TW201736232A - 基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

第1搬送機器人相對於收容器進行基板之搬入及搬出。第2搬送機器人於與第1搬送機器人之間進行基板之交接，且經由第1出入口相對於第1處理部進行基板之搬入及搬出。第3搬送機器人於與第2搬送機器人之間進行基板之交接，經由第2出入口相對於第2處理部進行基板之搬入及搬出，且經由第3出入口相對於第3處理部進行基板之搬入及搬出。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種基板處理裝置。成為處理對象之基板例如包括：半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、場發射顯示器(FED，Field Emission Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等基板。
於半導體裝置之製造步驟中所使用之單片型基板處理裝置之一例揭示於下述專利文獻1。該裝置具備分度器區塊及複數個處理區塊。分度器區塊包括載置有收容複數片基板之匣盒之匣盒載置台及使基板進出於匣盒之分度器用搬送機構。複數個處理區塊於遠離匣盒載置台之方向配置有3個。各處理區塊包括處理基板之處理部及使基板進出於處理部之主搬送機構。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]美國專利申請公開第2004/037677號公報
於專利文獻1之構成中，主搬送機構與處理部之大致 中央對向。因此，各處理部分別需要1個主搬送機構，基板處理裝置之成本變高。另一方面，為了減少主搬送機構，可考慮使該主搬送機器人出入於與主搬送機構所對向之處理部相鄰之處理部。然而，於該情形時，至該相鄰處理部之搬送路徑較長，故而有無法高效率地搬送基板之虞。
因此，本發明之1個目的在於提供一種基板處理裝置，其係於在遠離保持收容基板之收容器之保持單元之方向並列配置3個處理部之構成中，可高效率地搬送基板，且可減少搬送機器人之數量。
本發明提供一種基板處理裝置，其包括：保持單元，其為保持收容基板之收容器；第1處理部，其具有用以供基板進出之第1出入口，對基板進行處理；第2處理部，其配置在相對於上述第1處理部而與上述保持單元相反之側，具有用以供基板進出之第2出入口，對基板進行處理；第3處理部，其配置在相對於上述第2處理部而與上述保持單元相反之側，具有用以供基板進出之第3出入口，對基板進行處理；搬送路，其自上述保持單元延伸，供在保持於上述保持單元之收容器與上述第1處理部、上述第2處理部及上述第3處理部之間所搬送之基板通過；第1搬送機器人，其相對於保持於上述保持單元之收容器進行基板之搬入及搬出；第2搬送機器人，其於與上述第1搬送機器人之間進行基板之交接，且經由上述第1出入口相對於上述第1處理部進行基板之搬入及搬出；及第3搬送機器人，其於與上述第2搬送機器人之間進行基板之交接，經由上述第2出入口相對於上述第2處理部進行基板之搬 入及搬出，且經由上述第3出入口相對於上述第3處理部進行基板之搬入及搬出。
根據該構成，第2處理部配置在相對於第1處理部而與上述保持單元相反之側，第3處理部配置在相對於第2處理部而與保持單元相反之側。即，第1處理部、第2處理部及第3處理部依序於遠離保持單元之方向排列。
第2搬送機器人經由第1出入口向第1處理部進行基板之搬入及搬出。又，第3搬送機器人經由第2出入口向第2處理部進行基板之搬入及搬出，且經由第3出入口向第3處理部進行基板之搬入及搬出。因此，與對3個處理部之各者分別設置1個搬送機器人之構成相比，可減少搬送機器人之數量。第1搬送機器人、第2搬送機器人及第3搬送機器人間之基板之交接次數減少，故而搬送效率提高。
如此，於在遠離保持單元之方向並列配置第1~第3處理部之構成中，可高效率地搬送基板並減少搬送機器人之數量。
處理部至少包括1個逐片處理基板之單片型處理單元。處理部亦可包括於上下方向積層之複數個單片型處理單元。
於本發明之一實施形態中，上述第2搬送機器人及上述第3搬送機器人於上述搬送路延伸之方向上配置於上述第1處理部與上述第3處理部之間。
根據該構成，可將第2搬送機器人及第3搬送機器人配置於第1處理部與第3處理部之間。因此，可設為如下佈局：第2搬送機器人易於出入於第1處理部，第3搬送機器人易於出入於第2處理部及第3處理部，且第2搬送機器人及第3搬送機器人易 於相互進行基板之交接。
於本發明之一實施形態中，上述第2出入口位於上述搬送路延伸之方向上之較上述第2處理部之中央更靠與上述保持單元側相反之側。
根據該構成，第2出入口位於搬送路延伸之方向上之較第2處理部之中央更靠與保持部單元側相反之側，故而第3搬送機器人易於出入於第2出入口。因此，可高效率地進行利用第3搬送機器人之向第2處理部之基板之搬入及搬出。
於本發明之一實施形態中，上述第2搬送機器人與上述第1出入口對向而配置。又，上述第3搬送機器人與上述第2出入口及上述第3出入口對向而配置。
根據該構成，第2搬送機器人與第1出入口對向而配置，故而易於進行相對於第1處理部之基板之搬入及搬出。因此，可高效率地進行利用第2搬送機器人之向第1處理部之基板之搬入及搬出。又，第3搬送機器人與第2出入口及第3出入口對向而配置，故而易於進行相對於第2處理部及第3處理部之基板之搬入及搬出。因此，可高效率地進行利用第3搬送機器人之向第2處理部及第3處理部之基板之搬入及搬出。
於本發明之一實施形態中，上述基板處理裝置進而包括：第1載置單元，其配置於上述搬送路內，為了於上述第1搬送機器人與上述第2搬送機器人之間交接基板而載置基板；及第2載置單元，其配置於上述搬送路內，為了於上述第2搬送機器人與上述第3搬送機器人之間交接基板而載置基板。
根據該構成，於第1搬送機器人及第2搬送機器人進 行基板之交接時，可於第1載置單元載置基板。因此，無需為了進行基板之交接而使第1搬送機器人及第2搬送機器人出入於第1載置單元之時點一致。因此，第1搬送機器人及第2搬送機器人之動作之自由度提高。因此，可提高藉由第1搬送機器人及第2搬送機器人而實現之基板之搬送效率。
又，於第2搬送機器人及第3搬送機器人進行基板之交接時，可於第2載置單元載置基板。因此，無需為了進行基板之交接而使第2搬送機器人及第3搬送機器人出入於第2載置單元之時點一致。因此，第2搬送機器人及第3搬送機器人之動作之自由度提高。因此，可提高藉由第2搬送機器人及第3搬送機器人而實現之基板之搬送效率。由此，可提高基板處理裝置中之基板之搬送效率。
於本發明之一實施形態中，上述第1載置單元位於上述第1搬送機器人與上述第2搬送機器人之間。根據該構成，第1載置單元位於第1搬送機器人與第2搬送機器人之間。因此，可縮短第1搬送機器人及第2搬送機器人進行基板之交接時第1搬送機器人及第2搬送機器人所移動之距離。由此，可提高基板之搬送效率。
於本發明之一實施形態中，上述基板處理裝置進而包括配置於上述搬送路內且使上述第2搬送機器人升降之升降單元。又，上述升降單元位於上述第1搬送機器人與上述第2搬送機器人之間。
根據該構成，升降單元位於第1搬送機器人與第2搬送機器人之間。因此，與升降單元位於相對於第2搬送機器人而與 第1搬送機器人相反之側之情形相比，可一面抑制對第3搬送機器人之配置造成之影響，一面使第2搬送機器人可升降。藉此，第3搬送機器人之配置之自由度提高。由此，容易實現用以謀求基板處理裝置之小型化或使基板搬送效率最大化之設計。
於本發明之一實施形態中，上述搬送路自上述保持單元向上述第2搬送機器人呈直線狀延伸。又，上述第1載置單元及上述升降單元排列在相對於上述搬送路所延伸之方向交叉之方向。
根據該構成，第1載置單元及升降單元排列在相對於直線狀之搬送路延伸之方向交叉之方向。因此，可不延長自第1搬送機器人至第2搬送機器人之搬送路而將第1載置單元及升降單元配置於搬送路內。藉此，可謀求基板處理裝置之小型化或提高基板搬送效率。
於本發明之一實施形態中，上述第2載置單元位於上述第2搬送機器人與上述第3搬送機器人之間。
根據該構成，第2載置單元位於第2搬送機器人與第3搬送機器人之間。因此，可縮短為了於第2搬送機器人與第3搬送機器人之間交接基板而第2搬送機器人及第3搬送機器人移動之距離。由此，可提高基板之搬送效率。
於本發明之一實施形態中，上述基板處理裝置包括：第1處理區塊，其藉由隔著上述搬送路而成對設置之上述第1處理部所構成；第2處理區塊，其藉由隔著上述搬送路而成對設置之上述第2處理部所構成；及第3處理區塊，其藉由隔著上述搬送路而成對設置之上述第3處理部所構成。
根據該構成，於各處理區塊中，一對處理部隔著搬送 路而對向。因此，可增加第2搬送機器人及第3搬送機器人進行基板之搬入及搬出之處理部之數量。
本發明中之上述目的、特徵及效果或進而其他目的、特徵及效果參照隨附圖式藉由下述實施形態之說明而明確。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧分度器區
3‧‧‧處理區
4‧‧‧收容器
5‧‧‧保持單元
6‧‧‧搬送路
7‧‧‧供電區
7A‧‧‧斷路器單元
11‧‧‧第1處理部
11A‧‧‧第1出入口
12‧‧‧第2處理部
12A‧‧‧第2出入口
13‧‧‧第3處理部
13A‧‧‧第3出入口
15‧‧‧第1處理單元
15a‧‧‧第1處理腔室
15b‧‧‧流體箱
16‧‧‧第2處理單元
16a‧‧‧第2處理腔室
16b‧‧‧流體箱
17‧‧‧第3處理單元
17a‧‧‧第3處理腔室
17b‧‧‧流體箱
21‧‧‧第1處理區塊
22‧‧‧第2處理區塊
23‧‧‧第3處理區塊
31‧‧‧第1載置單元
32‧‧‧第2載置單元
41‧‧‧分度器手
42‧‧‧分度器臂
42A‧‧‧連桿
42B‧‧‧關節
51‧‧‧支撐構件
52‧‧‧移動單元
53‧‧‧分度機器人升降單元
61‧‧‧第1主搬送手
62‧‧‧保持部
71‧‧‧支撐構件
72‧‧‧第1主搬送機器人回轉單元
73‧‧‧第1主搬送機器人升降單元
74‧‧‧第1主搬送手進退單元
81‧‧‧第2主搬送手
82‧‧‧保持部
91‧‧‧支撐構件
92‧‧‧第2主搬送機器人回轉單元
93‧‧‧第2主搬送機器人升降單元
94‧‧‧第2主搬送手進退單元
101‧‧‧第1蓋
102‧‧‧第2蓋
103‧‧‧第3蓋
A1‧‧‧交接區域
A2‧‧‧交接區域
B‧‧‧方向
C‧‧‧中心
C2‧‧‧鉛直軸線
C3‧‧‧鉛直軸線
CR1‧‧‧第1主搬送機器人
CR2‧‧‧第2主搬送機器人
IR‧‧‧分度機器人
W‧‧‧基板
圖1係說明本發明之一實施形態之基板處理裝置之內部佈局的圖解式俯視圖。
圖2係沿圖1之II-II線之圖解式縱剖視圖。
圖3A係說明藉由上述基板處理裝置所具備之搬送機器人所執行之基板之搬送動作的圖解式俯視圖。
圖3B係說明藉由上述基板處理裝置所具備之搬送機器人所執行之基板之搬送動作的圖解式俯視圖。
圖3C係說明藉由上述基板處理裝置所具備之搬送機器人所執行之基板之搬送動作的圖解式俯視圖。
圖3D係說明藉由上述基板處理裝置所具備之搬送機器人所執行之基板之搬送動作的圖解式俯視圖。
圖3E係說明藉由上述基板處理裝置所具備之搬送機器人所執行之基板之搬送動作的圖解式俯視圖。
圖3F係說明藉由上述基板處理裝置所具備之搬送機器人所執行之基板之搬送動作的圖解式俯視圖。
圖1係說明本發明之一實施形態之基板處理裝置1之內部之佈局的圖解式俯視圖。又，圖2係沿圖1之II-II線之圖解式 縱剖視圖。
基板處理裝置1係對半導體晶圓等基板W逐片實施洗淨處理或蝕刻處理等各種處理之單片式裝置。基板處理裝置1具備保持未處理之基板W及處理後之基板W之分度器區2、處理基板W之處理區3、及向分度器區2及處理區3供給電力之供電區7。分度器區2、處理區3及供電區7沿水平方向排列。分度器區2與處理區3相鄰。供電區7係自與分度器區2相反之側與處理區3相鄰。
分度器區2包括載置並保持收容基板W之收容器4之保持單元5、及相對於保持單元5上之收容器4進行基板W之搬入及搬出之分度機器人IR。收容器4亦稱為載體。收容器4例如以可將水平姿勢之複數片基板W於上下方向隔開間隔並以積層狀態保持之方式構成。保持單元5例如並列設置複數個。可使各保持單元5分別保持一個收容器4。分度機器人IR係在複數個保持單元5之排列方向上配置於分度器區2之大致中央。分度機器人IR藉由使下述分度器手41旋轉及伸縮，可出入於分度器區2之全部保持單元5。分度機器人IR係第1搬送機器人之一例。
處理區3包括第1處理區塊21、第2處理區塊22及第3處理區塊23。第2處理區塊22係自與分度器區2相反之側而與第1處理區塊21相鄰。第3處理區塊23係自與第1處理區塊21相反之側而與第2處理區塊22相鄰。
第1處理區塊21包括對基板W分別實施洗淨處理或蝕刻處理等各種處理之一對第1處理部11。第2處理區塊22包括對基板W分別實施洗淨處理或蝕刻處理等各種處理之一對第2處 理部12。第3處理區塊23包括對基板W分別實施洗淨處理或蝕刻處理等各種處理之一對第3處理部13。
各第1處理部11包括於上下方向積層之複數個(例如4個)第1處理單元15。各第2處理部12包括於上下方向積層之複數個(例如4個)第2處理單元16。各第3處理部13包括於上下方向積層之複數個(例如4個)第3處理單元17。處理單元15~17係逐片處理基板W之單片型處理單元。
處理區3進而包括於與分度機器人IR之間進行基板W之交接且相對於第1處理部11進行基板W之搬入及搬出之第1主搬送機器人CR1。處理區3進而包括於與第1主搬送機器人CR1之間進行基板W之交接且相對於第2處理部12及第3處理部13進行基板W之搬入及搬出之第2主搬送機器人CR2。
第1主搬送機器人CR1係第2搬送機器人之一例。第2主搬送機器人CR2係第3搬送機器人之一例。分度機器人IR、第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2於俯視下呈大致一條直線狀排列。
基板處理裝置1進而包括於水平方向延伸之搬送路6。搬送路6自分度器區2向第1主搬送機器人CR1呈例如直線狀延伸。以下，將搬送路6所延伸之方向稱為「X方向」。X方向亦為與複數個保持單元5之排列方向正交之方向。又，將與X方向正交之水平方向稱為「Y方向」，將與X方向及Y方向正交之上下方向稱為「Z方向」。
第2處理部12配置在X方向上相對於第1處理部11而與保持單元5相反之側。第3處理部13配置在X方向上相對於 第2處理部12而與保持單元5相反之側。即，第1處理部11係配置於距保持單元5最近之位置之近接處理部，第3處理部13係配置於距保持單元5最遠之位置之遠距處理部。第1處理部11、第2處理部12及第3處理部13依序於遠離保持單元5之方向排列。第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2於X方向上位於第1處理部11與第3處理部13之間。第1主搬送機器人CR1於X方向上位於第1處理部11與第2處理部12之交界附近。第2主搬送機器人CR2於X方向上位於第2處理部12與第3處理部13之交界附近。搬送路6於俯視下自保持單元5通過第1處理部11、第2處理部12及第3處理部13之同側之側方而延伸。
一對第1處理部11係隔著搬送路6而對稱設置。第1處理部11之各第1處理單元15具有於X方向長條之形狀。各第1處理單元15包括為了以處理液處理基板W而收容基板W之第1處理腔室15a、及為了處理基板W而收容供給第1處理腔室15a內所使用之處理液等流體之配管類之流體箱15b。第1處理腔室15a於X方向上配置在相對於流體箱15b而與保持單元5相反之側。第1處理腔室15a可與流體箱15b相鄰。
第1處理部11於與保持單元5側相反之側且面向搬送路6之側之部分具有用以供基板W進出之第1出入口11A。詳細而言，第1出入口11A係用以供基板W進出於第1處理部11之第1處理腔室15a內的開口，設於各第1處理單元15。又，第1出入口11A設於X方向上之較第1處理部11之中央更靠與保持單元5側相反之側的部分。第1出入口11A亦可設於X方向上的第1處理部11之與保持單元5側相反之側的端部。於第1出入口11A 可設置能夠開關之擋板(未圖示)。
一對第2處理部12係隔著搬送路6而對稱設置。第2處理部12之各第2處理單元16具有於X方向長條之形狀。各第2處理單元16包括為了以處理液處理基板W而收容基板W之第2處理腔室16a、及為了處理基板W而收容供給第2處理腔室16a內所使用之處理液等流體之配管類之流體箱16b。第2處理腔室16a於X方向上配置在相對於流體箱16b而與保持單元5相反之側。
第2處理部12於與保持單元5側相反之側且面向搬送路6之側之部分具有用以供基板W進出之第2出入口12A。詳細而言，第2出入口12A係用以供基板W進出於第2處理部12之第2處理腔室16a內的開口，設於各第2處理單元16。又，第2出入口12A設於X方向上之較第2處理部12之中央更靠與保持單元5側相反之側的部分。第2出入口12A亦可設於X方向上之第2處理部12之與保持單元5側相反之側的端部。於第2出入口12A可設置能夠開關之擋板(未圖示)。
一對第3處理部13係隔著搬送路6而對稱設置。第3處理部13之各第3處理單元17具有於X方向長條之形狀。各第3處理單元17包括為了以處理液處理基板W而收容基板W之第3處理腔室17a、及為了處理基板W而收容供給第3處理腔室17a內所使用之處理液等流體之配管類之流體箱17b。第3處理腔室17a於X方向上配置在相對於流體箱17b之保持單元5側。
第3處理部13於保持單元5側且面向搬送路6之側之部分具有用以供基板W進出之第3出入口13A。詳細而言，第3出入口13A係用以供基板W進出於第3處理部13之第3處理腔室 17a內的開口，設於各第3處理單元17。又，第3出入口13A設於X方向上之較第3處理部13之中央更靠保持單元5側的部分。第3出入口13A亦可設於X方向上之第3處理部13之保持單元5側之端部。於第3出入口13A可設置能夠開關之擋板(未圖示)。
供電區7具備一對斷路器單元7A。各斷路器單元7A配置在相對於各第3處理部13而與保持單元5相反之側。亦可不同於本實施形態，而為僅設有一對斷路器單元7A中之一者之構成。
基板處理裝置1進而包括：第1載置單元31，其為了於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間交接基板W而載置該基板W；及第2載置單元32，其為了於第1主搬送機器人CR1與第2主搬送機器人CR2之間交接基板W而載置該基板W。
第1載置單元31配置於交接區域A1。交接區域A1係於搬送路6內預先設定之區域，位於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間。分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間之基板W之交接於交接區域A1進行。
第2載置單元32配置於交接區域A2。交接區域A2係於搬送路6內預先設定之區域，位於第1主搬送機器人CR1與第2主搬送機器人CR2之間。第1主搬送機器人CR1與第2主搬送機器人CR2之間之基板W之交接於交接區域A2進行。
分度機器人IR係水平多關節型機器人。分度機器人IR包括可保持基板W之分度器手41、及前端安裝有分度器手41之分度器臂42。分度器手41例如前端形成為叉狀。分度器臂42包括複數個(例如2個)連桿42A。分度器臂42中最前端側之連桿42A與分度器手41藉由關節42B連接，連桿42A彼此藉由關節42B 連接。分度器手41及複數個連桿42A之各者以各關節42B為中心獨立旋轉。
分度器區2進而包括：支撐構件51，其支撐分度機器人IR；移動單元52，其藉由使分度器手41及複數個連桿42A以各關節42B為中心獨立旋轉而使分度器手41移動；及分度機器人升降單元53，其使分度機器人IR升降。移動單元52及分度機器人升降單元53例如內藏於支撐構件51。分度機器人升降單元53係使作為第1搬送機器人之分度機器人IR升降之第1搬送機器人升降單元之一例。分度機器人升降單元53例如包括滾珠螺桿機構(未圖示)及對該滾珠螺桿機構賦予驅動力之電動馬達(未圖示)。
分度機器人升降單元53於Z方向上於下位置(圖2中實線所示之位置)與上位置(圖2中二點鏈線所示之位置)之間使分度機器人IR升降。下位置係分度機器人IR之分度器手41自水平方向與保持於保持單元5之收容器4之下端對向時之分度機器人IR之位置。上位置係分度器手41自水平方向與第1載置單元31對向時之分度機器人IR之位置。
第1載置單元31於Z方向上位於保持於保持單元5之收容器4與Z方向上之第1處理部11之中心C之間。詳細而言，第1載置單元31於Z方向上位於分度機器人IR之下位置與中心C之間之中央位置。更詳細而言，第1載置單元31中載置基板W之部分於Z方向上至少位於收容器4與中心C之間。第1載置單元31中載置基板W之部分例如位於Z方向上之第1載置單元31之中央。又，第1載置單元31中載置基板W之部分位於分度機器人IR之下位置與中心C之間之中央位置。
第1處理部11之中心C係基於所積層之複數個第1處理單元15之出入口11A之Z方向上的位置而定。詳細而言，中心C係最上方之第1出入口11A之Z方向上之位置與最下方之第1出入口11A之Z方向上之位置的中央位置。中心C亦係Z方向上之第2處理部12及第3處理部13之中心。第2載置單元32以第2載置單元32中載置基板W之部分與中心C一致之方式配置。第2載置單元32中載置基板W之部分係例如Z方向上之第2載置單元32之中央。
分度機器人IR可使分度器手41自水平方向與保持於保持單元5之收容器4對向。於該狀態下，分度機器人IR出入於收容器4，可進行相對於收容器4之基板W之搬入及搬出。
分度機器人IR可使分度器手41自水平方向與第1載置單元31對向。於該狀態下，分度機器人IR出入於交接區域A1，可於第1載置單元31載置基板W，或接收載置於第1載置單元31之基板W。
處理區3具有第1主搬送機器人CR1、及使第1主搬送機器人CR1於Z方向升降之第1主搬送機器人升降單元73。第1主搬送機器人升降單元73係使作為第2搬送機器人之第1主搬送機器人CR1升降之第2搬送機器人升降單元之一例。於圖2中，為了方便說明，用二點鏈線表示第1主搬送機器人升降單元73。
第1主搬送機器人CR1包括可保持基板W之第1主搬送手61、將第1主搬送手61可呈直線狀進退地保持之保持部62、及將保持部62旋轉自如地支撐之支撐構件71。第1主搬送手61例如前端形成為叉狀。於保持部62，內藏有使第1主搬送手61於 水平方向進退之第1主搬送手進退單元74。又，於支撐構件71，內藏有使保持部62繞鉛直軸線C2旋轉之第1主搬送機器人回轉單元72。第1主搬送機器人回轉單元72例如為電動馬達。
第1主搬送手61可藉由第1主搬送手進退單元74而於退避位置與進入位置之間移動。退避位置係於俯視下第1主搬送手61之整體位於保持部62上之位置。進入位置係以第1主搬送手61之前端離開保持部62之方式向保持部62之外部呈直線狀地進入最大程度之位置。
保持部62可藉由第1主搬送機器人回轉單元72而於支撐構件71上繞鉛直軸線C2旋轉。
第1主搬送機器人升降單元73配置於搬送路6內。第1主搬送機器人升降單元73位於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間。交接區域A1與第1主搬送機器人升降單元73於俯視下排列於相對於X方向交叉之方向。詳細而言，交接區域A1與第1主搬送機器人升降單元73於Y方向相鄰。俯視下之交接區域A1之中心與俯視下之第1主搬送機器人升降單元73之中心可排列於Y方向。亦可不同於本實施形態，俯視下之交接區域A1之中心與俯視下之第1主搬送機器人升降單元73之中心排列於除X方向及Y方向以外之水平方向。除X方向及Y方向以外之水平方向係與X方向交叉之方向，例如為相對於X方向及Y方向之兩者傾斜之方向。
第1主搬送機器人升降單元73於支撐構件71連結於第1主搬送機器人CR1。第1主搬送機器人升降單元73藉由使支撐構件71於Z方向升降而使第1主搬送機器人CR1於Z力向升降。 第1主搬送機器人升降單元73包括驅動支撐構件71之升降之驅動馬達(未圖示)及引導支撐構件71之升降之軌道(未圖示)。
第1主搬送機器人升降單元73驅動第1主搬送機器人CR1之升降，藉此，第1主搬送機器人CR1於自水平方向與配置於最下方之第1處理單元15之第1出入口11A對向之下位置與自水平方向與配置於最上方之第1處理單元15之第1出入口11A對向之上位置之間升降。第1主搬送機器人CR1於下位置與上位置之間之既定位置與配置於最上方之第1處理單元15與最下方之第1處理單元15之間之第1處理單元15之第1出入口11A對向。如此，第1主搬送機器人CR1與第1出入口11A對向而配置。
第1主搬送機器人CR1可使第1主搬送手61自水平方向與第1處理單元15之第1出入口11A對向。於該狀態下，第1主搬送機器人CR1可經由第1出入口11A出入於第1處理單元15，而進行相對於第1處理單元15之基板W之搬入及搬出。
又，第1主搬送機器人CR1可使第1主搬送手61自水平方向與第1載置單元31對向。於該狀態下，第1主搬送機器人CR1可出入於第1載置單元31，於第1載置單元31載置基板W，或接收載置於第1載置單元31之基板W。
第1主搬送機器人CR1較佳為以如下方式配置：第1處理單元15之第1處理腔室15a內載置基板W之位置與第1主搬送機器人CR1之間之距離、第1載置單元31中載置基板W之位置與第1主搬送機器人CR1之間之距離、及第2載置單元32中載置基板W之位置與第1主搬送機器人CR1之間之距離於俯視下相等。
處理區3具有第2主搬送機器人CR2及使第2主搬 送機器人CR2於Z方向升降之第2主搬送機器人升降單元93。第2主搬送機器人升降單元93係使作為第3搬送機器人之第2主搬送機器人CR2升降之第3搬送機器人升降單元之一例。
第2主搬送機器人CR2包括可保持基板W之第2主搬送手81、將第2主搬送手81可呈直線狀進退地保持之保持部82、及將保持部82旋轉自如地支撐之支撐構件91。第2主搬送手81例如前端形成為叉狀。於保持部82，內藏有使第2主搬送手81於水平方向進退之第2主搬送手進退單元94。又，於支撐構件91，內藏有使保持部82繞鉛直軸線C3旋轉之第2主搬送機器人回轉單元92。
第2主搬送手81可藉由第2主搬送手進退單元94，而於俯視下其整體位於保持部82上之退避位置、與以其前端離開保持部82之方式向保持部82之外部呈直線狀地進入最大程度之進入位置之間移動。
保持部82可藉由第2主搬送機器人回轉單元92而於支撐構件91上繞鉛直軸線C3旋轉。
第2主搬送機器人回轉單元92及第2主搬送手進退單元94例如內藏於支撐構件91。第2主搬送機器人回轉單元92使保持有第2主搬送手81之保持部82繞鉛直軸線C3旋轉。第2主搬送機器人回轉單元92例如為電動馬達。
第2主搬送機器人升降單元93位於相對於第2主搬送機器人CR2而與保持單元5相反之側。第2主搬送機器人升降單元93於支撐構件91連結於第2主搬送機器人CR2。第2主搬送機器人升降單元93藉由使支撐構件91升降而使第2主搬送機器人 CR2於Z方向升降。第2主搬送機器人升降單元93包括驅動支撐構件91之升降之驅動馬達(未圖示)及引導支撐構件91之升降之軌道(未圖示)。
第2主搬送機器人升降單元93驅動第2主搬送機器人CR2之升降，藉此，第2主搬送機器人CR2於下位置與上位置之間升降。下位置係自水平方向與配置於最下方之第2處理單元16之第2出入口12A對向時之第2主搬送機器人CR2之位置。上位置係自水平方向與配置於最上方之第2處理單元16之第2出入口12A對向時之第2主搬送機器人CR2之位置。第2主搬送機器人CR2於下位置與上位置之間之既定位置，與最上方之第2處理單元16與最下方之第2處理單元16之間之第2處理單元16之第2出入口12A對向。
第2主搬送機器人CR2位於下位置時，亦自水平方向與配置於最下方之第3處理單元17之第3出入口13A對向。第2主搬送機器人CR2位於上位置時，亦自水平方向與配置於最上位置之第3處理單元17之第3出入口13A對向。第2主搬送機器人CR2於下位置與上位置之間之既定位置，與最上方之第3處理單元17與最下方之第3處理單元17之間之第3處理單元17之第3出入口13A對向。如此，第2主搬送機器人CR2與第2出入口12A及第3出入口13A對向而配置。
第2主搬送機器人CR2可使第2主搬送手81自水平方向與第2處理單元16之第2出入口12A對向。於該狀態下，第2主搬送機器人CR2可經由第2出入口12A出入於第2處理單元16，而進行相對於第2處理單元16之基板W之搬入及搬出。
又，第2主搬送機器人CR2可使第2主搬送手81自水平方向與第3處理單元17之第3出入口13A對向。於該狀態下，第2主搬送機器人CR2可經由第3出入口13A出入於第3處理單元17，而進行相對於第3處理單元17之基板W之搬入及搬出。
又，第2主搬送機器人CR2藉由第2主搬送機器人回轉單元92而回轉且藉由第2主搬送機器人升降單元93而升降，故而可使第2主搬送手81自X方向與第2載置單元32對向。於該狀態下，第2主搬送機器人CR2可出入於第2載置單元32，於第2載置單元32載置基板W，或接收載置於第2載置單元32之基板W。
第2主搬送機器人CR2較佳為以如下方式配置：第2處理單元16之第2處理腔室16a內載置基板W之位置與第2主搬送機器人CR2之間之距離、第3處理單元17之第3處理腔室17a內載置基板W之位置與第2主搬送機器人CR2之間之距離、及第2載置單元32中載置基板W之位置與第2主搬送機器人CR2之間之距離於俯視下相等。
基板處理裝置1進而包括：第1蓋101，其阻隔交接區域A1之周圍之環境氣體(特別是保持單元5側之環境氣體)與第1處理部11之(特別是第1出入口11A之)周圍之環境氣體；第2蓋102，其阻隔第1處理部11之(特別是第1出入口11A之)周圍之環境氣體與第2處理部12之(特別是第2出入口12A之)周圍之環境氣體；及第3蓋103，其阻隔第3處理部13之(特別是第3出入口13A之)周圍之環境氣體與基板處理裝置1之外部之環境氣體。第1蓋101係一側面安裝於第1處理單元15，另一側面安裝於第1主搬送機器人升降單元73。第1蓋101分割為上部分及下部分。第1 蓋101之上部分位於第1載置單元31之上方。第1蓋101之下部分位於第1載置單元31之下方。因此，第1主搬送機器人CR1可不受第1蓋101阻礙而於與第1載置單元31之間進行基板W之交接。
第2蓋102係一側面安裝於第2處理單元16，另一側面隔著搬送路6而安裝於相反側之第2處理單元16。第2蓋102分割為上部分及下部分。第2蓋102之上部分位於第2載置單元32之上方。第2蓋102之下部分位於第2載置單元32之下方。因此，第2主搬送機器人CR2可不受第2蓋102阻礙而於與第2載置單元32之間進行基板W之交接。
其次，對藉由分度機器人IR、第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2執行之基板W之搬送動作進行說明。
圖3A~圖3F係用以說明藉由分度機器人IR、第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2執行之基板W之搬送動作的圖解式俯視圖。於圖3A所示之狀態下，於處理單元15~17中之配置於較搬送路6更靠紙面之上側者，未收容有基板W。
為了明確化，於圖3A~圖3F中，以實線圖示載置於第1載置單元31或第2載置單元32之基板W。又，為了明確化，於圖3A~圖3F中，以實線圖示出入於第1載置單元31或第2載置單元32之分度器手41、第1主搬送手61及第2主搬送手81。但，於分度器手41、第1主搬送手61及第2主搬送手81中，位於基板W之下方之部分係以虛線圖示。
首先，分度機器人IR藉由分度機器人升降單元53移動至下位置。如圖3A所示，分度器手41以可出入於任一保持單元 5(例如自圖3A之紙面之上方起第2個保持單元5)之收容器4之方式藉由移動單元52而移動。藉此，如圖3A中二點鏈線所示，分度機器人IR自該收容器4接收未處理之基板W。然後，分度器手41藉由移動單元52移動並自該收容器4退避。
其後，分度機器人IR藉由分度機器人升降單元53移動至上位置。如圖3B所示，分度機器人IR之分度器手41藉由移動單元52沿相對於X方向傾斜之方向B移動，出入於配置在交接區域A1之第1載置單元31。藉此，未處理之基板W載置於第1載置單元31。此時，由分度器手41保持之基板W亦沿相對於X方向傾斜之方向B移動。方向B係水平方向，於俯視下，相對於X方向傾斜。
然後，第1主搬送機器人CR1藉由第1主搬送機器人回轉單元72及第1主搬送機器人升降單元73，移動至第1主搬送手61與第1載置單元31對向之位置(圖3C中二點鏈線所示之位置)。第1主搬送手61於與第1載置單元31對向之狀態下，藉由第1主搬送手進退單元74，朝進入位置沿方向B呈直線狀移動。如圖3C所示，第1主搬送手61於退避位置與進入位置之間之位置出入於第1載置單元31，自第1載置單元31接收未處理之基板W。
其後，第1主搬送手61藉由第1主搬送手進退單元74，以位於退避位置之方式，沿方向B呈直線狀移動，返回至圖3C中二點鏈線所示之位置。此時，由第1主搬送手61保持之基板W亦沿方向B移動。如此，未處理之基板W經由第1載置單元31自分度機器人IR被交付至第1主搬送機器人CR1。接收到未處理之基板W之第1主搬送機器人CR1藉由第1主搬送機器人回轉單 元72及第1主搬送機器人升降單元73，移動至第1主搬送手61與第1處理單元15之第1出入口11A對向之位置(參照圖3D)或與第2載置單元32對向之位置(參照圖3E)。
參照圖3D，於利用第1處理單元15處理未處理之基板W之情形時，第1主搬送手61於與第1處理單元15之第1出入口11A對向之狀態下，藉由第1主搬送手進退單元74，以位於進入位置之方式呈直線狀移動。藉此，第1主搬送手61於退避位置與進入位置之間之位置出入於第1處理單元15，將基板W載置於第1處理腔室15a內。其後，第1主搬送手61藉由第1主搬送手進退單元74，以位於退避位置之方式呈直線狀移動。如此，未處理之基板W於保持於保持單元5之收容器4與第1處理單元15之間進行搬送。其後，基板W由第1處理單元15處理既定時間後，由第1主搬送機器人CR1接收。
於利用第2處理單元16或第3處理單元17處理未處理之基板W之情形時，參照圖3E，第1主搬送手61於與第2載置單元32對向之狀態下，藉由第1主搬送手進退單元74，以位於進入位置之方式呈直線狀移動。藉此，第1主搬送手61於退避位置與進入位置之間之位置出入於第2載置單元32，將未處理之基板W載置於第2載置單元32。
然後，參照圖3F，第2主搬送機器人CR2藉由第2主搬送機器人回轉單元92及第2主搬送機器人升降單元93，移動至第2主搬送手81與第2載置單元32對向之位置。第2主搬送手81於與第2載置單元32對向之狀態下，藉由第2主搬送手進退單元94，以位於進入位置之方式沿X方向呈直線狀移動。第2主搬 送手81於退避位置與進入位置之間之位置出入於第2載置單元32，自第2載置單元32接收未處理之基板W。藉此，未處理之基板W經由第2載置單元32自第1主搬送機器人CR1被交付至第2主搬送機器人CR2。
其後，第2主搬送手81藉由第2主搬送手進退單元94，以位於退避位置之方式沿X方向呈直線狀移動。接收到未處理之基板W之第2主搬送機器人CR2藉由第2主搬送機器人回轉單元92及第2主搬送機器人升降單元93，移動至第2主搬送手81與第2處理單元16之第2出入口12A或第3處理單元17之第3出入口13A對向之位置。
第2主搬送手81於與第2處理單元16之第2出入口12A或第3處理單元17之第3出入口13A對向之狀態下，藉由第2主搬送手進退單元94，以位於進入位置之方式呈直線狀移動。藉此，第2主搬送手81於退避位置與進入位置之間之位置出入於第2處理單元16或第3處理單元17，於第2處理腔室16a內或第3處理腔室17a內載置基板W(參照圖3F之一點鏈線)。其後，第2主搬送手81藉由第2主搬送手進退單元94，以位於退避位置之方式呈直線狀移動。如此，未處理之基板W於保持於保持單元5之收容器4與第2處理單元16或第3處理單元17之間進行搬送。
由第2處理單元16或第3處理單元17處理既定時間後之基板W係由第2主搬送機器人CR2接收，並經由第2載置單元32自第2主搬送機器人CR2被交付至第1主搬送機器人CR1。
由處理部11~13處理後之基板W藉由第1主搬送機器人CR1載置於第1載置單元31。詳細而言，第1主搬送機器人 CR1藉由第1主搬送機器人回轉單元72及第1主搬送機器人升降單元73，移動至第1主搬送手61與第1載置單元31對向之位置。第1主搬送手61於與第1載置單元31對向之狀態下，藉由第1主搬送手進退單元74，以位於進入位置之方式沿相對於X方向傾斜之方向B呈直線狀移動。此時，由第1主搬送手61保持之基板W亦沿方向B移動。於退避位置與進入位置之間之位置，第1主搬送手61出入於第1載置單元31，將處理後之基板W載置於第1載置單元31。
然後，分度機器人IR藉由分度機器人升降單元53移動至上位置。分度器手41以可出入於第1載置單元31之方式，藉由移動單元52移動。藉此，分度器手41接收處理後之基板W。分度器手41藉由移動單元52沿方向B移動並自第1載置單元31退避。此時，由第1主搬送手61保持之基板W亦沿方向B移動。藉此，處理後之基板W經由第1載置單元31自第1主搬送機器人CR1被交付至分度機器人IR。然後，處理後之基板W藉由分度機器人IR而收容於被保持在保持單元5之收容器4。如此，處理後之基板W於第1處理單元15、第2處理單元16或第3處理單元17與保持於保持單元5之收容器4之間進行搬送。
根據本實施形態，第1主搬送機器人CR1經由第1出入口11A向第1處理部11進行基板W之搬入及搬出。又，第2主搬送機器人CR2經由第2出入口12A向第2處理部12進行基板W之搬入及搬出，且經由第3出入口13A向第3處理部13進行基板W之搬入及搬出。因此，與對處理部11~13之各者分別設置1個搬入及搬出基板W之搬送機器人之構成相比，可減少搬送機器 人之數量。分度機器人IR、第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2間之基板W之交接次數減少，故而搬送效率提高。
如此，於處理部11~13於X方向並列配置3個之構成中，可高效率地搬送基板W並且減少搬送機器人之數量。
又，第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2配置於第1處理部11與第3處理部13之間。因此，可為如下佈局：第1主搬送機器人CR1易於出入於第1處理部11，第2主搬送機器人CR2易於出入於第2處理部12及第3處理部13，且第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2可易於相互進行基板W之交接。
又，第2出入口12A位於X方向上之較第2處理部12之中央更靠與保持單元5側相反之側。因此，第2主搬送機器人CR2易於出入於第2出入口12A。因此，可高效率地進行利用第2主搬送機器人CR2之向第2處理部12之基板W之搬入及搬出。
又，第1主搬送機器人CR1與第1出入口11A對向而配置，因此易於進行相對於第1處理部11之基板W之搬入及搬出。因此，可高效率地進行利用第1主搬送機器人CR1之向第1處理部11之基板W之搬入及搬出。又，第2主搬送機器人CR2與第2出入口12A及第3出入口13A對向而配置。因此，易於進行相對於第2處理部12及第3處理部13之基板W之搬入及搬出。因此，可高效率地進行利用第2主搬送機器人CR2之向第2處理部12及第3處理部13之基板W之搬入及搬出。
又，於第1主搬送機器人CR1與第2主搬送機器人CR2之間交接基板W時，可於第2載置單元32載置基板W。因此， 無需為了進行基板W之交接而使第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2出入於第2載置單元32之時點一致。因此，第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2之動作之自由度提高。因此，可提高藉由第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2而實現之基板W之搬送效率。由此，可提高基板處理裝置1之基板W之搬送效率。
又，第1載置單元31位於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間。因此，可縮短分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1進行基板W之交接時分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1移動之距離。由此，可提高基板W之搬送效率。
又，第1主搬送機器人升降單元73位於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間。因此，與第1主搬送機器人升降單元73位於相對於第1主搬送機器人CR1而言之分度機器人IR之相反側之情形相比，可一面抑制對第2主搬送機器人CR2之配置造成之影響，一面使第1主搬送機器人CR1可升降。藉此，第2主搬送機器人CR2之配置之自由度提高，故而容易實現用以謀求基板處理裝置1之小型化或使基板W之搬送效率最大化之設計。
又，第1載置單元31及第1主搬送機器人升降單元73排列於相對於X方向交叉之方向(例如Y方向)。因此，可不延長自分度機器人IR至第1主搬送機器人CR1之搬送路6，而將第1載置單元31及第1主搬送機器人升降單元73配置於搬送路6內。藉此，可謀求基板處理裝置1之小型化，或提高基板W之搬送效率。
第2載置單元32位於第1主搬送機器人CR1與第2 主搬送機器人CR2之間。因此，可縮短為了於第1主搬送機器人CR1與第2主搬送機器人CR2之間交接基板W而第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2移動之距離。由此，可提高基板W之搬送效率。
於各處理區塊21~23中，一對處理部11~13隔著搬送路6而對向。因此，可增加第1主搬送機器人CR1及第2主搬送機器人CR2進行基板W之搬入及搬出之處理部11~13之數量。
又，根據該構成，亦發揮以下效果。
又，於保持於保持單元5之收容器4與處理部11~13之間，藉由分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1搬送基板W。此時，基板W通過經由第1處理部11之側方延伸之搬送路6。於該搬送路6內，設定有於分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1之間交接基板W之交接區域A1。進而，於搬送路6內，配置第1主搬送機器人升降單元73，第1主搬送機器人升降單元73位於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間。藉此，與第1主搬送機器人升降單元73位於相對於第1主搬送機器人CR1而言之分度機器人IR之相反側之情形相比，可縮短將基板W搬送至第1處理部11之第1處理單元15所需之搬送路長。將基板W搬送至第1處理部11之第1處理單元15所需之搬送路長係自分度機器人IR至第1主搬送機器人升降單元73之X方向上之搬送路6之長度。因此，可使基板處理裝置1小型化，藉此可減少基板處理裝置1之佔有面積。
又，交接區域A1及第1主搬送機器人升降單元73排列於相對於X方向(直線狀之搬送路6延伸之方向)交叉之方向(例 如Y方向)，故而可更加縮短將基板W搬送至第1處理部11之第1處理單元15所需之搬送路長。
又，於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間交接基板W時基板W移動之方向B於俯視下相對於X方向傾斜，故而易於將交接區域A1及第1主搬送機器人升降單元73排列於相對於X方向交叉之方向。因此，容易實現更進一步縮短將基板W搬送至第1處理部11之第1處理單元15所需之搬送路長之設計。
又，於配置於交接區域A1之第1載置單元31，為了於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間交接基板W而載置基板W。因此，無需為了進行基板W之交接而使分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1出入於交接區域A1之時點一致。因此，分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1之動作之自由度提高。因此，可提高利用分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1之基板W之搬送效率。
又，藉由分度機器人IR而實現之基板W之搬送效率係Z方向上之收容器4之位置與Z方向上之第1載置單元31之位置越近則越高。另一方面，藉由第1主搬送機器人CR1而實現之基板W之搬送效率係Z方向上之第1處理部11之中心C之位置與Z方向上之第1載置單元31之位置越近則越高。第1載置單元31在Z方向上位於保持於保持單元5之收容器4與Z方向上之第1處理部11之中心C之間，故而分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1之任一者均易有效率地出入於第1載置單元31。因此，可提高基板W之搬送效率。
又，第1載置單元31於Z方向上位於分度機器人IR 之下位置與Z方向上之第1處理部11之中心C之間之中央位置。因此，可取得藉由分度機器人IR而實現之基板W之搬送效率與藉由第1主搬送機器人CR1而實現之基板W之搬送效率之平衡，從而可提高整體之搬送效率。
又，一對處理部11~13隔著搬送路6而對向，因此可不延長搬送路6而增加處理部11~13之數量。
又，藉由安裝於第1主搬送機器人升降單元73之第1蓋101阻隔交接區域A1之周圍之環境氣體(特別是保持單元5側之環境氣體)與第1處理部11之(特別是第1出入口11A之)周圍之環境氣體。因此，例如即便於用於在第1處理部11內處理基板W之處理流體之環境氣體存在於第1處理部11之周圍之環境氣體內之情形時，亦可抑制或防止出入於交接區域A1之分度機器人IR(特別是分度器手41)受處理液之蒸氣污染。
進而，第1主搬送機器人升降單元73與交接區域A1一同位於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間，故而位於距交接區域A1相對較近處。因此，可將第1蓋101安裝於第1主搬送機器人升降單元73。而且，藉由第1主搬送機器人升降單元73而遮蔽搬送路6之一部分，因此亦可藉由於第1主搬送機器人升降單元73安裝第1蓋101而謀求第1蓋101之小型化。
又，作為近接處理部之第1處理部11於X方向上之較第1處理部11之中央更靠與保持單元5側相反之側具有第1出入口11A。作為遠距處理部之第3處理部13於X方向上之較第3處理部13之中央更靠保持單元5側具有第3出入口13A。
因此，若於第1處理部11與第2處理部12之間配置 第1主搬送機器人CR1，於第2處理部12與第3處理部13之間配置第2主搬送機器人CR2，則對於全部處理部11~13，任一搬送機器人CR1、CR2均可出入。因此，無需於較第3處理部13(遠距處理部)更遠離保持單元5之位置設置搬送機器人。因此，於處理部11~13於X方向並列配置3個之構成中，無需於較第3處理部13更遠離保持單元5之位置設置搬送機器人，故而可謀求基板處理裝置1之小型化及低成本化。
又，亦可不同於本實施形態，處理部於X方向配置4個以上。即便於該情形時，若為近接處理部於X方向上之較近接處理部之中央更靠與保持單元5側相反之側具有出入口、且遠距處理部於X方向上之較遠距處理部之中央更靠保持單元5側具有出入口之構成，則亦無需於較遠距處理部更遠離保持單元5之位置設置搬送機器人。因此，可謀求基板處理裝置1之小型化。
本發明並未限定於以上所說明之實施形態，進而能夠以其他形態實施。
例如，分度機器人IR及第1主搬送機器人CR1可以直接交接基板W之方式構成。於該情形時，基板W之交接於交接區域A1進行。又，於該情形時，基板處理裝置1可不包括第1載置單元31。
於在分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間直接交接基板W之情形時，分度器手41及第1主搬送手61亦可具有為了防止於分度機器人IR與第1主搬送機器人CR1之間交接基板W時之干涉而以於俯視下不重疊之方式相互嚙合之形狀。
同樣地，可以於第1主搬送機器人CR1與第2主搬 送機器人CR2之間直接交接基板W之方式構成。於該情形時，基板W之交接於交接區域A2進行。
又，各處理部11~13亦可不必成對設置，亦可為處理部11~13中之至少任一者僅配置於搬送路6之單側。
又，分度機器人IR可包括複數個分度器手41。又，亦可為，各分度器手41於Z方向隔開間隔配置，能夠相互獨立移動。於該情形時，分度機器人IR可以能夠一面自收容器4搬出未處理之基板W，一面將處理後之基板W搬入至另一收容器4之方式構成。又，分度機器人IR亦可以能夠一面自第1載置單元31接收處理後之基板W，一面於第1載置單元31載置未處理之基板W之方式構成。
同樣地，第1主搬送機器人CR1可包括複數個第1主搬送手61。又，各第1主搬送手61可於Z方向隔開間隔而配置。於該情形時，第1主搬送機器人CR1可以能夠一面自第2載置單元32或第1處理部11接收處理後之基板W，一面於第2載置單元32或第1處理部11載置未處理之基板W之方式構成。又，第1主搬送機器人CR1亦可以能夠一面自第1載置單元31接收未處理之基板W，一面於第1載置單元31載置處理後之基板W之方式構成。
同樣地，第2主搬送機器人CR2包括複數個第2主搬送手81，可以能夠相對於第2處理部12及第3處理部13一次地進行基板W之搬入及搬出之方式構成，或亦可以相對於第2載置單元32一次地進行基板W之接收及載置之方式構成。
雖對本發明之實施形態進行了詳細說明，但該等僅為用於瞭解本發明之技術內容之具體例，本發明不應限定於該等具體 例而解釋，本發明之範圍僅限定於所附申請專利範圍。
該申請案對應於2016年3月11日向日本專利廳提出申請之日本專利特願2016-048714號，該申請案之所有揭示藉由引用而併入本文。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧分度器區
3‧‧‧處理區
4‧‧‧收容器
5‧‧‧保持單元
6‧‧‧搬送路
7‧‧‧供電區
7A‧‧‧斷路器單元
11‧‧‧第1處理部
11A‧‧‧第1出入口
12‧‧‧第2處理部
12A‧‧‧第2出入口
13‧‧‧第3處理部
13A‧‧‧第3出入口
15‧‧‧第1處理單元
15a‧‧‧第1處理腔室
15b‧‧‧流體箱
16‧‧‧第2處理單元
16a‧‧‧第2處理腔室
16b‧‧‧流體箱
17‧‧‧第3處理單元
17a‧‧‧第3處理腔室
17b‧‧‧流體箱
21‧‧‧第1處理區塊
22‧‧‧第2處理區塊
23‧‧‧第3處理區塊
31‧‧‧第1載置單元
32‧‧‧第2載置單元
41‧‧‧分度器手
42‧‧‧分度器臂
42A‧‧‧連桿
42B‧‧‧關節
51‧‧‧支撐構件
61‧‧‧第1主搬送手
62‧‧‧保持部
71‧‧‧支撐構件
73‧‧‧第1主搬送機器人升降單元
81‧‧‧第2主搬送手
82‧‧‧保持部
91‧‧‧支撐構件
93‧‧‧第2主搬送機器人升降單元
101‧‧‧第1蓋
102‧‧‧第2蓋
103‧‧‧第3蓋
A1‧‧‧交接區域
A2‧‧‧交接區域
C2‧‧‧鉛直軸線
C3‧‧‧鉛直軸線
CR1‧‧‧第1主搬送機器人
CR2‧‧‧第2主搬送機器人
IR‧‧‧分度機器人
W‧‧‧基板

Claims (10)

  1. 一種基板處理裝置，其包括：保持單元，其為保持收容基板之收容器；第1處理部，其具有用以供基板進出之第1出入口，對基板進行處理；第2處理部，其配置在相對於上述第1處理部而與上述保持單元相反之側，具有用以供基板進出之第2出入口，對基板進行處理；第3處理部，其配置在相對於上述第2處理部而與上述保持單元相反之側，具有用以供基板進出之第3出入口，對基板進行處理；搬送路，其自上述保持單元延伸，供在保持於上述保持單元之收容器與上述第1處理部、上述第2處理部及上述第3處理部之間所搬送之基板通過；第1搬送機器人，其相對於保持於上述保持單元之收容器進行基板之搬入及搬出；第2搬送機器人，其於與上述第1搬送機器人之間進行基板之交接，且經由上述第1出入口相對於上述第1處理部進行基板之搬入及搬出；及第3搬送機器人，其於與上述第2搬送機器人之間進行基板之交接，經由上述第2出入口相對於上述第2處理部進行基板之搬入及搬出，且經由上述第3出入口相對於上述第3處理部進行基板之搬入及搬出。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述第2搬送機器人及上述第3搬送機器人於上述搬送路延伸之方向上配置於上述第1處理部與上述第3處理部之間。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述第2出入口位於上述搬送路延伸之方向上之較上述第2處理部之中央更靠與上述保持單元側相反之側。
  4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述第2搬送機器人與上述第1出入口對向而配置，上述第3搬送機器人與上述第2出入口及上述第3出入口對向而配置。
  5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其進而包括：第1載置單元，其配置於上述搬送路內，為了於上述第1搬送機器人與上述第2搬送機器人之間交接基板而載置基板；及第2載置單元，其配置於上述搬送路內，為了於上述第2搬送機器人與上述第3搬送機器人之間交接基板而載置基板。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其中，上述第1載置單元位於上述第1搬送機器人與上述第2搬送機器人之間。
  7. 如請求項6之基板處理裝置，其進而包括配置於上述搬送路內且使上述第2搬送機器人升降之升降單元，上述升降單元位於上述第1搬送機器人與上述第2搬送機器人之間。
  8. 如請求項7之基板處理裝置，其中，上述搬送路自上述保持單元向上述第2搬送機器人呈直線狀延伸，上述第1載置單元及上述升降單元排列在相對於上述搬送路延伸之方向交叉之方向。
  9. 如請求項5之基板處理裝置，其中，上述第2載置單元位於上述第2搬送機器人與上述第3搬送機器人之間。
  10. 如請求項1或2之基板處理裝置，其包括： 第1處理區塊，其藉由隔著上述搬送路而成對設置之上述第1處理部所構成；第2處理區塊，其藉由隔著上述搬送路而成對設置之上述第2處理部所構成；及第3處理區塊，其藉由隔著上述搬送路而成對設置之上述第3處理部所構成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6706935B2 (ja) * 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7422533B2 (ja) * 2019-04-08 2024-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送装置及び方法
JP7446073B2 (ja) * 2019-09-27 2024-03-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7377659B2 (ja) * 2019-09-27 2023-11-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP2022104056A (ja) * 2020-12-28 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
KR102411440B1 (ko) * 2021-10-21 2022-06-22 주식회사 기가레인 웨이퍼 처리 시스템 및 웨이퍼 처리 방법
WO2023208415A1 (de) * 2022-04-26 2023-11-02 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Technische anlage zur herstellung von produkten und verfahren zum betreiben einer technischen anlage

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335415A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理時間の設定方法
US6270306B1 (en) * 1998-01-14 2001-08-07 Applied Materials, Inc. Wafer aligner in center of front end frame of vacuum system
US6977014B1 (en) * 2000-06-02 2005-12-20 Novellus Systems, Inc. Architecture for high throughput semiconductor processing applications
CN1260778C (zh) * 2000-12-04 2006-06-21 株式会社荏原制作所 基片加工方法
US6852194B2 (en) * 2001-05-21 2005-02-08 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, transferring apparatus and transferring method
JP4821074B2 (ja) * 2001-08-31 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JP4584531B2 (ja) 2002-08-02 2010-11-24 株式会社日立製作所 異物モニタリングシステム
JP4233285B2 (ja) 2002-08-23 2009-03-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4348921B2 (ja) * 2002-09-25 2009-10-21 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送方法
JP4239572B2 (ja) * 2002-11-27 2009-03-18 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム
US20050221603A1 (en) * 2003-06-23 2005-10-06 Applied Materials, Inc. System architecture of semiconductor manufacturing equipment
JP2005093812A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
JP2005101080A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置および基板処理装置
US10086511B2 (en) * 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US9117860B2 (en) * 2006-08-30 2015-08-25 Lam Research Corporation Controlled ambient system for interface engineering
JP2007056336A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置，基板処理装置の基板搬送方法，プログラム，プログラムを記録した記録媒体
JP4999487B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5274339B2 (ja) 2009-03-30 2013-08-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP2011236478A (ja) * 2010-05-12 2011-11-24 Tokyo Electron Ltd 金属膜形成システム、金属膜形成方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5877130B2 (ja) * 2012-06-25 2016-03-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6160614B2 (ja) * 2012-07-04 2017-07-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6030393B2 (ja) * 2012-09-26 2016-11-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US10510566B2 (en) * 2015-07-14 2019-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Cluster tool techniques with improved efficiency
JP6706935B2 (ja) * 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6649157B2 (ja) * 2016-03-30 2020-02-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI719607B (zh) * 2018-09-21 2021-02-21 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置
US11049749B2 (en) 2018-09-21 2021-06-29 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treating apparatus

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