TW201908428A - 積層體、使用其之印刷配線板、可撓性印刷配線板及成形品 - Google Patents
積層體、使用其之印刷配線板、可撓性印刷配線板及成形品Info
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Abstract
本發明提供積層體、使用其之印刷配線板、可撓性印刷配線板及成形品,該積層體係於支撐體(A)之上依順序積層有底漆層(B)、金屬奈米粒子層(C)及金屬鍍敷層(D)之積層體,其特徵為:前述底漆層(B)係具有環氧基與羥基的樹脂(b1)及含有多元羧酸的交聯劑(b2)之硬化物。該積層體係可在不粗化支撐體表面下,以簡便的方法製造,且支撐體與金屬層(金屬鍍敷層)之間的密著性優異。
Description
本發明關於可用於印刷配線板、可撓性印刷配線板、成形品等之積層體。
隨著電子機器之小型化、高速化,要求印刷配線基板之高密度化、高性能化,為了應付此要求,要求表面為平滑且具有充分薄的導電層(金屬層)之印刷配線板。又,作為構成此印刷配線基板者,已知有可撓性覆銅積層板(以下,簡稱「FCCL」)。FCCL主要係藉由使用環氧樹脂系接著劑來貼合耐熱性高分子薄膜與銅箔之方法而製造。
然而,於使用此銅箔的FCCL中,由於一邊拉出經捲成捲筒狀的銅箔,一邊貼合,在操作上銅箔無法充分地減薄。再者,為了提高與高分子薄膜之密著性,必須將銅箔表面予以粗化,因此有在為了謀求印刷配線板的高密度化、高性能化所需的高頻率(GHz頻段)、高傳送速度(數十Gbps)範圍中發生傳送損失之問題。
此處,作為將FCCL的銅層予以薄膜化之方法,有提案藉由蒸鍍法或濺鍍法,在聚醯亞胺薄膜之表面上形成金屬薄膜後,在該金屬薄膜上以電鍍法、無 電解鍍敷法或組合兩者之方法,來形成銅之方法(例如,參照專利文獻1)。然而,於此方法中,為了形成金屬薄膜,使用蒸鍍法或濺鍍法,因此需要大規模的真空設備,有在設備上限定基材尺寸等之問題。
因此,要求可在不粗化銅箔等的金屬層之表面下,與高分子薄膜等的支撐體具有充分的密著性,且在該金屬層之薄膜化時,不需要大規模的真空設備,能以簡便的方法製造之積層體。
又,以往作為向塑膠成形品的裝飾鍍敷,係使用於行動電話、個人電腦、鏡子、容器、各種開關、蓮蓬頭等。此等用途之支撐體係僅限定於丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(以下,簡稱「ABS」)或ABS與聚碳酸酯之聚合物摻合物(以下,簡稱「ABS-PC」)。此之理由係為了確保基材與鍍敷膜之密著性,而必須將基材表面予以粗化,例如若為ABS,則能以六價鉻酸、過錳酸鹽等之強力氧化劑,蝕刻、去除聚丁二烯成分而表面粗化。然而,六價鉻酸等由於是環境負荷物質,較佳為不使用,替代方法已開發至今(例如,參照專利文獻2)。
如此地,於以向塑膠成形品的裝飾等為目的之鍍敷中,要求基材係不限定於ABS或ABS-PC,即使為其它種類的塑膠,也得到密著性優異的金屬鍍敷膜,而且減低環境負荷物質之使用量。
專利文獻1 日本特開2015-118044號公報
專利文獻2 日本發明專利第5830807號公報
本發明所欲解決的課題在於提供可在不粗化支撐體表面下,以簡便的方法製造,且支撐體與金屬層(金屬鍍敷層)之間的密著性優異之積層體、使用其之印刷配線板、可撓性印刷配線板及成形品。
本發明者們為了解決上述課題而專心致力地研究,結果發現在支撐體上,作為底漆層,設置含有具有環氧基與羥基的樹脂及含有羧酸的交聯劑之硬化物的層,於其上依順序積層有由金屬奈米粒子所形成的金屬層與金屬鍍敷層之積層體,係可解決上述課題,而完成本發明。
即,本發明提供積層體、使用其之印刷配線板、可撓性印刷配線板及積層體,該積層體係於支撐體(A)之上依順序積層有底漆層(B)、金屬奈米粒子層(C)及金屬鍍敷層(D)之積層體,其特徵為:前述底漆層(B)係具有環氧基與羥基的樹脂(b1)及含有多元羧酸的交聯劑(b2)之硬化物。
本發明之積層體係即使不粗化支撐體表面,支撐體與金屬層(金屬鍍敷層)之間的密著性也優異。又,於該金屬層之薄膜化時,即使不使用大規模的 真空設備,也為表面平滑且具有充分薄的金屬層之積層體。
又,本發明之積層體係藉由將金屬層圖案化,而例如可適用作為印刷配線板、可撓性印刷配線板、針對觸控面板的導電性薄膜、觸控面板用金屬網格、有機太陽能電池、有機EL元件、有機電晶體、非接觸IC卡等的RFID、電磁波屏障、LED照明基材、數位電子看板等之電子構件。特別地,最適合FCCL等之可撓性印刷配線板用途。另外,藉由應用於成形品,可適宜使用於連接光通訊等的配線之連接器、電器構件、電動馬達周邊構件、電池構件等的電子構件;汽車用裝飾零件、燈反射器、行動電話、個人電腦、鏡子、容器、家電、各種開關、水龍頭零件、蓮蓬頭等之裝飾。
本發明之積層體係於支撐體(A)之上依順序積層有底漆層(B)、金屬奈米粒子層(C)及金屬鍍敷層(D)之積層體,其中前述底漆層(B)係具有環氧基與羥基的樹脂(b1)及含有多元羧酸的交聯劑(b2)之硬化物。
本發明之積層體係可在為在前述支撐體(A)之單面依順序積層有底漆層(B)等之積層體,也可為在前述支撐體(A)之兩面依順序積層有底漆層(B)等之積層體。
作為前述支撐體(A),例如可舉出由聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(以下,簡稱「ABS」)樹脂、ABS與聚碳酸酯之聚合物摻合物、聚(甲基)丙烯酸甲酯等之丙烯酸樹脂、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚胺基甲酸酯、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚伸苯基碸(PPSU)、環氧樹脂、纖維素奈米纖維、矽、陶瓷、玻璃等所成之支撐體、由彼等所成之多孔質的支撐體、由鋼板、銅等的金屬所成之支撐體、對彼等之表面蒸鍍處理有碳化矽、類鑽石碳、鋁、銅、鈦、不銹鋼等之支撐體等。
又,將本發明之積層體使用於印刷配線板等時,作為前述支撐體(A),較佳為使用由聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、環氧樹脂、玻璃、纖維素奈米纖維等所構成之支撐體。
再者,將本發明之積層體使用於可撓性印刷配線板等時,作為前述支撐體(A),較佳為具有能折彎的柔軟性之薄膜狀或薄片狀支撐體。
當前述支撐體(A)之形狀為薄膜狀或薄片狀時,其厚度一般較佳為1μm以上5,000μm以下,更佳為1μm以上300μm以下,尤佳為1μm以上200μm以下。
又,從可更提高前述支撐體(A)與後述的底漆層(B)之密著性來看,視需要亦可在前述支撐體(A)之表面上,形成不喪失平滑性之程度的微細凹凸,或洗淨其表面上所附著的污垢,或為了羥基、羰基、羧基等官能基之導入而予以表面處理。具體而言,可舉出電暈放電處理等之電漿放電處理,紫外線處理等之乾式處理,使用水、酸‧鹼等之水溶液或有機溶劑等之濕式處理等方法。
前述底漆層(B)係具有環氧基與羥基的樹脂(b1)及含有多元羧酸的交聯劑(b2)之硬化物。
前述樹脂(b1)係在分子內具有環氧基與羥基的樹脂,作為樹脂種類,可舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂等。還有,前述樹脂(b1)所具有的羥基係可為醇性羥基,也可為酚性羥基。又,前述樹脂(b1)係可使用1種,也可併用2種以上的複數之樹脂種類者。
作為前述樹脂(b1)使用的環氧樹脂,例如可舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等。雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂係使雙酚A等與環氧氯丙烷反應者,由於在同一分子內具有環氧基與羥基,可直接作為前述樹脂(b1)使用而較宜。又,苯酚酚醛清漆型環氧樹脂係在將苯酚酚醛清漆樹脂與環氧氯丙烷予以反應時,以酚性羥基殘留之方式反應,藉此可作為前述樹脂(b1)使用。此等之環氧樹脂係可使用1種,也可併用2種以上。
作為前述樹脂(b1)使用的丙烯酸樹脂,例如可舉出以具有環氧基的(甲基)丙烯酸單體及具有羥基的(甲基)丙烯酸單體作為必要原料,將彼等共聚合者。還有,(甲基)丙烯酸單體係指丙烯酸單體及甲基丙烯酸單體之任一者或兩者。又,(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸之一者或兩者,(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之一者或兩者。
作為前述具有環氧基的(甲基)丙烯酸單體,可舉出(甲基)丙烯酸環氧丙酯、4-羥基丁基丙烯酸酯環氧丙基醚、烯丙基環氧丙基醚等。於此等之具有環氧基的(甲基)丙烯酸單體之中,從能更提高密著性來看,較佳為甲基丙烯酸環氧丙酯。又,此等之具有環氧基的(甲基)丙烯酸單體係可使用1種,也可併用2種以上。
又,作為前述具有羥基的(甲基)丙烯酸單體,可舉出:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、甘油(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥丙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥丁基丙烯醯胺等。於此等之具有羥基的(甲基)丙烯酸單體之中,從能更提高密著性來看,較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。另外,此等之具有羥基的(甲基)丙烯酸單體係可使用1種,也可併用2種以上。
又,作為前述丙烯酸樹脂之原料,亦可使用具有環氧基的(甲基)丙烯酸單體、具有羥基的(甲基) 丙烯酸單體以外之能與此等共聚合的其它聚合性單體。作為如此的其它聚合性單體,例如可舉出:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-五氟丙酯、(甲基)丙烯酸全氟環己酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸β-(全氟己基)乙酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸酯化合物;N,N’-亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺、N,N’-伸乙基雙(甲基)丙烯醯胺等之丙烯醯胺化合物;苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之苯乙烯及其衍生物等。於此等的其它聚合性單體之中,從能更提高密著性來看,較佳為苯乙烯。又,此等的其它聚合性單體係可使用1種,也可併用2種以上。
前述丙烯酸樹脂係可藉由眾所周知之方法,將前述(甲基)丙烯酸單體等之混合物聚合而製造。作為此聚合方法,例如可舉出在有機溶劑中進行聚合之溶液聚合法、在水性介質中進行聚合之乳化聚合法、懸浮聚合法、沉澱聚合法、在無溶劑下聚合之塊狀聚合法等。
作為前述丙烯酸樹脂之製造時所用的聚合起始劑,例如可舉出偶氮腈、偶氮酯、偶氮醯胺、偶氮脒、偶氮咪唑啉等之偶氮系起始劑;過氧縮酮、氫過氧化物、二烷基過氧化物、二醯基過氧化物、過氧二碳酸酯、過氧酯等之有機過氧化物;過硫酸銨、過硫酸鉀、過氧化氫等之無機過氧化物等。
又,可僅使用前述過氧化物進行自由基聚合,也可藉由併用前述過氧化物與抗壞血酸、異抗壞血酸、異抗壞血酸鈉、甲醛次硫酸鹽的金屬鹽、硫代硫酸鈉、亞硫酸氫鈉、氯化鐵等的還原劑之氧化還原聚合起始劑系進行聚合。
前述樹脂(b1)中之環氧基濃度,從能更提高密著性來看,較佳為0.05mmol/g以上8mmol/g以下,更佳為0.5mmol/g以上3mmol/g以下,尤佳為1mmol/g以上2mmol/g以下。
另外,前述樹脂(b1)中之羥基濃度,從能更提高密著性來看,較佳為0.05mmol/g以上3mmol/g以下,更佳為0.1mmol/g以上2mmol/g以下,尤佳為0.5mmol/g以上1.5mmol/g以下。
於可作為前述樹脂(b1)使用的樹脂之中,從能更提高密著性來看,較佳為丙烯酸樹脂。
前述交聯劑(b2)係含有多元羧酸者。前述多元羧酸亦可使用酐者。作為前述多元羧酸之具體例,可舉出:鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、苯六甲酸、聯苯基二羧酸、聯苯基四羧酸、萘二羧酸等之芳香族多元羧酸及此等之酐;草酸、丙二酸、琥珀酸、甲基琥珀酸酐、乙基琥珀酸酐、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、馬來酸、富馬酸、2,3-丁烷二羧酸、2,4-戊烷二羧酸、3,5-庚烷二羧酸、六氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、降烷-2,3-二羧酸、甲基降烷-2,3-二羧酸、1,2,4-環己烷三羧酸、十二基琥珀酸、納迪克酸、甲基納迪克酸、雙環[2.2.2]辛烷-2,3-二羧酸等之脂肪族多元羧酸及此等之酐等。於此等的多元羧酸之中,從能更提高密著性來看,較佳為偏苯三甲酸酐。此等的多元羧酸係可使用1種,也可併用2種以上。
前述交聯劑(b2)中之羧基的莫耳數與前述樹脂(b1)中之環氧基的莫耳數之莫耳比[羧基/環氧基],從能更提高密著性來看,較佳成為0.3以上3以下之量,更佳為0.5以上2.5以下。
又,為了促進環氧與多元羧酸之反應,亦可使用硬化觸媒。作為前述硬化觸媒,可舉出三級胺、咪唑類、有機膦、路易士酸觸媒等。
作為前述三級胺,具體而言例如可舉出:三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三辛胺、三月桂胺、二甲基乙基胺、二甲基丙基胺、二甲基丁基胺、二甲基戊基胺、二甲基己基胺、二甲基環己基胺、二甲基辛基胺、二甲基月桂基胺、三烯丙胺、四甲基乙二胺、三乙二胺(三伸乙四胺:TETA)、N-甲基啉、4,4’-(氧基二-2,1-乙烷二基)雙-啉、N,N-二甲基苄基胺、吡啶、甲吡啶、二甲基胺基甲基苯酚、參二甲基胺基甲基苯酚、三乙醇胺、N,N’-二甲基哌、四甲基丁烷二胺、雙(2,2-啉代乙基)醚、雙(二甲基胺基乙基)醚、N,N’,N”-參(二甲基胺基丙基)六氫-s-三、N,N’,N”-參(二甲基胺基乙基)六氫-s-三、N,N’,N”-參(2-羥乙基)六氫-s-三、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-1、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)等。
作為前述咪唑化合物,具體而言例如可舉出1-苄基-2-咪唑(1B2MZ)、2-乙基-4-咪唑、2-十一基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑(2P4MHZ)等。
作為有機膦,具體而言例如可舉出三苯基膦(TPP)、三苯基膦-硼酸三苯酯、參(對甲氧基苯基)膦、四苯基鏻‧硼酸四苯酯等。
作為路易士酸觸媒,具體而言例如可舉出三氟化硼胺錯合物、三氯化硼胺錯合物、三氟化硼乙基胺錯合物等之路易士酸觸媒等。
於此等的硬化觸媒之中,從能更提高密著性來看,較佳為使用三級胺、咪唑化合物。又,此等的硬化觸媒係可使用1種,也可併用2種以上。
為了在前述支撐體(A)上形成前述底漆層(B),較佳為調製含有前述樹脂(b1)及前述交聯劑(b2)之底漆組成物(b),將前述底漆組成物(b)塗布於前述支撐體(A)上。於前述底漆組成物(b)中,視需要亦可摻合前述樹脂(b1)及前述交聯劑(b2)以外的其它樹脂。作為其它樹脂,例如可舉出胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、封端異氰酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂等。此等的其它樹脂係可使用1種,也可併用2種以上。
又,於前述底漆組成物(b)中,為了在向前述支撐體(A)塗布之際,成為容易塗布的黏度,較佳為摻合有機溶劑。作為前述有機溶劑,例如可舉出甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等。
前述有機溶劑之使用量,較佳為按照向前述支撐體(A)塗布之際所用的塗布方法、前述底漆層(B)之所欲的膜厚,而適宜調整。
另外,於前述底漆組成物(b)中,視需要亦可適宜添加皮膜形成助劑、調平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑、抗氧化劑等眾所周知之添加劑。
前述底漆層(B)例如係可藉由在前述支撐體(A)之表面之一部分或全部,塗布前述底漆組成物(b),去除前述底漆組成物(b)中所含有的有機溶劑而形成。
作為將前述底漆組成物(b)塗布於前述支撐體(A)之表面的方法,例如可舉出凹版方式、塗覆方式、網版方式、輥方式、旋轉方式、噴霧方式、毛細管方式等方法。
將前述底漆組成物(b)塗布於前述支撐體(A)之表面後,作為去除該塗布層中所含有的有機溶劑之方法,例如一般為使用乾燥機進行乾燥,使有機溶劑揮發之方法。乾燥溫度只要是設定在能使所用的有機溶劑揮發,且對於前述支撐體(A)不造成熱變形等不良影響之範圍的溫度即可。
使用前述底漆組成物(b)所形成的底漆層(B)之膜厚,雖然取決於使用本發明之積層體的用途而不同,但是較佳為能更提高前述支撐體(A)與後述的金屬奈米粒子層(C)之密著性的範圍,前述底漆層之膜厚較佳為10nm以上30μm以下,更佳為10nm以上1μm以下,尤佳為10nm以上500nm以下。
從能更提高與前述金屬奈米粒子層(C)之密著性來看,前述底漆層(B)之表面係視需要可藉由電暈放電處理法等之電漿放電處理法、紫外線處理法等之乾式處理法、使用水或酸性或鹼性藥液、有機溶劑等之濕式處理法,進行表面處理。
前述金屬奈米粒子層(C)係形成在前述底漆層(B)上者,作為構成前述金屬奈米粒子層(C)之金屬,可舉出過渡金屬或其化合物,其中較佳為離子性的過渡金屬。作為此離子性的過渡金屬,可舉出銅、銀、金、鎳、鈀、鉑、鈷等。於此等之中,從容易形成前述金屬鍍敷層(D)來看,較佳為銀。
又,作為構成前述金屬鍍敷層(D)之金屬,可舉出銅、鎳、鉻、鈷、錫等。於此等之中,從電阻低,得到耐腐蝕的印刷配線板中可用之積層體來看,較佳為銅。
作為本發明之積層體之製造方法,可舉出:首先在支撐體(A)之上,形成底漆層(B),然後塗布含有奈米尺寸的金屬奈米粒子(c)之流動體,藉由將流動體中所含的有機溶劑等乾燥而去除,形成金屬奈米粒子層(C)後,藉由電解鍍敷或無電解鍍敷或其兩者,形成前述金屬鍍敷層(D)之方法。
前述金屬奈米粒子層(C)之形成中所用的前述金屬奈米粒子(c)之形狀,較佳為粒子狀或纖維狀。又,前述金屬奈米粒子(c)之大小係使用奈米尺寸者,具體而言,當前述金屬奈米粒子(c)之形狀為粒子狀時,從可形成微細的導電性圖案,能更減低電阻值來看,平均粒徑較佳為1nm以上100nm以下,更佳為1nm以上50nm以下。還有,前述「平均粒徑」係以分散良溶劑稀釋前述導電性物質,藉由動態光散射法所測定之體積平均值。於此測定中,可使用Microtrac公司製「Nanotrac UPA-150」。
另一方面,當前述金屬奈米粒子(c)之形狀為纖維狀時亦同,從可形成微細的導電性圖案,能更減低電阻值來看,纖維之直徑較佳為5nm以上100nm以下之範圍,更佳為5nm以上50nm以下之範圍。又,纖維之長度較佳為0.1μm以上100μm以下,更佳為0.1μm以上30μm以下。
前述流動體中的前述金屬奈米粒子(c)之含有率較佳為1質量%以上90質量%以下,更佳為1質量%以上60質量%以下,尤更佳為1質量%以上10質量%以下。
作為在前述流動體中摻合的成分,可舉出用於使前述金屬奈米粒子(c)分散於溶劑中之分散劑或溶劑,還有視需要之後述的界面活性劑、調平劑、黏度調整劑、成膜助劑、消泡劑、防腐劑等。
為了使前述金屬奈米粒子(c)分散於溶劑中,較佳為使用低分子量或高分子量的分散劑。作為前述分散劑,例如可舉出十二烷硫醇、1-辛烷硫醇、三苯基膦、十二胺、聚乙二醇、聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯亞胺、聚乙烯吡咯啶酮;肉豆蔻酸、辛酸、硬脂酸等之脂肪酸;膽酸、甘草酸、樅酸等之具有羧基的多環式烴化合物等。於此等之中,從能提高前述金屬奈米粒子層(C)與前述金屬鍍敷層(D)之密著性來看,較佳為高分子分散劑,作為此高分子分散劑,可舉出聚乙烯亞胺、聚丙烯亞胺等之聚烯亞胺、在前述聚烯亞胺加成有聚氧化烯之化合物、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、在前述胺基甲酸酯樹脂或前述丙烯酸樹脂中含有磷酸基之化合物等。
使前述金屬奈米粒子(c)分散所需要的前述分散劑之使用量,相對於100質量份的前述金屬奈米粒子(c),較佳為0.01質量份以上50質量份以下,更佳為0.01質量份以上10質量份以下。
作為前述流動體中使用的溶劑,可使用水性介質或有機溶劑。作為前述水性介質,例如可舉出蒸餾水、離子交換水、純水、超純水等。又,作為前述有機溶劑,可舉出醇化合物、醚化合物、酯化合物、酮化合物等。
作為前述醇化合物,例如可舉出:甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁基醇、第二丁醇、第三丁醇、庚醇、己醇、辛醇、壬醇、癸醇、十一醇、十二醇、十三醇、十四醇、十五醇、硬脂醇、烯丙醇、環己醇、萜品醇、松油醇、二氫松油醇、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單丁基醚、四乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、三丙二醇單甲基醚、丙二醇單丙基醚、二丙二醇單丙基醚、丙二醇單丁基醚、二丙二醇單丁基醚、三丙二醇單丁基醚等。
又,於前述流動體中,除了前述金屬奈米粒子(c)、溶劑之外,視需要還可使用乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、異戊二醇等。
作為前述界面活性劑,可使用一般的界面活性劑,例如可舉出二-2-乙基己基磺基琥珀酸鹽、十二基苯磺酸鹽、烷基二苯基醚二磺酸鹽、烷基萘磺酸鹽、六偏磷酸鹽等。
作為前述調平劑,可使用一般的調平劑,例如可舉出聚矽氧系化合物、快二醇系化合物、氟系化合物等。
作為前述黏度調整劑,可使用一般的增黏劑,例如可舉出藉由調整至鹼性而能增黏的丙烯酸聚合物或合成橡膠乳膠、藉由分子締合而能增黏的胺基甲酸酯樹脂、羥乙基纖維素、羧甲基纖維素、甲基纖維素、聚乙烯醇、氫化蓖麻油、醯胺蠟、氧化聚乙烯、金屬皂、二亞苄基山梨糖醇等。
作為前述成膜助劑,可使用一般的成膜助劑,例如可舉出陰離子系界面活性劑(磺基琥珀酸二辛酯鈉鹽等)、疏水性非離子系界面活性劑(山梨糖醇酐單油酸酯等)、聚醚改質矽氧烷、聚矽氧油等。
作為前述消泡劑,可使用一般的消泡劑,例如可舉出聚矽氧系消泡劑、非離子系界面活性劑、聚醚、高級醇、聚合物系界面活性劑等。
作為前述防腐劑,可使用一般的防腐劑,例如可舉出異噻唑啉系防腐劑、三系防腐劑、咪唑系防腐劑、吡啶系防腐劑、唑系防腐劑、碘系防腐劑、吡啶硫酮(pyrithione)系防腐劑等。
前述流動體之黏度(在25℃使用B型黏度計所測定之值)較佳為0.1mPa‧s以上500,000mPa‧s以下,更佳為0.2mPa‧s以上10,000mPa‧s以下。又,藉由後述的噴墨印刷法、凸版反轉印刷等之方法塗布(印刷)前述流動體時,其黏度較佳為5mPa‧s以上20mPa‧s以下。
作為於前述底漆層(B)之上塗布或印刷前述流動體之方法,例如可舉出噴墨印刷法、反轉印刷法、網版印刷法、平版印刷法、旋轉塗布法、噴霧塗布法、棒塗法、模塗法、狹縫塗布法、輥塗法、浸塗法、墊片印刷、柔版印刷法等。
於此等的塗布方法之中,當形成以實現電子電路等的高密度化時所要求的0.01μm以上100μm以下之細線狀所圖案化的前述金屬奈米粒子層(C)時,較佳為使用噴墨印刷法、反轉印刷法。
作為前述噴墨印刷法,可使用一般稱為噴墨印表機者。具體而言,可舉出Konica-Minolta EB100、XY100(Konica-Minolta IJ股份有限公司製)、Dimatix-Material印表機DMP-3000、Dimatix-Material印表機DMP-2831(富士軟片股份有限公司製)等。
又,作為反轉印刷法,已知凸版反轉印刷法、凹版反轉印刷法,例如可舉出在各種橡皮布之表面上塗布前述流動體,使其與非印刷部突出之版接觸,藉由使對應於前述非印刷部的流動體在前述版之表面上選擇地轉印,而在前述橡皮布等之表面上形成前述圖案,接著使前述圖案轉印到前述支撐體(A)之上(表面)的方法。
另外,關於向立體成形品的圖案印刷,已知墊片印刷法。此係將印墨載置於凹版之上,以刮刀刮取而使印墨均勻地填充於凹部,於載置有印墨的版上,按壓矽橡膠或胺基甲酸酯橡膠製的墊片,將圖案轉印到墊片上,使其轉印到立體成形品之方法。
前述金屬奈米粒子層(C)之每單位面積的質量較佳為1mg/m2以上30,000mg/m2以下,更佳為1mg/m2以上5,000mg/m2以下。前述金屬奈米粒子層(C)之厚度係可藉由控制前述金屬鍍敷層(D)之形成時的鍍敷處理步驟中之處理時間、電流密度、鍍敷用添加劑之使用量等而調整。
構成本發明之積層體的金屬鍍敷層(D),例如當將前述積層體使用於印刷配線板等時,係以在長期間中不發生斷線等,形成能維持良好的通電性之可靠性高的配線圖案為目的而設置之層。
前述金屬鍍敷層(D)係形成在前述金屬奈米粒子層(C)之上的層,作為其形成方法,較佳為藉由鍍敷處理而形成之方法。作為此鍍敷處理,可舉出能簡便地形成前述金屬鍍敷層(D)之電解鍍敷法、無電解鍍敷法等的濕式鍍敷法。又,亦可組合2個以上的此等之鍍敷法。例如,可於施予無電解鍍敷後,施予電解鍍敷,而形成前述金屬鍍敷層(D)。
上述之無電解鍍敷法例如係藉由對於構成前述金屬奈米粒子層(C)的金屬,使無電解鍍敷液接觸,使無電解鍍敷液中所含有的銅等金屬析出,而形成由金屬皮膜所構成的無電解鍍敷層(皮膜)之方法。
作為前述無電解鍍敷液,例如可舉出含有銅、鎳、鉻、鈷、錫、金、銀等之金屬、還原劑與水性介質、有機溶劑等之溶劑者。
作為前述還原劑,例如可舉出二甲基胺基硼烷、次磷酸、次磷酸鈉、二甲基胺硼烷、聯胺、甲醛、硼氫化鈉、苯酚等。
又,作為前述無電解鍍敷液,視需要可使用含有甲酸、乙酸等之單羧酸;丙二酸、琥珀酸、己二酸、馬來酸、富馬酸等之二羧酸化合物;蘋果酸、乳酸、乙醇酸、葡萄糖酸、檸檬酸等之羥基羧酸化合物;甘胺酸、丙胺酸、亞胺基二乙酸、精胺酸、天冬胺酸、麩胺酸等之胺基酸化合物;亞胺基二乙酸、氮基三乙酸、乙二胺二乙酸、乙二胺四乙酸、二伸乙三胺五乙酸等之胺基多羧酸化合物等的有機酸、或此等的有機酸之可溶性鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽等)、乙二胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺等之胺化合物等的錯合劑者。
前述無電解鍍敷液較佳為以20℃以上98℃以下使用。
前述電解鍍敷法例如係藉由在構成前述金屬奈米粒子層(C)的金屬、或由前述無電解處理所形成的無電解鍍敷層(皮膜)之表面,以接觸電解鍍敷液之狀態進行通電,而使前述電解鍍敷液中所含有的銅等金屬析出在設於陰極的構成前述金屬奈米粒子層(C)之導電性物質、或由前述無電解處理所形成的無電解鍍敷層(皮膜)之表面,形成電解鍍敷層(金屬皮膜)之方法。
作為前述電解鍍敷液,例如可舉出含有銅、鎳、鉻、鈷、錫等的金屬之硫化物、硫酸與水性介質者等。具體而言,可舉出含有硫酸銅、硫酸與水性介質者。
前述電解鍍敷液較佳為以20℃以上98℃以下使用。
作為前述金屬鍍敷層(D)之形成方法,就容易將前述金屬鍍敷層(D)之膜厚從薄膜到厚膜中控制在所欲的膜厚來看,較佳為於施予無電解鍍敷後,施予電解鍍敷之方法。
前述金屬鍍敷層(D)之膜厚較佳為1μm以上50μm以下之範圍。前述金屬鍍敷層(D)之膜厚係可藉由控制前述金屬鍍敷層(D)之形成時的鍍敷處理步驟中之處理時間、電流密度、鍍敷用添加劑之使用量等而調整。
以下,藉由實施例來詳細地說明本發明。
於備有攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴下用滴液漏斗及聚合觸媒滴下用滴液漏斗之反應容器中,加入180質量份的乙酸乙酯,邊吹入氮氣邊升溫到90℃。於經升溫到90℃的反應容器內,在攪拌下,將含有25質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯、12質量份的甲基丙烯酸2-羥基乙酯、55質量份的苯乙烯及8質量份的甲基丙烯酸甲酯之單體混合物,與含有1質量份的偶氮異丁腈及20質量份的乙酸乙酯之聚合起始劑溶液,各自從不同的滴液漏斗,一邊將反應容器內溫度保持在90±1℃,一邊費240分鐘滴下而聚合。滴下結束後,於同溫度下攪拌120分鐘後,將前述反應容器內之 溫度冷卻到30℃。接著,以乙酸乙酯稀釋,得到底漆用丙烯酸樹脂(1)之2質量%溶液。
於備有攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴下用滴液漏斗及聚合觸媒滴下用滴液漏斗之反應容器中,加入180質量份的乙酸乙酯,邊吹入氮氣邊升溫到90℃。於經升溫到90℃的反應容器內,在攪拌下,將含有10質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯、20質量份的甲基丙烯酸2-羥基乙酯、30質量份的苯乙烯及40質量份的甲基丙烯酸甲酯之單體混合物,與含有1質量份的偶氮異丁腈及20質量份的乙酸乙酯之聚合起始劑溶液,各自從不同的滴液漏斗,一邊將反應容器內溫度保持在90±1℃,一邊費240分鐘滴下而聚合。滴下結束後,於同溫度下攪拌120分鐘後,將前述反應容器內之溫度冷卻到30℃。接著,以乙酸乙酯稀釋,得到底漆用丙烯酸樹脂(2)之2質量%溶液。
於備有攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴下用滴液漏斗及聚合觸媒滴下用滴液漏斗之反應容器中,加入180質量份的乙酸乙酯,邊吹入氮氣邊升溫到90℃。於經升溫到90℃的反應容器內,在攪拌下,將含有40質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯、5質量份的甲基丙烯酸2-羥基乙酯、20質量份的苯乙烯及35 質量份的甲基丙烯酸甲酯之單體混合物,與含有1質量份的偶氮異丁腈及20質量份的乙酸乙酯之聚合起始劑溶液,各自從不同的滴液漏斗,一邊將反應容器內溫度保持在90±1℃,一邊費240分鐘滴下而聚合。滴下結束後,於同溫度下攪拌120分鐘後,將前述反應容器內之溫度冷卻到30℃。接著,以乙酸乙酯稀釋,得到底漆用丙烯酸樹脂(3)之2質量%溶液。
於備有攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴下用滴液漏斗及聚合觸媒滴下用滴液漏斗之反應容器中,加入180質量份的乙酸乙酯,邊吹入氮氣邊升溫到90℃。於經升溫到90℃的反應容器內,在攪拌下,將含有20質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯、15質量份的甲基丙烯酸2-經基乙酯、30質量份的丙烯酸正丁酯及35質量份的甲基丙烯酸甲酯之單體混合物,與含有1質量份的偶氮異丁腈及20質量份的乙酸乙酯之聚合起始劑溶液,各自從不同的滴液漏斗,一邊將反應容器內溫度保持在90±1℃,一邊費240分鐘滴下而聚合。滴下結束後,於同溫度下攪拌120分鐘後,將前述反應容器內之溫度冷卻到30℃。接著,以乙酸乙酯稀釋,得到底漆用丙烯酸樹脂(4)之2質量%溶液。
於備有攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴下用滴液漏斗及聚合觸媒滴下用滴液漏斗之反應容器中,加入180質量份的乙酸乙酯,邊吹入氮氣邊升溫到90℃。於經升溫到90℃的反應容器內,在攪拌下,將含有1質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯、1質量份的甲基丙烯酸2-羥基乙酯、40質量份的苯乙烯、39質量份的甲基丙烯酸甲酯及19質量份的丙烯酸正丁酯之單體混合物,與含有1質量份的偶氮異丁腈及20質量份的乙酸乙酯之聚合起始劑溶液,各自從不同的滴液漏斗,一邊將反應容器內溫度保持在90±1℃,一邊費240分鐘滴下而聚合。滴下結束後,於同溫度下攪拌120分鐘後,將前述反應容器內之溫度冷卻到30℃。接著,以乙酸乙酯稀釋,得到底漆用丙烯酸樹脂(5)之2質量%溶液。
於備有攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴下用滴液漏斗及聚合觸媒滴下用滴液漏斗之反應容器中,加入200質量份的乙酸乙酯,邊吹入氮氣邊升溫到90℃。於經升溫到90℃的反應容器內,在攪拌下,將含有15質量份的甲基丙烯酸2-羥基乙酯、38質量份的苯乙烯、30質量份的丙烯酸正丁酯、17質量份的甲基丙烯酸甲酯之單體混合物,與含有1質量份的偶氮異丁腈及20質量份的乙酸乙酯之聚合起始劑溶液,各自從不同的滴液漏斗,一邊將反應容器內溫度保持在 90±1℃,一邊費240分鐘滴下而聚合。滴下結束後,於同溫度下攪拌120分鐘後,將前述反應容器內之溫度冷卻到30℃。接著,以乙酸乙酯稀釋,得到底漆用丙烯酸樹脂(6)之2質量%溶液。
於備有攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、單體混合物滴下用滴液漏斗及聚合觸媒滴下用滴液漏斗之反應容器中,加入180質量份的乙酸乙酯,邊吹入氮氣邊升溫到90℃。於經升溫到90℃的反應容器內,在攪拌下,將含有30質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯、55質量份的苯乙烯、15質量份的甲基丙烯酸甲酯之單體混合物,與含有1質量份的偶氮異丁腈及20質量份的乙酸乙酯之聚合起始劑溶液,各自從不同的滴液漏斗,一邊將反應容器內溫度保持在90±1℃,一邊費240分鐘滴下而聚合。滴下結束後,於同溫度下攪拌120分鐘後,將前述反應容器內之溫度冷卻到30℃。接著,以乙酸乙酯稀釋,得到底漆用丙烯酸樹脂(7)之2質量%溶液。
於以甲基乙基酮稀釋環氧樹脂(DIC股份有限公司製「EPICLON 1050」;雙酚A型環氧樹脂,環氧當量475g/當量)而使固體成分成為2質量%的溶液100質量份中,均勻地混合11.5質量份作為硬化劑的均苯四甲酸酐之2質量%甲基乙基酮溶液,得到底漆組成物(1)。
於以甲基乙基酮稀釋環氧樹脂(DIC股份有限公司製「EPICLON 830S」;雙酚F型環氧樹脂,環氧當量170g/當量)而使固體成分成為2質量%的溶液100質量份中,均勻地混合38.9質量份作為硬化劑的偏苯三甲酸酐之2質量%甲基乙基酮溶液,得到底漆組成物(2)。
於製造例1所得的底漆用丙烯酸樹脂(1)之2質量%溶液100質量份中,均勻地混合11.6質量份的以甲基乙基酮稀釋偏苯三甲酸酐而成之2質量%溶液,得到底漆組成物(3)。
於製造例1所得的底漆用丙烯酸樹脂(1)之2質量%溶液100質量份中,均勻地混合17.4質量份的以甲基乙基酮稀釋偏苯三甲酸酐而成之2質量%溶液,得到底漆組成物(4)。
於製造例1所得的底漆用丙烯酸樹脂(1)之2質量%溶液100質量份中,均勻地混合23.2質量份的以甲基乙基酮稀釋偏苯三甲酸酐而成之固體成分2質量%的溶液,得到底漆組成物(5)。
於製造例1所得的底漆用丙烯酸樹脂(1)之2質量%溶液100質量份中,均勻地混合20.3質量份的以異丙醇稀釋十二烷二酸而成之固體成分2質量%的溶液,得到底漆組成物(6)。
於製造例2所得的底漆用丙烯酸樹脂(2)之2質量%溶液100質量份中,均勻地混合4.6質量份的以甲基乙基酮稀釋偏苯三甲酸酐而成之固體成分2質量%的溶液,得到底漆組成物(7)。
於製造例3所得的底漆用丙烯酸樹脂(3)之2質量%溶液100質量份中,均勻地混合15.4質量份的以甲基乙基酮稀釋均苯四甲酸酐而成之2質量%溶液,得到底漆組成物(8)。
於製造例4所得的底漆用丙烯酸樹脂(4)之2質量%100質量份中,均勻地混合9.3質量份的以甲基乙基酮稀釋偏苯三甲酸酐而成之2質量%溶液,得到底漆組成物(9)。
於製造例5所得的底漆用丙烯酸樹脂(5)之2質量%100質量份中,均勻地混合0.46質量份的以甲基乙基酮稀釋偏苯三甲酸酐而成之2質量%溶液,得到底漆組成物(10)。
於製造例6所得的底漆用丙烯酸樹脂(6)之2質量%溶液100質量份中,均勻地混合11.6質量份的以甲基乙基酮稀釋偏苯三甲酸酐而成之2質量%溶液,得到底漆組成物(R1)。
於製造例7所得的底漆用丙烯酸樹脂(7)之2質量%溶液100質量份中,均勻地混合13.9質量份的以甲基乙基酮稀釋偏苯三甲酸酐而成之2質量%溶液,得到底漆組成物(R2)。
將製造例1所得的底漆用丙烯酸樹脂(1)之2質量%溶液100質量份直接使用作為底漆組成物(R3)。
依照日本發明專利第4573138號公報記載之實施例1,得到由具有灰綠色金屬光澤的鱗片狀塊所構成之陽離 子性銀奈米粒子,其係銀奈米粒子與具有陽離子性基(胺基)的有機化合物之複合體。然後,使此銀奈米粒子之粉末分散於45質量份的乙二醇與55質量份的離子交換水之混合溶劑中,調製陽離子性銀奈米粒子為5質量%之流動體(1)。
於聚醯亞胺薄膜(東麗-杜邦股份有限公司製「Kapton 100H」;厚度25μm)之表面上,使用桌上型小型塗布機(RK Print-Coat Instrument公司製「K Printing Proofer」),以乾燥後的厚度成為100nm之方式塗布調製例1所得之底漆組成物(1)。接著,藉由使用熱風乾燥機,在150℃乾燥5分鐘,而在聚醯亞胺薄膜之表面上形成底漆層。
於上述所形成的底漆層之表面上,使用棒塗機,塗布上述所得之流動體(1)。接著,藉由在150℃乾燥5分鐘,形成相當於前述金屬奈米粒子層(C)之銀層(膜厚20nm)。
將上述所形成的銀層在無電解鍍銅液(奧野製藥工業股份有限公司製「OIC Copper」,pH12.5)中,於45℃浸漬12分鐘,進行無電解鍍銅,形成由無電解鍍敷所造成之鍍銅層(膜厚0.2μm)。
將上述所得之由無電解鍍銅所造成之鍍銅層設定在陰極側,將含磷銅設定在陽極側,藉由使用含有硫酸銅的電解鍍敷液,以電流密度2.5A/dm2進行30 分鐘電解鍍敷,於由無電解鍍銅所造成之鍍銅層的表面上,形成由電解鍍銅所造成之鍍銅層(膜厚15μm)。作為前述電解鍍敷液,係使用70g/L的硫酸銅、200g/L的硫酸、50mg/L的氯離子、5ml/L的添加劑(奧野製藥工業(股)製「Top Lucina SF-M」)。還有,合併有由無電解鍍銅所造成之鍍銅層及在其上所形成的由電解鍍銅所造成之鍍銅層者,係相當於前述金屬鍍敷層(D)。
藉由以上之方法,得到依順序積層有支撐體(A)、底漆層(B)、金屬奈米粒子層(C)及金屬鍍敷層(D)之積層體(1)。
除了代替實施例1所用的底漆組成物(1),使用底漆組成物(2)~(10)及(R1)~(R3)以外,與實施例1同樣地進行,得到積層體(2)~(10)及(R1)~(R3)。
對於上述實施例1~10及比較例1~3所得之積層體(1)~(10)及(R1)~(R3),進行下述之測定及評價。
對於上述所得之各積層體,使用島津製作所股份有限公司製「Autograph AGS-X 500N」,測定剝離強度。還有,測定中所用的引線寬度為5mm,其剝離角度設為90°。又,剝離強度係有金屬鍍敷層的厚度愈厚,顯示愈高的值之傾向,但是本發明中的剝離強度之測定係以金屬鍍敷層的厚度15μm之測定值作為基準而實施。
從上述所測定之加熱前的剝離強度之值,依照下述基準來評價密著性。
A:剝離強度之值為650N/m以上。
B:剝離強度之值為450N/m以上且小於650N/m。
C:剝離強度之值為250N/m以上且小於450N/m。
D:剝離強度之值小於250N/m。
對於上述所得之各積層體,分別在設定於150℃的乾燥機內保管168小時,進行加熱。加熱後,以與上述同樣之方法測定剝離強度。
使用上述所測定之加熱前後的剝離強度值,算出加熱前後的保持率,依照下述基準來評價耐熱性。
A:保持率為85%以上。
B:保持率為70%以上且小於85%。
C:保持率為55%以上且小於70%。
D:保持率小於55%。
表1~3中顯示實施例1~10及比較例1~3所用的底漆組成物之種類、加熱前後的剝離強度之測定結果、密著性及耐熱性之評價結果。
可確認本發明之積層體的實施例1~10所得之積層體(1)~(10),係初期(加熱前)的密著性充分高,還有加熱後的剝離強度之降低亦輕微,耐熱性亦優異。
另一方面,可確認比較例1之積層體(R1)為在用於底漆層的底漆用樹脂中使用不具有環氧基的丙烯酸樹脂之例,而初期(加熱前)的密著性極低,加熱後之剝離強度成為0kN/m,在密著性有問題。
可確認比較例2之積層體(R2)為在用於底漆層的底漆用樹脂中使用不具有羥基的丙烯酸樹脂之例,而初期(加熱前)的密著性極低,加熱後之剝離強度成為0kN/m,在密著性有問題。
可確認比較例3之積層體(R3)係不用交聯劑之例,雖然初期(加熱前)的密著性比較高,但是加熱後的剝離強度之保持率成為53%,在耐熱性有問題。
Claims (9)
- 一種積層體,其係於支撐體(A)之上依順序積層有底漆層(B)、金屬奈米粒子層(C)及金屬鍍敷層(D)之積層體,其特徵為:該底漆層(B)係具有環氧基與羥基的樹脂(b1)及含有多元羧酸的交聯劑(b2)之硬化物。
- 如請求項1之積層體,其中該多元羧酸為芳香族化合物。
- 如請求項1或2之積層體,其中該多元羧酸為酐。
- 如請求項1至3中任一項之積層體,其中該樹脂(b1)為具有芳香環的樹脂。
- 如請求項1至4中任一項之積層體,其中該樹脂(b1)為丙烯酸樹脂。
- 如請求項1至5中任一項之積層體,其中該交聯劑(b2)中之羧基的莫耳數與該樹脂(b1)中之環氧基的莫耳數之莫耳比[羧基/環氧基]為0.3以上3以下。
- 一種印刷配線板,其特徵為使用如請求項1至6中任一項之積層體。
- 一種可撓性印刷配線板,其係如請求項1至6中任一項之積層體,其特徵為使用該支撐體(A)為薄膜的積層體。
- 一種成形品,其特徵為使用如請求項1至6中任一項之積層體。
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