TW201809137A - 樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法及成形體 - Google Patents

樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法及成形體 Download PDF

Info

Publication number
TW201809137A
TW201809137A TW106117823A TW106117823A TW201809137A TW 201809137 A TW201809137 A TW 201809137A TW 106117823 A TW106117823 A TW 106117823A TW 106117823 A TW106117823 A TW 106117823A TW 201809137 A TW201809137 A TW 201809137A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
resin composition
block copolymer
ion
polymer block
Prior art date
Application number
TW106117823A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI643903B (zh
Inventor
稲垣希
緒方和之
Original Assignee
旭化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旭化成股份有限公司 filed Critical 旭化成股份有限公司
Publication of TW201809137A publication Critical patent/TW201809137A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI643903B publication Critical patent/TWI643903B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C08K5/523—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4 with hydroxyaryl compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/005—Processes for mixing polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
    • C08L23/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

本發明之目的在於提供一種低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性優異且具有亦可應用於機構零件或構造體之剛性的樹脂組合物及成形體。本發明之樹脂組合物之特徵在於：含有(a)聚苯醚系樹脂、(b-1)於8萬～20萬具有分子量峰值之氫化嵌段共聚物及/或該共聚物之改性物及(b-2)於1萬以上且未達8萬具有分子量峰值之氫化嵌段共聚物及/或該共聚物之改性物、以及/或者(c)包含丙烯除外之烯烴之烯烴系聚合物，並且上述(a)成分形成連續相，聚合物嵌段B之玻璃轉移溫度為-50℃以下，上述(c)成分之脆化溫度為-50℃以下，實質不含(g)聚丙烯系樹脂，基於ISO 178測得之彎曲模數為1600 MPa以上。

Description

樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法及成形體
本發明係關於一種樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法及成形體。
聚苯醚(以下有時簡稱為「PPE」)具有耐熱性、低比重、難燃性等優點，用於以OA(Office Automatio，辦公自動化)、汽車用途為首之多種用途。然而存在以下課題：聚苯醚由於為非晶性樹脂，故而對油脂或有機溶劑之耐性不充分，在使用用途、環境上存在某種程度之限制。 因此，於一部分用途中，嘗試使PPE樹脂與結晶性樹脂合金化而提高耐化學品性，但存在於該結晶性樹脂之玻璃轉移溫度以下之溫度區域中，耐衝擊性急遽惡化的問題。 對此，亦研究出添加玻璃轉移溫度較低之熱塑性彈性體而提高低溫衝擊性(例如專利文獻1)，但現狀為無法獲得除低溫衝擊性、耐化學品性外亦具有耐電痕性之樹脂組合物。 又，為了賦予某種程度之耐衝擊性，必須添加相對較多之熱塑性彈性體，故而處於所獲得之組合物之剛性變低而其用途受限，難以開展於機構零件或構造體中之應用的狀況(例如專利文獻2～4)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]國際公開2015/50060號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-161929號公報 [專利文獻3]日本專利第5422561號公報 [專利文獻4]日本專利特開2007-519782號公報
[發明所欲解決之問題] 因此，本發明之目的在於提供一種低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性優異且具有亦可應用於機構零件或構造體之剛性的樹脂組合物及成形體。 [解決問題之技術手段] 本發明者等人為了解決上述課題而進行潛心研究，結果發現，包含聚苯醚系樹脂、具有特定結構之氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物之組合、以及/或者特定之烯烴系聚合物，且實質不含聚丙烯系樹脂，聚苯醚系樹脂形成連續相，依據ISO 178測得之彎曲模數為特定值以上的樹脂組合物可有效解決上述課題，從而完成了本發明。 即，本發明如下所述。 [1]一種樹脂組合物，其特徵在於含有： (a)聚苯醚系樹脂、 (b-1)包含至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A與至少一個以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成，且於8萬～20萬具有藉由GPC(gel permeation chromatograph，凝膠滲透層析法)測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物、及(b-2)包含至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A與至少一個以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成，且於1萬以上且未達8萬具有藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物、以及/或者(c)包含丙烯除外之烯烴之烯烴系聚合物，並且 上述(a)成分形成連續相， 上述(b-1)成分及上述(b-2)成分中之上述聚合物嵌段B之玻璃轉移溫度為-50℃以下， 上述(c)成分之脆化溫度為-50℃以下， 實質不含(g)聚丙烯系樹脂， 依據ISO 178測得之彎曲模數為1600 MPa以上。 [2]如[1]之樹脂組合物，其中上述(b-1)成分與上述(b-2)成分之比((b-1)：(b-2))為10：90～50：50。 [3]如[1]或[2]之樹脂組合物，其進而含有(d)混和劑。 [4]如[1]至[3]中任一項之樹脂組合物，其中上述(b-1)成分及/或上述(b-2)成分形成蚯蚓狀之區域。 [5]如[1]至[4]中任一項之樹脂組合物，其中上述(c)成分係以平均短軸徑為2 μm以下且平均長軸徑/平均短軸徑為1～10而分散於樹脂組合物中。 [6]如[1]至[5]中任一項之樹脂組合物，其進而含有(e)磷酸酯系化合物。 [7]如[1]至[6]中任一項之樹脂組合物，其進而含有(f)次膦酸鹽類，且 上述(f)成分含有選自由下述通式(1)所表示之次膦酸鹽 [化1][式中，R11 及R12 各自獨立為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～6之烷基及/或碳原子數6～10之芳基；M1 為選自由鈣離子、鎂離子、鋁離子、鋅離子、鉍離子、錳離子、鈉離子、鉀離子及質子化含氮鹼基所組成之群中之至少一種；a為1～3之整數；m為1～3之整數；a＝m]及 下述式(2)所表示之二次膦酸鹽 [化2][式中，R21 及R22 各自獨立為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～6之烷基及/或碳原子數6～10之芳基；R23 為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～10之伸烷基、碳原子數6～10之伸芳基、碳原子數6～10之烷基伸芳基或碳原子數6～10之芳基伸烷基；M2 為選自由鈣離子、鎂離子、鋁離子、鋅離子、鉍離子、錳離子、鈉離子、鉀離子及質子化含氮鹼基所組成之群中之至少一種；b為1～3之整數；n為1～3之整數；j為1或2之整數；b・j＝2n] 所組成之群中之至少一種次膦酸鹽類。 [8]如[1]至[7]中任一項之樹脂組合物，其中上述(c)成分為伸乙基-1-丁烯共聚物。 [9]如[1]至[8]中任一項之樹脂組合物，其中上述(c)成分之密度為0.87 g/cm3 以上。 [10]如[1]至[9]中任一項之樹脂組合物，其中上述(c)成分之密度為0.90 g/cm3 以上。 [11]如[1]至[10]中任一項之樹脂組合物，其中上述(d)成分為包含以乙烯基芳香族化合物為主體之至少一個聚合物嵌段I與以共軛二烯化合物為主體之至少一個聚合物嵌段II之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物， 上述(d)成分中所含之共軛二烯化合物單元中相對於雙鍵的1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計超過50%且為90%以下， 上述(d)成分中之乙烯基芳香族化合物單元之含量為30～50質量%， 上述(d)成分中之聚合物嵌段II之玻璃轉移溫度超過-50℃， 對上述(d)成分中所含之共軛二烯化合物單元中之雙鍵之氫化率為80～100%。 [12]一種樹脂組合物之製造方法，其係如[1]至[11]中任一項之樹脂組合物之製造方法，其特徵在於包含下述步驟(1-1)及(1-2)： (1-1)：將上述(a)成分及視需要之(d)成分熔融混練而獲得混練物之步驟； (1-2)：對上述步驟(1-1)中獲得之上述混練物添加上述(b-1)成分及上述(b-2)成分、以及/或者上述(c)成分，並進行熔融混練的步驟。 [13]一種成形體，其特徵在於含有如[1]至[11]中任一項之樹脂組合物。 [發明之效果] 根據本發明，可獲得低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性優異且具有亦可應用於機構零件或構造體之剛性的樹脂組合物及成形體。
以下詳細說明本發明之實施形態(以下亦稱為「本實施形態」)。再者，本發明並不限定於以下實施形態，可於其主旨範圍內進行各種變化而實施。 [樹脂組合物] 本實施形態之樹脂組合物含有(a)聚苯醚系樹脂、 (b-1)包含至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A與至少一個以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成，且於8萬～20萬具有藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物、及(b-2)包含至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A與至少一個以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成，且於1萬以上且未達8萬具有藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物、以及/或者(c)包含丙烯除外之烯烴之烯烴系聚合物，並且 上述(a)成分形成連續相， 上述(b-1)成分及上述(b-2)成分中之上述聚合物嵌段B之玻璃轉移溫度為-50℃以下， 上述(c)成分之脆化溫度為-50℃以下， 實質不含(g)聚丙烯系樹脂， 依據ISO 178測得之彎曲模數為1600 MPa以上。 即，本實施形態之樹脂組合物至少包含上述(a)成分、上述(b-1)成分、上述(b-2)成分之組合；上述(a)成分、上述(c)成分之組合；上述(a)成分、上述(b-1)成分、上述(b-2)成分、上述(c)成分之組合的任一者。 再者，於本說明書中，有時將包含以乙烯基芳香族化合物為主體之至少一個聚合物嵌段與以共軛二烯化合物為主體之至少一個聚合物嵌段之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物，簡稱為「氫化嵌段共聚物」。又，有時將氫化嵌段共聚物中未改性之氫化嵌段共聚物稱為「未改性氫化嵌段共聚物」，將氫化嵌段共聚物之改性物稱為「改性氫化嵌段共聚物」。 又，有時將共軛二烯化合物單元中之1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵稱為「全部乙烯基鍵」。 以下，記載本實施形態之樹脂組合物之成分。 本實施形態之樹脂組合物其低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性優異且具有亦可應用於機構零件或構造體之剛性。又，較佳為難燃性亦優異。再者，本實施形態中所謂難燃性優異係指下述實施例中記載之UL94垂直燃燒試驗中難燃等級V-1以上。 ((a)聚苯醚系樹脂) 作為本實施形態中使用之(a)聚苯醚系樹脂，並無特別限定，例如可列舉：聚苯醚、改性聚苯醚及兩者之混合物等。(a)成分可單獨使用一種，亦可組合兩種以上併用。 作為(a)成分之比濃黏度，就進一步提高樹脂組合物之難燃性之觀點而言，較佳為0.25 dL/g以上，進而較佳為0.28 dL/g以上，又，較佳為0.60 dL/g以下，進而較佳為0.57 dL/g以下，尤佳為0.55 dL/g以下。比濃黏度可藉由聚合時間或觸媒量而控制。 再者，比濃黏度可使用ηsp /c：0.5 g/dL之氯仿溶液，於溫度30℃之條件下，藉由烏氏黏度管而測定。 -聚苯醚- 作為聚苯醚，並無特別限定，例如可列舉：由下述式(3)所表示之重複單元結構構成之均聚物及/或具有下述式(3)所表示之重複單元結構之共聚物。 [化3][式中，R31 、R32 、R33 及R34 各自獨立為選自由氫原子、鹵素原子、碳原子數1～7之一級烷基、碳原子數1～7之二級烷基、苯基、鹵烷基、胺基烷基、烴氧基及至少2個碳原子隔開鹵素原子與氧原子之鹵烴氧基所組成之群中之一價基] 作為此種聚苯醚，並無特別限定，可使用公知者。作為聚苯醚之具體例，例如可列舉：聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-苯醚)、聚(2,6-二氯-1,4-苯醚)等均聚物；2,6-二甲基苯酚與2,3,6-三甲基苯酚或2-甲基-6-丁基苯酚等其他酚類之共聚物等共聚物；等，較佳為聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)、2,6-二甲基苯酚與2,3,6-三甲基苯酚之共聚物，進而較佳為聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)。 作為聚苯醚之製造方法，並無特別限定，可使用先前公知之方法。作為聚苯醚之製造方法之具體例，例如可列舉：藉由使用亞銅鹽與胺之錯合物作為觸媒，例如將2,6-二甲苯酚進行氧化聚合而製造的美國專利第3306874號說明書等中記載之方法、或美國專利第3306875號說明書、美國專利第3257357號說明書、美國專利第3257358號說明書、日本專利特公昭52-17880號公報、日本專利特開昭50-51197號公報、日本專利特開昭63-152628號公報等中記載之方法等。 -改性聚苯醚- 作為改性聚苯醚，並無特別限定，例如可列舉：於上述聚苯醚上接枝化及/或加成苯乙烯系聚合物及/或其衍生物而成者等。由接枝化及/或加成所增加質量之比率並無特別限定，相對於改性聚苯醚100質量%，較佳為0.01質量%以上，又，較佳為10質量%以下，進而較佳為7質量%以下，尤佳為5質量%以下。 作為改性聚苯醚之製造方法，並無特別限定，例如於自由基產生劑之存在下或非存在下，於熔融狀態、溶液狀態或漿料狀態下，於80～350℃之條件下使上述聚苯醚與苯乙烯系聚合物及/或其衍生物反應的方法等。 於(a)成分為聚苯醚與改性聚苯醚之混合物之情形時，上述聚苯醚與上述改性聚苯醚之混合比率並無特別限定，可為任意比率。 ((b-1)(b-2)氫化嵌段共聚物) 所謂作為(b-1)成分、(b-2)成分之氫化嵌段共聚物係指包含至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A與至少一個以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物。(b-1)成分於8萬～20萬具有藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值，(b-2)成分於1萬以上且未達8萬具有藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值。 藉由使分子量峰值滿足上述條件，可提高組合物之低溫衝擊性。 --聚合物嵌段A-- 作為以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A，可列舉：乙烯基芳香族化合物之均聚物嵌段、乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物嵌段等。其中，較佳為乙烯基芳香族化合物之均聚物嵌段、含有超過50質量%(較佳為70質量%以上)之乙烯基芳香族化合物單元之乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物嵌段等。 此處，所謂聚合物嵌段A中「以乙烯基芳香族化合物為主體」係指氫化前之聚合物嵌段A中含有超過50質量%之乙烯基芳香族化合物單元，較佳為含有70質量%以上之乙烯基芳香族化合物單元。 作為上述乙烯基芳香族化合物，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對第三丁基苯乙烯、二苯乙烯等。其中，較佳為苯乙烯。 作為上述共軛二烯化合物，可列舉下述共軛二烯化合物，較佳為丁二烯、異戊二烯及該等之組合。 該等可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 於聚合物嵌段A中，聚合物嵌段之分子鏈中之乙烯基芳香族化合物、共軛二烯化合物等之分佈可包含無規、遞變(單體成分沿分子鏈增加或減少)、一部分嵌段狀或該等之任意組合。 於聚合物嵌段A於(b-1)成分及/或(b-2)成分中具有2個以上之情形時，各聚合物嵌段A可分別為相同結構，亦可為不同結構。又，(b-1)成分中之聚合物嵌段A與(b-2)成分中之聚合物嵌段A可相同亦可不同。 聚合物嵌段A之數量平均分子量(Mn)就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為5,000～25,000，更佳為10,000～25,000。 --聚合物嵌段B-- 作為以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B，可列舉：共軛二烯化合物之均聚物嵌段、共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚物嵌段等。其中，較佳為共軛二烯化合物之均聚物嵌段、含有超過50質量%(較佳為70質量%以上)之共軛二烯化合物單元之共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之共聚物嵌段等。 此處，所謂聚合物嵌段B中「以共軛二烯化合物為主體」係指聚合物嵌段B中含有超過50質量%之共軛二烯化合物單元，較佳為含有70質量%以上之共軛二烯化合物單元。 作為上述共軛二烯化合物，並無特別限定，例如可列舉：丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等。其中，較佳為丁二烯、異戊二烯及該等之組合。 作為上述乙烯基芳香族化合物，可列舉上述乙烯基芳香族化合物，較佳為苯乙烯。 該等可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 於聚合物嵌段B中，聚合物嵌段之分子鏈中之共軛二烯化合物、乙烯基芳香族化合物等之分佈包含無規、遞變(單體成分沿分子鏈增加或減少)、一部分嵌段狀或該等之任意組合。 於聚合物嵌段B於(b-1)成分及/或(b-2)成分中具有2個以上之情形時，各聚合物嵌段B可分別為相同結構，亦可為不同結構。又，(b-1)成分中之聚合物嵌段B與(b-2)成分中之聚合物嵌段B可相同亦可不同。 作為對上述聚合物嵌段B中之共軛二烯化合物單元中之乙烯性雙鍵之氫化率，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為20%以上且未達80%，更佳為20%以上且未達70%。若氫化率為上述範圍內，則樹脂組合物之衝擊性得以改善，故而較佳。 關於上述聚合物嵌段B中之共軛二烯化合物單元中相對於乙烯性雙鍵的1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計之比率，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為25%以上且未達60%，更佳為25～55%，進而較佳為25～50%。 再者，於本說明書中，所謂1,2-乙烯基鍵量及3,4-乙烯基鍵量之合計(全部乙烯基鍵量)係指氫化前之含共軛二烯化合物之聚合物嵌段中之共軛二烯化合物單元之1,2-乙烯基鍵量與3,4-乙烯基鍵量之合計相對於1,2-乙烯基鍵量與3,4-乙烯基鍵量及1,4-共軛鍵量之合計的比率。全部乙烯基鍵量可使用紅外分光光度計進行測定，依據Analytical Chemistry, Volume21, No.8, August 1949中記載之方法而算出。 作為聚合物嵌段B之數量平均分子量(Mn)，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為20,000～100,000，更佳為20,000～80,000。 聚合物嵌段B之氫化後之玻璃轉移溫度為-50℃以下，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為-60℃以下，更佳為-70℃以下。 再者，於本說明書中，嵌段共聚物之玻璃轉移溫度及嵌段共聚物中之聚合物嵌段之玻璃轉移溫度例如可使用動態黏彈性測定裝置，使用膜狀之樣本，於拉伸模式、溫度掃描速度3℃/分鐘、頻率1 Hz、氮氣環境下進行測定。 作為聚合物嵌段B，可為聚合物嵌段B中所含之共軛二烯化合物單元中相對於乙烯性雙鍵的1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計之比率為25%以上且未達60%的單一聚合物嵌段，亦可為一併具有以1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計之比率為25～45%之共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B1與以1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計之比率為45%以上且未達70%之共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B2的以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段。 作為具有聚合物嵌段B1及聚合物嵌段B2之嵌段共聚物之結構，若將上述聚合物嵌段A設為「A」，將上述聚合物嵌段B1設為「B1」，將上述聚合物嵌段B2設為「B2」，則例如可表示為A-B2-B1-A、A-B2-B1等，可藉由基於調整之各單體單元之進料順序而控制全部乙烯基鍵量之公知之聚合方法而獲得。 --氫化嵌段共聚物之結構-- 關於(b-1)成分、(b-2)成分之氫化嵌段共聚物之結構，若將上述聚合物嵌段A設為「A」，將上述聚合物嵌段B設為「B」，則例如可列舉：A-B型、A-B-A型、B-A-B-A型、(A-B-)n -X型(此處，n為1以上之整數，X表示四氯化矽、四氯化錫等多官能偶合劑之反應殘基或多官能性有機鋰化合物等起始劑之殘基)、A-B-A-B-A型等結構。 又，關於嵌段結構，較佳為聚合物嵌段B為共軛二烯化合物之均聚物嵌段、或含有超過50質量%(較佳為70質量%以上)之共軛二烯化合物單元之共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之共聚物嵌段，聚合物嵌段A為乙烯基芳香族化合物之均聚物嵌段、或含有超過50質量%(較佳為70質量%以上)之乙烯基芳香族化合物之乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物嵌段。 (b-1)成分、(b-2)成分中可含有聚合物嵌段A及聚合物嵌段B以外之嵌段。 作為(b-1)成分、(b-2)成分之氫化嵌段共聚物之分子結構，並無特別限定，例如可為直鏈狀、支鏈狀、放射狀或該等之任意組合中之任一者。 --乙烯基芳香族化合物單元之含量-- (b-1)成分、(b-2)成分中之乙烯基芳香族化合物單元(源自乙烯基芳香族化合物之氫化嵌段共聚物結構單元)之含量並無特別限定，就組合物之耐熱性與機械強度之觀點而言，較佳為10～70質量%，更佳為20～70質量%，進而較佳為20～60質量%，進而更佳為30～50質量%，尤佳為30～40質量%。又，除具有該等範圍之乙烯基芳香族化合物單元含量之一種(b-1)成分、(b-2)成分外，亦可併用具有兩種以上之不同之乙烯基芳香族化合物單元含量之(b-1)成分、(b-2)成分。 --全部乙烯基鍵量-- (b-1)成分、(b-2)成分中所含之共軛二烯化合物單元中相對於乙烯性雙鍵的1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計之比率較佳為25%以上且未達60%，更佳為25%以上且55%以下，進而較佳為25%以上且50%以下。 若1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計比率未達60%，則樹脂組合物於低溫下之耐衝擊性得以改善。若為50%以下，則低溫下之耐衝擊性得以進一步改善。又，若1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計比率為25%以上，則就與(d)成分之相容性提高之觀點而言較佳。 作為將1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計之比率控制在上述範圍內之方法，並無特別限定，例如可列舉：於(b-1)成分、(b-2)成分之製造中，添加1,2-乙烯基鍵量調節劑之方法或調整聚合溫度之方法。 所謂「共軛二烯化合物單元中相對於雙鍵的1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計」係指氫化嵌段共聚物之氫化前之嵌段共聚物中之共軛二烯化合物單元中相對於雙鍵(乙烯性雙鍵)的1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計。例如，可藉由紅外分光光度計測定氫化前之嵌段共聚物，利用漢普頓(Hampton)法而算出。又，亦可使用NMR(nuclear magnetic resonance，核磁共振)由氫化後之嵌段共聚物而算出。 --氫化率-- (b-1)成分、(b-2)成分中，作為對嵌段共聚物中之乙烯性雙鍵(共軛二烯化合物單元中之雙鍵)之氫化率，較佳為超過0%且未達80%，更佳為10%以上且未達80%，進而較佳為20%以上且未達80%，進而更佳為20～70%，尤佳為20%以上且未達70%。若氫化率為上述範圍內，則樹脂組合物之衝擊性得以改善，故而較佳。 具有此種氫化率之(b-1)成分、(b-2)成分例如可藉由於嵌段共聚物之乙烯性雙鍵之氫化反應中，將消耗氫量控制在所期望之氫化率(例如10%以上且未達80%)之範圍內而容易地獲得。 氫化率例如可藉由利用NMR測定，對聚合物嵌段B中之殘存雙鍵量進行定量等而求得。 於(b-1)成分、(b-2)成分中，(b-1)成分或(b-2)成分中所含之共軛二烯化合物單元中相對於乙烯性雙鍵的1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計比率未達60%及/或對(b)成分中之乙烯性雙鍵之氫化率未達80%之情形時，樹脂組合物之低溫下之耐衝擊性得以改善，故而更佳。 --分子量峰值-- 關於(b-1)成分之藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之氫化後之分子量峰值，就低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性及剛性之觀點而言，為8萬～20萬，較佳為10萬～20萬。又，關於(b-2)成分之藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之氫化後之分子量峰值，就低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性及剛性之觀點而言，為1萬以上且未達8萬，較佳為3萬以上且未達8萬。 作為將(b-1)、(b-2)成分之分子量峰值控制在上述範圍內之方法，並無特別限定，例如可列舉調整聚合步驟中之觸媒量之方法。 再者，於本說明書中，分子量峰值可使用昭和電工(股)製造之凝膠滲透層析儀System21並依據以下條件而測定。於該測定中，作為管柱，使用昭和電工(股)製造之一根K-G、一根K-800RL、進而一根K-800R依序串聯而成之管柱，將管柱溫度設為40℃，將溶劑設為氯仿，將溶劑流量設為10 mL/分鐘，將樣本濃度設為氫化嵌段共聚物1 g/氯仿溶液1升。又，使用標準聚苯乙烯(標準聚苯乙烯之分子量為3650000、2170000、1090000、681000、204000、52000、30200、13800、3360、1300、550)製作校準曲線。進而，檢測部之UV(紫外線)之波長於標準聚苯乙烯及氫化嵌段共聚物時均設定為254 nm進行測定。 再者，關於形成(b-1)成分之聚合物嵌段A之數量平均分子量(MnbA)，例如於(b-1)成分為A-B-A型結構之情形時，可以(b-1)成分之數量平均分子量(Mnb)為基礎，且以(b-1)成分之分子量分佈為1，進而以相同分子量存在2個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A為前提，藉由(MnbA)＝(Mnb)×鍵結乙烯基芳香族化合物量之比率÷2之計算式而求得。再者，於合成乙烯基芳香族化合物-共軛二烯化合物嵌段共聚物之階段，嵌段結構A及嵌段結構B之順序變得明確之情形時，亦可不依據上述計算式，而以測得之(b-1)成分之數量平均分子量(Mnb)為基礎，由嵌段結構A之比率算出。 關於(b-1)成分、(b-2)成分之氫化前之分子量分佈(Mw/Mn)，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為1.01～1.50，更佳為1.03～1.40。 --製造方法-- 作為(b-1)成分、(b-2)成分之氫化嵌段共聚物之製造方法，並無特別限定，可使用公知之製造方法，例如可列舉：日本專利特開昭47-11486號公報、日本專利特開昭49-66743號公報、日本專利特開昭50-75651號公報、日本專利特開昭54-126255號公報、日本專利特開昭56-10542號公報、日本專利特開昭56-62847號公報、日本專利特開昭56-100840號公報、日本專利特開平2-300218號公報、英國專利第1130770號說明書、美國專利第3281383號說明書、美國專利第3639517號說明書、英國專利第1020720號說明書、美國專利第3333024號說明書及美國專利第4501857號說明書等中記載之方法。 -改性氫化嵌段共聚物- 作為(b-1)成分、(b-2)成分之氫化嵌段共聚物之改性物，例如可列舉藉由於自由基產生劑之存在下或非存在下，使上述氫化嵌段共聚物(尤其未改性氫化嵌段共聚物)與α,β-不飽和羧酸或其衍生物(酯化合物或酸酐化合物)於熔融狀態、溶液狀態或漿料狀態下，於80～350℃下反應而獲得的改性氫化嵌段共聚物等。於該情形時，較佳為α,β-不飽和羧酸或其衍生物以相對於未改性氫化嵌段共聚物為0.01～10質量%之比率進行接枝化或加成。 於併用未改性氫化嵌段共聚物與改性氫化嵌段共聚物作為(b-1)成分、(b-2)成分之情形時，未改性氫化嵌段共聚物與改性氫化嵌段共聚物之混合比率可並無特別限制地決定。 --(b-1)成分與(b-2)成分之比-- 關於藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值為8萬～20萬之成分(b-1)與藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值為1萬以上且未達8萬之成分(b-2)的比(b-1)：(b-2)，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為10：90～50：50，進而較佳為20：80～40：60。 再者，(b-1)成分與(b-2)成分之比可藉由計算與上述分子量峰值之測定相同之GPC測定時之各自之波峰的面積比等而求得。 作為將(b-1)成分與(b-2)成分之比控制在上述範圍內之方法，並無特別限定，例如可列舉調整聚合後之偶合處理時之偶合劑之量的方法等。 ((c)烯烴系聚合物) 作為(c)成分，並無特別限定，例如可列舉：丙烯除外之烯烴系單體之均聚物、含有丙烯除外之烯烴系單體之兩種以上之單體之共聚物等。其中，就低溫衝擊性之觀點而言，較佳為乙烯與乙烯以外之α-烯烴之共聚物。此處，就所得之樹脂組合物之低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性及剛性之觀點而言，作為構成(c)成分之單體單元，設為不含丙烯單元。 再者，「包含丙烯除外之烯烴之烯烴系聚合物」、「不含丙烯單元」亦包括含有無損發明效果之程度之丙烯作為結構單元之情形，例如係指(c)成分中之構成(c)成分之全部結構單元中之丙烯單元之含量未達0.1質量%。 作為(c)成分，例如可列舉：乙烯與一種或兩種以上之C4～C20之α-烯烴之共聚物等。其中，更佳為乙烯與一種或兩種以上之C4～C8之α-烯烴之共聚物，進而較佳為乙烯與選自由1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯及1-辛烯所組成之群中之一種或兩種以上之共聚單體之共聚物，尤佳為乙烯與1-丁烯之共聚物。藉由使用該共聚物作為(c)成分，有獲得具有更高衝擊性與更高耐化學品性之樹脂組合物之傾向。 (c)成分可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。又，作為(c)成分，亦可使用兩種以上之乙烯-α-烯烴共聚物。 作為(c)成分中之乙烯之含量，就樹脂組合物之耐低溫硬化性或柔軟性之觀點而言，相對於烯烴系聚合物總量，較佳為5～95質量%，更佳為30～90質量%。 (c)成分中之乙烯以外之α-烯烴之含量並無特別限定，就樹脂組合物之耐低溫硬化性或柔軟性之觀點而言，相對於烯烴系聚合物總量，較佳為5質量%以上，更佳為20質量%以上，又，就樹脂組合物之剛性之觀點而言，較佳為50質量%以下，更佳為48質量%以下。 (c)成分之脆化溫度為-50℃以下，就獲得更優異之衝擊性與耐化學品性之觀點而言，較佳為-60℃以下，更佳為-70℃以下。 再者，上述脆化溫度可依據ASTM D746而測定。 關於(c)成分之依據JIS K7112而測定之密度(混練前之原料階段之密度)，就樹脂組合物之耐化學品性之觀點而言，較佳為0.87 g/cm3 以上，更佳為0.90 g/cm3 以上。 作為將(c)成分之密度控制為上述範圍內之方法，並無特別限定，例如可列舉藉由控制乙烯單元之含有比率而調 關於(c)成分之熔體流動速率(MFR，依據ASTM D-1238，於190℃、2.16 kgf之負荷下測定，混練前之原料階段之密度)，就藉由(c)成分於樹脂組合物中之分散而產生之形態穩定化、及樹脂組合物之耐衝擊性之觀點而言，較佳為0.1～5.0 g/10 min，更佳為0.3～4.0 g/10 min。 作為將(c)成分之熔體流動速率控制在上述範圍內之方法，並無特別限定，例如可列舉：製造(c)成分時調整聚合溫度及聚合壓力之方法；調整聚合系統內之乙烯、α-烯烴等之單體濃度與氫濃度之莫耳比率之方法等。 (c)成分例如亦可為包含丙烯除外之烯烴之烯烴系聚合物橡膠。 作為(c)成分之扭轉剛性，就可對組合物賦予充分之耐衝擊性之觀點而言，較佳為1～30 MPa，更佳為1～25 MPa。再者，(c)成分之扭轉剛性可依據ASTM D 1043而測定。 作為(c)成分之蕭氏A，就對組合物賦予充分之耐衝擊性之觀點而言，較佳為40～110，更佳為50～100。再者，(c)成分之蕭氏A可依據JIS K 6253而測定。 (c)成分之製備方法並無特別限定，可列舉使用通常進行之加工條件下可容易地獲得高分子量化之α-烯烴聚合物之觸媒(例如以鈦、茂金屬或釩為基礎之觸媒等)的方法等。該等之中，就結構控制之穩定性之觀點而言，較佳為使用茂金屬觸媒及氯化鈦觸媒之方法。作為乙烯-α-烯烴共聚物之製法，可使用日本專利特開平6-306121號公報或日本專利特表平7-500622號公報等中記載之公知之方法。 ((d)混和劑) 於本實施形態中視需要使用之(d)混和劑並無特別限定，較佳為具有對(a)成分之相容性較高之鏈段與對(b-1)成分及(b-2)成分、以及/或者(c)成分之相容性較高之鏈段的共聚物。作為對(a)成分之相容性較高之鏈段，例如可列舉：聚苯乙烯鏈、聚苯醚鏈等。作為對(b-1)成分及(b-2)成分、以及/或者(c)成分之相容性較高之鏈段，例如可列舉：聚烯烴鏈、乙烯與α-烯烴之共聚物彈性體分子鏈等。 作為此種共聚物之較佳具體例，例如可列舉：具有聚苯乙烯鏈-聚烯烴鏈之共聚物、具有聚苯醚鏈-聚烯烴鏈之共聚物、該等之氫化嵌段共聚物等。其中，就熱穩定性之觀點而言，較佳為氫化嵌段共聚物。該等可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。 關於作為(d)成分之氫化嵌段共聚物，可列舉如下氫化嵌段共聚物，其係包含以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段I與以共軛二烯化合物為主體之至少一個聚合物嵌段II之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成。其中，作為(d)成分之氫化嵌段共聚物較佳為包含以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段I與以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段II的嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成者。 再者，作為(d)成分之氫化嵌段共聚物中不含上述(b)成分。 以下，記載關於(d)成分之未改性及改性氫化嵌段共聚物之事項。 -以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段I- 作為以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段I，並無特別限定，例如可列舉：乙烯基芳香族化合物之均聚物嵌段、乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物嵌段等。 再者，所謂聚合物嵌段I中「以乙烯基芳香族化合物為主體」係指氫化前之聚合物嵌段I中含有超過50質量%之乙烯基芳香族化合物單元，較佳為含有70質量%以上之乙烯基芳香族化合物單元，進而較佳為含有80質量%以上，又，可為100質量%以下。 作為構成聚合物嵌段I之乙烯基芳香族化合物，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對第三丁基苯乙烯、二苯乙烯等，較佳為苯乙烯。 作為構成聚合物嵌段I之共軛二烯化合物，可列舉：丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等，較佳為丁二烯、異戊二烯及該等之組合，更佳為丁二烯。 該等可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 關於聚合物嵌段I之數量平均分子量(Mn)，就提高樹脂組合物內之分散性之觀點而言，較佳為15,000以上，更佳為20,000以上，進而較佳為25,000以上，尤佳為26,000以上，又，較佳為100,000以下。 -以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段II- 作為以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段II，並無特別限定，例如可列舉：共軛二烯化合物之均聚物嵌段、共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之共聚物嵌段等。 再者，所謂聚合物嵌段II中「以共軛二烯化合物為主體」係指氫化前之聚合物嵌段II中含有超過50質量%之共軛二烯化合物單元，就提高樹脂組合物之流動性之觀點而言，較佳為含有70質量%以上之共軛二烯化合物單元，更佳為含有80質量%以上，又，可為100質量%以下。 作為構成聚合物嵌段II之共軛二烯化合物，並無特別限定，例如可列舉：丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯等，較佳為丁二烯、異戊二烯及該等之組合，更佳為丁二烯。 作為構成聚合物嵌段II之乙烯基芳香族化合物，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對第三丁基苯乙烯、二苯乙烯等，較佳為苯乙烯。 該等可單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 作為對上述聚合物嵌段II中所含之共軛二烯化合物單元中之乙烯性雙鍵之氫化率，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為80%以上，更佳為90%以上。 再者，氫化率可使用核磁共振裝置(NMR)而測定。 於聚合物嵌段II之微結構(共軛二烯化合物之鍵結形態)中，作為聚合物嵌段II中所含之共軛二烯化合物單元中相對於乙烯性雙鍵的1,2-乙烯基鍵量與3,4-乙烯基鍵量之合計(全部乙烯基鍵量)，就提高聚合物嵌段II與(b)成分之相容性並提高低溫衝擊性之觀點而言，較佳為50%以上，更佳為55%以上，進而較佳為65%以上，又，較佳為90%以下。 作為聚合物嵌段II之數量平均分子量(Mn)，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為30,000～100,000，更佳為40,000～100,000。 關於聚合物嵌段II之氫化後之玻璃轉移溫度，就獲得更優異之剛性、耐化學品性、低溫衝擊性、耐電痕性之觀點而言，較佳為超過-50℃，更佳為超過-50℃且0℃以下，進而較佳為-40～-10℃。 關於作為(d)成分之嵌段共聚物中所含之聚合物嵌段I之分子鏈中之乙烯基芳香族化合物、及聚合物嵌段II之分子鏈中之共軛二烯化合物之分佈，並無特別限定，例如可列舉：無規、遞變(單體部分沿分子鏈增加或減少)、一部分嵌段狀或該等之組合。 關於作為(d)成分之未改性及改性氫化嵌段共聚物之嵌段共聚物之嵌段結構，並無特別限定，例如若將聚合物嵌段I表示為「I」，將聚合物嵌段II表示為「II」，則作為(c)成分，可列舉：I-II、I-II-I、II-I-II-I、(I-II-)4 M、I-II-I-II-I等結構。此處，(I-II-)4 M為四氯化矽(M＝Si)、四氯化錫(M＝Sn)等多官能偶合劑之反應殘基或多官能性有機鋰化合物等起始劑之殘基等。 (d)成分中亦可含有聚合物嵌段I及聚合物嵌段II以外之嵌段。 關於作為(d)成分之未改性及改性氫化嵌段共聚物之嵌段共聚物之分子結構，並無特別限定，例如可列舉：直鏈狀、支鏈狀、放射狀或該等之組合。 於作為(d)成分之嵌段共聚物中含有複數個以上之聚合物嵌段I或聚合物嵌段II之任一者之情形時，複數個聚合物嵌段I或複數個聚合物嵌段II彼此可分別為相同結構，亦可為不同結構。 就提高(d)成分之流動性、耐衝擊性、外觀性，減少熔接發生之觀點而言，氫化前之嵌段共聚物中之乙烯基芳香族化合物單元之含量較佳為30質量%以上，更佳為32質量%以上，尤佳為超過40質量%，又，較佳為50質量%以下，更佳為48質量%以下。 再者，乙烯基芳香族化合物之含量可使用紫外線分光光度計而測定。 (d)成分中所含之共軛二烯化合物單元中相對於乙烯性雙鍵的1,2-乙烯基鍵量及3,4-乙烯基鍵量之合計之比率較佳為超過50%且90%以下，更佳為60～90%。 於(d)成分中，作為對嵌段共聚物中之乙烯性雙鍵(共軛二烯化合物單元之雙鍵)之氫化率，較佳為80～100%，更佳為90～100%。 於(d)成分中，氫化前之嵌段共聚物之數量平均分子量(Mn)較佳為5,000以上，更佳為10,000以上，尤佳為30,000以上，又，較佳為1,000,000以下，更佳為800,000以下，尤佳為500,000以下。 氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為10以下，更佳為8以下，尤佳為5以下。 再者，分子量分佈(Mw/Mn)可藉由將使用GPC(移動床：氯仿，標準物質：聚苯乙烯)求出之重量平均分子量(Mw)除以上述數量平均分子量(Mn)而算出。 作為對嵌段共聚物進行氫化之方法，並無特別限定，例如可列舉：使用(1)使Ni、Pt、Pd、Ru等金屬擔載於碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等之擔載型不均質氫化觸媒，(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等之有機酸鹽或乙醯丙酮鹽等過渡金屬鹽與有機鋁等還原劑之所謂齊格勒型氫化觸媒，(3)Ti、Ru、Rh、Zr等之有機金屬化合物等所謂有機金屬錯合物等均質氫化觸媒，例如於反應溫度0～200℃、氫壓0.1～15 MPa之條件下進行氫化的方法。 作為含有聚合物嵌段I與聚合物嵌段II之嵌段共聚物之合成方法，並無特別限定，例如可列舉陰離子聚合等公知之方法。 作為未改性及改性氫化嵌段共聚物之製造方法，並無特別限定，可使用公知之製造方法，例如可列舉：日本專利特開昭47-11486號公報、日本專利特開昭49-66743號公報、日本專利特開昭50-75651號公報、日本專利特開昭54-126255號公報、日本專利特開昭56-10542號公報、日本專利特開昭56-62847號公報、日本專利特開昭56-100840號公報、日本專利特開平2-300218號公報、英國專利第1130770號說明書、美國專利第3281383號說明書、美國專利第3639517號說明書、英國專利第1020720號說明書、美國專利第3333024號說明書及美國專利第4501857號說明書中記載之方法等。 以下，尤其記載關於(d)成分之改性氫化嵌段共聚物之事項。 -改性氫化嵌段共聚物- 改性氫化嵌段共聚物係於上述未改性氫化嵌段共聚物上接枝化或加成α,β-不飽和羧酸或其衍生物(例如酸酐、酯等)而成者。 由接枝化或加成所增加質量之比率並無特別限定，相對於未改性氫化嵌段共聚物100質量%，較佳為0.01質量%以上且10質量%以下，更佳為7質量%以下，尤佳為5質量%以下。 作為改性氫化嵌段共聚物之製造方法，並無特別限定，例如可列舉：於自由基產生劑之存在下或非存在下，於熔融狀態、溶液狀態或漿料狀態下，於80～350℃之條件下，使上述未改性氫化嵌段共聚物與α,β-不飽和羧酸或其衍生物進行反應的方法等。 ((e)磷酸酯系化合物) 作為本實施形態中任意選擇使用之(e)磷酸酯系化合物，並無特別限定，可為具有提高樹脂組合物之難燃性之效果之磷酸酯化合物全體(磷酸酯化合物、縮合磷酸酯化合物等)，例如可列舉：磷酸三苯酯、磷酸(苯基雙十二烷基)酯、磷酸(苯基雙新戊基)酯、苯基雙(3,5,5'-三甲基-己基磷酸酯)、磷酸(乙基二苯基)酯、磷酸2-乙基-己酯二(對甲苯基)酯、磷酸雙(2-乙基己酯)對甲苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸雙(2-乙基己酯)苯酯、磷酸三(壬基苯基)酯、磷酸二(十二烷基酯)對甲苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸(二丁基苯基)酯、磷酸2-氯乙基二苯基酯、磷酸對甲苯基雙(2,5,5'-三甲基己基)酯、磷酸(2-乙基己基二苯基)酯、雙酚A・雙(二苯基磷酸酯)、磷酸二苯酯(3-羥基苯基)酯、雙酚A・雙(二甲苯基磷酸酯)、間苯二酚・雙(二苯基磷酸酯)、間苯二酚・雙(二(二甲苯基)磷酸酯)、磷酸(2-萘基二苯基)酯、磷酸(1-萘基二苯基)酯、磷酸二(2-萘基)苯基酯等。 尤其，作為(e)磷酸酯系化合物，較佳為以選自由下述式(4) [化4][式(4)中，Q41 、Q42 、Q43 、Q44 各自獨立為碳原子數1～6之烷基；R41 、R42 各自獨立為甲基；R43 、R44 各自獨立為氫原子或甲基；x為0以上之整數；p1 、p2 、p3 、p4 分別為0～3之整數；q1 、q2 分別為0～2之整數]及 下述式(5) [化5][式(5)中，Q51 、Q52 、Q53 、Q54 各自獨立為碳原子數1～6之烷基；R51 為甲基；y為0以上之整數；r1 、r2 、r3 、r4 分別為0～3之整數；s1 分別為0～2之整數] 所表示之芳香族縮合磷酸酯化合物所組成之群中之至少一種為主成分者。 再者，上述式(4)及上述式(5)所表示之縮合磷酸酯化合物可分別含有複數種分子，關於各分子，n較佳為1～3之整數。 以選自由上述式(4)及上述式(5)所表示之縮合磷酸酯化合物所組成之群中之至少一種為主成分之較佳(e)磷酸酯系化合物酯中，較佳為整體而言，x、y之平均值為1以上。上述較佳之(e)磷酸酯系化合物通常可作為含有90%以上之x、y為1～3之化合物之混合物而獲取，除x、y為1～3之化合物以外，亦含有x、y為4以上之多聚體或其他副產物。 ((f)次膦酸鹽類) 於本實施形態中，視需要可使用(f)次膦酸鹽類。作為(f)次膦酸鹽類，可列舉選自由下述式(1)所表示之次膦酸鹽 [化6][式(1)中，R11 及R12 各自獨立為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～6之烷基及/或碳原子數6～10之芳基；M1 為選自由鈣離子、鎂離子、鋁離子、鋅離子、鉍離子、錳離子、鈉離子、鉀離子及質子化含氮鹼基所組成之群中之至少一種；a為1～3之整數；m為1～3之整數；a＝m]、及 下述式(2)所表示之二次膦酸鹽 [化7][式(2)中，R21 及R22 各自獨立為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～6之烷基及/或碳原子數6～10之芳基；R23 為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～10之伸烷基、碳原子數6～10之伸芳基、碳原子數6～10之烷基伸芳基或碳原子數6～10之芳基伸烷基；M2 為選自由鈣離子、鎂離子、鋁離子、鋅離子、鉍離子、錳離子、鈉離子、鉀離子及質子化含氮鹼基所組成之群中之至少一種；b為1～3之整數；n為1～3之整數；j為1或2之整數；b・j＝2n] 所組成之群中之至少一種。 又，(f)次膦酸鹽類亦可為上述式(1)所表示之次膦酸鹽與上述式(2)所表示之二次膦酸鹽之混合物。 作為此種(f)次膦酸鹽類，並無特別限定，例如可列舉：二甲基次膦酸鈣、二甲基次膦酸鎂、二甲基次膦酸鋁、二甲基次膦酸鋅、乙基甲基次膦酸鈣、乙基甲基次膦酸鎂、乙基甲基次膦酸鋁、乙基甲基次膦酸鋅、二乙基次膦酸鈣、二乙基次膦酸鎂、二乙基次膦酸鋁、二乙基次膦酸鋅、甲基正丙基次膦酸鈣、甲基正丙基次膦酸鎂、甲基正丙基次膦酸鋁、甲基正丙基次膦酸鋅、甲烷二(甲基次膦酸)鈣、甲烷二(甲基次膦酸)鎂、甲烷二(甲基次膦酸)鋁、甲烷二(甲基次膦酸)鋅、苯-1,4-(二甲基次膦酸)鈣、苯-1,4-(二甲基次膦酸)鎂、苯-1,4-(二甲基次膦酸)鋁、苯-1,4-(二甲基次膦酸)鋅、甲基苯基次膦酸鈣、甲基苯基次膦酸鎂、甲基苯基次膦酸鋁、甲基苯基次膦酸鋅、二苯基次膦酸鈣、二苯基次膦酸鎂、二苯基次膦酸鋁、二苯基次膦酸鋅，較佳為二甲基次膦酸鈣、二甲基次膦酸鋁、二甲基次膦酸鋅、乙基甲基次膦酸鈣、乙基甲基次膦酸鋁、乙基甲基次膦酸鋅、二乙基次膦酸鈣、二乙基次膦酸鋁、二乙基次膦酸鋅，更佳為二乙基次膦酸鋁。 作為(f)次膦酸鹽類之市售品，並無特別限定，例如可列舉：Clariant Japan公司製造之Exolit(註冊商標)OP1230、OP1240、OP1311、OP1312、OP930、OP935等。 ((g)聚丙烯系樹脂) 就樹脂組合物之低溫衝擊性之觀點而言，本實施形態之組合物實質不含(g)聚丙烯系樹脂。此處，所謂實質不含係指樹脂組合物中之(g)聚丙烯系樹脂之含量未達0.1%。 作為(g)聚丙烯系樹脂，並無特別限定，例如可列舉：均聚丙烯、含有聚丙烯嵌段之共聚物、改性聚丙烯及該等之混合物等含有丙烯單元之聚合物。 再者，樹脂組合物中之聚丙烯系樹脂之含量例如可藉由如下方式求得：將樹脂組合物冷凍粉碎製成粉末狀後，使該粉末溶解於23℃之氯仿，於其不溶物中進而回收溶解於150℃之鄰二氯苯之組分，並藉由NMR測定該組分。 ((h)熱塑性樹脂) 作為本實施形態中任意選擇使用之(a)～(d)、(g)成分以外之熱塑性樹脂(h)，並無特別限定，例如可列舉：聚苯乙烯、對排聚苯乙烯、耐衝擊性聚苯乙烯等。 ((i)其他添加劑) 作為本實施形態中任意選擇使用之(a)～(h)成分以外之其他添加劑(i)，並無特別限定，例如可列舉：(b)(d)成分以外之乙烯基芳香族化合物-共軛二烯化合物之嵌段共聚物、(c)(g)成分以外之烯烴系彈性體、抗氧化劑、金屬惰性化劑、熱穩定劑、(e)成分及(f)成分以外之難燃劑(聚磷酸銨系化合物、氫氧化鎂、芳香族鹵系難燃劑、聚矽氧系難燃劑、硼酸鋅等)、氟系聚合物、塑化劑(低分子量聚乙烯、環氧化大豆油、聚乙二醇、脂肪酸酯類等)、三氧化銻等難燃助劑、耐候(光)性改良劑、聚烯烴用成核劑、滑澤劑、各種著色劑、脫模劑等。 以下，記載本實施形態之樹脂組合物之成分之比率。 關於本實施形態之樹脂組合物之各成分之含量，就提高樹脂組合物之低溫衝擊性、耐化學品性、絕緣破壞強度，賦予亦可應用於機構零件或構造體之充分之剛性的觀點而言，相對於(a)～(c)成分之合計100質量份，較佳為(a)成分為50～90質量份，(b-1)成分及(b-2)成分之總量為0～30質量份，(c)成分為0～30質量份，更佳為(a)成分為60～85質量份，(b-1)成分及(b-2)成分之總量為0～25質量份，(c)成分為0～25質量份。 又，關於(d)混和劑之含量，就組合物之機械特性平衡之觀點而言，相對於(a)成分～(c)成分之合計100質量份，較佳為1～20質量份。 又，關於(e)磷酸酯化合物之含量，就組合物之機械特性平衡之觀點而言，相對於(a)成分～(d)成分之合計100質量份，較佳為5～30質量份。 又，關於(f)次膦酸鹽之含量，就樹脂組合物之機械特性與難燃性之平衡之觀點而言，相對於(a)成分～(d)成分之合計100質量份，較佳為3～30質量份，更佳為4～27質量份。 又，作為(h)熱塑性樹脂之含量，只要無損本發明之效果，則並無特別限定，例如相對於(a)成分～(d)成分之合計100質量份，可為0～400質量份。 關於含有(b-1)成分、(b-2)成分與(d)成分之情形時之本實施形態之樹脂組合物中之各成分之含量，就提高樹脂組合物之低溫衝擊性、耐化學品性、絕緣破壞強度，賦予亦可應用於機構零件或構造體之充分之剛性的觀點而言，相對於(a)成分、(b-1)成分、(b-2)成分、(d)成分之合計100質量份，較佳為(a)成分為50～80質量份，(b-1)成分及(b-2)成分之總量為5～30質量份，(d)成分為1～20質量份，更佳為(a)成分為60～80質量份，(b-1)成分及(b-2)成分之總量為10～30質量份，(d)成分為5～20質量份。 關於含有(c)成分與(d)成分之情形時之本實施形態之樹脂組合物中之各成分之含量，就提高樹脂組合物之低溫衝擊性、耐化學品性、絕緣破壞強度，賦予亦可應用於機構零件或構造體之充分之剛性的觀點而言，相對於(a)成分、(c)成分、(d)成分之合計100質量份，較佳為(a)成分為50～80質量份，(c)成分為5～30質量份，(d)成分為1～20質量份，更佳為(a)成分為60～80質量份，(c)成分為10～30質量份，(d)成分為5～20質量份。 (彎曲模數) 本實施形態之樹脂組合物之依據ISO 178測得之彎曲模數為1600 MPa以上，較佳為1700～3000 MPa。藉由設為該範圍內，可具有可應用於結構零件或構造體之剛性。 為使彎曲模數成為1600 MPa以上，可以特定量含有特定成分(a)成分～(c)成分及視需要之(d)成分、(e)成分、(g)成分、(h)成分並適當進行調整。 (形態) 關於本實施形態之樹脂組合物之形態，就機械強度、耐化學品性之觀點而言，(a)聚苯醚系樹脂為連續相。又，就獲得更優異之耐化學品性之觀點而言，較佳為(b-1)成分及/或(b-2)成分之至少一部分形成蚯蚓狀之區域，更佳為全部之(b-1)成分及(b-2)成分形成蚯蚓狀之區域。 樹脂組合物之形態例如可將(b-1)成分及(b-2)成分部分以四氧化鋨染色後使用TEM(穿透式電子顯微鏡)進行觀察。 此處所述之蚯蚓狀之區域通常亦表現為類似蠕蟲之形狀，所謂「形成蚯蚓狀之區域」係指(b-1)成分及(b-2)成分之嵌段共聚物為蚯蚓狀之細長結構，彎曲或分支而形成之區域。再者，本實施形態之「蚯蚓狀」中，區域可彎折或繪出圓弧，又，亦可分為二股以上或反覆連結。 此處，圖1係使用TEM觀察具有連續相2與蚯蚓狀之區域1之樹脂組合物之圖像，圖2係不具有蚯蚓狀之區域之樹脂組合物之圖像。圖1中，染色之部分係包含(b-1)(b-2)之蚯蚓狀之區域。 再者，作為將(b-1)成分、(b-2)成分之形態控制為蚯蚓狀之方法，例如可藉由調整(b-1)成分、(b-2)成分之各嵌段部分之結構或分子量、或適當選擇(d)混和劑之種類而達成。 作為上述蚯蚓狀之區域之長度，就獲得更優異之耐化學品性之觀點而言，較佳為0.1～10.0 μm，更佳為0.1～5.0 μm。 又，作為上述蚯蚓狀之區域之寬度，就獲得更優異之耐化學品性之觀點而言，較佳為0.01～1.0 μm，更佳為0.02～0.5 μm。 又，作為上述蚯蚓狀之區域之縱橫比，就獲得更優異之耐化學品性之觀點而言，較佳為5～1000，更佳為10～500。 又，作為上述蚯蚓狀之區域間之最大距離，就獲得更優異之耐化學品性之觀點而言，較佳為0.005～0.2 μm，更佳為0.01～0.15 μm。再者，蚯蚓狀區域間之最大距離係指利用TEM觀察樹脂組合物之任意剖面之圖像中，觀察任意100個蚯蚓狀之區域並測定各蚯蚓狀區域間之距離，所測得之距離中之最大距離。 又，關於樹脂組合物中之上述蚯蚓狀之區域之比率，就獲得更優異之耐化學品性之觀點而言，較佳為5～50%，更佳為10～50%。再者，樹脂組合物中之上述蚯蚓狀之區域之比率係指利用TEM觀察樹脂組合物之任意剖面之圖像中，蚯蚓狀之區域於任意選擇之100 μm2 以上之部分中所占之面積之比率。 上述蚯蚓狀區域之尺寸等可使用以四氧化鋨染色後藉由TEM而拍攝之圖像而測定。 又，就機械強度、耐化學品性更優異之觀點而言，(c)成分較佳為分散於樹脂組合物中。就機械強度、耐化學品性更優異之觀點而言，(c)成分較佳為以平均短軸徑2 μm以下分散，更佳為以1.5 μm以下分散。就機械強度、耐化學品性更優異之觀點而言，較佳為(c)成分以平均長軸徑/平均短軸徑為1～10而分散。尤佳為(b)成分以平均短軸徑為2 μm以下且平均長軸徑/平均短軸徑為1～10而分散。 該等形態可藉由下述實施例中記載之方法而測定，例如可使用TEM(穿透式電子顯微鏡)而觀察。 樹脂組合物之形態例如可藉由調整(b-1)成分及/或(b-2)成分之各嵌段部分之結構或分子量、或調整(c)成分之結構或分子量、或適當選擇(d)成分之種類而調整。 (樹脂組合物之製造方法) 本實施形態之樹脂組合物可藉由熔融混練上述(a)成分～(c)成分及視需要之(d)成分、(e)成分、(f)成分、(h)成分而製造。 本實施形態之樹脂組合物之較佳製造方法係包含以下步驟(1-1)及(1-2)之製造方法。 (1-1)：將上述(a)成分及視需要之(d)成分熔融混練而獲得混練物的步驟。 (1-2)：對上述步驟(1-1)中獲得之上述混練物，添加上述(b-1)成分及上述(b-2)成分以及/或者上述(c)成分，進行熔融混練的步驟。 上述步驟(1-1)中，上述(a)成分可添加總量亦可添加一部分。又，上述(d)成分可添加總量亦可添加一部分。其中，上述步驟(1-1)較佳為將上述(a)成分之總量及視需要之上述(d)成分之總量或一部分熔融混練而獲得混練物的步驟。 上述步驟(1-2)中，上述(b-1)成分、(b-2)成分、(c)成分可添加總量亦可添加一部分。於步驟(1-2)中添加一部分之情形時，(b-1)成分、(b-2)成分、(c)成分可於步驟(1-1)及步驟(1-2)中添加總量。上述步驟(1-2)較佳為對上述步驟(1-1)中獲得之上述混練物，添加上述(b-1)成分、(b-2)成分、(c)成分之總量並進行熔融混練的步驟。 如該製造方法般，於熔融混練時，於步驟(1-2)中添加(b-1)成分、(b-2)成分、(c)成分(尤其於步驟(1-2)中添加(b-1)成分、(b-2)成分、(c)成分之總量)，藉此使(b-1)成分、(b-2)成分、(c)成分效率良好地分散於(a)成分中，獲得耐化學品性更優異之樹脂組合物。 作為本實施形態之樹脂組合物之製造方法中可較佳用於進行各成分之熔融混練之熔融混練機，並無特別限定，例如可列舉：基於單軸擠出機或雙軸擠出機等多軸擠出機等擠出機、滾筒、捏合機、帶型塑譜儀、班布里混合機等之加熱熔融混練機等，尤其就混練性之觀點而言，較佳為雙軸擠出機。作為雙軸擠出機，具體可列舉：Coperion公司製造之ZSK系列、東芝機械(股)製造之TEM系列、日本製鋼所(股)製造之TEX系列。 擠出機之種類或規格等並無特別限定，可為公知者。 以下，記載使用單軸擠出機或雙軸擠出機等多軸擠出機等擠出機之情形時之較佳實施形態。 擠出機之L/D(機筒有效長度/機筒內徑)較佳為20以上，更佳為30以上，又，較佳為75以下，更佳為60以下。 擠出機之構成並無特別限定，例如可設為具備以下者：於原料流動方向上位於上游側之第1原料供給口、位於該第1原料供給口之下游之第1真空排氣孔、位於該第1真空排氣孔之下游之第2原料供給口、位於該第2原料供給口之下游之第1添液泵、位於該第1添液泵之下游之第2真空排氣孔、及位於該第2真空排氣孔之下游之第2添液泵。 又，作為第2原料供給口之原料供給方法，並無特別限定，可為僅自原料供給口之上部開放口添加之方法，亦可為自側面開放口使用強制側面進料機進行添加之方法，尤其就穩定供給之觀點而言，較佳為自側面開放口使用強制側面進料機進行添加之方法。 將各成分進行熔融混練時，熔融混練溫度並無特別限定，可為200～370℃，螺旋轉數並無特別限定，可為100～1200 rpm。 於添加液狀原料之情形時，可藉由於擠出機缸體部分使用添液泵等，將液狀原料直接送入缸體系統中而添加。作為添液泵，並無特別限定，例如可列舉：齒輪泵或凸緣式泵等，較佳為齒輪泵。此時，就減小施加於添液泵上之負荷，提高原料之操作性之觀點而言，較佳為預先使用加熱器等，對儲有液狀原料之槽、該槽與添液泵間之配管、或該泵與擠出機缸體間之配管等成為液狀原料之流路之部分進行加熱，從而減小液狀原料之黏度。 [成形體] 本實施形態之成形體包含上述本實施形態之樹脂組合物。 作為本實施形態之成形體，並無特別限定，例如可列舉：汽車零件、電氣設備之內外裝零件、其他零件等。作為汽車零件，並無特別限定，例如可列舉：保險杠、擋泥板、門板、各種密封條、標誌、引擎蓋、輪蓋、天窗、擾流板、各種空力套件(aero parts)等外裝零件；儀錶板、控制台盒、飾板等內裝零件；搭載於汽車、電動汽車、油電混合車等之二次電池電槽零件；鋰離子二次電池零件等。又，作為電氣設備之內外裝零件，並無特別限定，例如可列舉：各種電腦及其周邊裝置、接線盒、各種連接器、其他OA設備、電視、攝像機、各種碟片播放器等機櫃、底盤、冰箱、空調、液晶投影器中所使用之零件等。作為其他零件，可列舉：藉由對金屬導體或光纖實施被覆而獲得之電線、電纜、固體甲醇電池用燃料盒、燃料電池配水管、水冷用槽、鍋爐外裝殼、噴墨印表機之油墨周邊零件、構件、傢俱(椅子等)、底盤、水配管、接頭等。 (成形體之製造方法) 本實施形態之成形體可藉由使上述本實施形態之樹脂組合物成形而製造。 作為本實施形態之成形體之製造方法，並無特別限定，例如可列舉：射出成形、擠出成形、擠出異形成形、中空成形、壓縮成形等，就更有效地獲得本發明之效果之觀點而言，較佳為射出成形。 [實施例] 以下，列舉實施例說明本發明之實施形態，但本發明並不限定於該等實施例。 將實施例及比較例之樹脂組合物及成形體中所使用之原材料示於以下。 -(a)聚苯醚系樹脂- (a-i)：將2,6-二甲苯酚氧化聚合而獲得之比濃黏度(ηsp /c：0.5 g/dL之氯仿溶液)0.51 dL/g之聚苯醚 (a-ii)：將2,6-二甲苯酚氧化聚合而獲得之比濃黏度(ηsp /c：0.5 g/dL之氯仿溶液)0.42 dL/g之聚苯醚 再者，比濃黏度係使用ηsp /c：0.5 g/dL之氯仿溶液，於溫度30℃之條件下，藉由烏氏黏度管而測定。 -(b)氫化嵌段共聚物- 合成聚合物嵌段A包含聚苯乙烯且聚合物嵌段B包含聚丁二烯之未改性之嵌段共聚物。所獲得之嵌段共聚物之物性如下所示。 (b-i)：以下所示之(b-i-1)與(b-i-2)之混合物 (b-i-2)：氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：30質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值：65,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：19,500，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：45,500，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.10，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：40%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：35%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-80℃。 (b-i-1)：氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：30質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值：125,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：18,750，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：87,500，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.10，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：40%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：35%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-80℃。 混合比(b-i-1)：(b-i-2)＝30：70 再者，乙烯基芳香族化合物之含量係使用紫外線分光光度計而測定。數量平均分子量(Mn)及分子量峰值係使用GPC(移動床：氯仿，標準物質：聚苯乙烯)而求出。分子量分佈(Mw/Mn)係藉由將使用GPC(移動床：氯仿，標準物質：聚苯乙烯)並藉由先前公知之方法求出之重量平均分子量(Mw)除以上述數量平均分子量(Mn)而算出。全部乙烯基鍵量係使用紅外分光光度計進行測定，依據Analytical Chemistry, Volume21, No.8, August 1949中記載之方法而算出。氫化率係使用核磁共振裝置(NMR)而測定。混合比係藉由GPC測定時之波峰面積比而求出。 (b-ii) 將與上述(b-i)中記載之(b-i-1)、(b-i-2)相同之成分設為(b-i-1)：(b-i-2)＝5：95之混合物。 (b-iii) 將與上述(b-i)中記載之(b-i-1)、(b-i-2)相同之成分設為(b-i-1)：(b-i-2)＝55：45之混合物。 (b-iv)：以下所示之(b-iv-1)與(b-iv-2)之混合物。 (b-iv-2)：氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：15質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值：70,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：10,500，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：59,500，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.10，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：41%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：98%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-55℃。 (b-iv-1)：氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：15質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值：130,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：9,750，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：110,500，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.10，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：41%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：98%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-55℃。 (b-iv-1)：(b-iv-2)＝30：70 (b-v-x)：以下所示之(b-v-1)與(b-v-2)之混合物。 (b-v-1)：氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：20質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值：100,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：20,000，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：80,000，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.10，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：50%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：99%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-48℃。 (b-v-2)：氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：20質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值：195,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：19,500，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：156,000，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.10，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：50%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：99%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-48℃。 (b-v-1)：(b-v-2)＝30：70 (b-vi-x)：以下所示之(b-vi-1)與(b-vi-2)之混合物。 (b-vi-1)：氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：20質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值＝70,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：14,000，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：56,000，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.10，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：50%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：99%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-48℃。 (b-vi-2)：氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：20質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值：130,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：13,000，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：104,000，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.10，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：50%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：99%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-48℃。 (b-vi-1)：(b-vi-2)＝30：70 -(c)烯烴系聚合物- (c-i)：乙烯-丁烯共聚物，商品名「Tafmer DF610」，三井化學(股)製造，MFR：1.2 g/10 min(190℃、2.16 kgf條件)，脆化溫度：＜-70℃，密度：0.862 g/cm3 (c-ii)：乙烯-丁烯共聚物，商品名「Tafmer DF810」，三井化學(股)製造，MFR：1.2 g/10 min(190℃、2.16 kgf條件)，脆化溫度：＜-70℃，密度：0.885 g/cm3 (c-iii)：乙烯-丁烯共聚物，商品名「Tafmer DF110」，三井化學(股)製造，MFR：1.2 g/10 min(190℃、2.16 kgf條件)，脆化溫度：＜-70℃，密度：0.905 g/cm3 (c-iv-x)：商品名「Tafmer BL3450M」，三井化學(股)製造，MFR：4.0 g/10 min(190℃、2.16 kgf條件)，脆化溫度：-32℃ (c-v)：低密度聚乙烯，MFR＝2.0 g/10 min(190℃、2.16 kgf條件)，脆化溫度：-80℃，密度：0.918 g/cm3 -(d)混和劑- 藉由公知之方法，合成聚合物嵌段I包含聚苯乙烯、聚合物嵌段II包含聚丁二烯、且具有II-I-II-I之嵌段結構的嵌段共聚物。藉由公知之方法，對合成之嵌段共聚物進行氫化。不進行聚合物之改性。所獲得之未改性氫化嵌段共聚物之物性如下所示。 氫化前之嵌段共聚物中之聚苯乙烯含量：44質量%，氫化後之嵌段共聚物之分子量峰值：95,000，聚苯乙烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：41,800，聚丁二烯嵌段之數量平均分子量(Mn)：53,200，氫化前之嵌段共聚物之分子量分佈(Mw/Mn)：1.06，氫化前之聚丁二烯嵌段中之1,2-乙烯基鍵量(全部乙烯基鍵量)：75%，對構成聚丁二烯嵌段之聚丁二烯部分之氫化率：99%，氫化後之聚丁二烯嵌段之玻璃轉移溫度：-15℃。 -(e)磷酸酯系化合物- (e)：大八化學公司製造之「E890」(縮合磷酸酯化合物) -(f)次膦酸鹽類- (f)：Clariant Japan公司製造之「Exolit OP1230」(相當於式(1)) -(g)聚丙烯系樹脂- (g-i)丙烯均聚物(熔點：165℃，MFR：6.0 g/10 min(190℃、2.16 kgf條件)) (g-ii)Japan Polypropylene(股)製造之「Welnex RFX4V」(乙烯-丙烯共聚物)，MFR：6.0 g/10 min(190℃、2.16 kg條件)，密度：0.890 g/cm3 實施例及比較例之物性之測定方法(1)～(6)如下所示。 (1)彎曲模數 將所得樹脂組合物顆粒供給至缸體溫度設定為280℃之小型射出成形機(商品名：IS-100GN，東芝機械公司製造)，於模具溫度70℃、射出壓力70 MPa、射出時間20秒、冷卻時間15秒之條件成形，製作評價用ISO啞鈴。依據ISO 178，對該ISO啞鈴測定彎曲模數(MPa)。 判定彎曲模數之值越大，則剛性越優異。尤其於1600 MPa以上之情形時，具有亦可應用於機構零件或構造物之剛性。 (2)耐化學品性 將所得樹脂組合物之顆粒供給至缸體溫度設定為280℃之小型射出成形機(商品名：IS-100GN，東芝機械公司製造)，於模具溫度70℃、射出壓力75 MPa、射出時間20秒、冷卻時間15秒之條件下，成形為150 mm×150 mm×3 mm之平板。 自該平板切出75 mm×12.7 mm×3 mm之試驗片，將試驗片設置於以應變連續變化之方式設計之彎曲成形體上。於試驗片之表面塗佈鄰苯二甲酸酯化合物(東京化成工業製造，鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯)，於23℃×50 RH%之條件下放置48小時。48小時後對試驗片賦予應變，測定試驗片之表面產生裂痕時之彎曲成形體之停止位置，求出表示未產生裂痕之極限應變量之臨界應變量(%)。 作為評價基準，臨界應變量之數值越大，判定耐化學品性越優異。 (3)落錘衝擊強度 將所得樹脂組合物之顆粒供給至缸體溫度設定為280℃之小型射出成形機(商品名：IS-100GN，東芝機械公司製造)，於模具溫度70℃、射出壓力70 MPa、射出時間20秒、冷卻時間10秒之條件下，成形為50 mm×90 mm×2 mm之平板。 於-40℃之環境下依據JIS K 7211-1，使用前端直徑12.7 mmf之擊錘對所得平板實施落錘衝擊試驗，測定破壞試驗片所需之總吸收能量(J)。 值越大，判定低溫衝擊性越優異。 (4)耐電痕性 將所得樹脂組合物之顆粒供給至缸體溫度設定為280℃之小型射出成形機(商品名：IS-100GN，東芝機械公司製造)，於模具溫度70℃、射出壓力70 MPa之條件下，成形為120 mm×80 mm×3 mm之平板。自所得平板切出20 mm×20 mm×3 mm之平板，依據IEC60112：2003(使用電解液：溶液A，滴液數：50滴)，測定未產生電痕破壞之最大電壓(V)，評價耐電痕性。 值越大，判定耐電痕性越優異。 (5)難燃性 將所得樹脂組合物之顆粒供給至缸體溫度設定為280℃之小型射出成形機(商品名：IS-100GN，東芝機械公司製造)，於模具溫度70℃、射出壓力60 MPa之條件下成形，製作5片UL94垂直燃燒試驗測定用試驗片(1.6 mm厚)。基於UL94垂直燃燒試驗方法，評價該等5片試驗片之難燃性。將接觸火焰10秒鐘後，遠離火焰後直至火焰消失為止之燃燒時間設為t1(秒)，將再次接觸火焰10秒鐘後，遠離火焰後直至火焰消失為止之燃燒時間設為t2(秒)，對各5片求出t1及t2之平均值作為平均燃燒時間。另一方面，求出t1及t2合計10次之燃燒時間中最大者作為最大燃燒時間。繼而，基於UL94標準，進行V-0、V-1、V-2、HB之判定。 尤其，於難燃等級判定為V-1以上之情形時，判定難燃性優異。 (6)形態 使用超薄切片機自以與上述(1)彎曲模數相同之方式製作之評價用ISO啞鈴製作超薄切片後，利用四氧化鋨將(b-1)成分、(b-2)成分染色。使用TEM(商品名「HT7700」，日立高新技術公司製造)觀察染色後之超薄切片，獲得倍率10,000倍之圖像。觀察所獲得之圖像，判定(b-1)成分、(b-2)成分是否形成蚯蚓狀之區域。繼而，將獲得於整個全部圖像(例如總圖像之70%以上)觀察到蚯蚓狀之區域之圖像之情形判定為「○」(良好)，將未獲得圖像之情形判定為「×」(不良)。 此處，所謂(b-1)成分、(b-2)成分形成之蚯蚓狀之區域係指圖1中之1之部分，所謂連續相係指圖1中之2之部分。再者，圖1係實施例1之圖像，圖2係比較例1之圖像。 又，關於(a)成分是否形成連續相，於上述獲得之圖像中，將(a)成分形成連續相之情形(包含(a)成分與其他成分共連續之情形)判定為「○」(良好)，將(a)成分成為分散相之情形判定為「×」(不良)。 使用同一圖像，判定(c)成分是否分散於樹脂組合物中，對100個(c)成分之區域測定短軸徑(μm)與長軸徑(μm)，取該等之平均值，藉此求出平均短軸徑(μm)與平均長軸徑(μm)。將(c)成分之平均短軸徑為2 μm以下且平均長軸徑相對於平均短軸徑之比率(平均長軸徑/平均短軸徑)為1～10之情形判定為「○」(良好)，將其以外之情形判定為「×」(不良)。 (實施例1～39、比較例1～24) 以下，詳述各實施例及各比較例。 作為各實施例及各比較例之樹脂組合物之製造中所使用之熔融混練機，使用雙軸擠出機(Coperion公司製造，ZSK-25)。擠出機之L/D為35。 雙軸擠出機之構成係具備以下者：於原料流動方向上位於上游側之第1原料供給口、位於該第1原料供給口之下游之第1真空排氣孔、位於該第1真空排氣孔之下游之第2原料供給口、位於該第2原料供給口之下游之添液泵、位於該添液泵之下游之第2真空排氣孔。 關於雙軸擠出機之機筒設定溫度，自第1原料供給口至第1真空排氣孔設為320℃，第2原料供給口之下游設為270℃，於螺旋轉數300 rpm、擠出速率15 kg/h之條件下製造樹脂組合物之顆粒。將雙軸擠出機之構成示於表1。 [表1] 對如上所述設定之雙軸擠出機如表2、3所示供給(a)成分～(g)成分，獲得樹脂組合物之顆粒。 對各實施例及各比較例，藉由上述測定方法(1)～(6)進行物性試驗。將結果示於表2、表3。 [表2-1] [表2-2] [表3] 如表2、表3所示，可知實施例之樹脂組合物與比較例之樹脂組合物相比較，低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性優異且具有亦可應用於機構零件或構造體之剛性。 [產業上之可利用性] 根據本發明，可獲得低溫衝擊性、耐化學品性、耐電痕性優異且具有亦可應用於機構零件或構造體之剛性之樹脂組合物及成形體。含有本發明之樹脂組合物之成形體可較佳用作汽車零件、電氣設備之內外裝零件、其他零件等。
1‧‧‧(b-1)成分、(b-2)成分形成之蚯蚓狀之區域
2‧‧‧連續相
圖1係利用TEM觀察實施例1之(b-1)成分及(b-2)成分形成蚯蚓狀之區域之樹脂組合物之圖像。 圖2係利用TEM觀察比較例1之未形成蚯蚓狀之區域之樹脂組合物之圖像。
無

Claims (13)

  1. 一種樹脂組合物，其特徵在於含有： (a)聚苯醚系樹脂、 (b-1)包含至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A與至少一個以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成，且於8萬～20萬具有藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物、及(b-2)包含至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段A與至少一個以共軛二烯化合物為主體之聚合物嵌段B之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成，且於1萬以上且未達8萬具有藉由GPC測定之標準聚苯乙烯換算之分子量峰值的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物、以及/或者(c)包含丙烯除外之烯烴之烯烴系聚合物，並且 上述(a)成分形成連續相， 上述(b-1)成分及上述(b-2)成分中之上述聚合物嵌段B之玻璃轉移溫度為-50℃以下， 上述(c)成分之脆化溫度為-50℃以下， 實質不含(g)聚丙烯系樹脂， 依據ISO 178測得之彎曲模數為1600 MPa以上。
  2. 如請求項1之樹脂組合物，其中上述(b-1)成分與上述(b-2)成分之比((b-1)：(b-2))為10：90～50：50。
  3. 如請求項1或2之樹脂組合物，其進而含有(d)混和劑。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂組合物，其中上述(b-1)成分及/或上述(b-2)成分形成蚯蚓狀之區域。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂組合物，其中上述(c)成分係以平均短軸徑為2 μm以下且平均長軸徑/平均短軸徑為1～10而分散於樹脂組合物中。
  6. 如請求項1至5中任一項之樹脂組合物，其進而含有(e)磷酸酯系化合物。
  7. 如請求項1至6中任一項之樹脂組合物，其進而含有(f)次膦酸鹽類，且 上述(f)成分含有選自由下述通式(1)所表示之次膦酸鹽 [化1][式中，R11 及R12 各自獨立為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～6之烷基及/或碳原子數6～10之芳基；M1 為選自由鈣離子、鎂離子、鋁離子、鋅離子、鉍離子、錳離子、鈉離子、鉀離子及質子化含氮鹼基所組成之群中之至少一種；a為1～3之整數；m為1～3之整數；a＝m]、及 下述式(2)所表示之二次膦酸鹽 [化2][式中，R21 及R22 各自獨立為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～6之烷基及/或碳原子數6～10之芳基；R23 為直鏈狀或支鏈狀之碳原子數1～10之伸烷基、碳原子數6～10之伸芳基、碳原子數6～10之烷基伸芳基或碳原子數6～10之芳基伸烷基；M2 為選自由鈣離子、鎂離子、鋁離子、鋅離子、鉍離子、錳離子、鈉離子、鉀離子及質子化含氮鹼基所組成之群中之至少一種；b為1～3之整數；n為1～3之整數；j為1或2之整數；b・j＝2n] 所組成之群中之至少一種次膦酸鹽類。
  8. 如請求項1至7中任一項之樹脂組合物，其中上述(c)成分為伸乙基-1-丁烯共聚物。
  9. 如請求項1至8中任一項之樹脂組合物，其中上述(c)成分之密度為0.87 g/cm3 以上。
  10. 如請求項1至9中任一項之樹脂組合物，其中上述(c)成分之密度為0.90 g/cm3 以上。
  11. 如請求項1至10中任一項之樹脂組合物，其中上述(d)成分為包含以乙烯基芳香族化合物為主體之至少一個聚合物嵌段I與以共軛二烯化合物為主體之至少一個聚合物嵌段II之嵌段共聚物之至少一部分經氫化而成的氫化嵌段共聚物及/或該氫化嵌段共聚物之改性物， 上述(d)成分中所含之共軛二烯化合物單元中相對於雙鍵的1,2-乙烯基鍵及3,4-乙烯基鍵之合計超過50%且為90%以下， 上述(d)成分中之乙烯基芳香族化合物單元之含量為30～50質量%， 上述(d)成分中之聚合物嵌段II之玻璃轉移溫度為超過-50℃， 對上述(d)成分中所含之共軛二烯化合物單元之雙鍵之氫化率為80～100%。
  12. 一種樹脂組合物之製造方法，其係如請求項1至11中任一項之樹脂組合物之製造方法，其特徵在於包含下述步驟(1-1)及(1-2)： (1-1)：將上述(a)成分及視需要之(d)成分熔融混練而獲得混練物之步驟； (1-2)：對上述步驟(1-1)中獲得之上述混練物添加上述(b-1)成分及上述(b-2)成分、以及/或者上述(c)成分，並進行熔融混練的步驟。
  13. 一種成形體，其特徵在於含有如請求項1至11中任一項之樹脂組合物。
TW106117823A 2016-05-31 2017-05-31 樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法及成形體 TWI643903B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP??2016-109406 2016-05-31
JP2016109406 2016-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201809137A true TW201809137A (zh) 2018-03-16
TWI643903B TWI643903B (zh) 2018-12-11

Family

ID=60478605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106117823A TWI643903B (zh) 2016-05-31 2017-05-31 樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法及成形體

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10738189B2 (zh)
EP (1) EP3467034B1 (zh)
JP (2) JPWO2017208945A1 (zh)
CN (1) CN108884313B (zh)
TW (1) TWI643903B (zh)
WO (1) WO2017208945A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3722354A4 (en) * 2017-12-06 2021-02-17 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha ON-BOARD LITHIUM-ION BATTERY ELEMENT
JP7344013B2 (ja) * 2019-06-12 2023-09-13 旭化成株式会社 移動体用電池ユニットの保護筐体部材
CN115698171A (zh) * 2020-05-27 2023-02-03 旭化成株式会社 树脂组合物、改性氢化嵌段共聚物的制造方法和成型体
CN114181512A (zh) * 2021-11-16 2022-03-15 金发科技股份有限公司 一种聚苯醚复合材料及其制备方法和应用
WO2024048546A1 (ja) * 2022-09-01 2024-03-07 グローバルポリアセタール株式会社 ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物および成形品

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL295699A (zh) 1962-07-24
BE635349A (zh) 1962-07-24
US3281383A (en) 1962-08-09 1966-10-25 Phillips Petroleum Co Branched polymers prepared from monolithium-terminated polymers and compounds having at least three reactive sites
US3257357A (en) 1963-04-01 1966-06-21 Du Pont Copolymers of polyphenylene ethers
US3333024A (en) 1963-04-25 1967-07-25 Shell Oil Co Block polymers, compositions containing them and process of their preparation
US3257358A (en) 1963-07-02 1966-06-21 Du Pont 2, 6-dichloro-1, 4-polyphenylene ether
SE307674B (zh) 1963-12-26 1969-01-13 Shell Int Research
GB1130770A (en) 1965-12-29 1968-10-16 Asahi Chemical Ind Process for producing thermoplastic elastomers
US3639517A (en) 1969-09-22 1972-02-01 Phillips Petroleum Co Resinous branched block copolymers
JPS5422561B2 (zh) 1972-09-09 1979-08-08
JPS4966743A (zh) 1972-10-18 1974-06-28
JPS5238596B2 (zh) 1973-09-06 1977-09-29
JPS52785B2 (zh) 1973-11-08 1977-01-10
JPS5217880B2 (zh) 1974-05-25 1977-05-18
FR2426062B1 (fr) 1978-02-28 1985-11-22 Hooker Chemicals Plastics Corp Melanges de polymeres d'halogenure de vinyle ayant des proprietes ameliorees de resistance aux chocs
JPS5610542A (en) 1979-07-06 1981-02-03 Nippon Steel Chem Co Ltd Iridescent resin composition
JPS5934731B2 (ja) 1979-10-29 1984-08-24 電気化学工業株式会社 樹脂組成物
JPS56100840A (en) 1980-01-16 1981-08-13 Denki Kagaku Kogyo Kk Resin composition
GB2134909B (en) 1983-01-20 1986-08-20 Asahi Chemical Ind Catalytic hydrogenation of conjugated diene polymer
JPS63152628A (ja) 1986-12-17 1988-06-25 Asahi Chem Ind Co Ltd 色調の優れたポリフエニレンエ−テル系樹脂の製造法
US5166264A (en) 1988-08-15 1992-11-24 General Electric Company Polyphenylene ether/polyolefin compositions
JP2703335B2 (ja) 1989-05-15 1998-01-26 株式会社クラレ 制振性に優れる重合体及び組成物
JPH0428738A (ja) 1990-05-25 1992-01-31 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
US5278272A (en) 1991-10-15 1994-01-11 The Dow Chemical Company Elastic substantialy linear olefin polymers
JPH06306121A (ja) 1993-04-21 1994-11-01 Dow Chem Co:The 弾性で実質的に線状であるオレフィンポリマー
JPH073083A (ja) * 1993-06-15 1995-01-06 Mitsubishi Chem Corp ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の製造法
JP2000007908A (ja) 1998-06-24 2000-01-11 Sumitomo Chem Co Ltd ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
JP3746405B2 (ja) 1998-09-10 2006-02-15 信越ポリマー株式会社 食品包装用フィルム
EP1352028A2 (en) 2000-12-28 2003-10-15 General Electric Company Reinforced thermoplastic composition and articles derived therefrom
CN1249163C (zh) 2001-09-14 2006-04-05 旭化成化学株式会社 聚苯醚组合物
JP2004161929A (ja) 2002-11-14 2004-06-10 Ge Plastics Japan Ltd ワイヤ・ケーブル被覆材用樹脂組成物
JP4133452B2 (ja) 2003-03-03 2008-08-13 出光ユニテック株式会社 多層構造体及び包装体
JP2004292660A (ja) 2003-03-27 2004-10-21 Asahi Kasei Chemicals Corp 熱可塑性樹脂組成物
JP4323202B2 (ja) 2003-04-07 2009-09-02 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物ペレットまたは射出成形品の製造方法
JP2004315649A (ja) 2003-04-16 2004-11-11 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及び大型ｔｖ外装成形体
US7517927B2 (en) 2004-01-07 2009-04-14 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flexible poly(arylene ether)composition and articles thereof
JP2005344065A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
JP5284109B2 (ja) 2007-01-29 2013-09-11 株式会社クラレ 樹脂組成物及び多層構造体
JP2008274039A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Asahi Kasei Chemicals Corp ポリフェニレンエーテル組成物
EP2664648B1 (en) 2007-09-27 2017-03-22 SABIC Global Technologies B.V. Flame-retardant poly(arylene ether) composition and its use as a covering for coated wire
US8110632B2 (en) 2009-01-15 2012-02-07 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) articles and compositions
JP5666160B2 (ja) * 2009-04-01 2015-02-12 旭化成ケミカルズ株式会社 樹脂組成物及びその成形体
US8658727B2 (en) 2010-04-28 2014-02-25 Aronkasei Co., Ltd Elastomer composition and stopper for medical container
JP2014101399A (ja) * 2012-11-16 2014-06-05 Hitachi Chemical Co Ltd シアネートエステル系樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、及び積層板
US20150252214A1 (en) * 2012-11-16 2015-09-10 Sabic Global Technologies B.V. Flexible, wrinkle resistant poly (phenylene ether) cable jacketing composition
EP3053955B1 (en) 2013-10-01 2017-08-16 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Resin composition and molded article thereof
WO2015098770A1 (ja) 2013-12-27 2015-07-02 旭化成ケミカルズ株式会社 難燃性樹脂組成物、及び太陽光発電モジュール用接続構造体
JP6285041B2 (ja) * 2014-01-20 2018-02-28 サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ ポリ（フェニレンエーテル）組成物および物品
JP6800843B6 (ja) * 2014-07-03 2021-01-20 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 組成物、それから作製された射出成形物品、及び射出成形物品を作製するためのプロセス

Also Published As

Publication number Publication date
US10738189B2 (en) 2020-08-11
CN108884313B (zh) 2021-03-30
EP3467034B1 (en) 2022-05-11
WO2017208945A1 (ja) 2017-12-07
EP3467034A1 (en) 2019-04-10
JPWO2017208945A1 (ja) 2018-09-06
EP3467034A4 (en) 2019-06-19
TWI643903B (zh) 2018-12-11
US20190185665A1 (en) 2019-06-20
JP2020033575A (ja) 2020-03-05
CN108884313A (zh) 2018-11-23
JP6854873B2 (ja) 2021-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI643903B (zh) 樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法及成形體
US9783675B2 (en) Resin composition and molded article thereof
JP2017214491A (ja) 樹脂組成物及び成形体
CN107849347B (zh) 树脂组合物和成型体
TWI687483B (zh) 樹脂組合物、樹脂組合物之製造方法及成形體
JP5787449B2 (ja) 樹脂組成物及び成形品
JP2015091938A (ja) 樹脂組成物及びその成形体
JP6243795B2 (ja) 難燃性樹脂組成物を含む成形体
JP6763698B2 (ja) 樹脂組成物及び成形体
JP6165013B2 (ja) 樹脂組成物及びその成形体
JP7032163B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法及び成形体
JP6175339B2 (ja) 樹脂組成物及びその成形体
JP2015078275A (ja) 成形体
JP6185442B2 (ja) 樹脂組成物及びその成形体
JP6982633B2 (ja) 車載リチウムイオンバッテリー用部材
JP2022108192A (ja) 樹脂組成物
JP2010138215A (ja) 樹脂組成物、その製造方法並びにこれからなる成形品、ケーブル用被覆材及びケーブル
JP2023055126A (ja) 樹脂組成物及び成形体