TW201717496A - 連接器及連接器組合 - Google Patents

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Abstract

連接器，搭載於電路基板上且與對像側連接器沿前後方向可嵌合。連接器包括接地構件、保持構件、複數個接觸、中間板。接地構件包括上側平板部、下側平板部、連結部、被固定腳部、延長部。各個上側平板部與下側平板部，在與垂直前後方向的上下方向交錯的既定面內延伸。被固定腳部係被固定於電路基板。被固定腳部從延長部在上下方向朝下方延伸。延長部將被固定腳部與下側平板部相互連接。延長部從下側平板部在既定面內延伸。複數個接觸構成2列的接觸列。

Description

連接器及連接器組合
本發明係有關於當搭載於電路基板上時與對像側連接器可嵌合的連接器及連接器組合。
參照第19、20圖，專利文件1揭示與連接器插頭(未圖示)可嵌合的連接器插座900。專利文件1的連接器插座900具有外殼910、絕緣本體920、2個遮蓋板(接地構件)930、端子支持片942、接觸端子941及隔間板950。2個遮蓋板930配置在上下方向的兩側。端子支持片942被嵌進絕緣本體920內。接觸端子941由端子支持片942支持。遮蓋板930上有位置決定爪931及鎖爪932一體被形成。絕緣本體920設有位置決定插入槽921及鎖插入槽922。位置決定插入槽921分別對應位置決定爪931。鎖插入槽922分別對應鎖爪932。上側的遮蓋板930相對於絕緣本體920被壓向下方向。下側的遮蓋板930相對於絕緣本體920被壓向上方向。此時，各個位置決定爪931被嵌入對應的位置決定插入槽921之內，各個鎖爪932被嵌入對應的鎖插入槽922之內。各個遮蓋板930在連接器插座900和連接器插頭(未圖示)嵌合時，被連接到連接器插頭(未圖示)的插頭外殼(未圖示)。
[先前技術文件]
[專利文件]
[專利文件1]實用新型登錄第3198686號公報。
通常，當透過殼等想連接接地構件與電路基板時，由於接地構件與殼等的連接確實性、及殼等與電路基板的連接確實性，在連接器的電性效能中是有偏差的可能性。
因此，本發明之目的為提供能有安定的電性效能、且矮型化的連接器。
本發明的一樣態為提供搭載於電路基板上且與對像側連接器沿前後方向可嵌合的連接器。前述對像連接器包括複數個對像側接觸。前述連接器包括接地構件、保持構件、複數個接觸、中間板。前述接地構件包括上側平板部、下側平板部、連結部、被固定腳部、延長部。前述上側平板部與前述下側平板部，在與前述前後方向垂直的上下方向以相互分離的方式配置。各個前述上側平板部與前述下側平板部，在與前述上下方向交錯的既定面內延伸。前期連結部將前述上側平板部與前述下側平板部相互連結。前述被固定腳部係被固定於前述電路基板。前述被固定腳部從前述延長部在前述上下方向朝下方延伸。前述延長部將前述被固定腳部與前述下側平板部相互連接。前述延長部從前述下側平板部在前述既定面內延伸。前述保持構件包括保持部、嵌合部。前述保持部在前述上下方向被前述上側平板部與前述下側平板部包夾。前述嵌合部在前述前 後方向從前述保持部向前方延伸。前述嵌合部在前述前後方向，位於比各個前述上側平板部與前述下側平板部更前方。前述嵌合部在前述上下方向具有上面與下面。前述複數個接觸構成2列的接觸列。構成各個前述接觸列的前述接觸，在與前述前後方向與前述上下方向的雙方垂直的間距方向排列。各個前述接觸包括被保持部、接觸部。前述被保持部被保持在前述保持部。前述接觸部在前述連接器與前述對像側連接器嵌合的狀態中，分別接觸前述對像側連接器的前述對像側接觸。前述接觸部在前述嵌合部的前述上面或前述下面露出於前述嵌合部的外部。前述中間板在前述上下方向，以位於前述接觸列之間的方式被保持在前述保持構件。
又，本發明的其他樣態提供具有前述連接器與電路基板的連接器組合。前述電路基板上形成1個貫通孔。前述中間板包括中間板用腳部。前述中間板用腳部與前述被固定腳部，被固定在前述1個貫通孔。
本發明的連接器，能將接地構件直接連接電部基板。因此，相較於具有透過殼等將接地構件與電路基板互相連接之結構的連接器，本發明的連接器，即使在其製造中有因連接步驟所產生的品質上偏差，也能在電性效能上避免有偏差。
又本發明的連接器，延長部在與下側平板部的延伸面的同一面上延伸，且被固定腳部從延長部延伸。藉此，能夠延長被固定腳部的長度。亦即，被固定腳部的上下方向的尺寸能增大。因此，在將本發明的連接器固定在電路基板上之情 形下，在將被固定腳部以銲接固定在電路基板時，能抑制降低劑銲爬上被固定腳部而導致接觸相互短路的可能性。
藉由參照所附的圖式及下述的最佳實施樣態的說明，可正確地理解知本發明之目的、且完全理解其相關的構成。
10‧‧‧連接器組合
100、100A‧‧‧連接器
200、200A‧‧‧接地構件
210‧‧‧上側平板部
220‧‧‧下側平板部
230‧‧‧連結部
232‧‧‧連結垂直部
240‧‧‧被固定腳部
250‧‧‧延長部
260‧‧‧上側壓入部
261‧‧‧上側主要部
262‧‧‧上側鎖突起
264‧‧‧上側隆起部
270‧‧‧下側壓入部
271‧‧‧下側主要部
272‧‧‧下側鎖突起
274‧‧‧下側隆起部
280‧‧‧輔助壓入部
282‧‧‧輔助鎖突起
285‧‧‧外側部
290‧‧‧連接部
295‧‧‧平板部連結部
300‧‧‧保持構件
310‧‧‧保持部
320‧‧‧嵌合部
322‧‧‧接觸保持槽
330‧‧‧上側壓入槽
340‧‧‧下側壓入槽
350‧‧‧輔助壓入槽
360‧‧‧中間部
370‧‧‧支持部
372‧‧‧凸部
374‧‧‧外側部收容部
380‧‧‧輔助的保持構件
400‧‧‧第1接觸(接觸)
402‧‧‧第1接觸部(接觸部)
404‧‧‧第1被保持部(被保持部)
406‧‧‧第1被固定部
408‧‧‧第1接觸壓入部
450‧‧‧第2接觸(接觸)
452‧‧‧第2接觸部(接觸部)
454‧‧‧第2被保持部(被保持部)
456‧‧‧第2被固定部
458‧‧‧第2接觸壓入部
500‧‧‧中間板
510‧‧‧中間板用腳部
700‧‧‧電路基板
710‧‧‧貫通孔
720‧‧‧孔
730‧‧‧開口部
800‧‧‧機殼
850‧‧‧殼
855‧‧‧殼開口部
第1圖是表示本發明實施樣態之連接器的上側立體圖。
第2圖是表示第1圖之連接器的下側立體圖。
第3圖是表示第1圖之連接器的俯視圖。
第4圖是表示第1圖之連接器的仰視圖。
第5圖是表示第1圖之連接器的前視圖。
第6圖是沿A-A線表示第5圖之連接器的剖面圖。
第7圖是沿B-B線表示第5圖之連接器的剖面圖。
第8圖是表示第1圖之連接器所包含的接地構件的上側立體圖。
第9圖是表示第8圖之接地構件的下側立體圖。
第10圖是表示第8圖之接地構件的仰視圖。
第11圖是表示第1圖之連接器的分解立體圖。
第12圖是表示將第1圖之連接器設置於電路基板上的連接器組合的立體圖。在此，接地構件的被固定腳部與中間板的中間板用腳部被固定於1個貫通孔。
第13圖是表示將第12圖的連接器組合固定在機殼的狀態之立體圖。
第14圖是表示將殼安裝在第1圖之連接器的狀態之立體 圖。
第15圖是表示第14圖之連接器的前視圖。
第16圖是沿C-C線表示第15圖之連接器的剖面圖。
第17圖是沿D-D線表示第15圖之連接器的剖面圖。
第18圖是表示第1圖之連接器的變化例的上側立體圖。
第19圖是表示專利文件1之連接器插座的剖面圖。
第20圖是表示專利文件1之連接器插座的分解立體圖。
關於本發明是可以多種的變化及各式各樣的實施樣態實現，作為其中的1例，關於圖式所示的特定實施樣態會在以下詳細說明。圖式及實施樣態，並非將本發明限定於在此所揭示的特定實施樣態，本發明亦包含於所附的申請專利範圍明示的範圍內的全部變化例、均等物、替代例。
如第1至5圖及第12圖所示，本發明實施樣態之連接器100，搭載於電路基板700上、且與對像側連接器(未圖示)沿前後方向可嵌合。對像側連接器(未圖示)具有複數對像側接觸(未圖示)。於本實施樣態中，前後方向是Y方向。前方是-Y方向，後方是+Y方向。
如第1至4圖所示，本實施樣態的連接器100具有接地構件200、保持構件300、數數個第1接觸(接觸)400、複數個第2接觸(接觸)450、中間板500、輔助的保持構件380。接地構件200是金屬製。保持構件300由絕緣體構成。第1接觸400是金屬製。第2接觸450是金屬製。中間板500是金屬製。由於本實施樣態的連接器100沒有殼，所以連接器100是 可矮型化的，相較於有殼的連接器組，裝合變得容易。
如第1至4圖及第11圖所示，保持構件300具有保持部310、嵌合部320、中間部360、支持部370、2個凸部372。保持部310於前後方向將嵌合部320與中間部360互相連接。嵌合部320具有平板狀。嵌合部320於前後方向從保持部310向前方延伸。中間部360位於保持部310的後方。中間部360於前後方向將保持部310與支持部370互相連接。支持部370位於中間部360的後方。凸部372在與前後方向垂直的間距方向，分別位於支持部370的兩端附近。於本實施樣態中，間距方向是X方向。各個凸部372在與前後方向和間距方向雙方垂直的上下方向，位於支持部370的下端。各個凸部372在下側突出。於本實施樣態中，上下方向是Z方向。上側是+Z方向，下側是-Z方向。
如第1至4圖及第11圖所示，保持構件300上形成有2個上側壓入槽330、2個下側壓入槽340、2個輔助壓入槽350、2個外側部收容部374、複數個接觸保持槽322。各個上側壓入槽330向後方凹陷。各個上側壓入槽330具有於間距方向相互對向的內壁與於上下方向相互對向的內壁。各個下側壓入槽340向後方凹陷。各個下側壓入槽340具有於間距方向相互對向的內壁與於上下方向相互對向的內壁。輔助壓入槽350分別位於支持部370的間距方向的兩側面附近。各個輔助壓入槽350向後方凹陷。各個輔助壓入槽350具有於間距方向相互對向的內壁與於上下方向相互對向的內壁。各個外側部收容部374是中間部360及支持部370的上面的一部分。外側部 收容部374分別位於中間部360及支持部370的上面的間距方向兩端附近。各個接觸保持槽322是在前後方向延伸的槽。接觸保持槽322形成在嵌合部320的上面及下面。
如第1至4圖及第11圖所示，複數的第1接觸(接觸)400構成1列的第1接觸列(接觸列)，複數的第2接觸(接觸)450構成1列的第2接觸列(接觸列)。第1接觸列在上下方向設於比第2接觸列上側的位置。構成各個第1接觸列的第1接觸400在間距方向排列。構成各個第2接觸列的第2接觸450在間距方向排列。
從第6及11圖可知，各個第1接觸400具有第1被保持部404(被保持部)、第1接觸部402(接觸部)、第1被固定部406。第1被保持部404(被保持部)被保持部310保持。第1接觸部402(接觸部)於嵌合部320的上面露出於外部。第1被固定部406被銲接固定於電路基板700。第1被保持部404從第1被固定部406的上端向前方延伸。第1被保持部404具有分別位於間距方向兩端的第1接觸壓入部408。第1接觸壓入部408在間距方向外側突出。第1接觸部402從第1被保持部404的前端向前方延伸。第1接觸部402分別被保持在形成於保持構件300的嵌合部320上面的接觸保持槽322。第1接觸400的第1接觸部402，在連接器100與對像側連接器(未圖示)嵌合的狀態中，分別接觸對像側連接器(未圖示)的對像側接觸(未圖示)。第1被固定部406具有L字狀的形狀。第1被固定部406從第1被保持部404的後端向下側延伸之後，向後方延伸。由第6及11圖可知，輔助的保持構件380，保持在第1 接觸400的第1被保持部404的後端附近及第1被固定部406的上側延伸的部分。
從第1及11圖可知，第1接觸400對於保持構件300係被壓入，藉此被安裝於保持構件300。具體而言，首先將第1接觸400安裝在輔助的保持構件380。接著，將被安裝於這個輔助的保持構件380的各個第1接觸400的第1接觸部402的前端，相對於保持構件300的後端向前方推入，使各個第1接觸400的第1接觸壓入部408侵入保持構件300。藉此，第1接觸400被保持在保持構件300。
由第6及11圖可知，各個第2接觸450具有第2被保持部454(被保持部)、第2接觸部452(接觸部)、第2被固定部456。第2被保持部454(被保持部)被保持於保持部310。第2接觸部452(接觸部)於嵌合部320的下面露出於外部。第2被固定部456被銲接固定於電路基板700。第2被保持部454從第2被固定部456的上端向前方延伸。第2被保持部454具有分別位於間距方向兩端的第2接觸壓入部458。第2接觸壓入部458在間距方向外側突出。第2接觸部452從第2被保持部454的前端向前方延伸。第2接觸部452，分別被保持於在保持構件300的嵌合部320的下面被形成的接觸保持槽322。第2接觸450的第2接觸部452，在連接器100與對像側連接器(未圖示)嵌合的狀態中，分別接觸對像側連接器(未圖示)的對像側接觸(未圖示)。第2被固定部456具有L字狀的形狀。第2被固定部456從第2被保持部454的後端向下側延伸之後，向後方延伸。
從第2及11圖可知，藉由相對於保持構件300被壓入，第2接觸450被安裝在保持構件300。具體上，藉由將各個第2接觸450的第2接觸部452的前端，相對於保持構件300的後端向前方推入，使各個第2接觸450的第2接觸壓入部458侵入保持構件300。藉此，第2接觸450被保持於保持構件300。
如第8至10圖所示，接地構件200係以一構件而被構成。具體上，接地構件200具有上側平板部210、下側平板部220、2個連結部230、2個被固定腳部240、2個上側壓入部260、2個下側壓入部270、2個輔助壓入部280。
從第1、2圖及第8至10圖可知，上側平板部210在與上下方向交錯的既定面內延伸。更具體而言，上側平板部210在與上下方向垂直的面內延伸。上側平板部210在位於間距方向兩端附近的後端，分別與連結部230連結。下側平板部220在與上下方向交錯的既定面內延伸。更具體而言，下側平板部220在與上下方向垂直的面內延伸。下側平板部220在位於間距方向兩端附近的後端，分別與連結部230連結。亦即，上側平板部210與下側平板部220藉由連結部230而相互地被連結。上側平板部210與下側平板部220，在上下方向以相互分離的方式被配置。保持部310於上下方向被上側平板部210與下側平板部220包夾。嵌合部320於前後方向，設於比各個上側平板部210與下側平板部220更前方的位置。
從第1、2、5圖及第8至10圖可知，各個連結部230具有連結垂直部232、外側部285、連接部290、延長部250。 亦即，延長部250是連結部230的一部分。連結垂直部232從位於間距方向兩端的下側平板部220的後端，於上下方向分別在上側延伸。外側部285與連結垂直部232的上端連結。連接部290從位於間距方向內端的外側部285的前端向下方延伸。連接部290分別連接位於間距方向兩端的上側平板部210的後端。亦即，各個連結部230互相連結上側平板部210的後端與下側平板部220的後端。各個延長部250從下側平板部220，在與上下方向交錯的既定面內延伸。更具體而言，各個延長部250從下側平板部220在XY面內，亦即與上下方向垂直的面內延伸。更具體而言，各個延長部250從下側平板部220向Y方向延伸、且向連結垂直部232延伸。如第2及9圖所示，延長部250將被固定腳部240與下側平板部220互相連接。
如第1至5圖所示，本實施樣態的各個連結部230，在與前後方向垂直的方向，設置於比保持構件300的外周圍更內側的位置。更具體而言，本實施樣態的各個連結部230在與前後方向垂直的方向，設於比保持構件300的支持部370的外周圍更內側的位置。因此，連接器100所包含的構件以外的構件與接地構件200無意中接觸的可能性會被抑制。
如第2及12圖所示，各個被固定腳部240是被固定在電路基板700。本實施樣態的被固定腳部240從延長部250於上下方向往下側延伸。被固定腳部240分別位於連接器100的間距方向兩端附近。
如第8圖所示，各個上側壓入部260具有板狀的上側主要部261、上側鎖突起262、上側隆起部264。各個上側 壓入部260於前後方向從上側平板部210向後方延伸。更具體而言，上側壓入部260的上側主要部261，於前後方向從上側平板部210的後端向後方延伸。各個上側鎖突起262從上側主要部261在間距方向突出。更具體而言，上側鎖突起262位於上側主要部261的間距方向兩端、且向間距方向外側突出。上側隆起部264從上側主要部261在上下方向向上側隆起。
如第9圖所示，各個下側壓入部270具有板狀的下側主要部271、下側鎖突起272、下側隆起部274。各個下側壓入部270於前後方向從下側平板部220向後方延伸。更具體而言，下側壓入部270的下側主要部271，於前後方向從下側平板部220的後端向後方延伸。各個下側鎖突起272從下側主要部271在間距方向突出。更具體而言，下側鎖突起272位於下側主要部271的間距方向兩端、且向間距方向外側突出。下側隆起部274從下側主要部271在上下方向向下側隆起。上側壓入部260於上下方向位於下側壓入部270的上側。
輔助壓入部280在前後方向從連結部230向後方分別延伸。更具體而言，各個輔助壓入部280在前後方向從對應的連結部230的連結垂直部232的後端向後方延伸。各個輔助壓入部280設置有在與前後方向垂直的方向分別突出的輔助鎖突起282。更具體而言，輔助鎖突起282位於輔助壓入部280的上下方向兩端，且在上下方向的外側突出。
參照第1至4圖及11圖，接地構件200被壓入保持構件300而被安裝於保持構件300。具體上，將接地構件200從保持構件300的前方朝後方插入，且將接地構件200的上側 壓入部260、下側壓入部270及輔助壓入部280，分別對保持構件300的上側壓槽330、下側壓入槽340及輔助壓入槽350推入。藉此，各個上側壓入部260的上側鎖突起262侵入對應的上側壓入槽330。同樣，各個下側壓入部270的下側鎖突起272侵入對應的下側壓入槽340，各個輔助壓入部280的輔助鎖突起282侵入對應的輔助壓入槽350。因此，接地構件200被保持在保持構件300。
詳細而言，從第1、2及11圖可知，2個上側壓入部260與2個上側壓入槽330分別對應，各個上側壓入部260被收容在對應的上側壓入槽330。又，2個下側壓入部270與2個下側壓入槽340分別對應，各個下側壓入部270被收容在對應的下側壓入槽340。此外，2個輔助壓入部280與2個輔助壓入槽350分別對應，各個輔助壓入部280被收容在對應的輔助壓入槽350。
此時，上側鎖突起262，侵入在上側壓入槽330的間距方向互相對向的內壁，上側隆起部264推壓接觸上側壓入槽330的上側的內壁。藉此，上側主要部261被推擠向上側壓入槽330的下側的內壁，上側平板部210被推擠向保持部310的上面。又，此時，下側鎖突起272，侵入在下側壓入槽340的間距方向互相對向的內壁，下側隆起部274推壓接觸下側壓入槽340的下側的內壁。藉此，下側主要部271被推擠向下側壓入槽340的上側的內壁，下側平板部220被推擠向保持部310的下面。藉此，即使連接器100與對像側連接器(未圖示)反覆插拔，可避免接地構件200從保持構件300浮起、或從前方拉 拔所致的分離。
又，此時，輔助鎖突起282在輔助壓入槽350的上下方向侵入相互對向的內壁。藉此，各個輔助壓入部280強固地被保持在對應的輔助壓入槽350，因此接地構件200在保持構件300的安裝變得更強固。
如上所述，接地構件200用一構件所構成，因此相較於以複數構件所構成的接地構件，能夠將接地構件200以簡略化的步驟安裝於保持構件300。又如上所述，接地構件200對保持構件300從前方壓入，以安裝在保持構件300。藉此，相較於對保持構件300沿上下方向而被安裝的接地構件，當插拔對像側連接器(未圖示)時，能避免接地構件200從保持構件300浮起或分離。
從第1、3圖及第8圖可知，各個上側壓入部260在間距方向，配置在比被配置於第1接觸列的兩端的第1接觸400更內側。更具體而言，各個上側壓入部260於間距方向，配置在比被配置於第1接觸列的兩端的第1接觸400的第1被保持部404更內側。
從第2、4圖及第9圖可知，各個下側壓入部270於間距方向，配置在比被配置於第2接觸列的兩端的第2接觸450更內側。更具體而言，各個下側壓入部270於間距方向，配置在比被配置於第2接觸列的兩端的第2接觸450的第2被保持部454更內側。
如第2、5及6圖所示，中間板500於上下方向以位於第1接觸列及第2接觸列之間的方式被保持在保持構件 300。具體上，中間板500藉由嵌入成型而被嵌進保持構件300。中間板500具有2個連接到電路基板700的中間板用腳部510。中間板用腳部510分別位於連接器100的間距方向兩端附近。中間板用腳部510與接地構件200的被固定腳部240分別構成對。換言之，被固定腳部240與中間板用腳部510構成2個對。
從第2及12圖可知，本發明實施樣態的連接器組合10具有連接器100及電路基板700。電路基板700上形成有2個貫通孔710、及2個孔720。2個對的各對所包含的中間板500的中間板用腳部510與接地構件200的被固定腳部240，被集中固定在電路基板700的1個貫通孔710。藉此，連接器100被接地強化。又，2個對的各個對所包含的中間板用腳部510與被固定腳部240能同時被固定在電路基板700，因此連接器組合10成為可利用簡略化的步驟製造。
於本實施樣態的連接器組合10，各個第1接觸400的第1被固定部406及各個第2接觸450的第2被固定部456，藉由銲接被固定在電路基板700。又，保持構件300的凸部372分別被插入電路基板700的孔720，藉此保持構件300被固定在電路基板700。
如第13圖所示，連接器組合10安裝在機殼800。機殼800具有開口部730。連接器100透過開口部730與對像側連接器(未圖示)可嵌合。
以上，已揭示本發明相關的實施樣態具體地進行說明，但是本發明並非限定於此。
雖然上述實施樣態的連接器100沒有殼，但是如第14至17圖所示，連接器100可以具有開口部855同時更具有殼850；殼850具有殼開口部855且在與前後方向垂直的面內覆蓋嵌合部320。在具有此殼850的連接器100中，接地構件200的被固定腳部240及中間板500的中間板用腳部510被直接連接至電路基板700。藉此，與本實施樣態的連接器100相同，具有殼850的連接器100，即使在其製造中有因連接步驟所產生的品質上偏差，也能在電性效能上避免有偏差。
上述實施樣態的連接器100的接地構件200，不具有將上側平板部210的間距方向兩端與下側平板部220的間距方向兩端互相連結的結構。依據變化例的連接器100A，如第18所示，取代上述實施樣態的接地構件200，具有被安裝於保持構件300的接地構件200A。亦即，接地構件200A具有將上側平板部210的間距方向兩端與下側平板部220的間距方向兩端藉由平板部連結部295互相連結的結構。在此，接地構件200A除了平板部連結部295外係和接地構件200有相同的結構，因此關於與接地構件200相同的構成要素，在圖示內以相同的符號表示。
於具有接地構件200A的變化例的連接器100A，上側平板部210與下側平板部220互相強固地被連結。因此，當連接器100A與對像側連接器(未圖示)在插拔時，更能防止接地構件200A從保持構件300浮起。
本發明基於2015年11月9日向日本專利局提出的日本專利申請第2015-219617號，且藉由參照其內容以成為 本說明書的一部分。
本發明的最佳實施樣態已經說明，熟悉本技術領域的人士明顯地在不脫離本發明精神的範圍內係可能變化實施樣態，像這些實施樣態是屬於本發明的範圍。
100‧‧‧連接器
200‧‧‧接地構件
220‧‧‧下側平板部
230‧‧‧連結部
232‧‧‧連結垂直部
240‧‧‧被固定腳部
250‧‧‧延長部
270‧‧‧下側壓入部
300‧‧‧保持構件
310‧‧‧保持部
320‧‧‧嵌合部
340‧‧‧下側壓入槽
350‧‧‧輔助壓入槽
360‧‧‧中間部
370‧‧‧支持部
372‧‧‧凸部
406‧‧‧第1被固定部
450‧‧‧第2接觸(接觸)
452‧‧‧第2接觸部(接觸部)
456‧‧‧第2被固定部
500‧‧‧中間板
510‧‧‧中間板用腳部

Claims (11)

  1. 一種連接器，搭載於電路基板上且與對像側連接器沿前後方向可嵌合，前述對像連接器包括複數個對像側接觸；前述連接器包括接地構件、保持構件、複數個接觸、中間板；前述接地構件包括上側平板部、下側平板部、連結部、被固定腳部、延長部；前述上側平板部與前述下側平板部，在與前述前後方向垂直的上下方向以相互分離的方式配置；各個前述上側平板部與前述下側平板部，在與前述上下方向交錯的既定面內延伸；前期連結部將前述上側平板部與前述下側平板部相互連結；前述被固定腳部係被固定於前述電路基板；前述被固定腳部從前述延長部在前述上下方向朝下方延伸；前述延長部將前述被固定腳部與前述下側平板部相互連接；前述延長部從前述下側平板部在前述既定面內延伸；前述保持構件包括保持部、嵌合部；前述保持部在前述上下方向被前述上側平板部與前述下側平板部包夾；前述嵌合部在前述前後方向從前述保持部向前方延伸； 前述嵌合部在前述前後方向，位於比各個前述上側平板部與前述下側平板部更前方；前述嵌合部在前述上下方向具有上面與下面；前述複數個接觸構成2列的接觸列；構成各個前述接觸列的前述接觸，在與前述前後方向與前述上下方向的雙方垂直的間距方向排列；各個前述接觸包括被保持部、接觸部；前述被保持部被保持在前述保持部；前述接觸部在前述連接器與前述對像側連接器嵌合的狀態中，分別接觸前述對像側連接器的前述對像側接觸；前述接觸部在前述嵌合部的前述上面或前述下面露出於前述嵌合部的外部；前述中間板在前述上下方向，以位於前述接觸列之間的方式被保持在前述保持構件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述延長部在前述前後方向從前述下側平板部向後方延伸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述上側平板部在前述前後方向具有後端；前述下側平板部在前述前後方向具有後端；前述連結部將前述上側平板部的前述後端與前述下側平板部的前述後端互相連結。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之連接器，其中前述延長部是前述連結部的一部分。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述接地構件更包括上側壓入部與下側壓入部；前述上側壓入部在前述前後方向從前述上側平板部向後方延伸；前述下側壓入部在前述前後方向從前述下側平板部向後方延伸；前述保持構件上形成上側壓入槽與下側壓入槽；前述上側壓入部被收容在前述上側壓入槽；前述下側壓入部被收容在前述下側壓入槽。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之連接器，其中前述上側壓入部包括上側主要部、上側鎖突起、上側隆起部；前述上側主要部具有板狀的形狀、且在前述前後方向從前述上側平板部向後方延伸；前述上側鎖突起從前述上側主要部向前述間距方向突出；前述上側隆起從前述上側主要部在前述上下方向朝上側隆起；前述下側壓入部包括下側主要部、下側鎖突起、下側隆起部；前述下側主要部具有板狀的形狀、且在前述前後方向從前述下側平板部向後方延伸；前述下側鎖突起從前述下側主要部向前述間距方向突出；前述下側隆起從前述下側主要部在前述上下方向朝下側隆起。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之連接器，其中前述2列的接觸列包括第1接觸列與第2接觸列；前述第1接觸列在前述上下方向位於比前述第2接觸列更上側；前述上側壓入部在前述上下方向位於前述下側壓入部的上側；前述上側壓入部在前述間距方向，被配置於比分別被配置在前述第1接觸列之兩端的前述接觸更內側；前述下側壓入部在前述間距方向，被配置於比分別被配置在前述第2接觸列的兩端的前述接觸更內側。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述接地構件更包括輔助壓入部；前述輔助壓入部在前述前後方向從前述連結部向後方延伸；前述輔助壓入部上設置有在與前後方向垂直的方向突出的輔助鎖突起；前述保持構件上形成輔助壓入槽；前述輔助壓入部被收容在前述輔助壓入槽。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述接地構件是以一構件所構成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述保持構件具有外周圍；前述接地構件的前述連結部在與前述前後方向垂直的方向，位於比前述保持構件的前述外周圍更內側。
  11. 一種連接器組合，包括申請專利範圍第1項記載的連接器與電路基板，其中前述電路基板上形成1個貫通孔；前述中間板包括中間板用腳部；前述中間板用腳部與前述被固定腳部，被固定在前述1個貫通孔。
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