JPS62201756A - 半導体ウエハの移送反転装置 - Google Patents

半導体ウエハの移送反転装置

Info

Publication number
JPS62201756A
JPS62201756A JP4063786A JP4063786A JPS62201756A JP S62201756 A JPS62201756 A JP S62201756A JP 4063786 A JP4063786 A JP 4063786A JP 4063786 A JP4063786 A JP 4063786A JP S62201756 A JPS62201756 A JP S62201756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
gas
semiconductor wafer
nozzle
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4063786A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeki Okabayashi
岡林 健木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP4063786A priority Critical patent/JPS62201756A/ja
Publication of JPS62201756A publication Critical patent/JPS62201756A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
  • Registering Or Overturning Sheets (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体製品の製造工程に組み込んで使用さ
れる半導体ウェハの移送反転装置に関する。
【従来技術とその問題点】
昨今では半導体製品の製造工程は殆ど自動化されており
、半導体ウェハ(以下単に「ウェハ」と呼称する)に種
々な処理、加工を施す各工程の間でのウェハの移送を自
動搬送機構によって行っている。一方、ウェハはその処
理、加工工程をウェハの表、裏画面に付いて行う必要が
あり、このためにウェハの移送経路の途中には搬送機構
にr6iiして移送されて来たウェハの搭載姿勢を裏返
しに反転させるウェハ反転機構が装備されている。 次に前記のウェハ反転機構の従来構成を第5図ないし第
7図に示して説明すると、図においてlは半導体ウェハ
、2はウェハ1を搭載して矢印P方向に移送する3本の
搬送ベルトからなる搬送機構、3がウェハ移送経路の途
中に設置したウェハ反転機構である。このウェハ反転機
構3は駆動モータ機構31と、該機構の出力軸上に連結
して搬送機構2の各ベルトの間に介装配備したウェハす
くい上げ用の回転爪32とから成る。 かかるウェハ反転機構3の動作を第6図、第7図で説明
すると、搬送ベルト上を矢印P方向に移送されて来たウ
ェハ1が回転爪32の上に到達するとこの状態がセンサ
により検知され、その信号により駆動モータ機構31が
始動し、ウェハ1をすくい上げた回転爪32を第6図の
待機位置から第7図の回転位置に向けて矢印A方向に回
転操作する。 ここで回転爪32の回転角が90度を超えるようになる
と、ウェハlは自重により下端部を支点として矢印B方
向へ倒れ込み、鎖線で示すように裏返しになって搬送ベ
ルトの上に着地する。また着地後は搬送機構2によりさ
らに後段の工程へ移送される。なお回転爪32は逆回転
して再び元の位置に復帰し、次の動作に備えて待機する
。 ところで上記した従来のウェハ反転機構では、ウェハl
の反転過程でウェハは何等の拘束を受けることなく自重
で前方に倒れ込んで搬送ベルトの上に着地する。このた
めにウェハlには大きな着地ショックが加わり、この衝
撃力によりウエノ1に亀裂が生じたり、破損してしまう
トラブルがしばしば発生することがあり、このことが半
導体製品の不良品発生の原因の一つになっている。
【発明の目的】
この発明は上記の点にかんがみなされたものであり、前
記した従来装置を改良してウェハの反転着地ショックを
緩和させ、ウェハの亀裂、破損の発生を安全に防止でき
るようにした半導体ウェハの移送反転装置を提供するこ
とを目的とする。
【発明の要点】
上記目的を達成するために、この発明はウェハ移送経路
の途中に設置して移送されて来た半導体ウェハをす(い
上げてその向きを裏返し操作する回転式ウェハ反転機構
に対し、そのウェハの反転着地側には下方からウェハ板
面へ向けて空気ないし不活性ガスを吹付ける例えば気体
吹付はノズルとしての気体吹付は手段を配備し、ウェハ
の反転時に気体を下方から吹付けて制動し、ウェハの着
地ショックを緩和するようにしたものである。
【発明の実施例] 第1図はこの発明の実施例によろウェハの移送反転装置
の構成図、第2図ないし第4図はそれぞれ気体吹付はノ
ズルの配置を変えた各実施例の平面図を示すものであり
、第5図に対応する同一部材には同じ符号が付しである
。すなわちこの発明によりウェハ1の反転着地側、つま
りウェハ反転機構3の後部には符号4で示す気体吹付は
手段としての気体吹付はノズルがウェハ搬送機構2の下
方に配備されている。またこのノズル4はそのノズル噴
出口を上方に向けて設置してあり、かつ空気ないし不活
性ガスの気体圧力源5に配管接続されている。 なお第2図、第3図および第4図はそれぞれ前記した気
体吹付はノズル4の配置並びにノズルの噴出口形状を変
えた各実施例を示すものであり、第2図はノズル噴出口
を円形として搬送ベルト間に2個並べて配置したもの、
第3図は噴射口を偏平形とした2個のノズルをベルト間
に平行配置したもの、さらに第4図は噴出口を偏平形と
した4個のノズル4を十文字に配列したものを示し、か
つ各ノズル4はその噴出口の向き、吹出し気体の圧力が
調節できるように構成配置されている。 次に上記構成によるウェハの反転操作に付いて説明する
と、搬送機構2の上に搭載して移送されて来たウェハ1
は、第5図と同様にウェハ反転機構3の回転爪32によ
りすくい上げられて裏返しに反転操作される。ここでウ
ェハ反転機構3が動作を開始すると、これにタイミング
を合わせて気体吹付はノズル4から圧縮空気ないしは不
活性ガスが吹き出す、これにより、ウェハ反転機構3の
回転爪32にすくい上げられたウェハlが図示のように
裏返し姿勢に反転して搬送機構2の方へ倒れ込む状態に
なると、ウェハ1の板面にはノズル4から、矢印Cのよ
うに吹き出す圧縮気体が当たり、ウェハ1は気体制動力
を受けてその倒れ込み落下が減速されるようになる。こ
こでノズル4の配置。 ノズルからの吹出す気体の風速、圧力、風量等をウェハ
1のサイズ、重量等に対応して適正に選定することによ
り、ウェハ1は殆どショック無しにかつ安定してウェハ
搬送機構2の搬送ベルト上に着地させることができる。 なお吹付は気体は、通常は空気が使用されるが、特にそ
の時のウェハ表面処理状態、処理工程によっては周囲雰
囲気維持のために不活性ガスが選択される。 【発明の効果】 以上述べたようにこの発明によれば、ウェハ移送経路の
途中に設置したウェハ反転機構に対し、半導体ウェハの
反転着地側に下方から半導体ウェハの板面へ気体を吹付
けてウェハの着地ショックを緩和させる気体吹付は手段
を配備して構成したことにより、半導体ウェハの反転着
地ショックを緩和して、その衝撃力によるウェハの亀裂
、破損等の搬送トラブルをなくして不良品の発生を防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例による半導体ウェハの移送反
転装置の構成図、第2図ないし第4図は第1図における
気体吹付はノズルの噴出口形状並びにその配列を変えた
各実施例の配置平面図、第5図は従来装置の構成斜視図
、第6図、第7図は第5図による半導体ウェハの反転操
作の動作説明図である。各図において、 l:半導体ウェハ、2:ウェハ搬送機構、3:ウェハ反
転機構、31:駆動モータ機構、32:回転爪、4:気
体吹付はノズル、5:気体圧力源、P:半導体ウェハの
移送方向、B:ウェハの反転方向、C:ノズルからの気
体吹出し方向、       −−\゛ハ。 ・・′:、 、、、;’ : jIi 8さ゛、−示パ 、:−ハ、パ、71口 ・ 第4図 第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)ウェハ搬送機構に搭載して移送されて来た半導体ウ
    ェハの搭載姿勢をその移送経路の途中で裏返しに反転操
    作する半導体ウェハの移送反転装置であり、その移送経
    路の途中に半導体ウェハをすくい上げてその向きを裏返
    し操作する回転式のウェハ反転機構を設置したものにお
    いて、半導体ウェハの反転着地側に下方から半導体ウェ
    ハの板面へ気体を吹付けてウェハの着地ショックを緩和
    させる気体吹付け手段を配備したことを特徴とする半導
    体ウェハの移送反転装置。 2)特許請求の範囲第1項記載の移送反転装置において
    、気体吹付け手段が回転式反転機構の後部に配置してそ
    のノズル噴出口より上方に向けて空気ないし不活性ガス
    の気体を噴出するノズルであることを特徴とする半導体
    ウェハの移送反転装置。
JP4063786A 1986-02-26 1986-02-26 半導体ウエハの移送反転装置 Pending JPS62201756A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4063786A JPS62201756A (ja) 1986-02-26 1986-02-26 半導体ウエハの移送反転装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4063786A JPS62201756A (ja) 1986-02-26 1986-02-26 半導体ウエハの移送反転装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62201756A true JPS62201756A (ja) 1987-09-05

Family

ID=12586070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4063786A Pending JPS62201756A (ja) 1986-02-26 1986-02-26 半導体ウエハの移送反転装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62201756A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014135332A (ja) * 2013-01-09 2014-07-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 吸着反転装置
JP2018085354A (ja) * 2016-11-21 2018-05-31 株式会社荏原製作所 反転機、反転ユニット、反転方法および基板処理方法
CN114105484A (zh) * 2021-11-17 2022-03-01 凯盛信息显示材料(池州)有限公司 一种玻璃镀膜翻转装置及其镀膜系统

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014135332A (ja) * 2013-01-09 2014-07-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 吸着反転装置
JP2018085354A (ja) * 2016-11-21 2018-05-31 株式会社荏原製作所 反転機、反転ユニット、反転方法および基板処理方法
CN114105484A (zh) * 2021-11-17 2022-03-01 凯盛信息显示材料(池州)有限公司 一种玻璃镀膜翻转装置及其镀膜系统
CN114105484B (zh) * 2021-11-17 2023-10-31 凯盛信息显示材料(池州)有限公司 一种玻璃镀膜翻转装置及其镀膜系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000243814A (ja) ウエハ保持方法及び装置
JPS62201756A (ja) 半導体ウエハの移送反転装置
JP3200326B2 (ja) 円板状被処理物の移載方法及び移載装置
JPH04292330A (ja) ワーク積み重ね装置
KR102483735B1 (ko) 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비
JP2014130883A5 (ja)
JPH09162159A (ja) 回転式基板乾燥装置
JPH08155753A (ja) プリント基板の塵埃除去装置
KR100762542B1 (ko) 칩 또는 패키지 반송 시스템
JP2000007149A (ja) 搬送ロボットのハンド
US3442708A (en) Handling and cleaning fragile containers
JPS5994840A (ja) ウエハ搬送装置
JPS62128539A (ja) ウエハの搬送装置
JPH02305740A (ja) 基板搬送装置
JPH06340333A (ja) 気流搬送装置
JPH01278038A (ja) ウエハ搬送装置
JPS63288642A (ja) ダイシング装置におけるワ−ク搬送方法及び装置
KR100519646B1 (ko) 웨이퍼 카세트 이송장치
JPH08338686A (ja) 基板乾燥方法及びその装置
JPS61270843A (ja) ウエハ位置合せ機構
JP3229366B2 (ja) 育苗ポット洗浄装置
JPH028121A (ja) ウエハ搬送装置
JP2755865B2 (ja) リードフレームの洗浄および乾燥装置
JP3335220B2 (ja) 基板の処理装置
JPH0912135A (ja) 鶏卵の移し替え装置