TW201910026A - 具有切屑形成配置的負精車削嵌件 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種用於機械加工英高鎳及鈦工件兩者之車削嵌件。該嵌件包含僅包含一單一v形溝槽之一切屑形成配置。該溝槽包含一特定深度及位置以改良英高鎳及鈦工件兩者之機械加工。
Description
本申請案之標的物係關於一種用於機械加工操作之嵌件,特定言之係關於一種包括用於精深度機械加工操作之一切屑形成配置之負車削嵌件。更具體言之,該切屑形成配置針對難以機械加工具有高熱傳遞性質之材料之機械加工最佳化。
此特定申請案係關於負嵌件,即,具有垂直於其連接至之(若干)前刀表面延伸之一周邊表面之嵌件。將理解,此申請案之整個焦點係切屑形成,且如在技術中已知,負嵌件及非負嵌件即使安裝在一刀具中以呈現至一工件之相同嵌件角度仍形成不同切屑。負嵌件在技術中為人熟知且在ISO標準中使用字母「N」來分類。
更具體言之,切屑形成配置係針對精深度(下文簡稱為「精」)機械加工,出於本申請案之目的,該機械加工被視為具有高達2.5 mm之切削深度。在更大深度處,並不期望相同切屑形成配置提供相同的有利效能,即使按比例放大。
本申請案之切屑形成配置與若干其他設計比較測試,該等其他設計之一些基於先前技術切屑形成配置,此在下文中詳細論述。
本發明之一目的係提供一種新的且改良之切屑形成配置。
根據本申請案之標的物之切屑形成配置已出於最佳地執行機械加工英高鎳及鈦工件兩者之一特殊目的而開發。顯然,即使英高鎳及鈦兩者具有類似之高熱傳遞性質,在被機械加工時仍具有顯然不同之性質。詳細言之,在所測試之若干設計中,所主張之設計在機械加工英高鎳上比其他設計更差地執行,且在機械加工鈦上比一些設計更差,但在機械加工兩個材料上平均而言,比所有設計更佳(將切屑形成、在相對低之切削深度下之刀具壽命、在相對高之切削深度下之刀具壽命之因素納入考慮)。
根據本申請案之標的物之一第一態樣,提供一種車削嵌件,其包括僅包含一單一v形溝槽之一切屑形成配置。該溝槽經構形用於精深度機械加工英高鎳及鈦工件兩者。
更精確言之,該嵌件包括:相對之第一表面及第二表面;一周邊延伸之周邊表面,其連接至該第一表面及該第二表面且垂直於其等延伸;一周邊邊緣,其形成於該周邊表面與該第一表面之一交叉點處,該周邊邊緣具有包括一隅角半徑之至少一個隅角;一切削邊緣,其沿著該周邊邊緣之至少一部分形成,且沿著該隅角半徑以及經連接至該隅角之不同側且自其等延伸之第一邊緣部分及第二邊緣部分延伸;一等分平面,其垂直於該第一表面及該第二表面且等分該隅角半徑;一等分點,其經界定於該切削邊緣與該等分平面之一交叉點處;一水平平面,其垂直於該周邊表面且與該等分點交叉;一向下方向,其自該水平平面垂直指向該第二表面;一向上方向,其與該向下方向相反;一向內方向,其自該等分平面與該周邊表面之一交叉點指向該嵌件中;及一切屑形成配置,其形成於該第一表面處,鄰近於該切削邊緣且在一俯視圖中由在該隅角半徑之兩個側上延伸之一單一、連續v形溝槽構成;該溝槽包括:一彎曲溝槽部分,其鄰近於該隅角半徑,及兩個筆直延伸部分,其等連接至該彎曲溝槽部分之任一側;一下降表面,其在一向下-向內方向上自該切削邊緣直接延伸至該溝槽之一最低點;及一上升表面,其在一向上-向內方向上自該最低點延伸至一最高點;其中沿著該等分平面:該最低點係距該等分點之一第一水平距離D1,滿足條件0.50 mm ≤ D1 ≤ 1.20 mm;該最低點係自該水平平面向下之一第一垂直距離H1,滿足條件0.15 mm ≤ H1 ≤ 0.30 mm;且該最高點係距該等分點之一第二水平距離D2,滿足條件1.10 mm ≤ D2 ≤ 1.70 mm。
如在下文中將參考測試之其他設計展示,甚至當以上元件之特定位置少量改變時,甚至類似外觀之切屑形成配置表現令人驚訝地不同。
較佳地,該第一水平距離D1滿足條件0.70 mm ≤ D1 ≤ 1.10 mm。更佳地,值更接近D1=0.85 mm。
較佳地,該垂直距離H1滿足條件0.20 mm ≤ H1 ≤ 0.30 mm。更佳地,值更接近H1=0.25 mm。
較佳地,該第二水平距離D2滿足條件1.20 mm ≤ D2 ≤ 1.60 mm。更佳地,值更接近D2=1.40 mm。為說明書及發明申請專利範圍之目的,該第二水平距離D2可包含一單一上升表面之彎曲及筆直部分,其等在使用精加工條件機械加工時參與切屑形成。本設計之該下降表面及該上升表面經構形為在精加工條件下機械加工時參與切屑形成之唯一表面。此將在下文中關於不同例示性元件(刀背(land)、水平延伸之切削邊緣長度、離隙表面過渡至鄰接表面)詳述。
較佳地,相較於沿著除了該等分平面外之平面取得之比較距離,該第二水平距離D2係最大距離。較佳地,該v形溝槽沿著等分平面係最寬的(即,具有最大水平距離D2),且在遠離該彎曲溝槽部分之一方向上沿著該溝槽之筆直延伸部分之至少一部分逐步變窄。
較佳地,該切屑形成配置圍繞該等分平面對稱。
較佳地,該上升表面沿著該等分平面以一平滑凹形之方式延伸。
較佳地,該下降表面之大部分沿著該等分平面以一筆直之方式延伸。
較佳地,該最高點定位在該水平平面上方。
較佳地,該最高點係距該最低點之一第二垂直距離H2,滿足條件:H2等於H1±0.05 mm (H2=H1±0.05 mm)。
較佳地,該最高點在該水平平面之0.1 mm內。
較佳地,該最高點在該水平平面上方。
較佳地,該切削邊緣具有一圓形半徑。具體言之,較佳地,一E型搪磨(honed)形狀。換言之,該切削邊緣可較佳地經搪磨為圓弧狀。
較佳地,相較於沿著除了該等分平面外之平面取得之比較距離,該第一垂直距離H1可係最大距離。較佳地,該v形溝槽沿著該等分平面可為最深的(即,具有最大第一垂直距離H1),且在遠離該彎曲溝槽部分之一方向上沿著該溝槽之筆直延伸部分之至少一部分逐步變淺。
較佳地,該v形溝槽沿著該等分平面(P1)係最寬的,且在遠離該彎曲溝槽部分之一方向上沿著該溝槽之筆直延伸部分之至少一部分逐步變窄。
較佳地,鄰近於該切屑形成配置之該切削邊緣平行於該水平平面延伸。將理解,此特徵(如同以上其他特徵)僅係關於一精深度嵌件所加工之加工區域。因此,更精確言之,可陳述,鄰近於該切屑形成配置之該切削邊緣在距該等分點2.5 mm之一水平距離內平行於該水平平面延伸。詳細言之,比該距離更遠處,與該切屑形成配置無關。
較佳地,該嵌件具有擁有相同特徵但形成於一不同位置(例如,該第二表面)處之一或多個額外切屑形成配置。例如,在該第一表面及該第二表面之各隅角處,可形成具有與上文界定之該切屑形成配置相同之特徵之一切屑形成配置。
將理解,陳述「自該切削邊緣直接延伸之一下降表面」應理解為意味著該下降表面(或換言之該切屑形成配置)不含一刀背。出於說明書及發明申請專利範圍之目的,僅在一刀背具有至少0.1 mm之一水平尺寸時考慮刀背,此係由於不預期小於0.1 mm之一尺寸對切屑形成具有明顯有害效應。
參考繪示用於機械加工操作之一精車削嵌件10之圖1A及圖1B。嵌件10通常由極硬及耐磨材料(諸如燒結碳化物)製成。
嵌件10可包括相對之第一表面12及第二表面14以及連接至第一表面12及第二表面14之一周邊延伸之周邊表面16。在此非限制性實例中,第一表面12及第二表面14係相同的,且故將僅描述第一表面12。
嵌件10包括至少一個隅角18A、18B、18C、18D。
嵌件10包括與隅角18A及第一表面12相關聯之至少一個切屑形成配置20。除非另有陳述,否則以下描述將僅係關於一個切屑形成配置(即,使用數字「20」指定之配置),然而,將理解,在第一表面12及第二表面14之任一者或兩者處之嵌件10之各隅角可具有一對應切屑形成配置。
在任何情況中,在本實例中,嵌件10在其之各隅角上且在各隅角之第一表面12及第二表面14兩者處具有一對應切屑形成配置,即,八個此等配置。亦將理解,第一表面12 (及在所展示之實例中之第二表面14)係一前刀表面,自一經切削工件(未展示)切削之切屑(未展示)在該前刀表面上方流動。
將理解,周邊表面16構成嵌件10之一離隙表面。如展示,周邊表面16垂直於第一表面12及第二表面14延伸。換言之,嵌件10係一所謂負嵌件。
參考圖1C及圖1D,隅角18A可界定一隅角半徑C。更精確言之,在第一表面12之俯視圖中,隅角半徑C係沿著隅角18A之一內切圓I之一圓弧狀部分。
參考圖1A至圖1D,在第一表面12與周邊表面16之間形成一周邊邊緣21。一切削邊緣22沿著周邊邊緣21之至少一部分形成且可包括第一子切削邊緣22A及第二子切削邊緣22B,以及沿著隅角18A延伸且連接至第一子切削邊緣22A及第二子切削邊緣22B之一第三子切削邊緣22C。
第三子切削邊緣22C與第一子切削邊緣22A及第二子切削邊緣22B之第一連接點24A及第二連接點24B (圖4A)經定位於隅角18A之曲率過渡至筆直之第一子切削邊緣22A及第二子切削邊緣22B之處。
在圖1C中,展示沿著線B-B延伸之一等分平面P1。等分平面P1垂直於第一表面12及第二表面14且等分隅角半徑C (即,理論上將隅角18A劃分為相等半體)。切屑形成配置20可較佳地圍繞等分平面P1對稱,如展示。
一等分點P理論上界定於切削邊緣與等分平面P1之一交叉點處。
一向內方向DI經界定自等分平面B與周邊表面16之一交叉點指向嵌件10中。
一水平平面H (圖1D)垂直於周邊表面16延伸且與等分點P交叉。在同一圖中,可理解,切削邊緣22平行於水平平面H延伸。
一向下方向DD經界定為自水平平面H垂直指向第二表面14。一向上方向DU經界定為與向下方向DD相反。
如在圖1C中最佳展示,在隅角18A處,切屑形成配置20僅包括在隅角半徑C之兩個側上延伸之一單一、連續v形溝槽28。詳細言之,當在一俯視圖(圖1C)中觀看時,展示一v形。類似於切削邊緣22,溝槽28包括沿著鄰近之第一子切削邊緣22A及第二子切削邊緣22B延伸之兩個筆直延伸部分28A、28B,及鄰近於第三子切削邊緣22C之一彎曲溝槽部分28C。
如在圖2A中所見,在橫截面中,溝槽28包括自切削邊緣22直接延伸之一下降表面30及一上升表面32。
參考圖2A,展示下降表面30在向下方向DD及向內方向DI兩者(亦稱為一向下-向內方向)上延伸至溝槽28之一最低點34 (即,被視為最靠近等分點P之最低點),且上升表面32在向上方向DU及向內方向DI兩者(亦稱為一向上-向內方向)上自最低點34延伸至一最高點36。最高點36係參與切屑形成之切屑形成配置20之最後一部分,儘管存在定位於一鄰接表面40與最高點36之間之一過渡部分38。詳細言之,過渡部分38不具有切屑形成功能且因此為描述切屑形成配置20而摒棄。
顯然,下降表面30直接在向下-向內方向上且最初非在向內方向DI上延伸,如由圖3F及圖3G中之元件38A及38B例示。換言之,本切屑形成配置20不含刀背。已經提及,出於本申請案之目的,元件38A及38B亦不被視為刀背,此係因為即使其等在向內方向DI上延伸,但其等仍缺乏顯著影響切屑形成之大小,此大小被視為0.1 mm及更大。換言之,出於本申請案之目的,鄰近於一切削邊緣之一結構無法被視為一「刀背」,除非其至少為0.1 mm或更大。如展示,下降表面30以一筆直方式延伸,直至接近最低點34。
最低點34係沿著等分平面P1距等分點P之一第一水平距離D1。在此較佳實施例中,條件D1為0.85 mm。
最高點36係沿著等分平面P1距等分點P之一第二水平距離D2。在此較佳實施例中,第二水平距離D2=1.40 mm。顯然,在圖2B中,比較距離D2'等於0.94 mm。類似地,在所有其他區段中,確實D2亦大於一比較距離。因此,將理解,相較於比較距離(D2'係例示比較距離),第二水平距離D2係最大距離。換言之,v形溝槽28沿著等分平面P1係最寬的。此外,v形溝槽28可較佳地在遠離彎曲溝槽部分2C之一方向上沿著溝槽之筆直延伸部分28A、28B之至少一部分逐步變窄。
鄰接表面40為距等分點之一第三水平距離D3。在此較佳實施例中,D3=1.84 mm。
最低點34係自水平平面H向下之一第一垂直距離H1。在此較佳實施例中,H1=0.25 mm。
最高點36為距最低點34之一第二垂直距離H2。在此較佳實施例中,H2=0.30 mm。
一第三垂直距離H3經界定為自水平平面向上至鄰接表面40。在此較佳實施例中,H3=0.10 mm。
一第四垂直距離H4經界定為自水平平面向上至一過渡部分38 (其在最高點36與鄰接表面40之間延伸)之最低點。在此較佳實施例中,H4=0.05 mm。然而,將理解,過渡部分38係可選的。
為完整起見,圖2B中之值係:D1'=0.47 mm;D2'=0.94 mm;D3'=1.32 mm;H1'=0.2 mm;H3'=0.1 mm;H4'=0.04 mm;及H2'=H1'+H4'=0.24mm。因此,將理解,相較於比較距離(H1'=0.20 mm係例示比較距離),第一垂直距離H1 (=0.25mm)係最大距離。
對比若干比較類似設計,上文描述之切屑形成配置20經總體最佳開發且執行,在圖3A至圖3G中展示類似設計之等分區段。在下表中展示其等之比較值。
下文係關於該表之說明性附註。
第二垂直距離H2未在所有圖式中展示但經計算為第一垂直距離H1及第三垂直距離H3之總和。顯然,此計算對圖2A及圖3C係不準確的,且因此,展示且提供該距離。
在圖3A及圖3D中展示之實例中,將藉由沿著兩個相對淺之溝槽滾動而形成切屑,且因此,第二水平距離D2延伸遠至如所展示。相比而言,在圖2A及圖3C中,切屑形成已經在初始上升表面之末端處結束(因此,結束切屑形成配置之功能區域),因此第一垂直距離H1之位置係如所展示。因此,在圖2A及圖3C中,第一垂直距離H1及第三垂直距離H3之總和不等於第二垂直距離H2。
在圖3A及圖3D中,自第一溝槽計算尺寸,儘管因為兩個雙開槽配置(其因此不同於所主張概念),類比存在困難。在任何情況中,已經提供其等來示範此等設計經測試。在任何情況中,兩個實例中之第二溝槽之高度明顯小於0.15 mm,0.15 mm係所主張範圍之下限值。
執行針對英高鎳及鈦之測試結果之比較(將切屑形成(或控制)、在相對低之切削深度及相對高之切削深度下之刀具壽命之因素納入考慮)。
在測試之所有類別中,本設計(圖2A)明顯優於圖3A中之比較設計。
在刀具壽命(在高切削深度下機械加工英高鎳)及切屑控制(機械加工鈦)之類別中,本設計(圖2A)明顯優於圖3B中之比較設計。
在刀具壽命(在高切削深度下機械加工英高鎳)之類別中,本設計(圖2A)明顯優於圖3C中之比較設計。
在刀具壽命(在高切削深度下機械加工英高鎳)及切屑控制(機械加工鈦)之類別中,本設計(圖2A)明顯優於圖3D中之比較設計。
在刀具壽命(在高切削深度下機械加工英高鎳及鈦)及切屑控制(機械加工鈦)之類別中,本設計(圖2A)明顯優於圖3E中之比較設計。
在刀具壽命(在低及高切削深度下機械加工英高鎳)及切屑控制(機械加工鈦)之類別中,本設計(圖2A)明顯優於圖3F中之比較設計。
在刀具壽命(在高切削深度下機械加工英高鎳且在低及高切削深度下機械加工鈦)及切屑控制(機械加工鈦)之類別中,本設計(圖2A)明顯優於圖3G中之比較設計。
總之,本設計在用於在高切削深度下機械加工英高鎳之所有設計中具有最佳效能,且優於所有其他設計,惟鈦機械加工之切屑控制之一項除外(表現接近第一名)。雖然其他值通常等於比較設計,或有時較差,但針對本設計之所提及之所有準則之總體平均結果係最高的。
10‧‧‧精車削嵌件
12‧‧‧第一表面
14‧‧‧第二表面
16‧‧‧周邊表面
18A至18D‧‧‧隅角
20‧‧‧切屑形成配置
21‧‧‧周邊邊緣
22‧‧‧切削邊緣
22A‧‧‧第一子切削邊緣
22B‧‧‧第二子切削邊緣
22C‧‧‧第三子切削邊緣
24A‧‧‧第一連接點
24B‧‧‧第二連接點
28‧‧‧v形溝槽
28A、28B‧‧‧筆直延伸部分
28C‧‧‧彎曲溝槽部分
30‧‧‧下降表面
32‧‧‧上升表面
34‧‧‧最低點
36‧‧‧最高點
38‧‧‧過渡部分
38A‧‧‧元件
38B‧‧‧元件
40‧‧‧鄰接表面
C‧‧‧隅角半徑
D1‧‧‧第一水平距離
D2‧‧‧第二水平距離
D3‧‧‧第三水平距離
D1'‧‧‧比較第一水平距離
D2'‧‧‧比較第二水平距離
D3'‧‧‧比較第三水平距離
DD‧‧‧向下方向
DI‧‧‧向內方向
DU‧‧‧向上方向
H‧‧‧水平平面
H1‧‧‧第一垂直距離
H1'‧‧‧比較第一垂直距離
H2‧‧‧第二垂直距離
H2'‧‧‧比較第二垂直距離
H3‧‧‧第三垂直距離
H3'‧‧‧比較第三垂直距離
H4‧‧‧第四垂直距離
H4'‧‧‧比較第四垂直距離
I‧‧‧內切圓
IC‧‧‧劃圈部分
ID‧‧‧劃圈部分
P‧‧‧等分點
P1‧‧‧等分平面
為更佳理解本申請案之標的物且展示實際上如何執行標的物,現將參考隨附按比例圖式,其中: 圖1A係根據本申請案之標的物之包括切屑形成配置之一嵌件之一俯視圖; 圖1B係圖1A中之嵌件之一側視圖; 圖1C係圖1A中之一劃圈部分IC之一放大圖; 圖1D係圖1B中之一劃圈部分ID之一放大圖; 圖2A係沿著圖1C中之線B-B取得之一橫截面; 圖2B係沿著圖1C中之線X-X取得之一橫截面;及 圖3A至圖3G係沿著一比較設計之等分線取得之橫截面。
Claims (19)
- 一種車削嵌件,其包括: 相對之第一表面及第二表面; 一周邊延伸之周邊表面,其連接至該第一表面及該第二表面且垂直於其等延伸; 一周邊邊緣,其形成於該周邊表面與該第一表面之一交叉點處,該周邊邊緣具有包括一隅角半徑之至少一個隅角; 一切削邊緣,其沿著該周邊邊緣之至少一部分形成,且沿著該隅角半徑以及經連接至該隅角之不同側且自其等延伸之第一邊緣部分及第二邊緣部分延伸; 一等分平面P1,其垂直於該第一表面及該第二表面且等分該隅角半徑; 一等分點P,其經界定於該切削邊緣與該等分平面之一交叉點處; 一水平平面,其垂直於該周邊表面且與該等分點交叉; 一向下方向,其自該水平平面垂直指向該第二表面; 一向上方向,其與該向下方向相反; 一向內方向,其自該等分平面與該周邊表面之一交叉點指向該嵌件中;及 一切屑形成配置,其形成於該第一表面處,鄰近於該切削邊緣且在一俯視圖中由在該隅角半徑之兩個側上延伸之一單一、連續v形溝槽構成; 該溝槽包括: 一彎曲溝槽部分,其鄰近於該隅角半徑,及兩個筆直延伸部分,其等連接至該彎曲溝槽部分之任一側; 一下降表面,其在一向下-向內方向上自該切削邊緣直接延伸至該溝槽之一最低點;及 一上升表面,其在一向上-向內方向上自該最低點延伸至一最高點; 其中沿著該等分平面: 該最低點係距該等分點之一第一水平距離D1,滿足條件0.50 mm ≤ D1 ≤ 1.20 mm; 該最低點係自該水平平面向下之一第一垂直距離H1,滿足條件0.15 mm ≤ H1 ≤ 0.30 mm;及 該最高點係距該等分點之一第二水平距離D2,滿足條件1.10 mm ≤ D2 ≤ 1.70 mm。
- 如請求項1之嵌件,其中該第一水平距離D1滿足條件0.70 mm ≤ D1 ≤ 1.10 mm。
- 如請求項1之嵌件,其中該垂直距離H1滿足條件0.20 mm ≤ H1 ≤ 0.30 mm。
- 如請求項1之嵌件,其中該第二水平距離D2滿足條件1.20 mm ≤ D2 ≤ 1.60 mm。
- 如請求項1之嵌件,其中該切屑形成配置圍繞該等分平面對稱。
- 如請求項1之嵌件,其中該上升表面沿著該等分平面以一平滑凹形之方式延伸。
- 如請求項1之嵌件,其中該下降表面之一大部分沿著該等分平面以一筆直之方式延伸。
- 如請求項1之嵌件,其中該最高點定位在該水平平面上方。
- 如請求項1之嵌件,其中該最高點係距該最低點之一第二垂直距離H2,滿足條件H2=H1±0.05 mm。
- 如請求項9之嵌件,其中該最高點在該水平平面之0.1 mm內。
- 如請求項1之嵌件,其中相較於沿著除了該等分平面外之平面取得之比較距離,該第二水平距離D2係最大距離。
- 如請求項11之嵌件,其中該v形溝槽沿著該等分平面(P1)係最寬的,且在遠離該彎曲溝槽部分之一方向上沿著該溝槽之筆直延伸部分之至少一部分逐步變窄。
- 如請求項1之嵌件,其中該切削邊緣具有一圓形半徑。
- 如請求項1之嵌件,其進一步包括具有相同特徵但形成於該第二表面處之一額外切屑形成配置。
- 如請求項1之嵌件,其包括在該第一表面及該第二表面之各隅角處之一切屑形成配置,該切屑形成配置具有與如請求項1中界定之該切屑形成配置相同之特徵。
- 如請求項1之嵌件,其中鄰近於該切屑形成配置之該切削邊緣平行於該水平平面延伸。
- 如請求項1之嵌件,其中相較於沿著除了該等分平面外之平面取得之比較距離,該第一垂直距離H1係最大距離。
- 如請求項17之嵌件,其中該v形溝槽沿著該等分平面(P1)係最深的,且在遠離該彎曲溝槽部分之一方向上沿著該溝槽之筆直延伸部分之至少一部分逐步變淺。
- 如請求項18之嵌件,其中該v形溝槽沿著該等分平面(P1)係最寬的,且在遠離該彎曲溝槽部分之一方向上沿著該溝槽之筆直延伸部分之至少一部分逐步變窄。
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