TW202111770A - 基板處理裝置 - Google Patents

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TW202111770A
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菊本憲幸
内田雄三
河原啓之
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

一種基板處理裝置,係用以洗淨處理基板;處理區係於上段與下段分別具備複數個處理單元。於處理區的上段具備至少各一個表面洗淨單元以及背面洗淨單元。於處理區具備至少一個塔單元,塔單元係於下段具備至少各一個表面洗淨單元以及背面洗淨單元。搬運區係於上段以及下段分別具備中心機器人。

Description

基板處理裝置
本發明係有關於一種基板處理裝置,用以對半導體晶圓、液晶顯示器或者有機EL(electroluminescence;電致發光)顯示裝置用基板、光罩(photomask)用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等基板(以下簡稱為基板)進行表面洗淨以及/或者背面洗淨等之洗淨處理。
以往,作為此種裝置,已知有一種具備索引區(indexer block)、處理區(processing block)以及翻轉方向區(reverse path block)之裝置。例如,參照日本特開2014-72490號公報(圖2)。
索引區係具備承載器(carrier)載置部以及索引機器人。處理區係具備表面洗淨單元以及背面洗淨單元而作為處理單元。承載器載置部係載置已收容了複數片基板的承載器。索引機器人係在承載器與翻轉方向區之間搬運基板。翻轉方向區係具備翻轉方向單元。翻轉方向單元係具備用以載置基板之複數段的架子(shelf),並在與處理區之間接取傳遞基板、將基板的表面以及背面翻轉。
從索引區觀看時,於處理區的左方具備兩台背面洗淨單元。於處理區的兩台背面洗淨單元上具備兩台表面洗淨單元。亦即,從索引區觀看時,於處理區的左方具備四層構造的第一處理部列。從索引區觀看時,於處理區的右方具備兩台背面洗淨單元。於處理區的兩台背面洗淨單元上具備兩台表面洗淨單元。亦即,從索引區觀看時,於處理區的右方具備四層構造的第二處理部列。處理區係具備一台主機器人,主機器人係在表面洗淨單元以及背面洗淨單元與翻轉方向單元之間搬運基板。
在此種裝置中構成為於處理區僅配置一台主機器人。然而,近來為了使產能(throughput)提升,會有以下述方式構成之情形。亦即,於處理區中的上段的兩層的處理單元具備一台主機器人。於處理區中的下段的兩層的處理單元具備一台主機器人。換言之,處理區係搭載兩台主機器人。例如,參照日本特開2016-201526號公報(圖10)。
然而,在具有此種構成的習知例之情形中,會有下述問題。亦即,以往的裝置係在上段或者下段的一者的主機器人故障之情形中以及/或者在上段或者下段的處理單元全部故障之情形中,只能進行表面洗淨或者背面洗淨的任一者的處理。因此,在產生此種故障之情形中,以往的裝置係會有無法進行遍及表面以及背面的洗淨處理之問題。
本發明係有鑑於此種問題而研創,目的在於提供一種基板處理裝置,即使採用能提升產能的構成且即使在上段或者下段的構成的任一者產生故障之情形中亦能進行遍及表面以及背面的洗淨處理。
本發明為了達成此種目的,採用下述的構成。
本發明為一種基板處理裝置,係用以洗淨處理基板;前述基板處理裝置係具備以下要素:索引區,係具備:承載器載置部,係載置用以收容複數片前述基板之承載器;以及索引機器人,係在與前述承載器載置部的前述承載器之間搬運前述基板;處理區,係具備:作為處理單元之表面洗淨單元,係進行前述基板的表面洗淨處理;以及作為處理單元之背面洗淨單元,係進行前述基板的背面洗淨處理;以及翻轉方向區,係配置於前述索引區與前述處理區之間,具備用以載置前述基板之複數段的架子,並具備使前述基板的表面以及背面翻轉之翻轉功能;前述處理區係於上段與下段分別具備複數個前述處理單元,且前述處理區係具備至少一個塔單元,前述塔單元係於前述上段具備至少各一個前述表面洗淨單元以及前述背面洗淨單元,於前述下段具備至少各一個前述表面洗淨單元以及前述背面洗淨單元;前述基板處理裝置係進一步具備:搬運區,係於前上述段以及前述下段分別具備中心機器人,前述中心機器人係在前述塔單元中的各個前述處理單元與前述翻轉方向區之間搬運前述基板。
依據本發明,處理區係具備至少一個塔單元。塔單元係於上段與下段分別具備複數個處理單元。塔單元係於上段具備至少各一個表面洗淨單元以及背面洗淨單元。塔單元係於下段具備至少各一個表面洗淨單元以及背面洗淨單元。此外,搬運區係於處理區中的上段以及下段分別具備中心機器人。因此,能提升產能。在此種構成中,即使在上段或者下段中的一者的中心機器人故障之情形中以及/或者即使在上段或者下段中的一者的全部的處理單元皆故障之情形中,亦能藉由上段或者下段中的另一者進行遍及表面以及背面的洗淨處理。因此,即使採用能提升產能的構成且即使在上段或者下段的構成的任一者產生故障之情形中,亦能進行遍及表面以及背面的洗淨處理。
此外,較佳為在本發明中,前述翻轉方向區係於前述上段以及前述下段分別具備至少兩個個別的翻轉方向單元;前述翻轉方向單元係分別具備用以載置前述基板之複數段的架子,且分別具備使前述基板的表面以及背面翻轉之翻轉功能。
翻轉方向區係於上段以及下段分別具備至少兩個個別的翻轉方向單元。因此,能在各段並行地實施:為了表面洗淨處理而不使表面以及背面翻轉地僅接取傳遞基板之動作;以及為了背面洗淨而使基板翻轉之動作。因此,能有效率地進行上段以及下段中之遍及表面以及背面的洗淨處理。
較佳為在本發明中,前述處理區係具備複數個前述塔單元;接近前述翻轉方向區之前述塔單元係具備比遠離前述翻轉方向區之前述塔單元還多的前述表面洗淨單元。
一般而言,實施表面洗淨處理之比例比實施背面洗淨處理之比例還多。因此,藉由接近翻轉方向區之塔單元具備較多的表面洗淨單元,能縮短中心機器人的搬運時間。因此,能有效率地進行表面洗淨處理。
較佳為在本發明中,各個前述塔單元係在與夾著前述中心機器人而對向之相同的高度位置具備前述表面洗淨單元以及前述背面洗淨單元。
由於在經由翻轉方向單元在表面洗淨單元與背面洗淨單元之間搬運基板時能夠免除中心機器人的上下方向的移動,因此能提升基板的搬運效率。
較佳為在本發明中,各個前述塔單元中之接近前述翻轉方向區之前述塔單元係具有至少一組由前述表面處理單元與前述背面處理單元在上下方向鄰接而成之組。
塔單元中之接近翻轉方向區之塔單元係表面處理單元與背面處理單元於上下方向鄰接地配置。因此,由於能在進行遍及表面以及背面的洗淨處理時縮短中心機器人朝前後方向移動的距離,因此能有效率地進行基板的搬運。
較佳為在本發明中,接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述表面洗淨單元。
一般而言,實施表面洗淨處理之比例比實施背面洗淨處理之比例還多。因此,藉由將表面洗淨單元配置於上段與下段之間的交界,能縮短使用上段與下段這兩段進行表面洗淨處理時之索引機器人的上下方向的移動距離。因此,能提升表面洗淨處理中的處理效率。
較佳為在本發明中,接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述背面洗淨單元。
由於將背面洗淨單元配置於上段與下段之間的交界,因此能在多數地處理背面洗淨處理時縮短索引機器人的上下方向中的移動距離。因此,能提升背面洗淨處理中的處理效率。
較佳為在本發明中,前述塔單元係以與於前述上段所具備的複數個前述處理單元相同配置之方式於前述下段具備複數個前述處理單元。
即使在上段或者下段的一者中的處理單元故障之情形中,亦能將上下方向中的搬運路徑設定成相同且另一者亦能繼續相同的處理。因此,即使在另一者進行處理之情形中,亦能不改變產能地進行處理。
以下參照圖式說明本發明的實施例之一。
圖1為顯示實施例的基板處理裝置的整體構成之立體圖。圖2為基板處理裝置的俯視圖,且為顯示處理區的上段中的上層之圖。圖3為基板處理裝置的俯視圖,且為顯示處理區的上段中的下層之圖。圖4為基板處理裝置的側視圖。
本實施例的基板處理裝置1為能實施表面洗淨處理以及背面洗淨處理之裝置,該表面洗淨處理係洗淨基板W的表面,該背面洗淨處理係洗淨基板W的背面。基板處理裝置1係具備索引區3、翻轉方向區5、處理區7、搬運區9以及公用區(utility block)11。
索引區3係在索引區3與翻轉方向區5之間接取傳遞屬於處理對象的基板W。翻轉方向區5係配置於索引區3與處理區7之間。翻轉方向區5係不使基板W的表面以及背面翻轉地直接在索引區3與搬運區9之間接取傳遞基板W。此外,翻轉方向區5係使基板W的表面以及背面翻轉並在翻轉方向區5與搬運區9之間接取傳遞基板W。搬運區9係進行翻轉方向區5與處理區7之間的基板W的搬運。處理區7係具備:表面洗淨單元SS,係洗淨基板W的表面;以及背面洗淨單元SSR,係洗淨基板W的背面。公用區11係具備用以對處理區7供給藥液、純水等之處理液以及/或者氮氣、空氣等之氣體之構成等。
基板處理裝置1係依序排列地配置有索引區3、翻轉方向區5、處理區7與搬運區9、以及公用區11。
在以下的說明中,將索引區3、翻轉方向區5、處理區7與搬運區9、以及公用區11排列的方向作為「前後方向X」(水平方向)。尤其,將從公用區11朝向索引區3之方向作為「前方XF」,將與前方XF的方向的相反方向作為「後方XB」。將在水平方向與前後方向X正交之方向作為「寬度方向Y」。再者,在從索引區3的正面觀看之情形中,將寬度方向Y的一方向適當地作為「右方YR」,將右方YR的相反的另一方向作為「左方YL」。此外,將垂直的方向作為「上下方向Z」(高度方向、垂直方向)。此外,在單純地記載成「側方」或者「橫方向」等時,亦未限定成前後方向X以及寬度方向Y的任一者。
索引區3係具備承載器載置部13、搬運空間AID以及索引機器人TID。本實施例中的基板處理裝置1係具備例如四個承載器載置部13。具體而言,於寬度方向Y具備四個承載器載置部13。各個承載器載置部13係載置承載器C。承載器C係層疊並收納複數片(例如二十五片)基板W。各個承載器載置部13係例如在承載器載置部13與未圖式的OHT(Overhead Hoist Transport;懸吊式輸送裝置,亦被稱為天花板行進無人搬運工具)之間進行承載器C的傳遞。OHT係利用無塵室(cleaning room)的天花板來搬運承載器C。作為承載器C,能例舉例如FOUP(Front Opening Unified Pop;前開式晶圓傳送盒)。
搬運空間AID係配置於承載器載置部13的後方XB。於搬運空間AID配置有索引機器人TID。索引機器人TID係在與承載器C之間接取傳遞基板W。索引機器人TID係在與翻轉方向區5之間接取傳遞基板W。於搬運空間AID僅配置一台索引機器人TID。
在此,參照圖5。此外,圖5為顯示索引機器人的整體之立體圖。
如圖5所示,索引機器人TID係具備導軌(guide rail)15、基台部17、多關節臂19以及手部21。將導軌15的長度方向配置於上下方向Z。導軌15係隨著未圖示的驅動部的驅動而使基台部17升降。此時,導軌15係將基台部17朝上下方向Z導引。導軌15在前後方向X以及寬度方向Y中之位置係被固定。具體而言,從寬度方向Y中之索引區3的承載器載置部13之側觀看之情形中,導軌15係配置於不與翻轉方向區5中之基板W的載置位置重疊之位置。此外,導軌15係配置於索引區3中之翻轉方向區5之側的內壁側。在此,定義虛擬線VL,虛擬線VL係在俯視觀看時連結寬度方向Y中的索引區3的中央與寬度方向Y中的翻轉方向區5的中央(參照圖2以及圖3)。導軌15以及基台部17係配置於從虛擬線VL偏移至側方的位置。在本實施例中,導軌15以及基台部17係配置於偏移至右方YR的位置。俯視觀看時,基台部17係從索引區3的背面朝承載器載置部13側隔著空間SP配置。空間SP係具有容許翻轉方向區5的至少一部分的收容之大小。
基台部17係具備基台部本體17a以及固定臂17b。基台部本體17a係可移動地配置於導軌15。固定臂17b係從基台部本體17a朝側方伸出。固定臂17b係以固定臂17b的前端側位於四個承載器載置部13的寬度方向Y中的中央之方式從基台部本體17a朝前方XF伸出地配置。亦即,固定臂17b係以固定臂17b的前端側位於上述的虛擬線VL之方式從基台部本體17a朝前方XF伸出地配置。多關節臂19係由第一臂19a、第二臂19b以及第三臂19c所構成。在此,將配置有手部21之第三臂19c作為前端部側,將第一臂19a作為基端部側。多關節臂19中之屬於基端部側的第一臂19a的基端部係安裝於固定臂17b的前端部側。
多關節臂19係構成為第一臂19a、第二臂19b、第三臂19c各者可藉由旋轉軸P1、旋轉軸P2、旋轉軸P3旋轉。旋轉軸P1為第一臂19a的基端部側的旋轉軸。旋轉軸P2為第二臂19b的基端部側的旋轉軸。旋轉軸P3為第三臂19c的基端部側的旋轉軸。多關節臂19係構成為手部21可朝前後方向X以及寬度方向Y自在地移動。基台部17係沿著導軌15升降。手部21係與基台部17一起沿著導軌15升降。如此,手部21係構成為可朝上下方向Z移動。此外,從承載器載置部13側觀看,在寬度方向Y中多關節臂19的基端部側的第一臂19a中的旋轉軸P1係配置成相較於導軌15偏移至翻轉方向區5之側。亦即,旋轉軸P1係位於上述的虛擬線VL。此外,當將基台部17作為基準時,旋轉軸P1係位於左方YL。以此種方式構成的索引機器人TID係可藉由多關節臂19對四個承載器C以及後述的翻轉方向區5進行存取(access)。
在此,參照圖6A以及圖6B。圖6A以及圖6B為顯示索引機器人的手部之立體圖。圖6A為顯示四片的手部本體,圖6B顯示兩片的手部本體。
上述的索引機器人TID係具備手部21。如圖6A所示,手部21係從上朝下依序具備手部本體21a、手部本體21b、手部本體21c以及手部本體21d。手部21中的四支手部本體21a至手部本體21d係安裝於第三臂19c。如圖6B所示,這四隻手部本體21a至手部本體21d中之最上部的手部本體21a與最下部的手部本體21d係構成為可朝上下方向Z升降。索引機器人TID係在與承載器C之間搬運基板W時藉由四隻手部本體21a至手部本體21d各四片地依序搬運基板W,例如在二十五片基板W收納於承載器C時藉由四隻手部本體21a至手部本體21d各四片地依序搬運基板W。在收納於承載器C的基板W剩下一片之情形中,例如藉由已使手部本體21a與手部本體21b一體化的手部本體21a、21b搬運一片基板W。藉由已使手部本體21c與手部本體21d一體化的手部本體21c、21d搬運下一個承載器C的一片基板W。藉此,能藉由具備四支手部本體21a至手部本體21d的索引機器人TID有效率地進行與收容有二十五片基板W的承載器C之間的搬運。
在此,參照圖7以及圖8。圖7為從背面觀看索引區的狀態中的翻轉方向區的立體圖。圖8為顯示從左側面觀看索引區以及翻轉方向區的狀態之圖。
翻轉方向區5係在索引區3的處理區7之側一體性地安裝於索引區3。具體而言,於索引區3的背面側(後方XB)具備有從索引區3朝處理區7之側伸出的載置框25、載置懸架框27以及懸架框29。翻轉方向區5係具備翻轉方向單元31。於索引區3的背面側形成有連通於搬運空間AID之上部存取口3a以及下部存取口3b。翻轉方向單元31係具備上段翻轉方向單元33以及下段翻轉方向單元35。上段翻轉方向單元33係配置於與上部存取口3a對應之位置,下段翻轉方向單元35係配置於與下部存取口3b對應之位置。下段翻轉方向單元35的下部係被螺絲鎖住地固定於載置框25。下段翻轉方向單元35的上部係藉由固定具37被固定於載置懸架框27。此外,上段翻轉方向單元33的下部係被螺絲鎖住地固定於載置懸架框27。上段翻轉方向單元33的上部係藉由固定具39被固定於懸架框29。
上段翻轉方向單元33與下段翻轉方向單元35係以俯視觀看時不會朝前後方向X以及寬度方向Y偏移之方式重疊地配置。因此,能縮小基板處理裝置1的底面積(footprint)。
雖然翻轉方向區5與索引區3一體性地構成,然而翻轉方向區5係構成為於基板處理裝置1的搬運時翻轉方向區5的至少一部分可收納於索引區3的內部。
具體而言,首先,取下將上段翻轉方向單元33以及下段翻轉方向單元35的下部鎖住的螺絲。接著,取下固定具37、39。再者,從上部存取口3a將上段翻轉方向單元33壓入至位於索引區3的內部的空間SP。最後,從下部存取口3b將下段翻轉方向單元35壓入至位於索引區3的內部的空間SP。藉此, 構成為可將翻轉方向區5的至少一部分確實地收納於索引區3的內部。
上部翻轉方向單元33係具備翻轉方向框體部33a以及框體部區隔層33b。於被框體部區隔層33b區隔的上部配置有上部翻轉方向部33U。於被框體部區隔層33b區隔的下部配置有下部翻轉方向部33D。此外,下部翻轉方向單元35係具備翻轉方向框體部35a以及框體部區隔層35b。於被框體部區隔層35b區隔的上部配置有上部翻轉方向部35U。於被框體部區隔層33b區隔的下部配置有下部翻轉方向部35D。
在此,參照圖9以及圖10A至圖10D詳細地說明翻轉方向單元31。此外,圖9為顯示翻轉方向單元的主要部分之立體圖,圖10A至圖10D為翻轉方向單元的動作說明圖。
翻轉方向單元31係具備上段翻轉方向單元33以及下段翻轉方向單元35。上段翻轉方向單元33與下段翻轉方向單元35係具備上部翻轉方向部33U、35U以及下部翻轉方向部33D、35D。在以下的說明中,將上部翻轉方向部33U作為例子來說明。此外,在上部翻轉方向部35U與下部翻轉方向部33D、35D亦為相同的構成。
上部翻轉方向部33U係具備導引部41以及旋轉保持部43。導引部41係載置基板W。旋轉保持部43係以翻轉載置於導引部41的基板W的表面以及背面之方式旋轉。此外,雖然同樣的導引部41與旋轉保持部43亦對向地配置於右方YR側,然而為了容易繪製圖式而省略了圖示。導引部41係於前後方向X分開地具備複數段(例如五段加上五段合計共十段)的架子45。複數段的架子45係以水平姿勢層疊並保持複數片基板W。導引部41係遍及朝右方YR突出之載置位置(未圖示)以及已退避至圖9所示的左方YL之退避位置地被驅動部(未圖示)驅動。退避位置為從基板W的下表面朝左方YL下降之斜下方向。藉此,於退避時不會使基板W的下表面產生導引部41所造成的滑動。此外,未圖示的導引部41係遍及朝左方YL突出之載置位置與已朝右方YR的斜下方退避之退避位置地被驅動。
旋轉保持部43係配置於導引部41之間。旋轉保持部43係具備與導引部41相同數量的複數段(合計十段)的架子47。上下方向Z中之配置有架子47之高度位置係與導引部41位於載置位置之情形中的導引部41的各個架子45相同。各個架子47係具備用以微弱地把持基板W的表面以及背面之把持構件(未圖示)。因此,各個架子47係能防止在使基板W旋轉時基板W從各個架子47落下。旋轉保持部43係安裝於旋轉構件49。旋轉保持部43係在前後方向X中分開地配置有各個架子47。在本實施形態中,旋轉構件49係呈字母(alphabet)的H形狀。於旋轉構件49中之位於H形狀的兩端之I形狀部分配置有各個架子47。旋轉構件49係連結於未圖示的旋轉驅動部與進退驅動部。旋轉構件49係繞著沿著寬度方向Y的旋轉軸P4旋轉。再者,旋轉構件49係在朝圖9所示的右方YR突出之把持位置與已朝左方YL退避之退避位置(未圖示)之間被進退驅動。藉由這些動作,各個架子47係被旋轉或者進退。此外,未圖示的旋轉構件49係在朝左方YL突出之把持位置與已朝右方YR退避之退避位置之間被進退驅動。
上述的上部翻轉方向部33U係在圖10A的狀態下無須載置複數片基板W並使複數片基板W的表面以及背面翻轉,而是在此種狀態下直接取傳遞。此外,藉由圖10A至圖10D所示的動作,使複數片基板W的表面以及背面翻轉並接取傳遞。
在使基板W的表面以及背面翻轉之情形中,例如以下述方式驅動導引部41以及旋轉保持部43。
在初期狀態中,導引部41彼此係在寬度方向Y中移動至已分開至基板W的直徑程度之載置位置。旋轉保持部43係移動至退避位置(圖10A)。在此種狀態下,複數片基板W係被載置於導引部41。接著,旋轉保持部43係位於把持位置(圖10B)。接著,導引部41係移動至退避位置(圖10C)。再者,旋轉保持部43係繞著旋轉軸P4旋轉達至半圈(圖10D)。藉由這一連串的動作同時地翻轉複數片基板W的表面以及背面。
此外,上述的上部翻轉方向部33U以及下部翻轉方向部33D與上部翻轉方向部35U以及下部翻轉方向部35D係相當於本發明中的「個別的翻轉方向單元」。
返回至圖2至圖4。進一步地參照圖11。此外,圖11為顯示基板處理裝置的搬運時的狀態之分解立體圖。
於翻轉方向區5的後方XB配置有處理區7以及搬運區9。處理區7係夾著搬運區9對向地配置於左方YL與右方YR。
各個處理區7係例如於上段UF與下段DF分別具備兩層的處理單元PU。此外,各個處理區7係於前後方向X具備兩個處理單元PU。亦即,一個處理區7具備八台處理單元PU。因此,兩個處理區7的整體具備十六台處理單元PU。在以下的說明中,在需要區別各個處理單元PU之情形中,如圖11所示,在左方YL中將從前方XF的處理單元PU的上方朝下方配置的四台處理單元PU分別作為處理單元PU11至處理單元PU14。在右方YR中將從前方XF的處理單元PU的上方朝下方配置的四台處理單元PU分別作為處理單元PU21至處理單元PU24。在左方YL中將從後方XB的處理單元PU的上方朝下方配置的四台處理單元PU分別作為處理單元PU31至處理單元PU34。在右方YR中將從後方XB的處理單元PU的上方朝下方配置的四台處理單元PU分別作為處理單元PU41至處理單元PU44。
在左方YL中將前方XF的四台處理單元PU11至處理單元PU14稱為塔單元TW1。在右方YR中將前方XF的四台處理單元PU21至處理單元PU24稱為塔單元TW2。在左方YL中將後方XB的四台處理單元PU31至處理單元PU34稱為塔單元TW3。在右方YR中將後方XB的四台處理單元PU41至處理單元PU44稱為塔單元TW4。此外,兩個處理區7係由四個塔單元TW1至塔單元TW4所構成。然而,採用能針對每個塔單元TW1至塔單元TW4進行控制以及管理且能將電性配線以及流體的管路容易地連接至每個塔單元TW1至塔單元TW4並容易地從每個塔單元TW1至塔單元TW4分離之構成。
例如圖2所示,處理區7的上段UF的上層係配置有表面洗淨單元SS。表面洗淨單元SS係洗淨處理基板W的表面。一般而言,基板W的表面係形成有電子電路圖案等。表面洗淨單元SS係例如具備吸引夾具51、防護罩(guard)53以及處理噴嘴55。吸引夾具51係藉由真空吸引來吸附基板W的背面的中心附近。吸引夾具51係被未圖示的電動馬達旋轉驅動。藉此,吸引夾具51係在水平面內旋轉驅動基板W。防護罩53係以圍繞吸引夾具51的周圍之方式配置。防護罩53係防止從處理噴嘴55供給至基板W的處理液飛散至周圍。處理噴嘴55係以例如噴射噴流(jet blast)之方式將處理液供給至基板W的表面。藉此,處理噴嘴55係洗淨基板W的表面。
例如圖3所示,處理區7的上段UF中的下層係配置有背面洗淨單元SSR。背面洗淨單元SSR係洗淨處理基板W的背面。一般而言,基板W的背面係未形成有電子電路圖案等。背面洗淨單元SSR係例如具備機械夾具(mechanical chuck)57、防護罩59以及洗淨刷子61。機械夾具57係抵接支撐基板W的周緣,且以無須接觸基板W的下表面的大半部分之方式以水平姿勢支撐基板W。機械夾具57係被未圖示的電動馬達旋轉驅動。藉此,機械夾具57係在水平面內旋轉驅動基板W。防護罩59係以圍繞機械夾具57的周圍之方式配置。防護罩59係防止處理液因為洗淨刷子61而飛散至周圍。洗淨刷子61係例如具備繞著縱軸旋轉之刷子。洗淨刷子61係藉由刷子的旋轉力使已被供給的處理液作用於板W的背面從而洗淨基板W的背面。
本實施例的處理區7的下段DF係例如成為與上述的上段UF的上層以及下層相同的構成。亦即,處理區7的下段DF中的上層係具備表面洗淨單元SS。處理區7的下段DF中的下層係具備背面洗淨單元SSR。亦即,處理區7的全部共十六台的處理單元PU係具備八台表面洗淨單元SS以及八台背面洗淨單元SSR。
在此,參照圖2至圖4以及圖12。圖12為顯示搬運區的主要部分之立體圖。
於搬運區9中之與上段UF與下段DF對應之位置分別配置有中心機器人CR1、CR2。於搬運區9中之上段UF與下段DF之間的交界位置未配置有區隔板等。因此,搬運區9係可從上段UF朝下段DF流通裝置內的降流(down flow)。中心機器人CR1係在翻轉方向區5中的上段翻轉方向單元33與上段UF中的各個處理單元PU之間進行基板W的搬運。此外,中心機器人CR2係在翻轉方向區5中的下段翻轉方向單元35與下段DF中的各個處理單元PU之間進行基板W的搬運。如此,經由翻轉方向區5的上段翻轉方向單元33與下段翻轉方向單元35,藉此能藉由各個中心機器人CR1、CR2對上段UF與下段DF的處理區7分配基板W。因此,能提升產能。
由於中心機器人CR1與中心機器人CR2為相同的構成,因此在此以中心機器人CR1作為例子來說明。
中心機器人CR1係具備固定框63、可動框65、基台部67、迴旋基座69以及手臂71。固定框63係具備遍及上段UF中的全部的處理單元PU之開口。可動框65係以可朝前後方向X移動之方式安裝於固定框63內。基台部67係安裝於用以構成可動框65之四個框中的下框。於基台部67的上部搭載有迴旋基座69。迴旋基座69係以可於水平面內相對於基台部67迴旋之方式構成。以可相對於迴旋基座69進退之方式於迴旋基座69的上部搭載有手臂71。於手臂71的手臂本體71a的上部重疊地配置有手臂本體71b。手臂71係以可在重疊於迴旋基座69的第一位置與從迴旋基座69突出的第二位置之間進退之方式構成。藉由此種構成,中心機器人CR1係例如在對處理單元PU進行存取時,在已將迴旋基座69朝向處理單元PU的狀態下藉由手臂本體71a接取在處理單元PU中處理完畢的基板W。中心機器人CR1係能將手臂本體71b所支撐之未處理的基板W傳遞至處理單元PU。
搬運區9係以上述方式構成,且與在寬度方向Y中鄰接的兩個處理區7未存在有共通框架。因此,搬運區9係可與鄰接的處理區7分離。此外,如圖11所述,上述構成的基板處理裝置1係能於搬運時分離成一體性地安裝有翻轉方向區5之索引區3、處理區7、搬運區9以及公用區11。此外,處理區7係能進一步地分離成四個塔單元TW1至塔單元TW4。因此,能消除藉由飛機進行搬運時所產生的高度、寬度、長度的限制。再者,如圖8所示,能將一體性地安裝於索引區3之翻轉方向區5的一部分收容於索引區3的內部。因此,除了能消除藉由飛機進行搬運時所產生的高度、寬度、長度的限制,還能消除容積的限制。
[配置例一]
在此,參照圖13。圖13為顯示處理區中的處理單元的配置例一之示意圖。
上述的處理區7係由四個塔單元TW1至塔單元TW4所構成。各個塔單元TW1至塔單元TW4較佳為例如以下述方式構成。
塔單元TW1係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU11。塔單元TW1係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU12。塔單元TW1係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU13。塔單元TW1係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU14。塔單元TW2係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU21。塔單元TW2係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU22。塔單元TW2係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU23。塔單元TW2係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU24。塔單元TW3係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU31。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU32。塔單元TW3係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU33。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU34。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU41。塔單元TW4係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU42。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU43。塔單元TW4係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU44。
亦即,上述的構成的配置例一為於各個塔單元TW1至塔單元TW4的上段UF與下段DF分別具備各兩個處理單元PU。於各個塔單元TW1至塔單元TW4的上段UF具備各一個表面洗淨單元SS以及背面洗淨單元SSR。於各個塔單元TW1至塔單元TW4的下段DF具備各一個表面洗淨單元SS以及背面洗淨單元SSR。此外,亦可為已經置換上段UF以及下段DF中的表面洗淨單元SS與背面洗淨單元SSR的上下的位置關係之構成。
如此,在配置例一中,處理區7係具備四個塔單元TW1至塔單元TW4。於各個塔單元TW1至塔單元TW4的上段UF與下段DF分別具備兩個處理單元PU。於各個塔單元TW1至塔單元TW4的上段UF具備各一個表面洗淨單元SS以及背面洗淨單元SSR。於各個塔單元TW1至塔單元TW4的下段DF具備各一個表面洗淨單元SS以及背面洗淨單元SSR。搬運區9係於處理區7中的上段UF以及下段DF分別具備中心機器人CR1、CR2。因此,能提升產能。在配置例一中,設想在上段UF或者下段DF中的一者的中心機器人CR1、CR2故障之情形以及上段UF的全部的處理單元PU11、PU12、PU21、PU22、PU31、PU32、PU41、PU42或者下段DF的全部的處理單元PU13、PU14、PU23、PU24、PU33、PU34、PU43、PU44的一者故障之情形。如此,能藉由上段UF或者下段DF中之未故障的另一者的處理單元PU進行遍及表面以及背面的洗淨處理。因此,即使在上段UF或者下段DF的構成的任一者發生故障之情形中,亦能進行遍及表面以及背面的洗淨處理。
此外,如上所述,翻轉方向區5係於上段UF具備上段翻轉方向單元33且於下段DF具備下段翻轉方向單元35。因此,能分別在上段UF以及下段DF中進行遍及表面以及背面的洗淨處理。再者,上段UF的上段翻轉方向單元33係具備上部翻轉方向部33U以及下部翻轉方向部33D。下段DF的下段翻轉方向單元35係具備上部翻轉方向部35U以及下部翻轉方向部35D。於上段UF以及下段DF各者的至少兩個部位具備複數段的架子45、47以及翻轉功能。因此,能在上段UF以及下段DF分別並行地實施:為了表面洗淨處理而不使表面以及背面翻轉地僅接取傳遞基板W之動作;以及為了背面洗淨而使基板W翻轉之動作。結果,能有效率地進行上段UF以及下段DF中之遍及表面以及背面的洗淨處理。
[配置例二]
在此,參照圖14。圖14為顯示處理區中的處理單元的配置例二之示意圖。
處理區7所具備的四個塔單元TW1至塔單元TW4例如亦可以下述方式構成。
塔單元TW1係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU11。塔單元TW1係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU12。塔單元TW1係具備表面洗淨單元SS作為下段UF的處理單元PU13、PU14。與塔單元TW1同樣地,塔單元TW2係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU21。塔單元TW2係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU22。塔單元TW2係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU23、PU24。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU31。塔單元TW3係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU32。塔單元TW3係具備表面洗淨單元SS作為下段UF的處理單元PU33。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU34。與塔單元TW3同樣地,塔單元TW4係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU41。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU42。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為下段UF的處理單元PU43。塔單元TW4係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU44。
亦即,在配置例二中,處理區7係具備四個塔單元TW1至塔單元TW4。接近翻轉方向區5之塔單元TW1、TW2係具備比配置於從翻轉方向區5朝遠離塔單元TW1、TW2之位置的塔單元TW3、TW4還多的表面洗淨單元SS。
在用以洗淨基板W的表面以及背面之洗淨處理中,一般而言實施表面洗淨處理之比例比實施背面洗淨處理之比例還多。因此,接近翻轉方向區5之塔單元TW1、TW2係具備較多的表面洗淨單元SS,藉此能縮短中心機器人CR1、CR2所為的前後方向X中的搬運時間。因此,能有效率地實施對於基板W的表面洗淨處理。
[配置例三]
在此,參照圖15。圖15為顯示處理區中的處理單元的配置例三之示意圖。
較佳為處理區7所具備的四個塔單元TW1至塔單元TW4係例如以下述方式構成。
與上述的配置例一同樣地,塔單元TW1係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU11。塔單元TW1係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU12。塔單元TW1係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU13。塔單元TW1係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU14。塔單元TW2係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU21。塔單元TW2係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU22。塔單元TW2係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU23。塔單元TW2係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU24。與上述的配置例一同樣地,塔單元TW3係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU31。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU32。塔單元TW3係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU33。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU34。塔單元TW4係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU41。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU42。塔單元TW4係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU43。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU44。
亦即,上述的構成的配置例三為於塔單元TW1與塔單元TW2中之夾著中心機器人CR1、CR2對向之相同的高度位置具備表面洗淨單元SS以及背面洗淨單元SSR。於塔單元TW3與塔單元TW4中之夾著中心機器人CR1、CR2對向之相同的高度位置具備表面洗淨單元SS以及背面洗淨單元SSR。因此,在經由翻轉方向區5在表面洗淨單元SS與背面洗淨單元SSR之間搬運基板W時,能免除中心機器人CR1、CR2中的上下方向Z的移動。結果,能提升基板W的搬運效率。
[配置例四]
在此,參照圖16。圖16為顯示處理區中的處理單元的配置例四之示意圖。
較佳為處理區7所具備的四個塔單元TW1至塔單元TW4係例如以下述方式構成。
塔單元TW1係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU11。塔單元TW1係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU12。塔單元TW1係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU13。塔單元TW1係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU14。塔單元TW2係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU21。塔單元TW2係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU22。塔單元TW2係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU23。塔單元TW2係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU24。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU31。塔單元TW3係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU32。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU33。塔單元TW3係具備背面洗淨單元SSR作為下段DF的處理單元PU34。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為上段UF的處理單元PU41。塔單元TW4係具備背面洗淨單元SSR作為上段UF的處理單元PU42。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU43。塔單元TW4係具備表面洗淨單元SS作為下段DF的處理單元PU44。
亦即,在配置例四中,接近翻轉方向區5之塔單元TW1係於上段UF與下段DF之間的交界分別具備背面洗淨單元SSR。
如此,將背面洗淨單元SSR配置於上段UF與下段DF之間的交界。因此,能在多數地處理背面洗淨處理時縮短索引機器人TID的上下方向中的移動距離。結果,能提升背面洗淨處理中的處理效率。
此外,在上述的配置例一中,各個塔單元TW1至塔單元TW4中之接近翻轉方向區5之塔單元TW1係具有由表面處理單元SS與背面處理單元SSR於上下方向Z鄰接而成之組。具體而言,塔單元TW1係具有處理單元PU11、PU12以及處理單元PU13、PU14。與塔單元TW1同樣地,接近翻轉方向區5之塔單元TW2係具有由表面處理單元SS與背面處理單元SSR於上下方向Z鄰接而成之組。具體而言,塔單元TW2係具有處理單元PU21、PU22以及處理單元PU23、PU24。
此外,在上述的配置例二中,各個塔單元TW1至塔單元TW4中之接近翻轉方向區5之塔單元TW1係具有由背面處理單元SSR與表面處理單元SS於上下方向Z鄰接而成之組。具體而言,塔單元TW1係具有處理單元PU11、PU12。接近翻轉方向區5之塔單元TW2係具有由背面處理單元SSR與表面處理單元SS於上下方向Z鄰接而成之組。具體而言,塔單元TW2係具有處理單元PU21、PU22。
在上述的配置例三以及配置例四中,各個塔單元TW1至塔單元TW4中之接近翻轉方向區5之塔單元TW1係具有由表面處理單元SS與背面處理單元SSR於上下方向Z鄰接而成之組。具體而言,塔單元TW1係具有處理單元PU11、PU12以及處理單元PU13、PU14。接近翻轉方向區5之塔單元TW2係具有由背面處理單元SSR與表面處理單元SS於上下方向Z鄰接而成之組。具體而言,塔單元TW2係具有處理單元PU21、PU22以及處理單元PU23、PU24。
如這些配置例一至配置例四般,塔單元TW1至塔單元TW4中之接近翻轉方向區5之塔單元係表面處理單元SS與背面處理單元SSR於上下方向Z鄰接地配置。因此,於進行遍及表面以及背面的洗淨處理時能縮短中心機器人CR1、CR2朝前後方向X移動之距離。結果,能有效率地進行基板W的搬運。
此外,在上述的配置例一中,各個塔單元TW1至塔單元TW4係成為與上段UF所具備的兩個處理單元PU11、PU12相同的配置。亦即,於上層具備表面處理單元SS,於下層具備背面處理單元SSR,於下段DF具備兩個處理單元PU13、PU14。
在上述的配置例三中,各個塔單元TW1、TW3係成為與上段UF所具備的兩個處理單元PU11、PU12以及兩個處理單元PU31、PU32相同的配置。亦即,於上層具備表面處理單元SS,於下層具備背面處理單元SSR,於下段DF具備兩個處理單元PU13、PU14以及兩個處理單元PU33、PU34。此外,各個塔單元TW2、TW4係成為與上段UF所具備的兩個處理單元PU21、PU22以及兩個處理單元PU41、PU44相同的配置。亦即,於上層具備背面處理單元SSR,於下層具備表面處理單元SS,於下段DF具備兩個處理單元PU23、PU24以及兩個處理單元PU43、PU44。
依據此種構成,即使在上段UF或者下段DF的一者中的處理單元PU故障之情形中,亦能將上下方向Z中的搬運路徑設定成相同且另一者亦能繼續相同的處理。因此,即使在另一者進行處理之情形中,亦能不改變產能地進行處理。
依據本實施例,處理區7係具備至少一個塔單元TW1(或者塔單元TW2、TW3、TW4)。塔單元TW1係於上段UF與下段DF分別具備兩個處理單元PU。於塔單元TW1的上段UF具備各一個表面洗淨單元SS以及背面洗淨單元SSR。於塔單元TW1的下段UF具備各一個表面洗淨單元SS以及背面洗淨單元SSR。此外,搬運區9係於處理區7中的上段UF以及下段DF分別具備中心機器人CR1、CR2。因此,能提升產能。在此種構成中,即使在上段UF或者下段DF中的一者的中心機器人CR1、CR2故障之情形中以及/或者即使在上段UF或者下段DF中的一者的全部的處理單元PU皆故障之情形中,亦能藉由上段UF或者下段DF中的另一者進行遍及表面以及背面的洗淨處理。因此,即使採用能提升產能的構成且即使在上段UF或者下段DF的構成的任一者產生故障之情形中,亦能進行遍及表面以及背面的洗淨處理。
本發明並未限定於上述實施形態,亦能以下述方式變化實施。
(1)在上述實施例中,處理區7係由四個塔單元TW1至塔單元TW4所構成。然而,本發明並非是必須作成此種構成。本發明只要存在至少一個塔單元即可。此外,本發明亦可具備五個以上的塔單元。
(2)在上述實施形態中,處理區7係於上段UF與下段DF分別具備兩層的處理單元PU。然而,本發明並未限定於此種構成。本發明亦可為例如具備三層以上的處理單元PU之構成。藉此,能處理更多的基板W。
(3)在上述實施例中,翻轉方向區5係具備上段翻轉方向單元33以及下段翻轉方向單元35。上段翻轉方向單元33係具備上部翻轉方向部33U以及下部翻轉方向部33D。下段翻轉方向單元35係具備上部翻轉方向部35U以及下部翻轉方向部35D。然而,本發明並未限定於此種構成。例如,上段翻轉方向單元33與下段翻轉方向單元35亦可採用分別具備一個翻轉方向部之構成。藉此,由於能減少構成構件,因此能抑制裝置成本。
在未逸離本發明的精神範圍內或實質性屬性的情形下,本發明可以其他具體形式來實施。因此,本發明的範圍應當參酌隨附的申請專利範圍而非是限定於說明書的記載。
1:基板處理裝置 3:索引區 3a:上部存取口 3b:下部存取口 5:翻轉方向區 7:處理區 9:搬運區 11:公用區 13:承載器載置部 15:導軌 17,67:基台部 17a:基台部本體 17b:固定臂 19:多關節臂 19a:第一臂 19b:第二臂 19c:第三臂 21:手部 21a至21d:手部本體 25:載置框 27:載置懸架框 29:懸架框 31:翻轉方向單元 33:上段翻轉方向單元 33a,35a:翻轉方向框體部 33b,35b:框體部區隔層 33D,35D:下部翻轉方向部 33U,35U:上部翻轉方向部 35:下段翻轉方向單元 37,39:固定具 41:導引部 43:旋轉保持部 45,47:架子 49:旋轉構件 51:吸引夾具 53:防護罩 55:處理噴嘴 57:機械夾具 59:防護罩 61:洗淨刷子 63:固定框 65:可動框 69:迴旋基座 71:手臂 71a,71b:手臂本體 AID:搬運空間 C:承載器 CR1,CR2:中心機器人 DF:下段 P1,P2,P3,P4:旋轉軸 PU,PU11至PU14,PU21至PU24,PU31至PU34,PU41至PU44:處理單元 SP:空間 SS:表面洗淨單元 SSR:背面洗淨單元 TID:索引機器人 TW1至TW4:塔單元 UF:上段 VL:虛擬線 X:前後方向 XB:後方 XF:前方 Y:寬度方向 YL:左方 YR:右方 Z:上下方向 W:基板
為了說明本發明,圖式中係顯示幾種較佳的實施例,然而本發明並未限定於圖式中所顯示的配置以及構件。 [圖1]為顯示實施例的基板處理裝置的整體構成之立體圖。 [圖2]為基板處理裝置的俯視圖,且為顯示處理區的上段中的上層之圖。 [圖3]為基板處理裝置的俯視圖,且為顯示處理區的上段中的下層之圖。 [圖4]為基板處理裝置的側視圖。 [圖5]為顯示索引機器人的整體之立體圖。 [圖6A以及圖6B]為顯示索引機器人的手部(hand)之立體圖,其中圖6A為顯示四片的手部本體,圖6B顯示兩片的手部本體。 [圖7]為從背面觀看索引區的狀態中的翻轉方向區的立體圖。 [圖8]為顯示從左側面觀看索引區以及翻轉方向區的狀態之圖。 [圖9]為顯示翻轉方向單元的主要部分之立體圖。 [圖10A至圖10D]為翻轉方向單元的動作說明圖。 [圖11]為顯示基板處理裝置的搬運時的狀態之分解立體圖。 [圖12]為顯示搬運區的主要部分之立體圖。 [圖13]為顯示處理區中的處理單元的配置例一之示意圖。 [圖14] 為顯示處理區中的處理單元的配置例二之示意圖。 [圖15] 為顯示處理區中的處理單元的配置例三之示意圖。 [圖16] 為顯示處理區中的處理單元的配置例四之示意圖。
1:基板處理裝置
3:索引區
5:翻轉方向區
7:處理區
9:搬運區
13:承載器載置部
31:翻轉方向單元
33:上段翻轉方向單元
33D,35D:下部翻轉方向部
33U,35U:上部翻轉方向部
35:下段翻轉方向單元
CR1,CR2:中心機器人
DF:下段
PU11至PU14,PU21至PU24,PU31至PU34,PU41至PU44:處理單元
SS:表面洗淨單元
SSR:背面洗淨單元
TID:索引機器人
TW1至TW4:塔單元
UF:上段
X:前後方向
XB:後方
XF:前方
Y:寬度方向
YL:左方
YR:右方
Z:上下方向
W:基板

Claims (20)

  1. 一種基板處理裝置,係用以洗淨處理基板; 前述基板處理裝置係具備以下要素: 索引區,係具備:承載器載置部,係載置用以收容複數片前述基板之承載器;以及索引機器人,係在與前述承載器載置部的前述承載器之間搬運前述基板; 處理區,係具備:作為處理單元之表面洗淨單元,係進行前述基板的表面洗淨處理;以及作為處理單元之背面洗淨單元,係進行前述基板的背面洗淨處理;以及 翻轉方向區,係配置於前述索引區與前述處理區之間,具備用以載置前述基板之複數段的架子,並具備使前述基板的表面以及背面翻轉之翻轉功能; 前述處理區係於上段與下段分別具備複數個前述處理單元,且前述處理區係具備至少一個塔單元,前述塔單元係於前述上段具備至少各一個前述表面洗淨單元以及前述背面洗淨單元,於前述下段具備至少各一個前述表面洗淨單元以及前述背面洗淨單元; 前述基板處理裝置係進一步具備:搬運區,係於前述上段以及前述下段分別具備中心機器人,前述中心機器人係在前述塔單元中的各個前述處理單元與前述翻轉方向區之間搬運前述基板。
  2. 如請求項1所記載之基板處理裝置,其中前述翻轉方向區係於前述上段以及前述下段分別具備至少兩個個別的翻轉方向單元; 前述翻轉方向單元係分別具備用以載置前述基板之複數段的架子,且分別具備使前述基板的表面以及背面翻轉之翻轉功能。
  3. 如請求項1所記載之基板處理裝置,其中前述處理區係具備複數個前述塔單元; 接近前述翻轉方向區之前述塔單元係具備比遠離前述翻轉方向區之前述塔單元還多的前述表面洗淨單元。
  4. 如請求項2所記載之基板處理裝置,其中前述處理區係具備複數個前述塔單元; 接近前述翻轉方向區之前述塔單元係具備比遠離前述翻轉方向區之前述塔單元還多的前述表面洗淨單元。
  5. 如請求項3所記載之基板處理裝置,其中各個前述塔單元係在與夾著前述中心機器人而對向之相同的高度位置具備前述表面洗淨單元以及前述背面洗淨單元。
  6. 如請求項4所記載之基板處理裝置,其中各個前述塔單元係在與夾著前述中心機器人而對向之相同的高度位置具備前述表面洗淨單元以及前述背面洗淨單元。
  7. 如請求項3所記載之基板處理裝置,其中各個前述塔單元中之接近前述翻轉方向區之前述塔單元係具有至少一組由前述表面處理單元與前述背面處理單元在上下方向鄰接而成之組。
  8. 如請求項4所記載之基板處理裝置,其中各個前述塔單元中之接近前述翻轉方向區之前述塔單元係具有至少一組由前述表面處理單元與前述背面處理單元在上下方向鄰接而成之組。
  9. 如請求項3所記載之基板處理裝置,其中接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述表面洗淨單元。
  10. 如請求項4所記載之基板處理裝置,其中接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述表面洗淨單元。
  11. 如請求項7所記載之基板處理裝置,其中接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述表面洗淨單元。
  12. 如請求項8所記載之基板處理裝置,其中接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述表面洗淨單元。
  13. 如請求項所3記載之基板處理裝置,其中接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述背面洗淨單元。
  14. 如請求項4所記載之基板處理裝置,其中接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述背面洗淨單元。
  15. 如請求項7所記載之基板處理裝置,其中接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述背面洗淨單元。
  16. 如請求項8所記載之基板處理裝置,其中接近前述翻轉方向區之前述塔單元係前述上段與前述下段在交界分別具備前述背面洗淨單元。
  17. 如請求項1所記載之基板處理裝置,其中前述塔單元係以與於前述上段所具備的複數個前述處理單元相同配置之方式於前述下段具備複數個前述處理單元。
  18. 如請求項2所記載之基板處理裝置,其中前述塔單元係以與於前述上段所具備的複數個前述處理單元相同配置之方式於前述下段具備複數個前述處理單元。
  19. 如請求項3所記載之基板處理裝置,其中前述塔單元係以與於前述上段所具備的複數個前述處理單元相同配置之方式於前述下段具備複數個前述處理單元。
  20. 如請求項5所記載之基板處理裝置,其中前述塔單元係以與於前述上段所具備的複數個前述處理單元相同配置之方式於前述下段具備複數個前述處理單元。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022147780A (ja) * 2021-03-23 2022-10-06 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2022147779A (ja) * 2021-03-23 2022-10-06 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2024047292A (ja) * 2022-09-26 2024-04-05 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3600692B2 (ja) * 1996-07-05 2004-12-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2000135475A (ja) * 1998-10-30 2000-05-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US20030029479A1 (en) * 2001-08-08 2003-02-13 Dainippon Screen Mfg. Co, Ltd. Substrate cleaning apparatus and method
JP2005319370A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品洗浄装置
JP4744426B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR20090042491A (ko) * 2007-10-26 2009-04-30 세메스 주식회사 기판 반전 장치
JP5107122B2 (ja) * 2008-04-03 2012-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4758457B2 (ja) * 2008-05-22 2011-08-31 株式会社東京精密 ウェーハ面取り装置
JP5472169B2 (ja) * 2011-03-16 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
CN102437021A (zh) * 2011-11-30 2012-05-02 上海华力微电子有限公司 化学机械研磨中的清洗方法
JP5877130B2 (ja) * 2012-06-25 2016-03-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6045869B2 (ja) 2012-10-01 2016-12-14 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6317171B2 (ja) 2014-04-25 2018-04-25 株式会社荏原製作所 昇降装置、及び、ユニット搬送方法
JP5977728B2 (ja) 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP6425639B2 (ja) 2015-04-08 2018-11-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP6224780B2 (ja) 2016-07-22 2017-11-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム

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