TW201900808A - 多層黏著膠帶 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種展現高階梯覆蓋性且具有高再加工性及極佳沖孔性的多層黏著膠帶。多層黏著膠帶依序包含:第一外黏著層;中間黏著層;以及第二外黏著層,其中中間黏著層的玻璃轉化溫度為-40℃或大於-40℃及0℃或小於0℃,第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為-60℃或大於-60℃及-20℃或小於-20℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者與中間黏著層之間的玻璃轉化溫度的差為5℃或大於5℃及25℃或小於25℃。
Description
提供一種多層黏著膠帶。
各種構件藉由黏著劑附著至電子元件。舉例而言,各種光學構件,諸如起偏板、相位差板、光學補償膜、反射薄片、保護膜以及亮度增強膜可藉由黏著膠帶附著至液晶顯示器(liquid crystal display;LCD)。近來,由於使用黏著膠帶的元件的效能已改良,故黏著膠帶所需的物理性質亦已逐漸變得複雜。具體而言,在一些情形下亦已需要根據高溫波動的極佳耐久性及半永久黏著效能。此外,在一些情形下已需要當移除黏著膠帶用於重構時殘餘物未保留的再加工性。如上文所描述,需要持續研究適合於已改良要求的黏著膠帶。
[相關技術的參考] [專利文件] 韓國專利申請案早期公開第KR 10-2016-0025050 A號
[技術問題] 提供了一種展現高階梯覆蓋性且具有高再加工性及極佳沖孔性的多層黏著膠帶。
[技術解決方案] 示例性實施例提供一種多層黏著膠帶,依序包含:第一外黏著層;中間黏著層;以及第二外黏著層,其中中間黏著層的玻璃轉化溫度為-40℃或大於-40℃及0℃或小於0℃,第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為-60℃或大於-60℃及-20℃或小於-20℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度與中間黏著層的玻璃轉化溫度之間的差為5℃或大於5℃及25℃或小於25℃。
[有利效果] 根據示例性實施例的多層黏著膠帶展現高階梯覆蓋性,且同時具有高再加工性。
由於根據示例性實施例的多層黏著膠帶具有高沖孔性,故在切割多層黏著膠帶時將誤差減至最小為可能的。
在本說明書中,當一個構件安置於另一構件「上」時,此不僅包含使一個構件與另一構件接觸的情形,且亦包含在兩個構件之間存在又一構件的情形。
在本說明書中,當一個部分「包含」一個組成元素時,除非另外具體描述,否則此不意謂排除另一組成元素,而是意謂可更包含另一組成元素。
在本說明書中,術語「單體的聚合單元」意謂單體形成聚合物的構架的形式,例如藉由進行聚合反應的主鏈或側鏈。
在本說明書中,單位「重量份」意謂各別成分之間的重量比。
下文將更詳細地描述本說明書。
示例性實施例提供一種多層黏著膠帶,依序包含:第一外黏著層;中間黏著層;以及第二外黏著層,其中中間黏著層的玻璃轉化溫度為-40℃或大於-40℃及0℃或小於0℃,第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為-60℃或大於-60℃及-20℃或小於-20℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度與中間黏著層的玻璃轉化溫度之間的差為5℃或大於5℃及25℃或小於25℃。
圖1為根據示例性實施例的多層黏著膠帶的層壓結構的示意圖。具體而言,圖1示出依序層壓的第一外黏著層(101)、中間黏著層(201)以及第二外黏著層(102)。
在本說明書中,藉由使用示差掃描熱析儀(differential scanning calorimeter;DSC)(Q-1000,由TA儀器(TA Instrument)公司製造)以5℃/分鐘(℃/min)的加熱速率在-70℃至100℃溫度範圍內升高溫度來量測玻璃轉化溫度(glass transition temperature,Tg)。在此情形下,將玻璃轉化溫度確定為DSC曲線的中點。
中間黏著層的玻璃轉化溫度可高於第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度。因此,中間黏著層可具有更高拉力。由於多層黏著膠帶包含具有相對較高玻璃轉化溫度及高拉力的中間黏著層,故存在以下優勢:當在附著至黏著體後移除多層黏著膠帶用於重構時,多層黏著膠帶未完全切斷且易於移除。具體而言,中間黏著層可用來改良多層黏著膠帶的再加工性。
此外,第一外黏著層及第二外黏著層具有低玻璃轉化溫度,且因此可實現高階梯覆蓋性。具體而言,第一外黏著層及第二外黏著層可具有歸因於低玻璃轉化溫度的高流動性。因此,多層黏著膠帶可有效地覆蓋具有階梯部分的構件。
多層黏著膠帶可藉由包含具有不同物理性質的多個黏著層而具有高階梯覆蓋性及極佳再加工性。特定而言,當第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者與中間黏著層之間的玻璃轉化溫度的差符合5℃或大於5℃及25℃或小於25℃時,多層黏著膠帶可展現最優效能。
中間黏著層的玻璃轉化溫度可為-40℃或大於-40℃及0℃或小於0℃、-40℃或大於-40℃及-15℃或小於-15℃、-40℃或大於-40℃及-20℃或小於-20℃,或-35℃或大於-35℃及-25℃或小於-25℃。當中間黏著層的玻璃轉化溫度符合上述範圍時,可改良多層黏著膠帶的沖孔性,且可易於處理黏著膠帶。此外,在上述玻璃轉化溫度範圍內,多層黏著膠帶可具有更加改良的階梯覆蓋性。
第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度可為-60℃或大於-60℃及-20℃或小於-20℃、-60℃或大於-60℃及-30℃或小於-30℃、-60℃或大於-60℃及-40℃或小於-40℃,或-55℃或大於-55℃及-45℃或小於-45℃。當第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度符合上述範圍時,多層黏著膠帶可實現極佳的階梯覆蓋性。此外,在上述玻璃轉化溫度範圍內,多層黏著膠帶的沖孔性的退化可減至最小。
中間黏著層可包含中間黏著聚合物,包含:含烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元;含環烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元;以及含極性官能基單體的聚合單元。
在中間黏著層中,含烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元的含量可為按中間黏著聚合物的100重量份計30重量份或大於30重量份及90重量份或小於90重量份、50重量份或大於50重量份及85重量份或小於85重量份,或60重量份或大於60重量份及85重量份或小於85重量份。
此外,在中間黏著層中,含環烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元的含量可為按中間黏著聚合物的100重量份計大於0重量份及30重量份或小於30重量份、5重量份或大於5重量份及30重量份或小於30重量份,或5重量份或大於5重量份及15重量份或小於15重量份。在中間黏著層中,當含環烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元的含量在上述範圍內時,多層黏著膠帶可具有適當的附著力,且可適當地覆蓋具有階梯的構件。此外,在上述含量範圍內,多層黏著膠帶可具有改良的再加工性。具體而言,在上述含量範圍內,多層黏著膠帶可保持適當的強度,且因此可在需要重構時易於自黏著體移除。此外,在上述含量範圍內,中間黏著組成物可易於施加及固化。此外,在上述含量範圍內,防止延遲氣泡(delayed bubble)在中間黏著層中急劇增加為可能的。
在中間黏著層中,含極性官能基單體的聚合單元的含量可為按中間黏著聚合物的100重量份計大於0重量份及20重量份或小於20重量份、5重量份或大於5重量份及20重量份或小於20重量份,或5重量份或大於5重量份及15重量份或小於15重量份。在中間黏著層中,當含極性官能基單體的聚合單元的含量在上述範圍內時,多層黏著膠帶可具有適當水平的再加工性及階梯覆蓋性。具體而言,在上述含量範圍內,可確保中間黏著層的適當的黏合力,且因此,多層黏著膠帶可具有高再加工性及高階梯覆蓋性。此外,在上述含量範圍內,有效地改良多層黏著膠帶的階梯覆蓋性及晶片切割表現,且抑制在多層黏著膠帶接合至黏著體及預定時間流逝後生成的延遲氣泡(delayed bubble)為可能的。
第一外黏著層及第二外黏著層可各自獨立地包含外黏著聚合物,包含:含烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元;以及含極性官能基單體的聚合單元。
在外黏著層中,含烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元的含量可為按外黏著聚合物的100重量份計50重量份或大於50重量份及98重量份或小於98重量份、70重量份或大於70重量份及98重量份或小於98重量份、80重量份或大於80重量份及95重量份或小於95重量份,或90重量份或大於90重量份及95重量份或小於95重量份。
在外黏著層中,含極性官能基單體的聚合單元的含量可為按外黏著聚合物的100重量份計大於0重量份及20重量份或小於20重量份、大於0重量份及10重量份或小於10重量份、1重量份或大於1重量份及10重量份或小於10重量份,或3重量份或大於3重量份及7重量份或小於7重量份。在外黏著層中,當含極性官能基單體的聚合單元的含量在上述範圍內時,存在以下優勢:實現多層黏著膠帶的適當水平的附著力及階梯覆蓋性為可能的。此外,在上述含量範圍內,抑制在多層黏著膠帶接合至黏著體且隨後預定時間流逝後生成的延遲氣泡(delayed bubble)為可能的。此外,在上述含量範圍內,多層黏著膠帶的第一外黏著層及第二外黏著層可實現適當的黏著力。
外黏著聚合物可更包含含雜環烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元。
雜環烷基可包含環結構,在所述環結構中不存在不飽和鍵且除碳以外的雜原子包含於官能基中。此外,雜環烷基可包含一或多個碳原子被具有3至20個碳原子的單環(monocyclic ring)結構或多環(polycyclic ring)結構中的雜原子取代的結構。
含雜環烷基(甲基)丙烯酸酯單體可為由下列各者所構成的族群中選出的一或多者:丙烯酸四氫呋喃甲酯(tetrahydrofurfuryl acrylate;THFA)、甲基丙烯酸四氫呋喃甲脂、丙烯酸四氫哌喃酯(tetrahydropyranyl acrylate;THPA)、丙烯醯嗎啉,以及丙烷丙烯酸環三羥甲酯(cyclictrimethylol-propaneformalacrylate;CTFA),但不限於此。
含雜環烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元的含量可為按外黏著聚合物的100重量份計1重量份或大於1重量份及15重量份或小於15重量份,具體而言,可為5重量份或大於5重量份及15重量份或小於15重量份。
中間黏著聚合物可藉由使包含含烷基(甲基)丙烯酸酯單體、含環烷基(甲基)丙烯酸酯單體以及含極性官能基單體的組成物溶液聚合來形成。具體而言,中間黏著聚合物可藉由經由組成物的熱聚合及/或光聚合來聚合單體而形成。
此外,第一外黏著聚合物及第二外黏著聚合物中的每一者可藉由使包含含烷基(甲基)丙烯酸酯單體及含極性官能基單體的組成物溶液聚合來形成。具體而言,第一外黏著聚合物及第二外黏著聚合物可藉由經由組成物的熱聚合及/或光聚合來聚合單體而形成。
若需要,則中間黏著聚合物、第一外黏著聚合物以及第二外黏著聚合物中的每一者可更包含所屬領域一般使用的額外材料,諸如交聯劑、聚合起始劑以及增黏劑。
在本說明書中,「(甲基)丙烯酸酯」意謂「丙烯酸酯」或「甲基丙烯酸脂」。
環烷基可包含碳環結構,在所述碳環結構中,官能基中不存在不飽和鍵。此外,環烷基可包含具有3至20個碳原子的單環(monocyclic ring)或多環(polycyclic ring)。
含烷基(甲基)丙烯酸酯單體可為具有烷基的(甲基)丙烯酸酯,所述烷基具有1至20個碳原子。具體而言,含烷基(甲基)丙烯酸酯單體可為由下列各者所構成的族群中選出的一或多者:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯,以及(甲基)丙烯酸異辛酯,但不限於此。
含環烷基(甲基)丙烯酸酯單體可為由下列各者所構成的族群中選出的一或多者:丙烯酸環己酯(cyclohexyl acrylate;CHA)、甲基丙烯酸環己酯(cyclohexyl methacrylate;CHMA)、丙烯酸異冰片酯(isobornyl acrylate;IBOA)、甲基丙烯酸異冰片脂(isobornyl methacrylate;IBOMA)、(甲基)丙烯酸異冰片甲酯,以及3,3,5-丙烯酸三甲基環己酯(3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate;TMCHA),但不限於此。
含極性官能基單體可包含由下列各者所構成的族群中選出的一或多個單體:含羥基單體、含羧基單體以及含氮單體。
含羥基單體可為由下列各者所構成的族群中選出的一或多者:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙二醇酯,以及(甲基)丙烯酸羥丙二醇酯,但不限於此。
含羧基單體可為由下列各者所構成的族群中選出的一或多者:丙烯酸、甲基丙烯酸、2-羧乙基丙烯酸、3-羧丙基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚體、伊康酸,以及順丁烯二酸,但不限於此。
含氮單體可為由下列各者所構成的族群中選出的一或多者:(甲基)丙烯酸2-異氰酸乙酯、(甲基)丙烯酸3-異氰酸酯基丙酯、(甲基)丙烯酸4-異氰酸酯基丁酯、(甲基)丙烯醯胺、正乙烯基吡咯啶酮、二甲基丙烯醯胺,以及正乙烯基己內醯胺,但不限於此。
中間黏著層的厚度可為30微米(µm)或大於30微米及100微米或小於100微米、50微米或大於50微米及100微米或小於100微米、50微米或大於50微米及80微米或小於80微米,或60微米或大於60微米及80微米或小於80微米。當中間黏著層的厚度在上述範圍內時,多層黏著膠帶具有適當的硬度且因此可實現極佳的再加工性及階梯覆蓋性。
第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的厚度可為25微米或大於25微米及60微米或小於60微米,具體而言,可為25微米或大於25微米及50微米或小於50微米。當第一外黏著層及第二外黏著層的厚度在上述範圍內時,多層黏著膠帶可具有極佳的階梯覆蓋性。
多層黏著膠帶的總厚度可為100微米或大於100微米及250微米或小於250微米,具體而言,可為100微米或大於100微米及200微米或小於200微米,或120微米或大於120微米及170微米或小於170微米。當多層黏著膠帶的總厚度在上述範圍內時,儘管厚度較小,但多層黏著膠帶可同時具有高黏著性、高階梯吸收性以及高再加工性。
第一外黏著層及第二外黏著層可藉由使用具有相同組成物的組成物來形成。此外,第一外黏著層及第二外黏著層的厚度可彼此相同。
第一外黏著層與中間黏著層的厚度比及第二外黏著層與中間黏著層的厚度比中的每一者可為1:4至2:1,具體而言,可為1:0.7至1:2,或1:0.7至1:1.5。當中間黏著層比第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的厚度比在上述範圍內時,多層黏著膠帶可具有極佳的階梯覆蓋性及極佳的再加工性,且晶片切割表現可為極佳的。
多層黏著膠帶可更包含:提供於第一外黏著層與中間黏著層之間的第一界面混合物層;以及提供於第二外黏著層與中間黏著層之間的第二界面混合物層。具體而言,第一界面混合物層可包含構成第一外黏著層的材料及構成中間黏著層的材料兩者。此外,第二界面混合物層可包含構成第二外黏著層的材料及構成中間黏著層的材料兩者。
圖2為根據示例性實施例的多層黏著膠帶的層壓結構的示意圖。具體而言,圖2示出多層黏著膠帶,其中第一界面混合物層(301)提供於第一外黏著層(101)與中間黏著層(201)之間,且第二界面混合物層(302)提供於中間黏著層(201)與第二外黏著層(102)之間。
多層黏著膠帶可藉由依序層壓第一外黏著組成物、中間黏著組成物以及第二外黏著組成物,且隨後同時固化(具體而言,光固化)所述組成物來製備。
第一外黏著組成物可在固化後構成第一外黏著層,中間黏著組成物可在固化後構成中間黏著層,以及第二外黏著組成物可在固化後構成第二外黏著層。具體而言,多層黏著膠帶可藉由層壓液相組成物且隨後同時固化所述組成物的方法來製備,而非藉由分別製備各別層且隨後接合所述層的方法來製備。因此,液體混合段可出現於構成多層黏著膠帶的各別層當中。相較於一般多層黏著膠帶,多層黏著膠帶可藉由液體混合段來確保極佳的層間附著力,且即使在極低溫環境中,層之間亦可不出現界面分離現象。
由液體混合所產生的界面層可存在於第一外黏著組成物與中間黏著組成物之間的界面以及中間黏著組成物與第二外黏著組成物之間的界面中的每一者處。具體而言,由液體混合所產生的在第一外黏著組成物與中間黏著組成物之間的界面處的界面層可在固化後構成第一界面混合物層。此外,由液體混合所產生的在中間黏著組成物與第二外黏著組成物之間的界面處的界面層可在固化後構成第二界面混合物層。
第一外黏著組成物、中間黏著組成物以及第二外黏著組成物可依序施加於基板上。此外,第一外黏著組成物、中間黏著組成物以及第二外黏著組成物可同時且依序施加於基板上。此外,黏著組成物可藉由所屬領域中一般使用的方法來施加,諸如槽模及唇模。
中間黏著層的厚度可為自第一界面混合物層的中心至第二界面混合物層的中心的最短距離。此外,第一外黏著層的厚度可為自第一界面混合物層的中心至第一外黏著層的外側表面的最短距離。此外,第二外黏著層的厚度可為自第二界面混合物層的中心至第二外黏著層的外側表面的最短距離。
多層黏著膠帶可藉由固化呈膜形式的中間黏著組成物及外黏著組成物中的每一者,且隨後接合此等膜來製備。具體而言,多層黏著膠帶可藉由分別製備呈膜形式的第一外黏著層、中間黏著層以及第二外黏著層、依序層壓此等膜以及隨後壓縮所得層壓物來製備。然而,多層黏著膠帶的製備方法不限於所述製備方法,且多層黏著膠帶可藉由使用所屬領域中一般應用的製備方法來製備。
多層黏著膠帶可用於附著各種光學構件,諸如起偏板、相位差板、光學補償膜、反射薄片、保護膜以及亮度增強膜。然而,多層黏著膠帶的使用不限於此,且多層黏著膠帶可非限制性地用於能夠用於所屬領域的使用。
在下文中,將參考用於具體描述本發明的實例來詳細地描述本發明。然而,根據本發明的實例可以各種形式進行修改,且不應解譯為本發明的範疇限於下文所描述的實例。提供本說明書的實例用於向所屬領域中具通常知識者更完整地解釋本發明。 [實例 1
]
製備按組成物的100重量份計包含80重量份的丙烯酸2-乙基己酯、10重量份的甲基丙烯酸異冰片脂以及10重量份的丙烯酸的中間黏著組成物。
此外,製備按組成物的100重量份計包含94重量份的丙烯酸2-乙基己酯及6重量份的丙烯酸的的外黏著組成物。
外黏著組成物、中間黏著組成物以及外黏著組成物分別依序施加於45微米、60微米以及45微米的厚度,且隨後同時經由UV照射來UV固化,藉此製備依序包含第一外黏著層、中間黏著層以及第二外黏著層的多層黏著膠帶。
在根據實例1的多層黏著膠帶中,中間黏著層的玻璃轉化溫度為約-30℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為約-50℃。 [實例 2
]
以與實例1中相同的方式來製備多層黏著膠帶,其例外之處在於外黏著組成物的丙烯酸改變成2-羧乙基丙烯酸。
在根據實例2的多層黏著膠帶中,中間黏著層的玻璃轉化溫度為約-30℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為約-50℃。 [比較例 1
]
以與實例1中相同的方式來製備多層黏著膠帶,其例外之處在於外黏著組成物的丙烯酸的含量調整為1重量份。
在根據比較例1的多層黏著膠帶中,中間黏著層1的玻璃轉化溫度為約-30℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為約-70℃。 [比較例 2
]
以與實例1中相同的方式來製備多層黏著膠帶,其例外之處在於外黏著組成物的丙烯酸的含量調整為15重量份。
在根據比較例2的多層黏著膠帶中,中間黏著層的玻璃轉化溫度為約-30℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為約-10℃。 [比較例 3
]
以與實例1中相同的方式來製備多層黏著膠帶,其例外之處在於中間黏著組成物的甲基丙烯酸異冰片脂的含量調整為30重量份,且外黏著組成物的丙烯酸的含量調整為2重量份。
在根據比較例3的多層黏著膠帶中,中間黏著層的玻璃轉化溫度為約5℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為約-60℃。 [比較例 4
]
以與實例1中相同的方式來製備多層黏著膠帶,其例外之處在於中間黏著組成物的甲基丙烯酸異冰片脂的含量調整為2重量份。
在根據比較例4的多層黏著膠帶中,中間黏著層的玻璃轉化溫度為約-50℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為約-50℃。 [比較例 5
]
以與實例1中相同的方式來製備多層黏著膠帶,其例外之處在於中間黏著組成物未包含甲基丙烯酸異冰片脂,且中間黏著組成物包含22重量份的丙烯酸。
在根據比較例5的多層黏著膠帶中,中間黏著層的玻璃轉化溫度為約-30℃,且第一外黏著層及第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為約-50℃。
下表1中概括實例及比較例中的組成物及玻璃轉化溫度。 [表1]
* AA:丙烯酸 * IBOMA:甲基丙烯酸異冰片脂 * B-CEA:2-羧乙基丙烯酸 [實驗例
]
評估根據實例及比較例的多層膠帶的物理性質,且在下表2中繪示。 再加工性的評估
當所製備多層黏著膠帶附著於玻璃基板上時,基板在高壓釜中在40℃及4巴(bar)條件下保持靜置20分鐘,且隨後移除多層黏著膠帶,將一次性完全移除多層黏著膠帶而不切斷的情形評估為「◎」、切斷多層黏著膠帶但需要五次或小於五次移除加工的情形評估為「○」、易於切斷多層黏著膠帶以使需要六次或大於六次移除加工的情形評估為「△」,以及易於切斷多層黏著膠帶且不可能有移除加工的情形評估為「Ⅹ」。 階梯覆蓋性的評估
所製備多層黏著膠帶附著於具有帶槽框部分及篩檢部分的玻璃基板上,且具有0.55 T的厚度的玻璃基板層壓於所述玻璃基板上,帶槽框部分具有20微米的列印階梯,篩檢部分不具有列印階梯。此外,在所得層壓物在高壓釜中在40℃及4巴條件下保持靜置20分鐘後,藉由確認因未能充分克服帶槽框部分的四個頂點部處的階梯而生成的氣泡及經過24小時後篩檢部分處的延遲氣泡(delayed bubbles)的數目來評估階梯嵌入性。具體而言,將延遲氣泡的數目為2或小於2及無延遲氣泡(delayed bubbles)出現的情形評估為「◎」、延遲氣泡的數目為2至3及延遲氣泡(delayed bubbles)略微生成的情形評估為「○」、延遲氣泡的數目為3至4及延遲氣泡(delayed bubbles)顯著生成的情形評估為「△」,以及延遲氣泡的數目為4或大於4及延遲氣泡(delayed bubbles)顯著生成的情形評估為「Ⅹ」。 晶片切割表現的評估
當藉由使用湯姆森(Thomson)沖孔機來對所製備多層黏著膠帶進行沖孔時,藉由量測殘餘物是否出現、歸因於阻塞於刃狀部及沖孔部上的殘餘物的沖孔製程的良率降低程度及類似者來評估晶片切割表現。具體而言,將對膠帶進行沖孔而不出現任何殘餘物、沖孔製程的良率為95%或大於95%以及沖孔一週後黏著劑未流動至已沖孔表面上的情形評估為「◎」、對膠帶進行沖孔而不出現任何殘餘物、沖孔製程的良率為80%或大於80%且小於95%以及沖孔一週後黏著劑未流動至已沖孔表面上的情形評估為「○」、對膠帶進行沖孔而不出現任何殘餘物、沖孔製程的良率為50%或大於50%且小於80%以及沖孔一週後黏著劑流動至已沖孔表面上的情形評估為「△」,以及對膠帶進行沖孔而不出現任何殘餘物、沖孔製程的良率小於50%以及沖孔一週後黏著劑流動至已沖孔表面上的情形評估為「Ⅹ」。 [表2]
根據表2,可看出在比較例1中,由於中間黏著層及外黏著層之間的玻璃轉化溫度的差異明顯較大,故再加工性及晶片切割表現極為不佳。此外,可看出在比較例2中,由於外黏著層中的丙烯酸的含量極高,故階梯覆蓋性不佳。此外,可看出在比較例3中,由於中間黏著層的玻璃轉化溫度極高且中間黏著層與外黏著層之間的玻璃轉化溫度的差異極大,故階梯覆蓋性不佳。此外,可看出在比較例4中,由於中間黏著層的玻璃轉化溫度極低,故再加工性及晶片切割表現不佳。此外,可看出在比較例5中,由於未藉由不包含含環烷基(甲基)丙烯酸酯單體來確保中間黏著層的硬度,故再加工性不佳。
101‧‧‧第一外黏著層
102‧‧‧第二外黏著層
201‧‧‧中間黏著層
301‧‧‧第一界面混合物層
302‧‧‧第二界面混合物層
圖1為根據示例性實施例的多層黏著膠帶的層壓結構的示意圖。 圖2為根據示例性實施例的多層黏著膠帶的層壓結構的示意圖。
Claims (10)
- 一種多層黏著膠帶,依序包括: 第一外黏著層; 中間黏著層;以及 第二外黏著層, 其中所述中間黏著層的玻璃轉化溫度為-40℃或大於-40℃及0℃或小於0℃, 所述第一外黏著層及所述第二外黏著層中的每一者的玻璃轉化溫度為-60℃或大於-60℃及-20℃或小於-20℃,以及 所述第一外黏著層及所述第二外黏著層中的每一者的所述玻璃轉化溫度與所述中間黏著層的所述玻璃轉化溫度之間的差為5℃或大於5℃及25℃或小於25℃。
- 如申請專利範圍第1項所述的多層黏著膠帶,其中所述中間黏著層包括中間黏著聚合物,包括:含烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元;含環烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元;以及含極性官能基單體的聚合單元。
- 如申請專利範圍第2項所述的多層黏著膠帶,其中所述含環烷基(甲基)丙烯酸酯單體的所述聚合單元的含量為按所述中間黏著聚合物的100重量份計大於0重量份及30重量份或小於30重量份。
- 如申請專利範圍第2項所述的多層黏著膠帶,其中所述含極性官能基單體的所述聚合單元的含量為按所述中間黏著聚合物100重量份計大於0重量份及20重量份或小於20重量份。
- 如申請專利範圍第1項所述的多層黏著膠帶,其中所述第一外黏著層及所述第二外黏著層各自獨立地包括外黏著聚合物,包括:含烷基(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元;以及含極性官能基單體的聚合單元。
- 如申請專利範圍第5項所述的多層黏著膠帶,其中所述含極性官能基單體的所述聚合單元的含量為按所述外黏著聚合物100重量份計大於0重量份及20重量份或小於20重量份。
- 如申請專利範圍第1項所述的多層黏著膠帶,其中所述中間黏著層的厚度為30微米或大於30微米及100微米或小於100微米。
- 如申請專利範圍第1項所述的多層黏著膠帶,其中所述第一外黏著層及所述第二外黏著層中的每一者的厚度為25微米或大於25微米及60微米或小於60微米。
- 如申請專利範圍第1項所述的多層黏著膠帶,其中所述第一外黏著層與所述中間黏著層的厚度比及所述第二外黏著層與所述中間黏著層的厚度比各自為1:4至2:1。
- 如申請專利範圍第1項所述的多層黏著膠帶,更包括:第一界面混合物層,提供於所述第一外黏著層與所述中間黏著層之間;以及第二界面混合物層,提供於所述第二外黏著層與所述中間黏著層之間。
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