JP7340616B2 - 感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法に関する。

静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写部材を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。
例えば、特許文献１には、支持体上に、熱可塑性樹脂を含むクッション層と感光層とをこの順に有するパターン形成材料が記載されており（［請求項１］［請求項５］）、このパターン形成材料を用いたパターン形成方法として、支持体を剥離した後に感光層に対して露光を行う方法が記載されている（［請求項１５］）。

特開２００７－１７８４５９号公報

本発明者は、特許文献１に記載されたパターン形成材料（感光性転写部材）を用いたパターン形成方法について検討したところ、ラミネート性は良好であったが、生産性（例えば、現像性など）の観点から、現像処理を施す前に、支持体（仮支持体）とともにクッション層（熱可塑性樹脂層）を剥離する手法を採用したところ、ロールツーロール方式により仮支持体および熱可塑性樹脂層からなる積層体を巻き取って回収すると、ブロッキングが発生し、搬送できなくなる問題があることを明らかとした。

そこで、本発明は、ラミネート性に優れ、仮支持体および熱可塑性樹脂層の剥離時にブロッキングの発生を抑制することができる感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法を提供することを課題とする。

本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、仮支持体、熱可塑性樹脂層、感光性樹脂層およびカバーフィルムをこの順に有する感光性転写部材において、熱可塑性樹脂層のビカット軟化点および引張弾性率を特定の範囲に調整し、仮支持体と熱可塑性樹脂層との剥離強度を、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との剥離強度よりも大きくすることにより、ラミネート性に優れ、仮支持体および熱可塑性樹脂層の剥離時にブロッキングの発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。

［１］ 仮支持体、熱可塑性樹脂層、感光性樹脂層およびカバーフィルムをこの順に有する感光性転写部材であって、
熱可塑性樹脂層のビカット軟化点が５０～１２０℃であり、かつ、引張弾性率が１０～２００ＭＰａであり、
仮支持体と熱可塑性樹脂層との剥離強度が、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との剥離強度よりも大きい、感光性転写部材。
［２］ 熱可塑性樹脂層の厚さが、２μｍ超２０μｍ未満である、［１］に記載の感光性転写部材。
［３］ 仮支持体の厚さが、６～５０μｍである、［１］または［２］に記載の感光性転写部材。
［４］ 仮支持体のヘーズが、０．５％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性転写部材。
［５］ 仮支持体と熱可塑性樹脂層との積層体のヘーズが、０．９％以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性転写部材。
［６］ 熱可塑性樹脂層の引張弾性率が、５０～２００ＭＰａである、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性転写部材。
［７］ 仮支持体、熱可塑性樹脂層、感光性樹脂層およびカバーフィルムの各層間の剥離強度のうち、仮支持体と熱可塑性樹脂層との剥離強度が最も強く、感光性樹脂層とカバーフィルムとの剥離強度が最も弱い、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性転写部材。

［８］ ［１］～［７］のいずれかに記載の感光性転写部材を用い、ロールツーロールで樹脂パターンを作製する樹脂パターンの製造方法であって、
感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程と、
カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、
感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、
露光された感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、をこの順に有し、
貼合工程と露光工程との間、または、露光工程と現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程を有する、樹脂パターンの製造方法。

［９］ ［１］～［７］のいずれかに記載の感光性転写部材を用い、ロールツーロールで回路配線を作製する回路配線の製造方法であって、
感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程と、
カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、
感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、
露光された感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、
樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に有し、
貼合工程と露光工程との間、または、露光工程と現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程を有する、回路配線の製造方法。

［１０］ ［１］～［７］のいずれかに記載の感光性転写部材を用い、ロールツーロールでタッチパネルを作製するタッチパネルの製造方法であって、
感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程と、
カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、
感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、
露光された感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、
樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に有し、
貼合工程と露光工程との間、または、露光工程と現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程を有する、タッチパネルの製造方法。

本発明によれば、ラミネート性に優れ、仮支持体および熱可塑性樹脂層の剥離時にブロッキングの発生を抑制することができる感光性転写部材、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法およびタッチパネルの製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の感光性転写部材の実施形態の一例を示す模式的な断面図である。 図２は、パターンＡを示す概略図である。 図３は、パターンＢを示す概略図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本願明細書において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、各成分は、各成分に該当する物質を１種単独でも用いても、２種以上を併用してもよい。ここで、各成分について２種以上の物質を併用する場合、その成分についての含有量とは、特段の断りが無い限り、併用した物質の合計の含有量を指す。
また、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸およびメタクリル酸のいずれか一方または両方を表し、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートおよびメタクリレートのいずれか一方または両方を表す。
また、本明細書において、「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。

［感光性転写部材］
本発明の感光性転写部材は、仮支持体、熱可塑性樹脂層、感光性樹脂層およびカバーフィルムをこの順に有する感光性転写部材である。
また、本発明の感光性転写部材においては、熱可塑性樹脂層のビカット軟化点が５０～１２０℃であり、かつ、引張弾性率が１０～２００ＭＰａである。
更に、本発明の感光性転写部材においては、仮支持体と熱可塑性樹脂層との剥離強度が、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との剥離強度よりも大きい。

ここで、「仮支持体と熱可塑性樹脂層との剥離強度が、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との剥離強度よりも大きい」とは、本発明の感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法などにおいて、現像工程の前に仮支持体を剥離する時に、仮支持体と一緒に熱可塑性樹脂層も剥離することを意図した規定である。
また、剥離強度の大小関係は、感光性転写材料から切り出した試験片（５ｃｍ幅×１０ｃｍ長）の両面に粘着テープを張り付け、非仮支持体側（カバーフィルム側）を水平な台座に固定し、仮支持体側を水平方向に剥離した後に、剥離界面を光学顕微鏡等で観察することにより確認することができる。

このような構成を有する本発明の感光性転写部材は、ラミネート性に優れ、仮支持体および熱可塑性樹脂層の剥離時にブロッキングの発生を抑制することができる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者は以下のように推測している。
すなわち、熱可塑性樹脂層のビカット軟化点が５０～１２０℃であることにより、感光性転写部材を基板にラミネートする際に、熱可塑性樹脂層に隣接する感光性樹脂層が基板の凹凸に追従できるため、ラミネート性が良好になったと考えられる。
また、仮支持体と熱可塑性樹脂層との剥離強度が、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との剥離強度よりも大きく、かつ、熱可塑性樹脂層の引張弾性率が１０～２００ＭＰａであることにより、仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する際に熱可塑性樹脂層の自立性が高くなったため、仮支持体とのブロッキングの発生を抑制できたと考えられる。

〔仮支持体〕
本発明の感光性転写部材が有する仮支持体は、感光性樹脂層または感光性樹脂層を含む積層体を支持し、かつ、剥離可能な支持体である。

仮支持体は、感光性樹脂層をパターン露光する際に、仮支持体を介した感光性樹脂層の露光が可能になる観点から、光透過性を有することが好ましい。
ここで、「光透過性を有する」とは、パターン露光に使用する波長の光の透過率が５０％以上であることを意味する。
また、仮支持体は、感光性樹脂層の露光感度向上の観点から、パターン露光に使用する波長（好ましくは波長３６５ｎｍ）の光の透過率が６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。
また、透過率の測定方法としては、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定する方法が挙げられる。

仮支持体としては、例えば、樹脂フィルムおよび紙などが挙げられ、強度および可撓性などの観点から、樹脂フィルムが好ましい。
樹脂フィルムとしては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
また、樹脂フィルムは、１層単独であってもよく、２層以上の積層体であってもよい。

仮支持体の厚さは、特に制限されず、支持体としての強度、回路配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、および、最初の露光工程で要求される光透過性の観点から、材質に応じて選択すればよい。
仮支持体の厚さは、５～３００μｍであることが好ましく、取扱い易さに優れる理由から、６～５０μｍであることがより好ましい。
ここで、仮支持体の厚さは、仮支持体の厚さ方向の断面観察像において、無作為に選択した１０箇所で測定される仮支持体の厚さの算術平均値を求め、得られる値を仮支持体の厚さとする。仮支持体の厚さ方向の断面観察像は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて得ることができる。なお、後述する熱可塑性樹脂層および感光性樹脂層の厚さについても、上記と同様の方法で測定することができる。

仮支持体のヘーズは、感光性転写部材の解像性が良好となる理由から、０．５％以下であることが好ましく、０．４以下であることがより好ましい。
また、仮支持体のヘーズは、仮支持体製造時の搬送性の観点から、０．０５％以上であることが好ましく、０．１％以上であることがより好ましい。
ここで、ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠した全光線ヘーズ（％）であり、ヘーズメーター（装置名：ＨＺ－２、スガ試験機（株）製）を用いて全光ヘーズとして測定できる。

本発明においては、後述する熱可塑性樹脂層との密着力を向上させる観点から、仮支持体の表面に、例えば、グロー放電処理、コロナ処理、紫外線照射処理などの表面処理；ポリ塩化ビニリデン樹脂、スチレンブタジエンゴム、ゼラチンなどの下塗り処理；を施してもよい。
なお、本発明において、表面処理や下塗り処理を施した仮支持体を用いる場合、剥離強度、厚み、ヘーズなどの規定は、処理後の仮支持体を対象とする。

また、仮支持体として使用するフィルムには、シワ等の変形、傷などがないことが好ましい。
仮支持体を介するパターン露光時のパターン形成性、及び、仮支持体の透明性の観点から、仮支持体に含まれる微粒子や異物や欠陥の数は少ない方が好ましい。直径１μｍ以上の微粒子や異物や欠陥の数は、５０個／１０ｍｍ^２以下であることが好ましく、１０個／１０ｍｍ^２以下であることがより好ましく、３個／１０ｍｍ^２以下であることが更に好ましく、０個／１０ｍｍ^２であることが特に好ましい。

仮支持体の好ましい態様としては、例えば、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落００１７～段落００１８）、特開２０１６－０２７３６３号公報の段落００１９～００２６、国際公開第２０１２／０８１６８０号の段落００４１～００５７、国際公開第２０１８／１７９３７０号の段落００２９～００４０に記載があり、これらの公報の内容は本明細書に組み込まれる。

〔熱可塑性樹脂層〕
本発明の感光性転写部材が有する熱可塑性樹脂層は、ビカット軟化点が５０～１２０℃であり、かつ、引張弾性率が１０～２００ＭＰａである熱可塑性樹脂層である。

ここで、ビカット軟化点は、以下の手順で測定した値をいう。
（１）試験片
厚さ１０～１００μｍのＰＥＴフィルム上に、厚さ３～４ｍｍの熱可塑性樹脂層を形成した試験片を用いる。なお、試験片における熱可塑性樹脂層の形成は、塗布法、溶融押出法、および、薄膜を複数回熱ラミネートして厚膜化する方式のいずれであってもよい。
（２）測定
ヴイカーＶｉｃａｔ法（アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１５２５によるポリマー軟化点測定法）に準じた方法で測定する。

また、引張弾性率は、以下の手順で測定した値をいう。
（１）試験片
厚さ１０～１００μｍのＰＥＴフィルム上に、厚さ３～４ｍｍの熱可塑性樹脂層を形成した試験片を用いる。なお、試験片における熱可塑性樹脂層の形成は、塗布法、溶融押出法、および、薄膜を複数回熱ラミネートして厚膜化する方式のいずれであってもよい。
（２）測定
アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ８８２による引張試験に準じた方法で測定する。

本発明においては、ラミネート性がより良好となる理由から、熱可塑性樹脂層のビカット軟化点が７０～１００℃であることが好ましい。

また、本発明においては、仮支持体および熱可塑性樹脂層の剥離時にブロッキングの発生をより抑制することができる理由から、熱可塑性樹脂層の引張弾性率が５０～２００ＭＰａであることが好ましい。

＜熱可塑性樹脂＞
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂を有することが好ましい。
このような熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、
ポリエチレン、および、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；
エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、および、そのケン化物などのエチレン共重合体；
エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体およびそのケン化物、ポリ塩化ビニル、ならびに、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体およびそのケン化物など塩化ビニル共重合体；
ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、ならびに、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体およびそのケン化物などのスチレン共重合体；
ポリビニルトルエン、ならびに、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体およびそのケン化物などのビニルトルエン共重合体；
ポリ（メタ）アクリル酸エステル、および、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニルとの共重合体などの（メタ）アクリル酸エステル共重合体；
酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ－アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ－ジメチルアミノ化ナイロンなどのポリアミド樹脂；
などが挙げられる。
これらのうち、ポリオレフィン、エチレン共重合体、または、塩化ビニル共重合体が好ましい。

本発明においては、上述した熱可塑性樹脂の溶解特性は、後述する感光性樹脂層の溶解特性に十分に一致させてもよいし、後述する感光性樹脂層が全く溶解しない溶剤に可溶な溶解特性を持っていてもよい。

熱可塑性樹脂層は、熱可塑性樹脂を１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
熱可塑性樹脂の含有量は、ラミネート性がより良好となる観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上８０質量％以下であることが更に好ましい。

＜可塑剤＞
熱可塑性樹脂層は、ビカット軟化点を調整する観点から、上述した熱可塑性樹脂と相溶性のある可塑剤を含有していてもよい。例えば、ビカット軟化点が１２０℃以上の熱可塑性樹脂を用いた場合でも、熱可塑性樹脂と相溶性のある可塑剤を添加して、熱可塑性樹脂層のビカット軟化点を５０℃～１２０℃に調整することができる。
可塑剤は、熱可塑性樹脂と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に限定されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましく、ポリアルキレングリコール化合物であることがより好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は、ポリエチレンオキシ構造又はポリプロピレンオキシ構造であることがより好ましい。

熱可塑性樹脂層は、可塑剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
熱可塑性樹脂層が可塑剤を含有する場合、可塑剤の含有量は、感光性転写部材の高速でのラミネート性がより優れる点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、１質量％～７０質量％であることが好ましく、５質量％～５０質量％であることがより好ましい。

＜その他の成分＞
熱可塑性樹脂層は、上述した仮支持体との接着力を調節する観点から、実質的な軟化点が８０℃を越えない範囲で各種のポリマーや過冷却物質、密着改良剤および離型剤を加えることが可能である。
また、上述した仮支持体とのブロッキングの発生をより防止する観点から、有機または無機のフィラーを添加することもできる。
更に、酸反応性色素または塩基反応性色素（以下、「色素Ｂ」と略す。）、光酸発生剤または光塩基発生剤、界面活性剤、増感剤などのその他の成分を有していてもよい。

（色素Ｂ）
熱可塑性樹脂層は、酸反応性色素または塩基反応性色素（色素Ｂ）を有することが好ましい。色素Ｂは、酸または塩基により最大吸収波長が変化する色素を表す。色素Ｂは、発色時の波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍにおける最大吸収波長が４５０ｎｍ以上であることが好ましい。
ここで、色素が「酸または塩基により最大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸または塩基より消色する態様、消色状態にある色素が酸または塩基により発色する態様、発色状態にある色素が酸または塩基により他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を指すものであってもよい。
露光部及び非露光部の視認性、および、解像性の観点から、色素Ｂは、酸により最大吸収波長が変化する色素であることが好ましく、色素Ｂが、酸により最大吸収波長が変化する色素であり、かつ、後述する光酸発生剤を併用する態様が特に好ましい。

本開示における色素Ｂの発色機構の例としては、熱可塑性樹脂層に光酸発生剤または光塩基発生剤を添加して、露光した後に上記光酸発生剤等から発生する酸または塩基によって、酸反応性色素または塩基反応性色素（例えばロイコ色素）が発色する態様等が挙げられる。

極大吸収波長の測定方法は、大気の雰囲気下で、２５℃にて分光光度計（装置名：ＵＶ３１００、（株）島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ～７８０ｎｍの範囲で透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を測定するものとする。

色素Ｂとしては、例えば、ロイコ化合物、ジアリールメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、アントラキノン系色素等が挙げられ、露光部及び非露光部の視認性の観点から、ロイコ化合物が好ましい。
色素Ｂの好ましい態様については、国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落００２３～段落００３９に記載の特定潜在色素と同様のものが挙げられる。
色素Ｂの具体例としては、ブリリアントグリーン、エチルバイオレット、メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシックフクシン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、パラメチルレッド、コンゴーフレッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α－ナフチルレッド、ナイルブルー２Ｂ、ナイルブルーＡ、メチルバイオレット、マラカイトグリーン、パラフクシン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩、ビクトリアピュアブルーＢＯＨ（保土谷化学工業（株）製）、オイルブルー＃６０３（オリエント化学工業（株）製）、オイルピンク＃３１２（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッド５Ｂ（オリエント化学工業（株）製）、オイルスカーレット＃３０８（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッドＯＧ（オリエント化学工業（株）製）、オイルレッドＲＲ（オリエント化学工業（株）製）、オイルグリーン＃５０２（オリエント化学工業（株）製）、スピロンレッドＢＥＨスペシャル（保土谷化学工業（株）製）、ｍ－クレゾールパープル、クレゾールレッド、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、スルホローダミンＢ、オーラミン、４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシアニリノ－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノナフトキノン、２－カルボキシステアリルアミノ－４－ｐ－Ｎ，Ｎ－ビス（ヒドロキシエチル）アミノ－フェニルイミノナフトキノン、１－フェニル－３－メチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン、１－β－ナフチル－４－ｐ－ジエチルアミノフェニルイミノ－５－ピラゾロン等の染料やｐ，ｐ’，ｐ”－ヘキサメチルトリアミノトリフェニルメタン（ロイコクリスタルバイオレット）、Ｐｅｒｇａｓｃｒｉｐｔ Ｂｌｕｅ ＳＲＢ（チバガイギー社製）等のロイコ化合物が挙げられる。

色素Ｂは、１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。
熱可塑性樹脂層が色素Ｂを含有する場合、色素Ｂの含有量は、露光部及び非露光部の視認性の観点から、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０２質量％～６質量％であることがより好ましい。

（光酸発生剤または光塩基発生剤）
熱可塑性樹脂層は、露光部と非露光部の視認性を向上する理由から、色素Ｂと併用して光酸発生剤または光塩基発生剤を含むことが好ましい。より好ましい態様は、酸反応性色素と光酸発生剤とを含む態様である。

本開示で使用される光酸発生剤または光塩基発生剤としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線等の活性光線を照射することにより酸または塩基を発生することができる化合物である。
本開示で使用される光酸発生剤または光塩基発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸または塩基を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤または光塩基発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸または塩基を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。

光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤及び非イオン性光酸発生剤を挙げることができる。
イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。
イオン性光酸発生剤としては、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１１４～段落０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
非イオン性光酸発生剤の例としては、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～段落００８８に記載の化合物が例示できる。
これらの中でも、感度、解像性、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。

オキシムスルホネート化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４～段落００８８に記載されたものを好適に用いることができる。

熱可塑性樹脂層は、光酸発生剤または光塩基発生剤を１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。

（界面活性剤）
熱可塑性樹脂層は、厚さ均一性の観点から、界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、例えば、アニオン性、カチオン性、ノニオン性（非イオン性）、及び、両性界面活性剤が挙げられる。好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
ノニオン性界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤を挙げることができ、フッ素系界面活性剤を好ましく用いることができる。

界面活性剤としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１２０～段落０１２５、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、および、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～段落００７１に記載の界面活性剤を用いることができる。
また、界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファックＦ－５５２又はＦ－５５４（以上、ＤＩＣ（株）製）を用いることができる。
また、界面活性剤の一態様として、環境適性の観点から、炭素数が７以上の直鎖状パーフルオロアルキル基を有する化合物に替えて、ＰＦＯＡ（ペルフルオロオクタン酸）やＰＦＯＳ（ペルフルオロオクタンスルホン酸）の代替材料を使用した界面活性剤を使用するのも好ましい。
熱可塑性樹脂層が界面活性剤を含有する場合、界面活性剤の含有量は、熱可塑性樹脂層の全質量に対し、０．００１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．０１質量％～３質量％であることがより好ましい。
熱可塑性樹脂層は、界面活性剤を１種単独で使用しても、２種以上を使用してもよい。

また、熱可塑性樹脂層には、上述した以外のその他の添加剤を含有していてもよい。その他の添加剤としては、特に制限はなく、公知の添加剤を用いることができる。
更に、熱可塑性樹脂層の好ましい態様については、特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１８９～段落０１９３を参照することもできる。

熱可塑性樹脂層の厚さは、ラミネート性がより良好となる理由から、１μｍ以上であることが好ましい。また、上限については、性能的には特に限界は無いが、製造適性から１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。
本発明においては、ラミネート性がより良好となる理由、及び／又は、パターン解像力がより良好となる理由から、熱可塑性樹脂層の厚さは、２μｍ超２０μｍ未満であることが好ましい。

本発明においては、熱可塑性樹脂層は、光学的に透明であることが望ましい。
また、上述した仮支持体上と熱可塑性樹脂層とを介して露光する場合においても高解像の画像形成が可能となる理由から、上述した仮支持体上と熱可塑性樹脂層との積層体の状態で測定したヘーズが、０．９％以下であることが好ましく、０．８％以下であることがより好ましい。
ここで、ヘーズは、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠した全光線ヘーズ（％）であり、ヘーズメーター（装置名：ＨＺ－２、スガ試験機（株）製）を用いて全光ヘーズとして測定できる。

〔感光性樹脂層〕
本発明の感光性転写部材は、感光性樹脂層を有する。
本発明においては、感光性樹脂層は、上述した熱可塑性樹脂層に直接接して設けられていることが好ましい。すなわち、本発明の感光性転写部材は、本発明の熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層との間には、他の層（例えば、水溶性樹脂層など）を有していないことが好ましい。

感光性樹脂層は、特に制限はなく、公知の感光性樹脂層を用いることができるが、高速でのラミネート性がより優れることから、ネガ型感光性樹脂層であることが好ましい。
ここで、ネガ型感光性樹脂層とは、露光により現像液に対する溶解性が低下する感光性樹脂層のこという。

感光性樹脂層は、パターン形成性の観点から、重合性化合物、酸基を有する重合体および光重合開始剤を有することが好ましい。
感光性樹脂層としては、例えば、特開２０１６－２２４１６２号公報に記載の感光性樹脂層を用いてもよい。

＜重合性化合物＞
感光性樹脂層は、重合性化合物を含有することが好ましい。
重合性化合物は、ネガ型感光性樹脂層の感光性（すなわち、光硬化性）および硬化膜の強度に寄与する成分である。
重合性化合物としては、エチレン性不飽和化合物が好ましく、２官能以上のエチレン性不飽和化合物であることがより好ましい。
ここで、エチレン性不飽和化合物とは、１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物であり、２官能以上のエチレン性不飽和化合物とは、一分子中にエチレン性不飽和基を２つ以上有する化合物を意味する。
エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
エチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリレート化合物が好ましい。

２官能エチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。具体的には、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ａ－ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート（ＤＣＰ、新中村化学工業（株）製）、１，９－ノナンジオールジアクリレート（Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、新中村化学工業（株）製）、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート（Ａ－ＨＤ－Ｎ、新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。
また、２官能エチレン性不飽和化合物としては、ビスフェノール構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物も好適に用いられる。
ビスフェノール構造を有する２官能エチレン性不飽和化合物としては、特開２０１６－２２４１６２号公報の段落００７２～段落００８０に記載の化合物が挙げられる。
具体的には、アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、２，２－ビス（４－（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタクリロキシエトキシプロポキシ）フェニル）プロパン、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均５モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（ＢＰＥ－５００、新中村化学工業（株）製）等が好ましく挙げられる。

３官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、特に制限はなく、公知の化合物の中から適宜選択できる。例えば、ジペンタエリスリトール（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート骨格の（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。

ここで、「（トリ／テトラ／ペンタ／ヘキサ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ペンタ（メタ）アクリレート、及びヘキサ（メタ）アクリレートを包含する概念であり、「（トリ／テトラ）（メタ）アクリレート」は、トリ（メタ）アクリレート及びテトラ（メタ）アクリレートを包含する概念である。

エチレン性不飽和化合物としては、カプロラクトン変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＣＡ－２０、新中村化学工業（株）製Ａ－９３００－１ＣＬ等）、アルキレンオキサイド変性（メタ）アクリレート化合物（日本化薬（株）製ＫＡＹＡＲＡＤ ＲＰ－１０４０、新中村化学工業（株）製ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－９３００、ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標） １３５等）、エトキシル化グリセリントリアクリレート（新中村化学工業（株）製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ等）、アロニックス（登録商標）ＴＯ－２３４９（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ－５２０（東亞合成（株）製）、アロニックスＭ－２７０（東亞合成（株）製）、又は、アロニックスＭ－５１０（東亞合成（株）製）等が挙げられる。
エチレン性不飽和化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート化合物（好ましくは３官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物）も用いることができ、例えば、８ＵＸ－０１５Ａ（大成ファインケミカル（株）製）、ＵＡ－３２Ｐ（新中村化学工業（株）製）、ＵＡ－１１００Ｈ（新中村化学工業（株）製）等が挙げられる。
また、エチレン性不飽和化合物としては、特開２００４－２３９９４２号公報の段落００２５～段落００３０に記載の酸基を有する重合性化合物を用いてもよい。

本開示に用いられる重合性化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）としては、２００～３，０００が好ましく、２８０～２，２００がより好ましく、３００～２，２００が更に好ましい。

重合性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
感光性樹脂層が重合性化合物を含有する場合、重合性化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％～７０質量％が好ましく、２０質量％～６０質量％がより好ましく、２０質量％～５０質量％が更に好ましい。

＜酸基を有する重合体＞
感光性樹脂層は、酸基を有する重合体を含有することが好ましい。
感光性樹脂層に含まれる酸基を有する重合体の好ましい形態は、上述の熱可塑性樹脂層が有する熱可塑性樹脂として例示した酸基を有する重合体と同様のものが挙げられる。

感光性樹脂層は、酸基を有する重合体を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
感光性樹脂層が酸基を有する重合体を含有する場合、酸基を有する重合体の含有量は、感光性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上８０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上７０質量％以下であることが更に好ましい。

＜光重合開始剤＞
感光性樹脂層は、光重合開始剤を含むことが好ましい。
光重合開始剤は、紫外線、可視光線等の活性光線を受けて、重合性化合物の重合を開始する。
光重合開始剤としては、特に制限はなく、公知の光重合開始剤を用いることができる。
光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤、及び、光カチオン重合開始剤が挙げられ、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。
更に、感光性樹脂層における光重合開始剤としては、感光性および解像性の観点から、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体及びその誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

また、光重合開始剤としては、例えば、特開２０１１－０９５７１６号公報の段落００３１～００４２、及び、特開２０１５－０１４７８３号公報の段落００６４～００８１に記載された重合開始剤を用いてもよい。

光重合開始剤の市販品としては、１－［４－（フェニルチオ）］－１，２－オクタンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製〕、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン－１－（Ｏ－アセチルオキシム）〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製〕、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ＯＸＥ－０３（ＢＡＳＦ社製）、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製〕、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ９０７、ＢＡＳＦ社製〕、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １２７、ＢＡＳＦ社製〕、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ３６９、ＢＡＳＦ社製〕、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １１７３、ＢＡＳＦ社製〕、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） １８４、ＢＡＳＦ社製〕、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン〔商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＢＡＳＦ社製〕等、オキシムエステル系の〔商品名：Ｌｕｎａｒ（登録商標） ６、ＤＫＳＨジャパン（株）製〕などが挙げられる。
また、光重合開始剤としては、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（Ｎ，Ｎ－ジエトキシカルボニルメチルアミノ）－３－ブロモフェニル］－ｓ－トリアジンなども使用できる。

感光性樹脂層は、光重合開始剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
感光性樹脂層が光重合開始剤を含有する場合、光重合開始剤の含有量は、特に制限はないが、感光性樹脂層の全質量に対し、０．１質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がより好ましく、１．０質量％以上が更に好ましい。
また、光重合開始剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。

＜その他の添加剤＞
感光性樹脂層は、上記成分以外にも、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、公知のものを用いることができ、例えば、重合禁止剤、可塑剤、増感剤、水素供与体、ヘテロ環状化合物、発色剤、消色剤、溶媒等が挙げられる。
重合禁止剤としては、例えば、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載された熱重合防止剤を用いることができる。中でも、フェノチアジン、フェノキサジンまたは４－メトキシフェノールを好適に用いることができる。
感光性樹脂層が重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．０１～３質量％が好ましく、０．０１～１質量％がより好ましく、０．０１～０．８質量％が更に好ましい。
増感剤としては、公知の増感剤、染料、又は顔料などが挙げられる。
可塑剤及びヘテロ環状化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７～段落０１０３及び段落０１１１～段落０１１８に記載されたものが挙げられる。
発色剤としては、例えば、特開２００７－１７８４５９号公報の段落０４１７に記載された発色剤を用いることができ、ロイコクリスタルバイオレット、クリスタルバイオレットラクトン、ビクトリアピュアブルー－ナフタレンスルホン酸塩等がより好ましく用いられる。
感光性樹脂層が発色剤を含有する場合、発色剤の含有量は、露光部と非露光部の視認性および解像性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．１～５質量％であることがより好ましく、０．１～１質量％であることが特に好ましい。

また、感光性樹脂層には、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を更に加えることができる。
その他の成分の好ましい態様については特開２０１４－０８５６４３号公報の段落０１６５～段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

感光性樹脂層の厚さは、パターン解像力の観点から、０．５～２０μｍが好ましく、０．８～１５μｍがより好ましく、１．０～１０μｍが更に好ましい。

〔カバーフィルム〕
本発明の感光性転写部材は、カバーフィルムを有する。
カバーフィルムとしては、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

カバーフィルムの厚さは、特に限定されず、例えば、１μｍ～２ｍｍのものが好ましく挙げられる。

〔その他の層〕
本開示に係る感光性転写部材は、上述した以外の層（以下、「その他の層」と略す。）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、易剥離層、ＢＡＲＣ層等を挙げることができる。
コントラストエンハンスメント層の好ましい態様については国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１３４に記載があり、内容は本明細書に組み込まれる。

ここで、図１を参照して、本発明の感光性転写部材の層構成の一例を概略的に示す。
図１に示す感光性転写部材１００は、仮支持体１０と、熱可塑性樹脂層１２と、感光性樹脂層１４と、カバーフィルム１６とがこの順に積層されている。

本発明においては、本発明の感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法などにおいて、現像工程の前に仮支持体を剥離する時に、仮支持体と一緒に熱可塑性樹脂層も剥離することがより容易となる理由から、上述した仮支持体、熱可塑性樹脂層、感光性樹脂層およびカバーフィルムの各層間の剥離強度のうち、仮支持体と熱可塑性樹脂層との剥離強度が最も強く、感光性樹脂層とカバーフィルムとの剥離強度が最も弱いことが好ましい。

［感光性転写部材の製造方法］
本発明の感光性転写部材の製造方法は、特に制限はなく、公知の製造方法を用いることができる。
具体的には、上述した各層の構成成分と溶媒とを混合して熱可塑性樹脂組成物などの組成物を調製し、仮支持体またはカバーフィルム上に、上記組成物を塗布することにより、仮支持体と、熱可塑性樹脂層と、感光性樹脂層と、カバーフィルムとをこの順に有する感光性転写部材を得ることができる。
具体的には、感光性転写部材の製造方法としては、熱可塑性樹脂組成物を仮支持体上に塗布および乾燥し熱可塑性樹脂層を形成する工程、感光性樹脂組成物を熱可塑性樹脂層上に塗布および乾燥し感光性樹脂層を形成する工程、および、上記感光性樹脂層上にカバーフィルムを設ける工程を有する方法が挙げられる。

感光性転写部材の製造方法の他の方法としては、熱可塑性樹脂組成物を仮支持体上に塗布および乾燥し熱可塑性樹脂層を形成する工程と、感光性樹脂組成物をカバーフィルム上に塗布および乾燥し感光性樹脂層を形成する工程と、両工程で作製した積層体、すなわち、熱可塑性樹脂層付きの仮支持体と、感光性樹脂層付きのカバーフィルムとを、熱可塑性樹脂層と感光性樹脂層とが接するように貼り合わせる工程とを有する方法が挙げられる。

また、本発明においては、熱可塑性樹脂層を形成する際に、環境への負荷を低減する観点から、従来の有機溶剤を使用した塗布乾燥による方式ではなく、仮支持体上に溶融押出方式により設けることが好ましい。

［樹脂パターンの製造方法］
本発明の樹脂パターンの製造方法は、上述した本発明の感光性転写部材を用い、ロールツーロールで樹脂パターンを作製する樹脂パターンの製造方法であって、感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程（以下、「カバーフィルム剥離工程」ともいう。）と、カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、露光された感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、をこの順に有し、貼合工程と露光工程との間、または、露光工程と現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程（以下、「同時剥離工程」ともいう。）を有する製造方法である、

［回路配線の製造方法］
本発明の回路配線の製造方法は、上述した本発明の感光性転写部材を用い、ロールツーロールで回路配線を作製する回路配線の製造方法であって、感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程（カバーフィルム剥離工程）と、カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、露光された感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に有し、貼合工程と露光工程との間、または、露光工程と現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程（同時剥離工程）を有する製造方法である。

以下、樹脂パターンの製造方法および回路配線の製造方法が含む各工程について説明するが、最初に、ロールツーロール方式について説明する。
ロールツーロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、樹脂パターンの製造方法または回路配線の製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板または基板を含む構造体を巻き出す工程（「巻き出し工程」ともいう。）と、いずれかの工程の後に、基材または基板を含む構造体を巻き取る工程（「巻き取り工程」ともいう。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは全ての工程）を、基材または基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。
巻き出し工程における巻き出し方法、および、巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールツーロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。

〔カバーフィルム剥離工程〕
本発明の樹脂パターンの製造方法および回路配線の製造方法が有する剥離工程は、感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する工程である。
剥離方法としては、特に制限はなく、公知の方法により剥離すればよい。例えば、特開２０１０－０７２５８９号公報の段落［０１６１］～［０１６２］に記載されたカバーフィルム剥離機構などを用いることができる。

〔貼合工程〕
本発明の樹脂パターンの製造方法および回路配線の製造方法が有する貼合工程は、カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる工程である。
上記貼合工程においては、上記導電層と、上記感光性転写部材が有する感光性樹脂層の熱可塑性樹脂層とは反対側の表面と、が接触するように圧着させることが好ましい。上記態様であると、露光および現像後のパターン形成された感光性樹脂層を、導電層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
上記基板と上記感光性転写部材とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
感光性転写部材の基板への貼り合せは、感光性転写部材が有する感光性樹脂層の中間層とは反対側の表面を、基板に重ね、ロール等による加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合せには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを使用することができる。

導電層を有する基板は、ガラス、シリコン、フィルムなどの基材上に、導電層を有し、必要により任意の層が形成されてもよい。
基板の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４０に記載があり、この内容は本明細書に組み込まれる。

基板の基材としては、ロールツーロール方式で製造する観点から、フィルム基材が好ましい。また、ロールツーロール方式によりタッチパネル用の回路配線を製造する場合、基材がシート状樹脂組成物であることが好ましい。

基板が有する導電層としては、導電性および細線形成性の観点から、金属層、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層、および、導電ポリマー層からなる群から選択される少なくとも１種の層であることが好ましく、金属層であることがより好ましく、銅層または銀層であることが特に好ましい。
また、基材上に導電層を１層有していても、２層以上有していてもよい。導電層が２層以上の場合は、異なる材質の導電層を有することが好ましい。
導電層の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４１に記載があり、この内容は本明細書に組み込まれる。

〔露光工程〕
本発明の樹脂パターンの製造方法および回路配線の製造方法が有する露光工程は、感光性樹脂層をパターン露光する工程である。

パターン露光におけるパターンの詳細な配置および具体的サイズは特に制限されない。回路配線の製造方法により製造される回路配線を有する入力装置を備えた表示装置（例えばタッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積が小さくなるように、パターンの少なくとも一部（好ましくはタッチパネルの電極パターン及び／又は取り出し配線の部分）は幅が２０μｍ以下である細線を含むことが好ましく、幅が１０μｍ以下の細線を含むことがより好ましい。

露光に使用する光源、露光量および露光方法の好ましい態様としては、例えば、国際公開第２０１８／１５５１９３号の段落０１４６～０１４７に記載があり、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

〔現像工程〕
本発明の樹脂パターンの製造方法および回路配線の製造方法が有する現像工程は、露光された感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程である。

上記現像工程における露光された上記感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液および現像方式としては、感光性樹脂層の非画像部を除去することができれば特に制限はなく、公知の現像液および現像方式を使用することができる。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられ、好適に用いられる現像方式としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９５に記載の現像方式が挙げられる。

〔同時剥離工程〕
本発明の樹脂パターンの製造方法および回路配線の製造方法が有する同時剥離工程は、貼合工程と露光工程との間、または、露光工程と現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程である。
剥離方法としては、仮支持体と熱可塑性樹脂層とを積層体の形態で巻き取り軸に巻き取って回収する方法が好ましく、例えば、特開２０１０－０７２５８９号公報の段落［０１６１］～［０１６２］に記載されたカバーフィルム剥離機構と同様の機構などを用いることができる。

〔ポスト露光およびポストベーク〕
本発明の樹脂パターンの製造方法および回路配線の製造方法は、上記現像工程によって得られた樹脂パターンを、露光（以下、「ポスト露光」ともいう。）および／または加熱処理（以下、「ポストベーク」ともいう。）する工程を有していてもよい。
ポスト露光する工程およびポストベークする工程の両方を含む場合、ポスト露光の後、ポストベークを実施することが好ましい。

〔エッチング工程〕
本発明の回路配線の製造方法が有するエッチング工程は、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理する工程である。

上記エッチング工程では、上記現像工程により上記感光性樹脂層から形成されたパターンを、エッチングレジストとして使用し、上記導電層のエッチング処理を行う。
エッチング処理の方法としては、特開２０１７－１２０４３５号公報の段落０２０９～段落０２１０に記載の方法、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法を適用することができる。

〔除去工程〕
本発明の回路配線の製造方法は、樹脂パターンを除去する工程（以下、「除去工程」と略す。）を行うことが好ましい。
除去工程は、特に制限はなく、必要に応じて行うことができるが、エッチング工程の後に行うことが好ましい。
残存する感光性樹脂層を除去する方法としては特に制限はないが、薬品処理により除去する方法を挙げることができ、除去液を用いることが特に好ましく挙げることができる。
感光性樹脂層の除去方法としては、好ましくは３０℃～８０℃、より好ましくは５０℃～８０℃にて撹拌中の除去液に感光性樹脂層などを有する基板を１分～３０分間浸漬する方法が挙げられる。

除去液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、または、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物、第４級アンモニウム塩化合物等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドンもしくはこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。
また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により除去してもよい。

〔その他の工程〕
本発明の回路配線の製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。例えば、国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落０１７２に記載の可視光線反射率を低下させる工程、国際公開第２０１９／０２２０８９号の段落０１７２に記載の絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程などが挙げられるが、これらの工程に制限されない。
また、本開示における露光工程、現像工程、及びその他の工程の例としては、特開２００６－０２３６９６号公報の段落００３５～段落００５１に記載の方法を本開示においても好適に用いることができる。

本発明の回路配線の製造方法により製造される回路配線は、種々の装置に適用することができる。本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた装置としては、例えば、入力装置等が挙げられ、タッチパネルであることが好ましく、静電容量型タッチパネルであることがより好ましい。また、上記入力装置は、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置等の表示装置に適用することができる。

［タッチパネルの製造方法］
本発明のタッチパネルの製造方法は、上述した本発明の感光性転写部材を用い、ロールツーロールでタッチパネルを作製するタッチパネルの製造方法であって、感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程（カバーフィルム剥離工程）と、カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、露光された感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、樹脂パターンが配置されていない領域にある導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に有し、貼合工程と露光工程との間、または、露光工程と現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程（同時剥離工程）を有する製造方法である。

本発明のタッチパネルの製造方法における、各工程の具体的な態様、及び、各工程を行う順序等の実施態様については、上述の「回路配線の製造方法」の項において説明した通りであり、好ましい態様も同様である。
本発明のタッチパネルの製造方法は、上述した以外は、公知のタッチパネルの製造方法を参照することができる。
また、本発明のタッチパネルの製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。

本発明のタッチパネルの製造方法において用いられるマスクのパターンの一例を、図２および図３に示す。
図２に示されるパターンＡ、及び、図３に示されるパターンＢにおいて、ＳＬおよびＧは画像部（開口部）であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。本開示に係るタッチパネルの製造方法において、例えば、図２に示されるパターンＡを有するマスクを介して感光性樹脂層を露光することで、ＳＬおよびＧに対応するパターンＡを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造できる。

本開示に係るタッチパネルは、本発明の回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネルである。
また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
また、本開示に係るタッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２－０８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－０５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）等を挙げることができる。
本開示に係るタッチパネルとしては、例えば、特開２０１７－１２０３４５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。

以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
なお、以下において、特段の断りのない限り、「％」及び「部」は、質量基準である。

〔重合体Ａ－１の合成〕
３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。Ｓｔ（５２．０部）、ＭＭＡ（１９．０部）、ＭＡＡ（２９．０部）、Ｖ－６０１（４．０部）、および、ＰＧＭＥＡ（１１６．５部）を加えた溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後，９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ａ－１（固形分濃度３０．０％）を得た。
なお、上記合成例における略語は、それぞれ以下の化合物を表す。
Ｓｔ：スチレン（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＡＡ：メタクリル酸（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（昭和電工（株）製）
ＭＥＫ：メチルエチルケトン（三協化学（株）製）
Ｖ－６０１：ジメチル－２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（富士フイルム和光純薬（株）製）

〔感光性樹脂組成物１の調製〕
以下の成分を混合し、感光性樹脂組成物１の調製を行った。なお、各成分の量の単位は、質量部である。
重合体Ａ－１（固形分濃度３０．０％）：２１．８７部
Ｄ－２（アロニックスＭ２７０（東亞合成（株）製））：０．５１部
Ｄ－１（ＮＫエステルＢＰＥ－５００（新中村化学工業（株）製））：４．８５部
Ｃ－２（Ｂ－ＣＩＭ、Ｈａｍｐｆｏｒｄ社製）：０．８９部
Ｃ－３（光ラジカル重合開始剤（増感剤）、４，４‘－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、東京化成（株）製）：０．０５部
フェノチアジン（富士フイルム和光純薬（株）製）：０．０２５部
１－フェニル－３－ピラゾリドン（富士フイルム和光純薬（株）製）：０．００１部
Ｂ－２（ＬＣＶ、ロイコクリスタルバイオレット、山田化学工業（株）製）：０．０５３部
Ｅ－１（メガファックＦ５５２（ＤＩＣ（株）製））：０．０２部
メチルエチルケトン（ＭＥＫ、三協化学（株）製）：３０．８７部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ、昭和電工（株）製）：３３．９２部
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ、三菱ケミカル（株）製）：６．９３部

［実施例１］
厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム（１６ＫＳ４０、東レ社製）を仮支持体として用い、この仮支持体上に、下記の処方Ｈ１からなる塗布液を塗布し、乾燥させ、乾燥膜厚が５μｍの熱可塑性樹脂層を設けた。
次いで、上記熱可塑性樹脂層の上に、スリット状ノズルを用いて感光性樹脂組成物１を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて、厚さ３μｍの感光性樹脂層を形成した。
次いで、上記感光性樹脂層の上に、カバーフィルムとして厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム（１６ＫＳ４０、東レ社製）をラミネートして感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。
＜処方Ｈ１＞
エチレン酢ビ共重合体（エバフレックスＰ１００７、三井ダウポリケミカル社製）：７０ｇ
トルエン：１０００ｇ

［実施例２］
厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム（１６ＫＳ４０、東レ社製）に、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行い、仮支持体として用いた。
仮支持体上に、溶融押出法にて、エチレン酢ビ共重合体（エバフレックスＰ１００７、三井ダウポリケミカル社製）からなる、厚さ５μｍの熱可塑性樹脂層を形成した。
次いで、感光性樹脂層およびカバーフィルムの形成は、実施例１と同様の方法で行い、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例３］
厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム（１６ＫＳ４０、東レ社製）を仮支持体として用い、この仮支持体上に、溶融押出法にて、エチレンメタクリル酸共重合体（ニュクレル４２１４Ｃ、三井ダウポリケミカル社製）からなる、厚さ５μｍの熱可塑性樹脂層を設けた。
次いで、感光性樹脂層およびカバーフィルムの形成は、実施例１と同様の方法で行い、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例４］
実施例２と同じ表面処理を施した仮支持体上に、溶融押出法にて、ポリエチレン系化合物（カーネルＫＦ３８０、日本ポリエチレン社製）からなる、厚さ５μｍの熱可塑性樹脂層を設けた。
次いで、感光性樹脂層およびカバーフィルムの形成は、実施例１と同様の方法で行い、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例５］
熱可塑性樹脂層の厚みを２μｍとした以外は、実施例１と同じ方法で、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例６］
熱可塑性樹脂層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例２と同じ方法で、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例７］
熱可塑性樹脂層の厚みを２０μｍとした以外は、実施例２と同じ方法で、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例８］
実施例２と同じ表面処理を施した仮支持体上に、溶融押出法にて、エチレン酢ビ共重合体（エバフレックスＥＶ５５０、三井ダウポリケミカル社製）からなる、厚さ５μｍの熱可塑性樹脂層を設けた。
次いで、感光性樹脂層およびカバーフィルムの形成は、実施例１と同様の方法で行い、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例９］
実施例２と同じ表面処理を施した仮支持体上に、溶融押出法にて、エチレン酢ビ共重合体（エバフレックスＥＶ４５０、三井ダウポリケミカル社製）からなる、厚さ５μｍの熱可塑性樹脂層を設けた。
次いで、感光性樹脂層およびカバーフィルムの形成は、実施例１と同様の方法で行い、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例１０］
厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム（１６ＫＳ４０、東レ社製）をカバーフィルムとして用い、このカバーフィルム上に、スリット状ノズルを用いて感光性樹脂組成物１を塗布し、８０℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて、厚さ３μｍの感光性樹脂層を形成し、感光性樹脂層付きカバーフィルムを作製した。
次いで、実施例２と同様の方法で、表面処理を施した仮支持体上に、溶融押出法にて、エチレン酢ビ共重合体（エバフレックスＰ１００７、三井ダウポリケミカル社製）からなる、厚さ５μｍの熱可塑性樹脂層を形成し、熱可塑性樹脂層付き仮支持体を作製した。
次いで、感光性樹脂層付きカバーフィルムと、熱可塑性樹脂層付き仮支持体とを、感光性樹脂層と熱可塑性樹脂層とが接するようにラミネートすることで感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例１１］
厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム（ヘーズ：０．２０％、富士フイルム社製）に、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行い、仮支持体として用いた。
上記仮支持体を用いた以外は、実施例２と同じ方法で、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例１２］
熱可塑性樹脂層の厚みを０．８μｍとした以外は、実施例１と同じ方法で、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［実施例１３］
厚さ１６μｍのＰＥＴフィルム（ヘーズ：０．８０％、富士フイルム社製）に、高周波発振機を用いて、出力電圧１００％、出力２５０Ｗで、直径１．２ｍｍのワイヤー電極で、電極長２４０ｍｍ、ワーク電極間１．５ｍｍの条件で３秒間コロナ放電処理を行い、表面改質を行い、仮支持体として用いた。
上記仮支持体を用いた以外は、実施例２と同じ方法で、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［比較例１］
実施例２と同じ表面処理を施した仮支持体上に、溶融押出法にて、ポリプロピレン系ポリマー（ウインテックＷＦＸ４Ｍ、日本ポリプロ社製）からなる、厚さ５μｍの熱可塑性樹脂層を設けた。
次いで、感光性樹脂層およびカバーフィルムの形成は、実施例１と同様の方法で行い、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［比較例２］
実施例２と同じ表面処理を施した仮支持体上に、溶融押出法にて、エチレン酢ビ共重合体（エバフレックスＥＶ１５０、三井ダウポリケミカル社製）からなる、厚さ５μｍの熱可塑性樹脂層を設けた。
次いで、感光性樹脂層およびカバーフィルムの形成は、実施例１と同様の方法で行い、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

［比較例３］
熱可塑性樹脂層を設けなかった以外は、実施例１と同じ方法で、感光性転写部材を作製し、巻き取ってロール形態にした。

〔剥離強度〕
実施例１～１３および比較例１～２で作製した感光性転写部材について、仮支持体、熱可塑性樹脂層、感光性樹脂層およびカバーフィルムの各層間の剥離強度の測定したところ、実施例１～１３および比較例１～２のいずれにおいても、仮支持体と熱可塑性樹脂層との剥離強度が最も強く、感光性樹脂層とカバーフィルムとの剥離強度が最も弱いことが確認できた。
また、熱可塑性樹脂層を設けていない比較例３で作製した感光性転写部材について、仮支持体、感光性樹脂層およびカバーフィルムの各層間の剥離強度の測定したところ、仮支持体と感光性樹脂層との剥離強度が最も強く、感光性樹脂層とカバーフィルムとの剥離強度が最も弱いことが確認できた。

〔ビカット軟化点および引張弾性率〕
作製した感光性転写部材が有する熱可塑性樹脂層について、上述した方法で、ビカット軟化点および引張弾性率を測定した。これらの結果を下記表１に示す。

〔ヘーズ〕
作製した感光性転写部材について、仮支持体、および、仮支持体上に熱可塑性樹脂層を設けた積層体について、上述した方法で、ヘーズを測定した。結果を下記表１に示す。

〔ラミネート性〕
作製した感光性転写部材を巻き出し、カバーフィルムを剥離した後、厚さ０．７ｍｍのガラス基板上に、感光性樹脂層が接するように、温度１００℃のヒートロール間を速度２ｍ／ｍｉｎ、圧力０．８ＭＰａで熱圧着した。
次いで、ガラス基板と感光性樹脂層間に泡が残存しないかを光学顕微鏡観察し、以下の基準で評価した。結果を下記表１に示す。
Ａ：１００ｍｍ^２面積内に泡の数０個
Ｂ：１００ｍｍ^２面積内に泡の数１個以上５個以下
Ｃ：１００ｍｍ^２面積内に泡の数６個以上１０個以下
Ｄ：１００ｍｍ^２面積内に泡の数１１個以上５０個以下
Ｅ：１００ｍｍ^２面積内に泡の数５１個以上

〔ブロッキング〕
作製した感光性転写部材を巻き出し、カバーフィルムを剥離した後、厚さ１００μｍ、幅５００ｍｍのＰＥＴベースを支持体に対してロールツーロールで温度１００℃のヒートロール間を速度２ｍ／ｍｉｎ、圧力０．８ＭＰａで連続的に熱圧着し、支持体上に感光性樹脂層、熱可塑性樹脂層および仮支持体で積層された形態でロール状に巻き取った。
その後、仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離しながら、２ｍ／ｍｉｎの速度で搬送を行った。その際に、剥離した仮支持体および熱可塑性樹脂層からなる積層体を巻き取りテンション２５Ｎでロール状に巻き取った。１００ｍ巻き取った時点でのロール形態からブロッキング有無を観察し、以下の基準で評価した。結果を下記表１に示す。なお、ブロッキング発生した場合、皺、角巻等の外観異常が発生する。
Ａ：まったく外観上問題ない
Ｂ：許容レベルの皺、角巻がみられるが、搬送には影響なし。
Ｃ：皺、角巻発生で安定した搬送が不可能

〔パターン解像力〕
厚さ０．７ｍｍのガラス板上に、蒸着法にて厚さ５００ｎｍの銅層を設け、銅層付きガラス基板を用意した。
作製した感光性転写部材を巻き出し、カバーフィルムを剥離した後、ロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度２．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、銅層と感光性樹脂層とが接するように上記銅層付きガラス基板にラミネートした。
次いで、ライン／スペース＝１／１の種々の線幅パターン（２～２０μｍ）を有するフォトマスクを使用し、ＰＥＴ面より８０ｍＪ／ｃｍ^２の露光を行い、その後、仮支持体と熱可塑性樹脂層を同時に剥離除去した。
次いで、液温２５℃の１％炭酸ソーダ水溶液でシャワー現像を行い、水洗を実施し、銅上に所定のパターンを形成した。
その後、光学顕微鏡でスペースが開いている最小線幅（マスク寸法数値使用）を評価した。結果を下記表１に示す。なお、比較例１および３については、ラミネート性が劣り、泡が多数存在しているため、パターン解像力を評価することはできず、下記表１においては「－」と表記している。

上記表１に示す結果から、熱可塑性樹脂層の引張弾性率が２００ＭＰａより大きい場合は、ラミネート性が劣ることが分かった（比較例１）。
また、熱可塑性樹脂層の引張弾性率が１０ＭＰａより小さい場合は、仮支持体および熱可塑性樹脂層の剥離時にブロッキングが発生することが分かった（比較例２）。
また、熱可塑性樹脂層を設けない場合は、ラミネート性が劣ることが分かった（比較例３）。

これに対し、熱可塑性樹脂層のビカット軟化点が５０～１２０℃であり、かつ、引張弾性率が１０～２００ＭＰａであると、ラミネート性に優れ、仮支持体および熱可塑性樹脂層の剥離時にブロッキングの発生を抑制することができることが分かった（実施例１～１３）。
特に、実施例１～４の対比から、熱可塑性樹脂層の引張弾性率が５０～２００ＭＰａであると、仮支持体および熱可塑性樹脂層の剥離時にブロッキングの発生をより抑制することができることが分かった。
また、実施例１、２、５～７および１２の対比から、熱可塑性樹脂層の厚さが２μｍ超２０μｍ未満であると、優れたラミネート性と優れたパターン解像力を両立できることが分かった。

（実施例１０１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成用基板を作製し、巻き取ってロール形態にした。
次いで、実施例３で作製した感光性転写部材を巻き出し、カバーフィルムを剥離した後、巻き出した回路形成用基板の銅層上に、感光性樹脂層接するようにラミネートし、いったんロール状に巻き取った。なお、ラミネートは、線圧０．６ＭＰａ、線速度３．６ｍ／ｍｉｎ、および、ロール温度１００℃の条件で行った。
次いで、仮支持体を剥離せずに、一方向に導電層パッドが連結された構成を持つ図２に示したパターンＡを設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光し（第１露光工程）、ロール状に巻き取った。なお、図２に示したパターンＡは、上述した通り、ＳＬおよびＧは開口部であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。また、実線部は７０μｍ以下の細線とした。
その後、仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離しながら、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液２．３８％を用いた現像を行い（第１現像工程）、その後、水洗を行って第１のパターン（パターンＡの開口部領域の形状であるパターン）形状を有するレジスト画像形成した。最終的にはレジスト画像付きフィルムおよび剥離した熱可塑性樹脂付き仮支持体をロール状に巻き取った。
次いで、銅エッチング液（Ｃｕ－０２、関東化学社製）を用いて銅層（第１導電層）をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（ＩＴＯ－０２、関東化学社製）を用いてＩＴＯ層（第２導電層）をエッチングすることで、銅層（第１導電層）とＩＴＯ層（第２導電層）が共に第１のパターン（パターンＡの開口部領域の形状であるパターン）で描画された基板を得た（第１エッチング工程）。さらに残ったレジスト画像を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ－３０１）を用いて剥離した。最終的にロール状に巻き取った。
次いで、実施例３で作製した感光性転写部材を巻き出し、カバーフィルムを剥離した後、ラミネートした。なお、ラミネートは、線圧０．６ＭＰａ、線速度３．６ｍ／ｍｉｎ、および、ロール温度１００℃の条件で行った。
次いで、仮支持体を剥離せずに、アライメントを合わせた状態で図３に示したパターンＢを設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光し（第２露光工程）、ロール状に巻き取った。なお、図３に示したパターンＢは、上述した通り、Ｇは開口部であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
次いで、仮支持体と熱可塑性樹脂同時に剥離し、ＴＭＡＨ水溶液２．３８％を用いた現像を行い（第２現像工程）、その後、水洗を行って第２のパターン（パターンＡの開口部及びパターンＢの開口部の重なる部分のパターン）形状を有するレジスト画像を得た。
その後、Ｃｕ－０２を用いて銅層をエッチングし、残ったレジスト画像を剥離液（ＫＰ－３０１、関東化学社製）を用いて剥離し、ロール状に巻き取られた回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板の回路について顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、高精細のきれいなパターンであった。

（保護膜パターンの形成１）
上記で得られた回路配線基板上に下記の方法で保護膜を形成した。
最初に、感光性樹脂層について、下記の処方からなる感光性樹脂組成物を用い、膜厚を８μｍにした以外は、実施例３と同様の方法で感光性転写部材を作製した。
次いで、作製した感光性転写部材を巻き出し、カバーフィルムを剥離した後、感光性樹脂層と回路パターンが接するようにラミネートした。なお、ラミネートは、線圧０．６ＭＰａ、線速度３．６ｍ／ｍｉｎ、および、ロール温度１００℃の条件で行った。
次いで、仮支持体を剥離せずに、一部未露光部分（コンタクトホール）を設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。
その後、仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離し、液温３０℃の炭酸ソーダ水溶液１．０％を用いた現像を行い、その後、水洗を行って保護膜パターン画像を得た。
その後、１４０℃６０分の熱処理を実施し、熱硬化をさせ、回路基板上に保護膜を形成した。
＜感光性樹脂組成物＞
・メタクリル酸／シクロヘキシルアクリレート／メチルメタクリレート共重合体（モノマー質量比＝２０／２５／５５、質量平均分子量８万）の４１質量％エチルセロソルブ溶液：５１．０質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート：１０．０質量部
・フッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ製）：０．２５質量部
・ビクトリアピュアーブルーＢＯＨ（保土ヶ谷化学製）：０．２２５質量部
・２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（Ｎ，Ｎ－ジエトキシカルボニルメチルアミノ）－３－ブロモフェニル］－ｓ－トリアジン：０．４５質量部
・メチルエチルケトン：１３．０質量部

（保護膜パターンの形成２）
上記で得られた回路配線基板上に下記の方法で保護膜を形成した。
最初に、感光性樹脂層について、下記の処方からなる非感光性樹脂組成物を用い、膜厚を８μｍにした以外は、実施例３と同様の方法で感光性転写部材を作製した。
さらに非感光性樹脂層を設けたくない部分を切り取った。
その後、非感光性樹脂層と回路パターンが接するように位置合わせを実施し、ラミネートした。なお、ラミネートは、線圧０．６ＭＰａ、線速度３．６ｍ／ｍｉｎ、および、ロール温度１００℃の条件で行った。
次いで、仮支持体および熱可塑性樹脂を同時に剥離し、保護膜パターン画像を得た。
さらに１４０℃、６０分の熱処理を実施し熱硬化をさせ、回路基板上に保護膜を形成した。
＜非感光性樹脂組成物＞
・メタクリル酸／シクロヘキシルアクリレート／メチルメタクリレート共重合体（モノマー質量比＝２０／２５／５５、質量平均分子量８万）の４１質量％エチルセロソルブ溶液：５１．０質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート：１０．０質量部
・フッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ製）：０．２５質量部
・ビクトリアピュアーブルーＢＯＨ（保土ヶ谷化学製）：０．２２５質量部
・メチルエチルケトン：１３．０質量部

（画像表示装置（タッチパネル）の作製）
特開２００９－０４７９３６号公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、上述の保護膜付き回路配線基板を貼り合せ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置を作製した。

１０：仮支持体
１２：熱可塑性樹脂層
１４：感光性樹脂層
１６：カバーフィルム
１００：感光性転写部材
ＳＬ：非画像部（露光部）
Ｇ：非画像部（露光部）
ＤＬ：アライメント合せの枠

Claims (8)

1. 仮支持体、熱可塑性樹脂層、感光性樹脂層およびカバーフィルムをこの順に有する感光性転写部材であって、
   前記熱可塑性樹脂層のビカット軟化点が７０～１００℃であり、かつ、引張弾性率が１０～２００ＭＰａであり、
   前記熱可塑性樹脂層の厚さが、２μｍ超２０μｍ未満であり、
   前記仮支持体、前記熱可塑性樹脂層、前記感光性樹脂層および前記カバーフィルムの各層間の剥離強度のうち、前記仮支持体と前記熱可塑性樹脂層との剥離強度が最も強く、前記感光性樹脂層と前記カバーフィルムとの剥離強度が最も弱い、感光性転写部材。
2. 前記仮支持体の厚さが、６～５０μｍである、請求項１に記載の感光性転写部材。
3. 前記仮支持体のヘーズが、０．５％以下である、請求項１または２に記載の感光性転写部材。
4. 前記仮支持体と前記熱可塑性樹脂層との積層体のヘーズが、０．９％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性転写部材。
5. 前記熱可塑性樹脂層の引張弾性率が、５０～２００ＭＰａである、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性転写部材。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性転写部材を用い、ロールツーロールで樹脂パターンを作製する樹脂パターンの製造方法であって、
   前記感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程と、
   カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、
   前記感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、
   露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、をこの順に有し、
   前記貼合工程と前記露光工程との間、または、前記露光工程と前記現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程を有する、樹脂パターンの製造方法。
7. 請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性転写部材を用い、ロールツーロールで回路配線を作製する回路配線の製造方法であって、
   前記感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程と、
   カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、
   前記感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、
   露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、
   前記樹脂パターンが配置されていない領域にある前記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に有し、
   前記貼合工程と前記露光工程との間、または、前記露光工程と前記現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程を有する、回路配線の製造方法。
8. 請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性転写部材を用い、ロールツーロールでタッチパネルを作製するタッチパネルの製造方法であって、
   前記感光性転写部材からカバーフィルムを剥離する剥離工程と、
   カバーフィルムを剥離した感光性転写部材における感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合せる貼合工程と、
   前記感光性樹脂層をパターン露光する露光工程と、
   露光された前記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する現像工程と、
   前記樹脂パターンが配置されていない領域にある前記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に有し、
   前記貼合工程と前記露光工程との間、または、前記露光工程と前記現像工程との間に、感光性転写部材から仮支持体および熱可塑性樹脂層を同時に剥離する工程を有する、タッチパネルの製造方法。