TW201841805A - 可斷裂容器 - Google Patents

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Abstract

一種容器(10)包括：一主體(11)，該主體具有用於容納一或多個內含物之一腔體(23)。該容器(10)包括一凸緣(20)，該凸緣(20)被配置在該主體(11)之一周邊周圍。一蓋(24)，其附接至該凸緣(20)用於在該腔體(23)內圍封該等內含物。一可斷裂部分(30)，其包括跨越該主體(11)從一第一凸緣部分(21)延伸至一第二凸緣部分(22)的一彎曲部(31)。該可斷裂部分(30)將該主體(11)二等分成該彎曲部(31)之一側上之一第一主體部分(12)及該彎曲部(31)之另一側上之一第二主體部分(13)。該可斷裂部分(30)界定一折斷路徑(35)，該主體(11)被調適成在一使用者將超過一預定位準之一力施加至該彎曲部(31)之任一側上之該第一主體部分(12)及該第二主體部分(13)之各者時沿該折斷路徑(35)斷裂。該折斷路徑(35)具有一起始斷裂點及一對末端(33)，其中該等末端(33)之一者位於該第一凸緣部分(21)及該第二凸緣部分(22)之各者處，使得該主體(11)被調適成沿該折斷路徑(35)在相對方向上從該斷裂點朝向各末端(33)斷裂。該可斷裂部分(30)具有沿該折斷路徑(35)彼此隔開之複數個斷裂導體(40)。各斷裂導體(40)由可斷裂部分(30)之一局部剛度變化界定，使得該等斷裂導體(40)有助於導引該斷裂沿該折斷路徑(35)傳播。

Description

可斷裂容器
本發明涉及容器領域且特定言之涉及可藉由沿折斷路徑斷裂而打開之容器。
容器係用於各種產品，且通常取決於所容納之產品或出於美學目的而具有期望或所需之形狀。許多當前容器包括界定用於容納材料之腔體的主體以及覆蓋腔體上之開口的蓋。此等容器可通過藉由沿一線使用穿孔、壓折或變薄來弱化主體之壁而沿期望之路徑打開。在某些情況下不期望使用被弱化的壁，因為此會導致容器沿弱化部分意外打開或者較差之遮蔽性能。
一些替代容器具有幾何斷裂特徵，其中通過在折斷路徑之任一側上施加力而在容器之主體中形成開口。此類容器可以增加之遮蔽效能輸送更耐用產品。
本申請人之美國專利案第8,485,360號提供具有所謂「卡扣特徵」之容器，其可沿折斷路徑斷裂，跨越折斷路徑具有大致一致之壁厚度。容器之主體經組態以藉由增加中軸與彎曲部之基表面之間之距離(y)並且減少折斷路徑處之第二面積矩(Ix)來沿折斷路徑集中應力。形成容器主體之材料必須足夠脆，以允許容器在彎曲處沿折斷路徑斷裂。由美國第8,485,360號提供之此種佈置亦受限於利用特定大小及形狀之容器以及折斷路徑的應用。特定言之，折斷路徑限於橫越相對較小的距離。諸如藉由增加斷裂之長度或者形成容器主體之材料(諸如藉由使用較不脆材料)來改變折斷路徑之幾何形狀可能導致不會一致地遵循折斷路徑的斷裂，形成破裂或鋸齒邊緣，或者不沿期望的路徑一直打開的斷裂。消費者不期望有容器沿破裂或不平坦路徑出現斷裂的情況，此會被消費者視為在視覺上沒有 吸引力並且消費者可能懷疑容器之部分已碎落至容器內的產品中。一些此類破裂或不平坦或甚至碎落的路徑亦可能對使用者造成風險，使用者可能會由於被卡在打開容器的不平坦邊緣上而使他們的皮膚被撕裂。
美國'360中描述之卡扣特徵限制改變容器整體外觀的可能性。卡扣特徵之需求亦可導致容器中存在死角的因素。此意味著容納卡扣特徵之容器的視覺吸引力是有限的，並且亦可能讓人覺得浪費空間且過度包裝。
在自然界中，破裂不會自然地遵循直線路徑。通常，自然形成的破裂是鋸齒狀及分支狀的，諸如地震之後在地面中產生的破裂，在冰中呈現的破裂或者落下時在諸如玻璃之物體中的破裂。此種自然現象使得難以沿直線在延伸的距離上產生破裂。此可能係先前技術之限制背後的一個原因。
期望提供一種可藉由斷裂而打開且克服與先前技術相關聯之一或多個問題的容器。例如，期望提供以下項之一或多者：具有比先前可行更長之折斷路徑之容器；具有可在三個維度上更容易遵循路徑之可斷裂部分之容器；可經成形以更容易容納且施配不同形狀及大小產品之容器；可用較輕材料製造之容器；或者沿路徑更一致地斷裂之容器。
本說明書中對文件、裝置、動作或知識之任何討論包括在說明書內以闡述本發明之上下文。不應將相關技術中之先前技術基礎或公知常識之任何材料形成部分認同為在本文之申請專利範圍的優先權日內或在優先權日之前。
本發明之一第一態樣提供一種容器，該容器包括：一主體，其具有用於容納一或多個內含物之一腔體；一凸緣，其被配置在該主體之一周邊周圍；一蓋，其附接至該凸緣用於在該腔體內圍封該等內含物；及一可斷裂部分，其包括跨越該主體從一第一凸緣部分延伸至一第二凸緣部分的一彎曲部，該可斷裂部分將該主體二等分成彎曲部之一側上之一第一主體部分及彎曲部之另一側上之一第二主體部分，其中該可斷裂部分界定一折斷路徑，該主體被調適成在使用者將超過一預定位準之一力施加至該 彎曲部之任一側上之第一主體部分及第二主體部分之各者時沿該折斷路徑斷裂，該折斷路徑具有一起始斷裂點及一對末端，其中該等末端之一者位於第一凸緣部分及第二凸緣部分之各者處，使得該主體被調適成沿該折斷路徑在相對方向上從該斷裂點朝向各末端斷裂，且其中該可斷裂部分包括沿該折斷路徑彼此隔開之複數個斷裂導體，各斷裂導體係由可斷裂部分之局部剛度變化界定，使得該等斷裂導體有助於導引斷裂沿該折斷路徑傳播。
「折斷路徑」係容器之主體沿其斷裂之一界定路徑。換言之，該折斷路徑係容器打開時將發生斷裂之路徑。「可斷裂部分」係容器之主體斷裂之部分。
「預定位準」係在其下可斷裂部分被調適成沿折斷路徑斷裂的力之量。若力低於或等於所施加之預定位準，則可斷裂部分將不會斷裂且容器將保持未打開狀態。而當施加超過預定位準之力時，該可斷裂部分將在起始斷裂點處斷裂且然後沿著折斷路徑，直至整個折斷路徑斷裂且容器處於打開狀態。將力施加至第一主體部分及第二主體部分之各者可由牢固地固持第二主體部分且然後按壓在第一主體部分之正表面上的使用者提供。當藉由牢固地固持第二主體部分且按壓在第一主體部分上而產生之力超過預定位準時，可斷裂部分將沿折斷路徑斷裂。藉由沿折斷路徑斷裂來打開容器可通過使用者單手或雙手動作而進行。
斷裂導體幫助斷裂沿期望路徑傳播。因此，斷裂導體可允許容器沿折斷路徑斷裂，此在導體未就位時可能是不可行的。斷裂導體可防止斷裂偏離折斷路徑。斷裂導體可增加如容器之斷裂的一致度，而先前技術之一些容器將較不會一致地沿所期望折斷路徑斷裂。因此，斷裂導體有助於在容器主體上形成可取悅消費者的斷裂。
斷裂導體處之可斷裂部分的剛度變化可指形成容器主體之材料的剛度變化。或者，斷裂導體處之可斷裂部分的剛度變化可指斷裂導體處之預定長度之可斷裂部分的剛度不同於不存在斷裂導體之可斷裂部分的相同長度。
根據優選實施例，各斷裂導體包括彎曲部之局部深度變化。彎曲部之深度為彎曲部上高於或低於主體部分在該彎曲部之一側上之表面 位準的一點的最大距離。在彎曲部從表面位準突入至腔體中之實施例中，彎曲部之深度為低於表面位準的最大距離。而在彎曲部從腔體向外延伸超出表面位準之實施例中，彎曲部之深度為從腔體向外超出表面位準的最大距離。彎曲部在高於或低於表面位準之最大距離的點優選在折斷路徑上。因此，彎曲部在斷裂導體處之深度變化為彎曲部在不存在斷裂導體之橫截面處的深度與彎曲部在存在斷裂導體之橫截面處之深度之間的差。在一些實施例中，與不存在斷裂導體之彎曲部的深度相比較，彎曲部在斷裂導體處之深度會增加。在其他實施例中，與不存在斷裂導體之彎曲部的深度相比較，彎曲部在斷裂導體處之深度會減小。
一或多個斷裂導體可包含該彎曲部之局部深度變化。或者，斷裂導體之至少一者包括彎曲部之局部深度變化。優選言之，彎曲部之局部深度變化在折斷路徑之約0.5mm至約5mm的距離上延伸。彎曲部之局部深度變化可在折斷路徑之約0.5mm至約5mm的距離上延伸。彎曲部之局部深度變化可在折斷路徑之約2mm至約3mm的距離上延伸。優選言之，彎曲部之深度變化為約彎曲部之總深度的15%至約90%。更優選言之，彎曲部之深度變化為約彎曲部之總深度的30%至約70%。更優選言之，彎曲部之深度變化為約彎曲部之總深度的40%至約60%。或者，彎曲部之深度變化超過彎曲部之總深度的90%。在其他實施例中，彎曲部之深度變化可小於彎曲部之總深度的15%。
優選言之，在折斷路徑上不存在斷裂導體之位置，彎曲部之深度將基本上一致。彎曲部在不存在斷裂導體之區域處之深度可為約0.1mm至約10mm。或者，彎曲部在不存在斷裂導體之區域處之深度優選為約0.3mm至約5mm。更優選言之，彎曲部在不存在斷裂導體之區域處之深度為約0.5mm至約3mm。彎曲部在不存在斷裂導體之區域處之深度最優選為約2mm至約3mm。彎曲部在不存在斷裂導體之區域處之深度可取決於主體形成之材料及/或主體材料之厚度而視需要改變。
或者或是另外，各斷裂導體包括彎曲部之局部橫截面形狀變化。彎曲部之橫截面形狀為主體在彎曲部處沿垂直於彎曲部截取之橫截面的形狀。優選言之，彎曲部之局部橫截面形狀變化在折斷路徑之約0.5mm 至約5mm的距離上延伸。彎曲部之局部橫截面形狀變化可包括在第一彎曲部分上凹陷與在第二彎曲部分上凹陷之間的過渡點。第一彎曲部分可在折斷路徑之一側上之彎曲部上且第二彎曲部分可在折斷路徑之另一側上之彎曲部上。
或者或是另外，各斷裂導體包括彎曲部之局部方向變化。
根據另一實施例，該主體係由可結晶材料形成且各斷裂導體包括該材料在彎曲部處的局部結晶變化。或者，至少一斷裂導體包括主體材料在該彎曲部處之局部結晶變化。一或多個斷裂導體可包含該主體材料在該彎曲部之局部結晶變化。材料之結晶變化可由加熱或超音波激發造成。或者，任何其他方法可用來造成材料結晶。優選言之，可結晶材料為聚合物材料。例如，可結晶材料可為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或無定形聚氨酯對苯二甲酸酯(APET)。
與折斷路徑中不存在斷裂導體之其他區段相比較，包括或包含彎曲部處之局部深度變化或主體材料在彎曲部處之局部結晶變化的斷裂導體會造成折斷路徑在斷裂導體處之增加之剛度。增加之剛度意味著折斷路徑在斷裂導體處更容易斷裂。增加剛度可另外或是或者意味著主體在斷裂導體處之增加之脆度。當主體斷裂時，斷裂沿折斷路徑從斷裂點朝向各末端傳播。由於增加之剛度，斷裂可沿斷裂路徑朝向各斷裂導體持續且然後穿過各斷裂導體。當斷裂導體正確定位時，斷裂更可能沿折斷路徑斷裂。
在可行替代實施例中，斷裂導體包括除彎曲部處之局部深度變化或主體材料在彎曲部處之局部結晶變化之外的方法。
在優選實施例中，形成主體之壁厚度在各處基本上一致。換言之，形成主體之材料厚度在各處一致。主體厚度優選跨越彎曲部之長度及寬度為基本上一致。主體厚度優選沿整個折斷路徑基本上一致。此意味著折斷路徑不會具有由於使主體材料厚度變薄而造成的任何穿孔或弱化區域。製造程序可能會造成主體厚度之一些非常微小的差異，儘管此等並非有意為之。與具有由於穿孔或材料變薄造成之弱化線的容器相比較，主體之基本上一致厚度可提供具有改良之遮蔽效能、堅固且不易意外打開的容器。
斷裂導體優選沿斷裂路徑隔開，使得存在斷裂導體之可斷裂部分的累積距離小於不存在斷裂導體之可斷裂部分的距離。斷裂導體沿折斷路徑之數目可取決於折斷路徑的總長度。優選在較長折斷路徑上使用比較短折斷路徑更多數目的斷裂導體。斷裂導體之數目可取決於折斷路徑的形狀。具有多個起伏、彎曲或角度之折斷路徑上的斷裂導體數目優選小於具有較少起伏、彎曲或角度之折斷路徑上的斷裂導體數目。斷裂導體之數目及位置可取決於容器之形狀及大小來選擇，以最佳化打開時斷裂的一致度。
在一實施例中，斷裂導體沿折斷路徑之直長區段隔開以幫助導引斷裂沿該折斷路徑之直長區段傳播。斷裂路徑之直長區段可基本上平行於凸緣。先前技術中沿平行於凸緣之直長區段沿折斷路徑形成一致斷裂是困難的或不可行的。沿直長路徑之隔開導體提供局部剛度變化區域，此有助於在減小偏離概率的情況下使斷裂保持沿折斷路徑成直線。
根據另一實施例，斷裂導體被定位在折斷路徑之彎曲區段上之過渡點處，以幫助導引斷裂沿該折斷路徑之彎曲區段傳播。折斷路徑之彎曲區段上之過渡點可為拐點。拐點為曲線上曲線在其處從凹狀變為凸狀的點，或反之亦然。或者或是另外，折斷路徑之彎曲區段上之過渡點可為曲線形狀在其處比折斷路徑上之鄰近點改變為更陡峭或更不陡峭的點。過渡點可為折斷路徑從直線變為曲線的折點。在先前技術中，產生折斷路徑之期望形狀的彎曲區段或在三個維度上遵循一或多個曲線(其將沿折斷路徑一致地破裂)的折斷路徑可能是困難的或不可行的。
根據另一實施例，斷裂導體被定位在折斷路徑之成角度區段上之過渡點處，以幫助導引斷裂沿該折斷路徑之成角度區段傳播。一或多個斷裂導體可被定位在從折斷路徑之一基本上筆直區段至折斷路徑之另一基本上筆直區段的成角度過渡部分之拐角處。
將斷裂導體定位在彎曲或有角區段之過渡點處可有助於斷裂以期望之曲線或角度傳播而不會使斷裂以切線偏離。
可斷裂部分之局部剛度變化還意味著折斷路徑的局部剛度變化。可斷裂部分在斷裂導體處之局部剛度變化意味著斷裂導體處之剛度 與不存在斷裂導體之可斷裂部分處的剛度不同。在優選實施例中，可斷裂部分在斷裂導體處之局部剛度變化係可斷裂部分之剛度增加。其中，與不存在斷裂導體之可斷裂部分的部分相比較，可斷裂部分在斷裂導體處之剛度包括局部剛度增加。或者，可斷裂部分在斷裂導體處之局部剛度變化係可斷裂部分之剛度減少。在斷裂導體具有減少之剛度的情況中，與存在斷裂導體之區段相比較，不存在斷裂導體之可斷裂部分的區段將具有增加之剛度。
容器之主體應由在使用者正確施加力時允許主體沿著折斷路徑斷裂的材料形成。過於彈性或可變形或具有極高彈性之材料可能不合適。主體可由聚合物形成。主體優選由包括以下項之材料形成：聚苯乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、無定形聚氨酯對苯二酸酯(APET)、聚氯乙烯(PVC)、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚乳酸(PLA)、生物材料、礦物填充材料、薄金屬成形材料、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)或層壓物。
主體可以藉由片材熱成型、注塑模製、壓縮模製或3D打印之至少一者來形成。在先前技術中，使用破裂將一致地沿著折斷路徑之3D打印產生可斷裂容器是困難的或不可行的。沿折斷路徑添加斷裂導體可允許藉由3D打印形成之容器更一致地斷裂。
蓋優選黏結並且密封至凸緣。可以通過包括加熱、超音波焊接、壓敏黏合或熱致動黏合之任何適當方法將蓋黏合並且密封至凸緣。
第一主體部分及第二主體部分在彎曲部處相交。彎曲部包括鄰近相交部分之第一主體部分及第二主體部分的區域。第一主體部分及第二主體部分之間之相交部分提供折斷路徑之至少一部分。優選言之，第一主體部分及第二主體部分之間之相交部分為折斷路徑。在不存在斷裂導體之彎曲部之區段處，第一主體部分及第二主體部分之各者可以直線或曲線接近相交部分。例如，若第一主體部分及第二主體部分兩者以直線接近相交部分，則該相交部分周圍之此區域之橫截面將類似於V形。或者，若第一主體部分及第二主體部分兩者以曲線接近相交部分，則該相交部分周圍之區域之橫截面可類似於U形，或者可展示兩側穩定地向下彎曲至一點或 者可使一側一半呈U形，另一側平穩地向下彎曲以與U形的向外曲線相交。
根據優選實施例，第一主體部分與第二主體部分之間之相交部分形成20°至170°之間之角度，並且更優選言之，該角度在約45°至105°之間。第一主體部分與第二主體部分之間之相交部分係由第一主體部分上之第一彎曲部分與第二主體部分上之第二彎曲部分之間的相交部分形成。第一彎曲部分與第二彎曲部分之間形成之角度優選在約20°至約170°。更優選言之，角度為約45°至120°。當容器的主體打開時，約70°至約100°之角度可有助於產生一致的斷裂。更優選言之，第一彎曲部分與第二彎曲部分之間形成之角度優選在約75°至約90°。用於使由一種材料形成之主體破裂的最優選角度可能與用於使由另一種材料形成之主體破裂的最優選角度不同。進一步言之，用於形成主體之材料的厚度亦可能對最優選的角度產生影響。彎曲部之深度及整體大小可另外導致提供比其他角度更大益處的某些角度。
根據一實施例，與鄰近第一凸緣部分及第二凸緣部分之凸緣區段相比較，第一凸緣部分及第二凸緣部分具有一增加之凸緣寬度。由於彎曲部朝向腔體向內定向，凸緣寬度可在第一凸緣部分及第二凸緣部分處增加，使得凸緣處第一主體部分與第二主體部分之間之相交部分提供增加之寬度。
根據另一實施例，第一凸緣部分及第二凸緣部分具有與鄰近第一凸緣部分及第二凸緣部分之凸緣區段基本上相同的凸緣寬度。彎曲部可以直線從主體過渡到凸緣，以便在第一凸緣部分及第二凸緣部分處提供所述基本上相同的凸緣寬度。彎曲部可以曲線從主體過渡到凸緣，以便在第一凸緣部分及第二凸緣部分處提供所述基本上相同的凸緣寬度。或者，彎曲部可以直線及曲線之組合在第一凸緣寬度部分及第二凸緣寬度部分處從主體過渡至凸緣。
或者，與第一凸緣部分及第二凸緣部分之任一側的凸緣區段相比較，第一凸緣部分及第二凸緣部分處的凸緣的寬度可減少。在另一替代實施例中，與第一凸緣部分及第二凸緣部分之第一側上之凸緣區段相比較，第一凸緣寬度部分及第二凸緣寬度部分處之凸緣寬度可減少，並且與 第一凸緣部分及第二凸緣部分之第二側上之凸緣區段相比較可增加。或者，凸緣在第一凸緣寬度部分及第二凸緣寬度部分之寬度可與第一凸緣部分及第二凸緣部分之第一側上之凸緣區段相同，且與第一凸緣部分及第二凸緣部分之第二側上之凸緣區段相比較可增加或減少。
折斷路徑可具有一個以上的斷裂點。在存在一個以上斷裂點時，主體將在各斷裂點處同時或基本同時斷裂，並且從各斷裂點傳播之斷裂將朝向鄰近斷裂點行進。若斷裂點位於折斷路徑上之兩個其他斷裂點之間，則來自該斷裂點之斷裂將沿折斷路徑在各方向上朝向其他斷裂點之各者傳播。若斷裂點沿折斷路徑在一個方向上具有另一斷裂點並且沿折斷路徑在另一方向上具有末端，則來自該斷裂點之斷裂將沿折斷路徑在一個方向上朝向另一斷裂點傳播並且在其他方向上朝向末端。
優選言之，在折斷路徑上不存在斷裂導體之位置，彎曲部之深度將基本上一致。在一些實施例中，即使在存在斷裂導體的情況下，彎曲部之深度亦可基本上一致。
跨越第一凸緣部分與第二凸緣部分之間之主體延伸的彎曲部可延伸至主體之腔體中。或者，跨越第一凸緣部分與第二凸緣部分之間之主體延伸的彎曲部可從主體向外延伸遠離腔體。向外延伸之彎曲部意味著與第一主體部分及第二主體部分在彎曲部之任一側上的區域相比較，彎曲部從主體腔體中向外延伸。在優選實施例中，彎曲部向內延伸至腔體中。向內延伸之彎曲部意味著與第一主體部分及第二主體部分在彎曲部之任一側上的區域相比較，彎曲部延伸至主體腔體中。
在藉由彎曲部之深度變化形成斷裂導體的情況中，其中彎曲部向內延伸至主體腔體中，斷裂導體亦優選向內延伸至主體腔體中。斷裂導體可比不存在斷裂導體之彎曲部區段更深入地延伸至容器主體中。優選言之，與不存在斷裂導體之彎曲部區段相比較，斷裂導體在深度上減小。
彎曲部可為凹陷、槽或通道的形式，此將意味著彎曲部延伸至容器之腔體中。彎曲部之深度在不存在斷裂導體之所有區段各處優選是一致的。或者，彎曲部可在不存在斷裂導體之區段處具有取決於容器主體之位置而改變的深度。
彎曲部可為表面中之脊或長隆起的形式，此將意味著彎曲部從容器主體向外延伸遠離腔體。脊或長隆起之高度在不存在斷裂導體之區段各處優選為一致的。或者，彎曲部可在不存在斷裂導體之區段處具有在容器主體上之位置間不同的高度。
根據本發明之容器可容易由使用者單手打開。取決於容器之大小及其內含物，使用者可優先使用雙手打開容器。
10‧‧‧容器
11‧‧‧主體
12‧‧‧第一主體部分
13‧‧‧第二主體部分
14‧‧‧前壁
15‧‧‧上壁
16‧‧‧下壁
17‧‧‧側壁
18‧‧‧可接合表面
20‧‧‧凸緣
21‧‧‧第一凸緣部分
22‧‧‧第二凸緣部分
23‧‧‧腔體
24‧‧‧蓋
25‧‧‧切口區段
30‧‧‧可斷裂部分
31‧‧‧彎曲部
32‧‧‧容器主體形成程序
33‧‧‧末端
34‧‧‧過渡區段
35‧‧‧折斷路徑
37‧‧‧第一彎曲部分
38‧‧‧第二彎曲部分
40‧‧‧斷裂導體
41‧‧‧突起
42‧‧‧撓曲
210‧‧‧容器
211‧‧‧主體
212‧‧‧第一主體部分
213‧‧‧第二主體部分
215‧‧‧上壁
216‧‧‧下壁
217‧‧‧側壁
221‧‧‧第一凸緣部分
222‧‧‧第二凸緣部分
223‧‧‧腔體
224‧‧‧蓋
231‧‧‧彎曲部
233‧‧‧末端
235‧‧‧折斷路徑
237‧‧‧第一彎曲部分
238‧‧‧第一彎曲部分
240‧‧‧斷裂導體
250‧‧‧拐點
251‧‧‧頂點
252‧‧‧拐點
510‧‧‧容器
511‧‧‧主體
512‧‧‧第一主體部分
513‧‧‧第二主體部分
514‧‧‧前壁
515‧‧‧上壁
516‧‧‧下壁
517‧‧‧側壁
520‧‧‧凸緣
521‧‧‧第一凸緣部分
522‧‧‧第二凸緣部分
523‧‧‧腔體
524‧‧‧蓋
530‧‧‧可斷裂部分
531‧‧‧彎曲部
533‧‧‧末端
535‧‧‧折斷路徑
537‧‧‧第一彎曲部分
538‧‧‧第二彎曲部分
540‧‧‧斷裂導體
545‧‧‧凹槽
546‧‧‧過渡區段
610‧‧‧容器
611‧‧‧主體
612‧‧‧第一主體部分
613‧‧‧第二主體部分
614‧‧‧前壁
615‧‧‧上壁
616‧‧‧下壁
617‧‧‧側壁
620‧‧‧凸緣
621‧‧‧第一凸緣部分
622‧‧‧第二凸緣部分
623‧‧‧腔體
624‧‧‧蓋
630‧‧‧可斷裂部分
631‧‧‧彎曲部
633‧‧‧末端
635‧‧‧折斷路徑
637‧‧‧第一彎曲部分
638‧‧‧第二彎曲部分
640‧‧‧斷裂導體
645‧‧‧凹槽
646‧‧‧過渡區段
70‧‧‧容器
71‧‧‧斷裂導體
72‧‧‧斷裂導體
73‧‧‧斷裂導體
74‧‧‧斷裂導體
75‧‧‧斷裂導體
76‧‧‧斷裂導體
77‧‧‧折斷路徑
80‧‧‧彎曲部
81‧‧‧第一彎曲部
82‧‧‧第二彎曲部
84‧‧‧前壁
810‧‧‧容器
820‧‧‧凸緣
824‧‧‧蓋
835‧‧‧折斷路徑
現在將僅借助於實例，參考附圖描述本發明之較佳實施例，其中：圖1A至圖1D展示根據第一實施例的容器；圖2A至圖2D展示根據第二實施例的容器；圖3A至圖3F展示根據圖1A之第一實施例且處於封閉位置的容器；圖4A至圖4E展示根據圖1C之第一實施例且處於打開位置的容器；圖5A至圖5G展示根據第三實施例的容器；圖6A至圖6E展示根據第四實施例的容器；圖7A至圖7D展示根據第五實施例的容器；圖8A至圖8I展示根據第六實施例的容器；圖9A至圖9F展示圖1之第一實施例的變體，其中凹陷與凸緣之間之相交部分處之凸緣寬度是不同的。
圖1A展示根據第一實施例之封閉容器10的正視圖且圖1B展示其等角視圖。容器(10)包括主體(11)，該主體具有用於容納一或多個內含物(未展示)之腔體(23)。主體11基本上為在拐角處彎曲的矩形長方體形狀。主體包括前壁14及從前壁14之上端延伸的上壁15，從前壁14之下端延伸的下壁16以及從前壁14之各側延伸的兩個側壁17。前壁、上壁、下壁及側壁界定腔體23。凸緣20被配置在容器主體11的周邊周圍。 凸緣20基本上平行於主體之前壁的表面。凸緣20自上壁15、下壁16及側壁17之端部在主體之周邊周圍延伸。圖1D所示之蓋24附接至凸緣20。蓋24被附接在凸緣20之側面之間以完整覆蓋主體11的後部。蓋24用於將內含物圍封在容器10之腔體23內。
可斷裂部分30在主體11之寬度上延伸。可斷裂部分30在一側上從主體11之第一凸緣部分21與側壁17之間的相交部分延伸並且沿該側壁17、前壁14及相對側壁17延展，直至到達另一側壁17與第二凸緣部分22之間的相交部分。可斷裂部分30包括彎曲部31，在本實施例中，其為凹陷的通道。可斷裂部分30基本上平行於主體11之上壁15及下壁16跨越主體11延伸。
可斷裂部分30將主體11二等分成彎曲部31之一側上之第一主體部分12及彎曲部31之另一側上之第二主體部分13。第一主體部分12及第二主體部分13在彎曲部31處相交。彎曲部31包括鄰近相交部分之第一主體部分12及第二主體部分13的區域。
可斷裂部分30包括折斷路徑35。當使用者固持第二主體部分13且將超過預定位準之力施加至第一主體部分12之前壁14時，主體11被調適成沿折斷路徑35斷裂。由於使用者牢固地固持一個主體部分並且對另一主體部分施加壓力，力將被施加至折斷路徑35之任一側上之主體部分12、13。折斷路徑35位於第一主體部分12與第二主體部分13之間之相交部分處。
容器10之主體11被調適成最初沿折斷路徑在一或多個斷裂點處斷裂。起始斷裂點係折斷路徑35上將集中最大的力或應力以造成起始斷裂的位置。在圖1A之實施例中，在從前壁14至側壁17之各者之過渡處，容器將可能在折斷路徑35上具有起始斷裂點。在其他實施例中，將只有一個斷裂點。亦可存在具有多於兩個斷裂點的實施例。斷裂將終止於兩個末端33，其中一個末端33位於各側壁17上之折斷路徑35與第一凸緣部分21或第二凸緣部分22之間的接合處。在起始之後，斷裂將沿折斷路徑35在遠離各斷裂點的任一方向上傳播，直至斷裂到達從另一斷裂點傳播的斷裂，或直至斷裂到達末端33。
起始斷裂所需之力大於沿折斷路徑35傳播撕裂所需之力。結果，容器10能夠承受較高的應力並保持密封狀態，但是一旦已經起始破裂，則允許容易打開容器10。
為了幫助斷裂沿折斷路徑35傳播並防止或減少斷裂偏離預定折斷路徑35的可能性，提供多個斷裂導體40。各斷裂導體40沿折斷路徑提供增加剛性的局部區域。斷裂導體40處增加剛性意味著主體在此等點處更容易斷裂，並且在起始之後，斷裂將被持續朝向各斷裂導體40。斷裂導體40沿折斷路徑35隔開；圖1A之實施例具有四個斷裂導體40。在折斷路徑35較長或具有比直線更多變化或更困難路徑之實施例中，可能在適當處需要更多的斷裂導體40。因此，斷裂導體40有助於沿折斷路徑引導斷裂。與斷裂導體40不存在時相比較，當斷裂導體40正確就位時，斷裂將更可能遵循折斷路徑35。
在圖1之實施例中，折斷路徑35在主體10之前壁14與各側壁17之間自然彎曲。若不存在斷裂導體，則位於前壁14上之折斷路徑35的區段將為各彎曲過渡至折斷路徑35之側壁區段之間的直線。
圖3B展示沿圖3A中之線B的容器10之橫截面。橫截面展示由於放置導體40，描繪為粗線之折斷路徑35以跨越前壁14之非線性路徑延伸。在各導體40處，折斷路徑35在從直線至局部彎曲路徑的方向上偏離。沿各斷裂導體40包圍之折斷路徑35之距離優選在0.5mm至5mm的範圍內。在優選實施例中，沿折斷路徑之此距離為2mm到3mm。
在展示圖3A之截面A之近視圖的圖3D中，可見斷裂導體40之形狀。斷裂導體40之整體形狀類似於鼻子。斷裂導體40之下表面形成橫穿斷裂導體40之折斷路徑35的部分。斷裂導體40完全保持在彎曲部31之邊界內，即斷裂導體40不會在彎曲部31之任一側上向外延伸超出前壁14之表面。若斷裂導體40從可斷裂部分30向外延伸超出第一主體部分12及第二主體部分13之前壁14的平面，則導體40可能將充當斷裂起始物，此在一些情況下可能是非期望的。因此，在優選實施例中，斷裂導體40不會在鄰近彎曲部31之任一側上從彎曲部31延伸超出第一主體部分12及第二主體部分13之表面界定的平面。
圖3D中描繪之斷裂導體40使彎曲部31之深度局部減小。彎曲部31之深度係彎曲部31離由鄰近彎曲部31之任一側上之第一主體部分12及第二主體部分13之表面界定的平面最低的點的距離。在圖3A至圖3F之實施例中，彎曲部31係延伸至腔體23中的凹陷通道，並且深度係基於通道之深度。在彎曲部31為從腔體向外延伸之脊的其他實施例中，彎曲部31之深度由脊峰頂處之高度表示。圖3E展示在不存在斷裂導體40之位置處跨越可斷裂部分30的主體之橫截面圖。圖3F展示通過斷裂導體40之中心跨越可斷裂部分30的主體之橫截面圖。圖3E及圖3F之各者左側上之加粗線展示跨越可斷裂部分30之前壁14的輪廓，可見圖3F中之彎曲部31的深度小於圖3E中之彎曲部31的深度。在替代實施例中，與不存在斷裂導體之彎曲部的深度相比較，斷裂導體處之彎曲部31之深度可增加。在優選實施例中，彎曲部31之深度在斷裂導體40處之減小係不存在斷裂導體40之彎曲部31之總深度之15%至90%的減小。
除了彎曲部31處之深度減小之外，斷裂導體40亦提供彎曲部31之形狀的變化。在不存在斷裂導體40之彎曲部31上的位置處，橫截面輪廓基本上一致。而各斷裂導體40在彎曲部31之輪廓上提供一鼻子形狀。如圖3E所見，在不存在斷裂導體40之位置處，彎曲部31具有基本上V形的橫截面輪廓。彎曲部之V形橫截面由在相交部分處與第二彎曲部分38相交的第一彎曲部分37提供。第一區段彎曲部分37與第二區段彎曲部分38之間的角度w為約75°。在可行替代實施例中，可使用不同的角度w，例如約20°至約160°，優選約45°至約120°，最優選約70°至約90°。應選擇角度以幫助主體沿折斷路徑斷裂，並且對於用於形成主體之不同材料而言，最佳角度可不同。過高或過低之角度可能使折斷路徑不正確地斷裂，並且可導致斷裂偏離期望的路徑。如圖3F所示，與角度w相比，在斷裂導體處之第一彎曲部分37及第二彎曲部分38之間的角度x增加。角度x為約100°。在其他實施例中，斷裂導體處之角度x可小於角度w。或者，角度x可以保持與角度w相同或相似，在此類情況中，第一彎曲部分及第二彎曲部分之間之相交的定向可改變。
第一彎曲部分37與第二彎曲部分38之間之交點位於折斷路 徑35上。第一彎曲部分37位於第一主體部分12上。第二彎曲部分38位於第一主體部分13上。斷裂導體40位於第一彎曲部分37及第二彎曲部分38之一或二者上。在圖3A至圖3F所示之實施例中，斷裂導體40大部分位於第一彎曲部分37上。折斷路徑35在斷裂導體40處的區段保持在第一彎曲部分37與第二彎曲部分38之間的相交部分處。在所有實施例中，折斷路徑35係由兩個主體部分之相交部分或一些其他界定之線提供，使得容器之主體將遵循預定義的折斷路徑。
第一主體部分12之前壁14包括可接合表面18，其經定尺寸或成形以容易被使用者的一根拇指或兩根拇指按壓。可接合表面18可包括內凹部分或向內彎曲區段。作為圖1A及圖3A所示之實施例之側視圖，圖3C展示第一主體部分12之可接合表面18在其接近上壁15時如何向下與向外彎曲。
圖1C及圖4A至圖4E展示當主體11已沿折斷路徑35斷裂且稍微打開時的容器10。一旦斷裂，第一主體部分12及第二主體部分13彼此分開。容器10之開口在第一凸緣部分21及第二凸緣部分22處鉸接。容器10亦沿第一凸緣部分21及第二凸緣部分22斷裂。在容器沿第一凸緣部分及第二凸緣部分斷裂時，蓋24將第一主體部分12及第二主體部分13固持在一起並且充當鉸鏈。或者，容器可能不會沿第一凸緣部分及第二凸緣部分完全斷裂，在此情況中，凸緣亦可用作鉸鏈。在所示實施例中，容器在第一凸緣部分與第二凸緣部分之間之水平直線上鉸接。蓋24優選由在主體斷裂時不會斷裂的撓性材料形成。如圖4A所示，沿折斷路徑35之開口包括各由於斷裂導體40之配置的第一主體部分12上之突起41及第二主體部分13上之撓曲42。當部分打開時，如圖1C所示，凸緣20可折曲並充當鉸鏈。當打開較寬時，如圖1D所示，凸緣20已經歷足夠大的力以使第一凸緣部分21及第二凸緣部分22斷裂。
圖2A至圖2D展示替代實施例，其中容器210的整體大小及形狀保持與圖1A之實施例相同，但是其中可斷裂部分230偏離方向以給予不平行於主體211之上壁215及下壁216的路徑。主體211圍繞由蓋224圍封的腔體223。若垂直於折斷路徑235截取橫截面，則橫截面形狀將與圖 3E中所示不存在斷裂導體240之橫截面形狀相同。圖2A之實施例之斷裂導體240比圖1A之實施例中使用之斷裂導體小，但是其仍然提供相同的局部剛度增加的區域。斷裂導體240保持在彎曲部231內，並且各斷裂導體240表示彎曲部231之形狀及深度的局部變化。彎曲部231在第一主體部分212上具有第一彎曲部237且在第二主體部分213上具有第二彎曲部238，其等在折斷路徑235處在彎曲部231的最深部分相交。
折斷路徑235在各終點233之間延伸跨越主體211。第一末端233被定位成鄰近第一凸緣部分221，且第二末端233被定位成鄰近第二凸緣部分222。在圖1A所示之實施例中，末端33在主體之相對側上彼此垂直相對。在圖2A所示之實施例中，末端233會偏移且不直接彼此相對，類似地，第一凸緣部分221及第二凸緣部分222相對於彼此在位置上偏移。鄰近第一凸緣部分221之第一末端233定位成比鄰近第二凸緣部分222之第二末端233更靠近主體211之下壁216。
折斷路徑235基本上垂直於凸緣220之平面沿各側壁217延伸。折斷路徑235在側壁217與前壁214之間以曲線逐漸過渡。如圖2A所示，從主體211之前壁214的左側行進至右側，折斷路徑235向下彎曲朝向下壁216，行經拐點250，然後到達頂點251並向上彎曲穿過另一拐點252並且在基本垂直於側壁217之方向上水平伸出以到達前壁214的右側。
斷裂導體240沿折斷路徑235隔開並且定位成在容器210打開時幫助沿折斷路徑235導引斷裂。提供四個斷裂導體240，其一在主體211之前壁214中接近折斷路徑235內從前壁214至各側壁217之過渡的一側上。另一斷裂導體240位於頂點251處。其他斷裂導體240被定位在折斷路徑235之曲線上的過渡點中。優選地，在折斷路徑為非線性時，斷裂導體應經定位使得其有助於沿折斷路徑導引斷裂而不是轉向切線，此在未使用裂縫導體時更有可能。
類似地，對於先前所討論之實施例，容器210包括在第一主體部分212上由打開容器210的使用者之拇指或拇指接合的可接合表面218。由於末端233及第一凸緣部分221以及第二凸緣部分222之位置之間的偏移，當主體211斷裂並且容器210打開時，第一主體部分212及第二 主體部分213將以傾斜角度鉸接。容器210的打開動作與先前討論的實施例類似。當打開時，第一主體部分212上之第一彎曲部分237以及第二主體部分213上之第二彎曲部分238顯示折斷路徑235的非線性形狀。斷裂主體部分亦展示反映斷裂導體240之定位的突起或撓曲。
圖5A至圖5G展示其中折斷路徑535被調適成沿基本上在由折斷路徑535上之各末端533及任何其他點界定之單個平面內的路徑斷裂的實施例。折斷路徑535之平面基本上平行於主體之上壁515及下壁516之各者的平面。此展示於圖5A、圖5C及圖5E中，所述圖展示折斷路徑535如在單個平面內。
容器510具有與先前實施例相似的整體形狀。容器510包括具有第一主體部分512及第二主體部分513的主體511。主體511具有前壁514、上壁515、下壁516及側壁517。如圖5C可見，前壁514具有彎曲的橫截面形狀，其中側壁517之間的中心距蓋524的深度最大。凸緣520被提供在上壁、下壁及側壁的周邊周圍，其中腔體523被界定在主體內。蓋524被附接並密封在凸緣520上以將一或多個內含物(未展示)圍封在腔體523內。
可斷裂部分530在一側上從側壁517與第一凸緣部分521之相交部分延伸跨越主體的寬度，跨越前壁514並且在主體510之另一側上延伸到另一側壁517與第二凸緣部分522之間的相交部分。可斷裂部分530基本上平行於主體511之上壁515及下壁516跨越主體511延伸。可斷裂部分530包括彎曲部531，在本實施例中，彎曲部531為凹陷通道，其包括在折斷路徑535之任一側上的交替凹槽545。可斷裂部分530將主體511二等分成在彎曲部531之一側上的第一主體部分512以及在彎曲部531之另一側上的第二主體部分513。第一主體部分512及第二主體部分513在折斷路徑535處相交。第一彎曲部分537係第一主體部分512的部分，並且第二彎曲部分538係第二主體部分513的部分。凹槽545被定位在彎曲部上，使得其等在第一彎曲部分537與第二彎曲部分538之間交替。
如圖5C所示，彎曲部531在折斷路徑535處之深度跨越主體511之前壁514保持基本一致。與沿前壁514之彎曲部531的深度相比， 主體511之側壁517上之折斷路徑535處的彎曲部531之深度減小。
圖5E展示圖5A之細節I的放大圖。圖5F展示沿圖5E之線K的橫截面。圖5F展示沿圖5E之線L的橫截面。圖5F及圖5G中之加粗線分別展示主體511之前壁514沿線K及線L的輪廓。在圖5G中，在第一彎曲部分537上提供有凹槽545，且在第二彎曲部538上未提供凹槽。而在圖5F中，在第二彎曲部分538上提供有凹槽545，並且在第一彎曲部分537上不提供凹槽。第一彎曲部分537及第二彎曲部分538中存在凹陷545的區段具有彎曲橫截面輪廓，該彎曲橫截面輪廓向下彎曲並且逐漸向外朝向相對的主體部分。此曲線在其接近相對彎曲部分時基本上變平，直至其到達折斷路徑535。第一彎曲部分537及第二彎曲部分538中不存在凹槽的區段具有向外並且逐漸向下彎曲的相對彎曲橫截面輪廓。此相對曲線在其接近為其他彎曲部分之相交的折斷路徑535時具有增加之梯度。此等彎曲輪廓展示在圖5F及圖5G中。
第一彎曲部分537及第二彎曲部分538之各凹陷區域545包括在其周邊周圍的逐漸過渡區段546。逐漸過渡區段546是凹槽545之深度與圍繞凹槽545之非凹陷部分的高度之間的彎曲區域。
圖5A至圖5G之實施例的斷裂導體540並非如先前所討論之實施例為彎曲部531之深度上的個別變動，而是位於彎曲部531之凹陷區域545的相交部分處。凹槽545被定位成使得第一彎曲部分537或第二彎曲部分538中之凹槽545之拐角與相對彎曲部分上之凹槽545之拐角基本重合。在其中凹槽545之拐角基本上相交的此等位置位於折斷路徑535上並且具有比折斷路徑535上之其他點更高的剛度。此等局部增加剛度之區域為斷裂導體540。
當使用者固持包裝並且向可斷裂部分530之任一側上的第一主體部分512及第二主體部分513施加大於預定位準之力時，將在起始斷裂點處起始斷裂。可能有一個以上起始斷裂點。斷裂點係折斷路徑535上當力被施加至第一主體部分512及第二主體部分513之各者時應力集中的一或多個位置。斷裂將在各斷裂點處起始並且在沿折斷路徑535朝向各末端533的各個方向上傳播。包括局部剛度增加之區域的斷裂導體540意 味著主體511將在所需位置處更容易斷裂。因此，斷裂導體540有助於導引斷裂沿折斷路徑535在期望的方向上傳播。
圖6A至圖6E展示其中斷裂導體640在彎曲部631及折斷路徑635之深度上提供局部深度增加的另一實施例。特定言之，圖6B展示折斷路徑635以及前壁614下方之深度如何在各斷裂導體640處增加。在優選實施例中，彎曲部631之深度在斷裂導體640處之增加係不存在斷裂導體640之彎曲部631之總深度之15%至90%的增加。容器610具有與先前實施例相似的整體形狀。容器610包括具有第一主體部分612及第二主體部分613的主體611。主體611具有前壁614、上壁615、下壁616及側壁617。凸緣620被提供在上壁、下壁及側壁的周邊周圍，其中腔體623被界定在主體內。蓋624被附接並密封在凸緣620上以將一或多個內含物(未展示)圍封在腔體623內。
可斷裂部分630在一側上從側壁617與第一凸緣部分621之相交部分延伸跨越主體的寬度，跨越前壁614並且在主體611之另一側上延伸到另一側壁617與第二凸緣部分622之間的相交部分。可斷裂部分630基本上平行於主體611之上壁615及下壁616延伸跨越主體611。可折斷部分630包括彎曲部631。彎曲部631係跨越主體611從一個側壁617延展至另一側壁617的通道。折斷路徑635係彎曲部631上在沿彎曲部631之長度之任何給定位置處的最低點。
圖6C展示圖6A之細節N的放大圖。圖6D展示沿圖6C之線P的橫截面。圖6E展示沿圖6C之線Q的橫截面。圖6D展示跨越不存在斷裂導體640之可斷裂部分630的橫截面，第一彎曲部分637及第二彎曲部分638各以基本相等的梯度接近折斷路徑635的相交部分。第一彎曲部分637與第二彎曲部分638之間的相交部分形成角度y。角度y優選在45°與105°之間，並且更優選在70°與95°之間。最有利的角度y可能受形成容器主體的材料的影響。
如圖6E所示，在存在斷裂導體640時，第二彎曲部分638以與圖6D中相同的方式接近，但是當其到達相同的端點時，其以一定角度過渡並直接朝向垂直於蓋624之平面的更深折斷路徑635行進。斷裂導體 640處之第一彎曲部分637在彎曲部631之深度處以直線朝向折斷路徑635成一定角度。鄰近折斷路徑635之第一彎曲部分637與第二彎曲部分638之間的相交部分形成角度z。如圖6D及圖6E所見，角度z基本上類似於角度y，儘管角度z的定向與角度y不同。
容器610以與前述實施例類似的方式藉由在第二主體部分613處經由施加大於預定位準之力至第一主體部分612之可接合表面618的使用者固持而打開。容器610之主體611將最初在折斷路徑635上所施加力之應力將最集中聚焦處之一或多個斷裂點處斷裂。然後，斷裂將沿折斷路徑635在朝向各個末端633之各方向上從各斷裂點傳播。
圖7A至圖7D演示可由斷裂導體之變體71、72、73、74、75、76提供的彎曲部80之形狀及深度的可能變化。斷裂導體71、72、73提供在第二彎曲部82上。如圖7B所示，各斷裂導體71、72、73在前壁84下方提供彎曲80之局部深度增加。斷裂導體74、75、76各提供在第一彎曲部81上。如圖7B所示，各斷裂導體74、75、76在前壁84下方提供彎曲80之局部深度增加。折斷路徑77遵循彎曲部80之基部處的最低點。當以與關於先前實施例所述類似的方式打開時，容器70將沿折斷路徑77斷裂。
與其他顯示的斷裂導體72、73、74、75相比較，斷裂導體71、76提供沿延長長度之彎曲部行進的長導體。如圖7B所見，斷裂導體72、75提供曲線形導體，其在彎曲部80深度上分別提供拋物線狀增加或減小。如圖7B所示，斷裂導體73、74提供從折斷路徑之各側以直線向下或向上漸縮至彎曲部80上之最低點或最高點的導體。圖7C及圖7D展示藉由沿折斷路徑77斷裂而打開後的容器。
圖8A至圖8I展示容器810不對稱並且提供複雜三維形狀的實施例。折斷路徑835遵循三維的偏離路徑。圖8A至圖8C展示容器810關閉時的側視圖、正視圖及等角視圖。圖8D至圖8F展示當部分打開時容器810的側視圖、正視圖及等角視圖，使得折斷路徑835之任一側上的凸緣820不斷裂。圖8G至圖8I展示當容器810更寬地打開並且凸緣820亦斷裂時的側視圖、正視圖及等角視圖，使得容器810鉸接在蓋824周圍。
圖9A及圖9B展示圖1A之實施例的變體，其中第一凸緣部分21比第一凸緣部分21之任一側上的凸緣20的部分更寬。本實施例可同樣適用於第二凸緣部分22。第一凸緣部分21處之凸緣寬度之增加係由為直線之凸緣20的外邊緣以及凸緣20中與在第一凸緣部分21處遵循彎曲部31之輪廓之主體相交的內邊緣造成。折斷路徑35之末端33在第一凸緣部分21上提供其中凸緣寬度為最寬的位置。在圖5A至圖5G以及圖6A至圖6E之實施例中亦展示增加的凸緣寬度。
圖9C及圖9D展示與圖1A相同之實施例中的第一凸緣部分。第一凸緣部分21處之凸緣寬度與第一凸緣部分21任一側上之凸緣20的部分基本上相同。本實施例同樣適用於第二凸緣部分22。當彎曲部31接近主體與凸緣之間的相交部分時，彎曲部31之過渡區段34提供基本上一致的凸緣寬度。過渡區段34可為以直線朝向凸緣20漸縮的平坦區段。或者，過渡區段34可為朝向凸緣20的彎曲過渡。過渡區段34表示在彎曲部31接近凸緣20時彎曲部31之深度的減小。在凸緣20處，彎曲部31包括折斷路徑35的末端33，其在彎曲部31之任一側上的側壁17之部分的表面下方並無深度。在圖7A至圖7D之實施例中亦展示基本一致的凸緣寬度。
圖9E及圖9F展示圖1A之實施例的變體，其中凸緣寬度如同凸緣20在第一凸緣部分21之任一側上的部分，跨越第一凸緣部分21保持基本一致。基本上一致之凸緣寬度由切口區段25提供，其在側壁17上與彎曲部31之相交部分處基本上遵循內凸緣邊緣的輪廓。在替代實施例中，若切口區段25增加至第一凸緣部分21的距離，則與第一凸緣部分21之任一側上之凸緣區段相比較，切口區段25可提供凸緣寬度減小。或者，可用圖9E及圖9F中展示之切口區段25組合圖9C及圖9D中展示之彎曲部31的過渡區段34在第一凸緣部分21處提供減小的凸緣寬度。這些實施例同樣可以應用於第二凸緣部分22。在彎曲部從主體向外延伸遠離腔體之替代實施例中，由於彎曲部在與第一凸緣部分相交時其朝向凸緣之外邊緣突起的特性，第一凸緣部分和第二凸緣部分處的凸緣寬度可減小。
在任何實施例中，主體及凸緣優選地形成為單個部件。主體及凸緣可藉由適當製造程序形成，特定言之，片材熱成形，注射模製、壓 縮模製3D打印之一者。優選言之，主體及凸緣係由包括以下項之一或一者以上之組合之材料形成：聚苯乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、無定形聚氨酯對苯二酸酯(APET)、聚氯乙烯(PVC)、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚乳酸(PLA)、生物材料、礦物填充材料、薄金屬成形材料、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)或層壓物。特定言之，容器之實施例可具有由厚度約100μm至1000μm、更優選約300μm至900μm且更優選在400μm至750μm區域中之聚苯乙烯材料或聚丙烯材料形成的主體及凸緣。應選擇使用的材料及其厚度以確保形成可沿折斷路徑斷裂的容器。斷裂導體之使用意味著其之前無法提供一致斷裂容器的材料及厚度現在可以實現提供將沿預定義折斷路徑斷裂之容器的目標。
當主體及凸緣由上述方法之一者形成時，內含物可被插入或放入腔體中。然後，必須將蓋套在凸緣之外表面上以圍封內含物。在某些情況中，諸如在內含物為液體或其他易流動物質或易腐物品時，期望主體、凸緣及蓋在內含物周圍形成氣密密封。優選通過加熱、超音波焊接、壓敏黏合、熱致動黏合或其他類型的黏合將蓋黏結並密封至凸緣。然而，可使用用於將蓋及凸緣黏結且密封的任何其他已知方式。
在替代實施例中，不會通過斷裂導體之深度或形狀之幾何特徵產生局部剛度變化的區域。在一些實施例中，斷裂導體可包括彎曲部材料在隔開之斷裂導體處結晶的形式的局部剛度增加之區域。在此等實施例中，容器之主體由可結晶材料形成。例如，可以使用諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)及無定形聚氨酯對苯二甲酸酯(APET)的聚合物材料。亦可使用替代的可結晶聚合物材料，包括在長時間加熱時展現增加之結晶及機械特性變化之特性的聚丙烯及/或其他聚合物。隔開斷裂導體(包括增加之材料結晶)形式之局部剛度增加之區域可藉由在斷裂導體之期望位置處加熱或超音波激發主體材料而形成。
國際公開案第WO2016/081996號提供一種用於製造具有可斷裂開口之容器的方法，其細節以引用的方式併入本文。主體材料沿折斷路徑之結晶提供局部剛度增加之區域可以藉由在斷裂導體處選擇性加熱以將可結晶材料之結晶位準增加至30%以上且最高可能85%而產生。可斷 裂區域結晶之最佳溫度將高於可結晶聚合物材料的玻璃轉變溫度(Tg)。此玻璃轉變溫度取決於聚合物材料之調配而通常為約70℃。最大結晶速率可在約130℃至約200℃的溫度範圍內，並且更優選在約160℃至約170℃的範圍內達到。溫度可最優選為約165℃。選擇性加熱可斷裂區域之最佳時間長度可取決於殼部分之生產週期內或之後是否發生選擇性加熱而變化。當標準生產週期內發生選擇性加熱時，此時間段可為3秒到5秒。或者，材料之局部結晶可通過除加熱以外的方法諸如超音波激發產生。
在上述實施例之各者中，材料厚度在主體各處且跨越可斷裂部分基本上是一致的。雖然容器主體之形成程序32之後厚度之稍微變動可顯而易見，但是此等變動並非表示使材料穿孔或有意使材料線變薄。

Claims (19)

  1. 一種容器，其包括：一主體，其具有用於容納一或多個內含物之一腔體；一凸緣，其被配置在該主體之一周邊周圍；一蓋，其附接至該凸緣用於在該腔體內圍封該等內含物；及一可斷裂部分，其包括跨越該主體從一第一凸緣部分延伸至一第二凸緣部分的一彎曲部，該可斷裂部分將該主體二等分成該彎曲部之一側上之一第一主體部分及該彎曲部之另一側上之一第二主體部分，其中該可斷裂部分界定一折斷路徑，該主體被調適成在一使用者將超過一預定位準之一力施加至該彎曲部之任一側上之該第一主體部分及該第二主體部分之各者時沿該折斷路徑斷裂，該折斷路徑具有一起始斷裂點及一對末端，其中該等末端之一者位於該第一凸緣部分及該第二凸緣部分之各者處，使得該主體被調適成沿該折斷路徑在相對方向上從該斷裂點朝向各末端斷裂，且其中該可斷裂部分包括沿該折斷路徑彼此隔開之複數個斷裂導體，各斷裂導體係由該可斷裂部分之局部剛度變化界定，使得該等斷裂導體有助於導引斷裂沿該折斷路徑傳播。
  2. 如申請專利範圍第1項之容器，其中各斷裂導體包括該彎曲部之深度及/或橫截面形狀之一局部變化。
  3. 如申請專利範圍第2項之容器，其中該彎曲部之該深度及/或橫截面形狀之局部變化在該可斷裂部分之0.5mm至5mm的一距離上延伸。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項之容器，其中該彎曲部之該深度及/或橫截面形狀之局部變化係該彎曲部之一總深度的15%至90%的一深度變化。
  5. 如申請專利範圍第1項之容器，其中該主體係由可結晶材料形成且各斷裂導體包括該材料在該彎曲部處之一局部結晶變化。
  6. 如申請專利範圍第5項之容器，其中該材料之該結晶變化係由加熱或超音波激發造成。
  7. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該可斷裂部分之該局部剛度變化係該可斷裂部分之一局部剛度增加。
  8. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該等斷裂導體沿該折斷路徑之一直長區段隔開以幫助導引該斷裂沿該折斷路徑之直長區段傳播。
  9. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該等斷裂導體被定位在該折斷路徑之彎曲區段上之過渡點處，以幫助導引該斷裂沿該折斷路徑之彎曲區段傳播。
  10. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該等斷裂導體被定位在該折斷路徑之成角度區段上之過渡點處，以幫助導引該斷裂沿該折斷路徑之成角度區段傳播。
  11. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該主體及該凸緣係由包括以下項之材料形成：聚苯乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、無定形聚氨酯對苯二酸酯(APET)、聚氯乙烯(PVC)、高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚乳酸(PLA)、生物材料、礦物填充材料、薄金屬成形材料、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)或層壓物。
  12. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該主體及該凸緣 係藉由片材熱成型、注射模製、壓縮模製或3D打印之至少一者形成。
  13. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該蓋通過加熱、超音波焊接、壓敏黏合、熱致動黏合或其他類型之黏合之一者黏結並且密封至該凸緣。
  14. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該彎曲部由該第一主體部分與該第二主體部分之間之一相交部分形成，且其中在該彎曲部中不存在斷裂導體之區段處，各主體部分以一直線或一曲線接近該相交部分。
  15. 如申請專利範圍第14項之容器，其中該第一主體部分及該第二主體部分之間之該相交部分形成20°至170°之間之一角度，並且更優選言之，該角度在45°至105°之間。
  16. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中與鄰近該第一凸緣部分及該第二凸緣部分之凸緣區段相比較，該第一凸緣部分及該第二凸緣部分具有一增加之凸緣寬度。
  17. 如申請專利範圍第1至14項之任一項之容器，其中該第一凸緣部分及該第二凸緣部分具有與鄰近該第一凸緣部分及該第二凸緣部分之該凸緣區段基本相同的一凸緣寬度，且其中該彎曲部以一直線或曲線從該主體過渡至該凸緣，以在該第一凸緣部分及該第二凸緣部分提供該凸緣寬度。
  18. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該折斷路徑具有一個以上斷裂點。
  19. 如前述申請專利範圍之任一項之容器，其中該主體之一厚度 沿該折斷路徑基本一致。
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