KR20080061289A - 기판처리장치 및 기판처리방법 - Google Patents

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Abstract

기판처리장치는, 인덱서블록 및 처리블록을 갖는다. 복수의 표면세정유닛은 처리블록의 한쪽 측면측에 상하로 적층배치되어 있고, 복수의 이면세정유닛은 처리블록의 다른 쪽 측면측에 상하로 적층배치되어 있다. 인덱서블록와 처리블록과의 사이에는, 기판(W)을 반전하게 하기 위한 반전유닛이 상하로 구비되어 있다. 예를 들면, 반전유닛은, 이면세정유닛에 의한 이면세정처리 전의 기판을 반전하는 등의 목적으로 사용되고, 반전유닛은, 표면세정유닛에 의한 표면세정처리 후의 기판(W)을 재치(載置)하는 등의 목적으로 사용된다.
기판처리장치, 반도체, 웨이퍼, 포토마스크, 유리기판, 플라즈마, 광디스크, 기판반전, 인덱서, 파지기구, 세정, 순수, 로터리 액츄에이터, 가동판, 고정판, 반전유닛, 지지판, 표면세정처리, 이면세정처리

Description

기판처리장치 및 기판처리방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판에 처리를 행하는 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 웨이퍼, 포토마스크(photomask)용 유리기판, 액정표시장치용 유리기판 및 광디스크용 유리기판 등의 기판에 여러가지의 처리를 행하기 위하여 기판처리장치가 사용되고 있다.
예를 들면, 일본 특허공개 2004-146708호 공보에는, 기판 표면과 이면을 반전하게 하는 반전유닛을 갖춘 기판처리장치가 기재되어 있다. 이러한 기판처리장치에 있어서는, 사각형(矩形)의 프로세스부의 대략 중앙에 기판을 반송하는 센터로봇(반송유닛)이 배치되어 있다.
프로세스부 내에서 센터로봇를 둘러싸듯이, 기판 이면에 세정처리를 행하는 복수(예를 들면 4개)의 이면세정유닛이 각각 배치되어 있다. 더욱이 프로세스부 내에서 센터로봇에 의한 접근이 가능한 위치에 반전유닛이 배치되어 있다.
프로세스부의 일단부(一端部)측에는, 기판을 수납하는 복수의 수납용기를 구 비한 인덱서부가 구비되어 있다. 이 인덱서부에는, 상기 수납용기로부터 처리 전의 기판을 꺼내고 또는 상기 수납용기 내에 처리 후의 기판을 수납하는 기판반송로봇이 구비되어 있다.
상기와 같은 구성에서, 기판반송로봇은, 그 중 한 개의 수납용기로부터 처리 전의 기판을 꺼내 센터로봇에 건넴과 동시에, 해당 센터로봇으로부터 처리 후의 기판을 받아 수납용기에 수납한다.
센터로봇은, 기판반송로봇으로부터 처리 전의 기판을 받으면, 수취한 기판을 반전유닛으로 넘긴다. 반전유닛은, 센터로봇으로부터 받은 기판을 표면이 하부를 향하도록 반전하게 한다. 그리고, 센터로봇은, 반전유닛에 의하여 반전된 기판을 수취하여, 해당 기판을 그 중 하나의 이면세정유닛에 반입한다.
이어서, 센터로봇은, 상기 중 하나의 이면세정유닛에서 처리가 종료하면, 해당 기판을 이면세정유닛으로부터 반출하여 다시 반전유닛으로 넘긴다. 반전유닛은, 이면세정유닛에서 처리가 행하여진 기판을 표면이 윗쪽을 향하도록 반전하게 한다.
그리고, 센터로봇은, 반전유닛에 의하여 반전된 기판을 수취하여, 기판반송로봇으로 넘긴다. 기판반송로봇은, 센터로봇으로부터 받은 처리 후의 기판을 수납용기에 수납한다.
이와 같이, 수납용기에 수납되어 있는 처리 전의 기판은, 반전유닛에 의하여 반전되어 이면세정유닛에서 처리(기판 이면에 대한 처리)가 행하여진 후, 반전유닛에 의하여 다시 반전되어 처리 후의 기판으로서 수납용기에 수납된다.
그렇지만, 상기 종래의 기판처리장치의 구성에서는, 센터로봇의 반송공정이 많다. 구체적으로는, 센터로봇은, 1매의 기판에 대하여, 기판반송로봇으로부터 반전유닛으로의 반송, 반전유닛으로부터 이면세정유닛으로의 반송, 이면세정유닛으로부터 반전유닛으로의 반송, 그리고 반전유닛으로부터 기판반송로봇으로의 반송이라고 하는 4회의 반송공정을 행할 필요가 있다.
이와 같이, 기판반송로봇, 반전유닛 및 복수의 이면세정유닛의 사이에 있어서의 센터로봇에 의한 반송공정이 많기 때문에, 기판처리의 처리율이 저하한다.
또한, 기판처리장치에서, 기판 이면의 세정처리 및 기판 표면의 세정처리를 행하는 경우, 프로세스부에 일부의 이면세정유닛 대신에 복수의 표면세정유닛이 배치된다.
이러한 구성에서는, 센터로봇은, 1매의 기판에 대하여, 기판반송로봇으로부터 반전유닛으로의 반송, 반전유닛으로부터 이면세정유닛으로의 반송, 이면세정유닛으로부터 반전유닛으로의 반송, 반전유닛으로부터 표면세정유닛으로의 반송 및 표면세정유닛으로부터 기판반송로봇으로의 반송이라고 하는 5회의 반송공정을 행할 필요가 있다.
이 경우도, 기판반송로봇, 반전유닛, 복수의 이면세정유닛 및 복수의 표면세정유닛의 사이에 있어서의 센터로봇에 의한 반송공정이 많기 때문에, 기판처리의 처리율이 저하한다.
본 발명의 목적은, 기판처리의 처리율을 향상할 수 있는 기판처리장치 및 기 판처리방법을 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 한 국면에 따른 기판처리장치는, 표면 및 이면을 갖는 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 기판을 처리하는 처리영역과, 처리영역에 대하여 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과, 처리영역과 반입반출영역과의 사이에 구비되어 기판 표면과 이면을 반전하게 하는 제1 및 제2 반전장치를 갖추고, 반입반출영역은, 기판을 수납하는 수납용기가 재치되는 용기재치부와, 용기재치부에 재치된 수납용기와 제1 및 제2 반전장치 중 어느 한쪽과의 사이에서 기판을 반송하는 제1 반송장치를 포함하고, 처리영역은, 기판에 처리를 행하는 처리부와, 제1 및 제2 반전장치 중 어느 한쪽과 처리부와의 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송장치를 포함하며, 제1 반전장치는, 제1 반송장치로부터 제2 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때에 사용되고, 제2 반전장치는, 제2 반송장치로부터 제1 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때에 사용되는 것이다.
이 기판처리장치에는, 기판은, 반입반출영역의 용기재치부에 재치된 수납용기에 수납되어 있다. 처리영역과 반입반출영역과의 사이에서, 기판의 표면과 이면을 반전하게 하는 제1 및 제2 반전장치가 구비된다.
상기 수납용기와 제1 및 제2 반전장치 중 어느 한쪽과의 사이에서 반입반출영역의 제1 반송장치에 의하여 기판이 반송된다. 또한, 제1 및 제2 반전장치 중 어느 한쪽과 처리부와의 사이에 처리영역의 제2 반송장치에 의하여 기판이 반송된다. 기판은 처리영역에서 처리된다.
상기 제1 반전장치는, 제1 반송장치로부터 제2 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때에 사용되고, 제2 반전장치는, 제2 반송장치로부터 제1 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때에 사용된다.
이와 같이, 처리영역과 반입반출영역과의 사이에 제1 및 제2 반전장치가 구비됨으로써, 제1 반송장치와 제1 및 제2 반전장치와의 사이에 있어서의 제2 반송장치에 의한 반송공정을 없앨 수가 있다. 이로써, 제2 반송장치에 의한 1매의 기판에 대한 반송공정이 저감된다. 따라서, 기판처리의 처리율이 향상한다.
또한, 제1 반전장치가 제1 반송장치로부터 제2 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때, 즉, 처리 전의 기판 주고받기를 할 때에 사용되고, 제2 반전장치가 제2 반송장치로부터 제1 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때, 즉, 처리 후의 기판 주고받기를 할 때에 사용되므로, 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서의 기판 주고받기시에, 처리 후의 기판이 처리 전의 기판에 의하여 오염되는 것이 방지된다.
그리고, 처리영역과 반입반출영역과의 사이에 제1 및 제2 반전장치가 구비됨으로써, 기존의 기판처리장치의 구성(이른바 플랫폼의 구성)을 변경할 필요가 없다. 따라서, 기판처리장치의 제조비용 상승을 억제할 수가 있다. 또한, 제1 및 제2 반전장치가 설치되는 것에 의한 기판처리장치의 설치공간이 증가하지 않고, 또한, 기판처리장치의 소형화가 가능하다.
더욱이 제1 및 제2 반전장치가 수수부로서 기능함으로써, 기판처리장치의 제조비용을 보다 저감할 수 있다.
(2) 제1 및 제2 반전장치의 각각은, 기판 주고받기시에 있어서의 제1 반송장치의 위치와 기판 주고받기시에 있어서의 제2 반송장치의 위치를 연결하는 선에 교차하는 회전축 둘레로 기판을 반전하게 하여도 좋다.
이 경우, 제1 및 제2 반전장치가 방향전환없이 제1 및 제2 반송장치와의 사이에서 기판을 주고 받을 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 반전장치의 구조가 간소화됨과 동시에 비용저감화가 가능해진다. 또한, 제1 및 제2 반전장치가 방향전환할 필요가 없기 때문에, 기판처리의 처리율이 향상한다.
(3) 제1 및 제2 반전장치의 각각은, 기판을 제1 축에 수직인 상태로 파지하는 제1 파지기구와, 기판을 제1 축에 수직인 상태로 파지하는 제2 파지기구와, 제1 및 제2 파지기구를 제1 축의 방향과 겹쳐지도록 지지하는 지지부재와, 지지부재를 제1 및 제2 파지기구와 함께 제1 축과 대략 수직인 제2 축 둘레로 일체적으로 회전하게 하는 회전장치를 포함하여도 좋다.
이 경우, 제1 및 제2 파지기구 중 적어도 한쪽에 의하여 기판이 제1 축에 수직인 상태로 파지된다. 그 상태에서, 회전장치에 의하여 제1 및 제2 파지기구가 제1 축과 대략 수직인 제2 축 둘레로 일체적으로 회전된다. 이로써, 제1 파지기구 또는 제2 파지기구에 의하여 파지된 기판이 반전된다.
여기서, 상기 제1 및 제2 반송장치가 각각 2개의 반송파지부를 갖고, 또한, 해당 2개의 반송파지부를 사용하여 제1또는 제2 반전장치에 대한 기판의 반출입을 행하는 경우에, 2개의 반송파지부 중 한쪽에 의하여 제1 및 제2 파지기구 중 한쪽으로부터 반전 후의 기판을 반출하고, 2개의 반송파지부 중 다른 한쪽에 의하여 제 1 및 제2 파지기구의 다른 쪽으로 반전 전의 기판을 반입할 수가 있다.
이러한 경우, 제1 및 제2 파지기구는 제1 축의 방향과 겹쳐지도록 지지되어 있다. 이 때문에, 2개의 반송파지부를 제1 축과 평행한 방향으로 겹쳐지도록 배치함으로써, 2개의 반송파지부를 제1 축과 평행한 방향으로 거의 이동하게 하지 않고도 제1 및 제2 파지기구로의 기판의 반출입이 가능해진다. 이로써, 제1 및 제2 반전장치에 대한 기판의 반출입을 신속하게 행할 수 있다.
또한, 2개의 반송파지부를 제1 축과 평행한 방향과 겹쳐지도록 배치함으로써, 2개의 반송파지부에 의하여 2매의 기판을 제1 및 제2 파지기구에 동시에 반입할 수 있음과 동시에, 2개의 반송파지부에 의하여 2매의 기판을 제1 및 제2 파지기구로부터 동시에 반출할 수 있게 된다. 이로써, 제1 및 제2 반전장치에 대한 기판의 반출입을 신속하게 행할 수 있게 됨과 동시에, 복수의 기판을 효율적으로 반전하게 하는 것이 가능하게 된다.
(4) 제1 및 제2 파지기구는, 제1 축에 수직인 일면 및 타면(他面)을 갖는 공통의 반전파지부재를 포함하고, 제1 파지기구는, 공통의 반전파지부재의 일면에 구비되어 기판의 외주부(外周部)를 지지하는 복수의 제1 지지부와, 공통의 반전파지부재의 일면에 대향하도록 구비된 제1 반전파지부재와, 공통의 반전파지부재에 대향하는 제1 반전파지부재의 면에 구비되어 기판의 외주부를 지지하는 복수의 제2 지지부와, 제1 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 제1 축의 방향에서 서로 이격된 상태와 제1 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태를 선택적으로 이행하도록 제1 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재 중 적어도 한쪽을 이 동하게 하는 제1 구동기구를 포함하고, 제2 파지기구는, 공통의 반전파지부재의 타면에 구비되어 기판의 외주부를 지지하는 복수의 제3 지지부와, 공통의 반전파지부재의 타면에 대향하도록 구비된 제2 반전파지부재와, 공통의 반전파지부재에 대향하는 제2 반전파지부재의 면에 구비되어 기판의 외주부를 지지하는 복수의 제4 지지부와, 제2 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 제1 축의 방향에서 서로 이격된 상태와 제2 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태를 선택적으로 이행하도록 제2 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재 중 적어도 한쪽을 이동하게 하는 제2 구동기구를 포함하여도 좋다.
이 경우, 제1 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 이격된 상태에서, 공통의 반전파지부재의 일면에 구비된 복수의 제1 지지부와, 공통의 반전파지부재에 대향하는 제1 반전파지부재의 면에 구비된 복수의 제2 지지부와의 사이로 기판이 반입된다. 이 상태에서, 제1 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재가 서로 근접하도록 제1 구동기구에 의하여 제1 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재 중 적어도 한쪽이 이동된다. 이로써, 복수의 제1 및 제2 지지부에 의하여 기판의 외주부가 파지된다.
이 상태에서, 회전장치에 의하여 제1 반전파지부재, 제2 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재가 제2 축 둘레로 일체적으로 회전된다. 이로써, 제1 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재에 의하여 파지된 기판이 반전된다.
또한, 제2 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 이격된 상태에서, 공통의 반전파지부재의 타면에 구비된 복수의 제3 지지부와, 공통의 반전파지부재에 대향하는 제2 반전파지부재의 면에 구비된 복수의 제4 지지부와의 사이로 기판이 반입된다. 이 상태에서, 제2 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재가 서로 가까워지도록 제2 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재 중 적어도 한쪽이 제2 구동기구에 의하여 이동된다. 이로써, 복수의 제3 및 제4의 지지부에 의하여 기판의 외주부가 파지된다.
이 상태에서, 회전장치에 의하여 제1 반전파지부재, 제2 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재가 제2 축 둘레로 일체적으로 회전된다. 이로써, 제2 반전파지부재 및 공통의 반전파지부재에 의하여 파지된 기판이 반전된다.
(5) 공통의 반전파지부재는 지지부재에 고정되고, 제1 구동기구는, 제1 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 이격된 상태와 제1 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태를 선택적으로 이행하도록 제1 반전파지부재를 공통의 반전파지부재에 상대적으로 이동하게 하며, 제2 구동기구는, 제2 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 이격된 상태와 제2 반전파지부재와 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태를 선택적으로 이행하도록 제2 반전파지부재를 공통의 반전파지부재에 상대적으로 이동하게 하여도 좋다.
이 경우, 제1 구동기구에 의하여 제1 반전파지부재가 공통의 반전파지부재에 가까워지도록 이동됨으로써, 기판이 복수의 제1 및 제2 지지부에 의하여 파지된다. 또한, 제2 구동기구에 의하여 제2 반전파지부재가 공통의 반전파지부재에 가까워지도록 이동됨으로써, 기판이 복수의 제3 및 제4 지지부에 의하여 파지된다. 이로써, 간단한 구성으로 기판을 반전하게 할 수 있다.
(6) 제2 반송장치는, 제1 및 제2 반송파지부를 갖고, 제1 파지기구에 의한 기판의 파지위치와 제2 파지기구에 의한 기판의 파지위치와의 사이의 거리가 제2 반송장치의 제1 반송파지부에 의한 기판의 파지위치와 제2 반송파지부에 의한 기판의 파지위치와의 사이의 거리와 대략 같아도 좋다.
이 경우, 제2 반송장치의 제1 및 제2 반송파지부를 제1 축과 평행한 방향으로 거의 이동하지 않고, 제1 및 제2 반송파지부 중 한쪽에 의하여 제1 및 제2 파지기구의 한쪽으로부터 반전 후의 기판을 반출하며, 제1 및 제2 반송파지부의 다른 쪽으로부터 제1 및 제2 파지기구의 다른 쪽으로 반전 전의 기판을 반입할 수가 있다. 이로써, 제1 및 제2 반전장치에 대한 기판의 반출입을 보다 신속하게 행할 수 있다.
또한, 제1 및 제2 반송파지부에 의하여 2매의 기판을 제1 및 제2 파지기구로 동시에 반입할 수 있음과 동시에, 제1 및 제2 반송파지부에 의하여 2매의 기판을 제1 및 제2 파지기구로부터 동시에 반출할 수 있게 된다. 이로써, 제1 및 제2 반전장치에 대한 기판의 반출입을 신속하게 행할 수 있게 됨과 동시에, 복수의 기판을 효율적으로 반전하게 할 수가 있다.
(7) 처리부는, 기판 이면을 세정하는 제1 세정처리부를 포함하고, 제2 반송장치는, 제1 반전장치, 제2 반전장치 및 제1 세정처리부의 사이에서 기판을 반송하여도 좋다.
이 경우, 제1 반전장치에 의하여 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된 기판이, 제2 반송장치에 의하여 제1 세정처리부에 반송된다. 제1 세정처리부에 있어서는, 윗 쪽으로 향하여진 기판 이면이 세정된다.
(8) 제1 세정처리부는, 복수 단으로 배치된 복수의 제1 세정유닛을 포함하여도 좋다. 이와 같이, 복수의 제1 세정유닛을 복수 단으로 배치함으로써 장치가 차지하는 공간을 저감할 수 있음과 동시에, 기판 이면처리의 처리율을 향상할 수 있다. 따라서, 기판처리장치 전체에서의 기판처리의 처리율을 향상할 수 있다.
(9) 제1 반전장치는, 제1 세정처리부에 의한 처리 전의 기판을 반전하게 하기 위하여 사용되어도 좋다. 이 경우, 제1 세정처리부에 의한 처리 전의 기판이 제1 반전장치에 의하여 반전된다. 이로써, 제2 반전장치에 반입되는 처리 후의 기판이 처리 전의 기판으로 오염되는 것이 방지된다.
(10) 처리부는, 기판 표면을 세정하는 제2 세정처리부를 더 포함하고, 제2 반송장치는, 제1 반전장치, 제2 반전장치, 제1 세정처리부 및 제2 세정처리부의 사이에서 기판을 반송하여도 좋다.
이 경우, 표면이 윗쪽으로 향하여진 기판이, 제2 반송장치에 의하여 제2 세정처리부로 반송된다. 제2 세정처리부에서는, 윗쪽으로 향하여진 기판 표면이 세정된다.
(11) 제2 세정처리부는, 복수 단으로 배치된 복수의 제2 세정유닛을 포함하여도 좋다. 이와 같이, 복수의 제2 세정유닛을 복수 단으로 배치함으로써 장치가 차지하는 공간을 저감할 수 있는 동시에, 기판 표면처리의 처리율을 향상할 수 있다. 따라서, 기판처리장치 전체에 있어서의 기판처리의 처리율을 향상할 수 있다.
(12) 제1 반전장치는, 제1 세정처리부에 의한 처리 후의 기판을 반전하게 하 기 위하여 사용되어도 좋다. 이 경우, 제1 세정처리부에 의한 처리 후의 기판이 제1 반전장치에 의하여 반전된다. 이로써, 제2 세정처리부에 의한 처리 후의 기판을 제2 반전장치를 통해 제1 반송장치로 넘길 수 있다. 따라서, 제2 반전장치에 반입된 처리 후의 기판이 처리 전의 기판으로 오염되는 것이 방지된다.
(13) 본 발명의 다른 국면에 따른 기판처리방법은, 용기재치부 및 제1 반송장치를 포함한 반입반출영역과, 복수의 처리부 및 제2 반송장치를 포함한 처리영역과, 처리영역과 반입반출영역과의 사이에 구비된 제1 및 제2 반전장치를 갖춘 기판처리장치에 의하여 기판에 처리를 행하는 기판처리방법으로서, 제1 반송장치에 의하여, 용기재치부에 재치된 수납용기로부터 처리 전의 기판을 인출하고, 인출한 처리 전의 기판을 제1 반전장치로 넘기는 스텝과, 제1 반전장치에서 처리 전의 기판을 반전하게 하는 스텝과, 제2 반송장치에 의하여, 제1 반전장치로부터 처리 전의 기판을 수취하고, 수취한 기판을 복수의 처리부 중 어느 하나에 반입하는 스텝과, 제2 반송장치에 의하여, 복수의 처리부 중 어느 하나에서 처리된 처리 후의 기판을 해당 처리부로부터 반출하고, 반출한 처리 후의 기판을 제2 반전장치로 넘기는 스텝과, 제1 반송장치에 의하여, 제2 반전장치로부터 처리 후의 기판을 수취하고, 수취한 처리 후의 기판을 수납용기에 수납하는 스텝을 갖춘 것이다.
이 기판처리방법에 있어서의 일련의 공정은 다음과 같다. 우선, 용기재치부에 재치된 수납용기로부터 제1 반송장치에 의하여 처리 전의 기판이 인출된다. 인출된 처리 전의 기판은, 제1 반송장치에 의하여 제1 반전장치로 넘겨진다.
이어서, 제1 반전장치로부터 처리 전의 기판이 제2 반송장치에 의하여 수취 되고, 수취된 처리 전의 기판은 제2 반송장치에 의하여 복수의 처리부 중 어느 하나에 반입된다.
이어서, 복수의 처리부 중 어느 하나에서 처리된 처리 후의 기판이 제2 반송장치에 의하여 해당 처리부로부터 반출되고, 반출된 처리 후의 기판은 제2 반송장치에 의하여 제2 반전장치로 넘겨진다. 그리고, 제2 반전장치로부터 처리 후의 기판이 제1 반송장치에 의하여 수취되고, 수취된 처리 후의 기판은 제1 반송장치에 의하여 수납용기에 수납된다.
이와 같이, 처리영역과 반입반출영역과의 사이에 제1 및 제2 반전장치가 구비됨으로써, 제1 반송장치와 제1 및 제2 반전장치와의 사이에서의 제2 반송장치에 의한 반송공정을 없앨 수가 있다. 이로써, 제2 반송장치에 의한 1매의 기판에 대한 반송공정이 저감된다. 따라서, 기판처리의 처리율이 향상한다.
또한, 제1 반전장치가 제1 반송장치로부터 제2 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때, 즉, 처리 전의 기판 주고받기를 할 때에 사용되고, 제2 반전장치가 제2 반송장치로부터 제1 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때, 즉, 처리 후의 기판 주고받기를 할 때에 사용되므로, 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서의 기판 주고받기시에, 처리 후의 기판이 처리 전의 기판에 의하여 오염되는 것이 방지된다.
그리고, 처리영역과 반입반출영역과의 사이에 제1 및 제2 반전장치가 구비됨으로써, 기존의 기판처리장치의 구성(이른바 플랫폼의 구성)을 변경할 필요가 없 다. 따라서, 기판처리장치의 제조비용 상승을 억제할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 반전장치가 설치되는 것에 의한 기판처리장치의 설치공간이 증가하지 않고, 또한, 기판처리장치의 소형화가 가능하다.
더욱이, 제1 및 제2 반전장치가 수수부로 기능함으로써, 기판처리장치의 제조비용을 더 저감할 수 있다.
본 발명의 구성에 의하면, 기판처리의 처리율을 향상할 수 있게 된다. 또한, 제1 반송장치와 제2 반송장치와의 사이에서의 기판 주고받기시에, 처리 후의 기판이 처리 전의 기판에 의하여 오염되는 것이 방지된다. 또한, 기판처리장치의 제조비용 상승을 억제할 수가 있다. 더욱이 기판처리장치의 설치공간이 증가하지 않고, 또한, 기판처리장치의 소형화가 가능하다.
이하, 본 발명의 실시 형태와 관련된 기판처리장치에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
이하의 설명에서, 기판이란, 반도체 웨이퍼, 액정표시장치용 유리기판, PDP(플라스마디스플레이패널)용 유리기판, 포토마스크(photomask)용 유리기판, 광디스크용 기판 등을 말한다.
또한, 이하의 설명에서는, 회로패턴 등의 각종 패턴이 형성되는 기판의 면을 표면이라고 칭하고, 그 반대측의 면을 이면이라고 칭한다. 또한, 하부로 향하여진 기판의 면을 하면이라고 칭하고, 윗쪽으로 향하여진 기판의 면을 표면이라고 칭한다.
(1)제1 실시 형태
(1-1) 기판처리장치의 구성
도 1은, 제1 실시 형태와 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 1(a)은 기판처리장치의 평면도이고, 도 1(b)은 도 1(a)의 기판처리장치를 화살표(X)의 방향으로부터 본 측면도이다. 또한, 도 2는, 도 1(a)의 A-A선 단면을 나타내는 모식도이다.
도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 기판처리장치(100)는, 인덱서블록(10) 및 처리블록(11)을 갖는다. 인덱서블록(10) 및 처리블록(11)은, 서로 병렬하여 설치되어 있다.
인덱서블록(10)에는, 복수의 캐리어재치대(40), 인덱서로봇(IR) 및 제어부(4)가 구비되어 있다. 각 캐리어재치대(40) 상에는, 복수 매의 기판(W)을 다단으로 수납하는 캐리어(C)가 재치된다.
인덱서로봇(IR)은, 화살표(U)(도 1(a))의 방향으로 이동가능하고 연직축 둘레로 회전가능한 동시에 상하방향으로 승강가능하게 구성되어 있다. 인덱서로봇(IR)에는, 기판(W)을 주고 받기 위한 핸드(IRH1)(IRH2)가 상하에 구비되어 있다. 핸드(IRH1)(IRH2)는, 기판(W) 하면(下面)의 주연부 및 외주단부를 파지한다. 제어부(4)는, CPU(중앙연산 처리장치)를 포함한 컴퓨터 등으로부터 되어, 기판처리장치(100) 내의 각 구성부를 제어한다.
도 1(b)에 나타낸 바와 같이, 처리블록(11)에는, 복수(도 1(b)에서는 4개)의 표면세정유닛(SS), 복수(도 1(b)에서는 4개)의 이면세정유닛(SSR) 및 메인로 봇(MR)이 구비되어 있다.
복수의 표면세정유닛(SS)은 처리블록(11)의 한쪽 측면측에 상하로 적층배치되어 있고, 복수의 이면세정유닛(SSR)은 처리블록(11)의 다른 쪽 측면측에 상하로 적층배치되어 있다. 메인로봇(MR)은, 복수의 표면세정유닛(SS)과 복수의 이면세정유닛(SSR)과의 사이에 구비되어 있다. 메인로봇(MR)은, 연직축 둘레로 회전가능하고 또한 상하방향으로 승강가능하게 구성되어 있다.
또한, 메인로봇(MR)에는, 기판(W)을 주고 받기 위한 핸드(MRH1)(MRH2)가 상하에 구비되어 있다. 핸드(MRH1)(MRH2)는 기판(W) 하면의 주연부 및 외주단부를 파지한다. 메인로봇(MR)의 상세에 대해서는 후술한다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 인덱서블록(10)과 처리블록(11)과의 사이에는, 기판(W)을 반전하게 하기 위한 반전유닛(RT1)(RT2)이 상하로 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 반전유닛(RT1)(RT2)의 상세에 대해서는 후술한다.
(1-2) 기판처리장치의 동작의 개요
다음으로, 기판처리장치(100)의 동작의 개요에 대해 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다. 그리고 이하에 설명하는 기판처리장치(100)의 각 구성요소의 동작은, 도 1(a)의 제어부(4)에 의하여 제어된다.
처음에, 인덱서로봇(IR)은, 캐리어재치대(40) 상에 재치된 캐리어(C) 중 하나로부터 아래쪽 핸드(IRH2)를 사용하여 미처리 기판(W)을 인출한다. 이 시점에서는, 기판(W) 표면이 윗쪽으로 향하여져 있다.
인덱서로봇(IR)의 핸드(IRH2)는, 기판(W) 이면의 주연부 및 외주단부를 파지 한다. 인덱서로봇(IR)은, 화살표(U)의 방향으로 이동하면서 연직축 둘레로 회동하여, 미처리 기판(W)을 반전유닛(RT1)으로 넘긴다.
반전유닛(RT1)에서는, 표면이 윗쪽으로 향하여진 미처리 기판(W)이, 이면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 메인로봇(MR)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 반출되고, 이어서 이면세정유닛(SSR)에 반입된다.
이면세정유닛(SSR)에서는, 기판(W) 이면에 세정처리가 행하여진다. 이하, 기판(W) 이면의 세정처리를 이면세정처리라고 부른다. 그리고 이면세정유닛(SSR)에 의한 이면세정처리의 상세에 대해서는 후술한다.
이면세정처리 후의 기판(W)은, 메인로봇(MR)에 의하여 이면세정유닛(SSR)으로부터 반출되어 반전유닛(RT1)에 반입된다. 반전유닛(RT1)에서는, 이면이 윗쪽으로 향하여진 기판(W)이, 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된다. 반전 후의 기판(W)은, 메인로봇(MR)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 반출되어 표면세정유닛(SS)에 반입된다.
표면세정유닛(SS)에서는, 기판(W) 표면에 세정처리가 행하여진다. 이하, 기판(W) 표면의 세정처리를 표면세정처리라고 부른다. 그리고 표면세정유닛(SS)에 의한 표면세정처리의 상세에 대해서는 후술한다.
표면세정처리 후의 기판(W)은, 메인로봇(MR)에 의하여 표면세정유닛(SS)으로부터 반출되어 반전유닛(RT2)에 반입된다. 이 반입 후의 기판(W)은, 반전되지 않고 반전유닛(RT2)에 의하여 파지된 상태로 인덱서로봇(IR)에 의하여 수취되어 캐리어(C) 내에 수납된다.
(1-3) 메인로봇의 상세
다음으로, 메인로봇(MR)의 상세한 구성에 대해 설명한다. 도 3(a)은 메인로봇(MR)의 측면도이고, 도 3(b)은 메인로봇(MR)의 평면도이다.
도 3(a) 및 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 메인로봇(MR)은 베이스부(21)를 구비하고, 베이스부(21)에 대하여 승강가능한 동시에 회동가능하게 승강회동부(22)가 설치되어 있다. 승강회동부(22)에는, 다관절형 아암(AM1)을 통해 핸드(MRH1)가 접속되고, 다관절형 아암(AM2)을 통해 핸드(MRH2)가 접속되어 있다.
승강회동부(22)는, 베이스부(21) 내에 구비된 승강구동기구(25)에 의하여 상하방향으로 승강됨과 동시에, 베이스부(21) 내에 구비된 회동구동기구(26)에 의하여 연직축 둘레로 회동된다.
다관절형 아암(AM1)(AM2)은, 각각 도시하지 않는 구동기구에 의하여 독립적으로 구동되어, 핸드(MRH1)(MRH2)를 각각 일정자세로 유지하면서 수평방향으로 전후진하게 한다.
핸드(MRH1)(MRH2)는, 각각 승강회동부(22)에 대하여 일정한 높이로 설치되어 있고, 핸드(MRH1)는 (MRH2)보다 윗쪽에 위치하고 있다. 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)의 높이차(M1)(도 3(a))은 일정하게 유지된다.
핸드(MRH1)(MRH2)는 서로 같은 형상을 갖고, 각각 대략 U자 형상으로 형성되어 있다. 핸드(MRH1)는 대략 평행하게 뻗는 2개의 집게부(H11)를 갖고, 핸드(MRH2)는 대략 평행하게 뻗는 2개의 집게부(H12)를 갖는다.
또한, 핸드(MRH1)(MRH2) 상에는, 각각 복수의 지지핀(23)이 장착되어 있다. 본 실시 형태에서는, 핸드(MRH1)(MRH2)의 상면(上面)에 재치되는 기판(W)의 외주를 따라 대략 균등하게 각각 4개의 지지핀(23)이 장착되어 있다. 이 4개의 지지핀(23)에 의하여 기판(W) 하면의 주연부 및 외주단부가 파지된다.
(1-4) 반전유닛의 상세
다음으로, 반전유닛(RT1)(RT2)의 상세에 대하여 설명한다. 반전유닛(RT1)(RT2)은 서로 같은 구성을 갖는다. 도 4(a)는 반전유닛(RT1)(RT2)의 측면도이고, 도 4(b)는 반전유닛(RT1)(RT2)의 사시도이다.
도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 반전유닛(RT1)(RT2)은, 지지판(31), 고정판(32), 한 쌍의 리니어가이드(33a)(33b), 한 쌍의 지지부재(35a)(35b), 한 쌍의 실린더(37a)(37b), 제1 가동판(36a), 제2 가동판(36b) 및 로타리액츄에이터(38)를 포함한다.
지지판(31)은 상하방향으로 뻗도록 설치되어 있고, 지지판(31) 일면의 중앙부로부터 수평방향으로 뻗도록 고정판(32)이 장착되어 있다. 고정판(32)의 일면측에서의 지지판(31) 영역에는, 고정판(32)에 수직인 방향으로 뻗는 리니어가이드(33a)가 구비되어 있다. 또한, 고정판(32)의 타면측에 있어서의 지지판(31) 영역에는, 고정판(32)에 수직인 방향으로 뻗는 리니어가이드(33b)가 구비되어 있다. 리니어가이드(33a)(33b)는, 고정판(32)에 관해서 서로 대칭으로 설치되어 있다.
고정판(32)의 일면측에 있어서, 고정판(32)에 평행한 방향으로 뻗도록 지지부재(35a)가 구비되어 있다. 지지부재(35a)는 연결부재(34a)를 통해 리니어가이드(33a)에 슬라이딩가능하게 장착되어 있다. 지지부재(35a)에는 실린더(37a)가 접 속되어 있고, 이 실린더(37a)에 의하여 지지부재(35a)가 리니어가이드(33a)를 따라 승강된다. 이 경우, 지지부재(35a)는 일정자세를 유지하면서 고정판(32)에 수직인 방향으로 이동한다. 또한, 지지부재(35a)에는, 고정판(32)의 일면에 대향하도록 제1 가동판(36a)이 장착되어 있다.
고정판(32)의 타면측에 있어서, 고정판(32)에 평행한 방향으로 뻗도록 지지부재(35b)가 구비되어 있다. 지지부재(35b)는 연결부재(34b)를 통해 리니어가이드(33b)에 슬라이딩가능하게 장착되어 있다. 지지부재(35b)에는 실린더(37b)가 접속되어 있고, 이 실린더(37b)에 의하여 지지부재(35b)가 리니어가이드(33b)를 따라 승강된다. 이 경우, 지지부재(35b)는 일정자세를 유지하면서 고정판(32)에 수직인 방향으로 이동한다. 또한, 지지부재(35b)에는, 고정판(32)의 타면에 대향하도록 제2 가동판(36b)이 장착되어 있다.
본 실시 형태에서는, 제1 가동판(36a) 및 제2 가동판(36b)이 고정판(32)에 대하여 가장 멀어진 상태에서, 제1 가동판(36a)과 고정판(32) 사이의 거리(M2) 및 제2 가동판(36b)과 고정판(32) 사이의 거리(M3)는, 도 3에 나타낸 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이차(M1)와 대략 같게 설정되어 있다.
로터리 액츄에이터(38)는, 지지판(31)을, 화살표(U)(도 1)의 방향으로 평행한 수평축(HA) 둘레로 회전하게 한다. 이로써, 지지판(31)에 연결되어 있는 제1 가동판(36a), 제2 가동판(36b) 및 고정판(32)이 수평축(HA) 둘레로(θ방향으로) 회전한다.
도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 제1 가동판(36a), 고정판(32) 및 제2 가동 판(36b)은, 각각 평판 형상으로 형성되어 있다.
또한, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 가동판(36a)과 대향하는 고정판(32)의 일면에는 복수의 지지핀(39a)이 구비되고, 그 타면에는 복수의 지지핀(39b)이 구비되어 있다. 그리고, 고정판(32)에 대향하는 제1 가동판(36a)의 일면에는 복수의 지지핀(39c)이 구비되고, 고정판(32)에 대향하는 제2 가동판(36b)의 일면에는 복수의 지지핀(39d)이 구비되어 있다.
본 실시 형태에서는, 지지핀(39a)(39b)(39c)(39d)이 각각 6개 구비되어 있다. 이러한 지지핀(39a)(39b)(39c)(39d)은, 반전유닛(RT1)(RT2)에 반입되는 기판(W) 외주와 나란하게 배치되어 있다. 또한, 지지핀(39a)(39b)(39c)(39d)은 서로 같은 길이를 갖는다. 이 때문에, 제1 가동판(36a) 및 제2 가동판(36b)이 고정판(32)으로부터 가장 멀어진 상태에서의 지지핀(39a)의 선단(先端)과 지지핀(39d)의 선단과의 사이의 거리 및 지지핀(39b)의 선단과 지지핀(39c)의 선단과의 사이의 거리는, 도 3에 나타낸 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이차(M1)와 대략 같다.
그리고, 제1 가동판(36a)과 고정판(32)과의 사이의 거리(M2) 및 제2 가동판(36b)과 고정판(32)과의 사이의 거리(M3)는 적당하게 변경하여도 좋다. 다만, 제1 가동판(36a) 및 제2 가동판(36b)이 고정판(32)으로부터 가장 멀어진 상태에서의 지지핀(39c)의 선단과 지지핀(39d)의 선단과의 사이의 거리는, 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이차(M1)보다 커지도록 설정된다.
(1-5) 메인로봇에 의한 반출입동작
이어서, 메인로봇(MR)의 반출입동작에 대해 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명한다.
처음에, 메인로봇(MR)은, 핸드(MRH2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 이면이 윗쪽으로 향하여진 미처리 기판(W)을 수취한다.
다음으로, 메인로봇(MR)은, 핸드(MRH1)에 의하여 이면세정유닛(SSR) 중 어느 하나로부터 이면세정처리 후의 기판(W)을 반출하고, 그 이면세정유닛(SSR)에 핸드(MRH2) 에 파지된 상기 미처리 기판(W)을 반입한다.
이어서, 메인로봇(MR)은, 핸드(MRH2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 표면이 윗쪽으로 향하여진 기판(W)을 반출하고, 핸드(MRH1)에 파지된 상기 이면세정처리 후의 기판(W)을 반전유닛(RT1)에 반입한다.
이어서, 메인로봇(MR)은, 핸드(MRH1)에 의하여 표면세정유닛(SS) 중 하나로부터 표면세정처리 후의 기판(W)을 반출하고, 그 표면세정유닛(SS)에 핸드(MRH2) 에 파지된 표면이 윗쪽으로 향하여진 상기 기판(W)을 반입한다.
다음으로, 메인로봇(MR)은, 핸드(MRH2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 이면이 윗쪽으로 향하여진 미처리 기판(W)을 반출하고, 핸드(MRH1)에 파지된 표면세정처리 후의 상기 기판(W)을 반전유닛(RT2)으로 반입한다. 메인로봇(MR)은, 이러한 일련의 동작을 연속적으로 행한다.
(1-6) 메인로봇에 의한 반전유닛으로의 반출입의 제1 패턴
여기서, 메인로봇(MR)에 의한 반전유닛(RT1)(RT2)으로의 기판(W)의 반출입에 대해 설명하기 전에, 인덱서로봇(IR)에 의한 반전유닛(RT1)(RT2)으로의 기판(W)의 반출입 및 메인로봇(MR)에 의한 반전유닛(RT1)(RT2)으로의 기판(W)의 반출입의 각 양상에 대해 간단하게 설명한다.
도 5(a)는 인덱서로봇(IR)에 의한 반전유닛(RT1)(RT2)으로의 기판(W)의 반출입의 양상을 나타내는 설명도이고, 도 5(b)는 메인로봇(MR)에 의한 반전유닛(RT1)(RT2)으로의 기판(W)의 반출입의 양상을 나타내는 설명도이다.
도 5(a), (b)에 나타낸 바와 같이, 반전유닛(RT1)(RT2)은, 지지부재(35a)의 길이방향이 화살표(U) 방향과 평행이 되도록 각각 배치된다. 즉, 기판(W)의 반출입 시에 있어서의 인덱서로봇(IR)의 핸드(IRH1)(IRH2)(도 1에 도시, 도 5에서는 도시하지 않음)의 전후진방향 및 기판(W)의 반출입시에 있어서의 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)(MRH2)(도 1에 도시, 도 5에서는 도시하지 않음)의 전후진방향과, 상기 화살표(U)의 방향은 직교한다.
도 5(a)에 대하여, 핸드(IRH1)(IRH2) 상에는, 각각 복수의 지지핀(53)이 장착되어 있다. 본 실시 형태에서는, 핸드(IRH1)(IRH2)의 상면에 재치되는 기판(W)의 외주를 따라 대략 균등하게 각각 4개의 지지핀(53)이 장착되어 있다. 이 4개의 지지핀(53)에 의하여 기판(W) 하면의 주연부 및 외주단부가 파지된다.
본 실시 형태에 있어서, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IRH1)(IRH2)의 형상과 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)(MRH2)의 형상과는 다르지만, 도 5(a), (b)에 나타낸 바와 같이, 반전유닛(RT1)(RT2)의 각 지지핀(39a)(39b)(39c)(39d)(도 5에서는 지지핀(39a)만 도시)은, 기판(W)의 반출입시에 핸드(IRH1)(IRH2) 및 핸드(MRH1)(MRH2)가 각각 접촉하지 않는 위치에 설치된다.
이어서, 메인로봇(MR)에 의한 반전유닛(RT1)으로의 반출입의 제1 패턴에 대해 설명한다.
도 6 및 도 7은, 메인로봇(MR)에 의한 반전유닛(RT1)으로의 반출입의 제1 패턴을 나타내는 설명도이다. 그리고, 반전유닛(RT1)(RT2)의 각 공정의 동작은 같으므로, 도 6 및 도 7에서는, 이면세정유닛(SSR)에 의한 이면세정처리 후의 기판(W)을 핸드(MRH1)(MRH2)에 의하여 반전유닛(RT1)에 반입하고, 해당 반전유닛(RT1)에 의하여 이면세정처리 후의 기판(W)을 반전하는 경우를 일례로서 설명한다.
도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 가동판(36a)과 고정판(32)과의 사이 및 제2 가동판(36b)과 고정판(32)과의 사이로 기판(W)을 파지한 핸드(MRH1)(MRH2)가 동시에 전진한다.
그리고, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 핸드(MRH1)(MRH2)가 동시에 하강함과 동시에 후퇴한다. 이로써, 지지핀(39a)(39d) 상에 기판(W)이 재치된다. 이 경우, 반전유닛(RT1)에서는 이면이 윗쪽으로 향하여진 기판(W)이 지지핀(39a)(39d) 상에 재치된다.
이어서, 도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 지지부재(35a)가 실린더(37a)(도 4(a))에 의하여 하강됨과 동시에, 지지부재(35b)가 실린더(37b)(도 4(a))에 의하여 상승된다. 이로써, 한쪽의 기판(W)이 제1 가동판(36a)의 지지핀(39c)과 고정판(32)의 지지핀(39a)에 의하여 파지되고, 다른 쪽의 기판(W)이 제2 가동판(36b)의 지지핀(39d)과 고정판(32)의 지지핀(39b)에 의하여 파지된다.
이 상태에서, 도 6(d)에 나타낸 바와 같이, 제1 가동판(36a), 고정판(32) 및 제2 가동판(36b)이 로터리 액츄에이터(38)에 의하여 일체적으로 θ방향(수평축(HA) 둘레)으로 180도 회전된다. 이로써, 지지핀(39a)(39c)에 의하여 파지된 기판(W) 및 지지핀(39b)(39d)에 의하여 파지된 기판(W)이 반전된다. 이 경우, 반전유닛(RT1)에서는 기판(W) 표면이 윗쪽으로 향하여진다.
이어서, 도 7(e)에 나타낸 바와 같이, 지지부재(35a)가 실린더(37a)에 의하여 하강됨과 동시에, 지지부재(35b)가 실린더(37b)에 의하여 상승된다. 이로써, 제1 가동판(36a)이 하강함과 함께 제2 가동판(36b)이 상승한다. 이 때문에, 한쪽의 기판(W)은 제1 가동판(36a)의 지지핀(39c)에 지지된 상태가 되고, 다른 쪽의 기판(W)은 고정판(32)의 지지핀(39b)에 지지된 상태가 된다.
이 상태에서, 도 7(f)에 나타낸 바와 같이, 핸드(MRH1)(MRH2)가 지지핀(39b)에 지지된 기판(W)의 아래쪽 및 지지핀(39c)에 지지된 기판(W)의 아래쪽으로 전진함과 동시에 상승한다. 이로써, 지지핀(39b)에 지지된 기판(W)이 핸드(MRH1)에 의하여 수취되고, 지지핀(39c)에 지지된 기판(W)이 핸드(MRH2)에 의하여 수취된다. 그 후, 도 7(g)에 나타낸 바와 같이, 핸드(MRH1)(MRH2)가 동시에 후퇴함으로써, 2매의 기판(W)이 반전유닛(RT1)으로부터 반출된다.
그리고 상술한 바와 같이, 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)(MRH2)와 마찬가지로, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IRH1)(IRH2)도, 캐리어(C)로부터 인출한 기판(W)을 동시에 반전유닛(RT1)에 반입하여도 좋고, 반전유닛(RT2)으로부터 동시에 기판(W)을 반출하여, 캐리어(C)에 수납하여도 좋다.
(1-7) 메인로봇에 의한 반전유닛으로의 반출입의 제2 패턴
상기(1-6)에서는, 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)(MRH2)에 의하여 2매의 기판(W)을 동시에 반출입하는 예에 대해 설명했지만, 여기에서는, 한쪽의 핸드(하기에서는, 핸드(MRH1))에 의하여 반전 전의 기판(W)을 반전유닛(RT1)에 반입한 후, 다른 쪽의 핸드(하기에서는, 핸드(MRH2))에 의하여 반전 후의 기판(W)을 반전유닛(RT1)으로부터 반출하는 예에 대해 설명한다. 그리고 반전유닛(RT1)에 의한 기판(W)의 반전동작에 대한 설명 및 도시는 상술과 같으므로 생략한다.
도 8은, 메인로봇(MR)에 의한 반전유닛(RT1)으로의 반출입의 제2 패턴을 나타내는 설명도이다.
메인로봇(MR)은, 핸드(MRH2)에 의하여 반전 후의 기판(W)을 반전유닛(RT1)으로부터 반출한 후, 이어서 핸드(MRH1)에 의하여 반전 전의 기판(W)을 반전유닛(RT1)으로 반입한다. 따라서, 반전유닛(RT1)으로부터 기판(W)을 반출하기 직전에는, 도 8(a)에 나타낸 바와 같이, 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)가 반전 전의 기판(W)을 파지한 상태이고, 핸드(MRH2)가 기판(W)을 파지하지 않는 상태이다.
그리고, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 핸드(MRH2)가 전진함과 동시에 상승하고, 지지핀(39c) 상의 기판(W)이 핸드(MRH2)에 의하여 수취된다. 이때, 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이차(M1)는 일정하게 유지되므로, 핸드(MRH2)의 상승과 동반하여 핸드(MRH1)도 상승한다.
다음으로, 도 8(c)에 나타낸 바와 같이, 핸드(MRH1)(MRH2)의 높이가 유지된 상태에서, 핸드(MRH2)가 후퇴함과 동시에 핸드(MRH1)가 전진한다.
여기서, 제2 가동판(36b)과 고정판(32)과의 사이의 거리(M2)(도 4) 및 제2 가동판(36b)과 고정판(32) 사이의 거리(M3)(도 4)는, 각각 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)의 높이차(M1)와 대략 같도록 설정되어 있다.
이 때문에, 핸드(MRH2)가 제1 가동판(36a)과 고정판(32) 사이에 위치하는 것 같은 높이에 있는 경우에는, 핸드(MRH1)는 제2 가동판(36b)과 고정판(32) 사이에 위치하는 것 같은 높이에 있다. 따라서, 핸드(MRH1)는 전진함으로써 제2 가동판(36b)과 고정판(32) 사이로 이동한다.
다음으로, 도 8(d)에 나타낸 바와 같이, 핸드(MRH1)가 하강함과 동시에 후퇴한다. 이로써, 지지핀(39b) 상에 기판(W)이 재치된다. 이때, 핸드(MRH1)의 하강과 동반하여 핸드(MRH2)도 하강한다.
이처럼, 메인로봇(MR)에 의한 반전유닛(RT1)으로의 기판(W)의 반출입이 행하여진다. 그 후, 반전유닛(RT1)은 새로 반입된 기판(W)을 반전하게 한다. 즉, 반전유닛(RT1)으로의 기판(W)의 반입은, 제1 가동판(36a)이 고정판(32)의 윗쪽에 위치하는 상태와 제2 가동판(36b)이 고정판(32)의 윗쪽에 위치하는 상태와의 사이에서 교대로 행하여진다.
(1-8) 표면세정유닛 및 이면세정유닛의 상세
다음으로, 도 1의 표면세정유닛(SS) 및 이면세정유닛(SSR)의 각 구성에 대해 설명한다.
도 9는 표면세정유닛(SS)의 구성을 나타내는 모식도이며, 도 10은 이면세정유닛(SSR)의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 9의 표면세정유닛(SS) 및 도 10의 이면세정유닛(SSR)에서는, 브러쉬를 사 용한 기판(W)의 세정처리(이하, 스크러브 세정처리라고 부른다)가 각각 행하여진다.
도 9에 나타낸 바와 같이, 표면세정유닛(SS)은, 기판(W)을 수평으로 파지함과 더불어 기판(W)의 중심을 통과하는 연직축 둘레로 기판(W)을 회전하게 하기 위한 스핀척(61)을 갖춘다. 스핀척(61)은, 척회전구동기구(62)에 의하여 회전되는 회전축(63)의 상단에 고정되어 있다.
상기와 같이, 표면세정유닛(SS)에는 표면이 윗쪽으로 향하여진 상태로 기판(W)이 반입된다. 스크러브 세정처리 및 린스처리를 행하는 경우에는, 스핀척(61)에 의하여 기판(W) 이면이 흡착 파지된다.
스핀척(61)의 바깥쪽에는, 모터(64)가 구비되어 있다. 모터(64)에는, 회동축(65)가 접속되어 있다. 회동축(65)에는, 아암(66)이 수평방향으로 뻗도록 연결되어 아암(66)의 선단에 대략 원통 형상의 브러쉬세정구(70)가 설치되어 있다.
또한, 스핀척(61)의 윗쪽에는, 스핀척(61)에 의하여 파지된 기판(W) 표면으로 향해 세정액 또는 린스액(순수)을 공급하기 위한 액토출노즐(71)이 구비되어 있다. 액토출노즐(71)에는 공급관(72)이 접속되어 있어 이 공급관(72)를 통해 액토출노즐(71)에 세정액 및 린스액이 선택적으로 공급된다.
스크러브 세정처리시에는, 모터(64)가 회동축(65)을 회전하게 한다. 이로써, 아암(66)이 수평면 내에서 회동하고, 브러쉬세정구(70)가 회동축(65)을 중심으로 기판(W) 바깥쪽 위치와 기판(W) 중심의 윗쪽 위치 사이로 이동한다. 모터(64)에는, 도시하지 않는 승강기구가 구비되어 있다. 승강기구는, 회동축(65)을 상승 및 하강 하게 함으로써, 기판(W)의 바깥쪽 위치 및 기판(W) 중심의 윗쪽 위치에서 브러쉬세정구(70)를 하강 및 상승하게 한다.
스크러브 세정처리의 개시시에는, 표면이 윗쪽으로 향하여진 상태로 기판(W)이 스핀척(61)에 의하여 회전된다. 또한, 공급관(72)을 통해 세정액토출노즐(71)에 세정액 또는 린스액이 공급된다. 이로써, 회전하는 기판(W) 표면에 세정액 또는 린스액이 공급된다. 이 상태에서, 브러쉬세정구(70)가 회동축(65) 및 아암(66)에 의하여 요동(搖動) 및 승강 동작된다. 이로써, 기판(W) 표면에 대하여 스크러브 세정처리가 행하여진다. 그리고 표면세정유닛(SS)에서는 흡착식의 스핀척(61)을 사용하고 있기 때문에, 기판(W)의 주연부 및 외주단부도 동시에 세정할 수가 있다.
다음으로, 도 10을 사용하여, 이면세정유닛(SSR)에 대해 도 9의 표면세정유닛(SS)과 다른 점을 설명한다.
도 10에 나타낸 바와 같이, 이면세정유닛(SSR)은, 기판(W) 하면을 진공 흡착에 의하여 파지하는 흡착식의 스핀척(61) 대신에, 기판(W)의 외주단부를 파지하는 기계식의 스핀척(81)을 갖춘다. 스크러브 세정처리 및 린스처리를 행하는 경우에, 기판(W)은 스핀척(61) 상의 회전식 파지핀(82)에 의하여 그 하면의 주연부 및 외주단부가 파지된 상태로 수평자세를 유지하면서 회전된다.
이면세정유닛(SSR)에는, 이면이 윗쪽으로 향하여진 상태로 기판(W)이 반입된다. 이 때문에, 기판(W)은 이면이 윗쪽으로 향하여진 상태로 스핀척(81)에 의하여 파지된다. 그리고, 기판(W) 이면에 대하여, 상기와 마찬가지로 스크러브 세정처리를 한다.
(1-9) 제1 실시 형태에서의 효과
(1-9a)
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 반전유닛(RT1)(RT2)이 인덱서로봇(IR)과 메인로봇(MR)와의 사이의 위치에 구비된다. 이로써, 기판(W)에 이면세정처리 및 표면세정처리를 행하는 경우에는, 메인로봇(MR)에 의한 반송공정은, 1매의 기판(W)에 대하여, 반전유닛(RT1)으로부터 이면세정유닛(SSR)으로의 반송, 이면세정유닛(SSR)로부터 반전유닛(RT1)으로의 반송, 반전유닛(RT1)으로부터 표면세정유닛(SS)으로의 반송, 및 표면세정유닛(SS)으로부터 반전유닛(RT2)으로의 반송의 4 공정으로 된다.
또한, 기판(W)에 이면세정처리를 행하는 경우에는, 메인로봇(MR)에 의한 반송공정은, 1매의 기판(W)에 대하여, 반전유닛(RT1) 또는 (RT2)로부터 이면세정유닛(SSR)으로의 반송, 이면세정유닛(SSR)으로부터 반전유닛(RT1) 또는 (RT2)으로의 반송의 2공정으로 된다.
이와 같이, 메인로봇(MR)의 반송공정이 저감되므로, 기판처리의 처리율을 향상할 수 있다.
(1-9b)
또한, 본 실시 형태에서는, 이면세정처리 전의 기판(W)이 인덱서로봇(IR)으로부터 메인로봇(MR)으로 주고받기될 때에 반전유닛(RT1)이 사용되고, 표면세정처리 후의 기판(W)이 메인로봇(MR)으로부터 인덱서로봇(IR)으로 주고받기될 때에 반전유닛(RT2)이 사용된다. 이로써, 세정처리 후의 기판(W)이 세정처리 전의 기판(W)에 의하여 오염되는 것이 방지된다.
(1-9c)
그리고, 본 실시 형태에서는, 반전유닛(RT2)을, 표면세정처리 후의 기판(W)에 대한 인덱서로봇(IR)을 위한 수수부로서 사용함으로써, 기판처리장치(100)에 새로 수수부를 마련할 필요가 없다. 따라서, 기판처리장치(100)의 제조비용이 저감된다.
(1-9d)
또한, 본 실시 형태와 관련된 기판처리장치(100)에서는, 처리블록(11)에 메인로봇(MR)을 사이에 두고 복수의 이면세정유닛(SSR) 및 복수의 표면세정유닛(SS)이 각각 다단으로 배치됨과 동시에, 인덱서로봇(IR)과 메인로봇(MR)과의 사이의 위치에 반전유닛(RT1)(RT2)이 구비되어 있다. 이로써, 복수의 세정유닛이 평면적으로 배치되고 또한 반전유닛이 메인로봇(MR)을 사이에 두고 인덱서로봇(IR)과 반대측에 배치되었을 경우에 비하여, 기판처리장치(100)의 대폭적인 소형화 및 공간절약화가 가능해진다.
(1-9e)
그리고, 본 실시 형태에서는, 복수의 표면세정유닛(SS) 및 복수의 이면세정유닛(SSR)을 다단으로 높이방향으로 적재하여 설치함으로써, 기판처리장치(100)의 구성(이른바 플랫폼의 구성)을 소형화할 수 있는 동시에, 표면세정유닛(SS) 및 이면세정유닛(SSR)을 상기 높이방향으로 배치함으로써, 필요한 수의 표면세정유닛(SS) 및 필요한 수의 이면세정유닛(SSR)을 용이하게 설치할 수 있게 된다.
(1-9f)
또한, 본 실시 형태에서는, 반전유닛(RT1)(RT2)이 인덱서로봇(IR)에 의한 기판(W)의 주고받기 위치와 메인로봇(MR)에 의한 기판(W)의 주고받기 위치를 연결하는 선에 직교하는 수평축(HA) 둘레로 기판(W)을 반전하게 한다. 이로써, 반전유닛(RT1)(RT2)을 이동하게 하지 않고도, 인덱서로봇(IR)과 반전유닛(RT1)(RT2)과의 사이에서의 기판(W) 주고받기 및 메인로봇(MR)과 반전유닛(RT1)(RT2)과의 사이에서의 기판(W) 주고받기가 가능해진다. 따라서, 반전유닛(RT1)(RT2)의 구조가 간소화됨과 동시에, 반전유닛(RT1)(RT2)이 소형화된다.
(1-9g)
그리고, 본 실시 형태에서는, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IRH1)(IRH2) 또는 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)(MRH2)에 의하여 2매의 기판(W)이 반전유닛(RT1)(RT2)에 동시에 반입되고, 반전유닛(RT1)(RT2)은 2매의 기판(W)을 동시에 반전하게 한다. 또한, 인덱서로봇(IR)의 핸드(IRH1)(IRH2) 또는 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)(MRH2)에 의하여 2매의 기판(W)이 반전유닛(RT1)(RT2)으로부터 동시에 반출된다.
이러한 구성에 의하여, 반전유닛(RT1)(RT2)으로의 기판(W)의 반출입을 신속하게 행할 수가 있음과 동시에, 복수의 기판(W)을 효율적으로 반전하게 할 수가 있다. 이로써, 기판처리의 처리율을 향상할 수 있다.
(1-9h)
더욱이 본 실시 형태에서는, 메인로봇(MR)의 핸드(MRH2)를 후퇴하게 하여 반전유닛(RT1)으로부터 반전 후의 기판(W)을 반출할 때에, 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)를 상하방향으로 이동하게 하지 않고 그대로의 높이로 전진하게 함으로써 반전유닛(RT1)에 반전 전의 기판(W)을 반입할 수 있다.
이 경우, 반전유닛(RT1)으로부터 기판(W)을 반출하고 나서 반전유닛(RT1)에 기판(W)을 반입할 때까지의 사이에 핸드(MRH1)(MRH2)의 높이를 조정할 필요가 없기 때문에, 반전유닛(RT1)으로의 기판(W)의 반출입을 신속하게 행할 수 있다. 이로써, 기판처리의 처리율을 더 향상할 수 있다.
(2) 제2 실시 형태
(2-1) 기판처리장치의 구성
도 11은, 제2 실시 형태와 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 11(a)는 기판처리장치의 평면도이고, 도 11(b)는 도 11(a)의 기판처리장치를 화살표(X)의 방향으로부터 본 측면도이다.
도 11(a)에 나타낸 바와 같이, 본 실시 형태와 관련된 기판처리장치(100a)의 구성이 제1 실시 형태와 관련된 기판처리장치(100)의 구성과 다른 점은, 처리블록(11)에 표면세정유닛(SS)이 설치되어 있는 영역(도 1)에 이면세정유닛(SSR)이 설치되는 점이다. 즉, 기판처리장치(100a)에서는, 기판처리장치(100)의 2배의 수(8개)의 이면세정유닛(SSR)이 구비된다.
(2-2) 제2 실시 형태에서의 효과
이와 같이, 본 실시 형태에 대하여는, 처리블록(11)에 복수의 이면세정유닛(SSR)을 구비함으로써, 상기 제1 실시 형태에서 기술한 각 효과에 부가하여, 기판(W) 이면세정처리의 처리율을 현저하게 향상할 수 있다. 구체적으로는, 메인로봇(MR)에 의한 반송공정은, 1매의 기판(W)에 대하여, 반전유닛(RT1) 또는 (RT2)으 로부터 이면세정유닛(SSR)으로의 반송, 이면세정유닛(SSR)으로부터 반전유닛(RT1) 또는 (RT2)으로의 반송의 2공정으로 된다. 이로써, 기판처리장치(100a)에 있어서의 기판처리의 처리율을 향상할 수 있다.
(3) 다른 실시 형태
상기 제1 실시 형태에서는, 기판(W) 이면세정처리 후에 기판(W) 표면세정처리를 행하는 경우를 일례로서 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 기판(W) 표면세정처리 후에 해당 기판(W) 이면세정처리를 행하여도 좋다. 이 경우, 기판(W)은, 표면세정처리가 행하여지기 전에 반전유닛(RT1)에 의하여 반전되지 않고, 이면세정처리 후에 반전유닛(RT2)에 의하여 표면이 윗쪽을 향하도록 반전된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 표면세정유닛(SS) 및 이면세정유닛(SSR)에서, 브러쉬를 사용하여 기판(W) 표면 및 이면을 세정하지만, 이에 한정되지 않고, 약액을 사용하여 기판(W) 표면 및 이면을 세정하여도 좋다.
그리고, 상기 실시 형태에서는, 반전유닛(RT1)에 의하여 이면세정처리 전의 기판(W)을 반전함과 더불어 이면세정처리 후의 기판(W)을 반전하지만, 이에 한정되지 않고, 반전유닛(RT2)에 의하여 이면세정처리 전의 기판(W)을 반전함과 더불어 이면세정처리 후의 기판(W)을 반전하여도 좋다. 이 경우, 이면세정처리가 종료한 후, 표면세정처리 후의 기판(W)은 반전유닛(RT1)으로 반입된다.
이와 같이, 각 처리 후 및 각 처리 전의 기판(W)의 반전동작을 반전유닛(RT1) 및 반전유닛(RT2)의 한쪽 또는 양쪽 모두에 의하여 행할 수 있도록 적절하게 설정할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 메인로봇(MR)의 핸드(MRH1)에 의하여 반전유닛(RT1)에 기판(W)을 반입하고, 메인로봇(MR)의 핸드(MRH2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 기판(W)을 반출하지만, 이에 한정되지 않고, 핸드(MRH2)에 의하여 반전유닛(RT1)으로 기판(W)을 반입하고, 핸드(MRH1)에 의하여 반전유닛(RT1)으로부터 기판(W)을 반출하여도 좋다.
그리고, 상기 실시 형태에서는, 메인로봇(MR)이, 반전유닛(RT1)으로부터 반전 후의 기판(W)을 반출한 후, 반전유닛(RT1)에 반전 전의 기판(W)을 반입하지만, 이에 한정되지 않고, 반전유닛(RT1)으로 반전 전의 기판(W)을 반입한 후, 반전유닛(RT1)으로부터 반전 후의 기판(W)을 반출하여도 좋다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 지지핀(39a)(39b)(39c)(39d)이 서로 같은 길이를 갖지만, 제1 가동판(36a) 및 제2 가동판(36b)이 고정판(32)으로부터 가장 멀어진 상태에서, 지지핀(39c)의 선단과 지지핀(39d)의 선단과의 사이의 거리가 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이차(M1)보다 크게 되고 또한 지지핀(39a)의 선단과 지지핀(39b)의 선단과의 사이의 거리가 핸드(MRH1)와 핸드(MRH2)와의 높이차(M1)보다 작아지는 범위에서 각 지지핀(39a)(39b)(39c)(39d)의 길이를 임의로 설정가능하다.
그리고, 상기 실시 형태에서는, 인덱서로봇(IR) 및 메인로봇(MR)으로서 관절을 움직여서 직선적으로 핸드의 전후진동작을 행하는 다관절형 반송로봇을 고용하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 기판(W)에 대하여 핸드를 직선적으로 슬라이딩하게 하여 전후진동작을 행하는 직동형(直動型)반송로봇을 사용하여도 좋다.
또한, 반전유닛(RT1)과 반전유닛(RT2)과의 사이에, 기판(W)을 일시적으로 재치하기 위한 하나 또는 복수의 기판재치부를 설치하여도 좋다. 이 경우, 상기 실시 형태와 같이, 메인로봇(MR)은, 표면세정처리 후의 기판(W)을 반전유닛(RT2)에 반입하지 않고, 상기 기판재치부에 재치한다. 이러한 구성에 의하여, 표면세정처리 후의 기판(W)을 반전유닛(RT2)에 반입하는 대신에, 인덱서로봇(IR)에 의하여 캐리어(C)로부터의 새로운 기판(W)을 해당 반전유닛(RT2)으로 반입할 수 있게 된다.
그리고, 인덱서로봇(IR) 및 메인로봇(MR)의 동작순서는, 반전유닛(RT1)(RT2), 표면세정유닛(SS) 및 이면세정유닛(SSR)의 처리속도에 상응하여 적절하게 변경하여도 좋다.
더욱이, 반전유닛(RT1)(RT2), 표면세정유닛(SS) 및 이면세정유닛(SSR)의 각 개수는, 그 처리속도에 상응하여 적절하게 변경하여도 좋다.
(4) 청구항의 각 구성요소와 실시 형태의 각 요소와의 대응
이하, 청구항의 각 구성요소와 실시 형태의 각 요소의 대응예에 대해 설명하지만, 본 발명은 하기한 예로 한정되지 않는다.
상기 실시 형태에서는, 인덱서블록(10)이 반입반출영역의 예이고, 처리블록(11)이 처리영역의 예이며, 캐리어(C)가 수납용기의 예이고, 캐리어재치대(40)가 용기재치부의 예이며, 인덱서로봇(IR)이 제1 반송장치의 예이고, 메인로봇(MR)이 제2 반송장치의 예이며, 이면세정유닛(SSR)이 제1 세정처리부 및 제1 세정유닛의 예이고, 표면세정유닛(SS)이 제2 세정처리부 및 제2 세정유닛의 예이며, 수평축(HA)이 회전축의 예이다.
또한, 상기 실시 형태에 대하여는, 반전유닛(RT1)(RT2)이 각각 제1 및 제2 반전장치의 예이고, 고정판(32), 제1 가동판(36a), 지지핀(39a)(39c) 및 실린더(37a)가 제1 파지기구의 예이며, 고정판(32), 제2 가동판(36b), 지지핀(39b)(39d) 및 실린더(37b)가 제2 파지기구의 예이고, 지지판(31)이 지지부재의 예이며, 로터리 액츄에이터(38)가 회전장치의 예이다.
더욱이, 상기 실시 형태에서는, 고정판(32)이 공통의 반전파지부재의 예이고, 제1 가동판(36a)이 제1 반전파지부재의 예이며, 제2 가동판(36b)이 제2 반전파지부재의 예이고, 지지핀(39a)이 제1 지지부의 예이며, 지지핀(39c)이 제2 지지부의 예이고, 지지핀(39b)이 제3 지지부의 예이며, 지지핀(39d)이 제4 지지부의 예이고, 실린더(37a)가 제1 구동기구의 예이며, 실린더(37b)가 제2 구동기구의 예이고, 핸드(MRH1)가 제1 반송파지부의 예이며, 핸드(MRH2)가 제2 반송파지부의 예이다.
그리고, 청구항의 각 구성요소로서 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러가지의 요소를 사용할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태와 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 도 1(a)의 A-A선 단면을 나타내는 모식도이다.
도 3은 메인로봇의 상세한 구성을 나타내는 모식도이다.
도 4는 반전유닛의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 5는 인덱서로봇 및 메인로봇에 의한 반전유닛으로의 기판 반출입의 각 양상을 나타내는 설명도이다.
도 6은 메인로봇에 의한 반전유닛으로의 반출입의 제1 패턴을 나타내는 설명도이다.
도 7은 메인로봇에 의한 반전유닛으로의 반출입의 제1 패턴을 나타내는 설명도이다.
도 8은 메인로봇에 의한 반전유닛으로의 반출입의 제2 패턴을 나타내는 설명도이다.
도 9는 표면세정유닛의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 10은 이면세정유닛의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 11은 제2 실시 형태와 관련된 기판처리장치의 구성을 나타내는 모식도이다.

Claims (13)

  1. 표면 및 이면을 갖는 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    기판을 처리하는 처리영역과,
    상기 처리영역에 대하여 기판을 반입 및 반출하는 반입반출영역과,
    상기 처리영역과 상기 반입반출영역과의 사이에 설치되어 기판의 상기 표면과 상기 이면을 반전하게 하는 제1 및 제2 반전장치를 구비하고,
    상기 반입반출영역은,
    기판을 수납하는 수납용기가 재치(載置)되는 용기재치부와,
    상기 용기재치부에 재치된 수납용기와 상기 제1 및 제2 반전장치 중 어느 한쪽과의 사이에 기판을 반송하는 제1 반송장치를 포함하고,
    상기 처리영역은,
    기판에 처리를 행하는 처리부와,
    상기 제1 및 제2 반전장치 중 어느 한쪽과 상기 처리부와의 사이로 기판을 반송하는 제2 반송장치를 포함하며,
    상기 제1 반전장치는 상기 제1 반송장치로부터 상기 제2 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때에 사용되고, 상기 제2 반전장치는 상기 제2 반송장치로부터 상기 제1 반송장치로의 기판 주고받기를 할 때에 사용되는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 반전장치의 각각은, 기판 주고받기시에 있어서의 상기 제1 반송장치의 위치와 기판 주고받기시에 있어서의 제2 반송장치의 위치를 연결하는 선에 교차하는 회전축 둘레로 기판을 반전하게 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 반전장치의 각각은,
    기판을 제1 축에 수직인 상태로 파지하는 제1 파지기구와,
    기판을 상기 제1 축에 수직인 상태로 파지하는 제2 파지기구와,
    상기 제1 및 제2 파지기구를 상기 제1 축의 방향과 겹쳐지도록 지지하는 지지부재와,
    상기 지지부재를 상기 제1 및 제2 파지기구와 함께 상기 제1 축과 대략 수직인 제2 축 둘레로 일체적으로 회전하게 하는 회전장치를 포함하는 기판처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 파지기구는, 상기 제1 축에 수직인 일면(一面) 및 타면(他面)을 갖는 공통의 반전파지부재를 포함하고,
    상기 제1 파지기구는,
    상기 공통의 반전파지부재의 상기 일면에 구비되어 기판의 외주부를 지지하는 복수의 제1 지지부와,
    상기 공통의 반전파지부재의 상기 일면에 대향하도록 구비된 제1 반전파지부 재와,
    상기 공통의 반전파지부재에 대향하는 상기 제1 반전파지부재의 면에 구비되어 기판의 외주부(外周部)를 지지하는 복수의 제2 지지부와,
    상기 제1 반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 상기 제1 축의 방향에서 서로 이격된 상태와 상기 제1 반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태를 선택적으로 이행하도록 상기 제1 반전파지부재 및 상기 공통의 반전파지부재 중 적어도 한쪽을 이동하게 하는 제1 구동기구를 포함하며,
    상기 제2 파지기구는,
    상기 공통의 반전파지부재의 상기 타면에 구비되어 기판의 외주부를 지지하는 복수의 제3 지지부와,
    상기 공통의 반전파지부재의 상기 타면애 대향하도록 구비된 제2 반전파지부재와,
    상기 공통의 반전파지부재에 대향하는 상기 제2 반전파지부재의 면에 구비되어 기판의 외주부를 지지하는 복수의 제4 지지부와,
    상기 제2 반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 상기 제1 축의 방향에서 서로 이격된 상태와 상기 제2 반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태를 선택적으로 이행하도록 상기 제2 반전파지부재 및 상기 공통의 반전파지부재 중 적어도 한쪽을 이동하게 하는 제2 구동기구를 포함하는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 공통의 반전파지부재는 상기 지지부재에 고정되고,
    상기 제1 구동기구는 상기 제1 반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 서로 이격된 상태와 상기 제1 반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태를 선택적으로 이행하도록 상기 제1 반전파지부재를 상기 공통의 반전파지부재에 대해 상대적으로 이동하게 하고,
    상기 제2 구동기구는, 상기 제2 반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 서로 이격된 상태와 상기 제2 반전파지부재와 상기 공통의 반전파지부재가 서로 근접한 상태를 선택적으로 이행하도록 상기 제2 반전파지부재를 상기 공통의 반전파지부재에 대해 상대적으로 이동하게 하는 기판처리장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 반송장치는 제1 및 제2 반송파지부를 갖고,
    상기 제1 파지기구에 의한 기판 파지위치와 상기 제2 파지기구에 의한 기판 파지위치와의 사이의 거리가 상기 제2 반송장치의 상기 제1 반송파지부에 의한 기판 파지위치와 상기 제2 반송파지부에 의한 기판 파지위치와의 사이의 거리와 대략 같은 기판처리장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 처리부는 기판 이면을 세정하는 제1 세정처리부를 포함하고,
    상기 제2 반송장치는, 상기 제1 반전장치, 제2 반전장치 및 상기 제1 세정처 리부의 사이에서 기판을 반송하는 기판처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 세정처리부는 복수 단으로 배치된 복수의 제1 세정유닛을 포함하는 기판처리장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 반전장치는 상기 제1 세정처리부에 의한 처리 전의 기판을 반전하게 하기 위하여 사용되는 기판처리장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 처리부는 기판 표면을 세정하는 제2 세정처리부를 더 포함하고, 상기 제2 반송장치는, 상기 제1 반전장치, 상기 제2 반전장치, 상기 제1 세정처리부 및 상기 제2 세정처리부의 사이에서 기판을 반송하는 기판처리장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 세정처리부는 복수 단으로 배치된 복수의 제2 세정유닛을 포함하는 기판처리장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 반전장치는 상기 제1 세정처리부에 의한 처리 후의 기판을 반전하게 하기 위하여 사용되는 기판처리장치.
  13. 용기재치부 및 제1 반송장치를 포함한 반입반출영역과, 복수의 처리부 및 제2 반송장치를 포함하는 처리영역과, 상기 처리영역과 상기 반입반출영역과의 사이에 구비된 제1 및 제2 반전장치를 갖춘 기판처리장치에 의하여 기판에 처리를 행하는 기판처리방법으로서,
    상기 제1 반송장치에 의하여, 상기 용기재치부에 재치된 수납용기로부터 처리 전의 기판을 인출하고, 인출한 처리 전의 기판을 상기 제1 반전장치로 넘기는 스텝과,
    상기 제1 반전장치에서 상기 처리 전의 기판을 반전하게 하는 스텝과,
    상기 제2 반송장치에 의하여 상기 제1 반전장치로부터 상기 처리 전의 기판을 수취하고, 수취한 기판을 상기 복수의 처리부 중 어느 하나에 반입하는 스텝과,
    상기 제2 반송장치에 의하여 상기 복수의 처리부 중 어느 하나에서 처리된 처리 후의 기판을 해당 처리부로부터 반출하고, 반출한 처리 후의 기판을 상기 제2 반전장치로 넘기는 스텝과,
    상기 제1 반송장치에 의하여 상기 제2 반전장치로부터 상기 처리 후의 기판을 수취하고, 수취한 처리 후의 기판을 상기 수납용기에 수납하는 스텝을 구비한 기판처리방법.
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