℃，並包含能與潛伏反應性交聯劑反應，特別是與異氰酸酯反應之官能基。
此外其中潛伏反應性膠膜較佳包含Dispercoll BL XP 2514及/或Aqualink U及/或Aqualink D作為含異氰酸酯之組分，其係微粒，特別是細緻微粒，分散於至少一種熱塑性及/或熱固性的組分中，且在微粒表面範圍實質上為去活化的，及/或包膠的及/或以其他方式設計為潛伏反應性的。Aqualink係由Aquaspersions公司提供。
但此清單不應被視為完整無遺，特別是還可使用其他熱塑性及/或熱固性的(較佳為半結晶的)較佳聚胺甲酸酯及/或其他熱塑性及/或熱固性的成膜劑與其他適合的潛伏反應性交聯劑，只要它們滿足前述條件即可。
此外，潛伏反應性膠膜可包含其他調配物組成成分。其包括稠化劑、助黏劑、潤濕劑、消泡劑、填料及/或添加劑(例如導熱及/或導電的)、顏料、染料、催化劑、抗老化劑、光穩定劑、加工助劑與其他用於調整特定黏著性質之聚合物，其中此清單不應被視為完整無遺。特殊黏著性質可例如藉由混合非晶質的聚合物(例如聚醚胺甲酸酯或聚丙烯酸酯)之水性分散液及/或藉由混合水性樹脂分散液(特別是基於松香酯者)及/或適合的軟化劑來調整。
依據本發明之製品係單面(例如使用功能性，例如導電及/或導熱及/或電絕緣及/或絕熱的永久性載體材料)或雙面黏性的製品。此種包含至少一層潛伏反應性膠膜的製品在最簡單的情形中係以單層的形式使用，施加在可再次剝離(暫時性的)載體材料上。作為暫時性載體材料有所有離型膜與離型紙及/或帶狀材料，其中依照用途膠膜可再次剝離，其係現行技術已知的及/或在一或兩面上配備有離型層。矽化紙為較佳的。紙張也能在一或兩面上塗布聚乙烯或聚丙烯及/或其他熟習本技藝者已知的材料。也可使用兩層可再次剝離的載體材料，即使當製品還沒被捲起來時，也使膠膜的上面與下面都被覆蓋。
暫時性載體材料可具有表面結構或特殊的表面光潔度(例如光滑或無光澤)，其藉此能印在與它接觸的膠膜表面上。
此外，包含至少一層潛伏反應性膠膜的製品 還可包含其他在黏合後還保留在製品中的載體材料(永久性載體)。薄膜與紙張還有多軸向織物、梭織物與針織物都可提供作此用途，其中此清單不應視為完整無遺。這些載體材料的表面可各自獨立地被化學(底漆、電漿)預處理及/或物理(電暈、火焰、電漿)預處理及/或其他適合的方式預處理，使潛伏反應性膠膜能對載體材料達成特佳的錨固。非織物為較佳的。一層永久性載體降低了膠膜可能在熔化狀態中於加壓狀態下非預期地從黏著接合處旁邊擠出之傾向(對此請參見DE 10 2009 006 935 A1)。
作為非織物載體在此較佳情形中係使用由單一纖維所構成的平面材料。其中可使用所有依照標準DIN EN 29092定義之非織物。該非織物係由尚未結合在一起的鬆散堆疊之纖維構成。強度係產生自纖維自身的黏附力。非織物還區分為強化與未強化的。纖維係隨機分布的。非織物可依照纖維材料區分。纖維材料可使用礦物纖維例如玻璃、礦棉或玄武岩，動物纖維例如蠶絲或羊毛，植物纖維例如棉花、纖維素、亞麻，化學纖維例如碳纖維、聚醯胺、聚丙烯、聚苯硫醚、聚丙烯腈、聚醯亞胺、聚四氟乙烯、聚芳醯胺或聚酯，或是上述物質之混合物，其中此清單不應視為完整無遺。纖維可在機械上藉由針刺及/或水刀來固定，化學上藉由添加黏結劑，及/或熱學上藉由於適合的氣流中、在加熱輥之間及/或在蒸氣流中軟化來固定，及/或藉由其他熟習本技藝者所熟知的適合方式來固定。
於本發明一特佳實施形態中係使用基於纖維素的非織物。非織物的克重較佳在4與100g/m2之間，特佳在10與70g/m2之間。此種非織物可例如購自Glatfelter公司。此種非織物的厚度較佳在20與100μm之間，最佳在30與60μm之間。
具永久性載體之黏著製品可在頂面與底面帶有不同厚度的潛伏反應性膠膜層及/或較佳帶有相同或不同種類之潛伏反應性膠膜層。若使用不同的潛伏反應性膠膜層，則較佳為(但不是一定)兩個層都滿足如前面說明的對潛伏反應性膠膜之要求。在此種系統中也有可能一個黏著層不是潛伏反應性的，而是例如熱塑性、熱固性、熱活化型及/或壓敏黏著性的。
包含至少一個潛伏反應性膠膜之製品也能以雙層或多層且沒有永久性載體之形式使用。較佳為最上層是且特佳為最底層也是一由潛伏反應性膠膜所構成的層，在此情形它們能在厚度及/或種類上不同。若使用不同的潛伏反應性膠膜層，則較佳為(但不是一定)兩個層都滿足如前面說明的對潛伏反應性膠膜之要求。在此種系統中也有可能例如一個最外面的黏著層不是潛伏反應性的，而是例如熱塑性、熱固性、熱活化型及/或壓敏黏著性的。
製品能以帶狀修整卷狀物、片狀物或沖壓件。潛伏反應性膠膜較佳在室溫下為非壓敏黏著性的，因為如此材料即使沒有暫時性載體也能極佳地修整(例如沖壓)並提供用於進一步加工處理。但也可想到壓敏黏 著性的實施形態且為有利的。
製造用於潛伏反應性膠膜的調配物之方法係例如敘述於WO 99/29755 A1或EP 1 172 390 A1中。其有必須把對水性分散液的乾燥條件選擇成讓潛伏反應性黏著系統在此先決條件下還不會無意的起始之困難。進一步細節與解決方案請參見Adhäsion，2007，51(6)，16-21。一製造潛伏反應性膠膜之可行方法係在WO99/29755 A1中所述的將水性分散液塗布在暫時性或永久性載體上。其中塗布在傳統方式中係藉由刮刀或噴嘴進行。接下來乾燥。此係在循環空氣系統或在烘道中進行。特佳且在該說明書未敘述的，係所謂的懸掛乾燥，其中蜿蜒繞著兩排彼此交錯設置的桿子，使得在乾燥時有效的使用空間，同時達到在乾燥機中長滯留時間，而且還達到高塗布速度。懸掛乾燥之近一步說明係節錄自EP 2151484 A1。塗布溫度較佳為室溫。乾燥溫度較佳不超過T(熔化)。只要在乾燥過程中確保充分的空氣交換與在乾燥裝置中確保充足的滯留時間，45℃就已經足以用於水性分散液的充分乾燥。但為了更短的滯留時間，也可選擇較高的乾燥溫度。此溫度較佳低於T(起始)，或是使用化學緩衝物質，此緩衝劑在部分活化之潛伏反應性交聯劑能導致潛伏反應性膠膜織布期望的交聯之前，有利地與該交聯劑反應。於潛伏反應性交聯劑係基於異氰酸酯之情形，此種緩衝物質可例如為胺，較佳為一級胺，更特佳為多官能的一級胺。
若使用梭織物、多軸向織物或針織物或其他熟習本 技藝者所熟知的此類設計的材料(特別是非織物)之形式的永久性載體，則該永久性載體材料係在塗布後積層到由黏著層與暫時性載體所構成之潛伏反應性膠膜上。該過程較佳在低於反應性系統的起始溫度且較佳高於或是在熱塑性材料的熔化溫度之熱能中進行。因此，潛伏反應性膠膜在積層前會需要加熱。這能例如藉由紅外線發射器、加熱輥或熟習本技藝者所熟知的其他適合熱源進行。若使用非織物載體，則可藉由溫度以及積層壓力的選擇來改變在非織物載體中的滲透深度。
若使用永久性載體，則載體的第二面也需要設置黏著層，以得到雙面黏性製品。於第二步驟中，對載體材料的相反側進行塗布。為此可如第一步驟之塗布進行，其中由暫時性載體、潛伏反應性膠膜與永久性載體構成的第一塗層在加熱下積層至第二塗層上。或者也可直接在第一塗層的永久性載體之另一側上製成潛伏反應性膠膜的第二塗層。同樣的在(若有使用)非織物載體中的滲透深度可藉由溫度與積層壓力改變。其中適用使用於第一積層之相同規則。於具有例如一功能性永久性載體之較佳單面的製品的情形，省略此步驟。
對於第二黏著層能使用與用於第一黏著層相同之配方。也可使用另外的潛伏反應性黏著系統，或是使用壓敏性黏著劑。可根據待黏著的基材選擇適合的黏著劑。
依據本發明之製品於最簡單的情形中係由具有一暫時性載體之黏著層所構成。若使用永久性載體， 則對於較佳的雙面黏性製品來說需要至少兩層黏著層。除了此種最簡單的結構以外，還可想到與額外的黏著層及/或載體層及/或功能性載體層之其他任意組合。特別是能為了運輸乃至加工以暫時性載體來保護各黏著層。
依據本發明之方法較佳係關於熱敏性基材之黏合。此種熱敏性基材的一範例為陽極氧化鋁，其可為壓縮、為壓縮及/或著色的。一特殊範例為E6EV1。熱敏性基材也可為例如塑料。用於例如消費性電子產品的組件經常基於塑料，其能以射出成型加工。此群組包括例如：ABS、PC、ABS/PC摻合物、PMMA、聚醯胺、玻璃纖維強化聚醯胺、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、乙醯纖維素、環烯烴共聚物、液晶聚合物(LCP)、聚乳酸、聚醚酮、聚醚醯亞胺、聚醚碸、聚甲基丙烯酸甲醯亞胺、聚甲基戊烯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚鄰苯二甲醯亞胺、聚胺甲酸酯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯、聚甲醛、丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯(例如PBT、PET)及/或合成皮革。此清單並非詳盡無遺。組件可採用製造消費性電子產品之組件或殼體所需之任意形狀。於最簡單的形狀其為平面的。但此外三維的組件也很常見。組件可聚有各種功能，例如殼體、視窗及/或強化元件，其中此清單不應被視為詳盡無遺。特佳為所使用的塑料係聚碳酸酯、PMMA或ABS。
其他熱敏性基材也能以該製品黏合。對此除了塑料以外還包括天然基材，如木材、皮革、紡織品，此外還 有玻璃、熱敏性金屬及/或熱敏性電子、電機及/或光學組件，惟此清單不應視為詳盡無遺。依據本發明之膠膜極適用於將基材及/或組件與極性的，特別是親水性的，例如無機的表面黏合。
因此，本發明進一步提供一種積層體，其係由以下構成：-一基材，其視需要可為熱敏性的，-一雙面製品，其係由至少一層潛伏反應性膠膜所構成，該潛伏反應性膠膜包含一熱塑性及/或熱固性組分與至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之物質/材料/組分，其中該熱塑性及/或熱固性組分具有一熔化溫度T(熔化)為35℃T(熔化)115℃，較佳為40℃T(熔化)100℃，特佳為40℃T(熔化)75℃，更特佳為40℃T(熔化)60℃，並包含能與潛伏反應性交聯劑反應之官能基，其中該潛伏反應性交聯劑具有一起始溫度T(起始)為40℃T(起始)120℃，較佳為45℃T(起始)110℃，特佳為50℃T(起始)100℃，更特佳為55℃T(起始)90℃，且其中T(起始)T(熔化)，而該至少一種物質/材料/組分較佳係出自陰離子界面活性劑之群組，-另一個基材，其視需要可為熱敏性的。
於一較佳實施形態中，該能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力之至少一種物質/至少一種材料/至少一種組分係聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯 基醚硫酸銨鹽或是包含它。
基材可塗清漆或以其他方式塗層。使用於塑料的表面官能化/改質之清漆為例如：抗反射塗層、防指紋塗層、防刮傷塗層及/或裝飾性印刷(所謂的反面印刷(back print))。此外塑料也可配備有(無機的)層，例如導電及/或絕緣及/或保護層。在這裡做為導電層特別可提到氧化銦錫。還有改善表面觸感及/或具有機械性功能(例如防滑)的層會是較佳的。這些油漆及/或清漆及/或層部份具有熱敏性，並因此已經需要使用在低溫能加工的黏著製品。
對於一作為範例提出的在消費性電子產品中之應用來說，具至少一層潛伏反應性膠膜的黏著製品通常被進一步加工為沖壓件。其能藉由雷射切割法、平板沖壓、旋轉沖壓及/或其他熟習本技藝者所熟知的適合方式製造。一較佳方法敘述於DE 10 2013 217 880 A1中。該沖壓件通常具有至少一個待接合基材之尺寸，但也可略小，以在黏合過程容許輕微的擠壓過程(滲出)。
於最簡單的情形中，具至少一層潛伏反應性膠膜的黏著製品之沖壓件沒有暫時性載體，手動，例如借助鑷子，定位在至少一個基材上或是待接合的組件之間。
於另一實施形態中，具至少一層潛伏反應性膠膜的黏著製品之沖壓件在定位在至少一個基材上後被以一熱源處理，藉此提高沖鴨艦隊基材的黏附力。在最簡單的情形中，作為熱源可使用紅外線發射器、熨斗及/ 或加熱板。為了避免黏膜黏附於工具或熱源上，若該沖壓還配備有暫時性載體材料，對於此過程是有利的。
於另一較佳實施形態中，至少一個基材被放置在具有至少一層潛伏反應性膠膜的黏著製品之沖壓件上。放置係對開放側進行。暫時性載體材料還在背側上。接下來藉由一熱源將熱通過至少一個基材導入到具有至少一層潛伏反應性膠膜之黏著製品中。藉此黏著製品發黏，即黏性的，並比起暫時性載體更牢固的黏附在基材上。其係透過至少一個基材被加熱。
為了導入熱能在一較佳實施形態中係使用熱壓機。其中熱壓機的沖壓頭係例如以鋁、黃銅或青銅製成，且通常在其外型上符合待接合的基材的輪廓或沖壓件的尺寸。為了確保沖壓件準確定位基材上，通常使用符合待黏合的基材及/或組件之輪廓之模具部件，藉此避免偏移。藉由在模具部件中的導銷與在具有至少一層潛伏反應性膠膜(其包含至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之物質/材料/組分，較佳係出自陰離子界面活性劑之群組)的黏著製品的暫時性載體材料中之對應的導孔，可確保沖壓件之間與較佳的熱敏性基材及/或較佳的熱敏性組件之準確定位。可考慮其他定位方法。在熱活化後，將具有積層的黏著製品(具至少一層潛伏反應性膠膜)之較佳的熱敏性基材及/或較佳的熱敏性組件從可加熱的模具部件移除。整個過程也能轉換為自動化過程。
因此，本發明還關於一種將兩個視情況可為熱敏性的基材，較佳至少一個為熱敏性的基材，黏合之方法其包含下列步驟：a)將第一個視情況可為熱敏性的基材固定在一模具組件上；b)將待黏合的第二個同樣視情況可為熱敏性的基材與雙面黏性製品放置到第一個視情況也可為熱敏性的基材上，其中該黏著製品包含一熱塑性組分與至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之物質/材料/組分，其中該熱塑性組分具有一熔化溫度T(熔化)為35℃T(熔化)115℃，較佳為40℃T(熔化)100℃，特佳為40℃T(熔化)75℃，更特佳為40℃T(熔化)60℃，並包含能與潛伏反應性交聯劑反應之官能基，其中該潛伏反應性交聯劑具有一起始溫度T(起始)為40℃T(起始)120℃，較佳為45℃T(起始)110℃，特佳為50℃T(起始)100℃，更特佳為55℃T(起始)90℃，且其中T(起始)T(熔化)，而該至少一種物質/材料/組分較佳係出自陰離子界面活性劑之群組；c)施加壓力與溫度，特別是藉由熱沖壓頭施加；d)自視需要也可加熱的模具組件移除黏合的組件，其中在步驟c)與步驟d)之間還可選擇性地進行再冷卻。
於一較佳實施形態中，該能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力之至少一種物質/至少一種材料/至少一種組分係聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽，或是包含它。
於步驟C施加壓力與溫度。這係由一熱沖壓頭進行，其較佳係由具有良好的導熱性之材料所形成。較佳材料為例如銅、黃銅、青銅或鋁。但也能使用其他金屬或合金。此外，熱沖壓頭較佳採用金屬部件的頂部形狀。此形狀又可為二維或三維性質的。壓力較佳透過氣壓缸施加。但施加不一定要透過氣壓來進行。也可以是例如：液壓裝置或機電致動器(例如透過轉軸)。此外，較佳為引入多次壓力與溫度，以例如藉由串聯或旋轉圓力提高製程產出率。熱沖壓頭在此情形不必全都以相同溫度及/或壓力作業。此外，也可選擇不同的沖壓頭之接觸時間，其中最大300秒的接觸時間為較佳的，而最大200秒或甚至最大100秒為特佳的。所使用的模具組件視需要也可配製成可加熱與可冷卻的。
[規定測試方法] 測試A：頂出測試：
頂出測試能評估在黏著製品黏著層法線方向上的黏著強度。準備一具有21mm之直徑的圓形的第一基材(1)(聚碳酸酯，Macrolon 099，厚度3mm)，一具有設置在中央的直徑9mm之圓形開口(孔)的第二基材(2)(陽極氧化鋁，E6EV1，厚度1.5mm)-例如具有40mm的邊長之矩形-以及待測膠膜樣本，其同樣修整成(剪裁 或沖壓)具直徑21的圓形(參照圖9)。
由上述三個組件製作測試體，其中黏著製品以空置表面精確地預積層在基材(1)上(於70℃下15秒)。然後移除暫時性載體，並用黏著製品的新空置面將複合體同心地預積層在基材2上(同樣於70℃下15秒)，也就是基材2的圓形缺口正好配置在圓形的第一基材1中心(黏著面積因此為282mm2)。其中要注意的是在預積層過程中溫度作用(70℃)的總時間不要超過30秒。接下來在壓力與溫度作用下以90℃與3bar加壓整個複合體120秒，藉此形成測試體。若選擇其他加壓條件，則在評量中指出。
測試體在加壓後於23℃與50%相對濕度(RH)(標準環境)下保存24小時。
如下進行測試：於一拉伸試驗機配備一圓柱形沖壓頭(鋼材，直徑7mm)，並透過基材(2)將測試體固定拉伸試驗基的架子上，使基材(1)僅藉由黏合把持著，並能藉由充分的壓力藉由黏合鬆脫而被拆下。樣本係以讓基材(2)在測試期間因力的作用而彎曲的情形最小化的方式被固定。藉由圓柱形沖壓頭通過基材(2)中的孔洞垂直(也就是平行面對黏著製品表面的法向量)並對著黏著製品的空置表面中心以10mm/s的固定速度加壓，測試係於標準測試環境(於23℃，50% RH)中進行。
記錄下黏著失效且基材(1)自基材(2)脫落時的力(黏結鬆脫能藉由突然的壓力下降看出)。力以N為單位報告，或以黏著面積標準化(N/mm2或MPa)。由於單次結果 與最常發生的黏著失效(於基材-膠膜界面上的失效)之自然高度偏差，由三次單獨測量計算算術平均數。
測試B：耐濕熱性
如頂出測試進行測試體製備與檢測，但測試體在加壓後於23℃與50%相對濕度(RH)(標準測試環境)下保存24小時，接下來直立(在一底板的40mm長邊上)接受濕熱保存(於85℃與85%RH下72小時)，並在檢測前再次於23℃與50%RH下重新調理1小時。
測試C：潛伏期
於頂出測試及/或耐濕熱性的檢驗後，將樣本於標準環境中(23℃與50%RH)保存3個月，再重新測試頂出測試及/或耐濕熱性。製品即使在保存後仍滿足對依據本發明之潛伏反應性製品的要求即被認定是潛伏性的。
測試D：GPC(凝膠滲透層析)：
先在管柱組合的分離區以聚苯乙烯進行校正。分子量平均值與其分布之計算係藉由長條法(strip method)基於聚苯乙烯校正以計算機輔助進行。
樣本被精確秤量，與指定體積溶劑(以具約200ppm(m/V)的甲苯之沖提液作為內標準)混合，並於室溫下12小時溶解。接下來透過一1.0μm的一次性過濾器過濾溶液，並以一自動注射器注射。
沖提液：THF
保護管柱：PSS-SDV，10μm,ID 8.0mm x 50mm
管柱：PSS-SDV，5μm，103Å，ID 8.0mm x 300mm SN7022801
PSS-SDV，5μm，105Å，ID 8.0mm x 300mm SN5121804
PSS-SDV，5μm，106Å，ID 8.0mm x 300mm SN7011602
幫浦：PSS-SECcurity 1260 HPLC幫浦
流率：1ml/min
樣品濃度：約3g/l
注射系統：PSS-SECcurity 1260自動注入器
注射體積：50μl
溫度：23℃
偵測器：PSS-SECcurity 1260 UV/VIS @254nm
PSS-SECcurity 1260 RID
評量：PSS WinGPC UniChrom Version 8.3
測試E：K值
先進行醇溶劑混合液的通過時間之測定(空白值)。為此，在適合的螺旋口瓶中秤取3.1598g的去離子水，並以1,3-二(CAS 646-06-0)填充至200.00g，將該螺旋口瓶密封，接下來將該溶劑混合液以熟習本技藝者所熟知的適合方式均質化。溶劑混合物的空白值之測定以10倍測定進行。
平均值：22.501s；標準差：0.052s；校正：3.339s； 校正平均值(M.W.)：19.162s；空白值：19.16s
將待測的PUD樣本藉由去離子水調整為均勻的固形物含量FG=39.00重量%。自此樣本抽取相的樣本，並同樣以1,3-二從固形物含量FG=39.0重量%向下稀釋至1.00重量%。將此樣本於密閉容器中以熟習本技藝者所熟知的適合方式均質化為分散聚胺甲酸酯粒子之完全澄清溶液，接下來以5倍測定測量K值。測量的資料解析以相對黏度(eta rel.)進行，並以熟習本技藝者所熟知的方式換算為按照Fikentscher的K值(P.E.Hinkamp，Polymer 1967，8，381)。
分析/控制單元：SCHOTT INSTRUMENTS AVS 470
週邊設備：SCHOTT GERÄTE AVS 24，SI Analytics CT 72/2
毛細管：SCHOTT GERÄTE型號541 13/Ic；App.No.：911 1 65
毛細管常數：0.02964
預控溫度時間：5分鐘
溫度：25.0℃
Hagenbach校正：1
濃度：1.000g/dL
eta rel.：1
[實施例]
所使用之原料：Dispercoll U 56(陰離子性高分子量聚胺甲酸酯分散液，Covestro AG)
Dispercoll U 53 F(陰離子性高分子量聚胺甲酸酯分散液，Covestro AG)
PUD-X(熱塑性的半結晶聚胺甲酸酯(在水性分散液中))
Dispercoll BL XP 2514(潛伏反應性固體異氰酸酯(TDI二聚物)的水性懸浮液，Covestro AG)
Dynasilan GLYEO[CAS 2602-34-8]((3-環氧丙氧丙基)三乙氧基矽烷，Evonik Industries AG)
Borchi Gel A LA(基於聚丙烯酸酯的增稠劑(在水中的陰離子丙烯酸酯聚合物溶液)，Borchers GmbH)
Jeffamine T 403[CAS 39423-51-3](歐洲Huntsman Corporation下式的聚醚胺)
Luconyl NG Black 0066(紅色顏料，水性分散液，顏料比例40%，BASF SE)
Rhodoline OTE 600(在非離子界面活性劑溶液中由聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽構成的約25%溶液，SOLVAY Solutions Italia S.p.A)
Disponil FES 147(BASF SE)(基於脂肪醇醚硫酸鈉鹽[7EO]之水性分散液，含量約27%)
Brij C10[CAS 9004-95-9](聚乙二醇十六基醚C16H33(OCH2CH2)nOH，n~10，平均Mn約683，Sigma-Aldrich Chemie GmbH)
溴化十六基三甲基銨[CAS 57-09-0](Merck KGaA)
半結晶的聚胺甲酸酯於水性分散液中自然經過水解性分子量下降；因此所使用的熱塑性半結晶聚胺甲酸酯之狀態藉由測量K值與GPC定義。
於分散液PUD-X中的聚胺甲酸酯也為熱塑性半結晶聚胺甲酸酯，化學上相當於Dispercoll U 56，分散液PUD-X的固形物含量為FG=50重量%。
實施例1：
基礎配方
所有數據都是指份(p)液體，對各需要的調配物，基於總調配物(液體)，以0.00重量%(基準)、0.75重量%、1.00重量%與1.50重量%的Rhodoline OTE 600(基於未 稀釋原料的數據)延伸基礎配方。Rhodoline OTE 600於添加前均勻的溶解於去離子水中(1.00p Rhodoline OTE 600，2.00p去離子水)，總調配物(黏著劑，液體)以熟習本技藝者所熟知的適合方法均質化。
接下來將均質的黏著劑(液體)以熟習本技藝者所熟知的適當方法塗布在適合的暫時性載體材料上以產生100μm之乾燥膜厚，接下來在適合的氣流循環烘箱中以50℃乾燥30分鐘。
將如此得到的經乾燥之潛伏反應性膠膜於23℃與50%相對濕度的標準環境中調理24小時，接下來測量頂出強度[圖1]。
於極佳的處理範圍120s @ 90℃ @ 3bar至120s @ 110℃ @ 3bar中，相對於具0.00重量%的Rhodoline OTE 600之基準，清楚表現出Rhodoline OTE 600對黏著強度的正面影響。
110℃與120℃之間的加壓條件對此基準來說超過前述的處理範圍，但即使是在這裡，較佳地使用了1.00重量%的Rhodoline OTE 600仍對黏著強度表現出極正面的影響，相對於基準，對於此調配物的處理範圍藉由Rhodoline OTE 600明顯被擴展開來。
於在23℃與50%相對濕度下保存3個月後，重複測量並評價潛伏期[圖2]。
實施例2：
基礎配方
所有數據都是指份(p)液體，對各需要的調配物，基於總調配物(液體)，以0.00重量%(基準)、0.75重量%、1.00重量%與1.50重量%的Rhodoline OTE 600(基於未稀釋原料的數據)延伸基礎配方。Rhodoline OTE 600於添加前均勻的溶解於去離子水中(1.00p Rhodoline OTE 600，2.00p去離子水)，總調配物(黏著劑，液體)以熟習本技藝者所熟知的適合方法均質化。
接下來將均質的黏著劑(液體)以熟習本技藝者所熟知的適當方法塗布在適合的暫時性載體材料上以產生100μm之乾燥膜厚，接下來在適合的氣流循環烘箱中以50℃乾燥30分鐘。
將如此得到的經乾燥之潛伏反應性膠膜於23℃與50%相對濕度的標準環境中調理24小時，接下來測量頂出強度[圖3]。
於極佳的處理範圍120s @ 90℃ @ 3bar至120s @ 100℃ @ 3bar中，相對於具0.00重量%的Rhodoline OTE 600之基準，清楚表現出Rhodoline OTE 600對黏著強度的正面影響。
於在23℃與50%相對濕度下保存3個月後，重複測 量並評價潛伏期[圖4]。
實施例3：
基礎配方
所有數據都是指份(p)液體，對各需要的調配物，基於總調配物(液體)，以0.00重量%(基準)的界面活性劑、1.00重量%的Rhodoline OTE 600,、0.75重量%與1.50重量%的Disponil FES 147、0.75重量%與1.50重量%的Brij C10、與0.75重量%的溴化十六基三甲基銨(基於未稀釋原料的數據)延伸基礎配方。界面活性劑於添加前被均勻溶解於去離子水中(1.00p Rhodoline OTE 600，2.00p去離子水/1.00p Disponil FES 147，1.00p去離子水/1.00p Brij C10，6.00p去離子水/1.00p溴化十六基三甲基銨，4.00p去離子水)，並將總調配物(黏著劑，液體)以熟習本技藝者所熟知的適合方法均質化。基於總調配物(液體)添加0.75重量%的溴化十六基三甲基銨(基於未稀釋的原料之數據)會導致膠膜調配物凝聚；因此陽離子界面活性劑為不適合的。
接下來將均質的黏著劑(液體)以熟習本技藝者所熟知的適當方法塗布在適合的暫時性載體材料上以產生 100μm之乾燥膜厚，接下來在適合的氣流循環烘箱中以50℃乾燥30分鐘。
將如此得到的經乾燥之潛伏反應性膠膜於23℃與50%相對濕度的標準環境中調理24小時，接下來測量頂出強度[圖5]與耐濕熱性[圖6]。
於一較佳的加壓條件120s @ 90℃ @ 3bar下，基於總調配物(液體)，具陰離子界面活性劑(具1.00重量% Rhodoline OTE 600與0.75重量% Disponil FES 147(基於未稀釋原料之數據))之試樣，相對於基準再次表現出黏著強度之明顯上升。
非離子界面活性劑Brij C10，基於總調配物(液體)，以0.75重量%與1.5重量%(基於未稀釋原料之數據)的比例對黏著強度沒表現出影響，並位在基準調配物的水平。
對指定的配方範圍，此種陰離子界面活性劑的正面效果也保留在耐濕熱性上。然而此時具非離子界面活性劑Brij C10的調配物，相對於基準調配物，對耐濕熱性表現出熟習本技藝者所預期的負面效果。
於在23℃與50%相對濕度下保存3個月後，重複頂出測試[圖7]與測量耐濕熱性[圖8]並評價潛伏期。

Claims (26)

  1. 一種潛伏反應性膠膜，其包含至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之組分。
  2. 如請求項1之潛伏反應性膠膜，其中該至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之組分，係自陰離子界面活性劑之群組所選出。
  3. 一種潛伏反應性膠膜，其係包含聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽。
  4. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其包含一成膜劑基質，其特別為熱塑性及/或熱固性的。
  5. 如請求項4之潛伏反應性膠膜，其中該成膜劑基質為半結晶的。
  6. 如請求項4或5之潛伏反應性膠膜，其中該成膜劑基質係基於聚胺甲酸酯。
  7. 如請求項4至6中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該成膜劑基質包含能與潛伏反應性交聯劑反應之官能基。
  8. 如請求項4至7中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該成膜劑基質包含一熱塑性及/或熱固性的組分及/或係由該熱塑性及/或熱固性的組分所組成，該熱塑性及/或熱固性的組分具有一熔化溫度T(熔化)為35℃T(熔化)115℃，較佳為40℃T(熔化)100℃，特 佳為40℃T(熔化)75℃，更特佳為40℃T(熔化)60℃。
  9. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其包含至少一種潛伏反應性交聯劑。
  10. 如請求項9之潛伏反應性膠膜，其中該潛伏反應性交聯劑具有一起始溫度T(起始)為40℃T(起始)120℃，較佳為45℃T(起始)110℃，特佳為50℃T(起始)100℃，更特佳為55℃T(起始)90℃，且其中T(起始)T(熔化)。
  11. 如請求項7至10中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該官能基能與異氰酸酯反應。
  12. 如請求項9至11中任一項之潛伏反應性膠膜其中該至少一種潛伏反應性交聯劑係異氰酸酯。
  13. 如請求項12之潛伏反應性膠膜，其中該至少一種基於異氰酸酯的潛伏反應性交聯劑係以微粒存在且為表面去活化的。
  14. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該膠膜於室溫為非壓敏黏著性的。
  15. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其係屬於壓敏性黏著劑(PSA，pressure sensitive adhesives)的群組。
  16. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之至少一種物質/至少一種材料/至少一種組 分，基於總調配物(液體)，係以0.1至5重量%之濃度包含於調配物中(液體)，較佳以0.25至2.5重量%之濃度，特佳以0.5至1.5重量%之濃度，更特佳以0.75至1.00重量%之濃度。
  17. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之至少一種物質/至少一種材料/至少一種組分，係以0.05至2.5重量%之濃度包含於膠膜(固體)中，較佳以0.125至1.25重量%之濃度，特佳以0.25至0.75重量%之濃度，更特佳以0.375至0.5重量%之濃度。
  18. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質，特別是黏著強度及/或耐濕熱性之至少一種物質/至少一種材料/至少一種組分係出自陰離子界面活性劑之群組。
  19. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質(特別是黏著強度及/或耐濕熱性)之組分，係藉由添加聚乙二醇-2,4,6-參(1-苯乙基)苯基醚硫酸銨鹽而存在。
  20. 如上述請求項中任一項之潛伏反應性膠膜，其中該至少一種能降低液體的表面張力及/或兩相之間的界面張力，並提升潛伏反應性膠膜的黏著性質(特別是黏著 強度及/或耐濕熱性)之組分，係藉由添加基於脂肪醇醚硫酸鈉鹽之水性溶液(特別是Disponil FES 147)而存在。
  21. 一種如上述請求項中任一項的潛伏反應性膠膜之用途，其特徵為藉由熱壓處理進行至少兩基材之黏合及/或接合。
  22. 如請求項21的潛伏反應性膠膜之用途，其中在熱壓處理中所使用的最高溫度係120℃。
  23. 如上述請求項中任一項的潛伏反應性膠膜之用途，其係用於兩個基材之黏合及/或接合，其中至少一個待黏合及/或接合之基材為熱敏性的。
  24. 如上述請求項中任一項的潛伏反應性膠膜之用途，其中該膠膜係施加在一暫時性載體材料上。
  25. 如上述請求項中任一項的潛伏反應性雙面膠膜之用途，其中該膠膜係以由至少一種潛伏反應性黏著劑與永久性載體材料所構成之積層體形成。
  26. 如上述請求項中任一項的潛伏反應性膠膜之用途，其中該膠膜係施加在一永久性，較佳為功能性的載體材料上。
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