KR20080039566A - 웨이퍼 전달모듈 및 이를 구비한 박막 증착 시스템 - Google Patents

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KR20080039566A
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Abstract

본 발명은 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 이송하는 전달모듈 및 이를 구비한 박막 증착 처리시스템에 관한 것이다.
본 발명의 웨이퍼 전달모듈은, 소정위치에 출입구(111a)를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체(111)와, 상기 전달모듈몸체의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(114)과, 상기 전달모듈몸체의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블(115)과, 웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단에 의해 업다운 및 회전되면서 출입구로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트(40)와 프로세스모듈(121,122,123)에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇(116)으로 구성된 것을 특징으로 한다.
반도체, 웨이퍼, 이송, 적재, 테이블

Description

웨이퍼 전달모듈 및 이를 구비한 박막 증착 시스템{WAFER TRANSFER MODULE AND THIN-FILM EVAPORATION APPARATUS COMPRISING THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구비한 박막 증착 시스템을 나타내는 평면도,
도 2는 도 1의 A - A선 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블을 설명하는 상부개략도,
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블을 설명하는 하부개략도,
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 설명하는 상세 평면도,
도 6은 종래 기술에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구비한 박막 증착 처리시스템을 나타내는 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
W : 웨이퍼 40 : 로드락유니트
111 : 전달모듈몸체 111a : 출입구
112 : 전달모듈커버 113 : 슬릿밸브
114 : 업다운구동회전수단 115 : 웨이퍼적재테이블
116 : 웨이퍼이송로봇
본 발명은 박막 증착 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 이송하는 전달모듈 및 이를 구비한 박막 증착 처리시스템에 관한 것이다.
종래 웨이퍼에 박막을 증착하는 박막 증착 처리시스템은 도 6에 도시된 것과 같이, 소정위치에 출입구(11a)가 형성된 전달모듈몸체(11)의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(14)에 의해 업다운되면서 웨이퍼를 파지하여 후술하는 프로세스모듈과 로드락유니트로 이송하기 위한 웨이퍼이송로봇(16)을 갖춘 웨이퍼 전달모듈(10)과, 이 웨이퍼 전달모듈(10)에 결합되어 유입되는 웨이퍼를 웨이퍼가공용기(121a)에서 웨이퍼 상에 박막을 증착하는 등의 가공공정이 수행되는 복수개의 프로세스모듈(121,122,123)과, 상기 웨이퍼 전달모듈(10)과 후술하는 풉과 로드락유니트 간에 웨이퍼를 이송하는 이송수단인 이에프이엠(30; EFEM Equipment Front End Module)과, 상기 프로세스모듈(121,122,123)과 이에프이엠(30)의 사이에 설치되어 상기 웨이퍼가공용기(121a)로 로딩될 웨이퍼 및 상기 웨이퍼가공용기(121a)로부터 언로딩된 웨이퍼가 적재되어 있는 로드락유니트(40)와, 상기 웨이퍼 전달모듈(10)과 프로세스모듈(121,122,123) 및 이에프이엠(30)와 로드락유니트(40)등의 모든 구성요소들을 제어하는 시스템제어부(50)를 포함한다.
여기서 상기 이에프이엠(30)은 분배통로가 형성된 타워본체(31)에는 내부공간이 외부로 노출되지 않도록 패널(34)이 설치되고, 이 패널에는 공정의 진행을 위하여 대기하고 있거나 공정이 완료된 웨이퍼가 수납되는 풉(foup; 35,36)이 구비된 로드포트모듈(35a,36a)이 설치된다. 상기 풉은 필요에 따라 1개 이상 4개까지 설치되나 여기서는 3개가 설치된 상태가 도시되어 있다.
따라서 종래의 웨이퍼 전달모듈(10)은 상기 웨이퍼이송로봇(16)을 통해 프로세스모듈의 웨이퍼가공용기(121a)에서 공정 완료된 웨이퍼를 빼내어 로드락유니트로 이송하고, 로드락유니트에서 공정 대기 중인 웨이퍼를 빼내어 프로세스모듈의 웨이퍼가공용기(121a)에 안착시키게 된다.
그러나 이러한 웨이퍼 전달모듈(10)은 프로세스모듈과 로드락유니트 간의 거리로 인해 웨이퍼 교체 시간이 매우 많이 소요되므로 작업효율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 웨이퍼 전달모듈의 내부에 웨이퍼를 임시로 보관할 수 있도록 된 버퍼존이 설치되어 프로세스챔버내의 웨이퍼 및 로드락유니트의 웨이퍼와 교환할 때 발생되는 공정의 손실을 방지할 수 있도록 된 웨이퍼 적재 테이블을 포함하는 웨이퍼 전달모듈과 이를 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템을 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈은, 소정 위치에 출입구를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체와, 상기 전달모듈몸체의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단과, 상기 전달모듈몸체의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블과, 웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단에 의해 업다운 및 회전되면서 상기 출입구로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트와 프로세스모듈에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇으로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블은, 상기 웨이퍼이송로봇의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 적재하기 용이하도록 된 카세트부와, 이 카세트부가 하나 이상 고정된 카세트설치판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블의 카세트부는, 상기 카세트설치판에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징과, 이 하우징의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징에 웨이퍼의 적재가 가능하도록 된 원주방향으로 복수개의 돌기가 구비된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블의 카세트부는 하우징의 돌기가 상기 하우징의 축방향으로 다수개 구비되어 웨이퍼를 상기 하우징에 여러층으로 적재할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구성하는 웨이퍼 적재 테이블은 상기 전달모듈몸체의 내측 상부에 회전수단에 의해 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈의 회전수단은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블에 전달하면서, 상기 전달모듈몸체의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈의 웨이퍼이송로봇은 복수개 구비된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈의 웨이퍼이송로봇이 각각 개별로 구동되어 웨이퍼를 이송 및 반송하도록 된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈의 웨이퍼이송로봇은, 상하로 업다운 되면서 회동되는 제1팔과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼를 받치고 이송하도록 된 핑거로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 웨이퍼 전달모듈과, 이 웨이퍼 전달모듈에 결합된 복수개의 프로세스모듈을 포함하되, 상기 웨이퍼 전달모듈은, 소정위치에 출입구를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체와, 상기 전달모듈몸체의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단과, 상기 전달모듈몸체의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형 태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블과, 웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단에 의해 업다운 및 회전되면서 상기 출입구로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트와 프로세스모듈에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇으로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 웨이퍼 적재 테이블이, 상기 웨이퍼이송로봇의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 여러층으로 적재하기 용이하도록 된 카세트부와, 이 카세트부가 하나 이상 고정된 카세트설치판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 카세트부가, 상기 카세트설치판에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징과, 이 하우징의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징에 웨이퍼의 적재가 가능하도록 된 돌기가 구비된 것을 특징으로 한다.
본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 웨이퍼 적재 테이블이 상기 전달모듈몸체의 내측 상부에 회전수단에 의해 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 한다.
본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 회전수단은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블에 전달 하면서, 상기 전달모듈몸체의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 상기 웨이퍼이송로봇이, 상하로 업다운 되면서 회동되는 제1팔과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼를 받치고 이송하도록 된 핑거로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 전달모듈 및 이를 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템의 구성 및 동작을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템을 나타내는 평면도이다.
본 발명의 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템은, 웨이퍼 전달모듈(110)과, 이 웨이퍼 전달모듈(110)에 결합되어 유입되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼가공용기(121a)에서 웨이퍼 상에 박막을 증착하는 등의 가공공정이 수행되는 복수개의 프로세스모듈(121,122,123)과, 상기 웨이퍼 전달모듈(100)과 동일한 개수의 분배통로(31a,31b)가 형성됨과 더불어 후술하는 풉과 로드락유니트 간에 웨이퍼를 이송하는 이송수단인 이에프이엠(30 EFEM ;Equipment Front End Module)과, 상기 프로세스모듈(121,122,123)과 이에프이엠(30)의 사이에 설치되어 상기 웨이퍼가공용기(121a)로 로딩될 웨이퍼 및 상기 웨이퍼가공용기(121a)로부터 언로딩된 웨이퍼가 적재되어 있는 로드락유니트(40)와, 상기 웨이퍼 전달모듈(110)과 프로세스모 듈(121,122,123) 및 이에프이엠(30)과 로드락유니트(40)등의 모든 구성요소들을 제어하는 시스템제어부(50)를 포함한다
여기서 상기 이에프이엠(30)은 상기 분배통로(31a,31b)가 형성된 타워본체(31)에는 내부공간이 외부로 노출되지 않도록 패널(34)이 설치되고, 이 패널에는 공정의 진행을 위하여 대기하고 있거나 공정이 완료된 웨이퍼가 수납되는 풉(foup; 35,36)이 구비된 로드포트모듈(35a,36a)이 설치된다. 상기 풉은 필요에 따라 1개 이상 4개까지 설치된다.
한편 본 발명의 요지에 해당하는 상기 웨이퍼 전달모듈(110)은, 소정위치에 출입구(111a)가 형성된 전달모듈몸체(111)와, 이 전달모듈몸체의 상부에 조립되어 밀폐공간을 형성하는 전달모듈커버(112)와, 상기 출입구(111a)를 개폐하는 슬릿밸브(113)와, 상기 전달모듈몸체(111)의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(114)과, 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블(115)과, 상기 업다운구동회전수단(114)에 의해 업다운되면서 웨이퍼를 파지하여 각각의 상기 출입구(111a)로 웨이퍼를 출입함과 더불어 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 웨이퍼를 적재한 다음 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트(40)에 적재할 수 있도록 된 웨이퍼이송로봇(116)과, 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은 상기 전달모듈몸체(111)의 내측 상부에 회전가능하게 설치된 회전수단(117)을 갖춘 것을 특징으로 한다.
따라서 각각의 프로세스모듈(121,122,123)이 다수의 웨이퍼를 처리할 수 있는 모듈인 경우에 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 적재된 웨이퍼(W)와 각각의 프 로세스모듈(121,122,123)에서 처리된 웨이퍼과 최단거리에서 상기 웨이퍼이송로봇(116)으로 교환한 다음 각각의 프로세스모듈(121,122,123)을 가동하게 되어 공정간에 손실이 없게 된다.
상기 업다운구동회전수단(114)은 모터와 실린더에 의해 회전과 업다운이 가능하도록 구성될 수 있다.
그리고 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 웨이퍼이송로봇(116)의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 적재하기 용이하도록 된 카세트부(115a)와, 이 카세트부가 하나 이상 고정된 카세트설치판(115b)으로 이루어져 있다. 또한 상기 카세트부가 90도 간격으로 고정되어 있다.
상기 카세트부(115a)는, 상기 카세트설치판(115b)에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼(W)가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징(115aa)과, 이 하우징(115aa)의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼(W)의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징(115aa)에 웨이퍼의 적재가 가능하도록 원주방향으로 복수개의 돌기(115ab)가 되어 있다.
상기 돌기(115ab)는 상기 하우징(115aa)의 축방향으로 다수개 구비되어 웨이퍼(W)를 상기 하우징(115aa)에 여러층으로 적재할 수 있도록 되어 있다.
한편 상기 카세트설치판(115b)은 본 실시예에서는 원형으로 되어 있으나 사각판형상으로 구성될 수 있음은 물론, 이때 상기 카세트부(115a)는 상기 카세트설치판(115b)의 크기를 작게 하기 위해 모퉁이에 설치되는 것이 가능하다.
한편 상기 웨이퍼이송로봇(116)은 도 1과 도 2 및 도 5에 도시된 것과 같이 복수개 구비된 것을 특징으로 한다. 또한 상기 웨이퍼이송로봇(116)은 각각 개별로 구동되어 웨이퍼(W)를 이송 및 반송할 수 있도록 구동될 수 있다.
여기서 상기 웨이퍼이송로봇(116)은, 상하로 업다운 되면서 회동되는 제1팔(116a)과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔(116b)과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 받치고 이송하도록 된 핑거(116c)로 이루어진 것을 특징으로 한다.
따라서 상기 웨이퍼이송로봇(116)에 의하면 상기 업다운구동회전수단(114)에 의해 업다운이 가능하여 수직방향으로 이동이 가능하고, 상기 제1팔(116a)과, 제2팔(116b) 및 핑거(116c)에 의해 좌우측 방향으로 이동이 가능하여 웨이퍼의 적재가 자유롭게 된다.
또한 상기 회전수단(117)은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터(117a)와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 전달하면서, 상기 전달모듈몸체(111)의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징(117b)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서 상기 회전수단(117)에 의해 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)이 소정각도로 회전하여 상기 웨이퍼이송로봇(116)에 의한 파지가 용이하게 웨이퍼의 이송과 반송에 소요되는 시간이 절약되게 된다.
즉, 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)이 회전할 수 있는 경우에는 상기 웨이퍼이송로봇(116)이 로드락유니트(40)에서 웨이퍼를 파지하여 이송할 때 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)이 회전하여 최단 거리의 적재 거리를 만들어 주어서 생산성을 최 대로 높일 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 웨이퍼 전달모듈에 의하면, 다수의 웨이퍼를 처리할 수 있는 프로세스모듈을 웨이퍼 전달모듈에 연결하는 경우에, 웨이퍼 전달모듈의 내부에 웨이퍼를 임시로 보관할 수 있도록 된 버퍼존이 설치되어 프로세스챔버내의 웨이퍼 및 로드락유니트의 웨이퍼와 교환할 때 발생되는 공정의 손실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명을 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

Claims (15)

  1. 소정위치에 출입구(111a)를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체(111)와,
    상기 전달모듈몸체의 중앙 하부에 설치되어 회전력과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(114)과,
    상기 전달모듈몸체의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블(115)과,
    웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단에 의해 업다운 및 회전되면서 상기 출입구로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트(40)와 프로세스모듈(121,122,123)에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇(116)으로 구성된 웨이퍼 전달모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은, 상기 웨이퍼이송로봇(116)의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 적재하기 용이하도록 된 카세트부(115a)와, 이 카세트부가 하나 이상 고정된 카세트설치판(115b)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 카세트부(115a)는, 상기 카세트설치판(115b)에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼(W)가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징(115aa)과, 이 하우징의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼(W)의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징에 웨이퍼의 적재가 가능하도록 원주방향으로 복수개의 돌기(115ab)가 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 돌기(115ab)가 상기 하우징(115aa)의 축방향으로 다수개 구비되어 웨이퍼(W)를 상기 하우징(115aa)에 여러층으로 적재할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은 상기 전달모듈몸체(111)의 내측 상부에 회전수단(117)에 의해 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 회전수단(117)은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터(117a)와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 전달하면서, 상기 전달모듈몸체(111)의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징(117b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼이송로봇(116)은 복수개 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 웨이퍼이송로봇(116)이 각각 개별로 구동되어 웨이퍼(W)를 이송 및 반송하도록 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 웨이퍼이송로봇(116)은, 상하로업다운 되면서 회동되는 제1팔(116a)과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔(116b)과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 받치고 이송하도록 된 핑거(116c)로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈.
  10. 웨이퍼 전달모듈(110)과, 이 웨이퍼 전달모듈(110)에 결합된 복수개의 프로세스모듈(121,122,123)를 포함하는 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템에 있어서,
    상기 웨이퍼 전달모듈은, 소정위치에 출입구(111a)를 갖춘 이송공간이 형성된 전달모듈몸체(111)와, 상기 전달모듈몸체(111)의 중앙 하부에 설치되어 회전력 과 상하승강하도록 된 업다운구동회전수단(114)과, 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 여러장의 웨이퍼를 버퍼존의 형태로 적재할 수 있도록 설치된 웨이퍼 적재 테이블(115)과, 웨이퍼를 파지하여 상기 업다운구동회전수단(114)에 의해 업다운 및 회전되면서 상기 출입구(111a)로 출입하면서 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 웨이퍼를 적재하는 한편, 상기 웨이퍼 적재 테이블에서 웨이퍼를 파지하여 로드락유니트(40)와 프로세스모듈(121,122,123)에 적재할 수 있도록 이송 및 반송하도록 된 웨이퍼이송로봇(116)으로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은, 상기 웨이퍼이송로봇(116)의 출입이 용이하면서 웨이퍼를 여러층으로 적재하기 용이하도록 된 카세트부(115a)와, 이 카세트부가 하나 이상 고정된 카세트설치판(115b)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 카세트부(115a)는, 상기 카세트설치판(115b)에 상부면이 고정되고, 일측이 개구되어 상기 웨이퍼(W)가 원주방향으로 유입되도록 된 반원통형의 하우징(115aa)과, 이 하우징(115aa)의 내주면에 일정한 폭과 길이로 돌출되어 상기 웨이퍼(W)의 하부면을 지지할 수 있어서 상기 하우징(115aa)에 웨이퍼의 적재가 가능 하도록 된 돌기(115ab)가 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 적재 테이블(115)은 상기 전달모듈몸체(111)의 내측 상부에 회전수단(117)에 의해 회전가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 회전수단(117)은, 전원을 공급받아 회전력을 발생하는 모터(117a)와, 이 모터가 상부에 설치되어 회전력을 상기 전달모듈몸체(111)의 내부에 설치된 상기 웨이퍼 적재 테이블(115)에 전달하면서, 상기 전달모듈몸체(111)의 상부가 실링되어 진공을 유지하도록 된 하우징(117b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 웨이퍼이송로봇(116)은, 상하로 업다운 되면서 회동되는 제1팔(116a)과, 이 제1팔에 회동가능하게 설치된 제2팔(116b)과, 이 제2팔에 회동가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 받치고 이송하도록 된 핑거(116c)로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 전달모듈을 구비한 웨이퍼의 박막 증착 처리시스템.
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