TW201809629A

TW201809629A - 包埋樣品塊的製造方法及樣品試片

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Publication number: TW201809629A
Application number: TW105129166A
Authority: TW
Inventors: 陳弘仁
Original assignee: 閤康生物科技股份有限公司
Priority date: 2016-09-08
Filing date: 2016-09-08
Publication date: 2018-03-16
Also published as: JP6506328B2; US9835530B1; JP2018040784A; CN107807023B; CN107807023A; TWI606231B

Abstract

一種包埋樣品塊的製造方法包括提供載板。載板具有樣品容置區及標記區，並且樣品容置區具有第一凹槽，而標記區具有第二凹槽。配置樣品於第一凹槽中。形成模板，其立於載板外圍。模板圍繞樣品容置區及標記區，並形成暴露樣品、第一凹槽及第二凹槽的開口。形成模封材於開口中，使其包覆樣品並且填充於第一凹槽及第二凹槽中。固化模封材，並且移除模板，以得到包埋樣品塊。此外，一種以包埋樣品塊切片形成的樣品試片亦被提及。

Description

包埋樣品塊的製造方法及樣品試片

本發明是有關於一種電子顯微鏡的樣品，且特別是有關於一種電子顯微鏡的包埋樣品塊的製造方法。

電子顯微鏡的高解析三維影像技術應用在臨床醫療及生物分子研究的分析檢測應用上，可有效地增加觀測影像的解析度以及觀測結果的精確度。然而，在建立高解析度的三維影像的過程中，需製備大量的超薄樣品，並且在樣品觀察過程中須對影像進行精密的定位。在目前電子顯微鏡的樣品塊的製備過程中，大多仍需採用手動的方式並利用膠管逐一地進行樣品樹酯包埋。因此，當需要觀測大量樣品時，樣品的製備將耗費大量的人力及時間成本。此外，單次單個製作的樣品的製作品質參差不齊，使得觀察樣品的品質無法均一，進而影響樣品的觀測品質。因此，如何有效地提升電子顯微鏡的樣品塊的製作效率與品質，已成為現今電子顯微鏡觀測技術發展的重要課題。

本發明提供一種包埋樣品塊的製造方法，可批次性地製作具有用於進行樣品對位的標記的包埋樣品塊，以提高電子顯微鏡的樣品製備效率及品質。

本發明提供一種樣品試片，其藉由對包埋樣品塊進行連續切片而形成，且樣品切片的表面具有標記，可用以進行對位，其可節省電子顯微鏡對樣品薄片進行觀測的過程中觀測定位及影像重組所需的時間。

本發明的包埋樣品塊的製造方法包括提供載板，載板具有樣品容置區及標記區，並且樣品容置區具有第一凹槽，而標記區具有第二凹槽。配置樣品於第一凹槽中。形成模板，其立於載板外圍。模板圍繞樣品容置區及標記區，並形成暴露樣品、第一凹槽及第二凹槽的開口。形成模封材於開口中，使其包覆樣品，並且填充於第一凹槽及第二凹槽中。固化模封材，並且移除模板，以得到包埋樣品塊。

本發明的樣品試片是沿軸向對包埋樣品塊進行連續切片而來。不同的樣品試片的輪廓對應於軸向上不同位置的包埋樣品塊的剖面輪廓，藉以判斷樣品試片的排序。包埋樣品塊包括載板、樣品、模封材以及承載部分。載板具有樣品容置區及標記區，並且樣品容置區具有第一凹槽，而標記區具有第二凹槽。樣品配置於第一凹槽中。模封材包覆樣品並且填充於第一凹槽及第二凹槽中。樣品試片包括承載部分、樣品切片以及模封部分。承載部分由對載板進行切片而來。承載部分具有對應於第一凹槽容置孔以及對應於第二凹槽的標記孔。樣品切片位於容置孔內，且模封部分填入容置孔與標記孔。

在本發明的一實施例中，上述形成載板的步驟包括提供載板材料層於基底上。在載板材料層與該基底之間形成脫膜層，使載板材料層透過脫膜層配置基底上。圖形化載板材料層以形成第一凹槽及第二凹槽。形成標記層，其覆蓋第一凹槽及第二凹槽的表面。

在本發明的一實施例中，上述的圖案化載板材料層的步驟包括形成圖案化罩幕於載板材料層上。藉由圖案化罩幕來蝕刻載板材料層，以形成第一凹槽及第二凹槽。

在本發明的一實施例中，上述的形成圖案化罩幕的方法包括塗佈光阻層於載板材料層上。圖案化光阻層，並且固化圖案化後的光阻層，以形成該圖案化罩幕。

在本發明的一實施例中，上述的包埋樣品塊的製造方法還包括研磨包埋樣品塊的底面，以暴露出部分的標記層並形成標記。

在本發明的一實施例中，上述的形成載板的步驟包括提供基底。圖案化基底的表面，以形成第一凹槽及第二凹槽。形成標記層覆蓋第一凹槽及第二凹槽的表面。

在本發明的一實施例中，上述的包埋樣品塊的製造方法還包括沿軸向對包埋樣品塊進行切片，以形成多個樣品試片。

在本發明的一實施例中，上述的開口的形狀包括梯形、雙截邊圓形或多邊形。

在本發明的一實施例中，上述的第一凹槽的寬度沿軸向漸縮。

在本發明的一實施例中，上述的包埋樣品塊的第一凹槽的寬度沿軸向漸縮，且不同的該樣品試片的容置孔具有不同寬度。

在本發明的一實施例中，上述的樣品試片的輪廓包括梯形、雙截邊圓型或多邊形。

在本發明的一實施例中，上述的模封材包括樹酯。

在本發明的一實施例中，上述的載板包括標記層。標記層覆蓋第一凹槽及第二凹槽的表面。樣品試片的承載部分具有位於各標記孔內且對應標記層的標記環。

在本發明的一實施例中，上述的樣品切片的標記孔具有相同的佈局。

基於上述，在本發明的多個實施例的包埋樣品塊的製造方法中，包埋樣品塊的載板材料層內具有樣品容置區及標記區，使得包埋樣品塊經切片後可形成表面具有標記的樣品試片。在本發明的多個實施例中，由於包埋樣品塊可切片形成多個樣品試片，使得電子顯微鏡的樣品製備的效率大幅地提升，並且使得用於電子顯微鏡觀察的樣品試片的製作品質趨於一致。此外，由於樣品試片具有直接製作於其上的標記，其可用於對位，使得電子顯微鏡對於樣品的觀測定位以及影像重組所需的時間可大幅地減少。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1G是依照本發明的一實施例的包埋樣品塊的製造方法的流程示意圖。請參考圖1A至圖1G，包埋樣品塊100的製造方法包括：提供載板120(如圖1A)。在本實施例中，載板120包括載板材料層124及標記層126。此外，載板120可配置於基底110上，並且基底110的材料例如是矽晶圓。接著，如圖1A所示，基底110的上表面112與載板材料層124之間可形成脫膜層115，使得載板材料層124透過脫膜層115配置於基底110上。

在本實施例中，脫膜層115例如是由鋁層材料組成，而載板材料層124例如是由樹酯層材料組成。然而，在本發明中，脫膜層115的材料並不限制於此，在其他的實施例中，脫膜層115的材料還包括鈦(Ti)層、鉻(Cr)層、金(Au)層、鉑(Pt)層或是金屬化合物材料層例如氧化鋁(Al₂ O₃ )層、氧化鈦(TiO₂ )層以及氧化鉭(Ta₂ O₄ )層等。此外，在本發明中，載板材料層124的組成材料也不限制於上述，在其他實施例中，載板材料層124的組成材料還包括高分子聚合物層例如樹酯層、光阻層、聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)層、聚酸甲酯(polymethylmethacrylate，簡稱PMMA)層或是無機介電材料層例如矽氧化物層或是矽氮化物層等。

在本實施例中，載板120包括樣品容置區124a以及標記區124b。此外，樣品容置區124a具有第一凹槽124a1，且標記區124b具有多個第二凹槽124b1。如圖1所示，第一凹槽124a1及第二凹槽124b1的表面可以濺鍍的方式形成標記層126，並且標記層126的組成材料例如是金層或是鋁層。

接著，請參考圖1B，樣品50可配置於第一凹槽124a1中。在本實施例中，模板130設置於載板120的外圍。模板130的延伸方向垂直於基底110的上表面112的平面方向，且模板130圍繞樣品容置區124a及標記區124b，以形成暴露第一凹槽124a1及第二凹槽124b1的開口132。在本實施例中，模板130的結構可以與半導體或微機電製程相容的矽晶圓或玻璃晶圓等材料製成。或是，在其他實施例中，模板130的結構的也可以陶瓷、石英、金屬或是塑膠塊等材料加工製成。

請參考圖1C，例如是樹酯的模封材料可由開口132填入載板120與模板130之間，以形成模封材140。模封材140包覆樣品50並且填充於第一凹槽124a1及第二凹槽124a中。接著，如圖1D所示，在大氣壓力或真空腔室的環境中，對模封材140進行加熱固化。當模封材140固化完成後，可進行脫膜程序，以移除模板130。在本實施例中，模封材140的材料除上述的樹酯之外，還包括其他的高分子聚合物，例如光阻、聚酰亞胺(polyimide，簡稱PI)、聚酸甲酯(polymethylmethacrylate，簡稱PMMA)或是無機介電材料例如矽氧化物或是矽氮化物等。

請參考圖1E，基底110可透過脫膜層115進行脫膜，而由載板材料層124的底部移除，以獲得包埋樣品塊100。接著，請參考圖1F，包埋樣品塊100的底面可進行研磨，直至如圖1F的剖面線AA’的位置，以將部分的樣品50以及第一凹槽124a及第二凹槽124b的表面上的部分標記層126暴露於包埋樣品塊100的底部。在本實施例中，暴露於包埋樣品塊100的底部的部分標記層126可用來標示樣品容置區124a的邊界線，以及形成於標記區124b內的多個標記。

在本實施例中，上述的基底110經由脫膜層115進行脫膜的方式包括施以超音波振盪、熱衝擊、機械力，或是以化學溶液蝕刻脫膜層115以及研磨或蝕刻等方式來移除基底110。

如圖1G所示，在本實施例中，包埋樣品塊100的模封材140可提供做為切片機具的夾持部，以將包埋樣品塊100夾持於機具中進行切片，以產生多個樣品試片100a。本實施的樣品試片100a包括承載部分160、樣品切片50a以及模封部分150。在本實施例中，承載部分160具有對應上述第一凹槽124a1的容置孔125a，以及對應於上述的第二凹槽124b1的標記孔125b。此外，樣品切片50a位於容置孔125a中，並且模封部分150分別填入容置孔125a與標記孔125b中。

在本實施例中，在電子顯微鏡進行樣品觀察前，樣品可以上述包埋樣品塊100的半成品形式進行保存。當電子顯微鏡準備對樣品50進行觀察時，再將包埋樣品塊100切片成多個樣品試片100a，以進行後續的觀察步驟。在其他實施例中，在電子顯微鏡進行樣品觀察前，也可先完成多個載板120的公版半成品的製作，待需對新樣品進行觀察時，可直接將新樣品包埋於已製作完成的載板120中，以縮短整體包埋樣品塊100的製作時間。

詳細而言，請參考圖1F及1G，包埋樣品塊100具有垂直載板120的表面的軸A1，並且包埋樣品塊100可在其軸A1的多個位置進行切片，以形成多個樣品試片100a。因此，每一個樣品試片100a分別與其所在的軸A1的位置上的包埋樣品塊100的剖面輪廓相同。

上述經研磨的包埋樣品塊100的標記層126的延伸方向與軸A1的方向平行，並且在包埋樣品塊100進行切片後，經切割的標記層126可分別於上述的標記孔125b內形成對應的標記環126a。除此之外，由於各個樣品試片100a的標記孔125b是由包埋樣品塊100的第二凹槽124b1所對應形成，因此，在本實施例中，每一個樣品試片100a的標記孔125b的佈局方式以及其與樣品切片50a之間的相對位置相同。

圖2A至圖2G是依照本發明的另一實施例的包埋樣品塊的製造方法的流程示意圖。本實施例的包埋樣品塊的製造方法與圖1A至圖1G的包埋樣品塊的製造方法差異在於：相對於上述實施例的單一個包埋樣品塊100的製造方法，本實施例的製造方法可同時製作多個包埋樣品塊。請參考圖2A及圖2B，本實施例的製造方法包括：在基底110的上表面112上形成脫膜層115以及載板材料層124，並且本實施例的基底110的材料例如是矽晶圓，而脫膜層115的組成材料例如是鋁層。

接著，如圖2B所示，在脫膜層115上同時形成多個載板120(圖式繪示兩個為例做說明)，並且每個載板120分別包括樣品容置區124a以及標記區124b。樣品容置區124a具有第一凹槽124a1，而標記區124b具有多個第二凹槽124b1。此外，標記層126可形成於第一凹槽124a1及第二凹槽124b1的表面上。請參考圖2C，多個樣品50可分別置入樣品容置區124a的第一凹槽124a1中。

請參考圖2D，在本實施例中，模板230可對準並裝設於兩個並列的載板120之間及其周圍，並且模板230的延伸方向垂直於基底110的表面。此外，模板230圍繞載板120並形成開口232。

接著，如圖2E所示，在上述的開口232中填充樹酯，並對樹酯進行加熱固化，以形成模封材140。模封材140覆蓋載板材料層124且包覆樣品50，並填充進入第一凹槽124a1及第二凹槽124b1中。

請參考圖2F，當模封材140固化完成後，進行脫膜以移除模板230。接著，請參考圖2G，經由脫膜層115將基底110移除，以同時獲得多個包埋樣品塊200。

在本實施例中，多個包埋樣品塊200可批次地同時製作完成。因此，相較於圖1的單一個包埋樣品塊100的製作方式，本實施例的包埋樣品塊200的製作效率可有效地提升，並且同批次製作的包埋樣品塊200的品質也可趨於一致，避免發生不同包埋樣品塊200的品質參差不齊的情形。

在本實施例中，包埋樣品塊200可採用與半導體或微機電相關的矽晶圓材料作為基底110，並採用相關的製程進行製作。如此，不但包埋樣品塊200的製作品質及精度可有效提升，且可方便於製作包埋樣品塊200或其載板124作為半成品庫存備料，以縮短整體包埋樣品塊200的製備程序及時間，或是在電子顯微鏡觀察樣品50時，批次地預備供電子顯微鏡的觀察的樣品切片100a。

圖3A至圖3E是依照本發明的另一實施例的包埋樣品塊的製造方法的流程示意圖。請參考圖3A至圖3E，本實施例的包埋樣品塊300的製造方法與上述的實施例的製造方法的差異在於：本實施例的製造方法可直接以樹酯塊來作為包埋樣品塊300的基底310(如圖3A所示)。此外，如圖3B所示，在本實施例中，樣品容置區124a及標記區124b及其第一凹槽124a1及第二凹槽124b1可直接形成於基底310的表面。

詳細而言，在本實施例中，基底310可直接經由例如是蝕刻的加工程序來形成上述的樣品容置區124a及標記區124b。此外，樣品容置區124a及標記區124b的第一凹槽124a1及第二凹槽124b1的表面可以蒸鍍的方式形成標記層126。

接著，如圖3C所示，樣品50放置於樣品容置區124a中，並且模板330設置於基底310上，並沿基底310的周圍環繞樣品50、樣品容置區124a以及標記區124b，以形成開口332。然後，如圖3D所示，沿上述的開口332注入樹酯，以形成模封材140。

請參考圖3E，模封材140可在大氣壓力或真空腔室的環境中進行加熱固化。當模封材140固化完成後，再將模板330脫模移除，以獲得包埋樣品塊300。值得一提的是，當模封材140於真空腔室的環境下進行加熱固化時，可減少模封材140內氣泡包埋的問題。

在本實施例中，包膜樣品塊300的製造方法是以例如樹酯塊來形成基底310，並直接以基底310作為載板，而於其表面加工，使得樣品容置區124a及標記區124b可直接形成於基底310上。因此，在本實施例中，包埋樣品塊300不需另外使用例如是矽晶圓或玻璃晶圓等材料來形成基底310。

相較於上述的實施例，本實施例的製造方法無需另外於基底310表面上形成脫膜層。也因此，基底310的製程材料及步驟可有效地減少，以減少包埋樣品塊300的製作成本。

圖4A至圖4F是依照本發明的另一實施例的包埋樣品塊的載板材料層的製造方法的流程示意圖。請參考圖4A至圖4F，本實施例的包埋樣品塊400的製造方法與圖1A至圖1G的實施例的製造方法類似。然而，本實施例與上述的實施例在載板的製作方式上仍存在差異，詳述如後。

在本實施例中，當脫膜層115形成於基板110的表面後(如圖4A所示)，脫膜層115的表面可塗佈樹酯，以形成載板材料層424(如圖4B所示)，並且對載板材料層424進行加熱使其固化。接著，如圖4C所示，塗佈光阻於載板材料層424上，並進行曝光顯影，以形成圖案化罩幕430。

請參考圖4D，在形成圖案化罩幕430後，再以例如是乾蝕刻的方式於載板材料層424蝕刻定義圖形，以於載板材料層424中形成樣品容置區424a及標記區424b及其第一凹槽424a1及第二凹槽424b1。接著，如圖4E所示，移除圖案化罩幕430，並且如圖4F所示，於載板材料層424上濺鍍標記層126，其材料例如是金層或鋁層，以完成載板420的製作。

在本實施例中，載板材料層424可以圖案化罩幕430作為蝕刻保護層，並進而以蝕刻製程來定義其圖形。本實施例的載板420可以半導體或微機電的相關製程來進行製作，以增進載板420的製作效率以及精確度。

圖5A至圖5F是依照本發明的另一實施例的包埋樣品塊的載板的製造方法的流程示意圖。在本實施例中，圖5A繪示的形成於基底110上的脫膜層115以及圖5B繪示的載板材料層424的製造方法皆與圖4A至圖4F的實施例相同。然而，本實施例與上述的實施例的差異在於：本實施例的載板材料層424的圖案是藉由轉印石英模仁70(如圖5C所示)的圖案的製程方式來定義。在本實施例中，載板材料層424的材料例如是樹酯層。

詳細而言，請參考圖5D，載板材料層424的表面上可塗佈UV光阻層530。接著，如圖5E所示，將石英模仁70朝UV光阻530的方向下壓，以進行奈米轉印製程。同時，UV光源80沿箭頭方向照射UV光阻層530，使UV光阻層530固化。然後，如圖5F所示，移除石英模仁70，以完成UV光阻層530的圖案化製程。

如圖5G所示，圖案化後的UV光阻層530可作為載板材料層424的蝕刻罩幕。在本實施例中，載板材料層424以乾式蝕刻的方式進行圖案化，以於載板材料層424中形成樣品放置區424a與標記區424b及其第一凹槽424a1及第二凹槽424b1。

如圖5H所示，在載板材料層424完成圖案化後，於UV光阻層530、第一凹槽424a1以及第二凹槽424b1的表面濺鍍標記層126，其材料例如是金層或鋁層，以完成載板520的製作。

圖6是依照本發明的一實施例的模板的開口形狀的示意圖。請參考1B及圖6，模板110可沿基底110的邊緣圍繞樣品50、樣品容置區124a及標記區124b，以形成開口132。在本實施例中，開口132可依模板層110的結構設計形成如圖6所示的梯形開口132a、雙截邊開口132b、多角形開口132c或是方形開口132d。在本實施例中，由於不同結構設計的模板110具有不同的開口132的形狀，使得形成於其中的模封材140也具有不同的形狀，進而形成具有不同外型的包埋樣品塊100。因此，當不同的包埋樣品塊100切片形成不同批次的樣品切片100a時，不同批次的樣品切片100a可具有不同的輪廓外形，以作為不同批次的樣品切片100a的標示。

圖7A是依照本發明的另一實施例的載板的第一凹槽的示意圖。圖7B是以圖7A的第一凹槽形成的包埋樣品塊的樣品切片的示意圖。本實施例的第一凹槽124a2與上述的第一凹槽124a1的結構差異在於：上述的第一凹槽124a1，其凹槽的側壁與凹槽的底面彼此互相垂直。然而，在本實施例中，第一凹槽124a2的側壁是傾斜於凹槽的底面，並且夾一角度。如圖7A所示，本實施例的第一凹槽124a2的俯視形狀例如是圓形，並且其直徑由凹槽的頂部朝凹槽的底面漸減。

請參考圖1G及圖7B，在本實施例中，將經由上述的第一凹槽124a2製成的包埋樣品塊100經切片可獲致多個分別具有直徑d1、d2以及d3的容置孔125a與樣品切片50a的樣品試片100a。因此，在本實施例中，同一塊包埋樣品塊100經切片可獲致具有不同輪廓大小的樣品切片50a。樣品切片50a的輪廓大小可用來做為樣品切片50a的觀察前後順序的標示。舉例而言，電子顯微鏡對於樣品試片100a的觀察順序可由具有輪廓較小的樣品切片50a的樣品試片100a開始觀測，並且隨著觀察程序的進行，接受觀察樣品試片100a的樣品切片50a的輪廓也隨之漸增。因此，樣品切片50a的輪廓大小可用來辨識電子顯微鏡觀察的前後順序，同時可辨識出不同的樣品切片100a是分別屬於包埋樣品塊100的哪一部分。

此外，在本發明另一個未繪示的實施例中，上述的第一凹槽124a2的剖面寬度也可由凹槽的頂部朝凹槽的底面漸增。此外，本發明對於第一凹槽124a2的凹槽的側壁相對於凹槽的底面的傾斜斜率可根據實際樣品切片100a的製作需求來做適當的調整。

綜上所述，在本發明的多個實施例中，包埋樣品塊的載板具有樣品容置區以及標記區以及其第一凹槽及第二凹槽，並且樣品可置放於第一凹槽中。藉由配置於基底上的模板，以及注入於模板所圍繞而成的開口中的模封材，可形成具有特定外型結構的包埋樣品塊。因此，不同的包埋樣品塊經切片後可產生具有不同輪廓外型的樣品試片，以作為不同批次的樣品試片的辨識標示。此外，藉由改變容置樣品的第一凹槽的側壁相對於其底面的斜率，可產生剖面寬度(直徑)漸增或漸減的樣品容置孔，進而使得同一批次的樣品試片的樣品切片可具有不同的輪廓(直徑)，以作為同一批次的樣品試片的觀察前後順序的辨別方式，並可用以辨別不同的樣品試片分別是屬於包埋樣品塊的哪一部分。

在本發明的多個實施例的包埋樣品塊的製造方法中，多個包埋樣品塊可同時被製作完成，並且可採用半導體以及微機電的相關標準化製程來進行製作，使得不同的包埋樣品塊的製作品質趨於一致，以大幅提升電子顯微鏡的樣品製備效率及品質。此外，由於上述的包埋樣品塊經切片形成的樣品試片本身具有直接製作於其上用於對位的精密標記，方便於樣品試片的取放以及定位自動化作業。因此，電子顯微鏡觀測定位及影像重組所需的時間可有效地減少。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

50‧‧‧樣品

50a‧‧‧樣品切片

70‧‧‧石英模仁

80‧‧‧UV光源

100、200、300‧‧‧包埋樣品塊

100a‧‧‧樣品試片

110、310‧‧‧基底

112‧‧‧上表面

120、420、520‧‧‧載板

115‧‧‧脫膜層

124、424‧‧‧載板材料層

124a‧‧‧樣品容置區

124a1、124a2、424a1‧‧‧第一凹槽

124b‧‧‧標記區

124b1、424b1‧‧‧第二凹槽

125a‧‧‧容置孔

125b‧‧‧標記孔

126‧‧‧標記層

126a‧‧‧標記環

130、230、330‧‧‧模板

132、232、332‧‧‧開口

132a‧‧‧三角型開口

132b‧‧‧雙截邊開口

132c‧‧‧多角形開口

132d‧‧‧方形開口

140‧‧‧模封材

150‧‧‧模封部分

160‧‧‧承載部分

430‧‧‧圖案化罩幕

530‧‧‧UV光阻層

A1‧‧‧軸

d1、d2、d3‧‧‧直徑

圖1A至圖1G是依照本發明的一實施例的包埋樣品塊的製造方法的流程示意圖。圖2A至圖2G是依照本發明的另一實施例的包埋樣品塊的製造方法的流程示意圖。圖3A至圖3E是依照本發明的另一實施例的包埋樣品塊的製造方法的流程示意圖。圖4A至圖4F是依照本發明的另一實施例的包埋樣品塊的載板材料層的製造方法的流程示意圖。圖5A至圖5H是依照本發明的另一實施例的包埋樣品塊的載板材料層的製造方法的流程示意圖。圖6是依照本發明的一實施例的模板的開口形狀的示意圖。圖7A是依照本發明的另一實施例的載板材料層的第一凹槽的示意圖。圖7B是以圖7A的第一凹槽形成的包埋樣品塊的樣品試片的示意圖。

Claims

一種包埋樣品塊的製造方法，包括提供一載板，該載板具有一樣品容置區及一標記區，並且該樣品容置區具有一第一凹槽，而該標記區具有多個第二凹槽；配置一樣品於該第一凹槽中；形成一模板，立於該載板的外圍，且該模板圍繞該樣品容置區及該標記區，並形成暴露該樣品、該第一凹槽及該些第二凹槽的一開口；形成一模封材於該開口中，使其包覆該樣品，並且填充於該第一凹槽及該些第二凹槽中；固化該模封材；以及移除該模板，以得到該包埋樣品塊。
如申請專利範圍第1項所述的包埋樣品塊的製造方法，其中形成該載板的步驟包括：提供一載板材料層於一基底上；在該載板材料層與該基底之間形成一脫膜層，使該載板材料層透過該脫膜層配置於該基底上；圖形化該載板材料層，以形成該第一凹槽及該些第二凹槽；以及形成一標記層，覆蓋該第一凹槽及該些第二凹槽的表面。
如申請專利範圍第2項所述的包埋樣品塊的製造方法，其中圖案化該載板材料層的步驟包括：形成一圖案化罩幕於該載板材料層上；以及藉由該圖案化罩幕來蝕刻該載板材料層，以形成該第一凹槽及該些第二凹槽。
如申請專利範圍第3項所述的包埋樣品塊的製造方法，其中形成該圖案化罩幕的方法包括：塗佈一光阻層於該載板材料層上；圖案化該光阻層；以及固化圖案化後的該光阻層，以形成該圖案化罩幕。
如申請專利範圍第2項所述的包埋樣品塊的製造方法，更包括研磨該包埋樣品塊的底面，以暴露出部分的該標記層並形成多個標記。
如申請專利範圍第1項所述的包埋樣品塊的製造方法，其中形成該載板的步驟包括：提供一基底；圖案化該基底的表面，以形成該第一凹槽及該些第二凹槽；以及形成一標記層覆蓋該第一凹槽及該些第二凹槽的表面。
如申請專利範圍第1項所述的包埋樣品塊的製造方法，更包括沿一軸向對該包埋樣品塊進行切片，以形成多個樣品試片。
如申請專利範圍第1項所述的包埋樣品塊的製造方法，其中該開口的形狀包括梯形、雙截邊圓形或多邊形。
如申請專利範圍第7項所述的包埋樣品塊的製造方法，其中該第一凹槽的寬度沿該軸向漸縮。
一種樣品試片，係沿一軸向對一包埋樣品塊進行連續切片而來，其中不同的該樣品試片的輪廓對應於該軸向上不同位置的該包埋樣品塊的剖面輪廓，藉以判斷各該樣品試片的排序，該包埋樣品塊包括：一載板，具有一樣品容置區及一標記區，並且該樣品容置區具有一第一凹槽，而該標記區具有多個第二凹槽；一樣品，配置於該第一凹槽中；以及一模封材，包覆該樣品並且填充於該第一凹槽及該些第二凹槽中，且該樣品試片包括：一承載部分，對該載板進行切片而來，該承載部分具有對應於該第一凹槽的一容置孔以及對應於該些第二凹槽的多個標記孔；一樣品切片，位於該容置孔內；以及一模封部分，填入該容置孔與該些標記孔。
如申請專利範圍第10項所述的樣品試片，其中該包埋樣品塊的該第一凹槽的寬度沿該軸向漸縮，且不同的該樣品試片的該容置孔具有不同寬度。
如申請專利範圍第10項所述的樣品試片，其中該些樣品試片的輪廓包括梯形、雙截邊圓型或多邊形。
如申請專利範圍第10項所述的樣品試片，其中該模封材包括樹酯。
如申請專利範圍第10項所述的樣品試片，其中該載板包括一標記層，覆蓋該第一凹槽及該些第二凹槽的表面，且該樣品試片的該承載部分具有位於各該標記孔內且對應該標記層的一標記環。
如申請專利範圍第14項所述的樣品試片，其中各該樣品切片的該些標記孔具有相同的佈局。