TW201829180A - 導體基板、配線基板及配線基板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種配線基板1，具有：伸縮性樹脂層3；以及導體箔或導體鍍膜5，設置於伸縮性樹脂層3上，且形成配線圖案。

Description

導體基板、配線基板及配線基板的製造方法
本發明的一個方面是有關於一種可具有高伸縮性的配線基板、及其製造方法。本發明的另一方面是有關於一種可用以形成所述配線基板的導體基板。
近年來，於穿戴式設備及醫療相關設備等領域中，要求用於達成例如能夠沿著身體的曲面或關節部而使用，並且即便穿脫亦難以產生連接不良的柔性及伸縮性。為構成此種設備，要求具有高伸縮性的配線基板或基材。
於專利文獻1中記載了一種使用伸縮性的樹脂組成物對記憶體晶片等半導體元件進行密封的方法。於專利文獻1中主要對伸縮性的樹脂組成物於密封用途中的應用進行了研究。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2016/080346號
[發明所欲解決之課題] 作為對配線基板賦予伸縮性的方法，提出了如下的預拉伸（pre-stretch）法：於經預先延長的基板上蒸鍍金屬薄膜並對延長進行鬆弛，藉此形成褶狀的金屬配線。但是，該方法需要藉由金屬蒸鍍來形成導體的長時間的真空製程，因此於生產效率的方面並不充分。
亦提出了藉由使用在伸縮性彈性體中分散有導電粒子等的伸縮性導電膏進行的印刷而簡便地形成具有伸縮性的配線的方法。但是，導電膏所形成的配線與金屬配線相比而電阻值高，除此以外亦有延長時的電阻值增加的問題。
於此種狀況下，本發明的一個方面的目的在於提供一種能夠以高生產性簡便地製造具有伸縮性的配線基板的導體基板。 [解決課題之手段]
本發明者等人進行了努力研究，結果發現：藉由將伸縮性樹脂層與導體箔組合而可解決上述課題。即，本發明的一個方面提供一種具有伸縮性樹脂層、以及設置於伸縮性樹脂層上的導體箔的導體基板。
進而，本發明者等人發現：藉由於伸縮性樹脂層上形成導體鍍膜作為導體層而可解決上述課題。即，本發明的另一方面提供一種具有伸縮性樹脂層、以及設置於伸縮性樹脂層上的導體鍍膜的導體基板。 [發明的效果]
本發明的一個方面的具有伸縮性的配線基板能夠由導體基板以高生產性簡便地製造。本發明的若干側面的導體基板可具有高耐熱性。
以下，對本發明的若干實施形態進行詳細說明。但，本發明並不限定於以下的實施形態。
一實施形態的導體基板具有伸縮性樹脂層、以及設置於伸縮性樹脂層的單面上或兩面上的導體層。於本說明書中，有時將導體基板稱為「帶導體層的積層板」。一實施形態的配線基板具有伸縮性樹脂層、以及設置於伸縮性樹脂層的單面上或兩面上且形成配線圖案的導體層。導體層可為導體箔或導體鍍膜。
導體箔的彈性模數可為40 GPa～300 GPa。藉由導體箔的彈性模數為40 GPa～300 GPa，有難以發生因配線基板的延長而造成的導體箔的斷裂的傾向。就同樣的觀點而言，導體箔的彈性模數可為50 GPa以上或280 GPa以上，且可為60 GPa以下、或250 GPa以下。此處的導體箔的彈性模數可為藉由共振法而測定的值。
導體箔可為金屬箔。作為金屬箔，可列舉：銅箔、鈦箔、不鏽鋼箔、鎳箔、高導磁合金（permalloy）箔、42合金箔、鈷箔、鎳鉻合金（nichrome）箔、鈹銅箔、磷青銅箔、黃銅箔、鎳銀合金箔、鋁箔、錫箔、鉛箔、鋅箔、焊料箔、鐵箔、鉭箔、鈮箔、鉬箔、鋯箔、金箔、銀箔、鈀箔、蒙鎳合金（Monel）箔、英高鎳合金（Inconel）箔、赫史特合金（Hastelloy）箔等。就適當的彈性模數等的觀點而言，導體箔可選自銅箔、金箔、鎳箔、及鐵箔。就配線形成性的觀點而言，導體箔可為銅箔。銅箔可藉由光微影而簡易地形成配線圖案且不會損及伸縮性樹脂基材的特性。
銅箔並無特別限制，例如可使用覆銅積層板及柔性配線板等中所使用的電解銅箔及輥軋銅箔。作為市售的電解銅箔，例如可列舉：F0-WS-18（古河電工（股）製造，商品名）、NC-WS-20（古河電工（股）製造，商品名）、YGP-12（日本電解（股）製造，商品名）、GTS-18（古河電工（股）製造，商品名）、及F2-WS-12（古河電工（股）製造，商品名）。作為輥軋銅箔，例如可列舉：TPC箔（JX金屬（股）製造，商品名）、HA箔（JX金屬（股）製造，商品名）、HA-V2箔（JX金屬（股）製造，商品名）、及C1100R（三井住友金屬礦山伸鋼（股）製造，商品名）。就與伸縮性樹脂層的密接性的觀點而言，可使用實施了粗糙化處理的銅箔。就耐折性的觀點而言，可使用輥軋銅箔。
金屬箔可具有藉由粗糙化處理而形成的粗糙化面。於該情況下，金屬箔通常以粗糙化面與伸縮性樹脂層相接的朝向設置於伸縮性樹脂層上。就伸縮性樹脂層與金屬箔的密接性的觀點而言，粗糙化面的表面粗糙度Ra可為0.1 μm～3 μm、或0.2 μm～2.0 μm。為容易地形成微細的配線，粗糙化面的表面粗糙度Ra可為0.3 μm～1.5 μm。
表面粗糙度Ra例如可使用表面形狀測定裝置維克（Wyko）NT9100（維易科（Veeco）公司製造），於以下的條件下進行測定。 測定條件 內部透鏡：1倍 外部透鏡：50倍 測定範圍：0.120×0.095 mm 測定深度：10 μm 測定方式：垂直掃描型干涉方式（垂直掃描干涉法（Vertical Scanning Interferometry，VSI）方式）
導體箔的厚度並無特別限制，可為1 μm～50 μm。若導體箔的厚度為1 μm以上，則可更容易地形成配線圖案。若導體箔的厚度為50 μm以下，則特別容易進行蝕刻及處理。
導體箔設置於伸縮性樹脂層的單面或兩面上。藉由於伸縮性樹脂層的兩面上設置導體箔，可抑制由用於硬化等的加熱引起的翹曲。
設置導體箔的方法並無特別限制，例如有：將用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物直接塗敷於金屬箔的方法；及將用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物塗敷於載體膜（carrier film）而形成樹脂層，並將所形成的樹脂層積層於導體箔上的方法。
導體鍍膜可藉由加成法（additive method）或半加成法（semi-additive method）中所使用的通常的鍍敷法來形成。例如，於進行使鈀附著的鍍敷觸媒賦予處理後，將伸縮性樹脂層浸漬於無電鍍敷液中而於底塗層（primer）的整個表面上析出厚度為0.3 μm～1.5 μm的無電鍍敷層（導體層）。可視需要進一步進行電鍍（電性鍍敷）而調整成所需的厚度。作為無電鍍中使用的無電鍍敷液，可使用任意的無電鍍敷液，並無特別限制。關於電鍍，也可採用通常的方法，並無特別限制。就成本方面及電阻值的觀點而言，導體鍍膜（無電鍍膜、電鍍膜）可為鍍銅膜。
進而，可將不需要的部位蝕刻去除而形成電路層。蝕刻中所使用的蝕刻液可根據鍍層的種類而適宜地選擇。例如，於導體為鍍銅層的情況下，作為蝕刻中所使用的蝕刻液，例如可使用濃硫酸或過氧化氫水的混合溶液、或者氯化鐵溶液等。
為使與導體鍍膜的接著力提高，可於伸縮性樹脂層上預先形成凹凸。作為形成凹凸的方法，例如可列舉對銅箔的粗糙化面進行轉印的方法。作為銅箔，例如可使用YGP-12（日本電解（股）製造，商品名）、GTS-18（古河電工（股）製造，商品名）、或F2-WS-12（古河電工（股）製造，商品名）。
作為對銅箔的粗糙化面進行轉印的方法，例如有：將用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物直接塗敷於銅箔的粗糙化面的方法；及將用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物塗敷於載體膜後，於銅箔上成型樹脂層（伸縮性樹脂組成物層）的方法。藉由於伸縮性樹脂層的兩面上形成導體鍍膜，可抑制由用於硬化等的加熱引起的翹曲。
可以與導體鍍膜的高接著化為目的而對伸縮性樹脂層實施表面處理。作為表面處理，例如可列舉一般的配線板步驟中所使用的粗糙化處理（除膠渣（de-smear）處理）、紫外線（ultraviolet，UV）處理、及電漿處理。
作為除膠渣處理，可使用一般的配線板的製造步驟中所使用的方法，例如可使用高錳酸鈉水溶液。
伸縮性樹脂層可具有如下所述般的伸縮性：例如於進行拉伸變形至應變為20%為止後的恢復率為80%以上。該恢復率是於使用伸縮性樹脂層的測定樣品進行的拉伸試驗中求出。將第1次拉伸試驗中所施加的應變（位移量）設為X，將繼而回到初始位置而再次進行拉伸試驗時開始施加負重時的位置與X的差設為Y，且藉由式：R（%）=（Y/X）×100%而計算出R，將該R定義為恢復率。可將X設為20%來測定恢復率。圖1是表示恢復率的測定例的應力-應變曲線。就相對於重覆使用的耐性的觀點而言，恢復率可為80%以上、85%以上、或90%以上。恢復率於定義上的上限為100%。
伸縮性樹脂層的彈性模數（拉伸彈性模數）可為0.1 MPa以上、1000 MPa以下。若彈性模數為0.1 MPa以上、1000 MPa以下，則有作為基材的處理性及可撓性特別優異的傾向。就該觀點而言，彈性模數可為0.3 MPa以上、100 MPa以下，或0.5 MPa以上、50 MPa以下。
伸縮性樹脂層的斷裂伸長率可為100%以上。若斷裂伸長率為100%以上，則有容易獲得充分的伸縮性的傾向。就該觀點而言，斷裂伸長率可為150%以上、200%以上、300%以上或500%以上。斷裂伸長率的上限並無特別限制，通常為1000%左右以下。
伸縮性樹脂層可含有（A）橡膠成分。主要藉由該橡膠成分而可容易地對伸縮性樹脂層賦予伸縮性。相對於伸縮性樹脂層100質量%，橡膠成分的含量可為30質量%～100質量%。
橡膠成分例如可包含選自由丙烯酸橡膠、異戊二烯橡膠、丁基橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、矽酮橡膠、胺基甲酸酯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯丙烯橡膠、氟橡膠、硫化橡膠、表氯醇橡膠、及氯化丁基橡膠所組成的群組中的至少一種橡膠。就對配線進行保護而免受因吸濕等造成的損傷的觀點而言，可使用透氣性低的橡膠成分。就所述觀點而言，橡膠成分可包含選自苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、及丁基橡膠中的至少一種。藉由使用苯乙烯丁二烯橡膠，伸縮性樹脂層對鍍敷步驟中使用的各種藥液的耐性提高，可良率良好地製造配線基板。
作為丙烯酸橡膠的市售品，例如可列舉日本瑞翁（Zeon）（股）的「尼珀爾（Nipol）AR系列」、可樂麗（Kuraray）（股）的「可樂麗緹（Kurarity）系列」。
作為異戊二烯橡膠的市售品，例如可列舉日本瑞翁（Zeon）（股）的「尼珀爾（Nipol）IR系列」。
作為丁基橡膠的市售品，例如可列舉JSR（股）的「丁基（BUTYL）系列」等。
作為苯乙烯丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉：JSR（股）的「戴納龍（Dynaron）SEBS系列」、「戴納龍（Dynaron）HSBR系列」、日本科騰聚合物（Kraton polymers Japan）（股）的「科騰（Kraton）D聚合物系列」、阿隆化成（Aronkasei）（股）的「AR系列」。
作為丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉日本瑞翁（Zeon）（股）的「尼珀爾（Nipol）BR系列」等。
作為丙烯腈丁二烯橡膠的市售品，例如可列舉JSR（股）的「JSR NBR系列」。
作為矽酮橡膠的市售品，例如可列舉信越矽酮（股）的「KMP系列」。
作為乙烯丙烯橡膠的市售品，例如可列舉JSR（股）的「JSR EP系列」等。
作為氟橡膠的市售品，例如可列舉大金（Daikin）（股）的「DAI-EL系列」等。
作為表氯醇橡膠的市售品，例如可列舉日本瑞翁（Zeon）（股）的「海德林（Hydrin）系列」。
橡膠成分亦可藉由合成而製作。例如，對於丙烯酸橡膠而言，可藉由使(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物等反應而獲得。
橡膠成分亦可包含具有交聯基的橡膠。藉由使用具有交聯基的橡膠，有伸縮性樹脂層的耐熱性容易提高的傾向。交聯基只要為可進行使橡膠成分的分子鏈交聯的反應的反應性基即可。作為所述交聯基的例子，可列舉後述的（B）交聯成分所具有的反應性基、酸酐基、胺基、羥基、環氧基及羧基。
橡膠成分亦可包含具有為酸酐基或羧基中的至少一者的交聯基的橡膠。作為具有酸酐基的橡膠的例子，可列舉經順丁烯二酸酐部分地改質的橡膠。經順丁烯二酸酐部分地改質的橡膠為包含源自順丁烯二酸酐的構成單元的聚合體。作為經順丁烯二酸酐部分地改質的橡膠的市售品，例如有旭化成（股）製造的苯乙烯系彈性體「塔芙普林（TufPrene）912」。
經順丁烯二酸酐部分地改質的橡膠可為經順丁烯二酸酐部分地改質的氫化型苯乙烯系彈性體。對氫化型苯乙烯系彈性體亦可期待耐候性提高等效果。氫化型苯乙烯系彈性體是使氫與具有包含不飽和雙鍵的軟鏈段的苯乙烯系彈性體的不飽和雙鍵進行加成反應而獲得的彈性體。作為經順丁烯二酸酐部分地改質的氫化型苯乙烯系彈性體的市售品的例子，有日本科騰聚合物（Kraton polymers Japan）（股）的「FG1901」、「FG1924」、旭化成（股）的「塔芙泰科（TufTech）M1911」、「塔芙泰科（TufTech）M1913」、「塔芙泰科（TufTech）M1943」。
就塗膜性的觀點而言，橡膠成分的重量平均分子量可為20000～200000、30000～150000、或50000～125000。此處的重量平均分子量（Mw）是指藉由凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）而求出的標準聚苯乙烯換算值。
伸縮性樹脂層亦可為含有（A）橡膠成分的樹脂組成物的硬化物。於該情況下，作為用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物，可使用硬化性樹脂組成物。該硬化性樹脂組成物例如亦可更含有（B）交聯成分。即，伸縮性樹脂層亦可更含有（B）交聯成分的交聯聚合體。交聯成分例如可為具有選自由(甲基)丙烯酸基、乙烯基、環氧基、苯乙烯基、胺基、異氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、巰基、羥基、及羧基所組成的群組中的至少一種反應性基的化合物，藉由該些反應性基的反應，可形成包含交聯聚合物的硬化物。就伸縮性樹脂層的耐熱性提高的觀點而言，交聯成分可為具有選自環氧基、胺基、羥基、及羧基中的反應性基的化合物。該些化合物可單獨使用或組合兩種以上。
作為具有(甲基)丙烯酸基的化合物，可列舉(甲基)丙烯酸酯化合物。(甲基)丙烯酸酯化合物可為單官能、二官能或多官能的任一種，並無特別限制，但為了獲得充分的硬化性，可為二官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛基庚酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸山萮基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁二酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、四氫鄰苯二甲酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、六氫鄰苯二甲酸單(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸鄰聯苯基酯、(甲基)丙烯酸-1-萘基酯、(甲基)丙烯酸-2-萘基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸對枯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-1-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-萘氧基乙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(鄰苯基苯氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(1-萘氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基-3-(2-萘氧基)丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸-2-四氫糠酯、N-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-N-哢唑等雜環式(甲基)丙烯酸酯、該些化合物的己內酯改質體。該些中，就與苯乙烯系彈性體的相容性、以及透明性及耐熱性的觀點而言，可自上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中選擇單官能(甲基)丙烯酸酯。
作為二官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化-2-甲基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化環己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氫化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氫化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化雙酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化茀型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化異氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯等雜環式(甲基)丙烯酸酯；該些化合物的己內酯改質體；新戊二醇型環氧基(甲基)丙烯酸酯等脂肪族環氧基(甲基)丙烯酸酯；環己烷二甲醇型環氧基(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A型環氧基(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚F型環氧基(甲基)丙烯酸酯等脂環式環氧基(甲基)丙烯酸酯；間苯二酚型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚A型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚AF型環氧基(甲基)丙烯酸酯、茀型環氧基(甲基)丙烯酸酯等芳香族環氧基(甲基)丙烯酸酯等。該些中，就與苯乙烯系彈性體的相容性、以及透明性及耐熱性的觀點而言，可自上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中選擇二官能(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化異氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等雜環式(甲基)丙烯酸酯；該些化合物的己內酯改質體；苯酚酚醛清漆型環氧基(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型環氧基(甲基)丙烯酸酯等芳香族環氧基(甲基)丙烯酸酯。該些中，就與苯乙烯系彈性體的相容性、以及透明性及耐熱性的觀點而言，可自上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中選擇多官能(甲基)丙烯酸酯。
藉由具有順丁烯二酸酐基或羧基的橡膠與具有環氧基的化合物（環氧樹脂）的組合，於伸縮性樹脂層的耐熱性及低透濕度、伸縮性樹脂層與導電層的密接性、及硬化後的樹脂層的低黏性的方面可獲得特別優異的效果。若伸縮性樹脂層的耐熱性提高，則例如可抑制如氮迴流般的加熱步驟中的伸縮性樹脂層的劣化。若硬化後的樹脂層具有低黏性，則可操作性良好地對導體基板或配線基板進行處理。
含有環氧基的化合物只要於分子內具有環氧基則無特別限制，例如可為一般的環氧樹脂。作為環氧樹脂，可為單官能、二官能或多官能的任一種，並無特別限制，但為了獲得充分的硬化性，可使用二官能或多官能的環氧樹脂。
作為環氧樹脂，可列舉：雙酚A型、雙酚F型、苯酚酚醛清漆型、萘型、二環戊二烯型、甲酚酚醛清漆型等。經脂肪鏈改質的環氧樹脂可賦予柔軟性。作為市售的脂肪鏈改質環氧樹脂，例如可列舉DIC（股）製造的EXA-4816。就硬化性、低黏性、及耐熱性的觀點而言，可選擇苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、萘型、或二環戊二烯型的環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用或組合兩種以上。
以伸縮性樹脂層的質量為基準，由交聯成分形成的交聯聚合體的含量可為10質量%～50質量%。若由交聯成分形成的交聯聚合體的含量為上述範圍，則有在維持伸縮性樹脂層的特性的狀態下與導體箔或導體鍍膜的密接力提高的傾向。就以上觀點而言，由交聯成分形成的交聯聚合體的含量可為15質量%～40質量%。用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物中的交聯成分的含量可處於所述範圍內。
伸縮性樹脂層、或用以形成該伸縮性樹脂層的樹脂組成物亦可更含有添加劑來作為（C）成分。（C）添加劑可為硬化劑或硬化促進劑中的至少一者。硬化劑為其自身參與硬化反應的化合物，硬化促進劑為作為硬化反應的觸媒發揮功能的化合物。亦可使用具有硬化劑及硬化促進劑兩者的功能的化合物。硬化劑可為聚合起始劑。該些可根據樹脂組成物所含有的其他成分而適宜地選擇。例如，若為含有(甲基)丙烯酸酯化合物等的樹脂組成物，則可添加聚合起始劑。作為聚合起始劑，只要是藉由加熱或紫外線等的照射而引發聚合者，則並無特別限制，例如可使用熱自由基聚合起始劑、或光自由基聚合起始劑。熱自由基起始劑容易使樹脂組成物的反應均勻地進行。光自由基起始劑可進行常溫硬化，因此於防止裝置的由熱引起的劣化的方面、及可抑制伸縮性樹脂層的翹曲的方面有利。
作為熱自由基聚合起始劑，例如可列舉：甲基乙基酮過氧化物、環己酮過氧化物、甲基環己酮過氧化物等酮過氧化物；1,1-雙(第三丁基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-2-甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷等過氧化縮酮；對薄荷烷氫過氧化物等氫過氧化物；α,α'-雙(第三丁基過氧基)二異丙基苯、二枯基過氧化物、第三丁基枯基過氧化物、二-第三丁基過氧化物等二烷基過氧化物；辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂基過氧化物、苯甲醯基過氧化物等二醯基過氧化物；過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-2-乙氧基乙酯、過氧化二碳酸二-2-乙基己酯、過氧化碳酸二-3-甲氧基丁酯等過氧化碳酸酯；過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸-1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧基)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化異丙基單碳酸第三己酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、過氧化異丙基單碳酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己基單碳酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三己酯、2,5-二甲基-2,5-雙(苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化乙酸第三丁酯等過氧化酯；2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2'-二甲基戊腈)等偶氮化合物。該些中，就硬化性、透明性、及耐熱性的觀點而言，可自上述二醯基過氧化物、上述過氧化酯、及上述偶氮化合物中選擇熱自由基聚合起始劑。
作為光自由基聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等安息香縮酮；1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等α-羥基酮；2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等α-胺基酮；1-[(4-苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮-2-(苯甲醯基)肟等肟酯；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等氧化膦；2-(鄰氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚體、2-(鄰氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(鄰甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(對甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體等2,4,5-三芳基咪唑二聚體；二苯甲酮、N,N,N',N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮、N,N''-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4'-二甲基胺基二苯甲酮等二苯甲酮化合物；2-乙基蒽醌、菲醌、2-第三丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌化合物；安息香甲醚、安息香乙醚、安息香苯醚等安息香醚；安息香、甲基安息香、乙基安息香等安息香化合物；苄基二甲基縮酮等苄基化合物；9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基庚烷)等吖啶化合物；N-苯基甘胺酸、香豆素等。
2,4,5-三芳基咪唑二聚體中，兩個三芳基咪唑部位的芳基的取代基可相同而提供對稱的化合物，亦可不同而提供不對稱的化合物。亦可如二乙基硫雜蒽酮與二甲基胺基苯甲酸的組合般，將硫雜蒽酮化合物與三級胺加以組合。
該些中，就硬化性、透明性、及耐熱性的觀點而言，可自上述α-羥基酮及上述氧化膦中選擇光自由基聚合起始劑。該些熱自由基聚合起始劑及光自由基聚合起始劑可單獨使用或組合兩種以上。進而，亦可與適當的增感劑加以組合。
於用以形成伸縮性樹脂層的硬化性樹脂組成物含有（A）橡膠成分、（B）交聯成分及作為（C）成分的硬化劑的情況下，相對於橡膠成分及交聯成分的合計量100質量份，硬化劑（或聚合起始劑）的含量可為0.1質量份～10質量份。若硬化劑（或聚合起始劑）的含量為0.1質量份以上，則有容易獲得充分的硬化的傾向。若硬化劑（或聚合起始劑）的含量為10質量份以下，則有容易獲得充分的光透過性的傾向。就以上觀點而言，硬化劑（或聚合起始劑）的含量可為0.3質量份～7質量份、或0.5質量份～5質量份。
硬化劑可包含選自由脂肪族多胺、聚胺基醯胺、聚硫醇、芳香族多胺、酸酐、羧酸、苯酚酚醛清漆樹脂、酯樹脂、及二氰二醯胺所組成的群組中的至少一種。該些硬化劑例如可與具有環氧基的化合物（環氧樹脂）組合。
於含有環氧樹脂的樹脂組成物中，作為（C）成分而可添加選自三級胺、咪唑、酸酐、及膦中的硬化促進劑。就清漆的保存穩定性及硬化性的觀點而言，可使用咪唑。於橡膠成分包含經順丁烯二酸酐部分地改質的橡膠的情況下，可選擇與該橡膠相容的咪唑。
於用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物含有（A）橡膠成分及（B）交聯成分的情況下，相對於橡膠成分及交聯成分的合計量100質量份，咪唑的含量可為0.1質量份～10質量份。若咪唑的含量為0.1質量份以上，則有容易獲得充分的硬化的傾向。若咪唑的含量為10質量份以下，則有容易獲得充分的耐熱性的傾向。就以上觀點而言，咪唑的含量可為0.3質量份～7質量份、或0.5質量份～5質量份。
於用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物含有（A）橡膠成分、（B）交聯成分及（C）添加劑的情況下，以（A）橡膠成分、（B）交聯成分及（C）成分的總量為基準，橡膠成分的含量可為30質量%～98質量%、50質量%～97質量%、或60質量%～95質量%。若橡膠成分的含量為30質量%以上，則容易獲得充分的伸縮性。若橡膠成分的含量為98質量%以下，則有伸縮性樹脂層於密接性、絕緣可靠性、及耐熱性的方面具有特別優異的特性的傾向。
除以上成分以外，伸縮性樹脂層、或用以形成該伸縮性樹脂層的樹脂組成物視需要可於不顯著損及本發明效果的範圍內更包含抗氧化劑、黃變防止劑、紫外線吸收劑、可見光吸收劑、著色劑、塑化劑、穩定劑、填充劑、阻燃劑、均化劑等。
尤其，伸縮性樹脂層、或用以形成該伸縮性樹脂層的樹脂組成物可含有選自由抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、及抗水解劑所組成的群組中的至少一種抗劣化劑。抗氧化劑抑制由氧化引起的劣化。另外，抗氧化劑對伸縮性樹脂層賦予高溫化的充分的耐熱性。熱穩定劑對伸縮性樹脂層賦予高溫下的穩定性。作為光穩定劑的例子，可列舉：防止由紫外線引起的劣化的紫外線吸收劑、將光阻斷的光阻斷劑、具有接受有機材料所吸收的光能而使有機材料穩定化的消光功能的消光劑。抗水解劑抑制由水分引起的劣化。抗劣化劑可為選自由抗氧化劑、熱穩定劑、及紫外線吸收劑所組成的群組中的至少一種。作為抗劣化劑，可自以上所例示的成分中僅使用一種，亦可併用兩種以上。為了獲得更優異的效果，可併用兩種以上的抗劣化劑。
抗氧化劑例如可為選自由酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、及亞磷酸鹽系抗氧化劑所組成的群組中的一種以上。為了獲得更優異的效果，可併用兩種以上的抗氧化劑。亦可併用酚系抗氧化劑與硫系抗氧化劑。
酚系抗氧化劑可為於酚性羥基的鄰位具有第三丁基（t-丁基）及三甲基矽烷基等立體阻礙大的取代基的化合物。酚系抗氧化劑亦稱為受阻酚系抗氧化劑。
酚系抗氧化劑例如可為選自由2-第三丁基-4-甲氧基苯酚、3-第三丁基-4-甲氧基苯酚、2,6-二-第三丁基-4-乙基苯酚、2,2'-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙-(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯及四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷所組成的群組中的一種以上的化合物。酚系抗氧化劑可為以1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯及四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷為代表的高分子型酚系抗氧化劑。
亞磷酸鹽系抗氧化劑例如可為選自由三苯基亞磷酸鹽、二苯基異癸基亞磷酸鹽、苯基二異癸基亞磷酸鹽、4,4'-亞丁基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯基二-十三烷基)亞磷酸鹽、環狀新戊烷四基雙(壬基苯基)亞磷酸鹽、環狀新戊烷四基雙(二壬基苯基)亞磷酸鹽、環狀新戊烷四基三(壬基苯基)亞磷酸鹽、環狀新戊烷四基三(二壬基苯基)亞磷酸鹽、10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、2,2-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸鹽、二異癸基季戊四醇二亞磷酸鹽及三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸鹽所組成的群組中的一種以上的化合物，可為三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸鹽。
作為其他抗氧化劑的例子，可列舉以N-甲基-2-二甲基胺基醋羥胺酸（N-methyl-2-dimethyl amino acetohydroxamic acid）為代表的羥基胺系抗氧化劑、以3,3'-硫代二丙酸二月桂基酯為代表的硫系氧化劑。
抗氧化劑的含量以伸縮性樹脂層或用以形成該伸縮性樹脂層的樹脂組成物的質量作為基準而可為0.1質量%～20質量%。若抗氧化劑的含量為0.1重量份以上，則容易獲得伸縮性樹脂層的充分的耐熱性。若抗氧化劑的含量為20重量份以下，則可抑制滲出及起霜（bloom）。
就防止加熱中的昇華的觀點而言，抗氧化劑的分子量可為400以上、600以上、或750以上。於包含兩種以上的抗氧化劑的情況下，該些的分子量的平均值可為上述範圍。
作為熱穩定劑（熱劣化防止劑），可列舉：如高級脂肪酸的鋅鹽與鋇鹽的組合般的金屬皂或無機酸鹽、如有機錫順丁烯二酸鹽及有機錫巰基般的有機錫化合物、以及富勒烯（例如羥基化富勒烯）。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：以2,4-二羥基二苯甲酮為代表的二苯甲酮系紫外線吸收劑、以2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑為代表的苯并三唑系紫外線吸收劑、及以2-乙基己基-2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸酯為代表的氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑。
作為抗水解劑，例如可列舉：碳二醯亞胺衍生物、環氧化合物、異氰酸酯化合物、酸酐、噁唑啉化合物、及三聚氰胺化合物。
作為其他抗劣化劑，可列舉：受阻胺系光穩定劑、抗壞血酸、沒食子酸丙酯、兒茶酸、草酸、丙二酸、及亞磷酸酯。
伸縮性樹脂層例如可藉由以下方法來製造，所述方法包括：將橡膠成分及視需要的其他成分溶解或分散於有機溶劑而獲得樹脂清漆；以及藉由後述的方法而於導體箔或載體膜於上對樹脂清漆進行成膜。
此處使用的有機溶劑並無特別限制，例如可列舉：甲苯、二甲苯、均三甲苯、枯烯、對異丙基甲苯（p-cymene）等芳香族烴；四氫呋喃、1,4-二噁烷等環狀醚；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮等酮；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯等酯；碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等碳酸酯；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺等。就溶解性及沸點的觀點而言，可使用甲苯、或N,N-二甲基乙醯胺。該些有機溶劑可單獨使用或者將兩種以上組合使用。樹脂清漆中的固體成分（有機溶媒以外的成分）濃度可為20質量%～80質量%。
載體膜並無特別限制，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴；聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚硫醚、聚醚碸、聚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯、聚碸、液晶聚合物等。該些中，就柔軟性及強韌性的觀點而言，亦可將聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯、或聚碸的膜用作載體膜。
載體膜的厚度並無特別限制，可為3 μm～250 μm。若載體膜的厚度為3 μm以上，則膜強度充分，若載體膜的厚度為250 μm以下，則可獲得充分的柔軟性。就以上觀點而言，厚度可為5 μm～200 μm、或7 μm～150 μm。就提高與伸縮性樹脂層的剝離性的觀點而言，視需要可使用藉由矽酮系化合物、含氟化合物等對基材膜實施了脫模處理的膜。
視需要亦可將保護膜貼附於伸縮性樹脂層上，形成包含導體箔或載體膜、伸縮性樹脂層及保護膜的3層結構的積層膜。
保護膜並無特別限制，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴。該些中，就柔軟性及強韌性的觀點而言，可將聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴的膜用作保護膜。就提高與伸縮性樹脂層的剝離性的觀點而言，可藉由矽酮系化合物、含氟化合物等對保護膜實施脫模處理。
保護膜的厚度可根據作為目標的柔軟性而適宜地改變，可為10 μm～250 μm。厚度若為10 μm以上，則有膜強度充分的傾向，若為250 μm以下，則有可獲得充分的柔軟性的傾向。就以上觀點而言，厚度可為15 μm～200 μm、或20 μm～150 μm。
一實施形態的具有導體箔的配線基板例如可藉由包括以下步驟的方法而製造：準備積層板（導體基板），所述積層板具有伸縮性樹脂層、以及積層於伸縮性樹脂層上的導體箔；於導體箔上形成蝕刻抗蝕劑；對蝕刻抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的所述蝕刻抗蝕劑進行顯影，以形成覆蓋導體箔的一部分的抗蝕劑圖案；將未由抗蝕劑圖案覆蓋的部分的導體膜去除；以及將抗蝕劑圖案去除。
作為獲得具有伸縮性樹脂層及導體箔的積層板（導體基板）的方法，可使用任意的方法，有將用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物的清漆塗敷於導體箔的方法；及藉由真空壓機、層壓機等將導體箔積層於載體膜上所形成的伸縮性樹脂層的方法等。於用以形成伸縮性樹脂層的樹脂組成物含有交聯成分的情況下，藉由加熱或光照射而進行交聯成分的交聯反應（硬化反應），藉此形成伸縮性樹脂層。
作為將載體膜上的伸縮性樹脂層積層於導體箔的方法，可為任意的方法，可使用輥式層壓機、真空層壓機、真空壓機等。就生產效率的觀點而言，可使用輥式層壓機或真空層壓機進行成型。
伸縮性樹脂層的乾燥後的厚度並無特別限定，通常為5 μm～1000 μm。若為上述範圍，則容易獲得伸縮性基材的充分的強度，且可充分進行乾燥，因此可減少樹脂膜中的殘留溶媒量。
亦可藉由於伸縮性樹脂層的與導體箔為相反側的面上進而積層導體箔而製作於伸縮性樹脂層的兩面上形成有導體箔的積層板。藉由以於伸縮性樹脂層的兩面上設置導體層形成，可抑制硬化時的積層板的翹曲。
作為於積層板（配線基板形成用積層板）的導體箔形成配線圖案的方法，一般可使用利用蝕刻等的方法。例如，於將銅箔用作導體箔的情況下，作為蝕刻液，例如可使用濃硫酸與過氧化氫水的混合溶液、氯化鐵溶液等。
作為蝕刻中使用的蝕刻抗蝕劑，例如可列舉：福泰克（Photech）H-7025（日立化成製造，商品名）、及福泰克（Photech）H-7030（日立化成製造，商品名）、X-87（太陽鐵工（Taiyo Holdings）（股）製造，商品名）。蝕刻抗蝕劑通常於配線圖案的形成後被去除。
作為製造具有導體鍍膜的配線基板的方法的一實施形態包括以下步驟：於伸縮性樹脂層上藉由無電鍍形成導體鍍膜；於導體鍍膜上形成鍍敷抗蝕劑；對鍍敷抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的鍍敷抗蝕劑進行顯影，以形成覆蓋伸縮性樹脂層的一部分的抗蝕劑圖案；於未由抗蝕劑圖案覆蓋的部分的導體鍍膜上，藉由電鍍進一步形成導體鍍膜；將抗蝕劑圖案去除；以及將藉由無電鍍而形成的導體鍍膜中的、未由藉由電鍍而形成的導體鍍膜覆蓋的部分去除。
作為製造配線基板的方法的又一實施形態包括以下步驟：形成在伸縮性樹脂層上的導體鍍膜上形成蝕刻抗蝕劑；對蝕刻抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的蝕刻抗蝕劑進行顯影，以形成覆蓋伸縮性樹脂層的一部分的抗蝕劑圖案；將未由抗蝕劑圖案覆蓋的部分的導體鍍膜去除；以及將抗蝕劑圖案去除。
作為用作鍍敷的遮罩的鍍敷抗蝕劑，例如可列舉：福泰克（Photech）RY3325（日立化成製造，商品名）、及福泰克（Photech）RY-5319（日立化成製造，商品名）、MA-830（太陽鐵工（Taiyo Holdings）（股）製造，商品名）。此外，關於無電鍍及電鍍的詳情如上所述。
藉由將各種電子元件搭載於配線基板而可獲得可伸縮元件。 [實施例]
關於本發明，列舉以下的實施例進一步進行具體說明。但，本發明並不限定於該些實施例。
研究1 1-1.伸縮性樹脂層形成用的清漆的製備 [樹脂清漆A] 將作為（A）成分的30 g的氫化型苯乙烯丁二烯橡膠（旭化成（股）製造，塔芙泰科（TufTech）P1500，商品名）、與70 g的甲苯一邊攪拌一邊混合，獲得樹脂清漆A。 [樹脂清漆B] 將作為（A）成分的20 g的氫化型苯乙烯丁二烯橡膠（JSR（股）製造，戴納龍（Dynaron）2324P，商品名」）、作為（B）成分的5 g的丁二醇丙烯酸酯（日立化成（股）製造，範克力（Fancryl）FA-124AS，商品名）、及作為（C）成分的0.4 g的雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦（巴斯夫（BASF）（股）製造，豔佳固（Irgacure）819，商品名）、以及作為溶劑的15 g的甲苯一邊攪拌一邊混合，獲得樹脂清漆B。 [樹脂清漆C] 將作為（A）成分的20 g的丙烯酸聚合物（可樂麗（Kuraray）（股）製造，可樂麗緹（Kurarity）LA2140，商品名）、作為（B）成分的5 g的脂肪鏈改質環氧樹脂（DIC（股）製造，EXA4816，商品名）、及作為（C）成分的0.5 g的2-苯基咪唑（四國化成（股）製造，2PZ，商品名）、以及作為溶劑的15 g的甲基乙基酮一邊攪拌一邊混合，獲得樹脂清漆C。 [樹脂清漆D] 於50 g的聯苯芳烷基型環氧樹脂（日本化藥（股）製造，NC-3000H，商品名）中混合25.0 g的甲基乙基酮。於其中添加20 g的苯酚酚醛清漆型酚樹脂（DIC（股）製造，TD2131，商品名），進而添加作為硬化促進劑的0.15 g的2-苯基咪唑（四國化成工業（股）製造，2PZ，商品名）。其後，以甲基乙基酮進行稀釋而獲得樹脂清漆D。
1-2.帶導體層的積層板的製作 實施例1-1 [具有伸縮性樹脂層的積層膜] 準備脫模處理聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜（帝人杜邦膜（Teijin DuPont Films）（股）製造的「普雷克斯（Purex）A31」，厚度為25 μm）作為載體膜。於該PET膜的脫模處理面上，使用刮刀塗佈機（康井精機（股）製造的「SNC-350」）來塗佈樹脂清漆A。將塗膜於乾燥機（二葉科學（股）製造的「MSO-80TPS」）中以100℃乾燥20分鐘，形成塗敷後的厚度為100 μm的伸縮性樹脂層。於所形成的伸縮性樹脂層上，以脫模處理面成為伸縮性樹脂層側的朝向，貼附與載體膜相同的脫模處理PET膜作為保護膜，獲得積層膜A。 [帶導體層的積層板] 將積層膜A的保護膜剝離，並將積層膜A的伸縮性樹脂層重疊於銅箔（日本電解（股）製造，YGP-12，商品名）的粗糙化面側。使用真空加壓式層壓機（日合莫頓（Nichigo Morton）（股）的「V130」），以壓力0.5 MPa、溫度90℃以及加壓時間60秒的條件進行壓接，製作帶導體層的積層板。
實施例1-2 將樹脂清漆A變更為樹脂清漆B，將銅箔變更為（JX金屬股份有限公司製造，BHY-82F-HA-V2-12 μm，商品名），除此以外，以與實施例1-1相同的方式獲得具有銅箔及未硬化的樹脂層的積層體。其後，藉由紫外線曝光機（三笠（Mikasa）（股）的「ML-320FSAT」）照射2000 mJ/cm2 的紫外線（波長365 nm）而使樹脂層硬化，獲得帶導體層的積層板。
實施例1-3 將樹脂清漆A變更為樹脂清漆C，除此以外，以與實施例1-1相同的方式獲得具有銅箔及未硬化的樹脂層的積層體。其後，使用乾燥機，以180℃、1小時的條件使樹脂層硬化，獲得帶導體層的積層板。
比較例1-1 將樹脂清漆A變更為樹脂清漆D，除此以外，以與實施例1-1相同的方式獲得具有銅箔及未硬化的樹脂層的積層體。其後，使用乾燥機，以180℃、1小時的條件使樹脂層硬化，獲得帶導體層的積層板。
[配線基板的製作及其評價] 製作如圖2所示的試驗用的配線基板1，該試驗用的配線基板1具有伸縮性樹脂層3、及作為導體層5的形成於伸縮性樹脂層3上且具有波型圖案的導體箔。首先，藉由輥式層壓機於各帶導體層的積層板的導體層上貼附蝕刻抗蝕劑（日立化成（股）製造，福泰克（Photech）RY-5325，商品名），於其上密接形成有波型圖案的光學工具（photo tool）。使用奧克（ORC）製作所公司製造的EXM-1201型曝光機，以50 mJ/cm2 的能量對蝕刻抗蝕劑進行曝光。繼而，以30℃的1重量%碳酸鈉水溶液進行240秒噴霧顯影，使蝕刻抗蝕劑的未曝光部溶解，形成具有波型的開口部的抗蝕劑圖案。繼而，利用蝕刻液將未由抗蝕劑圖案覆蓋的部分的銅箔去除。其後，利用剝離液將蝕刻抗蝕劑去除，獲得如下的配線基板1：於伸縮性樹脂層3上具有形成配線寬度為50 μm且沿規定的方向X蜿蜒的波型的配線圖案的導體箔5。 對使所獲得的配線基板於X方向上拉伸變形至應變為10%為止並回到原樣時的、伸縮性樹脂層及波型的配線圖案進行觀察。關於伸縮性樹脂層及配線圖案，將伸長時未發生斷裂的情況設為「A」，將發生了斷裂的情況設為「C」。
[表1]
將實施例1-1～實施例1-3及比較例1-1的評價結果示於表1中。於藉由實施例1-1～實施例1-3的帶導體層的積層板而形成的具有波型的配線圖案的配線基板中，可知於10%伸長時伸縮性樹脂層亦未斷裂，波型的配線圖案的外觀亦無問題。另一方面，於比較例1-1中，可知因樹脂層不具有伸縮性，於10%伸長之前樹脂層便斷裂，配線亦同時斷裂。
研究2 實施例2-1 [樹脂清漆] 將作為（A）成分的10 g的順丁烯二酸酐改質苯乙烯乙烯丁二烯橡膠（科滕（KRATON）（股）製造，FG1924GT，商品名）、作為（B）成分的2.5 g的二環戊二烯型環氧樹脂（DIC（股）製造，艾匹克隆（EPICLON）HP7200H，商品名）、及作為（C）成分（硬化促進劑）的0.38 g的1-苄基-2-甲基咪唑（四國化成（股）製造，1B2MZ，商品名）、以及50 g的甲苯一邊攪拌一邊混合，獲得樹脂清漆。
[積層膜] 準備脫模處理聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜（帝人杜邦膜（Teijin DuPont Films）（股）製造的「普雷克斯（Purex）A31」，厚度為25 μm）作為載體膜。於該PET膜的脫模處理面上，使用刮刀塗佈機（康井精機（股）製造的「SNC-350」）來塗佈上述樹脂清漆。於乾燥機（二葉科學（股）製造的「MSO-80TPS」）中，藉由100℃下20分鐘的加熱將塗膜乾燥，形成厚度為100 μm的樹脂層。於所形成的樹脂層上，以脫模處理面成為樹脂層側的朝向，貼附與載體膜相同的脫模處理PET膜作為保護膜，獲得積層膜。
[導體基板的製作] 將積層膜的保護膜剝離，並將具有表面粗糙度Ra為1.5 μm的粗糙化面的電解銅箔（古河電氣工業（股）製造，F2-WS-12，商品名），以粗糙化面成為樹脂層側的朝向重疊於所露出的樹脂層上。於該狀態下，使用真空加壓式層壓機（日合莫頓（Nichigo Morton）（股）的「V130」），以壓力0.5 MPa、溫度90℃以及加壓時間60秒的條件將電解銅箔層壓於樹脂層。其後，於乾燥機（二葉科學（股）製造的「MSO-80TPS」）中，藉由180℃下60分鐘的加熱而獲得具有作為樹脂層的硬化物的伸縮性樹脂層、以及電解銅箔的導體基板。
實施例2-2 將作為（A）成分的10 g的順丁烯二酸酐改質苯乙烯乙烯丁二烯橡膠（科滕（KRATON）（股）製造，FG1924GT，商品名）、作為（B）成分的2.5 g的二環戊二烯型環氧樹脂（DIC（股）製造，艾匹克隆（EPICLON）HP7200H，商品名）、作為（C）成分（硬化促進劑）的0.38 g的1-苄基-2-甲基咪唑（四國化成（股）製造，1B2MZ，商品名）、0.1 g的酚系抗氧化劑（艾迪科（ADEKA）（股）製造，AO-60，商品名）、及0.1 g的亞磷酸鹽抗氧化劑（艾迪科（ADEKA）（股）製造，2112，商品名）、以及50 g的甲苯一邊攪拌一邊混合，獲得樹脂清漆。使用所獲得的樹脂清漆，以與實施例2-1相同的方式製作具有樹脂層的積層膜、及導體基板。
評價 [耐熱性試驗] 對積層膜於180℃下進行60分鐘加熱，藉此使樹脂層硬化，形成伸縮性樹脂層。於將載體膜及保護膜去除後，對伸縮性樹脂層，使用氮迴流系統（田村製作所（股）製造，TNV-EN）以依據IPC/JEDEC J-STD-020的圖3的溫度剖面進行加熱處理而進行耐熱性試驗。對耐熱性試驗前後的伸縮性樹脂層的伸長率及拉伸彈性模數進行測定。亦將導體基板投入至相同的耐熱性試驗，對耐熱性試驗前後的90度剝離強度進行測定。
[拉伸彈性模數及斷裂伸長率] 準備長度為40 mm、寬度為10 mm的條狀的伸縮性樹脂層的試驗片。使用自動繪圖儀（autograph）（島津製作所（股）的「EZ-S」）進行該試驗片的拉伸試驗，獲得應力-應變曲線。根據所獲得的應力-應變曲線來求出拉伸彈性模數及斷裂伸長率。拉伸試驗是於卡盤間距為20 mm、拉伸速度為50 mm/分的條件下進行。拉伸彈性模數是根據應力為0.5 N～1.0 N的範圍的應力-應變曲線的斜率而求出。將試驗片斷裂的時間點處的應變記錄為斷裂伸長率。
[密接性（90度剝離強度）] 藉由自導體基板以剝離角度90度剝離銅箔的剝離試驗，測定銅箔與伸縮性樹脂層的90度剝離強度。
[黏性] 對積層膜於180℃下進行60分鐘加熱，藉此使樹脂層硬化，形成伸縮性樹脂層。自硬化後的積層膜將載體膜及保護膜去除，準備長度為70 mm、寬度為20 mm的積層膜的試驗片。使用黏著試驗機（力世科（Rhesca）（股）製造的「TACII」），對所露出的伸縮性樹脂層的表面的黏性進行測定。測定條件設定為：恆定荷重模式、浸沒速度120 mm/分、測試速度600 mm/分、荷重100 gf、荷重保持時間1 s、溫度30℃。
[表2]
如表2所示，實施例2-1及實施例2-2的伸縮性樹脂層於耐熱性性試驗後亦維持優異的伸縮性、及對銅箔的高密接性。另外，伸縮性樹脂層的黏性適度地低，伸縮性樹脂層的處理性亦優異。
高溫長時間放置試驗 對積層膜於180℃下進行60分鐘加熱，藉此使樹脂層硬化，形成伸縮性樹脂層。自硬化後的積層膜將載體膜及保護膜去除，將伸縮性樹脂層於大氣中、160℃、168小時的條件下放置於安全烘箱（safety oven）（埃斯佩克（Espec）（股）製造，SPH（H）-102）內而進行高溫長時間放置試驗。以與上述與條件相同的條件測定高溫長時間放置試驗前後的斷裂伸長率及彈性模數。另外，藉由目視觀察高溫長時間放置試驗後的伸縮性樹脂層的外觀，確認有無變色。關於實施例2-2，亦對密接性進行評價。
[表3]
如表3所示，包含抗氧化劑的實施例2-2的伸縮性樹脂層即便於160℃、168小時的條件下的高溫長時間放置試驗後，特性的變化亦少，另外，亦未觀察到變色。實施例2-1的伸縮性樹脂層於耐熱性試驗中維持了初期的特性，但於更嚴酷的高溫長時間放置試驗後觀察到特性的變化。尤其於要求高耐熱性的用途中，可謂有效的是應用抗氧化劑。
研究3 實施例3-1 [帶導體層的積層板的製作] 自研究1的積層膜A剝離保護膜，將伸縮性樹脂層於作為膨潤液的Swelling Dip Securiganth P（1000 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）及NaOH：3 g/L的70℃的混合液中浸漬5分鐘。繼而，於作為粗糙化液的Concentrate Compact CP（640 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）及NaOH：40 g/L的70℃的混合液中，將伸縮性樹脂層浸漬10分鐘。接著，於作為中和液的Reduction Solution Securiganth P500（200 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）及H2 SO4 ：100 mL/L的40℃的混合液中，將伸縮性樹脂層浸漬5分鐘。 繼而，作為無電鍍的預處理，於作為調節液的Cleaner Securiganth 902（40 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）中，將伸縮性樹脂層於60℃下浸漬5分鐘，其後進行水洗。繼而，作為預浸漬步驟，於Predip Neoganth B（20 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）及硫酸（1 mL/L）的混合液中，於25℃下將伸縮性樹脂層浸漬1分鐘。繼而，作為觸媒賦予步驟，於Activator Neoganth 834濃縮型（40 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）及氫氧化鈉（4 g/L）、硼酸（5 g/L）的混合液中，將伸縮性樹脂層於35℃下浸漬5分鐘。繼而，作為還原步驟，於Reducer Neoganth WA（5 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）及促還原劑（Reducer Accelerator）810 mod（100 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）的混合液中，於25℃下將伸縮性樹脂層浸漬1分鐘。其後，作為無電鍍銅步驟，於Basic Solution Printganth MSK（80 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）及Copper Solution Printganth MSK（40 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）、還原劑（Reducer）Cu（14 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）、Stabilizer Printganth MSK（3 mL/L，阿托科技（Atotech）公司製造，商品名）的混合液中，將伸縮性樹脂層於28℃下浸漬15分鐘，於伸縮性樹脂層上形成厚度為約0.5 μm的鍍銅被膜。其後，使用乾燥機於80℃下乾燥15分鐘後，進而藉由硫酸銅電鍍形成鍍銅層。其後，於150℃下進行30分鐘的退火處理，獲得於伸縮性樹脂層的表面上具有厚度為5 μm的導體層的積層板。
實施例3-2 將樹脂清漆A變更為研究1的樹脂清漆B，除此以外，以與實施例3-1相同的方式獲得具有未硬化的樹脂層的積層膜。將積層膜的保護膜剝離後，藉由紫外線曝光機（三笠（Mikasa）（股）的「ML-320FSAT」）以2000 mJ/cm2 的能量照射紫外線（波長365 nm）而使積層膜的樹脂層硬化，形成伸縮性樹脂層。於所形成的伸縮性樹脂層上，藉由與實施例3-1相同的方法形成藉由鍍敷的導體層，獲得帶導體層的積層板。
實施例3-3 將樹脂清漆A變更為研究1的樹脂清漆C，除此以外，以與實施例3-1相同的方式獲得具有未硬化的樹脂層的積層膜。其後，使用乾燥機，以180℃、1小時的條件使樹脂層硬化，形成伸縮性樹脂層。於所形成的伸縮性樹脂層上，藉由與實施例3-1相同的方法形成藉由鍍敷的導體層，獲得帶導體層的積層板。
比較例3-1 將樹脂清漆A變更為研究1的樹脂清漆D，除此以外，以與實施例3-1相同的方式獲得具有未硬化的樹脂層的積層膜。其後，使用乾燥機，以180℃、1小時的條件使樹脂層硬化，形成伸縮性樹脂層。於所形成的伸縮性樹脂層上，藉由與實施例3-1相同的方法形成藉由鍍敷的導體層，獲得帶導體層的積層板。
[配線基板的製作及其評價] 製作如圖2所示的試驗用的配線基板1，該試驗用的配線基板1具有伸縮性樹脂層3、及作為導體層5的形成於伸縮性樹脂層3上且具有波型圖案的導體鍍膜。首先，藉由輥式層壓機於各帶導體層的積層板的導體層上貼附蝕刻抗蝕劑（日立化成（股）製造，福泰克（Photech）RY-5325，商品名），於其上密接形成有波型圖案的光學工具。使用奧克（ORC）製作所公司製造的EXM-1201型曝光機，以50 mJ/cm2 的能量對蝕刻抗蝕劑進行曝光。繼而，以30℃的1重量%碳酸鈉水溶液進行240秒噴霧顯影，使蝕刻抗蝕劑的未曝光部溶解，形成具有波型的開口部的抗蝕劑圖案。繼而，利用蝕刻液將未由抗蝕劑圖案覆蓋的部分的銅箔去除。其後，利用剝離液將蝕刻抗蝕劑去除，獲得如下的配線基板1：於伸縮性樹脂層3上具有形成配線寬度為50 μm且沿規定的方向X蜿蜒的波型的配線圖案的導體鍍膜5。 對使所獲得的配線基板於X方向上拉伸變形至應變為10%為止並回到原樣時的、伸縮性樹脂層及波型的配線圖案進行觀察。關於伸縮性樹脂層及配線圖案，將伸長時未發生斷裂的情況設為「A」，將發生了斷裂的情況設為「C」。
[表4]
將實施例3-1～實施例3-3及比較例3-1的評價結果示於表4中。於藉由實施例3-1～實施例3-3的導體基板（帶導體層的積層板）而形成的具有波型的配線圖案的配線基板中，可知於10%伸長時伸縮性樹脂層亦未斷裂，波型的配線圖案的外觀亦無問題。另一方面，於比較例3-1中，可知因樹脂層不具有伸縮性，於10%伸長之前樹脂層便斷裂，配線亦同時斷裂。 [產業上的可利用性]
本發明的導體基板及由其而獲得的配線基板可期待用作例如穿戴式設備的基板。
1‧‧‧配線基板
3‧‧‧伸縮性樹脂層
5‧‧‧導體層（導體箔或導體鍍膜）
X‧‧‧方向/應變
Y‧‧‧差
圖1表示恢復率的測定例的應力-應變曲線。 圖2是表示配線基板的一實施形態的平面圖。 圖3是表示耐熱性試驗的溫度剖面的曲線圖。

Claims (22)

  1. 一種導體基板，具有： 伸縮性樹脂層；以及 導體箔，設置於所述伸縮性樹脂層上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導體基板，其中所述導體箔的彈性模數為40 GPa～300 GPa。
  3. 一種導體基板，具有： 伸縮性樹脂層；以及 導體鍍膜，設置於所述伸縮性樹脂層上。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導體基板，其中將所述伸縮性樹脂層拉伸變形至應變為20%為止後的恢復率為80%以上。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的導體基板，其中所述伸縮性樹脂層含有（A）橡膠成分， 所述橡膠成分包含選自由丙烯酸橡膠、異戊二烯橡膠、丁基橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、矽酮橡膠、胺基甲酸酯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯丙烯橡膠、氟橡膠、硫化橡膠、表氯醇橡膠、及氯化丁基橡膠所組成的群組中的至少一種橡膠。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的導體基板，其中所述伸縮性樹脂層包含含有（A）橡膠成分的樹脂組成物的硬化物。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的導體基板，其中（A）橡膠成分包含具有交聯基的橡膠。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的導體基板，其中所述交聯基為酸酐基或羧基中的至少一者。
  9. 如申請專利範圍第6項至第8項中任一項所述的導體基板，其中所述樹脂組成物更含有（B）交聯成分。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的導體基板，其中（B）交聯成分包含具有選自由(甲基)丙烯酸基、乙烯基、環氧基、苯乙烯基、胺基、異氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、異氰酸酯基、及巰基所組成的群組中的至少一種反應性基的化合物。
  11. 如申請專利範圍第6項至第10項中任一項所述的導體基板，其中所述樹脂組成物更含有（C）硬化劑或硬化促進劑中的至少一者。
  12. 如申請專利範圍第5項至第11項中任一項所述的導體基板，其中相對於所述伸縮性樹脂層100質量%，所述（A）橡膠成分的含量為30質量%～100質量%。
  13. 如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的導體基板，其中所述伸縮性樹脂層更含有抗氧化劑。
  14. 一種配線基板，包括如申請專利範圍第1項或第2項所述的導體基板，所述導體箔形成配線圖案。
  15. 一種配線基板，包括如申請專利範圍第3項所述的導體基板，所述導體鍍膜形成配線圖案。
  16. 一種可伸縮元件，具備：如申請專利範圍第14項或第15項所述的配線基板；以及電子元件，搭載於所述配線基板。
  17. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的導體基板，其用以形成配線基板，所述配線基板包括具有伸縮性樹脂層、以及設置於所述伸縮性樹脂層上的導體箔的導體基板，所述導體箔形成配線圖案。
  18. 如申請專利範圍第3項所述的導體基板，其用以形成配線基板，所述配線基板包括具有伸縮性樹脂層、以及設置於所述伸縮性樹脂層上的導體鍍膜的導體基板，所述導體鍍膜形成配線圖案。
  19. 一種製造配線基板的方法，所述配線基板為如申請專利範圍第14項所述的配線基板，所述方法包括以下步驟： 準備積層板，所述積層板具有伸縮性樹脂層、以及積層於所述伸縮性樹脂層上的導體箔； 於所述導體箔上形成蝕刻抗蝕劑； 對所述蝕刻抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的所述蝕刻抗蝕劑進行顯影，以形成覆蓋所述導體箔的一部分的抗蝕劑圖案； 將未由所述抗蝕劑圖案覆蓋的部分的所述導體箔去除；以及 將所述抗蝕劑圖案去除。
  20. 一種製造配線基板的方法，所述配線基板為如申請專利範圍第15項所述的配線基板，所述方法包括以下步驟： 於伸縮性樹脂層上形成鍍敷抗蝕劑； 對所述鍍敷抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的所述鍍敷抗蝕劑進行顯影，以形成覆蓋所述伸縮性樹脂層的一部分的抗蝕劑圖案； 於所述伸縮性樹脂層的未由所述抗蝕劑圖案覆蓋的部分的表面上，藉由無電鍍形成導體鍍膜；以及 將所述抗蝕劑圖案去除。
  21. 一種製造配線基板的方法，所述配線基板為如申請專利範圍第15項所述的配線基板，所述方法包括以下步驟： 於伸縮性樹脂層上藉由無電鍍形成導體鍍膜； 於所述導體鍍膜上形成鍍敷抗蝕劑； 對所述鍍敷抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的所述鍍敷抗蝕劑進行顯影，以形成覆蓋所述伸縮性樹脂層的一部分的抗蝕劑圖案； 於未由所述抗蝕劑圖案覆蓋的部分的所述導體鍍膜上，藉由電鍍進一步形成導體鍍膜； 將所述抗蝕劑圖案去除；以及 將藉由無電鍍而形成的所述導體鍍膜中的、未由藉由電鍍而形成的導體鍍膜覆蓋的部分去除。
  22. 一種製造配線基板的方法，所述配線基板為如申請專利範圍第15項所述的配線基板，所述方法包括以下步驟： 形成在伸縮性樹脂層上的導體鍍膜上形成蝕刻抗蝕劑； 對所述蝕刻抗蝕劑進行曝光，並對曝光後的所述蝕刻抗蝕劑進行顯影，以形成覆蓋所述伸縮性樹脂層的一部分的抗蝕劑圖案； 將未由所述抗蝕劑圖案覆蓋的部分的所述導體鍍膜去除；以及 將所述抗蝕劑圖案去除。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816902B (zh) * 2018-10-22 2023-10-01 日商東洋紡股份有限公司 元件連結體之製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111406444A (zh) * 2017-11-28 2020-07-10 住友电工印刷电路株式会社 制造柔性印刷电路板的方法以及柔性印刷电路板
CN112088089A (zh) * 2018-05-11 2020-12-15 昭和电工材料株式会社 导体基板、配线基板、可伸缩元件和配线基板的制造方法
CN112362436B (zh) * 2020-10-27 2023-06-13 华能国际电力股份有限公司 一种金相腐蚀剂及腐蚀方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2912737B2 (ja) 1991-08-06 1999-06-28 イビデン株式会社 バイアホールを備えたプリント配線板の製造方法
JP3166868B2 (ja) * 1991-09-27 2001-05-14 住友金属鉱山株式会社 銅ポリイミド基板の製造方法
JPH0590739A (ja) * 1991-09-30 1993-04-09 Ibiden Co Ltd アデイテイブ法による導体回路の形成方法
JPH07316525A (ja) * 1994-05-24 1995-12-05 Mitsui Petrochem Ind Ltd フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物
JPH08302161A (ja) * 1995-05-10 1996-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物及びその樹脂組成物をケミカルエッチングする方法
JP3199691B2 (ja) * 1998-11-18 2001-08-20 日東電工株式会社 フレキシブル配線板
US20010018122A1 (en) * 2000-01-20 2001-08-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive composition
US7265298B2 (en) * 2003-05-30 2007-09-04 The Regents Of The University Of California Serpentine and corduroy circuits to enhance the stretchability of a stretchable electronic device
KR20070085911A (ko) * 2004-11-10 2007-08-27 제이에스알 가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물, 열경화성 필름 및 이들의 경화물,및 전자 부품
JP4481797B2 (ja) * 2004-11-16 2010-06-16 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
DE102004057650A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf Basis carboxylierter Nitrilkautschuke für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102004057651A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
WO2007013234A1 (ja) * 2005-07-28 2007-02-01 Nec Corporation 絶縁材料、配線基板及び半導体装置
WO2009023937A1 (en) * 2007-08-22 2009-02-26 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation A system, garment and method
JP5359889B2 (ja) * 2008-01-24 2013-12-04 日立化成株式会社 クラッド層形成用樹脂組成物およびこれを用いたクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いた光導波路ならびに光モジュール
US8207473B2 (en) * 2008-06-24 2012-06-26 Imec Method for manufacturing a stretchable electronic device
JP5129170B2 (ja) * 2009-01-23 2013-01-23 新日鉄住金化学株式会社 回路配線基板の製造方法
WO2010086033A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Stretchable electronic device
FR2955168B1 (fr) * 2010-01-14 2012-02-10 Mann & Hummel Gmbh Vanne de commande pour circuit de circulation de liquide
JP5465124B2 (ja) * 2010-07-30 2014-04-09 東海ゴム工業株式会社 柔軟配線体
TWI494340B (zh) * 2010-08-02 2015-08-01 Taiwan Union Technology Corp 環氧樹脂組成物及其製成的預浸材和印刷電路板
JP5694856B2 (ja) 2011-06-03 2015-04-01 住友理工株式会社 柔軟電極構造、および柔軟電極構造を有する電極を備えるトランスデューサ
US9018532B2 (en) * 2011-06-09 2015-04-28 Multi-Fineline Electronix, Inc. Stretchable circuit assemblies
JP5823879B2 (ja) * 2012-01-16 2015-11-25 日本メクトロン株式会社 フレキシブル回路基板
JP2013187380A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法
KR101477353B1 (ko) * 2012-11-09 2014-12-29 주식회사 두산 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체
US9613911B2 (en) * 2013-02-06 2017-04-04 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Self-similar and fractal design for stretchable electronics
JP2014162125A (ja) 2013-02-26 2014-09-08 Fujikura Ltd 伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品
JP6287840B2 (ja) * 2013-04-16 2018-03-07 東洋紡株式会社 金属箔積層体
US9706647B2 (en) * 2013-05-14 2017-07-11 Mc10, Inc. Conformal electronics including nested serpentine interconnects
US9554465B1 (en) * 2013-08-27 2017-01-24 Flextronics Ap, Llc Stretchable conductor design and methods of making
KR102520360B1 (ko) 2014-11-18 2023-04-11 가부시끼가이샤 레조낙 반도체 장치 및 그 제조 방법, 및 가요성 수지층 형성용 수지 조성물
JP6620318B2 (ja) * 2014-11-27 2019-12-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 シート状伸縮性構造体
CN107113960A (zh) 2014-12-08 2017-08-29 株式会社藤仓 伸缩性基板
TWI695657B (zh) * 2015-03-30 2020-06-01 日商則武股份有限公司 柔性配線基板及其利用
JP6484133B2 (ja) * 2015-07-09 2019-03-13 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
US9844133B2 (en) * 2015-12-21 2017-12-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flexible substrate including stretchable sheet
JP2017204594A (ja) * 2016-05-13 2017-11-16 ニッカン工業株式会社 回路基板用の伸縮性シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI816902B (zh) * 2018-10-22 2023-10-01 日商東洋紡股份有限公司 元件連結體之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
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