TW201736832A - 檢查方法、檢查系統及製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的,係提昇具備透明基材之物品之檢查精度。本發明之檢查方法係為具備透明基材及配置於該透明基材表面之既定位置之零件之物品之檢查方法,其包含攝影步驟及評量步驟。該攝影步驟係一面從照明裝置將光照射至該表面,一面以攝影裝置對該表面之影像(P10)進行攝影。該評量步驟,係將由該攝影裝置所攝得之該影像(P10)中對應於該既定位置之位置之周邊影像(R1~R1 2),與模版(T1、T2、T3)進行一致度之評量。該模版(T1、T2、T3)所表示者,係該零件被正確配置於該既定位置時,該零件之實像(300R)與虛像(300I)之位置關係。
Description
本發明係關於檢查方法、檢查系統、及製造方法,尤有關於具備透明基材及配置於該透明基材表面之既定位置之零件的物品之檢查方法、檢查系統、及製造方法。
以往已有人提案,提出用以檢測透明板狀體之表面缺點之方法及裝置(例如, 可參照文獻1,亦即日本特開2005-181070號公報)。記載於文獻1之裝置,具備:用以將線狀照明光斜射至透明玻璃基板的表面之照明裝置;用以接收在表面所正反射之線狀照明光之線性感測器;及,用以根據線性感測器之輸出以檢測存在於透明玻璃基板的缺點之影像處理裝置。
另有之需求是,要能夠檢查零件是否正確被配置於玻璃基板等透明基材上之既定位置。根據於文獻1,雖能檢查出在透明基材上有不明確之物存在,但並無法判別此為缺點或是零件。
本發明之一目的在提供檢查方法及檢查系統,以提昇具備透明基材之物品之檢查精度。又,本發明之其他目的為提供製造方法,以提昇具備透明基材之物品的品質。
依本發明一形態之檢查方法,係具備透明基材及配置於該透明基材表面之既定位置之零件之物品的檢查方法,包含攝影步驟與評量步驟。該攝影步驟,係一面從照明裝置將光照射於該表面,一面以攝影裝置對該表面之影像進行攝影之步驟。該評量步驟,係將由該攝影裝置所攝得之該影像中與該既定位置相對應之位置之周邊影像,與模版進行一致度之評量。該模版係用以表示該零件被正確配置於該既定位置時,該零件之實像與虛像之位置關係。
依本發明一形態之檢查系統,係具備透明基材及配置於該透明基材表面之既定位置之零件之物品的檢查系統,包含照明裝置、攝影裝置、及處理裝置。該照明裝置,係以將光照射至該表面之方式而構成。該攝影裝置,係以對於該表面之影像進行攝影之方式而構成。該處理裝置,係以能實施該形態之檢查方法之方式而構成。
依本發明一形態之製造方法,係具備透明基材及配置於該透明基材表面之既定位置之零件之物品的製造方法,其包含在該透明基材之表面之既定位置形成該零件以進行形成處理之步驟。又,本形態之製造方法,包含藉由該形態之檢查方法以檢查該物品之步驟。再者,本形態之製造方法,包含若是該檢查之結果為不合格則再度進行該形成處理之步驟。
1. 實施形態 本發明一實施形態之檢查方法,係例如圖2A所示之物品100之檢查方法。
物品100具備有例如透明基材200與複數個(本實施形態為12個)零件300。透明基材200例如為矩形之平板狀。亦即,透明基材200具有各呈平坦狀之表面210及背面220。透明基材200可由例如透明材料(玻璃或透明樹脂)而形成。複數個零件300的各者,例如,係被配置於透明基材200之表面210之既定位置(配置位置) 400。在圖2A中,12個之零件300(301~312),係在透明基材200之表面210,以4×3之矩陣狀方式而配置於既定位置400(401~412)。
複數個零件300例如同樣為圓盤狀。複數個零件300例如由樹脂所形成。再者,複數個零件300,亦可不屬於相同之形狀,亦可不屬於圓盤狀。例如,複數個零件300,亦可為既定之幾何學形狀(圓錐形狀、直方形狀、圓柱狀等)。又,零件300亦可不採單一之樹脂製品方式,例如,亦可為由複數個零件所構成之裝置(例如半導體裝置)。再者,物品100中,零件300的數目亦可為1。要點在於,物品100中,只要具備透明基材200及配置於透明基材200之表面210之既定位置400之零件300即可。
實際上,在形成物品100之情形時,有時會因為各種因素,造成零件300並未配置於既定位置400,或是零件300有發生破損。本實施形態之檢查方法,係用以檢測此類之零件300之不足或破損情況。
圖2係用以實施本實施形態之檢查方法之系統(檢查系統)。檢查系統具備有, 照明裝置10、攝影裝置20、處理裝置30、及支持裝置40。
照明裝置10之構成方式,能將光L1照射至物品100之透明基材200之表面210。照明裝置10例如為直線光源。直線光源所包含者可例舉為,配置成直線狀之複數個發光二極體(LED),及配置於複數個發光二極體的前方之線性菲湼耳透鏡。照明裝置10之構成方式,係在正交於透明基材200之厚度方向之第1方向(在圖2係透明基材200之寬度方向)中,能將光L1照射至表面210的整體。
攝影裝置20之構成方式,係可對於物品100之透明基材200的表面210之影像進行攝影。攝影裝置20例如為Line相機。攝影裝置20之構成方式,係在透明基材200之第1方向(在圖2中係透明基材200之寬度方向)中,對表面210之整體的影像進行攝影。
照明裝置10及攝影裝置20,如圖3所示,係配置成可以攝影裝置20接收由照明裝置10所發出光L1當中之表面之正反射光(光L2)。亦即,照明裝置10之光軸與透明基材200之表面210之法線N(在此與載置面51之法線一致)所成的角度θ1,會一致於攝影裝置20之光軸與法線N的角度θ2。又,照明裝置10與攝影裝置20係挾法線N而位於相反側。因此,可抑制照明裝置10發出的光L1之中有穿過物品100的光進入攝影裝置20之情形。因之,可抑制與物品100無關之物體之影像,映入於攝影裝置20發出的影像內之情形。其結果,可提昇具備透明基材200之物品100的檢查精度。
又,照明裝置10及攝影裝置20係被配置成,不使照明裝置10發出的光L1直接進入攝影裝置20。
支持裝置40具備載台50及移動機構60。
載台50可例舉為,係較物品100之尺寸為大之矩形板狀。載台50係具有可載置物品100之載置面51之平台。例如,物品100係以使透明基材200之第1方向(在圖2中係透明基材200之寬度方向)及第2方向(圖2中係透明基材200之長度方向)一致於載置面51之寬度方向及長邊方向之方式,而被載置於載置面51。載置面51例如為具有光澤之平坦面。
移動機構60之構成方式,係能使照明裝置10及攝影裝置20以相對於載台50之載置面51之物品100之方式而移動。例如,移動機構60能使照明裝置10及攝影裝置20在載置面51之長邊方向(透明基材200之第2方向)移動。例如,移動機構60進行之照明裝置10及攝影裝置20所被設定的移動範圍,係可藉由攝影裝置20得到透明基材200之表面210之整體影像。再者,移動機構60可藉由以往所周知之機構來達成,故省略其詳細說明。又,在圖2中的移動機構60,為了圖的簡化考量,而僅繪成用以支持照明裝置10及攝影裝置20之機構。
處理裝置30係以能控制照明裝置10、攝影裝置20、及支持裝置40之方式而構成。又,處理裝置30所具有之功能,係作為用以處理攝影裝置20所得到之影像之影像處理裝置。處理裝置30可舉例為,具備有儲存著程式之記憶體及能根據程式而動作之處理器之裝置(例如個人電腦等)。又,處理裝置30具備顯示器。
處理裝置30係以能實施檢查處理與檢查前處理之方式而構成。
在檢查前處理中,處理裝置30係作成在檢查處理所使用之模版。檢查前處理包含攝影步驟(檢查前攝影步驟)及模版作成步驟。
檢查前攝影步驟,係用以對於作為比較對象之物品100進行攝影之步驟。在檢查前攝影步驟之實施前,係將作為比較對象之物品100置放於支持裝置40之載台50。作為比較對象之物品100,例如為不具缺陷之物品100。在不具缺陷之物品100中,例如圖4A所示,12個零件301~312分別被配置於12個既定位置401~412, 12個零件301~312無一呈現破損。
在檢查前攝影步驟中,處理裝置30係一面從照明裝置10將光照射至表面21 0,一面以攝影裝置20對表面210之影像(亦即,從透明基材200之表面210之側對物品100攝影而取得之影像)進行攝影。例如,處理裝置30控制著照明裝置10、攝影裝置20、及移動機構60,以藉由攝影裝置20而對表面210整體之影像進行攝影。 具體而言,處理裝置30在透明基材200之長度方向之複數個位置,以攝影裝置20對透明基材200之表面210之部分影像進行攝影,進而連結表面210之複數個部分影像,以作成表面210之整體影像。從複數個部分影像來作成整體影像之方法,可由以往所周知之方法而達成,故省略其說明。
依照檢查用攝影步驟,例如,可得到圖4B所示之影像P。在影像P中,在對應於既定位置401~412之位置401P~412P,存在著零件301~312之實像301R~312 R。又,在實像301R~312R的附近,存在著虛像301I~312I。
虛像301I~312I,係因為在透明基材200之背面220被光所反射而產生。例如,如圖5A所示,光L100、L200入射至透明基材200的表面210。光L100在位置p1觸及零件300,藉此,產生了被零件300所反射的光L111,以及通過零件300而射入透明基材200內的光L112。光L112觸及透明基材200之背面220,產生了被背面220所反射的光L120。光L120通過位置p2而來到外部,產生光L130。另一方面,光L200係觸及表面210,藉此而產生進入透明基材200內的光L210。光L210觸及透明基材200的背面220,產生了被背面220所反射的光L220。光L220在位置p1觸及零件300,產生了由零件300所反射的光L232,以及通過零件300來到外部的光L231。光L232觸及透明基材200的背面220,產生了被背面220所反射的光L240。光L240觸及表面210,產生了通過位置p2來到外部的光L250。其結果,在物品100中,在零件300(亦即實像300R)的附近,零件300之虛像300I彷如真實存在而能視得。再者,在圖3A中,為了簡化圖面,並未描繪出光的折射樣子。
模版作成步驟係用以作成模版T1、T2、T3(參照圖1)以表示零件300之實像300R與虛像300I之位置關係之步驟。在模版作成步驟中,處理裝置30係根據在檢查前攝影步驟所攝得之影像P,而作成可表示零件300之實像300R與虛像300I之位置關係之模版。又,處理裝置30將模版作成步驟所形成之模版T1、T2、T3予以儲存。
實像300R與虛像300I之位置關係,例如圖5B所示者,係由距離dx及距離dy所決定。距離dx,係透明基材200在寬度方向(例如,與影像P之x方向一致)中之實像300R與虛像300I之間的距離。距離dy,係透明基材200在長度方向(例如,與影像P之y方向一致)中之實像300R與虛像300I之間的距離。距離dy可看成與圖5A中之位置P1與位置P2之間之距離δ相等。距離δ係由2t•tanθ來表示。t表示透明基材200的厚度,θ表示光之入射角。檢查系統中,照明裝置10係在透明基材200之寬度方向,將光照射至表面210之整體,攝影裝置20在透明基材200之寬度方向,對表面210之整體影像進行攝影。因此,在複數個既定位置400中,在透明基材200之長度方向中之既定位置400與攝影裝置20的光軸,有大致相等之距離。因此,在複數個既定位置400中,距離dy大致相同。另一方面,在複數個既定位置400中,透明基材200在寬度方向之既定位置400與攝影裝置20之光軸之距離,會有相異之情形。因此,在複數個既定位置400中,有距離dx相異之情形。亦即,距離dx係根據攝影裝置20之光軸與既定位置400之位置關係而變化。亦即,在透明基材200之寬度方向,在接近於攝影裝置20之光軸之零件300中,實像300R與虛像300I之間之距離dx,有趨於更短之傾向。另一方面,在透明基材200之寬度方向,在遠離攝影裝置20之光軸之零件300中,實像300R與虛像300I之間之距離dx,有趨於更長之傾向。亦即,距離dx可定義為,係在透明基材200之寬度方向當中攝影裝置20之光軸與零件300之位置之函數。
例如,物品100之零件301、304、307、310,係在攝影裝置20的光軸之左側,在影像P中,虛像301I、304I、307I、310I係往實像301R、304R、307R、310R的左側偏移。物品100之零件303、306、309、312,係在攝影裝置20的光軸之右側,在影像P中,虛像303I、306I、309I、312I,係往實像303R、306R、309R、312R的右側偏移。物品100之零件302、305、308、311,係在攝影裝置20之光軸的正下方,在影像P中,虛像302I、305I、308I、311I,不會從實像302R、305R、308R、311R往左右偏移。
零件301、304、307、310在影像P中所顯示之位置關係,虛像300I係往實像300R的左側偏移。零件302、305、308、311在影像P中所顯示之位置關係,虛像300I並未從實像300R的位置偏移。零件303、306、309、312在影像P中所顯示之位置關係,虛像300I係往實像300R的右側偏移。此處,處理裝置30如圖1所示,作成3個模版T1、T2、T3。模版T1係表示虛像300I往實像300R的左側偏移之位置關係。模版T2係表示虛像300I並未從實像300R的位置偏移之位置關係。模版T3係表示虛像300I往實像300R的右側偏移之位置關係。模版T1與既定位置401、404、407、410相對應,用於檢測零件301、304、307、310之不足及破損情況。模版T2與既定位置402、405、408、411相對應,用以檢測零件302、305、308、311之不足及破損情況。模版T3與既定位置403、406、409、412相對應,用以檢測零件303、306、309、312之不足及破損情況。
如所示,處理裝置30係從不具缺陷之物品100的影像P中,對於既定位置400之零件300,取出實像300R與虛像300I之位置關係。處理裝置30係作成用以表示所取出之位置關係之模版,將模版以對應於既定位置400之方式而予以儲存。模版所表示者,係零件300被正確的配置於既定位置400時,零件300之實像300R與虛像300I之位置關係。
本實施形態中之處理裝置30,對於實像300R與虛像300I之位置關係被視為相同之既定位置400,係使用共通的模版。亦即,處理裝置30係根據於實像300R與虛像300I之位置關係之類似度,將複數個既定位置400分類成1個以上之群組,然後對於每個群組作成模版。處理裝置30將模版以對應於群組別之方式而予以儲存。
接著說明檢查處理。在檢查處理中,處理裝置30係進行物品100的檢查。檢查處理包含攝影步驟(檢查用攝影步驟)、評量步驟、及判斷步驟。
檢查用攝影步驟係用以對於作為檢查對象之物品100進行攝影之步驟。在檢查用攝影步驟之實施前,係將作為檢查對象之物品100,置放於支持裝置40的載台50。在檢查用攝影步驟中,處理裝置30係一面從照明裝置10將光照射至表面210,一面以攝影裝置20對於表面210的影像(亦即,從透明基材200之表面210之側對物品100攝影而得之影像)進行攝影。例如,處理裝置30係控制著照明裝置10、攝影裝置20、及移動機構60,而以攝影裝置20對表面210之整體影像進行攝影。具體而言,處理裝置30係連結表面210之複數個部分影像,以作成表面210之整體影像。從複數個部分影像以作成整體影像之方法,為以往所周知者,故省略其說明。
評量步驟係將攝影裝置20所攝得影像中與既定位置400相對應之位置400P之周邊影像,與模版進行一致度之評量之步驟。
在評量步驟中,處理裝置30係從攝影裝置20所攝得之影像(在檢查用攝影步驟所攝得之影像)中,取出與既定位置400相對應之位置400P之周邊影像。處理裝置30將取出之影像視為映射(mapping)範圍。映射範圍至少有模版以上之尺寸即可,但較佳係不與其他映射範圍相重疊。處理裝置30係進行映射範圍內之影像與對應於位置400P之模版間之映射,以評量映射範圍內之一致度。再者,利用模版之映射本身,可由以往所周知之方法來達成,故省略其詳細說明。
例如,藉檢查用攝影步驟而得到圖1所示之影像P10。在此情形,處理裝置30從影像P10當中,取出與既定位置401、404、407、410相對應之位置401P、404P、407P、 410P之周邊影像,以作為映射範圍R1、R4、R7、R10。處理裝置30將映射範圍R1、R4、R7、R10內的影像,與對應於既定位置401、404、407、410之模版T1間進行映射,以評量其一致度。同樣的,處理裝置30將映射範圍R2、R5、R8、R11內的影像,與對應於既定位置402、405、408、411之模版T2間進行映射,以評量其一致度。又,處理裝置30將映射範圍R3、R6、R9、R12內的影像,與對應於既定位置403、406、409、412之模版T3間進行映射,以評量其一致度。如所示,處理裝置30對於所有之既定位置400,評量其一致度。
判斷步驟在一致度為既定之閾值以上時,判斷為零件300係無破損的被配置於既定位置400。又,判斷步驟在一致度未滿既定之閾值時,判斷成零件300並未被配置於既定位置400或是已有破損。再者,既定之閾值之決定方式,係根據於實際上有零件300不足時之影像與模版之一致度來決定,或是根據零件有破損時之影像與模版之一致度等來決定。
在判斷步驟中,處理裝置30係將評量步驟所求出之既定位置400之相關的一致度與既定閾值進行比較。處理裝置30在一致度為既定之閾值以上時,判斷成零件300係無破損的被配置於既定位置400。處理裝置30在一致度未滿既定之閾值時,係判斷成零件300未被配置於既定位置400,或是有發生破損。
例如,在圖1所示之影像P10中,映射範圍R1~R5、R7、R9~R12之一致度,在既定之閾值以上。另一方面,映射範圍R6、R8之一致度,未滿於既定之閾值。因此,處理裝置30對於映射範圍R1~R5、R7、R9~R12係判斷成,零件300未破損的被配置於既定位置400。另一方面,處理裝置30對於映射範圍R6、R8係判斷成,零件300有發生不足或破損情況。再者,在圖1所示之影像P10,映射範圍R6中的零件306有破損,映射範圍R8中有發生零件308之不足。
又,在判斷步驟中,處理裝置30係表示判斷之結果。例如,處理裝置30將圖1所示之影像P10連同映射範圍R1~R12顯示於顯示器。處理裝置30進一步將判斷之結果顯示於顯示器。在此情形,處理裝置30係將映射範圍R1~R5、R7、R9~R12的結果顯示成,零件300未破損的被配置於既定位置400。又,處理裝置30將映射範圍R6、R8的結果顯示成,零件300有不足或破損。再者,結果之顯示方式可為文章,亦可為預先決定之表述內容(例如為「合格」、「不合格」、「OK」、「NG」、記號(「○」、「×」)等)。若有複數個映射範圍R1~R12之至少一者有發生零件300之不足或破損情形,則物品100之檢查結果將視為不合格。
如上述,檢查方法及檢查系統中,係對於由攝影裝置20所攝得影像中對應於既定位置400之位置之周邊影像,與模版進行一致度之評量。此處之模版係表示,零件300被正確配置於既定位置400時,零件300之實像300R與虛像300I之位置關係。亦即,在具備透明基材200之物品100中,係利用有產生零件300之虛像300I之事,而根據零件300之實像300R與虛像300I之位置關係,以進行一致度之評量。因之,不會因為虛像300I而惡化檢查之精度。故而,依照檢查方法及檢查系統,可提昇具備透明基材200之物品100的檢查精度。
接著說明物品100之製造方法。該製造方法可例舉為,包含處理步驟、檢查步驟、及再處理步驟。
處理步驟係進行形成處理之步驟,以在透明基材200之表面210之既定位置400形成零件300。在形成處理中,係準備透明基材200,接著在透明基材200之表面210之既定位置400形成零件300。形成零件300之方法,係相關於零件300。
檢查步驟係藉由上述之檢查方法以檢查物品100之步驟。亦即,檢查步驟中, 係檢查經形成處理後是否有將零件300正確的形成於既定位置400。
再處理步驟係當檢查之結果為不合格時,再度進行形成處理之步驟。例如,圖1之影像P10之情形時,對於映射範圍R6、R8係判斷成,零件300有發生不足或破損情形。因之,檢查之結果為不合格,而再度實施形成處理。
依照此實施方法,檢查之結果為不合格時,將再度實施形成處理。因之,可提昇具備透明基材200之物品100之品質。
2. 變形例 本發明之實施形態,並不侷限於上述實施形態。上述之實施形態,只要能夠達成本發明之目的,可隨著設計方式等而進行各種變更。
例如,在變形例中,在攝影步驟(檢查前攝影步驟及檢查用攝影步驟),亦可使用1個以上之偏光濾鏡,以從攝影裝置20所接收的光當中,去除因為存在於透明基材200之背面220之物體而生之反射光。存在於透明基材200之背面220之物體,例如為載台50。
在此情形,檢查系統只要具備1個以上之偏光濾鏡,以從攝影裝置20所接收的光當中去除因為存在於透明基材200之背面220之物體而生之反射光即可。例如,如圖6所示,檢查系統具備有配置在照明裝置10的前方之偏光濾鏡(第1偏光濾鏡)71,以及配置於攝影裝置20之前方之偏光濾鏡(第2偏光濾鏡)72。
例如,第1偏光濾鏡71及第2偏光濾鏡72,分別為直線偏光濾鏡。第1偏光濾鏡71,係被配置於照明裝置10與物品100之間,而能夠使正交於光之行進方向之第1振動方向的光通過。第2偏光濾鏡72係被配置於攝影裝置20與物品100之間,而能夠使正交於光之行進方向及第1振動方向之第2振動方向的光通過。例如,第1振動方向係沿著透明基材200的長度方向之方向,第2振動方向係沿著透明基材200之寬度方向之方向。
零件300具有偏光特性,在零件300之反射光及零件300之穿透光,具有第2振動方向之情形時,在零件300之反射光及零件300之穿透光,能通過第2偏光濾鏡72。另一方面,透明基材200未具備偏光特性之情形時,來自照明裝置10的光當中,在零件300之反射光及零件300之穿透光以外的光,因為維持著原有之第1振動方向,因而無法通過第2偏光濾鏡72。因之,可從攝影裝置20所接收的光當中,去除因為存在於透明基材200之背面220的物體(例如載台40)而生之反射光。而能抑制與物品100無關之物品100背後之物體影像,映入於攝影裝置20發出之影像中。其結果,可提昇具備透明基材200之物品100之檢查精度。
例如,圖7A係表示在上述實施形態中所得到之攝影裝置20之影像的一部分。 在圖7A中,實像300R及虛像300I為黑色,在透明基材200背後之物體(載台50之載置面51)呈現灰色。另一方面,圖7B係本變形例中所得到之攝影裝置20之影像之一部分。在圖7B中,實像300R及虛像300I為白色,載置面51則呈現黑色。由圖7A及圖7B可以了解,依照本變形例,實像300R及虛像300I,對於透明基材200背後之物體,呈現較強的對比。因此,較易於從透明基材200之背後物體中,識別出實像300R及虛像300I,而能提昇處理裝置30之映射之精度。其結果,可提昇具備透明基材200之物品100之檢查精度。
又,載置著物品100之載置面51,係具有光澤之平坦面。亦即,透明基材200之背面220之對向面,係具有光澤之平坦面。因此,不會因為載置面51的反射而改變光的振動方向。因而,能確實的從攝影裝置20所接收的光中,去除因為存在於透明基材220的背面220之物體而生之反射光。因此,可進一步提昇具備透明基材200之物品100之檢查精度。
再者,在該變形例中,係藉由第1及第2偏光濾鏡71、72,而從攝影裝置20所接收的光當中,去除因為存在於透明基材200之背面220之物體而生之反射光。 然而,亦可使用1個以上之偏光濾鏡,來取代第1及第2偏光濾鏡71、72。1個以上之偏光濾鏡可為直線偏光濾鏡、圓偏光濾鏡、或是橢圓偏光濾鏡。要點在於,只要可從攝影裝置20所接收的光當中,去除因為存在於透明基材200之背面220之物體而生之反射光即可。該種1個以上之偏光濾鏡,可在考量照明裝置10所發出之光的特性、透明基材200之偏光特性、零件300之偏光特性、及載台50之載置面51之偏光特性等之後,進行選擇。
在上述實施形態中,照明裝置10為直線光源,但在其他變形例中,照明裝置10亦可不為直線光源。然而,若是照明裝置10採用直線光源,則較易於抑制與物品100無關之物體所反射的光進入攝影裝置20。因之,照明裝置10以直線光源為較佳。
在上述實施形態中,攝影裝置20為Line相機,但在其他變形例中,攝影裝置20亦可不為Line相機。亦即,只要至少能取得透明基材200之表面210之既定位置400之周邊影像,則攝影裝置20並無特別限定。然而,透明基材200為較大型之板狀物之情形時,攝影裝置20以Line相機為較佳。
在上述實施形態中,係藉由檢查前處理,而從不具缺陷之物品之實際影像作成模版。然而,模版亦可根據模擬之結果而作成。亦即,檢查前處理並非絕對必需。
在上述實施形態中的判斷步驟,係將一致度與既定之閾值進行比較。然而,在變形例中之判斷步驟中的一致度,亦可進行第1閾值及第2閾值之比較。第1閾值與既定之閾值相同。第2閾值係用以判斷零件是否未被配置於既定位置,或有否發生破損。零件300有發生不足情況時,其與模版之一致度,將會低於零件300有發生破損時。因此,第2閾值較第1閾值為小。因此,在該變形例之判斷步驟中,一致度為第1閾值以上時,判斷成零件未破損的被配置於既定位置。又,一致度為未滿第1閾值且高於第2閾值時,則判斷成零件有發生破損。又,一致度未滿第2閾值時,則判斷成零件未被配置於既定位置。依照該變形例,能更為詳細的分析檢查之結果。
在上述實施形態中,支持裝置40之載台50,係具有供載置物品100之載置面51之平台。然而,載台50可為能夠搬送物品100之傳送機。傳送機可舉例為滾輪式傳動機、皮帶式傳動機,特別是,可將傳送機作為載台50之用,而用在將零件300配置於透明基材200之設備中,以供出入於透明基材200之用。再者,在滾輪式傳動機之中,複數個滾輪在旋轉軸方向以隔有間隔之方式而配置之情形時,亦可在複數個滾輪之間配置板材。該板材之較佳者,係在透明基材200之背面220之對向面呈現具有光澤之平坦面。
3. 本發明之形態 如上述之實施形態及變形例所示,本發明之第1形態之檢查方法,係具備透明基材(200)及配置於該透明基材(200)之表面(210)之既定位置(400)之零件(300)之物品(100)之檢查方法。第1形態之檢查方法,包含攝影步驟及評量步驟。該攝影步驟,係一面從照明裝置(10)將光照射至該表面(210),一面以攝影裝置(20)對該表面(210)之影像(P、P10)進行攝影。該評量步驟,係將該攝影裝置(20)所攝得之該影像(P、P10)中對應於該既定位置(400)之位置(400P)之周邊影像(R1~R12),與模版(T1、T2、T3)進行一致度之評量。該模版(T1、T2、T3)所表示者,係該零件(300)被正確配置於該既定位置(400)時,該零件(300)之實像(300R)與虛像(30 0I)之位置關係。依照第1形態,可提昇具備透明基材(200)之物品(100)之精查精度。
本發明之第2形態之檢查方法,能以與第1形態組合進行之方式而達成。第2形態之檢查方法更包含判斷步驟。該判斷步驟,在該一致度為既定閾值以上時,係判斷成該物品(300)未破損的被配置於該既定位置(400)。該判斷步驟在該一致度未滿於該既定閾值時,係判斷成該零件(300)並未被配置在該既定位置(400),或是有發生破損。依照第2形態,將易於判斷檢查結果是否合格。
本發明之第3形態之檢查方法,能以與第1或第2形態組合進行之方式而達成。在第3形態之檢查方法之該攝影步驟中,該照明裝置(10)及該攝影裝置(20)係被配置成,可由該攝影裝置(20)接收該照明裝置(10)所發出的光當中於該表面(210)的正反射光。依照第3形態,可提昇具備透明基材(200)之物品(100)之檢查精度。
本發明之第4形態之檢查方法,能以與第1~第3形態中之任一者組合進行之方式而達成。在第4形態之檢查方法之該攝影步驟中,係使用1個以上之偏光濾鏡(71、72),從該攝影裝置(20)所接收的光當中,去除因為存在於該透明基材(200)之背面(220)之物體而生之反射光。依照第4形態,可提昇具備透明基材(200)之物品(100)之檢查精度。
本發明之第5形態之檢查系統,係具備透明基材(200)及配置於該透明基材(2 00)之表面(210)之既定位置(400)之零件(300)之物品(100)的檢查系統。第5形態之檢查系統具備有,用以將光照射至該表面(210)之照明裝置(10)、用以對該表面(21 0)之影像(P、P10)進行攝影之攝影裝置(20)、以及用以實施第1形態之檢查方法之處理裝置(30)。依照第5形態,可提昇具備透明基材(200)之物品(100)之檢查精度。
本發明之第6形態之檢查系統,能以與第5形態組合進行之方式而達成。第6形態之檢查系統中,該處理裝置(30)之構成方式,係在該一致度為既定閾值以上時,判斷成該物品(300)未破損的被配置於該既定位置(400)。該處理裝置(30)之構成方式,係在該一致度未滿該既定閾值時,判斷成該零件(300)並未被配置在該既定位置(400),或是有發生破損。依照第6形態,將易於判斷檢查結果是否合格。
本發明之第7形態之檢查系統,能以與第5或第6形態組合進行之方式而達成。在第7形態之檢查系統中,該照明裝置(10)及該攝影裝置(20)係被配置成,可由該攝影裝置(20)接收該照明裝置(10)所發出的光當中於該表面(210)的正反射光。依照第7形態,可提昇具備透明基材(200)之物品(100)之檢查精度。
本發明之第8形態之檢查系統,能以與第5~第7形態中之任一者組合進行之方式而達成。在第8形態之檢查系統中,進一步具有1個以上之偏光濾鏡(71、72),以從該攝影裝置(20)所接收的光當中,去除因為存在於該透明基材(200)之背面(2 20)之物體而生之反射光。依照第8形態,可提昇具備透明基材(200)之物品(100)之檢查精度。
本發明之第9形態之製造方式,係具備透明基材(200)及配置於該透明基材(2 00)之表面(210)之既定位置(400)之零件(300)之物品(100)的製造方式。第9形態之製造方法,更包含進行形成處理之步驟,以在該透明基材(200)之該表面(210)之該既定位置(400)形成該零件(300)。又,第9形態之製造方法,係包含藉第1~第4形態中之任一檢查方法以檢查該物品(100)之步驟。再者,第9形態之製造方法,包含當該檢查結果為不合格時則再度進行該形成處理之步驟。依照第9形態,可提昇具備透明基材(200)之物品(100)之品質。
10‧‧‧照明裝置
20‧‧‧攝影裝置
30‧‧‧處理裝置
40‧‧‧支持裝置
50‧‧‧載台
51‧‧‧載置面
60‧‧‧移動機構
71‧‧‧第1偏光濾鏡(偏光濾鏡)
72‧‧‧第2偏光濾鏡(偏光濾鏡)
100‧‧‧物品
200‧‧‧透明基材
210‧‧‧表面
220‧‧‧背面
300、301~312‧‧‧零件
400、401~412‧‧‧既定位置
300R、301R~312R‧‧‧實像
300I、301I~312I‧‧‧虛像
400P、401P~412P‧‧‧位置
L1、L2、L100、L111、L112、L120、L130、L200、L210、L220、L231、L232、L240、L250‧‧‧光
N‧‧‧法線
P、P10‧‧‧影像
R1~R12‧‧‧映射範圍
T1、T2、T3‧‧‧模版
θ1、θ2‧‧‧角度
20‧‧‧攝影裝置
30‧‧‧處理裝置
40‧‧‧支持裝置
50‧‧‧載台
51‧‧‧載置面
60‧‧‧移動機構
71‧‧‧第1偏光濾鏡(偏光濾鏡)
72‧‧‧第2偏光濾鏡(偏光濾鏡)
100‧‧‧物品
200‧‧‧透明基材
210‧‧‧表面
220‧‧‧背面
300、301~312‧‧‧零件
400、401~412‧‧‧既定位置
300R、301R~312R‧‧‧實像
300I、301I~312I‧‧‧虛像
400P、401P~412P‧‧‧位置
L1、L2、L100、L111、L112、L120、L130、L200、L210、L220、L231、L232、L240、L250‧‧‧光
N‧‧‧法線
P、P10‧‧‧影像
R1~R12‧‧‧映射範圍
T1、T2、T3‧‧‧模版
θ1、θ2‧‧‧角度
【圖1】圖1係本發明之一實施形態之檢查方法之說明圖。 【圖2】圖2係用以進行同上之檢查方法之檢查系統之概略說明圖。 【圖3】圖3係上述檢查系統中,照明裝置與攝影裝置之位置關係之說明圖。 【圖4】圖4A係藉同上之檢查方法所檢查之物品之概略圖。圖4B係圖4A的物品之影像之概略圖。 【圖5】圖5A及圖5B,係上述物品之零件中之實像與虛像之關係說明圖。 【圖6】圖6係變形例之檢查系統之要部概略圖。 【圖7】圖7A係無偏光濾鏡時之物品之影像。圖7B係有偏光濾鏡時之物品之影像。
R1~R12‧‧‧映射範圍
300R‧‧‧實像
300I‧‧‧虛像
401P~412P‧‧‧位置
P10‧‧‧影像
T1、T2、T3‧‧‧模版
Claims (9)
- 一種檢查方法,係用以檢查具備透明基材及配置於該透明基材表面之既定位置之零件的物品,其包含: 攝影步驟,係一面從照明裝置將光照射於該表面,一面以攝影裝置對該表面之影像進行攝影;以及 評量步驟,係將「由該攝影裝置所攝得之該影像中與該既定位置相對應之位置之周邊影像」,與模版進行一致度之評量; 該模版,係用以表示該零件被正確配置於該既定位置時,該零件之實像與虛像之位置關係。
- 如申請專利範圍第1項之檢查方法,其中更包含判斷步驟;該判斷步驟,在該一致度為既定閾值以上時,係判斷成該物品未破損的被配置於該既定位置;而在該一致度未滿於該既定閾值時,係判斷成該零件並未被配置在該既定位置,或是有發生破損。
- 如申請專利範圍第1或2項之檢查方法,其中,於該攝影步驟中,係將該照明裝置及該攝影裝置配置成:可由該攝影裝置接收該照明裝置所發出的光當中之該表面的正反射光。
- 如申請專利範圍第1或2項之檢查方法,其中,於該攝影步驟中,係使用1個以上之偏光濾鏡,以從該攝影裝置所接收的光當中,去除因為存在於該透明基材之背面之物體而生之反射光。
- 一種檢查系統,係用以檢查具備透明基材及配置於該透明基材表面之既定位置之零件之物品,其具備: 照明裝置,用以將光照射至該表面; 攝影裝置,用以對該表面之影像進行攝影;及 處理裝置,用以實施申請專利範圍第1項之檢查方法。
- 如申請專利範圍第5項之檢查系統,其中該處理裝置之構成方式為: 在該一致度為既定閾值以上時,判斷成該物品未破損的被配置於該既定位置; 而在該一致度未滿於該既定閾值時,判斷成該零件並未被配置在該既定位置,或是有發生破損。
- 如申請專利範圍第5或6項之檢查系統,其中,將該照明裝置及該攝影裝置配置成:可由該攝影裝置接收該照明裝置所發出的光當中之該表面的正反射光。
- 如申請專利範圍第5或6項之檢查系統,其中,更具備1個以上之偏光濾鏡,用以從該攝影裝置所接收的光當中,去除因為存在於該透明基材之背面之物體而生之反射光。
- 一種製造方法,係用以製造具備透明基材及配置於該透明基材表面之既定位置之零件之物品,其包含: 形成處理步驟,進行在該透明基材之該表面之該既定位置形成該零件的形成處理;及 檢查步驟,藉由申請專利範圍第1至4項中任一項之檢查方法,以進行該物品之檢查;及 若該檢查結果為不合格則再度進行該形成處理之步驟。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-072496 | 2016-03-31 | ||
JP2016072496 | 2016-03-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201736832A true TW201736832A (zh) | 2017-10-16 |
TWI623740B TWI623740B (zh) | 2018-05-11 |
Family
ID=59965708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106109839A TWI623740B (zh) | 2016-03-31 | 2017-03-24 | 檢查方法、檢查系統及製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11060985B2 (zh) |
EP (1) | EP3428626B1 (zh) |
JP (1) | JP6614542B2 (zh) |
TW (1) | TWI623740B (zh) |
WO (1) | WO2017170402A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7035890B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-03-15 | オムロン株式会社 | 光電センサ |
EP4107517A1 (en) * | 2020-02-20 | 2022-12-28 | Signify Holding B.V. | An inspection system for inspecting a lighting device during an assembly process of the lighting device and a method thereof |
JPWO2022113852A1 (zh) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | ||
CN113566730B (zh) * | 2021-07-29 | 2023-09-08 | 广东电网有限责任公司 | 电池膨胀形变检测系统及方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4540278A (en) * | 1979-04-02 | 1985-09-10 | Optimetrix Corporation | Optical focusing system |
US4473842A (en) * | 1981-07-06 | 1984-09-25 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts |
US5372294A (en) * | 1994-01-27 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Method of preparing a component for automated placement |
JP2001356007A (ja) * | 2000-04-10 | 2001-12-26 | Seiko Epson Corp | 画像認識方法、画像認識装置及び位置決め装置 |
JP2005181070A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 透明板状体の欠点検出方法及び欠点検出装置 |
WO2006057125A1 (ja) | 2004-11-24 | 2006-06-01 | Asahi Glass Company, Limited | 透明板状体の欠陥検査方法および装置 |
JP2009204388A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Toppan Printing Co Ltd | 欠陥検査方法 |
KR101300132B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2013-08-26 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 평판 유리 이물질 검사 장치 및 검사 방법 |
JP2013068605A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-04-18 | Toray Ind Inc | 透明電極の観察装置および透明電極の観察方法 |
JP6079697B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-02-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の厚さ測定方法、これを用いる電子部品連の製造方法、これによって製造された電子部品連、および、電子部品の検査装置 |
KR20150116512A (ko) * | 2014-04-07 | 2015-10-16 | 삼성전자주식회사 | 검사 장치 및 검사 대상물 검사 방법 |
JP6625926B2 (ja) * | 2016-04-13 | 2019-12-25 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2017
- 2017-03-24 TW TW106109839A patent/TWI623740B/zh active
- 2017-03-27 US US16/089,313 patent/US11060985B2/en active Active
- 2017-03-27 WO PCT/JP2017/012394 patent/WO2017170402A1/ja active Application Filing
- 2017-03-27 EP EP17774939.7A patent/EP3428626B1/en active Active
- 2017-03-27 JP JP2018507989A patent/JP6614542B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3428626A1 (en) | 2019-01-16 |
US11060985B2 (en) | 2021-07-13 |
WO2017170402A1 (ja) | 2017-10-05 |
EP3428626B1 (en) | 2021-11-10 |
JPWO2017170402A1 (ja) | 2019-01-24 |
US20200300781A1 (en) | 2020-09-24 |
JP6614542B2 (ja) | 2019-12-04 |
TWI623740B (zh) | 2018-05-11 |
EP3428626A4 (en) | 2019-03-20 |
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