JP2018085354A - 反転機、反転ユニット、反転方法および基板処理方法 - Google Patents

反転機、反転ユニット、反転方法および基板処理方法 Download PDF

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Akihiro Tanizawa
昭尋 谷澤
小林 賢一
Kenichi Kobayashi
賢一 小林
啓一 能條
Keiichi Nojo
啓一 能條
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Abstract

【課題】基板を上下反転させる小型な反転機を提供する。【解決手段】反転機は、その上に基板が載置される第1ハンドと、第1ハンドに対向して配置された第2ハンドと、第2ハンドを第1ハンドと対向する方向に沿って移動させる駆動手段と、第1ハンドと駆動手段とが固定された固定部材と、固定部材を第1ハンドおよび第2ハンドの延在方向に沿った軸線回りに回転させる回転手段と、を備える。【選択図】 図1

Description

本発明は、基板を上下反転させる反転機、反転ユニット、反転方法および基板処理方法に関する。
半導体製造装置では、対象基板に対し、1つの装置で複数の基板処理を行う必要がある。そのため、1つの装置に複数の処理ユニットが配備されている。また、これら複数の処理ユニット間を効率的に搬送する手段として複数の搬送ロボットが配備され、更にはその搬送補助として複数の仮置台が設けられている。
一方で、装置の機能向上に伴って装置が複雑かつ大型化するという課題があり、装置の縮小化が求められている。
たとえば、基板研磨装置では、対象基板の表裏面を反転させたり、戻したりしながら研磨処理を行う必要がある。そのため、装置内に基板の上下反転を行う反転ユニットが設けられている(たとえば、特許文献1参照)。
特開2014−150178号公報
従来の反転ユニットは、基板を上下反転させる反転機と、上下反転された基板を搬送ロボットに引き渡すための上下移動可能な仮置台とを備えている。このような装置構成の場合、ウエハ反転時における反転機との干渉を回避するために、仮置台の上下移動のためのクリアランスを大きくとる必要があり、装置全体が大型化するという問題がある。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、基板を上下反転させる小型な反転機を提供することにある。
本発明による反転機は、
その上に基板が載置される第1ハンドと、
前記第1ハンドに対向して配置された第2ハンドと、
前記第2ハンドを前記第1ハンドと対向する方向に沿って移動させる駆動手段と、
前記第1ハンドと前記駆動手段とが固定された固定部材と、
前記固定部材を前記第1ハンドおよび前記第2ハンドの延在方向に沿った軸線回りに回転させる回転手段と、
を備えている。
本発明によれば、第1ハンドと第2ハンドとを用いて基板の受け渡しおよび反転が可能となる。すなわち、反転機が前工程から基板を受け取る場合、第1ハンド上に基板が載置され、駆動手段により第2ハンドが下降され、第1ハンドと第2ハンドとの間に基板が保持され、回転手段により固定部材が回転されることにより、第1ハンドと第2ハンドとの間に保持された基板が上下反転され、駆動手段により第2ハンドが下降され、第2ハンドに保持された基板が第1ハンドから離間され、次工程に引き渡される。これにより、仮置台が不要となり、反転機を小型化できる。
また、本発明によれば、第1ハンドが固定部材に固定されるため、第1ハンドおよび第2ハンドを上下に開閉するための駆動手段の構造を簡略化できる。これにより、製造コストを低減できるとともに反転機をさらに小型化できる。
さらに、たとえばハンドが左右に開閉することで基板を保持する構成の場合には、基板の側方をハンドが取り囲むことになるため、ハンドと搬送ロボットとの干渉を回避するために、搬送ロボットのアクセス方向が非常に狭い範囲に限られてしまうが、本発明によれば、ハンドが上下に開閉することで基板を保持する構成のため、基板の側方をハンドが取り囲むことがなく、搬送ロボットのアクセス方向に関して高い自由度を実現できる。
本発明による反転機において、
前記第1ハンドは、前記第2ハンド側に突き出るように設けられ、前記基板の端部を保持する第1ウエハガイドを有し、
前記第2ハンドは、前記第1ハンド側に突き出るように設けられ、前記基板の端部を保持する第2ウエハガイドを有していてもよい。
このような態様によれば、第1ハンドおよび第2ハンドが、それぞれ、第1ウエハガイドおよび第2ウエハガイドを介して基板の端部を保持するため、たとえば基板として半導体ウエハが用いられる場合に、基板の表面または裏面に形成される半導体素子が第1ハンドおよび第2ハンドとの接触により損傷することを防止できる。
本発明による反転機において、
前記第1ウエハガイドと前記第2ウエハガイドとは、互いに重ならない位置に配置されていてもよい。
このような態様によれば、第2ハンドが下降して第1ハンドと第2ハンドとの間に基板が保持される際に、第2ウエハガイドが第1ウエハガイドと干渉することを防止できる。
本発明による反転機において、
前記第1ウエハガイドおよび前記第2ウエハガイドには、それぞれ、基板の端部と点または線で接触するように内向きに傾斜した斜面が設けられていてもよい。
このような態様によれば、第1ウエハガイドおよび第2ウエハガイドが基板の端部と点または線で接触し、基板の表面または裏面に接触することを防止できるため、たとえば基板として半導体ウエハが用いられる場合に、基板の表面または裏面に形成される半導体素子が第1ウエハガイドおよび第2ウエハガイドとの接触により損傷することを防止できる。
本発明による反転ユニットは、
上記したいずれかの特徴を有する反転機と、
前記反転機を収容するチャンバと、
前記チャンバに設けられた開閉可能なシャッタと、
前記第1ハンドの上方および下方にそれぞれ設けられ、前記第1ハンド上の基板の有無を検知するセンサと、
を備える。
本発明によれば、上述したように小型な反転機を用いることができるため、反転ユニットの大型化を抑制できる。
本発明による反転ユニットにおいて、
前記第1ハンドの上方および下方には、それぞれ、前記第1ハンド上の基板に洗浄液を供給するノズルが設けられていてもよい。
このような態様によれば、基板を反転させる際の基板の乾燥を防止できる。
本発明による反転ユニットにおいて、
前記シャッタは、前記第1ハンドから見て周方向において異なる角度位置に配置された複数のシャッタ部材を有してもよい。
このような態様によれば、複数のシャッタ部材を介して複数の角度方向から反転機に基板を受け渡しすることができ、基板の搬送効率を大幅に向上できる。
本発明による反転ユニットにおいて、
前記シャッタは、前記第1ハンドから見て周方向に延在するU字形状のシャッタ部材を有してもよい。
このような態様によれば、U字形状のシャッタ部材を介して複数の角度方向から反転機に基板を受け渡しすることができ、基板の搬送効率を大幅に向上できる。
本発明による反転ユニットは、
前記駆動手段および前記回転手段の動作を制御する制御部をさらに備え、
前記制御部は、
前記第1ハンド上に基板が載置されていることが前記センサにより検知されると、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に前記基板が保持されるように、前記駆動手段により前記第2ハンドを下降させ、
前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に保持された前記基板が上下反転されるように、前記回転手段により前記固定部材を前記軸線回りに回転させ、
前記第2ハンドに保持された前記基板が前記第1ハンドから離間されるように、前記駆動手段により前記第2ハンドを下降させてもよい。
本発明による反転ユニットにおいて、
前記制御部は、
前記第2ハンドに保持された前記基板が前記第1ハンドから離間された後、前記第2ハンド上に基板が載置されていないことが前記センサにより検知されると、前記第1ハンドと前記第2ハンドとが一体に上下反転されるように、前記回転手段により前記固定部材を前記軸線回りに回転させてもよい。
本発明による反転方法は、
第1ハンド上に基板を載置し、
前記第1ハンドに対向して配置された第2ハンドを駆動手段により下降させることにより、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に前記基板を保持させ、
前記第1ハンドと前記駆動手段とが固定された固定部材を、前記第1ハンドおよび前記第2ハンドの延在方向に沿った軸線回りに回転させることにより、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に保持された前記基板を上下反転させ、
前記第2ハンドを下降させることにより、前記第2ハンドに保持された前記基板を前記第1ハンドから離間させる。
本発明による基板処理方法は、
基板の第1の面を上向きにした状態で第1処理部において前記基板に対して第1の基板処理をし、
前記第1処理部から第1ハンドまで前記基板を搬送し、
第1ハンド上に前記基板を載置し、
前記第1ハンドに対向して配置された第2ハンドを駆動手段により下降させることにより、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に前記基板を保持させ、
前記第1ハンドと前記駆動手段とが固定された固定部材を、前記第1ハンドおよび前記第2ハンドの延在方向に沿った軸線回りに回転させることにより、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に保持された前記基板を上下反転させ、
前記第2ハンドを下降させることにより、前記第2ハンドに保持された前記基板を前記第1ハンドから離間させ、
前記第2ハンドから第2処理部まで前記基板を搬送し、
基板の第2の面を上向きにした状態で前記第2処理部において前記基板に対して第2の基板処理をする。
本発明による基板処理方法において、
前記第2処理部は、前記第1処理部と同じ装置であってもよい。
本発明による基板処理方法において、
前記第2処理部は、前記第1処理部とは異なる装置であってもよい。
本発明によれば、基板を上下反転させる反転機を小型化できる。
図1は、一実施の形態に係る反転機を備えた反転ユニットの構成を示す概略図である。 図2は、図1に示す反転機をハンドの先端側から見た斜視図である。 図3は、図1に示す反転機をハンドの基端側から見た斜視図である。 図4は、図1に示す反転機を上方から見た平面図である。 図5は、第1ウエハガイドおよび第2ウエハガイドの配置を説明するための平面図である。 図6は、図5に示す第1ウエハガイドおよび第2ウエハガイドのA−A線に沿った断面図である。 図7Aは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Bは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Cは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Dは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Eは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Fは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Gは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Hは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Iは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図7Jは、一実施の形態に係る反転方法を説明するための概略図である。 図8は、一実施の形態に係る反転機を備えた反転ユニットの一変形例を示す概略平面図である。 図9は、一実施の形態に係る反転機の一変形例の構成を示す概略側面図である。
以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示の理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
図1は、一実施の形態に係る反転機20を備えた反転ユニット10の構造を示す概略図である。
図1に示すように、反転ユニット10は、基板Wを上下反転させる反転機20と、反転機20を収容するチャンバ11と、チャンバ11に設けられた開閉可能なシャッタ12と、反転機20に保持されている基板Wの有無を検知するセンサ13と、を備えている。
このうち反転機20は、その上に基板Wが載置される第1ハンド21と、第1ハンド21に対向して配置された第2ハンド22と、第2ハンド22を第1ハンド21と対向する方向(図1における上下方向)に沿って移動させる駆動手段23と、第1ハンド21と駆動手段23とが固定された固定部材24と、固定部材24を第1ハンド21および第2ハンド22の延在方向(図1における左右方向)に沿った軸線回りに回転させる回転手段25と、を有している。
図2は、反転機20をハンド21、22の先端側から見た斜視図である。図3は、反転機20をハンド21、22の基端側から見た斜視図である。図4は、反転機20を上方から見た平面図である。
図2〜図4に示すように、第1ハンド21および第2ハンド22は、それぞれ、略四角形の平板形状を有している。第1ハンド21および第2ハンド22の中央部には、開口が形成されており、第1ハンド21と第2ハンド22との間に保持された基板Wは、当該開口から露出されるようになっている。後述するセンサ13から放射された光線は、第1ハンド21または第2ハンド22の開口を通過して基板Wに入射する。
駆動手段23としては、たとえばエアシリンダが用いられる。エアシリンダのシリンダ部分が固定部材24に固定され、ピストン部分が第2ハンド22に固定されている。ピストン部分が伸縮されることで、第2ハンド22は、固定部材24および固定部材24に固定された第1ハンド21に対して、第1ハンド21と対向する方向(すなわち上下方向)に沿って直線移動され、これにより、第1ハンド21および第2ハンド22は上下方向に開閉される。
本実施の形態では、第1ハンド21および第2ハンド22が上下方向に開閉することで基板Wが保持されるため、基板Wの側方が第1ハンド21または第2ハンド22により取り囲まれることがない。そのため、図4に示すように、搬送ロボット17a、17bのアクセス方向に関して高い自由度を実現できる。
回転手段25は、固定部材24に接続されている。回転手段25としては、たとえばロータリシリンダが用いられる。回転手段25の動作により、固定部材24が第1ハンド21および第2ハンド22の延在方向に沿った軸線回りに180°回転されると、固定部材24に支持された第1ハンド21および第2ハンド22が一体に当該軸線回りに180°回転され、すなわち、第1ハンド21および第2ハンド22が一体に上下反転される。
図1〜図3に示すように、第1ハンド21は、第2ハンド22側に突き出るように設けられ、基板Wの端部を保持する第1ウエハガイド21aを有している。また、第2ハンド22は、第1ハンド21側に突き出るように設けられ、基板Wの端部を保持する第2ウエハガイド22aを有している。
第1ハンド21および第2ハンド22が、それぞれ、第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aを介して基板Wの端部を保持することで、たとえば基板Wとして半導体ウエハが用いられる場合に、基板Wの表面または裏面に形成される半導体素子が第1ハンド21および第2ハンド22との接触により損傷することを防止できる。
図5は、第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aの配置を説明するための平面図である。図6は、図5に示す第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aのA−A線に沿った断面図である。
図5に示すように、第1ハンド21および第2ハンド22の互いに対向する方向から見て、第1ウエハガイド21aと第2ウエハガイド22aとは、互いに重ならない位置に配置されている。言い換えると、第1ウエハガイド21aと第2ウエハガイド22aとは、基板Wの周方向に関して互いに異なる位置に配置されている。
これにより、第2ハンド22が下降して第1ハンド21と第2ハンド22との間に基板Wが保持される際に、第2ウエハガイド22aが第1ウエハガイド21aと干渉することを防止できる。
図示された例では、第1ウエハガイド21aの数は4つであるが、これに限定されず、2〜3つ、または5つ以上であってもよい。また、図示された例では、第2ウエハガイド22aの数は4つであるが、これに限定されず、2〜3つ、または5つ以上であってもよい。
図6に示すように、第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aには、それぞれ、基板Wの端部と点または線で接触するように内向きに傾斜した斜面21b、22bが設けられている。ここで「内向きに傾斜した」とは、ハンド21、22の径方向内側ほど高さが低くなるような向きに傾斜していることを言う。
第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aにそれぞれ斜面21b、21bが設けられていることで、第1ウエハガイド21aと第2ウエハガイド22aとが基板Wの端部に接触する時に、斜面21b、21bと基板Wの表面または裏面とがなす角度に起因して、斜面21b、21bと基板Wの表面または裏面との間に隙間が形成される。これにより、第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aが基板Wの表面または裏面に接触してしまうことを防止できる。
図1に示すように、反転ユニット10に設けられたシャッタ12は、第1ハンド21から見て周方向において異なる角度位置に配置された複数(図示された例では2つの)のシャッタ部材12a、12bを有している。チャンバ11には、第1ハンド21から見て周方向において異なる角度位置に複数(図示された例では2つ)の搬入出口11a、11bが形成されており、シャッタ部材12a、12bは、それぞれ異なる搬入出口11a、11bと対向するように配置されている。シャッタ部材12a、12bが昇降機構12a1、12b1(たとえばエアシリンダ)により上下移動されることで、チャンバ11の搬入出口11a、11bが開閉される。
上述したように本実施の形態では、第1ハンド21および第2ハンド22が上下方向に開閉することで基板Wが保持されることから、搬送ロボット17a、17bのアクセス方向に関して高い自由度を実現できるが、複数のシャッタ部材12a、12bを介して複数の角度方向から基板Wを受け渡しすることにより、基板Wの搬送効率を大幅に向上できる。
本実施の形態では、センサ13は、光線を放射する発光部13aと、発光部13aから放射された光線を受講する受光部13bとを有している。図示された例では、発光部13aは第1ハンド21の下方に配置されており、受光部13bは第1ハンド21の上方に第1ハンド21の開口を介して発光部13aと向かい合うように配置されている。
第1ハンド21上に基板Wが保持されていない時、発光部13aから放射された光線は、第1ハンド21の開口を通過して受光部13bに入射する。後述する制御部16は、受光部13bにより光線の入射が検知される場合に、第1ハンド21上に基板Wが保持されていないと判断する。
一方、第1ハンド21上に基板Wが保持されている時、発光部13aから放射された光線は、第1ハンド21の開口を通過した後、基板Wによって遮られ、受光部13bには入射しない。後述する制御部16は、受光部13bにより光線の入射が検知されない場合に、第1ハンド21上に基板Wが保持されていると判断する。
図1に示すように、第1ハンド21の上方および下方には、それぞれ、第1ハンド21上の基板Wに洗浄液を供給するノズル15a、15bが設けられている。第1ハンド21と第2ハンド22との間に保持された基板Wが上下反転される際に、各ノズル15a、15bから洗浄液が供給されることで、基板Wの乾燥を防止できる。
図1に示すように、反転ユニット10は、駆動手段23および回転手段25の動作を制御する制御部16をさらに備えている。制御部16については後述する。
次に、このような構成からなる反転ユニット10の動作の一例について、図7A〜図7Jを参照して説明する。
まず、基板Wの第1の面が上向きにされた状態で第1処理部(不図示)において第1の基板処理をされ、第1の基板処理をされた基板Wは、図7Aに示すように、第1搬送ロボット17aに保持されて第1処理部から反転ユニット10へと搬送される。このとき、第1シャッタ部材12aが開状態にされる。
次いで、図7Bに示すように、基板Wを保持する第1搬送ロボット17aのハンドがチャンバ11内に挿入され、反転機20の第1ハンド21上に基板Wが、第1の面が上向きにされた状態で載置される。その後、図7Cに示すように、第1搬送ロボット17aのハンドがチャンバ11から引き出され、第1シャッタ部材12aが閉状態にされる。
制御部16は、第1ハンド21上に基板Wが載置されたことがセンサ13により検知されると、図7Dに示すように、第1ハンド21と第2ハンド22との間に基板Wが保持されるように、駆動手段23により第2ハンド22を下降させる。制御部16は、第2ウエハガイド22aの斜面22bが基板Wの端部に接触するまで第2ハンド22を下降させてもよいし、第2ウエハガイド22aの斜面22bと基板Wの端部との間に微小な(たとえば0.5mm以下の)隙間が形成される位置まで第2ハンド22を下降させてもよい。
次に、図7Eに示すように、制御部16は、第1ハンド21と第2ハンド22との間に保持された基板Wが上下反転されるように、回転手段25により固定部材24を軸線回りに180°回転させる。これにより、基板Wの第1の面が下向きにされ、第2の面が上向きにされる。
次に、図7Fに示すように、制御部16は、第2ハンド22に保持された基板Wが、第2の面が上向きにされた状態で第1ハンド21から離間されるように、駆動手段23により第2ハンド22を下降させる。
次に、図7Gに示すように、第2の面が上向きにされた状態で反転機20に保持された基板Wが第2搬送ロボット17bに受け渡される際には、第2シャッタ部材12bが開状態にされる。
次いで、図7Hに示すように、第2搬送ロボット17bのハンドがチャンバ11内に挿入され、反転機20の第2ハンド22上に保持された基板Wが、第2の面が上向きにされた状態で第2搬送ロボット17bのハンドに受け渡される。その後、図7Iに示すように、第2搬送ロボット17bのハンドが基板Wと一緒にチャンバ11から引き出され、第2シャッタ部材12bが閉状態にされる。
第2搬送ロボット17bに保持された基板Wは、反転ユニット10から第2処理部(不図示)へと搬送され、基板Wの第2の面が上向きにされた状態で第2処理部において第2の基板処理をされる。
なお、第2処理部は、第1処理部と同じ装置であってもよいし、第1処理部とは異なる装置であってもよい。
一方、反転ユニット10では、図7Jに示すように、制御部16は、第2ハンド22上に基板Wが載置されていないことがセンサ13により検知されると、第1ハンド21と第2ハンド22とが一体に上下反転されるように、回転手段25により固定部材24を軸線回りに180°回転させる。そして、図7Aに示す工程から作業が繰り返される。
以上のような本実施の形態によれば、反転機20において、第1ハンド21と第2ハンド22とを用いて基板Wの受け渡しおよび反転が可能となる。すなわち、反転機20が前工程から基板Wを受け取る場合、第1ハンド21上に基板Wが載置され、駆動手段23により第2ハンド22が下降され、第1ハンド21と第2ハンド22との間に基板Wが保持され、回転手段25により固定部材24が回転されることにより、第1ハンド21と第2ハンド22との間に保持された基板Wが上下反転され、駆動手段23により第2ハンド22が下降され、第2ハンド22に保持された基板Wが第1ハンド21から離間され、次工程に引き渡される。これにより、仮置台が不要となるため、反転機20を小型化でき、ひいては反転ユニット10の大型化を抑制できる。
また、本実施の形態によれば、第1ハンド21が固定部材24に固定されるため、第1ハンド21および第2ハンド22を上下に開閉するための駆動手段23の構造を簡略化できる。これにより、製造コストを低減できるとともに反転機20をさらに小型化できる。
また、たとえばハンドが左右に開閉することで基板Wを保持する構成の場合には、基板Wの側方をハンドが取り囲むことになるため、ハンドと搬送ロボットとの干渉を回避するために、搬送ロボットのアクセス方向が非常に狭い範囲に限られてしまうが、本実施の形態によれば、ハンド21、22が上下に開閉することで基板Wを保持する構成のため、基板Wの側方をハンド21、22が取り囲むことがなく、搬送ロボット17a、17bのアクセス方向に関して高い自由度を実現できる。
また、本実施の形態によれば、第1ハンド21および第2ハンド22は、それぞれ、第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aを介して基板Wの端部を保持するため、たとえば基板Wとして半導体ウエハが用いられる場合に、基板の表面または裏面に形成される半導体素子が第1ハンド21および第2ハンド22との接触により損傷することを防止できる。
また、本実施の形態によれば、第1ウエハガイド21aと第2ウエハガイド22aとが、互いに重ならない位置に配置されているため、第2ハンド22が下降して第1ハンド21と第2ハンド22との間に基板Wが保持される際に、第2ウエハガイド22aが第1ウエハガイド21aと干渉することを防止できる。
また、本実施の形態によれば、第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aには、それぞれ、基板Wの端部と点または線で接触するように内向きに傾斜した斜面21b、22bが設けられているため、第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aが基板Wの端部と点または線で接触し、基板Wの表面または裏面に接触することを防止できる。これにより、たとえば基板Wとして半導体ウエハが用いられる場合に、基板Wの表面または裏面に形成される半導体素子が第1ウエハガイド21aおよび第2ウエハガイド22aとの接触により損傷することを防止できる。
また、本実施の形態によれば、第1ハンド21の上方および下方に、それぞれ、第1ハンド21上の基板Wに洗浄液を供給するノズル15a、15bが設けられているため、基板Wを反転させる際の基板Wの乾燥を防止できる。
また、本実施の形態によれば、シャッタ12が、第1ハンド21から見て周方向において異なる角度位置に配置された複数のシャッタ部材12a、12bを有しているため、複数のシャッタ部材12a、12bを介して複数の角度方向から反転機20に基板Wを受け渡しすることができ、基板Wの搬送効率を大幅に向上できる。
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いるとともに、重複する説明を省略する。
図8は、一実施の形態に係る反転機20を備えた反転ユニット10の一変形例を示す概略平面図である。
図8に示す例では、シャッタ12が、第1ハンド21から見て周方向に延在するU字形状のシャッタ部材12cを有している。チャンバ11には、第1ハンド21から見て周方向に延在する搬入出口11cが形成されており、シャッタ部材12cは、当該搬入出口11cと対向するように配置されている。シャッタ部材12cが不図示の昇降機構により上下移動されることで、チャンバ11の搬入出口11cが開閉される。
上述した実施の形態による反転機20では、第1ハンド21および第2ハンド22が上下方向に開閉することで基板Wが保持されることから、搬送ロボット17a、17bのアクセス方向に関して高い自由度を実現できるが、図8に示す態様によれば、U字形状のシャッタ部材12cを介して複数の角度方向から基板Wを受け渡しすることができ、基板Wの搬送効率を大幅に向上できる。
図9は、一実施の形態に係る反転機20の一変形例の構成を示す概略側面図である。
図9に示す例では、第1ハンド21を第2ハンド22と対向する方向に沿って移動させる副駆動手段23aが設けられており、駆動手段23と副駆動手段23aとが固定部材24に固定されている。
副駆動手段23aとしては、たとえばエアシリンダが用いられる。エアシリンダのシリンダ部分が固定部材24に固定され、ピストン部分が第1ハンド21に固定されている。ピストン部分が伸縮されることで、第1ハンド21は、固定部材24に対して、第2ハンド22と対向する方向(すなわち上下方向)に沿って直線移動され、これによっても、第1ハンド21および第2ハンド22は上下方向に開閉される。
次に、このような構成からなる反転機の動作の一例について説明する。
まず、第1ハンド21上に基板Wが、第1の面が上向きにされた状態で載置される(ステップS20)。
第1ハンド21上に基板Wが載置されたことがセンサ13(図1参照)により検知されると、制御部16は、第1ハンド21と第2ハンド22との間に基板Wが保持されるように、駆動手段23により第2ハンド22を下降させる動作および副駆動手段23aにより第1ハンド21を上昇させる動作のいずれか一方または両方を実行する(ステップS21)。制御部16は、第2ウエハガイド22aの斜面22bが基板Wの端部に接触するまで第2ハンド22の下降および第1ハンド21の上昇のいずれか一方または両方を実行してもよいし、第2ウエハガイド22aの斜面22bと基板Wの端部との間に微小な(たとえば0.5mm以下の)隙間が形成される位置まで第2ハンド22の下降および第1ハンド21の上昇のいずれか一方または両方を実行してもよい。
次に、制御部16は、第1ハンド21と第2ハンド22との間に保持された基板Wが上下反転されるように、回転手段25により固定部材24を軸線回りに180°回転させる(ステップS22)。これにより、基板Wの第1の面が下向きにされ、第2の面が上向きにされる。
次に、制御部16は、第2ハンド22に保持された基板Wが、第2の面が上向きにされた状態で第1ハンド21から離間されるように、駆動手段23により第2ハンド22を下降させる動作および副駆動手段23aにより第1ハンド21を上昇させる動作のいずれか一方または両方を実行する(ステップS23)。その後、第2ハンド22上に保持された基板Wが、第2の面が上向きにされた状態で第2ハンド22から取り出される(ステップS24)。
次に、第2ハンド22上に新たな基板Wが、第1の面が上向きにされた状態で載置される(ステップS25)。
第2ハンド22上に基板Wが載置されたことがセンサ13(図1参照)により検知されると、制御部16は、第1ハンド21と第2ハンド22との間に基板Wが保持されるように、駆動手段23により第2ハンド22を上昇させる動作および副駆動手段23aにより第1ハンド21を下降させる動作のいずれか一方または両方を実行する(ステップS26)。制御部16は、第2ウエハガイド22aの斜面22bが基板Wの端部に接触するまで第2ハンド22の上昇および第1ハンド21の下降のいずれか一方または両方を実行してもよいし、第2ウエハガイド22aの斜面22bと基板Wの端部との間に微小な(たとえば0.5mm以下の)隙間が形成される位置まで第2ハンド22の上昇および第1ハンド21の下降のいずれか一方または両方を実行してもよい。
次に、制御部16は、第1ハンド21と第2ハンド22との間に保持された基板Wが上下反転されるように、回転手段25により固定部材24を軸線回りに180°回転させる(ステップS27)。これにより、基板Wの第1の面が下向きにされ、第2の面が上向きにされる。
次に、制御部16は、第1ハンド21に保持された基板Wが、第2の面が上向きにされた状態で第2ハンド22から離間されるように、駆動手段23により第2ハンド22を上昇させる動作および副駆動手段23aにより第1ハンド21を下降させる動作のいずれか一方または両方を実行する(ステップS28)。その後、第1ハンド21上に保持された基板Wが、第2の面が上向きにされた状態で第1ハンド21から取り出される(ステップS29)。
そして、更に新たな基板Wに対してステップS20の工程から作業が繰り返される。
図9に示す態様によれば、副駆動手段23aの分だけ製造コストが増加するとともに装置がやや大型化するものの、仮置台が不要となるため、従来の反転機に比べて小型化することができる。また、ハンド21、22が上下に開閉することで基板Wを保持する構成のため、基板Wの側方をハンド21、22が取り囲むことがなく、搬送ロボット17a、17bのアクセス方向に関して高い自由度を実現できる。
なお、上述した個々の実施の形態により開示する発明が限定されるものではない。各実施の形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
10 反転ユニット
11 チャンバ
11c 搬入出口
12 シャッタ
12a〜12c シャッタ部材
12a1、12b1 昇降機構
13 センサ
13a 発光部
13b 受光部
15a、15b ノズル
16 制御部
17a、17b 搬送ロボット
20 反転機
21 第1ハンド
21a 第1ウエハガイド
21b 斜面
22 第2ハンド
22a 第2ウエハガイド
22b 斜面
23 駆動手段
24 固定部材
25 回転手段

Claims (14)

  1. その上に基板が載置される第1ハンドと、
    前記第1ハンドに対向して配置された第2ハンドと、
    前記第2ハンドを前記第1ハンドと対向する方向に沿って移動させる駆動手段と、
    前記第1ハンドと前記駆動手段とが固定された固定部材と、
    前記固定部材を前記第1ハンドおよび前記第2ハンドの延在方向に沿った軸線回りに回転させる回転手段と、
    を備えたことを特徴とする反転機。
  2. 前記第1ハンドは、前記第2ハンド側に突き出るように設けられ、前記基板の端部を保持する第1ウエハガイドを有し、
    前記第2ハンドは、前記第1ハンド側に突き出るように設けられ、前記基板の端部を保持する第2ウエハガイドを有する
    ことを特徴とする請求項1に記載の反転機。
  3. 前記第1ウエハガイドと前記第2ウエハガイドとは、互いに重ならない位置に配置されている
    ことを特徴とする請求項2のいずれかに記載の反転機。
  4. 前記第1ウエハガイドおよび前記第2ウエハガイドには、それぞれ、前記基板の端部と点または線で接触するように内向きに傾斜した斜面が設けられている
    ことを特徴とする請求項2または3に記載の反転機。
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載の反転機と、
    前記反転機を収容するチャンバと、
    前記チャンバに設けられた開閉可能なシャッタと、
    前記第1ハンドの上方および下方にそれぞれ設けられ、前記第1ハンド上の基板の有無を検知するセンサと、
    を備えたことを特徴とする反転ユニット。
  6. 前記第1ハンドの上方および下方には、それぞれ、前記第1ハンド上の基板に洗浄液を供給するノズルが設けられている
    ことを特徴とする請求項5に記載の反転ユニット。
  7. 前記シャッタは、前記第1ハンドから見て周方向において異なる角度位置に配置された複数のシャッタ部材を有する
    ことを特徴とする請求項5または6に記載の反転ユニット。
  8. 前記シャッタは、前記第1ハンドから見て周方向に延在するU字形状のシャッタ部材を有する
    ことを特徴とする請求項5または6に記載の反転ユニット。
  9. 前記駆動手段および前記回転手段の動作を制御する制御部をさらに備え、
    前記制御部は、
    前記第1ハンド上に基板が載置されていることが前記センサにより検知されると、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に前記基板が保持されるように、前記駆動手段により前記第2ハンドを下降させ、
    前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に保持された前記基板が上下反転されるように、前記回転手段により前記固定部材を前記軸線回りに回転させ、
    前記第2ハンドに保持された前記基板が前記第1ハンドから離間されるように、前記駆動手段により前記第2ハンドを下降させる
    ことを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載の反転ユニット。
  10. 前記制御部は、
    前記第2ハンドに保持された前記基板が前記第1ハンドから離間された後、前記第2ハンド上に基板が載置されていないことが前記センサにより検知されると、前記第1ハンドと前記第2ハンドとが一体に上下反転されるように、前記回転手段により前記固定部材を前記軸線回りに回転させる
    ことを特徴とする請求項9に記載の反転ユニット。
  11. 第1ハンド上に基板を載置し、
    前記第1ハンドに対向して配置された第2ハンドを駆動手段により下降させることにより、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に前記基板を保持させ、
    前記第1ハンドと前記駆動手段とが固定された固定部材を、前記第1ハンドおよび前記第2ハンドの延在方向に沿った軸線回りに回転させることにより、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に保持された前記基板を上下反転させ、
    前記第2ハンドを下降させることにより、前記第2ハンドに保持された前記基板を前記第1ハンドから離間させる
    ことを特徴とする反転方法。
  12. 基板の第1の面を上向きにした状態で第1処理部において前記基板に対して第1の基板処理をし、
    前記第1処理部から第1ハンドまで前記基板を搬送し、
    第1ハンド上に前記基板を載置し、
    前記第1ハンドに対向して配置された第2ハンドを駆動手段により下降させることにより、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に前記基板を保持させ、
    前記第1ハンドと前記駆動手段とが固定された固定部材を、前記第1ハンドおよび前記第2ハンドの延在方向に沿った軸線回りに回転させることにより、前記第1ハンドと前記第2ハンドとの間に保持された前記基板を上下反転させ、
    前記第2ハンドを下降させることにより、前記第2ハンドに保持された前記基板を前記第1ハンドから離間させ、
    前記第2ハンドから第2処理部まで前記基板を搬送し、
    基板の第2の面を上向きにした状態で前記第2処理部において前記基板に対して第2の基板処理をする
    ことを特徴とする基板処理方法。
  13. 前記第2処理部は、前記第1処理部と同じ装置である
    ことを特徴とする請求項12に記載の基板処理方法。
  14. 前記第2処理部は、前記第1処理部とは異なる装置である
    ことを特徴とする請求項12に記載の基板処理方法。
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