TW201716199A - 陶瓷成形體之切斷裝置及積層陶瓷電子零件之製造方法 - Google Patents

陶瓷成形體之切斷裝置及積層陶瓷電子零件之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種陶瓷成形體之切斷裝置及使用其之積層陶瓷電子零件之製造方法，該陶瓷成形體之切斷裝置不需要於每個切斷步驟進行感測步驟，能抑制陶瓷成形體被傾斜切斷，防止產生切割不良，能提高製品之形狀精度或尺寸精度。本發明之陶瓷成形體之切斷裝置構成為包括：切刀1，其將平台20上之陶瓷成形體10切斷；移動單元，其使平台與陶瓷成形體相對移動；切刀驅動部30；及角度控制部，其控制切刀向陶瓷成形體之進入角度；且以如下方式控制切刀向陶瓷成形體之進入角度：當自陶瓷成形體之一端部10a側朝向另一端部10b側反覆進行切斷時，使切刀之主面1s與較切刀靠後方區域之陶瓷成形體之主面10s所成之角度θ根據預設之設定檔而變化。

Description

陶瓷成形體之切斷裝置及積層陶瓷電子零件之製造方法
本發明係關於一種例如於製造如積層陶瓷電容器或積層變阻器般之積層陶瓷電子零件等時使用之陶瓷積層體等陶瓷成形體之切斷裝置、及經由使用該切斷裝置對陶瓷積層體進行切斷之步驟來製造之積層陶瓷電子零件之製造方法。
作為代表性之陶瓷電子零件中之一個，例如存在具有如圖7所示之構造之積層陶瓷電容器。該積層陶瓷電容器100如圖7所示，具有如下構造：於介隔介電層即陶瓷層101而積層有複數個內部電極102a、102b之陶瓷本體110之兩端面，以與內部電極102a、102b導通之方式配設有外部電極105a、105b。
然而，作為製造此種積層陶瓷電容器之方法，眾所周知有例如經過以下步驟製造積層陶瓷電容器之方法：(a)製作未燒製之陶瓷積層體，從而形成該陶瓷積層體之步驟，該未燒製之陶瓷積層體具有介隔未燒製陶瓷層積層有複數個內部電極圖案之構造；(b)於特定之位置對陶瓷積層體進行切割，從而分割成一個個與積層陶瓷電子零件之本體對應之晶片之步驟；(c)對分割後之一個個晶片進行燒製之步驟；及(d)藉由於燒製後之陶瓷本體之特定之位置塗佈外部電極形成用之導電性糊料並進行煅燒，從而形成外部電極之步驟。
然而，於此種積層陶瓷電容器之製造步驟中，作為對陶瓷積層體進行分割(切斷)之方法之一，存在如下方法：藉由使切刀向著陶瓷積層體之主面進入，從而按壓切割陶瓷積層體。
然而，於該方法之情形時，存在以下問題：切斷面不與陶瓷積層體之主面垂直，呈傾斜之狀態，產生內部導體膜之位置偏移或形狀精度降低、內部電極(內部電極圖案)於不期望之位置露出等不良。
如上所述，陶瓷積層體之切斷面傾斜係由各種原因引起，例如隨著於切斷步驟中之切刀之下降，於切刀之主面之一側(例如背面側)及另一側(正面側)，與切刀之下降方向正交之方向之應力F1及F2起作用。該等應力F1及F2係切刀使陶瓷積層體向主面之面方向彈性變形或者塑性變形時之反作用力。
然而，該應力F1及F2不一定平衡，於應力F1及F2之大小不平衡之情形時，由該不平衡引起切刀變形，從而產生傾斜切斷狀態。再者，切刀通常能進行高精度之切斷，因此事實上大多數情形時其厚度形成得相對較薄，從而容易產生如上所述之變形。
因此，為了解決此種問題，於專利文獻1中，提出了如於下文中說明之陶瓷生片成形體之切斷方法。
於該專利文獻1之切斷方法中，如圖8所示，首先，陶瓷積層體等之陶瓷生片成形體210係於載置於桌子220上之狀態下進行定位。接著，藉由使切刀201向著陶瓷成形體210之主面下降，從而以按壓切割方法來切斷陶瓷成形體210。
之後，於每次結束上述之切斷步驟時，使桌子220與切刀201相對地移動，重複該等切斷步驟與移動步驟複數次。
而且，於專利文獻1中，於結束各切斷步驟之後，於自陶瓷成形體210拔出切刀201之時序，對切斷面於側面上呈現之切斷線之傾斜狀態進行感測，基於該感測結果，對切刀201向陶瓷成形體210之進入方 向進行控制，使得於下一個切斷步驟之切斷線之狀態適當。
而且，根據如上所述之專利文獻1之方法，於對陶瓷積層體等之陶瓷成形體進行切斷時，能抑制、防止產生傾斜切斷狀態。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-276139號公報
然而，於專利文獻1之陶瓷成形體之切斷方法之情形時，存在以下問題：由於對於每個切斷步驟，對呈現於側面之切斷線之傾斜狀態進行感測，基於感測結果決定切刀之進入方向，因此對陶瓷積層體等陶瓷成形體進行切斷耗費時間，生產率降低。
本發明係解決上述問題者，其目的在於提供一種陶瓷成形體之切斷裝置及使用其之積層陶瓷電子零件之製造方法，該陶瓷成形體之切斷裝置不需要於每個切斷步驟進行感測步驟，能提高生產率，並且能抑制傾斜地切斷陶瓷積層體等陶瓷成形體，防止產生切割步驟中之不良，從而能實現製品之形狀精度或尺寸精度之提高。
為了解決上述問題，陶瓷成形體之切斷裝置之特徵在於，其係用於於特定之複數個部位將陶瓷成形體切斷時之切斷裝置，且包括：平台，其載置上述陶瓷成形體；切刀，其以按壓切割之方法將上述陶瓷成形體切斷；移動單元，其為了於特定之複數個位置將上述陶瓷成形體切斷，而使上述陶瓷成形體與上述切刀於沿著上述陶瓷成形體之主面之特定之方向上進行相對移動； 切刀驅動部，其使上述切刀於朝向上述陶瓷成形體之方向與離開上述陶瓷成形體之方向上移動；及角度控制部，其用於對上述切刀進入至上述陶瓷成形體時之角度即進入角度進行控制者，且以如下方式進行控制：當利用上述移動單元使上述陶瓷成形體與上述切刀於上述特定之方向相對移動，並且於自上述陶瓷成形體之一端部側向另一端部側於複數個位置反覆進行切斷時，上述切刀與於切斷位置之移動方向上之較上述切刀靠後之區域之上述陶瓷成形體之主面所成之角度θ根據預設之設定檔而變化。
又，於本發明之陶瓷成形體之切斷裝置中，預設之上述設定檔較佳為以上述角度θ隨著反覆進行上述切斷而逐漸變大之方式進行控制者。
若一面參照圖2一面進行說明，則例如使載置於平台20上未特別進行局部約束之陶瓷成形體10自一端部10a側向另一端部10b側偏移位置並且反覆進行切斷之情形時，切斷之開始階段於較進行陶瓷成形體10切斷之位置(切斷位置)P靠切刀1之前方(圖2中為右側)之、於切斷後成為工件(切斷後之一個個之積層體)11(11b)之區域較成為於後方(圖2中為左側)之工件11(11a)之區域相對更多，因此切刀1強烈受到來自前方之應力。
另一方面，於切斷之最後階段，與切斷之開始階段相反於切刀1之前方之工件11(11b)與於後方之工件11(11a)相比相對較少，因此切刀1強烈受到來自後方之應力。
於此種情況下，藉由以預設之設定檔進行控制，使得上述角度θ，即切刀1之主面1s與於切斷位置P之移動方向上之較上述切刀靠後方區域之陶瓷成形體10之主面10s所成之角度θ隨著反覆進行切斷而逐漸變大，從而取得切刀1自較進行切斷之位置P更靠前方側受到之應力與自後方側受到之應力之平衡，藉此抑制陶瓷成形體10被傾斜切斷。 其結果，可以進行如下之陶瓷成形體之切斷：不需要對每次切斷進行感測，防止降低生產率，並且形狀精度或尺寸精度較高。
又，預設之上述設定檔較佳為包括以下者：自上述切斷開始到進行特定次數為止，上述角度θ逐漸變小之步驟；及於其後上述角度θ逐漸變大之步驟。
若一面參照圖3一面進行說明，則例如於陶瓷成形體10之一端部10a側配設有定位用之導件21之狀態下，一面使陶瓷成形體10自一端部10a側向另一端部10b側偏移位置、一面反覆對陶瓷成形體10進行切斷之情形時，於切斷之開始階段，存在來自位置被導件21規定之一端部1a側之應力之影響。
因此，藉由以預設之設定檔進行控制，使得切刀1之主面1s與於切斷位置P之移動方向上之較上述切刀1靠後方區域之陶瓷成形體10之主面10s所成之角度θ隨著反覆進行切斷，自開始切斷到進行特定次數為止而逐漸變小，之後角度θ逐漸變大，從而於進行切斷之位置(切斷位置)P取得切刀1自前方側受到之應力與自後方側受到之應力之平衡，可以抑制陶瓷成形體10被傾斜切斷。
其結果，可以進行如下之陶瓷成形體之切斷：不需要對每次切斷進行感測，防止生產率降低，並且形狀精度或尺寸精度較高。
又，預設之上述設定檔較佳為包括如下者：自上述切斷開始到進行特定次數為止，上述角度θ為小於90°並且逐漸變小之步驟；及於其後上述角度θ逐漸變大之步驟。
又，藉由對上述之角度θ以預設之設定檔進行控制，使得隨著反覆進行切斷，自切斷開始到進行特定次數為止，角度θ小於90°並且逐漸變小，之後角度θ逐漸變大，從而能高精度地取得切刀於進行切斷之位置自前方側受到之應力與自後方側受到之應力之平衡，能使本發明更具實效性。
又，於本發明之陶瓷成形體之切斷裝置中，較佳為當對上述角度θ進行控制時，藉由以上述切刀之刀尖之延長線與上述平台之表面之交點為旋轉中心、使上述切刀向特定之方向旋轉，而進行對上述角度θ之控制。
於構成為以切刀之刀尖之延長線與上述平台之表面之交點為旋轉中心、以使切刀之角度θ變化而使切刀旋轉之情形時，即使對於厚度不同之陶瓷成形體，亦能將陶瓷成形體之上表面之切入開始位置最佳化，即使於切斷不同種類之陶瓷成形體之情形時，亦能於不使切割間距精度變差之情況下使傾斜切割量變得極小。
再者，於如此構成之情形時，對於藉由將切刀傾斜(使其旋轉)而產生之刀相對於陶瓷成形體之上表面之進入位置之誤差，藉由例如根據將切刀傾斜之角度(旋轉角度)與陶瓷成形體之厚度資訊等計算校正量，並對平台與切刀之相對位置進行校正，能夠對該誤差進行修正。
又，較佳為進而包括按壓部，該按壓部係藉由上述切刀驅動部之動作而驅動，與上述切刀驅動部自身之動作方向獨立地於與上述平台之表面正交之方向上動作，於將上述陶瓷成形體切斷之步驟中，將上述陶瓷成形體垂直地按壓於上述平台之表面。
藉由具備上述構成，能可靠地抑制、防止於切斷時之陶瓷成形體之位置偏移，能可靠地進行高精度之切斷，因此具有意義。
又，本發明之積層陶瓷電子零件之製造方法之特徵在於，
包括如下步驟：使用上述本發明之陶瓷成形體之切斷裝置，對上述陶瓷成形體即陶瓷積層體進行切斷，從而分割成一個個晶片。
如上所述，本發明之陶瓷成形體之切斷裝置包括：平台，其載置陶瓷積層體等陶瓷成形體；切刀，其用於以按壓切割之方法對陶瓷成形體進行切斷；移動單元，其使陶瓷成形體與切刀於沿著陶瓷成形 體之主面之特定之方向上進行相對移動；切刀驅動部，其使切刀於向著陶瓷成形體之方向與離開陶瓷成形體之方向上移動；角度控制部，其係用於對切刀進入至陶瓷成形體時之進入角度進行控制者，且以如下方式對切刀向陶瓷積層體之進入角度進行控制：當利用移動單元使陶瓷成形體與上述切刀於特定之方向相對移動，並且自陶瓷成形體之一端部側向另一端部側反覆進行切斷時，上述切刀之主面與於切斷位置之移動方向上之較上述切刀靠後方區域之上述陶瓷成形體之主面所成之角度θ根據預設之設定檔而變化。
因而，藉由根據預設之設定檔使上述角度θ變化並且利用上述切刀進行切割，從而於進行切斷之位置使切刀自陶瓷成形體之前方側受到之應力與自後方側受到之應力平衡，從而能抑制沿斜向切斷陶瓷成形體。
其結果，藉由使用本發明之陶瓷成形體之切斷裝置，從而可以進行如下之陶瓷成形體之切斷：不需要對每次切斷進行感測，防止降低生產率，並且形狀精度或尺寸精度較高。
又，本發明之積層陶瓷電子零件之製造方法由於具備使用上述之本發明之陶瓷成形體之切斷裝置對陶瓷成形體即陶瓷積層體進行切斷，並且分割成一個個晶片之步驟，因此可不需要感測步驟，高效地對陶瓷積層體進行切斷，提高生產率，並且能高效地製造較高形狀精度或尺寸精度之積層陶瓷電子零件。
1‧‧‧切刀
2‧‧‧保持器
5‧‧‧切刀模塊
10‧‧‧陶瓷積層體
10a‧‧‧陶瓷積層體之一端部
10b‧‧‧陶瓷積層體之另一端部
10s‧‧‧陶瓷積層體之主面
11(11a、11b)‧‧‧工件(切斷後之一個個積層體)
20‧‧‧平台
20a‧‧‧平台之表面
21‧‧‧導件
22‧‧‧按壓部
23‧‧‧滑動軸
24‧‧‧抵接部
30‧‧‧切刀驅動部
31‧‧‧按壓部用驅動軸
31a‧‧‧彈簧
33‧‧‧滑動機構
100‧‧‧積層陶瓷電容器
101‧‧‧陶瓷層
102a、102b‧‧‧內部電極
105a、105b‧‧‧外部電極
110‧‧‧陶瓷本體
201‧‧‧切刀
210‧‧‧陶瓷成形體
220‧‧‧桌子
P‧‧‧切斷位置
Y‧‧‧表示切割方向之箭頭
X‧‧‧表示陶瓷積層體之移動方向之箭頭
θ‧‧‧切刀之主面與較切刀靠後方區域之陶瓷積層體之主面構成之角度
圖1係模式性地表示本發明之實施形態之陶瓷成形體之切斷裝置之構成之圖。
圖2係表示使用本發明之切斷裝置對陶瓷成形體進行切斷之方法之一例之圖。
圖3係表示使用本發明之切斷裝置對陶瓷成形體進行切斷之方法 之另一例之圖。
圖4係本發明之切斷裝置中，於使切刀傾斜之狀態下進行切斷之情形時，對使按壓部與平台之主面垂直地進行移動之方法進行說明之圖，(a)係表示使切刀進入至陶瓷成形體之前之狀態之圖，(b)係表示正使切刀進入之狀態之圖。
圖5係表示於以圖3所示之方法對陶瓷成形體進行切斷之情形時，切刀之主面與陶瓷成形體之主面構成之角度θ之控制設定檔之圖。
圖6係於使用本發明之切斷裝置對陶瓷成形體進行切斷之情形時，對用於與陶瓷成形體之厚度對應之切刀之進入位置之調整方法進行說明之圖。
圖7係表示利用本發明之積層陶瓷電子零件之製造方法製造之積層陶瓷電子零件(積層陶瓷電容器)之構成之一例之剖視圖。
圖8係表示先前之陶瓷生片成形體之切斷方法之圖。
以下表示本發明之實施形態，對本發明之特徵部分進一步詳細地說明。又，作為陶瓷成形體之一例，使用陶瓷積層體對本發明之實施形態進行說明。
圖1係模式性地表示本發明之實施形態之陶瓷成形體之切斷裝置之構成之圖。
該陶瓷成形體之切斷裝置包括：平台20，其載置陶瓷積層體10；切刀1，其用於以按壓切割之方法對陶瓷積層體10進行切斷；及切刀驅動部30，其使保持於保持器2之切刀l與保持器2一起於向著陶瓷積層體10之方向與離開陶瓷積層體10之方向上移動。
再者，平台20實現如下功能：使陶瓷積層體10向沿著陶瓷積層體10之主面10s之特定之方向(於圖1、2、3中，以箭頭X所示之方向) 移動，並且具備用於使平台20於水平方向移動之可數值控制之軸。
而且，於該實施形態之陶瓷積層體之切斷裝置中，平台20構成為發揮如下兩種功能：作為本發明之平台之功能；及作為為了能於特定之複數個位置對陶瓷積層體10進行切斷，使陶瓷積層體10與切刀1於沿著陶瓷積層體10之主面10s之特定之方向上相對移動之移動單元之功能。
再者，於本發明中，亦可構成為不使平台移動20，而使切刀1移動，於該情形時，設置使切刀1移動之移動單元，使得陶瓷積層體10與切刀1於沿著陶瓷積層體10之主面10s之特定之方向上相對移動。
又，該實施形態之陶瓷積層體之切斷裝置亦可構成為於如圖2所示將陶瓷積層體10載置於平台20之狀態下，例如以真空吸引(未圖示)等方法，將陶瓷積層體10保持於特定位置，又，亦可構成為如圖3所示，具備與陶瓷積層體10之一端部側抵接之導件21，使得陶瓷積層體10保持於平台20上之特定位置。
又，該實施形態之陶瓷積層體之切斷裝置包括：切刀驅動部30，其於特定之複數個位置(切斷位置)對陶瓷積層體10進行切斷之情形時，使切刀1於向著陶瓷積層體10之方向與離開陶瓷積層體10之方向上移動；及角度控制部(未圖示)，其對切刀1向陶瓷積層體10之進入角度進行控制。
又，切刀1(詳細而言，由切刀1、保持器2、及切刀驅動部30形成之切刀模塊5(圖1))構成為能利用未特別圖示之機構，於如圖1所示由保持器2保持之狀態下，向箭頭A或者B之方向旋轉(轉動)。
而且，對切刀1向陶瓷積層體10之進入角度進行控制之角度控制部(未圖示)構成為對切刀1向陶瓷積層體10之進入角度進行控制，使得於利用移動單元20使陶瓷積層體10向特定之方向(箭頭X之方向)移動，自陶瓷積層體10之一端部10a側向另一端部10b側反覆進行切斷 時，切刀1之主面1s與於切斷位置P之移動方向(於圖1、2中箭頭Y所示之方向)上較切刀1靠後方區域之陶瓷積層體10之主面10s構成之角度θ根據預設之設定檔進行變化。
進而，該實施形態之陶瓷積層體之切斷裝置包括按壓部22，該按壓部22於對陶瓷積層體10進行切斷之步驟中，將陶瓷積層體10垂直壓向平台20之表面20a。
該按壓部22雖然未與切刀驅動部30機械性結合，但是藉由切刀驅動部30之動作而驅動，與切刀驅動部30自身之動作方向獨立地於與平台20之表面正交之方向上進行動作，於對陶瓷積層體10進行切斷之步驟中，發揮將陶瓷積層體10垂直地壓向平台20之表面20a之功能。
再者，如圖1、圖4(a)、圖4(b)所示，按壓部22構成為使得：按壓部22所具備之滑動軸23與設置於與切刀模塊5獨立地設置之滑動機構33之滑動孔(未圖示)嵌合併滑動，於與平台20之表面20a垂直之方向動作，藉由設置於切刀驅動部30之按壓部用驅動軸31與按壓部22所具備之抵接部24抵接，該抵接部24具備凸狀半球面(模仿面)，從而按壓部22向著陶瓷積層體10於與其主面10s(及平台20之表面20a)正交之方向上移動。
按壓部22如上所述構成，由於具備抵接部24，該抵接部24具有凸狀半球面(模仿面)，因此於切刀1(切刀模塊5)傾斜成具有特定之角度之狀態下(向箭頭A或者B之方向旋轉之狀態)，藉由按壓部用驅動軸31與抵接部24抵接來驅動之情形時，按壓部22亦於與陶瓷積層體10之主面10s(及平台20之表面20a)正交之方向上移動，因此按壓部22將陶瓷積層體10垂直壓向平台20之表面20a，從而能防止於陶瓷積層體10上產生位置偏移，能於特定之切斷位置進行切斷。
即，於使切刀1相對於陶瓷積層體10傾斜地進入之情形時，亦能藉由按壓部22將陶瓷積層體10垂直壓向平台20之表面20a，從而能確 實地抑制陶瓷積層體10於水平方向上之移動(位置偏移)。
再者，按壓部用驅動軸31構成為利用彈簧31a向按壓部22賦能，並能以特定之力將按壓部22向陶瓷積層體10按壓。
接著，對於使用本實施形態之陶瓷積層體之切斷裝置切斷陶瓷積層體之方法進行說明。
首先，說明如下情況：如圖2所示，於將陶瓷積層體10載置於平台20之狀態下，不使用如圖3所示之導件21來切斷陶瓷積層體10。
如圖2所示，於平台20上之特定之位置載置陶瓷積層體10。
接著，使平台20於箭頭X之方向上間歇性地移動，一面使切斷位置移動一面於特定位置使切刀1下降，而切斷陶瓷積層體10。
此時，角度控制部(未圖示)根據預設之設定檔，以使切刀1之主面1s與於切斷位置之移動方向(箭頭Y所示之方向)上之較切刀1靠後方區域之陶瓷積層體10之主面10s所成之角度θ根據預設之設定檔而變化之方式，控制切刀1向陶瓷積層體10之進入角度。
具體而言，根據預設之設定檔，以使切刀1之角度θ隨著於特定之切斷位置反覆進行切斷而逐漸變大之方式，一面控制切刀1之角度θ一面進行切斷。
具體而言，於切斷開始之時間點，將角度θ設為88°；於切斷位置之移動方向之中間位置附近，將角度θ設為89°；於切斷之最後階段，將角度θ設為90.5°。即，將角度θ控制於88°至90.5°之範圍內(參照圖2)。
藉此，切刀1取得自較進行切斷之位置更靠前方側受到之應力與自後方側受到之應力之平衡，能抑制陶瓷積層體10被傾斜切斷。其結果，不需要對每次切斷進行感測，不會使生產率降低，能高精度地切斷陶瓷積層體10。
接著，如圖3所示，對如下情況進行說明：將陶瓷積層體10載置 於平台20，藉由使導件21與陶瓷積層體10之一端部10a側抵接，從而於將陶瓷積層體10保持在平台20上之特定之位置之狀態下，進行陶瓷積層體10之切斷。
首先，設為如下狀態：於平台20上載置陶瓷積層體10，導件21與其一端側抵接，陶瓷積層體10定位於平台20上之特定之位置。
接著，使平台20於箭頭X之方向上間歇性地移動，從而使切斷位置移動，並且於特定位置使切刀1下降，切斷陶瓷積層體10。
此時，角度控制部(未圖示)根據預設之設定檔控制切刀1進入至陶瓷積層體10時之角度即進入角度，使得切刀1之主面1s與於切斷位置P之移動方向(箭頭Y之方向)上較切刀1靠後方區域之陶瓷積層體10之主面10s所構成之角度θ根據預設之設定檔變化。
例如，如圖3所示，以預設之設定檔進行控制，使得上述角度θ於自切斷開始到特定次數為止之切斷之開始階段逐漸變小，之後角度θ逐漸變大。藉此，取得切刀於進行切斷之位置上自前方側受到之應力與自後方側受到之應力平衡，能抑制沿傾斜方向切斷陶瓷積層體。
於自切斷開始到特定次數為止之切斷之開始階段，例如有時較佳為設定為角度θ於小於90°之範圍內逐漸變小。再者，圖3表示上述之情況。
再者，圖5係表示於以圖3所示之方法對陶瓷積層體10進行切斷之情形時，切刀1之主面1s與陶瓷積層體10之主面10s構成之角度θ之控制設定檔之圖。但是，該圖5表示於切斷之最後階段，使角度θ再次變小之情況(圖3中未表示)。
如該圖5所示，於切斷之最後階段，有時期望使角度θ再次變小。
再者，於該例中，具體而言，如圖5所示，對角度θ進行控制，使得於切斷開始之時間點，角度θ大約為88.2°，自切斷開始到切斷次數達到15次為止，角度θ逐漸變小(於切斷次數15次之時間點角度θ大約 為87.8°)，之後到切斷次數達到大約130次為止，角度θ逐漸變大(於切斷次數為127次之時間點，角度θ大約為91.2°)，之後角度θ再次變小，(於切斷次數為140次之時間點，角度θ大約為91°)。
藉由以上述之方法進行切斷，從而能進行如下之陶瓷成積層體之切斷：不需要對每次切斷進行感測，不會降低生產率，形狀精度或尺寸精度較高。
<關於角度控制之設定檔之決定方法>
上述之角度控制之設定檔例如能根據以下說明之方來決定(求得)。
(1)用圖像處理裝置，對於各切斷位置之切斷狀態進行調查，對切斷端面傾斜之程度(傾斜切割量)進行測量。
即，用圖像處理裝置於進行用於計算下一個切斷位置(於圖2、圖3之箭頭Y方向上之下一個切斷位置)之感測之同時，亦測量傾斜切割量。
(2)根據用圖像處理裝置測量到之傾斜切割量，計算不產生傾斜切割之切刀之上述角度θ。
即，根據於上述(1)中測量到之傾斜切割量，計算不產生傾斜切割之切刀(切割模塊)之傾斜角度θ(切刀之進入角度)。
此時，若考慮切刀之變形或陶瓷積層體之物性等，則可能不成立「用圖像處理裝置測量之傾斜切割量為0之角度」=「切刀之傾斜角度θ」，因此，如以下所說明般，對其校正係數進行設定，並進行誤差修正。
<切割刀之傾斜角度θ之誤差修正>
為了廣泛對應陶瓷積層體之厚度，如圖6所示，較佳為使切刀1之傾斜機構之旋轉中心與陶瓷積層體10之下表面(平台20之表面20a)一致。
藉由如此構成，即使對於厚度不同之陶瓷積層體10，亦能使陶瓷積層體10之上表面之切入開始位置最佳化，即使品種產生變化，亦不會使切割間距精度變差，能使傾斜切割量極小化。
再者，於設為此種構造之情形時，對於由於切刀1傾斜而產生之切刀1相對於陶瓷積層體10之上表面之進入位置之誤差，例如於根據切刀之傾斜角度θ與陶瓷積層體10之厚度資訊等計算校正量，並且使平台20進行動作之情形時，能藉由對平台20之停止位置進行校正來修正。
又，於構成為不使平台動作，而使切刀之位置移動之情形時，能藉由校正切刀之停止位置來進行對應。
再者，於上述實施形態中，雖然對切斷介隔陶瓷層積層有複數個內部電極之陶瓷積層體之情況舉例進行了說明，但是本發明對於特別不具備內部電極圖案之陶瓷積層體或特別不具有積層構造之陶瓷成形體進行切斷之情況亦能適用。
<積層陶瓷電子零件之製造方法>
接著，對於經由使用上述之陶瓷積層體之切斷裝置切斷陶瓷積層體之步驟來製造積層陶瓷電子零件之情形時之積層陶瓷電子零件之製造方法進行說明。
再者，此處，對於製造積層陶瓷電容器100之情況舉例進行說明，該積層陶瓷電容器100具有如圖7所示之構造，即，於介隔作為介電層之陶瓷層101積層有複數個內部電極102a、102b之陶瓷本體110之兩端面，以與內部電極102a、102b導通之方式配設外部電極105a、105b。
(1)首先，製作含有黏合劑等有機物及陶瓷之陶瓷生片。
(2)接著，利用絲網印刷等方法於該陶瓷生片之特定之複數個位置印刷內部電極形成用之導電性糊料，於陶瓷生片上矩陣狀地形成內 部電極圖案。
(3)接著，將形成有內部電極圖案之陶瓷生片、與未形成內部電極圖案之外層用之陶瓷生片以特定之順序進行積層，從而形成陶瓷成形體即陶瓷積層體。陶瓷成形體含有上述有機物與陶瓷。
(4)然後，將該陶瓷積層體用上述陶瓷積層體之切斷裝置進行切斷，分割成一個個未燒製之晶片。
再者，於切斷陶瓷積層體之情形時，雖然進行沿著一個個晶片之長度方向之切割與沿著寬度方向之切割，但是於沿著一個個晶片之長度方向之切割與沿著寬度方向之切割之任意一種情形時，基本上均係根據上述之角度控制之設定檔來進行切斷。
但是，與沿著一個個晶片之寬度方向之切割之情況相比，沿著長度方向之切割之情況通常切斷之間距較長，整體上角度之調整範圍較小即可之情況較多。
(5)之後，以特定之條件對未燒製之晶片進行燒製，藉由使陶瓷生片及內部電極圖案燒結，從而獲得陶瓷本體。
(6)接著，於陶瓷本體之兩端側形成外部端子。藉此，獲得具備如圖7所示之構成之積層陶瓷電容器。
再者，於該實施形態中，雖然對製造積層陶瓷電容器之情況舉例進行了說明，但是本發明不限於積層陶瓷電容器，能廣泛地適用於製造積層變阻器、積層線圈、積層LC複合零件、多層基板等各種積層陶瓷電子零件之情況。
本發明於其他各方面亦不限於上述實施例，對於作為切斷對象之陶瓷積層體之具體之構成(尺寸、物性、內部電極圖案之配設態樣等)、切刀之構成或尺寸、切刀驅動部或按壓部之構成及其他，於本發明之範圍內，能進行增加各種之應用、變化。

Claims (8)

  1. 一種陶瓷成形體之切斷裝置，其特徵在於，其係於特定之複數個部位將陶瓷成形體切斷時所使用之切斷裝置，且包括：平台，其載置上述陶瓷成形體；切刀，其以按壓切割之方法將上述陶瓷成形體切斷；移動單元，其為了於特定之複數個位置將上述陶瓷成形體切斷，而使上述陶瓷成形體與上述切刀於沿著上述陶瓷成形體之主面之特定之方向進行相對移動；切刀驅動部，其使上述切刀於朝向上述陶瓷成形體之方向與離開上述陶瓷成形體之方向移動；及角度控制部，其係用於對上述切刀進入至上述陶瓷成形體時之角度即進入角度進行控制者，且以如下方式進行控制：當利用上述移動單元使上述陶瓷成形體與上述切刀於上述特定之方向上相對移動，並且於自上述陶瓷成形體之一端部側向另一端部側於特定之複數個位置反覆進行切斷時，上述切刀與於切斷位置之移動方向上之較上述切刀靠後方區域之上述陶瓷成形體之主面所成之角度θ根據預設之設定檔而變化。
  2. 如請求項1之陶瓷成形體之切斷裝置，其中預設之上述設定檔係以上述角度θ隨著反覆進行上述切斷而逐漸變大之方式進行控制者。
  3. 如請求項1之陶瓷成形體之切斷裝置，其中預設之上述設定檔係包括以下者：自上述切斷開始到進行特定次數為止，上述角度θ逐漸變小之步驟；及於其後上述角度θ逐漸變大之步驟。
  4. 如請求項3之陶瓷成形體之切斷裝置，其中預設之上述設定檔係包括以下者：自上述切斷開始到進行特定次數為止，上述角度θ 為小於90°並且逐漸變小之步驟；及於其後上述角度θ逐漸變大之步驟。
  5. 如請求項1至4中任一項之陶瓷成形體之切斷裝置，其中當對上述角度θ進行控制時，藉由以上述切刀之刀尖之延長線與上述平台之表面之交點為旋轉中心、使上述切刀向特定之方向旋轉，而進行對上述角度θ之控制。
  6. 如請求項1至4中任一項之陶瓷成形體之切斷裝置，其進而包括按壓部，該按壓部係由上述切刀驅動部之動作驅動，與上述切刀驅動部自身之動作方向獨立地於與上述平台之表面正交之方向上動作，於將上述陶瓷成形體切斷之步驟中，將上述陶瓷成形體垂直地按壓於上述平台之表面。
  7. 如請求項5之陶瓷成形體之切斷裝置，其進而包括按壓部，該按壓部係由上述切刀驅動部之動作驅動，與上述切刀驅動部自身之動作方向獨立地於與上述平台之表面正交之方向上動作，於將上述陶瓷成形體切斷之步驟中，將上述陶瓷成形體垂直地按壓於上述平台之表面。
  8. 一種積層陶瓷電子零件之製造方法，其特徵在於包括如下步驟：使用如請求項1至7中任一項之陶瓷成形體之切斷裝置，將上述陶瓷成形體即陶瓷積層體切斷，而分割成一個個陶瓷積層體。
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