JP2021044482A - 基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】スループットを向上できる構成を採用しつつも、上段または下段の構成のいずれか一方に故障が生じた場合であっても表裏にわたる洗浄処理ができる。【解決手段】タワーユニットＴＷ１は、処理ユニットＰＵを上段ＵＦと下段ＤＦのそれぞれに２個備え、上段ＵＦに表面洗浄ユニットＳＳ及び裏面洗浄ユニットＳＳＲを１つずつ備え、下段ＵＦに表面洗浄ユニットＳＳ及び裏面洗浄ユニットＳＳＲを１つずつ備えている。上段ＵＦまたは下段ＤＦのうちの一方のセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２が故障した場合などであっても、上段ＵＦまたは下段ＤＦのうちの他方により表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。したがって、スループットを向上できる構成を採用しつつも、上段ＵＦまたは下段ＤＦの構成のいずれか一方に故障が生じた場合であっても表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。【選択図】図１３

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板（以下、単に基板と称する）に対して、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に関する。
従来、この種の装置として、インデクサブロックと、処理ユニットとして表面洗浄ユニットと裏面洗浄ユニットとを備えた処理ブロックと、インデクサブロックと処理ブロックとの間に取り付けられた反転パスブロックとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
インデクサブロックは、複数枚の基板を収容したキャリアが載置されるキャリア載置部と、キャリアと反転パスブロックとの間で基板を搬送するインデクサロボットとを備えている。反転パスブロックは、基板が載置される複数段の棚を備え、処理ブロックとの間で基板を受け渡したり、基板の表裏を反転したりする反転パスユニットを備えている。処理ブロックは、インデクサブロックから見て左方に、下から２台の裏面洗浄ユニットを備え、その上に２台の表面洗浄ユニットを備えた４層構造の第１処理部列と、インデクサブロックから見て右方に、下から２台の裏面洗浄ユニットを備え、その上に２台の表面洗浄ユニットを備えた４層構造の第２処理部列と、表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットと反転パスユニットとの間で基板を搬送する１台のメインロボットとを備えている。
この装置では、メインロボットが処理ブロックに１台だけ配置された構成であるが、最近は、スループットを向上させるために、処理ブロックのうちの上段の２層の処理ユニットと下段の２層の処理ユニットとに対応する２台のメインロボットを搭載しているものがある（例えば、特許文献２参照）。
特開２０１４−７２４９０号公報（図２） 特開２０１６−２０１５２６号公報（図１０）
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、上段か下段の一方のメインロボットが故障した場合や、上段または下段の処理ユニットが全て故障した場合には、表面洗浄か裏面洗浄のいずれか一方の処理しか行うことができず、表裏にわたる洗浄処理を行うことができないという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、スループットを向上できる構成を採用しつつも、上段または下段の構成のいずれか一方に故障が生じた場合であっても表裏にわたる洗浄処理を行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を洗浄処理する基板処理装置において、複数枚の基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、処理ユニットとして、基板の表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニット及び基板の裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットを備えている処理ブロックと、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パスブロックと、を備え、前記処理ブロックは、前記処理ユニットを上段と下段のそれぞれに複数個備え、前記上段に前記表面洗浄ユニット及び前記裏面洗浄ユニットを少なくとも１つずつ備え、前記下段に前記表面洗浄ユニット及び前記裏面洗浄ユニットを少なくとも１つずつ備えたタワーユニットを少なくとも１つ備え、前記タワーユニットにおける前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを前記上段及び前記下段のそれぞれに備えた搬送ブロックを備えていることを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、処理ブロックは少なくとも１つのタワーユニットを備えている。このタワーユニットは、処理ユニットを上段と下段のそれぞれに複数個備え、上段に表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットを少なくとも１つずつ備え、下段に表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットを少なくとも１つずつ備えている。また、搬送ブロックは、処理ブロックにおける上段及び下段のそれぞれにセンターロボットを備えており、スループットを向上できる。この構成において、上段または下段のうちの一方のセンターロボットが故障した場合や上段または下段のうちの一方の全処理ユニットが故障した場合であっても、上段または下段のうちの他方により表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。したがって、スループットを向上できる構成を採用しつつも、上段または下段の構成のいずれか一方に故障が生じた場合であっても表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。
また、本発明において、前記反転パスブロックは、前記上段及び前記下段のそれぞれに、少なくとも２つの個別反転パスユニットを備えており、前記個別反転パスユニットのそれぞれは、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えていることが好ましい（請求項２）。
反転パスブロックは、上段及び下段のそれぞれに少なくとも２つの個別反転パスユニットを備えているので、表面洗浄処理のために表裏を反転させずに基板を受け渡すだけの動作と、裏面洗浄のために基板を反転させる動作とを並行して各段で実施することができる。したがって、上段及び下段における表裏にわたる洗浄処理を効率的に行うことができる。
また、本発明において、前記処理ブロックは、前記タワーユニットを複数個備え、前記反転パスブロックに近いタワーユニットは、前記反転パスブロックから遠いタワーユニットよりも多くの前記表面洗浄ユニットを備えていることが好ましい（請求項３）。
一般的に、裏面洗浄処理よりも表面洗浄処理が実施される割合が多い。そのため、反転パスブロックに近いタワーユニットが多くの表面洗浄ユニットを備えていることにより、センターロボットによる搬送時間を短縮できる。したがって、表面洗浄処理を効率的に行うことができる。
また、本発明において、前記各タワーユニットは、前記センターロボットを挟んで対向する同じ高さ位置に、前記表面洗浄ユニットと、前記裏面洗浄ユニットとを備えていることが好ましい（請求項４）。
反転パスユニットを経由して基板を表面洗浄ユニットと裏面洗浄ユニットとの間で搬送する際に、センターロボットにおける上下方向の移動をなくすことができるので、基板の搬送効率を向上できる。
また、本発明において、前記各タワーユニットのうち、前記反転パスブロックに近いタワーユニットは、前記表面処理ユニットと前記裏面処理ユニットとが上下方向について隣接する組を少なくとも１つ有することが好ましい（請求項５）。
タワーユニットのうち反転パスブロックに近いものは、表面処理ユニットと裏面処理ユニットとが上下方向にて隣接して配置されている。したがって、表裏にわたる洗浄処理を行う際に、センターロボットが前後方向に移動する距離を短縮できるので、基板の搬送を効率的に行うことができる。
また、本発明において、前記反転パスブロックに近いタワーユニットは、前記上段と前記下段とがその境界にそれぞれ前記表面洗浄ユニットを備えていることが好ましい（請求項６）。
一般的に、裏面洗浄処理よりも表面洗浄処理が実施される割合が多い。そのため、表面洗浄ユニットを上段と下段の境界に配置することにより、上段と下段の両段を用いて表面洗浄処理を行う際におけるインデクサロボットの上下方向の移動距離を短縮できる。したがって、表面洗浄処理における処理効率を向上できる。
また、本発明において、前記反転パスブロックに近いタワーユニットは、前記上段と前記下段とがその境界にそれぞれ前記裏面洗浄ユニットを備えていることが好ましい（請求項７）。
裏面洗浄ユニットを上段と下段の境界に配置しているので、裏面洗浄処理を多く処理する際にインデクサロボットの上下方向における移動距離を短縮できる。したがって、裏面洗浄処理における処理効率を向上できる。
また、本発明において、前記タワーユニットは、前記上段に備えた複数個の処理ユニットと同じ配置で前記下段に複数個の処理ユニットを備えていることが好ましい（請求項８）。
上段または下段の一方における処理ユニットが故障した場合であっても、上下方向における搬送経路を同じにしつつ他方で同じ処理を継続することができる。したがって、他方で処理する場合であっても、スループットが変わらないように処理できる。
本発明に係る基板処理装置によれば、処理ブロックは少なくとも１つのタワーユニットを備えている。このタワーユニットは、処理ユニットを上段と下段のそれぞれに複数個備え、上段に表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットを少なくとも１つずつ備え、下段に表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットを少なくとも１つずつ備えている。また、搬送ブロックは、処理ブロックにおける上段及び下段のそれぞれにセンターロボットを備えており、スループットを向上できる。この構成において、上段または下段のうちの一方のセンターロボットが故障した場合や上段または下段のうちの一方の全処理ユニットが故障した場合であっても、上段または下段のうちの他方により表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。したがって、スループットを向上できる構成を採用しつつも、上段または下段の構成のいずれか一方に故障が生じた場合であっても表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。
実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。 基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図である。 基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における下層を示す図である。 基板処理装置の側面図である。 インデクサロボットの全体を示す斜視図である。 インデクサロボットのハンドを示す斜視図であり、（ａ）は４枚のハンド本体を示し、（ｂ）は２枚とされたハンド本体を示す。 インデクサブロックを背面から見た状態における反転パスブロックの斜視図である。 インデクサブロック及び反転パスブロックを左側面から見た状態を示す図である。 反転パスユニットの要部を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は、反転パスユニットの動作説明図である。 基板処理装置の運搬時における状態を示す分解斜視図である。 搬送ブロックの要部を示す斜視図である。 処理ブロックにおける処理ユニットの配置例１を示す模式図である。 処理ブロックにおける処理ユニットの配置例２を示す模式図である。 処理ブロックにおける処理ユニットの配置例３を示す模式図である。 処理ブロックにおける処理ユニットの配置例４を示す模式図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
なお、図１は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図であり、図２は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図であり、図３は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における下層を示す図であり、図４は、基板処理装置の側面図である。
本実施例に係る基板処理装置１は、基板Ｗの表面を洗浄する表面洗浄処理と、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理とを実施することができる装置である。この基板処理装置１は、インデクサブロック３と、反転パスブロック５と、処理ブロック７と、搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とを備えている。
インデクサブロック３は、処理対象である基板Ｗを反転パスブロック５との間で受け渡す。反転パスブロック５は、インデクサブロック３と処理ブロック７との間に配置されている。反転パスブロック５は、基板Ｗの表裏を反転させることなく、基板Ｗをそのままインデクサブロック３と搬送ブロック９との間で受け渡したり、基板Ｗの表裏を反転させて搬送ブロック９との間で基板Ｗを受け渡ししたりする。搬送ブロック９は、反転パスブロック５と処理ブロック７との間における基板Ｗの搬送を行う。処理ブロック７は、基板Ｗの表面を洗浄する表面洗浄ユニットＳＳと、基板Ｗの裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットＳＳＲとを備えている。ユーティリティブロック１１は、処理ブロック７に薬液や純水などの処理液や、窒素ガスや空気などの気体を供給する構成などを備えている。
基板処理装置１は、インデクサブロック３と、反転バスブロック５と、処理ブロック７及び搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とがこの順番で並ぶように配置されている。
以下の説明においては、インデクサブロック３と、反転パスブロック５と、処理ブロック７及び搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とが並ぶ方向を「前後方向Ｘ」（水平方向）とする。特に、ユーティリティブロック１１からインデクサブロック３へ向かう方向を「前方ＸＦ」とし、前方ＸＦ方向の反対方向を「後方ＸＢ」とする。前後方向Ｘと水平方向で直交する方向を「幅方向Ｙ」とする。さらに、インデクサブロック３の正面から見た場合に、幅方向Ｙの一方向を適宜に「右方ＹＲ」とし、右方ＹＲの反対の他方向を「左方ＹＬ」とする。また、垂直な方向を「上下方向Ｚ」（高さ方向、垂直方向）とする。なお、単に「側方」や「横方向」などと記載するときは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙのいずれにも限定されない。
インデクサブロック３は、キャリア載置部１３と、搬送スペースＡＩＤと、インデクサロボットＴＩＤとを備えている。本実施例における基板処理装置１は、例えば、４個のキャリア載置部１３を備えている。具体的には、幅方向Ｙに４個のキャリア載置部１３を備えている。各キャリア載置部１３は、キャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚（例えば、２５枚）の基板Ｗを積層して収納するものであり、各キャリア載置部１３は、例えば、図示しないＯＨＴ（Overhead Hoist Transport：天井走行無人搬送車とも呼ばれる）との間でキャリアＣの受け渡しを行う。ＯＨＴは、クリーンルームの天井を利用してキャリアＣを搬送する。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod)が挙げられる。
搬送スペースＡＩＤは、キャリア載置部１３の後方ＸＢに配置されている。搬送スペースＡＩＤには、インデクサロボットＴＩＤが配置されている。インデクサロボットＴＩＤは、キャリアＣとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、反転ブロック５との間で基板Ｗを受け渡す。インデクサロボットＴＩＤは、１台だけが搬送スペースＡＩＤに配置されている。
ここで図５を参照する。なお、図５は、インデクサロボットの全体を示す斜視図である。
図５に示すように、インデクサロボットＴＩＤは、ガイドレール１５と、基台部１７と、多関節アーム１９と、ハンド２１とを備えている。ガイドレール１５は、上下方向Ｚに長手方向を配置されており、図示しない駆動部による駆動に伴って基台部１７が昇降するが、その際に基台部１７を上下方向Ｚに案内する。ガイドレール１５は、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙにおける位置が固定されている。具体的には、ガイドレール１５は、幅方向Ｙのうち、インデクサブロック３のキャリア載置部１３側から見た場合に、反転パスブロック５における基板Ｗの載置位置と重ならない位置に配置されている。また、インデクサブロック３のうち、反転パスブロック５側の内壁側に配置されている。ここで、平面視において、幅方向Ｙにおけるインデクサブロック３の中央と、幅方向Ｙにおける反転パスブロック５の中央とを結ぶ仮想線ＶＬを定義する（図２及び図３参照）。ガイドレール１５及び基台部１７は、この仮想線ＶＬから側方、本実施例では右方ＹＲにずれた位置に配置されている。基台部１７は、平面視で、インデクサブロック３の背面からキャリア載置部１３側へ空間ＳＰを空けて配置されている。この空間ＳＰは、反転パスブロック５の少なくとも一部の収容を許容する大きさを有する。
基台部１７は、ガイドレール１５に移動可能に配置された基台部本体１７ａと、基台部本体１７ａから側方に延出された固定アーム１７ｂとを備えている。固定アーム１７ｂは、その先端側が、４個のキャリア載置部１３の幅方向Ｙにおける中央、つまり、上記仮想線ＶＬに位置するように基台部本体１７ａから前方ＸＦに延出されて配置されている。多関節アーム１９は、第１アーム１９ａと、第２アーム１９ｂと、第３アーム１９ｃとから構成され、ハンド２１が配置された第３アーム１９ｃを先端部側、第１アーム１９ａを基端部側とすると、基端部側である第１アーム１９ａの基端部が固定アーム１７ｂの先端部側に取り付けられている。
多関節アーム１９は、第１アーム１９ａの基端部側の回転軸Ｐ１と、第２アーム１９ｂの基端部側の回転軸Ｐ２と、第３アーム１９ｃの基端部側の回転軸Ｐ３にて各第１〜第３アーム１９ａ、１９ｂ，１９ｃが回転可能に構成されており、ハンド２１が前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに自在に移動可能に構成されている。ハンド２１は、基台部１７がガイドレール１５に沿って昇降することにより、上下方向Ｚに移動可能に構成されている。また、多関節アーム１９は、基端部側の第１アーム１９ａにおける回転軸Ｐ１が、キャリア載置部１３側から見て、幅方向Ｙにおいて、ガイドレール１５よりも反転パスブロック５側にずれて配置されている。つまり、回転軸Ｐ１は、上記仮想線ＶＬに位置している。また、回転軸Ｐ１は、基台部１７を基準とすると、左方ＹＬに位置している。このように構成されたインデクサロボットＴＩＤは、多関節アーム１９によって、４個のキャリアＣと、後述する反転パスブロック５に対してアクセス可能になっている。
ここで、図６を参照する。なお、図６は、インデクサロボットのハンドを示す斜視図であり、（ａ）は４枚のハンド本体を示し、（ｂ）は２枚とされたハンド本体を示す。
上述したインデクサロボットＴＩＤは、ハンド２１を備えるが、ハンド２１は、図６（ａ）に示すように、上から下に向かって順に、ハンド本体２１ａと、ハンド本体２１ｂと、ハンド本体２１ｃと、ハンド本体２１ｄとを備えている。ハンド２１における４本のハンド本体２１ａ〜２１ｄは、第３アーム１９ｃに取り付けられている。これらの４本のハンド本体２１ａ〜２１ｄのうち、最上部のハンド本体２１ａと、最下部のハンド本体２１ｄとは、図６（ｂ）に示すように、上下方向Ｚに昇降可能に構成されている。インデクサロボットＴＩＤは、キャリアＣとの間で基板Ｗを搬送する際に、例えば、２５枚の基板ＷがキャリアＣに収納されている際には、４本のハンド本体２１ａ〜２１ｄで基板Ｗを４枚ずつ順次に搬送し、残り１枚となった場合には、例えば、１枚の基板Ｗをハンド本体２１ａとハンド本体２１ｂで一体化させたハンド本体２１ａ、２１ｂで搬送し、次のキャリアＣの１枚の基板Ｗをハンド本体２１ｃとハンド本体２１ｄで一体化させたハンド本体２１ｃ、２１ｄで搬送する。これにより、４本のハンド本体２１ａ〜２１ｄを備えたインデクサロボットＴＩＤによって、２５枚の基板Ｗが収納されたキャリアＣとの搬送を効率的に行うことができる。
ここで図７及び図８を参照する。なお、図７は、インデクサブロックを背面から見た状態における反転パスブロックの斜視図であり、図８は、インデクサブロック及び反転パスブロックを左側面から見た状態を示す図である。
反転パスブロック５は、インデクサブロック３の処理ブロック７側でインデクサブロック３に対して一体的に取り付けられている。具体的には、インデクサブロック３は、その背面側（後方ＸＢ）に、インデクサブロック３から処理ブロック側７に延出された載置フレーム２５と、載置懸架フレーム２７と、懸架フレーム２９とを備えている。反転パスブロック５は、反転パスユニット３１を備えている。インデクサブロック３の背面側には、搬送スペースＡＩＤに連通した上部アクセス口３ａ及び下部アクセス口３ｂが形成されている。反転パスユニット３１は、上段反転パスユニット３３と、下段反転パスユニット３５とを備えている。上段反転パスユニット３３は、上部アクセス口３ａに対応する位置に配置され、下段反転パスユニット３５は、下部アクセス口３ｂに対応する位置に配置されている。下段反転パスユニット３５は、載置フレーム２５に下部がねじ止め固定されるとともに、上部が固定具３７によって載置懸架フレーム２７に固定される。また、上段反転パスニット３３は、載置懸架フレーム２７に下部がねじ止め固定されるとともに、上部が固定具３９によって懸架フレーム２９に固定される。
上段反転パスユニット３１と下段反転パスユニット３３とは、平面視において、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙにずれることなく重なって配置されている。したがって、基板処理装置１のフットプリントを小さくできる。
反転パスブロック５は、インデクサブロック３と一体的に構成されているが、反転パスブロック５は、基板処理装置１の運搬時には、少なくとも一部がインデクサブロック３の内部に収納可能に構成されている。
具体的には、上段反転パスユニット３３及び下段反転パスユニット３５の下部を止めているねじを取り外すとともに、固定具３７，３９を取り外した後、上段反転パスユニット３３を上部アクセス口３ａからインデクサブロック３の内部にある空間ＳＰに押し込み、下段反転パスユニット３５を下部アクセス口３ｂからインデクサブロック３の内部にある空間ＳＰに押し込む。これにより、反転パスブロック５の少なくとも一部がインデクサブロック３の内部に確実に収納可能に構成されている。
上部反転パスユニット３３は、反転パス筐体部３３ａと、筐体部仕切り３３ｂとを備えている。筐体部仕切り３３ｂで仕切られた上部には、上部反転パス部３３Ｕが配置され、筐体部仕切り３３ｂで仕切られた下部には、下部反転パス部３３Ｄが配置されている。また、下部反転パスユニット３５は、反転パス筐体部３５ａと、筐体部仕切り３５ｂとを備えている。筐体部仕切り３５ｂで仕切られた上部には、上部反転パス部３５Ｕが配置され、筐体部仕切り３３ｂで仕切られた下部には、下部反転パス部３５Ｄが配置されている。
ここで、図９及び図１０を参照して、反転パスユニット３１の詳細について説明する。なお、図９は、反転パスユニットの要部を示す斜視図であり、図１０（ａ）〜（ｄ）は、反転パスユニットの動作説明図である。
反転パスユニット３１は、上段反転パスユニット３３と下段反転パスユニット３５を備え、上段反転パスユニット３３と下段反転パスユニット３５は、上部反転パス部３３Ｕ、３５Ｕと下部反転パス部３３Ｄ、３５Ｄを備えている。以下の説明においては、上部反転パス部３３Ｕを例にとって説明するが、上部反転パス部３５Ｕと、下部反転パス部３３Ｄ、３５Ｄでも同様の構成である。
上部反転パス部３３Ｕは、基板Ｗを載置するためのガイド部４１と、ガイド部４１に載置された基板Ｗの表裏を反転するように回転させるための回転保持部４３とを備えている。なお、右方ＹＲ側にも同様のガイド部４１と回転保持部４３とが対向して配置されているが、図示の都合上省略してある。ガイド部４１は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で積層して保持するための複数段（例えば、５段＋５段の合計１０段）の棚４５を前後方向Ｘに離間して備えている。このガイド部４１は、右方ＹＲに突出した載置位置（不図示）と、図９に示す左方ＹＬに退避した退避位置とにわたって駆動部（不図示）によって駆動される。退避位置は、基板Ｗの下面から左方ＹＬに下がった斜め下方向である。これにより退避時に基板Ｗの下面にガイド部４１による摺動を生じさせない。なお、不図示のガイド部４１は、左方ＹＬに突出した載置位置と、右方ＹＲの斜め下方に退避した退避位置とにわたって駆動される。
回転保持部４３は、ガイド部４１の間に配置されており、ガイド部４１と同数の複数段（合計１０段）の棚４７を備えている。上下方向Ｚにおける棚４７が配置されている高さ位置は、ガイド部４１が載置位置に位置している場合におけるガイド部４１の各棚４５と同じである。各棚４７は、基板Ｗの表裏面を弱く把持する把持部材（不図示）を備えており、基板Ｗを回転させた際に各棚４７からの落下が防止される。回転保持部４３は、回転部材４９に取り付けられ、前後方向Ｘにおいて離間して各棚４７が配置されている。本実施例では、回転部材４９がアルファベットのＨ形状を呈し、Ｉ形状部分に各棚４７が配置されている。回転部材４９は、図示しない回転駆動部と進退駆動部とに連結されている。回転部材４９は、幅方向Ｙに沿った回転軸Ｐ４回りに回転される。さらに、回転部材４９は、図９に示す右方ＹＲに突出した把持位置と、左方ＹＬに退避した退避位置（不図示）とにわたって進退駆動される。これらの動作により、各棚４７が回転されたり、進退されたりする。なお、不図示の回転部材４９は、左方ＹＬに突出した把持位置と、右方ＹＲに退避した退避位置とにわたって進退駆動される。
上述した上部反転パス部３３Ｕは、図１０（ａ）の状態のままとして、複数枚の基板Ｗを載置して表裏を反転させることなく、そのままの状態で受け渡しさせたり、図１０（ａ）〜（ｄ）のように動作することにより、複数枚の基板Ｗの表裏を反転させて受け渡しさせたりする。
基板Ｗの表裏を反転させる場合には、例えば、以下のようにガイド部４１と回転保持部４３が駆動される。
初期状態では、ガイド部４１同士が幅方向Ｙにおいて基板Ｗの直径程度に離間した載置位置に移動され、回転保持部４３が退避位置に移動されているものとする（図１０（ａ））。この状態で複数枚の基板Ｗがガイド部４１に載置される。次に、回転保持部４３が把持位置に位置され（図１０（ｂ））、続いてガイド部４１が退避位置に移動される（図１０（ｃ））。さらに、回転保持部４３が回転軸Ｐ４回りに半周だけ回転される（図１０（ｄ））．これらの一連の動作によって、複数枚の基板Ｗの表裏が同時に反転される。
なお、上述した上部反転パス部３３Ｕ及び下部反転パス部３３Ｄと、上部反転パス部３５Ｕ及び下部反転パス部３５Ｄとが、本発明における「個別反転パスユニット」に相当する。
図２〜図４に戻る。また、さらに図１１を参照する。なお、図１１は、基板処理装置の運搬時における状態を示す分解斜視図である。
反転パスブロック５の後方ＸＢには、処理ブロック７と搬送ブロック９とが配置されている。処理ブロック７は、搬送ブロック９を挟んで左方ＹＬと右方ＹＲとに対向して配置されている。
各処理ブロック７は、例えば、上段ＵＦと下段ＤＦとにそれぞれ二層の処理ユニットＰＵを備えている。また、各処理ブロック７は、前後方向Ｘに２個の処理ユニットＰＵを備えている。つまり、１つの処理ブロック７は、８台の処理ユニットＰＵを備え、２つの処理ブロック７の全体で１６台の処理ユニットＰＵを備えている。なお、以下の説明においては、各処理ユニットＰＵを区別する必要がある場合には、図１１に示すように、左方ＹＬで前方ＸＦの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ１１〜ＰＵ１４とし、右方ＹＲで前方ＸＦの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ２１〜ＰＵ２４とし、左方ＹＬで後方ＸＢの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ３１〜ＰＵ３４とし、右方ＹＲで後方ＸＢの処理ユニットＰＵの上から下に向かって配置されている４台の処理ユニットＰＵをそれぞれ処理ユニットＰＵ４１〜ＰＵ４４とする。
また、左方ＹＬで前方ＸＦの４台の処理ユニットＰＵ１１〜ＰＵ１４をタワーユニットＴＷ１と称し、右方ＹＲで前方ＸＦの４台の処理ユニットＰＵ２１〜ＰＵ２４をタワーユニットＴＷ２と称し、左方ＹＬで後方ＸＢの４台の処理ユニットＰＵ３１〜ＰＵ３４をタワーユニットＴＷ３と称し、右方ＹＲで後方ＸＢの４台の処理ユニットＰＵ４１〜ＰＵ４４をタワーユニットＴＷ４と称する。なお、２つの処理ユニット７は、４つのタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４で構成されているが、タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４ごとに制御や管理が行われ、電気的配線や流体の管路をタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４ごとに容易に分離・接続できる構成を採用している。
処理ブロック７の上段ＵＦの上層は、例えば、図２に示すように、表面洗浄ユニットＳＳが配置されている。表面洗浄ユニットＳＳは、基板Ｗの表面（一般的に電子回路パターンなどが形成されている面）を洗浄処理する。表面洗浄ユニットＳＳは、例えば、吸引チャック５１と、ガード５３と、処理ノズル５５とを備えている。吸引チャック５１は、基板Ｗの裏面の中心付近を真空吸引によって吸着する。吸引チャック５１は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Ｗを水平面内で回転駆動する。ガード５３は、吸引チャック５１の周囲を囲うように配置されており、処理ノズル５５から基板Ｗに供給された処理液が周囲に飛散するのを防止する。処理ノズル５５は、例えば、ジェット噴流で処理液を基板Ｗの表面に供給することにより、基板Ｗの表面を洗浄する。
処理ブロック７の上段ＵＦの下層は、例えば、図３に示すように、裏面洗浄ユニットＳＳＲが配置されている。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、基板Ｗの裏面（一般的に電子回路パターンなどが形成されていない面）を洗浄処理する。裏面洗浄ユニットＳＳＲは、例えば、メカチャック５７と、ガード５９と、洗浄ブラシ６１とを備えている。メカチャック５７は、基板Ｗの周縁を当接支持して、基板Ｗの下面の大半に接触することなく基板Ｗを水平姿勢で支持する。メカチャック５７は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Ｗを水平面内で回転駆動する。ガード５９は、メカチャック５７の周囲を囲うように配置されており、洗浄ブラシ６１により処理液が周囲に飛散するのを防止する。洗浄ブラシ６１は、例えば、縦軸回りに回転するブラシを備え、供給された処理液をブラシの回転力で基板Ｗの裏面に作用させて洗浄する。
本実施例における処理ブロック７の下段ＤＦは、例えば、上述した上段ＵＦの上層及び下層と同様の構成となっている。つまり、処理ブロックの下段ＤＦの上層は、表面洗浄ユニットＳＳを備え、処理ブロックの下段ＤＦの下層は、裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。つまり、処理ブロック７の全１６台の処理ユニットＰＵは、８台の表面洗浄ユニットＳＳを備え、８台の裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。
ここで、図２〜図４に加えて図１２を参照する。なお、図１２は、搬送ブロックの要部を示す斜視図である。
搬送ブロック９は、上段ＵＦと下段ＤＦに対応する位置にそれぞれセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２が配置されている。搬送ブロック９は、上段ＵＦと下段ＤＦとの境界位置に仕切り板などは配置されておらず、上段ＵＦから下段ＤＦへ装置内のダウンフローが流通可能である。センターロボットＣＲ１は、反転パスブロック５における上段反転パスユニット３３と、上段ＵＦにおける各処理ユニットＰＵとの間において基板Ｗの搬送を行う。また、センターロボットＣＲ２は、反転パスブロック５における下段反転パスユニット３５と、下段ＤＦにおける各処理ユニットＰＵとの間で基板Ｗの搬送を行う。このように、反転パスブロック５の上段反転パスユニット３３と下段反転パスユニット３５とを介して上段ＵＦと下段ＤＦの処理ブロック７に各センターロボットＣＲ１，ＣＲ２により基板Ｗを振り分けることができるので、スループットを向上できる。
センターロボットＣＲ１とセンターロボットＣＲ２とは同じ構成であるので、ここではセンターロボットＣＲ１を例にとって説明する。
センターロボットＣＲ１は、固定枠６３と、可動枠６５と、基台部６７と、旋回ベース６９と、アーム７１とを備えている。固定枠６３は、上段ＵＦにおける全処理ユニットＰＵに及ぶ開口を備えている。可動枠６５は、固定枠６３内に前後方向Ｘに移動可能に取り付けられている。基台部６７は、可動枠６５を構成する４枠のうちの下枠に取り付けられている。基台部６７の上部には、旋回ベース６９が搭載され、基台部６７に対して旋回ベース６９が水平面内で旋回可能に構成されている。旋回ベース６９の上部には、アーム７１が旋回ベース６９に対して進退可能に搭載されている。アーム７１は、アーム本体７１ａの上部にアーム本体７１ｂが重ねて配置されている。アーム７１は、旋回ベース６９に重なった第１の位置と、旋回ベース６９から突出した第２の位置とにわたって進退可能に構成されている。この構成により、センターロボットＣＲ１は、例えば、処理ユニットＰＵに対するアクセスの際に、旋回ベース６９を処理ユニットＰＵに向けた状態で、処理ユニットＰＵで処理済みの基板Ｗをアーム本体７１ａで受け取るとともに、アーム本体７１ｂで支持した未処理の基板Ｗを処理ユニットＰＵに渡すことが可能となっている。
搬送ブロック９は、上述したように構成されており、幅方向Ｙにて隣接する２つの処理ブロック７とは共通フレームが存在しない。したがって、搬送ブロック９は、隣接する処理ブロック７と分離可能である。また、上述した構成の基板処理装置１は、図１１に示すように、運搬時には、反転パスブロック５が一体的に取り付けられたインデクサブロック３と、処理ブロック７と、搬送ブロック９と、ユーティリティブロック１１とに分離できる。また、処理ブロック７は、さらに４個のタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４に分離できる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限をクリアできる。さらに、インデクサブロック３に一体的に取り付けられている反転パスブロック５は、図８に示したように、その一部をインデクサブロック３の内部に収容できる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限に加えて、容積の制限をクリアできる。
＜配置例１＞
ここで、図１３を参照する。なお、図１３は、処理ブロックにおける処理ユニットの配置例１を示す模式図である。
上述した処理ブロック７は、４つのタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４で構成されている。各タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４は、例えば、次のように構成されていることが好ましい。
タワーユニットＴＷ１は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ１１として表面洗浄ユニットＳＳを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ１２として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ１３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ１４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。タワーユニットＴＷ２は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ２１として表面洗浄ユニットＳＳを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ２２として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ２３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ２４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。タワーユニットＴＷ３は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ３１として表面洗浄ユニットＳＳを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ３２として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ３３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ３４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。タワーユニットＴＷ４は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ４１として表面洗浄ユニットＳＳを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ４２として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ４３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ４４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。
つまり、上述した構成の配置例１は、各タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４が、処理ユニットＰＵを上段ＵＦと下段ＤＦのそれぞれに２個ずつ備え、上段ＵＦに表面洗浄ユニットＳＳ及び裏面洗浄ユニットＳＳＲを１個ずつ備え、下段ＤＦに表面洗浄ユニットＳＳ及び裏面洗浄ユニットＳＳＲを１個ずつ備えている。なお、上段ＵＦ及び下段ＤＦにおける表面洗浄ユニットＳＳと裏面洗浄ユニットＳＳＲの上下の位置関係を入れ替えた構成としてもよい。
このように、配置例１では、処理ブロック７は４つのタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４を備えている。各タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４は、処理ユニットＰＵを上段ＵＦと下段ＤＦのそれぞれに２個備え、上段ＵＦに表面洗浄ユニットＳＳ及び裏面洗浄ユニットＳＳＲを１つずつ備え、下段ＤＦに表面洗浄ユニットＳＳ及び裏面洗浄ユニットＳＳＲを１つずつ備えている。搬送ブロック９は、処理ブロック７における上段ＵＦ及び下段ＤＦのそれぞれにセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２を備えており、スループットを向上できる。この配置例１において、上段ＵＦまたは下段ＤＦのうちの一方のセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２が故障した場合や上段ＵＦの全処理ユニットＰＵ１１，ＰＵ１２，ＰＵ２１，ＰＵ２２，ＰＵ３１，ＰＵ３２，ＰＵ４１，ＰＵ４２または下段ＤＦの全処理ユニットＰＵ１３，ＰＵ１４，ＰＵ２３，ＰＵ２４，ＰＵ３３，ＰＵ３４，ＰＵ４３，ＰＵ４４の一方が故障した場合であっても、上段ＵＦまたは下段ＤＦのうちの故障していない他方の処理ユニットＰＵにより表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。したがって、スループットを向上できる構成を採用しつつも、上段ＵＦまたは下段ＤＦの構成のいずれか一方に故障が生じた場合であっても表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。
また、上述したように、反転パスブロック５は、上段ＵＦに上段反転パスユニット３３及び下段ＤＦに下段反転パスユニット３５を備えているので、上段ＵＦ及び下段ＤＦのそれぞれにおいて表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。さらに、上段ＵＦの上段反転パスユニット３３が上部反転パス部３３Ｕ及び下部反転パス部３３Ｄを備え、下段ＤＦの下段反転パスユニット３５が上部反転パス部３５Ｕ及び下部反転パス部３５Ｄを備え、上段ＵＦ及び下段ＤＦのそれぞれに少なくとも２箇所に複数段の棚４５，４７及び反転機能を備えているので、表面洗浄処理のために表裏を反転させずに基板Ｗを受け渡すだけの動作と、裏面洗浄のために基板Ｗを反転させる動作とを並行して上段ＵＦ及び下段ＤＦのそれぞれで実施することができる。したがって、上段ＵＦ及び下段ＤＦにおける表裏にわたる洗浄処理を効率的に行うことができる。
＜配置例２＞
ここで、図１４を参照する。なお、図１４は、処理ブロックにおける処理ユニットの配置例２を示す模式図である。
処理ブロック７が備えている４つのタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４は、例えば、次のように構成されていてもよい。
タワーユニットＴＷ１は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ１１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ１２として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＵＦの処理ユニットＰＵ１３，ＰＵ１４として表面洗浄ユニットＳＳを備えている。タワーユニットＴＷ２は、タワーユニットＴＷ１と同様に、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ２１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ２２として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ２３，ＰＵ２４として表面洗浄ユニットＳＳを備えている。タワーユニットＴＷ３は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ３１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ３２として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＵＦの処理ユニットＰＵ３３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ３４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。タワーユニットＴＷ４は、タワーユニットＴＷ３と同様に、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ４１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ４２として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＵＦの処理ユニットＰＵ４３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ４４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。
つまり、この配置例２は、処理ブロック７が、４個のタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４を備え、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ１，ＴＷ２は、反転パスブロック５からタワーユニットＴＷ１，ＴＷ２よりも遠い位置に配置されているタワーユニットＴＷ３，ＴＷ４よりも多くの表面洗浄ユニットＳＳを備えている。
基板Ｗの表裏を洗浄する洗浄処理では、一般的に、裏面洗浄処理よりも表面洗浄処理が実施される割合が多い。そのため、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ１，ＴＷ２が多くの表面洗浄ユニットＳＳを備えていることにより、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２による前後方向Ｘにおける搬送時間を短縮できる。したがって、基板Ｗに対する表面洗浄処理を効率的に実施できる。
＜配置例３＞
ここで、図１５を参照する。なお、図１５は、処理ブロックにおける処理ユニットの配置例３を示す模式図である。
処理ブロック７が備えている４つのタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４は、例えば、以下のように構成されていることが好ましい。
タワーユニットＴＷ１は、上述した配置例１と同様に、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ１１として表面洗浄ユニットＳＳを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ１２として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ１３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ１４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。タワーユニットＴＷ２は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ２１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ２２として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ２３として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ２４として表面洗浄ユニットＳＳを備えている。タワーユニットＴＷ３は、上述した配置例１と同様に、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ３１として表面洗浄ユニットＳＳを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ３２として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ３３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ３４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。タワーユニットＴＷ４は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ４１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ４２として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ４３として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ４４として表面洗浄ユニットＳＳを備えている。
つまり、上記の配置例３は、タワーユニットＴＷ１とタワーユニットＴＷ２が、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２を挟んで対向する同じ高さ位置に、表面洗浄ユニットＳＳと、裏面洗浄ユニットＳＳＲとを備えている。また、タワーユニットＴＷ３とタワーユニットＴＷ４が、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２を挟んで対向する同じ高さ位置に、表面洗浄ユニットＳＳと、裏面洗浄ユニットＳＳＲとを備えている。したがって、反転パスブロック５を経由して基板Ｗを表面洗浄ユニットＳＳと裏面洗浄ユニットＳＳＲとの間で搬送する際に、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２における上下方向Ｚの移動をなくすことができるので、基板Ｗの搬送効率を向上できる。
＜配置例４＞
ここで、図１６を参照する。なお、図１６は、処理ブロックにおける処理ユニットの配置例４を示す模式図である。
処理ブロック７が備えている４つのタワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４は、例えば、以下のように構成されていることが好ましい。
タワーユニットＴＷ１は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ１１として表面洗浄ユニットＳＳを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ１２として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ１３として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ１４として表面洗浄ユニットＳＳを備えている。タワーユニットＴＷ２は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ２１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ２２として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ２３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ２４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。タワーユニットＴＷ３は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ３１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ３２として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ３３として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ３４として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。タワーユニットＴＷ４は、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ４１として表面洗浄ユニットＳＳを備え、上段ＵＦの処理ユニットＰＵ４２として裏面洗浄ユニットＳＳＲを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ４３として表面洗浄ユニットＳＳを備え、下段ＤＦの処理ユニットＰＵ４４として表面洗浄ユニットＳＳを備えている。
つまり、この配置例４では、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ１は、上段ＵＦと下段ＤＦとがその境界にそれぞれ裏面洗浄ユニットＳＳＲを備えている。
このように、裏面洗浄ユニットＳＳＲを上段ＵＦと下段ＤＦの境界に配置しているので、裏面洗浄処理を多く処理する際にインデクサロボットＴＩＤの上下方向における移動距離を短縮できる。したがって、裏面洗浄処理における処理効率を向上できる。
また、上述した配置例１では、各タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４のうち、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ１は、表面処理ユニットＳＳと裏面処理ユニットＳＳＲとが上下方向Ｚについて隣接する組、具体的には、処理ユニットＰＵ１１，ＰＵ１２及び処理ユニットＰＵ１３，ＰＵ１４を有し、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ２は、タワーユニットＴＷ１と同様に、表面処理ユニットＳＳと裏面処理ユニットＳＳＲとが上下方向Ｚについて隣接する組、具体的には、処理ユニットＰＵ２１，ＰＵ２２及び処理ユニットＰＵ２３，ＰＵ２４を有する。
また、上述した配置例２は、各タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４のうち、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ１は、裏面処理ユニットＳＳＲと表面処理ユニットＳＳとが上下方向Ｚについて隣接する組、具体的には、処理ユニットＰＵ１１，ＰＵ１２を有し、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ２は、裏面処理ユニットＳＳＲと表面処理ユニットＳＳとが上下方向Ｚについて隣接する組、具体的には、処理ユニットＰＵ２１，ＰＵ２２を有する。
上述した配置例３，４では、各タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４のうち、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ１は、表面処理ユニットＳＳと裏面処理ユニットＳＳＲとが上下方向Ｚについて隣接する組、具体的には、処理ユニットＰＵ１１，ＰＵ１２及び処理ユニットＰＵ１３，ＰＵ１４を有し、反転パスブロック５に近いタワーユニットＴＷ２は、裏面処理ユニットＳＳＲと表面処理ユニットＳＳとが上下方向Ｚについて隣接する組、具体的には、処理ユニットＰＵ２１，ＰＵ２２及び処理ユニットＰＵ２３，ＰＵ２４を有する。
これらの配置例１〜４のように、タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４のうち反転パスブロック５に近いものは、表面処理ユニットＳＳと裏面処理ユニットＳＳＲとが上下方向Ｚにて隣接して配置されている。したがって、表裏にわたる洗浄処理を行う際に、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２が前後方向Ｘに移動する距離を短縮できるので、基板Ｗの搬送を効率的に行うことができる。
また、上述した配置例１は、各タワーユニットＴＷ１〜ＴＷ４が、上段ＵＦに備えた２個の処理ユニットＰＵ１１，ＰＵ１２と同じ配置、つまり上層に表面処理ユニットＳＳ、その下層に裏面処理ユニットＳＳＲで下段ＤＦに２個の処理ユニットＰＵ１３，ＰＵ１４を備えている。
上述した配置例３は、各タワーユニットＴＷ１，ＴＷ３が、上段ＵＦに備えた２個の処理ユニットＰＵ１１，ＰＵ１２及びＰＵ３１，ＰＵ３２と同じ配置、つまり上層に表面処理ユニットＳＳ、その下層に裏面処理ユニットＳＳＲで下段ＤＦに２個の処理ユニットＰＵ１３，ＰＵ１４及びＰＵ３３，ＰＵ４４を備えている。また、各タワーユニットＴＷ２，ＴＷ４が、上段ＵＦに備えた２個の処理ユニットＰＵ２１，ＰＵ２２及びＰＵ４１，ＰＵ４４と同じ配置、つまり上層に裏面処理ユニットＳＳＲ、その下層に表面処理ユニットＳＳで下段ＤＦに２個の処理ユニットＰＵ２３，ＰＵ２４及びＰＵ４３，ＰＵ４４を備えている。
このような構成によると、上段ＵＦまたは下段ＤＦの一方における処理ユニットＰＵが故障した場合であっても、上下方向Ｚにおける搬送経路を同じにしつつ他方で同じ処理を継続することができる。したがって、他方で処理する場合であっても、スループットが変わらないように処理できる。
本実施例によると、処理ブロック７は少なくとも１つのタワーユニットＴＷ１（または、ＴＷ２，ＴＷ３，ＴＷ４）を備えている。このタワーユニットＴＷ１は、処理ユニットＰＵを上段ＵＦと下段ＤＦのそれぞれに２個備え、上段ＵＦに表面洗浄ユニットＳＳ及び裏面洗浄ユニットＳＳＲを１つずつ備え、下段ＵＦに表面洗浄ユニットＳＳ及び裏面洗浄ユニットＳＳＲを１つずつ備えている。また、搬送ブロック９は、処理ブロック７における上段ＵＦ及び下段ＤＦのそれぞれにセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２を備えており、スループットを向上できる。この構成において、上段ＵＦまたは下段ＤＦのうちの一方のセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２が故障した場合や、上段ＵＦまたは下段ＤＦのうちの一方の全処理ユニットＰＵが故障した場合であっても、上段ＵＦまたは下段ＤＦのうちの他方により表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。したがって、スループットを向上できる構成を採用しつつも、上段ＵＦまたは下段ＤＦの構成のいずれか一方に故障が生じた場合であっても表裏にわたる洗浄処理を行うことができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例では、処理ブロック７が４つのタワーブロックＴＷ１〜ＴＷ４で構成されている。しかしながら、本発明は、そのような構成を必須とするものではなく、少なくとも１つのタワーユニットがあればよい。また、５つ以上のタワーブロックを備えるようにしてもよい。
（２）上述した実施例では、処理ブロック７が上段ＵＦと下段ＤＦにそれぞれ２層に処理ユニットＰＵを備えているが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、３層以上の処理ユニットＰＵを備える構成であってもよい。これにより、さらに多くの基板Ｗを処理することができる。
（３）上述した実施例では、反転パスブロック５が、上段反転パスユニット３３と下段反転パスユニット３５を備え、それぞれが上部反転パス部３３Ｕと下部反転パス部３３Ｄ、上部反転パス部３５Ｕと下部反転パス部３５Ｄを備えている。しかしながら、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、上段反転パスユニット３３と下段反転パスユニット３５は、それぞれ１つの反転パス部を備える構成を採用してもよい。これにより構成部品を少なくできるので、装置コストを抑制できる。
以上のように、本発明は、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に適している。
１ … 基板処理装置
３ … インデクサブロック
５ … 反転パスブロック
７ … 処理ブロック
９ … 搬送ブロック
１１ … ユーティリティブロック
Ｗ … 基板
ＳＳ … 表面洗浄ユニット
ＳＳＲ … 裏面洗浄ユニット
１３ … キャリア載置部
ＴＩＤ … インデクサロボット
Ｃ … キャリア
１５ … ガイドレール
１７ … 基台部
１７ａ … 基台部本体
１７ｂ … 固定アーム
ＳＰ … 空間
１９ … 多関節アーム
１９ａ … 第１アーム
１９ｂ … 第２アーム
１９ｃ … 第３アーム
Ｐ１〜Ｐ３ … 回転軸
２１ … ハンド
２１ａ〜２１ｄ … ハンド本体
ＶＬ … 仮想線
２５ … 載置フレーム
２７ … 載置懸架フレーム
２９ … 懸架フレーム
３１ … 反転パスユニット
３３ … 上段反転パスユニット
３５ … 下段反転パスユニット
３７，３９ … 固定具
４１ … ガイド部
４３ … 回転保持部
４５，４７ … 棚
４９ … 回転部材
Ｐ４ … 回転軸
ＵＦ … 上段
ＤＦ … 下段
ＰＵ … 処理ユニット
ＰＵ１１〜１４，ＰＵ２１〜２４，ＰＵ３１〜３４，ＰＵ４１〜４４ … 処理ユニット
ＴＷ１〜ＴＷ４ … タワーユニット
ＣＲ１，ＣＲ２ … センターロボット
ＣＴＳ … 搬送スペース

Claims (8)

  1. 基板を洗浄処理する基板処理装置において、
    複数枚の基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送するインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、
    処理ユニットとして、基板の表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニット及び基板の裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットを備えている処理ブロックと、
    前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パスブロックと、
    を備え、
    前記処理ブロックは、前記処理ユニットを上段と下段のそれぞれに複数個備え、前記上段に前記表面洗浄ユニット及び前記裏面洗浄ユニットを少なくとも１つずつ備え、前記下段に前記表面洗浄ユニット及び前記裏面洗浄ユニットを少なくとも１つずつ備えたタワーユニットを少なくとも１つ備え、
    前記タワーユニットにおける前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを前記上段及び前記下段のそれぞれに備えた搬送ブロックを備えていることを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
    前記反転パスブロックは、前記上段及び前記下段のそれぞれに、少なくとも２つの個別反転パスユニットを備えており、
    前記反転パスユニットのそれぞれは、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えていることを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
    前記処理ブロックは、前記タワーユニットを複数個備え、
    前記反転パスブロックに近いタワーユニットは、前記反転パスブロックから遠いタワーユニットよりも多くの前記表面洗浄ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
    前記各タワーユニットは、前記センターロボットを挟んで対向する同じ高さ位置に、前記表面洗浄ユニットと、前記裏面洗浄ユニットとを備えていることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項３に記載の基板処理装置において、
    前記各タワーユニットのうち、前記反転パスブロックに近いタワーユニットは、前記表面処理ユニットと前記裏面処理ユニットとが上下方向について隣接する組を少なくとも１つ有することを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項３または５に記載の基板処理装置において、
    前記反転パスブロックに近いタワーユニットは、前記上段と前記下段とがその境界にそれぞれ前記表面洗浄ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項３または５に記載の基板処理装置において、
    前記反転パスブロックに近いタワーユニットは、前記上段と前記下段とがその境界にそれぞれ前記裏面洗浄ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。
  8. 請求項１から７のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記タワーユニットは、前記上段に備えた複数個の処理ユニットと同じ配置で前記下段に複数個の処理ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。
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