TW201742186A - 吸盤台 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題，係即使封裝基板變大，也可讓處理保持治具的作業容易進行。本發明的解決手段，吸盤台(3)係具備以於表面(331a)保持封裝基板(P)之薄板形狀的金屬板(331)形成的保持治具(33)，與將保持治具可自由裝卸地保持於上面(34a)的治具基座(34)，可於上面吸引保持封裝基板。保持治具，係具備貫通金屬板的表背面所形成，吸引保持各個裝置(D)的複數保持治具吸引孔(333)。治具基座，係具備直徑比保持治具吸引孔小，且形成多數個的複數治具基座吸引口(341)。於該治具基座上面載置保持治具的話，各保持治具吸引孔，係連接於該治具基座吸引口。封裝基板，係透過治具基座吸引口而藉由從保持治具吸引孔作用的吸引力，被保持治具吸引保持。

Description

吸盤台
本發明係關於吸引保持封裝基板的吸盤台。
CSP(Chip Size Package)等的封裝裝置，係藉由利用切削刀切削封裝基板的預定分割線來形成。該切削係利用於外周具有切刃的切削刀，沿著預定分割線切入封裝基板的切削裝置來實施。於切削裝置的保持台上，在切削刀所致之封裝基板的切斷中，設置可個別保持封裝基板的複數裝置的保持治具(例如，參照專利文獻1)。
於保持治具的表面，形成收容切削刀之切刃的退刀溝與吸引用的細孔。於保持治具的表面載置封裝基板的話，藉由作用於細孔的吸引力，吸引保持各裝置，藉由切削所分割之各個裝置不會散亂地被保持。
然而，封裝基板的尺寸各式各樣，藉由封裝基板所形成之各個裝置的尺寸也依據封裝基板而有各式各樣。因此，在切削裝置中準備依每一封裝基板個別對應的保持治具，每於切削之封裝基板改換時，交換使用保持治具。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-261525號公報
但是，在前述切削裝置中，封裝基板變大(例如1邊為300mm以上)的話，伴隨此狀況，有保持治具也大型化而變成高重量的問題。因此，有處置及維護的作業成為較大負擔，難以以一位作業者進行保持治具的交換作業之問題。
本發明係有鑑於相關問題所發明者，目的為提供即使封裝基板變大，也可讓處理保持治具的作業容易進行。
本發明的吸盤台，係於上面吸引保持藉由預定分割線區劃而形成複數封裝裝置之封裝基板的吸盤台，其特徵為具備：保持治具，係以於表面保持封裝基板之薄板形狀的金屬板形成，構成為可自由裝卸；及治具基座，係於上面保持保持治具；保持治具，係具備：退刀溝，係形成於與金屬板的表面之封裝基板的預定分割線對應的位置；複數保持治具吸引孔，係貫通該金屬板的表背面，形 成於藉由退刀溝所區劃的區域，且吸引保持各個封裝裝置；及樹脂層，係被覆於金屬板的表面；治具基座，係具備：複數治具基座吸引口，係開口於平坦面的上面，直徑比該保持治具吸引孔小且形成多數個；及吸引路徑，係連通治具基座吸引口與吸引源；於治具基座上面載置保持治具的話，各保持治具吸引孔，係連接於複數治具基座吸引口；封裝基板，係藉由從治具基座吸引口連通的吸引力，被保持治具吸引保持。
依據該構造，保持治具被載置於治具基座，藉由該載置，保持治具吸引孔與治具基座吸引口連通，可吸引保持封裝基板。所以，可實現保持治具的薄型化，即使是較大之封裝基板用的保持治具，也可謀求輕量化。藉此，可減輕保持治具的處置及維護的作業負擔，可容易進行交換保持治具的作業。
又，於本發明的吸盤台中，保持治具，係藉由固定構件或來自該治具基座吸引口的吸引力，可自由裝卸地保持於該治具基座上為佳。
依據本發明，可謀求保持治具的薄型化、輕量化，即使封裝基板較大，也可讓處理保持治具的作業容易進行。
3‧‧‧吸盤台
33‧‧‧保持治具
331‧‧‧金屬板
331a‧‧‧表面(上面)
331b‧‧‧背面
332‧‧‧退刀溝
333‧‧‧保持治具吸引孔
334‧‧‧樹脂層
34‧‧‧治具基座
34a‧‧‧上面
341‧‧‧治具基座吸引口
342‧‧‧吸引源
343‧‧‧吸引路徑
D‧‧‧裝置(封裝裝置)
L‧‧‧預定分割線
P‧‧‧封裝基板
[圖1]本實施形態的切削裝置的立體圖。
[圖2]本實施形態的切削裝置的立體圖。
[圖3]圖2的分解立體圖。
[圖4]圖4A係用以製作保持治具的蝕刻中的說明圖，圖4B係前述蝕刻後的說明圖，圖4C係吸盤台的說明用剖面圖。
以下，參照圖面，針對具備本實施形態的吸盤台的切削裝置進行說明。圖1係本實施形態的切削裝置的立體圖。再者，本實施形態的切削裝置，並不被限定於圖1所示構造，在此，例示具備一對切削刀的切削裝置。
如圖1所示，切削裝置1係具備基台2、吸盤台3、切削以吸盤台3保持之封裝基板P的一對切削手段5。
在此，針對切削對象的封裝基板P進行說明的話，封裝基板P係形成為略長方形的板狀，藉由排列於表面之複數預定分割線L，區劃成格子狀。於被區劃成格子狀的各區域，形成有裝置(封裝裝置)D，各裝置D係從背面側藉由壓模樹脂封止。封裝基板P係利用沿著預定分割線L切斷，分割成各個晶片狀的裝置D。再者，封裝基板P只要是可分割成複數晶片的構造即可，並不限於CSP。又，作為封裝基板P的裝置D，配設半導體裝置亦 可，配設LED(Light Emitting Diode)裝置亦可。
吸盤台3係具備固定於後述之X軸台42的上面，可繞Z軸周圍旋轉的θ台31，與設置於θ台31的上部之矩形狀的保持治具33及治具基座34，該等保持治具33及治具基座34的具體構造於後敘述。
吸盤台3係藉由設置於基台2的上面的加工進給手段4，往X軸方向加工進給。加工進給手段4具有配置於基台2的上面之與X軸方向平行的一對導引軌道41，與可滑動於一對導引軌道41地設置之馬達驅動的X軸台42。於X軸台42的上部，設置有吸盤台3。又，於X軸台42的下面側，形成未圖示的螺帽部，於該螺帽部，螺合滾珠螺桿43。然後，於滾珠螺桿43的一端部，連結驅動馬達44。藉由驅動馬達44旋轉驅動滾珠螺桿43，吸盤台3沿著導引軌道41移動於X軸方向。
又，於基台2的上面，設置有以跨過延伸於X軸方向的開口之方式直立設置之門型的柱部21。於門型的柱部21，設置有使一對切削手段5移動於Y軸方向的指數標定(indexing)手段7，與使一對切削手段5移動於Z軸方向的進刀手段8。指數標定手段7具有配置於支柱21的前面之與Y軸方向平行的一對導引軌道71，與可滑動於一對導引軌道71地設置之馬達驅動的一對Y軸台72。進刀手段8具有配置於各Y軸台72的前面之與Z軸方向平行的一對導引軌道81，與可滑動於一對導引軌道81地設置之馬達驅動的Z軸台82。
於各Z軸台82的下部，設置有切削封裝基板P的切削手段5。又，於各Y軸台72的背面側形成未圖示的螺帽部，於該等螺帽部，螺合滾珠螺桿73。又，於各Z軸台82的背面側形成未圖示的螺帽部，於該等螺帽部，螺合滾珠螺桿83。於Y軸台72用的滾珠螺桿73、Z軸台82用的滾珠螺桿83的一端部，分別連結驅動馬達74、84。利用藉由該等驅動馬達74、84旋轉驅動滾珠螺桿73、83，一對切削手段5沿著導引軌道71、81移動於Y軸方向及Z軸方向。
一對切削手段5係於從殼體51突出的主軸(未圖示)的前端，可旋轉地安裝切削刀52所構成。切削刀52係例如以樹脂結合固定鑽石研磨粒而成形為圓板狀。
接下來，針對吸盤台3的具體構造，參照圖2乃至圖4進行說明。圖2係本實施形態的吸盤台的立體圖，圖3係圖2的分解圖。如圖2及圖3所示，在吸盤台3中，保持治具33被載置且保持於治具基座34的上面。
保持治具33係以由不鏽鋼等所成之薄板形狀的金屬板331所形成，金屬板331係例如藉由厚度0.5~1mm的SUS板所構成。保持治具33係於金屬板331的表面(上面)331a，形成呈格子狀的複數退刀溝332。退刀溝332係形成於與封裝基板P的預定分割線L(參照圖1)對應的位置，以收容切削加工中的切削刀52(參照圖1)的刀刃之方式設置。所以，在封裝基板P的切削加工時，可不讓 切削刀52損傷到保持治具33。
又，在保持治具33中，於與被預定分割線L區劃之複數裝置D(參照圖1)對應的區域，亦即藉由退刀溝332所區劃的區域，開口有吸引保持各個裝置D的複數保持治具吸引孔333。各保持治具吸引孔333係將其直徑尺寸設為例如Φ5mm，從金屬板331的表面331a貫通至背面(下面)331b所形成。
在此，針對保持治具的製作方法，參照圖4來說明。圖4A係用以製作保持治具的蝕刻中的說明圖，圖4B係前述蝕刻後的說明圖。圖4C係吸盤台的說明用剖面圖。如圖4A所示，在保持治具33的製作中，準備表面331a及背面331b為平坦的不鏽鋼所成之金屬板331，於各面形成被覆光阻R1、R2。在表面331a的光阻R1中，在退刀溝332及保持治具吸引孔333的形成位置，露出表面331a。在背面331b的光阻R2中，在保持治具吸引孔333的形成位置，露出背面331b。在該狀態下，對於金屬板331的表面331a及背面331b，從噴嘴N噴吹硫酸、硝酸等之蝕刻液E來進行蝕刻。藉此，如圖4B所示，從金屬板331的表面331a到達厚度方向中間部的退刀溝332，與貫通表面331a及背面331b的保持治具吸引孔333形成於所定位置。光阻R1、R2在蝕刻的結束後，藉由藥液等剝離。
如圖4C所示，於保持治具33之金屬板331的表面，被覆樹脂層334。作為樹脂層334，例如可使用 胺甲酸乙酯，可藉由胺甲酸乙酯樹脂材的噴吹來被覆。樹脂層334係至少被覆與封裝基板P接觸的部分，防止封裝基板P的保持時發生位置偏離。
回到圖3，治具基座34具備以開口於平坦面的上面34a之方式形成多數個的複數治具基座吸引口341。治具基座吸引口341係將其直徑尺寸設為例如Φ1~Φ2mm，直徑小於保持治具吸引孔333，且形成為數量比保持治具吸引孔333還多。所以，治具基座吸引口341的形成間隔，係形成為比保持治具吸引孔333的形成間隔還小。於治具基座34的上面34a載置保持治具33時，各保持治具吸引孔333連結於複數治具基座吸引口341，或者，於所有保持治具吸引孔333中至少一個治具基座吸引口341連通。再者，在圖3及圖4C中，圖示的便利上，也有存在未連通的治具基座吸引口341及保持治具吸引孔333之狀況，但是，實際上，該等如上所述般連通。
如圖4C所示，於治具基座34的內部，形成連接於吸引源342的吸引路徑343，藉由吸引路徑343，連通治具基座吸引口341與吸引源342。藉此，從治具基座吸引口341連通的吸引力，透過保持治具33的保持治具吸引孔333，作用於封裝基板P的背面，封裝基板P被保持治具33吸引保持。又，多數治具基座吸引口341中，未連通保持治具吸引孔333而以保持治具33封堵的治具基座吸引口341中，來自治具基座吸引口341的吸引力作用於保持治具33的背面。來自該治具基座吸引口 341的吸引力，保持治具33被安裝於治具基座34上。
在切削封裝基板P時，於吸盤台3的保持治具33上透過未圖示的搬送裝置，載置封裝基板P。此時，封裝基板P的預定分割線L與保持治具33的退刀溝332進行對位。然後，切削刀52(參照圖1)被對位於預定分割線L之後，切削刀52下降至可切削封裝基板P的高度，對於該切削刀52進行切削進刀吸盤台3。此時，切削刀52的周緣部被收容於退刀溝332的內部。
利用重複切削進刀，吸盤台3上的封裝基板P沿著各預定分割線L切削，分割成各個裝置D。此時，於保持治具33對應各個裝置D形成有保持治具吸引孔333，故切削中從封裝基板P分離的裝置D被保持治具吸引孔333個別吸引保持，裝置D不會從保持治具33離開。
在切削之封裝基板P的尺寸、及裝置D的尺寸改變時，於吸盤台3中交換保持治具33。該交換係透過未圖示的閥等，遮斷來自吸引源342的吸引力，在治具基座34上解除從治具基座吸引口341作用於保持治具33的吸引力。藉此，可藉由作業者處置保持治具33，使保持治具33從治具基座34脫離來去除。然後，利用作業者搬運其他準備的保持治具33來載置於治具基座34上，從吸引源342供給吸引力，保持治具33被治具基座34吸引安裝，完成保持治具33的交換。如此，保持治具33係可自由裝卸地被治具基座34保持，可藉由保持治具33的交 換，對應封裝基板P及裝置D的尺寸變更。
依據前述實施形態，於治具基座34形成治具基座吸引口341，讓相關之治具基座吸引口341與保持治具33的保持治具吸引孔333連通，所以，可讓治具基座34的上面34a側具有剛性，可薄化保持治具33的厚度程度。藉此，封裝基板P的1邊成為300mm以上而變較大尺寸，即使對應此狀況，保持治具33的尺寸也變大，也可由一位作業者進行處置。結果，可藉由作業者容易進行保持治具33的交換及維護，可謀求作業負擔的減輕。又，在前述實施形態中，治具基座吸引口341係直徑比保持治具吸引孔333小，且形成比保持治具吸引孔333多數。藉此，變更(同種類、不同種類一起)保持治具33時，不需要讓治具基座吸引口341及保持治具吸引孔333連通的定位，可容易交換保持治具33。
再者，本發明並不限定於前述實施形態，可進行各種變更來實施。於前述實施形態中，關於添附圖面所圖示之大小及形狀、方向等，並不限定於此，在可發揮本發明的效果的範圍內，可適切變更。此外，只要不脫離本發明的目的範圍，可適當變更來實施。
例如，對於治具基座34之保持治具33的固定，係使用螺絲構件等的固定構件，或將治具基座34及保持治具33設為磁性體而藉由磁力固定亦可，只要保持治具33可自由裝卸地被治具基座34保持，可進行各種變更。又，與前述實施形態的吸引及其解除所致之裝卸一併 設置用於該等固定的構造亦可。
又，退刀溝332係藉由使切削刀切入來形成，保持治具吸引孔333係藉由鑽孔器或模切等來形成亦可，如上所述，利用設為蝕刻，有利於可容易對應細微的形狀。
[產業上之利用可能性]
如以上所說明般，本發明係具有即使吸引保持的封裝基板變大，也可容易交換保持治具的效果，尤其，有助於吸引保持各個封裝裝置的吸盤台。
3‧‧‧吸盤台
33‧‧‧保持治具
34‧‧‧治具基座
34a‧‧‧上面
331‧‧‧金屬板
331a‧‧‧表面(上面)
331b‧‧‧背面
332‧‧‧退刀溝
333‧‧‧保持治具吸引孔
341‧‧‧治具基座吸引口

Claims (2)

  1. 一種吸盤台，係於上面吸引保持藉由預定分割線區劃而形成複數封裝裝置之封裝基板的吸盤台，其中，具備：保持治具，係以於表面保持封裝基板之薄板形狀的金屬板形成，構成為可自由裝卸；及治具基座，係於上面保持該保持治具；該保持治具，係具備：退刀溝，係形成於與該金屬板的表面之封裝基板的預定分割線對應的位置；複數保持治具吸引孔，係貫通該金屬板的表背面，形成於藉由該退刀溝所區劃的區域，且吸引保持各個封裝裝置；及樹脂層，係被覆於該金屬板的表面；該治具基座，係具備：複數治具基座吸引口，係開口於平坦面的上面，直徑比該保持治具吸引孔小且形成多數個；及吸引路徑，係連通該治具基座吸引口與吸引源；於該治具基座上面載置該保持治具的話，各保持治具吸引孔，係連接於複數該治具基座吸引口；封裝基板，係藉由從該治具吸引口連通的吸引力，被該保持治具吸引保持。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之吸盤台，其中，該保持治具，係藉由固定構件或來自該治具基座吸引 口的吸引力，可自由裝卸地保持於該治具基座上。
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