JP7312258B2 - 感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法 - Google Patents
感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7312258B2 JP7312258B2 JP2021540650A JP2021540650A JP7312258B2 JP 7312258 B2 JP7312258 B2 JP 7312258B2 JP 2021540650 A JP2021540650 A JP 2021540650A JP 2021540650 A JP2021540650 A JP 2021540650A JP 7312258 B2 JP7312258 B2 JP 7312258B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- photosensitive
- layer
- transfer member
- photosensitive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Description
本発明は、感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法に関する。
静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写部材を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。
例えば、特許文献１には、支持体上に、クッション層と感光性樹脂層とをこの順に有するパターン形成材料が開示されている。
また、特許文献２には、支持フィルム上に、層厚が０．１μｍ以上１０μｍ以下の中間層及び感光性樹脂層をこの順に含んでなる感光性樹脂積層体が開示されている。
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写部材を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。
例えば、特許文献１には、支持体上に、クッション層と感光性樹脂層とをこの順に有するパターン形成材料が開示されている。
また、特許文献２には、支持フィルム上に、層厚が０．１μｍ以上１０μｍ以下の中間層及び感光性樹脂層をこの順に含んでなる感光性樹脂積層体が開示されている。
本発明者らは、特許文献１に記載された感光性転写部材について検討したところ、特に１０μｍ以下の高解像なパターン形成を行うには、解像性に改善の余地があることを明らかとした。
また、ドライフィルム分野においては、ロールトゥロールにて生産する方法が知られており、近年、生産性向上のため、高速ラミネートに対応できるドライフィルムが求められている。
本発明者らは、特許文献２に記載された感光性転写部材について検討したところ、高速でのラミネート性に問題があることを明らかとした。
また、ドライフィルム分野においては、ロールトゥロールにて生産する方法が知られており、近年、生産性向上のため、高速ラミネートに対応できるドライフィルムが求められている。
本発明者らは、特許文献２に記載された感光性転写部材について検討したところ、高速でのラミネート性に問題があることを明らかとした。
そこで、本発明は、解像性および高速でのラミネート性に優れた感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法を提供することを課題とする。
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、仮支持体と、少なくとも熱可塑性樹脂層を含む中間層と、感光性樹脂層とをこの順に有し、感光性樹脂層の厚さと、仮支持体および中間層の合計の厚さとを所定の範囲に調整した感光性転写部材が、解像性および高速でのラミネート性に優れることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明者らは、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
すなわち、本発明者らは、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
［１］ 仮支持体、中間層および感光性樹脂層をこの順に有する感光性転写部材であって、
上記中間層が、熱可塑性樹脂層を有し、
上記感光性樹脂層の厚さが５μｍ未満であり、かつ、上記仮支持体および上記中間層の合計の厚さが３５μｍ以下である、感光性転写部材。
［２］ 上記記中間層が、さらに水溶性樹脂層を有し、
上記水溶性樹脂層が、上記熱可塑性樹脂層と上記感光性樹脂層との間にある、［１］記載の感光性転写部材。
［３］ 上記熱可塑性樹脂層の厚さが１０μｍ以下である、［１］または［２］記載の感光性転写部材。
［４］ 上記感光性樹脂層の厚さに対する、上記仮支持体および上記中間層の合計の厚さの比率が６．０～１２．０である、［１］～［３］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［５］ 上記熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１００℃以下である、［１］～［４］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［６］ 上記熱可塑性樹脂層が可塑剤を有する、［１］～［５］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［７］ ７０℃において、上記熱可塑性樹脂層の粘度が、上記感光性樹脂層の粘度よりも低い、［１］～［６］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［８］ 上記仮支持体の厚さが２５μｍ以下である、［１］～［７］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［９］ 上記仮支持体のヘーズが０．５以下である、［１］～［８］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［１０］ 上記仮支持体が、上記中間層とは反対側の面に粒子含有層を有し、
上記粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径が３０～６００ｎｍである、［１］～［９］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［１１］ 上記感光性樹脂層が、ネガ型感光性樹脂層である、［１］～［１０］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［１２］ ［１］～［１１］のいずれか１つに記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、をこの順に含む樹脂パターンの製造方法。
［１３］ ［１］～［１１］のいずれか１つに記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。
［１４］ ［１］～［１１］のいずれか１つに記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
上記中間層が、熱可塑性樹脂層を有し、
上記感光性樹脂層の厚さが５μｍ未満であり、かつ、上記仮支持体および上記中間層の合計の厚さが３５μｍ以下である、感光性転写部材。
［２］ 上記記中間層が、さらに水溶性樹脂層を有し、
上記水溶性樹脂層が、上記熱可塑性樹脂層と上記感光性樹脂層との間にある、［１］記載の感光性転写部材。
［３］ 上記熱可塑性樹脂層の厚さが１０μｍ以下である、［１］または［２］記載の感光性転写部材。
［４］ 上記感光性樹脂層の厚さに対する、上記仮支持体および上記中間層の合計の厚さの比率が６．０～１２．０である、［１］～［３］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［５］ 上記熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１００℃以下である、［１］～［４］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［６］ 上記熱可塑性樹脂層が可塑剤を有する、［１］～［５］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［７］ ７０℃において、上記熱可塑性樹脂層の粘度が、上記感光性樹脂層の粘度よりも低い、［１］～［６］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［８］ 上記仮支持体の厚さが２５μｍ以下である、［１］～［７］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［９］ 上記仮支持体のヘーズが０．５以下である、［１］～［８］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［１０］ 上記仮支持体が、上記中間層とは反対側の面に粒子含有層を有し、
上記粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径が３０～６００ｎｍである、［１］～［９］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［１１］ 上記感光性樹脂層が、ネガ型感光性樹脂層である、［１］～［１０］のいずれか１つに記載の感光性転写部材。
［１２］ ［１］～［１１］のいずれか１つに記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、をこの順に含む樹脂パターンの製造方法。
［１３］ ［１］～［１１］のいずれか１つに記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。
［１４］ ［１］～［１１］のいずれか１つに記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
本発明によれば、解像性および高速でのラミネート性に優れた感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法を提供することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本願明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、各成分は、各成分に該当する物質を１種単独でも用いても、２種以上を併用してもよい。ここで、各成分について２種以上の物質を併用する場合、その成分についての含有量とは、特段の断りが無い限り、併用した物質の合計の含有量を指す。
また、本明細書において、「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本願明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、各成分は、各成分に該当する物質を１種単独でも用いても、２種以上を併用してもよい。ここで、各成分について２種以上の物質を併用する場合、その成分についての含有量とは、特段の断りが無い限り、併用した物質の合計の含有量を指す。
また、本明細書において、「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
［感光性転写部材］
本発明の感光性転写部材は、仮支持体、中間層および感光性樹脂層をこの順に有する。
ここで、上記中間層とは、上記仮支持体と上記感光性樹脂層との間にある全ての層を表し、本発明の感光性転写部材においては、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する。
また、本発明の感光性転写部材においては、上記感光性樹脂層の厚さは５μｍ未満であり、かつ、上記仮支持体および上記中間層の合計の厚さが３５μｍ以下である。
本発明の感光性転写部材は、仮支持体、中間層および感光性樹脂層をこの順に有する。
ここで、上記中間層とは、上記仮支持体と上記感光性樹脂層との間にある全ての層を表し、本発明の感光性転写部材においては、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する。
また、本発明の感光性転写部材においては、上記感光性樹脂層の厚さは５μｍ未満であり、かつ、上記仮支持体および上記中間層の合計の厚さが３５μｍ以下である。
このような構成を有する本発明の感光性転写部材は、解像性および高速でのラミネート性が良好となる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
感光性樹脂層が５μｍ未満の薄膜では、感光性転写部材を基板へ高速でラミネートする際に、感光性転写部材と基板との間に生じる気泡を噛んでパターン障害が生じることがある。しかしながら、仮支持体、熱可塑性樹脂層および感光性樹脂層をこの順に有する感光性転写部材とすることで、感光性転写部材が基板へラミネートする際の泡かみを低減できるようになり、感光性樹脂層が基板に追従できるので、高速でのラミネート性を改善できるものと考えられる。
なお、本開示において、高速でのラミネート性とは、線速度２．０ｍ／ｍｉｎ以上でのラミネート条件であることが好ましく、線速度４．０ｍ／ｍｉｎ以上でのラミネート条件であることがより好ましい。
また、感光性樹脂層の厚さを５μｍ未満とすることで、微細なパターンであっても現像が速やかに進行し、パターンが倒れたり繋がったりすることなく、解像性に優れたパターン形成が可能と考えられる。
さらに、仮支持体および中間層の合計の厚さを３５μｍ以下とすることで、パターン露光する際に、マスクから感光性樹脂層までの距離で発生する光の回折を抑えることができ、パターンが不鮮明になることなく、高解像なパターン形成が可能になると考えられる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
感光性樹脂層が５μｍ未満の薄膜では、感光性転写部材を基板へ高速でラミネートする際に、感光性転写部材と基板との間に生じる気泡を噛んでパターン障害が生じることがある。しかしながら、仮支持体、熱可塑性樹脂層および感光性樹脂層をこの順に有する感光性転写部材とすることで、感光性転写部材が基板へラミネートする際の泡かみを低減できるようになり、感光性樹脂層が基板に追従できるので、高速でのラミネート性を改善できるものと考えられる。
なお、本開示において、高速でのラミネート性とは、線速度２．０ｍ／ｍｉｎ以上でのラミネート条件であることが好ましく、線速度４．０ｍ／ｍｉｎ以上でのラミネート条件であることがより好ましい。
また、感光性樹脂層の厚さを５μｍ未満とすることで、微細なパターンであっても現像が速やかに進行し、パターンが倒れたり繋がったりすることなく、解像性に優れたパターン形成が可能と考えられる。
さらに、仮支持体および中間層の合計の厚さを３５μｍ以下とすることで、パターン露光する際に、マスクから感光性樹脂層までの距離で発生する光の回折を抑えることができ、パターンが不鮮明になることなく、高解像なパターン形成が可能になると考えられる。
〔仮支持体〕
本発明の感光性転写部材は、仮支持体を有する。
仮支持体とは、剥離可能な支持体である。
本開示に用いられる仮支持体は、感光性樹脂層をパターン露光する場合において、仮支持体を介して感光性樹脂層を露光し得る観点から光透過性を有することが好ましい。
光透過性を有するとは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味し、パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透過率の測定方法としては、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定する方法が挙げられる。
仮支持体としては、例えば、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
本発明の感光性転写部材は、仮支持体を有する。
仮支持体とは、剥離可能な支持体である。
本開示に用いられる仮支持体は、感光性樹脂層をパターン露光する場合において、仮支持体を介して感光性樹脂層を露光し得る観点から光透過性を有することが好ましい。
光透過性を有するとは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味し、パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透過率の測定方法としては、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定する方法が挙げられる。
仮支持体としては、例えば、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
仮支持体の厚さは、感光性転写部材の解像性がさらに良好となる理由から、２５μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましい。下限としては、搬送性および支持性の観点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。
仮支持体の厚さは、以下の方法により測定することができる。
仮支持体の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した１０箇所で測定される仮支持体の厚さの算術平均値を求め、得られる値を仮支持体の厚さとする。仮支持体の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて得ることができる。
仮支持体の厚さは、以下の方法により測定することができる。
仮支持体の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した１０箇所で測定される仮支持体の厚さの算術平均値を求め、得られる値を仮支持体の厚さとする。仮支持体の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて得ることができる。
仮支持体のヘーズは、感光性転写部材の解像性がさらに良好となる理由から、０．５以下であることが好ましく、０．４以下であることがより好ましく、０．３以下であることが更に好ましい。下限としては、特に限定されないが、０．０超が挙げられる。
仮支持体のヘーズは、ヘーズメーター（装置名：ＮＤＨ２０００、日本電色工業（株）製）を用いて全光ヘーズとして測定できる。
仮支持体のヘーズは、ヘーズメーター（装置名：ＮＤＨ２０００、日本電色工業（株）製）を用いて全光ヘーズとして測定できる。
仮支持体は、上記中間層とは反対側の面に粒子含有層を有することが好ましい。上記粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径は、３０～６００ｎｍであることが好ましく、３０～２００ｎｍであることがより好ましく、４０～１００ｎｍであることが更に好ましい。粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径が３０ｎｍ以上であると、感光性転写部材の高速でのラミネート性がさらに良好となり、粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径が６００ｎｍ以下であると、感光性転写部材の解像性がより優れる。
上記粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径は、以下の方法で測定することができる。
仮支持体の厚さ方向の断面観察像において、粒子を含む層を粒子含有層と特定する。
次に、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、倍率２００００倍、加速電圧１００ｋＶの条件で、粒子含有層の断面の任意の５か所を撮影し、断面写真を得た。得られた断面写真における全ての粒子の直径を測定し、その平均値（算術平均粒径）を求め、粒子の平均粒子径とした。なお、明らかに大きな凝集物（異物、ゴミ等）はカウントしないものとする。
仮支持体の厚さ方向の断面観察像において、粒子を含む層を粒子含有層と特定する。
次に、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、倍率２００００倍、加速電圧１００ｋＶの条件で、粒子含有層の断面の任意の５か所を撮影し、断面写真を得た。得られた断面写真における全ての粒子の直径を測定し、その平均値（算術平均粒径）を求め、粒子の平均粒子径とした。なお、明らかに大きな凝集物（異物、ゴミ等）はカウントしないものとする。
上記粒子含有層に含有される上記粒子としては、例えば、無機粒子、有機粒子等が挙げられる。
無機粒子としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）粒子、酸化チタン（チタニア）粒子、酸化ジルコニウム（ジルコニア）粒子、酸化マグネシウム（マグネシア）粒子、酸化アルミニウム（アルミナ）粒子などが挙げられ、中でも、シリカ粒子が特に好ましい。
有機粒子としては、例えば、アクリル樹脂粒子、ポリエステル粒子、ポリウレタン粒子、ポリカーボネート粒子、ポリオレフィン粒子、ポリスチレン粒子などが挙げられる。
無機粒子としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）粒子、酸化チタン（チタニア）粒子、酸化ジルコニウム（ジルコニア）粒子、酸化マグネシウム（マグネシア）粒子、酸化アルミニウム（アルミナ）粒子などが挙げられ、中でも、シリカ粒子が特に好ましい。
有機粒子としては、例えば、アクリル樹脂粒子、ポリエステル粒子、ポリウレタン粒子、ポリカーボネート粒子、ポリオレフィン粒子、ポリスチレン粒子などが挙げられる。
上記粒子含有層は、上記粒子を１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
上記粒子含有層における上記粒子の含有量は、表面粗さの制御容易性、および、搬送時のシワ発生抑制性の観点から、０．０１質量％～２０質量％であることが好ましく、０．１質量％～１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％～５質量％であることが特に好ましい。
また、上記粒子含有層における上記粒子は、上記粒子含有層の内部に存在しても、一部が上記粒子含有層の表面に露出していてもよい。例えば、上記仮支持体の中間層とは反対側の面に、上記粒子含有層を有する場合、上記仮支持体における上記反対側の面に上記粒子が露出していてもよい。
上記粒子含有層における上記粒子の含有量は、表面粗さの制御容易性、および、搬送時のシワ発生抑制性の観点から、０．０１質量％～２０質量％であることが好ましく、０．１質量％～１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％～５質量％であることが特に好ましい。
また、上記粒子含有層における上記粒子は、上記粒子含有層の内部に存在しても、一部が上記粒子含有層の表面に露出していてもよい。例えば、上記仮支持体の中間層とは反対側の面に、上記粒子含有層を有する場合、上記仮支持体における上記反対側の面に上記粒子が露出していてもよい。
上記粒子含有層に含有される上記粒子以外の材質としては、特に制限はなく、例えば、上述する仮支持体の材質と同様のものを含むことができる。上記粒子含有層は、樹脂を含むことが好ましく、アクリル樹脂を含むことが特に好ましい。上記粒子含有層は、樹脂を１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
粒子含有層の厚さは、感光性転写部材の解像性および高速でのラミネート性がさらに良好となる理由から、５～３００ｎｍが好ましく、１０～１００ｎｍがより好ましく、３０～７０ｎｍが特に好ましい。なお、上記粒子含有層は１層であっても、２層であってもよい。粒子含有層が２層以上の場合は、上記粒子含有層の好ましい厚さは、上記粒子含有層１層毎の好ましい厚さである。
上記粒子含有層の厚さは、上述した仮支持体の厚さと同様の方法により測定することができる。
上記粒子含有層の厚さは、上述した仮支持体の厚さと同様の方法により測定することができる。
上記粒子含有層を有する仮支持体の市販品としては、例えば、ルミラー（登録商標。以下同じ。）１２ＱＳ６２、ルミラー１６ＫＳ４０、１６ＦＢ４０（いずれも東レ（株）製）等が挙げられる。
また、仮支持体として使用するフィルムには、シワ等の変形、傷などがないことが好ましい。
仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の観点から、仮支持体に含まれる微粒子や異物や欠陥の数は少ない方が好ましい。直径１μｍ以上の微粒子や異物や欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下であることがより好ましく、３個／１０ｍｍ２以下であることが更に好ましく、０個／１０ｍｍ２であることが特に好ましい。
仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の観点から、仮支持体に含まれる微粒子や異物や欠陥の数は少ない方が好ましい。直径１μｍ以上の微粒子や異物や欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ２以下であることが好ましく、１０個／１０ｍｍ２以下であることがより好ましく、３個／１０ｍｍ２以下であることが更に好ましく、０個／１０ｍｍ２であることが特に好ましい。
仮支持体の好ましい態様としては、例えば、特開２０１４－８５６４３号公報の段落００１７～段落００１８、特開２０１６－２７３６３号公報の段落００１９～００２６、国際公開第２０１２／０８１６８０号の段落００４１～００５７、国際公開第２０１８／１７９３７０号の段落００２９～００４０に記載があり、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。
〔中間層〕
本発明の感光性転写部材は、仮支持体と感光性樹脂層との間に、少なくとも熱可塑性樹脂層を含む中間層を有する。
中間層の厚さは、仮支持体および中間層の合計の厚さが３５μｍ以下になるように設定される厚さであればよいが、感光性転写部材の現像速度に優れ、解像性がさらに良好となる理由から、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましい。下限としては、感光性転写部材が高速でのラミネート性がさらに良好となる理由から、２μｍ以上が好ましく、４μｍ以上がより好ましい。
本発明の感光性転写部材は、仮支持体と感光性樹脂層との間に、少なくとも熱可塑性樹脂層を含む中間層を有する。
中間層の厚さは、仮支持体および中間層の合計の厚さが３５μｍ以下になるように設定される厚さであればよいが、感光性転写部材の現像速度に優れ、解像性がさらに良好となる理由から、２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましい。下限としては、感光性転写部材が高速でのラミネート性がさらに良好となる理由から、２μｍ以上が好ましく、４μｍ以上がより好ましい。
本発明においては、上述した通り、仮支持体および中間層の合計の厚さは３５μｍ以下であればよいが、３４μｍ以下が好ましく、３２μｍ以下がより好ましい。下限としては、感光性転写部材の高速でのラミネート性がさらに良好となる理由から、１０μｍ以上が好ましい。
本発明においては、後述する感光性樹脂層の厚さ（以下、「厚さＡ」と略す。）に対する、上記仮支持体および上記中間層の合計の厚さ（以下、「厚さＢ」と略す。）の比率（厚さＢ／厚さＡ）は、感光性転写部材の解像性がさらに良好となる理由から、６．０～１２．０であることが好ましく、７．０～１１．５であることがより好ましく、８．０～１０．５であることが更に好ましい。
中間層および感光性樹脂層の厚さは、上述した仮支持体の厚さと同様の方法により測定することができる。
中間層および感光性樹脂層の厚さは、上述した仮支持体の厚さと同様の方法により測定することができる。
＜熱可塑性樹脂層＞
上記中間層は、上述した通り、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する。
熱可塑性樹脂層は、感光性を有さないことが好ましく、光重合開始剤を有さないことが好ましい。
上記中間層は、上述した通り、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する。
熱可塑性樹脂層は、感光性を有さないことが好ましく、光重合開始剤を有さないことが好ましい。
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂は、熱により可塑化する樹脂であれば特に限定されないが、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン－アクリル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリアルキレングリコール等が挙げられる。中でも、現像性及び転写性の観点から、熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂であることが好ましい。
ここで、アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸により形成された構成単位、（メタ）アクリル酸エステルにより形成された構成単位及び（メタ）アクリル酸アミドにより形成された構成単位よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構成単位を有する樹脂を指し、上記構成単位の含有量が、樹脂の全質量に対し、５０質量％以上であることが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂を有することが好ましい。
熱可塑性樹脂は、熱により可塑化する樹脂であれば特に限定されないが、例えば、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、スチレン－アクリル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリシロキサン樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリアルキレングリコール等が挙げられる。中でも、現像性及び転写性の観点から、熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂であることが好ましい。
ここで、アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸により形成された構成単位、（メタ）アクリル酸エステルにより形成された構成単位及び（メタ）アクリル酸アミドにより形成された構成単位よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構成単位を有する樹脂を指し、上記構成単位の含有量が、樹脂の全質量に対し、５０質量％以上であることが好ましい。
熱可塑性樹脂としては、現像速度が良好となる理由から、酸基を有する重合体を含むことが好ましい。
酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基、ホスホン酸基等が挙げられ、中でも、カルボキシ基が好ましく用いられる。
熱可塑性樹脂としての酸基を有する重合体は、現像速度が良好となる理由から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であることがより好ましい。
酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、特に制限はなく、公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～段落００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００５３～段落００６８に記載のバインダーポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂等が好ましく挙げられる。
上記カルボキシ基含有アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有するモノマーの共重合比は、アクリル樹脂の全質量に対して、５質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましく、１２質量％～３０質量％であることが更に好ましい。
酸基としては、例えば、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基、ホスホン酸基等が挙げられ、中でも、カルボキシ基が好ましく用いられる。
熱可塑性樹脂としての酸基を有する重合体は、現像速度が良好となる理由から、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂であることがより好ましい。
酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂としては、特に制限はなく、公知の樹脂から適宜選択して用いることができる。例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００２５に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、特開２０１０－２３７５８９号公報の段落００３３～段落００５２に記載のポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００５３～段落００６８に記載のバインダーポリマーのうちの酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上のカルボキシ基含有アクリル樹脂等が好ましく挙げられる。
上記カルボキシ基含有アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有するモノマーの共重合比は、アクリル樹脂の全質量に対して、５質量％～５０質量％であることが好ましく、１０質量％～４０質量％であることがより好ましく、１２質量％～３０質量％であることが更に好ましい。
熱可塑性樹脂の酸価は、アルカリ現像性の観点から、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ～２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ～１８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。
ここで、酸価は、試料１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムの質量［ｍｇ］であり、本明細書においては、単位をｍｇＫＯＨ／ｇと記載する。酸価は、例えば、化合物中における酸基の平均含有量から算出できる。
ここで、酸価は、試料１ｇを中和するのに必要な水酸化カリウムの質量［ｍｇ］であり、本明細書においては、単位をｍｇＫＯＨ／ｇと記載する。酸価は、例えば、化合物中における酸基の平均含有量から算出できる。
熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、２，０００以上が好ましく、１万～１０万がより好ましく、２万～７万が更に好ましい。
ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂を１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
熱可塑性樹脂の含有量は、解像性および高速でのラミネート性がさらに良好となる観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上８０質量％以下であることが更に好ましい。
熱可塑性樹脂の含有量は、解像性および高速でのラミネート性がさらに良好となる観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上８０質量％以下であることが更に好ましい。
熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、感光性転写部材の高速でのラミネート性がさらに優れる理由から、１００℃以下であることが好ましい。
ガラス転移温度の測定方法としては、以下の通りである。
具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９８７年）に記載の測定方法に準じて行うことができる。本開示におけるガラス転移温度は、補外ガラス転移開始温度（以下、Ｔｉｇと称することがある）を用いている。
ガラス転移温度の測定方法をより具体的に説明する。
ガラス転移温度を求める場合、予想される重合体のＴｇより約５０℃低い温度にて装置が安定するまで保持した後、加熱速度：２０℃／分で、ガラス転移が終了した温度よりも約３０℃高い温度まで加熱し，ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線を描かせる。
補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）、すなわち、本明細書におけるガラス転移温度Ｔｇは、ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線における低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度として求める。分析装置には示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ（株）製、ＤＳＣ６２００）を用いた。
熱可塑性樹脂のガラス転移温度の下限としては、ロール状に巻き取って保存する場合にロール端面から樹脂組成物が染み出す現象、いわゆるエッジフュージョン、を抑制する理由から、４０℃以上が好ましい。
ガラス転移温度の測定方法としては、以下の通りである。
具体的には、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９８７年）に記載の測定方法に準じて行うことができる。本開示におけるガラス転移温度は、補外ガラス転移開始温度（以下、Ｔｉｇと称することがある）を用いている。
ガラス転移温度の測定方法をより具体的に説明する。
ガラス転移温度を求める場合、予想される重合体のＴｇより約５０℃低い温度にて装置が安定するまで保持した後、加熱速度：２０℃／分で、ガラス転移が終了した温度よりも約３０℃高い温度まで加熱し，ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線を描かせる。
補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）、すなわち、本明細書におけるガラス転移温度Ｔｇは、ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線における低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度として求める。分析装置には示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ（株）製、ＤＳＣ６２００）を用いた。
熱可塑性樹脂のガラス転移温度の下限としては、ロール状に巻き取って保存する場合にロール端面から樹脂組成物が染み出す現象、いわゆるエッジフュージョン、を抑制する理由から、４０℃以上が好ましい。
（可塑剤）
熱可塑性樹脂層は、感光性転写部材の高速でのラミネート性がさらに優れる理由から、可塑剤を有することが好ましい。
可塑剤は、熱可塑性樹脂よりも分子量または重量平均分子量が小さいことが好ましい。
可塑剤の分子量としては、２００～２，０００が好ましい。
可塑剤は、熱可塑性樹脂と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に限定されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましく、ポリアルキレングリコール化合物であることがより好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は、ポリエチレンオキシ構造又はポリプロピレンオキシ構造であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層は、感光性転写部材の高速でのラミネート性がさらに優れる理由から、可塑剤を有することが好ましい。
可塑剤は、熱可塑性樹脂よりも分子量または重量平均分子量が小さいことが好ましい。
可塑剤の分子量としては、２００～２，０００が好ましい。
可塑剤は、熱可塑性樹脂と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に限定されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましく、ポリアルキレングリコール化合物であることがより好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は、ポリエチレンオキシ構造又はポリプロピレンオキシ構造であることがより好ましい。
また、上記可塑剤としては、（メタ）アクリレート化合物を含有することが好ましく、相溶性、解像性および基材への密着性の観点から、熱可塑性樹脂が、アクリル樹脂であり、かつ上記可塑剤が、（メタ）アクリレート化合物を含有することがより好ましい。
本明細書において、「（メタ）アクリレート」はアクリレートまたはメタクリレートを表し、「（メタ）アクリル」とは、アクリルまたはメタクリルを表す。
上記可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、後述する感光性樹脂層における重合性化合物に含まれる（メタ）アクリレート化合物が好ましく挙げられ、多官能（メタ）アクリレート化合物、酸基を有する（メタ）アクリレート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物等も好適に用いることができる。
特に、保存安定性の観点から、熱可塑性樹脂層および感光性樹脂層の両方にそれぞれ同じ（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。同じ（メタ）アクリレート化合物を、熱可塑性樹脂層及び感光性樹脂層の両方にそれぞれ含むことで、層間の成分拡散が抑制され、保存安定性が向上する。
上記可塑剤として（メタ）アクリレート化合物を含有する場合、解像性の観点から、露光後の露光部においても上記（メタ）アクリレート化合物が熱可塑性樹脂層中において重合しないことが好ましい。
本明細書において、「（メタ）アクリレート」はアクリレートまたはメタクリレートを表し、「（メタ）アクリル」とは、アクリルまたはメタクリルを表す。
上記可塑剤として用いられる（メタ）アクリレート化合物としては、後述する感光性樹脂層における重合性化合物に含まれる（メタ）アクリレート化合物が好ましく挙げられ、多官能（メタ）アクリレート化合物、酸基を有する（メタ）アクリレート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物等も好適に用いることができる。
特に、保存安定性の観点から、熱可塑性樹脂層および感光性樹脂層の両方にそれぞれ同じ（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。同じ（メタ）アクリレート化合物を、熱可塑性樹脂層及び感光性樹脂層の両方にそれぞれ含むことで、層間の成分拡散が抑制され、保存安定性が向上する。
上記可塑剤として（メタ）アクリレート化合物を含有する場合、解像性の観点から、露光後の露光部においても上記（メタ）アクリレート化合物が熱可塑性樹脂層中において重合しないことが好ましい。
熱可塑性樹脂層は、可塑剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
熱可塑性樹脂層が可塑剤を含有する場合、可塑剤の含有量は、感光性転写部材の高速でのラミネート性がより優れる点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、１質量％～７０質量％であることが好ましく、５質量％～５０質量％であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層が可塑剤を含有する場合、可塑剤の含有量は、感光性転写部材の高速でのラミネート性がより優れる点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、１質量％～７０質量％であることが好ましく、５質量％～５０質量％であることがより好ましい。
（その他の成分）
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂および可塑剤以外に、酸反応性色素または塩基反応性色素（以下、「色素Ｂ」と略す。）、光酸発生剤または光塩基発生剤、界面活性剤、増感剤、重合禁止剤、防錆剤などのその他の成分を有していてもよい。
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂および可塑剤以外に、酸反応性色素または塩基反応性色素（以下、「色素Ｂ」と略す。）、光酸発生剤または光塩基発生剤、界面活性剤、増感剤、重合禁止剤、防錆剤などのその他の成分を有していてもよい。
（色素Ｂ）
熱可塑性樹脂層は、酸反応性色素または塩基反応性色素（色素Ｂ）を有することが好ましい。色素Ｂは、酸または塩基により最大吸収波長が変化する色素を表す。色素Ｂは、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける最大吸収波長が４５０ｎｍ以上であることが好ましい。
ここで、色素が「酸または塩基により最大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸または塩基より消色する態様、消色状態にある色素が酸または塩基により発色する態様、発色状態にある色素が酸または塩基により他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を指すものであってもよい。
露光部及び非露光部の視認性、および、解像性の観点から、色素Ｂは、酸により最大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、色素Ｂが、酸により最大吸収波長が変化する色素であり、かつ、後述する光酸発生剤を併用する態様が特に好ましい。
熱可塑性樹脂層は、酸反応性色素または塩基反応性色素（色素Ｂ）を有することが好ましい。色素Ｂは、酸または塩基により最大吸収波長が変化する色素を表す。色素Ｂは、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける最大吸収波長が４５０ｎｍ以上であることが好ましい。
ここで、色素が「酸または塩基により最大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸または塩基より消色する態様、消色状態にある色素が酸または塩基により発色する態様、発色状態にある色素が酸または塩基により他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を指すものであってもよい。
露光部及び非露光部の視認性、および、解像性の観点から、色素Ｂは、酸により最大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、色素Ｂが、酸により最大吸収波長が変化する色素であり、かつ、後述する光酸発生剤を併用する態様が特に好ましい。
本開示における色素Ｂの発色機構の例としては、熱可塑性樹脂層に光酸発生剤または光塩基発生剤を添加して、露光した後に上記光酸発生剤等から発生する酸または塩基によって、酸反応性色素または塩基反応性色素（例えばロイコ色素）が発色する態様等が挙げられる。
極大吸収波長の測定方法は、大気の雰囲気下で、２５℃にて分光光度計（装置名：ＵＶ３１００、（株）島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ～７８０ｎｍの範囲で透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を測定するものとする。
色素Ｂとしては、例えば、ロイコ化合物、ジアリールメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、アントラキノン系色素等が挙げられ、露光部及び非露光部の視認性の観点から、ロイコ化合物が好ましい。
色素Ｂの好ましい態様については、国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落００２３～段落００３９に記載の特定潜在色素と同様のものが挙げられる。
色素Ｂの具体例としては、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α－ナフチルレッド、ナイルブルー２Ｂ、ナイルブルーＡ、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ（保土谷化学工業（株）製）、オイルブルー＃６０３（オリエント化学工業（株）製）、オイルピンク＃３１２（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッド５Ｂ（オリエント化学工業（株）製）、オイルスカーレット＃３０８（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッドＯＧ（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッドＲＲ（オリエント化学工業（株）製）、オイルグリーン＃５０２（オリエント化学工業（株）製）、スピロンレッドＢＥＨスペシャル（保土谷化学工業（株）製）、ｍ－クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、スルホローダミンＢ、オーラミン、４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシアニリノ－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシステアリルアミノ－４－ｐ－Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アミノ－フェニルイミノナフトキノン、１－フェニル－３－メチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン、１－β－ナフチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン等の染料やｐ，ｐ’，ｐ”－ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン（ロイコクリスタルバイオレット）、Ｐｅｒｇａｓｃｒｉｐｔ Ｂｌｕｅ ＳＲＢ（チバガイギー社製）等のロイコ化合物が挙げられる。
色素Ｂの好ましい態様については、国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落００２３～段落００３９に記載の特定潜在色素と同様のものが挙げられる。
色素Ｂの具体例としては、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α－ナフチルレッド、ナイルブルー２Ｂ、ナイルブルーＡ、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ（保土谷化学工業（株）製）、オイルブルー＃６０３（オリエント化学工業（株）製）、オイルピンク＃３１２（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッド５Ｂ（オリエント化学工業（株）製）、オイルスカーレット＃３０８（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッドＯＧ（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッドＲＲ（オリエント化学工業（株）製）、オイルグリーン＃５０２（オリエント化学工業（株）製）、スピロンレッドＢＥＨスペシャル（保土谷化学工業（株）製）、ｍ－クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、スルホローダミンＢ、オーラミン、４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシアニリノ－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシステアリルアミノ－４－ｐ－Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アミノ－フェニルイミノナフトキノン、１－フェニル－３－メチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン、１－β－ナフチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン等の染料やｐ，ｐ’，ｐ”－ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン（ロイコクリスタルバイオレット）、Ｐｅｒｇａｓｃｒｉｐｔ Ｂｌｕｅ ＳＲＢ（チバガイギー社製）等のロイコ化合物が挙げられる。
色素Ｂは、１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。
熱可塑性樹脂層が色素Ｂを含有する場合、色素Ｂの含有量は、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０２質量％～６質量％であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層が色素Ｂを含有する場合、色素Ｂの含有量は、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０２質量％～６質量％であることがより好ましい。
（光酸発生剤または光塩基発生剤）
熱可塑性樹脂層は、露光部と非露光部の視認性を向上する理由から、色素Ｂと併用して光酸発生剤または光塩基発生剤を含むことが好ましい。より好ましい態様は、酸反応性色素と光酸発生剤とを含む態様である。
熱可塑性樹脂層は、露光部と非露光部の視認性を向上する理由から、色素Ｂと併用して光酸発生剤または光塩基発生剤を含むことが好ましい。より好ましい態様は、酸反応性色素と光酸発生剤とを含む態様である。
本開示で使用される光酸発生剤または光塩基発生剤としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線等の活性光線を照射することにより酸または塩基を発生することができる化合物である。
本開示で使用される光酸発生剤または光塩基発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸または塩基を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤または光塩基発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸または塩基を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
本開示で使用される光酸発生剤または光塩基発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸または塩基を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤または光塩基発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸または塩基を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤及び非イオン性光酸発生剤を挙げることができる。
イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。
イオン性光酸発生剤としては、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１１４～段落０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
非イオン性光酸発生剤の例としては、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～段落００８８に記載の化合物が例示できる。
これらの中でも、感度、解像性、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。
イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。
イオン性光酸発生剤としては、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１１４～段落０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
非イオン性光酸発生剤の例としては、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～段落００８８に記載の化合物が例示できる。
これらの中でも、感度、解像性、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。
オキシムスルホネート化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４～段落００８８に記載されたものを好適に用いることができる。
熱可塑性樹脂層は、光酸発生剤または光塩基発生剤を１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。
（界面活性剤）
熱可塑性樹脂層は、厚さ均一性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、例えば、アニオン性、カチオン性、ノニオン性（非イオン性）、及び、両性界面活性剤が挙げられる。好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
ノニオン性界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤を挙げることができ、フッ素系界面活性剤を好ましく用いることができる。
熱可塑性樹脂層は、厚さ均一性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、例えば、アニオン性、カチオン性、ノニオン性（非イオン性）、及び、両性界面活性剤が挙げられる。好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
ノニオン性界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤を挙げることができ、フッ素系界面活性剤を好ましく用いることができる。
界面活性剤としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１２０～段落０１２５、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、および、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～段落００７１に記載の界面活性剤を用いることができる。
また、界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファックＦ－５５２又はＦ－５５４（以上、ＤＩＣ（株）製）を用いることができる。
熱可塑性樹脂層が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．００１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．０１質量％～３質量％であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層は、界面活性剤を１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。
また、界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファックＦ－５５２又はＦ－５５４（以上、ＤＩＣ（株）製）を用いることができる。
熱可塑性樹脂層が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．００１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．０１質量％～３質量％であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層は、界面活性剤を１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。
また、熱可塑性樹脂層には、上述した以外のその他の添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤としては、特に制限はなく、公知の添加剤を用いることができる。
更に、熱可塑性樹脂層の好ましい態様については、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１８９～段落０１９３を参照することもできる。
更に、熱可塑性樹脂層の好ましい態様については、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１８９～段落０１９３を参照することもできる。
熱可塑性樹脂層の厚さは、感光性転写部材の現像速度に優れ、解像性がさらに良好となる理由から、１８μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましく、６μｍ以下であることが特に好ましい。熱可塑性樹脂層が厚すぎると現像に時間がかかるため、形成されたパターンとパターンの間に残渣が残り、解像性が低下することがある。下限としては、感光性転写部材の高速でのラミネート性がさらに優れる理由から、０．５μｍ以上であることが好ましい。
熱可塑性樹脂層の厚さは、上述した仮支持体の厚さと同様の方法により測定することができる。
熱可塑性樹脂層の厚さは、上述した仮支持体の厚さと同様の方法により測定することができる。
７０℃において、熱可塑性樹脂層の粘度は、上述した感光性樹脂層の粘度よりも低いことが好ましい。７０℃において、熱可塑性樹脂層の粘度が、感光性樹脂層の粘度よりも低いと、感光性樹脂層が変形することなく熱可塑性樹脂層が変形して基材に追従できるので、解像性および高速でのラミネート性がより優れる。
７０℃における、熱可塑性樹脂層の粘度、および、後述する感光性樹脂層の粘度は、レオメータを用いて、以下の方法により測定した値を採用する。
まず、感光性転写部材から熱可塑性樹脂層または感光性樹脂層を試料として取り出す。
次に、ペルチェプレート上に試料を配置し、２０ｍｍｆのパラレルプレートおよびペルチェプレートのＧａｐを０．２５～０．４０ｍｍに設定する。９０℃±５℃で試料を溶解または軟化させた後、降温速度５℃／ｍｉｎで５０℃まで冷却し、Ｇａｐ一定モードで温度５０～１００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、歪み０．５％の条件で試料を昇温させ、粘度を測定する。
熱可塑性樹脂層の粘度（以下、「粘度Ｃ」と略す。）と感光性樹脂層の粘度（以下、「粘度Ａ」と略す。）との比率（粘度Ａ/粘度Ｃ）は１以上が好ましく、１～１０がより好ましく、１～５が更に好ましい。
７０℃における、熱可塑性樹脂層の粘度、および、後述する感光性樹脂層の粘度は、レオメータを用いて、以下の方法により測定した値を採用する。
まず、感光性転写部材から熱可塑性樹脂層または感光性樹脂層を試料として取り出す。
次に、ペルチェプレート上に試料を配置し、２０ｍｍｆのパラレルプレートおよびペルチェプレートのＧａｐを０．２５～０．４０ｍｍに設定する。９０℃±５℃で試料を溶解または軟化させた後、降温速度５℃／ｍｉｎで５０℃まで冷却し、Ｇａｐ一定モードで温度５０～１００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、歪み０．５％の条件で試料を昇温させ、粘度を測定する。
熱可塑性樹脂層の粘度（以下、「粘度Ｃ」と略す。）と感光性樹脂層の粘度（以下、「粘度Ａ」と略す。）との比率（粘度Ａ/粘度Ｃ）は１以上が好ましく、１～１０がより好ましく、１～５が更に好ましい。
＜水溶性樹脂層＞
本発明においては、上記中間層が、水溶性樹脂層を有していることが好ましく、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層とが混合することを抑止する理由から、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との間に水溶性樹脂層を有していることがより好ましい。
本発明においては、上記中間層が、水溶性樹脂層を有していることが好ましく、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層とが混合することを抑止する理由から、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との間に水溶性樹脂層を有していることがより好ましい。
水溶性樹脂層は、水溶性樹脂を含有することが好ましい。
ここで、水溶性とは、２２℃においてｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル系樹脂、ポリアミド樹脂、及び、これらの共重合体などの樹脂を用いて構成することができる。
感光性転写部材を作製する際に、熱可塑性樹脂層と後述する水溶性樹脂層との成分が混合することを抑制する観点から、水溶性樹脂は、熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂と異なる樹脂であることが好ましい。
中でも、水溶性樹脂としては、酸素遮断性、および、隣接する層との成分混合を抑制する観点から、ポリビニルアルコールを含有することが好ましく、ポリビニルアルコール、及び、ポリビニルピロリドンを含有することが特に好ましい。
水溶性樹脂層は、上記樹脂を１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
ここで、水溶性とは、２２℃においてｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル系樹脂、ポリアミド樹脂、及び、これらの共重合体などの樹脂を用いて構成することができる。
感光性転写部材を作製する際に、熱可塑性樹脂層と後述する水溶性樹脂層との成分が混合することを抑制する観点から、水溶性樹脂は、熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂と異なる樹脂であることが好ましい。
中でも、水溶性樹脂としては、酸素遮断性、および、隣接する層との成分混合を抑制する観点から、ポリビニルアルコールを含有することが好ましく、ポリビニルアルコール、及び、ポリビニルピロリドンを含有することが特に好ましい。
水溶性樹脂層は、上記樹脂を１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
水溶性樹脂層における水溶性樹脂の含有量は、特に制限はないが、酸素遮断性、および、隣接する層との成分混合を抑制する観点から、水溶性樹脂層の全質量に対し、６０質量％～１００質量％であることが好ましく、８０質量％～１００質量％であることがより好ましく、９０質量％～１００質量％であることが特に好ましい。
水溶性樹脂層には、必要に応じて界面活性剤などの添加剤を添加してもよい。
水溶性樹脂層には、必要に応じて界面活性剤などの添加剤を添加してもよい。
水溶性樹脂層の厚さは、仮支持体および中間層の合計の厚さが３５μｍ以下になるように設定される厚さであればよいが、高速でのラミネート性がさらに良好となる理由から、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましい。下限としては、特に限定されないが、０．１μｍ以上が好ましい。
水溶性樹脂層の厚さは、上述した仮支持体の厚さと同様の方法により測定することができる。
水溶性樹脂層の厚さは、上述した仮支持体の厚さと同様の方法により測定することができる。
〔感光性樹脂層〕
本発明の感光性転写部材は、感光性樹脂層を有する。
上記感光性樹脂層の厚さは５μｍ未満であればよいが、感光性転写部材の現像速度に優れ、解像性がさらに良好となる理由から、４μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましい。下限としては、特に限定されないが、０．１μｍ以上が挙げられる。
本発明の感光性転写部材は、感光性樹脂層を有する。
上記感光性樹脂層の厚さは５μｍ未満であればよいが、感光性転写部材の現像速度に優れ、解像性がさらに良好となる理由から、４μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましい。下限としては、特に限定されないが、０．１μｍ以上が挙げられる。
感光性樹脂層は、特に制限はなく、公知の感光性樹脂層を用いることができるが、高速でのラミネート性がより優れることから、ネガ型感光性樹脂層であることが好ましい。
ここで、ネガ型感光性樹脂層とは、露光により現像液に対する溶解性が低下する感光性樹脂層のこという。
ここで、ネガ型感光性樹脂層とは、露光により現像液に対する溶解性が低下する感光性樹脂層のこという。
感光性樹脂層は、パターン形成性の観点から、重合性化合物、酸基を有する重合体および光重合開始剤を有することが好ましい。
感光性樹脂層としては、例えば、特開２０１６－２２４１６２号公報に記載の感光性樹脂層を用いてもよい。
感光性樹脂層としては、例えば、特開２０１６－２２４１６２号公報に記載の感光性樹脂層を用いてもよい。
（重合性化合物）
感光性樹脂層は、重合性化合物を含有することが好ましい。
重合性化合物は、ネガ型感光性樹脂層の感光性（すなわち、光硬化性）および硬化膜の強度に寄与する成分である。
重合性化合物としては、エチレン性不飽和化合物が好ましく、２官能以上のエチレン性不飽和化合物であることがより好ましい。
ここで、エチレン性不飽和化合物とは、１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であり、２官能以上のエチレン性不飽和化合物とは、一分子中にエチレン性不飽和基を２つ以上有する化合物を意味する。
エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
感光性樹脂層は、重合性化合物を含有することが好ましい。
重合性化合物は、ネガ型感光性樹脂層の感光性（すなわち、光硬化性）および硬化膜の強度に寄与する成分である。
重合性化合物としては、エチレン性不飽和化合物が好ましく、２官能以上のエチレン性不飽和化合物であることがより好ましい。
ここで、エチレン性不飽和化合物とは、１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であり、２官能以上のエチレン性不飽和化合物とは、一分子中にエチレン性不飽和基を２つ以上有する化合物を意味する。
エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
２官能エチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。具体的には、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業（株）製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。
また、２官能エチレン性不飽和化合物としては、ビスフェノール構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物も好適に用いられる。
ビスフェノール構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物としては、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００７２～段落００８０に記載の化合物が挙げられる。
具体的には、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均５モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）等が好ましく挙げられる。
また、２官能エチレン性不飽和化合物としては、ビスフェノール構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物も好適に用いられる。
ビスフェノール構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物としては、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００７２～段落００８０に記載の化合物が挙げられる。
具体的には、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均５モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）等が好ましく挙げられる。
３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート骨格の（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念であり、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。
エチレン性不飽和化合物としては、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－２０、新中村化学工業（株）製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ ＲＰ－１０４０、新中村化学工業（株）製ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標） １３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業（株）製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等）、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ－２７０（東亞合成（株）製）、又は、アロニックスＭ－５１０（東亞合成（株）製）等が挙げられる。
エチレン性不飽和化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物（好ましくは３官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物）も用いることができ、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。
また、エチレン性不飽和化合物としては、特開２００４－２３９９４２号公報の段落００２５～段落００３０に記載の酸基を有する重合性化合物を用いてもよい。
エチレン性不飽和化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物（好ましくは３官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物）も用いることができ、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。
また、エチレン性不飽和化合物としては、特開２００４－２３９９４２号公報の段落００２５～段落００３０に記載の酸基を有する重合性化合物を用いてもよい。
本開示に用いられる重合性化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、２００～３，０００が好ましく、２８０～２，２００がより好ましく、３００～２，２００が更に好ましい。
重合性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
感光性樹脂層が重合性化合物を含有する場合、重合性化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％～７０質量％が好ましく、２０質量％～６０質量％がより好ましく、２０質量％～５０質量％が更に好ましい。
感光性樹脂層が重合性化合物を含有する場合、重合性化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％～７０質量％が好ましく、２０質量％～６０質量％がより好ましく、２０質量％～５０質量％が更に好ましい。
（酸基を有する重合体）
感光性樹脂層は、酸基を有する重合体を含有することが好ましい。
感光性樹脂層に含まれる酸基を有する重合体の好ましい形態は、上述の熱可塑性樹脂層が有する熱可塑性樹脂として例示した酸基を有する重合体と同様のものが挙げられる。
感光性樹脂層は、酸基を有する重合体を含有することが好ましい。
感光性樹脂層に含まれる酸基を有する重合体の好ましい形態は、上述の熱可塑性樹脂層が有する熱可塑性樹脂として例示した酸基を有する重合体と同様のものが挙げられる。
感光性樹脂層は、酸基を有する重合体を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
感光性樹脂層が酸基を有する重合体を含有する場合、酸基を有する重合体の含有量は、感光性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上８０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上７０質量％以下であることが更に好ましい。
感光性樹脂層が酸基を有する重合体を含有する場合、酸基を有する重合体の含有量は、感光性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上８０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上７０質量％以下であることが更に好ましい。
（光重合開始剤）
感光性樹脂層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤は、紫外線、可視光線等の活性光線を受けて、重合性化合物の重合を開始する。
光重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、及び、光カチオン重合開始剤が挙げられ、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
更に、感光性樹脂層における光重合開始剤としては、感光性および解像性の観点から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
感光性樹脂層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤は、紫外線、可視光線等の活性光線を受けて、重合性化合物の重合を開始する。
光重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、及び、光カチオン重合開始剤が挙げられ、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
更に、感光性樹脂層における光重合開始剤としては、感光性および解像性の観点から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
また、光重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－９５７１６号公報の段落００３１～００４２、及び、特開２０１５－０１４７８３号公報の段落００６４～００８１に記載された重合開始剤を用いてもよい。
光重合開始剤の市販品としては、１－［４－（フェニルチオ）］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製〕、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製〕、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製〕、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ９０７、ＢＡＳＦ社製〕、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １２７、ＢＡＳＦ社製〕、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ３６９、ＢＡＳＦ社製〕、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １１７３、ＢＡＳＦ社製〕、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １８４、ＢＡＳＦ社製〕、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＢＡＳＦ社製〕等、オキシムエステル系の〔商品名：Ｌｕｎａｒ（登録商標） ６、ＤＫＳＨジャパン（株）製〕などが挙げられる。
感光性樹脂層は、光重合開始剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
感光性樹脂層が光重合開始剤を含有する場合、光重合開始剤の含有量は、特に制限はないが、感光性樹脂層の全質量に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。
また、光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。
感光性樹脂層が光重合開始剤を含有する場合、光重合開始剤の含有量は、特に制限はないが、感光性樹脂層の全質量に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。
また、光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。
（その他の添加剤）
感光性樹脂層は、上記成分以外にも、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、公知のものを用いることができ、例えば、重合禁止剤、可塑剤、増感剤、水素供与体、ヘテロ環状化合物、発色剤、消色剤、溶媒等が挙げられる。
重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載された熱重合防止剤を用いることができる。中でも、フェノチアジン、フェノキサジン又は４－メトキシフェノールを好適に用いることができる。
感光性樹脂層が重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～３質量％が好ましく、０．０１質量％～１質量％がより好ましく、０．０１質量％～０．８質量％が更に好ましい。
増感剤としては、公知の増感剤、染料、又は顔料などが挙げられる。
可塑剤及びヘテロ環状化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７～段落０１０３及び段落０１１１～段落０１１８に記載されたものが挙げられる。
発色剤としては、例えば、特開２００７－１７８４５９号公報の段落０４１７に記載された発色剤を用いることができ、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩等がより好ましく用いられる。
感光性樹脂層が発色剤を含有する場合、発色剤の含有量は、露光部と非露光部の視認性および解像性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、０．１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．１質量％～５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～１質量％であることが特に好ましい。
感光性樹脂層は、上記成分以外にも、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、公知のものを用いることができ、例えば、重合禁止剤、可塑剤、増感剤、水素供与体、ヘテロ環状化合物、発色剤、消色剤、溶媒等が挙げられる。
重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載された熱重合防止剤を用いることができる。中でも、フェノチアジン、フェノキサジン又は４－メトキシフェノールを好適に用いることができる。
感光性樹脂層が重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１質量％～３質量％が好ましく、０．０１質量％～１質量％がより好ましく、０．０１質量％～０．８質量％が更に好ましい。
増感剤としては、公知の増感剤、染料、又は顔料などが挙げられる。
可塑剤及びヘテロ環状化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７～段落０１０３及び段落０１１１～段落０１１８に記載されたものが挙げられる。
発色剤としては、例えば、特開２００７－１７８４５９号公報の段落０４１７に記載された発色剤を用いることができ、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩等がより好ましく用いられる。
感光性樹脂層が発色剤を含有する場合、発色剤の含有量は、露光部と非露光部の視認性および解像性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、０．１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．１質量％～５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～１質量％であることが特に好ましい。
また、本開示における感光性樹脂層には、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を更に加えることができる。
その他の成分の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１６５～段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
その他の成分の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１６５～段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
〔カバーフィルム〕
本開示に係る感光性転写部材は、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面に、カバーフィルムを有することが好ましい。
カバーフィルムとしては、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
本開示に係る感光性転写部材は、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面に、カバーフィルムを有することが好ましい。
カバーフィルムとしては、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
カバーフィルムの厚さは、特に限定されず、例えば、１μｍ～２ｍｍのものが好ましく挙げられる。
〔その他の層〕
本開示に係る感光性転写部材は、上述した以外の層（以下、「その他の層」と略す。）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、易剥離層、ＢＡＲＣ層（下層反射防止膜）等を挙げることができる。
コントラストエンハンスメント層の好ましい態様については国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１３４に記載があり、内容は本明細書に組み込まれる。
本開示に係る感光性転写部材は、上述した以外の層（以下、「その他の層」と略す。）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、易剥離層、ＢＡＲＣ層（下層反射防止膜）等を挙げることができる。
コントラストエンハンスメント層の好ましい態様については国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１３４に記載があり、内容は本明細書に組み込まれる。
ここで図１を参照して、本開示に係る感光性転写部材の層構成の一例を概略的に示す。
図１に示す感光性転写部材１００は、仮支持体１０と、熱可塑性樹脂層１２と、水溶性樹脂層１４と、感光性樹脂層１６と、カバーフィルム１８とがこの順に積層されている。
図１において、中間層１５は、熱可塑性樹脂層１２と、水溶性樹脂層１４とからなる層である。
図１に示す感光性転写部材１００は、仮支持体１０と、熱可塑性樹脂層１２と、水溶性樹脂層１４と、感光性樹脂層１６と、カバーフィルム１８とがこの順に積層されている。
図１において、中間層１５は、熱可塑性樹脂層１２と、水溶性樹脂層１４とからなる層である。
［感光性転写部材の製造方法］
本発明の感光性転写部材の製造方法は、特に制限はなく、公知の製造方法を用いることができる。
具体的には、上述した各層の構成成分と溶媒とを混合して熱可塑性樹脂組成物などの組成物を調製し、仮支持体またはカバーフィルム上に、上記組成物を塗布することにより、仮支持体と、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する中間層と、感光性樹脂層とをこの順に有する感光性転写部材を得ることができる。
中でも、本開示に係る感光性転写部材の製造方法としては、熱可塑性樹脂組成物を仮支持体上に塗布および乾燥し熱可塑性樹脂層を形成する工程、水溶性樹脂組成物を熱可塑性樹脂層上に塗布および乾燥し水溶性樹脂層を形成する工程、並びに、感光性樹脂組成物を水溶性樹脂層上に塗布および乾燥し感光性樹脂層を形成する工程を含む方法が好ましく挙げられる。
また、本開示に係る感光性転写部材の製造方法は、上記感光性樹脂層を形成する工程の後に、上記感光性樹脂層上にカバーフィルムを設ける工程を更に含むことが好ましい。
本発明の感光性転写部材の製造方法は、特に制限はなく、公知の製造方法を用いることができる。
具体的には、上述した各層の構成成分と溶媒とを混合して熱可塑性樹脂組成物などの組成物を調製し、仮支持体またはカバーフィルム上に、上記組成物を塗布することにより、仮支持体と、少なくとも熱可塑性樹脂層を有する中間層と、感光性樹脂層とをこの順に有する感光性転写部材を得ることができる。
中でも、本開示に係る感光性転写部材の製造方法としては、熱可塑性樹脂組成物を仮支持体上に塗布および乾燥し熱可塑性樹脂層を形成する工程、水溶性樹脂組成物を熱可塑性樹脂層上に塗布および乾燥し水溶性樹脂層を形成する工程、並びに、感光性樹脂組成物を水溶性樹脂層上に塗布および乾燥し感光性樹脂層を形成する工程を含む方法が好ましく挙げられる。
また、本開示に係る感光性転写部材の製造方法は、上記感光性樹脂層を形成する工程の後に、上記感光性樹脂層上にカバーフィルムを設ける工程を更に含むことが好ましい。
［樹脂パターンの製造方法］
本発明の樹脂パターンの製造方法は、本開示に係る感光性転写部材を用いた樹脂パターンの製造方法であれば、特に制限はないが、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程（以下、「貼り合せ工程」と略す。）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」と略す。）と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（以下、「現像工程」と略す。）と、をこの順に含むことが好ましい。
感光性転写部材がカバーフィルムを有する場合には、感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面とは、カバーフィルムを剥がしたときに露出する感光性樹脂層の表面のことをいう。また、例えば、感光性樹脂層とカバーフィルムの間にＢＡＲＣ層を有する場合には、感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面とは、カバーフィルムを剥がしたときに露出するＢＡＲＣ層の表面のことをいう。
本発明の樹脂パターンの製造方法は、本開示に係る感光性転写部材を用いた樹脂パターンの製造方法であれば、特に制限はないが、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程（以下、「貼り合せ工程」と略す。）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」と略す。）と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（以下、「現像工程」と略す。）と、をこの順に含むことが好ましい。
感光性転写部材がカバーフィルムを有する場合には、感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面とは、カバーフィルムを剥がしたときに露出する感光性樹脂層の表面のことをいう。また、例えば、感光性樹脂層とカバーフィルムの間にＢＡＲＣ層を有する場合には、感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面とは、カバーフィルムを剥がしたときに露出するＢＡＲＣ層の表面のことをいう。
［回路配線の製造方法］
本発明の回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写部材を用いる方法であればよいが、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に貼り合せる工程と、貼り合せた上記感光性転写部材における上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、パターン露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（以下、「エッチング工程」と略す。）と、をこの順に含むことが好ましい。
本発明の回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写部材を用いる方法であればよいが、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に貼り合せる工程と、貼り合せた上記感光性転写部材における上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、パターン露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（以下、「エッチング工程」と略す。）と、をこの順に含むことが好ましい。
〔貼り合せ工程〕
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、または、本開示に係る回路配線の製造方法は、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程（貼り合せ工程）を含むことが好ましい。
上記貼り合せ工程においては、上記導電層と、上記感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面と、が接触するように圧着させることが好ましい。上記態様であると、露光及び現像後のパターン形成された感光性樹脂層を、導電層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
上記基板と上記感光性転写部材とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
感光性転写部材の基板への貼り合せは、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、基板に重ね、ロール等による加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合せには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを使用することができる。
本開示に係る回路配線の製造方法は、ロールトゥロール方式により行われることが好ましい。そのため、基板を構成する基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。
以下、ロールトゥロール方式について説明する。
ロールトゥロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、回路配線の製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板又は基板を含む構造体を巻き出す工程（「巻き出し工程」ともいう。）と、いずれかの工程の後に、基材又は基板を含む構造体を巻き取る工程（「巻き取り工程」ともいう。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは、全ての工程）を、基材又は基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。
巻き出し工程における巻き出し方法、及び巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールトゥロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、または、本開示に係る回路配線の製造方法は、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程（貼り合せ工程）を含むことが好ましい。
上記貼り合せ工程においては、上記導電層と、上記感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面と、が接触するように圧着させることが好ましい。上記態様であると、露光及び現像後のパターン形成された感光性樹脂層を、導電層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
上記基板と上記感光性転写部材とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
感光性転写部材の基板への貼り合せは、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、基板に重ね、ロール等による加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合せには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを使用することができる。
本開示に係る回路配線の製造方法は、ロールトゥロール方式により行われることが好ましい。そのため、基板を構成する基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。
以下、ロールトゥロール方式について説明する。
ロールトゥロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、回路配線の製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板又は基板を含む構造体を巻き出す工程（「巻き出し工程」ともいう。）と、いずれかの工程の後に、基材又は基板を含む構造体を巻き取る工程（「巻き取り工程」ともいう。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは、全ての工程）を、基材又は基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。
巻き出し工程における巻き出し方法、及び巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールトゥロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。
本開示に用いられる基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、基材の表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。
基板は、ガラス、シリコン、フィルムなどの基材上に、導電層を有し、必要により任意の層が形成されてもよい。
基板の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４０に記載があり、この内容は本明細書に組み込まれる。
基板は、ガラス、シリコン、フィルムなどの基材上に、導電層を有し、必要により任意の層が形成されてもよい。
基板の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４０に記載があり、この内容は本明細書に組み込まれる。
基材上に導電層を有する基板は、貼り合せ工程をロールトゥロール方式で行う観点から、フィルム基材であることが好ましい。本開示に係る回路配線の製造方法は、タッチパネル用の回路配線である場合、基材がシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。
基板が有する導電層としては、導電性および細線形成性の観点から、金属層、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層、及び、導電ポリマー層よりなる群から選ばれた少なくとも１種の層であることが好ましく、金属層であることがより好ましく、銅層、又は、銀層であることが特に好ましい。
また、基材上に導電層を１層有していても、２層以上有していてもよい。導電層が２層以上の場合は、異なる材質の導電層を有することが好ましい。
導電層の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４１に記載があり、この内容は本明細書に組み込まれる。
また、基材上に導電層を１層有していても、２層以上有していてもよい。導電層が２層以上の場合は、異なる材質の導電層を有することが好ましい。
導電層の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４１に記載があり、この内容は本明細書に組み込まれる。
〔露光工程〕
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、または、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合せ工程の後、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、または、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合せ工程の後、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
本開示においてパターンの詳細な配置及び具体的サイズは特に制限されない。本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を有する入力装置を備えた表示装置（例えばタッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は２０μｍ以下の細線であることが好ましく、１０μｍ以下の細線であることが更に好ましい。
露光に使用する光源、露光量および露光方法の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４６～０１４７に記載があり、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
〔現像工程〕
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、または、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記露光工程の後、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）を含むことが好ましい。
また、上記感光性転写部材が水溶性樹脂層を有する場合、現像工程においては、非露光部の熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層も、非露光部の感光性樹脂層とともに除去される。更に、現像工程においては、露光部の熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層も現像液に溶解あるいは分散する形で除去されてもよい。
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、または、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記露光工程の後、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）を含むことが好ましい。
また、上記感光性転写部材が水溶性樹脂層を有する場合、現像工程においては、非露光部の熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層も、非露光部の感光性樹脂層とともに除去される。更に、現像工程においては、露光部の熱可塑性樹脂層及び水溶性樹脂層も現像液に溶解あるいは分散する形で除去されてもよい。
上記現像工程における露光された上記感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液および現像方式としては、感光性樹脂層の非画像部を除去することができれば特に制限はなく、公知の現像液および現像方式を使用することができる。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられ、好適に用いられる現像方式としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９５に記載の現像方式が挙げられる。
現像液および現像方式としては、感光性樹脂層の非画像部を除去することができれば特に制限はなく、公知の現像液および現像方式を使用することができる。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられ、好適に用いられる現像方式としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９５に記載の現像方式が挙げられる。
〔エッチング工程〕
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程では、上記現像工程により上記感光性樹脂層から形成されたパターンを、エッチングレジストとして使用し、上記導電層のエッチング処理を行う。
エッチング処理の方法としては、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２０９～段落０２１０に記載の方法、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法を適用することができる。
エッチング処理の方法としては、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２０９～段落０２１０に記載の方法、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法を適用することができる。
〔除去工程〕
本開示に係る回路配線の製造方法は、樹脂パターンを除去する工程（以下、「除去工程」と略す。）を行うことが好ましい。
除去工程は、特に制限はなく、必要に応じて行うことができるが、エッチング工程の後に行うことが好ましい。
残存する感光性樹脂層を除去する方法としては特に制限はないが、薬品処理により除去する方法を挙げることができ、除去液を用いることが特に好ましく挙げることができる。
感光性樹脂層の除去方法としては、好ましくは３０℃～８０℃、より好ましくは５０℃～８０℃にて撹拌中の除去液に感光性樹脂層などを有する基板を１分～３０分間浸漬する方法が挙げられる。
本開示に係る回路配線の製造方法は、樹脂パターンを除去する工程（以下、「除去工程」と略す。）を行うことが好ましい。
除去工程は、特に制限はなく、必要に応じて行うことができるが、エッチング工程の後に行うことが好ましい。
残存する感光性樹脂層を除去する方法としては特に制限はないが、薬品処理により除去する方法を挙げることができ、除去液を用いることが特に好ましく挙げることができる。
感光性樹脂層の除去方法としては、好ましくは３０℃～８０℃、より好ましくは５０℃～８０℃にて撹拌中の除去液に感光性樹脂層などを有する基板を１分～３０分間浸漬する方法が挙げられる。
除去液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物、第４級アンモニウム塩化合物等の有機アルカリ成分を水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。
また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により除去してもよい。
また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により除去してもよい。
〔その他の工程〕
本開示に係る回路配線の製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。例えば、感光性転写部材がカバーフィルムを有する場合には、上記感光性転写部材のカバーフィルムを剥離する工程、国際公開第２０１９／２２０８９号の段落０１７２に記載の可視光線反射率を低下させる工程、国際公開第２０１９／２２０８９号の段落０１７２に記載の絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程などが挙げられるが、これらの工程に制限されない。
また、本開示における露光工程、現像工程、及びその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～段落００５１に記載の方法を本開示においても好適に用いることができる。
本開示に係る回路配線の製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。例えば、感光性転写部材がカバーフィルムを有する場合には、上記感光性転写部材のカバーフィルムを剥離する工程、国際公開第２０１９／２２０８９号の段落０１７２に記載の可視光線反射率を低下させる工程、国際公開第２０１９／２２０８９号の段落０１７２に記載の絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程などが挙げられるが、これらの工程に制限されない。
また、本開示における露光工程、現像工程、及びその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～段落００５１に記載の方法を本開示においても好適に用いることができる。
本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線は、種々の装置に適用することができる。本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた装置としては、例えば、入力装置等が挙げられ、タッチパネルであることが好ましく、静電容量型タッチパネルであることがより好ましい。また、上記入力装置は、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置等の表示装置に適用することができる。
［タッチパネルの製造方法］
本発明のタッチパネルの製造方法は、本開示に係る感光性転写部材を用いる方法であればよいが、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼り合せ工程（貼り合せ工程）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）と、をこの順に含むことが好ましい。
本発明のタッチパネルの製造方法は、本開示に係る感光性転写部材を用いる方法であればよいが、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼り合せ工程（貼り合せ工程）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）と、をこの順に含むことが好ましい。
本開示に係るタッチパネルの製造方法における、各工程の具体的な態様、及び、各工程を行う順序等の実施態様については、上述の「回路配線の製造方法」の項において説明した通りであり、好ましい態様も同様である。
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上述した以外は、公知のタッチパネルの製造方法を参照することができる。
また、本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上述した以外は、公知のタッチパネルの製造方法を参照することができる。
また、本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。
本開示に係るタッチパネルの製造方法において用いられるマスクのパターンの一例を、図２及び図３に示す。
図２に示されるパターンＡ、及び、図３に示されるパターンＢにおいて、ＳＬ及びＧは画像部（開口部）であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。本開示に係るタッチパネルの製造方法において、例えば、図２に示されるパターンＡを有するマスクを介して感光性樹脂層を露光することで、ＳＬ及びＧに対応するパターンＡを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造できる。
図２に示されるパターンＡ、及び、図３に示されるパターンＢにおいて、ＳＬ及びＧは画像部（開口部）であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。本開示に係るタッチパネルの製造方法において、例えば、図２に示されるパターンＡを有するマスクを介して感光性樹脂層を露光することで、ＳＬ及びＧに対応するパターンＡを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造できる。
本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネルである。また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２－８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）等を挙げることができる。
本開示に係るタッチパネルとしては、例えば、特開２０１７－１２０３４５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。
本開示に係るタッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２－８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）等を挙げることができる。
本開示に係るタッチパネルとしては、例えば、特開２０１７－１２０３４５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。
以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜仮支持体の作製＞
（製造例１）
仮支持体を、以下の方法により作製した。
（製造例１）
仮支持体を、以下の方法により作製した。
〔粒子含有層形成組成物１の作製〕
下記に示す配合で、各成分を混合し、粒子含有層形成組成物１を得た。粒子含有層形成組成物１を調製後、６μｍフィルター（Ｆ２０、マーレフィルターシステムズ（株）製）にてろ過し、続いて、２ｘ６ラジアルフロースーパーフォビック（ポリポア（株）製）を用いて、膜脱気した。
下記に示す配合で、各成分を混合し、粒子含有層形成組成物１を得た。粒子含有層形成組成物１を調製後、６μｍフィルター（Ｆ２０、マーレフィルターシステムズ（株）製）にてろ過し、続いて、２ｘ６ラジアルフロースーパーフォビック（ポリポア（株）製）を用いて、膜脱気した。
・アクリルポリマー（ＡＳ－５６３Ａ、ダイセルファインケム（株）製、固形分２７．５質量％）１６７部
・ノニオン系界面活性剤（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分１００質量％）０．７部
・アニオン系界面活性剤（ラピゾールＡ－９０、日油（株）製、固形分１質量％に水で希釈）１１４．４部
・カルナバワックス分散物（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分３０質量％）７部
・カルボジイミド化合物（カルボジライトＶ－０２－Ｌ２、日清紡（株）製、固形分１０質量％に水で希釈）２０．９部
・マット剤（スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分４０質量％、平均粒子径５０ｎｍ）２．８部
・水 ６９０．２部
・ノニオン系界面活性剤（ナロアクティーＣＬ９５、三洋化成工業（株）製、固形分１００質量％）０．７部
・アニオン系界面活性剤（ラピゾールＡ－９０、日油（株）製、固形分１質量％に水で希釈）１１４．４部
・カルナバワックス分散物（セロゾール５２４、中京油脂（株）製、固形分３０質量％）７部
・カルボジイミド化合物（カルボジライトＶ－０２－Ｌ２、日清紡（株）製、固形分１０質量％に水で希釈）２０．９部
・マット剤（スノーテックスＸＬ、日産化学（株）製、固形分４０質量％、平均粒子径５０ｎｍ）２．８部
・水 ６９０．２部
〔押出成形〕
特許第５５７５６７１号公報に記載のクエン酸キレート有機チタン錯体を重合触媒としたポリエチレンテレフタレートのペレットを、含水率５０ｐｐｍ以下に乾燥させた後、直径３０ｍｍの１軸混練押出し機のホッパーに投入し、２８０℃で溶融して押出した。この溶融体（メルト）を、濾過器（孔径３μｍ）を通した後、ダイから２５℃の冷却ロールに押出し、未延伸フィルムを得た。なお、押出されたメルトは、静電印加法を用い冷却ロールに密着させた。
特許第５５７５６７１号公報に記載のクエン酸キレート有機チタン錯体を重合触媒としたポリエチレンテレフタレートのペレットを、含水率５０ｐｐｍ以下に乾燥させた後、直径３０ｍｍの１軸混練押出し機のホッパーに投入し、２８０℃で溶融して押出した。この溶融体（メルト）を、濾過器（孔径３μｍ）を通した後、ダイから２５℃の冷却ロールに押出し、未延伸フィルムを得た。なお、押出されたメルトは、静電印加法を用い冷却ロールに密着させた。
〔延伸、塗布〕
上記方法で冷却ロール上に押出し、固化した未延伸フィルムに対し、以下の方法で逐次２軸延伸を施し、厚み２５μｍのポリエステルフィルムと厚み４０ｎｍの粒子含有層を有する仮支持体を得た。
上記方法で冷却ロール上に押出し、固化した未延伸フィルムに対し、以下の方法で逐次２軸延伸を施し、厚み２５μｍのポリエステルフィルムと厚み４０ｎｍの粒子含有層を有する仮支持体を得た。
（ａ）縦延伸
未延伸フィルムを周速の異なる２対のニップロールの間に通し、縦方向（搬送方向）に延伸した。なお、予熱温度を７５℃、延伸温度を９０℃、延伸倍率を３．４倍、延伸速度を１３００％／秒として実施した。
未延伸フィルムを周速の異なる２対のニップロールの間に通し、縦方向（搬送方向）に延伸した。なお、予熱温度を７５℃、延伸温度を９０℃、延伸倍率を３．４倍、延伸速度を１３００％／秒として実施した。
（ｂ）塗布
縦延伸したフィルムの片面に、粒子含有層形成組成物１を、製膜後４０ｎｍの厚さとなるように、バーコーターで塗布した。
縦延伸したフィルムの片面に、粒子含有層形成組成物１を、製膜後４０ｎｍの厚さとなるように、バーコーターで塗布した。
（ｃ）横延伸
上記縦延伸と塗布を行ったフィルムに対し、テンターを用いて下記条件にて横延伸した。
－横延伸条件－
予熱温度：１１０℃
延伸温度：１２０℃
延伸倍率：４．２倍
延伸速度：５０％／秒
上記縦延伸と塗布を行ったフィルムに対し、テンターを用いて下記条件にて横延伸した。
－横延伸条件－
予熱温度：１１０℃
延伸温度：１２０℃
延伸倍率：４．２倍
延伸速度：５０％／秒
〔熱固定、熱緩和〕
続いて、縦延伸及び横延伸を終えた後の二軸延伸フィルムを下記条件で熱固定した。さらに、熱固定した後、テンター幅を縮め、下記条件で熱緩和した。
－熱固定条件－
熱固定温度：２２７℃
熱固定時間：６秒
－熱緩和条件－
熱緩和温度：１９０℃
熱緩和率：４％
続いて、縦延伸及び横延伸を終えた後の二軸延伸フィルムを下記条件で熱固定した。さらに、熱固定した後、テンター幅を縮め、下記条件で熱緩和した。
－熱固定条件－
熱固定温度：２２７℃
熱固定時間：６秒
－熱緩和条件－
熱緩和温度：１９０℃
熱緩和率：４％
〔巻き取り〕
熱固定及び熱緩和の後、両端をトリミングし、端部に幅１０ｍｍで押出し加工（ナーリング）した後、張力４０ｋｇ／ｍで巻き取った。なお、幅は１．５ｍ、巻長は６３００ｍであった。得られたフィルムロールを、製造例１の仮支持体とした。
得られた仮支持体のヘーズは０．２であった。なお、ヘーズはヘーズメーター（日本電色工業（株）製、NDH2000）を用いて全光ヘーズとして測定した。
また、１５０℃、３０分加熱による熱収縮率は、ＭＤ（搬送方向、Machine Direction）側で１．０％であり、ＴＤ（フィルムの面上において搬送方向と直交する方向、Transverse Direction）側で０．２％であった。
また、粒子含有層の膜厚は断面ＴＥＭ写真から測定し、４０ｎｍであった。粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径を、（株）日立ハイテクノロジーズ製ＨＴ－７７００型透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、上述の方法で測定したところ、５０ｎｍであった。
熱固定及び熱緩和の後、両端をトリミングし、端部に幅１０ｍｍで押出し加工（ナーリング）した後、張力４０ｋｇ／ｍで巻き取った。なお、幅は１．５ｍ、巻長は６３００ｍであった。得られたフィルムロールを、製造例１の仮支持体とした。
得られた仮支持体のヘーズは０．２であった。なお、ヘーズはヘーズメーター（日本電色工業（株）製、NDH2000）を用いて全光ヘーズとして測定した。
また、１５０℃、３０分加熱による熱収縮率は、ＭＤ（搬送方向、Machine Direction）側で１．０％であり、ＴＤ（フィルムの面上において搬送方向と直交する方向、Transverse Direction）側で０．２％であった。
また、粒子含有層の膜厚は断面ＴＥＭ写真から測定し、４０ｎｍであった。粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径を、（株）日立ハイテクノロジーズ製ＨＴ－７７００型透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、上述の方法で測定したところ、５０ｎｍであった。
（製造例２）
製造例１の延伸率を変えて、製膜後のポリエステルフィルムの厚みを２５μｍから２８μｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例２の仮支持体を得た。
製造例１の延伸率を変えて、製膜後のポリエステルフィルムの厚みを２５μｍから２８μｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例２の仮支持体を得た。
（製造例３）
粒子含有層形成組成物１におけるマット剤の量を増やし、粒子含有層形成組成物１を塗布する際のバーを調整して製膜後の粒子含有層の厚みを４０ｎｍから５０ｎｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例３の仮支持体を得た。
粒子含有層形成組成物１におけるマット剤の量を増やし、粒子含有層形成組成物１を塗布する際のバーを調整して製膜後の粒子含有層の厚みを４０ｎｍから５０ｎｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例３の仮支持体を得た。
（製造例４）
製造例１の延伸率を変えて、製膜後のポリエステルフィルムの厚みを２５μｍから２０μｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例４の仮支持体を得た。
製造例１の延伸率を変えて、製膜後のポリエステルフィルムの厚みを２５μｍから２０μｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例４の仮支持体を得た。
（製造例５）
製造例１の延伸率を変えて、製膜後のポリエステルフィルムの厚みを２５μｍから３５μｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例５の仮支持体を得た。
製造例１の延伸率を変えて、製膜後のポリエステルフィルムの厚みを２５μｍから３５μｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例５の仮支持体を得た。
（製造例６）
製造例１の延伸率を変えて、製膜後のポリエステルフィルムの厚みを２５μｍから１６μｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例６の仮支持体を得た。
製造例１の延伸率を変えて、製膜後のポリエステルフィルムの厚みを２５μｍから１６μｍに変えた以外は製造例１と同様にして製造例６の仮支持体を得た。
＜重合体の製造＞
以下の合成例において、以下の略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
Ｓｔ：スチレン（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＡＡ：メタクリル酸（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレート（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＡＡ：アクリル酸（東京化成（株）製）
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工（株）製）
ＭＥＫ：メチルエチルケトン（三協化学（株）製）
Ｖ－６０１：ジメチル－２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（富士フイルム和光純薬（株）製）
以下の合成例において、以下の略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
Ｓｔ：スチレン（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＡＡ：メタクリル酸（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレート（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＡＡ：アクリル酸（東京化成（株）製）
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工（株）製）
ＭＥＫ：メチルエチルケトン（三協化学（株）製）
Ｖ－６０１：ジメチル－２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（富士フイルム和光純薬（株）製）
＜重合体Ａ－１の合成＞
３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。Ｓｔ（５２．０部）、ＭＭＡ（１９．０部）、ＭＡＡ（２９．０部）、Ｖ－６０１（４．０部）、および、ＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を加えた溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後、９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ａ－１（固形分濃度３０．０％）を得た。
３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。Ｓｔ（５２．０部）、ＭＭＡ（１９．０部）、ＭＡＡ（２９．０部）、Ｖ－６０１（４．０部）、および、ＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を加えた溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後、９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ａ－１（固形分濃度３０．０％）を得た。
＜重合体Ａ－２の合成＞
モノマーの種類等を下記表１に示す通りに変更し、その他の条件については、重合体Ａ－１と同様の方法で合成した。重合体Ａ－２の固形分濃度は３０質量％とした。
なお、表１のモノマーの量の単位は、質量％である。
モノマーの種類等を下記表１に示す通りに変更し、その他の条件については、重合体Ａ－１と同様の方法で合成した。重合体Ａ－２の固形分濃度は３０質量％とした。
なお、表１のモノマーの量の単位は、質量％である。
＜感光性樹脂組成物１の調製＞
以下の成分を混合し、感光性樹脂組成物１の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
重合体Ａ－１（固形分濃度３０．０％）：２１．８７部
Ｂ－２：ＬＣＶ（ロイコクリスタルバイオレット、山田化学工業（株）製、ラジカルにより発色する色素）：０．０５３部
Ｃ－２：Ｂ－ＣＩＭ（光ラジカル重合開始剤、２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）：０．８９部
Ｃ－３：ＥＡＢ－Ｆ（光ラジカル重合開始剤（増感剤）、４，４‘－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、東京化成（株）製）：０．０５部
Ｄ－１：ＮＫエステルＢＰＥ－５００（エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、新中村化学工業（株）製）：４．８５部
Ｄ－２：アロニックスＭ－２７０（ポリプロピレングリコールジアクリレート、東亞合成（株）製）：０．５１部
フェノチアジン（富士フイルム和光純薬（株）製）：０．０２５部
１－フェニル－３－ピラゾリドン（富士フイルム和光純薬（株）製）：０．００１部
Ｅ－１（メガファックＦ５５２（ＤＩＣ（株）製））：０．０２部
メチルエチルケトン（三協化学（株）製）：３０．８７部
ＰＧＭＥＡ（昭和電工（株）製）：３３．９２部
テトラヒドロフラン（三菱ケミカル（株）製）：６．９３部
以下の成分を混合し、感光性樹脂組成物１の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
重合体Ａ－１（固形分濃度３０．０％）：２１．８７部
Ｂ－２：ＬＣＶ（ロイコクリスタルバイオレット、山田化学工業（株）製、ラジカルにより発色する色素）：０．０５３部
Ｃ－２：Ｂ－ＣＩＭ（光ラジカル重合開始剤、２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）：０．８９部
Ｃ－３：ＥＡＢ－Ｆ（光ラジカル重合開始剤（増感剤）、４，４‘－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、東京化成（株）製）：０．０５部
Ｄ－１：ＮＫエステルＢＰＥ－５００（エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、新中村化学工業（株）製）：４．８５部
Ｄ－２：アロニックスＭ－２７０（ポリプロピレングリコールジアクリレート、東亞合成（株）製）：０．５１部
フェノチアジン（富士フイルム和光純薬（株）製）：０．０２５部
１－フェニル－３－ピラゾリドン（富士フイルム和光純薬（株）製）：０．００１部
Ｅ－１（メガファックＦ５５２（ＤＩＣ（株）製））：０．０２部
メチルエチルケトン（三協化学（株）製）：３０．８７部
ＰＧＭＥＡ（昭和電工（株）製）：３３．９２部
テトラヒドロフラン（三菱ケミカル（株）製）：６．９３部
調製した感光性樹脂組成物１を、スリット状ノズルを用いて幅１．０ｍ、厚さ３．０μｍとなるように、製造例１で作製した仮支持体に塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させ、感光性樹脂層を得た。得られた感光性樹脂層について、７０℃における粘度を測定した結果、３６０００Ｐａ・ｓであった。粘度は、上述に記載した方法で測定した。装置としては、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製レオメータＤＨＲ－２を用いた。
＜感光性樹脂組成物２の調製＞
以下の成分を混合し、感光性樹脂組成物１の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
重合体Ａ－１（固形分濃度３０．０％）：２５．２部
Ｂ－２：ＬＣＶ（ロイコクリスタルバイオレット、山田化学工業（株）製、ラジカルにより発色する色素）：０．０６部
Ｃ－２：Ｂ－ＣＩＭ（光ラジカル重合開始剤、２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）：１．０３部
Ｃ－３：ＥＡＢ－Ｆ（光ラジカル重合開始剤（増感剤）、４，４‘－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、東京化成（株）製）：０．０４５部
Ｃ－４（Ｎ－フェニルカルバモイルメチル－Ｎ－カルボキシメチルアニリン（富士フイルム和光純薬（株）製））：０．０２部
Ｄ－１：ＮＫエステルＢＰＥ－５００（エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、新中村化学工業（株）製）：５．６１部
Ｄ－２：アロニックスＭ－２７０（ポリプロピレングリコールジアクリレート、東亞合成（株）製）：０．５８部
Ｆ－１（フェノチアジン（富士フイルム和光純薬（株）製））：０．０４０部
Ｆ－２（ＣＢＴ－１（城北化学（株）製）：０．０１５部
４－ヒドロキシメチルー４―メチル－１－フェニル－３－ピラゾリドン（富士フイルム和光純薬（株）製）：０．００２部
Ｅ－１（メガファックＦ５５２（ＤＩＣ（株）製））：０．０４８部
メチルエチルケトン（三協化学（株）製）：４３．８部
ＰＧＭＥＡ（昭和電工（株）製）：１９．７部
ＭＦＧ（日本乳化剤（株）製）：３．８９部
以下の成分を混合し、感光性樹脂組成物１の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
重合体Ａ－１（固形分濃度３０．０％）：２５．２部
Ｂ－２：ＬＣＶ（ロイコクリスタルバイオレット、山田化学工業（株）製、ラジカルにより発色する色素）：０．０６部
Ｃ－２：Ｂ－ＣＩＭ（光ラジカル重合開始剤、２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）：１．０３部
Ｃ－３：ＥＡＢ－Ｆ（光ラジカル重合開始剤（増感剤）、４，４‘－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、東京化成（株）製）：０．０４５部
Ｃ－４（Ｎ－フェニルカルバモイルメチル－Ｎ－カルボキシメチルアニリン（富士フイルム和光純薬（株）製））：０．０２部
Ｄ－１：ＮＫエステルＢＰＥ－５００（エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、新中村化学工業（株）製）：５．６１部
Ｄ－２：アロニックスＭ－２７０（ポリプロピレングリコールジアクリレート、東亞合成（株）製）：０．５８部
Ｆ－１（フェノチアジン（富士フイルム和光純薬（株）製））：０．０４０部
Ｆ－２（ＣＢＴ－１（城北化学（株）製）：０．０１５部
４－ヒドロキシメチルー４―メチル－１－フェニル－３－ピラゾリドン（富士フイルム和光純薬（株）製）：０．００２部
Ｅ－１（メガファックＦ５５２（ＤＩＣ（株）製））：０．０４８部
メチルエチルケトン（三協化学（株）製）：４３．８部
ＰＧＭＥＡ（昭和電工（株）製）：１９．７部
ＭＦＧ（日本乳化剤（株）製）：３．８９部
調製した感光性樹脂組成物２を、スリット状ノズルを用いて幅１．０ｍ、厚さ２．０μｍとなるように、製造例１で作製した仮支持体に塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させ、感光性樹脂層を得た。得られた感光性樹脂層について、７０℃における粘度を測定した結果、３７，０００Ｐａ・ｓであった。
＜水溶性樹脂組成物１の調製＞
以下の成分を混合し、水溶性樹脂組成物の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
イオン交換水：３８．１２部
メタノール（三菱ガス化学（株）製）：５７．１７部
クラレポバールＰＶＡ－２０５（ポリビニルアルコール、（株）クラレ製）：３．２２部
ポリビニルピロリドンＫ－３０（日本触媒（株）製）：１．４９部
メガファックＦ－４４４（フッ素系界面活性剤、ＤＩＣ（株）製）：０．００１５部
以下の成分を混合し、水溶性樹脂組成物の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
イオン交換水：３８．１２部
メタノール（三菱ガス化学（株）製）：５７．１７部
クラレポバールＰＶＡ－２０５（ポリビニルアルコール、（株）クラレ製）：３．２２部
ポリビニルピロリドンＫ－３０（日本触媒（株）製）：１．４９部
メガファックＦ－４４４（フッ素系界面活性剤、ＤＩＣ（株）製）：０．００１５部
＜水溶性樹脂組成物２の調製＞
以下の成分を混合し、水溶性樹脂組成物の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
イオン交換水：３８．１２部
メタノール（三菱ガス化学（株）製）：５７．１７部
クラレポバール ４－８８ＬＡ（ポリビニルアルコール、（株）クラレ製）：３．２２部
ポリビニルピロリドンＫ－３０（日本触媒（株）製）：１．４９部
メガファックＦ－４４４（フッ素系界面活性剤、ＤＩＣ（株）製）：０．００３５部
以下の成分を混合し、水溶性樹脂組成物の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
イオン交換水：３８．１２部
メタノール（三菱ガス化学（株）製）：５７．１７部
クラレポバール ４－８８ＬＡ（ポリビニルアルコール、（株）クラレ製）：３．２２部
ポリビニルピロリドンＫ－３０（日本触媒（株）製）：１．４９部
メガファックＦ－４４４（フッ素系界面活性剤、ＤＩＣ（株）製）：０．００３５部
＜熱可塑性樹脂組成物１～７の調製＞
以下の成分を下記表２に示す質量部で混合し、熱可塑性樹脂組成物を調製した。
以下の成分を下記表２に示す質量部で混合し、熱可塑性樹脂組成物を調製した。
表２において、略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
Ｂ－１：下記に示す構造の化合物（酸により発色する色素）
Ｂ－１：下記に示す構造の化合物（酸により発色する色素）
Ｃ－１：下記に示す構造の化合物（光酸発生剤、特開２０１３－４７７６５号公報の段落０２２７に記載の化合物、段落０２２７に記載の方法に従って合成した。）
Ｃ－２：下記に示す構造の化合物（光酸発生剤、特開２０１４－１９７１５５号公報の段落０２１０に記載の方法に従って合成した。）
Ｄ－３：ＮＫエステルＡ－ＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、新中村化学工業（株）製）
Ｄ－４：８ＵＸ－０１５Ａ（多官能ウレタンアクリレート化合物、大成ファインケミカル（株）製）
Ｄ－５：アロニックスＴＯ－２３４９（カルボキシ基を有する多官能アクリレート化合物、東亞合成（株）製）
Ｅ－１：メガファックＦ５５２（ＤＩＣ（株）製）
Ｄ－４：８ＵＸ－０１５Ａ（多官能ウレタンアクリレート化合物、大成ファインケミカル（株）製）
Ｄ－５：アロニックスＴＯ－２３４９（カルボキシ基を有する多官能アクリレート化合物、東亞合成（株）製）
Ｅ－１：メガファックＦ５５２（ＤＩＣ（株）製）
調製した熱可塑性樹脂組成物１を、スリット状ノズルを用いて幅１．０ｍ、厚さ３．０μｍとなるように、製造例１で作製した仮支持体に塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させ、熱可塑性樹脂層１を得た。熱可塑性樹脂組成物１を熱可塑性樹脂組成物２～７に変更した以外は、熱可塑性樹脂層１と同様にして、熱可塑性樹脂層２～７を得た。得られた熱可塑性樹脂層１～７について、上述した感光性樹脂層と同様の方法で動的粘弾性を測定した。溶融粘度は、上述に記載した方法で測定した。
（実施例１）
＜感光性転写部材の作製＞
製造例１で作製した仮支持体を用意する。
次いで、上記仮支持体の、粒子含有層とは反対側の表面に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、厚さ４μｍとなるように熱可塑性組成物１を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて熱可塑性樹脂層を形成した。
その後、上記熱可塑性樹脂層の上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、厚さ１．１μｍとなるように水溶性樹脂組成物を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて、水溶性樹脂層を形成した。
更に、上記水溶性樹脂層の上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、厚さ３．０μｍとなるように感光性樹脂組成物１を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて、ネガ型感光性樹脂層を形成した。
次いで、ネガ型感光性樹脂層の上にカバーフィルムとしてＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラー１６ＫＳ４０）を圧着して感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。
＜感光性転写部材の作製＞
製造例１で作製した仮支持体を用意する。
次いで、上記仮支持体の、粒子含有層とは反対側の表面に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、厚さ４μｍとなるように熱可塑性組成物１を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて熱可塑性樹脂層を形成した。
その後、上記熱可塑性樹脂層の上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、厚さ１．１μｍとなるように水溶性樹脂組成物を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて、水溶性樹脂層を形成した。
更に、上記水溶性樹脂層の上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、厚さ３．０μｍとなるように感光性樹脂組成物１を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて、ネガ型感光性樹脂層を形成した。
次いで、ネガ型感光性樹脂層の上にカバーフィルムとしてＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラー１６ＫＳ４０）を圧着して感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。
＜解像性評価＞
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スパッタ法にて厚さ２００ｎｍの銅層を設け、銅層付きＰＥＴ基板を用意した。
作製した感光性転写部材を巻き出した後、ロール温度１００℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。仮支持体を剥離せずにラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比 １：１、線幅１μｍ～２０μｍまで１μｍおきに段階的に変化）を介して超高圧水銀灯で露光後、仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。
上記方法にて２０μｍのラインアンドスペースパターンを形成したとき、スペース部の残渣を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、レジスト線幅が２０μｍとなる露光量で露光した際、レジストパターンが剥離及び残渣なく解像可能な最小の線幅を解像度として評価した。より点数が高いほど解像性は良好であり、３以上であることが好ましい。
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、スパッタ法にて厚さ２００ｎｍの銅層を設け、銅層付きＰＥＴ基板を用意した。
作製した感光性転写部材を巻き出した後、ロール温度１００℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。仮支持体を剥離せずにラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比 １：１、線幅１μｍ～２０μｍまで１μｍおきに段階的に変化）を介して超高圧水銀灯で露光後、仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。
上記方法にて２０μｍのラインアンドスペースパターンを形成したとき、スペース部の残渣を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、レジスト線幅が２０μｍとなる露光量で露光した際、レジストパターンが剥離及び残渣なく解像可能な最小の線幅を解像度として評価した。より点数が高いほど解像性は良好であり、３以上であることが好ましい。
５：解像度が５μｍ未満
４：解像度が５μｍ以上７μｍ未満
３：解像度が７μｍ以上９μｍ未満
２：解像度が９μｍ以上１１μｍ未満
１：解像度が１１μｍ以上
４：解像度が５μｍ以上７μｍ未満
３：解像度が７μｍ以上９μｍ未満
２：解像度が９μｍ以上１１μｍ未満
１：解像度が１１μｍ以上
＜現像速度評価＞
作製した感光性転写部材を巻き出した後、ロール温度１００℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。仮支持体を剥離して２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像した。感光性転写部材が完全に溶解する時間を測定し、評価した。より点数が高いほど現像速度は良好であり、３以上であることが好ましい。
５：１０秒以内で完全に溶解した
４：完全に溶解するのに１０秒を超えるが、１５秒以内で完全に溶解した
３：完全に溶解するのに１５秒を超えるが、２０秒以内で完全に溶解した
２：完全に溶解するのに２０秒を超えるが、３０秒以内で完全に溶解した
１：３０秒で完全に溶解できない
作製した感光性転写部材を巻き出した後、ロール温度１００℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。仮支持体を剥離して２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像した。感光性転写部材が完全に溶解する時間を測定し、評価した。より点数が高いほど現像速度は良好であり、３以上であることが好ましい。
５：１０秒以内で完全に溶解した
４：完全に溶解するのに１０秒を超えるが、１５秒以内で完全に溶解した
３：完全に溶解するのに１５秒を超えるが、２０秒以内で完全に溶解した
２：完全に溶解するのに２０秒を超えるが、３０秒以内で完全に溶解した
１：３０秒で完全に溶解できない
＜高速でのラミネート性評価＞
作製した感光性転写部材を巻き出した後、ロール温度９０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。
この基板を、目視及び光学顕微鏡で観察し、以下の様に評価した。より点数が高いほどラミネート性は良好であり、３以上であることが好ましい。
〔評価基準〕
５：ＰＥＴ基板上にラミ泡が全く見られず、目視の平面性も問題ない状態。
４：ＰＥＴ基板上に微かにラミ泡が見られるが、条件Ｉ（３０℃、０．５ＭＰａ、２時間）にてオートクレーブ処理すると、泡が消失するため問題ない状態。
３：ＰＥＴ基板上に微かにラミ泡が見られ、上記処理Ｉでオートクレーブ処理しても泡が消失しないが、条件ＩＩ（５０℃、０．５ＭＰａ、２時間）にてオートクレーブ処理すると、泡が消失するため問題ない状態。
２：ＰＥＴ基板上にラミ泡が観察され、上記条件ＩＩ（５０℃、０．５ＭＰａ、２時間）でオートクレーブ処理しても、泡が消失しない状態。
１：ＰＥＴ基板の全面にラミ泡が観測され、上記条件ＩＩ（５０℃、０．５ＭＰａ、２時間）でオートクレーブ処理しても、泡が消失しない状態。
なお、ラミ泡とは、感光性転写部材と銅層付きＰＥＴ基板との間に気泡の混入が生じていることを表す。
作製した感光性転写部材を巻き出した後、ロール温度９０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。
この基板を、目視及び光学顕微鏡で観察し、以下の様に評価した。より点数が高いほどラミネート性は良好であり、３以上であることが好ましい。
〔評価基準〕
５：ＰＥＴ基板上にラミ泡が全く見られず、目視の平面性も問題ない状態。
４：ＰＥＴ基板上に微かにラミ泡が見られるが、条件Ｉ（３０℃、０．５ＭＰａ、２時間）にてオートクレーブ処理すると、泡が消失するため問題ない状態。
３：ＰＥＴ基板上に微かにラミ泡が見られ、上記処理Ｉでオートクレーブ処理しても泡が消失しないが、条件ＩＩ（５０℃、０．５ＭＰａ、２時間）にてオートクレーブ処理すると、泡が消失するため問題ない状態。
２：ＰＥＴ基板上にラミ泡が観察され、上記条件ＩＩ（５０℃、０．５ＭＰａ、２時間）でオートクレーブ処理しても、泡が消失しない状態。
１：ＰＥＴ基板の全面にラミ泡が観測され、上記条件ＩＩ（５０℃、０．５ＭＰａ、２時間）でオートクレーブ処理しても、泡が消失しない状態。
なお、ラミ泡とは、感光性転写部材と銅層付きＰＥＴ基板との間に気泡の混入が生じていることを表す。
（実施例２～１４、及び、比較例１～６）
仮支持体、熱可塑性樹脂組成物、水溶性樹脂組成物、感光性樹脂組成物および各層の厚さを表３に記載の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～１４及び比較例１～６の感光性転写部材をそれぞれ作製し、評価した。評価結果を表３にまとめて示す。
仮支持体、熱可塑性樹脂組成物、水溶性樹脂組成物、感光性樹脂組成物および各層の厚さを表３に記載の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２～１４及び比較例１～６の感光性転写部材をそれぞれ作製し、評価した。評価結果を表３にまとめて示す。
上記表３に示すように、熱可塑性樹脂層を有さない感光性転写部材は、解像性および高速でのラミネート性が劣ることが分かった（比較例１および６）。
また、感光性樹脂層の厚さが５μｍ以上の感光性転写部材は、解像性が劣ることが分かった（比較例２および５）。
また、仮支持体および中間層の合計の厚さが３５μｍを超える感光性転写部材は、解像性が劣ることが分かった（比較例３および４）。
これに対し、仮支持体、少なくとも熱可塑性樹脂層を含む中間層および感光性樹脂層をこの順に有し、感光性樹脂層の厚さが５μｍ未満であり、かつ、仮支持体および中間層の合計の厚さが３５μｍ以下である感光性転写部材は、解像性および高速でのラミネート性のいずれにも優れることが分かった（実施例１～１４）。
また、感光性樹脂層の厚さが５μｍ以上の感光性転写部材は、解像性が劣ることが分かった（比較例２および５）。
また、仮支持体および中間層の合計の厚さが３５μｍを超える感光性転写部材は、解像性が劣ることが分かった（比較例３および４）。
これに対し、仮支持体、少なくとも熱可塑性樹脂層を含む中間層および感光性樹脂層をこの順に有し、感光性樹脂層の厚さが５μｍ未満であり、かつ、仮支持体および中間層の合計の厚さが３５μｍ以下である感光性転写部材は、解像性および高速でのラミネート性のいずれにも優れることが分かった（実施例１～１４）。
特に、熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度を１００℃以下とした感光性転写部材は、解像性により優れることが分かった（実施例１および実施例５～６）。
また、７０℃における、熱可塑性樹脂層の粘度を感光性樹脂層の粘度よりも低い感光性転写部材は、高速でのラミネート性がさらに優れることが分かった（実施例１および実施例５～６）。
さらに、仮支持体のヘーズを０．５以下とした感光性転写部材は、解像性がさらに良好となることが分かった（実施例１、実施例４および実施例９）。
また、７０℃における、熱可塑性樹脂層の粘度を感光性樹脂層の粘度よりも低い感光性転写部材は、高速でのラミネート性がさらに優れることが分かった（実施例１および実施例５～６）。
さらに、仮支持体のヘーズを０．５以下とした感光性転写部材は、解像性がさらに良好となることが分かった（実施例１、実施例４および実施例９）。
（実施例１０１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成用基板とした。
銅層上に実施例１で得られた感光性転写部材を、カバーフィルムを剥離して、下記ラミネート条件で基板に貼り合せて、積層体とした。
得られた積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターンＡを設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。露光にはｉ線（３６５ｎｍ）を露光主波長とする高圧水銀灯を用いた。
その後、仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。
次いで、銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ－０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ－０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト（硬化したネガ型感光性層）上に、実施例１で得られた感光性転写部材を、カバーフィルムを剥離して、以下のラミネート条件で再度貼り合せた。
アライメントを合わせた状態で、仮支持体を剥離せずに図３に示すパターンＢを設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＢを得た。
次いで、Ｃｕ－０２を用いて銅配線をエッチングし、残った硬化したネガ型感光性層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ－３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。
＜ラミネート条件＞
・ラミネートロール温度：１００℃
・線圧：０．８ＭＰａ
・線速度：３．０ｍ／ｍｉｎ．
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成用基板とした。
銅層上に実施例１で得られた感光性転写部材を、カバーフィルムを剥離して、下記ラミネート条件で基板に貼り合せて、積層体とした。
得られた積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターンＡを設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。露光にはｉ線（３６５ｎｍ）を露光主波長とする高圧水銀灯を用いた。
その後、仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。
次いで、銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ－０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ－０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト（硬化したネガ型感光性層）上に、実施例１で得られた感光性転写部材を、カバーフィルムを剥離して、以下のラミネート条件で再度貼り合せた。
アライメントを合わせた状態で、仮支持体を剥離せずに図３に示すパターンＢを設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＢを得た。
次いで、Ｃｕ－０２を用いて銅配線をエッチングし、残った硬化したネガ型感光性層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ－３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。
＜ラミネート条件＞
・ラミネートロール温度：１００℃
・線圧：０．８ＭＰａ
・線速度：３．０ｍ／ｍｉｎ．
１０：仮支持体
１２：熱可塑性樹脂層
１４：水溶性樹脂層
１５：中間層
１６：感光性樹脂層
１８：カバーフィルム
１００：感光性転写部材
ＳＬ：画像部（露光部）
Ｇ：画像部（露光部）
ＤＬ：アライメント合せの枠
１２：熱可塑性樹脂層
１４：水溶性樹脂層
１５：中間層
１６：感光性樹脂層
１８：カバーフィルム
１００：感光性転写部材
ＳＬ：画像部（露光部）
Ｇ：画像部（露光部）
ＤＬ：アライメント合せの枠
Claims (12)
- 仮支持体、中間層および感光性樹脂層をこの順に有する感光性転写部材であって、
前記中間層が、熱可塑性樹脂層を有し、
前記感光性樹脂層の厚さが０．１μｍ以上５μｍ未満であり、かつ、前記仮支持体および前記中間層の合計の厚さが３５μｍ以下であり、
前記中間層が、さらに水溶性樹脂層を有し、
前記水溶性樹脂層が、前記熱可塑性樹脂層と前記感光性樹脂層との間にあり
前記感光性樹脂層が、ネガ型感光性樹脂層であり、
前記感光性樹脂層が、重合性化合物、酸基を有する重合体および光重合開始剤を含み、
前記重合性化合物の含有量が、前記感光性樹脂層の全質量に対して１０～７０質量％であり、
前記酸基を有する重合体の含有量が、前記感光性樹脂層の全質量に対して１０～８０質量％である、感光性転写部材。 - 前記熱可塑性樹脂層の厚さが１０μｍ以下である、請求項１に記載の感光性転写部材。
- 前記感光性樹脂層の厚さに対する、前記仮支持体および前記中間層の合計の厚さの比率が６．０～１２．０である、請求項１または２に記載の感光性転写部材。
- 前記熱可塑性樹脂層に含まれる熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１００℃以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性転写部材。
- 前記熱可塑性樹脂層が可塑剤を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性転写部材。
- ７０℃において、前記熱可塑性樹脂層の粘度が、前記感光性樹脂層の粘度よりも低い、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性転写部材。
- 前記仮支持体の厚さが２５μｍ以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性転写部材。
- 前記仮支持体のヘーズが０．５以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性転写部材。
- 前記仮支持体が、前記中間層とは反対側の面に粒子含有層を有し、
前記粒子含有層に含まれる粒子の平均粒子径が３０～６００ｎｍである、請求項１～８のいずれか１項に記載の感光性転写部材。 - 請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、をこの順に含む樹脂パターンの製造方法。 - 請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
前記樹脂パターンが配置されていない領域における前記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。 - 請求項１～９のいずれか１項に記載の感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
前記樹脂パターンが配置されていない領域における前記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019150529 | 2019-08-20 | ||
| JP2019150529 | 2019-08-20 | ||
| JP2019203806 | 2019-11-11 | ||
| JP2019203806 | 2019-11-11 | ||
| PCT/JP2020/025462 WO2021033429A1 (ja) | 2019-08-20 | 2020-06-29 | 感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021033429A1 JPWO2021033429A1 (ja) | 2021-02-25 |
| JP7312258B2 true JP7312258B2 (ja) | 2023-07-20 |
Family
ID=74660832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021540650A Active JP7312258B2 (ja) | 2019-08-20 | 2020-06-29 | 感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7312258B2 (ja) |
| CN (1) | CN113994262A (ja) |
| WO (1) | WO2021033429A1 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017078852A (ja) | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 富士フイルム株式会社 | ドライフィルムレジスト、回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 |
| JP2017094635A (ja) | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 富士フイルム株式会社 | 転写材料、転写材料の製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、及び、画像表示装置の製造方法 |
| JP2018024226A (ja) | 2016-03-08 | 2018-02-15 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および転写フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3971129B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2007-09-05 | 富士フイルム株式会社 | 感光性転写材料およびカラーフィルターの製造方法 |
| CN111201488A (zh) * | 2017-10-13 | 2020-05-26 | 富士胶片株式会社 | 电路布线的制造方法、触控面板的制造方法及带图案基材的制造方法 |
| CN113678062A (zh) * | 2019-04-05 | 2021-11-19 | 富士胶片株式会社 | 感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法 |
-
2020
- 2020-06-29 JP JP2021540650A patent/JP7312258B2/ja active Active
- 2020-06-29 WO PCT/JP2020/025462 patent/WO2021033429A1/ja active Application Filing
- 2020-06-29 CN CN202080044332.3A patent/CN113994262A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017078852A (ja) | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 富士フイルム株式会社 | ドライフィルムレジスト、回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 |
| JP2017094635A (ja) | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 富士フイルム株式会社 | 転写材料、転写材料の製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、及び、画像表示装置の製造方法 |
| JP2018024226A (ja) | 2016-03-08 | 2018-02-15 | 富士フイルム株式会社 | 転写フィルム、電極保護膜、積層体、静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の製造方法、および転写フィルムの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113994262A (zh) | 2022-01-28 |
| JPWO2021033429A1 (ja) | 2021-02-25 |
| WO2021033429A1 (ja) | 2021-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2017208849A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、転写フィルム、加飾パターン、タッチパネル、及びパターンの製造方法 | |
| JP2024063054A (ja) | 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法 | |
| WO2021199996A1 (ja) | 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び感光性転写材料用仮支持体 | |
| JP7234348B2 (ja) | 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法 | |
| WO2020158316A1 (ja) | 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法、並びに、フィルム及びその製造方法 | |
| JP7340616B2 (ja) | 感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法 | |
| WO2022163778A1 (ja) | 積層体の製造方法、回路配線の製造方法、電子デバイスの製造方法、及び、感光性転写材料 | |
| JP7312258B2 (ja) | 感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法 | |
| WO2022019321A1 (ja) | 組成物、転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 | |
| WO2021199542A1 (ja) | 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、及び回路配線の製造方法 | |
| WO2022044963A1 (ja) | 転写フィルム、積層体の製造方法、回路配線の製造方法、電子デバイスの製造方法 | |
| WO2022181456A1 (ja) | 転写フィルム及び導体パターンの製造方法 | |
| WO2022181455A1 (ja) | 転写フィルム及び導体パターンの製造方法 | |
| JP7275064B2 (ja) | 樹脂パターンの製造方法、導電パターンの製造方法、積層ポリエステルフィルム、感光性転写材料、樹脂パターン、及び、タッチパネル | |
| WO2022138468A1 (ja) | 転写材料及び積層体の製造方法 | |
| WO2021220980A1 (ja) | 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法 | |
| WO2022054374A1 (ja) | 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及び電子機器の製造方法 | |
| JP7321388B2 (ja) | 情報付与方法、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法 | |
| WO2022163301A1 (ja) | 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法 | |
| WO2024004430A1 (ja) | 転写フィルム、パターンの形成方法、及び回路配線の製造方法 | |
| JP2023020993A (ja) | 透明導電パターンを含む積層体の製造方法、および、タッチパネルの製造方法 | |
| WO2022045255A1 (ja) | 感光性転写材料及び樹脂パターンの製造方法 | |
| WO2022181539A1 (ja) | 導体パターンを有する積層体の製造方法 | |
| WO2022181485A1 (ja) | 積層体の製造方法、回路配線の製造方法 | |
| JP2022168819A (ja) | 蒸着マスク製造用転写フィルム、蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220107 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221108 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230104 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230306 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230627 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230707 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7312258 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |