JPS62128539A - ウエハの搬送装置 - Google Patents
ウエハの搬送装置Info
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- JPS62128539A JPS62128539A JP26971885A JP26971885A JPS62128539A JP S62128539 A JPS62128539 A JP S62128539A JP 26971885 A JP26971885 A JP 26971885A JP 26971885 A JP26971885 A JP 26971885A JP S62128539 A JPS62128539 A JP S62128539A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体ウェハのウェットエツチング。
洗浄等の後の乾燥工程において半導体ウェハを搬送する
ウェハの搬送装置に関するものである。
ウェハの搬送装置に関するものである。
従来の技術
近年、集積回路の集積度が向上するとともに、ウェハに
付着するダストや不純物の歩留りや品質に対する影響が
大きくなってきており、製造装置のダスト対策が重要と
なっている。その中でも拡散炉中では高温になるためウ
ニ八表面はもちろん、ウェハ裏面に付着していたダスト
や不純物の影響も大きい。そのため拡散炉に入れる前の
洗浄工程でダストや不純物を除去するのであるが、洗浄
後の乾燥工程で新たにダストや不純物が付着することも
多く、乾燥方法をも含めてダスト・不純物付着の少ない
乾燥工程でのウェハの搬送装置が望まれている。
付着するダストや不純物の歩留りや品質に対する影響が
大きくなってきており、製造装置のダスト対策が重要と
なっている。その中でも拡散炉中では高温になるためウ
ニ八表面はもちろん、ウェハ裏面に付着していたダスト
や不純物の影響も大きい。そのため拡散炉に入れる前の
洗浄工程でダストや不純物を除去するのであるが、洗浄
後の乾燥工程で新たにダストや不純物が付着することも
多く、乾燥方法をも含めてダスト・不純物付着の少ない
乾燥工程でのウェハの搬送装置が望まれている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の乾燥工程での
ウェハの搬送装置の一例について説明するO 第3図は従来のウェハの搬送装置の原理を示すものであ
る。第3図において、1はウェハ、2は気体吐出手段と
しての第1の上部ブローノズル、3は気体吐出手段とし
ての第2の上部ブローノズル、4は気体吐出手段として
の下部ブローノズルである。第1の上部ブローノズル2
、M2の上部ブローノズル3は同形状で下方にスリット
状の窒素ガス吐出口があり、ウェハの進んで来る方向に
約200 傾いて設置されている。下部ブローノズル
4は上方にスリット状の窒素ガス吐出口があり、吐出口
自体がウェハの進んで来る方向に約45°傾いて設けら
れている。6はローラー、6,7は丸ベルトである。ロ
ー5−5は下部ブローノズル4に接近して平行に回転自
在に設けられている。丸ベルト6.7は一端をローラー
6に支持され、他端を図示されていない駆動ローラーに
支持されている。8はローラー、9.10は丸ベルトで
ある。
ウェハの搬送装置の一例について説明するO 第3図は従来のウェハの搬送装置の原理を示すものであ
る。第3図において、1はウェハ、2は気体吐出手段と
しての第1の上部ブローノズル、3は気体吐出手段とし
ての第2の上部ブローノズル、4は気体吐出手段として
の下部ブローノズルである。第1の上部ブローノズル2
、M2の上部ブローノズル3は同形状で下方にスリット
状の窒素ガス吐出口があり、ウェハの進んで来る方向に
約200 傾いて設置されている。下部ブローノズル
4は上方にスリット状の窒素ガス吐出口があり、吐出口
自体がウェハの進んで来る方向に約45°傾いて設けら
れている。6はローラー、6,7は丸ベルトである。ロ
ー5−5は下部ブローノズル4に接近して平行に回転自
在に設けられている。丸ベルト6.7は一端をローラー
6に支持され、他端を図示されていない駆動ローラーに
支持されている。8はローラー、9.10は丸ベルトで
ある。
ローラー8は下部ブローノズル4に接近してo −ラー
6と反対側に回転自在に設けられている。丸ベル)9.
10は一端をローラー8に支持され、他端を図示されて
いない駆動ローラーに支持されている。丸ペル)6,7
,9.10は同方向へ同一速度で周回する。
6と反対側に回転自在に設けられている。丸ベル)9.
10は一端をローラー8に支持され、他端を図示されて
いない駆動ローラーに支持されている。丸ペル)6,7
,9.10は同方向へ同一速度で周回する。
以上のように構成されたウェハの搬送装置について、以
下その動作について説明する。
下その動作について説明する。
まず水洗後の濡れたウーエハ1が丸ベルト6.7の上に
搭載され、丸ベルト6.7の周回によって第1.第2の
上部ブローノズル2,3と下部ブローノズル40間をウ
ェハが通過し、丸ベルト9゜10の上に載り移る。その
際各ブローノズルの吐出口より吹き出す窒素ガスによっ
てウェハの表・裏面の水滴を吹き飛ばして乾燥を行なう
。下部ブローノズル4の上方で、ウェハは丸ベルトかラ
一時離れるので、ウェハ裏面全体の乾燥が行なえ、水滴
が残らない。
搭載され、丸ベルト6.7の周回によって第1.第2の
上部ブローノズル2,3と下部ブローノズル40間をウ
ェハが通過し、丸ベルト9゜10の上に載り移る。その
際各ブローノズルの吐出口より吹き出す窒素ガスによっ
てウェハの表・裏面の水滴を吹き飛ばして乾燥を行なう
。下部ブローノズル4の上方で、ウェハは丸ベルトかラ
一時離れるので、ウェハ裏面全体の乾燥が行なえ、水滴
が残らない。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、丸ベルトとウェハ
裏面とが接触し、また丸ベルトは可撓性。
裏面とが接触し、また丸ベルトは可撓性。
耐水性、耐摩耗性、伸縮性、エンドレス加工性。
適度な摩擦が必要とされることから、ポリウレタン等の
高分子化合物が使用され、さらに、可撓性等を良くする
ため種々の添加剤が通常用いられているため、ウェハ裏
面の丸ベルトが接触した部分に添加剤が不純物として付
着する◇更に、丸ベルトとローラーとの接触により微量
ではあるが丸ベルトが摩耗し、摩耗粉がダストとして、
ウェハ裏面の丸ベルトが接触した部分に付着する。付着
した不純物やダストはウェハの裏面側ではあるが、次の
工程で拡散炉にはいるため、高温によって気化し、向か
い合うウェハの表面に悪影響を及ぼす。
高分子化合物が使用され、さらに、可撓性等を良くする
ため種々の添加剤が通常用いられているため、ウェハ裏
面の丸ベルトが接触した部分に添加剤が不純物として付
着する◇更に、丸ベルトとローラーとの接触により微量
ではあるが丸ベルトが摩耗し、摩耗粉がダストとして、
ウェハ裏面の丸ベルトが接触した部分に付着する。付着
した不純物やダストはウェハの裏面側ではあるが、次の
工程で拡散炉にはいるため、高温によって気化し、向か
い合うウェハの表面に悪影響を及ぼす。
本発明は上記問題点に鑑み、拡散炉に入れる前のウェハ
洗浄工程でのブロ一方式の乾燥時にウェハへのダストや
不純物の付着の少ないウェハの搬送装置を提供するもの
である。
洗浄工程でのブロ一方式の乾燥時にウェハへのダストや
不純物の付着の少ないウェハの搬送装置を提供するもの
である。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のウェハの搬送装置
はウェハの裏面周辺部を保持する複数の保持具を備えた
ものである。
はウェハの裏面周辺部を保持する複数の保持具を備えた
ものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、ウェハと接触する保持
具の材質に可撓性は悪いが、添加物が無いフッ素樹脂等
のような非金属で添加物のない材質を用いることができ
、ウェハへの不純物の付着を無くせる。またウェハと接
触する保持具は摺動等の動作を行なわないのでダストの
付着も少なくなる〇 実施例 以下本発明の一実施例のウェハの搬送装置について図面
を参照しながら説明する。
具の材質に可撓性は悪いが、添加物が無いフッ素樹脂等
のような非金属で添加物のない材質を用いることができ
、ウェハへの不純物の付着を無くせる。またウェハと接
触する保持具は摺動等の動作を行なわないのでダストの
付着も少なくなる〇 実施例 以下本発明の一実施例のウェハの搬送装置について図面
を参照しながら説明する。
第1図は本発明の一実施例の原理を示すものである。第
1図において、11はウェハ、12は気体吐出手段とし
ての第1の上部ブローノズル、13は気体吐出手段とし
ての第2の上部ブローノズル、14は気体吐出手段とし
ての下部ブローノズルである。第1の上部ブローノズル
12、第2の上部ブローノズル13は同形状で下方にス
リット状の窒素ガス吐出口があり、ウェハの進んで素る
方向に約200傾いて設置されて設置されている。下部
ブローノズル14は上方にスリット状の窒素ガス吐出口
があり、吐出口自体がウェハの進んで来る方向に約46
°傾いて設けられている。16゜16,17.18はス
ライドシャフトで、互いに平行に固定されている。19
.20はスライドブロックで、スライドブロック19は
スライドシャフト15.16に、スライドブロック20
はスライドシャフト17.18に摺動自在に取り付けら
れており、またスライドブロック19.20は図示され
ていない駆動装置によって同方向に同速度で移動する。
1図において、11はウェハ、12は気体吐出手段とし
ての第1の上部ブローノズル、13は気体吐出手段とし
ての第2の上部ブローノズル、14は気体吐出手段とし
ての下部ブローノズルである。第1の上部ブローノズル
12、第2の上部ブローノズル13は同形状で下方にス
リット状の窒素ガス吐出口があり、ウェハの進んで素る
方向に約200傾いて設置されて設置されている。下部
ブローノズル14は上方にスリット状の窒素ガス吐出口
があり、吐出口自体がウェハの進んで来る方向に約46
°傾いて設けられている。16゜16,17.18はス
ライドシャフトで、互いに平行に固定されている。19
.20はスライドブロックで、スライドブロック19は
スライドシャフト15.16に、スライドブロック20
はスライドシャフト17.18に摺動自在に取り付けら
れており、またスライドブロック19.20は図示され
ていない駆動装置によって同方向に同速度で移動する。
21.22は保持具であり、フッ素樹脂で作られている
。保持具21はスライドブロック19に、保持具22は
スライドブロック20に固定されている。第2図は保持
具の詳細説明図である。第2図において23.24は傾
斜部、26゜26は段差部、27.28は保持部である
。傾斜部23.24は水平面から約46°傾いている。
。保持具21はスライドブロック19に、保持具22は
スライドブロック20に固定されている。第2図は保持
具の詳細説明図である。第2図において23.24は傾
斜部、26゜26は段差部、27.28は保持部である
。傾斜部23.24は水平面から約46°傾いている。
段差部25.26の高さはウェハの厚みの1倍から2倍
である。保持部27.28は山形をしておりその稜線の
みがウェハの裏面に接触する。
である。保持部27.28は山形をしておりその稜線の
みがウェハの裏面に接触する。
以上のように構成されたウェハの搬送装置について、以
下第1図及び第2図を用いてその動作を説明する。
下第1図及び第2図を用いてその動作を説明する。
まず水洗後の濡れたウェハ11が保持具21゜22の上
に搭載される。搭載時にウェハの位置が多少ずれていて
も、保持具の傾斜部23.24でウェハの端部をすべら
せて、正規の位置に置く。
に搭載される。搭載時にウェハの位置が多少ずれていて
も、保持具の傾斜部23.24でウェハの端部をすべら
せて、正規の位置に置く。
ウェハは保持部27.28の稜線でのみ接触して保持さ
れるが、前後、左右は段差部25.26で規正される。
れるが、前後、左右は段差部25.26で規正される。
スライドブロック19.20が同じ速度でブローノズル
方向に動き、ウェハ11と保持具21.22の先端部が
第1の上部ブローノズル12、第2の上部ブローノズル
13と下部ブローノズル140間を通過する。通過時に
ブローノズルよシ吐出する窒素ガスによって水滴が吹き
飛ばされて、乾燥が行なわれる。ウェハ裏面の保持具の
陰になる部分には窒素ガスが当たりにくいが、保持部が
山形となっているのでウェハと接触しているのは稜線の
部分だけであシ、水滴は残らない。
方向に動き、ウェハ11と保持具21.22の先端部が
第1の上部ブローノズル12、第2の上部ブローノズル
13と下部ブローノズル140間を通過する。通過時に
ブローノズルよシ吐出する窒素ガスによって水滴が吹き
飛ばされて、乾燥が行なわれる。ウェハ裏面の保持具の
陰になる部分には窒素ガスが当たりにくいが、保持部が
山形となっているのでウェハと接触しているのは稜線の
部分だけであシ、水滴は残らない。
以上のように本実施例によれば、ウェハと接触する部材
に可撓性が必要でないので非金属で大気。
に可撓性が必要でないので非金属で大気。
水中への抽出物の無い、例えばフッ素樹脂にすることが
できるので不純物の付着が無い。また接触する部分がウ
ェハの周辺部であり、ウエノ)周辺部は形状的に不完全
で廃棄する部分が多く、ダスト等が付着したとしても影
響が少ない。更に保持する面に傾斜又は突起を付け、ウ
ェハとの接触を線接触または点接触とすることによって
、ダストの付着がいっそう少なくなり、また水滴も残ら
なくなる。そして保持具に傾斜部をつけることにより、
ウェハ搭載時にウェハと保持具の位置が多少ずれていて
も、ウェハ裏面端部が傾斜面をすペシ正規の位置におさ
まるので搭載の自動化等にも有利である。また傾斜部だ
けであると、ブローノズルより吐出する気体によってウ
ェハに横向きの力が加わり傾斜面をすべり上がって位置
がずれたり、著しい場合には落下するが、段差部を設け
たことにより、ウェハの端面が段差部に当たり、それ以
上ずれることを防止できる。
できるので不純物の付着が無い。また接触する部分がウ
ェハの周辺部であり、ウエノ)周辺部は形状的に不完全
で廃棄する部分が多く、ダスト等が付着したとしても影
響が少ない。更に保持する面に傾斜又は突起を付け、ウ
ェハとの接触を線接触または点接触とすることによって
、ダストの付着がいっそう少なくなり、また水滴も残ら
なくなる。そして保持具に傾斜部をつけることにより、
ウェハ搭載時にウェハと保持具の位置が多少ずれていて
も、ウェハ裏面端部が傾斜面をすペシ正規の位置におさ
まるので搭載の自動化等にも有利である。また傾斜部だ
けであると、ブローノズルより吐出する気体によってウ
ェハに横向きの力が加わり傾斜面をすべり上がって位置
がずれたり、著しい場合には落下するが、段差部を設け
たことにより、ウェハの端面が段差部に当たり、それ以
上ずれることを防止できる。
発明の効果
以上のように本発明はウニへの裏面周辺部を保持する複
数の保持具と、保持具に保持されたウェハが上下の気体
吐出手段の間を通過するように保持具を移動させる駆動
装置とを設けることにより、ウェハと接触する部材の選
択範囲が広が9、不純物をウェハに付着させない部材を
用いることができる。またウニ八周辺部は形状的に不完
全なため廃棄する部分が多いので、接触によって万一ダ
ストが付着しても影響が少ない。
数の保持具と、保持具に保持されたウェハが上下の気体
吐出手段の間を通過するように保持具を移動させる駆動
装置とを設けることにより、ウェハと接触する部材の選
択範囲が広が9、不純物をウェハに付着させない部材を
用いることができる。またウニ八周辺部は形状的に不完
全なため廃棄する部分が多いので、接触によって万一ダ
ストが付着しても影響が少ない。
また、気体を吐出するブロー乾燥の場合には、吐出気体
がウェハに当たる時の風速が必要なため、ブローノズル
をウェハにできるだけ近づけることが重要である。その
ため従来の丸ベルトによる搬送の場合には下部ブローノ
ズルの前後で丸ベルトを別駆動にするなどの手段が必要
であり、また真空吸着による搬送方法は保持手段の厚み
がある程度以上減らせないため、ウェハと下部ブローノ
ズルとの間隔が広くなり裏面が乾燥しにくい。しかし本
発明は保持具の駆動装置をウェハの両側に離して設け、
保持具のブローノズル間を通過する部分を薄くすること
ができるので、裏面の乾燥も良好であり、保持具の駆動
装置も簡単な機構で製作できる。
がウェハに当たる時の風速が必要なため、ブローノズル
をウェハにできるだけ近づけることが重要である。その
ため従来の丸ベルトによる搬送の場合には下部ブローノ
ズルの前後で丸ベルトを別駆動にするなどの手段が必要
であり、また真空吸着による搬送方法は保持手段の厚み
がある程度以上減らせないため、ウェハと下部ブローノ
ズルとの間隔が広くなり裏面が乾燥しにくい。しかし本
発明は保持具の駆動装置をウェハの両側に離して設け、
保持具のブローノズル間を通過する部分を薄くすること
ができるので、裏面の乾燥も良好であり、保持具の駆動
装置も簡単な機構で製作できる。
第1図は本発明の一実施例におけるウェハの搬送装置の
概略を示す斜視図、第2図は第1図の保持具の詳細説明
図、第3図は従来のウェハの搬送装置の概略を示す斜視
図である。 11・・・・・・ウェハ、12・・・・・・第1の上部
ブローノズル、13・・・・・・第2の上部ブローノズ
ル、14・・・・・・下部ブローノズル、19,20・
・・・・・スライドブロック、21.22・・・・・・
保持具。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名)1
図 男2図
概略を示す斜視図、第2図は第1図の保持具の詳細説明
図、第3図は従来のウェハの搬送装置の概略を示す斜視
図である。 11・・・・・・ウェハ、12・・・・・・第1の上部
ブローノズル、13・・・・・・第2の上部ブローノズ
ル、14・・・・・・下部ブローノズル、19,20・
・・・・・スライドブロック、21.22・・・・・・
保持具。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名)1
図 男2図
Claims (3)
- (1)上下に設置した気体吐出手段と、半導体ウェハの
裏面周辺部を保持する複数の保持具と、前記保持具に保
持された半導体ウェハが前記上下に設置した気体吐出手
段の間を通過するように、前記保持具を移動させる駆動
装置とを備えたウェハの搬送装置。 - (2)保持具の上面において、半導体ウェハ保持位置の
外側に1段高くなる段差部と段差に続いて上向きの傾き
をつけた傾斜部とを設けたことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のウェハの搬送装置。 - (3)保持具の半導体ウェハを保持する面に傾斜又は突
起を付け、半導体ウェハとの接触を線接触または点接触
としたことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のウ
ェハの搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26971885A JPS62128539A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | ウエハの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26971885A JPS62128539A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | ウエハの搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62128539A true JPS62128539A (ja) | 1987-06-10 |
Family
ID=17476198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26971885A Pending JPS62128539A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | ウエハの搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62128539A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03129750A (ja) * | 1987-10-12 | 1991-06-03 | Tokyo Erekutoron Yamanashi Kk | ウエハキャリア搬送用チャック |
JPH0381626U (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-21 | ||
US5746460A (en) * | 1995-12-08 | 1998-05-05 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
US6068441A (en) * | 1997-11-21 | 2000-05-30 | Asm America, Inc. | Substrate transfer system for semiconductor processing equipment |
US6267423B1 (en) | 1995-12-08 | 2001-07-31 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
US6293749B1 (en) | 1997-11-21 | 2001-09-25 | Asm America, Inc. | Substrate transfer system for semiconductor processing equipment |
JP2015506594A (ja) * | 2012-01-27 | 2015-03-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | ロードカップ内の基板を感知するための方法および装置 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP26971885A patent/JPS62128539A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03129750A (ja) * | 1987-10-12 | 1991-06-03 | Tokyo Erekutoron Yamanashi Kk | ウエハキャリア搬送用チャック |
JPH0381626U (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-21 | ||
JPH082999Y2 (ja) * | 1989-12-11 | 1996-01-29 | ミツミ電機株式会社 | スピンコート装置 |
US5746460A (en) * | 1995-12-08 | 1998-05-05 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
US6267423B1 (en) | 1995-12-08 | 2001-07-31 | Applied Materials, Inc. | End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector |
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JP2015506594A (ja) * | 2012-01-27 | 2015-03-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | ロードカップ内の基板を感知するための方法および装置 |
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