JP2014162921A - 樹脂シートおよびフィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】熱伝導性に優れ、絶縁性を有し、屈曲後の熱伝導率の保持率に優れた樹脂シートおよびフィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートである。前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）に極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に有するフィラー（Ｅ）を含むものであることを特徴とする。前記樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を好ましく用いることができる。前記フィラー（Ｅ）は、金属の酸化物または窒化物を好ましく用いることができる。本発明の樹脂フィルムは、前記樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルムである。
【選択図】なし
【解決手段】本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートである。前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）に極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に有するフィラー（Ｅ）を含むものであることを特徴とする。前記樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を好ましく用いることができる。前記フィラー（Ｅ）は、金属の酸化物または窒化物を好ましく用いることができる。本発明の樹脂フィルムは、前記樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルムである。
【選択図】なし
Description
本発明は、樹脂シートおよびフィルムに関するものである。
機械や電子デバイスの駆動による発熱は、機械や電子デバイスの信頼性を損なうことがある。これを受けて、ファンによる放熱、冷却水による放熱、さらに近年では熱伝導性材料による放熱が検討され始めている。
マトリックス樹脂および金属化合物で被覆されたポリマー繊維を含む繊維強化複合樹脂組成物を、熱伝導性材料として利用することが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
しかしながら、前記金属化合物の繊維は脆いため、屈曲などにより繊維が折れて熱伝導性が下がってしまい、屈曲後の熱伝導性を損なうおそれがあった。また前記金属化合物で被覆された繊維は、繊維の表面から被覆層が剥がれ、熱伝導性が下がるおそれがあった。
しかしながら、前記金属化合物の繊維は脆いため、屈曲などにより繊維が折れて熱伝導性が下がってしまい、屈曲後の熱伝導性を損なうおそれがあった。また前記金属化合物で被覆された繊維は、繊維の表面から被覆層が剥がれ、熱伝導性が下がるおそれがあった。
また、熱伝導性を向上させるために金属を用いることも考えられるが、その場合は、電気伝導性が高くなるため、電子デバイスのような絶縁性が要求される用途には、用いることが難しい場合があった。
また、熱伝導性を十分なものとするために熱伝導性成分を増やすことも考えられるが、その場合は、繊維が太くなるために繊維の柔軟性が損なわれ、結果、熱伝導性材料の柔軟性も損なわれる場合があり、従来の方法で熱伝導性を向上させるには限界があった。
本発明の目的は、熱伝導性に優れた樹脂シートおよびフィルムを提供することにある。
このような目的は、下記（１）〜（１５）の本発明により達成される。
（１）樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、 前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）に極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を
表面に有するフィラー（Ｅ）を含むものであることを特徴とする樹脂シート。
（２）前記極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）の重量平均分子量が、１．０×１０３〜２．０×１０５である（１）に記載の樹脂シート。
（３）前記極性基は、ヒドロキシル基、アミノ基、およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも一つを含むものである、（１）または（２）に記載の樹脂シート。
（４）前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、０．１〜１００μｍである（１）ないし（３）に記載の樹脂シート。
（５）前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、２０〜１０００００ｍｍである、（１）ないし（４）に記載の樹脂シート。
（６）前記フィラー（Ｅ）は、金属の酸化物または窒化物である、（１）ないし（５）に記載の樹脂シート。
（７）前記フィラー（Ｅ）の平均粒径は、２５〜１５００ｎｍである、（１）ないし（６）に記載の樹脂シート。
（８）前記樹脂繊維（Ｂ）に含まれる前記フィラー（Ｅ）の含有量は、２０〜９０重量％である（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂シート。
（９）前記樹脂（Ｃ）は、ガラス転移温度が７０〜４００℃である、（１）ないし（８）に
記載の樹脂シート。
（１０）前記樹脂（Ｃ）は、水溶性樹脂である（１）ないし（９）のいずれかに記載の樹脂シート。
（１１）前記樹脂（Ａ）は、熱硬化性樹脂である（１）ないし（１０）のいずれかに記載の樹脂シート。
（１２）前記樹脂繊維（Ｂ）は、エレクトロスピニング法で得られたものである（１）ないし（１１）のいずれかに記載の樹脂シート。
（１３）（１）ないし（１２）のいずれかに記載の樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルム。
（１４）前記フィルムの平均厚さは、１〜１００００μｍである（１３）に記載のフィルム。
（１５）前記樹脂（Ａ）の重量ＷＡと、前記樹脂繊維（Ｂ）の重量ＷＢと、の重量比率ＷＡ／ＷＢは、０．１〜４．５である （１３）または（１４）に記載のフィルム。
（１）樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、 前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）に極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を
表面に有するフィラー（Ｅ）を含むものであることを特徴とする樹脂シート。
（２）前記極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）の重量平均分子量が、１．０×１０３〜２．０×１０５である（１）に記載の樹脂シート。
（３）前記極性基は、ヒドロキシル基、アミノ基、およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも一つを含むものである、（１）または（２）に記載の樹脂シート。
（４）前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、０．１〜１００μｍである（１）ないし（３）に記載の樹脂シート。
（５）前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、２０〜１０００００ｍｍである、（１）ないし（４）に記載の樹脂シート。
（６）前記フィラー（Ｅ）は、金属の酸化物または窒化物である、（１）ないし（５）に記載の樹脂シート。
（７）前記フィラー（Ｅ）の平均粒径は、２５〜１５００ｎｍである、（１）ないし（６）に記載の樹脂シート。
（８）前記樹脂繊維（Ｂ）に含まれる前記フィラー（Ｅ）の含有量は、２０〜９０重量％である（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂シート。
（９）前記樹脂（Ｃ）は、ガラス転移温度が７０〜４００℃である、（１）ないし（８）に
記載の樹脂シート。
（１０）前記樹脂（Ｃ）は、水溶性樹脂である（１）ないし（９）のいずれかに記載の樹脂シート。
（１１）前記樹脂（Ａ）は、熱硬化性樹脂である（１）ないし（１０）のいずれかに記載の樹脂シート。
（１２）前記樹脂繊維（Ｂ）は、エレクトロスピニング法で得られたものである（１）ないし（１１）のいずれかに記載の樹脂シート。
（１３）（１）ないし（１２）のいずれかに記載の樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルム。
（１４）前記フィルムの平均厚さは、１〜１００００μｍである（１３）に記載のフィルム。
（１５）前記樹脂（Ａ）の重量ＷＡと、前記樹脂繊維（Ｂ）の重量ＷＢと、の重量比率ＷＡ／ＷＢは、０．１〜４．５である （１３）または（１４）に記載のフィルム。
本発明によれば、熱伝導性に優れた樹脂シートおよびフィルムを提供することが可能となる。
以下、本発明の樹脂シートおよびフィルムについて好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜樹脂シート＞
本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、 前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）に極性基を有するポリエ
ステル樹脂（Ｄ）を表面に持つフィラー（Ｅ）を 含むものである。
このような樹脂シートは、熱伝導性に優れ、柔軟な組成物であるために屈曲させて用いるなど種々の場合に使用することができる。
以下、樹脂シートの各成分について順次説明する。
本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、 前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）に極性基を有するポリエ
ステル樹脂（Ｄ）を表面に持つフィラー（Ｅ）を 含むものである。
このような樹脂シートは、熱伝導性に優れ、柔軟な組成物であるために屈曲させて用いるなど種々の場合に使用することができる。
以下、樹脂シートの各成分について順次説明する。
（樹脂（Ａ））
まず、前記樹脂（Ａ）について説明する。前記樹脂（Ａ）は、前記樹脂繊維（Ｂ）をシート状にすることができるものであれば、特に限定されるものではないが、シート形状の安定性の観点から、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
前記樹脂（Ａ）が熱硬化性樹脂を含むことが重要であり、前記樹脂（Ａ）の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド前駆体樹脂、シアネート樹脂などが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
前記エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマーおよびポリマー全般を指す。
まず、前記樹脂（Ａ）について説明する。前記樹脂（Ａ）は、前記樹脂繊維（Ｂ）をシート状にすることができるものであれば、特に限定されるものではないが、シート形状の安定性の観点から、熱硬化性樹脂であることが好ましい。
前記樹脂（Ａ）が熱硬化性樹脂を含むことが重要であり、前記樹脂（Ａ）の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド前駆体樹脂、シアネート樹脂などが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
前記エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマーおよびポリマー全般を指す。
本発明におけるエポキシ化合物の作製方法は、特に限定されるものではないが、汎用性や費用の観点から、例えば、フェノール性水酸基を有する化合物をエポキシ化する方法が
好ましい。
好ましい。
前記フェノール性水酸基を有する化合物をエポキシ化する方法について説明する。フェノール系樹脂のフェノール性水酸基を所定の化合物を用いてグリシジルエーテル化することで得られる。グリシジルエーテル化できる化合物であれば特に限定されるものではないが、例えば、エピクロロヒドリン等のエピハロヒドリンを挙げることができる。さらに、グリシジルエーテル化以外の方法、すなわち、エポキシ基を含有した他の化合物を用いてエポキシ化する方法でフェノール性水酸基をエポキシ化することもできる。
本発明において、フェノール系樹脂をグリシジルエーテル化する方法としては、例えば、フェノール系樹脂を、過剰のエピクロロヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハロヒドリンと溶解・混合し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物を添加し、又は、添加しながら２０〜１２０℃で１〜１０時間反応させる方法が採用できる。
この際、アルカリ金属水酸化物は、その水溶液を使用してもよく、その場合は、該アルカリ金属水酸化物の水溶液を、連続的に反応系内に添加するとともに、減圧下、又は常圧下で、連続的に水及びエピハロヒドリンを留去させて、さらに分液し、水は除去して、エピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法でもよい。
また、フェノール系樹脂とエピハロヒドリンの溶解混合物に、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩を触媒として添加し、５０〜１５０℃で１〜５時間反応させてハロヒドリンエーテル化物を得た後、アルカリ金属水酸化物の固体、または水溶液を加えて、２０〜１２０℃で１〜１０時間反応させて、脱ハロゲン化水素（閉環）させる方法を採用することもできる。この場合使用される４級アンモニウム塩の量は、フェノール系樹脂の水酸基１モルに対して、通常１〜１０ｇであり、好ましくは２〜８ｇである。
通常、これらの反応において使用されるエピハロヒドリンの量は、フェノール系樹脂の水酸基１当量に対して、通常１〜２０モル、好ましくは２〜１０モルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノール系樹脂の水酸基１当量に対して、通常０．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．１モルである。さらに、反応を円滑に進行させるために、メタノール、エタノール等のアルコール類の他、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒等を添加して反応を行うことが好ましい。
アルコール類を使用する場合、その使用量は、エピハロヒドリンの量に対して、通常２〜２０重量％、好ましくは４〜１５重量％である。また、非プロトン性極性溶媒を用いる場合は、エピハロヒドリンの量に対して、通常５〜１００重量％、好ましくは１０〜９０重量％である。
これらのグリシジルエーテル化反応の反応物を、水洗後、または水洗しないで、加熱減圧下、１１０〜２５０℃、圧力１０ｍｍＨｇ以下で、エピハロヒドリンや溶媒などを除去する。又、さらに、加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を、トルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて、さらに反応を行い、閉環を確実なものにすることもできる。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量は、グリシジルエーテル化に使用した、本発明におけるフェノール系縮合体の水酸基１当量比に対して、通常０．０１〜０．３モル、好ましくは０．０５〜０．２モルである。反応温度は、通常５０〜１２０℃、反応時間は、通常０．５〜２時間である。
反応終了後、生成した塩を、ろ過、水洗等で除去した後、さらに、加熱減圧下、トルエン、イソブチルケトン等の溶剤を留去することにより、エポキシ樹脂材料を構成するエポキシ樹脂が得られる。
具体的には、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂といった芳香族を有するエポキシ化合物などが挙げられる。これらのうちの１種または２種以上の混合物を用いてもよい。これらのなかで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂がガラス転移温度などの耐熱性が優れる点で好ましい。
前記レゾール型フェノール樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを混合し、さらに樹脂化触媒を添加し、加熱した後、還流反応を行い、最後に未反応物および反応残渣を除去することによって得ることができる。加熱温度は、樹脂を完全に硬化させない程度に設定され、例えば１００〜１４０℃程度であるのが好ましい。
前記フェノール類としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどの単環式フェノール類、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、アントラキノールなどの縮合多環式フェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳなどのビスフェノール類、フェニルフェノール、ビフェノールなどの多環式フェノール類などが挙げられる。
前記アルデヒド類としては、特に限定されるものではないが、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒドなどが挙げられる。
前記樹脂化触媒としては、アルカリ性化合物を用いることができる。前記アルカリ性化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナトリウム、カリウムのようなアルカリ金属の水酸化物または酸化物、バリウム、カルシウムのようなアルカリ土類金属の水酸化物または酸化物、アンモニア、トリエチルアミンのようなアミン類およびこれらの１種または２種の混合物が挙げられる。
前記メラミン樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、メラミンとホルムアルデヒドとを付加縮合させて得られたものを使用することができる。
前記ポリイミド前駆体樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、２つ以上アミノ基を有する化合物と、酸二無水物と、を反応させて得られたポリアミック酸を作製し、次いで、前記ポリアミック酸を、加熱処理、触媒処理などによって、脱水閉環させることで得ることができる。このとき、前記ポリアミック酸のカルボキシル基の一部を保護基によって保護してもよい。
前記２つ以上アミノ基を有する化合物としては、例えば、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニル
スルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォキシド、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼン、９，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）プロパン、１，４−ビス（３−アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼン、あるいはこれらジアミン類の芳香環上の水素原子が一部メチル基、エチル基、ハロゲン基で置換されたものが挙げられる。
スルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォキシド、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼン、９，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）プロパン、１，４−ビス（３−アミノプロピルジメチルシリル）ベンゼン、あるいはこれらジアミン類の芳香環上の水素原子が一部メチル基、エチル基、ハロゲン基で置換されたものが挙げられる。
前記酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、４，４−オキシジフタル酸二無水物、３，３’，４，４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３，４，４−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン−２，２−ジフタル酸二無水物、３，３−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
前記シアネート樹脂は、分子内にシアネート基（−Ｏ−ＣＮ）を有する樹脂であり、シアネート基を分子内に２個以上を有する樹脂が好ましい。前記シアネート樹脂としては、例えば、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、及びナフトールアラルキル型シアネート樹脂などが挙げられる。
また、前記シアネート樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、ハロゲン化シアン化合物と、フェノール類またはナフトール類と、を反応させて得ることができる。このような前記シアネート樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型の多価フェノール類とハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂、クレゾールノボラック型の多価フェノール類とハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂、ナフトールアラルキル型の多価ナフトール類とハロゲン化シアンとの反応で得られるシアネート樹脂などが挙げられる。
また、これらの前記シアネート樹脂は、一種または二種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、これらの前記シアネート樹脂は、一種または二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの前記シアネート樹脂の中でも、耐熱性の観点から、フェノールノボラック型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂、ナフトールアラルキル型シアネート樹脂が好ましい。
（樹脂繊維（Ｂ））
次に、樹脂繊維（Ｂ）について説明する。前記樹脂繊維（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）の中に配合されているものである。本発明においては、前記樹脂繊維（Ｂ）は、後述する樹脂（Ｃ）に後述するフィラー（Ｅ）を分散して構成されたものであり、特にフィラー（Ｅ）
は極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に持つフィラー（Ｅ）である。これにより、前記樹脂繊維（Ｂ）は、本発明の樹脂シートおよびフィルムに熱伝導性を付与することができる。
次に、樹脂繊維（Ｂ）について説明する。前記樹脂繊維（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）の中に配合されているものである。本発明においては、前記樹脂繊維（Ｂ）は、後述する樹脂（Ｃ）に後述するフィラー（Ｅ）を分散して構成されたものであり、特にフィラー（Ｅ）
は極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に持つフィラー（Ｅ）である。これにより、前記樹脂繊維（Ｂ）は、本発明の樹脂シートおよびフィルムに熱伝導性を付与することができる。
さらに、前記樹脂繊維（Ｂ）の製法は、特に限定されるものではなく、種々の製法を用いることができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の製法は、例えば、複合紡糸法、メルトブロー法、フラッシュ法、エレクトロスピニング法などの方法によって得ることができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径の制御の容易さの観点から、エレクトロスピニング法を用いることが好ましい。
前記エレクトロスピニング法の一例について説明する。前記エレクトロスピニング法とは、静電延伸現象を利用して樹脂繊維化する手法のことであり、樹脂溶液などを空間中にノズルなどによって噴射させる。前記樹脂溶液は、後述する樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解させた溶液のことである。
前記樹脂溶液に用いられる溶媒としては、特に限定されるものはなく、後述する樹脂（Ｃ）を溶解させるものであれば用いることができる。前記溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、キシレン、ｍ−クレゾール、クロロホルム、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオールおよび水などが挙げられ、これらの一種または二種以上を組み合わせたものを用いることもできる。
前記噴射と同時またその後に、樹脂溶液などに電荷を付与して帯電させ、空間に噴射された樹脂溶液を電気的に延伸させることにより、繊維を得ることができる。このようにして得られた前記樹脂繊維（Ｂ）は、前記フィラー（Ｅ）が前記樹脂繊維（Ｂ）中に分散しているため、前記樹脂繊維（Ｂ）の長手方向の熱伝導性に優れたものとすることができる。その樹脂繊維（Ｂ）を含む樹脂シートおよび前記樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルムは、前記樹脂繊維（Ｂ）の配向方向の熱伝導性が特に優れる。
なお、得られた前記樹脂繊維（Ｂ）は、繊維状態を保つことができる範囲であれば、前記樹脂溶液に用いた溶媒の一部を含んでいてもよい。前記樹脂繊維（Ｂ）に前記溶媒が含まれる場合は、前記樹脂繊維（Ｂ）中の前記溶媒の含有量としては、０．００１重量％以上２０重量％以下が好ましい。
なお、得られた前記樹脂繊維（Ｂ）は、繊維状態を保つことができる範囲であれば、前記樹脂溶液に用いた溶媒の一部を含んでいてもよい。前記樹脂繊維（Ｂ）に前記溶媒が含まれる場合は、前記樹脂繊維（Ｂ）中の前記溶媒の含有量としては、０．００１重量％以上２０重量％以下が好ましい。
より具体的には、帯電させて、空間中に噴射された樹脂溶液中から、空間を飛行中に徐々に溶媒が蒸発していく。これにより、飛行中の樹脂溶液の体積は、徐々に減少していくが、樹脂溶液に付与された電荷は、樹脂溶液に留まったままになる。その結果、空間を飛行中の樹脂溶液は、電荷密度が徐々に上昇していく。そして、溶媒は、継続して蒸発し続けるため、樹脂溶液の電荷密度がさらに高まり、樹脂溶液の中に発生する反発方向のクーロン力が樹脂溶液の表面張力より勝った時点で樹脂溶液が線状に延伸される現象が生じる。これが静電延伸現象である。この静電延伸現象が、空間において次々と発生する場合は、直径がサブミクロンオーダーやナノオーダーの樹脂繊維を製造することができる。
ここで、前記樹脂（Ａ）中に配合された前記樹脂繊維（Ｂ）の状態は、すなわち、後述するフィルムの厚さ方向の配向が少なく、後述するフィルムの面方向に配向していることが好ましい。前記樹脂繊維（Ｂ）が、前記のような配向をしている場合、後述するフィルムの面方向の熱伝導性に特に優れたフィルムを得ることができる。
なお、前記樹脂繊維（Ｂ）は、例えば、単繊維またはその集合体、織物、不織布の状態で存在していてもよい。なお、前記樹脂繊維（Ｂ）は、面方向においては、異方性でも等方性でもよい。
（樹脂（Ｃ））
次に、前記樹脂（Ｃ）について説明する。
前記樹脂（Ｃ）は、特に限定されず、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられるが、ガラス転移温度が７０〜４００℃である樹脂を用いることが好ましい。前記樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が７０〜４００℃である場合、前記樹脂（Ｃ）としては、例えば、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリアクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリアクリロニトリル樹脂は、繊維化が容易なため、熱伝導性に優れた樹脂シートおよびフィルムを得ることができる。
次に、前記樹脂（Ｃ）について説明する。
前記樹脂（Ｃ）は、特に限定されず、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられるが、ガラス転移温度が７０〜４００℃である樹脂を用いることが好ましい。前記樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が７０〜４００℃である場合、前記樹脂（Ｃ）としては、例えば、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリアクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリアクリロニトリル樹脂は、繊維化が容易なため、熱伝導性に優れた樹脂シートおよびフィルムを得ることができる。
また、前記樹脂（Ｃ）としては、前記フィラー（Ｅ）の分散性に優れる観点から、水溶性樹脂を用いることもできる。前記樹脂（Ｃ）が水溶性樹脂である場合、前記樹脂（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、デンプン、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリビニルアルコール樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリビニルアルコール樹脂は、前記フィラー（Ｅ）の分散性にさらに優れるため、前記樹脂繊維（Ｂ）中において前記フィラー（Ｅ）が良好に分散することができ、屈曲後の熱伝導性に優れた樹脂シートおよびフィルムを得ることができる。
（極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に持つフィラー（Ｅ））
次に、極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に持つフィラー（Ｅ）について説明する。
次に、極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に持つフィラー（Ｅ）について説明する。
本発明の樹脂シートに含まれる前記フィラー（Ｅ）は、前記樹脂（Ｃ）よりも熱伝導性が高いものが好ましい。前記フィラー（Ｅ）を用いることで、前記樹脂繊維（Ｂ）の熱伝導性を高めることができる。結果、前記樹脂シートの熱伝導性を高めることができる。
本発明においては、熱伝導性の良好なフィラー（Ｅ）の表面に極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を導入することにより、樹脂（Ｃ）への良好な分散性を獲得することを見出した。このように前記樹脂（Ｃ）において、フィラー（Ｅ）を分散させることによって、樹脂シート全体の熱伝導性の向上を獲得した。
ここで、フィラー（Ｅ）の表面に導入する極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）は、以下に示すものを好適に使用することができる。
また、ポリエステル樹脂の有する極性基は、ヒドロキシル基、アミノ基、およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも１を含むものであることが好適である。
これらの極性基によって、樹脂（Ｃ）へのフィラー（Ｅ）の相溶性が高くなり、樹脂（Ｃ）への分散性を改善、向上させることができる。
また、ポリエステル樹脂の有する極性基は、ヒドロキシル基、アミノ基、およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも１を含むものであることが好適である。
これらの極性基によって、樹脂（Ｃ）へのフィラー（Ｅ）の相溶性が高くなり、樹脂（Ｃ）への分散性を改善、向上させることができる。
フィラー（Ｅ）の表面に導入する極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）は、例えば、市販の高分子系分散剤を用いることができる。
例えば、高分子系の顔料分散剤として市販されているものを好適に使用することができる。
具体的には、高分子系顔料分散剤「アジスパー」（味の素ファインテクノ社製）等を好適に使用することができる。
例えば、高分子系の顔料分散剤として市販されているものを好適に使用することができる。
具体的には、高分子系顔料分散剤「アジスパー」（味の素ファインテクノ社製）等を好適に使用することができる。
フィラー（Ｅ）の表面に極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を導入する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）でフィラー（Ｅ）の基となる粒子をコートする方法、フィラー（Ｅ）の基となる粒子上で極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を重合させる方法等を使用することができる。
例えば、フィラー（Ｅ）の基となる粒子を分散させた溶媒中に極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を加え、一定時間撹拌することで、極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に有するフィラー（Ｅ）を得ることができる。
また、樹脂（Ｃ）を入れた溶媒中に、極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）とフィラー（Ｅ）の基となる粒子を同時に加えて一定時間撹拌し、極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に有するフィラー（Ｅ）を含む樹脂（Ｃ）を一度に作製することが効率的である。
また、樹脂（Ｃ）を入れた溶媒中に、極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）とフィラー（Ｅ）の基となる粒子を同時に加えて一定時間撹拌し、極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に有するフィラー（Ｅ）を含む樹脂（Ｃ）を一度に作製することが効率的である。
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を有する前記フィラー（Ｅ）の材質は、目的に応じて、種々のものを用いることができる。この目的の１つとして、熱伝導性を高める観点から、前記フィラー（Ｅ）の基となる粒子は金属の酸化物あるいは窒化物が好ましい。前記フィラー（Ｅ）の基となる粒子が金属の酸化物あるいは窒化物である場合、前記フィラー（Ｅ）の基となる粒子は、化学的に比較的安定であり、熱伝導性の安定性に優れ、絶縁性が高い樹脂シートおよびフィルムを得ることができる。
前記フィラー（Ｅ）の基となる粒子が金属の酸化物である場合、前記フィラー（Ｅ）としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ホウ素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどが挙げられる。これらは一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
また、前記フィラー（Ｅ）の基となる粒子が金属の窒化物である場合、前記フィラー（Ｅ）としては、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、窒化亜鉛、窒化カルシウム、窒化マグネシウムなどが挙げられる。これらは一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
前記フィラー（Ｅ）の基となる粒子は、前記金属の酸化物のうちの一種または二種以上と、前記金属の窒化物の中の一種または二種以上と、を組み合わせて用いることもできる。
さらに、前記フィラー（Ｅ）の基となる粒子は、絶縁性を著しく損なわない範囲であれば、導電性を有するものを用いることもできる。このような前記フィラー（Ｅ）の基となる粒子としては、例えば、金属粒子、グラファイト粒子、などが挙げられる。これらは、前記金属の酸化物のうちの一種または二種以上と、および／または前記金属の窒化物のうちの一種または二種以上と、を組み合わせたものにすることもできる。
前記樹脂シート中の前記樹脂繊維（Ｂ）は、全てが同じでなくてもよく、一部が異なっていてもよい。その一部の繊維は、異なる種類および粒子径を有する前記フィラー（Ｅ）を、異なる含有量で含有していてもよい。
前記フィラー（Ｅ）の平均粒径は、特に限定されるものではないが、熱伝導性の向上の観点から、２５〜１５００ｎｍであることが好ましい。前記平均粒径が前記下限値未満の場合、フィラー（Ｅ）の粒径が小さすぎるため、取り扱うに際し作業性が損なわれるおそれがある。また、前記平均粒径が前記上限値を超える場合、前記樹脂繊維（Ｂ）の表面が不均一になり、外観が損なわれるおそれがある。
また、前記フィラー（Ｅ）の平均粒径は、特に限定されるものではないが、前記樹脂繊維（Ｂ）の形状安定性の観点から、前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径よりも小さいことが好ましい。
ここで、前記フィラー（Ｅ）の平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱法によって測定することができる。前記フィラー（Ｅ）と水の混合物を超音波によって分散させ、動的光散乱式粒度分布測定装置（ＬＢ−５５０、ＨＯＲＩＢＡ社製）によって、前記フィラー（Ｅ）の粒度分布を体積基準で測定し、そのメディアン径（Ｄ５０）を平均粒子径とする方法によって測定することができる。
前記樹脂繊維（Ｂ）に含まれる前記フィラー（Ｅ）の含有量は、屈曲後の熱伝導率を向上させる観点から、２０〜９０重量％であることが好ましい。前記含有量が前記下限値未満の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）が軽いため、取り扱い作業性が損なわれるおそれがある。前記含有量が前記上限値を超える場合、前記フィラー（Ｅ）が多いため、前記樹脂シートの表面が不均一になり、外観が損なわれるおそれがある。
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、種々の平均直径のものを用いることができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、熱伝導性を向上させる観点から、０．１〜１００μｍであることが好ましく、０．３〜５０μｍであることがさらに好ましい。前記平均直径が前記下限値未満の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）が細いため、前記樹脂繊維（Ｂ）の強度が下がり、前記樹脂繊維（Ｂ）の製造が難しくなるおそれがある。また、前記平均直径が前記上限値を超える場合、前記樹脂繊維（Ｂ）が太いため、前記樹脂繊維（Ｂ）１本あたりの剛性が上がり、前記樹脂シートの柔軟性が損なわれるおそれがある。
ここで、前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、種々の方法で測定することができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、例えば、以下のような方法によって測定することができる。走査型電子顕微鏡を用いて、前記樹脂繊維（Ｂ）を２０００〜８０００倍の倍率で観察し、１０枚の観察写真を撮影する。次いで、それぞれの観察写真において、５本の樹脂繊維を任意に選択し、１０枚の観察写真から合計５０本の樹脂繊維を選択する。次いで、５０本のそれぞれの前記樹脂繊維（Ｂ）について、任意に５点を選択し、それぞれの点における直径の値を物差しによって測定する。倍率から逆算することで、前記樹脂繊維（Ｂ）の直径の値に換算することができ、これらの値の相加平均値を算出する。前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、前記相加平均値とする。
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、屈曲後の熱伝導率の観点から、２０〜１０００００ｍｍであることが好ましく、５０〜７００００ｍｍであることがさらに好ましい。前記平均長さが前記下限値未満の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）が短いため、前記樹脂繊維（Ｂ）の製造回数を増やさないと所望の量が得られず、生産効率が下がるおそれがある。また、前記平均長さが前記上限値を超える場合、前記樹脂繊維（Ｂ）の製造装置を大型化する必要性が生じる場合がある。
ここで、前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、比較的短い場合は前記樹脂繊維（Ｂ）の長さを物差しなどで測定する方法、比較的長い場合は前記樹脂繊維（Ｂ）の製造条件（例えば、巻き取り速度、巻き取り装置の角速度、巻き取り装置の直径、押し出し速度、およびこれらの組み合わせなど）から計算する方法、などによって測定することができる。
さらに、前記樹脂繊維（Ｂ）は、前記樹脂（Ａ）との親和性を高め、屈曲後の熱伝導率を維持する観点から、表面処理剤で表面を処理したものを用いることができる。前記樹脂繊維（Ｂ）の表面を前記表面処理剤で処理する場合、その表面処理剤としては、特に限定
されるものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランのようなシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤などが挙げられる。
されるものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランのようなシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤などが挙げられる。
なお、本発明の樹脂シートは、他の添加物を含んでいてもよい。前記他の添加物は、例えば、樹脂（Ａ）以外の樹脂、触媒、硬化剤、架橋剤、界面活性剤、密着付与剤、充填剤、溶媒、その他成分などが挙げられる。
（樹脂（Ａ）以外の樹脂）
本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）の一部を、樹脂（Ａ）以外の樹脂に置き換えてもよい。前記樹脂（Ａ）以外の樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイソプレン樹脂、ポリスチレン樹脂、フラン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリメタクリル酸樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、デンプン、セルロース、リグニンなどが挙げられる。なお、これらの樹脂成分を含む場合、樹脂（Ａ）の含有率は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましい。
本発明の樹脂シートは、樹脂（Ａ）の一部を、樹脂（Ａ）以外の樹脂に置き換えてもよい。前記樹脂（Ａ）以外の樹脂は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイソプレン樹脂、ポリスチレン樹脂、フラン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリメタクリル酸樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、デンプン、セルロース、リグニンなどが挙げられる。なお、これらの樹脂成分を含む場合、樹脂（Ａ）の含有率は、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましい。
（触媒）
本発明の樹脂シートは、触媒を含んでいてもよい。前記触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール
などのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸などが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
本発明の樹脂シートは、触媒を含んでいてもよい。前記触媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール
などのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸などが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることもできる。
（硬化剤）
本発明の樹脂シートは、硬化剤を含んでいてもよい。前記硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどの３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類、ｏ，ｏ’−ビス（２−アミノプロピル）ポリプロピレングリコールなどのポリアルキルアミン類などが挙げられる。前記樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂である場合、これらの硬化剤は、特に好ましく用いることができる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の樹脂シートは、硬化剤を含んでいてもよい。前記硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどの３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類、ｏ，ｏ’−ビス（２−アミノプロピル）ポリプロピレングリコールなどのポリアルキルアミン類などが挙げられる。前記樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂である場合、これらの硬化剤は、特に好ましく用いることができる。これらは、一種または二種以上を組み合わせて用いることができる。
（架橋剤）
本発明の樹脂シートは、架橋剤を含んでいてもよい。前記架橋剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール骨格を有する架橋剤などが挙げられる。前記フェノール骨格を有する架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格を有するナフトール型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合
わせて用いることができる。前記樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂の場合、前記フェノール骨格を有する架橋剤は、架橋剤として特に好ましく用いることができる。
本発明の樹脂シートは、架橋剤を含んでいてもよい。前記架橋剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール骨格を有する架橋剤などが挙げられる。前記フェノール骨格を有する架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格を有するナフトール型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどが挙げられる。これらは、一種または二種以上を組み合
わせて用いることができる。前記樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂の場合、前記フェノール骨格を有する架橋剤は、架橋剤として特に好ましく用いることができる。
（界面活性剤）
本発明の樹脂シートは、界面活性剤を含んでいてもよい。前記界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、カルボキシル基含有ポリマー変性物、アクリルポリマー、湿潤性オリゴマーなどが挙げられる。
本発明の樹脂シートは、界面活性剤を含んでいてもよい。前記界面活性剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、カルボキシル基含有ポリマー変性物、アクリルポリマー、湿潤性オリゴマーなどが挙げられる。
（密着付与剤）
本発明の樹脂シートは、密着付与剤を含んでいてもよい。前記密着付与剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランのようなシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤などが挙げられる。
本発明の樹脂シートは、密着付与剤を含んでいてもよい。前記密着付与剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランのようなシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム／ジルコニウムカップリング剤などが挙げられる。
（充填剤）
本発明の樹脂シートは、前記フィラー（Ｅ）以外の充填剤を含んでいてもよい。前記充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、木粉、パルプ粉砕粉、布粉砕粉、熱硬化性樹脂の硬化物の粉、アラミド繊維、熱可塑性樹脂の粉などが挙げられる。
本発明の樹脂シートは、前記フィラー（Ｅ）以外の充填剤を含んでいてもよい。前記充填剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、木粉、パルプ粉砕粉、布粉砕粉、熱硬化性樹脂の硬化物の粉、アラミド繊維、熱可塑性樹脂の粉などが挙げられる。
また、充填剤の形状としては、例えば、フレーク状、樹枝状、球状、繊維状などが挙げられ、特に限定されるものではない。
なお、充填剤が繊維状のものの場合は、繊維径０．１〜１００μｍ、繊維長１〜５０ｍｍ程度であるのが好ましい。
（溶媒）
本発明の樹脂シートは、溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、キシレン、ｍ−クレゾール、クロロホルム、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール、水などが挙げられる。
本発明の樹脂シートは、溶媒を含んでいてもよい。前記溶媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、キシレン、ｍ−クレゾール、クロロホルム、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール、水などが挙げられる。
（その他成分）
本発明の樹脂シートは、離型剤、酸化防止剤などを含んでいてもよい。
本発明の樹脂シートは、離型剤、酸化防止剤などを含んでいてもよい。
＜樹脂シートの製造方法＞
次に、本発明の樹脂シートの製造方法の一例について説明する。例えば、まず前記樹脂繊維（Ｂ）に、樹脂（Ａ）を含浸させることによって、プレ樹脂シートを作製する。次いで、前記プレ樹脂シートを、ポリエチレンテレフタレートフィルムで挟み、熱や圧力を加えることで、樹脂シートを得る。
次に、本発明の樹脂シートの製造方法の一例について説明する。例えば、まず前記樹脂繊維（Ｂ）に、樹脂（Ａ）を含浸させることによって、プレ樹脂シートを作製する。次いで、前記プレ樹脂シートを、ポリエチレンテレフタレートフィルムで挟み、熱や圧力を加えることで、樹脂シートを得る。
＜フィルム＞
前記樹脂シートを固化または硬化することにより、本発明のフィルムを得ることができる。前記樹脂（Ａ）が熱可塑性樹脂の場合、前記樹脂（Ａ）の融点以下の状態にすることで、前記フィルムを得ることができる。また、前記樹脂（Ａ）が熱硬化性樹脂の場合、熱硬化や光硬化などの方法で硬化させることにより、前記フィルムを得ることができる。こ
のように前記樹脂シートを固化または硬化させることで、前記樹脂シートに比べて安定し、取り扱い性に優れた前記フィルムを得ることができる。
前記樹脂シートを固化または硬化することにより、本発明のフィルムを得ることができる。前記樹脂（Ａ）が熱可塑性樹脂の場合、前記樹脂（Ａ）の融点以下の状態にすることで、前記フィルムを得ることができる。また、前記樹脂（Ａ）が熱硬化性樹脂の場合、熱硬化や光硬化などの方法で硬化させることにより、前記フィルムを得ることができる。こ
のように前記樹脂シートを固化または硬化させることで、前記樹脂シートに比べて安定し、取り扱い性に優れた前記フィルムを得ることができる。
前記フィルムの平均厚さは、１〜１００００μｍであることが好ましい。前記平均厚さが前記範囲の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）がフィルム中で面方向に配向し、その結果、面方向の熱伝導性に優れたものとすることができる。前記平均厚さが前記下限値未満の場合、前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径に近いためにフィルム表面からはみ出すことがあり、外観が損なわれる可能性がある。前記平均厚さが前記上限値を超える場合、フィルムの厚さ方向に配向した前記樹脂繊維（Ｂ）の割合が増え、前記樹脂繊維（Ｂ）がフィルムから突き出る場合があり、外観が損なわれるおそれがある。
前記フィルムに含まれる、前記樹脂（Ａ）の重量ＷＡおよび前記樹脂繊維（Ｂ）の重量ＷＢとの重量比率ＷＡ／ＷＢは、熱伝導性の向上および屈曲後の熱伝導性の保持の観点から、０．１〜４．５であることが好ましく、０．３〜４．０がさらに好ましい。前記重量比率ＷＡ／ＷＢが前記下限値未満の場合、前記樹脂（Ａ）が少ないため、前記フィルムの表面が不均一になり、外観が損なわれるおそれがある。前記重量比率ＷＡ／ＷＢが前記上限値を超える場合、前記樹脂（Ａ）が多いため、前記樹脂（Ａ）を前記樹脂繊維（Ｂ）に均一に含浸させることが難しくなるおそれがある。
＜フィルムの製造方法＞
次に、本発明のフィルムの製造方法について説明する。本発明のフィルムは、例えば、本発明の樹脂シートを製造した時、またはその後で、固化または硬化させることによって製造することができる。
次に、本発明のフィルムの製造方法について説明する。本発明のフィルムは、例えば、本発明の樹脂シートを製造した時、またはその後で、固化または硬化させることによって製造することができる。
前述のようにして得られるフィルムは、例えば、半導体部品、航空機部品、自動車部品、産業用機械部品、電子部品、電気部品、機構部品等の用途に適用することができる。
なお、得られるフィルムの形態は、どのような形態であってもよく、例えば、最終製品にする前の中間製品であっても、最終製品であってもよい。
なお、得られるフィルムの形態は、どのような形態であってもよく、例えば、最終製品にする前の中間製品であっても、最終製品であってもよい。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
（実施例１）
（１）樹脂繊維（Ｂ）の製造
ポリアクリロニトリル樹脂（１−シアノエチレンの重合体、ガラス転移温度８５℃、重量平均分子量１５００００）３５重量部と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド３５０重量部とを混合し、撹拌し、６０分間の超音波処理をして溶解させた。次いで、前記溶解させた液に、窒化ホウ素１７重量部と極性基を有するポリエステル樹脂PB-821 （味の素ファイ
ンテクノ社製）0.7重量部を添加し、６０分間の超音波処理をして、樹脂溶液を作製した
。このようにして得た樹脂溶液をシリンジに入れ、エレクトロスピニング装置にセットし、シリンジ速度０．０５ｍｍ／分、電圧１２ｋＶ、繊維の巻き取り部（以下、コレクターとも記載する。）の速度６４ｒｐｍ、紡糸時間４時間の条件で、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを揮発させながら紡糸し、樹脂繊維（Ｂ）を得た。得られた樹脂繊維（Ｂ）は不織布状であった。
（１）樹脂繊維（Ｂ）の製造
ポリアクリロニトリル樹脂（１−シアノエチレンの重合体、ガラス転移温度８５℃、重量平均分子量１５００００）３５重量部と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド３５０重量部とを混合し、撹拌し、６０分間の超音波処理をして溶解させた。次いで、前記溶解させた液に、窒化ホウ素１７重量部と極性基を有するポリエステル樹脂PB-821 （味の素ファイ
ンテクノ社製）0.7重量部を添加し、６０分間の超音波処理をして、樹脂溶液を作製した
。このようにして得た樹脂溶液をシリンジに入れ、エレクトロスピニング装置にセットし、シリンジ速度０．０５ｍｍ／分、電圧１２ｋＶ、繊維の巻き取り部（以下、コレクターとも記載する。）の速度６４ｒｐｍ、紡糸時間４時間の条件で、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを揮発させながら紡糸し、樹脂繊維（Ｂ）を得た。得られた樹脂繊維（Ｂ）は不織布状であった。
＜フィラー（Ｅ）の平均粒径の評価＞
前記樹脂繊維（Ｂ）の製造で用いた窒化ホウ素を水に分散させて作製した測定サンプルを、石英セルに入れた。次に、その石英セルを粒径・粒度分布測定装置（ＥＬＳＺ２−ｐｌｕｓ、大塚電子製）にセットし、前記窒化ホウ素の平均粒径を測定した。前記窒化ホウ
素の平均粒径は、２００ｎｍであった。
評価結果は、表に示した。
前記樹脂繊維（Ｂ）の製造で用いた窒化ホウ素を水に分散させて作製した測定サンプルを、石英セルに入れた。次に、その石英セルを粒径・粒度分布測定装置（ＥＬＳＺ２−ｐｌｕｓ、大塚電子製）にセットし、前記窒化ホウ素の平均粒径を測定した。前記窒化ホウ
素の平均粒径は、２００ｎｍであった。
評価結果は、表に示した。
＜樹脂繊維（Ｂ）の平均直径の評価＞
走査型電子顕微鏡を用いて、得られた樹脂繊維（Ｂ）を２５００倍の倍率で観察し、観察写真を１０枚得た。１０枚のそれぞれの写真の中から５本の樹脂繊維を任意に選択した。それぞれの樹脂繊維について、任意に５点を選択し、各点における直径の値を、物差しを用いて測定した。樹脂繊維の平均直径の値は、得られた測定値の相加平均値とした。得られた相加平均値を倍率から逆算することで、得られた樹脂繊維（Ｂ）の平均直径とした。得られた樹脂繊維の平均直径は１．２μｍであった。
評価結果は、表に示した。
走査型電子顕微鏡を用いて、得られた樹脂繊維（Ｂ）を２５００倍の倍率で観察し、観察写真を１０枚得た。１０枚のそれぞれの写真の中から５本の樹脂繊維を任意に選択した。それぞれの樹脂繊維について、任意に５点を選択し、各点における直径の値を、物差しを用いて測定した。樹脂繊維の平均直径の値は、得られた測定値の相加平均値とした。得られた相加平均値を倍率から逆算することで、得られた樹脂繊維（Ｂ）の平均直径とした。得られた樹脂繊維の平均直径は１．２μｍであった。
評価結果は、表に示した。
＜樹脂繊維（Ｂ）の平均長さの評価＞
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、エレクトロスピニング装置の繊維の巻き取り部（コレクター）の巻き取り速度６４ｒｐｍ、前記繊維の巻き取り部（コレクター）の円周長さである３１４ｍｍ、および繊維の巻き取りに要した時間である１分から計算することによって、２００９６ｍｍと算出された。
評価結果は、表に示した。
前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、エレクトロスピニング装置の繊維の巻き取り部（コレクター）の巻き取り速度６４ｒｐｍ、前記繊維の巻き取り部（コレクター）の円周長さである３１４ｍｍ、および繊維の巻き取りに要した時間である１分から計算することによって、２００９６ｍｍと算出された。
評価結果は、表に示した。
（２）樹脂シートの製造
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ピューレックスフィルム、３６μｍ厚み、帝人デュポンフィルム社製）の上に、得られた樹脂繊維（Ｂ）５２重量部をのせた。次いで、前記樹脂繊維（Ｂ）の上から、樹脂（Ａ）としてビスフェノールＡ型エポキシ３４重量部および４−ビニルシクロヘキセン−１，２−エポキシド１４重量部とを含む液体を十分含浸させた。その後、その上に、硬化剤としてｏ，ｏ’−ビス（２−アミノプロピル）ポリプロピレングリコール１７重量部を含む液体を滴下し、十分含浸させて、プレ樹脂シートを作製した。次いで、前記プレ樹脂シートをホットプレートで１５０℃、２分間処理して、樹脂シートを得た。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ピューレックスフィルム、３６μｍ厚み、帝人デュポンフィルム社製）の上に、得られた樹脂繊維（Ｂ）５２重量部をのせた。次いで、前記樹脂繊維（Ｂ）の上から、樹脂（Ａ）としてビスフェノールＡ型エポキシ３４重量部および４−ビニルシクロヘキセン−１，２−エポキシド１４重量部とを含む液体を十分含浸させた。その後、その上に、硬化剤としてｏ，ｏ’−ビス（２−アミノプロピル）ポリプロピレングリコール１７重量部を含む液体を滴下し、十分含浸させて、プレ樹脂シートを作製した。次いで、前記プレ樹脂シートをホットプレートで１５０℃、２分間処理して、樹脂シートを得た。
（３）フィルムの製造
得られた樹脂シートを、１００℃、２．０×１０−４ＭＰａの条件で、２時間加圧加熱し、硬化させてフィルムを得た。
得られた樹脂シートを、１００℃、２．０×１０−４ＭＰａの条件で、２時間加圧加熱し、硬化させてフィルムを得た。
＜フィルムの平均厚さの評価＞
得られたフィルムを、プレスカッター（大島工業社製）を用いてφ２０ｍｍの大きさの円形に加工した。前記加工したフィルムの中心部分及び円周上の２箇所の部分の厚みをマイクロメーター（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製）で測定した。前記加工したフィルムの３箇所の厚さの値の相加平均値を、得られたフィルムの平均厚さとした。得られたフィルムの平均厚さは１３２μｍであった。
評価結果は、表に示した。
得られたフィルムを、プレスカッター（大島工業社製）を用いてφ２０ｍｍの大きさの円形に加工した。前記加工したフィルムの中心部分及び円周上の２箇所の部分の厚みをマイクロメーター（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製）で測定した。前記加工したフィルムの３箇所の厚さの値の相加平均値を、得られたフィルムの平均厚さとした。得られたフィルムの平均厚さは１３２μｍであった。
評価結果は、表に示した。
＜フィルムの熱伝導率の評価＞
得られたフィルムの熱伝導率は、面方向について、フィルムの熱拡散率と、フィルムの比熱と、フィルムの密度とをそれぞれ測定し、それぞれの値を乗じることによって算出した。
得られたフィルムの熱伝導率は、面方向について、フィルムの熱拡散率と、フィルムの比熱と、フィルムの密度とをそれぞれ測定し、それぞれの値を乗じることによって算出した。
得られたフィルムの熱拡散率は、プレスカッター（大島工業社製）でφ２０ｍｍの大きさの円形に加工した樹脂フィルムをキセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（ＴＤ−１ ＨＴＶ、アルバック理工社製）中の試料ホルダにセットし、２３℃、大気中の条件下で、面方向について測定を行うことによって求めた。
フィルムの比熱は、樹脂フィルムを比熱測定装置（ＤＳＣ７、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製）にセットし、２３℃、窒素気流中の条件下で、面方向について測定を行うことによって求めた。
フィルムの比熱は、樹脂フィルムを比熱測定装置（ＤＳＣ７、ＰＥＲＫＩＮ−ＥＬＭＥＲ社製）にセットし、２３℃、窒素気流中の条件下で、面方向について測定を行うことによって求めた。
フィルムの密度は、水中置換法により、電子天秤（ＡＥ−２４０型、ｍｅｔｔｌｅｒ社製）を用いて２３℃の条件下で、面方向について測定を行うことによって求めた。
得られたフィルムの熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍ・Ｋであった。
評価結果は、表に示した。
得られたフィルムの熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍ・Ｋであった。
評価結果は、表に示した。
＜屈曲後のフィルムの熱伝導率の評価＞
前記で熱伝導率を測定したフィルムを、直径８ｍｍ、長さ１９０ｍｍの棒に３０分間巻きつけた。その後、巻き付けたフィルムを、元の平坦な状態に戻し、屈曲後のフィルムを得た。得られた屈曲後のフィルムの熱伝導率は、前記フィルムの熱伝導率の場合と同様に測定した。
屈曲後のフィルムの熱伝導率は、０．９５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、屈曲後の熱伝導率の保持率は、屈曲後のフィルムの熱伝導率の値を、屈曲前のフィルムの熱伝導率の値で除し、１００を掛けることによって算出した。屈曲後の熱伝導率の保持率は９５％であった。
評価結果は、表に示した。
前記で熱伝導率を測定したフィルムを、直径８ｍｍ、長さ１９０ｍｍの棒に３０分間巻きつけた。その後、巻き付けたフィルムを、元の平坦な状態に戻し、屈曲後のフィルムを得た。得られた屈曲後のフィルムの熱伝導率は、前記フィルムの熱伝導率の場合と同様に測定した。
屈曲後のフィルムの熱伝導率は、０．９５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、屈曲後の熱伝導率の保持率は、屈曲後のフィルムの熱伝導率の値を、屈曲前のフィルムの熱伝導率の値で除し、１００を掛けることによって算出した。屈曲後の熱伝導率の保持率は９５％であった。
評価結果は、表に示した。
＜フィルムの外観の評価＞
得られたフィルムについて、外観を目視で確認し、以下の評価基準にしたがって評価した。
評価結果は、表に示した。
得られたフィルムについて、外観を目視で確認し、以下の評価基準にしたがって評価した。
評価結果は、表に示した。
≪外観の評価基準≫
○：フィルムの表面が平滑で、ひずみ、しわ、斑点が認められない。
×：フィルムの表面に著しい凹凸や、ひずみ、しわまたは斑点が認められる。
○：フィルムの表面が平滑で、ひずみ、しわ、斑点が認められない。
×：フィルムの表面に著しい凹凸や、ひずみ、しわまたは斑点が認められる。
（実施例２）
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）をPB-822（味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）をPB-822（味の素ファインテクノ社製）に変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
（実施例３）
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）をPA-111（味の素ファインテクノ社製）に変更し、フィラー（Ｅ）をアルミナに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）をPA-111（味の素ファインテクノ社製）に変更し、フィラー（Ｅ）をアルミナに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
（実施例４）
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）をPN-411（味の素ファインテクノ社製）に変更し、フィラー（Ｅ）をアルミナに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）をPN-411（味の素ファインテクノ社製）に変更し、フィラー（Ｅ）をアルミナに変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
（比較例１）
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を使用しなかった以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を使用しなかった以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
（比較例２）
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を使用せず、フィラー（Ｅ）にアルミナを使用した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を使用せず、フィラー（Ｅ）にアルミナを使用した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
（参考例１）
参考例として、高分子系分散剤を用いず、窒化ホウ素の含有量を増やしたフィルムを作成した。
樹脂繊維（Ｂ）及び樹脂シートの製造方法を以下のように変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
参考例として、高分子系分散剤を用いず、窒化ホウ素の含有量を増やしたフィルムを作成した。
樹脂繊維（Ｂ）及び樹脂シートの製造方法を以下のように変更した以外は、実施例１と同様にしてフィルムを得た。
（１）樹脂繊維（Ｂ）の製造
ポリアクリロニトリル樹脂（１−シアノエチレンの重合体、ガラス転移温度８５℃、重量平均分子量１５００００）３０重量部と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド３００重量部とを混合し、撹拌し、６０分間の超音波処理をして溶解させた。次いで、前記溶解させた液に、窒化ホウ素３０重量部を添加し、６０分間の超音波処理をして、樹脂溶液を作製した。このようにして得た樹脂溶液をシリンジに入れ、エレクトロスピニング装置にセットし、シリンジ速度０．０５ｍｍ／分、電圧１２ｋＶ、繊維の巻き取り部（以下、コレクターとも記載する。）の速度６４ｒｐｍ、紡糸時間４時間の条件で、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを揮発させながら紡糸し、樹脂繊維（Ｂ）を得た。得られた樹脂繊維（Ｂ）は不織布状であった。
ポリアクリロニトリル樹脂（１−シアノエチレンの重合体、ガラス転移温度８５℃、重量平均分子量１５００００）３０重量部と、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド３００重量部とを混合し、撹拌し、６０分間の超音波処理をして溶解させた。次いで、前記溶解させた液に、窒化ホウ素３０重量部を添加し、６０分間の超音波処理をして、樹脂溶液を作製した。このようにして得た樹脂溶液をシリンジに入れ、エレクトロスピニング装置にセットし、シリンジ速度０．０５ｍｍ／分、電圧１２ｋＶ、繊維の巻き取り部（以下、コレクターとも記載する。）の速度６４ｒｐｍ、紡糸時間４時間の条件で、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを揮発させながら紡糸し、樹脂繊維（Ｂ）を得た。得られた樹脂繊維（Ｂ）は不織布状であった。
（２）樹脂シートの製造
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ピューレックスフィルム、３６μｍ厚み、帝人デュポンフィルム社製）の上に、得られた樹脂繊維（Ｂ）６０重量部をのせた。次いで、前記樹脂繊維（Ｂ）の上から、樹脂（Ａ）としてビスフェノールＡ型エポキシ２８重量部および４−ビニルシクロヘキセン−１，２−エポキシド１２重量部とを含む液体を十分含浸させた。その後、その上に、硬化剤としてｏ，ｏ’−ビス（２−アミノプロピル）ポリプロピレングリコール１０重量部を含む液体を滴下し、十分含浸させて、プレ樹脂シートを作製した。次いで、前記プレ樹脂シートをホットプレートで１５０℃、２分間処理して、樹脂シートを得た。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（ピューレックスフィルム、３６μｍ厚み、帝人デュポンフィルム社製）の上に、得られた樹脂繊維（Ｂ）６０重量部をのせた。次いで、前記樹脂繊維（Ｂ）の上から、樹脂（Ａ）としてビスフェノールＡ型エポキシ２８重量部および４−ビニルシクロヘキセン−１，２−エポキシド１２重量部とを含む液体を十分含浸させた。その後、その上に、硬化剤としてｏ，ｏ’−ビス（２−アミノプロピル）ポリプロピレングリコール１０重量部を含む液体を滴下し、十分含浸させて、プレ樹脂シートを作製した。次いで、前記プレ樹脂シートをホットプレートで１５０℃、２分間処理して、樹脂シートを得た。
表１から明らかなように、各実施例で得られたフィルムは、熱伝導性に優れ、外観に優れるものであった。このようなフィルムは放熱材料として有用なものとなる。
また、各実施例で得られたフィルムは、絶縁性を有していた。このようなフィルムは、絶縁性が求められる場合においても、放熱材料として用いることができる。
参考例において得られたフィルムは、実施例と同等の性能を発揮するが、高価な窒化ホウ素を大量に用いるため、経済的ではない。
参考例において得られたフィルムは、実施例と同等の性能を発揮するが、高価な窒化ホウ素を大量に用いるため、経済的ではない。
各実施例で得られたフィルムは、屈曲後の熱伝導率および屈曲後の熱伝導率の保持率に優れる。このようなフィルムは柔軟性が求められる場合においても放熱材料として有用なものとなる。
以上のことから、本発明によれば、熱伝導性に優れ、絶縁性を有し、屈曲後の熱伝導率の保持率に優れた樹脂シートおよびフィルムが得られる。
Claims (15)
- 樹脂（Ａ）中に、樹脂繊維（Ｂ）を配合してなる材料で構成された樹脂シートであって、
前記樹脂繊維（Ｂ）は、樹脂（Ｃ）に極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）を表面に有するフィラー（Ｅ）を含むものであることを特徴とする樹脂シート。 - 前記極性基を有するポリエステル樹脂（Ｄ）の重量平均分子量が、１．０×１０３〜２．０×１０５である請求項１に記載の樹脂シート。
- 前記極性基は、ヒドロキシル基、アミノ基、およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも１を含むものである、請求項１または２に記載の樹脂シート。
- 前記樹脂繊維（Ｂ）の平均直径は、０．１〜１００μｍである請求項１ないし３に記載の樹脂シート。
- 前記樹脂繊維（Ｂ）の平均長さは、２０〜１０００００ｍｍである、請求項１ないし４に記載の樹脂シート。
- 前記フィラー（Ｅ）は、金属の酸化物または窒化物である、請求項１ないし５に記載の樹脂シート。
- 前記フィラー（Ｅ）の平均粒径は、２５〜１５００ｎｍである、請求項１ないし６に記載の樹脂シート。
- 前記樹脂繊維（Ｂ）に含まれる前記フィラー（Ｅ）の含有量は、２０〜９０重量％である、請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂シート。
- 前記樹脂（Ｃ）は、ガラス転移温度が７０〜４００℃である、請求項１ないし８に記載の樹脂シート。
- 前記樹脂（Ｃ）は、水溶性樹脂である請求項１ないし９のいずれかに記載の樹脂シート。
- 前記樹脂（Ａ）は、熱硬化性樹脂である請求項１ないし１０のいずれかに記載の樹脂
シート。 - 前記樹脂繊維（Ｂ）は、エレクトロスピニング法で得られたものである請求項１ないし１１のいずれかに記載の樹脂シート。
- 請求項１ないし１２のいずれかに記載の樹脂シートを固化または硬化して得られたフィルム。
- 前記フィルムの平均厚さは、１〜１００００μｍである請求項１３に記載のフィルム。
- 前記樹脂（Ａ）の重量ＷＡと、前記樹脂繊維（Ｂ）の重量ＷＢと、の重量比率ＷＡ／ＷＢは、０．１〜４．５である 請求項１３または１４に記載のフィルム。
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|---|---|---|---|
| JP2013038418A JP2014162921A (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | 樹脂シートおよびフィルム |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019044045A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 関東電化工業株式会社 | 熱伝導性粒子充填ファイバー |
-
2013
- 2013-02-28 JP JP2013038418A patent/JP2014162921A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019044045A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-07 | 関東電化工業株式会社 | 熱伝導性粒子充填ファイバー |
| CN111051583A (zh) * | 2017-08-28 | 2020-04-21 | 关东电化工业株式会社 | 导热性粒子填充纤维 |
| JPWO2019044045A1 (ja) * | 2017-08-28 | 2020-11-05 | 関東電化工業株式会社 | 熱伝導性粒子充填ファイバー |
| EP3650589A4 (en) * | 2017-08-28 | 2021-04-21 | Kanto Denka Kogyo Co., Ltd. | FIBER FILLED WITH THERMAL CONDUCTIVE PARTICLES |
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