JP2011096839A - 紫外線照射装置、紫外線照射方法及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留まり低下を防ぐことが可能な紫外線照射装置、紫外線照射方法及び基板処理装置を提供すること。
【解決手段】吸引機構を有するチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記基板を保持して移動可能に設けられた保持機構と、前記保持機構に保持された前記基板に紫外線を照射する紫外線照射機構と、前記チャンバ内の前記基板を加熱する加熱機構と、前記チャンバ外部に設けられた駆動源、及び、前記保持機構に接続され前記駆動源の駆動力を前記保持機構に伝達する伝達部材、を有する移動機構とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、紫外線照射装置、紫外線照射方法及び基板処理装置に関するものである。

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、レジスト膜をガラス基板に塗布する工程、レジスト膜を露光する工程、露光後のレジスト膜を現像する工程及び現像後のレジスト膜に対して紫外線を照射する工程が行われる。

紫外線照射工程では、例えば基板をチャンバ内に収容し、基板を搬送しつつ当該基板に紫外線を照射する紫外線照射装置が用いられる。基板の搬送は、例えばチャンバ内に設けられる駆動源を用いて行われる。このような紫外線照射装置では、チャンバ内の基板搬送経路において塵や埃などの異物が少ない清浄な環境であることが求められている。

特開２００４−２４１７０２号公報

しかしながら、チャンバ内に駆動源を設ける構成においては、当該駆動源の動作によってチャンバ内に気流が発生し、チャンバ内の塵や埃などの異物が巻き上げられてしまう場合がある。巻き上げられた異物が基板に付着すると、歩留まり低下の原因となる虞がある。

本発明は、歩留まり低下を防ぐことが可能な紫外線照射装置、紫外線照射方法及び基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明に係る紫外線照射装置は、吸引機構を有するチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記基板を保持して移動可能に設けられた保持機構と、前記保持機構に保持された前記基板に紫外線を照射する紫外線照射機構と、前記チャンバ内の前記基板を加熱する加熱機構と、前記チャンバ外部に設けられた駆動源、及び、前記保持機構に接続され前記駆動源の駆動力を前記保持機構に伝達する伝達部材、を有する移動機構とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、駆動源がチャンバ外部に設けられることとしたので、駆動源によるチャンバ内のゴミの巻上げを防ぐことができる。加えて、本発明によれば、伝達部材によって駆動源の駆動力を保持機構に伝達することで保持機構を移動させる構成としたので、基板の搬送に用いるスペースを抑えることができ、チャンバ内の気流が乱されるのを抑えることができる。これにより、チャンバ内の環境を清浄に保持することができるため、基板に異物が付着するのを抑えることができ、歩留まりの低下を防ぐことができる。

上記の紫外線照射装置は、前記保持機構は、前記基板の移動方向の側部に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、保持機構が基板の移動方向の側部に配置されていることとしたので、基板の移動方向の側部に伝達部材を配置すれば良いことになる。基板の移動方向上に伝達部材が配置されるのを避けることができるため、伝達部材の移動によるチャンバ内のゴミの巻上げなどを防ぐことができる。

上記の紫外線照射装置は、前記保持機構は、前記基板の角部を保持する保持部材を有することを特徴とする。
本発明によれば、保持機構が基板の角部を保持する保持部材を有することとしたので、基板を確実に保持することができる。

上記の紫外線照射装置は、前記伝達部材は、線状部材であることを特徴とする。
本発明によれば、伝達部材が線状部材であることとしたので、伝達部材の移動スペースを抑えることができる。加えて、例えば伝達部材を曲げて用いることができるので、駆動力の伝達方向を切り替えながら駆動力を伝達することができる。

上記の紫外線照射装置は、前記伝達部材は、帯状部材であることを特徴とする。
本発明によれば、伝達部材が帯状部材であることとしたので、伝達部材の移動スペースを抑えることができる。加えて、例えば伝達部材を曲げて用いることができるので、駆動力の伝達方向を切り替えながら駆動力を伝達することができる。

上記の紫外線照射装置は、前記伝達部材は、プーリ機構を介して前記保持機構に接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、伝達部材がプーリ機構を介して保持機構に接続されているので、伝達部材に駆動力を確実に伝達することができる。

上記の紫外線照射装置は、前記保持機構との間で前記基板の受け渡しを行う基板受け渡し機構と、前記チャンバ外部に設けられた第２駆動源、及び、前記基板受け渡し機構に接続され前記第２駆動源の駆動力を前記基板受け渡し機構に伝達する第２伝達部材、を有する第２移動機構とを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、保持機構との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し機構と、チャンバ外部に設けられた第２駆動源、及び、基板受け渡し機構に接続され第２駆動源の駆動力を基板受け渡し機構に伝達する第２伝達部材を有する第２移動機構とを備える構成としたので、チャンバ外部の駆動源及び第２駆動源を用いて基板の受け渡しを行わせることができる。これにより、チャンバ内の環境を清浄に保持することができる。

本発明に係る紫外線照射方法は、保持機構によって基板を保持し、前記基板の周囲の空間を減圧し、前記基板を加熱しつつ、前記基板に紫外線を照射する紫外線照射ステップと、前記チャンバ外部に設けられた駆動源から伝達部材を介して前記保持機構に駆動力を伝達し、前記保持機構を移動させる移動ステップとを備えることを特徴とする。

本発明によれば、チャンバ外部に設けられた駆動源から伝達部材を介して保持機構に駆動力を伝達し、保持機構を移動させる移動ステップとを備えることとしたので、駆動源によるチャンバ内のゴミの巻上げを防ぐことができる。加えて、伝達部材によって駆動源の駆動力を保持機構に伝達することとしたので、基板の搬送に用いるスペースを抑えることができ、チャンバ内の気流が乱されるのを抑えることができる。これにより、チャンバ内の環境を清浄に保持しつつ基板に紫外線を照射することができる。

上記の紫外線照射方法は、前記保持機構は、前記基板の移動方向の側部を保持することを特徴とする。
本発明によれば、保持機構が基板の移動方向の側部を保持することとしたので、基板の移動方向の側部に伝達部材を配置して駆動力を伝達させれば良いことになる。基板の移動方向上に伝達部材が移動するのを避けることができるため、伝達部材の移動によるチャンバ内のゴミの巻上げなどを防ぐことができる。

上記の紫外線照射方法は、前記保持機構は、前記基板の角部を保持することを特徴とする。
本発明によれば、保持機構が基板の角部を保持することとしたので、基板を確実に保持することができる。

上記の紫外線照射方法は、前記伝達部材は、線状部材であることを特徴とする。
本発明によれば、伝達部材が線状部材であることとしたので、伝達部材の移動スペースが抑えられることになる。加えて、例えば伝達部材を曲げて用いることができるので、駆動力の伝達方向を切り替えながら駆動力を伝達することができる。

上記の紫外線照射方法は、前記伝達部材は、帯状部材であることを特徴とする。
本発明によれば、伝達部材が帯状部材であることとしたので、伝達部材の移動スペースが抑えられることになる。加えて、例えば伝達部材を曲げて用いることができるので、駆動力の伝達方向を切り替えながら駆動力を伝達することができる。

上記の紫外線照射方法は、前記伝達部材は、プーリ機構を介して前記保持機構に接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、伝達部材がプーリ機構を介して保持機構に接続されていることとしたので、駆動力を確実に伝達することができる。

本発明に係る基板処理装置は、基板に処理液の塗布処理を行う塗布装置と、前記基板に塗布された前記処理液の現像処理を行う現像装置と、前記基板に紫外線照射処理を行う紫外線照射装置と、前記塗布処理、前記現像処理及び前記紫外線照射処理の関連処理を行う関連装置とを備え、前記塗布装置、前記現像装置、前記紫外線照射装置及び前記関連装置の間を直列的に前記基板を搬送する基板処理装置であって、前記紫外線照射装置として、上記の紫外線照射装置が用いられていることを特徴とする。

本発明によれば、チャンバ内を清浄に保持することが可能な紫外線照射装置が用いられているため、清浄な環境下で基板を処理することができる。これにより、歩留まりの低下を抑えることができる。

上記の基板処理装置は、前記紫外線照射装置と前記関連装置との間で前記基板の受け渡しを行う基板受け渡し機構と、前記紫外線照射装置の外部に設けられた駆動源、及び、前記基板受け渡し機構に接続され前記駆動源の駆動力を前記基板受け渡し機構に伝達する伝達部材、を有する移動機構とを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、紫外線照射装置と関連装置との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し機構と、紫外線照射装置の外部に設けられた駆動源、及び、基板受け渡し機構に接続され駆動源の駆動力を基板受け渡し機構に伝達する伝達部材、を有する移動機構とを備えることとしたので、紫外線照射装置の外部においてスムーズに基板の受け渡しを行わせることができる。これにより、紫外線照射装置のチャンバ内の環境を清浄に保持することができる。

本発明によれば、歩留まり低下を防ぐことができる。

本実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。 本実施形態に係る紫外線照射装置及び予備装置の一部の構成を示す図である。 本実施形態に係る紫外線照射装置及び予備装置の一部の構成を示す図である。 本実施形態に係る紫外線照射装置及び予備装置の一部の構成を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

図１は本実施形態に係る基板処理装置ＳＰＡを示す平面図である。
基板処理装置ＳＰＡは、例えばＸ方向に一列に配置されたローダ・アンローダＬＵ、塗布現像処理部ＣＤ及びインターフェース部ＩＦを備えている。基板処理装置ＳＰＡは、塗布現像処理部ＣＤがローダ・アンローダＬＵとインターフェース部ＩＦによって挟まれて配置された構成になっている。

（ローダ・アンローダ）
ローダ・アンローダＬＵは、複数の基板Ｇを収容するカセットＣの搬入及び搬出を行う部分である。ローダ・アンローダＬＵは、カセット待機部１０及び搬送機構１１を有している。

カセット待機部１０は、例えば基板処理装置ＳＰＡの−Ｘ側の端部に配置されており、複数のカセットＣを収容する。カセット待機部１０に収容されたカセットＣは、例えばＹ方向に配列されるようになっている。カセット待機部１０は、−Ｘ側に不図示の開口部が形成されており、当該開口部を介して基板処理装置ＳＰＡの外部との間でカセットＣの受け渡しが行われるようになっている。

搬送機構１１は、カセット待機部１０の＋Ｘ側に配置されており、カセットＣと塗布現像処理部ＣＤとの間で基板Ｇの搬送を行う。搬送機構１１は、例えばＹ方向に沿って２つ配置されており、当該２つの搬送機構１１は例えば同一の構成となっている。−Ｙ側に配置される搬送機構１１ａは、ローダ・アンローダＬＵから塗布現像処理部ＣＤへ基板Ｇを搬送する。＋Ｙ側に配置される搬送機構１１ｂは、塗布現像処理部ＣＤからローダ・アンローダＬＵへ基板Ｇを搬送する。

搬送機構１１は搬送アーム１２（１２ａ、１２ｂ）を有している。搬送アーム１２は、ガラス基板を保持する保持部を有し、例えば一方向に伸縮可能に設けられている。搬送アーム１２は、θＺ方向に回転可能に形成されている。搬送アーム１２は、例えばθＺ方向に回転することで、カセット待機部１０と塗布現像処理部ＣＤとのそれぞれの方向に向かせることが可能になっている。搬送アーム１２は、搬送アーム１２を伸縮させることで、カセット待機部１０及び塗布現像処理部ＣＤのそれぞれにアクセス可能になっている。

（塗布現像処理部）
塗布現像処理部ＣＤは、基板Ｇにレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施す部分である。塗布現像処理部ＣＤは、スクラバユニットＳＲ、脱水ベークユニットＤＨ、塗布ユニットＣＴ、プリベークユニットＰＲ、インターフェース部ＩＦ、現像ユニットＤＶ、紫外線照射ユニットＵＶ及びポストベークユニットＰＢを有している。

塗布現像処理部ＣＤは、Ｙ方向に分割された構成になっており、−Ｙ側の部分では、ローダ・アンローダＬＵからの基板Ｇがインターフェース部ＩＦへ向けて＋Ｘ方向に搬送されるようになっている。＋Ｙ側の部分では、インターフェース部ＩＦからの基板Ｇがローダ・アンローダＬＵへ向けて−Ｘ方向に搬送されるようになっている。

スクラバユニットＳＲは、ローダ・アンローダＬＵの下流に接続されており、基板Ｇの洗浄を行うユニットである。スクラバユニットＳＲは、ドライ洗浄装置４１、ウェット洗浄装置４２及びエアナイフ装置４３を有している。ドライ洗浄装置４１の−Ｘ側及びエアナイフ装置４３の＋Ｘ側には、それぞれコンベア機構ＣＶ１、ＣＶ２が設けられている。コンベア機構ＣＶ１、ＣＶ２には、基板Ｇを搬送する不図示のベルト機構が設けられている。

ドライ洗浄装置４１は、例えば基板Ｇにエキシマレーザなどの紫外線を照射することにより、基板Ｇ上の有機物を除去する。ウェット洗浄装置４２は、例えば不図示のスクラビングブラシを有している。ウェット洗浄装置４２は、洗浄液及び当該スクラビングブラシを用いて基板Ｇを洗浄する。エアナイフ装置４３は、例えば不図示のエアナイフ噴射機構を有している。エアナイフ装置４３は、エアナイフ噴射機構を用いて基板Ｇ上にエアナイフを形成し、基板Ｇ上の不純物を除去する。

脱水ベークユニットＤＨは、スクラバユニットＳＲの下流に接続されており、基板Ｇ上を脱水するユニットである。脱水ベークユニットＤＨは、加熱装置４４、ＨＭＤＳ装置４６及び冷却装置４５を有している。加熱装置４４及びＨＭＤＳ装置４６は、Ｚ方向に重ねられた状態で配置されている。Ｚ方向視で加熱装置４４及びＨＭＤＳ装置４６に重なる位置にコンベア機構ＣＶ３が設けられており、Ｚ方向視で冷却装置４５に重なる位置にコンベア機構ＣＶ４が設けられている。加熱装置４４及びＨＭＤＳ装置４６と、冷却装置４５との間には、基板Ｇを搬送する搬送機構ＴＲ１が設けられている。搬送機構ＴＲ１については、例えばローダ・アンローダＬＵに設けられた搬送機構１１と同一の構成とすることができる。

加熱装置４４は、例えば基板Ｇを収容可能なチャンバ内にヒータを有する構成になっている。加熱装置４４は、Ｚ方向に例えば複数段配置されている。加熱装置４４は、基板Ｇを所定の温度で加熱する。ＨＭＤＳ装置４６は、ＨＭＤＳガスを基板Ｇに作用させて疎水化処理を施し、塗布ユニットＣＴにおいて基板Ｇに塗布するレジスト膜と基板Ｇとの密着性を向上させる装置である。冷却装置４５は、例えば基板Ｇを収容可能なチャンバ内に温調機構を有し、基板Ｇを所定の温度に冷却する。

塗布ユニットＣＴは、脱水ベークユニットＤＨの下流に接続されており、基板Ｇ上の所定の領域にレジスト膜を形成する。塗布ユニットＣＴは、塗布装置４７、減圧乾燥装置４８、周縁部除去装置４９を有している。塗布装置４７は、基板Ｇ上にレジスト膜を塗布する装置である。塗布装置４７としては、例えば回転式塗布装置、ノンスピン式塗布装置、スリットノズル塗布装置などが用いられる。これら各種の塗布装置を交換可能な構成であっても構わない。減圧乾燥装置４８は、レジスト膜を塗布した後の基板Ｇの表面を乾燥させる。周縁部除去装置４９は、基板Ｇの周縁部に塗布されたレジスト膜を除去し、レジスト膜の形状を整える装置である。

プリベークユニットＰＲは、塗布ユニットＣＴの下流に接続されており、基板Ｇにプリベーク処理を行うユニットである。プリベークユニットＰＲは、加熱装置５０及び冷却装置５１を有している。加熱装置５０と冷却装置５１とは、搬送機構ＴＲ２を挟むようにＹ方向に沿って配置されている。

現像ユニットＤＶは、プリベークユニットＰＲの冷却装置５１の−Ｘ側に接続されており、露光後の基板Ｇの現像処理を行う。現像ユニットＤＶは、現像装置５５、リンス装置５６及びエアナイフ装置５７を有している。現像装置５５は、基板Ｇに現像液を供給して現像処理を行う。リンス装置５６は、現像後の基板Ｇにリンス液を供給し、基板Ｇを洗浄する。エアナイフ装置５７は、基板Ｇ上にエアナイフを形成し、基板Ｇ上を乾燥させる。現像装置５５の＋Ｘ側にはコンベア機構ＣＶ９が設けられており、エアナイフ装置５７の−Ｘ側にはコンベア機構ＣＶ１０が設けられている。

紫外線処理ユニットＵＶは、現像ユニットＤＶの下流側に接続されており、現像後の基板Ｇに例えばｉ線などの紫外線を照射する。

ポストベークユニットＰＢは、紫外線処理ユニットＵＶの下流側に接続されており、紫外線処理後の基板Ｇをベークする。ポストベークユニットＰＢは、加熱装置５９及び冷却装置６０を有している。加熱装置５９は、現像後の基板Ｇにポストベークを行う。冷却装置６０は、ポストベーク後の基板Ｇを冷却する。

インターフェース部ＩＦは、露光装置ＥＸに接続される部分である。インターフェース部ＩＦは、バッファ装置５２、搬送機構ＴＲ３、コンベア機構ＣＶ７、ＣＶ８及び周辺露光装置ＥＥを有している。バッファ装置５２は、プリベークユニットＰＲの搬送機構ＴＲ２の＋Ｘ側に配置されている。バッファ装置５２の＋Ｘ側には、搬送機構ＴＲ３が設けられている。

バッファ装置５２は、基板Ｇを一時的に待機させておく装置である。バッファ装置５２には、基板Ｇを収容する不図示のチャンバや、当該チャンバ内の温度を調整する温調装置、チャンバ内に収容された基板ＧのθＺ方向の位置を調整する回転制御装置などが設けられている。バッファ装置５２のチャンバ内では、基板Ｇの温度を所定の温度に保持できるようになっている。コンベア機構ＣＶ７、ＣＶ８は、プリベークユニットＰＲの冷却装置５１をＸ方向に挟むように配置されている。

（紫外線照射装置）
図２は、紫外線処理ユニットＵＶを＋Ｚ側から見たときの構成を示す図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、紫外線処理ユニットＵＶを＋Ｙ側から見たときの構成を示す図である。図４（ａ）は、紫外線処理ユニットＵＶを−Ｘ側から見たときの構成を示す図であり、図４（ｂ）は紫外線処理ユニットＵＶを＋Ｘ側から見たときの構成を示す図である。なお、図２〜図４においては、図を判別しやすくするため、それぞれ一部の構成を省略して示している。

これらの図に示すように、紫外線処理ユニットＵＶは、予備装置８０及び紫外線処理装置８１を有している。
予備装置８０は、チャンバ８２、減圧機構８３及び昇降機構８４を有している。予備装置８０は、例えば紫外線処理装置８１に搬送する基板Ｇを一時的に収容する予備室として設けられている。勿論、他の用途であっても構わない。予備装置８０は、例えば＋Ｙ側に基板搬入口８０ａを有している。予備装置８０では、減圧機構８３によってチャンバ８２内を減圧させた状態で基板Ｇ収容することができるようになっている。減圧機構８３としては、例えばポンプ機構などが用いられる。

昇降機構８４は、Ｚ方向に移動可能に設けられている。昇降機構８４の＋Ｚ側には、例えば複数の支持ピン８４ａが設けられている。複数の支持ピン８４ａの＋Ｚ側の端部は、例えばＸＹ平面に平行な同一面内に設けられている。このため、複数の支持ピン８４ａによって基板ＧがＸＹ平面に平行に支持されるようになっている。昇降機構８４は、チャンバ８２内に収容される基板Ｇを支持しつつ、当該基板Ｇをチャンバ８２内のＺ方向に搬送するようになっている。

紫外線処理装置８１は、予備装置８０に接続され、基板Ｇに対して紫外線の照射を行う装置である。紫外線処理装置８１は、チャンバ８５、照明機構８６、ステージ８７、受け渡し機構８８、搬送機構８９、加熱機構９０及び吸引機構９１を有している。紫外線処理装置８１は、例えば＋Ｘ側に基板搬入口８１ａを有している。当該基板搬入口８１ａは、予備装置８０の−Ｘ側に接続されている。

チャンバ８５は、紫外線の照射処理が行われる基板Ｇを収容する。チャンバ８５は、平面視で矩形に形成されており、例えば一方向が長手となるように形成されている。チャンバ８５の天井部８５ａには、紫外線照射用の開口部８５ｂが設けられている。開口部８５ｂは、平面視ではチャンバ８５のうち照明機構８６に対応する位置に設けられている。また、チャンバ８５の天井部８５ａには、蓋部８５ｃが設けられている。蓋部８５ｃは、複数箇所、例えば平面視でチャンバ８５の長手方向に沿って３箇所に設けられている。蓋部８５ｃは、チャンバ８５の天井部８５ａのうち開口部８５ｂから外れた位置に設けられている。

チャンバ８５内には、開口部８５ｂを挟む位置に遮光部材８５ｄが設けられている。遮光部材８５ｄは、例えばチャンバ８５の天井部８５ａに取り付けられ、照明機構８６からの照明光を遮光する板状部材である。遮光部材８５ｄは、例えばチャンバ８５内を区切る位置に形成されている。以下、チャンバ８５内のうち遮光部材８５ｄによって区切られた部分を、それぞれ第１基板搬送部８５Ｆ、処理部８５Ｐ及び第２基板搬送部８５Ｓと表記する。第１基板搬送部８５Ｆは、チャンバ８５内のうち予備装置８０側の部分である。処理部８５Ｐは、開口部８５ｂが形成された部分である。第２基板搬送部８５Ｓは、予備装置８０から最も遠い部分である。

照明機構８６は、基板Ｇに照射する紫外線を照明する。照明機構８６は、チャンバ８５の開口部８５ｂに取り付けられている。照明機構８６は、光源８６ａ及び光量調整部８６ｂを有している。光源８６ａとしては、紫外線（例えばｉ線など）を照射する光源が用いられている。光量調整部８６ｂは、基板Ｇに照射される紫外線の光量を調整する。光源８６ａからの紫外線は、光量調整部８６ｂによって光量が調整された状態で開口部８５ｂを介して処理部８５Ｐに照射されるようになっている。処理部８５Ｐに照射された紫外線は、遮光部材８５ｄによって遮光されるようになっている。したがって、照明機構８６からの紫外線は、第１基板搬送部８５Ｆ及び第２基板搬送部８５Ｓに照射されること無く、処理部８５Ｐのみに照射されることになる。

ステージ８７は、チャンバ８５内に収容され、チャンバ８５の長手方向に沿って形成された板状部材である。ステージ８７は、第１基板搬送部８５Ｆ、処理部８５Ｐ及び第２基板搬送部８５Ｓに亘って配置されている。ステージ８７は、第１開口部８７ａ、第２開口部８７ｂを有している。第１開口部８７ａは、第１基板搬送部８５Ｆに配置される部分に形成されている。第２開口部８７ｂは、ステージ８７のほぼ全面に亘って形成されている。第２開口部８７ｂは、例えば不図示のエア供給機構及び吸引機構に接続されている。このため、第２開口部８７ｂからはエアが噴出されるようになっており、当該エアによってステージ８７上の全面にエアの層が形成されるようになっている。この吸引機構として、例えば吸引機構９１を接続させる構成であっても構わない。

受け渡し機構８８は、基板保持部材８８ａ、伝達部材８８ｂ、駆動機構８８ｃ及び昇降機構８８ｄを有している。受け渡し機構８８は、予備装置８０と紫外線処理装置８１との両方の装置間を移動可能に設けられている。

基板保持部材８８ａは、櫛状部１００及び移動部１０１を有している。櫛状部１００は、例えばＹ方向において櫛部分が対向するように設けられている。櫛状部１００には基板Ｇが保持されるようになっている。櫛状部１００の根元部分は移動部１０１に接続されている。移動部１０１は、チャンバ８５の＋Ｙ側及び−Ｙ側の壁部を貫通するように設けられている。移動部１０１は、チャンバ８５の＋Ｙ側及び−Ｙ側に固定機構１０２を有している。移動部１０１は、固定機構１０２を介して上記伝達部材８８ｂに固定されている。

伝達部材８８ｂとしては、例えばワイヤーなどの線状部材が用いられている。伝達部材８８ｂは、少なくともチャンバ８５の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側部に接するように環状に形成されている。伝達部材８８ｂは、当該チャンバ８５の＋Ｙ側及び−Ｙ側においてはＸ方向に沿って設けられている。

図２及び図４（ｂ）に示すように、伝達部材８８ｂは、チャンバ８５の−Ｘ側の角部においてそれぞれプーリ部８８ｆ、８８ｇによってＹ方向に引き回されている。図４（ｂ）に示すように、チャンバ８５の−Ｘ側端面にはプーリ部８８ｈが複数設けられている。伝達部材８８ｂは、チャンバ８５の−Ｘ側端面において当該プーリ部８８ｈを介して駆動機構８８ｃに接続されている。また、伝達部材８８ｂの＋Ｘ側においては、図２及び図３（ｂ）に示すように、チャンバ８５の＋Ｘ側の角部に設けられるプーリ部８８ｉ、８８ｊに掛けられている。

駆動機構８８ｃは、チャンバ８５の外部であって当該チャンバ８５の−Ｚ側に設けられている。駆動機構８８ｃは、不図示のモータを有しており、当該モータを回転させることによって伝達部材８８ｂを駆動させる構成になっている。昇降機構８８ｄは、第１基板搬送部８５Ｆの−Ｚ側に設けられており、不図示のアクチュエータによってＺ方向に移動可能に設けられている。昇降機構８８ｄは、複数の支持ピン８８ｅを有している。支持ピン８８ｅは、ステージ８７に設けられた第１開口部８７ａにＺ方向視で重なる位置に配置されている。昇降機構８８ｄがＺ方向に移動することにより、支持ピン８８ｅが第１開口部８７ａに対してステージ８７上に出没するようになっている。

受け渡し機構８８は、チャンバ８５の外部に設けられる駆動機構８８ｃによって伝達部材８８ｂを駆動させることで、当該伝達部材８８ｂを介して基板保持部材８８ａをＸ方向に移動するようになっている。このように、チャンバ８５の外部に設けられる駆動機構８８ｃの駆動により、チャンバ８５の内部の基板保持部材８８ａを移動させることができるようになっている。また、受け渡し機構８８では、昇降機構８８ｄをＺ方向に移動させることにより、櫛状部１００に保持された基板Ｇを受け取ることができるようになっている。

搬送機構８９は、基板保持部材８９ａ、伝達部材８９ｂ及び駆動機構８９ｃを有している。例えば図４（ａ）などに示すように、搬送機構８９は、受け渡し機構８８の−Ｚ側に設けられている
基板保持部材８９ａは、Ｚ方向視Ｌ字型に形成されており、基板Ｇの角部に対応する位置に１つずつ、計４つ配置されている。基板保持部材８９ａは、基板Ｇの角部を保持可能になっている。より具体的には、基板保持部材８９ａは、基板Ｇの角部のうちＸ側及びＹ側の面（側面）と−Ｚ側の面（底面）とを保持するようになっている。４つの基板保持部材８９ａは、支持用ワイヤー１０５に固定されている。支持用ワイヤー１０５は、Ｘ方向に沿って設けられているワイヤーが２本、Ｙ方向に沿って設けられているワイヤーが４本の、計６本のワイヤーによって構成されている。支持用ワイヤー１０５は、全て張力が加えられた状態になっている。

Ｘ方向に沿って設けられている２本のワイヤー１０５Ｘは、４つの基板保持部材８９ａのうちＸ方向に沿って配置される基板保持部材８９ａ同士を接続する。Ｙ方向に沿って設けられている４本のワイヤー１０５Ｙは、チャンバ８５をＹ方向に貫通して設けられている。４本のワイヤー１０５Ｙのうち最も＋Ｘ側のワイヤー１０５Ｙは、支持部材１０６を介して＋Ｘ側の２つの基板保持部材８９ａに接続されている。最も−Ｘ側のワイヤー１０５Ｙは、支持部材１０７を介して−Ｘ側の２つの基板保持部材８９ａに接続されている。

チャンバ８５の＋Ｙ側には伝達部材８９ｂに固定される２つの固定機構１０８が設けられている。ワイヤー１０５Ｙの＋Ｙ側端部は当該２つの固定機構１０８にそれぞれ接続されている。チャンバ８５の−Ｙ側には伝達部材８９ｂに固定される２つの固定機構１０９が設けられており、ワイヤー１０５Ｙの−Ｙ側端部は当該固定機構１０９にそれぞれ接続されている。

伝達部材８９ｂとしては、例えばワイヤーなどの線状部材が用いられている。伝達部材８９ｂは、例えば２本設けられている。上記の２つの固定機構１０８及び固定機構１０９は、各伝達部材８９ｂに１つずつ固定されている。したがって、２つの伝達部材８９ｂのうち１本が−Ｘ側の２つの基板保持部材８９ａに接続されており、伝達部材８９ｂのもう１本が＋Ｘ側の２つの基板保持部材８９ａに接続されている。

各伝達部材８９ｂは、例えばチャンバ８５の側部においてはＸ方向に沿って設けられている。また、各伝達部材８９ｂは、少なくともチャンバ８５の＋Ｙ側及び−Ｙ側の側部に接するように環状に形成されている。各伝達部材８９ｂは、当該チャンバ８５の＋Ｙ側及び−Ｙ側においてはＸ方向に沿って設けられている。

図２及び図４（ｂ）に示すように、各伝達部材８９ｂは、チャンバ８５の−Ｘ側の角部においてそれぞれプーリ部８９ｆ、８９ｇによってＹ方向に引き回されている。図４（ｂ）に示すように、チャンバ８５の−Ｘ側端面にはプーリ部８９ｈが複数設けられている。各伝達部材８９ｂは、チャンバ８５の−Ｘ側端面において当該プーリ部８９ｈを介して駆動機構８９ｃに接続されている。プーリ部８９ｆ、８９ｇ及び８９ｈにより、２本の伝達部材８９ｂが絡まないように独立して移動可能になっている。

なお、プーリ部８８ｆ、８９ｆ、８８ｇ、８９ｇ、８８ｈ、８９ｈの配置は、上記伝達部材８８ｂ及び２本の伝達部材８９ｂがそれぞれ絡まないように独立して移動できる形態であれば、本実施形態で示した配置に限られることは無く、他の配置であっても勿論構わない。

伝達部材８９ｂとしては、例えば伝達部材８８ｂと同様、例えばワイヤーなどの線状部材が用いられている。図３（ｂ）に示すように、搬送機構８９に設けられる伝達部材８９ｂは、受け渡し機構８８に設けられる伝達部材８８ｂに対して−Ｚ側に配置されている。また、図２等に示すように、伝達部材８８ｂと伝達部材８９ｂのうち、例えばチャンバ８５に沿って設けられるそれぞれの部分は、Ｚ方向視で重なるように配置されている。したがって、伝達部材８８ｂと同様、伝達部材８９ｂは、例えばチャンバ８５の側部においてはＸ方向に沿って設けられている。

図２及び図４（ｂ）に示すように、各伝達部材８９ｂは、チャンバ８５の−Ｘ側の角部においてそれぞれプーリ部８９ｆ、８９ｇによってＹ方向に引き回されている。図４（ｂ）に示すように、チャンバ８５の−Ｘ側端面にはプーリ部８９ｈが複数設けられている。各伝達部材８９ｂは、チャンバ８５の−Ｘ側端面において当該プーリ部８９ｈを介して駆動機構８９ｃに接続されている。また、各伝達部材８９ｂの＋Ｘ側においては、図２及び図３（ｂ）に示すように、チャンバ８５の＋Ｘ側の角部に設けられるプーリ部８９ｉ、８９ｊに掛けられている。

駆動機構８９ｃは、チャンバ８５の外部であって当該チャンバ８５の−Ｚ側に設けられている。駆動機構８９ｃは、不図示のモータを有しており、当該モータを回転させることによって各伝達部材８９ｂを駆動させる構成になっている。駆動機構８９ｃは、２つの伝達部材８９ｂについて、それぞれ１つずつ設けられている。駆動機構８９ｃを例えば同期制御することにより、４つの基板保持部材８９ａを等しい速度で移動させることができるようになっている。

搬送機構８９は、駆動機構８９ｃによって伝達部材８９ｂを駆動させることで、当該伝達部材８９ｂを介して基板保持部材８９ａをＸ方向に移動するようになっている。このように、チャンバ８５の外部に設けられる駆動機構８９ｃの駆動により、チャンバ８５の内部の基板保持部材８９ａを移動させることができるようになっている。

加熱機構９０は、例えばチャンバ８５の処理部８５Ｐの底部に設けられている。加熱機構９０は、内部に例えば電熱線などの加熱部や、当該加熱部の加熱温度を調整する温度制御部などを有している。吸引機構９１は、チャンバ８５内を吸引する。吸引機構９１としては、例えばポンプ機構などが用いられる。

（基板処理方法、紫外線照射方法）
以上のように構成された基板処理装置ＳＰＡを用いる基板処理方法を説明する。
まず、基板Ｇが収容されたカセットＣをローダ・アンローダＬＵのカセット待機部１０にロードする。カセットＣ内の基板Ｇは、搬送機構１１を介してスクラバユニットＳＲへ搬送される。

スクラバユニットＳＲに搬送された基板Ｇは、コンベア機構ＣＶ１を介してドライ洗浄装置４１へ搬送される。この基板Ｇは、ドライ洗浄装置４１、ウェット洗浄装置４２及びエアナイフ装置４３と順に処理される。エアナイフ装置４３から搬出された基板Ｇは、コンベア機構ＣＶ２を介して脱水ベークユニットＤＨへと搬送される。

脱水ベークユニットＤＨでは、まず加熱装置４４によって基板Ｇの加熱処理が行われる。加熱後の基板Ｇは、例えばＺ方向に搬送され、ＨＭＤＳ装置４６においてＨＭＤＳガスによる処理が行われる。ＨＭＤＳ処理後の基板Ｇは、搬送機構ＴＲ１によって冷却装置４５に搬送され、冷却処理が行われる。冷却処理後の基板Ｇは、コンベア機構ＣＶ４によって塗布ユニットＣＴに搬送される。

その後、基板Ｇは塗布ユニットＣＴにおいてレジスト膜の塗布処理が行われる。塗布処理後の基板ＧはプリベークユニットＰＲに搬送され、加熱装置５０においてプリベーク処理が行われ、冷却装置５１において冷却処理が行われる。プリベークユニットＰＲでの処理を完了させた基板Ｇは、搬送機構ＴＲ２によってインターフェース部ＩＦに搬送される。

インターフェース部ＩＦでは、例えばバッファ装置５２において温度調整が行われた後、周辺露光装置ＥＥにおいて周辺露光が行われる。周辺露光の後、基板Ｇは、搬送機構ＴＲ３によって露光装置ＥＸに搬送され、露光処理が行われる。露光処理後の基板Ｇは、加熱処理及び冷却処理が行われた後、現像ユニットＤＶに搬送される。

現像ユニットＤＶにおいて、基板Ｇには現像処理、リンス処理及び乾燥処理が順に行われる。乾燥処理の後、コンベア機構ＣＶ１０によって基板Ｇは紫外線処理ユニットＵＶへと搬送される。

紫外線処理ユニットＵＶでは、基板Ｇはまず予備装置８０のチャンバ８２内に搬送される。チャンバ８２内に基板Ｇが搬送された後、チャンバ８２を密閉し減圧機構８３を作動させて減圧処理を行う。減圧処理の後、昇降機構８４を＋Ｚ側に移動させ、支持ピン８４ａによって基板Ｇを持ち上げた状態にする。このとき、受け渡し機構８８の基板保持部材８８ａの高さよりも高い位置（＋Ｚ側の位置）まで基板Ｇを持ち上げる。

基板Ｇを持ち上げた後、基板保持部材８８ａの櫛状部１００をチャンバ８２内に挿入させ、櫛状部１００を基板Ｇの−Ｚ側に配置させる。櫛状部１００が配置された後、昇降機構８４を−Ｚ側に移動させ、持ち上げた基板Ｇを−Ｚ側に移動させる。基板Ｇの−Ｚ側には櫛状部１００が配置されているため、支持ピン８４ａから櫛状部１００へと基板Ｇが渡される。

基板Ｇを受け取った後、駆動機構８８ｃの駆動により伝達部材８８ｂを介して基板保持部材８８ａを−Ｘ側に移動させ、基板Ｇをチャンバ８５内に搬入する。基板Ｇの搬入後、チャンバ８５内を密閉し、吸引機構９１を作動させてチャンバ８５内を減圧する。また、チャンバ８５内を減圧しつつ駆動機構８８ｃを更に駆動させ、第１基板搬送部８５Ｆの第１開口部８７ａにＺ方向視で重なるように基板Ｇを配置する。

基板Ｇの配置後、昇降機構８８ｄを＋Ｚ側に移動させ、支持ピン８８ｅを第１開口部８７ａから突出させる。支持ピン８８ｅの＋Ｚ側には基板Ｇが配置されているため、基板保持部材８８ａから支持ピン８８ｅへ基板Ｇが渡されることになる。基板Ｇが渡された後、駆動機構８９ｃを駆動させ、基板Ｇの−Ｚ側に基板保持部材８９ａを移動させる。このとき、４つの基板保持部材８９ａが基板Ｇの４つの角部にそれぞれＺ方向視で重なるように駆動機構８９ｃを駆動させる。

基板保持部材８９ａを配置させた後、昇降機構８８ｄを−Ｚ側に移動させ、基板Ｇを−Ｚ側に移動させる。基板Ｇの−Ｚ側には基板保持部材８９ａが配置されているため、支持ピン８８ｅから基板保持部材８９ａへと基板Ｇが渡される。この基板Ｇが渡される際に、例えば不図示のエア供給部を作動させ、第２開口部８７ｂにおいて所定の噴出量及び吸引量でエアを噴出及び吸引させ、ステージ８７上にエアの層を形成しておく。基板Ｇが渡される際、基板Ｇとステージ８７との間にはエア層が形成されているため、基板Ｇはエア層と基板保持部材８９ａとで保持されることになる。このため、基板保持部材８９ａが基板Ｇの角部のみを保持する構成であっても、基板Ｇが撓んだり割れたりすること無く安定して保持されることになる。

基板Ｇが基板保持部材８９ａに保持された後、駆動機構８９ｃを駆動させて基板Ｇを処理部８５Ｐへ搬送する。基板Ｇはエアの層上に浮上して搬送されることになるため、少ない駆動力で基板Ｇを搬送させることができる。このため、伝達部材８９ｂの負担が小さくて済むことになる。基板Ｇが処理部８５Ｐに搬送された後、当該基板Ｐを処理部８５Ｐ内で−Ｘ側に搬送しつつ、照明機構８６及び加熱機構９０を作動させる。この動作により、処理部８５Ｐでは、基板Ｐが搬送されかつ加熱された状態で照明機構８６から基板Ｇの表面に紫外線が照射されることになる。処理部８５Ｐの＋Ｘ側及び−Ｘ側には遮光部材８５ｄが設けられているため、紫外線が処理部８５Ｐから漏れることなく処理が行われることになる。

処理部８５Ｐでは基板Ｇを搬送させながら紫外線が照射されるため、基板Ｇは紫外線照射が完了した部分から徐々に第２基板搬送部８５Ｓへ搬出されていく。基板Ｇの全部に対して紫外線照射が完了した場合、基板Ｇの全部が第２基板搬送部８５Ｓに収容されることになる。紫外線照射が完了した後、照明機構８６及び加熱機構９０の作動を停止させ、基板Ｇを第１基板搬送部８５Ｆへと搬送する。

第１基板搬送部８５Ｆに搬送された基板Ｇは、搬送機構８９から基板受け渡し機構８８へと渡され、基板受け渡し機構８８によってチャンバ８５からチャンバ８２へと搬送される。チャンバ８２では、基板受け渡し機構８８から昇降機構８４へと基板Ｇが渡され、その後不図示の搬送機構を介して基板Ｇがチャンバ８２から紫外線処理ユニットＵＶの外部へ搬出される。

次に、基板Ｇは加熱装置５９においてポストベーク処理が行われ、冷却装置６０において冷却される。冷却処理後、基板Ｇは搬送機構１１を介してカセットＣに収容される。このようにして、基板Ｇに対して塗布処理、露光処理及び現像処理の一連の処理が行われることとなる。

以上のように、本実施形態によれば、紫外線処理ユニットＵＶにおいて駆動機構８８ｃ、８９ｃがチャンバ８５の外部に設けられることとしたので、駆動機構８８ｃ、８９ｃによるチャンバ内のゴミの巻上げを防ぐことができる。加えて、本実施形態によれば、伝達部材８８ｂ、８９ｂによって駆動機構８８ｃ、８９ｃの駆動力を基板保持部材８８ａ、８９ａに伝達することで基板保持部材８８ａ、８９ａを移動させる構成としたので、基板Ｇの搬送に用いるスペースを抑えることができ、チャンバ８５内の気流が乱されるのを抑えることができる。これにより、チャンバ８５内の環境を清浄に保持することができ、基板Ｇに異物が付着するのを抑制できるため、スループットの低下を防ぐことができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、伝達部材８８ｂ、８９ｂとして、ワイヤーなどの線状部材を用いた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えばベルトなどの帯状部材を用いた構成としても構わない。伝達部材８８ｂ、８９ｂの引き回し方向を３次元空間内で転換させる場合、例えばプーリ機構を４５°傾けるようにすることで、帯状部材が折れ曲がることなく回転することができる。

また、上記実施形態では、ステージ８７に第２開口部８７ｂを配置し、当該第２開口部８７ｂを用いてエアを噴出及び吸引させることでステージ８７上にエアの層を形成し、当該エアの層を用いて基板Ｇを保持して浮上搬送させる構成としたが、これに限られることは無く、基板Ｇを浮上させずに保持する構成としても構わない。

また、上記実施形態では、紫外線処理装置８１の予備装置８０を例えば基板Ｇの減圧室として用いる構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、他の装置を用いる構成であっても構わない。当該他の装置としては、例えば基板Ｇの加熱装置や冷却装置、搬送装置などを挙げることができ、更には上記基板処理装置ＳＰＡを構成する各装置などを挙げることができる。

また、上記実施形態では、予備装置８０の基板搬入口８０ａが＋Ｙ側に配置され、紫外線処理装置８１の基板搬入口８１ａが＋Ｘ側に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、これら基板搬入口８０ａ及び基板搬入口８１ａをどの方向に配置しても構わない。

また、上記実施形態では、遮光部材８５ｄが開口部８５ｂを挟む位置に設けられる構成としたが、これに限られることは無く、例えば照明装置８６を冷却する冷媒の流路等が照明装置８６に近接して設けられている場合、照明装置８６の外径に沿った位置（開口部８５ｂの内側の位置）に遮光部材８５ｄを配置する構成であっても構わない。

また、上記実施形態の態様に加えて、紫外線処理装置８１内で基板Ｇを搬送する場合、照明機構８６の−Ｚ側を通過する際に搬送速度を変化させることで基板Ｇのパターン形状を調整する構成であっても構わない。

ＳＰＡ…基板処理装置 Ｇ…基板 ＵＶ…紫外線処理ユニット ８０…予備装置 ８１…紫外線処理装置 ８２、８５…チャンバ ８３…減圧機構 ８４…昇降機構 ８６…照明機構 ８７…ステージ ８８…受け渡し機構 ８９…搬送機構 ８８ａ、８９ａ…基板保持部材 ８８ｂ、８９ｂ…伝達部材 ８８ｃ、８９ｃ…駆動機構 ８８ｄ…昇降機構 ８８ｆ、８８ｇ、８８ｈ、８８ｉ、８８ｊ…プーリ部 ９０…加熱機構 ９１…吸引機構

Claims (15)

1. 吸引機構を有するチャンバと、
   前記チャンバ内に設けられ、前記基板を保持して移動可能に設けられた保持機構と、
   前記保持機構に保持された前記基板に紫外線を照射する紫外線照射機構と、
   前記チャンバ内の前記基板を加熱する加熱機構と、
   前記チャンバ外部に設けられた駆動源、及び、前記保持機構に接続され前記駆動源の駆動力を前記保持機構に伝達する伝達部材、を有する移動機構と
   を備えることを特徴とする紫外線照射装置。
2. 前記保持機構は、前記基板の移動方向の側部に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の紫外線照射装置。
3. 前記保持機構は、前記基板の角部を保持する保持部材を有する
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の紫外線照射装置。
4. 前記伝達部材は、線状部材である
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の紫外線照射装置。
5. 前記伝達部材は、帯状部材である
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の紫外線照射装置。
6. 前記伝達部材は、プーリ機構を介して前記保持機構に接続されている
   ことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の紫外線照射装置。
7. 前記保持機構との間で前記基板の受け渡しを行う基板受け渡し機構と、
   前記チャンバ外部に設けられた第２駆動源、及び、前記基板受け渡し機構に接続され前記第２駆動源の駆動力を前記基板受け渡し機構に伝達する第２伝達部材、を有する第２移動機構と
   を更に備えることを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の紫外線照射装置。
8. 保持機構によって基板を保持し、前記基板の周囲の空間を減圧し、前記基板を加熱しつつ、前記基板に紫外線を照射する紫外線照射ステップと、
   前記チャンバ外部に設けられた駆動源から伝達部材を介して前記保持機構に駆動力を伝達し、前記保持機構を移動させる移動ステップと
   を備えることを特徴とする紫外線照射方法。
9. 前記保持機構は、前記基板の移動方向の側部を保持する
   ことを特徴とする請求項８に記載の紫外線照射方法。
10. 前記保持機構は、前記基板の角部を保持する
    ことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の紫外線照射方法。
11. 前記伝達部材は、線状部材である
    ことを特徴とする請求項８から請求項１０のうちいずれか一項に記載の紫外線照射方法。
12. 前記伝達部材は、帯状部材である
    ことを特徴とする請求項８から請求項１０のうちいずれか一項に記載の紫外線照射方法。
13. 前記伝達部材は、プーリ機構を介して前記保持機構に接続されている
    ことを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の紫外線照射方法。
14. 基板に処理液の塗布処理を行う塗布装置と、
    前記基板に塗布された前記処理液の現像処理を行う現像装置と、
    前記基板に紫外線照射処理を行う紫外線照射装置と、
    前記塗布処理、前記現像処理及び前記紫外線照射処理の関連処理を行う関連装置と
    を備え、前記塗布装置、前記現像装置、前記紫外線照射装置及び前記関連装置の間を直列的に前記基板を搬送する基板処理装置であって、
    前記紫外線照射装置として、請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の紫外線照射装置が用いられている
    ことを特徴とする基板処理装置。
15. 前記紫外線照射装置と前記関連装置との間で前記基板の受け渡しを行う基板受け渡し機構と、
    前記紫外線照射装置の外部に設けられた駆動源、及び、前記基板受け渡し機構に接続され前記駆動源の駆動力を前記基板受け渡し機構に伝達する伝達部材、を有する移動機構と
    を更に備えることを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。

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