TW201915083A - 環氧樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種對銅及鋁具優異接著性並且在低溫環境下有優異接著性的環氧樹脂組成物。 一種環氧樹脂組成物，含有(A)環氧樹脂與(B)共聚尼龍粉體。

Description

環氧樹脂組成物
本發明涉及一種環氧樹脂組成物。
發明背景 在現代社會中，電子材料、電性機器、化學工業、紙、建材、塗料、醫療藥物、化妝品、雜貨等許多產品，多是利用有機高分子及其集合體具備的各種特徵製作而成。這類產品不斷講求縮減尺寸，並以如何在具有多項功能之前提下將之緻密化為課題。
又，隨著技術進展，為了因應使用用途所要求的高度特性，電子領域、高機能塗料鋪裝材料領域、汽車領域等早已經歷了各面向技術革新。舉例而言，在電子領域中，最具代表的半導體需求量愈來愈大，應用在薄型筆記型電腦、行動電話、行動機器等的半導體多半講求小型化、輕薄化、高密度安裝、高積體化。對該等半導體來說，既薄且可局部密封連接部的接著劑、複合材十分重要。
另外，接著劑講求異種材料彼此之間的高度接著力，譬如汽車、飛機、車輛等內裝材接著劑或結構用接著劑以及屋頂、牆壁、地板等建築物結構用接著劑的需要也很高。這類可多用途使用的接著劑一般常用環氧樹脂，而且已累積了相當多的研究。
周知環氧樹脂為熱硬化性樹脂，可藉由硬化形成無規的網目結構來形成機械強度、耐熱性、耐水性、接著性、電絕緣性、耐藥性等特性優異的硬化物。
然而，環氧樹脂還是有許多待解決的課題，諸如環氧樹脂之強韌性、對難接著性基材的充分接著性、廣域溫度範圍內的接著性等。為了克服環氧樹脂具有的疑難雜症，業界已進行了多方研討。
舉例而言，專利文獻1中記載一種藉由於環氧樹脂摻混末端為羧基之腈丁二烯橡膠而具有優異接著力的結構用接著劑。
又，譬如專利文獻2中記載一種藉由於環氧樹脂摻混12-尼龍微粒子而展現優異剝離強度的環氧樹脂組成物。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利特開平5-148337 專利文獻2：日本專利特開2005-036095
發明概要 發明欲解決之課題 專利文獻1及2中記載之環氧樹脂組成物雖然對鐵及鋼板等展現了優異的接著性，但對於屬於難接著性基材之鋁及銅的接著性貧乏，無法充分滿足市場需要的異種材料接著之要求。
又，在可使用接著材料之用途及使用範圍擴大的情況下，專利文獻2中記載之 環氧樹脂組成物在低溫環境下的接著性不足，使用範圍有限。
本發明主要目的在於提供一種對銅及鋁具優異接著性並且在低溫環境下有優異接著性的環氧樹脂組成物。
用以解決課題之手段 本發明人等為了解決上述課題進行了精闢研討。其結果發現一種含有(A)環氧樹脂與(B)共聚尼龍粉體之環氧樹脂組成物，對銅及鋁具優異接著性並且在低溫環境下有優異的接著性。本發明係根據這項發現進一步反覆鑽研而完成的發明。
發明效果 根據本發明，可提供一種對銅及鋁具優異接著性並且在低溫環境下有優異接著性的環氧樹脂組成物。本發明之環氧樹脂組成物可適當應用在以往已常用環氧樹脂組成物之用途上，諸如接著劑、結構用材料、複合材料、碳纖維複合材料、電子材料用接著劑、半導體密封材、灌封材、基板材料、積層材料、塗佈材、塗料等。尤其，本發明之環氧樹脂組成物很適合作為將鋁構件或銅構件與其他構件(譬如由鋁、銅、鐵、不鏽鋼等構成之構件)接合的接著劑來使用。
用以實施發明之形態 本發明之環氧樹脂組成物的特徵在於含有環氧樹脂與共聚尼龍粉體。以下針對本發明之環氧樹脂組成物加以詳述。另，在本說明書中，係將環氧樹脂表記為「(A)環氧樹脂」，共聚尼龍粉體表記為「(B)共聚尼龍粉體」。
另，本說明書中所謂的「含有」亦包含「本質上由其構成」及「由其構成」(The term "comprising" includes "consisting essentially of" and "consisting of.")。
＜(A)環氧樹脂＞ (A)環氧樹脂只要是具有環氧基且可硬化之環氧樹脂即無特別限制，可舉如單環氧化合物、多元環氧化合物等。本發明之環氧樹脂組成物中所含(A)環氧樹脂可為1種亦可為2種以上。
單環氧化合物之具體例可舉丁基環氧丙基醚、己基環氧丙基醚、苯基環氧丙基醚、烯丙基環氧丙基醚、對丁基苯基環氧丙基醚、對茬基環氧丙基醚、乙酸環氧丙酯、丁酸環氧丙酯、己酸環氧丙酯、苯甲酸環氧丙酯等。
又，多元環氧化合物可舉如雙酚型環氧樹脂、多元酚化合物業經環氧丙基化之環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、脂肪族醚型環氧樹脂、醚酯型環氧樹脂、酯型環氧樹脂、胺型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等。
雙酚型環氧樹脂之具體例可舉雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、四甲基雙酚AD、四甲基雙酚S、四溴雙酚A、四氯雙酚A、四氟雙酚A等雙酚類業經環氧丙基化之環氧樹脂。
又，多元酚化合物業經環氧丙基化之環氧樹脂的具體例可舉：聯苯、二羥萘、9,9-雙(4-羥苯基)茀等二元酚型業經環氧丙基化之環氧樹脂、1,1,1-參(4-羥苯基)甲烷等參酚型業經環氧丙基化之環氧樹脂、及1,1,2,2-肆(4-羥苯基)乙烷等肆酚化合物業經環氧丙基化之環氧樹脂等。
酚醛型環氧樹脂之具體例可舉苯酚酚醛型、甲酚酚醛型、雙酚A酚醛型、溴化酚酚醛型、溴化雙酚A酚醛型等酚醛化合物業經環氧丙基化之環氧樹脂等。
脂肪族醚型環氧樹脂之具體例可舉甘油或聚乙二醇等多元醇業經環氧丙基化之環氧樹脂等。
醚酯型環氧樹脂之具體例可舉對羥苯甲酸等羥基羧酸業經環氧丙基化之環氧樹脂等。
酯型環氧樹脂之具體例可舉酞酸、對酞酸等多羧酸業經環氧丙基化之環氧樹脂等。
胺型環氧樹脂之具體例可舉4,4'-二胺基二苯基甲烷、間胺基酚等胺化合物業經環氧丙基化之環氧樹脂等。
脂環式環氧樹脂之具體例可舉3,4-環氧基環己基甲基-3',4'-環氧基環己烷羧酸酯、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、雙(3,4-環氧基環己基甲基)己二酸酯、1-環氧基乙基3,4-環氧基環己烷、薴二環氧化物、3,4-環氧基環己基甲醇等。
(A)環氧樹脂中又以雙酚型環氧樹脂為宜，其中又適合使用雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂等。
＜(B)共聚尼龍粉體＞ 在本發明中，(B)共聚尼龍粉體係由共聚尼龍之粉體所構成。
構成(B)共聚尼龍粉體之共聚尼龍只要是共聚物尼龍及無特別限制，可使用公知物或以公知方法製造而成者。共聚尼龍亦可使用市售品。又，構成(B)共聚尼龍粉體之共聚尼龍可為1種亦可為2種以上。
共聚尼龍可舉如以二胺與二羧酸之聚縮合、ω-胺基-ω′羧酸之聚縮合、或環狀內醯胺之開環聚合等方法製造而成的共聚物尼龍。亦即，可舉二胺與二羧酸聚縮合而成之共聚尼龍、ω-胺基-ω′羧酸聚縮合而成之共聚尼龍、環狀內醯胺開環聚合而成之共聚尼龍等。在此進行聚縮合或開環聚合時，可使用二羧酸或單羧酸作為聚合調節劑。
另，二胺與二羧酸聚縮合而成之共聚尼龍，換言之便是以二胺與二羧酸作為單體結構單元之共聚尼龍；ω-胺基-ω′羧酸聚縮合而成之共聚尼龍，換言之便是以ω-胺基-ω′羧酸作為單體結構單元之共聚尼龍；環狀內醯胺開環聚合而成之共聚尼龍，換言之便是以環狀內醯胺作為單體結構單元之共聚尼龍。
二胺可舉如乙二胺、三亞甲二胺、四亞甲二胺、五亞甲二胺、六亞甲二胺、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、1,10-二胺基癸烷、苯二胺、間茬二胺等。
二羧酸可舉如戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、壬二羧酸、癸二羧酸、十四烷二羧酸、十八烷二羧酸、延胡索酸、酞酸、茬二羧酸、二體酸(以亞麻油酸或油酸為主成分之不飽和脂肪酸合成的碳數36之不飽和二羧酸)等。
ω-胺基-ω′羧酸可舉如6-胺基己酸、7-胺基庚酸、9-胺基壬酸、11-胺基十一烷酸、12-胺基十二烷酸等。
環狀內醯胺可舉如ε-己內醯胺、ω-庚內醯胺及ω-十二內醯胺等。
可作為前述聚合調節劑使用之二羧酸，與用於製造前述共聚尼龍的二羧酸相同，可舉如戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、壬二羧酸、癸二羧酸、十四烷二羧酸、十八烷二羧酸、延胡索酸、酞酸、茬二羧酸、二體酸等。又，單羧酸可舉如己酸、庚酸、壬酸、十一烷酸、十二烷酸等。
共聚尼龍之具體例可舉6/66共聚尼龍、6/610共聚尼龍、6/11共聚尼龍、6/12共聚尼龍、6/66/11共聚尼龍、6/66/12共聚尼龍、6/66/11/12共聚尼龍或6/66/610/11/12共聚尼龍等。該等中，又以6/66/11/12共聚尼龍、6/66/12共聚尼龍及6/12共聚尼龍為宜。另，此處符號「/」的作用在於用以表示為各尼龍之共聚物。譬如，6/66共聚尼龍表示6-尼龍與66-尼龍之共聚尼龍。
使用市售物作為共聚尼龍時，譬如可使用(股)EMS公司製共聚聚醯胺系樹脂(商品名"Griltex")、ARKEMA K.K.(商品名"PLATAMID")等。
(B)共聚尼龍粉體之體積平均粒徑並無特別限制，宜為1~25μm，且1.5~20μm較佳，3~15μm更佳，5~15μm尤佳。體積平均粒徑若為25μm以下，可使環氧樹脂組成物之硬化物具有優異的接著性。又，體積平均粒徑若為1μm以上，環氧樹脂組成物便有適當黏度，可使(B)共聚尼龍粉體良好地分散在本發明之環氧樹脂組成物中。
另，(B)共聚尼龍粉體之體基平均粒徑係利用電感應區法(electrical sensing zone)(細孔電阻法)求得之值。
利用細孔電阻法測定體積平均粒徑之具體裝置，可舉如電感應式粒度分布測定裝置(貝克曼庫爾特公司製商品名”Coulter Multisizer”)。另，用於測定的孔徑有各種大小，而各孔徑又有適用測定的分析範圍(體積平均粒徑之大小)。可以包含存在於要進行測定之粒子中之粒徑在內的方式來選擇孔徑，因此在後述實施例中係根據本方針使用孔徑為100μm者。要測定存有粒徑比適合孔徑100μm之分析範圍小的粒子時，可選擇小於100μm的孔徑；要測定存有粒徑比適合孔徑100μm之分析範圍大的粒子時，則可選擇大於100μm的孔徑。
(B)共聚尼龍粉體之熔點並無特別限定，就熔點下限而言宜為60℃以上，且70℃以上尤佳。熔點上限則宜低於170℃，且低於150℃較佳，低於145℃尤佳。
另，(B)共聚尼龍粉體之熔點係利用示差掃描熱量計(DSC)求得之值。
(B)共聚尼龍粉體之形狀宜為球狀。共聚尼龍粉體是否為球狀，可利用電子顯微鏡等做確認。另，在本發明中，球狀係指亦可包含對真球可允許10%左右之變形的球體在內。
又，(B)共聚尼龍粉體之平均圓度，舉例而言宜為60~100，且較宜為70~100。
關於(B)共聚尼龍粉體之形狀，平均圓度可用影像解析式粒徑分布測定裝置(譬如MicrotracBEL Co.製Microtrac PartAn SI)來測定。平均圓度係指將在可測定之粒徑範圍內偵測到的投影像之圓度值全部加總，再將其合計值除以偵測到之投影像數所得之值。在此，投影像意指裝置以影像偵測到(投影)的粒子圖像。圓度係顯示投影像有多接近圓的代表性指標(圓等效直徑/圓周長徑)。又，圓等效直徑係具有和粒子投影像相同面積之圓的直徑。圓周長徑則係具有和投影像之圓周長相同圓周長之圓的直徑。
為了進一步提升粉體特性，(B)共聚尼龍粉體亦可使用添加二氧化矽、氧化鋁等無機系微粒子粉末作為滑劑而提升流動性者。
(B)共聚尼龍粉體可使用市售的粉體，亦可使用經界面活性劑乳化之粒子。
若從可製成對銅及鋁之接著性優異並且在低溫環境下具優異接著性的環氧樹脂組成物的觀點來看，在本發明之環氧樹脂組成物中，相對於(A)環氧樹脂100質量份，宜含有1~50質量份(B)共聚尼龍粉體，且較宜含有3~40質量份，含3~30質量份更佳。
＜環氧樹脂組成物中可含有之硬化劑＞ 本發明之環氧樹脂組成物除含有(A)環氧樹脂及(B)共聚尼龍粉體以外，更可含有硬化劑。硬化劑只要是可與(A)環氧樹脂反應製得硬化物者，即無特別限定。硬化劑可僅用1種，亦可將2種以上混合使用。
硬化劑可舉如胺系硬化劑、醯胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、苯酚系硬化劑、硫醇系硬化劑、異氰酸酯系硬化劑、活性酯系硬化劑、氰酸酯酯系硬化劑等。
胺系硬化劑可舉如伸乙二胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺、四伸乙五胺等鏈狀脂肪族胺；異佛酮二胺、苯二胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、雙(胺基甲基)環己烷、二胺基二環己基甲烷等脂環式胺；間苯二胺、二胺基二苯甲烷、二乙基甲苯二胺、二胺基二乙基二苯甲烷等芳香族胺；二甲苄胺、三伸乙二胺、哌啶、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚、DBU(1,8-二氮雜二環(5,4,0)-十一烯-7)、DBN(1,5-二氮雜二環(4,3,0)-壬烯-5)等二級胺及三級胺等。
醯胺系硬化劑可舉如二氰二胺及其衍生物、聚醯胺樹脂(聚胺基醯胺等)等。
酸酐系硬化劑可舉如馬來酸酐、十二烯基琥珀酸酐等脂肪族酸酐；酞酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐、1,2,4,5-苯四甲酸酐等芳香族酸酐；甲基納迪克酸酐、四氫酞酸酐、甲基四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、4-甲基六氫酞酸酐等脂環式酸酐等。
苯酚系硬化劑可舉如苯酚酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂、聯苯型酚醛樹脂、三苯甲烷型苯酚樹脂、萘酚酚醛樹脂、苯酚聯伸苯基樹脂、苯酚芳烷基樹脂、聯苯芳烷基型苯酚樹脂、改質聚伸苯醚樹脂、具有苯并 環之化合物等。
硫醇系硬化劑可舉如三羥甲丙烷參(3-巰丙酸酯)、參-[(3-巰丙醯氧基)-乙基]-三聚異氰酸酯、新戊四醇肆(3-巰丙酸酯)、四乙二醇雙(3-巰丙酸酯)、新戊四醇肆(3-巰丁酸酯)、1,4-雙(3-巰丁醯氧基)丁烷、三羥甲丙烷參(3-巰丁酸酯)、三羥甲乙烷參(3-巰丁酸酯)、多硫化物聚合物等。
異氰酸酯系硬化劑可舉如六亞甲基二異氰酸酯、1,4-四亞甲基二異氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯等。
活性酯系硬化劑係1分子中具有1個以上能與環氧樹脂進行反應之酯基的化合物，可舉苯酚酯、苯硫酚酯、N-羥基胺酯、雜環羥基化合物酯等。
氰酸酯系硬化劑可舉如酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂等。
在本發明之環氧樹脂組成物中，硬化劑之摻混量並無特別限定。譬如，以總環氧樹脂((A)環氧樹脂)中之每1當量環氧基計，硬化劑中之反應性官能基當量為0.1~5當量之摻混量為宜。硬化劑中之反應性官能基的該當量較宜為0.3~3當量，更宜為0.5~2當量。
＜環氧樹脂組成物中可含有之硬化促進劑＞ 本發明之環氧樹脂組成物除含有(A)環氧樹脂及(B)共聚尼龍粉體以外，更可含有硬化促進劑。舉例來說，硬化促進劑可藉由與硬化劑併用，來提高硬化反應速度或可提高所得硬化物之強度。另，硬化促進劑就算不與硬化劑併用，依舊可促進環氧樹脂硬化。硬化促進劑只要是可與環氧樹脂反應製得硬化物者即無特別限定。硬化促進劑可僅用1種，亦可將2種以上混合使用。
硬化促進劑可舉如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑化合物；二氰二胺及其衍生物；DBU(1,8-二氮雜二環(5,4,0)-十一烯-7)、DBN(1,5-二氮雜二環(4,3,0)-壬烯-5)、2,4,6-參(二甲胺基甲基)苯酚等三級胺；磷系化合物、路易斯酸化合物、陽離子聚合引發劑等。
在本發明之環氧樹脂組成物中，硬化劑可使用選自於由胺系硬化劑、酸酐系硬化劑及酚系硬化劑所構成群組中之至少1種，且硬化促進劑可使用選自於由咪唑、二氰二胺、磷系化合物及陽離子聚合引發劑所構成群組中之至少1種。
在本發明之環氧樹脂組成物中，硬化促進劑之摻混量並無特別限定。譬如，相對於(A)環氧樹脂100質量份，宜摻混0.01~10質量份。相對於(A)環氧樹脂100質量份，硬化促進劑之摻混量較宜為0.1~5質量份，且更宜為0.5~3質量份。
＜環氧樹脂組成物中可含有之添加劑＞ 本發明之環氧樹脂組成物亦可在不損害本發明目的及效果之範圍內，視需求含有其他添加劑。
添加劑可舉如抗氧化劑、無機螢光體、滑劑、紫外線吸收劑、熱光穩定劑、抗靜電劑、聚合抑制劑、消泡劑、溶劑、抗老化劑、自由基抑制劑、接著性改良劑、阻燃劑、界面活性劑、保存穩定性改良劑、抗臭氧老化劑、增稠劑、塑化劑、放射線屏蔽劑、成核劑、耦合劑、導電性賦予劑、磷系過氧化物分解劑、顏料、金屬惰性化劑、物性調整劑等。
＜環氧樹脂組成物之製造方法＞ 本發明之環氧樹脂組成物可藉由將(A)環氧樹脂、(B)共聚尼龍粉體以及視需求之硬化劑、硬化促進劑、其他添加劑混合而製得。
混合方法只要是可將各成分均勻混合之方法即無特別限定，可舉如利用攪拌翼之混合攪拌、利用均質攪拌機之混合攪拌、利用自轉公轉混合機之混合攪拌等。
本發明之環氧樹脂組成物因黏度低所以無需添加溶劑即可調製，不過亦可視需求在不對本發明效果帶來不良影響之範圍內添加溶劑(譬如甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、丙酮、環己酮、甲基環己烷、環己烷等)。
使本發明之環氧樹脂組成物硬化，可製得硬化物。硬化方法並無特別限定，譬如可將該組成物加熱來實施。硬化溫度通常為室溫(25℃)~250℃，硬化時間則依組成液而異，通常設定幅度可廣及30分鐘至1週。
本發明之環氧樹脂組成物可適當應用在接著劑、結構用材料、複合材料、碳纖維複合材料、電子材料用接著劑、半導體密封材、灌封材、基板材料、積層材料、塗佈材、塗料等用途。本發明之環氧樹脂組成物很適合作為用以將鋁構件或銅構件與其他構件(譬如由鋁、銅、鐵、不鏽鋼等構成之構件)接合之接著劑使用。
＜環氧樹脂組成物之硬化物＞ 本發明之環氧樹脂組成物之硬化物係使前述本發明之環氧樹脂組成物硬化而得者。使本發明之環氧樹脂組成物硬化之方法並無特別限制，如前述可舉將本發明之環氧樹脂組成物加熱之方法等。 實施例
以下顯示實施例及比較例來詳細說明本發明。惟，本發明不受實施例限定。共聚尼龍粉體之熔點係利用示差掃描熱量計(DSC)求得之值。
[共聚尼龍粉體A之製造例1] 於具備直徑50mm之渦輪型攪拌翼且內容積1公升之耐壓高壓釜中，饋入作為共聚尼龍之共聚聚醯胺(熔點90℃、熔融黏度150Pa・s)160g、脫離子水224g、界面活性劑16g後予以密閉。接著，在進行攪拌的同時將高壓釜內部升溫至180℃。將內溫保持在180℃下同時進一步攪拌後，將內容物冷卻至室溫，而獲得共聚尼龍之水性分散液。再來，從所得水性分散液藉由過濾去除水性介質。接著，將濕餅放入減壓乾燥機進行減壓乾燥後將之取出，即獲得共聚尼龍粉體A。此處所得共聚尼龍粉體A之體積平均粒徑，以電感應區法之測定孔徑100計顯示為14.5μm。採取部分該粉體，用掃描型電子顯微鏡(JEOL製JSM-6390LA)觀察，確認形狀為球狀。又，針對共聚尼龍粉體A之平均圓度，用影像解析式粒徑分布測定裝置(MicrotracBEL Co.製Microtrac PartAn SI)來測定。結果，共聚尼龍粉體A之平均圓度得90。
[共聚尼龍粉體B之製造例2] 除了將製造例1中之共聚聚醯胺改為(熔點120℃、熔融黏度600Pa・s)者以外，以與製造例1同樣方式進行操作而獲得共聚尼龍粉體B。所得粉體之體積平均粒徑，以電感應區法之測定孔徑100計顯示為10.5μm。採取部分該粉體，用掃描型電子顯微鏡(JEOL製JSM-6390LA)觀察，確認形狀為球狀。又，針對共聚尼龍粉體B之平均圓度，用影像解析式粒徑分布測定裝置(MicrotracBEL Co.製Microtrac PartAn SI)來測定。結果，共聚尼龍粉體B之平均圓度得98。
[共聚尼龍粉體C之製造例3] 除了將製造例1中之共聚聚醯胺改為(熔點130℃、熔融黏度1000Pa・s)者以外，以與製造例1同樣方式進行操作而獲得共聚尼龍粉體C。所得粉體之體積平均粒徑，以電感應區法之測定孔徑100計顯示為12.5μm。採取部分該粉體，用掃描型電子顯微鏡(JEOL製JSM-6390LA)觀察，確認形狀為球狀。又，針對共聚尼龍粉體C之平均圓度，用影像解析式粒徑分布測定裝置(MicrotracBEL Co.製Microtrac PartAn SI)來測定。結果，共聚尼龍粉體C之平均圓度得98。
實施例1~4及比較例1~3 [製造環氧樹脂組成物] 將表1中記載之各成分摻混量(質量比)均勻混合後，充分脫氣而製出各環氧樹脂組成物。
表1中之各成分如下。 ・環氧樹脂：Bis-A型環氧樹脂(JER Grade 828、三菱化學公司製) ・共聚尼龍粉體A：前述共聚尼龍粉體之製造例1中製得之粉體。 ・共聚尼龍粉體B：前述共聚尼龍粉體之製造例2中製得之粉體。 ・共聚尼龍粉體C：前述共聚尼龍粉體之製造例3中製得之粉體。 ・聚醯胺粉體：12尼龍粒子(東麗股份有限公司製 SP-10) ・合成橡膠：Hypro CTBN 1300X8(PTI Japan Co.製) ・硬化促進劑：2-乙基-4-甲基咪唑(Curezol 2E4MZ、四國化成公司製)
[特性評估] (1)對鋁板的拉伸剪切接著強度 將實施例1~4及比較例1~3中所得各環氧樹脂組成物以接著部為12.5×25mm之長方形的方式塗佈至鋁板(JIS A1050P)(尺寸2×25×100mm)上以後，貼合另一片鋁板，並在80℃下加熱1小時、100℃下加熱1小時、150℃下加熱2小時使其硬化而做成拉伸剪切接著試驗片。另，鋁板表面係業經丙酮洗淨並乾燥，才做成拉伸剪切接著試驗片。
針對所得接著試驗片，使用拉伸試驗機(AGS-X、島津製作所(股)製)，在夾具間距離100mm、試驗速度5mm/min之條件進行拉伸剪切接著試驗，再從最大斷裂強度之測定值與接著面積，算出對鋁板的拉伸剪切接著強度。結果列於表1。
(2)對銅箔的剝離強度 將銅箔裁切成5cm以上×5cm以上並以丙酮洗去防腐劑後，以10%硝酸進行30秒蝕刻再以蒸餾水清洗後，在60℃下使其乾燥做成試驗片。將實施例1~4及比較例1~3中所得各環氧樹脂組成物塗佈於鋁板上，再從上方疊合銅箔後，在80℃下加熱1小時、100℃下加熱1小時、150℃下加熱2小時使其硬化，然後以裁刀裁切成寬度1cm，做成對銅箔之剝離強度試驗片。
接著針對所得剝離強度試驗片，用拉伸試驗機(AGS-X、島津製作所(股)製)，在試驗速度50mm/min之條件下測定對銅箔之90度剝離強度。結果列於表1。
(3)低溫環境下之接著性 將實施例1~4及比較例1~3中所得各環氧樹脂組成物，在25℃環境下塗敷至鋁箔，並在2kgf/cm2 下熱封10分鐘，使接著部成為25×120mm之長方形。製作熱封溫度設為100℃之試驗片A、及熱封溫度設為80℃之試驗片B。將所得試驗片A、B分別在25℃環境下下，在50mm/min之速度下朝180°方向剝離，測定低溫剝離強度A、B(N/cm)。結果列於表1。
[表1]

Claims (7)

  1. 一種環氧樹脂組成物，含有(A)環氧樹脂與(B)共聚尼龍粉體。
  2. 如請求項1之環氧樹脂組成物，其中前述(B)共聚尼龍粉體為球狀。
  3. 如請求項1或2之環氧樹脂組成物，其相對於前述(A)環氧樹脂100質量份含有1~50質量份之前述(B)共聚尼龍粉體。
  4. 如請求項1至3中任一項之環氧樹脂組成物，其中前述(B)共聚尼龍粉體為選自於由6/66共聚尼龍、6/610共聚尼龍、6/11共聚尼龍、6/12共聚尼龍、6/66/11共聚尼龍、6/66/12共聚尼龍、6/66/11/12共聚尼龍及6/66/610/11/12共聚尼龍所構成群組中之至少1種。
  5. 如請求項1至4中任一項之環氧樹脂組成物，其用在接著劑、結構用材料、複合材料、碳纖維複合材料、電子材料用接著劑、半導體密封材、灌封材、基板材料、積層材料、塗佈材及塗料中之任一用途上。
  6. 如請求項1至5中任一項之環氧樹脂組成物，其中前述(B)共聚尼龍粉體之體積平均粒徑為1~25μm。
  7. 一種硬化物，係如請求項1至6中任一項之環氧樹脂組成物的硬化物。
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