TW201912695A - 熱傳導性粒子填充纖維 - Google Patents

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TW201912695A
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吉山秀和
中建介
松川公洋
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日商關東電化工業股份有限公司
國立大學法人京都工藝纖維大學
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Abstract

本發明之熱傳導性粒子填充纖維含有樹脂與熱傳導性粒子，且熱傳導性粒子之至少一部分存在於上述纖維之內部，熱傳導性粒子之平均粒徑為10～1000 nm，且平均纖維直徑為50～10000 nm。

Description

熱傳導性粒子填充纖維
本發明係關於一種熱傳導性粒子填充纖維及其製造方法、以及樹脂組合物及其製造方法。
使用有樹脂、碳、金屬氧化物等之微細纖維通常被稱為奈米纖維，且纖維直徑為奈米尺度之纖維。微細纖維之表面積非常大，被期待應用於各種用途(例如高性能過濾器、電池隔片、電磁波屏蔽材、人工皮革、細胞培養基材、IC(Integrated Circuit，積體電路)晶片、有機EL(Electroluminescence，電致發光)、太陽電池等)。
為了改變微細纖維之特性、例如物理特性或電特性等，又，為了賦予特定之功能，業界提出有使根據目的之材料與該微細纖維複合化。 於日本專利特開2004-3070號公報中揭示有如下固體粒子擔載纖維，其係於包含熱塑性樹脂之纖維之表面擔載固體粒子之纖維，且上述固體粒子之熔點或分解溫度高於上述熱塑性樹脂之熔點，上述固體粒子之平均粒徑為上述纖維之平均直徑之1/3以下，且特定之有效表面積率為50%以上。 於日本專利特開2016-11474號公報中揭示有如下口腔清潔用不織布，其係於包含含有熱塑性樹脂之纖維之不織布表面藉由熱融合而固著有焙燒氫氧磷灰石粒子0.1～20 g/m2 ，且剪切剛性為8.5 gf/cm・deg。 於日本專利特開2006-336121號公報中揭示有經過特定之階段製造平均纖維直徑為50～1000 nm、且纖維長度為100 μm以上之氧化鋯纖維。 於日本專利特表2011-529437號公報中揭示有如下奈米纖維，其包含具有孔隙之金屬氧化物載體、及分散於該孔隙內之金屬奈米粒子，且直徑為300 nm以下。 於日本專利特開2015-86270號公報中揭示有如下填料分散有機樹脂複合體，其係於有機樹脂中分散有纖維狀氧化鋁填料而成，且具有特定之熱傳導率。 於日本專利特開2008-75010號公報中揭示有如下樹脂複合體，其係包含基質樹脂(A)與纖維狀物之複合體，且該纖維狀物包含樹脂(B)與無機粒子。 於日本專利特表2010-526941號公報中揭示有如下奈米尺寸或微米尺寸之纖維，其包含奈米尺寸或微米尺寸之解毒粒子。 於日本專利特開2016-79202號公報中揭示有如下散熱材，其係包含熱傳導性無機粒子與纖維素奈米纖維之複合材者，且上述纖維素奈米纖維係對其表面進行酯化及/或醚化而修飾。
已知氧化鎂等化合物之熱傳導性或耐熱性等優異，且作為用以提高樹脂組合物之熱傳導性之熱傳導性填料而用於各種樹脂。 本發明提供一種熱傳導性粒子填充纖維，其含有熱傳導性優異且亦可對樹脂賦予優異之熱傳導性之熱傳導性粒子。
本發明係關於一種熱傳導性粒子填充纖維，其含有樹脂與平均粒徑為10～1000 nm之熱傳導性粒子，且平均纖維直徑為50～10000 nm。
本發明包含一種熱傳導性粒子填充纖維，其含有樹脂與熱傳導性粒子，且 熱傳導性粒子之至少一部分存在於上述纖維之內部， 熱傳導性粒子之平均粒徑為10～1000 nm， 平均纖維直徑為50～10000 nm。
又，本發明係關於一種樹脂組合物，其含有上述本發明之熱傳導性粒子填充纖維及樹脂。
又，本發明係關於一種熱傳導性粒子填充纖維之製造方法，其係上述本發明之熱傳導性粒子填充纖維之製造方法，且包括如下步驟：使用含有樹脂、熱傳導性粒子及溶劑之聚合物溶液，藉由靜電紡絲法進行紡絲。
又，本發明係關於一種樹脂組合物之製造方法，其包括如下步驟：步驟(I)，其製造上述本發明之熱傳導性粒子填充纖維；及步驟(II)，其將上述步驟(I)中獲得之熱傳導性粒子填充纖維調配於樹脂中；並且步驟(I)包括如下步驟：使用含有樹脂、熱傳導性粒子及溶劑之聚合物溶液，藉由靜電紡絲法進行紡絲。
根據本發明，提供一種熱傳導性粒子填充纖維，其含有熱傳導性優異且亦可對樹脂賦予優異之熱傳導性之熱傳導性粒子。
＜熱傳導性粒子填充纖維及其製造方法＞ 本發明係關於一種微細纖維，其含有樹脂與平均粒徑為10～1000 nm之熱傳導性粒子，且平均纖維直徑為50～10000 nm。本發明之纖維係包含分散有平均粒徑為10～1000 nm之熱傳導性粒子之樹脂、且平均纖維直徑為50～10000 nm之樹脂纖維。
本發明之熱傳導性粒子填充纖維含有樹脂與熱傳導性粒子。 樹脂可列舉選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、醯胺·醯亞胺樹脂、酚樹脂、聚矽氧樹脂等中之1種以上之樹脂。樹脂可為具有如環氧基之硬化性基者。 本發明之熱傳導性粒子填充纖維較佳為含有樹脂25～90質量%，更佳為含有25～80質量%，進而較佳為含有50～70質量%。
於本發明中，所謂熱傳導性粒子係指熱傳導率為1.0 W/m・K以上之粒子。 熱傳導性粒子之平均粒徑為10～1000 nm，較佳為10～500 nm，更佳為10～100 nm。此種平均粒徑之熱傳導性粒子、例如氧化鎂粒子例如可藉由氣相氧化法而獲取。
此處，熱傳導性粒子之平均粒徑係藉由動態光散射法(DLS，Dynamic Light Scattering Measurement)測得者。平均粒徑例如可利用動態光散射光度計進行測定，具體而言，可利用磁攪拌器於分散介質中攪拌24小時左右使熱傳導性粒子分散於分散介質中而獲得分散液，並使用動態光散射光度計(例如大塚電子股份有限公司製造，型號：DLS-7000HL)對所獲得之分散液進行測定。
作為熱傳導性粒子，可列舉選自金屬氧化物粒子、金屬氮化物粒子、及碳粒子中之1種以上。具體而言，作為熱傳導性粒子，可列舉選自氧化鎂粒子、氧化鋁粒子、氮化硼粒子、氮化鋁粒子、氮化矽粒子、奈米金剛石、奈米碳管、及石墨烯粒子中之1種以上。較佳為金屬氧化物粒子，更佳為氧化鎂粒子。
本發明之熱傳導性粒子填充纖維較佳為含有熱傳導性粒子20～90質量%，更佳為含有25～90質量%，進而較佳為含有30～90質量%，更佳為含有30～80質量%，更佳為含有30～60質量%。於下述本發明之樹脂組合物中，於將等量之熱傳導性粒子調配於樹脂組合物中之情形時，存在使用於上述範圍內含有熱傳導性粒子之本發明之熱傳導性粒子填充纖維於樹脂組合物之製造方面或熱傳導率之提高效果之方面較有利之情形。因此，本發明之熱傳導性粒子填充纖維較佳為於上述範圍內含有熱傳導性粒子。
本發明之熱傳導性粒子填充纖維之平均纖維直徑為50～10000 nm，較佳為100～5000 nm，更佳為100～1000 nm。 此處，熱傳導性粒子填充纖維之平均纖維直徑可藉由如下方法進行測定：利用掃描式電子顯微鏡(Hitachi High-Technologies製造之SU1510)拍攝所獲得之奈米纖維，自所獲得之圖像隨機地選擇50處而求出平均值。
本發明之熱傳導性粒子填充纖維之平均纖維長度較佳為100 μm以上，更佳為500 μm以上，進而較佳為1000 μm以上。 此處，熱傳導性粒子填充纖維之平均纖維長度可藉由如下方法進行測定：利用掃描式電子顯微鏡拍攝所獲得之奈米纖維，自所獲得之圖像隨機地選擇50處而求出平均值。
本發明之熱傳導性粒子填充纖維較佳為熱傳導性粒子之至少一部分存在於纖維內部。即，本發明之熱傳導性粒子填充纖維係分散有熱傳導性粒子之微細纖維。為了獲得此種狀態，本發明之熱傳導性粒子填充纖維較佳為藉由靜電紡絲法製造之微細纖維。本發明之熱傳導性粒子填充纖維可藉由包括如下步驟之熱傳導性粒子填充纖維之製造方法進行製造：使用含有樹脂、熱傳導性粒子及溶劑之聚合物溶液，藉由靜電紡絲法進行紡絲。
樹脂、熱傳導性粒子係使用上述者。樹脂較佳為熱硬化性樹脂、UV(Ultra Violet，紫外線)硬化性樹脂等硬化性樹脂。樹脂可為具有如環氧基之硬化性基者。於樹脂為硬化性樹脂之情形時，可於聚合物溶液中含有硬化劑。
聚合物溶液之溶劑可使用使樹脂溶解者。作為溶劑，可列舉有機溶劑、進而可列舉：甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丙酮、環己酮等酮；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烴；甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等醇；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚等醚；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯等酯；二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺。於本發明中，較佳為將熱傳導性粒子與溶劑之混合物與樹脂混合而製備聚合物溶液。使用聚合物溶液之靜電紡絲法可依據公知之方法進行。
聚合物溶液可含有分散劑。作為分散劑，可列舉：包含含有多元羧酸之脂肪酸或不飽和脂肪酸等之陰離子系分散劑、高分子系離子性分散劑、磷酸酯系化合物等。分散劑較佳為相對於熱傳導性粒子，以1～25質量%之比率使用。
於本發明中，樹脂係含環氧基之聚合物，較佳為使用其硬化劑。具體而言，可使用具有縮水甘油基之聚合物與作為硬化劑之胺化合物之組合作為樹脂。更具體而言，可列舉選自聚甲基丙烯酸縮水甘油酯及聚雙酚A二縮水甘油醚中之聚合物與鏈狀脂肪族聚胺、例如二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、二伸丙基二胺、二乙基胺基丙基胺等之組合。作為硬化劑之胺化合物較佳為相對於聚合物，以1～10質量%之比率使用。
於本發明中，較佳為將含有選自聚甲基丙烯酸縮水甘油酯及聚雙酚A二縮水甘油醚中之聚合物、作為該聚合物之硬化劑之鏈狀脂肪族聚胺、熱傳導性粒子例如氧化鎂粒子、以及上述聚合物之溶劑的聚合物溶液用於熱傳導性粒子填充纖維之製造。
＜樹脂組合物及其製造方法＞ 本發明之樹脂組合物含有本發明之熱傳導性粒子填充纖維及樹脂(以下稱為基質樹脂)。 樹脂組合物中之基質樹脂可與構成熱傳導性粒子填充纖維之樹脂相同亦可不同。作為樹脂組合物中之基質樹脂，可列舉選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、醯胺·醯亞胺樹脂、酚樹脂、聚矽氧樹脂等中之1種以上之樹脂。樹脂可為具有如環氧基之硬化性基者。
本發明之樹脂組合物於一態樣中較佳為於基質樹脂中含有熱傳導性粒子(以下稱為基質樹脂用粒子)。即，本發明之樹脂組合物於一態樣中較佳為包含分散於基質樹脂中之熱傳導性粒子。作為基質樹脂用粒子，可列舉選自金屬氧化物粒子、金屬氮化物粒子、及碳粒子中之1種以上。作為基質樹脂用粒子，較佳為選自氧化鋁粒子、氧化鎂粒子、及結晶性二氧化矽粒子中之1種以上。基質樹脂用粒子可為與熱傳導性粒子填充纖維中之熱傳導性粒子(以下稱為纖維用粒子)相同種類者，亦可為不同種類者。基質樹脂用粒子之平均粒徑或含量可視添加目的而選定。
本發明之樹脂組合物相對於基質樹脂100質量份，較佳為含有本發明之熱傳導性粒子填充纖維1～90質量份，更佳為含有25～80質量份，進而較佳為含有30～75質量份。
作為一例，於熱傳導性得到提高之樹脂組合物之情形時，可列舉如下所述之組成。 基質樹脂 5～99質量份 基質樹脂用粒子 0～95質量份 本發明之熱傳導性粒子填充纖維 1～90質量份 於該樹脂組合物中，樹脂較佳為包含雙酚A二縮水甘油醚作為構成單體之樹脂。又，基質樹脂用粒子之平均粒徑較佳為0.1～10 μm。又，於使用基質樹脂用粒子之情形時，熱傳導性粒子填充纖維較佳為以相對於基質樹脂用粒子成為1～75質量%之方式使用該熱傳導性粒子填充纖維中之纖維用粒子。即，纖維用粒子/基質樹脂用粒子之質量比較佳為0.01～0.75。
於本發明之樹脂組合物含有基質樹脂與基質樹脂用粒子之情形時，本發明之樹脂組合物相對於基質樹脂與基質樹脂用粒子之合計100質量份，較佳為含有本發明之熱傳導性粒子填充纖維1～90質量份，更佳為含有1～50質量份，進而較佳為含有1～25質量份。
氧化鎂等粒子係作為提高樹脂之熱傳導性之添加劑而為人所知，但於本發明中，藉由使微細纖維中含有熱傳導性粒子而製成熱傳導性粒子填充纖維，並將該熱傳導性粒子填充纖維調配於樹脂組合物中，而與直接將等量之熱傳導性粒子調配於樹脂組合物中之情形相比，熱傳導性顯著地提高。
作為本發明之樹脂組合物之用途，例如可列舉各種電子裝置之散熱材料、熱交換材料等。
本發明之樹脂組合物之透過率較佳為80%T以上，更佳為85%T以上，進而較佳為90%T以上。該透過率可以於入射光波長區域λ380～780 nm下使用分光光度計測得之分光透過率之形式獲得。分光光度計例如可使用Ratio Beam分光光度計(Hitachi High-Tech Science股份有限公司製造：U-5100)。本發明藉由使用本發明之熱傳導性粒子填充纖維，可獲得維持透明性並且熱傳導性得到提高之樹脂組合物。
本發明之樹脂組合物可藉由如下樹脂組合物之製造方法進行製造，該樹脂組合物之製造方法包括如下步驟：步驟(I)，其製造本發明之熱傳導性粒子填充纖維；及步驟(II)，其將上述步驟(I)中獲得之熱傳導性粒子填充纖維調配於樹脂中；並且步驟(I)包括如下步驟：使用含有樹脂、氧化鎂粒子及溶劑之聚合物溶液，藉由靜電紡絲法進行紡絲。 步驟(I)係與上述本發明之熱傳導性粒子填充纖維之製造方法相同。 步驟(II)中，藉由將熱傳導性粒子填充纖維與基質樹脂之構成單體混合，使該構成單體聚合，從而可將熱傳導性粒子填充纖維調配於基質樹脂中。又，步驟(II)中，將步驟(I)中獲得之熱傳導性粒子填充纖維與基質樹脂混練，從而可將熱傳導性粒子填充纖維調配於基質樹脂中。
又，步驟(II)中，可將基質用粒子調配於基質樹脂中。
步驟(II)中，藉由例如將步驟(I)中獲得之熱傳導性粒子填充纖維、及基質樹脂之構成單體、任意混合基質用粒子，使該構成單體聚合，從而可將熱傳導性粒子填充纖維與任意基質用粒子調配於基質樹脂中。
進而，於步驟(II)後，可設置使步驟(II)中獲得之混合物成型之步驟(III)。即，藉由本發明，提供一種包括步驟(I)、步驟(II)及步驟(III)之樹脂成型品之製造方法。步驟(II)中，於採用使基質樹脂之構成單體聚合之方法之情形時，可於將聚合用混合物填充至模框中或塗佈於支持體後，使之硬化，而同時進行樹脂組合物之製造與成型。例如，將步驟(I)中獲得之熱傳導性粒子填充纖維、基質用粒子、及基質樹脂之構成單體進行混合，將所獲得之混合物填充至模框中，並於該模框中使上述構成單體聚合，藉此可使含有熱傳導性粒子填充纖維與基質用粒子之樹脂組合物成型。又，可使步驟(II)中獲得之上述混合物之塗膜硬化而形成薄膜。
又，亦可獲得使本發明之熱傳導性粒子填充纖維或本發明之樹脂組合物與其他構件複合而成之複合物品。例如可列舉使本發明之熱傳導性粒子填充纖維與片材、密接性膜等複合而成之物品。
本發明之樹脂組合物可考慮用途等，而成形為適當之形狀後使用。根據本發明，提供一種包含本發明之樹脂組合物之薄膜。本發明之薄膜之透過率較佳為80%T以上，更佳為85%T以上，進而較佳為90%T以上。該透過率可以於入射光波長區域λ380～780 nm下使用分光光度計測得之分光透過率之形式獲得。分光光度計例如可使用Ratio Beam分光光度計(Hitachi High-Tech Science股份有限公司製造：U-5100)。本發明之薄膜較佳為於厚度160 μm、入射光波長λ400 nm之條件下，具有上述範圍之透過率。本發明藉由使用本發明之熱傳導性粒子填充纖維，可獲得維持透明性並且熱傳導性得到提高之薄膜。
根據本發明，提供一種成型品之製造方法，其係將本發明之熱傳導性粒子填充纖維與基質樹脂用之構成單體進行混合，使該混合物中之上述單體硬化。 進而，根據本發明，提供一種硬化薄膜之製造方法，其係將本發明之熱傳導性粒子填充纖維與基質樹脂用之構成單體進行混合，將該混合物製成薄膜後，使該薄膜中之上述單體硬化。將上述混合物製成薄膜之方法例如可列舉將上述混合物塗佈於支持體之方法。
[實施例] [實施例1及比較例1] ＜熱傳導性粒子填充纖維之製造＞ (1)聚合物溶液之製備 使用HIGH-FLEX均質機將氧化鎂粒子(平均粒徑35 nm)與作為溶劑之甲基乙基酮進行混合，而製備分散液。分散液中之氧化鎂粒子之濃度為30質量%。 使用薄片狀之聚甲基丙烯酸縮水甘油酯(PGMA)作為熱傳導性粒子填充纖維用樹脂。又，使用三伸乙基四胺(TETA)作為PGMA用硬化劑。 使PGMA溶解於上述分散液中，並添加TETA，而製備用於靜電紡絲法之聚合物溶液。關於聚合物溶液之組成，氧化鎂粒子為21質量%，甲基乙基酮為52質量%，PGMA為25質量%，TETA為2質量%。
(2)利用靜電紡絲法之熱傳導性粒子填充纖維之製造 使用上述(1)中製備之聚合物溶液，利用靜電紡絲用裝置(NEU奈米纖維靜電紡絲機，加多技術股份有限公司)進行靜電紡絲，使作為溶劑之甲基乙基酮揮發，而製造平均纖維直徑為497 nm之熱傳導性粒子填充纖維。靜電紡絲用裝置之條件係設為注射速度：0.05 mm/min、噴嘴內徑：1.20 mm、旋轉式目標物(捕獲物)：不鏽鋼製轉筒(直徑10 cm)、旋轉式目標物速度：3.00 m/min、對噴嘴之施加電壓：+15 kV、噴嘴前端至旋轉式目標物之距離：10 cm。 於該熱傳導性粒子填充纖維中，氧化鎂粒子之至少一部分係存在於纖維內部。電解紡絲法後之熱傳導性粒子填充纖維之組成為氧化鎂粒子40質量%、PGMA之交聯樹脂60質量%(相當於PGMA 55.7質量%與TETA 4.3質量%)。
＜評價用膜之製造＞ 利用超音波均質機將所獲得之熱傳導性粒子填充纖維、作為基質樹脂用單體之雙酚A二縮水甘油醚(BPADGE)、及作為基質用粒子之氧化鋁(平均粒徑3 μm)進行混合，而製備單體溶液。向所製備之單體溶液中添加三伸乙基四胺，流入至鐵氟龍(註冊商標)框中，並於120℃下加熱3小時，藉此製造評價用膜。
表1中，採用於BPADGE與氧化鋁(Al2 O3 )之合計中，氧化鋁之量為50質量%或90質量%之組成。又，熱傳導性粒子填充纖維係採用氧化鎂粒子之含量為40質量%者。並且，以相對於BPADGE與氧化鋁之合計100質量份，熱傳導性粒子填充纖維中之氧化鎂之添加量成為如表1所示之方式，調整熱傳導性粒子填充纖維之添加量而製造膜。實施例之膜中，於基質樹脂中分散有熱傳導性粒子填充纖維與氧化鎂粒子。
又，比較之膜中，直接以表1之添加量使用調配於該熱傳導性粒子填充纖維中之氧化鎂粒子代替熱傳導性粒子填充纖維而製備單體溶液，從而製造膜。
再者，為方便起見，於表中將BPADGE與氧化鋁一併表述為基質樹脂。
＜膜之評價＞ 對所獲得之評價用膜之熱擴散率、比熱、密度進行測定，並藉由下述式算出熱傳導率(W/m・K)。 熱傳導率＝熱擴散率×比熱×密度 熱擴散率係使用熱物性測定裝置(BETHEL Hudson研究所：Thermo-Wave Analyzer TA3)進行測定。對相對於膜之垂直方向位於中心、及自該中心向左前、右前、左後、右後各偏移1 mm之合計5處進行測定，並算出垂直平均。 比熱係使用示差掃描熱量計(島津製作所股份有限公司製造：DSC-60)進行測定。 比重係使用電子比重計(Alfa Mirage股份有限公司製造：EW-300SG)進行測定。 將結果示於表1。再者，表1中亦示出未添加熱傳導性粒子填充纖維而製造之膜之熱傳導率。 又，圖1中對表1之實施例、比較例，以圖表表示膜之熱傳導率與氧化鎂粒子之添加量之關係。試樣係將BPADGE與氧化鋁(50質量%與90質量%之2種)作為基質樹脂，如表1所示，參考例係未添加氧化鎂(MgO)粒子之膜，比較例係僅添加有MgO粒子者，實施例係使用MgO粒子填充纖維者。
[表1]
﹡1 添加量：相對於基質樹脂100質量份(BPADGE與氧化鋁之合計100質量份)之氧化鎂粒子之添加量(質量份)
根據表1及圖1之結果可知，於將等量之氧化鎂粒子調配於基質樹脂中之情形時，藉由以本發明之熱傳導性粒子填充纖維之形態進行調配，熱傳導率提高。表1及圖1之結果為本發明之一具體例，若增加含MgO纖維之MgO含量，又，若增加含MgO纖維之添加量，則熱傳導率進一步增高。此外，於本實施例中係於纖維中含有MgO粒子，但亦可於纖維中含有一部分，並將一部分添加至基質樹脂中。
[實施例2] ＜評價用透明塗膜之製造＞ 與上述熱傳導性粒子填充纖維之製造同樣地進行，但變更聚合物溶液之組成而製造氧化鎂粒子45質量%、PGMA之交聯樹脂55質量%之熱傳導性粒子填充纖維(平均纖維直徑497 nm)。於該熱傳導性粒子填充纖維中，氧化鎂粒子之至少一部分係存在於纖維內部。
對所獲得之熱傳導性粒子填充纖維、及於甲基乙基酮(MEK)中溶解有60質量%之作為基質樹脂用單體之聚甲基丙烯酸縮水甘油酯(PGMA)之聚合物溶液於研缽中進行混練，而獲得纖維添加聚合物溶液。利用敷料器將所製備之纖維添加聚合物溶液膜狀塗佈於蓋玻璃上，並於100℃下加熱1小時，藉此獲得評價用透明塗膜。此時，以透明塗膜中之PGMA與熱傳導性粒子填充纖維之含量成為如表2所示之方式，調整熱傳導性粒子填充纖維之添加量而製造透明塗膜。實施例之透明塗膜中，於基質樹脂中分散有熱傳導性粒子填充纖維。
＜透明塗膜之評價＞ 使用Ratio Beam分光光度計(Hitachi High-Tech Science股份有限公司製造：U-5100，入射光波長λ400 nm)對所獲得之評價用透明塗膜之分光透過率進行測定。又，與實施例1同樣地算出所獲得之透明塗膜之熱傳導率。將該等結果示於表2。再者，參考例係未添加熱傳導性粒子填充纖維而製造之透明塗膜。
[表2]
根據表2之結果可知，若使用本發明之熱傳導性粒子填充纖維，則可維持透明塗膜之透過率並且提高熱傳導率。認為於進一步減小實施例2-1、2-2之透明塗膜之膜厚之情形時，透過率進一步增大。
圖1係表示實施例、比較例中獲得之膜之熱傳導率與氧化鎂粒子之添加量之關係的圖表。

Claims (16)

  1. 一種熱傳導性粒子填充纖維，其含有樹脂與平均粒徑為10～1000 nm之熱傳導性粒子，且平均纖維直徑為50～10000 nm。
  2. 如請求項1之熱傳導性粒子填充纖維，其中樹脂係選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、醯胺·醯亞胺樹脂、酚樹脂、聚矽氧樹脂等中之1種以上之樹脂。
  3. 如請求項1或2之熱傳導性粒子填充纖維，其含有熱傳導性粒子20～90質量%。
  4. 如請求項1至3中任一項之熱傳導性粒子填充纖維，其平均纖維長度為100 μm以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之熱傳導性粒子填充纖維，其中熱傳導性粒子係選自金屬氧化物粒子、金屬氮化物粒子、及碳粒子中之1種以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之熱傳導性粒子填充纖維，其中熱傳導性粒子係選自氧化鎂粒子、氧化鋁粒子、氮化硼粒子、氮化鋁粒子、氮化矽粒子、奈米金剛石、奈米碳管、及石墨烯粒子中之1種以上。
  7. 一種樹脂組合物，其含有如請求項1至6中任一項之熱傳導性粒子填充纖維及樹脂(以下稱為基質樹脂)。
  8. 如請求項7之樹脂組合物，其中於基質樹脂中含有熱傳導性粒子。
  9. 如請求項7或8之樹脂組合物，其中基質樹脂中之熱傳導性粒子係選自金屬氧化物粒子、金屬氮化物粒子、及碳粒子中之1種以上。
  10. 如請求項7至9中任一項之樹脂組合物，其中基質樹脂中之熱傳導性粒子係選自氧化鋁粒子、氧化鎂粒子、及結晶性二氧化矽粒子中之1種以上。
  11. 如請求項7至10中任一項之樹脂組合物，其透過率為80%T以上。
  12. 一種熱傳導性粒子填充纖維之製造方法，其係如請求項1至6中任一項之熱傳導性粒子填充纖維之製造方法，且包括如下步驟：使用含有樹脂、熱傳導性粒子及溶劑之聚合物溶液，藉由靜電紡絲法進行紡絲。
  13. 一種樹脂組合物之製造方法，其包括如下步驟：步驟(I)，其製造如請求項1至6中任一項之熱傳導性粒子填充纖維；及步驟(II)，其將上述步驟(I)中獲得之熱傳導性粒子填充纖維調配於樹脂中；並且步驟(I)包括如下步驟：使用含有樹脂、熱傳導性粒子及溶劑之聚合物溶液，藉由靜電紡絲法進行紡絲。
  14. 如請求項13之樹脂組合物之製造方法，其中於步驟(II)中，藉由將熱傳導性粒子填充纖維與樹脂之構成單體進行混合，使該構成單體聚合，而將熱傳導性粒子填充纖維調配於樹脂中。
  15. 一種薄膜，其包含如請求項7至11中任一項之樹脂組合物。
  16. 如請求項15之薄膜，其透過率為80%T以上。
TW107116057A 2017-08-28 2018-05-11 熱傳導性粒子填充纖維 TW201912695A (zh)

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