JP6815042B2 - 樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法 - Google Patents
樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6815042B2 JP6815042B2 JP2019090547A JP2019090547A JP6815042B2 JP 6815042 B2 JP6815042 B2 JP 6815042B2 JP 2019090547 A JP2019090547 A JP 2019090547A JP 2019090547 A JP2019090547 A JP 2019090547A JP 6815042 B2 JP6815042 B2 JP 6815042B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- boron nitride
- conductive particles
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 96
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 108
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 54
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 54
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 29
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 4
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- CHRJZRDFSQHIFI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1C=C CHRJZRDFSQHIFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 claims description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005010 epoxy-amino resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 9
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052795 boron group element Inorganic materials 0.000 description 2
- WXCZUWHSJWOTRV-UHFFFAOYSA-N but-1-ene;ethene Chemical compound C=C.CCC=C WXCZUWHSJWOTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N pentyl acetate Chemical compound CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHHCKYIBYRNHOZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical compound C=1N=C(C=2C=CC=CC=2)NC=1C1=CC=CC=C1 FHHCKYIBYRNHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical group CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOYGTBXFJBGGLI-UHFFFAOYSA-N 7a-but-1-enyl-3a-methyl-4,5-dihydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2(C)C(=O)OC(=O)C21C=CCC GOYGTBXFJBGGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVGQUKUIXSVLOO-UHFFFAOYSA-N acetic acid;4-methylpentan-2-one Chemical compound CC(O)=O.CC(C)CC(C)=O CVGQUKUIXSVLOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UYTPUPDQBNUYGX-UHFFFAOYSA-N guanine Chemical class O=C1NC(N)=NC2=C1N=CN2 UYTPUPDQBNUYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
- C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/004—Additives being defined by their length
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明の一実施例による樹脂組成物は、熱伝導性粒子、窒化ホウ素ナノチューブ、及びマトリックス樹脂を含んでもよい。
本発明の一実施例による物品は、前記樹脂組成物から製造される。図1は、本発明の一実施例による樹脂組成物から製造された物品の構造を概略的に示した断面図である。
前記物品は、熱伝導性粒子、窒化ホウ素ナノチューブ及びマトリックス樹脂を含む樹脂組成物を提供する段階と、前記樹脂組成物を加熱するか、あるいは硬化させて物品を形成する段階と、を含む物品の製造方法によって製造される。
(1)窒化ホウ素ナノチューブ
下記実施例で使用された窒化ホウ素ナノチューブは、Materials 2014,7,5789−5801を参照して製造された。下記実施例で使用された窒化ホウ素ナノチューブのSEM(scanning electron microscope)写真を図2及び図3に図示した。下記実施例で使用された窒化ホウ素ナノチューブの透過電子顕微鏡(TEM:transmission electron microscope)写真を図4に図示した。下記実施例で使用された窒化ホウ素ナノチューブのX線回折(XRD:X−ray diffraction)パターンを図5に図示した。
下記実施例で使用された六方晶窒化ホウ素は、高純度化学社から入手したBBI03PBであった。下記実施例で使用された六方晶窒化ホウ素のSEM写真を図6に図示した。
下記実施例で使用されたフェノールノボラックエポキシは、Kukdo化学社から入手されたブランドYDPN−631である。
(1)前処理段階:窒化ホウ素ナノチューブ粉末の準備
0.5gの窒化ホウ素ナノチューブ粉末を50mLのエタノールに混合した後、200W出力の超音波ホーン(horn)で30分間分散させた後、真空乾燥器で50℃で乾燥させ、乾燥された窒化ホウ素ナノチューブ粉末を得た。
反応容器に5gのフェノールノボラックエポキシ、4.4gのメチルナジック酸無水物及び0.05gのベンジルジメチルアミンを添加し、それをブレードを利用して機械的に撹拌することにより、均一混合された予備混合物を製造した。
あらかじめ製造された予備混合物に、六方晶窒化ホウ素(h−BN)粉末前処理段階を介して準備された窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)粉末を添加した。このとき、六方晶窒化ホウ素、窒化ホウ素ナノチューブ及び予備混合物の重量比は、49:1:50であった。ここに、メチルエチルケトンを4.725gの量で添加した後、ブレードを利用して機械的に撹拌し、均一混合されたスラリーを得た。かように得たスラリーを80℃に維持しながら5分間真空脱気し、スラリー内に含まれたメチルエチルケトン及び気孔が除去された乾燥混合物を得た。
1)円形ディスク試片の製造
前記乾燥混合物をステンレスモールドに入れて成形した後、ホットプレスで150℃で4時間15,000ポンドの圧力をかけることによって硬化させ、1.0mm厚及び1.2cm径を有する円形ディスクの試片を製造した。前記得られた円形ディスクの試片の実物写真を図7に図示した。
前記乾燥混合物をステンレスモールドに入れて成形した後、ホットプレスで150℃で4時間15,000ポンドの圧力をかけることによって硬化させ、1.27cmの横長、12.7cmの縦長及び3.4mm厚を有する長方形ビーム形試片を製造した。前記得られた長方形ビーム形試片の実物写真を図8に図示した。
前記乾燥混合物をステンレスモールドに入れて成形した後、ホットプレスで150℃で4時間15,000ポンドの圧力をかけることによって硬化させ、5cmの横長、5cmの縦長及び0.5cm厚を有する正方形プレート形試片を製造した。前記得られた正方形プレート形試片の実物写真を図9に図示した。
六方晶窒化ホウ素、窒化ホウ素ナノチューブ及び予備混合物の重量比を、下記表1のように変更したことを除いては、実施例1と同一方法でそれぞれの形状による試片を製造した。
実施例1の円形ディスク試片の破断面SEM写真を図10及び図11に図示した。また、比較例1の円形ディスク試片の破断面SEM写真を図12及び図13に図示した。
実施例1ないし6、及び比較例1、2の円形ディスク試片(1mm厚及び1.2cm径の円形ディスク)の熱伝導度をTAInstrumentから入手したFlash Diffusivity Analyzer、DXF−900キセノンフラッシュ装置を利用して、ASTM E1461規格によって測定した。それぞれの実施例に該当する3個の試片を評価した後、その平均値を下記表2に示した。
実施例1、4及び比較例1、2の長方形ビーム形試片(1.27cmの横長、12.7cmの縦長及び3.4mm厚を有する長方形ビーム形試片)の屈曲弾性率を、WithLabから入手したUniversal Testing Machine、WL2100A/Bを利用して、ASTM D790規格によって測定した。それぞれの実施例に該当する5個の試片を評価した後、その平均値の結果を下記表3に示した。
実施例1、4及び比較例1、2のプレート形試片(5cmの横長、5cmの縦長及び0.5cm厚のプレート形試片)の絶縁破壊電圧を、Haefely Hitronics社から入手したDielectric Breakdown Tester、710−56A−Bを利用して、ASTM D−149規格によって測定した。それぞれの実施例に該当する5個の試片を評価した後、その平均値を下記表4に示した。
110 熱伝導性粒子
120 窒化ホウ素ナノチューブ
130 マトリックス
Claims (12)
- 熱伝導性粒子、窒化ホウ素ナノチューブ及びマトリックス樹脂を含み、
前記熱伝導性粒子は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化ホウ素、酸窒化ホウ素、酸化シリコン、炭化シリコン、酸化ベリリウム、またはそれらの組み合わせを含み、
前記窒化ホウ素ナノチューブの含有量が、前記熱伝導性粒子の総重量を基準に、1.5重量%ないし4.5重量%である、樹脂組成物。 - 前記熱伝導性粒子の平均粒径は、0.1μmないし150μmであり、
前記熱伝導性粒子の平均縦横比は、1ないし300であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。 - 前記窒化ホウ素ナノチューブの平均径は2nmないし1μmであり、
前記窒化ホウ素ナノチューブの平均長は0.5μmないし1,000μmであり、
前記窒化ホウ素ナノチューブの平均縦横比は、5ないし100,000であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。 - 前記マトリックス樹脂は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記マトリックス樹脂は、ナイロン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリル樹脂、スチレンブタジエン樹脂、ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリビニルブチラル樹脂、ポリビニルホルマル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレンジビニルベンゼン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂及びフェノール樹脂のうちから選択される1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記マトリックス樹脂は、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物の総重量を基準に、
10重量%以上ないし80重量%以下の前記熱伝導性粒子と、
0重量%超過ないし30重量%以下の前記窒化ホウ素ナノチューブと、
20重量%ないし90重量%の前記マトリックス樹脂と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。 - 添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 請求項1に記載の樹脂組成物から製造された物品。
- 前記物品の熱伝導度は、3.0W/mK以上であり、
前記物品の破壊電圧は、10.0kV/mm以上であることを特徴とする請求項9に記載の物品。 - 熱伝導性粒子、窒化ホウ素ナノチューブ及びマトリックス樹脂を含む樹脂組成物を提供する段階と、
前記樹脂組成物を加熱するか、あるいは硬化させて物品を形成する段階と、を含み、
前記熱伝導性粒子は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化ホウ素、酸窒化ホウ素、酸化シリコン、炭化シリコン、酸化ベリリウム、またはそれらの組み合わせを含み、
前記樹脂組成物における前記窒化ホウ素ナノチューブの含有量が、前記熱伝導性粒子の総重量を基準に、1.5重量%ないし4.5重量%である、物品の製造方法。 - 前記樹脂組成物を提供する段階以前に、
前記熱伝導性粒子及び/または前記窒化ホウ素ナノチューブの前処理段階をさらに含み、
前記前処理段階は、前記熱伝導性粒子及び/または前記窒化ホウ素ナノチューブを溶媒に分散させて分散液を得る段階と、
前記分散液に超音波を適用する段階と、
前記溶媒を除去する段階と、を含むことを特徴とする請求項11に記載の物品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160120416 | 2016-09-21 | ||
KR10-2016-0120416 | 2016-09-21 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017080609A Division JP6527904B2 (ja) | 2016-09-21 | 2017-04-14 | 樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019123890A JP2019123890A (ja) | 2019-07-25 |
JP6815042B2 true JP6815042B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=61618374
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017080609A Active JP6527904B2 (ja) | 2016-09-21 | 2017-04-14 | 樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法 |
JP2019090547A Active JP6815042B2 (ja) | 2016-09-21 | 2019-05-13 | 樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017080609A Active JP6527904B2 (ja) | 2016-09-21 | 2017-04-14 | 樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10246623B2 (ja) |
JP (2) | JP6527904B2 (ja) |
CN (1) | CN108299791B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200121850A (ko) * | 2018-02-19 | 2020-10-26 | 비엔엔티 엘엘씨 | 고출력 시스템용 bnnt 열 관리 물질 |
US11332369B2 (en) * | 2018-03-22 | 2022-05-17 | BNNano, Inc. | Compositions and aggregates comprising boron nitride nanotube structures, and methods of making |
CN109880222B (zh) * | 2019-02-19 | 2021-07-06 | 广东烯王科技有限公司 | 一种白石墨烯复合pe材料、薄膜及其制备方法 |
JP7301920B2 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-07-03 | デンカ株式会社 | 特定の窒化ホウ素粒子を含む粉末、放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
CN113999512A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-02-01 | 上海中镭新材料科技有限公司 | 一种pc材料及其制备方法和应用 |
CN116285324B (zh) * | 2023-02-15 | 2023-10-03 | 创合新材料科技江苏有限公司 | 一种增韧导热绝缘pa6复合材料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5242888B2 (ja) | 2006-01-27 | 2013-07-24 | 帝人株式会社 | 機械特性に優れた耐熱樹脂組成物およびその製造方法 |
WO2008123326A1 (ja) | 2007-03-23 | 2008-10-16 | Teijin Limited | 熱硬化性樹脂複合組成物、樹脂成形体およびその製造方法 |
KR101422315B1 (ko) | 2007-05-25 | 2014-07-22 | 도쿠리츠교세이호징 붓시쯔 자이료 겐큐키코 | 수지 조성물 |
JP5359008B2 (ja) | 2008-04-18 | 2013-12-04 | 株式会社明電舎 | 絶縁性高分子材料組成物の製造方法 |
US8288466B2 (en) * | 2009-05-13 | 2012-10-16 | E I Du Pont De Nemours And Company | Composite of a polymer and surface modified hexagonal boron nitride particles |
CA2805458A1 (en) | 2010-07-26 | 2012-02-02 | National Institute Of Aerospace Associates | High kinetic energy penetrator shielding materials fabricated with boron nitride nanotubes |
MY159292A (en) * | 2010-09-02 | 2016-12-30 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp | Precoated metal sheet excellent in conductivity and corrosion resistance |
US9045674B2 (en) * | 2011-01-25 | 2015-06-02 | International Business Machines Corporation | High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites |
KR101274975B1 (ko) | 2011-10-17 | 2013-06-17 | 한국과학기술연구원 | 열전도성 중공형 입자체를 포함하는 열전도성 복합재 및 이의 제조방법 |
US8946333B2 (en) * | 2012-09-19 | 2015-02-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics |
US20150274930A1 (en) | 2012-09-19 | 2015-10-01 | Momentive Performance Materials Inc. | Masterbatch comprising boron nitride, composite powders thereof, and compositions and articles comprising such materials |
US20150275063A1 (en) * | 2012-09-19 | 2015-10-01 | Chandrashekar Raman | Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics |
JP5867426B2 (ja) | 2013-02-28 | 2016-02-24 | 信越化学工業株式会社 | 窒化ホウ素粉末の製造方法 |
US20150028639A1 (en) * | 2013-06-06 | 2015-01-29 | Simcha Brown | Liner with blanket for strollers, car seats, and infant carriers |
KR20160106676A (ko) | 2014-01-06 | 2016-09-12 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 고 종횡비의 질화 붕소, 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 조성물 |
JP6483508B2 (ja) | 2014-04-18 | 2019-03-13 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 |
CN103980664B (zh) * | 2014-05-15 | 2016-01-20 | 西安科技大学 | 一种具有低介电常数和低损耗的聚合物电介质及其制备方法 |
KR101781678B1 (ko) | 2014-11-17 | 2017-09-25 | 주식회사 엘지화학 | 압출성이 우수한 열전도성 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
JP2017095293A (ja) | 2015-11-19 | 2017-06-01 | 積水化学工業株式会社 | 窒化ホウ素ナノチューブ及び熱硬化性材料 |
CN107614619B (zh) * | 2015-11-19 | 2023-05-09 | 积水化学工业株式会社 | 热固化性材料及固化物 |
-
2016
- 2016-09-22 US US15/272,882 patent/US10246623B2/en active Active
- 2016-10-14 CN CN201610899147.8A patent/CN108299791B/zh active Active
-
2017
- 2017-04-14 JP JP2017080609A patent/JP6527904B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-13 JP JP2019090547A patent/JP6815042B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018048296A (ja) | 2018-03-29 |
CN108299791A (zh) | 2018-07-20 |
JP6527904B2 (ja) | 2019-06-05 |
US10246623B2 (en) | 2019-04-02 |
JP2019123890A (ja) | 2019-07-25 |
US20180079945A1 (en) | 2018-03-22 |
CN108299791B (zh) | 2020-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6815042B2 (ja) | 樹脂組成物、及びそれから製造された物品、並びにその製造方法 | |
TW201927689A (zh) | 六方晶氮化硼粉末及其製造方法以及使用其之組成物及散熱材 | |
EP3121210A1 (en) | Resin composition, resin sheet, resin sheet cured product, resin sheet laminate, resin sheet laminate cured product and method for producing same, semiconductor device, and led device. | |
TW202026270A (zh) | 氮化硼凝集粒子、氮化硼凝集粒子之製造方法、含有該氮化硼凝集粒子之樹脂組成物、成形體及片材 | |
JP2008189818A (ja) | 熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性シートとその製造方法 | |
JP2013062379A (ja) | 熱伝導性シートおよびその製造方法 | |
JP2008189814A (ja) | 熱伝導性フィラーとその製造方法ならびに樹脂成形品製造方法 | |
JP2013254880A (ja) | 熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板、及びその製造方法 | |
JP2012015273A (ja) | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び熱伝導シートを用いた放熱装置 | |
TWI832978B (zh) | 氮化硼凝集粉末、散熱片及半導體裝置 | |
JP2012238819A (ja) | 熱伝導性シート、絶縁シートおよび放熱部材 | |
JP2011116913A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール | |
KR101898234B1 (ko) | 수지 조성물, 이로부터 제조된 물품 및 이의 제조 방법 | |
Ji et al. | Mussel inspired interfacial modification of boron nitride/carbon nanotubes hybrid fillers for epoxy composites with improved thermal conductivity and electrical insulation properties | |
JP6786047B2 (ja) | 熱伝導シートの製造方法 | |
JP2015061924A (ja) | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び熱伝導シートを用いた放熱装置 | |
JP5888584B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグシート、樹脂硬化物シート、構造体、および動力用又は光源用半導体デバイス | |
JP2016079353A (ja) | 高熱伝導有機無機コンポジット材料、その製造方法及び有機無機コンポジット膜 | |
WO2017122350A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、熱伝導材料前駆体、bステージシート、プリプレグ、放熱材料、積層板、金属基板及びプリント配線板 | |
TWI824032B (zh) | 樹脂組成物、複合成形體、半導體元件及樹脂硬化物 | |
JP2018021156A (ja) | 樹脂組成物、並びにこれを用いた硬化成形物、接着シート、並びに基板 | |
JP2017066336A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置並びにled装置 | |
JP7120229B2 (ja) | 異方性フィラー含有シートの製造方法 | |
JP7289020B2 (ja) | 窒化ホウ素粒子、その製造方法、及び樹脂組成物 | |
JP6279864B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂成形体および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190520 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6815042 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |