CN108701636A - 基板处理装置 - Google Patents
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Abstract
第一搬送机械手相对容纳器进行基板的搬入及搬出。第二搬送机械手与第一搬送机械手之间进行基板的交接,且经由第一出入口相对第一处理部进行基板的搬入及搬出。第三搬送机械手与第二搬送机械手之间进行基板的交接,经由第二出入口相对第二处理部进行基板的搬入及搬出,且经由第三出入口相对第三处理部进行基板的搬入及搬出。
Description
技术领域
本发明是关于一种基板处理装置。成为处理对象的基板例如包括:半导体晶圆、液晶显示设备用基板、等离子显示器用基板、场致发射显示器(FED,Field EmissionDisplay)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等基板。
背景技术
在半导体装置的制造步骤中所使用的单张型基板处理装置的一例揭示于下述专利文献1。该装置具备分度器区块及多个处理区块。分度器区块包括载置有容纳多张基板的盒的盒载置台及使基板进出于盒的分度器用搬送机构。多个处理区块在远离盒载置台的方向上配置有三个。各处理区块包括处理基板的处理部及使基板进出于处理部的主搬送机构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利申请公开第2004/037677号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在专利文献1的构成中,主搬送机构与处理部的大致中央相对。因此,各处理部分别需要一个主搬送机构,基板处理装置的成本变高。另一方面,为了减少主搬送机构,可考虑使该主搬送机械手出入与主搬送机构所相对的处理部相邻的处理部。然而,在该情形下,至该相邻处理部的搬送路径较长,故而有无法高效率地搬送基板的担忧。
因此,本发明的一个目的在于提供一种基板处理装置,其是于在远离保持容纳基板的容纳器的保持单元的方向排列配置三个处理部的构成中,可高效率地搬送基板,且可减少搬送机械手的数量。
解决问题的技术方案
本发明提供一种基板处理装置,其中,包括:保持单元,其保持容纳基板的容纳器;第一处理部,其具有用于供基板进出的第一出入口,对基板进行处理;第二处理部,其配置在上述第一处理部的与上述保持单元相反的一侧,具有用于供基板进出的第二出入口,对基板进行处理;第三处理部,其配置在上述第二处理部的与上述保持单元相反的一侧,具有用于供基板进出的第三出入口,对基板进行处理;搬送路径,其从上述保持单元延伸,供在保持于上述保持单元的容纳器与上述第一处理部、上述第二处理部及上述第三处理部之间搬送的基板通过;第一搬送机械手,其相对保持于上述保持单元的容纳器进行基板的搬入及搬出;第二搬送机械手,其与上述第一搬送机械手之间进行基板的交接,且经由上述第一出入口相对上述第一处理部进行基板的搬入及搬出;及第三搬送机械手,其与上述第二搬送机械手之间进行基板的交接,经由上述第二出入口相对上述第二处理部进行基板的搬入及搬出,且经由上述第三出入口相对上述第三处理部进行基板的搬入及搬出。
根据该构成,第二处理部配置在第一处理部的与上述保持单元相反的一侧,第三处理部配置在第二处理部的与保持单元相反的一侧。即,第一处理部、第二处理部及第三处理部在远离保持单元的方向上依次排列。
第二搬送机械手经由第一出入口相对第一处理部进行基板的搬入及搬出。另外,第三搬送机械手经由第二出入口相对第二处理部进行基板的搬入及搬出,且经由第三出入口相对第三处理部进行基板的搬入及搬出。因此,与分别对三个处理部设置一个搬送机械手的构成相比,可减少搬送机械手的数量。第一搬送机械手、第二搬送机械手及第三搬送机械手之间的基板的交接次数减少,从而搬送效率提高。
如此,在远离保持单元的方向上排列配置第一~第三处理部的构成中,可高效率地搬送基板并减少搬送机械手的数量。
处理部至少包括一个逐张处理基板的单张型处理单元。处理部也可包括在上下方向上层叠的多个单张型处理单元。
在本发明的一实施方式中,上述第二搬送机械手及上述第三搬送机械手在上述搬送路径延伸的方向上配置于上述第一处理部与上述第三处理部之间。
根据该构成,可将第二搬送机械手及第三搬送机械手配置在第一处理部与第三处理部之间。因此,可设为如下布局:第二搬送机械手易于出入第一处理部,第三搬送机械手易于出入第二处理部及第三处理部,且第二搬送机械手及第三搬送机械手易于相互进行基板的交接。
在本发明的一实施方式中,上述第二出入口位于上述搬送路径延伸的方向上的比上述第二处理部的中央更靠与上述保持单元侧相反的一侧。
根据该构成,第二出入口位于搬送路径延伸的方向上的比第二处理部的中央更靠与保持部单元侧相反的一侧,从而第三搬送机械手易于出入第二出入口。因此,可高效率地进行利用第三搬送机械手的相对第二处理部的基板的搬入及搬出。
在本发明的一实施方式中,上述第二搬送机械手与上述第一出入口相对配置。另外,上述第三搬送机械手与上述第二出入口及上述第三出入口相对配置。
根据该构成,第二搬送机械手与第一出入口相对配置,从而易于进行相对第一处理部的基板的搬入及搬出。因此,可高效率地进行利用第二搬送机械手的相对第一处理部的基板的搬入及搬出。另外,第三搬送机械手与第二出入口及第三出入口相对配置,从而易于进行相对第二处理部及第三处理部的基板的搬入及搬出。因此,可高效率地进行利用第三搬送机械手的相对第二处理部及第三处理部的基板的搬入及搬出。
在本发明的一实施方式中,上述基板处理装置还包括:第一载置单元,其配置于上述搬送路径内,为了在上述第一搬送机械手与上述第二搬送机械手之间交接基板而载置基板;及第二载置单元,其配置于上述搬送路径内,为了在上述第二搬送机械手与上述第三搬送机械手之间交接基板而载置基板。
根据该构成,在第一搬送机械手及第二搬送机械手进行基板的交接时,可在第一载置单元载置基板。因此,无需为了进行基板的交接而使第一搬送机械手及第二搬送机械手出入第一载置单元的时刻一致。因此,第一搬送机械手及第二搬送机械手的动作的自由度提高。因此,可提高通过第一搬送机械手及第二搬送机械手实现的基板的搬送效率。
另外,在第二搬送机械手及第三搬送机械手进行基板的交接时,可在第二载置单元载置基板。因此,无需为了进行基板的交接而使第二搬送机械手及第三搬送机械手出入第二载置单元的时刻一致。因此,第二搬送机械手及第三搬送机械手的动作的自由度提高。因此,可提高通过第二搬送机械手及第三搬送机械手实现的基板的搬送效率。由此,可提高基板处理装置中的基板的搬送效率。
在本发明的一实施方式中,上述第一载置单元位于上述第一搬送机械手与上述第二搬送机械手之间。根据该构成,第一载置单元位于第一搬送机械手与第二搬送机械手之间。因此,可缩短第一搬送机械手及第二搬送机械手进行基板的交接时第一搬送机械手及第二搬送机械手所移动的距离。由此,可提高基板的搬送效率。
在本发明的一实施方式中,上述基板处理装置还包括升降单元,上述升降单元配置于上述搬送路径内,使上述第二搬送机械手升降。另外,上述升降单元位于上述第一搬送机械手与上述第二搬送机械手之间。
根据该构成,升降单元位于第一搬送机械手与第二搬送路径机械手之间。因此,与升降单元位于第二搬送机械手的与第一搬送机械手相反的一侧的情形相比,可一面抑制对第三搬送机械手的配置造成的影响,一面可使第二搬送机械手升降。由此,第三搬送机械手的配置的自由度提高。由此,容易实现用于基板处理装置的小型化或使基板搬送效率最大化的设计。
在本发明的一实施方式中,上述搬送路径从上述保持单元向上述第二搬送机械手呈直线状延伸。另外,上述第一载置单元及上述升降单元排列在与上述搬送路径所延伸的方向交叉的方向上。
根据该构成,第一载置单元及升降单元排列在与直线状的搬送路径延伸的方向交叉的方向上。因此,可不延长从第一搬送机械手至第二搬送机械手的搬送路径而将第一载置单元及升降单元配置于搬送路径内。由此,可实现基板处理装置的小型化或提高基板搬送效率。
在本发明的一实施方式中,上述第二载置单元位于上述第二搬送机械手与上述第三搬送机械手之间。
根据该构成,第二载置单元位于第二搬送机械手与第三搬送机械手之间。因此,可缩短为了在第二搬送机械手与第三搬送机械手之间交接基板而使第二搬送机械手及第三搬送机械手移动的距离。由此,可提高基板的搬送效率。
在本发明的一实施方式中,上述基板处理装置包括:第一处理区块,其由隔着上述搬送路径设置的一对上述第一处理部所构成;第二处理区块,其由隔着上述搬送路径设置的一对上述第二处理部所构成;及第三处理区块,其由隔着上述搬送路径设置的一对上述第三处理部所构成。
根据该构成,于各处理区块中,一对处理部隔着搬送路径相对。因此,可增加第二搬送机械手及第三搬送机械手进行基板的搬入及搬出的处理部的数量。
本发明中的上述目的、特征及效果或进而其他目的、特征及效果参照附图并通过下述实施方式的说明而明确。
附图说明
图1是用于说明本发明的一实施方式的基板处理装置的内部布局的图解式俯视图。
图2是沿图1的II-II线的图解式纵剖视图。
图3A是用于说明通过上述基板处理装置所具备的搬送机械手所执行的基板的搬送动作的图解式俯视图。
图3B是用于说明通过上述基板处理装置所具备的搬送机械手所执行的基板的搬送动作的图解式俯视图。
图3C是用于说明通过上述基板处理装置所具备的搬送机械手所执行的基板的搬送动作的图解式俯视图。
图3D是用于说明通过上述基板处理装置所具备的搬送机械手所执行的基板的搬送动作的图解式俯视图。
图3E是用于说明通过上述基板处理装置所具备的搬送机械手所执行的基板的搬送动作的图解式俯视图。
图3F是用于说明通过上述基板处理装置所具备的搬送机械手所执行的基板的搬送动作的图解式俯视图。
具体实施方式
图1是用于说明本发明的一实施方式的基板处理装置1的内部的布局的图解式俯视图。另外,图2是沿图1的II-II线的图解式纵剖视图。
基板处理装置1是对半导体晶圆等基板W逐张实施清洗处理或蚀刻处理等各种处理的单张式装置。基板处理装置1具备保持未处理的基板W及处理后的基板W的分度器区2、处理基板W的处理区3、及向分度器区2及处理区3供给电力的供电区7。分度器区2、处理区3及供电区7沿水平方向排列。分度器区2与处理区3相邻。供电区7从与分度器区2相反的一侧与处理区3相邻。
分度器区2包括载置并保持容纳基板W的容纳器4的保持单元5及相对保持单元5上的容纳器4进行基板W的搬入及搬出的分度器机械手IR。容纳器4也称为运载器。容纳器4例如以可将水平姿势的多张基板W在上下方向上隔开间隔并保持层叠状态的方式构成。保持单元5例如排列设置多个。可使各保持单元5分别保持一个容纳器4。分度器机械手IR在多个保持单元5的排列方向上配置于分度器区2的大致中央。分度器机械手IR通过使下述分度器手41旋转及伸缩,可出入分度器区2的全部保持单元5。分度器机械手IR是第一搬送机械手的一例。
处理区3包括第一处理区块21、第二处理区块22及第三处理区块23。第二处理区块22从与分度器区2相反的一侧与第一处理区块21相邻。第三处理区块23从与第一处理区块21相反的一侧与第二处理区块22相邻。
第一处理区块21包括用于对基板W分别实施清洗处理或蚀刻处理等各种处理的一对第一处理部11。第二处理区块22包括用于对基板W分别实施清洗处理或蚀刻处理等各种处理的一对第二处理部12。第三处理区块23包括用于对基板W分别实施清洗处理或蚀刻处理等各种处理的一对第三处理部13。
各第一处理部11包括在上下方向上层叠的多个(例如四个)第一处理单元15。各第二处理部12包括在上下方向上层叠的多个(例如四个)第二处理单元16。各第三处理部13包括在上下方向上层叠的多个(例如四个)第三处理单元17。处理单元15~17是逐张处理基板W的单张型处理单元。
处理区3还包括在与分度器机械手IR之间进行基板W的交接且相对第一处理部11进行基板W的搬入及搬出的第一主搬送机械手CR1。处理区3还包括在与第一主搬送机械手CR1之间进行基板W的交接且相对第二处理部12及第三处理部13进行基板W的搬入及搬出的第二主搬送机械手CR2。
第一主搬送机械手CR1是第二搬送机械手的一例。第二主搬送机械手CR2是第三搬送机械手的一例。分度器机械手IR、第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2在俯视下呈大致一条直线状排列。
基板处理装置1还包括在水平方向上延伸的搬送路径6。搬送路径6从分度器区2向第一主搬送机械手CR1呈例如直线状延伸。以下,将搬送路径6所延伸的方向称为“X方向”。X方向也为与多个保持单元5的排列方向正交的方向。另外,将与X方向正交的水平方向称为“Y方向”,将与X方向及Y方向正交的上下方向称为“Z方向”。
第二处理部12配置在X方向上第一处理部11的与保持单元5相反的一侧。第三处理部13配置在X方向上第二处理部12的与保持单元5相反的一侧。即,第一处理部11是配置于距保持单元5最近的位置的近距处理部,第三处理部13是配置于距保持单元5最远的位置的远距处理部。第一处理部11、第二处理部12及第三处理部13在远离保持单元5的方向上依次排列。第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2在X方向上位于第一处理部11与第三处理部13之间。第一主搬送机械手CR1在X方向上位于第一处理部11与第二处理部12的交界附近。第二主搬送机械手CR2在X方向上位于第二处理部12与第三处理部13的交界附近。搬送路径6在俯视下从保持单元5通过第一处理部11、第二处理部12及第三处理部13的同侧的侧方并延伸。
一对第一处理部11隔着搬送路径6对称地设置。第一处理部11的各第一处理单元15具有在X方向上长的形状。各第一处理单元15包括为了用处理液处理基板W而容纳基板W的第一处理腔室15a及为了处理基板W而容纳供给在第一处理腔室15a内所使用的处理液等流体的配管类的流体箱15b。第一处理腔室15a在X方向上配置在流体箱15b的与保持单元5相反的一侧。第一处理腔室15a可与流体箱15b相邻。
第一处理部11在与保持单元5侧相反的一侧且面向搬送路径6的一侧的部分具有用于供基板W进出的第一出入口11A。详细而言,第一出入口11A是用于供基板W进出第一处理部11的第一处理腔室15a内的开口,设于各第一处理单元15。另外,第一出入口11A设于X方向上的较第一处理部11的中央更靠与保持单元5侧相反的一侧的部分。第一出入口11A也可设于X方向上的第一处理部11的与保持单元5侧相反的一侧的端部。在第一出入口11A也可设置能够开关的挡板(未图示)。
一对第二处理部12隔着搬送路径6对称地设置。第二处理部12的各第二处理单元16具有在X方向上长的形状。各第二处理单元16包括为了用处理液处理基板W而容纳基板W的第二处理腔室16a及为了处理基板W而容纳供给在第二处理腔室16a内所使用的处理液等流体的配管类的流体箱16b。第二处理腔室16a在X方向上配置在流体箱16b的与保持单元5相反的一侧。
第二处理部12在与保持单元5侧相反的一侧且面向搬送路径6的一侧的部分具有用于供基板W进出的第二出入口12A。详细而言,第二出入口12A是用于供基板W进出第二处理部12的第二处理腔室16a内的开口,设于各第二处理单元16。另外,第二出入口12A设于X方向上的较第二处理部12的中央更靠与保持单元5侧相反的一侧的部分。第二出入口12A也可设于X方向上的第二处理部12的与保持单元5侧相反的一侧的端部。在第二出入口12A也可设置能够开关的挡板(未图示)。
一对第三处理部13隔着搬送路径6对称地设置。第三处理部13的各第三处理单元17具有在X方向上长的形状。各第三处理单元17包括为了用处理液处理基板W而容纳基板W的第三处理腔室17a及为了处理基板W而容纳供给在第三处理腔室17a内所使用的处理液等流体的配管类的流体箱17b。第三处理腔室17a在X方向上配置在相对于流体箱17b位于保持单元5侧。
第三处理部13在保持单元5侧且面向搬送路径6的一侧的部分具有用于供基板W进出的第三出入口13A。详细而言,第三出入口13A是用于供基板W进出第三处理部13的第三处理腔室17a内的开口,设于各第三处理单元17。另外,第三出入口13A设于X方向上的较第三处理部13的中央更靠保持单元5侧的部分。第三出入口13A也可设于X方向上的第三处理部13的保持单元5侧的端部。在第三出入口13A也可设置能够开关的挡板(未图示)。
供电区7具备一对断路器单元7A。各断路器单元7A配置在各第三处理部13的与保持单元5相反的一侧。也可不同于本实施方式,而为仅设有一对断路器单元7A中的一个的构成。
基板处理装置1还包括:第一载置单元31,其为了在分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间交接基板W而载置该基板W;及第二载置单元32,其为了在第一主搬送机械手CR1与第二主搬送机械手CR2之间交接基板W而载置该基板W。
第一载置单元31配置于交接区域A1。交接区域A1是在搬送路径6内预先设定的区域,位于分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间。分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间的基板W的交接在交接区域A1进行。
第二载置单元32配置于交接区域A2。交接区域A2是在搬送路径6内预先设定的区域,位于第一主搬送机械手CR1与第二主搬送机械手CR2之间。第一主搬送机械手CR1与第二主搬送机械手CR2之间的基板W的交接在交接区域A2进行。
分度器机械手IR是水平多关节型机械手。分度器机械手IR包括可保持基板W的分度器手41及前端安装有分度器手41的分度器臂42。分度器手41例如前端形成为叉状。分度器臂42包括多个(例如两个)连杆42A。分度器臂42中最前端侧的连杆42A与分度器手41通过关节42B连接,连杆42A彼此通过关节42B连接。分度器手41及多个连杆42A分别以各关节42B为中心独立旋转。
分度器区2还包括:支撑构件51,其支撑分度器机械手IR;移动单元52,其通过使分度器手41及多个连杆42A以各关节42B为中心独立旋转而使分度器手41移动;及分度器机械手升降单元53,其使分度器机械手IR升降。移动单元52及分度器机械手升降单元53例如内置于支撑构件51。分度器机械手升降单元53是使作为第一搬送机械手的分度器机械手IR升降的第一搬送机械手升降单元的一例。分度器机械手升降单元53例如包括滚珠螺杆机构(未图示)及对该滚珠螺杆机构提供驱动力的电动马达(未图示)。
分度器机械手升降单元53在Z方向上在下位置(图2中实线所示的位置)与上位置(图2中双点划线所示的位置)之间使分度器机械手IR升降。下位置是分度器机械手IR的分度器手41在水平方向上与保持于保持单元5的容纳器4的下端相对时的分度器机械手IR的位置。上位置是分度器手41在水平方向上与第一载置单元31相对时的分度器机械手IR的位置。
第一载置单元31在Z方向上位于保持于保持单元5的容纳器4与Z方向上的第一处理部11的中心C之间。详细而言,第一载置单元31在Z方向上位于分度器机械手IR的下位置与中心C之间的中央位置。更详细而言,第一载置单元31中载置基板W的部分在Z方向上至少位于容纳器4与中心C之间。第一载置单元31中载置基板W的部分例如位于Z方向上的第一载置单元31的中央。另外,第一载置单元31中载置基板W的部分位于分度器机械手IR的下位置与中心C之间的中央位置。
第一处理部11的中心C基于所层叠的多个第一处理单元15的出入口11A在Z方向上的位置而定。详细而言,中心C是最上方的第一出入口11A在Z方向上的位置与最下方的第一出入口11A在Z方向上的位置的中央位置。中心C也是Z方向上的第二处理部12及第三处理部13的中心。第二载置单元32以第二载置单元32中载置基板W的部分与中心C一致的方式配置。第二载置单元32中载置基板W的部分例如是Z方向上的第二载置单元32的中央。
分度器机械手IR可使分度器手41在水平方向上与保持于保持单元5的容纳器4相对。在该状态下,分度器机械手IR出入容纳器4,可进行相对容纳器4的基板W的搬入及搬出。
分度器机械手IR可使分度器手41在水平方向上与第一载置单元31相对。在该状态下,分度器机械手IR出入交接区域A1,可在第一载置单元31载置基板W,或接收载置于第一载置单元31的基板W。
处理区3具有第一主搬送机械手CR1及使第一主搬送机械手CR1在Z方向升降的第一主搬送机械手升降单元73。第一主搬送机械手升降单元73是使作为第二搬送机械手的第一主搬送机械手CR1升降的第二搬送机械手升降单元的一例。于图2中,为了方便说明,用双点划线表示第一主搬送机械手升降单元73。
第一主搬送机械手CR1包括可保持基板W的第一主搬送手61、将第一主搬送手61可呈直线状进退地保持的保持部62及将保持部62旋转自如地支撑的支撑构件71。第一主搬送手61例如前端形成为叉状。在保持部62,内置有使第一主搬送手61在水平方向上进退的第一主搬送手进退单元74。另外,在支撑构件71,内置有使保持部62绕铅垂轴线C2旋转的第一主搬送机械手转动单元72。第一主搬送机械手转动单元72例如为电动马达。
第一主搬送手61可通过第一主搬送手进退单元74在退避位置与进入位置之间移动。退避位置是在俯视下第一主搬送手61的整体位于保持部62上的位置。进入位置是以第一主搬送手61的前端离开保持部62的方式向保持部62的外部呈直线状地进入最大程度的位置。
保持部62可通过第一主搬送机械手转动单元72在支撑构件71上绕铅垂轴线C2旋转。
第一主搬送机械手升降单元73配置于搬送路径6内。第一主搬送机械手升降单元73位于分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间。交接区域A1与第一主搬送机械手升降单元73在俯视下排列于与X方向交叉的方向。详细而言,交接区域A1与第一主搬送机械手升降单元73在Y方向上相邻。俯视下的交接区域A1的中心与俯视下的第一主搬送机械手升降单元73的中心可排列于Y方向。也可不同于本实施方式,俯视下的交接区域A1的中心与俯视下的第一主搬送机械手升降单元73的中心可排列于除X方向及Y方向以外的水平方向。除X方向及Y方向以外的水平方向是与X方向交叉的方向,例如为相对于X方向及Y方向的两者倾斜的方向。
第一主搬送机械手升降单元73于支撑构件71连结于第一主搬送机械手CR1。第一主搬送机械手升降单元73通过使支撑构件71在Z方向上升降而使第一主搬送机械手CR1在Z方向上升降。第一主搬送机械手升降单元73包括驱动支撑构件71的升降的驱动马达(未图标)及引导支撑构件71的升降的轨道(未图示)。
通过第一主搬送机械手升降单元73驱动第一主搬送机械手CR1的升降,由此,第一主搬送机械手CR1在从水平方向与配置于最下方的第一处理单元15的第一出入口11A相对的下位置与从水平方向与配置于最上方的第一处理单元15的第一出入口11A相对的上位置之间升降。第一主搬送机械手CR1在下位置与上位置之间的规定位置与配置于最上方的第一处理单元15与最下方的第一处理单元15之间的第一处理单元15的第一出入口11A相对。如此,第一主搬送机械手CR1与第一出入口11A相对配置。
第一主搬送机械手CR1可使第一主搬送手61从水平方向与第一处理单元15的第一出入口11A相对。在该状态下,第一主搬送机械手CR1可经由第一出入口11A出入于第一处理单元15,进行相对第一处理单元15的基板W的搬入及搬出。
另外,第一主搬送机械手CR1可使第一主搬送手61从水平方向与第一载置单元31相对。在该状态下,第一主搬送机械手CR1可出入于第一载置单元31,在第一载置单元31载置基板W,或接收载置于第一载置单元31的基板W。
第一主搬送机械手CR1优选以如下方式配置:第一处理单元15的第一处理腔室15a内载置基板W的位置与第一主搬送机械手CR1之间的距离、第一载置单元31中载置基板W的位置与第一主搬送机械手CR1之间的距离及第二载置单元32中载置基板W的位置与第一主搬送机械手CR1之间的距离在俯视下相等。
处理区3具有第二主搬送机械手CR2及使第二主搬送机械手CR2在Z方向上升降的第二主搬送机械手升降单元93。第二主搬送机械手升降单元93是使作为第三搬送机械手的第二主搬送机械手CR2升降的第三搬送机械手升降单元的一例。
第二主搬送机械手CR2包括可保持基板W的第二主搬送手81、将第二主搬送手81可呈直线状进退地保持的保持部82及将保持部82旋转自如地支撑的支撑构件91。第二主搬送手81例如前端形成为叉状。在保持部82,内置有使第二主搬送手81在水平方向上进退的第二主搬送手进退单元94。另外,在支撑构件91,内置有使保持部82绕铅垂轴线C3旋转的第二主搬送机械手转动单元92。
第二主搬送手81可通过第二主搬送手进退单元94,在俯视下第二主搬送手81的整体位于保持部82上的退避位置与以第二主搬送手81的前端离开保持部82的方式向保持部82的外部呈直线状地进入最大程度的进入位置之间移动。
保持部82可通过第二主搬送机械手转动单元92在支撑构件91上绕铅垂轴线C3旋转。
第二主搬送机械手转动单元92及第二主搬送手进退单元94例如内置于支撑构件91。第二主搬送机械手转动单元92使保持有第二主搬送手81的保持部82绕铅垂轴线C3旋转。第二主搬送机械手转动单元92例如为电动马达。
第二主搬送机械手升降单元93位于第二主搬送机械手CR2的与保持单元5相反的一侧。第二主搬送机械手升降单元93于支撑构件91连结于第二主搬送机械手CR2。第二主搬送机械手升降单元93通过使支撑构件91升降而使第二主搬送机械手CR2在Z方向上升降。第二主搬送机械手升降单元93包括驱动支撑构件91的升降的驱动马达(未图标)及引导支撑构件91的升降的轨道(未图示)。
通过第二主搬送机械手升降单元93驱动第二主搬送机械手CR2的升降,由此,第二主搬送机械手CR2在下位置与上位置之间升降。下位置是从水平方向与配置于最下方的第二处理单元16的第二出入口12A相对时的第二主搬送机械手CR2的位置。上位置是从水平方向与配置于最上方的第二处理单元16的第二出入口12A相对时的第二主搬送机械手CR2的位置。第二主搬送机械手CR2在下位置与上位置之间的规定位置,与最上方的第二处理单元16与最下方的第二处理单元16之间的第二处理单元16的第二出入口12A相对。
第二主搬送机械手CR2位于下位置时,也从水平方向与配置于最下方的第三处理单元17的第三出入口13A相对。第二主搬送机械手CR2位于上位置时,也从水平方向与配置于最上位置的第三处理单元17的第三出入口13A相对。第二主搬送机械手CR2在下位置与上位置之间的规定位置,与最上方的第三处理单元17与最下方的第三处理单元17之间的第三处理单元17的第三出入口13A相对。如此,第二主搬送机械手CR2与第二出入口12A及第三出入口13A相对配置。
第二主搬送机械手CR2可使第二主搬送手81从水平方向与第二处理单元16的第二出入口12A相对。在该状态下,第二主搬送机械手CR2可经由第二出入口12A出入第二处理单元16,进行相对第二处理单元16的基板W的搬入及搬出。
另外,第二主搬送机械手CR2可使第二主搬送手81从水平方向与第三处理单元17的第三出入口13A相对。在该状态下,第二主搬送机械手CR2可经由第三出入口13A出入第三处理单元17,进行相对第三处理单元17的基板W的搬入及搬出。
另外,第二主搬送机械手CR2通过第二主搬送机械手转动单元92转动且通过第二主搬送机械手升降单元93升降,从而可使第二主搬送手81从X方向与第二载置单元32相对。在该状态下,第二主搬送机械手CR2可出入第二载置单元32,在第二载置单元32载置基板W,或接收载置于第二载置单元32的基板W。
第二主搬送机械手CR2优选以如下方式配置:第二处理单元16的第二处理腔室16a内载置基板W的位置与第二主搬送机械手CR2之间的距离、第三处理单元17的第三处理腔室17a内载置基板W的位置与第二主搬送机械手CR2之间的距离及第二载置单元32中载置基板W的位置与第二主搬送机械手CR2之间的距离在俯视下相等。
基板处理装置1还包括:第一盖101,其阻隔交接区域A1的周围的环境气体(特别是保持单元5侧的环境气体)与第一处理部11的(特别是第一出入口11A的)周围的环境气体;第二盖102,其阻隔第一处理部11的(特别是第一出入口11A的)周围的环境气体与第二处理部12的(特别是第二出入口12A的)周围的环境气体;及第三盖103,其阻隔第三处理部13的(特别是第三出入口13A的)周围的环境气体与基板处理装置1的外部的环境气体。第一盖101是一侧面安装于第一处理单元15,另一侧面安装于第一主搬送机械手升降单元73。第一盖101分割为上部分及下部分。第一盖101的上部分位于第一载置单元31的上方。第一盖101的下部分位于第一载置单元31的下方。因此,第一主搬送机械手CR1可不受第一盖101阻碍与第一载置单元31之间进行基板W的交接。
第二盖102是一侧面安装于第二处理单元16,另一侧面隔着搬送路径6安装于相反侧的第二处理单元16。第二盖102分割为上部分及下部分。第二盖102的上部分位于第二载置单元32的上方。第二盖102的下部分位于第二载置单元32的下方。因此,第二主搬送机械手CR2可不受第二盖102阻碍与第二载置单元32之间进行基板W的交接。
接着,对通过分度器机械手IR、第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2执行的基板W的搬送动作进行说明。
图3A~图3F是用于说明通过分度器机械手IR、第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2执行的基板W的搬送动作的图解式俯视图。在图3A所示的状态下,在处理单元15~17中的配置于比搬送路径6更靠纸面的上侧的处理单元15~17,未容纳有基板W。
为了明确化,在图3A~图3F中,以实线图示载置于第一载置单元31或第二载置单元32的基板W。另外,为了明确化,在图3A~图3F中,以实线图示出入第一载置单元31或第二载置单元32的分度器手41、第一主搬送手61及第二主搬送手81。但是,在分度器手41、第一主搬送手61及第二主搬送手81中,位于基板W的下方的部分以虚线图示。
首先,分度器机械手IR通过分度器机械手升降单元53移动至下位置。如图3A所示,分度器手41以可出入任一保持单元5(例如从图3A的纸面的上方起第二个保持单元5)的容纳器4的方式通过移动单元52移动。由此,如图3A中双点划线所示,分度器机械手IR从该容纳器4接收未处理的基板W。然后,分度器手41通过移动单元52移动并从该容纳器4退避。
其后,分度器机械手IR通过分度器机械手升降单元53移动至上位置。如图3B所示,分度器机械手IR的分度器手41通过移动单元52沿相对于X方向倾斜的方向B移动,出入配置在交接区域A1的第一载置单元31。由此,将未处理的基板W载置于第一载置单元31。此时,由分度器手41保持的基板W也沿相对于X方向倾斜的方向B移动。方向B是水平方向,在俯视下,相对于X方向倾斜。
然后,第一主搬送机械手CR1通过第一主搬送机械手转动单元72及第一主搬送机械手升降单元73,移动至第一主搬送手61与第一载置单元31相对的位置(图3C中双点划线所示的位置)。第一主搬送手61在与第一载置单元31相对的状态下,通过第一主搬送手进退单元74,朝进入位置沿方向B呈直线状移动。如图3C所示,第一主搬送手61在退避位置与进入位置之间的位置出入第一载置单元31,从第一载置单元31接收未处理的基板W。
其后,第一主搬送手61通过第一主搬送手进退单元74,以位于退避位置的方式,沿方向B呈直线状移动,返回至图3C中双点划线所示的位置。此时,由第一主搬送手61保持的基板W也沿方向B移动。如此,未处理的基板W经由第一载置单元31从分度器机械手IR被交接至第一主搬送机械手CR1。接收到未处理的基板W的第一主搬送机械手CR1通过第一主搬送机械手转动单元72及第一主搬送机械手升降单元73,移动至第一主搬送手61与第一处理单元15的第一出入口11A相对的位置(参照图3D)或与第二载置单元32相对的位置(参照图3E)。
参照图3D,在利用第一处理单元15处理未处理的基板W的情形时,第一主搬送手61在与第一处理单元15的第一出入口11A相对的状态下,通过第一主搬送手进退单元74,以位于进入位置的方式呈直线状移动。由此,第一主搬送手61在退避位置与进入位置之间的位置出入第一处理单元15,将基板W载置于第一处理腔室15a内。其后,第一主搬送手61通过第一主搬送手进退单元74,以位于退避位置的方式呈直线状移动。如此,未处理的基板W在保持于保持单元5的容纳器4与第一处理单元15之间进行搬送。其后,基板W由第一处理单元15处理规定时间后,由第一主搬送机械手CR1接收。
在利用第二处理单元16或第三处理单元17处理未处理的基板W的情形时,参照图3E,第一主搬送手61在与第二载置单元32相对的状态下,通过第一主搬送手进退单元74,以位于进入位置的方式呈直线状移动。由此,第一主搬送手61在退避位置与进入位置之间的位置出入第二载置单元32,将未处理的基板W载置于第二载置单元32。
然后,参照图3F,第二主搬送机械手CR2通过第二主搬送机械手转动单元92及第二主搬送机械手升降单元93,移动至第二主搬送手81与第二载置单元32相对的位置。第二主搬送手81在与第二载置单元32相对的状态下,通过第二主搬送手进退单元94,以位于进入位置的方式沿X方向呈直线状移动。第二主搬送手81在退避位置与进入位置之间的位置出入第二载置单元32,从第二载置单元32接收未处理的基板W。由此,未处理的基板W经由第二载置单元32从第一主搬送机械手CR1被交接至第二主搬送机械手CR2。
其后,第二主搬送手81通过第二主搬送手进退单元94,以位于退避位置的方式沿X方向呈直线状移动。接收到未处理的基板W的第二主搬送机械手CR2通过第二主搬送机械手转动单元92及第二主搬送机械手升降单元93,移动至第二主搬送手81与第二处理单元16的第二出入口12A或第三处理单元17的第三出入口13A相对的位置。
第二主搬送手81在与第二处理单元16的第二出入口12A或第三处理单元17的第三出入口13A相对的状态下,通过第二主搬送手进退单元94,以位于进入位置的方式呈直线状移动。由此,第二主搬送手81在退避位置与进入位置之间的位置出入第二处理单元16或第三处理单元17,在第二处理腔室16a内或第三处理腔室17a内载置基板W(参照图3F的一点划线)。其后,第二主搬送手81通过第二主搬送手进退单元94,以位于退避位置的方式呈直线状移动。如此,未处理的基板W在保持于保持单元5的容纳器4与第二处理单元16或第三处理单元17之间进行搬送。
由第二处理单元16或第三处理单元17处理规定时间后的基板W由第二主搬送机械手CR2接收,并经由第二载置单元32从第二主搬送机械手CR2被交接至第一主搬送机械手CR1。
由处理部11~13处理后的基板W通过第一主搬送机械手CR1载置于第一载置单元31。详细而言,第一主搬送机械手CR1通过第一主搬送机械手转动单元72及第一主搬送机械手升降单元73,移动至第一主搬送手61与第一载置单元31相对的位置。第一主搬送手61在与第一载置单元31相对的状态下,通过第一主搬送手进退单元74,以位于进入位置的方式沿相对于X方向倾斜的方向B呈直线状移动。此时,由第一主搬送手61保持的基板W也沿方向B移动。在退避位置与进入位置之间的位置,第一主搬送手61出入第一载置单元31,将处理后的基板W载置于第一载置单元31。
然后,分度器机械手IR通过分度器机械手升降单元53移动至上位置。分度器手41以可出入第一载置单元31的方式,通过移动单元52移动。由此,分度器手41接收处理后的基板W。分度器手41通过移动单元52沿方向B移动并从第一载置单元31退避。此时,由第一主搬送手61保持的基板W也沿方向B移动。由此,处理后的基板W经由第一载置单元31从第一主搬送机械手CR1被交接至分度器机械手IR。然后,处理后的基板W通过分度器机械手IR容纳于被保持在保持单元5的容纳器4。如此,处理后的基板W在第一处理单元15、第二处理单元16或第三处理单元17与保持于保持单元5的容纳器4之间进行搬送。
根据本实施方式,第一主搬送机械手CR1经由第一出入口11A相对第一处理部11进行基板W的搬入及搬出。另外,第二主搬送机械手CR2经由第二出入口12A相对第二处理部12进行基板W的搬入及搬出,且经由第三出入口13A相对第三处理部13进行基板W的搬入及搬出。因此,与分别设置一个相对处理部11~13进行基板W的搬入及搬出搬送机械手的构成相比,可减少搬送机械手的数量。分度器机械手IR、第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2之间的基板W的交接次数减少,从而提高搬送效率。
如此,在处理部11~13沿X方向排列配置三个的构成中,可高效率地搬送基板W并且减少搬送机械手的数量。
另外,第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2配置在第一处理部11与第三处理部13之间。因此,可设置为如下布局:第一主搬送机械手CR1易于出入第一处理部11,第二主搬送机械手CR2易于出入第二处理部12及第三处理部13,且第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2可易于相互进行基板W的交接。
另外,第二出入口12A位于X方向上的比第二处理部12的中央更靠与保持单元5侧相反的一侧。因此,第二主搬送机械手CR2易于出入第二出入口12A。因此,可高效率地进行利用第二主搬送机械手CR2的相对第二处理部12的基板W的搬入及搬出。
另外,第一主搬送机械手CR1与第一出入口11A相对配置,因此易于进行相对第一处理部11的基板W的搬入及搬出。因此,可高效率地进行利用第一主搬送机械手CR1的相对第一处理部11的基板W的搬入及搬出。另外,第二主搬送机械手CR2与第二出入口12A及第三出入口13A相对配置。因此,易于进行相对第二处理部12及第三处理部13的基板W的搬入及搬出。因此,可高效率地进行利用第二主搬送机械手CR2的相对第二处理部12及第三处理部13的基板W的搬入及搬出。
另外,在第一主搬送机械手CR1与第二主搬送机械手CR2之间交接基板W时,可在第二载置单元32载置基板W。因此,无需为了进行基板W的交接而使第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2出入第二载置单元32的时刻一致。因此,第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2的动作的自由度提高。因此,可提高通过第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2而实现的基板W的搬送效率。由此,可提高基板处理装置1的基板W的搬送效率。
另外,第一载置单元31位于分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间。因此,可缩短分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1进行基板W的交接时分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1移动的距离。由此,可提高基板W的搬送效率。
另外,第一主搬送机械手升降单元73位于分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间。因此,与第一主搬送机械手升降单元73位于相对于第一主搬送机械手CR1与分度器机械手IR的相反侧的情形相比,可一面抑制对第二主搬送机械手CR2的配置造成的影响,一面可使第一主搬送机械手CR1升降。由此,第二主搬送机械手CR2的配置的自由度提高,从而容易实现基板处理装置1的小型化或使基板W的搬送效率最大化的设计。
另外,第一载置单元31及第一主搬送机械手升降单元73排列在与X方向交叉的方向(例如Y方向)。因此,可不延长从分度器机械手IR至第一主搬送机械手CR1的搬送路径6,而将第一载置单元31及第一主搬送机械手升降单元73配置于搬送路径6内。由此,可实现基板处理装置1的小型化,或提高基板W的搬送效率。
第二载置单元32位于第一主搬送机械手CR1与第二主搬送机械手CR2之间。因此,可缩短为了在第一主搬送机械手CR1与第二主搬送机械手CR2之间交接基板W而使第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2移动的距离。由此,可提高基板W的搬送效率。
在各处理区块21~23中,一对处理部11~13隔着搬送路径6相对。因此,可增加第一主搬送机械手CR1及第二主搬送机械手CR2进行基板W的搬入及搬出的处理部11~13的数量。
另外,根据该构成,还发挥以下效果。
另外,在保持于保持单元5的容纳器4与处理部11~13之间,通过分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1搬送基板W。此时,基板W通过经由第一处理部11的侧方延伸的搬送路径6。在该搬送路径6内,设定有在分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1之间交接基板W的交接区域A1。进而,在搬送路径6内,配置第一主搬送机械手升降单元73,第一主搬送机械手升降单元73位于分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间。由此,与第一主搬送机械手升降单元73位于相对于第一主搬送机械手CR1与分度器机械手IR的相反侧的情形相比,可缩短将基板W搬送至第一处理部11的第一处理单元15所需的搬送路径长度。将基板W搬送至第一处理部11的第一处理单元15所需的搬送路径长度是从分度器机械手IR至第一主搬送机械手升降单元73的X方向上的搬送路径6的长度。因此,可使基板处理装置1小型化,从而减小基板处理装置1的占有面积。
另外,交接区域A1及第一主搬送机械手升降单元73排列于与X方向(直线状的搬送路径6延伸的方向)交叉的方向(例如Y方向),从而可进一步缩短将基板W搬送至第一处理部11的第一处理单元15所需的搬送路径长度。
另外,在分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间交接基板W时基板W移动的方向B在俯视下相对于X方向倾斜,从而易于将交接区域A1及第一主搬送机械手升降单元73排列于与X方向交叉的方向。因此,容易实现更进一步缩短将基板W搬送至第一处理部11的第一处理单元15所需的搬送路径长度的设计。
另外,在配置于交接区域A1的第一载置单元31,为了在分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间交接基板W而载置基板W。因此,无需为了进行基板W的交接而使分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1出入交接区域A1的时刻一致。因此,分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1的动作的自由度提高。因此,可提高利用分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1的基板W的搬送效率。
另外,通过分度器机械手IR的基板W的搬送效率是Z方向上的容纳器4的位置与Z方向上的第一载置单元31的位置越近则越高。另一方面,通过第一主搬送机械手CR1的基板W的搬送效率是Z方向上的第一处理部11的中心C的位置与Z方向上的第一载置单元31的位置越近则越高。第一载置单元31在Z方向上位于保持于保持单元5的容纳器4与Z方向上的第一处理部11的中心C之间,从而分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1中的任一个均容易有效率地出入第一载置单元31。因此,可提高基板W的搬送效率。
另外,第一载置单元31在Z方向上位于分度器机械手IR的下位置与Z方向上的第一处理部11的中心C之间的中央位置。因此,可取得通过分度器机械手IR的基板W的搬送效率与通过第一主搬送机械手CR1的基板W的搬送效率的平衡,从而可提高整体的搬送效率。
另外,一对处理部11~13隔着搬送路径6而相对,因此可不延长搬送路径6增加处理部11~13的数量。
另外,通过安装于第一主搬送机械手升降单元73的第一盖101阻隔交接区域A1的周围的环境气体(特别是保持单元5侧的环境气体)与第一处理部11的(特别是第一出入口11A的)周围的环境气体。因此,例如即便在第一处理部11的周围的环境气体内存在用于在第一处理部11内处理基板W的处理流体的环境气体的情形下,也可抑制或防止出入交接区域A1的分度器机械手IR(特别是分度器手41)受到处理液的蒸气的污染。
进而,第一主搬送机械手升降单元73与交接区域A1一同位于分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间,从而位于距交接区域A1相对较近处。因此,可将第一盖101安装于第一主搬送机械手升降单元73。而且,第一主搬送机械手升降单元73遮蔽搬送路径6的一部分,因此亦可通过在第一主搬送机械手升降单元73安装第一盖101实现第一盖101的小型化。
另外,作为近距处理部的第一处理部11在X方向上的比第一处理部11的中央更靠与保持单元5侧相反的一侧具有第一出入口11A。作为远距处理部的第三处理部13在X方向上的比第三处理部13的中央更靠保持单元5侧具有第三出入口13A。
因此,若在第一处理部11与第二处理部12之间配置第一主搬送机械手CR1,在第二处理部12与第三处理部13之间配置第二主搬送机械手CR2,则对于全部处理部11~13可使任一搬送机械手CR1、CR2出入。因此,无需在比第三处理部13(远距处理部)更远离保持单元5的位置设置搬送机械手。因此,在处理部11~13在X方向排列配置三个的构成中,无需在比第三处理部13更远离保持单元5的位置设置搬送机械手,从而可实现基板处理装置1的小型化及低成本化。
另外,也可不同于本实施方式,处理部在X方向上配置有四个以上。即便在该情形下,若为近距处理部在X方向上的比近距处理部的中央更靠与保持单元5侧相反的一侧具有出入口,且远距处理部在X方向上的较远距处理部的中央更靠保持单元5侧具有出入口的构成,则也无需在比远距处理部更远离保持单元5的位置设置搬送机械手。因此,可实现基板处理装置1的小型化。
本发明并未限定于以上所说明的实施方式,还能够以其他方式实施。
例如,分度器机械手IR及第一主搬送机械手CR1可以直接交接基板W的方式构成。在该情形下,基板W的交接在交接区域A1进行。另外,在该情形下,基板处理装置1可不包括第一载置单元31。
在分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间直接交接基板W的情形下,分度器手41及第一主搬送手61也可具有为了防止在分度器机械手IR与第一主搬送机械手CR1之间交接基板W时的干扰而在俯视下不重叠的方式相互啮合的形状。
同样地,可以在第一主搬送机械手CR1与第二主搬送机械手CR2之间直接交接基板W的方式构成。在该情形下,基板W的交接在交接区域A2进行。
另外,各处理部11~13也可不必成对设置,也可为处理部11~13中的至少任一个仅配置在搬送路径6的一侧。
另外,分度器机械手IR可包括多个分度器手41。另外,也可设置为,各分度器手41在Z方向上隔开间隔配置,能够相互独立地移动。在该情形下,分度器机械手IR可以能够一面从容纳器4搬出未处理的基板W,一面将处理后的基板W搬入至另一容纳器4的方式构成。另外,分度器机械手IR也可以能够一面从第一载置单元31接收处理后的基板W,一面在第一载置单元31载置未处理的基板W的方式构成。
同样地,第一主搬送机械手CR1可包括多个第一主搬送手61。另外,各第一主搬送手61可在Z方向上隔开间隔而配置。在该情形下,第一主搬送机械手CR1可以能够一面从第二载置单元32或第一处理部11接收处理后的基板W,一面在第二载置单元32或第一处理部11载置未处理的基板W的方式构成。另外,第一主搬送机械手CR1也可以能够一面从第一载置单元31接收未处理的基板W,一面在第一载置单元31载置处理后的基板W的方式构成。
同样地,第二主搬送机械手CR2包括多个第二主搬送手81,可以能够相对第二处理部12及第三处理部13一次性进行基板W的搬入及搬出的方式构成,或也可以向第二载置单元32一次性进行基板W的接收及载置的方式构成。
虽对本发明的实施方式进行了详细说明,但这些仅为用于明确本发明的技术内容的具体例,本发明不应限定于这些具体例来解释,本发明的范围仅由所附申请权利要求书来限定。
该申请对应于2016年3月11日向日本专利厅提出申请的日本特愿2016-048714号,该申请的所有揭示通过引用而并入于此。
附图标记说明
1 基板处理装置
4 容纳器
5 保持单元
11 第一处理部
11A 第一出入口
12 第二处理部
12A 第二出入口
13 第三处理部
13A 第三出入口
21 第一处理区块
22 第二处理区块
23 第三处理区块
31 第一载置单元
32 第二载置单元
73 第一主搬送机械手升降单元(升降单元)
W 基板
X 第一方向(搬送路径延伸的方向)
IR 分度器机械手(第一搬送机械手)
CR1 第一主搬送机械手(第二搬送机械手)
CR2 第二主搬送机械手(第三搬送机械手)
Claims (10)
1.一种基板处理装置,其中,包括:
保持单元,其保持容纳基板的容纳器;
第一处理部,其具有用于供基板进出的第一出入口,对基板进行处理;
第二处理部,其配置在上述第一处理部的与上述保持单元相反的一侧,具有用于供基板进出的第二出入口,对基板进行处理;
第三处理部,其配置在上述第二处理部的与上述保持单元相反的一侧,具有用于供基板进出的第三出入口,对基板进行处理;
搬送路径,其从上述保持单元延伸,供在保持于上述保持单元的容纳器与上述第一处理部、上述第二处理部及上述第三处理部之间搬送的基板通过;
第一搬送机械手,其相对保持于上述保持单元的容纳器进行基板的搬入及搬出;
第二搬送机械手,其与上述第一搬送机械手之间进行基板的交接,且经由上述第一出入口相对上述第一处理部进行基板的搬入及搬出;及
第三搬送机械手,其与上述第二搬送机械手之间进行基板的交接,经由上述第二出入口相对上述第二处理部进行基板的搬入及搬出,且经由上述第三出入口相对上述第三处理部进行基板的搬入及搬出。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,上述第二搬送机械手及上述第三搬送机械手在上述搬送路径延伸的方向上配置于上述第一处理部与上述第三处理部之间。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其中,上述第二出入口位于上述搬送路径延伸的方向上的比上述第二处理部的中央更靠与上述保持单元相反的一侧。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置,其中,上述第二搬送机械手与上述第一出入口相对配置,
上述第三搬送机械手与上述第二出入口及上述第三出入口相对配置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置,其中,还包括:
第一载置单元,其配置于上述搬送路径内,为了在上述第一搬送机械手与上述第二搬送机械手之间交接基板而载置基板;及
第二载置单元,其配置于上述搬送路径内,为了在上述第二搬送机械手与上述第三搬送机械手之间交接基板而载置基板。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其中,上述第一载置单元位于上述第一搬送机械手与上述第二搬送机械手之间。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,还包括升降单元,上述升降单元配置于上述搬送路径内,使上述第二搬送机械手升降,
上述升降单元位于上述第一搬送机械手与上述第二搬送机械手之间。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中,上述搬送路径从上述保持单元向上述第二搬送机械手呈直线状延伸,上述第一载置单元及上述升降单元排列在与上述搬送路径延伸的方向交叉的方向上。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的基板处理装置,其中,上述第二载置单元位于上述第二搬送机械手与上述第三搬送机械手之间。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板处理装置,其中,包括:
第一处理区块,其由隔着上述搬送路径设置的一对上述第一处理部所构成;
第二处理区块,其由隔着上述搬送路径设置的一对上述第二处理部所构成;及
第三处理区块,其由隔着上述搬送路径设置的一对上述第三处理部所构成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016048714A JP6779636B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | 基板処理装置 |
JP2016-048714 | 2016-03-11 | ||
PCT/JP2017/007486 WO2017154639A1 (ja) | 2016-03-11 | 2017-02-27 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108701636A true CN108701636A (zh) | 2018-10-23 |
CN108701636B CN108701636B (zh) | 2023-03-28 |
Family
ID=59790357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780014143.XA Active CN108701636B (zh) | 2016-03-11 | 2017-02-27 | 基板处理装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10910240B2 (zh) |
JP (1) | JP6779636B2 (zh) |
KR (2) | KR102296010B1 (zh) |
CN (1) | CN108701636B (zh) |
TW (1) | TWI637891B (zh) |
WO (1) | WO2017154639A1 (zh) |
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- 2017-02-27 WO PCT/JP2017/007486 patent/WO2017154639A1/ja active Application Filing
- 2017-02-27 CN CN201780014143.XA patent/CN108701636B/zh active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |