TW201736107A - 轉印材料、轉印材料的製造方法、積層體、積層體的製造方法、靜電電容型輸入裝置的製造方法及圖像顯示裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種轉印材料、及其製造方法、以及積層體，所述轉印材料依序具有暫時支撐體、第一樹脂層、以及第二樹脂層，並且第一樹脂層為非水溶性，第二樹脂層包含水溶性聚合物，第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，相對於第二樹脂層的總固體成分，第二樹脂層中的具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%以上，所述積層體具有基材、位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案、位於電極圖案上的第二樹脂層、以及位於第二樹脂層上的第一樹脂層，並且第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物。

Description

轉印材料、轉印材料的製造方法、積層體、積層體的製造方法、靜電電容型輸入裝置的製造方法及圖像顯示裝置的製造方法
本發明是有關於一種轉印材料、轉印材料的製造方法、積層體、積層體的製造方法、靜電電容型輸入裝置的製造方法及圖像顯示裝置的製造方法。
於行動電話、汽車導航（car navigation）、個人電腦、售票機、銀行的終端機等電子設備中，近年來有如下者：於液晶裝置等的表面配置平板型的輸入裝置，且一邊參照液晶裝置的圖像顯示區域中所顯示的指示圖像，一邊使手指或觸控筆等觸碰顯示有該指示圖像的部位，藉此進行與指示圖像對應的資訊的輸入。
此種輸入裝置（觸控面板）有電阻膜型、靜電電容型等。然而，電阻膜型的輸入裝置為膜與玻璃的兩片結構且為按下膜而使其短路的結構，因此具有動作溫度範圍狹窄或不耐經時變化的缺點。 相對於此，靜電電容型的輸入裝置有只要僅於一片基板上形成透光性導電膜即可的優點。於所述靜電電容型的輸入裝置中，例如有如下類型的輸入裝置：使電極圖案於彼此交叉的方向上延伸，並於手指等接觸時，偵測電極間的靜電電容的變化從而對輸入位置進行檢測。
於製造靜電電容型輸入裝置時，提出有將轉印材料層壓於基板上。例如，已知有日本專利特開2005-208559號公報或日本專利特開2015-153009號公報中記載的轉印材料或感光性片材。 於日本專利特開2005-208559號公報中揭示有一種感光性片材，其依序具有支撐體、第一感光層、以及第二感光層，並且第一感光層及第二感光層分別獨立地包含黏合劑、聚合性化合物及光聚合起始劑，第二感光層的光感度高於第一感光層的光感度。 於日本專利特開2015-153009號公報中揭示有一種帶保護膜的觸控面板用基材的製造方法，其中於觸控面板用基材上設置包含感光性樹脂組成物的感光層，並藉由光化射線的照射使所述感光層的規定部分硬化，之後將所述感光層的所述規定部分以外去除，從而形成被覆所述基材的一部分或全部的包含所述感光性樹脂組成物的硬化物的保護膜，所述感光性樹脂組成物含有黏合劑聚合物、包含具有源自茀的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物的光聚合性化合物、光聚合起始劑、以及金屬氧化物微粒子。
[發明所欲解決之課題] 作為所述靜電電容型輸入裝置，已知有使用由氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）等形成的透明電極圖案作為觸控檢測電極的靜電電容型輸入裝置、或使用由銅或銅合金、鋁合金等金屬形成的金屬細線的金屬電極圖案作為觸控檢測電極的靜電電容型輸入裝置。 於使用透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置中，於透明電極的周邊、即所謂的邊框區域，形成有由銅或銅合金、鋁合金等金屬形成的電極作為金屬配線部。 於本揭示中，亦將包含所述透明電極圖案與金屬配線部的電極圖案、及所述金屬細線的金屬電極圖案稱為「於至少一部分中包含金屬的電極圖案」，亦將於至少一部分中包含金屬的電極圖案中所含的金屬的部位簡稱為「金屬電極」。 本發明者發現了如下問題點：於使用通常的硬化膜作為具有於至少一部分中包含金屬的電極圖案的觸控面板的絕緣層或保護層的情況下，因長期使用而存在金屬電極中產生腐蝕的情況。推斷所述腐蝕是因使用者的汗或汗中的鹽分通過絕緣層或保護層而與金屬電極接觸，從而金屬電極腐蝕而產生。 於日本專利特開2005-208559號公報中記載有使用轉印材料形成製造印刷配線基板時的抗蝕劑的方法，但關於形成絕緣層或保護層等的方法，並未進行揭示。 於日本專利特開2015-153009號公報中記載有具有防鏽性的保護膜的製造方法，但為單層的保護膜，且與由本揭示的轉印材料製造的絕緣層及/或保護層相比較，於耐劃傷性等保護膜的強度方面有問題。 於本發明的一實施形態中，提供一種絕緣層及/或保護層的形成中所使用的、可形成金屬電極的耐腐蝕性優異且耐劃傷性優異的絕緣層及/或保護層的轉印材料、轉印材料的製造方法、積層體、積層體的製造方法。 進而，於本發明的一實施形態中，提供一種使用所述轉印材料製作而成的靜電電容型輸入裝置的製造方法、及使用所述轉印材料製作而成的圖像顯示裝置的製造方法。 [解決課題之手段]
於本發明的態樣中，包含以下的＜1＞、＜8＞～＜10＞、＜12＞～＜14＞的態樣。以下與作為較佳的態樣的＜2＞～＜7＞、＜11＞及＜15＞～＜21＞一同進行記載。 ＜1＞ 一種轉印材料，其依序具有暫時支撐體、第一樹脂層、以及第二樹脂層，並且所述第一樹脂層為非水溶性，所述第二樹脂層包含水溶性聚合物，所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述第二樹脂層中的所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%以上； ＜2＞ 如＜1＞所述的轉印材料，其中相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%～20.0質量%； ＜3＞ 如＜1＞或＜2＞所述的轉印材料，其中所述作為環員的包含氮原子的雜芳香環為選自由咪唑環、三唑環、四唑環、噻二唑環、及該些與其他芳香環的稠環所組成的群組中的至少一種環； ＜4＞ 如＜1＞或＜2＞所述的轉印材料，其中所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物為苯并三唑化合物； ＜5＞ 如＜1＞至＜4＞中任一項所述的轉印材料，其中所述第一樹脂層並不含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，或者相對於所述第一樹脂層的總固體成分而含有超過0質量%且10.0質量%以下的所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物； ＜6＞ 如＜1＞至＜5＞中任一項所述的轉印材料，其中所述第一樹脂層包含聚合性化合物及光聚合起始劑； ＜7＞ 如＜1＞至＜6＞中任一項所述的轉印材料，其中所述第一樹脂層為能夠進行鹼顯影的層； ＜8＞ 一種轉印材料的製造方法，其包括於暫時支撐體上形成第一樹脂層的步驟、以及於所述第一樹脂層上形成第二樹脂層的步驟，並且所述第一樹脂層為非水溶性，所述第二樹脂層包含水溶性聚合物，所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述第二樹脂層中的所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%以上； ＜9＞ 一種積層體，其是將如＜1＞至＜7＞中任一項所述的轉印材料轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上並進行製作而成； ＜10＞ 一種積層體的製造方法，其包括自如＜1＞至＜7＞中任一項所述的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上的步驟、以及將所述暫時支撐體剝離的步驟； ＜11＞ 如＜10＞所述的積層體的製造方法，其進而包括對轉印於所述電極圖案上的第一樹脂層進行圖案化的步驟； ＜12＞ 一種靜電電容型輸入裝置的製造方法，其包括自如＜1＞至＜7＞中任一項所述的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上的步驟、以及將所述暫時支撐體剝離的步驟； ＜13＞ 一種圖像顯示裝置的製造方法，其包括自如＜1＞至＜7＞中任一項所述的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上的步驟、以及將所述暫時支撐體剝離的步驟； ＜14＞ 一種積層體，其包括基材、位於所述基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案、位於所述電極圖案上的第二樹脂層、以及位於所述第二樹脂層上的第一樹脂層，並且所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物； ＜15＞ 如＜14＞所述的積層體，其中所述電極圖案與所述第二樹脂層鄰接； ＜16＞ 如＜14＞或＜15＞所述的積層體，其中所述第二樹脂層包含水溶性聚合物，並且相對於第二樹脂層的總固體成分，所述第二樹脂層中的所述水溶性聚合物的含量為2質量%～95質量%； ＜17＞ 如＜14＞至＜16＞中任一項所述的積層體，其中所述基材為膜基板； ＜18＞ 如＜17＞所述的積層體，其中於所述膜基板的兩面分別具有所述電極圖案、所述第一樹脂層、及所述第二樹脂層； ＜19＞ 如＜14＞至＜18＞中任一項所述的積層體，其中所述電極圖案包含金屬配線部； ＜20＞ 如＜19＞所述的積層體，其中於去除了所述第一樹脂層、及所述第二樹脂層的區域中的金屬配線部上含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物； ＜21＞ 如＜14＞至＜20＞中任一項所述的積層體，其中所述第一樹脂層及所述第二樹脂層經圖案化。 [發明的效果]
根據本發明的一實施形態，可提供一種絕緣層及/或保護層的形成中所使用的、可形成金屬電極的耐腐蝕性優異且耐劃傷性優異的絕緣層及/或保護層的轉印材料、轉印材料的製造方法、積層體、積層體的製造方法。 進而，根據本發明的一實施形態，可提供一種使用所述轉印材料製作而成的靜電電容型輸入裝置的製造方法、及使用所述轉印材料製作而成的圖像顯示裝置的製造方法。
於以下，對本發明的實施形態進行詳細說明。以下記載的構成要件的說明有時是基於本發明的代表性的實施方式而成，但本發明並不限定於此種實施方式。再者，於本申請案說明書中，「～」是以包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的含義而使用。另外，所謂有機EL元件，是指有機電致發光（electroluminescence）元件。 於本說明書中的基（原子團）的表述中，未記載經取代及未經取代的表述包含不具有取代基的基（原子團），並且亦包含具有取代基的基（原子團）。例如，所謂「烷基」，不僅包含不具有取代基的烷基（未經取代的烷基），亦包含具有取代基的烷基（經取代的烷基）。 再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸及甲基丙烯酸，「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基及甲基丙烯醯基。 另外，於本揭示中，「質量%」與「重量%」為相同含義，「質量份」與「重量份」為相同含義。 另外，於本揭示中，較佳的態樣的組合更佳。
本揭示中，關於聚合物成分，分子量為利用將四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF）作為溶媒時的凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography，GPC）所測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。 所謂本說明書中所述的總固體成分，是指將溶媒等自層或組成物等去除後的不揮發成分的總質量。
（轉印材料） 本揭示的轉印材料的特徵在於：依序具有暫時支撐體、第一樹脂層、以及第二樹脂層，並且所述第一樹脂層為非水溶性，所述第二樹脂層包含水溶性聚合物，所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述第二樹脂層中的所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%以上。 第一樹脂層與第二樹脂層較佳為鄰接。 藉由設為此種構成，可獲得可形成金屬電極的耐腐蝕性優異且耐劃傷性優異的絕緣層及/或保護層的轉印材料。
本揭示的轉印材料可為負型材料亦可為正型材料。 於本揭示的轉印材料為負型材料的情況下，樹脂層較佳為包含黏合劑樹脂（較佳為鹼可溶性樹脂）、聚合性化合物、聚合起始劑或聚合起始系。進而，亦可使用添加劑等，但並不限定於此。 本揭示的轉印材料較佳為第一樹脂層及第二樹脂層分別獨立地包含黏合劑樹脂、聚合性化合物及光聚合起始劑。 以下，對暫時支撐體、第一樹脂層、第二樹脂層依序進行說明。
＜暫時支撐體＞ 本揭示的轉印材料具有暫時支撐體。 所謂暫時支撐體，是指於將轉印材料所具有的第一樹脂層及第二樹脂層轉印後被剝離的支撐體。 作為暫時支撐體，較佳為使用具有可撓性且於加壓下、或加壓及加熱下不會產生顯著的變形、收縮或伸展的材料。作為此種暫時支撐體的例子，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜等聚酯膜、三乙酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等，其中較佳為聚酯膜，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜，進而佳為雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。
暫時支撐體的厚度並無特別限制，較佳為5 μm～200 μm的範圍，就操作容易性、通用性等觀點而言，更佳為10 μm～50 μm的範圍。 另外，暫時支撐體可為透明，亦可含有氧化矽、氧化鋁溶膠（alumina sol）、鉻鹽、鋯鹽等。 另外，亦可藉由日本專利特開2005-221726號公報中記載的方法等對暫時支撐體賦予導電性。
＜第一樹脂層＞ 本揭示中的第一樹脂層較佳為具有感光性。所謂「感光性」，是指藉由光的照射而於顯影液中的溶解度發生變化的性質。 藉由第一樹脂層具有感光性，本揭示的轉印材料可作為正型材料或負型材料而使用。 就本揭示的轉印材料較佳為負型材料的觀點而言，第一樹脂層較佳為光硬化性的層。 只要第一樹脂層具有感光性，則第二樹脂層亦可不具有感光性，但較佳為第一樹脂層及第二樹脂層均具有感光性，特佳為第一樹脂層及第二樹脂層均具有光硬化性。 另外，就硬化後的硬化膜的物理耐性的觀點而言，本揭示中的第一樹脂層較佳為具有光硬化性及熱硬化性。 另外，第一樹脂層較佳為能夠進行鹼顯影的層。所謂能夠進行鹼顯影的層，是指於與鹼性水溶液接觸的情況下，顯示出溶解性及/或膨潤性的層。
本揭示中的第一樹脂層較佳為包含聚合性化合物、及光聚合起始劑。藉由本揭示的第一樹脂層含有聚合性化合物及光聚合起始劑，第一樹脂層成為具有光硬化性的層。 所述第一樹脂層更佳為進而包含黏合劑聚合物，亦可進而包含其他添加劑。 作為第一樹脂層的材料，可並無特別限制地使用任意的黏合劑聚合物或聚合性化合物，就作為靜電電容型輸入裝置的透明保護膜使用的觀點而言，較佳為表面硬度、耐熱性高的材料，於黏合劑聚合物或所述聚合性化合物中，可較佳地使用公知的感光性矽氧烷樹脂材料、丙烯酸樹脂材料等。 另外，就第一樹脂層較佳為能夠進行鹼顯影的觀點而言，作為黏合劑聚合物，較佳為含有鹼可溶性樹脂。 另外，第一樹脂層較佳為並不含有後述的特定化合物、或相對於所述第一樹脂層的總固體成分，所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為超過0質量%且10.0質量%以下，更佳為並不含有後述的特定化合物、或相對於所述第一樹脂層的總固體成分，所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為超過0質量%且8.0質量%以下。 根據所述態樣，可形成金屬電極的耐腐蝕性優異且耐劃傷性優異的絕緣層及/或保護層。 以下，對第一樹脂層中所含的各成分的詳細情況進行記載。
〔黏合劑聚合物〕 第一樹脂層較佳為含有黏合劑聚合物。作為所述黏合劑聚合物，只要不違反本揭示的主旨，則並無特別限制，可自公知者中適宜選擇，較佳為鹼可溶性樹脂，作為所述鹼可溶性樹脂，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落0025、日本專利特開2010-237589號公報的段落0033～段落0052中記載的聚合物。其中，較佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物。 作為黏合劑聚合物，可較佳地使用公知的感光性矽氧烷樹脂材料、丙烯酸樹脂材料等。 黏合劑聚合物可以使聚合物溶解於溶媒中而成的聚合物溶液的形式而含有。作為所述溶媒，並無特別限制，可使用通常聚合物的溶解中所使用的溶媒，可例示1-甲氧基-2-丙基乙酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、甲基乙基酮等。 第一樹脂層中所含的黏合劑聚合物的溶解度參數（Solubility Parameter，SP）值與後述的第二樹脂層中所含的水溶性聚合物的SP值的差較佳為1.02 MPa1/2 以上，更佳為1.53 MPa1/2 以上，特佳為2.04 MPa1/2 以上。 根據所述態樣，層分劃更良好。 再者，所謂本揭示中所述的SP值，是指藉由沖津法（接著38卷6號6頁（1994年）高分子刊行會）算出的溶解度參數，單位為MPa1/2 。SP值是對分子結構中的各單元提供莫耳引力常數、莫耳體積而獲得。 相對於第一樹脂層的總固體成分，第一樹脂層中的黏合劑聚合物的含量為2質量%～95質量%，較佳為5質量%～90質量%，更佳為10質量%～80質量%。
〔聚合性化合物〕 第一樹脂層較佳為含有聚合性化合物。 作為所述聚合性化合物，較佳為自由基聚合性化合物。 作為第一樹脂層中所使用的聚合性化合物，可列舉： 聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯及苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等單官能丙烯酸酯或單官能甲基丙烯酸酯； 聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三((甲基)丙烯醯基氧基丙基)醚、三((甲基)丙烯醯基氧基乙基)異氰脲酸酯、三((甲基)丙烯醯基氧基乙基)氰脲酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯； 於三羥甲基丙烷或甘油等多官能醇中加成環氧乙烷或環氧丙烷後經(甲基)丙烯酸酯化而成者等多官能丙烯酸酯或多官能甲基丙烯酸酯。 所述聚合性化合物可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
進而可列舉：日本專利特公昭48-41708號公報、日本專利特公昭50-6034號公報及日本專利特開昭51-37193號公報中所記載的胺基甲酸酯丙烯酸酯類；日本專利特開昭48-64183號公報、日本專利特公昭49-43191號公報及日本專利特公昭52-30490號公報中所記載的聚酯丙烯酸酯類；作為環氧樹脂與(甲基)丙烯酸的反應產物的環氧丙烯酸酯類等多官能丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。另外，亦可較佳地使用下述式（1）所代表般的丙烯醯胺單體。於所述聚合性化合物中，較佳為多官能丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯及丙烯醯胺單體。
[化1]
相對於第一樹脂層的總固體成分，第一樹脂層中的聚合性化合物的含量較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上，特佳為3.0質量%以上。上限並無特別限定，相對於第一樹脂層的總固體成分，第一樹脂層中的聚合性化合物的含量較佳為10.0質量%以下。
〔聚合起始劑〕 第一樹脂層較佳為含有聚合起始劑。 作為第一樹脂層中所使用的所述聚合起始劑，較佳為光聚合起始劑，較佳為光自由基聚合起始劑。 作為光自由基聚合起始劑，並無特別限定，可使用公知者。 具體而言，例如可列舉：含三鹵甲基的化合物、吖啶化合物、苯乙酮化合物、聯咪唑化合物、安息香化合物、二苯甲酮化合物、α-二酮化合物、多核醌化合物、氧雜蒽酮化合物、重氮化合物、醯基膦氧化物化合物、二茂鈦化合物、肟酯化合物等。 所述中，較佳為含有選自含三鹵甲基的化合物、吖啶化合物、苯乙酮化合物、聯咪唑系化合物、醯基膦氧化物化合物、肟酯化合物中的至少一種，更佳為含有選自醯基膦氧化物化合物、及肟酯化合物中的至少一種，進而更佳為含有選自肟酯化合物中的至少一種。 作為光聚合起始劑，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落0031～段落0042中記載的光聚合起始劑。例如除了2-(苯甲醯基氧基亞胺基)-1-[4-(苯硫基)苯基]-1-辛酮（商品名：豔佳固（IRGACURE）OXE-01、巴斯夫（BASF）公司製造）之外，亦可較佳地使用6-[1-(乙醯基氧基亞胺基)乙基]-9-乙基-9H-咔唑-3-基(2-甲基苯基)酮（商品名：豔佳固（IRGACURE）OXE-02、巴斯夫（BASF）公司製造）、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮（商品名：豔佳固（IRGACURE）379EG、巴斯夫（BASF）公司製造）、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮（商品名：豔佳固（IRGACURE）907、巴斯夫（BASF）公司製造）、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮（商品名：豔佳固（IRGACURE）127、巴斯夫（BASF）公司製造）、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮-1（商品名：豔佳固（IRGACURE）369、巴斯夫（BASF）公司製造）、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮（商品名：豔佳固（IRGACURE）1173、巴斯夫（BASF）公司製造）、1-羥基-環己基-苯基-酮（商品名：豔佳固（IRGACURE）184、巴斯夫（BASF）公司製造）、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮（商品名：豔佳固（IRGACURE）651、巴斯夫（BASF）公司製造）、盧娜（Lunar）6（日本DKSH（股）製造）等。 相對於第一樹脂層的總固體成分，第一樹脂層中的聚合起始劑的含量較佳為1質量%以上，更佳為2.0質量%以上，特佳為3.0質量%以上。上限並無特別限定，相對於第一樹脂層的總固體成分，第一樹脂層中的聚合起始劑的含量較佳為10.0質量%以下。 所述光聚合起始劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
〔溶媒〕 第一樹脂層亦可含有溶媒。 作為溶媒，可使用通常的有機溶媒，例如可列舉：甲基乙基酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、環己酮、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺等。 所述溶媒可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。 於本揭示的轉印材料中，於將第一樹脂層形成於暫時支撐體上的情況下，可較佳地使用將第一樹脂層所包含的各成分溶解或混合於溶媒中而製作第一樹脂層形成用的塗佈液，將塗佈液塗佈於暫時支撐體上並進行乾燥的方法。 較佳為藉由所述乾燥而將第一樹脂層中所含的溶媒的至少一部分去除。 具體而言，相對於第一樹脂層的總質量，所述乾燥後的第一樹脂層中的溶媒的含量較佳為0質量%～10質量%，更佳為0質量%～5質量%，進而佳為0質量%～2質量%，特佳為0質量%～1質量%，最佳為於乾燥後並不含有溶媒。
〔其他添加劑〕 於第一樹脂層中亦可使用添加劑。作為所述添加劑，例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落0017、日本專利特開2009-237362號公報的段落0060～段落0071中記載的界面活性劑、或日本專利第4502784號公報的段落0018中記載的熱聚合防止劑，進而可列舉日本專利特開2000-310706號公報的段落0058～段落0071中記載的其他添加劑。 所述添加劑可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
〔第一樹脂層的特性〕 -層的水溶性- 於本揭示的轉印材料中，第一樹脂層為非水溶性。另外，後述的第二樹脂層較佳為水溶性。 於本揭示中，根據第一樹脂層為非水溶性且第二樹脂層含有水溶性聚合物的態樣，即便於在暫時支撐體上積層第一樹脂層後並不使第一樹脂層硬化地積層第二樹脂層，層分劃亦良好，藉由抑制各層中所含的化合物的分散，可形成耐劃傷性、及電極的耐腐蝕性優異的絕緣層及/或保護層。另外，於自轉印材料轉印各層後，可藉由光微影顯影為所需的圖案。 所謂層為水溶性，是指於浸漬於25℃的水中的情況下，每單位膜厚於10分鐘/μm以內的浸漬時間內完全溶解及/或分散的層。 另外，所謂層為非水溶性，是指於浸漬於25℃的水中的情況下，每單位膜厚於10分鐘/μm以內的浸漬時間內完全未溶解及/或分散的層。
-透過率- 本揭示的轉印材料較佳為第一樹脂層為透明樹脂層，更佳為第一樹脂層、及後述的第二樹脂層為透明樹脂層。 於本揭示中，所謂「透明樹脂層」，是指於將樹脂層轉印於透過率90%以上的基材而形成積層體的情況下，該積層體的透過率為80%以上者。作為所述透過率，可使用於400 nm～780 nm的波長範圍內，以1 nm的間距測定的值的最小值。 再者，於轉印材料的透明樹脂層具有光硬化性及/或熱硬化性的情況下，較佳為硬化後的光的透過率亦同樣為80%以上。於光硬化的情況下，於如所述般以玻璃基板與透明樹脂層接觸的方式轉印透明樹脂層後，進行全面曝光而剝離暫時支撐體。繼而，進行顯影及水洗，利用氣刀將多餘的水分去除並加以乾燥。同樣地利用分光光度計對所獲得的帶透明樹脂層的玻璃基板測定透過率。亦可於利用氣刀進行去除並加以乾燥後，實施後曝光。進而，於熱硬化性且光硬化性的情況下，最後進行烘烤並同樣地進行測定。 於熱硬化的情況下，於如所述般以玻璃基板與透明樹脂層接觸的方式轉印透明樹脂層後，剝離暫時支撐體並進行烘烤。同樣地利用分光光度計對所獲得的帶透明樹脂層的玻璃基板測定透過率。較佳為硬化前的透明樹脂層的透明性及硬化後的透明樹脂層的透明性均高，較佳為硬化前的透明樹脂層的透過率及硬化後的透明樹脂層的透過率均高。
-折射率及乾燥膜厚- 另外，本揭示中的第一樹脂層並無特別限制，折射率較佳為小於1.60，更佳為1.55以下。關於第一樹脂層的折射率的下限，並無特別限制，較佳為1.20以上，以下，只要並無特別記載，則本揭示中的折射率為25℃下的值。 另外，就於形成靜電電容型輸入裝置的透明保護層時發揮充分的表面保護能力的觀點而言，本揭示中的第一樹脂層的乾燥膜厚較佳為1 μm以上，更佳為1 μm～15 μm，進而佳為2 μm～12 μm，特佳為3 μm～10 μm。
-轉印材料中的折射率及乾燥膜厚的測定方法- 於本揭示中，第一樹脂層的折射率及乾燥膜厚、以及後述的第二樹脂層的折射率及乾燥膜厚可使用反射分光膜厚計FE-3000（大塚電子（股）製造）而如下述般求出。另外，以下的測定是於25℃的條件下進行。 （1）準備暫時支撐體，並將其切取為縱橫的邊的長度為10 cm×10 cm。製作經由透明接著膠帶（OCA膠帶（Optically Clear Adhesive Tape（光學透明膠帶））8171CL：3M公司製造）使黑色聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）材料接觸所切取的暫時支撐體的一表面而成的積層體（第一積層體）。使用反射分光膜厚計FE-3000對第一積層體的反射光譜（波長：430 nm～800 nm）進行評價，求出各波長中的暫時支撐體的折射率n0 。 （2）準備於暫時支撐體上僅形成第一樹脂層而成的樣品，並將其切取為縱橫的邊的長度為10 cm×10 cm。製作經由透明接著膠帶（OCA膠帶8171CL：3M公司製造）使黑色PET材料接觸所切取的樣品的暫時支撐體面而成的積層體（第二積層體）。使用穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope，TEM）對第二積層體進行結構分析。於10點處測定第一樹脂層的乾燥膜厚並求出平均值，求出第一樹脂層的乾燥膜厚的平均值的第1估計值T1 （I）。使用反射分光膜厚計FE-3000對第二積層體的反射光譜（波長：430 nm～800 nm）進行評價。求出各波長中的第一樹脂層的折射率n1 及第一樹脂層的乾燥膜厚的平均值的第2估計值T1 （II）。此時，因考慮到第一樹脂層與暫時支撐體的界面的反射，而於將所述（1）中求出的折射率n0 的值與第1估計值T1 （I）代入計算式的狀態下，根據第二積層體的反射光譜藉由模擬計算對折射率n1 及第2估計值T1 （II）進行擬合（fitting）而求出。 （3）準備於暫時支撐體上形成第一樹脂層及第二樹脂層而成的轉印材料，並將其切取為縱橫的邊的長度為10 cm×10 cm（於具有保護膜的情況下將其剝離）。製作經由透明接著膠帶（OCA膠帶8171CL：3M公司製造）使黑色PET材料接觸所切取的轉印材料的暫時支撐體面而成的樣品片（第三積層體）。使用穿透式電子顯微鏡（TEM）對樣品片進行結構分析，於10點處測定第一樹脂層的乾燥膜厚並求出平均值，求出第二樹脂層的乾燥膜厚的平均值的估計值T2 （I）。對於樣品片，使用反射分光膜厚計FE-3000，於測定區域：直徑f40 μm中以0.2 mm為間隔對任意方向的直線上的200點的測定部位（即4 cm的長度）的反射光譜進行評價。對於與所述直線方向正交的方向上的每隔1 cm的5行、合計1,000點重複所述操作。此時，因考慮到第一樹脂層與暫時支撐體的界面、及第二樹脂層與第一樹脂層的界面的反射，而於將所述（1）中求出的折射率n0 、所述（2）中求出的折射率n1 及第2估計值T1 （II）、以及第1估計值T1 （I）代入計算式的狀態下，根據第三積層體的反射光譜藉由模擬計算對第二樹脂層的折射率n1 、1,000點的測定部位中的第二樹脂層及第一樹脂層的乾燥膜厚進行擬合而求出。進而，算出第二樹脂層及第一樹脂層的乾燥膜厚的平均值、最大值、最小值及標準偏差，求出n1 、n2 、T1 、T2 、σ2 及H2 。n2 表示第二樹脂層的折射率，n1 表示第一樹脂層的折射率，T2 表示第二樹脂層的平均乾燥膜厚，T1 表示第一樹脂層的平均乾燥膜厚，σ2 表示第二樹脂層的乾燥膜厚的標準偏差，H2 表示第二樹脂層的乾燥膜厚的最大值與最小值的差。 關於第二樹脂層的乾燥膜厚及第一樹脂層的乾燥膜厚，可將利用TEM進行結構分析而獲得的估計值輸入至反射分光膜厚計中，藉此提高模擬的擬合精度。
-黏度- 第一樹脂層及第二樹脂層的於100℃下測定的黏度較佳為處於2,000 Pa·sec～50,000 Pa·sec的區域。 此處，所述黏度可如以下般進行測定。將第一樹脂層及第二樹脂層自暫時支撐體剝下，於加熱台上以85℃使其暫時熔融，之後冷卻至室溫並形成試樣。可使用熔融黏度測定裝置（裝置名：DHR-2、日本TA儀器（TA Instruments Japan）（股）製造），以如下條件進行測定。測定條件：溫度：40℃～140℃、升溫速度：5℃/min、頻率：1 Hz、應變：0.5%。
-硬度- 另外，第一樹脂層較佳為具有硬化性的樹脂，更佳為硬化前以某種程度柔軟的膜。特佳為包含選自利用維卡（Vicat）法（具體而言，利用美國材料試驗法ASTMD1235的聚合物軟化點測定法）所得的軟化點為80℃以下的有機高分子物質中的至少一種的態樣。 作為第一樹脂層的材料，可並無特別限制地使用任意的聚合物成分或任意的聚合性化合物成分，就作為靜電電容型輸入裝置的透明保護膜而使用的觀點而言，較佳為硬化後的表面硬度、耐熱性高的材料，於第一樹脂層中所含的鹼可溶性樹脂或聚合性化合物中，可較佳地使用公知的感光性矽氧烷樹脂材料、丙烯酸樹脂材料等。
＜第二樹脂層＞ 本揭示中的第二樹脂層可並不具有硬化性，可為熱硬化性，可為光硬化性，還可為熱硬化性且光硬化性。 就硬化後的硬化膜的物理耐性的觀點而言，所述第二樹脂層較佳為具有光硬化性及/或熱硬化性。 其中，就於轉印後藉由熱而硬化並可賦予膜的可靠性的觀點而言，較佳為所述第二樹脂層為至少具有熱硬化性的透明樹脂層，就於轉印後進行光硬化而容易成膜且於成膜後進行熱硬化而可賦予膜的可靠性的觀點而言，更佳為熱硬化性的透明樹脂層且光硬化性的透明樹脂層。 另外，就於至少一部分中包含金屬的電極圖案的保護性的觀點而言，本揭示中所使用的第二樹脂層較佳為於本揭示的轉印材料上位於除了後述的保護膜及視需要形成的折射率調整層以外的最外層。
本揭示中的第二樹脂層含有水溶性聚合物、及具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述水溶性聚合物的含量較佳為2質量%～95質量%，相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量較佳為3.0質量%以上。 相對於第二樹脂層的總固體成分，第二樹脂層的金屬氧化物粒子的含量較佳為小於20質量%，更佳為小於10質量%，進而佳為小於5質量%，特佳為小於1質量%，最佳為並不含有。 另外，所述第二樹脂層更佳為進而包含水溶性單體、及水溶性聚合起始劑，亦可進而包含源自聚合物乳膠的樹脂、及其他添加劑。
〔水溶性聚合物〕 第二樹脂層含有水溶性聚合物。作為水溶性聚合物，可使用對於後述的水系溶媒具有溶解性的聚合物。 此處，於本揭示中，所謂「水溶性」是指於25℃下於蒸餾水中溶解0.1質量%以上的情況。水溶性聚合物進而佳為於25℃下於蒸餾水中溶解1質量%以上，特佳為溶解3.0質量%以上。 作為水溶性聚合物，只要不違反本揭示的主旨，則並無特別限制，可自公知者中適宜選擇。例如，可列舉：所述具有酸性基的丙烯酸聚合物、或日本專利特開昭46-2121號公報或日本專利特公昭56-40824號公報中記載的、聚乙烯基醚/馬來酸酐聚合物、羧基烷基纖維素的水溶性鹽、水溶性纖維素醚類、羧基烷基澱粉的水溶性鹽、聚乙烯基醇、水溶性聚乙烯基丁醛或水溶性聚乙烯基縮醛等聚乙烯基醇衍生物、聚乙烯基吡咯啶酮、各種聚丙烯醯胺類、各種水溶性聚醯胺、聚丙烯酸的水溶性鹽、明膠、環氧乙烷聚合物、包含各種澱粉及其類似物的群組的水溶性鹽、苯乙烯/馬來酸的共聚物、馬來酸酯樹脂等。
作為水溶性聚合物，較佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物及聚乙烯基醇衍生物，具體而言特佳為具有酸性基的丙烯酸聚合物、聚乙烯基丁醛、聚乙烯基縮醛、完全皂化聚乙烯基醇、或將聚乙酸乙烯酯部分皂化而成的聚乙烯基醇。
相對於第二樹脂層的總固體成分，第二樹脂層中的水溶性聚合物的含量為2質量%～95質量%，較佳為5質量%～90質量%，更佳為10質量%～80質量%，進而佳為15質量%～70質量%，特佳為20質量%～60質量%。
〔具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物〕 第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物。 所述包含氮原子的芳香環較佳為選自由咪唑環、三唑環、四唑環、噻二唑環、及該些與其他芳香環的稠環所組成的群組中的至少一種環，所述包含氮原子的芳香環更佳為咪唑環、三唑環、咪唑環與其他芳香環的稠環、或三唑環與其他芳香環的稠環，進而佳為咪唑環、或咪唑環與其他芳香環的稠環。 作為所述其他芳香環，可為烴環亦可為雜環，較佳為烴環，更佳為苯環或萘環，進而佳為苯環。 作為具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，較佳為於分子內具有兩個以上的氮原子且具有縮環結構的雜芳香環化合物，更佳為於分子內具有三個以上的氮原子且具有縮環結構的雜芳香環化合物。此處，「兩個以上的氮原子」或「三個以上的氮原子」較佳為構成縮環的原子，作為此種雜芳香環化合物，較佳為苯并咪唑化合物、苯并三唑化合物、或四唑化合物，特佳為苯并三唑化合物。 再者，於本揭示中，將具有苯并咪唑結構的化合物稱為苯并咪唑化合物，將具有苯并三唑結構的化合物稱為苯并三唑化合物，將具有四唑結構的化合物稱為四唑化合物。 另外，本揭示中的第二樹脂層亦可併用兩種以上的特定化合物，較佳為將苯并咪唑化合物與苯并三唑化合物、四唑、或巰基噻二唑併用，更佳為將苯并咪唑化合物與苯并三唑化合物併用。 作為所述苯并咪唑化合物，只要為具有苯并咪唑結構的化合物，則並無特別限定，可列舉：苯并咪唑、2-苯基苯并咪唑、2-甲苯甲醯基苯并咪唑、2-苯基-5-氯苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑、2-乙基苯并咪唑、2-丙基苯并咪唑、2-(2'-乙基丙基)苯并咪唑、2-(苯基甲基)苯并咪唑、2-(二苯基甲基)苯并咪唑、2-二苯基甲基-5-甲基苯并咪唑、2-(萘基甲基)苯并咪唑、2-萘基甲基-5-氯苯并咪唑、2-噻吩基苯并咪唑、2-巰基苯并咪唑、2-巰基-5-甲氧基苯并咪唑、2-巰基-5-羧基苯并咪唑、2-巰基-5-甲基苯并咪唑、2-羥基苯并咪唑、2-溴苯并咪唑、2-巰基-5-硝基苯并咪唑、2-巰基-5-胺基苯并咪唑等。
另外，作為所述苯并三唑化合物，只要為具有苯并三唑結構的化合物，則並無特別限定，就可獲得更優異的防腐蝕效果的觀點而言，較佳為具有下述式（A）所表示的結構。
[化2]
所述式（A）中，R1 分別獨立地表示氫原子、碳數1～6的烷基、碳數1～6的烷氧基、碳數6～14的芳基、下述式（B）所表示的基、巰基、或碳數1～6的烷氧基羰基等取代基，n為0～4的整數，於n為2以上的情況下，n個R1 可相同，亦可不同，R2 表示氫原子、碳數1～12的烷基、碳數1～12的烷氧基、碳數6～14的芳基、下述式（B）所表示的基、巰基、或碳數1～12的烷氧基羰基等取代基。
[化3]
式（B）中，R3 及R4 分別獨立地表示氫原子、或碳數1～10的烷基，R5 表示單鍵或碳數1～6的伸烷基，*表示與其他結構的鍵結部位。
作為苯并三唑化合物，可列舉：苯并三唑、1-[N,N-雙(羥基乙基)胺基乙基]苯并三唑、1-(1,2-二羧基乙基)苯并三唑、甲苯基三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-{[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基}雙乙醇、及羧基苯并三唑等。
作為四唑化合物，可列舉四唑、5-胺基四唑及1H-四唑5乙酸等。
於所述例示中，作為較佳的特定化合物，可較佳地例示咪唑、苯并咪唑、巰基噻二唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、苯并三唑、1-[N,N-雙(羥基乙基)胺基乙基]苯并三唑、1-(1,2-二羧基乙基)苯并三唑、甲苯基三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-{[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基}雙乙醇、羧基苯并三唑、四唑、5-胺基四唑及1H-四唑5乙酸，更佳為咪唑、苯并咪唑、苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、及羧基苯并三唑，進而佳為苯并咪唑、苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、及羧基苯并三唑，特佳為苯并咪唑及苯并三唑。
另外，相對於本揭示中所使用的第二樹脂層的總固體成分，特定化合物的含量為3.0質量%以上，更佳為3.0質量%～20.0質量%，進而佳為6.0質量%～20.0質量%，特佳為11.0質量%～20.0質量%。 於含有多種特定化合物的情況下，較佳為其合計量為所述範圍內。
〔金屬氧化物粒子〕 於本揭示中，所謂金屬氧化物粒子是指折射率高於包含去除了金屬氧化物粒子的材料的層的折射率的金屬氧化物粒子。 就光學特性的觀點而言，相對於第二樹脂層的總質量，金屬氧化物粒子的含量較佳為0質量%～5質量%，更佳為0質量%～2.5質量%，最佳為0質量%。 具體而言，相對於第二樹脂層的總固體成分，第二樹脂層中的具有400 nm～750 nm的波長的光中的折射率為1.70以上的粒子的含量較佳為小於20質量%，更佳為小於10質量%，進而佳為小於5質量%，特佳為小於1質量%，最佳為並不含有。 相對於第一樹脂層的總固體成分，第一樹脂層中的具有400 nm～750 nm的波長的光中的折射率為1.50以上的粒子的含量較佳為小於20質量%，更佳為小於10質量%，進而佳為小於5質量%，特佳為小於1質量%，最佳為並不含有。 此處，所謂具有400 nm～750 nm的波長的光中的折射率為1.70以上，是指具有所述範圍的波長的光中的平均折射率為1.70以上，無需具有所述範圍的波長的所有的光中的折射率為1.70以上。同樣地，所謂具有400 nm～750 nm的波長的光中的折射率為1.50以上，是指具有所述範圍的波長的光中的平均折射率為1.50以上，無需具有所述範圍的波長的所有的光中的折射率為1.50以上。另外，平均折射率為用對於具有所述範圍的波長的各光的折射率的測定值的總和除以測定點的數量而得的值。
再者，設為於所述金屬氧化物粒子的金屬中亦包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。 為光透過性且折射率高的金屬氧化物粒子可列舉包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子的氧化物粒子。於該些金屬氧化物粒子中，亦包含為了賦予分散穩定性而利用有機材料對表面進行處理而成者。
就第一樹脂層及第二樹脂層的透明性的觀點而言，於該些樹脂層含有金屬氧化物粒子的情況下，所述金屬氧化物粒子的平均一次粒徑較佳為1 nm～200 nm，特佳為3 nm～80 nm。此處，粒子的平均一次粒徑是指藉由電子顯微鏡對任意的200個粒子的粒徑進行測定並加以算術平均而得的值。另外，於粒子的形狀並非球形的情況下，將粒子的外徑中的最大徑設為粒徑。
〔水溶性單體〕 第二樹脂層較佳為含有水溶性單體。作為水溶性單體，可使用對於後述的水系溶媒具有溶解性的單體。 水溶性單體較佳為於25℃下於蒸餾水中溶解1質量%以上，更佳為溶解3.0質量%以上。 作為水溶性單體，除了所述聚合性化合物以外，亦可列舉具有羥基的單體、於分子內具有環氧乙烷或聚環氧丙烷的單體、及具有磷酸基的單體。 作為具有羥基的單體，可列舉：羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯。 作為於分子內具有環氧乙烷或聚環氧丙烷的單體，可列舉三羥甲基丙烷環氧乙烷改質（以下，亦稱為EO（ethylene oxide）改質）三(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸EO改質三(甲基)丙烯酸酯等環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯化合物。 作為具有磷酸基的單體，可列舉：乙烯基膦酸、乙烯基磷酸酯、酸式磷醯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、酸式磷醯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、雙(甲基丙烯醯氧基乙基)磷酸酯、二苯基-2-甲基丙烯醯基氧基乙基磷酸酯、二苯基-2-丙烯醯基氧基乙基磷酸酯、二丁基-2-甲基丙烯醯基氧基乙基磷酸酯、二丁基-2-丙烯醯基氧基乙基磷酸酯、二辛基-2-(甲基)丙烯醯基氧基乙基磷酸鹽。 所述水溶性單體可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
相對於第二樹脂層的總固體成分，第二樹脂層中的水溶性單體的含量較佳為0.1質量%～30質量%，更佳為0.5質量%～20質量%，進而佳為1質量%～15質量%。
〔水溶性聚合起始劑〕 第二樹脂層亦可含有水溶性聚合起始劑。作為水溶性聚合起始劑，可使用對於後述的水系溶媒具有溶解性的聚合起始劑。 水溶性聚合起始劑較佳為於25℃下於蒸餾水中溶解1質量%以上，更佳為溶解3.0質量%以上。 於本揭示中，較佳為如後述般第二樹脂層的乾燥膜厚相對於第一樹脂層的乾燥膜厚而言充分薄。因此，認為即便於第二樹脂層並不含有水溶性聚合起始劑的情況下，藉由第一樹脂層含有聚合起始劑，利用光及/或熱的所述水溶性單體的聚合亦進展。 作為第二樹脂層中所使用的水溶性聚合起始劑，較佳為光聚合起始劑，較佳為光自由基聚合起始劑。 作為水溶性聚合起始劑，可較佳地例示豔佳固（IRGACURE）2959（巴斯夫（BASF）公司製造）、或下述式（2）所表示的聚合起始劑。
[化4]
相對於第二樹脂層的總固體成分，第二樹脂層中的水溶性聚合起始劑的含量較佳為0.1質量%～30質量%，更佳為0.5質量%～20質量%，進而佳為1質量%～15質量%。
〔聚合物乳膠〕 另外，第二樹脂層亦可包含源自聚合物乳膠的聚合物粒子。所謂此處所述的聚合物乳膠，是指水不溶的聚合物的微粒子分散於水中而成者。關於聚合物乳膠，例如於室井宗一著「高分子乳膠的化學（高分子刊行會發行（1973年））」中有所記載。
作為可使用的聚合物粒子，較佳為包含丙烯酸系、乙酸乙烯酯系、橡膠系（例如苯乙烯-丁二烯系、氯丁二烯系）、烯烴系、聚酯系、聚胺基甲酸酯系、聚苯乙烯系等聚合物、及該些的共聚物的聚合物粒子。較佳為增強構成聚合物粒子的聚合物鏈彼此間的鍵結力。作為增強聚合物鏈彼此間的鍵結力的手段，可列舉與利用氫鍵的相互作用者生成共價鍵的方法。作為賦予氫鍵結力的手段，較佳為使具有極性基的單體共聚、或接枝聚合而導入至聚合物鏈中。作為極性基，可列舉羧基（含有於丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富馬酸、馬來酸、丁烯酸、部分酯化馬來酸等中）、一級胺基、二級胺基及三級胺基、銨鹽基、磺酸基（苯乙烯磺酸基）等，特佳為羧基、磺酸基。相對於聚合物100質量%，具有該些極性基的單體的共聚比的較佳範圍為5質量%～35質量%，更佳為5質量%～20質量%、進而佳為15質量%～20質量%的範圍內。另一方面，作為生成共價鍵的手段，可列舉使環氧化合物、經嵌段的異氰酸酯、異氰酸酯、乙烯基碸化合物、醛化合物、羥甲基化合物、羧酸酐等與羥基、羧基、一級胺基、二級胺基、乙醯乙醯基、磺酸基等反應的方法。 於利用該些反應的聚合物中，較佳為藉由多元醇類與聚異氰酸酯化合物的反應所獲得的聚胺基甲酸酯衍生物，更佳為併用多元胺作為鏈延長劑，特佳為進而於聚合物鏈上導入所述極性基而製成離子聚合物型而成者。 聚合物的重量平均分子量較佳為1萬以上，進而佳為2萬～10萬。作為本揭示中較佳的聚合物，可列舉作為乙烯與甲基丙烯酸的共聚物的乙烯離子聚合物、聚胺基甲酸酯離子聚合物。
本揭示中可使用的聚合物乳膠可為藉由乳化聚合而獲得者，亦可為藉由乳化而獲得者。關於該些聚合物乳膠的製備方法，例如於「乳液·乳膠手冊」（乳液·乳膠手冊編輯委員會編輯、大成公司（股）發行（1975年））中有所記載。作為本揭示中可使用的聚合物乳膠，例如可列舉：聚乙烯離子聚合物的水性分散液（商品名：開米帕（Chemipearl）S120、三井化學（股）製造。固體成分27%）（商品名：開米帕（Chemipearl）S100、三井化學（股）製造。固體成分27%）（商品名：開米帕（Chemipearl）S111、三井化學（股）製造。固體成分27%）（商品名：開米帕（Chemipearl）S200、三井化學（股）製造。固體成分27%）（商品名：開米帕（Chemipearl）S300、三井化學（股）製造。固體成分35%）（商品名：開米帕（Chemipearl）S650、三井化學（股）製造。固體成分27%）（商品名：開米帕（Chemipearl）S75N、三井化學（股）製造。固體成分24%）、或聚醚系聚胺基甲酸酯的水性分散液（商品名：海道蘭（HYDRAN）WLS-201、迪愛生（股）製造。固體成分35%、玻璃轉移溫度（Tg）-50℃）（商品名：海道蘭（HYDRAN）WLS-202、迪愛生（股）製造。固體成分35%、Tg-50℃）（商品名：海道蘭（HYDRAN）WLS-221、迪愛生（股）製造。固體成分35%、Tg-30℃）（商品名：海道蘭（HYDRAN）WLS-210、迪愛生（股）製造。固體成分35%、Tg-15℃）（商品名：海道蘭（HYDRAN）WLS-213、迪愛生（股）製造。固體成分35%、Tg-15℃）（商品名：海道蘭（HYDRAN）WLI-602、迪愛生（股）製造。固體成分39.5%、Tg-50℃）（商品名：海道蘭（HYDRAN）WLI-611、迪愛生（股）製造。固體成分39.5%、Tg-15℃）、對丙烯酸烷基共聚物銨（商品名：久利瑪（Jurymer）AT-210、日本純藥（股）製造）、丙烯酸烷基共聚物銨（商品名：久利瑪（Jurymer）ET-410、日本純藥（股）製造）、丙烯酸烷基共聚物銨（商品名：久利瑪（Jurymer）AT-510、日本純藥（股）製造）、聚丙烯酸（商品名：久利瑪（Jurymer）AC-10L、日本純藥（股）製造）進行氨中和並加以乳化而成者。
於第二樹脂層含有聚合物乳膠的情況下，相對於第二樹脂層的總固體成分，第二樹脂層中的聚合物乳膠的含量較佳為1質量%～90質量%，更佳為30質量%～85質量%，進而佳為40質量%～85質量%。
〔水系溶媒〕 第二樹脂層亦可包含水系溶媒。作為水系溶媒，較佳為使用水、或碳原子數1～3的低級醇與水的混合溶媒。本揭示的轉印材料的第二樹脂層較佳為塗佈水、或碳原子數1～3的低級醇與水的混合溶媒而形成，更佳為塗佈水/碳原子數1～3的醇含有率以質量比計為10/90～100/0的包含水或混合溶媒的塗佈液而形成。水/碳原子數1～3的醇含有率以質量比計特佳為10/90～80/20的範圍，最佳為15/85～40/60。 於本揭示的轉印材料中，於在第一樹脂層上形成第二樹脂層的情況下，可較佳地使用將第二樹脂層所包含的各成分溶解或混合於溶媒中而製作第二樹脂層形成用的塗佈液，進而塗佈於暫時支撐體上並加以乾燥的方法。 較佳為藉由所述乾燥將第二樹脂層中所含的溶媒的至少一部分去除。 具體而言，相對於第二樹脂層的總質量，乾燥後的第二樹脂層中的溶媒的含量較佳為0質量%～10質量%，更佳為0質量%～5質量%，進而佳為0質量%～2質量%以上，特佳為0質量%～1質量%，最佳為並不含有。 作為水系溶媒，較佳為水、水及甲醇的混合溶媒、水及乙醇的混合溶媒，就乾燥及塗佈性的觀點而言，較佳為水及甲醇的混合溶媒。
〔其他添加劑〕 於第二樹脂層中亦可使用添加劑。作為所述添加劑，例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落0017、日本專利特開2009-237362號公報的段落0060～段落0071中記載的界面活性劑、或日本專利第4502784號公報的段落0018中記載的熱聚合防止劑，進而可列舉日本專利特開2000-310706號公報的段落0058～段落0071中記載的其他添加劑。
〔第二樹脂層的特性〕 -折射率及乾燥膜厚- 另外，本揭示中的第二樹脂層的折射率較佳為小於1.60，更佳為1.55以下。關於第一樹脂層的折射率的下限，並無特別限制，較佳為1.20以上。 另外，本揭示中的第二樹脂層的乾燥膜厚較佳為500 nm以下，更佳為110 nm以下。第二樹脂層的厚度進而佳為55 nm～100 nm，特佳為60 nm～100 nm，最佳為70 nm～100 nm。 折射率及乾燥膜厚可藉由所述方法測定。
＜保護膜＞ 本揭示的轉印材料較佳為於第二樹脂層上鄰接地具有保護膜。 於轉印材料中，藉由在剝離與第二樹脂層接觸的保護膜後進行轉印，而於轉印時成為轉印目的地的基材與第二樹脂層鄰接的態樣。 可適宜使用日本專利特開2006-259138號公報的段落0083～段落0087及段落0093中記載的保護膜。 所述保護膜可藉由將由所述原材料形成的片材壓接於形成有所述第二樹脂層等的膜上而形成。 作為所述壓接方法，並無特別限制，可使用公知的方法。
＜其它層＞ 本揭示的轉印材料視目的亦可具有其它層。作為其它層，例如可列舉為了對轉印後的第二樹脂層的表面賦予物理耐久性而於第二樹脂層與暫時支撐體之間設置的硬塗層等。如上所述，第二樹脂層較佳為位於（除了保護膜、及視需要形成的折射率調整層以外的）轉印材料的最外層，因此，於存在其他層的情況下，其它層較佳為位於比第二樹脂層靠暫時支撐體側。
〔折射率調整層〕 本揭示的轉印材料亦可進而具有折射率調整層。於本揭示的轉印材料中，較佳為於除了保護膜以外的最外層具有折射率調整層。 藉由本揭示的轉印材料具有折射率調整層，可於使用本揭示的轉印材料於具有透明電極圖案的基材上形成保護層及/或絕緣層時，改善透明電極圖案的視認性。 折射率調整層較佳為透明樹脂層。 折射率調整層的折射率較佳為1.60以上。另一方面，作為折射率調整層的折射率的上限值，並無特別限制，於實用上而言較佳為1.78以下，亦可為1.74以下。藉由設為所述折射率範圍，可改善透明電極的視認性。 折射率調整層的乾燥膜厚較佳為500 nm以下，更佳為110 nm以下，進而佳為55 nm～100 nm，特佳為60 nm～100 nm，最佳為70 nm～100 nm。 折射率調整層較佳為非水溶性的層。 折射率調整層較佳為含有所述黏合劑聚合物、聚合性化合物、聚合起始劑、溶媒、及金屬氧化物粒子。關於黏合劑聚合物、聚合性化合物、聚合起始劑及溶媒，與第一樹脂層所包含的黏合劑聚合物、聚合性化合物、聚合起始劑及溶媒為相同含義，較佳的態樣亦相同。
就折射率調整層的透明性的觀點而言，金屬氧化物粒子的平均一次粒徑較佳為1 nm～200 nm，更佳為3 nm～80 nm。此處，粒子的平均一次粒徑是指藉由電子顯微鏡對任意的200個粒子的粒徑進行測定並加以算術平均而得的值。另外，於粒子的形狀並非球形的情況下，將粒子的外徑中的最大徑設為粒徑。 另外，金屬氧化物粒子可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。 關於折射率調整層中的金屬氧化物粒子的含量，只要考慮到藉由折射率調整層所獲得的光學構件所要求的折射率、或光透過性而適宜決定即可，但相對於折射率調整層的總固體成分，較佳為設為5質量%～80質量%，就改善本揭示的積層體的基板密接性的觀點而言，更佳為設為10質量%～75質量%，進而佳為設為10質量%～73質量%。 關於本揭示的轉印材料，就將折射率控制為所述範圍的觀點而言，較佳為折射率調整層含有氧化鋯粒子、氧化鈮粒子及氧化鈦粒子中的至少一種，更佳為含有氧化鋯粒子及氧化鈮粒子中的至少一種。 折射率調整層的乾燥膜厚及折射率可藉由如下方式算出：準備於暫時支撐體上形成第一樹脂層、第二樹脂層及折射率調整層而成的轉印材料，並進行與所述第一樹脂層、第二樹脂層的乾燥膜厚及折射率的測定相同的計算。
（轉印材料的製造方法） 本揭示的轉印材料可依照日本專利特開2006-259138號公報的段落0094～段落0098中記載的感光性轉印材料的製作方法而製作。其中，本揭示的轉印材料較佳為藉由以下的本揭示的轉印材料的製造方法而製造。 即，本揭示的轉印材料的製造方法較佳為如下轉印材料的製造方法：具有於暫時支撐體上形成第一樹脂層的步驟、以及於所述第一樹脂層上形成第二樹脂層的步驟，並且所述第一樹脂層為非水溶性，所述第二樹脂層包含水溶性聚合物，所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%以上。 另外，於本揭示的轉印材料的製造方法中，較佳為直接於第一樹脂層上形成第二樹脂層。 第一樹脂層較佳為塗佈包含所述第一樹脂層中所含的各成分、及所述溶媒的塗佈液而形成。 第二樹脂層較佳為於第一樹脂層上塗佈包含所述第二樹脂層中所含的各成分、及所述水系溶媒的塗佈液而形成。 根據所述態樣，即便於積層第一樹脂層後並不使其硬化地積層第二樹脂層，層分劃亦良好，且可改善透明電極圖案視認性，並且於自轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於透明電極圖案上後，可藉由光微影顯影為所需的圖案，因此較佳。 相反，於並不依據所述般的構成而於第一樹脂層上積層第二樹脂層的情況下，兩者會混合，尤其難以製造第二樹脂層中的特定化合物相對於第二樹脂層的總固體成分的含有率高於第一樹脂層中的特定化合物相對於第一樹脂層的總固體成分的含有率的態樣的轉印材料。 於積層第二樹脂層前使第一樹脂層硬化的情況下，兩層的層分劃容易，但如此製作的轉印材料的第一樹脂層已經硬化，因此無法進行利用光微影的圖案化。 作為第一樹脂層及第二樹脂層的塗佈方法，可並無特別限定地使用公知的方法，例如可較佳地列舉如下方法：藉由使用旋轉器、旋轉機（whirler）、輥塗佈機、簾幕式塗佈機、刮刀式塗佈機、線棒塗佈機、擠出機等塗佈機進行塗佈並加以乾燥而形成。
另外，本揭示的轉印材料的製造方法亦可於形成所述第二樹脂層的步驟之後包括形成折射率調整層的步驟。 具體而言，於形成具有折射率調整層的轉印材料的情況下，較佳為於第二樹脂層上塗佈使所述折射率調整層所含有的各成分溶解於所述溶媒中而成的塗佈液，並使其乾燥而積層折射率調整層。
（積層體及其製造方法） 本揭示的積層體的特徵在於：具有基材、位於所述基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案（以下，亦稱為「特定電極圖案」）、位於所述電極圖案上的第二樹脂層、以及位於所述第二樹脂層上的第一樹脂層，並且所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物。 特定電極圖案與第二樹脂層較佳為鄰接。 另外，所述第二樹脂層包含水溶性聚合物，相對於第二樹脂層的總固體成分，所述水溶性聚合物的含量較佳為2質量%～95質量%。 進而，所述第一樹脂層較佳為非水溶性。 另外，本揭示中的積層體較佳為自本揭示的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上進行製作而成的積層體。 本揭示中所使用的特定電極圖案可為包含透明電極圖案的電極圖案，亦可為包含金屬電極圖案的電極圖案，但較佳為於至少一部分中包含金屬的電極圖案，且較佳為於至少一部分中包含金屬電極圖案。 另外，特定電極圖案較佳為包含金屬配線部。 於所述特定電極圖案包含透明電極圖案的情況下，特定電極圖案較佳為包含所述透明電極圖案與金屬配線部的電極圖案。 於所述特定電極圖案包含透明電極圖案的情況下，本揭示中的積層體較佳為進而具有折射率調整層。折射率調整層較佳為與透明電極圖案接觸。 於所述特定電極圖案包含後述的金屬電極圖案的情況下，特定電極圖案較佳為包含所述金屬電極圖案與金屬配線部的電極圖案。 於所述特定電極圖案包含後述的金屬電極圖案的情況下，本揭示中的積層體的第二樹脂層與金屬電極圖案可接觸亦可不接觸，就金屬電極圖案的耐腐蝕性的觀點而言，較佳為第二樹脂層與金屬電極圖案接觸。
第一樹脂層及第二樹脂層更佳為一同經圖案化，進而佳為於所述金屬配線部上的區域中第一樹脂層及第二樹脂層經圖案化。 所謂層經圖案化，是指藉由有意識地將層的一部分去除而於面內方向中製作存在層的區域與不存在層的區域，作為圖案化的方法，可較佳地列舉利用後述的圖案化步驟中的曝光及顯影的方法。
本揭示的積層體較佳為於去除了所述第一樹脂層及所述第二樹脂層的區域中的金屬配線部上具有特定化合物。 根據所述態樣，即便於去除了所述第一樹脂層、及所述第二樹脂層的區域中的金屬配線部中，耐腐蝕性亦提高。推測其原因在於：特定電極圖案中的金屬與特定化合物形成錯合物，即便於藉由圖案化將第二樹脂層除掉後，該錯合物的層亦殘留於特定電極圖案的表面。 利用所述態樣的耐腐蝕性的提高效果於第二樹脂層與金屬配線部鄰接的態樣中尤其容易獲得。 於後述的圖10中記載有藉由圖案化將金屬配線部6上的、第一樹脂層7及第二樹脂層12去除而成的一部分區域14。 於圖14中，關於牽引配線的端末部，記載有作為藉由圖案化將第一樹脂層（及第二樹脂層）去除而成的區域的牽引配線的端末部31。關於圖14的詳細的說明將於後述。 可藉由以下方法確認於所述金屬配線部上具有特定化合物。使用愛科發真空（ULVAC-PHI）公司製造的特里福特（TRIFT）II，對試樣照射一次離子的Au+ 離子，併用中和槍而獲得質譜，根據所得的質譜，確認生成Cu與特定化合物的錯合物離子。詳細的測定條件只要適宜設定即可，例如可設為一次離子加速電壓為22 kV、測定面積為80 μm×80 μm、測定時間為3分鐘。
本揭示的積層體的製造方法包括自本揭示的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上的步驟、以及將所述暫時支撐體剝離的步驟。 本揭示中的積層體較佳為透明積層體。另外，本揭示的積層體的製造方法較佳為透明積層體的製造方法。 所謂透明積層體，是指至少一部分透明的積層體。 於所述特定電極圖案包含後述的透明電極圖案的情況下，較佳為包含透明電極圖案的一部分區域透明。 於所述特定電極圖案包含後述的金屬電極圖案的情況下，較佳為並不包含金屬電極圖案的一部分區域透明。 較佳為將於至少一部分中包含金屬的電極圖案除外的部位透明的積層體。 所謂積層體透明，是指積層體的透過率為80%以上。所述透過率可使用於400 nm～780 nm的波長範圍內，以1 nm的間距測定的值的最小值。 進而，本揭示的積層體較佳為非著色性良好、即並不帶黃色。另外，本揭示的積層體較佳為基板密接性良好。 以下，以本揭示的積層體為透明積層體的情況為中心進行敘述，但本揭示並不限定於此。
＜透明積層體的構成＞ 於本揭示的透明積層體包含透明電極圖案的情況下，就進一步改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，較佳為於所述透明電極圖案的、形成有第二樹脂層的一側的相反側進而具有折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜。再者，於本說明書中，只要並無特別說明，則於記載為「透明膜」的情況下，是指所述「折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜」。 本揭示的透明積層體較佳為於特定電極圖案的第二樹脂層的相反側進而具有透明基板。 另外，於本揭示的透明積層體具有透明膜的情況下，較佳為於折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜的形成有透明電極圖案的一側的相反側進而具有透明基板。 所述透明基板較佳為透明膜基板。此時，所述透明膜較佳為配置於所述透明電極圖案與所述透明膜基板之間。 另外，關於本揭示的積層體，所述特定電極圖案較佳為形成於透明膜基板上的特定電極圖案。
圖10中表示本揭示的積層體的態樣的一例。 圖10中的積層體為透明積層體。 於圖10中，具有透明基板1、折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜11，進而以包含透明電極圖案的特定電極圖案4、後述的墊部分3a、金屬配線部6、第二樹脂層12及第一樹脂層7此種層構成進行積層。 較佳為於包含透明電極圖案的特定電極圖案4與第二樹脂層12之間進而具有折射率調整層。 於圖10中記載有特定電極圖案4包含透明電極圖案的情況，但於特定電極圖案4為金屬電極圖案的情況下，亦可設為相同的構成。再者，於特定電極圖案4為金屬電極圖案的情況下，積層體亦可不具有透明膜11。 另外，於金屬配線部6上的一部分區域14中，藉由圖案化將第二樹脂層12及第一樹脂層7去除。
圖12中表示本揭示的透明積層體的構成的一例。 於圖12中，具有透明基板1、折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜11，且進而於面內具有以特定電極圖案4、第二樹脂層12及第一樹脂層7此種層構成積層而成的區域21。 再者，於圖12中，於特定電極圖案4為金屬電極圖案的情況下，亦可不具有透明膜11。 另外，於特定電極圖案4包含透明電極圖案的情況下，較佳為於第二樹脂層12與特定電極圖案4之間進而具有折射率調整層。 另外，於圖12中表示有透明積層體除了所述區域以外亦包含以透明基板1、透明膜11、第二樹脂層及第一樹脂層此種層構成積層而成的區域（於圖12的構成中，以第二樹脂層12與第一樹脂層7此種層構成積層而成的區域22（即，並未形成特定電極圖案的非圖案區域22））。 換言之，帶透明電極圖案的基板於面內方向上包含以透明基板1、透明膜11、特定電極圖案4、第二樹脂層12、及第一樹脂層7此種層構成積層而成的區域21。 所謂面內方向，是指相對於與透明積層體的透明基板平行的面而大致平行的方向。因此，所謂於面內包含以特定電極圖案4、第二樹脂層12及第一樹脂層7此種層構成積層而成的區域，是指以特定電極圖案4、第二樹脂層12及第一樹脂層7此種層構成積層而成的區域的、於與透明積層體的透明基板平行的面中的正投影存在於與透明積層體的透明基板平行的面內。 此處，於將本揭示的透明積層體用於後述的靜電電容型輸入裝置的情況下，特定電極圖案有時於列方向與行方向大致正交的兩個方向上分別以第一特定電極圖案及第二特定電極圖案的形式設置（例如，參照圖4）。例如，於圖4的構成中，本揭示的透明積層體中的特定電極圖案可為第二特定電極圖案4，亦可為第一特定電極圖案3的墊部分3a。換言之，於以下的本揭示的透明積層體的說明中，有時以「4」代表性地表示特定電極圖案的符號，但本揭示的透明積層體中的特定電極圖案並不限定於在本揭示的靜電電容型輸入裝置中的第二特定電極圖案4中的使用，例如亦可用作第一特定電極圖案3的墊部分3a。
本揭示的透明積層體較佳為包含並未形成特定電極圖案的非圖案區域。本說明中，所謂非圖案區域，是指並未形成特定電極圖案4的區域。 於圖12中表示有本揭示的透明積層體包含非圖案區域22的態樣。 本揭示的透明積層體較佳為於面內包含在並未形成特定電極圖案的非圖案區域22的至少一部分中以透明基板、第二樹脂層、第一樹脂層、以及視需要的透明膜及/或折射率調整層此種層構成積層而成的區域。 本揭示的透明積層體較佳為於以透明基板、透明膜、折射率調整層、第二樹脂層、第一樹脂層此種層構成積層而成的區域中，透明膜及折射率調整層彼此鄰接。 其中，於非圖案區域22的其他區域中，只要不違反本揭示的主旨，則亦可於任意位置配置其他構件，例如於將本揭示的透明積層體用於後述的靜電電容型輸入裝置的情況下，可積層遮罩層2、絕緣層5或作為其他導電性要素的金屬配線部6等。
於本揭示的透明積層體具有透明膜的情況下，較佳為透明基板及透明膜彼此鄰接。 於圖12中表示有於透明基板1上鄰接地積層有透明膜11的態樣。 其中，只要不違反本揭示的主旨，亦可於透明基板及透明膜之間積層有第三透明膜。例如，亦較佳為於透明基板及透明膜之間包含折射率為1.50～1.52的第三透明膜（於圖12中並未圖示）。
本揭示的透明積層體的透明膜的厚度較佳為55 nm～110 nm，更佳為60 nm～110 nm，進而佳為70 nm～90 nm。 此處，透明膜可為單層結構，亦可為兩層以上的積層結構。於透明膜為兩層以上的積層結構的情況下，所謂透明膜的膜厚是指所有層的合計膜厚。
於本揭示的透明積層體具有透明膜的情況下，較佳為透明膜及透明電極圖案彼此鄰接。 於圖12中表示有於透明膜11的一部分區域上鄰接地積層有特定電極圖案4的態樣。 如圖12所示，特定電極圖案4的端部的形狀並無特別限制，可具有錐形狀，例如，亦可具有透明基板側的面比透明基板的相反側的面廣的錐形狀。 此處，特定電極圖案的端部為錐形狀時的特定電極圖案的端部的角度（以下，亦稱為錐角）較佳為30度以下，更佳為0.1度～15度，進而佳為0.5度～5度。 作為本說明書中的錐角的測定方法，可例示拍攝特定電極圖案的端部的顯微鏡照片，使該顯微鏡照片的錐部分近似於三角形，而直接測定錐角並求出的方法。 圖11中表示特定電極圖案的端部為錐形狀的情況下的一例。圖11中的錐部分的近似三角形的底面為800 nm，高度（與底面大致平行的上底部分中的膜厚）為40 nm，此時的錐角α為3度。錐部分的近似三角形的底面較佳為10 nm～3,000 nm，更佳為100 nm～1,500 nm，進而佳為300 nm～1,000 nm。 再者，錐部分的近似三角形的高度的較佳的範圍與特定電極圖案的膜厚的較佳的範圍相同。
本揭示的透明積層體於特定電極圖案為金屬電極圖案的情況下，較佳為包含特定電極圖案及第二樹脂層彼此鄰接的區域。 於圖12中表示有於以透明電極圖案、第二樹脂層及第一樹脂層此種層構成積層而成的區域21中，透明電極圖案、第二樹脂層及第一樹脂層彼此鄰接的態樣。
另外，本揭示的透明積層體較佳為藉由第一樹脂層、第二樹脂層以及視需要的透明膜而將特定電極圖案及並未形成特定電極圖案的非圖案區域22兩者直接被覆或經由其他層被覆。 此處，所謂「連續地」是指透明膜、第一樹脂層、及第二樹脂層並非圖案膜而為連續膜。即，透明膜、第一樹脂層、及第二樹脂層較佳為並不具有開口部。 根據所述態樣，於具有透明電極圖案的透明積層體中，難以視認到透明電極圖案且可獲得金屬配線部的耐腐蝕性優異的透明積層體。另外，於具有金屬電極圖案的透明積層體中，可獲得金屬電極的耐腐蝕性優異的透明積層體。 另外，與藉由透明膜、第一樹脂層、及第二樹脂層將透明電極圖案及非圖案區域22經由其他層被覆的情況相比，直接被覆的情況較佳。作為經由其他層被覆的情況下的「其他層」，可列舉後述的本揭示的靜電電容型輸入裝置中所含的絕緣層5、或如後述的本揭示的靜電電容型輸入裝置般包含兩層以上的透明電極圖案的情況下的第二層透明電極圖案等。 於圖12中表示有積層有第二樹脂層12的態樣。第二樹脂層12跨及透明膜11上的未積層特定電極圖案4的區域、與積層有特定電極圖案4的區域上而積層。即，第二樹脂層12與透明膜11鄰接，進而，第二樹脂層12亦與特定電極圖案4鄰接。 另外，於特定電極圖案4的端部為錐形狀的情況下，較佳為沿錐形狀（以與錐角相同的傾斜度）積層有第二樹脂層12。
於圖12中表示有於第二樹脂層12的與透明電極圖案接觸的表面的相反側的表面上積層有第一樹脂層7的態樣。
＜透明積層體的材料＞ 〔基材〕 本揭示中的積層體包含基材。 所述基材較佳為膜基板。 於基材為膜基板的情況下，較佳為於所述膜基板的兩面分別具有所述電極圖案、所述第二樹脂層、及所述第一樹脂層。 作為所述基材，較佳為透明基板。 作為所述透明基板，可使用透明的樹脂基板或玻璃基板。就生產性的觀點而言，較佳為樹脂基板。樹脂基板可以卷狀的形態連續地對轉印材料進行積層、曝光、顯影、水洗、乾燥及烘烤等處理。較佳為聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚醚碸、聚酯，就成本、透明性及強度的觀點而言，更佳為聚醯亞胺及聚酯。 另一方面，就耐熱性的觀點而言，透明基板較佳為玻璃基板。 於特定電極圖案包含透明電極圖案的情況下，透明基板的折射率更佳為1.50～1.52。 透明基板包含透明的樹脂基板或玻璃基板等透光性基板，作為玻璃的例子，可使用以康寧（Corning）公司的大猩猩玻璃（Gorilla Glass）為代表的強化玻璃等。另外，作為透明基板，可較佳地使用日本專利特開2014-141592號公報、日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的材料。
〔特定電極圖案〕 -透明電極圖案- 透明電極圖案的折射率較佳為1.75～2.10。 透明電極圖案的材料並無特別限制，可使用公知的材料。例如，透明電極圖案可利用ITO（Indium Tin Oxide）或氧化銦鋅（Indium Zinc Oxide，IZO）等透光性的導電性金屬氧化膜來製作。作為此種金屬膜，可列舉：ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等金屬膜；SiO2 等金屬氧化膜等。此時，各要素的膜厚可設為10 nm～200 nm。另外，藉由煅燒，將非晶的ITO膜製成多晶的ITO膜，藉此亦可降低電阻。另外，所述第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4、及後述的其他導電性要素6亦可使用後述的具有使用導電性纖維的光硬化性樹脂層的感光性膜來製造。此外，於藉由ITO等形成導電性圖案等的情況下，可將日本專利第4506785號公報的段落0014～段落0016等作為參考。其中，透明電極圖案較佳為ITO膜。 本揭示的透明積層體特佳為透明電極圖案為折射率1.75～2.10的ITO膜。
-金屬電極圖案- 作為金屬電極圖案，例如可列舉銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛、該些的合金等，較佳為銅、包含銅的合金、銀或包含銀的合金，更佳為銅或包含銅的合金。於金屬電極圖案中，於不損及本揭示的效果的範圍內，亦可包含黏合劑等樹脂成分或感光性化合物等，進而視需要亦可包含其他成分。
金屬配線的寬度並無特別限制，就確保配線基板的高積體化部及牽引配線部（引導配線部）中的電可靠性的方面而言，較佳為0.1 μm～10,000 μm，更佳為0.1 μm～300 μm，進而佳為0.1 μm～100 μm，特佳為0.2 μm～50 μm。 金屬配線間的間隔並無特別限制，就配線基板的高積體化的方面而言，較佳為0.1 μm～1,000 μm，更佳為0.1 μm～300 μm，進而佳為0.1 μm～100 μm，特佳為0.2 μm～50 μm。 另外，金屬配線的形狀並無特別限制，可為任意的形狀。例如，可列舉直線狀、曲線狀、矩形狀、圓狀等。另外，亦可將多根金屬配線配置為所需的圖案（例如，條紋狀）。
金屬配線的厚度並無特別限制，就配線基板的高積體化的方面而言，較佳為0.001 μm～1.0 μm，更佳為0.01 μm～0.5 μm，進而佳為0.01 μm～0.1 μm。
〔第一樹脂層及第二樹脂層〕 本揭示的透明積層體中所含的第一樹脂層及第二樹脂層的較佳的態樣與本揭示的轉印材料中的第一樹脂層及第二樹脂層的較佳的態樣相同。
＜積層體中的折射率、及乾燥膜厚測定方法＞ 積層體中的第一樹脂層及第二樹脂層的折射率及乾燥膜厚的測定可使用反射分光膜厚計FE-3000（大塚電子（股）製造）並藉由與轉印材料中的折射率及乾燥膜厚的測定相同的方法進行。將其概況示於以下。另外，以下的測定是於25℃的條件下進行。 於使用透明基板作為基材的情況下，折射率可如下述般進行測定。 （1）關於透明積層體，對於依序積層透明基板、透明膜、透明電極圖案而成的樣品、或依序積層透明基板、透明膜、透明電極圖案及第二樹脂層而成的樣品等，預先測定各層的折射率與各層的乾燥膜厚的估計值。 （2）於透明積層體中，關於透明基板/透明膜/透明電極圖案/第二樹脂層/第一樹脂層的五層構成的部分，切取為縱橫的邊的長度為10 cm×10 cm。製作經由透明接著膠帶（OCA膠帶8171CL：3M公司製造）使黑色PET材料接觸所切取的透明積層體，從而製作樣品片。使用穿透式電子顯微鏡（TEM）對樣品片進行結構分析，求出各層的乾燥膜厚的估計值。關於樣品片，使用FE-3000（大塚電子（股）製造）於測定區域：直徑f40 μm中以0.2 mm為間隔對任意方向的直線上的100點的測定部位的反射光譜進行評價。此時，因考慮到第二樹脂層與透明電極圖案的界面、及第一樹脂層與第二樹脂層的界面，而於將第二樹脂層、透明基板、透明膜及透明電極圖案的折射率及第一樹脂層的乾燥膜厚的平均值的估計值、以及第二樹脂層的乾燥膜厚的平均值的估計值代入計算式的狀態下，根據透明基板/透明膜/透明電極圖案/第二樹脂層/第一樹脂層的五層構成的部分的反射光譜藉由模擬計算對第一樹脂層的折射率n1 、第二樹脂層的折射率n2 、100點的測定部位中的第一樹脂層及第二樹脂層的乾燥膜厚進行擬合而求出。進而算出第一樹脂層及第二樹脂層的乾燥膜厚的平均值、最大值、最小值及標準偏差，算出n1 、n2 、T1 、T2 、σ1 及H1 。於本說明書中，將任意的方向設為與樣品片的一邊平行的方向，並將100點的測定部位（即2 cm長）設為距樣品片的一邊的中心均等地各為1 cm的範圍。 於使用並不透明的基材的情況下，預先製作經由透明接著膠帶將黑色PET材料貼附於基材的背面而成的樣品片，並使用反射分光膜厚計FE-3000評價基材與黑色PET材料的積層體的反射光譜（波長：430 nm～800 nm），求出各波長中的折射率n、乾燥膜厚T、及消光係數k。於五層構成樣品的模擬計算時，代入作為基材特性的所述折射率n、乾燥膜厚T、消光係數k，藉此可藉由擬合而求出第一樹脂層與第二樹脂層的折射率、乾燥膜厚。
〔透明膜〕 本揭示的透明積層體可包含的透明膜的折射率較佳為1.60～1.78，更佳為1.65～1.74。此處，透明膜可為單層結構亦可為兩層以上的積層結構。於透明膜為兩層以上的積層結構的情況下，所謂透明膜的折射率是指所有層的折射率。 透明膜的材料並無特別限制。
為了達成所述折射率，透明膜較佳為含有所述金屬氧化物粒子。 作為金屬氧化物粒子的含量，只要為可達成所述折射率的量，則並無特別限制，相對於透明膜的總固體成分，較佳為小於20質量%，更佳為小於10質量%，進而佳為小於5質量%，特佳為小於1質量%，最佳為並不含有金屬氧化物粒子。
就透明膜的透明性的觀點而言，金屬氧化物粒子的平均一次粒徑較佳為1 nm～200 nm，更佳為3 nm～80 nm。此處，粒子的平均一次粒徑是指藉由電子顯微鏡對任意的200個粒子的粒徑進行測定並加以算術平均而得的值。另外，於粒子的形狀並非球形的情況下，將粒子的外徑中的最大徑設為粒徑。 另外，金屬氧化物粒子可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。 關於透明膜中的金屬氧化物粒子的含量，只要考慮到由透明膜所獲得的光學構件所要求的折射率、或光透過性等而適宜決定即可，相對於透明膜的總固體成分，較佳為設為5質量%～80質量%，就改善本揭示的積層體的基板密接性的觀點而言，更佳為設為10質量%～75質量%，進而佳為設為10質量%～73質量%。 關於本揭示的轉印材料，就將折射率控制為所述範圍的觀點而言，較佳為透明膜含有氧化鋯粒子、氧化鈮粒子及氧化鈦粒子中的至少一種，更佳為含有氧化鋯粒子及氧化鈮粒子中的至少一種。 透明膜的除了金屬氧化物粒子以外的材料的較佳的範圍及折射率以外的物性的較佳的範圍與第二樹脂層的該些的較佳的範圍相同。 就光學均質性的觀點而言，較佳為本揭示的透明積層體的透明膜與第二樹脂層是由同一材料構成。
本揭示的透明積層體的透明膜較佳為透明樹脂膜。 作為透明樹脂膜中所使用的金屬氧化物粒子或樹脂（黏合劑）或其他添加劑，只要不違反本揭示的主旨，則並無特別限制，可較佳地使用本揭示的轉印材料中的第二樹脂層中所使用的樹脂或其他添加劑。 本揭示的透明積層體的透明膜亦可為無機膜。 作為所述無機膜，可使用日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報等中所使用的無機膜，就控制折射率的觀點而言，較佳為使用該些文獻中所記載的低折射率材料與高折射率材料的積層結構的無機膜、或低折射率材料與高折射率材料的混合膜的無機膜。所述低折射率材料與所述高折射率材料可較佳地使用所述日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的材料，可藉由參照將該些文獻的內容組入本說明書中。 所述無機膜可為SiO2 與Nb2 O5 的混合膜，該情況下更佳為藉由濺鍍而形成的SiO2 與Nb2 O5 的混合膜。
〔折射率調整層〕 本揭示的透明積層體可包含的折射率調整層的較佳範圍與本揭示的轉印材料中的折射率調整層的較佳範圍相同。
〔追加的透明膜〕 本揭示的積層體於特定電極圖案包含透明電極圖案的情況下，亦可進而包含追加的透明膜。 追加的透明膜較佳為包含於基材與透明膜之間，更佳為包含於透明基板與透明膜之間。 就藉由接近所述基材的折射率而改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，所述追加的透明膜的折射率較佳為1.50～1.55，更佳為1.50～1.52。
〔硬塗層〕 亦可代替所述透明膜而於所述基材與透明電極圖案之間導入硬塗層。硬塗層可藉由設置真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等乾式製程、或藉由濕式法（塗敷法）等形成。作為濕式法（塗敷法），可使用利用輥塗佈機、反輥塗佈機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、刮刀式塗佈機、棒塗布機、線棒塗佈機、模塗佈機、浸漬塗佈機的塗佈方法。 關於硬塗層，就易滑性、或硬度提高的觀點而言被導入，例如可由如下硬化物而形成，所述硬化物是藉由熱、紫外線（ultraviolet，UV）或游離輻射使具有四乙氧基矽烷等反應性矽化合物、或多官能(甲基)丙烯酸酯等的硬化性組成物硬化而成。另外，亦可添加膠體二氧化矽等無機微粒子，硬塗層的折射率較佳為調整為1.45～1.55左右。
＜於基材兩面的特定電極圖案的形成＞ 所述特定電極圖案可僅形成於基材的單面，亦可形成於兩面。作為所述基材，較佳為透明基板，更佳為透明膜基板。於在基材的兩面形成電極圖案的情況下，形成於基材與特定電極圖案之間的硬塗層及透明膜的厚度或層構成可以成為兩面對稱的方式形成，亦可非對稱地形成。於將特定電極圖案形成於基材的兩面的情況下，較佳為本揭示的轉印材料中所含的第一樹脂層及第二樹脂層於兩面進行轉印。 即，本揭示的積層體較佳為於透明膜基板的兩面分別具有特定電極圖案、第一樹脂層及第二樹脂層。該情況下的積層體的構成的一例為後述的圖1中所示的態樣。
〔第三透明膜〕 就接近透明基板的折射率而改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，第三透明膜的折射率較佳為1.50～1.55，更佳為1.50～1.52。
＜積層體的製造方法＞ 本揭示的透明積層體的製造方法的特徵在於包括：自本揭示的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上的步驟、以及將所述暫時支撐體剝離的步驟。 另外，本揭示的透明積層體的製造方法較佳為進而包括對積層於電極圖案上的第一樹脂層及第二樹脂層進行圖案化的步驟。 藉由此種構成，可將透明積層體的第二樹脂層及第一樹脂層一併轉印，可容易且生產性良好地製造透明積層體。 再者，本揭示的透明積層體的製造方法中的第二樹脂層可於特定電極圖案上與非圖案區域中的透明膜上直接成膜或經由其他層成膜。
〔轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟〕 本揭示的積層體的製造方法包括在透明樹脂圖案上自本揭示的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上的步驟。 所述轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟為將本揭示的轉印材料的第一樹脂層及第二樹脂層層壓（貼合）於透明電極圖案上的步驟。此時，於轉印材料具有所述保護膜的情況下，可於層壓前將保護膜除掉。 所述第一樹脂層及所述第二樹脂層於透明電極圖案表面的層壓可藉由如下方式進行：將所述第一樹脂層及所述第二樹脂層重疊於透明電極圖案表面，並進行加壓、加熱。貼合可使用層壓機、真空層壓機、及可進一步提高生產性的自動切割層壓機等公知的層壓機。
〔將暫時支撐體剝離的步驟〕 本揭示的積層體的製造方法於所述轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟後包括將暫時支撐體剝離的步驟。作為暫時支撐體的剝離方法，並無特別限制，可使用公知的方法。另外，於本揭示的積層體的製造方法包括後述的進行圖案化的步驟的情況下，可於進行圖案化的步驟之前進行將暫時支撐體剝離的步驟，亦可於進行圖案化的步驟的中途（進行曝光的步驟與進行顯影的步驟之間）進行將暫時支撐體剝離的步驟。
〔對基材進行表面處理的步驟〕 另外，本揭示的積層體的製造方法可於所述轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟之前包含預先對基材（透明膜基板或前面板）的非接觸面實施表面處理的「對基材進行表面處理的步驟」，以提高所述轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟中的利用層壓的各層的密接性。作為所述表面處理，較佳為實施使用矽烷化合物的表面處理（矽烷偶合劑處理）。作為矽烷偶合劑，較佳為具有與感光性樹脂相互作用的官能基的矽烷偶合劑。例如，藉由噴淋吹附20秒矽烷偶合液（N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷0.3質量%水溶液、商品名：KBM603、信越化學工業（股）製造），並進行純水噴淋清洗。其後藉由加熱使其反應。可使用加熱槽促進反應，亦可藉由層壓機的基板預備加熱促進反應。 基材的較佳的態樣與本揭示的積層體中的基材的較佳的態樣相同。
〔將特定電極圖案成膜的步驟〕 本揭示的積層體的製造方法亦可包括將特定電極圖案成膜的步驟。 所述特定電極圖案可使用後述的本揭示的靜電電容型輸入裝置的說明中的、第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4及金屬配線部6的形成方法等而成膜於基材上或所述折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜上，較佳為使用感光性膜的方法。較佳為於所述轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟之前進行將特定電極圖案成膜的步驟。
〔對第一樹脂層進行圖案化的步驟〕 本揭示的積層體的製造方法較佳為進而包括對第一樹脂層進行圖案化的步驟（以下，亦稱為「圖案化步驟」）。 所述圖案化步驟較佳為對第一樹脂層及第二樹脂層進行圖案化的步驟。 圖案化步驟包括進行曝光的步驟及進行顯影的步驟。 作為所述進行曝光的步驟、進行顯影的步驟、及其他步驟的例子，亦可於本揭示中較佳地使用日本專利特開2006-23696號公報的段落0035～段落0051中記載的方法。 再者，視需要亦可對第一樹脂層及第二樹脂層以外的層進行圖案化步驟。 再者，於圖案化前的積層體中，尤其根據第二樹脂層與特定電極圖案直接接觸的態樣，即便於藉由圖案化將第二樹脂層除掉後，特定電極圖案的耐腐蝕性亦提高。推測其原因在於：特定電極圖案中的金屬與特定化合物形成錯合物，即便於藉由圖案化將第二樹脂層除掉後，該錯合物的層亦殘留於特定電極圖案的表面。 以後的說明以對第一樹脂層及/或第二樹脂層進行圖案化的情況為例進行說明。
〔進行曝光的步驟〕 所述進行曝光的步驟例如為對轉印於透明電極圖案上的所述第一樹脂層及/或所述第二樹脂層進行曝光的步驟。 具體而言可列舉：於形成於所述特定電極圖案上的所述第一樹脂層及/或所述第二樹脂層的上方配置規定的遮罩，其後經由所述遮罩自遮罩上方對所述第一樹脂層及/或所述第二樹脂層進行曝光的方法；或並不使用遮罩而對所述第一樹脂層及/或所述第二樹脂層進行全面曝光的方法。 此處，作為所述曝光的光源，只要為可照射可使所述第一樹脂層及/或所述第二樹脂層硬化的波長區域的光（例如，365 nm、405 nm等）者，則可適宜選定並使用。具體而言可列舉超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。作為曝光量，較佳為5 mJ/cm2 ～200 mJ/cm2 左右，更佳為10 mJ/cm2 ～100 mJ/cm2 左右。
再者，進行曝光的步驟可於剝離暫時支撐體後進行，亦可於剝離暫時支撐體前進行曝光，其後剝離暫時支撐體。可為經由遮罩的曝光，亦可為使用雷射等的數位曝光。
〔進行顯影的步驟〕 進行顯影的步驟例如為對經曝光的第一樹脂層及/或所述第二樹脂層進行顯影的步驟。 所述顯影可使用顯影液進行。作為所述顯影液，並無特別制約，可使用日本專利特開平5-72724號公報中記載的顯影液等公知的顯影液。再者，顯影液較佳為進行溶解所述第一樹脂層及所述第二樹脂層的類型的顯影行為者，例如較佳為以0.05 mol/L～5 mol/L的濃度包含pKa=7～13的化合物者。另一方面，所述第一樹脂層及所述第二樹脂層自身中並未形成圖案的情況（使用蝕刻的情況等）下的顯影液較佳為進行並不溶解所述第一樹脂層及所述第二樹脂層的類型的顯影行為者，例如較佳為以0.05 mol/L～5 mol/L的濃度包含pKa=7～13的化合物者。於顯影液中亦可進而少量添加與水具有混合性的有機溶媒。作為與水具有混合性的有機溶媒，可列舉：甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單-正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。所述有機溶媒的濃度較佳為0.1質量%～30質量%。另外，可於所述顯影液中進而添加公知的界面活性劑。界面活性劑的濃度較佳為0.01質量%～10質量%。
作為所述顯影的方式，可為覆液顯影、噴淋顯影、噴淋&旋轉顯影、浸漬顯影等的任一種。此處，若對所述噴淋顯影進行說明，則藉由噴淋對曝光後的所述第一樹脂層及所述第二樹脂層吹附顯影液，藉此可去除未硬化部分。另外，較佳為於顯影後藉由噴淋吹附清洗劑等，並一邊利用刷子等進行擦拭一邊去除顯影殘渣。顯影液的液溫度較佳為20℃～40℃，另外，顯影液的pH較佳為8～13。
〔其他步驟〕 所述積層體的製造方法亦可具有進行後曝光的步驟、進行後烘烤的步驟等其他步驟。於所述第一樹脂層及所述第二樹脂層為熱硬化性樹脂層的情況下，較佳為於進行顯影的步驟後進行後烘烤步驟。
〔將透明膜成膜的步驟〕 本揭示的積層體的製造方法較佳為包含將透明膜成膜的步驟。 於將透明膜成膜的步驟中，於在所述透明電極圖案的形成有所述第二樹脂層的一側的相反側進而具有折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜的情況下，所述透明膜直接或經由所述追加的透明膜等其他層而成膜於所述透明電極圖案上。 作為所述透明膜的成膜方法，並無特別限制，較佳為藉由轉印或濺鍍而成膜。 其中，將透明膜成膜的步驟較佳為將形成於暫時支撐體上的透明硬化性樹脂膜轉印於所述基材上而成膜的將透明膜成膜的步驟，更佳為於轉印後進行硬化而成膜的將透明膜成膜的步驟。作為轉印及硬化的方法，可列舉使用後述的本揭示的靜電電容型輸入裝置的說明中的感光性膜而與本揭示的積層體的製造方法中的轉印所述第一樹脂層及所述第二樹脂層的方法同樣地進行轉印、曝光、顯影及其他步驟的方法。於該情況下，較佳為藉由使所述金屬氧化物粒子分散於感光性膜中的光硬化性樹脂層中而將所述透明膜的折射率調整為所述範圍。
另一方面，於所述透明膜為無機膜的情況下，較佳為藉由濺鍍而形成。即，本揭示的積層體亦較佳為藉由濺鍍而形成所述透明膜而成。 作為濺鍍的方法，可較佳地使用日本專利特開2010-86684號公報、日本專利特開2010-152809號公報及日本專利特開2010-257492號公報中所使用的方法，可藉由參照將該些文獻的內容組入至本說明書中。
〔將追加的透明膜成膜的步驟〕 本揭示的積層體的製造方法較佳為包括將追加的透明膜成膜的步驟。 所述將追加的透明膜成膜的步驟為與將透明膜成膜的步驟相同的步驟。
（靜電電容型輸入裝置及其製造方法） 本揭示中的靜電電容型輸入裝置的特徵在於使用本揭示的轉印材料製作而成、或具有本揭示的透明積層體。 本揭示的靜電電容型輸入裝置較佳為自本揭示的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於靜電電容型輸入裝置的特定電極圖案上進行製作而成。 本揭示的靜電電容型輸入裝置較佳為具有於自本揭示的轉印材料轉印後經圖案化的第一樹脂層及第二樹脂層。再者，較佳為於自本揭示的轉印材料轉印第一樹脂層及/或第二樹脂層之前自本揭示的轉印材料將保護膜剝離。本揭示的靜電電容型輸入裝置需要於牽引配線的端末部與其他配線構件（柔性印刷基板等）連接，因此較佳為牽引配線的端末部並未由第二樹脂層（及第一樹脂層）覆蓋。 本揭示的靜電電容型輸入裝置較佳為使自本揭示的轉印材料轉印的第一樹脂層及第二樹脂層同時硬化而成，更佳為使第一樹脂層及第二樹脂層同時硬化及圖案化而成。再者，於使自本揭示的轉印材料轉印的第一樹脂層及第二樹脂層同時硬化時，較佳為並未自本揭示的轉印材料剝離暫時支撐體。 本揭示的靜電電容型輸入裝置更佳為將自本揭示的轉印材料轉印且同時經硬化而成的第一樹脂層及第二樹脂層的未硬化部分顯影並除掉而成。再者，較佳為於將自本揭示的轉印材料轉印的第一樹脂層及第二樹脂層硬化後且顯影前將暫時支撐體自本揭示的轉印材料剝離。本揭示的靜電電容型輸入裝置需要於牽引配線的端末部與形成於聚醯亞胺膜上的柔性配線連接，因此較佳為並未由第一樹脂層及第二樹脂層覆蓋。 將該態樣示於圖14中。圖14表示包含特定電極圖案的牽引配線（其他導電性要素6）與牽引配線的端末部31的以下構成的靜電電容型輸入裝置。 牽引配線的端末部31上的第一樹脂層及第二樹脂層成為未硬化部（未曝光部），因此藉由顯影去除而牽引配線的端末部31露出。 將具體的曝光、顯影的態樣示於圖15及圖16中。圖15表示藉由層壓將具有第一樹脂層及第二樹脂層的本揭示的轉印材料30積層於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上並藉由曝光等進行硬化之前的狀態。於利用光微影的情況、即利用曝光進行硬化的情況下，使用遮罩進行圖案曝光及未曝光部的顯影，藉此可獲得圖16所示的形狀的第一樹脂層及第二樹脂層的硬化部（曝光部）33。具體而言，於圖16中獲得將作為第一樹脂層及第二樹脂層的未硬化部的與牽引配線的端末部對應的開口部34、及超出至靜電電容型輸入裝置的框部的輪廓的外側的具有第一樹脂層及第二樹脂層的本揭示的轉印材料的端部除掉而成的、用於並不覆蓋牽引配線的端末部（取出配線部）的第一樹脂層及第二樹脂層的硬化部（所需的圖案）。 藉此，可將製作於聚醯亞胺膜上的柔性配線直接連接於牽引配線的端末部31，藉此可將感測器的信號發送至電路。 本揭示的靜電電容型輸入裝置較佳為具有特定電極圖案、配置於該特定電極圖案上的第一樹脂層及第二樹脂層。 於特定電極圖案為金屬電極圖案的情況下，更佳為具有與特定電極圖案鄰接地配置的第二樹脂層、及與該第二樹脂層鄰接地配置的第一樹脂層。 另外，於特定電極圖案包含透明電極圖案的情況下，進而佳為於第二樹脂層與透明電極圖案之間具有折射率為1.60以上的折射率調整層。 以下，對本揭示的靜電電容型輸入裝置的較佳的態樣的詳細情況進行說明。
本揭示的靜電電容型輸入裝置具有前面板（相當於本揭示的透明積層體中的透明基板），並於前面板的非接觸面側至少具有下述（3）～（5）、（7）及（8）的要素，較佳為具有本揭示的透明積層體。 多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸所形成的多個第一特定電極圖案（3）； 與第一特定電極圖案電性絕緣、且包含在與第一方向交叉的方向上延伸所形成的多個墊部分的多個第二特定電極圖案（4）； 使第一特定電極圖案與第二特定電極圖案電性絕緣的絕緣層（5）； 以覆蓋所述（3）～（5）的要素的全部或一部分的方式而形成的第二樹脂層（7）； 以覆蓋所述（7）的要素的方式鄰接地形成的第一樹脂層（8）。 此處，第二樹脂層（7）相當於本揭示的透明積層體中的第二樹脂層。另外，第一樹脂層（8）相當於本揭示的透明積層體中的第一樹脂層。再者，第一樹脂層較佳為通常公知的靜電電容型輸入裝置中的所謂的透明保護層。 根據所述態樣可獲得特定電極圖案的耐腐蝕性優異的靜電電容型輸入裝置。
關於本揭示的靜電電容型輸入裝置，所述第一特定電極圖案（3）與第二特定電極圖案（4）可均為透明電極圖案，亦可均為金屬電極圖案，較佳為至少一者為金屬電極圖案，更佳為均為金屬電極圖案。 本揭示的靜電電容型輸入裝置亦可進而具有與第一特定電極圖案及第二特定電極圖案的至少一者電性連接、且與第一特定電極圖案及第二特定電極圖案不同的導電性要素（6）。 其他導電性要素較佳為金屬電極圖案。
關於本揭示的靜電電容型輸入裝置，於第一特定電極圖案（3）與第二特定電極圖案（4）的任一者包含透明電極圖案的情況下，較佳為進而於第一特定電極圖案（3）與前面板之間、第二特定電極圖案（4）與前面板之間、或其他導電性要素（6）與前面板之間具有透明膜（2）。此處，就進一步改善透明電極圖案的視認性的觀點而言，較佳為透明膜（2）相當於本揭示的積層體中的折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜。
本揭示的靜電電容型輸入裝置較佳為進而視需要具有遮罩層及/或裝飾層（1）。遮罩層亦是為了自接觸側無法視認到特定電極圖案的牽引配線或為了進行裝飾而於手指或觸控筆等觸碰的區域的周圍作為黑色邊框而設置。裝飾層是為了進行裝飾而於手指或觸控筆等觸碰的區域的周圍作為邊框而設置，例如較佳為設置白色的裝飾層。 較佳為於透明膜（2）與前面板之間、第一特定電極圖案（3）與前面板之間、第二特定電極圖案（4）與前面板之間、或其他導電性要素（6）與前面板之間具有所述遮罩層及/或裝飾層（1）。更佳為與前面板鄰接地設置遮罩層及/或裝飾層（1）。
本揭示的靜電電容型輸入裝置即便於包含此種多種構件的情況下，亦可藉由以配置於特定電極圖案上的第二樹脂層、第一樹脂層此種層構成包含配置於特定電極圖案上的第二樹脂層、第一樹脂層而具有金屬電極的耐腐蝕性優異且耐劃傷性優異的絕緣層及/或保護層。
＜靜電電容型輸入裝置的構成＞ 首先，關於本揭示的靜電電容型輸入裝置的較佳的構成，與構成裝置的各構件的製造方法一併進行說明。圖1為本揭示的積層體或靜電電容型輸入裝置的較佳的構成的一例，且為表示於基材的兩側各設置一層透明電極圖案而成的靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。於圖1中，靜電電容型輸入裝置是由透明基板（透明膜基板）1、對稱地分別設置於透明基板1的兩面的折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜11、特定電極圖案4、金屬配線部6、第一樹脂層7、及第二樹脂層12構成。本揭示的積層體或靜電電容型輸入裝置並不限定於圖1的構成，亦較佳為僅於透明基板1的一面設置透明膜11、特定電極圖案4、金屬配線部6、第一樹脂層7、第二樹脂層12而成的態樣。 再者，於多個特定電極圖案4均為金屬電極圖案的情況下，亦可並不具有透明膜11。 於多個特定電極圖案4的任一者包含透明電極圖案的情況下，較佳為於第二樹脂層12與特定電極圖案之間具有折射率調整層。 另外，表示後述的圖4中的X-X1剖面的圖2為於透明基板的單側在列方向與行方向的大致正交的兩個方向上分別設置第一特定電極圖案及第二特定電極圖案作為特定電極圖案的靜電電容型輸入裝置的一例，且為表示本揭示的靜電電容型輸入裝置的較佳的構成的一例的剖面圖。於圖2中，表示有靜電電容型輸入裝置10是由透明基板1、折射率為1.60～1.78且膜厚為55 nm～110 nm的透明膜11、第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4、第一樹脂層7、及第二樹脂層12構成的態樣。 再者，於第一特定電極圖案3與第二特定電極圖案4均為金屬電極圖案的情況下，亦可並不具有透明膜11。 於第一特定電極圖案3與第二特定電極圖案4的任一者包含透明電極圖案的情況下，較佳為於第二樹脂層12與特定電極圖案之間具有折射率調整層。
透明基板（前面板）1可使用作為本揭示的透明積層體中的透明積層體的材料而列舉的基材中的透明基板。另外，於圖2中，將前面板1的設置有各要素的一側稱為非接觸面側。於本揭示的靜電電容型輸入裝置10中，使手指等與前面板1的接觸面（非接觸面的相反的面）接觸等而進行輸入。
將具有遮罩層的本揭示的靜電電容型輸入裝置的例子示於圖3中。遮罩層2為設置於觸控面板透明基板的顯示區域周圍的邊框狀的圖案，為了不會看到牽引配線等而形成。 於靜電電容型輸入裝置10中，如圖3所示，亦可以覆蓋透明基板1的一部分區域（於圖3中為輸入面以外的區域）的方式設置遮罩層2。進而，於透明基板1中，如圖3所示，可於一部分設置開口部8。於開口部8中，可設置利用按壓的機械開關。 較佳為於遮罩層2的表面設置金屬配線部6。金屬配線部6為與第一特定電極圖案3及第二特定電極圖案4的至少一者電性連接、且與第一特定電極圖案3及第二特定電極圖案4不同的要素。
將於透明基板的單側具有兩層透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置的例子示於圖4中。於透明基板1的表面形成有多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸所形成的多個第一特定電極圖案3、與第一特定電極圖案3電性絕緣且包含在與第一方向交叉的第二方向上延伸所形成的多個墊部分的多個第二特定電極圖案4、及使第一特定電極圖案3與第二特定電極圖案4電性絕緣的絕緣層5。所述第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4、及後述的金屬配線部6可使用作為本揭示的積層體中的透明積層體的材料而列舉的特定電極圖案，較佳為所述第一特定電極圖案3與第二特定電極圖案4的至少一者為金屬電極圖案，更佳為所述第一特定電極圖案3與第二特定電極圖案4均為金屬電極圖案。
使用圖4進而對第一特定電極圖案3及第二特定電極圖案4進行說明。圖4是表示本揭示中的第一特定電極圖案及第二特定電極圖案的一例的說明圖。如圖4所示，第一特定電極圖案3是墊部分3a經由連接部分3b而於第一方向上延伸所形成。另外，第二特定電極圖案4藉由絕緣層5而與第一特定電極圖案3電性絕緣，且是由在與第一方向交叉的方向（圖4中的第二方向）上延伸所形成的多個墊部分構成。此處，於形成第一特定電極圖案3的情況下，可將所述墊部分3a與連接部分3b作為一體而製作，亦可僅製作連接部分3b而將墊部分3a與第二特定電極圖案4作為一體而製作（圖案化）。於將墊部分3a與第二特定電極圖案4作為一體而製作（圖案化）的情況下，如圖4所示，以連接部分3b的一部分與墊部分3a的一部分連結且藉由絕緣層5使第一特定電極圖案3與第二特定電極圖案4電性絕緣的方式形成各層。 另外，圖4中的並未形成第一特定電極圖案3或第二特定電極圖案4或後述的金屬配線部6的區域相當於本揭示的積層體中的非圖案區域22。
另外，就耐腐蝕性的觀點而言，較佳為以覆蓋各構成要素的全部的方式設置第二樹脂層12及第一樹脂層7。第二樹脂層12及第一樹脂層7亦可以僅覆蓋各構成要素的一部分的方式構成。絕緣層5與第二樹脂層12可為相同的材料，亦可為不同的材料。作為構成絕緣層5的材料，可較佳地使用作為本揭示的積層體中的第一樹脂層或第二樹脂層的材料而列舉的材料。
（靜電電容型輸入裝置的製造方法） 本揭示的靜電電容型輸入裝置的製造方法的特徵在於包括：自本揭示的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上的步驟、及將所述暫時支撐體剝離的步驟。 作為所述自本揭示的轉印材料轉印第一轉印層及第二轉印層的步驟，與本揭示的積層體的製造方法中的自轉印材料轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟為相同含義，較佳的態樣亦相同。 另外，本揭示的圖像顯示裝置的製造方法亦可包括本揭示的積層體的製造方法可包括的步驟。
作為於製造本揭示的靜電電容型輸入裝置的過程中所形成的態樣例，可列舉圖5～圖9的態樣。圖5是表示形成有開口部8的強化處理玻璃的一例的上視圖。圖6是表示形成有遮罩層2的基材的一例的上視圖。圖7是表示形成有第一特定電極圖案3的基材的一例的上視圖。圖8是表示形成有第一特定電極圖案3與第二特定電極圖案4的基材的一例的上視圖。圖9是表示形成有第一特定電極圖案及第二特定電極圖案與金屬配線部6的基材的一例的上視圖。該些表示將以下說明具體化而成的例子，本揭示的範圍並不由該些圖式限定性地解釋。
於靜電電容型輸入裝置的製造方法中，於形成所述第二樹脂層12及所述第一樹脂層7的情況下，可使用本揭示的轉印材料藉由將所述第二樹脂層12及所述第一樹脂層7轉印於任意地形成有各要素的所述透明基板1的表面上而形成。
於靜電電容型輸入裝置的製造方法中，關於遮罩層2、第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4、絕緣層5、及金屬配線部6，亦可使用具有暫時支撐體與光硬化性樹脂層的感光性膜而形成。
於使用所述感光性膜形成所述遮罩層、絕緣層、使用光硬化性樹脂層時的第一特定電極圖案、第二特定電極圖案及金屬配線部等永久材的情況下，感光性膜被層壓於任意的被轉印構件後，視需要如圖案般經曝光，於為負型材料的情況下，對非曝光部分進行顯影處理並加以去除，於為正型材料的情況下，對曝光部分進行顯影處理並加以去除，藉此可獲得圖案。關於顯影，可利用不同液體將熱塑性樹脂層及光硬化性樹脂層顯影去除，亦可利用相同的液體進行去除。視需要亦可組合刷子或高壓噴射機等公知的顯影設備。於顯影後，亦可視需要進行後曝光、後烘烤。
＜感光性膜＞ 對於製造本揭示的靜電電容型輸入裝置時可較佳地使用的本揭示的轉印材料以外的所述感光性膜進行說明。所述感光性膜具有暫時支撐體與光硬化性樹脂層，且較佳為於暫時支撐體與光硬化性樹脂層之間具有熱塑性樹脂層。若使用具有所述熱塑性樹脂層的感光性膜形成遮罩層等，則於轉印光硬化性樹脂層而形成的要素中難以產生氣泡，且於圖像顯示裝置中難以產生圖像不均等，可獲得優異的顯示特性。 所述感光性膜可為負型材料亦可為正型材料。
〔光硬化性樹脂層以外的層的製作方法〕 作為所述感光性膜中的所述暫時支撐體，可使用與本揭示的轉印材料中所使用的暫時支撐體相同的暫時支撐體。作為所述感光性膜中所使用的所述熱塑性樹脂層，可使用日本專利特開2014-10814號公報的段落0056～段落0060中記載的熱塑性樹脂層。再者，亦可與所述熱塑性樹脂層一併使用公知的中間層或氧阻擋層。另外，作為所述感光性膜的製作方法，亦可使用與本揭示的轉印材料的製作方法相同的方法。
〔光硬化性樹脂層〕 所述感光性膜可根據其用途而於光硬化性樹脂層中添加添加物。即，於遮罩層的形成中使用所述感光性膜的情況下，使光硬化性樹脂層含有著色劑。
於所述感光性膜為負型材料的情況下，光硬化性樹脂層較佳為包含鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、聚合起始劑或聚合起始系。進而可使用著色劑、其他添加劑等，但並不限定於此。
〔鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、所述聚合起始劑〕 作為所述感光性膜中所含的鹼可溶性樹脂、聚合性化合物、所述聚合起始劑或聚合起始系，可使用與本揭示的轉印材料中所使用者相同者。
〔著色劑（用作遮罩層的情況）〕 另外，於將所述感光性膜用作遮罩層的情況下，可於光硬化性樹脂層中使用著色劑。作為本揭示中使用的著色劑，可較佳地使用公知的著色劑（有機顏料、無機顏料、染料等）。再者，於本揭示中，除了黑色著色劑以外，亦可使用紅色、藍色、綠色等顏料的混合物等。
於將所述光硬化性樹脂層用作黑色的遮罩層的情況下，就光學濃度的觀點而言，較佳為包含黑色著色劑。作為黑色著色劑，例如可列舉碳黑、鈦碳、氧化鐵、氧化鈦、石墨等，其中較佳為碳黑。
於將所述光硬化性樹脂層用作白色的遮罩層的情況下，可使用日本專利特開2005-7765號公報的段落0015或段落0114中記載的白顏料。為了將所述光硬化性樹脂層用作其他顏色的遮罩層，亦可混合使用日本專利第4546276號公報的段落0183～段落0185等中記載的顏料、或染料。具體而言，可較佳地使用日本專利特開2005-17716號公報的段落0038～段落0054中記載的顏料及染料、日本專利特開2004-361447號公報的段落0068～段落0072中記載的顏料、日本專利特開2005-17521號公報的段落0080～段落0088中記載的著色劑等。
所述著色劑（較佳為顏料，更佳為碳黑）較佳為以分散液的形式使用。該分散液可藉由如下方式而製備：將使所述著色劑與顏料分散劑預先混合而獲得的組成物添加於後述的有機溶媒（或媒液（vehicle））中並使其分散。所謂所述媒液，是指於塗料處於液體狀態時使顏料分散的介質的部分，為液狀且包含與所述顏料結合而形成塗膜的成分（黏合劑）、及將其溶解稀釋的成分（有機溶媒）。 作為使所述顏料分散時使用的分散機，並無特別限制，例如可列舉朝倉邦造著、「顏料的事典」、第一版、朝倉書店、2000年、438頁中所記載的捏合機、輥磨機、磨碎機（attritor）、超磨機（super mill）、溶解器（dissolver）、均質混合器、砂磨機等公知的分散機。進而，亦可藉由所述文獻310頁記載的機械磨碎而利用摩擦力進行微粉碎。
關於所述著色劑，就分散穩定性的觀點而言，較佳為數量平均粒徑為0.001 μm～0.1 μm的著色劑，進而佳為0.01 μm～0.08 μm的著色劑。再者，所謂此處所述的「粒徑」，是指將粒子的電子顯微鏡照片圖像設為相同面積的圓時的直徑，另外，所謂「數量平均粒徑」是指對大量粒子求出所述粒徑後，其100個粒子的粒徑的平均值。
就與其他層的厚度的差的觀點而言，包含著色劑的光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.5 μm～10 μm，進而佳為0.8 μm～5 μm，特佳為1 μm～3 μm。作為著色劑相對於包含著色劑的光硬化性樹脂層的總固體成分的含有率，並無特別限制，就充分縮短顯影時間的觀點而言，較佳為15質量%～70質量%，更佳為20質量%～60質量%，進而佳為25質量%～50質量%。
再者，於使用所述感光性膜形成絕緣層的情況下，就維持絕緣性的觀點而言，包含著色劑的光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.1 μm～5 μm，進而佳為0.3 μm～3 μm，特佳為0.5 μm～2 μm。
〔其他添加劑〕 進而，包含所述著色劑的光硬化性樹脂層亦可使用其他添加劑。作為所述添加劑，可使用與本揭示的轉印材料中所使用的添加劑相同的添加劑。另外，作為藉由塗佈製造所述感光性膜時的溶媒，可使用與本揭示的轉印材料中所使用的溶媒相同的溶媒。
以上，以所述感光性膜為負型材料的情況為中心進行了說明，但所述感光性膜亦可為正型材料。於所述感光性膜為正型材料的情況下，可於包含著色劑的光硬化性樹脂層中使用例如日本專利特開2005-221726號公報中記載的材料等，但並不限定於此。
〔熱塑性樹脂層及光硬化性樹脂層的黏度〕 所述熱塑性樹脂層的於100℃下測定的黏度處於1,000 Pa·sec～10,000 Pa·sec的區域，光硬化性樹脂層的於100℃下測定的黏度處於2,000 Pa·sec～50,000 Pa·sec的區域，進而較佳為滿足下述式（A）。 式（A）：熱塑性樹脂層的黏度＜光硬化性樹脂層的黏度
此處，各層的黏度可如以下般進行測定。可藉由大氣壓及減壓乾燥將溶媒自熱塑性樹脂層用塗佈液或光硬化性樹脂層用塗佈液去除並製作測定樣品，例如使用維布隆（Vibron）（DD-III型：東洋保德文（Toyo Baldwin）（股）製造）作為測定器，於測定起始溫度50℃、測定結束溫度150℃、升溫速度5℃/分鐘及振動數1 Hz/deg的條件下進行測定，使用100℃的測定值。
＜利用感光性膜的遮罩層、絕緣層的形成＞ 所述遮罩層2、絕緣層5可藉由使用所述感光性膜並將光硬化性樹脂層轉印於透明基板1等上而形成。例如，黑色遮罩層2可藉由使用具有黑色光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜並將所述黑色光硬化性樹脂層轉印於所述透明基板1的表面上而形成。絕緣層5可藉由使用具有絕緣性的光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜並將所述光硬化性樹脂層轉印於形成有第一特定電極圖案的所述透明基板1的表面上而形成。 進而，於形成需要遮光性的遮罩層2時，藉由使用具有如下特定層構成的所述感光性膜，可防止層壓感光性膜時的氣泡產生，可形成並無漏光的高品質的遮罩層2，所述特定層構成於光硬化性樹脂層與暫時支撐體之間具有熱塑性樹脂層。
＜利用感光性膜的第一特定電極圖案及第二特定電極圖案、金屬配線部的形成＞ 所述第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4及金屬配線部6可使用蝕刻處理或具有導電性光硬化性樹脂層的所述感光性膜、或使用感光性膜作為舉離材料而形成。
〔蝕刻處理〕 於藉由蝕刻處理形成所述第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4及金屬配線部6的情況下，首先藉由濺鍍而於形成有遮罩層2等的透明基板1的非接觸面上形成ITO等透明電極層。繼而，使用具有蝕刻用光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜並藉由曝光·顯影而於所述透明電極層上形成蝕刻圖案。其後，對透明電極層進行蝕刻而將透明電極圖案化，並將蝕刻圖案去除，藉此可形成第一特定電極圖案3等。
於使用所述感光性膜作為蝕刻抗蝕劑（蝕刻圖案）的情況下，亦可與所述方法同樣地進行而獲得抗蝕劑圖案。關於所述蝕刻，可藉由日本專利特開2010-152155號公報的段落0048～段落0054等中記載的公知的方法應用蝕刻、抗蝕劑剝離。
例如，作為蝕刻的方法，可列舉通常所進行的浸漬於蝕刻液的濕式蝕刻法。濕式蝕刻中所使用的蝕刻液只要結合蝕刻的對象而適宜選擇酸性類型或鹼性類型的蝕刻液即可。作為酸性類型的蝕刻液，可例示鹽酸、硫酸、氫氟酸、磷酸等酸性成分單獨的水溶液、酸性成分與氯化鐵、氟化銨、過錳酸鉀等鹽的混合水溶液等。酸性成分亦可使用將多種酸性成分組合而成者。另外，作為鹼性類型的蝕刻液，可例示氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨、有機胺、氫氧化四甲基銨般的有機胺的鹽等鹼性成分單獨的水溶液、鹼性成分與過錳酸鉀等鹽的混合水溶液等。鹼性成分亦可使用將多種鹼性成分組合而成者。
蝕刻液的溫度並無特別限定，較佳為45℃以下。本揭示中作為蝕刻遮罩（蝕刻圖案）而使用的樹脂圖案是使用所述光硬化性樹脂層而形成，藉此對於此種溫度範圍內的酸性及鹼性的蝕刻液發揮尤其優異的耐性。因此，可防止進行蝕刻的步驟中樹脂圖案剝離，可選擇性地對不存在樹脂圖案的部分進行蝕刻。 於所述蝕刻後，為了防止線污染，亦可視需要進行清洗步驟·乾燥步驟。關於進行清洗的步驟，例如於常溫下藉由純水對形成有各層的基材進行10秒～300秒清洗，關於進行乾燥的步驟，只要使用鼓風並適宜調整鼓風壓（0.1 kg/cm2 ～5 kg/cm2 左右）來進行即可。
繼而，作為樹脂圖案的剝離方法，並無特別限定，例如可列舉於30℃～80℃、較佳為50℃～80℃下在攪拌中的剝離液中，使形成有各層的基材浸漬5分鐘～30分鐘的方法。本揭示中作為蝕刻遮罩而使用的樹脂圖案如上所述於45℃以下顯示出優異的耐藥液性，但於藥液溫度成為50℃以上時，顯示出因鹼性剝離液而膨潤的性質。藉由此種性質，若進行使用50℃～80℃的剝離液進行剝離的步驟則可縮短步驟時間，有樹脂圖案的剝離殘渣變少的優點。即，藉由在所述進行蝕刻的步驟與進行剝離的步驟之間對藥液溫度設置差，本揭示中作為蝕刻遮罩而使用的樹脂圖案於進行蝕刻的步驟中發揮良好的耐藥液性，另一方面，於進行剝離的步驟中顯示出良好的剝離性，可滿足耐藥液性與剝離性此兩種相反的特性。
作為剝離液，例如可列舉使氫氧化鈉、氫氧化鉀等無機鹼成分、或三級胺、四級銨鹽等有機鹼成分溶解於水、二甲基亞碸、N-甲基吡咯啶酮、或該些的混合溶液中而成者。亦可使用所述剝離液並藉由噴霧法、噴淋法、覆液法等進行剝離。
〔具有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜〕 於使用具有導電性光硬化性樹脂層的所述感光性膜形成所述第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4及金屬配線部6的情況下，可藉由將所述導電性光硬化性樹脂層轉印於所述透明基板1的表面上而形成。 若使用所述具有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜形成所述第一特定電極圖案3等，則即便為具有開口部的基材，亦不會自開口部分漏出抗蝕劑成分，不會污染基板背側，可以簡單的步驟製造具有薄層/輕量化的優點的觸控面板。 進而，於形成第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4及金屬配線部6時，藉由使用具有如下特定層構成的所述感光性膜，可防止層壓感光性膜時的氣泡產生，可形成導電性優異且電阻小的第一特定電極圖案3、第二特定電極圖案4及金屬配線部6，所述特定層構成於導電性光硬化性樹脂層與暫時支撐體之間具有熱塑性樹脂層。
-導電性光硬化性樹脂層- 於使用積層所述導電性光硬化性樹脂層而成的感光性膜形成所述第一特定電極圖案及第二特定電極圖案、或其他導電性要素的情況下，可於光硬化性樹脂層中使用以下的導電性纖維等。
作為導電性纖維的結構，並無特別限制，可根據目的而適宜選擇，較佳為實心結構及空心結構的任一種。 此處，有時將實心結構的纖維稱為「線」，有時將空心結構的纖維稱為「管」。另外，有時將平均短軸長度為5 nm～1,000 nm、平均長軸長度為1 μm～100 μm的導電性纖維稱為「奈米線」。 另外，有時將平均短軸長度為1 nm～1,000 nm、平均長軸長度為0.1 μm～1,000 μm且具有空心結構的導電性纖維稱為「奈米管」。 作為所述導電性纖維的材料，只要具有導電性，則並無特別限制，可根據目的而適宜選擇，較佳為金屬及碳的至少任一者，該些中，所述導電性纖維特佳為金屬奈米線、金屬奈米管、及碳奈米管的至少任一者。
-金屬奈米線- -金屬- 作為所述金屬奈米線的材料，並無特別限制，例如較佳為選自由長週期律表（IUPAC1991）的第4週期、第5週期、及第6週期所組成的群組中的至少一種金屬，更佳為選自由第2族～第14族所組成的群組中的至少一種金屬，進而佳為選自由第2族、第8族、第9族、第10族、第11族、第12族、第13族、及第14族所組成的群組中的至少一種金屬。 金屬奈米線特佳為包含所述金屬作為主成分。再者，於本揭示中，所謂主成分，是指含有50質量%以上的成分。
作為所述金屬，例如可列舉：銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛、該些的合金等。該些中，就導電性優異的方面而言，較佳為主要含有銀者、或含有銀與銀以外的金屬的合金者。 所謂所述主要含有銀是指於金屬奈米線中含有50質量%以上、較佳為90質量%以上的銀。 作為所述與銀的合金中使用的金屬，可列舉：鉑、鋨、鈀及銥等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
-形狀- 作為所述金屬奈米線的形狀，並無特別限制，可根據目的而適宜選擇，例如可採取圓柱狀、長方體狀、剖面為多邊形的柱狀等任意的形狀，於需要高透明性的用途中，較佳為圓柱狀、剖面的多邊形的角圓滑的剖面形狀。 所述金屬奈米線的剖面形狀可藉由在基材上塗佈金屬奈米線水分散液並利用穿透式電子顯微鏡（TEM）對剖面進行觀察來調查。 所謂所述金屬奈米線的剖面的角是指將剖面的各邊延長並與自相鄰的邊垂下的垂線交叉的點的周邊部。另外，所謂「剖面的各邊」是設為將該些相鄰的角與角連結的直線。該情況下，將所述「剖面的外周長度」相對於所述「剖面的各邊」的合計長度的比例設為銳利度。關於銳利度，例如於圖17所示般的金屬奈米線剖面中，可以實線所表示的剖面的外周長度與虛線所表示的五邊形的外周長度的比例來表示。將該銳利度為75%以下的剖面形狀定義為圓角剖面形狀。所述銳利度較佳為60%以下，更佳為50%以下。若所述銳利度為75%以下，則可抑制所述角中的電子的局部存在，且可抑制電漿子吸收的增加，因此難以殘留黃色而透明性優異。另外，圖案的邊緣部的直線性良好且難以產生空隙。所述銳利度的下限較佳為30%，更佳為40%。
-平均短軸長度及平均長軸長度- 作為所述金屬奈米線的平均短軸長度（有時稱為「平均短軸徑」、「平均直徑」），較佳為150 nm以下，更佳為1 nm～40 nm，進而佳為10 nm～40 nm，特佳為15 nm～35 nm。 若所述平均短軸長度小於1 nm，則有時耐氧化性惡化且耐久性變差，若超過150 nm，則有時會產生金屬奈米線引起的散射，從而無法獲得充分的透明性。 所述金屬奈米線的平均短軸長度是使用穿透式電子顯微鏡（TEM；日本電子（股）製造、JEM-2000FX）對300個金屬奈米線進行觀察並根據其平均值而求出金屬奈米線的平均短軸長度。再者，所述金屬奈米線的短軸並非圓形時的短軸長度是將最長者設為短軸長度。
作為所述金屬奈米線的平均長軸長度（有時稱為「平均長度」），較佳為1 μm～40 μm，更佳為3 μm～35 μm，進而佳為5 μm～30 μm。 若所述平均長軸長度為1 μm以上，則容易形成緻密的網狀物，可獲得充分的導電性，若為40 μm以下，則金屬奈米線不會過長，於製造時難以產生纏繞，難以於製造過程中生成凝聚物。 所述金屬奈米線的平均長軸長度例如是使用穿透式電子顯微鏡（TEM；日本電子（股）製造、JEM-2000FX）對300個金屬奈米線進行觀察並根據其平均值而求出金屬奈米線的平均長軸長度。再者，於所述金屬奈米線彎曲的情況下，考慮將其作為弧的圓，將由其半徑、及曲率算出的值作為長軸長度。
就塗佈液的穩定性、塗佈時的乾燥或圖案化時的顯影時間等製程適性的觀點而言，導電性光硬化性樹脂層的層厚較佳為0.1 μm～20 μm，進而佳為0.5 μm～18 μm，特佳為1 μm～15 μm。就導電性與塗佈液的穩定性的觀點而言，所述導電性纖維相對於所述導電性光硬化性樹脂層的總固體成分的含量較佳為0.01質量%～50質量%，進而佳為0.05質量%～30質量%，特佳為0.1質量%～20質量%。
另外，亦可使用所述感光性膜作為舉離材料而形成第一特定電極圖案、第二特定電極圖案及其他導電性構件。該情況下，於使用所述感光性膜進行圖案化後，於基材整個面形成透明導電層，之後連同堆積的透明導電層一起進行所述光硬化性樹脂層的溶解去除，藉此可獲得所需的透明導電層圖案（舉離法）。
〔感光性膜作為舉離材料的使用〕 另外，亦可使用所述感光性膜作為舉離材料而形成第一特定電極圖案、第二特定電極圖案及其他導電性構件。該情況下，於使用所述感光性膜進行圖案化後，於形成有各層的基材整個面形成透明導電層，之後連同堆積的透明導電層一起進行所述光硬化性樹脂層的溶解去除，藉此可獲得所需的透明導電層圖案（舉離法）。
（圖像顯示裝置） 本揭示的圖像顯示裝置的特徵在於包括本揭示的靜電電容型輸入裝置作為構成要素。 本揭示的靜電電容型輸入裝置、及包括所述靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置可應用『最新觸控面板技術』（2009年7月6日發行、時代科技（Techno Times）（股）公司）、三谷雄二主編、「觸控面板的技術與開發」、CMC（股）出版（2004，12）、2009年平板顯示器國際論壇（FPD International 2009 Forum）T-11演講教材、賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corporation）應用筆記AN2292等中所揭示的構成。 本揭示的圖像顯示裝置的製造方法的特徵在於包括自本揭示的轉印材料轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟。 作為所述自本揭示的轉印材料轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟，與本揭示的積層體的製造方法中的自轉印材料轉印第一樹脂層及第二樹脂層的步驟為相同含義，較佳的態樣亦相同。 另外，本揭示的圖像顯示裝置的製造方法亦可包括本揭示的積層體的製造方法可包括的步驟。 [實施例]
以下，列舉實施例對本揭示更具體地進行說明。以下實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不脫離本揭示的主旨，則可適宜變更。因此，本揭示的範圍並不限定於以下所示的具體例。再者，只要並無特別說明，則「份」、「%」為質量基準。
（實施例1～實施例14及比較例1～比較例2） ＜具備第一樹脂層及第二樹脂層的轉印材料的製作＞ 〔第一樹脂層的形成〕 於各實施例及比較例中，以成為表1中記載的組成的方式製備第一樹脂層形成用的材料-A1～材料-A9。使用狹縫狀的噴嘴並以乾燥後的膜厚成為8 μm的方式進行調整而將材料-A1～材料-A9的任一種塗佈於厚度為25 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜即暫時支撐體上。其後，於100℃下使其乾燥2分鐘後，進而於120℃下使其乾燥1分鐘，從而於暫時支撐體上形成第一樹脂層。第一樹脂層為浸漬於25℃的水時每單位膜厚於10分鐘/μm以內的浸漬時間內完全未溶解及/或分散者。於各實施例或比較例中，將所使用的材料記載於表4中。 再者，表1中，原材料欄中記載的%表示各原材料中所含的化合物的含有率（質量%），材料-A1～材料-A9的欄中記載的數值表示各原材料的含量（質量份），「-」的記載表示並不含有符合條件的成分。
[表1]
[化5]
再者，表示式（3）所表示的化合物中的各構成單元的括號的右下的數值表示質量比，另外，環氧丁烷基中的括號的右下的數值表示重複數。
〔第二樹脂層的形成〕 以成為下述表2～表3中所記載的組成的方式製備第二樹脂層用的材料-B1～材料-B14。以下述表4中記載的組合且以乾燥後的膜厚成為0.1 μm的方式進行調整而將材料-B1～材料-B14的任一種塗佈於第一樹脂層上。其後，使其乾燥，從而於第一樹脂層上形成第二樹脂層。於各實施例或比較例中，將所使用的材料記載於表4中。 再者，表2～表3中，原材料欄中記載的%於未記載為mol%的情況下，表示各原材料中所含的化合物的含有率（質量%），材料-B1～材料-B14的欄中記載的數值表示各原材料的含量（質量份），「-」的記載表示並不含有符合條件的成分。
[表2]
[表3]
〔保護膜的壓接〕 對於在暫時支撐體上設置第一樹脂層及第二樹脂層而成的積層體，於該第二樹脂層上最後壓接保護膜（厚度為12 μm的聚丙烯膜）。
如此，製作暫時支撐體、第一樹脂層、第二樹脂層及保護膜成為一體的轉印材料。將所獲得的轉印材料設為各實施例及比較例的轉印材料。
＜各實施例及比較例的銅箔積層聚醯亞胺膜上的耐腐蝕性評價＞ 進行用於對實施例及比較例的轉印材料的金屬配線評價耐腐蝕性的模型實驗。 使用層壓機Lamic II型〔日立工業（Hitachi Industries）（股）製造〕，於線壓100 N/cm、上輥溫度90℃、下輥溫度90℃的加壓·加熱條件下以搬送速度1 m/分鐘將剝離了保護膜的各實施例及比較例的轉印材料貼合於厚度為100 μm的帶濺鍍銅的聚對苯二甲酸乙二酯膜上。繼而，於剝離暫時支撐體後，並不經由曝光遮罩而進行使用高壓水銀燈的曝光（1,000 mJ/cm2 ），並進行烘烤處理（150℃、30分鐘），獲得評價用試樣。 繼而，以日本工業規格（JIS規格）L0848:2004為參考，使人口汗滴著於所獲得的基板樣品的轉印層表面，之後，於85℃85%的濕熱環境下放置300小時後，觀察所述帶濺鍍酮的聚對苯二甲酸乙二酯膜的表面的銅的腐蝕。 進而，使用勞萊絲塔（LORESTA）GP MCP-T610型（三菱化學分析技術（Mitsubishi Chemical Analytech）（股）製造）對基板上的任意五個部位的片材電阻值（Ω/□）進行測定，以該測定值的濕熱試驗前後的電阻值的變化的平均值為基礎並基於下述的評價基準進行評價。將評價結果記載於表4中。再者，表4中，「第二樹脂層中的特定化合物的含量（質量%）」的欄中記載的數值表示特定化合物相對於第二樹脂層的總固體成分的含量（質量%），「第一樹脂層中的特定化合物的含量（質量%）」的欄中記載的數值表示特定化合物相對於第一樹脂層的總固體成分的含量（質量%）。 另外，藉由下述式計算濕熱試驗前後的電阻值的變化。   濕熱試驗前後的電阻值的變化（%）=（1-濕熱試驗後的片材電阻值（Ω/□）/濕熱試驗前的片材電阻值（Ω/□））×100   若評價結果為5、4或3，則可於實用上並無問題地使用，較佳為5或4，更佳為5。 5：於試驗片表面並未確認到變色，且濕熱試驗前後的電阻值的變化為5%以內 4：於試驗片表面局部確認到變色，但濕熱試驗前後的電阻值的變化為5%以內 3：於試驗片整體確認到變色，但濕熱試驗前後的電阻值的變化為5%以內 2：於試驗片表面確認到變色，且濕熱試驗前後的電阻值的變化率為5%以上 1：於試驗片整體確認到變色，且濕熱試驗前後的電阻值的變化率為5%以上
＜鉛筆硬度評價＞ 於玻璃基板上，使用各實施例或比較例的轉印材料並藉由轉印而成膜後，進行作為耐劃傷性的指標的JIS K 5400中記載的鉛筆硬度評價。 具體而言，使用剝離了保護膜的各實施例或比較例的轉印材料，將第一樹脂層、第二樹脂層及暫時支撐體轉印於玻璃基板上（透明膜基板的溫度：40℃、橡膠輥溫度：110℃、線壓：3 N/cm、搬送速度：2 m/分鐘）。 其後，使用具有超高壓水銀燈的近接型曝光機（日立高科技電子工程（Hitachi High-Tech Electronics Engineering）（股）製造）經由暫時支撐體以曝光量150 mJ/cm2 （i射線）進行曝光。於剝離暫時支撐體後，於145℃下進行30分鐘的後烘烤處理。如此，獲得於玻璃基板上積層有第二樹脂層及第一樹脂層的積層體。再者，所述積層體全部為透明積層體。 對所述透明積層體於溫度25℃、相對濕度60%下進行1小時調濕後，使用JIS S 6006中規定的試驗用鉛筆於500 g的負荷下進行n=7的評價，將傷痕小於3個的情況設為合格，將3個以上的情況設為不合格。將評價結果記載於表4中。HB以上為實用範圍，較佳為H以上，更佳為2H以上。
[表4]
（圖像顯示裝置的製作） 於藉由日本專利特開2009-47936號公報的段落0097～段落0119中記載的方法製造的液晶顯示元件上貼合包含先前製造的各實施例的透明積層體的膜，進而貼合前面玻璃板，藉此利用公知的方法製作具備靜電電容型輸入裝置作為構成要素的包含各實施例的透明積層體的圖像顯示裝置。
＜靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置的評價＞ 包含各實施例的透明積層體的靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置可將金屬電極的耐腐蝕性抑制為於實用上並無問題的水準。 就氣泡等觀點而言，第二樹脂層、第一樹脂層中亦無缺陷，可獲得顯示特性優異的圖像顯示裝置。
1‧‧‧透明基板（透明膜基板或前面板）
2‧‧‧遮罩層
3‧‧‧特定電極圖案（第一特定電極圖案）
3a‧‧‧墊部分
3b‧‧‧連接部分
4‧‧‧特定電極圖案（第二特定電極圖案）
5‧‧‧絕緣層
6‧‧‧金屬配線部（其他導電性要素）
7‧‧‧第一樹脂層（較佳為具有透明保護層的功能）
8‧‧‧開口部
10‧‧‧靜電電容型輸入裝置
11‧‧‧透明膜
12‧‧‧第二樹脂層（亦可具有透明絕緣層的功能）
13‧‧‧透明積層體
14‧‧‧金屬配線部上的一部分區域
21‧‧‧以第一樹脂層與透明電極圖案接觸的方式將透明電極圖案、第二樹脂層及第一樹脂層積層而成的區域
22‧‧‧非圖案區域
α‧‧‧錐角
26‧‧‧暫時支撐體
29‧‧‧保護剝離層（保護膜）
30‧‧‧轉印材料
31‧‧‧牽引配線的端末部
33‧‧‧第一樹脂層及第二樹脂層的硬化部
34‧‧‧與牽引配線的末端部對應的開口部（第一樹脂層及第二樹脂層的未硬化部）
圖1是表示本揭示的靜電電容型輸入裝置的構成的一例的剖面概略圖。 圖2是表示本揭示的靜電電容型輸入裝置的構成的另一例的剖面概略圖。 圖3是表示本揭示中的積層體的一例的說明圖。 圖4是表示本揭示中的透明電極圖案與非圖案區域的關係的一例的說明圖。 圖5是表示形成有開口部的強化處理玻璃的一例的上視圖。 圖6是表示形成有遮罩層的積層體的一例的上視圖。 圖7是表示形成有第一特定電極圖案的積層體的一例的上視圖。 圖8是表示形成有第一樹脂層及第二樹脂層的積層體的一例的上視圖。 圖9是表示形成有與第一特定電極圖案及第二特定電極圖案不同的導電性要素的積層體的一例的上視圖。 圖10是表示本揭示的積層體的另一例的剖面概略圖。 圖11是表示特定電極圖案的端部的錐形狀的一例的說明圖。 圖12是表示本揭示的積層體的構成的一例的剖面概略圖。 圖13是表示本揭示的轉印材料的構成的一例的剖面概略圖。 圖14是表示本揭示的靜電電容型輸入裝置的構成的另一例的上視圖，且是表示圖案化後的包含並未由第一樹脂層覆蓋的牽引配線的端末部（末端部分）的態樣的概略圖。 圖15是表示藉由層壓將具有第一樹脂層及第二樹脂層的本揭示的轉印材料積層於靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案上後、且圖案化前的狀態的一例的概略圖。 圖16是表示第一樹脂層與第二樹脂層硬化而成的所需的圖案的一例的概略圖。 圖17是表示金屬奈米線剖面的說明圖。
無

Claims (21)

  1. 一種轉印材料，其依序具有 暫時支撐體、 第一樹脂層、以及 第二樹脂層，並且 所述第一樹脂層為非水溶性， 所述第二樹脂層包含水溶性聚合物， 所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物， 相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述第二樹脂層中的所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的轉印材料，其中相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%～20.0質量%。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的轉印材料，其中所述作為環員的包含氮原子的雜芳香環為選自由咪唑環、三唑環、四唑環、噻二唑環、及該些與其他芳香環的稠環所組成的群組中的至少一種環。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的轉印材料，其中所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物為苯并三唑化合物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的轉印材料，其中所述第一樹脂層並不含有所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物，或者相對於所述第一樹脂層的總固體成分以超過0質量%且10.0質量%以下的量含有所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的轉印材料，其中所述第一樹脂層包含聚合性化合物及光聚合起始劑。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的轉印材料，其中所述第一樹脂層為能夠進行鹼顯影的層。
  8. 一種轉印材料的製造方法，其包括 於暫時支撐體上形成第一樹脂層、以及 於所述第一樹脂層上形成第二樹脂層，並且 所述第一樹脂層為非水溶性， 所述第二樹脂層包含水溶性聚合物， 所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物， 相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述第二樹脂層中的所述具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物的含量為3.0質量%以上。
  9. 一種積層體，其是將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的轉印材料轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上並進行製作而成。
  10. 一種積層體的製造方法，其包括 自如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上，以及 將所述暫時支撐體剝離。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的積層體的製造方法，其進而包括對轉印於所述電極圖案上的所述第一樹脂層進行圖案化。
  12. 一種靜電電容型輸入裝置的製造方法，其包括 自如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上，以及 將所述暫時支撐體剝離。
  13. 一種圖像顯示裝置的製造方法，其包括 自如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的轉印材料將第一樹脂層及第二樹脂層轉印於位於基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案上，以及 將所述暫時支撐體剝離。
  14. 一種積層體，其包括 基材、 位於所述基材上且於至少一部分中包含金屬的電極圖案、 位於所述電極圖案上的第二樹脂層、以及 位於所述第二樹脂層上的第一樹脂層，並且 所述第二樹脂層含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的積層體，其中所述電極圖案與所述第二樹脂層鄰接。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的積層體，其中所述第二樹脂層包含水溶性聚合物，並且相對於所述第二樹脂層的總固體成分，所述第二樹脂層中的所述水溶性聚合物的含量為2質量%～95質量%。
  17. 如申請專利範圍第14項所述的積層體，其中所述基材為膜基板。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的積層體，其中於所述膜基板的兩面分別具有所述電極圖案、所述第一樹脂層及所述第二樹脂層。
  19. 如申請專利範圍第14項所述的積層體，其中所述電極圖案包含金屬配線部。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的積層體，其中於去除了所述第一樹脂層及所述第二樹脂層的區域中的所述金屬配線部上含有具有包含氮原子的雜芳香環作為環員的化合物。
  21. 如申請專利範圍第14項至第20項中任一項所述的積層體，其中所述第一樹脂層及所述第二樹脂層經圖案化。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI770578B (zh) * 2019-08-06 2022-07-11 日商旭化成股份有限公司 感光性樹脂組合物、及感光性元件
TWI819208B (zh) * 2019-04-03 2023-10-21 英屬維爾京群島商天材創新材料科技股份有限公司 導電膜

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105870134B (zh) * 2016-05-06 2018-10-19 京东方科技集团股份有限公司 单侧发光光源及其制作方法、显示装置
TWI622911B (zh) * 2017-02-14 2018-05-01 宏碁股份有限公司 觸控裝置
KR102349072B1 (ko) * 2017-07-11 2022-01-10 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6995527B2 (ja) * 2017-08-09 2022-01-14 日東電工株式会社 転写用導電性フィルム
CN111857410A (zh) * 2018-01-24 2020-10-30 祥达光学（厦门）有限公司 触控面板
CN110609631A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 凯姆控股有限公司 触控面板及其制作方法
JP7091463B2 (ja) * 2018-09-28 2022-06-27 富士フイルム株式会社 転写材料、積層体、及び、積層体の製造方法
KR20200080754A (ko) * 2018-12-27 2020-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7205633B2 (ja) * 2019-08-08 2023-01-17 株式会社村田製作所 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法
JP7312258B2 (ja) * 2019-08-20 2023-07-20 富士フイルム株式会社 感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法
JP2023005069A (ja) * 2021-06-28 2023-01-18 富士フイルム株式会社 光学フィルム、円偏光板、画像表示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002133945A (ja) * 2000-10-30 2002-05-10 Mitsubishi Electric Corp 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板
JP2005208559A (ja) * 2003-06-20 2005-08-04 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性シート、感光性積層体、画像パターン形成方法、および配線パターン形成方法
CN1573545A (zh) * 2003-06-20 2005-02-02 富士胶片株式会社 感光性转印片、感光性层合体、图像花样的形成方法以及布线花样的形成方法
CN1580953A (zh) * 2003-08-15 2005-02-16 富士胶片株式会社 感光性转印片、感光性层合体、图像花样的形成方法以及布线花样的形成方法
JP4870835B1 (ja) * 2010-11-19 2012-02-08 日本写真印刷株式会社 狭額縁タッチ入力シートの製造方法
JP2013015701A (ja) * 2011-07-05 2013-01-24 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品
JP5914445B2 (ja) * 2012-11-01 2016-05-11 富士フイルム株式会社 加飾材または透明保護層付き基材、およびそれらの製造方法、タッチパネル並びにモバイル機器
JP5986934B2 (ja) * 2013-01-24 2016-09-06 富士フイルム株式会社 保護膜形成用組成物、転写材料、導電膜積層体、タッチパネルおよび画像表示装置
JP2015153009A (ja) * 2014-02-12 2015-08-24 日立化成株式会社 保護膜付きタッチパネル用基材の製造方法、それに用いる感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びそれらにより得られるタッチパネル
JP6230469B2 (ja) * 2014-04-03 2017-11-15 富士フイルム株式会社 転写フィルムおよび透明積層体、それらの製造方法、静電容量型入力装置ならびに画像表示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI819208B (zh) * 2019-04-03 2023-10-21 英屬維爾京群島商天材創新材料科技股份有限公司 導電膜
TWI770578B (zh) * 2019-08-06 2022-07-11 日商旭化成股份有限公司 感光性樹脂組合物、及感光性元件

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