TW201720256A - 柔性電路板製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種柔性電路板製作方法，包括步驟：將一感光樹脂形成在一可移除的基底上；選擇性移除部分所述感光樹脂形成多條溝槽，所述溝槽暴露部分所述基底；在所述溝槽內填充導電金屬形成導電線路，所述導電線路表面與所述感光樹脂表面平齊；移除所述基底，得到導電線路嵌入感光樹脂的柔性電路板。

Description

柔性電路板製作方法
本發明涉及電路板製造領域，尤其涉及一種柔性電路板製作方法。
目前，電路板製造領域通常採用的線路板製作方法中，如圖10所示，在完成線路製作後，導電線路61凸設在基底62上，導電線路61與基底62之間的粘著僅依靠所述導電線路61與基底62接觸的表面611與基底62之間的結合力。隨著導電線路向著精細化方向發展，所述導電線路與基底之間的接觸面積逐漸變小，使得所述導電線路容易與基底剝離，進而造成短路。另外，如圖11所示，在所述導電線路61上形成覆蓋膜70時，由於所述覆蓋膜70的膠層71因為壓合填充所述導電線路61之間的空隙，使得壓合後的電路板表面凹凸不平，不利於後續表面封裝。
有鑑於此，有必要提供一種克服上述問題的柔性電路板製作方法。
一種柔性電路板製作方法，包括步驟：將一感光樹脂形成在一可移除的基底上；選擇性移除部分所述感光樹脂形成多條溝槽，所述溝槽暴露部分所述基底；在所述溝槽內填充導電金屬形成導電線路，所述導電線路表面與所述感光樹脂表面平齊；移除所述基底，得到導電線路嵌入感光樹脂的柔性電路板。
與先前技術相比，本發明提供的柔性電路板製作方法，由於採用感光樹脂作為基底，且將導電線路嵌設在所述感光樹脂中，一方面，可增大所述導電線路與所述基底之間的接觸面積，以增大所述導電線路與所述基底之間的粘著力；另一方面，可使得最終成型的柔性電路板表面平整，以利於後續表面封裝。
圖1係本發明實施方式提供的基底的剖面示意圖。
圖2係在圖1的基底的相背兩側分別壓合感光樹脂及光致抗蝕層後的剖面示意圖。
圖3係選擇性移除圖2中的部分所述感光樹脂形成多條溝槽及將所述光致抗蝕層製作形成電鍍阻擋層後的立體示意圖。
圖4係圖3在感光樹脂形成多條溝槽後的剖面示意圖。
圖5係在自圖4的溝槽內填充導電金屬形成導電線路後的剖面示意圖。
圖6係移除圖5中的所述電鍍阻擋層後的剖面示意圖。
圖7係在圖6中的所述感光樹脂及導電線路表面形成第一覆蓋膜後的剖面示意圖。
圖8係移除圖7中的基底，露出所述感光樹脂及導電線路後的剖面示意圖。
圖9係在圖8的所述感光樹脂及導電線路背離第一覆蓋膜側形成第二覆蓋膜後的剖面示意圖。
圖10係先前技術中完成線路製作後的剖視圖。
圖11係在圖10的線路表面壓合覆蓋膜後的剖視圖。
下面結合具體實施方式對本發明提供的柔性電路板製作方法進行詳細說明。
本發明實施方式提供的柔性電路板製作方法，包括步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一個基底10。
所述基底10包括相背的第一表面11及第二表面12。所述基底10可為銅、鋁、銀等導電金屬材料。本實施方式中，所述基底10為純銅。
第二步，請參閱圖2，將一感光樹脂21形成在所述基底10上。
本實施方式中，藉由真空壓合方式將所述感光樹脂21形成在所述基底10的第一表面11上。所述基底10可自所述感光樹脂21移除。本實施方式中，在將一感光樹脂21形成在所述第一表面11上的同時，在所述第二表面12真空壓合光致抗蝕層22。
所述感光樹脂21完全覆蓋所述第一表面11。所述光致抗蝕層22完全覆蓋所述第二表面12。本實施方式中，所述光致抗蝕層22為普通幹膜。所述感光樹脂21具有優良的阻燃性、無銻無鹵、解析度高、優良的抗離子遷移性及耐化金性、排斥性低等優點。所述感光樹脂21較所述光致抗蝕層22具有相對較低的散失因數Df（Dissipation Factor）及介電常數Dk（Dielectric Constant）。本實施方式中，所述感光樹脂21的介電常數Dk為2.8，散失因數Df為0.005。所述感光樹脂21的厚度可為25，30，38或45微米。
第三步，請一併參閱圖2，圖3及圖4，選擇性移除部分所述感光樹脂21形成多條溝槽211。
本實施方式中，藉由曝光顯影方式選擇性移除部分所述感光樹脂21，以形成所述溝槽211。所述溝槽211曝露部分所述基底10的第一表面11。每條所述溝槽211具有兩個側壁2111。本實施方式中，所述側壁2111相互平行，且所述側壁2111垂直於所述基底10的第一表面11。
本實施方式中，在選擇性移除部分所述感光樹脂21的同時，對所述光致抗蝕層22進行曝光顯影以形成電鍍阻擋層31。所述電鍍阻擋層31完全覆蓋所述第二表面12。
第四步，請參閱圖5，在所述溝槽211內填充導電金屬形成導電線路40。
所述導電線路40嵌入所述感光樹脂21中。所述導電線路40的表面與所述感光樹脂21的表面平齊。即，所述導電線路40背離所述基底10的表面與所述感光樹脂21背離所述基底10的表面位於同一平面內。
本實施方式中，所述導電線路40可藉由電鍍方式形成。
第五步，請一併參閱圖5及圖6，移除所述電鍍阻擋層31，露出所述基底10。
第六步，請參閱圖7，在所述感光樹脂21及導電線路40表面形成第一覆蓋膜51。
所述第一覆蓋膜51包括第一膠層511及第一膜層512。所述第一膠層511較所述第一膜層512靠近所述感光樹脂21及導電線路40。
第七步，請一併參閱圖7及圖8，移除所述基底10，露出所述感光樹脂21及導電線路40。
本實施方式中，採用蝕刻方式移除所述基底10。
第八步，請一併參閱圖8及圖9，在所述感光樹脂21及導電線路40背離所述第一覆蓋膜51側形成第二覆蓋膜52。
所述第二覆蓋膜52包括第二膠層521及第二膜層522。所述第二膠層521較所述第二膜層522靠近所述感光樹脂21及導電線路40。
可以理解的是，其他實施方式中，前述第五步與第六步可變換順序。
可以理解的是，其他實施方式中，所述柔性電路板製作方法也可不包括在所述基底10的第二表面12真空壓合光致抗蝕層22；對所述光致抗蝕層22曝光顯影形成所述電鍍阻擋層31；及移除所述電鍍阻擋層31，露出所述基底10的步驟。此時，在所述溝槽211內填充導電金屬形成導電線路40的同時，在所述基底10的第二表面12形成鍍層；在移除所述基底10的同時，移除所述基底10的第二表面12上的鍍層即可。
可以理解的是，其他實施方式中，所述基底10可採用介電材料製成。此時，在所述溝槽211內填充導電金屬形成所述導電線路40前，先在所述溝槽211曝露的基底10的第一表面11及所述溝槽211的側壁2111形成電鍍種子層。
與先前技術相比，本發明提供的柔性電路板製作方法，由於採用感光樹脂作為基底，且將導電線路嵌設在所述感光樹脂中，一方面，可增大所述導電線路與所述基底之間的接觸面積，以增大所述導電線路與所述基底之間的粘著力；另一方面，可使得最終成型的柔性電路板表面平整，以利於後續表面封裝。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式及所列之數據為作試驗及參考之所用，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10、62‧‧‧基底
11‧‧‧第一表面
12‧‧‧第二表面
21‧‧‧感光樹脂
22‧‧‧光致抗蝕層
211‧‧‧溝槽
31‧‧‧電鍍阻擋層
40、61‧‧‧導電線路
51‧‧‧第一覆蓋膜
511‧‧‧第一膠層
512‧‧‧第一膜層
52‧‧‧第二覆蓋膜
521‧‧‧第二膠層
522‧‧‧第二膜層
70‧‧‧覆蓋膜
71‧‧‧膠層
611‧‧‧表面
無
21‧‧‧感光樹脂
40‧‧‧導電線路
51‧‧‧第一覆蓋膜
52‧‧‧第二覆蓋膜
521‧‧‧第二膠層
522‧‧‧第二膜層

Claims (7)

  1. 一種柔性電路板製作方法，包括步驟：
    將一感光樹脂形成在一可移除的基底上；
    選擇性移除部分所述感光樹脂形成多條溝槽，所述溝槽暴露部分所述基底；
    在所述溝槽內填充導電金屬形成導電線路，所述導電線路表面與所述感光樹脂表面平齊；
    移除所述基底，得到導電線路嵌入感光樹脂的柔性電路板。
  2. 如請求項1所述的柔性電路板製作方法，其中，所述溝槽內的導電線路具有相互平行的兩側壁，所述側壁垂直於所述基底。
  3. 如請求項1所述的柔性電路板製作方法，其中，在所述溝槽內填充導電金屬形成導電線路之後，及移除所述基底之前，還包括在所述感光樹脂及所述導電線路表面形成第一覆蓋膜。
  4. 如請求項3所述的柔性電路板製作方法，其中，移除所述基底之後，還包括在所述導電線路及感光樹脂背離所述第一覆蓋膜側形成第二覆蓋膜。
  5. 如請求項1所述的柔性電路板製作方法，其中，藉由真空壓合方式將一感光樹脂形成在一可移除的基底上。
  6. 如請求項1所述的柔性電路板製作方法，其中，藉由曝光顯影方式選擇性移除部分所述感光樹脂形成多條溝槽。
  7. 如請求項1所述的柔性電路板製作方法，其中，藉由電鍍方式在所述溝槽內填充導電金屬形成導電線路。
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