TW201838491A - 印刷電路板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之印刷電路板之製造方法，使用了在絕緣性樹脂基材之兩面疊層金屬箔而成的覆金屬疊層板，至少包括下列步驟：(1)對於該覆金屬疊層板之表面(A)之預定位置照射雷射而設置通到該表面(A)之相反面之金屬箔為止的通路孔；(2)對於該表面(A)之相反側之表面(B)之預定位置照射雷射而設置通到該表面(B)之相反面之金屬箔為止的通路孔。

Description

印刷電路板之製造方法
本發明關於印刷電路板之製造方法。
近年，電子設備趨向小型化、高性能化，也對於所安裝的印刷電路板要求減小配線密度(線/間距)、減小焊墊等高密度化。
以往之印刷電路板，係藉由在單面或兩面具有導體電路的絕緣性樹脂基材開出通孔、通路孔，利用無電解鍍敷或電解鍍敷對於該開孔施加導體層，並經由導體層將兩面之電路予以連接而形成(例如：專利文獻1及2)。通常之通路孔加工係只對單面進行開孔。
專利文獻3有記載一種多層疊層配線板的芯基板之製造方法，係於絕緣樹脂層之表背面具備銅箔而成的多層疊層配線板的芯基板之製造方法，包括下列步驟： 蝕刻該芯基板之表背面之銅箔而形成銅箔圖案； 將因該形成銅箔圖案之步驟而露出的該絕緣樹脂層去除，從而形成用以將該芯基板之表背面之銅箔圖案予以電性連接之連接孔；及 將因該形成連接孔之步驟而在該連接孔之底部產生的樹脂殘渣與銅殘渣去除； 於該形成連接孔之步驟中使用雷射作為去除絕緣樹脂層之手段，使用除膠渣處理作為去除該樹脂殘渣之手段，使用噴灑洗淨作為去除該銅殘渣之手段。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2006/46510A1 [專利文獻2]日本特開2007-227512號公報 [專利文獻3]日本特開2014-216406號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，若為了提高安裝密度而增加通孔數，則印刷電路板之強度會變弱，無法耐受安裝。就通孔而言，因孔徑(頂徑)變大，故存有高密度化困難之課題。
又，通常之通路孔加工也存有下列課題：若增加通路孔數，則會有應力施加於印刷電路板，並產生翹曲，而無法作為基板使用。
再者，以雷射進行開孔加工時，位於通路孔底的膠渣殘渣(絕緣性樹脂基材之殘渣與銅之殘渣)之去除成為問題。通常會實施噴灑洗淨以作為去除膠渣殘渣之手段，但噴灑洗淨係為強力，故存有在去除膠渣殘渣之過程中銅箔受到破壞之問題、通路孔破裂之問題。於此，專利文獻3記載之製造方法係藉由預先形成銅箔圖案，而不破壞銅箔地實施膠渣殘渣之去除，但因實施噴灑去除，故針對通路孔破裂之問題絲毫未解決。尤其，如本發明實施絕緣性樹脂基材與金屬箔兩者之開孔時，通路孔底之厚度比起專利文獻3記載之芯基材更薄，故以噴灑洗淨去除膠渣係困難，製造以電子設備之小型化、高性能化為目的的印刷電路板係困難。
本發明係鑑於此課題而成者，目的為提供能夠獲得機械強度優異並且高密度化的安裝基板的印刷電路板之製造方法。 [解決課題之手段]
本案發明人等為了解決上述課題而努力進行探討，結果發現藉由在兩面設置通路孔而非只在單面設置，可解決上述課題，乃完成本發明。
[1] 一種印刷電路板之製造方法，使用了在絕緣性樹脂基材之兩面疊層金屬箔而成的覆金屬疊層板， 至少包括下列步驟： (1)對於該覆金屬疊層板之表面(A)之預定位置照射雷射而設置通到該表面(A)之相反面之金屬箔為止的通路孔； (2)對於該表面(A)之相反側之表面(B)之預定位置照射雷射而設置通到該表面(B)之相反面之金屬箔為止的通路孔。
[2] 如[1]之印刷電路板之製造方法，其中，該步驟(1)及(2)係同時或逐次地進行。
[3] 如[1]或[2]之印刷電路板之製造方法，其中，該金屬為銅。
[4] 如[1]至[3]中任一項之印刷電路板之製造方法，其中，利用該步驟(1)及(2)獲得之該通路孔中之至少1個的頂徑為120μm以下。
[5] 如[1]至[4]中任一項之印刷電路板之製造方法，其中，利用該步驟(1)及(2)獲得之該通路孔間之至少1個的節距為60~400μm。
[6] 如[1]至[5]中任一項之印刷電路板之製造方法，其中，該雷射為二氧化碳氣體雷射。
[7] 如[6]之印刷電路板之製造方法，其中，該雷射之脈衝幅度為100μ秒以下。
[8] 如[6]或[7]之印刷電路板之製造方法，其中，每1個該通路孔的該雷射的總能量為0.1~20mJ。
[9] 如[6]至[8]中任一項之印刷電路板之製造方法，其中，每1個該通路孔之該雷射的照射數為1~5次。
[10] 如[1]至[9]中任一項之印刷電路板之製造方法，其中，該絕緣性樹脂基材之厚度為10~100μm。
[11] 如[1]至[10]中任一項之印刷電路板之製造方法，其中，該金屬箔之厚度兩面皆為1~18μm。
[12] 如[1]至[11]中任一項之印刷電路板之製造方法，其中，利用該步驟(1)及(2)獲得之該通路孔數之合計為5,000,000孔/m2 以上。 [發明之效果]
依本發明，可提供能夠獲得機械強度優異並且高密度化的安裝基板的印刷電路板之製造方法。
[印刷電路板] 本實施形態中的印刷電路板，使用在絕緣性樹脂基材之兩面疊層金屬箔而成的覆金屬疊層板而成。印刷電路板也可為覆金屬疊層板之疊層體。 又，印刷電路板也可以於單面或兩面在金屬箔上設有包含樹脂片之保護層。
[覆金屬疊層板] 針對本實施形態之覆金屬疊層板進行說明。覆金屬疊層板係在絕緣性樹脂基材之兩面疊層金屬箔而成。 絕緣性樹脂基材不特別限定，通常含有熱硬化性樹脂、無機填充材、與視需要添加的玻璃布。絕緣性樹脂基材之厚度不特別限定，通常為10~100μm，考慮基材之使用容易性之觀點，較佳為15~100μm。依據本實施形態，即便使用厚度薄的絕緣性樹脂基材也不會發生翹曲，位於通路孔底的膠渣殘餘物不會成為問題，可精確地在所希望之位置設置大量的通路孔及通孔。
本發明使用的熱硬化性樹脂只要為使用於印刷電路板材料的熱硬化性樹脂之非鹵素化合物即可，不特別限定。作為具體例可列舉：氰酸酯化合物、環氧樹脂、馬來醯亞胺化合物、聚醯亞胺樹脂、雙鍵加成聚伸苯醚樹脂等非鹵素化合物，也可使用1種或將2種以上組合使用。作為較佳的熱硬化性樹脂可列舉：氰酸酯化合物(a)、環氧樹脂(b)。
適合使用於本發明的氰酸酯化合物(a)只要為1分子中具有2個以上的氰酸酯基的非鹵素化合物即可，不特別限定。作為具體例可列舉：雙酚A型氰酸酯化合物、苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、雙酚E型氰酸酯化合物、含萘骨架之氰酸酯化合物、含聯苯骨架之氰酸酯化合物等，也可使用1種或將2種以上組合使用。作為更理想者可列舉：2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、雙(3,5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、苯酚酚醛清漆型之氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型之氰酸酯化合物。
適合使用於本發明的環氧樹脂(b)只要為1分子中具有2個以上的環氧基的非鹵素化合物即可，不特別限定。作為具體例可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯酚型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、含萘骨架之環氧樹脂、含聯苯骨架之環氧樹脂、含磷之環氧樹脂等，也可使用1種或將2種以上組合使用。作為更理想者可列舉：雙酚A型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、3官能苯酚型環氧樹脂。
作為無機填充材，可使用二氧化矽、氮化硼、矽灰石、滑石、高嶺土、黏土、雲母、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化鎂等金屬氧化物、氮化物、矽化物、硼化物等。藉由在絕緣性樹脂基板中添加無機填充材，可減低印刷電路板用疊層板之熱膨脹係數、可提升剛性。尤其，藉由添加如二氧化矽、氮化硼的低介電常數之無機填充材，可使絕緣性樹脂基板低介電常數化。
作為金屬箔可列舉銅、金、鋁。考慮電傳導度之觀點，較佳為銅。金屬箔之厚度不特別限定，通常為1~18μm，考慮雷射開孔加工性為容易的觀點，較佳為1~12μm。針對膜厚，兩面可相同也可不同，宜為相同。依據本實施形態，即便使用厚度薄的金屬箔也不會發生翹曲，位於通路孔底的膠渣殘餘物不會成為問題，可精確地在所希望之位置設置大量的通路孔及通孔。
[印刷電路板之製造方法] 其次，針對本實施形態之印刷電路板之製造方法，參照實施例進行說明。 圖1係本實施形態之印刷電路板之製造方法中使用的通路孔加工前之覆銅疊層板之剖面圖。
本實施形態之製造方法，較佳為在通路孔加工前利用黑色氧化處理將兩面覆銅疊層板10之銅箔13、15進行粗糙面化處理。就粗糙面化處理方法而言，例如可列舉使用日本MacDermid(股)公司製BO-220(商品名)的方法。
製造印刷電路板時，為了進行形成於兩層之配線之間的電性連接，會實施用以使絕緣性樹脂基材14及銅箔13露出之通路孔加工。如圖2(步驟(1))所示，對於兩面覆銅疊層板10之一表面之預定位置，形成將其中一銅箔13與絕緣性樹脂基材14貫通而通到相反面之銅箔15的通路孔11。亦即，步驟(1)係以去除銅箔13及基材14且同時不使銅箔15貫通的方式實施孔之加工。預定之位置係指沿著電路圖案的適當位置。
只要不損及本實施形態之效果，也可在步驟(1)中適當地設置通孔。另外，通孔係指將銅箔13、絕緣性樹脂基材14及銅箔15貫通而成之孔。
步驟(2)，如圖3所示，係對於和已在步驟(1)中加工過的面為相反之表面(銅箔15)之預定位置，將銅箔15與絕緣性樹脂基材14貫通而形成通到和銅箔15為相反面之銅箔13之通路孔12。只要不損及本實施形態之效果，步驟(2)中形成的通路孔也可成為和步驟(1)中形成的通路孔貫通的通孔。又，只要不損及本實施形態之效果，也可在步驟(2)中設置不和步驟(1)中形成的通路孔貫通的通孔。
本實施形態中，金屬箔疊層板之表面及背面皆是藉由一口氣地加工金屬箔與絕緣性樹脂基材以獲得通路孔。依據本實施形態，係以大能量進行雷射加工，故即便沒有預先形成銅箔圖案之步驟仍可形成通路孔。而且，位於通路孔底的膠渣殘餘物也不會成為問題，即便印刷電路板之厚度薄也不會發生翹曲，能精確地在所希望之位置設置大量的通路孔及通孔。
該等步驟(1)及(2)可同時進行或逐次地進行。若同時進行，可獲得更減低基板之翹曲之優點。若逐次地進行，則能以現有的雷射加工機進行加工，係容易。也可重複實施步驟(1)及(2)而製造本實施形態之印刷電路板。
於本實施形態中，邊將被加工物(金屬箔疊層板)進行真空吸附邊實施步驟(1)及(2)的話，即便印刷電路板之厚度薄也不會發生翹曲，可獲得高密度化的安裝基板，故較佳。真空吸附係使用例如以15mm節距開有φ2.5mm之孔並利用減壓而進行吸附之板來進行。真空度不特別限定，通常為-100000~-100Pa(負壓度)。
(頂徑) 利用步驟(1)及(2)獲得的通路孔的頂徑可以不同，也可為相同，並不特別限定。本實施形態中，宜具有至少1個以上的120μm以下之頂徑，考慮減少填充鍍敷之空隙之觀點，更佳為30~100μm。通路孔之頂徑全部為30~100μm更佳。考慮能理想地獲得機械強度優異且高密度化的安裝基板之觀點，頂徑宜為均勻。頂徑係指各通路孔之最靠雷射照射側的外徑。
又，通路孔之形狀可相同，也可以不同，但考慮能理想地獲得機械強度優異且高密度化的安裝基板之觀點，宜相同且為圓形。
(節距) 利用步驟(1)及(2)獲得的通路孔間之節距可以不同，也可為相同，並不特別限定。本實施形態中，宜具有至少1個以上的60~400μm以下之節距，考慮可靠性之觀點，更佳為100~400μm。通路孔間之節距全部為100~400μm更佳。節距係從各通路孔或通孔之表面之重心位置到相鄰的通路孔或通孔之表面之重心位置為止的最短距離。亦即，通路孔間之節距係相鄰的通路孔或通孔間之距離，係最短之距離。
(通路孔數) 利用步驟(1)及(2)獲得的通路孔數之合計不特別限定，宜為5,000,000孔/m2 以上，考慮翹曲之減低為顯著之觀點，更佳為10,000,000~40,000,000孔/m2 。上限不特別限定，但若超過40,000,000孔/m2 ，則有即便實施真空吸附仍會引起吸附不良，發生印刷電路板之翹曲之傾向，故不理想。依據本發明之製法，可獲得不發生印刷電路板之翹曲，機械強度優異，具有大量之通路孔，並且高密度化的安裝基板。
[通路孔之加工方法] 可使用機械式鑽孔機、紫外線雷射(UV雷射)及二氧化碳氣體雷射(CO2 雷射)等雷射來進行通路孔之加工，不特別限定。本實施形態中，考慮能精確地實施小徑孔之加工，加工速度及成本亦優異之觀點，宜使用CO2 雷射。
另外，為了去除殘留於所形成的通路孔之側面的樹脂殘渣，宜實施除膠渣處理。此除膠渣處理，可藉由利用酸或氧化劑(例如：鉻酸、過錳酸)所為之藥液處理等濕式處理、氧電漿放電處理、電暈放電處理、紫外線雷射處理或準分子雷射處理等乾式處理來實施。 要從該等除膠渣處理方法中選擇哪一種方法，可因應絕緣性樹脂基材之種類、厚度、通路孔之開口徑、雷射照射條件等之加工條件，並考慮可預估殘留的除膠渣量來進行選擇。
(CO2 雷射) 本實施形態中，可藉由適當地規定CO2 雷射之波長、脈衝幅度、總能量及照射數以理想地形成所希望之通路孔，故宜使用CO2 雷射。尤其適合於絕緣性樹脂基材(14)之厚度為100μm以下之情況。
(CO2 雷射之波長) CO2 雷射之波長為9~11μm。
(脈衝幅度) 在絕緣性樹脂基材之厚度為100μm以下之通路孔之加工方法中，CO2 雷射之脈衝幅度不特別限定，宜為100μ秒以下，考慮孔形狀之觀點，為1~15μ秒較佳。本實施形態中所稱脈衝幅度，如圖8所示，針對單一之脈衝雷射定義為該曲線之半值寬。脈衝幅度具有時間之維度，係意指發出光多長時間的時間上的幅度。
(總能量) 在絕緣性樹脂基材之厚度為100μm以下之通路孔之加工方法中，每1個通路孔之CO2 雷射之總能量不特別限定，宜為0.1~20mJ，考慮孔形狀之觀點，宜為0.5~ 15mJ。CO2 雷射之總能量若小於0.1mJ，則無法加工出理想的通路孔，無法理想地去除膠渣殘渣，故不理想。CO2 雷射之總能量若大於20mJ，則印刷電路板之翹曲變大，故不理想。尤其，藉由CO2 雷射之總能量在上述範圍內，雷射加工後之膠渣殘渣會變少，故不會發生印刷電路板之翹曲，可在進行除膠渣時輕易地去除膠渣殘渣。另外，詳情記載於後述之加工方法，但雷射之總能量相當於就一次的雷射開孔投入到印刷電路基板的總能量。
(照射數) 在絕緣性樹脂基材之厚度為100μm以下之通路孔之加工方法中，每1個通路孔之CO2 雷射之照射數不特別限定，宜為1~5次，考慮經濟性及加工時間之觀點，宜為1~3次。關於照射數，記載於後述加工方法。
(加工方法) 就通路孔之加工方法而言，可列舉環狀鑽孔(trepanning)或沖孔(punching)。
環狀鑽孔係指藉由沿著具有某一形狀的孔的輪廓投入能量而進行開孔的加工方法。將具有某一形狀的孔的輪廓切斷來進行加工。環狀鑽孔適用於加工比光束徑大的孔之時。 環狀鑽孔中所稱每一圈的照射數，係指在利用環狀鑽孔所為之單一孔之加工中，於一圈之掃描之期間對於印刷電路板照射單一之脈衝雷射之次數。 環狀鑽孔中所稱圈數，係指在利用環狀鑽孔所為之單一孔之加工中，沿著孔之輪廓進行掃描的圈數。
沖孔係指在同一處重複照射脈衝雷射多次的加工方法。尤其適用於加工深的孔之時。 沖孔中所稱照射數，係指在利用沖孔所為之單一孔之加工中，照射於印刷電路板的脈衝雷射的次數。
總能量相當於就一次的雷射開孔投入到印刷電路板的總能量。
使用了環狀鑽孔的加工之總能量，可由上述條件並使用下列算式算出。 總能量=脈衝能量×圈數×每一圈之照射數
使用了沖孔的加工之總能量，可由上述條件並使用下列算式算出。 總能量=脈衝能量×照射數
脈衝能量係指單一之脈衝雷射所具有的能量。脈衝能量相當於針對單一之脈衝雷射將光之輸出功率對時間積分而得之值。若脈衝能量相同，則脈衝幅度越短，光的峰值輸出功率便越高，故容易加工深的孔。 本實施形態中，脈衝頻率係指每單位時間發射單一之脈衝雷射的次數。
(鍍敷步驟) 本實施形態中，為了對於通路孔進行鍍敷填充而將兩面電性連接，宜先利用通常之無電解鍍敷處理在通路孔內壁形成無電解鍍敷膜後，再利用使鍍敷液成為噴流而噴灑於基板的噴灑器鍍敷方法等電解鍍敷方法，將通路孔內進行鍍敷填充較為理想。 就上述無電解鍍敷或電解鍍敷而言，例如銅、錫、銀、各種焊料、銅/錫、銅/銀等之金屬鍍敷為較佳，無電解銅鍍敷或電解銅鍍敷更佳。
本實施形態中，形成於絕緣性樹脂基材之兩面的導體電路，宜藉由將和鍍敷填充通路孔或通孔之形成同時地形成的導體層(金屬箔)進行蝕刻處理而形成較為理想。
此導體電路形成步驟，係先於前述導體層之表面貼附感光性乾薄膜阻劑後， 再沿著預定之電路圖案進行曝光、顯影處理而形成蝕刻阻劑，將未形成蝕刻阻劑之部分的導體層予以蝕刻，製成包含電極墊的導體電路圖案。
前述處理步驟中，可使用選自於硫酸-過氧化氫、過硫酸鹽、氯化銅(II)、氯化鐵(III)之水溶液中之至少1種的水溶液作為蝕刻液。
又，作為蝕刻前述導體層而形成導體電路的前處理，可預先將導體層之表面整面進行蝕刻而使厚度薄至1~10μm，較佳為2~8μm之程度，以使易於形成精細圖案。
本實施形態之印刷電路板也可用於多層印刷電路板之形成。多層印刷電路板，例如以本實施形態之印刷電路板作為芯基板，並於該芯基板上形成有利用常法交替地形成導體層(金屬箔)與樹脂絕緣層(絕緣樹脂基材)而成之堆積配線層。
如此的多層印刷電路板，較理想為將其最外側之導體層之一部分以預定之節距形成為凸塊連接用墊，並將形成於芯基板的相鄰的鍍敷填充通路孔或通孔間之節距形成為和前述凸塊連接用墊之節距相同。 [實施例]
以下，利用圖1~7說明使用了本實施形態之印刷電路板之製造方法的實施例及比較例。惟，本實施形態之印刷電路板之製造方法並不限於實施例之記載內容而解釋。
＜實施例＞ 如圖1所示，使用兩面覆銅疊層板10(三菱瓦斯化學製CCL(註冊商標)-HL832 NSF type LC-E 0.06mmt D/D)作為起始材料。前述絕緣性樹脂基材14之厚度為60 μm，銅箔13、15之厚度各為5μm。
其次，利用黑色氧化處理將前述兩面覆銅疊層板10之銅箔13、15予以粗糙化。
將兩面覆銅疊層板10設置於具有以15mm節距開有φ2.5mm之孔的板的真空吸附器(真空下)。然後，對於兩面覆銅疊層板10之一表面之預定位置進行二氧化碳氣體雷射照射，形成將銅箔13與絕緣性樹脂基材14貫通而通至和銅箔13為相反面之銅箔15的通路孔11(參照圖2)。
其次，對於和銅箔13為相反之表面(銅箔15)之預定位置進行二氧化碳氣體雷射(波長：9~11μm)照射，形成將銅箔15與絕緣性樹脂基材14貫通而通至和銅箔15為相反面之銅箔13的通路孔12(參照圖3及4)。
另外，為了形成通路孔，使用了三菱電機製之基板開孔用雷射加工機(ML605 GTW3(-H)5200U(商品名))。以下列之條件實施雷射加工。 以脈衝幅度：6μs、每1個通路孔之雷射之總能量：5.1mJ、每1個通路孔之雷射之照射數：1次之條件實施。 每1個通路孔之頂徑為75μm。又，通路孔間之節距全部為150~200μm。於514 mm×409mm之兩面覆銅疊層板，以節距150~200μm，形成通路孔11為8,918,972孔/m2 ，通路孔12為8,918,972孔/m2 ，合計為17,837,944孔/m2 之通路孔。
將前述雷射加工後之兩面覆銅疊層板置於平坦面，以直尺測定最遠離平坦面之處，係為2mm(參照圖5)。
＜比較例＞ 實施例之雷射加工時，不區分加工面，只從單面形成3,750,000孔/m2 之通路孔11(參照圖6)。
將前述雷射加工後之兩面覆銅疊層板置於平坦面，以直尺測定最遠離平坦面之處，係為25mm(參照圖7)。
在雷射加工時，於經照射雷射的面的端面浮起之方向發生翹曲。但，推測藉由本實施形態之印刷電路板之製造方法，翹曲相互抵消，翹曲變小。
本案係基於2017年3月31日提申的日本專利申請案(日本特願2017-070722)， 其內容援引於此作為參照。 [產業上利用性]
依據本發明之印刷電路板之製造方法，可獲得機械強度優異並且高密度化的安裝基板，故工業上極有用。藉由使用利用本發明之製造方法獲得之印刷電路板，可滿足電子設備之小型化及高性能化之要求。
10‧‧‧兩面覆銅疊層板
11‧‧‧從一面進行加工而成之通路孔
12‧‧‧從另一面(和銅箔11為相反之面)進行加工而成之通路孔
13‧‧‧銅箔
14‧‧‧絕緣性樹脂基材
15‧‧‧銅箔
【圖1】係本實施形態中的在絕緣性樹脂基材之兩面疊層金屬箔而成的覆金屬疊層板之剖面圖。 【圖2】係利用本實施形態中的設置通路孔之步驟(1)獲得之覆金屬疊層板之剖面圖。 【圖3】係利用本實施形態中的設置通路孔之步驟(1)及(2)獲得之覆金屬疊層板之剖面圖。 【圖4】係利用實施例1之製造方法獲得之印刷電路板之示意俯視圖(a)及示意剖面圖(b)。 【圖5】係利用實施例1之製造方法獲得之印刷電路板之照片。 【圖6】係利用比較例1之製造方法獲得之印刷電路板之示意俯視圖(a)及示意剖面圖(b)。 【圖7】係利用比較例1之製造方法獲得之印刷電路板之照片。 【圖8】係針對單一之脈衝雷射，以橫軸為時間並以縱軸為光之輸出功率而得之示意圖。

Claims (12)

  1. 一種印刷電路板之製造方法，使用了在絕緣性樹脂基材之兩面疊層金屬箔而成的覆金屬疊層板， 至少包括下列步驟： (1)對於該覆金屬疊層板之表面(A)之預定位置照射雷射而設置通到該表面(A)之相反面之金屬箔為止的通路孔； (2)對於該表面(A)之相反側之表面(B)之預定位置照射雷射而設置通到該表面(B)之相反面之金屬箔為止的通路孔。
  2. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板之製造方法，其中，該步驟(1)及(2)係同時或逐次地進行。
  3. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板之製造方法，其中，該金屬為銅。
  4. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板之製造方法，其中，利用該步驟(1)及(2)獲得之該通路孔中之至少1個的頂徑為120μm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板之製造方法，其中，利用該步驟(1)及(2)獲得之該通路孔間之至少1個的節距為60~400μm。
  6. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板之製造方法，其中，該雷射為二氧化碳氣體雷射。
  7. 如申請專利範圍第6項之印刷電路板之製造方法，其中，該雷射之脈衝幅度為100μ秒以下。
  8. 如申請專利範圍第6項之印刷電路板之製造方法，其中，每1個該通路孔的該雷射的總能量為0.1~20mJ。
  9. 如申請專利範圍第6項之印刷電路板之製造方法，其中，每1個該通路孔之該雷射的照射數為1~5次。
  10. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板之製造方法，其中，該絕緣性樹脂基材之厚度為10~100μm。
  11. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板之製造方法，其中，該金屬箔之厚度兩面皆為1~18μm。
  12. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板之製造方法，其中，利用該步驟(1)及(2)獲得之該通路孔數之合計為5,000,000孔/m2 以上。
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