CN112570332A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明能够抑制因一台分度器机械手的动作状况导致的生产量的降低。优选使用与处理区(7)的上段(UF)和下段(DF)对应的上段翻转路径单元(33)和下段翻转路径单元(35)中的靠近上段(UF)和下段(DF)的边界的搁板。这样，通过改进从一台分度器机械手向翻转路径区(31)的搬运，能够缩短一台分度器机械手在上下方向(Z)上的移动距离。因此，能够抑制因一台分度器机械手的动作状况导致的生产量的降低。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及对半导体晶片、液晶显示器、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示装置用基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等基板(以下，简称为“基板”)进行表面清洗、背面清洗等清洗处理的基板处理装置。
背景技术
以往，这种装置具有分度器区、具有表面清洗单元和背面清洗单元的处理区以及安装在分度器区和处理区之间的翻转路径区(例如，参照专利文献1)。
分度器区具有容纳架载置部和一台分度器机械手，该容纳架载置部载置容纳有多张基板的容纳架，该分度器机械手在容纳架和翻转路径区之间搬运基板。翻转路径区具有翻转路径单元，该翻转路径单元具有载置基板的多层搁板，并在与处理区之间交接基板、或者使基板的表面和背面翻转。处理区具有：从分度器区观察在左方从下到上具有四台表面清洗单元的四层结构的第一处理部列、从分度器区观察在右方从下到上具有四台背面清洗单元的四层结构的第二处理部列以及在表面清洗单元和背面清洗单元与翻转路径单元之间搬运基板的一台主机械手。翻转路径区具有在上下方向上分离的上部翻转路径单元和下部翻转路径单元，该上部翻转路径单元处于与上两层相对应的上段，该下部翻转路径单元处于与下两层相对应的下段。分度器机械手在向处理区搬运未处理的基板时仅经由上部翻转路径单元来搬运，在从处理区接收处理完成的基板时仅经由下部翻转路径单元来接收。
在该装置中，主机械手在处理区为一台，最近，为了提高生产量，存在搭载了与处理区中的上段的处理单元和下段的处理单元对应的两台主机械手的装置(例如，参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开2008-166369号公报(图1、图2)
专利文献2：日本特开2016-201526号公报(图10)
然而，在具有如上结构的以往例的情况下，存在如下问题。
即，对于以往的装置，一台分度器机械手需要进入上部翻转路径单元来搬运未处理的基板，并进入下部翻转路径单元来接收处理完成的基板。因此，存在如下问题：在对基板进行清洗处理时，一台分度器机械手在上下方向上的移动距离变长，从而有时因一台分度器机械手的动作状况而导致生产量降低。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于，提供一种基板处理装置，通过改进从一台分度器机械手向翻转路径单元的搬运，能够抑制因一台分度器机械手的动作状况导致生产量的降低。
为了达到上述目的，本发明采用如下结构。
即，技术方案1记载的发明，一种基板处理装置，对基板进行清洗处理，其特征在于，包括：分度器区，具有容纳架载置，载置容纳多张基板的容纳架，一个分度器机械手，与所述容纳架载置部的所述容纳架之间搬运基板；处理区，作为处理单元，具有进行基板的表面清洗处理的表面清洗单元以及进行基板的背面清洗处理的背面清洗单元，在上段和下段分别具有所述处理单元；以及翻转路径区，配置在所述分度器区和所述处理区之间，具有载置基板的多层搁板，并且具有使基板的表面和背面翻转的翻转功能，所述处理区在所述上段和所述下段分别具有在各所述处理单元和所述翻转路径区之间搬运基板的中央机械手，所述翻转路径区具有：上段翻转路径单元和下段翻转路径单元，所述上段翻转路径单元具有与所述上段对应的多个翻转路径部，所述下段翻转路径单元具有与所述下段对应的多个翻转路径部，所述分度器机械手以所述上段翻转路径单元的多个翻转路径部和所述下段翻转路径单元的多个翻转路径部中的靠近所述上段和所述下段的边界的翻转路径部为优先地向所述翻转路径部交接基板。
[作用/效果]根据技术方案1记载的发明，一个分度器机械手在与处理区之间经由翻转路径区搬运基板时，以上段翻转路径单元的多个翻转路径部和下段翻转路径单元的多个翻转路径部中的靠近上段和下段的边界的翻转路径部为优先地向翻转路径部交接基板。这样，通过改进从一台分度器机械手向翻转路径区的搬运，能够缩短一台分度器机械手在上下方向上的移动距离，因此，能够抑制因一台分度器机械手的动作状况导致的生产量的降低。
另外，在本发明中，优选地，所述分度器机械手以将所述翻转路径部中的旋转轴作为基准靠近所述上段和所述下段的边界的搁板为优先地向所述翻转路径部交接基板(技术方案2)。
分度器机械手以将翻转路径部中的旋转轴作为基准靠近上段和下段的边界的搁板为优先地向翻转路径部交接基板。因此，即使在不能使用多个翻转路径部中的最靠近边界的翻转路径部的情况下，也优先使用尽可能靠近上段和下段的边界的位置的搁板。其结果，能够可靠地缩短一台分度器机械手在上下方向上的移动距离。
另外，在本发明中，优选地，对于在所述处理区处理后的基板，所述中央机械手以所述上段翻转路径单元的多个翻转路径部和所述下段翻转路径单元的多个翻转路径部中的靠近所述上段和所述下段的边界的翻转路径部为优先地向所述翻转路径部交接基板(技术方案3)。
中央机械手以上段翻转路径单元的多个翻转路径部和下段翻转路径单元的多个翻转路径部中的靠近上段和下段的边界的翻转路径部为优先地向翻转路径部交接基板。由此，能够缩短分度器机械手从翻转路径区接收基板时在上下方向上的移动距离，因此，在返回处理结束的基板时也能够抑制因分度器机械手的动作状况导致的生产量的降低。
另外，在本发明中，优选地，所述分度器机械手具有：导轨，水平方向的位置被固定且立设；基台部，沿着所述导轨升降移动；多关节臂，配置于所述基台部；以及手部，在所述多关节臂的顶端部侧的臂上支撑基板，所述手部在进入所述翻转路径区前的待机状态下位于所述上段和所述下段的边界。(技术方案4)。
一台分度器机械手具有导轨、基台部、多关节臂以及手部，使基台部相对于导轨升降，驱动多关节臂从而使手部相对于基台部自由地移动。在进入翻转路径区前的待机状态下，其手部位于上段和下段的边界。因此，能够缩短进入上段翻转路径单元、下段翻转路径单元时的移动距离。
另外，在本发明中，优选地，当仅使用所述表面清洗单元来对基板进行表面清洗处理时，所述翻转路径区仅载置基板而不翻转基板(技术方案5)。
翻转路径区载置并交接基板而不翻转基板，从而能够使用表面清洗单元仅对基板进行表面清洗处理。
另外，在本发明中，优选地，当使用所述表面清洗单元和所述背面清洗单元来对基板的表面和背面进行表面清洗处理和背面清洗处理时，所述翻转路径区在将基板搬入所述背面清洗单元前和搬入所述表面清洗单元前使所述基板翻转共计两次(技术方案6)。
翻转路径区通过使基板翻转两次，能够进行使用表面清洗单元的表面清洗处理以及使用背面清洗单元的背面清洗处理。
发明效果
根据本发明的基板处理装置，一个分度器机械手在与处理区之间经由翻转路径区搬运基板时，以上段翻转路径单元的多个翻转路径部和下段翻转路径单元的多个翻转路径部中的靠近上段和下段的边界的翻转路径部为优先地向翻转路径部交接基板。这样，通过改进从一台分度器机械手向翻转路径单元的搬运，能够缩短一台分度器机械手在上下方向上的移动距离，因此，能够抑制因一台分度器机械手的动作状况导致的生产量的降低。
附图说明
图1是表示实施例的基板处理装置的整体结构的立体图。
图2是基板处理装置的俯视图，是表示处理区的上段中的上层的图。
图3是基板处理装置的俯视图，是表示处理区的上段中的下层的图。
图4是基板处理装置的侧视图。
图5是表示分度器机械手的整体的立体图。
图6A是表示分度器机械手的四个手部主体的立体图，图6B是表示分度器机械手的两个手部主体的立体图。
图7是从背面观察分度器区的状态下的翻转路径区的立体图。
图8是表示从左侧面观察分度器区和翻转路径区的状态的图。
图9是表示翻转路径单元的主要部分的立体图。
图10A至图10D是翻转路径单元的动作说明图。
图11是表示搬运基板处理装置时的状态的立体分解图。
图12是表示搬运区的主要部分的立体图。
图13是用于说明在表面和背面清洗处理中分度器机械手与处理区之间的搬运的一例的示意图。
图14是用于说明在表面清洗处理中分度器机械手与处理区之间的搬运的一例的示意图。
图15是用于说明在背面清洗处理中分度器机械手与处理区之间的搬运的一例的示意图。
附图标记的说明：
1 基板处理装置
3 分度器区
5 翻转路径区
7 处理区
9 搬运区
11 效用区
W 基板
SS 表面清洗单元
SSR 背面清洗单元
13 容纳架载置部
TID 分度器机械手
C 容纳架
15 导轨
17 基台部
17a 基台部主体
17b 固定臂
SP 空间
19 多关节臂
19a 第一臂
19b 第二臂
19c 第三臂
P1～P3 旋转轴
21 手部
21a～21d 手部主体
VL 虚拟线
25 载置框架
27 载置悬架框架
29 悬架框架
31 翻转路径单元
33 上段翻转路径单元
35 下段翻转路径单元
37、39 固定件
41 引导部
43 旋转保持部
45、47 搁板
49 旋转构件
P4 旋转轴
UF 上段
DF 下段
PU 处理单元
PU11～14、PU21～24、PU31～34、PU41～44 处理单元
TW1～TW4 塔单元
CR1、CR2 中央机械手
CTS 搬运空间
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的一实施例进行说明。
需要说明的是，图1是表示实施例的基板处理装置的整体结构的立体图。图2是基板处理装置的俯视图，是表示处理区的上段中的上层的图。图3是基板处理装置的俯视图，是表示处理区的上段中的下层的图。图4是基板处理装置的侧视图。
本实施例的基板处理装置1是能够实施对基板W的表面进行清洗的表面清洗处理和对基板的背面进行清洗的背面清洗处理的装置。该基板处理装置1具有分度器区3、翻转路径区5、处理区7、搬运区9以及效用区11。
分度器区3在与翻转路径区5之间交接作为处理对象的基板W。翻转路径区5配置在分度器区3和处理区7之间。翻转路径区5不使基板W的表面和背面翻转而保持原状态在分度器区3和搬运区9之间交接基板W或使基板W的表面和背面翻转并在分度器区3和搬运区9之间交接基板W。搬运区9进行翻转路径区5和处理区7之间的基板W的搬运。处理区7具有对基板W的表面进行清洗的表面清洗单元SS和对基板W的背面进行清洗的背面清洗单元SSR。效用区11具有向处理区7供给药液、纯水等处理液、氮气、空气等气体的结构等。
基板处理装置1按顺序排列配置有分度器区3、翻转路径区5、处理区7和搬运区9、效用区11。
在以下的说明中，将分度器区3、翻转路径区5、处理区7和搬运区9、效用区11的排列方向设为“前后方向X”(水平方向)。特别地，将从效用区11朝向分度器区3的方向设为“前方XF”，将前方XF方向的相反方向设为“后方XB”。将在水平方向上与前后方向X正交的方向设为“宽度方向Y”。而且，从分度器区3的正面观察时，将宽度方向Y的一方向适当地设为“右方YR”，将与右方YR相反的另一方向设为“左方YL”。另外，将垂直的方向设为“上下方向Z”(高度方向或者垂直方向)。需要说明的是，当简记为“侧方”、“横向”等时，并不仅限于前后方向X和宽度方向Y中的任一方向。
分度器区3具有容纳架载置部13、搬运空间AID以及一台分度器机械手TID。本实施例中的基板处理装置1例如具有四个容纳架载置部13。具体地说，在宽度方向Y上具有四个容纳架载置部13。每个容纳架载置部13都载置容纳架C。容纳架C是层叠容纳多张(例如，25张)基板W的装置，每个容纳架载置部13在与例如未图示的高空提升运输工具(OverheadHoistTransport，OHT；也被称为顶棚行驶无人搬运车)之间交接容纳架C。高空提升运输工具利用清洁室的顶棚来搬运容纳架C。作为容纳架C，可举出前开式晶圆传送盒(FrontOpeningUnifiedPod，FOUP)。
搬运空间AID配置于容纳架载置部13的后方XB。在搬运空间AID配置有分度器机械手TID。分度器机械手TID在与容纳架C之间交接基板W，并且在与翻转区5之间交接基板W。仅一台分度器机械手TID配置于搬运空间AID。
在此，参照图5。需要说明的是，图5是表示分度器机械手的整体的立体图。
如图5所示，一台分度器机械手TID具有导轨15、基台部17、多关节臂19以及手部21。导轨15在上下方向Z上配置其长度方向，该导轨15随着未图示的驱动部的驱动升降基台部17，此时，在上下方向上引导基台部17。导轨15在前后方向X和宽度方向Y的位置固定。具体地说，从分度器区3的容纳架载置部13侧观察时，导轨15配置于宽度方向Y上不与翻转路径区5中的基板W的载置位置重叠的位置。另外，导轨15配置于分度器区3中的翻转路径区5侧的内壁侧。在此，在俯视时，定义虚拟线VL，所述虚拟线VL连结宽度方向Y上的分度器区3的中央和宽度方向Y上的翻转路径区5的中央(参照图2和图3)。导轨15以及基台部17配置于从该虚拟线VL向侧方偏移的位置，在本实施例中配置于向右方YR偏移的位置。在俯视时，基台部17配置于从分度器区3的背面向容纳架载置部13侧相隔空间SP的位置。该空间SP具有允许容纳翻转路径区5的至少一部分的尺寸。
基台部17具有配置为能够在导轨15上移动的基台部主体17a和从基台部主体17a向侧方延伸的固定臂17b。固定臂17b以其顶端侧位于四个容纳架载置部13的宽度方向Y的中央的位置的方式、即位于上述虚拟线VL的方式，从基台部主体17a向前方XF延伸配置。多关节臂19由第一臂19a、第二臂19b以及第三臂19c构成，将配置有手部21的第三臂19c设为顶端部侧，将第一臂19a设为基端部侧。基端部侧的第一臂19a的基端部安装在固定臂17b的顶端部侧。
多关节臂19构成为第一～第三臂19a、19b、19c能够分别以第一臂19a的基端部侧的旋转轴P1、第二臂19b的基端部侧的旋转轴P2、第三臂19c的基端部侧的旋转轴P3为中心旋转，手部21能够在前后方向X和宽度方向Y上自由地移动。手部21构成为通过基台部17沿着导轨15升降而能够在上下方向Z上移动。另外，从容纳架载置部13侧观察，多关节臂19中基端部侧的第一臂19a的旋转轴P1配置为位于宽度方向Y上比导轨15更向翻转路径区5侧偏移的位置。即，旋转轴P1位于上述虚拟线VL上。另外，若以基台部17为基准，则旋转轴P1位于左方YL。具有上述结构的分度器机械手TID能够利用多关节臂19进入四个容纳架C和后述的翻转路径区5。
在此参照图6。需要说明的是，图6A是表示分度器机械手的四个手部主体的立体图，图6B表示分度器机械手的两个手部主体的立体图。
上述的分度器机械手TID具有手部21。如图6A所示，手部21以从上到下的顺序具有手部主体21a、手部主体21b、手部主体21c、手部主体21d。手部21的四个手部主体21a～21d安装在第三臂19c。在这四个手部主体21a～21d中，如图6B所示，最上部的手部主体21a和最下部的手部主体21d构成为能够在上下方向Z上升降。分度器机械手TID在与容纳架C之间搬运基板W时，例如，当25张基板W被容纳在容纳架C时，使用四个手部主体21a～21d按顺序每次搬运四张基板W，当只剩下一张基板时，例如，先使手部主体21a和手部主体21b一体化之后再用手部主体21a、21b搬运剩余的一张基板W。对于下一个容纳架C的一张基板W，先使手部主体21c和手部主体21d一体化之后再用手部主体21c、21d搬运。由此，利用具有四个手部主体21a～21d的分度器机械手TID能够高效率地进行与容纳有25张基板W的容纳架C之间的搬运。
此外，优选将具有上述结构的一个分度器机械手TID控制为，在进入翻转路径区5前的待机状态下手部21位于上下方向Z上的上段UF和下段DF的边界。
在此，参照图7和图8。需要说明的是，图7是从背面观察分度器区的状态下的翻转路径区的立体图。图8是表示从左侧面观察分度器区和翻转路径区的状态的图。
翻转路径区5在分度器区3的处理区7侧一体地安装于分度器区3。具体地说，分度器区3在其背面侧(后方XB)具有从分度器区3向处理区侧7延伸的载置框架25、载置悬架框架27以及悬架框架29。翻转路径区5具有翻转路径单元31。在分度器区3的背面侧形成有与搬运空间AID连通的上部进入口3a以及下部进入口3b。翻转路径单元31具有上段翻转路径单元33和下段翻转路径单元35。上段翻转路径单元33配置在与上部进入口3a相对应的位置，下段翻转路径单元35配置在与下部进入口3b相对应的位置。下段翻转路径单元35的下部用螺纹构件拧紧固定在载置框架25，并且，上部用固定件37固定在载置悬架框架27。另外，上段翻转路径单元33的下部用螺纹构件拧紧固定在载置悬架框架27，并且，上部用固定件39固定在悬架框架29。
在俯视时，上段翻转路径单元31和下段翻转路径单元33重叠配置，而不在前后方向X和宽度方向Y上错开。因此，能够减小基板处理装置1的占地面积。
翻转路径区5与分度器区3一体地构成。翻转路径区5构成为，在搬运基板处理装置1时，翻转路径区5的至少一部分能够容纳在分度器区3的内部。
具体地说，拧下用于固定上段翻转路径单元33和下段翻转路径单元35的下部的螺纹构件，并且，卸下固定件37、39，接着，将上段翻转路径单元33从上部进入口3a推入分度器区3的内部的空间SP，将下段翻转路径单元35从下部进入口3b推入分度器区3的内部的空间SP。由此，翻转路径区5的至少一部分能够可靠地容纳在分度器区3的内部。
上段翻转路径单元33具有翻转路径框体部33a和框体部隔板33b。在由框体部隔板33b隔开的上部配置有上部翻转路径部33U，在由框体部隔板33b隔开的下部配置有下部翻转路径部33D。另外，下段翻转路径单元35具有翻转路径框体部35a和框体部隔板35b。在由框体部隔板35b隔开的上部配置有上部翻转路径部35U，在由框体部隔板33b隔开的下部配置有下部翻转路径部35D。
在此，参照图9和图10A～图10D详细说明翻转路径单元31。需要说明的是，图9是表示翻转路径单元的主要部分的立体图。图10A～图10D是翻转路径单元的动作说明图。
翻转路径单元31具有上段翻转路径单元33和下段翻转路径单元35，上段翻转路径单元33具有上部翻转路径部33U和下部翻转路径部33D，下段翻转路径单元35具有上部翻转路径部35U和下部翻转路径部35D。在以下的说明中，以上部翻转路径部33U为示例进行说明，上部翻转路径部35U和下部翻转路径部33D、35D也具有相同的结构。
上部翻转路径部33U具有引导部41和旋转保持部43，所述引导部41用于载置基板W，所述旋转保持部43用于以使载置于引导部41的基板W的表面和背面翻转的方式旋转基板W。需要说明的是，在右方YR侧，相向地也配置有相同的引导部41和旋转保持部43，但为了图示方便而将其省略。引导部41具有在前后方向X上分开的多层(例如，5层+5层共10层)搁板45，所述多层搁板45用于将多张基板W以水平姿势层叠保持。该引导部41在向右方YR突出的载置位置(未图示)和退避至图9所示的左方YL的退避位置之间被驱动部(未图示)驱动。退避位置是从基板W的下表面向左方YL下降的倾斜向下的方向。由此，在退避时不会产生引导部41在基板W的下表面的滑动。需要说明的是，未图示的引导部41在向左方YL突出的载置位置和退避至右方YR的斜下方的退避位置之间被驱动。
旋转保持部43配置于引导部41之间，其具有层数与引导部41相同的多层(合计十层)搁板47。搁板47在上下方向Z上的配置高度与引导部41位于载置位置时的引导部41的各个搁板45相同。各个搁板47具有将基板W的表面和背面轻轻地把持的把持构件(未图示)，其在旋转基板W时能够防止基板W从各个搁板47落下。旋转保持部43安装于旋转构件49，并在前后方向X上分开配置有各个搁板47。在本实施例中，旋转构件49呈字母H形状，在I形状部分配置有各个搁板47。旋转构件49与未图示的旋转驱动部和进退驱动部连结。旋转构件49以朝向宽度方向Y的旋转轴P4为中心旋转。而且，旋转构件49在向图9所示的向右方YR突出的把持位置和向左方YL退避的退避位置(未图示)之间被进退驱动。通过这些动作，各个搁板47进行旋转、进退。需要说明的是，未图示的旋转构件49在向左方YL突出的把持位置和向右方YR退避的退避位置之间被进退驱动。
上述的上部翻转路径部33U在保持图10A的状态下载置多张基板W但不翻转基板W的表面和背面，进而在保持多张基板W的该状态下进行交接、或者通过像图10A～图10D那样动作来使多张基板W的表面和背面翻转之后交接。
在翻转基板W的表面和背面时，例如，引导部41和旋转保持部43如下被驱动。
在初始状态下，引导部41彼此移动至在宽度方向Y上彼此分开大致基板W直径的距离的载置位置。旋转保持部43被移动至退避位置(图10A)。在该状态下，多张基板W载置于引导部41。接下来，旋转保持部43位于把持位置(图10B)，然后，引导部41被移动至退避位置(图10C)。然后，旋转保持部43以旋转轴P4为中心旋转半周(图10D)。通过这一系列的动作，多张基板W的表面和背面同时翻转。
需要说明的是，上述的上部翻转路径部33U和下部翻转路径部33D、上部翻转路径部35U和下部翻转路径部35D分别相当于本发明中的“多个翻转路径部”。
回到图2～图4。一同参照图11。需要说明的是，图11是表示搬运基板处理装置时的状态的立体分解图。
在翻转路径区5的后方XB配置有处理区7和搬运区9。处理区7隔着搬运区9相对地配置在左方YL和右方YR。
各个处理区7例如在上段UF和下段DF分别具有两层处理单元PU。另外，各个处理区7在前后方向X上具有两个处理单元PU。即，一个处理区7具有八台处理单元PU。两个处理区7整体具有十六台处理单元PU。需要说明的是，在以下的说明中，在需要区分各个处理单元PU的情况下，如图11所示，在左方YL的前方XF的处理单元PU中，将从上方到下方配置的四台处理单元PU分别设为处理单元PU11～PU14，在右方YR的前方XF的处理单元PU中，将从上方到下方配置的四台处理单元PU分别设为处理单元PU21～PU24，在左方YL的后方XB的处理单元PU中，将从上方到下方配置的四台处理单元PU分别设为处理单元PU31～PU34，在右方YR的后方XB的处理单元PU中，将从上方到下方配置的四台处理单元PU分别设为处理单元PU41～PU44。
另外，将左方YL的前方XF的四台处理单元PU11～PU14称为塔单元TW1，将右方YR的前方XF的四台处理单元PU21～PU24称为塔单元TW2，将左方YL的后方XB的四台处理单元PU31～PU34称为塔单元TW3，将右方YR的后方XB的四台处理单元PU41～PU44称为塔单元TW4。需要说明的是，两个处理单元7由四台塔单元TW1～TW4构成。但是，采用能够对每个塔单元TW1～TW4进行控制、管理，并且对每个塔单元TW1～TW4容易地分离或者连接电气布线、流体管路的结构。
例如，如图2所示，处理区7的上段UF中的上层配置有表面清洗单元SS。表面清洗单元SS对基板W的表面(通常形成有电子电路图案的面)进行清洗处理。表面清洗单元SS例如具有吸引卡盘51、防护罩53以及处理喷嘴55。吸引卡盘51通过真空吸引吸附在基板W的背面的中心附近。吸引卡盘51由未图示的电动马达旋转驱动，由此，在水平面内旋转驱动基板W。防护罩53配置成包围吸引卡盘51的周围，防止从处理喷嘴55供给至基板W的处理液向周围飞散。处理喷嘴55例如通过喷射将处理液供给至基板W的表面，从而对基板W的表面进行清洗。
例如，如图3所示，处理区7的上段UF中的下层配置有背面清洗单元SSR。背面清洗单元SSR对基板W的背面(通常不形成电子电路图案的面)进行清洗处理。背面清洗单元SSR例如具有机械卡盘57、防护罩59以及清洗刷61。机械卡盘57抵接并支撑基板W的周缘，因此，在不接触基板W的大部分下表面的情况下以水平姿势支撑基板W。机械卡盘57由未图示的电动马达旋转驱动，由此，在水平面内旋转驱动基板W。防护罩59配置成包围机械卡盘57的周围，防止由清洗刷61向周围飞散处理液。清洗刷61例如具有以纵轴为中心旋转的刷，通过刷的旋转力将所供给的处理液作用至基板W的背面，从而清洗基板W的背面。
本实施例中的处理区7的下段DF例如具有与上述的上段UF的上层和下层相同的结构。即，处理区的下段DF中的上层具有表面清洗单元SS，处理区的下段DF中的下层具有背面清洗单元SSR。即，处理区7的全部十六台处理单元PU包括八台表面清洗单元SS和八台背面清洗单元SSR。
在此，除了图2～图4之外，还参照图12。图12是表示搬运区的主要部分的立体图。
搬运区9在与上段UF和下段DF相对应的位置分别配置有中央机械手CR1、CR2。搬运区9在上段UF和下段DF的边界位置未配置隔板等，装置内的向下流动能够从上段UF向下段DF流通。中央机械手CR1在翻转路径区5中的上段翻转路径单元33和上段UF中的各个处理单元PU之间进行基板W的搬运。另外，中央机械手CR2在翻转路径区5中的下段翻转路径单元35和下段DF中的各个处理单元PU之间进行基板W的搬运。这样，经由翻转路径区5的上段翻转路径单元33和下段翻转路径单元35，能够由各个中央机械手CR1、CR2对上段UF和下段DF的处理区7分配基板W，因此，能够提高生产量。
中央机械手CR1与中央机械手CR2具有相同的结构，因此，在此以中央机械手CR1为例进行说明。
中央机械手CR1具有固定框63、可动框65、基台部67、旋转基座69以及臂71。固定框63在上段UF中的整个处理单元PU上设置有开口。可动框65在前后方向X上可移动地安装在固定框63内。基台部67安装在构成可动框65的四个框中的下框。在基台部67的上部搭载有旋转基座69，旋转基座69构成为能够相对于基台部67在水平面内旋转。在旋转基座69的上部搭载有臂71，该臂71能够相对于旋转基座69进退。臂71配置为臂主体71b与臂主体71a的上部重叠。臂71构成为能够在与旋转基座69重叠的第一位置和从旋转基座69突出的第二位置之间进退。利用这种结构，中央机械手CR1例如在进入处理单元PU时，在使旋转基座69朝向处理单元PU的状态下，利用臂主体71a接收由处理单元PU处理完成的基板W，并且能够将由臂主体71b支撑的未处理的基板W交接至处理单元PU。
搬运区9具有如上所述的结构，并且在宽度方向Y上不存在与相邻的两个处理区7共用的框架。因此，搬运区9能够与相邻的处理区7分离。另外，如图11所示，在搬运时，具有上述结构的基板处理装置1能够分离为一体地安装有翻转路径区5的分度器区3、处理区7、搬运区9以及效用区11。另外，处理区7还能够分离为四个塔单元TW1～TW4。因此，能够消除利用飞机搬运时对高度、宽度、深度的限制。而且，如图8所示，在一体地安装于分度器区3的翻转路径区5中，其一部分能够容纳在分度器区3的内部。因此，除了利用飞机搬运时对高度、宽度、深度的限制之外，还能够消除容积的限制。
在此，参照图13～图15说明上述基板处理装置1中的基板W的搬运例。
如上所述，分度器区3具有的一个分度器机械手TID具有一次最多能够搬运四张基板W的结构。但是，在以下搬运例的说明中，为了便于理解发明，以搬运一张基板W的情况为例进行说明。另外，仅着眼于翻转路径区5与处理区7之间的搬运，对中央机械手CR1、CR2的动作省略图示。在图中，为了容易与其他附图标记区分，各动作的步骤用带括弧的附图标记S(数字-数字)表示。对于基板W的姿势，用向上凸的三角形表示表面朝上的状态，用向下凸的三角形表示背面朝上的状态，用黑色表示未清洗，用白色表示清洗后。另外，三角形的左半部分表示表面的清洗状态，右半部分表示背面的清洗状态。
搬运例1：表面和背面清洗处理
参照图13。需要说明的是，图13是用于说明在表面和背面清洗处理中分度器机械手与处理区之间的搬运的一例的示意图。
在基板W的清洗处理中，例如，分度器机械手TID从容纳架C的上部向下部依次搬运基板W进行处理。这是为了将清洗后的基板返回至同一容纳架C的相同位置，防止如果此时在其上方存在清洗前的基板W则颗粒从该清洗前的基板W落下等导致清洗后的基板W再次被污染。对于基板W的表面和背面的清洗处理，首先，对基板W进行背面清洗处理，然后对基板W进行表面清洗处理。此外，将一个分度器机械手TID控制为，在进入翻转路径区5前的待机状态下，手部21在上下方向Z上的高度位置例如位于上段UF和下段DF的边界。
在此，基板W在处理区7中的下段DF被处理。分度器机械手TID例如将基板W搬运至翻转路径区5的翻转路径单元31。具体地说，分度器机械手TID将基板W搬运至翻转路径单元31中的靠近上段UF和下段DF的边界的下段翻转路径单元35的上部翻转路径部35U。更具体地说，将基板W搬运至上部翻转路径部35U中的最上段的搁板(步骤S1-1)。另外，该搁板将上部翻转路径部35U的旋转轴P4作为基准处于靠近上段UF和下段DF的边界的位置。向上凸的黑色三角形表示表面和背面均未清洗的表面朝上的基板W。
然后，上部翻转路径部35U被旋转以上下更换。由此，载置于上部翻转路径部35U中的最上段的搁板的基板W移动至最下段的搁板，并且，基板W被翻转为背面朝上的姿势(步骤S1-2)。向下凸的黑三角形表示表面和背面均未清洗的背面朝上的基板W。
然后，中央机械手CR2例如将基板W搬运至处理单元PU44的背面清洗单元SSR(步骤S1-3)。背面清洗单元SSR利用清洗刷61对朝向上方的基板W的背面进行清洗处理。
中央机械手CR2例如将背面被清洗后的基板W搬运至下部翻转路径部35D的从下到上的第二个搁板(步骤S1-4)。向下凸的右半部分为白色的三角形表示背面朝上的姿势的基板W仅背面清洗完成。
下部翻转路径部35D被旋转以上下更换。由此，载置于下部翻转路径部35D中的从下到上的第二个搁板的基板W移动至从上到下的第二个搁板，并且，基板W成为表面朝上的姿势(步骤S1-5)。向上凸的右半部分为白色的三角形表示背面朝上的姿势的基板W仅背面清洗完成。
然后，中央机械手CR2例如将基板W搬运至处理单元PU13的表面清洗单元SS(步骤S1-6)。表面清洗单元SS利用处理喷嘴55对朝向上方的基板W的表面进行清洗处理。
表面和背面均清洗后的基板W被中央机械手CR2搬运至上部翻转路径部35U的从下到上的第四个搁板(步骤S1-7)。接着，分度器机械手TID搬运载置于上部翻转路径部35U的从下到上的第四个搁板的基板W并将其返回至容纳基板W的原来的容纳架C的原来位置(步骤S1-8)。需要说明的是，优选的是，像步骤S1-7那样，对于在处理区7处理后的基板W，中央机械手CR2以上段翻转路径单元33的上部翻转路径部33U、下部翻转路径部33D和下段翻转路径单元35的上部翻转路径部35U、下部翻转路径部35D中的靠近上段UF和下段DF的边界的翻转路径部为优先地向上部翻转路径部35U交接基板W。由此，能够缩短分度器机械手TID从翻转路径区5接收处理完成的基板W时在上下方向上的移动距离，因此，在向容纳架C返回搬运处理结束后的基板W时，也能够抑制因分度器机械手TID的动作状况导致的生产量的降低。
根据上述搬运例，基板处理装置1在下段翻转路径单元35中翻转两次基板W来进行表面和背面的清洗处理。
搬运例2：表面清洗处理
参照图14。需要说明的是，图14是用于说明在表面清洗处理中分度器机械手与处理区之间的搬运的一例的示意图。
分度器机械手TID将基板W搬运至翻转路径单元31中的例如靠近上段UF和下段DF的边界的下段翻转路径单元35的上部翻转路径部35U。更具体地说，将基板W搬运至上部翻转路径部35U中的从下到上的第四个搁板(步骤S2-1)。向上凸的黑色三角形表示表面朝上的基板W的表面和背面未清洗。
然后，中央机械手CR2例如将基板W搬运至处理单元PU13的表面清洗单元SS(步骤S2-2)。表面清洗单元SS利用处理喷嘴55对朝向上方的基板W的表面进行清洗处理。
中央机械手CR2将表面清洗后的基板W搬运至例如上部翻转路径部35U的从下到上的第四个搁板(步骤S2-3)。向上凸的左半部分为白色的三角形表示表面朝上的姿势的基板W仅表面清洗完成。分度器机械手TID搬运载置于上部翻转路径部35U的从下到上的第四个搁板的基板W并将其返回至容纳基板W的原来的容纳架C的原来位置(步骤S2-4)。需要说明的是，优选地，像步骤S2-3那样，对于在处理区7处理后的基板W，中央机械手CR2以靠近上段UF和下段DF的边界的上部翻转路径部35U为优先地向上部翻转路径部35U交接基板W。由此，能够缩短分度器机械手TID从翻转路径区5接收基板W时在上下方向上的移动距离，因此，在向容纳架C返回搬运处理结束后的基板W时，也能够抑制因分度器机械手TID的动作状况导致的生产量的降低。
根据上述搬运例，基板处理装置1进行表面的清洗处理而在下段翻转路径单元35中并不翻转基板W。
搬运例3：背面清洗处理
参照图15。需要说明的是，图15是用于说明在背面清洗处理中分度器机械手与处理区之间的搬运的一例的示意图。
分度器机械手TID例如将基板W搬运至靠近上段UF和下段DF的边界的下段翻转路径单元35的上部翻转路径部35U。更具体地说，将基板W搬运至上部翻转路径部35U中的最上段的搁板(步骤S3-1)。另外，该搁板将上部翻转路径部35U的旋转轴P4作为基准处于靠近上段UF和下段DF的边界的位置。向上凸的黑色三角形表示表面朝上的基板W的表面和背面均未清洗。
然后，上部翻转路径部35U被旋转以上下更换。由此，载置于上部翻转路径部35U中的最上段的搁板的基板W移动至最下段的搁板，并且，基板W被翻转为背面朝上的姿势(步骤S3-2)。向下凸的黑三角形表示背面朝上的基板W的表面和背面均未清洗。
然后，中央机械手CR2例如将基板W搬运至处理单元PU24的背面清洗单元SSR(步骤S3-3)。背面清洗单元SSR利用清洗刷61对朝向上方的基板W的背面进行清洗处理。
中央机械手CR2例如将背面清洗后的基板W搬运至下部翻转路径部35D的最下段的搁板(步骤S3-4)。向下凸的右半部分为白色的三角形表示背面朝上的姿势的基板W仅背面清洗完成。
下部翻转路径部35D旋转以将基板W的上下更换。由此，载置于下部翻转路径部35D中的最下段的搁板的基板W移动至最上段的搁板，并且，基板W成为表面朝上的姿势(步骤S3-5)。向上凸的右半部分为白色的三角形表示背面朝上的姿势的基板W仅背面清洗完成。分度器机械手TID搬运载置于上部翻转路径部35U的最上段的搁板的基板W并将其返回至容纳基板W的原来的容纳架C的原来位置(步骤S3-6)。
根据上述搬运例，基板处理装置1在下段翻转路径单元35中仅翻转一次基板W来进行背面的清洗处理。
需要说明的是，在上述的搬运例1～3中，说明了下段DF中的搬运例、即仅使用下段翻转路径单元35的搬运例，但是，即使在上段UF中仅使用上段翻转路径单元33的情况下，也能够通过使用靠近上段UF和下段DF的边界的搁板如上所述地进行清洗处理。
如上所述，对基板W进行清洗处理时，一个分度器机械手TID在与处理区7之间经由翻转路径区5搬运基板W。此时，以上段翻转路径单元33的上部翻转路径部33U、下部翻转路径部33D和下段翻转路径单元35的上部翻转路径部35U、下部翻转路径部35D中的靠近上段UF和下段DF的边界的翻转路径部为优先地交接基板W。如此地，通过改进从一台分度器机械手TID到翻转路径区5的搬运，能够缩短一台分度器机械手TID在上下方向Z上的移动距离。其结果，能够期待一台分度器机械手的手部21的升降所需要的移动时间的缩短，也能够期待手部21与翻转路径区5交接基板W时的对位精度的提高。因此，能够抑制因一台分度器机械手TID的动作状况导致的生产量的降到。
而且，分度器机械手TID的手部21在进入翻转路径区5前的待机状态下在上下方向Z上位于上段UF和下段DF的边界。因此，能够缩短进入上段翻转路径单元33、下段翻转路径单元时在上下方向Z上的移动距离。
本发明并不限于上述实施方式，能够如下所述地变形来实施。
(1)在上述实施例中，在上段UF和下段DF分别具有两个翻转路径部(上部翻转路径部33U、下部翻转路径部33D、上部翻转路径部35U、下部翻转路径部35D)，优先使用靠近上段UF和下段DF的边界的上部翻转路径部35U(第一优先原则)。然而，例如，也可以使用靠近上段UF和下段DF的边界的下部翻转路径部33D。
(2)在上述实施例中，翻转路径区5中的上段翻转路径单元33具有上部翻转路径部33U和下部翻转路径部33D，下段翻转路径单元35具有上部翻转路径部35U和下部翻转路径部35D。然而，本发明并不限定于这种结构。即，上段翻转路径单元33和下段翻转路径单元35也可以具有三个以上的翻转路径部。当翻转路径单元31在上段UF和下段DF分别由三个翻转路径部构成时，即，当上段UF由上部翻转路径部、中央翻转路径部以及下部翻转路径部构成且下段DF由上部翻转路径部、中央翻转路径部以及下部翻转路径部构成时，如下所述地优选使用即可(第二优先原则)。例如，在下段DF，不仅上部翻转路径部，中央翻转路径部也比下部翻转路径部更靠近上段UF和下段DF的边界，因此，也优先使用中央翻转路径部即可。即，中央翻转路径部也在上部翻转路径部之后比下部翻转路径部更靠近上段UF和下段DF的边界，因此，按照从近到远的顺序使用。
而且，当优先使用中央翻转路径部时，分度器机械手TID以将中央部翻转路径部中的旋转轴P4作为基准靠近上段UF和下段DF的边界的搁板为优先地交接基板W。因此，即使在不能使用上部翻转路径部、中央翻转路径部、下部翻转路径部中最靠近边界的翻转路径部的情况下，也优先使用尽可能靠近上段和下段的边界的位置的搁板。其结果，能够可靠地缩短一台分度器机械手在上下方向上的移动距离。
(3)在上述实施例中，一个分度器机械手TID的手部21在待机状态下位于上段UF和下段DF的边界，但本发明并不限定于这种结构。例如，手部21即使不在边界待机，也可以在上段UF的靠近下段DF的位置、下段DF的靠近上段UF的位置待机。
(4)在上述实施例中，对于在处理区7处理后的基板W，中央机械手CR2优先地向靠近上段UF和下段DF的边界的下部翻转路径部35U交接基板W。然而，例如，也可以使用靠近上段UF和下段DF的边界的下部翻转路径部33D。另外，对于本发明而言，该构成并不是必须的，也可以仅使分度器机械手TID优先使用如上所述的翻转路径部。
工业实用性
如上所述，本发明适于进行表面清洗、背面清洗等清洗处理的基板处理装置。

Claims (6)

1.一种基板处理装置，对基板进行清洗处理，其特征在于，
包括：
分度器区，具有容纳架载置，载置容纳多张基板的容纳架，一个分度器机械手，与所述容纳架载置部的所述容纳架之间搬运基板；
处理区，作为处理单元，具有进行基板的表面清洗处理的表面清洗单元以及进行基板的背面清洗处理的背面清洗单元，在上段和下段分别具有所述处理单元；以及
翻转路径区，配置在所述分度器区和所述处理区之间，具有载置基板的多层搁板，并且具有使基板的表面和背面翻转的翻转功能，
所述处理区在所述上段和所述下段分别具有在各所述处理单元和所述翻转路径区之间搬运基板的中央机械手，
所述翻转路径区具有：上段翻转路径单元和下段翻转路径单元，所述上段翻转路径单元具有与所述上段对应的多个翻转路径部，所述下段翻转路径单元具有与所述下段对应的多个翻转路径部，
所述分度器机械手以所述上段翻转路径单元的多个翻转路径部和所述下段翻转路径单元的多个翻转路径部中的靠近所述上段和所述下段的边界的翻转路径部为优先地向所述翻转路径部交接基板。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述分度器机械手以将所述翻转路径部中的旋转轴作为基准靠近所述上段和所述下段的边界的搁板为优先地向所述翻转路径部交接基板。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
对于在所述处理区处理后的基板，所述中央机械手以所述上段翻转路径单元的多个翻转路径部和所述下段翻转路径单元的多个翻转路径部中的靠近所述上段和所述下段的边界的翻转路径部为优先地向所述翻转路径部交接基板。
4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述分度器机械手具有：导轨，水平方向的位置被固定且立设；基台部，沿着所述导轨升降移动；多关节臂，配置于所述基台部；以及手部，在所述多关节臂的顶端部侧的臂上支撑基板，
所述手部在进入所述翻转路径区前的待机状态下位于所述上段和所述下段的边界。
5.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
当仅使用所述表面清洗单元来对基板进行表面清洗处理时，所述翻转路径区仅载置基板而不翻转基板。
6.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
当使用所述表面清洗单元和所述背面清洗单元来对基板的表面和背面进行表面清洗处理和背面清洗处理时，所述翻转路径区在将基板搬入所述背面清洗单元前和搬入所述表面清洗单元前使所述基板翻转共计两次。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024072615A1 (en) * 2022-09-28 2024-04-04 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing a substrate in cleaning modules

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1153119A (zh) * 1995-02-17 1997-07-02 本田技研工业株式会社 抽气型除尘方法与除尘装置
JP2006073835A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置
KR20080061289A (ko) * 2006-12-27 2008-07-02 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
CN101246812A (zh) * 2007-02-15 2008-08-20 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN101246813A (zh) * 2007-02-15 2008-08-20 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
KR20090090135A (ko) * 2008-02-20 2009-08-25 세메스 주식회사 웨이퍼 버퍼를 반전시키는 장치
CN101552220A (zh) * 2008-04-03 2009-10-07 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置和基板处理方法
JP2009260252A (ja) * 2008-03-27 2009-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置
CN201354272Y (zh) * 2009-02-20 2009-12-02 无锡威孚奥特凯姆精密机械有限公司 零件翻转盘
KR20100061336A (ko) * 2008-11-27 2010-06-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템
US20120016516A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Eisaku Machida Substrate processing apparatus, and substrate transport method
KR20120095787A (ko) * 2011-02-21 2012-08-29 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN202443217U (zh) * 2012-02-13 2012-09-19 京东方科技集团股份有限公司 一种基台装置
KR20130088731A (ko) * 2012-01-31 2013-08-08 가부시키가이샤 야스카와덴키 반송 로봇
CN105378908A (zh) * 2013-08-09 2016-03-02 日本电产三协株式会社 工业用机器人
CN106313548A (zh) * 2015-06-18 2017-01-11 东友科技股份有限公司 三维打印机的挤出装置及其清洁机构
CN107204303A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 株式会社斯库林集团 基板处理装置
CN107579023A (zh) * 2013-11-21 2018-01-12 斯克林集团公司 基板搬运方法及基板处理装置
CN108701636A (zh) * 2016-03-11 2018-10-23 株式会社斯库林集团 基板处理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5505384B2 (ja) * 2011-08-04 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
TWI513646B (zh) * 2012-02-17 2015-12-21 Shibaura Mechatronics Corp A reversing device for a substrate, a reversing method, and a processing device for a substrate
JP6009832B2 (ja) * 2012-06-18 2016-10-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP5877130B2 (ja) * 2012-06-25 2016-03-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP2015185813A (ja) * 2014-03-26 2015-10-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板洗浄方法および基板洗浄装置
JP6425639B2 (ja) 2015-04-08 2018-11-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP6917846B2 (ja) * 2017-09-25 2021-08-11 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置
JP6363284B2 (ja) * 2017-10-05 2018-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1153119A (zh) * 1995-02-17 1997-07-02 本田技研工业株式会社 抽气型除尘方法与除尘装置
JP2006073835A (ja) * 2004-09-02 2006-03-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置
KR20080061289A (ko) * 2006-12-27 2008-07-02 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
CN101211757A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
CN101246812A (zh) * 2007-02-15 2008-08-20 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN101246813A (zh) * 2007-02-15 2008-08-20 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
KR20090090135A (ko) * 2008-02-20 2009-08-25 세메스 주식회사 웨이퍼 버퍼를 반전시키는 장치
JP2009260252A (ja) * 2008-03-27 2009-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置
CN101552220A (zh) * 2008-04-03 2009-10-07 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置和基板处理方法
KR20100061336A (ko) * 2008-11-27 2010-06-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템
CN201354272Y (zh) * 2009-02-20 2009-12-02 无锡威孚奥特凯姆精密机械有限公司 零件翻转盘
US20120016516A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Eisaku Machida Substrate processing apparatus, and substrate transport method
KR20120095787A (ko) * 2011-02-21 2012-08-29 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20130088731A (ko) * 2012-01-31 2013-08-08 가부시키가이샤 야스카와덴키 반송 로봇
CN202443217U (zh) * 2012-02-13 2012-09-19 京东方科技集团股份有限公司 一种基台装置
CN105378908A (zh) * 2013-08-09 2016-03-02 日本电产三协株式会社 工业用机器人
CN107579023A (zh) * 2013-11-21 2018-01-12 斯克林集团公司 基板搬运方法及基板处理装置
CN106313548A (zh) * 2015-06-18 2017-01-11 东友科技股份有限公司 三维打印机的挤出装置及其清洁机构
CN108701636A (zh) * 2016-03-11 2018-10-23 株式会社斯库林集团 基板处理装置
CN107204303A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 株式会社斯库林集团 基板处理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024072615A1 (en) * 2022-09-28 2024-04-04 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing a substrate in cleaning modules

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