TW201804540A - 密封體之製造方法及層合體 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種於支撐體上形成密封體時，可防止設於支撐體之分離層剝落之密封體之製造方法及層合體。
密封體之製造方法包含：於支撐體(1)之一側的平面部(1a)上形成藉由照射光而變質之分離層(2)之步驟，與去除形成於支撐體(1)之周緣部分(1b)全周之分離層(2)之步驟，與於支撐體(1)之去除周緣部分(1b)全周之分離層側的面上形成接著層(3)之步驟，及於接著層(3)上形成密封體(7)之步驟。
Description
本發明有關密封體之製造方法及層合體。
近幾年來，為了實現半導體裝置之積體化或小型化等，而開發扇出型WLP(Fan-Out Wafer Level Package，扇出晶圓級封裝)技術。作為扇出型WLP技術已知有(i)暫時於支撐體上形成以樹脂密封複數晶片之樹脂晶圓(擬似晶圓)後，自樹脂晶圓去除支撐體，隨後，對樹脂晶圓形成配線層而形成密封體之方法(專利文獻1~3)，與(ii)於支撐體上形成配線層及樹脂晶圓後，去除支撐體而形成密封體之方法(非專利文獻1)，基於可高密度配線之觀點，後者較受到矚目。
[專利文獻1]日本特開2012-248598號公報(2012年12
月13日公開)
[專利文獻2]日本特開2012-60100號公報(2012年3月22日公開)
[專利文獻3]日本特開2013-168594號公報(2013年8月29日公開)
[非專利文獻1]栗田洋一郎，“藉由FO-WLP之新製程RDL-first法開發實現高信賴．高密度配線之超小型封裝”，[線上]RENESAS EDGE，[2016年(平成28年)1月6日檢索]，網際網路<URL：http：//japan.renesas.com/media/edge_ol/r_and_d/01/r70pf0030jj0101_edge.pdf>
本發明人等，基於獨自之見解，於扇出型WLP技術中，作為使支撐體以期望之時點去除之結構，探討預先於支撐體上設置藉由照射光而變質之分離層。其結果發現，如非專利文獻1般於支撐體上形成密封體(配線層及樹脂晶圓)之方法中，由於於支撐體上進行用以形成配線層之處理(例如微影處理等)，故因該處理之影響(例如處理所用之藥液等之影響)，可能產生設於支撐體之分離層剝離之問題。
本發明係鑑於前述問題點而完成者，主要目
的在於提供一種於支撐體上形成密封體時，可防止設於支撐體之分離層剝落之密封體之製造方法及層合體。
為了解決上述課題，本發明之密封體之製造方法係製造具備配線層、與安裝於上述配線層之元件、及密封上述元件之密封材的密封體之製造方法，其特徵為包含於光透過之支撐體之一側的平面部上形成藉由照射光而變質之分離層之分離層形成步驟，去除形成於上述支撐體之周緣部分全周之分離層之分離層周緣部分去除步驟，於上述支撐體之去除周緣部分全周之分離層側的面上形成接著層之接著層形成步驟，及於上述接著層上形成上述密封體之密封體形成步驟。
又，本發明之層合體之特徵係依序層合光可透過之支撐體，藉由照射光而變質之分離層，接著層，及密封體，上述密封體具備配線層、安裝於上述配線層之元件、及密封上述元件之密封材，上述分離層中，除與上述支撐體接觸之部分以外，為藉由上述接著層被覆。
依據本發明，可提供一種於支撐體上形成密封體時，可防止設於支撐體之分離層剝落之密封體之製造方法及層合體。
1‧‧‧支撐體
1a‧‧‧平面部
1b‧‧‧周緣部分
2‧‧‧分離層
2a‧‧‧外周端部
3‧‧‧接著層
4‧‧‧配線層
5‧‧‧元件
6‧‧‧密封材
7‧‧‧密封體
8、9‧‧‧層合體
圖1係顯示本發明實施形態1之密封體之製造方法之各步驟的圖。
圖2係顯示本發明實施形態2之密封體之製造方法之各步驟的圖。
本發明之密封體之製造方法係製造具備配線層、安裝於上述配線層之元件、及密封上述元件之密封材的密封體之製造方法，其包含於光透過之支撐體之一側的平面部上形成藉由照射光而變質之分離層之分離層形成步驟，去除形成於上述支撐體之周緣部分全周之分離層之分離層周緣部分去除步驟，於上述支撐體之去除周緣部分全周之分離層側的面上形成接著層之接著層形成步驟，及於上述接著層上形成上述密封體之密封體形成步驟。
依據上述構成，去除形成於支撐體之周緣部分全周之分離層後，藉由於支撐體之去除周緣部分全周之
分離層側的面上形成接著層，而可藉由接著層保護分離層。藉此，於密封體形成步驟中，可防止分離層因藥液等之浸蝕而使支撐體剝落。
圖1係顯示本發明一實施形態(實施形態1)之密封體之製造方法之各步驟的圖。實施形態1之密封體之製造方法係依序實施分離層形成步驟、分離層周緣部分去除步驟、接著層形成步驟、密封體形成步驟、接著層去除步驟、光照射步驟、分離步驟及去除步驟。
(分離層形成步驟)
如圖1之(a)所示，於分離層形成步驟中，於光可透過之支撐體1之一側平面部1a上，藉由例如化學氣相成長(CVD)法等，形成藉由照射光而變質之分離層2。又，所謂「一側平面部」係指支撐體1所具有之平面部中之一。又，「平面部」亦可具有實質上看起來為平面之程度的微細凹凸。支撐體1與分離層2之細節及分離層2之形成順序細節將於後述。
(分離層周緣部分去除步驟)
如圖1之(b)所示，於分離層周緣部分去除步驟，例如藉由EBR(Edge Bead Removal，邊緣球狀物移除)處理，而將形成於支撐體1之周緣部分1b全周之分離層2去除。周緣
部分1b係平面部1a之周緣部分。藉此，如圖1之(b)所示，平面部1a上，成為於由分離層2經去除之周緣部分1b所包圍之部分，形成有分離層2之狀態。關於EBR處理之細節將於後述。
(接著層形成步驟)
如圖1之(c)所示，接著層形成步驟中，於支撐體1之去除周緣部分1b全周之分離層2側的面上形成接著層3。接著層3可藉由例如旋轉塗佈、浸漬、輥刀、噴霧塗佈、狹縫塗佈等方法塗佈接著劑而形成。藉此，由於在包圍分離層2之周緣部分1b及分離層2之上部形成接著層3，故成為分離層2由接著層3覆蓋之狀態。藉此，可保護分離層2。用以形成接著層3之接著劑之細節將於後述。
(密封體形成步驟)
如圖1之(d)~(g)所示，於密封體形成步驟中，於接著層3上形成密封體7。本實施形態中，於密封體形成步驟，依序進行配線層形成步驟、安裝步驟，密封步驟及薄化步驟。
如圖1之(d)所示，於配線層形成步驟，於接著層3上形成配線層4。
一實施形態中，作為形成配線層4之順序，首先於接著層3上形成氧化矽(SiOx)、感光性樹脂等之介電體層。由氧化矽所成之介電體層可藉由例如濺鍍法、真空蒸
鍍法等形成。由感光性樹脂所成之介電體層可藉由例如旋轉塗佈、浸漬、輥刀、噴霧塗佈、狹縫塗佈等方法塗佈感光性樹脂而形成。
接著，於介電體層上，藉由金屬等之導電體形成配線。作為配線之形成方法可使用例如光微影(阻劑微影)等之微影處理、蝕刻處理等之習知半導體製程方法。
如圖1之(e)所示，安裝步驟中，於配線層4上安裝元件5。元件5對配線層4之安裝可使用例如晶片安裝器等進行。
如圖1之(f)所示，於密封步驟，藉由密封材6密封元件5。密封材6可使用例如成型模射出成型，亦可藉由旋轉塗佈、浸漬、輥刀、噴霧塗佈、狹縫塗佈等方法塗佈。
如圖1之(g)所示，於薄化步驟，將密封材6薄化。密封材6亦可薄化至例如與元件5同等厚度。
由以上，可於支撐體1上順利良好地形成密封體7。此時，例如用以形成配線之微影處理、蝕刻處理等中可使用藥液。由於分離層2多對於藥液耐性不足，故分離層2與藥液接觸時，有使分離層2剝落之虞。因此，依據本實施形態，由於分離層2由接著層3保護，故可避免藥液接觸到分離層2。且藉由接著層3保護分離層2，亦可保護分離層2免受藥液以外之影響。藉此，於密封體形成步驟中，可防止分離層2剝落。再者，依據接著層3，例如於配
線層形成步驟中，用以構成配線層4之氧化膜或金屬層等即使附著於支撐體1之端部附近時，亦可藉由去除接著層3而可容易地自支撐體1去除該氧化膜或金屬層等，尤其不需要洗淨即可再利用支撐體1。
且，由以上步驟所得之圖1之(g)所示之層合體8係依序層合光可透過之支撐體1、藉由照射光而變質之分離層2、接著層3、密封體7而成，且密封體7具備配線層4、安裝於配線層4之元件5、密封元件5之密封材6，分離層2除與支撐體1接觸之部分以外由接著層3所被覆者。此層合體8係僅於本發明之密封體之製造方法之過程中製造者，而可較好地利用於用以製造單離之密封體7。
(接著層去除步驟)
如圖1之(h)所示，接著層去除步驟中，例如藉由EBR處理而去除形成於支撐體1之周緣部分1b全周上之接著層3。關於EBR處理之細節將於後述。接著層3中，形成於支撐體1之周緣部分1b全周之部分，由於未透過分離層2，而使支撐體1與密封體7接著，故藉由預先去除該部分，於使分離層2變質時，可順利地分離支撐體1與密封體7。
尤其，藉由預先去除較形成於支撐體1上之分離層2之外周端部2a更外側所形成之接著層3，由於支撐體1與密封體7可成為必定透過分離層2而接著之狀態，故使分離層2變質時，可更順利地分離支撐體1與密封體7。
(光照射步驟)
如圖1之(i)所示，於光照射步驟中，透過支撐體1對分離層2照射光L，而使分離層2變質。照射之光L的種類及波長係根據支撐體1之透過性及分離層2之材質適當選擇即可，例如可使用YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO4雷射、LD雷射、光纖雷射等之固體雷射、色素雷射等之液體雷射、CO2雷射、準分子雷射、Ar雷射、He-Ne雷射等之氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等之雷射光，或非雷射光。藉此，使分離層2變質，可使支撐體1與密封體7成為容易分離之狀態。
又，作為照射雷射光時之雷射光照射條件之一例可舉例以下條件，但未限定於此：雷射光之平均輸出值較好為1.0W以上5.0W以下，更好為3.0W以上4.0W以下；雷射光重複頻率較好為20kHz以上60kHz以下，更好為30kHz以上50kHz以下；雷射光之掃描速度較好為100mm/s以上10000mm/s以下。
(分離步驟)
如圖1之(j)所示，於分離步驟，使支撐體1與密封體7分離。例如藉由施加使支撐體1與密封體7相互遠離之方向之力，而使支撐體1與密封體7分離。例如於將支撐體1及密封體7之一者固定於台上之狀態，藉由具備真空墊(bellows pad)等之吸附墊之分離板吸附保持另一者並同時拉起，可使支撐體1與密封體7分離。
(去除步驟)
如圖1之(k)所示，於去除步驟，去除殘留於經分離支撐體1後之密封體7上之接著層3與分離層2。例如進行藉由含有機溶劑之洗淨液等去除接著層3及分離層2之殘渣之洗淨步驟。作為洗淨液可使用例如後述之接著劑之稀釋溶劑、顯示鹼性之溶劑(尤其胺系化合物)等，但不限於此。
由以上，可獲得單離之密封體7。
又，再者，亦可對密封體7進行焊球形成、切割處理等之處理。且於密封體7上亦可層合其他元件。
又，於接著劑去除步驟(參考圖1之(h))中，為了較好地去除接著層3之外周部(分離層2之外側)，密封體7之外徑較好小於支撐體1之外徑。因此，例如(i)藉由使密封體7之成形用模之外徑小於支撐體，而成形比支撐體外徑小之密封體7，或(ii)於密封體7成形後，為了使其比支撐體外徑小，較好對密封體7進行全切修整。
[EBR處理]
一實施形態中，於(A)分離層周緣部分去除步驟中，用以去除形成於支撐體1之周緣部分1b全周之分離層2之EBR處理及(B)接著層去除步驟中，用以去除形成於支撐體1之周緣部分1b全周之接著層3之EBR處理舉例為例如(i)藉由溶劑溶解去除之方法，(ii)使用切割器或刀片等物理性切斷而去除之方法，(iii)藉由於大氣壓下之灰化而去除
之方法等。其中，基於強度及實用性之觀點，較好為藉由溶劑去除之方法。
作為藉由溶劑去除之方法中所用之溶劑若為可溶解成為去除對象之分離層2或接著層3者，則未特別限定，本領域技術人員可根據去除對象之組成適當選擇。例如對於使用烴系之接著劑形成之接著層3，可使用對-薄荷烷及d-檸檬烯等萜烯系溶劑作為溶劑，對於丙烯酸系或馬來醯亞胺系之接著劑形成之接著層3，可使用丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮、2-庚酮、乙酸乙酯及甲基乙基酮等作為溶劑。
且，對於分離層2，可使用例如顯示鹼性之溶劑，尤其可使用胺系化合物，可使用自一級、二級、三級之脂肪族胺、脂環式胺、芳香族胺或雜環式胺所成之群選擇之至少1種化合物，該等有機胺類之化合物中，尤其較好地使用單乙醇胺、2-(2-胺基乙氧基)乙醇及2-乙胺基乙醇、2-甲胺基乙醇(MMA)等之烷醇胺。且，剝離液亦可將上述胺系化合物與其他溶劑混合使用，亦可混合使用後述之(稀釋溶劑)欄中記載之溶劑。
作為供給溶劑之方法舉例為例如藉由噴出溶劑而對去除對象供給溶劑之方法，將去除對象浸漬於溶劑中之方法。
藉由溶劑之噴出而對去除對象供給溶劑之方法，為了均一供給溶劑，較好為邊使支撐體1旋轉邊對去除對象供給溶劑之方法。作為邊使支撐體1旋轉邊供給溶
劑之方法，舉例為例如將噴出溶劑之噴嘴配置於支撐體1之周緣部分1b之外側附近之正上方，邊使溶劑滴下於支撐體1之周緣部分1b之外側附近，邊使用旋轉器使支撐體1旋轉之方法。藉此，可將溶劑供給至支撐體1之周緣部分1b之全周外側附近。又，配置之噴嘴數並未限制，若為1個以上即可。
伴有支撐體1旋轉及溶劑噴出之上述方法，支撐體1之旋轉速度、自噴嘴供給溶劑時之溶劑流量、及溶劑之供給時間可能根據去除對象之組成、去除對象之厚度、使用之溶劑種類及去除程度而異，但若為本領域技術人員，可毫無困難地檢討及決定其最適條件。
又，藉由溶劑溶解去除對象後，較好使支撐體1等乾燥。藉由經過乾燥步驟，可將不要之溶劑、浸入至非去除對象部分之分離層2或接著層3之溶劑去除。
作為乾燥方法，舉例有使用旋轉器等使支撐體1旋轉而甩掉乾燥、利用N2氣體等之噴霧之吹風機之乾燥、利用烘烤之乾燥及利用減壓之乾燥等。又，作為該等乾燥方法可單獨使用任一方法，或可組合使用任意之2種以上方法的方法之任一者。
[密封體7]
如上述，密封體7具備配線層4、安裝於配線層4之元件5、密封元件5之密封材6。一實施形態中，密封體7具備複數元件5，此種密封體7藉由切割，可獲得複數之電子零
件。
元件5係半導體元件或其他元件，可具有單層或複數層構造。又，元件5為半導體元件時，藉由切割密封體7所得之電子零件成為半導體裝置。
配線層4亦稱為RDL(Redistribution Layer：再配線層)，係構成連接於元件5之配線之薄膜配線體，可具有單層或複數層構造。一實施形態中，配線層4可為於介電體(例如氧化矽(SiOx)、感光性環氧樹脂等之感光性樹脂等)中藉由導電體(例如鋁、銅、鈦、鎳、金等之金屬等)形成配線而成者，但不限定於此。
作為密封材6，可使用例如環氧系樹脂、矽系樹脂等。一實施形態中，密封材6並非對於每個元件5設置者，而是將安裝於配線層4之複數元件5全部一體密封者。
[支撐體1]
一實施形態中，支撐體1只要具有用以於密封體7形成時防止密封體7之各構成要素之破損或變形之必要強度即可。且只要為可使用以使分離層2變質之光透過者即可。
作為支撐體1之材料，可使用例如玻璃、矽、丙烯酸系樹脂等，但不限於此。作為支撐體1之形狀，可使用例如圓形之板狀者，但不限定於此。
[接著層3]
一實施形態中，接著層3係用以將密封體7固定於支撐
體1上者，並且用以保護分離層2者。
接著層3之厚度，只要根據支撐體1及密封體7之種類、密封體形成步驟中實施之處理等適當設定即可，但較好為10~150μm之範圍內，更好為15~100μm之範圍內。
作為形成接著層3之接著劑可使用例如丙烯酸系、酚醛清漆系、萘醌系、烴系、聚醯亞胺系、彈性體、聚碸系等之該領域中習知之各種接著劑。
作為接著劑所含有之樹脂亦即接著層3含有之樹脂若為具備接著性者即可，可更好地使用例如烴樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、馬來醯亞胺系樹脂、彈性體樹脂、聚碸系樹脂等，或該等之組合等。以下針對接著層3含有之樹脂組成加以說明。
(烴樹脂)
烴樹脂係具有烴骨架且使單體組成物聚合而成之樹脂。作為烴樹脂舉例為環烯烴系聚合物(以下有時稱為「樹脂(A)」)以及由萜烯樹脂、松香系樹脂及石油樹脂所成之群選擇之至少一種樹脂(以下有時稱為「樹脂(B)」)等，但不限於此。
樹脂(A)可為使含環烯烴系單體之單體成分聚合而成之樹脂。具體而言，舉例為含環烯烴系單體之單體成分之開環(共)聚合物、使含環烯烴系單體之單體成分加成(共)聚合而成之樹脂等。
作為構成樹脂(A)之單體成分中所含之前述環烯烴系單體，舉例為例如降冰片烯、降冰片二烯等之二環體、二環戊二烯、羥基二環戊二烯等之三環體、四環十二碳烯等之四環體、環戊二烯三聚物等之五環體、四環戊二烯等之七環體、或該等多環體之烷基(甲基、乙基、丙基、丁基等)取代體、烯基(乙烯基等)取代體、亞烷基(亞乙基等)取代體、芳基(苯基、甲苯基、萘基等)取代體等。該等中，特佳為自降冰片烯、四環十二碳烯或該等之烷基取代體所成之群選出之降冰片烯系單體。
構成樹脂(A)之單體成分亦可含有可與上述環烯烴系單體共聚合之其他單體，例如較好含有烯單體。作為烯單體舉例為例如乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、1-己烯、α-烯烴等。作為烯單體可為直鏈狀，亦可為分支鏈狀。
作為構成樹脂(A)之單體成分，基於高耐熱性(低熱分解、熱重量減少性)之觀點，較好含有環烯烴單體。環烯烴單體相對於構成樹脂(A)之單體成分全體之比例較好為5莫耳%以上，更好為10莫耳%以上，又更好為20莫耳%以上。且環烯烴單體相對於構成樹脂(A)之單體成分全體之比例並未特別限定，基於溶解性及溶液之經時安定性之觀點較好為80莫耳%以下，更好為70莫耳%以下。
又，作為構成樹脂(A)之單體成分亦可含有直鏈狀或分支鏈狀之烯單體。烯單體相對於構成樹脂(A)之單體成分全體之比例，基於溶解性及柔軟性之觀點，較好
為10~90莫耳%，更好為20~85莫耳%，又更好為30~80莫耳%。
又，樹脂(A)為例如如使環烯烴系單體與烯單體所成之單體成分聚合而成之樹脂般之不具有極性基之樹脂時，基於抑制高溫下之氣體發生而言較佳。
單體成分聚合時之聚合方法或聚合條件等並未特別限定，只要依據常用方法適當設定即可。
例如可使用以下述化學式(1)表示之重複單位及下述化學式(2)表示之重複單位之共聚物的環烯烴共聚物作為接著成分之樹脂(A)。
作為此種環烯烴共聚物，可使用APL 8008T、APL 8009T及APL 6013T(均為三井化學股份有限公司製)等。
且可作為樹脂(A)使用之市售品舉例為例如PolyPlastic股份有限公司製之「TOPAS」、三井化學股份有限公司製之「APEL」、日本ZEON股份有限公司製之
「ZEONOR」及「ZEONEX」、JSR股份有限公司製之「ARTON」等。
樹脂(A)之玻璃轉移溫度(Tg)較好為60℃以上，特佳為70℃以上。樹脂(A)之玻璃轉移溫度為60℃以上時，可進一步抑制暴露於高溫環境時之接著層3之軟化。
樹脂(B)係由萜烯系樹脂、松香系樹脂及石油樹脂所成之群選出之至少一種樹脂。具體而言，作為萜烯系樹脂舉例為例如萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、氫化萜烯酚樹脂等。作為松香系樹脂舉例為例如松香、松香酯、氫化松香、氫化松香酯、聚合松香、聚合松香酯、改性松香等。作為石油樹脂舉例為例如脂肪族或芳香族石油樹脂、氫化石油樹脂、改性石油樹脂、脂環族石油樹脂、苯并呋喃-茚石油樹脂等。該等中，更佳為氫化萜烯樹脂、氫化石油樹脂。
樹脂(B)之軟化點並未特別限定，但較好為80~160℃。樹脂(B)之軟化點為80~160℃時，可抑制暴露於高溫環境時的軟化，不會產生接著不良。
樹脂(B)之重量平均分子量並未特別限定，但較好為300~3,000。樹脂(B)之重量平均分子量為300以上時，成為耐熱性充分者，於高溫環境下之脫氣量變少。另一方面，樹脂(B)之重量平均分子量為3,000以下時，成為接著層3於烴系溶劑中之溶解速度良好者。因此，分離支撐體1後之密封體7上之接著層3之殘渣可迅速溶解並去除。又，本實施形態之樹脂(B)之重量平均分子量意指藉
由凝膠滲透層析(GPC)測定之聚苯乙烯換算之分子量。
又，作為樹脂，可使用使樹脂(A)與樹脂(B)混合者。藉由混合而成為耐熱性良好者。例如作為樹脂(A)與樹脂(B)之混合比例，為(A)：(B)=80：20~55：45(質量比)時，高溫環境時之耐熱性及柔軟性優異故較佳。
(丙烯酸-苯乙烯系樹脂)
作為丙烯酸-苯乙烯系樹脂舉例為例如使用苯乙烯或苯乙烯之衍生物與(甲基)丙烯酸酯等作為單體而聚合之樹脂。
作為(甲基)丙烯酸酯舉例為例如由鏈式構造所成之(甲基)丙烯酸烷酯、具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯、具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯。作為由鏈式構造所成之(甲基)丙烯酸烷酯舉例為具有碳數15~20之烷基之丙烯酸系長鏈烷酯、具有碳數1~14之烷基之丙烯酸系烷酯等。作為丙烯酸系長鏈烷酯舉例為：烷基為正十五烷基、正十六烷基、正十七烷基、正十八烷基、正十九烷基、正二十烷基等之丙烯酸或甲基丙烯酸之烷酯。又，該烷基可為分支鏈狀。
作為具有碳數1~14之烷基之丙烯酸系烷酯，舉例為既有丙烯酸系接著劑所用之習知丙烯酸系烷酯。舉例為例如烷基為甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、異辛基、異壬基、異癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基等所成之丙烯酸或甲基丙烯酸之烷酯。
作為具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯舉例為(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、(甲基)丙烯酸四環十二烷酯、(甲基)丙烯酸二環戊烷酯等，但更好為甲基丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯。
作為具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯並未特別限定，但作為芳香族環舉例為例如苯基、苄基、甲苯基、二甲苯基、聯苯基、萘基、蒽基、苯氧基甲基、苯氧基乙基等。且芳香族環亦可具有碳數1~5之直鏈狀或分支鏈狀之烷基。具體而言較好為丙烯酸苯氧基乙酯。
(馬來醯亞胺系樹脂)
作為馬來醯亞胺系樹脂舉例為例如使作為單體之N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-正丙基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-正丁基馬來醯亞胺、N-異丁基馬來醯亞胺、N-第二丁基馬來醯亞胺、N-第三丁基馬來醯亞胺、N-正戊基馬來醯亞胺、N-正己基馬來醯亞胺、N-正庚基馬來醯亞胺、N-正辛基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-硬脂基馬來醯亞胺等之具有烷基之馬來醯亞胺、N-環丙基馬來醯亞胺、N-環丁基馬來醯亞胺、N-環戊基馬來醯亞胺、N-環己基馬來醯亞胺、N-環庚基馬來醯亞胺、N-環辛基馬來醯亞胺等之具有脂肪族烴基之馬來醯亞胺，N-苯基馬來醯亞胺、N-間-甲基苯基馬來醯亞胺、N-
鄰-甲基苯基馬來醯亞胺、N-對-甲基苯基馬來醯亞胺等之具有芳基之芳香族馬來醯亞胺等聚合而得之樹脂。
(彈性體)
彈性體較好含有苯乙烯單位作為主鏈之構成單位，該「苯乙烯單位」亦可具有取代基。作為取代基舉例為例如碳數1~5之烷基、碳數1~5之烷氧基、碳數1~5之烷氧基烷基、乙醯氧基、羧基等。且，該苯乙烯單位之含量更好為14重量%以上50重量%以下之範圍內。再者，彈性體較好重量平均分子量為10,000以上，200,000以下之範圍內。
若苯乙烯單位之含量為14重量%以上，50重量%以下之範圍內，彈性體之重量平均分子量為10,000以上，200,000以下之範圍內，則由於容易溶解於後述之烴系溶劑，故可更容易且迅速地去除接著層3。且，藉由使苯乙烯單位之含量及重量平均分子量在上述範圍內，而發揮對於阻劑微影所用之阻劑溶劑(例如PGMEA、PGME等)、酸(氫氟酸等)、鹼(TMAH等)之優異耐性。
又彈性體中亦可進而混合上述(甲基)丙烯酸酯。
苯乙烯單位之含量更好為17重量%以上，且更好為40重量%以下。
重量平均分子量之更佳範圍為20,000以上，且更佳之範圍為150,000以下。
若作為彈性體可使用苯乙烯單位之含量為14
重量%以上，50重量%以下之範圍內，彈性體之重量平均分子量為10,000以上，200,000以下之範圍內，則可使用各種彈性體。舉例為例如聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBBS)、及該等之氫化物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)(SEPS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯嵌段為反應交聯型之苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SeptonV9461(KURARAY股份有限公司製)、SeptonV9475(KURARAY股份有限公司製))、苯乙烯嵌段為反應交聯型之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(具有反應性之聚苯乙烯系硬嵌段之SeptonV9827(KURARAY股份有限公司製))、聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS-OH：末端羥基改性)等，可使用彈性體之苯乙烯單位含量及重量平均分子量在上述範圍內者。
且彈性體中更好為氫化物。若為氫化物則對於熱之安定性提高，不易引起分解或聚合等之變質。又，基於對烴系溶劑之溶解性及對阻劑溶劑之耐性之觀點，亦更佳。
又，彈性體中，更好為兩端為苯乙烯之嵌段聚合物。理由為藉由於兩末端封端熱安定性高的苯乙烯而
顯示更高之耐熱性。
更具體而言，彈性體更好為苯乙烯及共軛二烯之嵌段共聚物之氫化物。對熱之安定性提高，不易引起分解或聚合等之變質。又，藉由於兩末端封端熱安定性高的苯乙烯而顯示更高之耐熱性。再者，基於對烴系溶劑之溶解性及對阻劑溶劑之耐性之觀點，亦更佳。
可使用作為構成接著層3之接著劑中所含之彈性體之市售品舉例為例如KURARAY股份有限公司製之「Septon(商品名)」、KURARAY股份有限公司製之「Hybler(商品名)」、旭化成股份有限公司製之「Tuftec(商品名)」、JSR股份有限公司製之「Dynaron(商品名)」等。
作為構成接著層3之接著劑中所含之彈性體含量，例如將接著劑組成物總量設為100重量份時，較好為50重量份以上、99重量份以下之範圍內，更好為60重量份以上、99重量份以下之範圍內，最好為70重量份以上、95重量份以下之範圍內。藉由落於該等範圍內，可維持耐熱性同時將密封體7較好地固定於支撐體1。
又彈性體亦可混合複數種類。亦即，構成接著層3之接著劑亦可含有複數種類之彈性體。而且，只要複數種類之彈性體之至少一者含有苯乙烯單位作為主鏈之構成單位即可。又，複數種類之彈性體中至少一者若為苯乙烯單位含量為14重量%以上、50重量%以下之範圍內，或重量平均分子量為10,000以上、200,000以下之範圍內，
則為本發明之範圍。且，構成接著層3之接著劑中，含複數種類彈性體時，亦可於混合結果將苯乙烯單位含量調整為上述範圍內。例如苯乙烯單位含量為30重量%之KURARAY股份有限公司製之Septon(商品名)之Septon 4033與苯乙烯單位含量為13重量%之Septon(商品名)之Septon 2063以重量比1比1混合時，苯乙烯含量相對於接著劑中所含之彈性體全體成為21~22重量%，因此成為14重量%以上。又，例如苯乙烯單位為10重量%者與60重量%者以重量比1比1混合時，成為35重量%，成為上述範圍內。本發明亦可為此等形態。又，構成接著層3之接著劑中所含之複數種類之彈性體最好全於上述範圍內含有苯乙烯單位且為上述範圍內之重量平均分子量。
又，較好使用光硬化性樹脂(例如UV硬化性樹脂)以外之樹脂形成接著層3。藉由使用光硬化性樹脂以外之樹脂，於接著層3剝離或去除後，可防止於密封體7之微小凹凸周邊產生殘渣。尤其作為構成接著層3之接著劑，並非溶解於所有溶劑者，較好為溶解於特定溶劑者。此係因為不對密封體7施加物理力即可就由將接著層3溶解於溶劑中而去除。接著層3之去除時，即使是強度低的密封體7，亦可不使密封體7破損、變形地容易將接著層3去除。
(聚碸系樹脂)
用以形成接著層3之接著劑亦可含有聚碸系樹脂。藉由使接著層3以聚碸系樹脂形成，即使於密封體形成步驟
中進行高溫處理，於隨後之步驟中亦可使接著層3溶解，而可自密封體7剝離支撐體1。接著層3若含有聚碸樹脂，則於密封體形成步驟中，可使用例如於300℃以上之高溫處理之高溫製程。
聚碸系樹脂具有由下述通式(3)表示之構成單位及下述通式(4)表示之構成單位中之至少一種構成單位所成之構造。
(此處，通式(3)之R1、R2及R3以及通式(4)中之R1及R2分別獨立選自伸苯基、伸萘基及伸蒽基所成之群，X’為碳數1以上、3以下之伸烷基)。
藉由使聚碸系樹脂具備由式(3)表示之聚碸構成單位及式(4)表示之聚醚碸構成單位中之至少一種，於支撐體1及分離層2上形成接著層3之後，於密封體形成步驟中，即使進行高溫度條件之處理，亦可防止接著層3因分解及聚合等而不溶化。且，聚碸系樹脂若為由上述式(3)表示之聚碸構成單位所成之聚碸樹脂，則於更高溫度加熱時亦可安定。因此，可防止洗淨後之密封體7產生起因於接著層3之殘渣。
聚碸系樹脂之重量平均分子量(Mw)較好為30,000以上、70,000以下之範圍內，更好為30,000以上、50,000以下之範圍內。聚碸系樹脂之重量平均分子量(Mw)若為30,000以上之範圍內，則可獲得例如可於300℃以上之高溫度使用之接著劑組成物。又，聚碸系樹脂之重量平均分子量(Mw)若為70,000以下之範圍內，則可藉由溶劑適當地溶解。亦即，可獲得可藉由溶劑較好地去除之接著劑組成物。
(稀釋溶劑)
作為形成接著層3時使用之稀釋溶劑可舉例例如己烷、庚烷、辛烷、壬烷、異壬烷、甲基辛烷、癸烷、十一烷、十二烷、十三烷等之直鏈狀烴、碳數4至15之分支鏈狀之烴，例如環己烷、環庚烷、環辛烷、萘、十氫萘、四氫萘等之環狀烴，對-薄荷烷、鄰-薄荷烷、間-薄荷烷、二苯基甲烷、1,4-萜二醇、1,8-萜二醇、冰片烷(bornane)、降冰片烷、蒎烷、側柏烷、長松針烷(carane)、長葉烯、香葉醇、橙花醇、沉香醇、檸檬醛、香茅醇、薄荷醇、異薄荷醇、新薄荷醇、α-松油醇、β-松油醇、γ-松油醇、松油烯-1-醇、松油烯-4-醇、乙酸二氫松香酯、1,4-桉葉油醇、1,8-桉葉油醇、龍腦香、香芹酮、紫羅蘭酮、側柏酮、樟腦、d-檸檬烯、l-檸檬烯、二戊烯等之萜烯系溶劑；γ-丁內酯等內酯類；丙酮、甲基乙基酮、環己酮(CH)、甲基-正-戊基酮、甲基異戊基酮、2-庚酮等酮類；
乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇等多元醇類；乙二醇單乙酸酯、二乙二醇單乙酸酯、丙二醇單乙酸酯或二丙二醇單乙酸酯等之具有酯鍵之化合物、前述多元醇類或前述具有酯鍵之化合物之單甲醚、單乙醚、單丙醚、單丁醚等之單烷醚或單苯醚等之具有醚鍵之化合物等之多元醇類之衍生物(該等中，較好為丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單甲醚(PGME))；如二噁烷之環式醚類、或乳酸甲酯、乳酸乙酯(EL)、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酮酸甲酯、乙氧基丙酮酸乙酯等之酯類；苯甲醚、乙基苄基醚、甲苯基甲基醚、二苯基醚、二苄基醚、苯乙醚、丁基苯基醚等之芳香族系有機溶劑等。
(其他成分)
構成接著層3之接著劑在不損及本質上特性之範圍內，亦可進而含有具有混合性之其他物質。例如可進而使用用以改良接著劑性能之附加樹脂、可塑劑、接著輔助劑、安定劑、著色劑、熱聚合抑制劑及界面活性劑等之慣用之各種添加劑。
[分離層2]
如上述，分離層2可藉由照射光而變質。一實施形態中，藉由介由支撐體1對分離層2照射光而使分離層2變質，可使支撐體1與密封體7分離。
分離層2之厚度更好為如0.05μm以上、50μm以下之範圍內，又更好為0.3μm以上、1μm以下之範圍內。分離層2之厚度若侷限於0.05μm以上、50μm以下之範圍，則藉由短時間之光照射及低能量之光照射，即可使分離層2產生期望之變質。又，分離層2之厚度，基於生產性之觀點，特佳為侷限於1μm以下之範圍。
且，於分離層2與支撐體1之間亦可進一步形成其他層。該情況下，其他層只要由光可透過之材料構成即可。藉此，不會妨礙光朝分離層2之入射，可適當追加具有較佳性質等之層。根據構成分離層2之材料種類而異，可用之光波長亦不同。因此，構成其他層之材料並無必要能使所有光透過，可自能使構成分離層2之材料變質之波長的光透過之材料中適當選擇。
又，分離層2較好僅由具有吸收光之構造的材料形成，但在不損及本發明之本質特性之範圍內，亦可添加不具有吸收光之構造之材料形成分離層2。且，分離層2中與接著層3對向之側的面較好為平坦(未形成凹凸)，藉此，容易進行分離層2之形成，且貼附中亦可均一貼附。
(氟碳化合物)
分離層2亦可由氟碳化合物形成。藉由分離層2由氟碳化合物構成，可成為因吸收光而變質，結果，失去接受光照射前之強度或接著性。因此，稍施加外力(例如拉起支撐體1等)即可破壞分離層2，可容易地使支撐體1與密封體
7分離。構成分離層2之氟碳化合物可較好地藉由電漿CVD(化學氣相堆積)法成膜。
氟碳化合物根據其種類而定可吸收具有固有範圍之波長的光。藉由以分離層2中所用之氟碳化合物所吸收之範圍之波長的光照射分離層2，可適當使氟碳化合物變質。又，分離層2之光吸收率較好為80%以上。
作為照射至分離層2之光，只要根據氟碳化合物可吸收之波長，適當使用例如YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO4雷射、LD雷射、光纖雷射等之固體雷射、色素雷射等之液體雷射、CO2雷射、準分子雷射、Ar雷射、He-Ne雷射等之氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等之雷射光，或非雷射光即可。可使氟碳化合物變質之波長並不限於該等者，可使用例如600nm以下之範圍者。
(其重複單位中含有具有光吸收性之構造的聚合物)
分離層2亦可含有其重複單位中含有具有光吸收性之構造的聚合物。該聚合物接受光照射而變質。該聚合物之變質係因上述構造吸收所照射之光而產生。分離層2因聚合物變質之結果，而喪失接受光照射前之強度或接著性。因此，稍施加外力(例如拉起支撐板2等)即可破壞分離層2，可容易地使支撐體1與密封體7分離。
具有光吸收性之上述構造係吸收光並使含有該構造作為重複單位之聚合物變質之化學構造。該構造為
例如由取代或非取代之苯環、縮合環或雜環所成之含有共軛π電子系之原子團。更詳言之，該構造可為卡多(cardo)構造、或存在於上述聚合物側鏈之二苯甲酮構造、二苯硫醚構造、二苯基碸構造(雙苯基碸構造)、二苯基構造或二苯基胺構造。
上述構造存在於上述聚合物側鏈時，該構造可由以下式表示。
(式中，R分別獨立為烷基、芳基、鹵基、羥基、酮基、亞碸基、碸基或N(R4)(R5)(此處，R4及R5分別獨立為氫原子或碳數1~5之烷基)，Z為不存在或為-CO-、-SO2-、-SO-或-NH-，n為0或1~5之整數)。
又，上述聚合物中，含有例如以下式中由(a)~(d)之任一者表示之重複單位，或由(e)表示、或於其主鏈中含有(f)之構造。
(式中，l為1以上之整數，m為0或1~2之整數，X於(a)~(e)中，為上述之“化3”所示之式之任一者，於(f)中為上述之“化3”所示之式之任一者，或不存在，Y1及Y2分別獨立為-CO-或SO2-，l較好為10以下之整數)。
上述之“化3”所示之苯環、縮合環及雜環之例，舉例為苯基、取代苯基、苄基、取代苄基、萘基、取代萘基、蒽基、取代蒽基、蒽醌、取代蒽醌、吖啶、取代吖啶、偶氮苯、取代偶氮苯、螢光胺(fluorime)、取代螢光胺、螢光酮(fluorimone)、取代螢光酮、咔唑、取代咔唑、N-烷基咔唑、苯并呋喃、取代苯并呋喃、菲、取代菲、芘及取代芘。例示之取代基進而具有取代基時，其取代基係選自
例如烷基、芳基、鹵素原子、烷氧基、硝基、醛類、氰基、醯胺、二烷基胺基、磺醯胺、醯亞胺、羧酸、羧酸酯、磺酸、磺酸酯、烷基胺基及芳基胺基。
上述之“化3”所示之取代基中，作為具有兩個苯基之第5個取代基且Z為-SO2-時之例列舉為雙(2,4-二羥基苯基)碸、雙(3,4-二羥基苯基)碸、雙(3,5-二羥基苯基)碸、雙(3,6-二羥基苯基)碸、雙(4-羥基苯基)碸、雙(3-羥基苯基)碸、雙(2-羥基苯基)碸、及雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)碸等。
上述之“化3”所示之取代基中，作為具有兩個苯基之第5個取代基且Z為-SO-時之例列舉為雙(2,3-二羥基苯基)亞碸、雙(5-氯-2,3-二羥基苯基)亞碸、雙(2,4-二羥基苯基)亞碸、雙(2,4-二羥基-6-甲基苯基)亞碸、雙(5-氯-2,4-二羥基苯基)亞碸、雙(2,5-二羥基苯基)亞碸、雙(3,4-二羥基苯基)亞碸、雙(3,5-二羥基苯基)亞碸、雙(2,3,4-三羥基苯基)亞碸、雙(2,3,4-三羥基-6-甲基苯基)-亞碸、雙(5-氯-2,3,4-三羥基苯基)亞碸、雙(2,4,6-三羥基苯基)亞碸及雙(5-氯-2,4,6-三羥基苯基)亞碸等。
上述之“化3”所示之取代基中，作為具有兩個苯基之第5個取代基且Z為-C(=O)-時之例列舉為2,4-二羥基二苯甲酮、2,3,4-三羥基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮、2,2’,5,6’-四羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,6-二羥基-4-
甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、4-胺基-2’-羥基二苯甲酮、4-二甲胺基-2’-羥基二苯甲酮、4-二乙胺基-2’-羥基二苯甲酮、4-二甲胺基-4’-甲氧基-2’-羥基二苯甲酮、4-二甲胺基-2’,4’-二羥基二苯甲酮及4-二甲胺基-3’,4’-二羥基二苯甲酮等。
上述構造存在於上述聚合物之側鏈時，含上述構造之重複單位於上述聚合物中所佔之比例係使分離層2之光透過率成為0.001%以上、10%以下之範圍內。若以使該比例侷限在該範圍內之方式調製聚合物，則分離層2可充分吸收光而能確實且迅速地變質。亦即，可輕易地自密封體7去除支撐體1，且可縮短該去除必要之光照射時間。
上述構造依據其種類之選擇可吸收具有期望範圍之波長之光。例如，上述構造可吸收之光之波長更好為100nm以上、2,000nm以下之範圍內。該範圍內中，上述構造可吸收之光之波長為更短波長側，例如100nm以上、500nm以下之範圍內。例如，上述構造可較好藉由吸收具有約300nm以上、370nm以下之範圍內之波長之紫外光，而使包含該構造之聚合物變質。
上述構造可吸收之光為自例如高壓水銀燈(波長：254nm以上、436nm以下)、KrF準分子雷射(波長：248nm)、ArF準分子雷射(波長：193nm)、F2準分子雷射(波長：157nm)、XeCl雷射(波長：308nm)、XeF雷射(波長：351nm)或者固體UV雷射(波長：355nm)發出之光，或
為g線(波長：436nm)、h線(波長：405nm)或i線(波長：365nm)等。
上述分離層2含有包含上述構造作為重複單位之聚合物，但分離層2可進而含有上述聚合物以外之成分。該成分列舉為填料、可塑劑、及可提高支撐板2之剝離性之成分等。該等成分係自不妨礙由上述構造之光吸收、及聚合物之變質或可促進該吸收及變質之過去習知物質或材料適當選擇。
(無機物)
分離層2亦可由無機物構成。分離層2藉由以無機物構成，而可藉由吸收光而變質，結果，喪失接受光照射前之強度或接著性。因此，藉由稍施加外力(例如，拉起支撐體1等)即可破壞分離層2，使支撐體1與密封體7容易地分離。
上述無機物只要為藉由吸收光而變質之構成即可，例如可適當地使用由金屬、金屬化合物及碳所組成之群選出之一種以上之無機物。所謂金屬化合物意指含金屬原子之化合物，例如可為金屬氧化物、金屬氮化物。該無機物之例示並未限定於此，但可列舉為例如由金、銀、銅、鐵、鎳、鋁、鈦、鉻、SiO2、SiN、Si3N4、TiN、及碳所組成之群選出之一種以上之無機物。又，所謂碳亦為可包含碳之同位素之概念，例如可為金剛石、富勒烯、類金剛石碳、碳奈米管等。
上述無機物係依據其種類而吸收具有固有範圍之波長之光。藉由使分離層2中使用之無機物所吸收之範圍的波長光照射至分離層2，可使上述無機物適當變質。
作為對由無機物所成之分離層2照射之光，只要對應於上述無機物可吸收之波長，適當使用例如由YAG雷射、紅寶石雷射、玻璃雷射、YVO4雷射、LD雷射、光纖雷射等固體雷射、色素雷射等液體雷射、CO2雷射、準分子雷射、Ar雷射、He-Ne雷射等氣體雷射、半導體雷射、自由電子雷射等雷射光，或非雷射光即可。
由無機物所成之分離層2可藉由例如濺鍍、化學蒸鍍(CVD)、電鍍、電漿CVD、旋轉塗佈等習知技術，於支撐板2上形成。由無機物所成之分離層2之厚度並無特別限制，只要是可充分吸收使用之光之膜厚即可，但更好為例如0.05μm以上、10μm以下之範圍內之膜厚。又，亦可預先於由構成分離層2之無機物所成之無機膜(例如，金屬膜)之兩面或單面上塗佈接著劑，並貼附於支撐體1上。
又，使用金屬膜作為分離層2時，依據分離層2之膜質、雷射光源之種類、雷射輸出等條件，能引起雷射之反射或使膜帶電等。因此，較好藉由將抗反射膜或抗靜電膜設置於分離層2之上下或其一面上，而實現該等之對策。
(具有紅外線吸收性之構造之化合物)
分離層2亦可藉由具有紅外線吸收性之構造之化合物形成。該化合物係藉由吸收紅外線而變質。分離層2於化合物變質之結果，喪失接受紅外線照射前之強度或接著性。因此，藉由稍施加外力(例如，拉起支撐體1等)即可破壞分離層2，使支撐體1與密封體7容易地分離。
具有紅外線吸收性之構造或包含具有紅外線吸收性之構造之化合物可為例如烷、烯(乙烯基、反式、順式、亞乙烯、三取代、四取代、共軛、疊烯(cumulene)、環式)、炔(單取代、二取代)、單環式芳香族(苯、單取代、二取代、三取代)、醇及酚類(自由OH、分子內氫鍵、分子間氫鍵、飽和二級、飽和三級、不飽和二級、不飽和三級)、乙縮醛、縮酮、脂肪族醚、芳香族醚、乙烯基醚、環氧乙烷環醚、過氧化物醚、酮類、二烷基羰基、芳香族羰基、1,3-二酮之烯醇、鄰-羥基芳基酮、二烷基醛、芳香族醛、碳酸(二聚物、碳酸陰離子)、甲酸酯、乙酸酯、共軛酯、非共軛酯、芳香族酯、內酯(β-、γ-、δ-)、脂肪族鹽酸鹽、芳香族鹽酸鹽、酸酐(共軛、非共軛、環式、非環式)、一級醯胺、二級醯胺、內醯胺、一級胺(脂肪族、芳香族)、二級胺(脂肪族、芳香族)、三級胺(脂肪族、芳香族)、一級胺鹽、二級胺鹽、三級胺鹽、銨離子、脂肪族腈、芳香族腈、羧醯亞胺、脂肪族異腈、芳香族異腈、異氰酸酯、硫代氰酸酯、脂肪族異硫代氰酸酯、芳香族異硫代氰酸酯、脂肪族硝基化合物、芳香族硝基化合物、硝基胺、亞硝基胺、硝酸酯、亞硝酸酯、亞硝基鍵(脂肪
族、芳香族、單體、二聚物)、硫醇及噻吩以及硫醇酸等硫化合物，硫代羰基、亞碸、碸、磺醯氯、一級磺醯胺、二級磺醯胺、硫酸酯、碳-鹵素鍵、Si-A1鍵(A1為H、C、O或鹵素)、P-A2鍵(A2為H、C或O)或Ti-O鍵。
包含上述碳-鹵素鍵之構造列舉為例如-CH2Cl、-CH2Br、-CH2I、-CF2-、-CF3、-CH=CF2、-CF=CF2、氟化芳基及氯化芳基等。
上述含Si-A1鍵之構造列舉為SiH、SiH2、SiH3、Si-CH3、Si-CH2-、Si-C6H5、SiO-脂肪族、Si-OCH3、Si-OCH2CH3、Si-OC6H5、Si-O-Si、Si-OH、SiF、SiF2及SiF3等。含Si-A1鍵之構造最好為形成矽氧烷骨架及倍半矽氧烷骨架。
含上述P-A2鍵之構造列舉為PH、PH2、P-CH3、P-CH2-、P-C6H5、A3 3-P-O(A3為脂肪族或芳香族)、(A4O)3-P-O(A4為烷基)、P-OCH3、P-OCH2CH3、P-OC6H5、P-O-P、P-OH及O=P-OH等。
上述構造可依據其種類之選擇而吸收具有期望範圍之波長之紅外線。具體而言，上述構造可吸收之紅外線之波長為例如1μm以上、20μm以下之範圍內，在2μm以上、15μm以下之範圍內可更好地吸收。另外，上述構造為Si-O鍵、Si-C鍵及Ti-O鍵時，可為9μm以上、11μm以下之範圍內。又，若為本領域技術人員則可輕易地了解各構造可吸收之紅外線之波長。例如，各構造中之吸收帶可參照非專利文獻：SILVERSTEIN．BASSLER．MORRILL
著「利用有機化合物光譜之鑑定法(第5版)-MS、IR、NMR、UV併用-」(1992年發行)第146頁~第151頁之記載。
分離層2之形成所用之具有紅外線吸收性之構造之化合物只要是具有如上述構造之化合物中，可溶解於用以塗佈之溶劑且可固化形成固體層者即無特別限制。然而，就使分離層2中之化合物有效地變質，使支撐體1與密封體7之分離容易而言，較好使分離層2中之紅外線之吸收變大，亦即對分離層2照射紅外線時之紅外線透過率低。具體而言，較好分離層2中之紅外線透過率低於90%，更好紅外線透過率低於80%。
若列舉一例說明，則作為具有矽氧烷骨架之化合物，可使用例如以下述化學式(5)表示之重複單位及以下述化學式(6)表示之重複單位之共聚物之樹脂，或以下述化學式(5)表示之重複單位及源自丙烯酸系化合物之重複單位之共聚物的樹脂。
(化學式(6)中，R6為氫、碳數10以下之烷基、或碳數10以下之烷氧基)。
其中，具有矽氧烷骨架之化合物更好為以上述化學式(5)表示之重複單位及以下述化學式(7)表示之重複單位之共聚物之第三丁基苯乙烯(TBST)-二甲基矽氧烷共聚物，又更好為以1：1包含以上述式(5)表示之重複單位及以下述化學式(7)表示之重複單位之TBST-二甲基矽氧烷共聚物。
又，具有倍半矽氧烷骨架之化合物可使用例如以下述化學式(8)表示之重複單位及以下述化學式(9)表示之重複單位之共聚物的樹脂。
(化學式(8)中，R7為氫或碳數1以上、10以下之烷基，化學式(9)中，R8為碳數1以上、10以下之烷基，或苯基)。
具有倍半矽氧烷骨架之化合物，除此之外，亦可適當地使用日本特開2007-258663號公報(2007年10月4日公開)、日本特開2010-120901號公報(2010年6月3日公開)、
日本特開2009-263316號公報(2009年11月12日公開)及日本特開2009-263596號公報(2009年11月12日公開)中揭示之各種倍半矽氧烷樹脂。
其中，具有倍半矽氧烷骨架之化合物更好為以下述化學式(10)表示之重複單位及以下述化學式(11)表示之重複單位之共聚物，又更好以7：3含有以下述化學式(10)表示之重複單位及以下述化學式(11)表示之重複單位之共聚物。
具有倍半矽氧烷骨架之聚合物有無規構造、
階梯構造及籠型構造，可為任何構造。
又，含有Ti-O鍵之化合物列舉為例如(i)四-異丙氧化鈦、四-正丁氧化鈦、肆(2-乙基己氧基)鈦、及異丙氧化鈦辛二醇等烷氧基鈦；(ii)二-異丙氧基．雙(乙醯基丙酮基)鈦、及丙烷二氧基鈦雙(乙基乙醯基乙酸酯)等螯合鈦；(iii)i-C3H7O-[-Ti(O-i-C3H7)2-O-]n-i-C3H7、及n-C4H9O-[-Ti(O-n-C4H9)2-O-]n-n-C4H9等之鈦聚合物；(iv)三-正丁氧基鈦單硬脂酸酯、硬脂酸鈦、二異丙氧基鈦二異硬脂酸酯、及(2-正丁氧基羰基苯甲醯氧基)三丁氧化鈦等醯化鈦；(v)二正丁氧基．雙(三乙醇胺酸)鈦等之水溶性鈦化合物等。
其中，包含Ti-O鍵之化合物較好為二正丁氧基．雙(三乙醇胺酸)鈦(Ti(OC4H9)2[OC2H4N(C2H4OH)2]2)。
上述分離層2含有具有紅外線吸收性之構造之化合物，但分離層2可進而含有上述化合物以外之成分。至於該成分列舉為填料、可塑劑、及可提高支撐板2之剝離性之成分等。該等成分可自不妨礙由上述構造之紅外線吸收及化合物之變質、或促進該吸收及變質之過去習知物質或材料適當選擇。
(紅外線吸收物質)
分離層2亦可含有紅外線吸收物質。分離層2藉由含有紅外線吸收物質而構成，而可藉由吸收光而變質，結果，喪失接受光照射前之強度或接著性。因此，可藉由稍施加
外力(例如拉起支撐體1等)即可破壞分離層2，使支撐體1與密封體7容易地分離。
紅外線吸收物質只要為藉由吸收紅外線而變質之構成即可，可較好地使用例如碳黑、鐵粒子或鋁粒子。紅外線吸收物質根據其種類而吸收具有固有範圍之波長之光。藉由對分離層2照射分離層2中使用之紅外線吸收物質所吸收之範圍之波長的光，可使紅外線吸收物質較好地變質。
(反應性聚倍半矽氧烷)
分離層2可藉由反應性聚倍半矽氧烷聚合而形成，藉此，分離層2具備高的耐藥品性及高的耐熱性。
本說明書中，所謂反應性聚倍半矽氧烷係於聚倍半矽氧烷骨架末端具有矽烷醇基或可藉由水解而形成矽烷醇基之官能基之聚倍半矽氧烷，藉由該矽烷醇基或可形成矽烷醇基之官能基縮合，而可相互聚合者。且反應性聚倍半矽氧烷只要具備矽烷醇基或可形成矽烷醇基之官能基，則可採用具備無規構造、籠型構造、階梯構造等之倍半矽氧烷骨架者。
又，反應性聚倍半矽氧烷更好為具有下述式(12)所示之構造。
式(12)中，R”分別獨立選自由氫及碳數1以上、10以下之烷基所成之群，更好選自由氫及碳數1以上、5以下之烷基所成之群。R”若為氫或碳數1以上、10以下之烷基，則藉由分離層2於形成步驟中加熱，可使式(12)表示之反應性聚倍半矽氧烷適當縮合。
式(12)中，p較好為1以上、100以下之整數，更好為1以上、50以下之整數。反應性聚倍半矽氧烷藉由具備式(12)表示之重複單位，而可形成比使用其他材料形成者之Si-O鍵含量更高、紅外線(0.78μm以上、1000μm以下)，更好遠紅外線(3μm以上、1000μm以下)，進而更好波長9μm以上、11μm以下之吸光度高的分離層2。
又，式(12)中，R’分別獨立為相互相同或不同之有機基。此處，R為例如芳基、烷基及烯基等，該等有機基亦可具有取代基。
R’為芳基時，可舉例為苯基、萘基、蒽基、菲基等，更好為苯基。且芳基亦可透過碳數1~5之伸烷基鍵結於聚倍半矽氧烷骨架。
R’為烷基時，作為烷基可舉例為直鏈狀、分支鏈狀或環狀烷基。且R為烷基時，較好碳數為1~15，更好為1~6。且R為環狀烷基時，亦可為具有單環狀或二~四環狀之構造之烷基。
R’為烯基時，與烷基之情況同樣，可舉例為直鏈狀、分支鏈狀或環狀烯基，烯基較好碳數為2~15，更好為2~6。R為環狀烯基時，亦可為具有單環狀或二~四環狀之構造之烯基。作為烯基可舉例為例如乙烯基及烯丙基等。
又，作為R’可具有之取代基，可舉例羥基及烷氧基等。取代基為烷氧基時，可舉例為直鏈狀、分支鏈狀或環狀烷氧基，烷氧基中之碳數較好為1~15，更好為1~10。
又，於一觀點中，反應性聚倍半矽氧烷中之矽氧烷含量較好為70莫耳%以上、99莫耳%以下，更好為80莫耳%以上、99莫耳%以下。反應性聚倍半矽氧烷中之矽氧烷含量若為70莫耳%以上、99莫耳%以下，則可形成可藉由照射紅外線(較佳為遠紅外線，進而更加為波長9μm以上、11μm以下之光)而較好地變質之分離層2。
又，於一觀點中，反應性聚倍半矽氧烷之重量平均分子量(Mw)較好為500以上、50,000以下，更好為1,000以上、10,000以下。反應性聚倍半矽氧烷之重量平均分子量(Mw)若為500以上、50,000以下，則可較好地溶解於溶劑中，可較好地塗佈於支撐板上。
可作為反應性聚倍半矽氧烷使用之市售品可舉例為例如小西化學工業股份有限公司製之SR-13、SR-21、SR-23及SR-33等。
針對本發明之其他實施形態(實施形態2)說明如下。又，就說明之方便起見，對於具有與前述實施形態中說明之構件相同功能之構件，標註相同符號並省略其說明。實施形態2之密封體之製造方法係依序實施分離層形成步驟、分離層周緣部分去除步驟、接著層形成步驟、密封體形成步驟、接著層去除步驟、光照射步驟、分離步驟及去除步驟。
(分離層形成步驟~接著層形成步驟)
如圖2之(a)~(c)所示，分離層形成步驟、分離層周緣部分去除步驟及接著層形成步驟，由於與實施形態1同樣，故省略其說明。
(密封體形成步驟)
如圖2之(d)~(g)所示，密封體形成步驟中，於接著層3上形成密封體7。本實施形態中之密封體形成步驟係依序進行元件配置步驟、密封步驟、薄化步驟及配線層形成步驟。
如圖2之(d)所示，於元件配置步驟中，於接著
層3上配置元件5。對接著層3上配置元件5可使用例如晶片安裝器等進行。
如圖2之(e)所示，於密封步驟中，以密封材6密封元件5。密封材6例如可使用成型模予以射出成型，亦可藉由旋轉塗佈、浸漬、輥刀、噴霧塗佈、狹縫塗佈等方法進行塗佈。
如圖2之(f)所示，於薄化步驟中，使密封材6薄化。密封材6例如只要薄化至使元件5之端子部自密封材6露出即可。
如圖2之(g)所示，於配線層形成步驟中，於由密封材6密封之元件5上形成配線層4。
一實施形態中，作為配線層4之形成順序，首先，於由密封材6密封之元件5上形成氧化矽(SiOx)、感光性樹脂等之介電體層。由氧化矽所成之介電體層可藉由例如濺鍍法、真空蒸鍍法等形成。由感光性樹脂所成之介電體層可藉由例如旋轉塗佈、浸漬、輥刀、噴霧塗佈、狹縫塗佈等方法塗佈感光性樹脂而形成。
接著，於介電體層上，由金屬等之導電體形成配線。作為配線之形成方法，可使用例如光微影(阻劑微影)等之微影處理、蝕刻處理等之習知半導體製程方法。
由以上，可於支撐體1上，順利良好地形成密封體7。本實施形態中，與實施形態1同樣，由於分離層2由接著層3保護，故可避免藥液接觸分離層2。且藉由接著
層3保護分離層2，亦可保護分離層2免受藥液以外之影響。藉此，於密封體形成步驟中，可防止分離層2剝落。
且，由以上步驟所得之圖2之(g)所示之層合體9係使光可透過之支撐體1、藉由照射光而變質之分離層2、接著層3與密封體7依序層合而成，密封體7具備配線層4、安裝於配線層4之元件5、密封元件5之密封材6，分離層2於與支撐體1接觸之部分以外，由接著層3被覆者。如此層合體9係僅於本發明之密封體製造方法之過程中製造者，故而可較好地利用以製造單離之密封體7。
(接著層去除步驟~去除步驟)
如圖2之(h)~(k)所示，接著層去除步驟、光照射步驟、分離步驟及去除步驟雖密封體7之上下方向之朝向不同，但其他部分與實施形態1相同，故省略其說明。
由以上，與實施形態1相同，可獲得單離之密封體7。且再者，亦可對密封體7進行焊球形成、切割處理等之處理。又，於密封體7上亦可層合其他元件。
且，與實施形態1同樣，(i)藉由使密封體7之成形用模之外徑小於支撐體1，而成形比支撐體1外徑小之密封體7，或(ii)於密封體7成形後，亦可對密封體7進行全切修整以使其小於支撐體1之外徑。
本發明不限定於上述各實施形態者，於申請專利範圍所示之範圍內可進行各種變更，適當組合不同實施形態中分別揭示之技術手段所得之實施形態亦包含於本
發明之技術範圍。
本發明之支撐體分離方法可較好地利用於微細化之半導體裝置之製造步驟。
1‧‧‧支撐體
1a‧‧‧平面部
1b‧‧‧周緣部分
2‧‧‧分離層
2a‧‧‧外周端部
3‧‧‧接著層
4‧‧‧配線層
5‧‧‧元件
6‧‧‧密封材
7‧‧‧密封體
8‧‧‧層合體
Claims (8)
- 一種密封體之製造方法，其係製造具備配線層、安裝於上述配線層之元件、及密封上述元件之密封材的密封體之製造方法，其特徵為包含於光透過之支撐體之一側的平面部上形成藉由照射光而變質之分離層之分離層形成步驟，去除形成於上述支撐體之周緣部分全周之分離層之分離層周緣部分去除步驟，於上述支撐體之去除周緣部分全周之分離層側的面上形成接著層之接著層形成步驟，及於上述接著層上形成上述密封體之密封體形成步驟。
- 如請求項1之密封體之製造方法，其中於上述密封體形成步驟後，進而包含去除形成於上述支撐體之周緣部分全周之上述接著層之接著層去除步驟。
- 如請求項2之密封體之製造方法，其中於上述接著層去除步驟中，係去除在較上述支撐體上形成之上述分離層之外周端部更外側所形成之接著層。
- 如請求項2或3之密封體之製造方法，其中於上述接著層去除步驟後，進而包含介由上述支撐體對上述分離層照射光，而使上述分離層變質之光照射步驟，及 於上述光照射步驟後，分離上述支撐體與上述密封體之分離步驟。
- 如請求項4之密封體之製造方法，其中於上述分離步驟後，進而包含去除上述密封體中殘留之上述接著層與上述分離層之去除步驟。
- 如請求項1之密封體之製造方法，其中上述密封體形成步驟包含於上述接著層上形成上述配線層，於上述配線層上安裝上述元件，藉由上述密封材密封上述元件。
- 如請求項1之密封體之製造方法，其中上述密封體形成步驟包含於上述接著層上配置上述元件，藉由上述密封材密封上述元件，於藉由上述密封材密封之上述元件上形成上述配線層。
- 一種層合體，其特徵為依序層合光可透過之支撐體，藉由照射光而變質之分離層，接著層，及密封體，上述密封體具備配線層、安裝於上述配線層之元件、及密封上述元件之密封材，上述分離層中，除與上述支撐體接觸之部分以外，為 藉由上述接著層被覆。
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