JP7270726B2 - 基板処理システム及び基板処理装置 - Google Patents

Description

本開示は、基板処理システム及び基板処理装置に関する。

特許文献１は、基板（例えば、ガラス基板）に紫外線を照射して、基板の表面に付着している有機物の異物又は残渣を除去する基板洗浄装置を開示している。

国際公開第２００９／０２２４２９号

本開示は、基板の両面を効率的に処理することが可能な基板処理システム及び基板処理装置を説明する。

本開示の一つの観点に係る基板処理システムは、第１の主面と第１の主面の背面である第２の主面とを含む基板を搬送するように構成された搬送装置と、搬送装置との間で基板を授受するように構成された基板処理装置とを備える。基板処理装置は、搬送装置によって搬送された基板を保持するように構成された保持部と、第１の主面と第２の主面との一方に対して所定の処理を行うように構成された処理部と、保持部に保持されている基板が処理部に対して相対的に移動するように、保持部及び処理部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、基板を反転させるように構成された反転部と、保持部、処理部、駆動部及び反転部を収容する筐体とを含む。

本開示に係る基板処理システム及び基板処理装置によれば、基板の両面を効率的に処理することが可能となる。

図１は、基板処理システムの一例を側方から見て示す概略図である。 図２は、基板処理システムの一例を上方から見て示す概略図である。 図３は、基板処理装置の一例を斜め上方から見て示す概略図である。 図４は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図５は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図６は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図７は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図８は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図９は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図１０は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図１１は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図１２は、図１の基板処理システムによる基板処理方法を説明するための図である。 図１３は、基板処理システムの他の例を側方から見て示す概略図である。

以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［基板処理システム］
まず、図１～図３を参照して、基板処理システム１の構成について説明する。基板処理システム１は、搬送装置２と、基板処理装置３と、コントローラＣｔｒ（制御部）とを備える。

搬送装置２は、図１及び図２に示されるように、基板処理装置３に対してウエハＷ（基板）を搬入するように構成されている。搬送装置２は、基板処理装置３において処理されたウエハＷを基板処理装置３から搬出するように構成されている。搬送装置２は、基板処理装置３へのウエハＷの搬入出のために用いられる搬送アーム２ａと、搬送アーム２ａを収容する筐体２ｂとを備えている。

搬送アーム２ａは、コントローラＣｔｒからの制御信号に基づいて、ウエハＷを保持しつつ、基板処理装置３と、基板処理システム１の他の場所との間で移動可能に構成されている。基板処理システム１の他の場所としては、例えば、ウエハＷを密封状態で収容するキャリア（図示せず）、ウエハＷの熱処理を行う熱処理装置（図示せず）、ウエハＷに各種の塗布液又は処理液を供給する液処理装置（図示せず）などが挙げられる。以下では、搬送アーム２ａは、ウエハＷの一方の主面Ｗａ（第１の主面）が上面を向き且つウエハＷの他方の主面Ｗｂ（第２の主面）が下方を向いた状態でウエハＷを搬送するものとして説明する。しかしながら、搬送アーム２ａによる搬送時のウエハＷの姿勢は特に限定されない。

筐体２ｂは、搬送アーム２ａの通路（搬送路）として機能する。筐体２ｂは、基板処理装置３と隣接しており、ゲート２ｃを介して基板処理装置３の筐体１０（後述する）と連通している。ゲート２ｃは、コントローラＣｔｒからの制御信号に基づいて開閉する。ゲート２ｃが開放された状態において、搬送アーム２ａは筐体２ｂと筐体１０との間を移動可能である。

基板処理システム１において処理されるウエハＷは、円板状を呈してもよいし、円形の一部が切り欠かれていてもよいし、矩形状、多角形など円形以外の形状を呈していてもよい。以下では、ウエハＷが矩形状を呈しているものとして説明する。ウエハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。

基板処理装置３は、ウエハＷの各主面Ｗａ，Ｗｂに対して、所定の処理を行うように構成されている。基板処理装置３は、図１～図３に示されるように、筐体１０と、昇降部２０と、保持部３０と、駆動部４０と、反転部５０と、光照射部６０（処理部）とを含む。

筐体１０は、昇降部２０、保持部３０、駆動部４０、反転部５０及び光照射部６０を同一の収容空間内に収容するように構成されている。すなわち、詳しくは後述するが、反転部５０によるウエハＷ及び光照射部６０によるウエハＷの処理は、共に筐体１０内において行われる。

昇降部２０は、アクチュエータ２１と、複数の昇降ピン２２とを含む。アクチュエータ２１は、コントローラＣｔｒからの制御信号に基づいて動作し、複数の昇降ピン２２を上下動させる（図１及び図３の矢印Ａ１参照）。複数の昇降ピン２２が上昇した場合（例えば、上死点に位置する場合）、複数の昇降ピン２２の先端上にウエハＷが載置されうる。複数の昇降ピン２２の先端上に載置されたウエハＷは、複数の昇降ピン２２の上下動に伴い昇降する。

保持部３０は、特に図２及び図３に示されるように、枠体３１と、４つの支持片３２とを含む。枠体３１は、ゲート２ｃに向かう側が開放されたＣ字形状を呈している。枠体３１の内側の空間内にはウエハＷが配置可能である。枠体３１は、例えば、ステンレス鋼などの金属材料によって形成されていてもよい。

４つの支持片３２は、枠体３１の内縁の四隅にそれぞれ取り付けられている。各支持片３２は、略Ｌ字状を呈しており、ウエハＷの下面側を支持可能に構成されている。矩形状のウエハＷの各角部がそれぞれ対応する各支持片３２に載置されることで、ウエハＷの位置合わせが行われる。４つの支持片３２は、例えば、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の樹脂材料によって形成されていてもよい。

駆動部４０は、特に図３に示されるように、レール４１と、スライダ４２と、支持部材４３とを含む。レール４１は、筐体１０の一端側（ゲート２ｃ側）から他端側（ゲート２ｃとは反対側）にかけて筐体１０の底面上を延伸している。スライダ４２は、コントローラＣｔｒからの動作信号に基づいて、レール４１に沿って移動可能に構成されている。スライダ４２の移動速度は、例えば、４０ｍｍ／ｓｅｃ程度であってもよい。支持部材４３は、スライダ４２と枠体３１とを接続するように、鉛直方向に沿って延びている。そのため、ウエハＷが保持部３０に保持された状態でスライダ４２がレール４１上を移動すると、ウエハＷもレール４１に沿って水平移動する（図１～図３の矢印Ａ２参照）。

反転部５０は、コントローラＣｔｒからの制御信号に基づいて動作し、ウエハＷを挟持及び反転するように構成されている。反転部５０は、特に図２及び図３に示されるように、ベース５１と、一対の挟持部材５２と、挟持駆動部５３と、反転駆動部５４とを含む。

ベース５１は、静止状態において、鉛直方向に沿って延びている。一対の挟持部材５２はそれぞれ、接続部材５５を介してベース５１に接続されている。一対の挟持部材５２はそれぞれ、ベース５１に対してその延在方向に移動可能に構成されている。挟持部材５２は、図２及び図３に示される例において略十字形状を呈しているが、ウエハＷを挟持可能であれば挟持部材５２の形状は特に限定されない。

挟持部材５２の各隅部には、他方の挟持部材５２に向かって突出する突起５６が設けられている。突起５６は、図１に示されるように、円柱と円錐台とが組み合わされた形状を呈していてもよい。ウエハＷは、突起５６の円錐台の斜面において支持される。突起５６は、例えば、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の樹脂材料によって形成されていてもよい。

挟持駆動部５３は、コントローラＣｔｒからの制御信号に基づいて動作し、一対の挟持部材５２をそれぞれベース５１に対して移動させる（図１及び図３の矢印Ａ３参照）。挟持駆動部５３は、例えば、ウエハＷを挟持する挟持位置と、ウエハＷを挟持しない解放位置との間で、一対の挟持部材５２の間隔を変更可能である。挟持駆動部５３は、例えば、直動シリンダなどであってもよい。

反転駆動部５４は、コントローラＣｔｒからの制御信号に基づいて動作し、ベース５１の延在方向と交差する回転軸周りにベース５１を反転させる（図２及び図３の矢印Ａ４参照）。一対の挟持部材５２によってウエハＷが挟持された状態で反転駆動部５４が動作すると、ウエハＷの上下が反転する。すなわち、主面Ｗａが上面で主面Ｗｂが下面であった場合には、主面Ｗａが下面で主面Ｗｂが上面となる。反転駆動部５４は、例えば、モータなどであってもよい。

光照射部６０は、図１～図３に示されるように、筐体１０の奥側（ゲート２ｃとは反対側）に位置している。光照射部６０は、ハウジング６１と、光源６２とを含む。ハウジング６１は、光源６２を内部に収容している。

光源６２は、ウエハＷの主面Ｗａ，Ｗｂに付着している有機物をアッシングするための処理光を当該主面Ｗａ，Ｗｂに対して照射するように構成されている。当該処理光は、例えば、波長１０ｎｍ～３００ｎｍ程度の紫外線であってもよい。光源６２は、例えば直管型を呈しており、ウエハＷの主面Ｗａ，Ｗｂに対して平行となるように、ハウジング６１内において延びていてもよい。

コントローラＣｔｒは、例えば、記録媒体（図示せず）に記録されているプログラム又はオペレータからの操作入力等に基づいて、基板処理システム１の各部を動作させるための指示信号を生成し、これらに当該指示信号をそれぞれ送信するように構成されている。

［基板処理方法］
続いて、図４～図１２を参照して、ウエハＷの処理方法について説明する。なお、ウエハＷが筐体１０内に存在しない場合には、保持部３０は昇降部２０と重なり合わないように光照射部６０側に位置しており、光照射部６０の光源６２は点灯していない。

まず、コントローラＣｔｒがゲート２ｃを制御して、ゲート２ｃを開放し、筐体２ｂ，１０が連通した状態とする。次に、コントローラＣｔｒが搬送アーム２ａを制御して、ウエハＷが昇降部２０の上方に位置するように、ウエハＷを保持している搬送アーム２ａを筐体１０内に移動させる。

次に、コントローラＣｔｒがアクチュエータ２１を制御して、昇降ピン２２を上昇させる。このとき、昇降ピン２２は搬送アーム２ａを避けて上昇し、主面Ｗａが上面の状態で、昇降ピン２２の先端にウエハＷが載置される（図４参照）。

次に、コントローラＣｔｒが搬送アーム２ａを制御して、搬送アーム２ａを筐体２ｂに移動させる。次に、コントローラＣｔｒがゲート２ｃを制御して、ゲート２ｃを閉鎖し、筐体２ｂと筐体１０とが連通していない状態とする（図５参照）。

次に、コントローラＣｔｒがアクチュエータ２１を制御して、昇降ピン２２を下降させる。これにより、昇降ピン２２と共にウエハＷが降下し、下側に位置する挟持部材５２の突起５６によってウエハＷが支持される（図５参照）。

次に、コントローラＣｔｒが挟持駆動部５３を制御して、一対の挟持部材５２を挟持位置に移動させる。これにより、ウエハＷは、主面Ｗａが上面で主面Ｗｂが下面の状態で、一対の挟持部材５２によって挟持される（図６参照）。

次に、コントローラＣｔｒが反転駆動部５４を制御して、一対の挟持部材５２と共にベース５１を反転、すなわち１８０°回転させる（図７参照）。これにより、ウエハＷは、主面Ｗａが下面で主面Ｗｂが上面の状態とされる。

次に、コントローラＣｔｒが挟持駆動部５３を制御して、一対の挟持部材５２を解放位置に移動させる。このとき、主面Ｗｂが上面の状態のまま、下側に位置する挟持部材５２の突起５６によってウエハＷが支持される（図８参照）。

次に、コントローラＣｔｒがアクチュエータ２１を制御して、昇降ピン２２を上昇させる。このとき、昇降ピン２２は搬送アーム２ａを避けて上昇し、主面Ｗｂが上面の状態で、昇降ピン２２の先端にウエハＷが載置される（図８参照）。

次に、コントローラＣｔｒがスライダ４２を制御して、保持部３０をレール４１の一端側（ゲート２ｃ側）に移動させる。このとき、枠体３１がＣ字形状を呈しているので、枠体３１は、上昇している昇降ピン２２を避けてウエハＷと重なり合うように位置する（図８参照）。

次に、コントローラＣｔｒがアクチュエータ２１を制御して、昇降ピン２２を下降させる。これにより、昇降ピン２２と共にウエハＷが降下し、下側に位置する保持部３０の支持片３２によってウエハＷが支持される（図９参照）。

次に、コントローラＣｔｒがスライダ４２を制御して、光照射部６０の近傍で且つ光源６２と重なり合わない待機位置にウエハＷが位置するように、保持部３０を移動させる。次に、コントローラＣｔｒが光源６２を制御して、光源６２を点灯させる。このとき、ウエハＷが待機位置にあるので、光源６２から照射される紫外線はウエハＷに照射されない（図９参照）。

光源６２の準備が整った後に、コントローラＣｔｒがスライダ４２を制御して、保持部３０をレール４１の他端側（ゲート２ｃとは反対側）に移動させる。この際、ウエハＷが光源６２の直下を通過するので、ウエハＷの主面Ｗｂに紫外線が照射される。これにより、主面Ｗｂに付着している有機物が除去（ＵＶ洗浄）される（図１０参照）。

次に、コントローラＣｔｒが光源６２を制御して、光源６２を消灯させる。この状態で、コントローラＣｔｒがスライダ４２を制御して、保持部３０をレール４１の一端側（ゲート２ｃ側）に移動させる。次に、コントローラＣｔｒが昇降ピン２２を上昇させる。このとき、昇降ピン２２は搬送アーム２ａを避けて上昇し、主面Ｗｂが上面の状態で、昇降ピン２２の先端にウエハＷが載置される（図１１参照）。

次に、コントローラＣｔｒがスライダ４２を制御して、保持部３０が昇降部２０と重なり合わない位置まで保持部３０を移動させる（図１２参照）。次に、コントローラＣｔｒがアクチュエータ２１を制御して、昇降ピン２２を下降させる。これにより、昇降ピン２２と共にウエハＷが降下し、下側に位置する挟持部材５２の突起５６によってウエハＷが支持される。

次に、コントローラＣｔｒが挟持駆動部５３を制御して、一対の挟持部材５２を挟持位置に移動させる。これにより、ウエハＷは、主面Ｗａが下面で主面Ｗｂが上面の状態で、一対の挟持部材５２によって挟持される。

次に、コントローラＣｔｒが反転駆動部５４を制御して、一対の挟持部材５２と共にベース５１を反転、すなわち１８０°回転させる（図１２参照）。これにより、ウエハＷは、主面Ｗａが上面で主面Ｗｂが下面の状態とされる。

以降は、コントローラＣｔｒが基板処理システム１の各部を制御して、図８～図１１と同様の工程を繰り返す。すなわち、ウエハＷが光源６２の直下を通過する際に、ウエハＷの主面Ｗａに紫外線が照射され、主面Ｗａに付着している有機物が除去（ＵＶ洗浄）される。その後、ゲート２ｃが開放され、主面Ｗａが上面で主面Ｗｂが下面の状態でウエハＷが搬送アーム２ａに受け渡される。搬送アーム２ａは、基板処理装置３において処理されたウエハＷを後続の工程に搬送する。

［作用］
ところで、ウエハＷの両面をＵＶ洗浄するための一つの方法として、一対のＵＶランプの間に基板を通過させることが考えられる。この場合、ウエハＷの表面を照射するためのＵＶランプと、ウエハＷの裏面を照射するためのＵＶランプとが必要となり、装置が複雑化し、高価なＵＶランプのメンテナンスの頻度が高まってしまう。そのため、ウエハＷの処理のためのコストが増加しうる。

ウエハＷの両面を処理するための他の方法として、ウエハＷの一方の主面を処理した後に、ウエハＷを裏返して、ウエハＷの他方の主面を処理することが考えられる。この場合、ウエハＷの一方の主面を処理するためのユニットと、ウエハＷを反転させるためのユニットと、ウエハＷの他方の主面を処理するためのユニットとをウエハＷが順次通過するように、基板洗浄装置が構成される。多数のウエハＷを同時に取り扱う基板洗浄装置において、ウエハＷが同じユニットを複数回通過するように基板処理装置を構成すると、ウエハＷの搬送経路が複雑化したり、当該装置の制御が複雑化したりするためである。そのため、複数のユニットと、２つのＵＶランプとが必要となり、やはりウエハＷの処理のためのコストが増加しうる。

これらに対し、上記の例に係る基板処理装置３によれば、同一の筐体１０内において、ウエハＷの各主面Ｗａ，Ｗｂの処理と、ウエハＷの反転とが行われる。そのため、ウエハＷの各主面Ｗａ，Ｗｂを処理するために、ウエハＷを他のユニットに搬送する必要がなくなる。したがって、ウエハＷの両面を効率的に処理することが可能となる。また、ウエハＷの各面の処理を一つの処理部で行えるので、基板処理装置３の小型化、低コスト化及び光照射部６０のメンテナンスの簡素化を図ることが可能となる。

上記の例によれば、ウエハＷをいったん反転して主面Ｗｂを処理した後に、ウエハＷを再び反転して主面Ｗａを処理している。そのため、主面Ｗａが上面となるようにウエハＷが基板処理装置３に搬入された場合、ウエハＷの両面が処理された後に、搬入時と同じく主面Ｗａが上面とされた状態でウエハＷが基板処理装置３から搬出される。したがって、ウエハＷに対して後続の処理を行いやすくなる。

上記の例によれば、光源６２の準備が完了するまで、ウエハＷを待機位置に位置させた状態としている。そのため、ウエハＷをできる限り光照射部６０に近づけた後に、光照射部６０からの光の照射が行われる。したがって、光照射部６０において消費されるエネルギーを低減することが可能となる。

上記の例によれば、ウエハＷの待機位置は、ウエハＷが反転部５０によって判定される位置とは異なっている。そのため、反転部５０及びウエハＷと光照射部６０との接触を避けつつ、光照射部６０における省エネを図ることが可能となる。

上記の例によれば、反転部５０は、搬送アーム２ａからウエハＷが昇降部２０を介して保持部３０に受け渡される受け渡し位置においてウエハＷを反転させるように構成されている。そのため、ウエハＷを受け渡し位置から反転位置に移動させる必要がない。したがって、基板処理装置３の更なる小型化を図ることが可能となる。

上記の例によれば、ウエハＷの下面側が支持片３２によって支持されることにより、ウエハＷが保持部３０に保持される。そのため、ウエハＷの上面側が保持部３０によって覆われない。したがって、光照射部６０によるウエハＷの処理の際に、ウエハＷに未処理領域（光が照射されない領域）が生じ難くなる。その結果、ウエハＷの各主面Ｗａ，Ｗｂの全体を処理することが可能となる。一方、支持片３２のうちウエハＷを支持している部分は、ウエハＷによって覆われている。そのため、光照射部６０によるウエハＷの処理の際に、支持片３２の当該部分に対して光照射部６０からの光が照射されない。したがって、光の照射に伴う支持片３２の劣化を抑制することが可能となる。

［変形例］
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。

（１）上記の例では、ウエハＷをいったん反転して主面Ｗｂを処理した後に、ウエハＷを再び反転して主面Ｗａを処理していたが、ウエハＷを反転させずに主面Ｗａを処理し、ウエハＷを反転させた後に、主面Ｗｂを処理してもよい。この場合、基板処理装置３において処理されたウエハＷは、主面Ｗａが下面で主面Ｗｂが上面の状態で搬送アーム２ａに受け渡される。このようにすると、ウエハＷの両面を処理するために、反転部５０によるウエハＷの反転が１回ですむ。そのため、ウエハＷの両面を処理するために要する時間を短縮することが可能となる。

（２）基板処理装置３において、ウエハＷの一方の面のみを選択的に処理してもよい。

（３）上記の例では、反転部５０は、ウエハＷを挟持した状態でウエハＷを反転させていたが、ウエハＷを吸着した状態でウエハＷを反転させてもよい。

（４）上記の例では、光照射部６０に対してウエハＷを移動させることにより、ウエハＷの上面全体に対して光を照射していたが、ウエハＷに対して光照射部６０が移動してもよいし、光照射部６０及び保持部３０の双方が移動してもよい。

（５）上記の例では、ウエハＷに光を照射してウエハＷの主面Ｗａ，Ｗｂの有機物を除去する処理を説明したが、図１３に示されるように、ブラシ７０等を直接ウエハＷの主面Ｗａ，Ｗｂに接触させて、ウエハＷの主面Ｗａ，Ｗｂの有機物を除去してもよい。

（６）コントローラＣｔｒは、光照射部６０が主面Ｗａを処理する際には、ウエハＷが光照射部６０に対して第１速度で相対的に移動するように駆動部４０を制御し、光照射部６０が主面Ｗｂを処理する際には、ウエハＷが光照射部６０に対して第１速度と異なる第２速度で相対的に移動するように駆動部４０を制御してもよい。例えばコントローラＣｔｒは、光照射部６０が主面Ｗａを処理する際には、上記スライダ４２を第１速度で移動させるように駆動部４０を制御し、光照射部６０が主面Ｗｂを処理する際には、上記スライダ４２を第２速度で移動させるように駆動部４０を制御してもよい。例えば、主面ＷａがウエハＷの表面（回路形成面）であり、主面ＷｂがウエハＷの裏面である場合、主面Ｗｂから除去すべき異物（例えば有機物、残渣等）は、主面Ｗａから除去すべき異物よりもよりも少ない場合がある。このような場合、第２速度は第１速度より低くてもよい。これにより、主面Ｗｂに対する処理時間を短縮することができる。また、主面Ｗｂに対する処理における光源６２の点灯時間を短縮し、光源６２の劣化を抑制することもできる。これにより、光源６２の交換頻度を低くすることができる。

［例示］
例１．本開示の一つの例に係る基板処理システムは、第１の主面と第１の主面の背面である第２の主面とを含む基板を搬送するように構成された搬送装置と、搬送装置との間で基板を授受するように構成された基板処理装置とを備える。基板処理装置は、搬送装置によって搬送された基板を保持するように構成された保持部と、第１の主面と第２の主面との一方に対して所定の処理を行うように構成された処理部と、保持部に保持されている基板が処理部に対して相対的に移動するように、保持部及び処理部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、基板を反転させるように構成された反転部と、保持部、処理部、駆動部及び反転部を収容する筐体とを含む。この場合、同一の筐体内において、基板の各主面の処理と、基板の反転とが行われる。そのため、基板の各面を処理するために、基板を他のユニットに搬送する必要がなくなる。したがって、基板の両面を効率的に処理することが可能となる。また、基板の各面の処理を一つの処理部で行えるので、基板処理装置の小型化、低コスト化及び処理部のメンテナンスの簡素化を図ることが可能となる。

例２．本開示の他の例に係る基板処理装置は、外部の搬送装置によって搬送された基板を保持するように構成された保持部と、基板の第１の主面と第１の主面の背面である基板の第２の主面との一方に対して所定の処理を行うように構成された処理部と、保持部に保持されている基板が処理部に対して相対的に移動するように、保持部及び処理部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、基板を反転させるように構成された反転部と、保持部、処理部、駆動部及び反転部を収容する筐体とを備える。例２の装置によれば、例１と同様の効果を奏する。

例３．例２の装置は、処理部、駆動部及び反転部を制御するように構成された制御部をさらに備え、制御部は、処理部によって第１の主面を処理するように処理部及び駆動部を制御することと、基板の反転により第１の主面と第２の主面との向きが入れ替わるように反転部を制御することと、処理部によって第２の主面を処理するように処理部及び駆動部を制御することとをこの順に実行してもよい。この場合、基板の両面を処理するために、反転部による基板の反転が１回ですむ。そのため、基板の両面を処理するために要する時間を短縮することが可能となる。

例４．例２の装置は、処理部、駆動部及び反転部を制御するように構成された制御部をさらに備え、制御部は、基板の反転により第１の主面と第２の主面との向きが入れ替わるように反転部を制御することと、処理部によって第２の主面を処理するように処理部及び駆動部を制御することと、基板の反転により第１の主面と第２の主面との向きが入れ替わるように反転部を制御することと、処理部によって第１の主面を処理するように処理部及び駆動部を制御することとをこの順に実行してもよい。この場合、基板をいったん反転して第２の主面を処理した後に、基板を再び反転して第１の主面を処理している。そのため、例えば、第１の主面が上面となるように基板が基板処理装置に搬入された場合、基板の両面が処理された後に、搬入時と同じく第１の主面が上面とされた状態で基板が基板処理装置から搬出される。したがって、基板に対して後続の処理を行いやすくなる。

例５．例２～４のいずれかの装置は、処理部、駆動部及び反転部を制御するように構成された制御部をさらに備え、処理部は、基板の第１又は第２の主面に対して光を照射するように構成された光照射部であり、制御部は、光照射部からの光が基板に照射されない待機位置に基板が位置するように駆動部を制御しつつ、基板が待機位置において待機している状態で光の照射を開始するように光照射部を制御することをさらに実行してもよい。この場合、基板をできる限り光照射部に近づけた後に、光照射部からの光の照射が行われる。そのため、光照射部において消費されるエネルギーを低減することが可能となる。

例６．例５の装置において、待機位置は、基板が反転部によって反転される位置とは異なっていてもよい。この場合、反転部及び基板と光照射部との接触を避けつつ、光照射部における省エネを図ることが可能となる。

例７．例５又は例６の装置において、処理部は、基板の第１又は第２の主面に対して紫外線を照射するように構成された光照射部であってもよい。この場合、紫外線の照射により、基板の各面に付着している有機物の異物、残渣等を除去することが可能となる。

例８．制御部は、処理部が第１の主面を処理する際には、基板が処理部に対して第１速度で相対的に移動するように駆動部を制御し、処理部が第２の主面を処理する際には、基板が処理部に対して第１速度と異なる第２速度で相対的に移動するように駆動部を制御してもよい。この場合、第１の主面に必要な処理時間と、第２の主面に必要な処理時間との違いに合わせ、第１速度と第２速度とを相違させることで、処理時間を主面ごとに適正化することができる。また、主面ごとの処理時間の適正化によって、第１の主面の処理時間と第２の主面の処理時間との合計時間を短縮し、処理部の負担を軽減することもできる。

例９．例２～例８のいずれかの装置において、反転部は、搬送装置から基板が保持部に受け渡される受け渡し位置において基板を反転させるように構成されていてもよい。この場合、基板を受け渡し位置から反転位置に移動させる必要がない。そのため、基板処理装置の更なる小型化を図ることが可能となる。

例１０．例２～例９のいずれかの装置において、反転部は、基板を挟持又は吸着しつつ基板を反転させるように構成されていてもよい。

例１１．例２～例１０のいずれかの装置において、保持部は、第１及び第２の主面のうち処理部によって処理される面を覆わずに基板を保持するように構成されていてもよい。この場合、処理部による基板の処理の際に、基板に未処理領域が生じ難くなる。そのため、基板の各面の全体を処理することが可能となる。

１…基板処理システム、２…搬送装置、２ａ…搬送アーム、２ｂ…筐体、３…基板処理装置、１０…筐体、２０…昇降部、３０…保持部、４０…駆動部、５０…反転部、６０…光照射部、Ｃｔｒ…コントローラ（制御部）、Ｗ…ウエハ（基板）、Ｗａ…主面（第１の主面）、Ｗｂ…主面（第２の主面）。

Claims (9)

1. 外部の搬送装置によって搬送された基板を保持するように構成された保持部と、
   前記基板の第１の主面と前記第１の主面の背面である前記基板の第２の主面との一方に対して所定の処理を行うように構成された処理部と、
   前記保持部に保持されている前記基板が前記処理部に対して移動するように、前記保持部を駆動する駆動部と、
   前記基板を反転させるように構成された反転部と、
   前記保持部、前記処理部、前記駆動部及び前記反転部を同一の収容空間内に収容する筐体と、
   前記処理部、前記駆動部及び前記反転部を制御するように構成された制御部とを備え、
   前記処理部は、前記基板の前記第１又は第２の主面に対して光を照射するように構成された光照射部であり、
   前記制御部は、前記光照射部の近傍であって前記光照射部からの光が前記基板に照射されない待機位置に前記基板が位置するように前記駆動部を制御しつつ、前記基板が前記待機位置において待機している状態で光の照射を開始するように前記光照射部を制御することを実行する、基板処理装置。
2. 前記制御部は、
   前記処理部によって前記第１の主面を処理するように前記処理部及び前記駆動部を制御することと、
   前記基板の反転により前記第１の主面と前記第２の主面との向きが入れ替わるように前記反転部を制御することと、
   前記処理部によって前記第２の主面を処理するように前記処理部及び前記駆動部を制御することとをこの順に実行する、請求項１に記載の装置。
3. 前記制御部は、
   前記基板の反転により前記第１の主面と前記第２の主面との向きが入れ替わるように前記反転部を制御することと、
   前記処理部によって前記第２の主面を処理するように前記処理部及び前記駆動部を制御することと、
   前記基板の反転により前記第１の主面と前記第２の主面との向きが入れ替わるように前記反転部を制御することと、
   前記処理部によって前記第１の主面を処理するように前記処理部及び前記駆動部を制御することとをこの順に実行する、請求項１に記載の装置。
4. 前記制御部は、前記処理部が前記第１の主面を処理する際には、前記基板が前記処理部に対して第１速度で移動するように前記駆動部を制御し、前記処理部が前記第２の主面を処理する際には、前記基板が前記処理部に対して前記第１速度と異なる第２速度で移動するように前記駆動部を制御する、請求項２又は３に記載の装置。
5. 前記待機位置は、前記基板が前記反転部によって反転される位置とは異なる、請求項１～４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記処理部は、前記基板の前記第１又は第２の主面に対して紫外線を照射するように構成された光照射部である、請求項１～５のいずれか一項に記載の装置。
7. 前記反転部は、前記搬送装置から前記基板が前記保持部に受け渡される受け渡し位置において前記基板を反転させるように構成されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の装置。
8. 前記反転部は、前記基板を挟持又は吸着しつつ前記基板を反転させるように構成されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記保持部は、前記第１及び第２の主面のうち前記処理部によって処理される面を覆わずに前記基板を保持するように構成されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の装置。

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