TW201802198A - 底漆層形成用固化性組合物、阻氣性積層膜及阻氣性積層體 - Google Patents

底漆層形成用固化性組合物、阻氣性積層膜及阻氣性積層體 Download PDF

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鈴木悠太
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Abstract

本發明的阻氣性積層膜之底漆層形成用固化性組合物，係至少含有：含極性基之聚烯烴系聚合體、及多官能基丙烯酸酯系化合物。本發明的阻氣性積層膜係具有由該固化性組合物的固化物所構成底漆層。本發明的阻氣性積層體，係在該阻氣性積層膜的表面上，積層著含有機化合物之層。根據本發明可提供：適於製造優異層間密接性阻氣性積層體時使用的底漆層形成用固化性組合物，具有由該固化性組合物的固化物所構成底漆層的阻氣性積層膜，以及由在該阻氣性積層膜的表面上積層著含有機化合物之層而形成的阻氣性積層體。

Description

底漆層形成用固化性組合物、阻氣性積層膜及阻氣性積層體
本發明係關於底漆層形成用固化性組合物、具有由該固化性組合物的固化物所構成底漆層之阻氣性積層膜、及在該阻氣性積層膜表面上積層著含有機化合物層構成的阻氣性積層體。
近年，例如液晶顯示器、電激發光(EL)顯示器等顯示器，為求實現薄型化、輕量化、可撓化等，針對具有電極的基板，取代玻璃板，改為使用具阻氣性的薄膜(以下亦稱「阻氣薄膜」)。又，亦有開發出藉由在阻氣薄膜上積層其他的層，而具有新功能的薄膜。
例如專利文獻1有記載：在具阻氣層的基材(阻氣薄膜)之阻氣層面上，形成黏著劑層而形成的黏著片。藉由使用該黏著片，便可將有機EL元件等效率佳地密封。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2012/032907號(US2013209800 A1)
如專利文獻1所述，藉由在阻氣薄膜的阻氣層上，積層著具有特定功能的其他層，便可獲得具有新功能的阻氣性積層體。
然而，一般阻氣薄膜的阻氣層因為在與含有機化合物的層間之親和性較低，因而若在阻氣薄膜的阻氣層上形成含有機化合物的層，則所獲得阻氣性積層體會有層間密接性差的傾向。
本發明係有鑑於上述實情而完成，目的在於提供：適於製造優異層間密接性阻氣性積層體時使用的底漆層形成用固化性組合物，具有由該固化性組合物的固化物所構成底漆層的阻氣性積層膜，以及由在該阻氣性積層膜的表面上積層著含有機化合物之層而形成的阻氣性積層體。
本發明者等為解決上述課題，針對具有以阻氣薄膜為材料的阻氣層之阻氣性積層膜進行深入鑽研。結果發現表面具有由特定底漆層形成用固化性組合物的固化物所構成底漆層之阻氣性積層膜，可在該底漆層上密接性佳地形成含有機化合物的層，遂完成本發明。
根據本發明將提供下述(1)~(4)之底漆層形成用固化性組合物、(5)~(10)之阻氣性積層膜、及下述(11)之阻氣性積層體。
(1)一種阻氣性積層膜之底漆層形成用固化性組合物，至少含有：含極性基之聚烯烴系聚合體、及多官能基丙烯酸酯系化合物。
(2)如(1)所述的底漆層形成用固化性組合物，其中，上述 多官能基丙烯酸酯系化合物的含有量，相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份係5~30質量份。
(3)如(1)所述的底漆層形成用固化性組合物，其中，上述底漆層形成用固化性組合物係更進一步含有聚異氰酸酯系交聯劑，且聚異氰酸酯系交聯劑的含有量，相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份係1~10質量份。
(4)如(1)所述的底漆層形成用固化性組合物，其中，上述底漆層形成用固化性組合物係更進一步含有矽烷偶合劑，且矽烷偶合劑的含有量，相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份係0.01~5質量份。
(5)一種阻氣性積層膜，具有：阻氣層、以及直接接觸於上述阻氣層的底漆層之阻氣性積層膜，其特徵在於：上述阻氣層係以阻氣薄膜為材料；上述底漆層係由(1)所述的底漆層形成用固化性組合物之固化物形成；至少其中一者的最外層係上述底漆層。
(6)如(5)所述的阻氣性積層膜，其中，上述阻氣薄膜的厚度係0.5~500μm。
(7)如(5)所述的阻氣性積層膜，其中，上述阻氣薄膜係具有：樹脂製基材、以及含無機化合物及/或金屬之層的積層薄膜。
(8)如(7)所述的阻氣性積層膜，其中，上述含無機化合物及/或金屬之層係經表面改質的含矽高分子化合物層。
(9)如(5)所述的阻氣性積層膜，其中，上述底漆層的厚度係0.05~2.5μm。
(10)如(5)所述的阻氣性積層膜，其中，更進一步具有直接接觸於上述阻氣層的其他層。
(11)一種阻氣性積層體，在構成上述(5)~(10)中任一項所述阻氣性積層膜最外層的底漆層上，積層著含有有機化合物的層。
根據本發明可提供：適於製造優異層間密接性阻氣性積層體時使用的底漆層形成用固化性組合物，具有由該固化性組合物的固化物所構成底漆層的阻氣性積層膜，以及由在該阻氣性積層膜的表面上積層著含有機化合物之層而形成的阻氣性積層體。
以下，針對本發明分為1)底漆層形成用固化性組合物、2)阻氣性積層膜、及3)阻氣性積層體逐項進行詳細說明。
1)底漆層形成用固化性組合物
本發明的底漆層形成用固化性組合物係至少含有：含極性基之聚烯烴系聚合體、以及多官能基丙烯酸酯系化合物的阻氣性積層膜之底漆層形成用固化性組合物。
底漆層形成用固化性組合物中所含的含極性基之聚烯烴系聚合體，係含極性基的聚烯烴系聚合體。藉由使用含極性基之聚烯烴系聚合體，便可效率佳地形成與阻氣層間之密接性優異的底漆層。
聚烯烴系聚合體係指含有例如：由乙烯衍生之重複單元、由丙烯衍生之重複單元等由烯烴衍生之重複單元的聚合體。由烯烴所衍生重複單元的含有量，相對於總重複單元，通常係50莫耳%以上、70莫耳%以上為佳、90莫耳%以上更佳。
聚烯烴系聚合體的具體例係可舉例如：聚丙烯、高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、超級低密度聚乙烯、聚甲基戊烯、乙烯-丙烯共聚合體、丙烯-1-丁烯無規共聚合體、丙烯-乙烯-1-丁烯無規共聚合體、由丙烯與碳數5~12之α-烯烴形成的共聚合體、丙烯-非共軛二烯共聚合體、乙烯-非共軛二烯共聚合體、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚合體、聚丁烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯-乙烯基三甲氧基矽烷共聚合體、乙烯-丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合體、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚合體、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合體、及其氫化物等。
該等聚烯烴系聚合體係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
極性基係可舉例如：羥基、羧酸基、羧酸酯基、酸酐基等。該等之中，極性基以羧酸基、酸酐基或羥基為佳，羥基更佳。
含極性基之聚烯烴系聚合體係藉由對聚烯烴系聚合體使用具極性基的化合物施行改質處理，或者使用烯烴系單體與具極性基的單體進行共聚合便可獲得。該等之中，含極性基之聚烯烴系聚合體較佳係後述的酸改質聚烯烴系聚合體、經 導入羥基的聚烯烴系聚合體。
酸改質聚烯烴系聚合體係可例如將聚烯烴樹脂利用不飽和羧酸或其酸酐施行改質而獲得的聚合體。
不飽和羧酸或其酸酐係可舉例如：順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、檸康酸、戊烯二酸、四氫酞酸、烏頭酸、(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸酐、衣康酸酐、戊烯二酸酐、檸康酸酐、烏頭酸酐、降
Figure TW201802198AD00001
烯二羧酸酐、四氫酞酸酐等。
該等係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
經導入羥基的聚烯烴系聚合體係可例如：將聚烯烴利用含羥基之(甲基)丙烯酸酯、含羥基之乙烯醚，施行末端改質、或接枝改質而獲得的聚合體。
含羥基之(甲基)丙烯酸酯係可舉例如：(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯等。
含羥基之乙烯醚係可舉例如：2-羥乙基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚、4-羥丁基乙烯醚等。
該等係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
含極性基之聚烯烴系聚合體的數量平均分子量(Mn)，500~500,000為佳、1,000~200,000更佳、1,200~150,000特佳。
底漆層形成用固化性組合物中所含的多官能基丙烯酸酯系化合物，係具有使底漆層形成用固化性組合物能固化的功用。藉由使用含有多官能基丙烯酸酯系化合物的底漆層形成用固化性組合物，便可不易發生凝聚破壞地形成底漆層。
所謂「多官能基丙烯酸酯系化合物」係指具有參 與聚合反應之不飽和鍵達2以上的丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物。
多官能基丙烯酸酯系化合物係可舉例如：三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸雙環戊酯、己內酯改質二(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧乙基)異三聚氰酸酯、二(甲基)丙烯酸烯丙基化環己酯等雙官能基丙烯酸酯系化合物；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(2-丙烯醯氧乙基)異三聚氰酸酯等三官能基丙烯酸酯系化合物；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等四官能基丙烯酸酯系化合物；丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等五官能基丙烯酸酯系化合物；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等六官能基丙烯酸酯系化合物等等。
該等多官能基丙烯酸酯系化合物係可單獨使用一種、或組合使用二種以上。
此處「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
底漆層形成用固化性組合物中的多官能基丙烯酸酯系化合物含有量，就從能形成更不易發生凝聚破壞之底漆層的觀點，相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份，通常係5~30質量份、5~20質量份為佳。
底漆層形成用固化性組合物亦可含有光聚合起始劑。藉由使用含有光聚合起始劑的底漆層形成用固化性組合物，則藉由紫外線、可見光線的照射便可效率佳地進行固化反應，便可形成底漆層。
光聚合起始劑係可舉例如：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥-環己基-苯酮等酮系光聚合起始劑；2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、亞膦酸乙基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯酯、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等磷系光聚合起始劑；雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙[2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基]鈦等二茂鈦系光聚合起始劑；肟酯系光聚合起始劑；二苯基酮、對氯二苯基酮、4,4'-二乙胺基二苯基酮等二苯基酮系光聚合起始劑；氧硫
Figure TW201802198AD00002
等氧硫
Figure TW201802198AD00003
系光聚合起始劑；三異丙醇胺等胺系光聚合起始劑等等。該等係可單獨使用一種、或組合使用二種以上。
當底漆層形成用固化性組合物含有光聚合起始劑的情況，其含有量相對於多官能基丙烯酸酯系化合物100質量份，通常係0.01~20質量份範圍。
底漆層形成用固化性組合物亦可含有聚異氰酸酯系交聯劑。藉由使用含有聚異氰酸酯系交聯劑的底漆層形成用 固化性組合物，便可形成更加抑制凝聚破壞的底漆層。
聚異氰酸酯系交聯劑並無特別的限定，可使用分子中具有2個以上異氰酸酯基的化合物。此種聚異氰酸酯系交聯劑係可舉例如：甲苯二異氰酸酯、二異氰酸二苯基甲酯、伸苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二異氰酸二苯基甲酯等脂環式聚異氰酸酯；及該等的雙縮脲體、異三聚氰酸酯體、以及與例如乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、篦麻油等含低分子活性氫化合物的反應物之加成體等等。該等係可單獨使用一種、或組合使用二種以上。
當底漆層形成用固化性組合物係含有聚異氰酸酯系交聯劑的情況，就從能形成更不易發生凝聚破壞之底漆層的觀點，其含有量相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份，通常係1~10質量份、較佳2~8質量份。
底漆層形成用固化性組合物亦可含有矽烷偶合劑。藉由使用含有矽烷偶合劑的底漆層形成用固化性組合物，便可形成層間密接性更優異的底漆層。
矽烷偶合劑係可舉例如：3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺乙基)胺丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺乙基)胺丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺乙基)胺丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(2-胺乙基)胺丙基甲基二乙氧基矽烷等胺基矽烷偶合劑；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷等環氧矽烷偶合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷；3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷；日本專利特開 2000-239447號公報、日本專利特開2001-40037號公報等所述的高分子矽烷偶合劑等等。該等係可單獨使用一種、或組合使用二種以上。
當底漆層形成用固化性組合物係含有矽烷偶合劑的情況，其含有量相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份，通常係0.01~5質量份、0.01~3質量份為佳。
底漆層形成用固化性組合物亦可含有溶劑。
含有溶劑的底漆層形成用固化性組合物係可使用為底漆層形成用塗佈液。
溶劑係可舉例如：正己烷、正庚烷等脂肪族烴系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑；二氯甲烷、氯乙烯、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、單氯苯等鹵化烴系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙二醇單甲醚等醇系溶劑；丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮系溶劑；醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯系溶劑；乙基賽珞蘇等賽珞蘇系溶劑；1,3-二氧雜戊環烷等醚系溶劑等等。
本發明的底漆層形成用固化性組合物，係藉由將含極性基之聚烯烴系聚合體、多官能基丙烯酸酯系化合物、以及光聚合起始劑、聚異氰酸酯系交聯劑、矽烷偶合劑等其他成分，依照常法施行適當混合/攪拌便可製得。
藉由使用本發明的底漆層形成用固化性組合物，便可在阻氣薄膜的阻氣層上，效率佳地形成在與含有機化合物層間之親和性高的底漆層。所以，本發明的底漆層形成用固化性組合物頗適用於製造優異層間密接性的阻氣性積層體。
2)阻氣性積層膜
本發明的阻氣性積層膜係具有：阻氣層、以及直接接觸上述阻氣層的底漆層之阻氣性積層膜；其中，上述阻氣層係以阻氣薄膜為材料；上述底漆層係由本發明底漆層形成用固化性組合物的固化物形成；至少其中一者的最外層係上述底漆層。
(阻氣層)
構成本發明阻氣性積層膜的阻氣層係將阻氣薄膜使用為材料而形成者。
本發明所使用的阻氣薄膜係具有抑制氧與水蒸氣穿透之特性(以下稱「阻氣性」)的薄膜。
本發明所使用的阻氣薄膜在40℃、相對濕度90%環境下，水蒸氣穿透率為5.0g/m2/day以下為佳、0.5g/m2/day以下更佳。藉由使用具有此種阻氣性的阻氣薄膜，便可獲得更優異阻氣性的阻氣性積層膜。
再者，阻氣薄膜根據JIS K7361-1測定的全光線穿透率，80%以上為佳、85%以上更佳。藉由使用此種優異透明性的阻氣薄膜，便可獲得優異透明性的阻氣性積層膜。
阻氣薄膜的厚度並無特別的限定，只要配合阻氣性積層膜使用目的等再行適當決定便可。阻氣薄膜的厚度通常係0.5~500μm、1~100μm為佳。
阻氣薄膜係可舉例如：合成樹脂製薄膜；由2種以上合成樹脂製薄膜構成的積層薄膜；合成樹脂薄膜表面經改質的表面改質薄膜(但，被改質的層係含無機化合物及/或金屬的層除外)；具有樹脂製基材、與含無機化合物及/或金屬之層 (以下稱「含無機化合物等的層」)的積層薄膜等等。
其中，阻氣薄膜係具有：樹脂製基材、與含無機化合物等之層的積層薄膜為佳。因為此種阻氣薄膜的阻氣性更優異，因而可輕易獲得更薄、更輕、耐屈曲性更優異的阻氣性積層膜。
具有樹脂製基材、與含無機化合物等之層的積層薄膜，所使用樹脂製基材的材質，係可舉例如：聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚伸苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合體等。
該等之中，就從透明性優異、且具通用性的觀點而言，係聚酯、聚醯胺或環烯烴系聚合物為佳，聚酯或環烯烴系聚合物更佳。
聚酯係可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚芳酯等，聚對苯二甲酸乙二酯為佳。
聚醯胺係可舉例如：全芳香族聚醯胺、尼龍6、尼龍66、尼龍共聚合體等。
環烯烴系聚合物係可舉例如：降
Figure TW201802198AD00004
烯系聚合體、單環的環狀烯烴系聚合體、環狀共軛二烯系聚合體、乙烯脂環式烴聚合體、及該等的氫化物。具體例係可舉例如：APEL(三井化學公司製的乙烯-環烯烴共聚合體)、Arton(JSR公司製的降
Figure TW201802198AD00005
烯系聚合體)、ZEONOR(日本ZEON公司製的降
Figure TW201802198AD00006
烯系聚合體)等。
樹脂製基材係在不致妨礙及本發明效果的範圍 內，亦可含有各種添加劑。添加劑係可舉例如：紫外線吸收劑、抗靜電劑、安定劑、抗氧化劑、可塑劑、滑劑、著色顏料等。該等添加劑的含有量係只要配合目的再行適當決定便可。
樹脂製基材的厚度範圍通常係0.4~400μm、0.5~95μm為佳、0.9~90μm更佳。
樹脂製基材係製備含有：樹脂成分及視所需的各種添加劑之樹脂組合物，藉由將其成形為薄膜狀便可獲得。成形方法並無特別的限定，可利用澆鑄法、熔融擠出法等公知方法。又，亦可使用市售的樹脂製薄膜作為樹脂製基材。
上述含無機化合物等的層係具有阻氣性的層。含無機化合物等的層係可形成於樹脂製基材的單面、亦可形成於樹脂製基材的雙面。又，含無機化合物等的層係可為單層、亦可為複數層積層。
含無機化合物等的層中所含有無機化合物，係可舉例如：氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等無機氧化物；氮化矽等無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；該等複合體的無機氮氧化物；無機碳氧化物；無機氮碳化物；無機氮碳氧化物等。
含無機化合物等的層中所含金屬係可例如：鋁、鎂、鋅、錫等。
含無機化合物等的層厚度並無特別的限制，通常係20nm至50μm、30nm至1μm為佳、40nm至500nm更佳。
形成含無機化合物等之層的方法並無特別的限定。例如：將上述無機化合物、金屬，利用蒸鍍法、濺鍍法、 離子鍍法、熱CVD法、電漿CVD法等形成於樹脂製基材上的方法(方法1)；將由上述無機化合物、金屬溶解或分散於有機溶劑中的溶液，利用公知塗佈方法塗佈於樹脂製基材上，再將所獲得塗膜適度乾燥而形成的方法(方法2)；在樹脂製基材上，直接或隔著其他層，形成含有含矽高分子化合物之層(含矽高分子化合物層)後，再將該含矽高分子化合物層的表面施行改質之方法(方法3)等。另外，當利用方法3形成含無機化合物等之層的情況，「含無機化合物等的層」係指經改質表面部與未改質內部的合稱。
含矽高分子化合物係可舉例如：聚矽氮烷系化合物、聚碳矽烷系化合物、聚矽烷系化合物、聚有機矽氧烷系化合物、聚(伸二矽烷基伸苯)系化合物、及聚(伸二矽烷基伸乙炔)系化合物等。
上述含矽高分子化合物層係除含矽高分子化合物之外，亦可在不致阻礙本發明目的之範圍內含有其他成分。其他成分係可例如：固化劑、抗老化劑、光安定劑、難燃劑等。
含矽高分子化合物層中的含矽高分子化合物含有量，就從獲得更優異阻氣性阻氣薄膜的觀點而言，係50質量%以上為佳、70質量%以上更佳。
含矽高分子化合物層的厚度並無特別的限制，通常係20nm至50μm、30nm至1μm為佳、40nm至500nm更佳。
含矽高分子化合物層係例如將由高分子化合物溶解或分散於有機溶劑中的溶液，利用公知塗佈方法塗佈於樹脂製基材上，藉由將所獲得塗膜適度乾燥便可形成。
含矽高分子化合物層表面的改質方法，係可例如：離子植入處理、電漿處理、紫外線照射處理、熱處理等。
離子植入處理係如後述，將經加速的離子植入於含矽高分子化合物層中，而改質含矽高分子化合物層的方法。
電漿處理係將含矽高分子化合物層暴露於電漿中，而改質含矽高分子化合物層的方法。例如依照日本專利特開2012-106421號公報所述方法便可施行電漿處理。
紫外線照射處理係對含矽高分子化合物層照射紫外線，而改質含矽高分子化合物層的方法。例如依照日本專利特開2013-226757號公報所述方法，便可施行紫外線改質處理。
該等之中，就從不會使含矽高分子化合物層的表面粗糙、可效率佳改質至內部、能獲得更優異阻氣性阻氣薄膜的觀點而言，改質含矽高分子化合物層表面的方法係離子植入處理為佳。
方法3的更佳方法係可例如在樹脂製基材上，直接或隔著其他層，形成含有聚矽氮烷系化合物之層(以下稱「聚矽氮烷層」)後，再對該聚矽氮烷層的表面利用離子植入處理施行改質。
聚矽氮烷系化合物係分子內具有含-Si-N-鍵(矽氮烷鍵)之重複單元的高分子化合物。具體較佳係具有式(1)：
Figure TW201802198AD00007
所示重複單元的化合物。又，所使用聚矽氮烷系化合物的數量平均分子量並無特別的限定，100~50,000為佳。
上述式(1)中，n係表示任意自然數。Rx、Ry、Rz係表示各自獨立的氫原子、無取代(或具取代基)之烷基、無取代(或具取代基)之環烷基、無取代(或具取代基)之烯基、無取代(或具取代基)之芳基或烷基矽烷基等非水解性基。
上述無取代(或具取代基)之烷基的烷基，係可例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基等碳數1~10之烷基。
無取代(或具取代基)之環烷基的環烷基，係可舉例如：環丁基、環戊基、環己基、環庚基等碳數3~10之環烷基。
無取代(或具取代基)之烯基的烯基，係可舉例如：乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基等碳數2~10之烯基。
上述烷基、環烷基及烯基的取代基，係可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵原子；羥基；硫醇基；環氧基；環氧丙氧基；(甲基)丙烯醯氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等無取代(或具取代基)之芳基等等。
無取代(或具取代基)之芳基的芳基，係可舉例如：苯基、1-萘基、2-萘基等碳數6~15之芳基。
上述芳基的取代基係可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等鹵原子；甲基、乙基等碳數1~6之烷基；甲氧基、乙氧基等碳數1~6之烷氧基；硝基；氰基；羥基；硫醇 基；環氧基；環氧丙氧基；(甲基)丙烯醯氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等無取代(或具取代基)之芳基等等。
烷基矽烷基係可舉例如：三甲矽烷基、三乙矽烷基、三異丙基矽烷基、三(第三丁基)矽烷基、甲基二乙矽烷基、二甲矽烷基、二乙矽烷基、甲矽烷基、乙矽烷基等。
該等之中，Rx、Ry、Rz較佳係氫原子、碳數1~6之烷基、或苯基，更佳係氫原子。
具有上述式(1)所示重複單元的聚矽氮烷系化合物，係可為Rx、Ry、Rz全部均為氫原子的無機聚矽氮烷，亦可為Rx、Ry、Rz中之至少1者非為氫原子的有機聚矽氮烷。
再者，本發明中，聚矽氮烷系化合物亦可使用聚矽氮烷改質物。聚矽氮烷改質物係可舉例如：日本專利特開昭62-195024號公報、日本專利特開平2-84437號公報、日本專利特開昭63-81122號公報、日本專利特開平1-138108號公報等、日本專利特開平2-175726號公報、日本專利特開平5-238827號公報、日本專利特開平5-238827號公報、日本專利特開平6-122852號公報、日本專利特開平6-306329號公報、日本專利特開平6-299118號公報、日本專利特開平9-31333號公報、日本專利特開平5-345826號公報、日本專利特開平4-63833號公報等所述者。
該等之中，作為聚矽氮烷系化合物，從取得容易性、及可形成具優異阻氣性之離子植入層的觀點而言，Rx、Ry、Rz全部均為氫原子的全氫聚矽氮烷為佳。
再者，聚矽氮烷系化合物亦可直接使用依玻璃塗佈材料等 形式市售的市售物。
聚矽氮烷系化合物係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
形成聚矽氮烷層的方法並無特別的限定。例如製備含有：聚矽氮烷系化合物中之至少一種、視所需的其他成分、及溶劑等之聚矽氮烷層形成用溶液，接著將該聚矽氮烷層形成用溶液利用公知方法施行塗佈，藉由將所獲得塗膜施行乾燥，便可形成聚矽氮烷層。
聚矽氮烷層形成用溶液所使用的溶劑係可舉例如：苯、甲苯等芳香族烴系溶劑；醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯系溶劑；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮等酮系溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烴系溶劑；環戊烷、環己烷等脂環式烴系溶劑等等。
該等溶劑係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
聚矽氮烷層形成用溶液的塗佈方法係可舉例如：棒塗法、旋塗法、浸漬法、輥塗佈法、凹版塗佈法、刀塗法、氣刀塗佈法、滾刀式塗佈法、模具塗佈法、網版印刷法、噴塗法、照相凹版法等。
藉由將所獲得塗膜施行乾燥，便可形成聚矽氮烷層。塗膜的乾燥方法並無特別的限定。例如可採用熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線照射等習知公知乾燥方法。加熱溫度通常係80~150℃，加熱時間通常係數十秒至數十分鐘。
植入聚矽氮烷層中的離子係可舉例如：氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子；氟碳化物、氫、氮、氧、二氧 化碳、氯、氟、硫等的離子；甲烷、乙烷等烷烴系氣體類的離子；乙烯、丙烯等烯烴系氣體類的離子；戊二烯、丁二烯等二烯烴系氣體類的離子；乙炔等炔系氣體類的離子；苯、甲苯等芳香族烴系氣體類的離子；環丙烷等環烷烴系氣體類的離子；環戊烯等環烯烴系氣體類的離子；金屬的離子；有機矽化合物的離子等等。
該等離子係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
該等之中，就從可更簡便植入離子、獲得具有更優異阻氣性阻氣薄膜的觀點而言，氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子為佳。
離子的植入量係可配合阻氣性積層膜之使用目的(必要的阻氣性、透明性等)等再行適當決定。
植入離子的方法係可例如：照射利用電場加速離子(離子束)的方法、植入電漿中之離子的方法等。其中，就從可簡便獲得目標阻氣層的觀點而言，後者的電漿離子植入之方法(電漿離子植入法)為佳。
電漿離子植入係例如使在含有稀有氣體等電漿生成氣體的環境下生成電漿，藉由對聚矽氮烷層施加負的電壓脈衝，便可將該電漿中的離子(陽離子)植入於聚矽氮烷層的表面部。電漿離子植入法更具體係利用WO2010/107018號公報等所述的方法便可實施。
利用離子植入而被植入離子區域的厚度，係可依照離子的種類、施加電壓、處理時間等植入條件進行控制，只要配合聚矽氮烷層的厚度、阻氣性積層膜的使用目的等再行決 定便可，通常係10~400nm。
植入離子之事，係藉由使用X光光電子能譜分析(XPS)，施行距聚矽氮烷層表面10nm附近的元素分析測定便可確認。
藉由施行截至目前所說明的方法，便可利用離子植入處理，改質聚矽氮烷層的表面。
再者，利用同樣的方法，利用離子植入處理，便可改質聚矽氮烷層以外的先質層表面。
(底漆層)
構成本發明阻氣性積層膜的底漆層係直接接觸於由上述阻氣薄膜所構成阻氣層的層，由本發明底漆層形成用固化性組合物的固化物構成。
底漆層係當在本發明阻氣性積層膜上，更進一步積層含有機化合物之層時，有助於層間密接性的提升。
底漆層的厚度並無特別的限定，只要配合阻氣性積層膜的使用目的等再行適當決定便可。底漆層的厚度通常係0.05~2.5μm、較佳係0.10~1.0μm。
底漆層係將本發明底漆層形成用固化性組合物(底漆層形成用塗佈液)，塗佈於阻氣薄膜的單面或雙面上，再將所獲得塗膜視需要施行乾燥後，藉由使塗膜固化便可形成。
底漆層形成用塗佈液的塗佈方法，係可使用尋常的濕式塗佈方法。例如：浸漬法、輥塗佈、凹版塗佈、刀塗、氣刀塗佈、滾刀式塗佈、模具塗佈、網版印刷法、噴塗、照相凹版法等。
將塗膜施行乾燥的方法係可舉例如：熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線照射等習知公知的乾燥方法。
將塗膜施行固化的方法並無特別的限定，可採用公知方法。例如當底漆層形成用固化性組合物係含有光聚合起始劑的情況，藉由對塗膜照射活性能量線便可使塗膜固化。活性能量線係可使用高壓水銀燈、無電極燈、氙燈等照射。
活性能量線的波長係200~400nm為佳、350~400nm更佳。照射量通常係照度50~1000mW/cm2、光通量範圍為50~5000mJ/cm2、1000~5000mJ/cm2為佳。照射時間通常係0.1~1000秒、1~500秒為佳、10~100秒更佳。考慮光照射步驟的熱負荷，為能滿足前述光通量亦可施行複數次照射。
再者，藉由對塗膜層照射電子束，亦可使塗膜固化。當照射電子束的情況，通常即便未利用光聚合起始劑，仍可使塗膜固化。照射電子束時，可使用電子束加速器等。照射量通常係10~1000krad範圍。照射時間通常係0.1~1000秒、較佳1~500秒、更佳10~100秒。
(阻氣性積層膜)
本發明的阻氣性積層膜係具有：上述阻氣層、以及直接接觸於該阻氣層的底漆層，且至少其中一者的最外層係上述底漆層。
藉由阻氣性積層膜至少其中一者的最外層係上述底漆層，便可在表面上密接性佳形成含有機化合物的層。含有機化合物的層係可例如：保護層、黏著劑層、量子點層等。
該等含有機化合物的層，係與後述阻氣性積層體中含有機 化合物的層同樣。
阻氣性積層膜係底漆層之外，尚亦可具有直接接觸於阻氣層的層。該層係可例如：保護層、黏著劑層等。
本發明阻氣性積層膜的層構成例，係可例如下示，惟並不僅侷限於該等。
(i)阻氣層/底漆層
(ii)底漆層(A)/阻氣層/底漆層(B)
(iii)黏著劑層/阻氣層/底漆層
(iv)硬塗層/阻氣層/底漆層
本發明阻氣性積層膜的厚度並無特別的限定，1~600μm為佳、5~200μm更佳、20~100μm特佳。
本發明阻氣性積層膜的水蒸氣穿透率，在40℃、相對濕度90%環境下，5.0g/m2/day以下為佳、0.5g/m2/day以下更佳。下限值並無特別的限制，越小越佳，通常係1×10-6g/m2/day以上。
水蒸氣穿透率係利用實施例所述方法便可測定
本發明阻氣性積層膜較佳係透明性優異者。根據JIS K7361-1所測定本發明阻氣性積層膜的全光線穿透率，係80%以上為佳、85%以上更佳。
本發明的阻氣性積層膜係可密接性佳形成阻氣性優異、且表面含有機化合物的層。所以，本發明的阻氣性積層膜頗適用為製造高性能阻氣性積層體時的材料薄膜。
2)阻氣性積層體
本發明的阻氣性積層體係在構成本發明阻氣性積層膜最 外層的底漆層上，積層著含有機化合物的層而形成。
在底漆層上所形成含有機化合物的層，係可例如：保護層、黏著劑層、量子點層等。
保護層係從外部施加衝擊時，具有保護阻氣性積層體功用的層。
保護層最好係透明性佳、耐擦傷性良好者。又，當阻氣性積層體組裝於電子裝置、光學裝置時，將保護層配置於最表面的情況，較佳係具備有防污性、抗指紋防附著性、抗靜電性、撥水性、親水性等功能。
保護層的材料並無特別的限制，可使用公知物。例如：含矽化合物；由光聚合性單體及/或光聚合性預聚物構成的光聚合性化合物、及含有至少利用可見光域光便能生成自由基之聚合起始劑的聚合性組合物；聚酯系樹脂、聚胺酯系樹脂(特別係聚丙烯酸多元醇、聚酯多元醇、聚醚多元醇等，與異氰酸酯化合物的雙液固化式樹脂)、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚合體、聚乙烯丁醛系樹脂、硝化纖維素系樹脂等樹脂類；烷基鈦酸酯；伸乙亞胺等。
該等係可單獨使用一種、或組合使用二種以上。
可使用活性能量線固化型化合物及光聚合起始劑等。
保護層係將由上述材料溶解或分散於適當溶劑而形成的保護層形成用塗佈液，利用公知方法塗佈於底漆層上，再將所獲得塗膜視需要施行乾燥後，藉由使塗膜固化便可形成。
保護層形成用塗佈液的塗佈方法、塗膜的乾燥、固化方 法，係可例如與就底漆層形成方法所說明同樣。
保護層的厚度並無特別的限制，可適當選定。保護層的厚度通常係0.05~10μm、0.1~8.0μm為佳、0.2~5μm更佳。
黏著劑層係對阻氣性積層體賦予黏著性。
構成黏著劑層的黏著劑種類並無特別的限定。黏著劑層係可例如：丙烯酸系黏著劑、胺酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、橡膠系黏著劑等。
黏著劑層的厚度並無特別的限制，可適當選定。黏著劑層的厚度通常係0.5~100μm、1~60μm為佳、3~40μm更佳。
量子點層係由量子點分散於高分子化合物中而構成的層。
量子點係直徑數nm的金屬化合物，具特有的光吸收性等。藉由具有量子點層，阻氣性積層體便頗適用為光學零件等的材料薄膜。
量子點層的厚度並無特別的限制，可適當選定。量子點層的厚度通常係1~500μm、10~400μm為佳、5~200μm更佳。
本發明阻氣性積層體的層構成例，係可例如下示，惟並不僅侷限於該等。
(i)阻氣層/底漆層/保護層
(ii)阻氣層/底漆層/黏著劑層
(iii)阻氣層/底漆層/量子點層
(iv)底漆層(A)/阻氣層/底漆層(B)/保護層
(v)底漆層(A)/阻氣層/底漆層(B)/黏著劑層
(vi)底漆層(A)/阻氣層/底漆層(B)/量子點層
(vii)黏著劑層/阻氣層/底漆層/保護層
(viii)黏著劑層/阻氣層/底漆層/黏著劑層
(ix)黏著劑層/阻氣層/底漆層/量子點層
(x)硬塗層/阻氣層/底漆層/保護層
(xi)硬塗層/阻氣層/底漆層/黏著劑層
(xii)硬塗層/阻氣層/底漆層/量子點層
本發明的阻氣性積層體係阻氣性優異、且層間密接性優異。所以，本發明的阻氣性積層體頗適用為電子裝置用零件。
[實施例]
以下，舉實施例針對本發明進行更詳細說明。惟，本發明並不僅侷限於以下實施例。
各例中的「份」及「%」在無特別聲明前提下，係質量基準。
[製造例1]阻氣薄膜(1)之製造
在厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下稱「PET薄膜(1)」)(東洋紡公司製、PET50A4300)上，使用旋塗機(MIKASA公司製、MS-A200、轉數：3000rpm、旋轉時間：30秒)，塗佈以全氫聚矽氮烷為主成分的塗佈劑(AZ Electronic Materials公司製、AQUAMICA NL110-20、溶劑：二甲苯、濃度：10%)，而形成塗膜，藉由將所獲得具塗膜之PET薄膜(1)，依120℃施行2分鐘加熱，便在PET薄膜(1)上形成厚度150nm的聚矽氮 烷層。
其次，對上述聚矽氮烷層使用電漿離子植入裝置，依照下述條件施行電漿離子植入，藉由將聚矽氮烷層的表面施行改質，便獲得阻氣薄膜(1)。
[電漿離子植入之處理條件]
電漿生成氣體：氬
氣體流量：100sccm
Duty比：0.5%
重複頻率：1000Hz
施加電壓：-10kV
RF輸出：1000W
RF電源：(頻率)13.56MHz、(施加電力)1000W
腔內壓：0.2Pa
脈衝寬：5μsec
處理時間(離子植入時間)：5分鐘
搬送速度：0.2m/min
[製造例2]阻氣薄膜(2)之製造
利用真空蒸鍍法，在PET薄膜(1)上形成膜厚50nm的氧化矽膜，獲得阻氣薄膜(2)。
[製造例3]阻氣薄膜(3)之製造
利用真空蒸鍍法，在PET薄膜(1)上形成膜厚20nm的氧化鋁膜，獲得阻氣薄膜(3)。
[實施例1]底漆層形成用塗佈液(1)之製備
將含極性基之聚烯烴系聚合體(1)(三井化學公司製、 UNISTOLE P-801)100份、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(新中村化學工業公司製、A-DCP)(多官能基丙烯酸酯系化合物(1))5份、二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化學工業公司製、A-DPH)(多官能基丙烯酸酯系化合物(2))5份、光聚合起始劑(1)(BASF公司製IRGACURE 184)0.3份、以及甲苯846份予以混合，獲得底漆層形成用塗佈液(1)。
[實施例2]底漆層形成用塗佈液(2)之製備
將含極性基之聚烯烴系聚合體(1)100份、多官能基丙烯酸酯系化合物(1)5份、多官能基丙烯酸酯系化合物(2)5份、光聚合起始劑(1)0.3份、聚異氰酸酯系交聯劑(1)(Nippon Polyurethane Industry公司製、CORONATE HX)5份、矽烷偶合劑(1)(信越化學工業公司製、KBM-403)0.3份、以及甲苯846份予以混合，獲得底漆層形成用塗佈液(2)。
[實施例3]底漆層形成用塗佈液(3)之製備
在實施例1中，除取代含極性基之聚烯烴系聚合體(1)，改為使用含極性基之聚烯烴系聚合體(2)(三井化學公司製、UNISTOLE P-901)之外，其餘均依照與製造例2同樣地獲得底漆層形成用塗佈液(3)。
[實施例4]底漆層形成用塗佈液(4)之製備
將含極性基之聚烯烴系聚合體(1)100份、三(2-丙烯醯氧乙基)異三聚氰酸酯(新中村化學工業公司製、A-9300)(多官能基丙烯酸酯系化合物(3))10份、光聚合起始劑(1)0.3份、以及甲苯846份予以混合，獲得底漆層形成用塗佈液(4)。
[比較例1]底漆層形成用塗佈液(5)之製備
將含極性基之聚烯烴系聚合體(3)(日本製紙化學公司製、AUROREN 353S)70份、萜烯酚樹脂(1)(YASUHARA CHEMICAL公司製、YS Polystar TH130)30份、以及甲苯900份予以混合，獲得底漆層形成用塗佈液(5)。
[實施例5]
在製造例1所獲得阻氣薄膜(1)的改質處理面上，使用繞線棒，依成為膜厚150nm的方式，塗佈實施例1所獲得底漆層形成用塗佈液(1)。
所獲得塗膜依110℃施行1分鐘乾燥後，再對所獲得塗膜使用無電極UV燈系統(賀利氏公司製)，依照度140mW/cm2、光通量300mJ/cm2施行UV照射而形成底漆層，獲得阻氣性積層膜(α1)。
其次，在該阻氣性積層膜(α1)的底漆層上，依膜厚成為10μm的方式，積層著UV固化系丙烯酸酯樹脂(1)(JSR公司製Opstar Z7530)後，再對所獲得積層物，使用無電極UV燈系統(賀利氏公司製)，依照度140mW/cm2、光通量800mJ/cm2施行UV照射而使固化，獲得阻氣性積層體(β1)。
[實施例6]
在實施例5中，除取代底漆層形成用塗佈液(1)，改為使用實施例2所獲得底漆層形成用塗佈液(2)之外，其餘均依照與實施例5同樣地獲得阻氣性積層膜(α2)與阻氣性積層體(β2)。
[實施例7]
在實施例5中，除取代底漆層形成用塗佈液(1)，改為使用實施例3所獲得底漆層形成用塗佈液(3)之外，其餘均依照與實 施例5同樣地獲得阻氣性積層膜(α3)與阻氣性積層體(β3)。
[實施例8]
在實施例5中，除取代底漆層形成用塗佈液(1)，改為使用實施例4所獲得底漆層形成用塗佈液(4)之外，其餘均依照與實施例5同樣地獲得阻氣性積層膜(α4)與阻氣性積層體(β4)。
[實施例9]
在實施例5中，除取代阻氣薄膜(1)，改為使用製造例2所獲得阻氣薄膜(2)之外，其餘均依照與實施例5同樣地獲得阻氣性積層膜(α5)與阻氣性積層體(β5)。
[實施例10]
在實施例5中，除取代阻氣薄膜(1)，改為使用製造例3所獲得阻氣薄膜(3)之外，其餘均依照與實施例5同樣地獲得阻氣性積層膜(α6)與阻氣性積層體(β6)。
[比較例2]
在實施例5中，於未形成底漆層情況下，在阻氣薄膜(1)上直接依膜厚成為10μm的方式積層著UV固化系丙烯酸酯樹脂(1)之後，再對所獲得積層物，使用無電極UV燈系統(賀利氏公司製)，依照度140mW/cm2、光通量800mJ/cm2施行UV照射而使固化，便獲得阻氣性積層膜(7)。
[比較例3]
在實施例5中，除取代使用底漆層形成用塗佈液(1)形成底漆層，改為將有機無機混成樹脂(JSR公司製、Opstar Z7530)塗佈於阻氣薄膜(1)上，經乾燥獲得塗膜，再藉由對該塗膜施行UV照射，形成膜厚150nm的底漆層之外，其餘均依照與實施 例5同樣地獲得阻氣性積層膜(α8)與阻氣性積層體(β8)。
[比較例4]
在實施例5中，除取代底漆層形成用塗佈液(1)，改為使用比較例1所獲得底漆層形成用塗佈液(5)之外，其餘均依照與實施例5同樣地獲得阻氣性積層膜(α9)與阻氣性積層體(β9)。
針對實施例5~10及比較例2~4所獲得阻氣性積層體，施行以下的評價。結果如第1表所示。
[層間密接性評價]
(層間密接性評價1)
將阻氣性積層膜(7)、以及阻氣性積層體(β1)~(β6)、(β8)及(β9)使用為試驗片，根據JIS K5600-5-6施行十字切割試驗，並依照以下基準施行層間密接性的評價。
○：100棋盤格中，剝落的棋盤格數為0
△：100棋盤格中，剝落的棋盤格數為1~49
×：100棋盤格中，剝落的棋盤格數為50~100
(層間密接性評價2)
除將試驗片在60℃、相對濕度90%環境下靜置250小時之外，其餘均施行與層間密接性試驗1同樣的試驗。
[阻氣性評價]
將阻氣性積層膜(α1)~(α6)、(7)、(α8)、及(α9)使用為測定試料，使用水蒸氣穿透率測定裝置(mocon公司製、PERMATRAN)測定其水蒸氣穿透率。測定係在40℃、相對濕度90%環境下實施。
[透明性評價]
將阻氣性積層膜(α1)~(α6)、(7)、(α8)及(α9)使用為測定試料，根據JIS K7361-1測定全光線穿透率，依照以下基準評價透明性。
○：全光線穿透率達80%以上
×：全光線穿透率未滿80%
Figure TW201802198AD00008
由第1表得知以下事項。
實施例5~10之阻氣性積層體(β1)~(β6)係具有良好的層間密接性及水蒸氣阻斷性。
特別係實施例6的阻氣性積層體(β2)，層間密接性與水蒸氣阻斷性均優異。
比較例2的阻氣性積層膜(7)，因為沒有底漆層，因而層間 密接性差。
再者，比較例3、4的阻氣性積層體(β8)、(β9)係具有一般組成的底漆層，該等均呈現層間密接性差。

Claims (11)

  1. 一種阻氣性積層膜之底漆層形成用固化性組合物，至少含有：含極性基之聚烯烴系聚合體、及多官能基丙烯酸酯系化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之底漆層形成用固化性組合物，其中，上述多官能基丙烯酸酯系化合物的含有量，相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份係5~30質量份。
  3. 如申請專利範圍第1項之底漆層形成用固化性組合物，其中，上述底漆層形成用固化性組合物係更進一步含有聚異氰酸酯系交聯劑，且聚異氰酸酯系交聯劑的含有量，相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份係1~10質量份。
  4. 如申請專利範圍第1項之底漆層形成用固化性組合物，其中，上述底漆層形成用固化性組合物係更進一步含有矽烷偶合劑，且矽烷偶合劑的含有量，相對於含極性基之聚烯烴系聚合體100質量份係0.01~5質量份。
  5. 一種阻氣性積層膜，具有：阻氣層、以及直接接觸於上述阻氣層的底漆層之阻氣性積層膜，其特徵在於：上述阻氣層係以阻氣薄膜為材料；上述底漆層係由申請專利範圍第1至4項中任一項之底漆層形成用固化性組合物形成；至少其中一者的最外層係上述底漆層。
  6. 如申請專利範圍第5項之阻氣性積層膜，其中，上述阻氣薄膜的厚度係0.5~500μm。
  7. 如申請專利範圍第5項之阻氣性積層膜，其中，上述阻氣薄膜係具有：樹脂製基材、以及含無機化合物及/或金屬之層的積層薄膜。
  8. 如申請專利範圍第7項之阻氣性積層膜，其中，上述含無機化合物及/或金屬之層係經表面改質的含矽高分子化合物層。
  9. 如申請專利範圍第5項之阻氣性積層膜，其中，上述底漆層的厚度係0.05~2.5μm。
  10. 如申請專利範圍第5項之阻氣性積層膜，其中，更進一步具有直接接觸於上述阻氣層的其他層。
  11. 一種阻氣性積層體，在構成申請專利範圍第5至10項中任一項之阻氣性積層膜最外層的底漆層上，積層著含有有機化合物的層。
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